JP2024012150A - コネクタハウジングおよびコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタハウジング外部の水蒸気が装着ベースとデバイスハウジングとの間隙を通ってデバイスハウジングに入ることを防ぎ、コネクタハウジング内部の水蒸気が装着ベースのスリットを通って入ることも防ぐ。【解決手段】コネクタハウジングは、デバイスハウジングに装着される装着ベース１１と、装着ベース１１から上方に延び、内部キャビティを囲む周壁とを備える。第１のシールリング装着溝と第２のシールリング装着溝とが、装着ベース１１の底面に形成され、第１のシールリング装着溝は、第２のシールリング装着溝を取り囲み、第２のシールリング装着溝から離間している。コネクタのシールドシェルの接続脚部３１を貫通させることができるスリットが、装着ベース１１に形成され、スリットは、第１のシールリング装着溝と第２のシールリング装着溝との間に位置し、第１のシールリング装着溝および第２のシールリング装着溝から離間している。【選択図】図４

Description

関連出願の相互参照
本出願は、開示全体が参照により本明細書に組み込まれている、２０２２年７月１５日に中国国家知識産権局に出願された中国特許出願第ＣＮ２０２２２１８３０１１７．９号の利益を主張する。

本発明は、コネクタハウジング、およびコネクタハウジングを備えるコネクタに関する。

従来技術において、電磁シールド要件を有するコネクタは、一般的に、ハウジングと、シールドシェルと、端子とを備える。端子は、ハウジングに装着され、シールドされたハウジングに配置される。シールドシェルの接続脚部が、コネクタハウジングの装着ベースのスリットを通って延在し、デバイスハウジングに電気的に接触する。

従来技術において、防水シールを実現するために、通常、シールリングがコネクタハウジングの装着ベースの底面に装着され、装着ベースのスリットは、シールリングによって取り囲まれた領域の内側に位置する。コネクタハウジングがデバイスハウジングに装着されると、シールリングは、コネクタハウジングとデバイスハウジングとの間で押しつぶされて両者の間のシールを実現し、コネクタハウジング外部の水蒸気が、コネクタハウジングとデバイスハウジングとの間の間隙を通ってデバイスハウジングに入ることができないようになっている。

しかしながら、従来技術において、コネクタハウジングが相手側コネクタハウジングに嵌合する前に、コネクタハウジングの嵌合ポートが開くことにより、水蒸気がコネクタハウジングの嵌合ポートを通ってコネクタハウジングの内部に入り、装着ベースのスリットを通ってデバイスハウジングに入る。

本発明は、上記の欠点のうちの少なくとも１つの局面を克服または軽減するためになされたものである。

本発明の態様によれば、コネクタハウジングが提供される。コネクタハウジングは、デバイスハウジングに装着される装着ベースと、装着ベースから上方に延び、内部キャビティを囲む周壁とを備える。第１のシールリング装着溝と第２のシールリング装着溝とが、装着ベースの底面に形成され、第１のシールリング装着溝は、第２のシールリング装着溝を取り囲み、第２のシールリング装着溝から離間している。コネクタのシールドシェルの接続脚部を貫通させることができるスリットが、装着ベースに形成され、スリットは、第１のシールリング装着溝と第２のシールリング装着溝との間に位置し、第１のシールリング装着溝および第２のシールリング装着溝から離間している。

本発明の例示的な実施形態によれば、コネクタハウジングは、装着ベースに接続され、内部キャビティ内に延びてコネクタの端子を保持する端子ホルダをさらに備え、第１のシールリング装着溝は、端子ホルダを取り囲み、端子ホルダから離間している。

本発明の別の例示的な実施形態によれば、端子ホルダは、内部キャビティ内に延びる本体部と、装着ベースの底面から突出する下端部とを有し、端子ホルダの下端部は、デバイスハウジングの装着ポートに挿入されるように構成され、第２のシールリング装着溝は、端子ホルダの下端部を取り囲む。

本発明の別の例示的な実施形態によれば、端子を貫通させることができる端子装着スロットが、端子ホルダに形成され、シール接着剤を注入するための接着剤注入キャビティが、端子ホルダの下端部の端面に形成され、接着剤注入キャビティは端子装着スロットに連通し、端子の一部が接着剤注入キャビティを貫通する。

本発明の別の例示的な実施形態によれば、端子スロットが端子ホルダの本体部に形成されて、相手側端子を端子スロットに挿入することができ、端子スロット内に延びる端子の上端部に電気的に接触させることができる。

本発明の別の例示的な実施形態によれば、コネクタハウジングは保持舌部をさらに備え、保持舌部は、端子スロットに配置され、装着ベースに接続されて、端子スロット内に延びる端子の上端部を保持する。

本発明の別の例示的な実施形態によれば、装着ベースは、周壁を越えて半径方向外方に延びるフランジ部を有し、接続孔が装着ベースのフランジ部に形成され、コネクタハウジングは、接続片が接続孔を貫通することによって、デバイスハウジングに固定可能であるようになっている。

本発明の別の例示的な実施形態によれば、第２のシールリング装着溝は、第１のシールリング装着溝によって取り囲まれた領域の内側に位置し、第１のシールリング装着溝から離間し、接続孔は、第１のシールリング装着溝によって取り囲まれた領域の外側に位置し、第１のシールリング装着溝から離間している。

本発明の別の態様によれば、コネクタが提供される。コネクタは、上記のコネクタハウジングと、装着ベースの第１のシールリング装着溝に装着されて、コネクタハウジング外部の水蒸気が装着ベースとデバイスハウジングとの間の間隙を通ってデバイスハウジングに入ることを防ぐ、第１のシールリングと、装着ベースの第２のシールリング装着溝に装着されて、コネクタハウジング内部の水蒸気がスリットを通ってデバイスハウジングに入ることを防ぐ、第２のシールリングとを備える。

本発明の例示的な実施形態によれば、コネクタはシールドシェルをさらに備える。シールドシェルは、コネクタハウジングの内部キャビティに位置し、端子ホルダの本体部に嵌められているシェル本体と、シェル本体の下縁部に接続され、装着ベースのスリットを貫通する接続脚部とを含み、シールドシェルの接続脚部は、第１のシールリングと第２のシールリングとの間に位置して、デバイスハウジングに電気的に接触する。

本発明の別の例示的な実施形態によれば、接続脚部は、シェル本体の下縁部に接続され、シェル本体に対して直角に曲げられた第１の部分と、第１の部分に接続され、第１の部分に対して直角に曲げられた第２の部分と、第２の部分に接続され、第２の部分に対して直角に曲げられた第３の部分とを含む。第１の部分は装着ベースの上面に支持され、第２の部分は装着ベースのスリットを貫通し、第３の部分は、装着ベースの底面に支持されて、デバイスハウジングに電気的に接触する。

本発明の別の例示的な実施形態によれば、コンタクト突起が、接続脚部の第３の部分に形成され、デバイスハウジングの外面に電気的に接触するために使用される。

本発明の別の例示的な実施形態によれば、コネクタは、端子ホルダの端子装着スロットに挿入されている端子と、端子ホルダの接着剤注入キャビティに注入されて、端子装着スロットをシールし、コネクタハウジング内部の水蒸気が端子装着スロットを通ってデバイスハウジングに入ることを防ぐシール接着剤とをさらに備える。

本発明の別の例示的な実施形態によれば、端子は、端子装着スロットに挿入され、その上端部が端子スロット内に延びる端子本体と、端子本体の下端部に接続され、コネクタハウジングの外側に位置する接続端部とを含む。端子の接続端部は、デバイスハウジングの装着ポートを通ってデバイスハウジング内に延び、デバイスハウジング内部の導体に電気的に接続するように構成されている。

本発明の別の例示的な実施形態によれば、端子本体の表面は、コネクタハウジングの軸方向および軸方向に垂直な第１の方向に沿って延びる。接続端部は、端子本体の下端部に接続され、端子本体の表面に対して直角に曲げられた第１の曲げ部分と、第１の曲げ部分の一端部に接続され、第１の曲げ部分の表面に対して直角に曲げられた第２の曲げ部分と、第２の曲げ部分の一側に接続され、第２の曲げ部分の表面に対して直角に曲げられた第３の曲げ部分とを含む。第３の曲げ部分の表面は、軸方向ならびに軸方向および第１の方向に垂直な第２の方向に沿って延び、円筒形の電気接続部材が第３の曲げ部分にリベット締めされ、円筒形の電気接続部材は、デバイスハウジング内部の導体に電気的に接触するのに適した、第３の曲げ部分の表面に平行なコンタクト面を有する。

本発明の別の例示的な実施形態によれば、コネクタは一対の端子を備え、一対の端子の接続端部は、互いに対向し、互いに隣接し、コネクタは、端子ホルダに装着された絶縁部材も備え、この絶縁部材は、一対の端子の接続端部を互いに電気的に絶縁するために使用される。

本発明の別の例示的な実施形態によれば、コネクタは、一対の端子をそれぞれ保持する一対の端子ホルダを備え、スロットが端子ホルダの下端部に形成されている。絶縁部材は、両側の縁部が一対の端子ホルダのスロットにそれぞれ挿入されているベースプレートと、ベースプレートから垂直に延びて、一対の端子の接続端部を互いに電気的に絶縁する仕切りプレートとを含む。

本発明の別の例示的な実施形態によれば、コネクタは、装着ベースの接続孔に埋め込まれているブッシングと、ブッシングを貫通し、コネクタハウジングをデバイスハウジングに固定するために使用される接続片とをさらに備える。

本発明による前述の例示的な実施形態において、２つのシールリングがコネクタハウジングの装着ベースの底面に装着され、装着ベースのスリットは、２つのシールリング間に位置し、２つのシールリングから離間している。したがって、本発明は、コネクタハウジング外部の水蒸気が装着ベースとデバイスハウジングとの間の間隙を通ってデバイスハウジングに入ることを防ぐだけでなく、コネクタハウジング内部の水蒸気が装着ベースのスリットを通ってデバイスハウジングに入ることを防ぐこともできる。

添付図面を参照しながら例示的な実施形態を詳細に説明することにより、本発明の上記その他の特徴がより明らかになろう。

本発明の例示的な実施形態によるコネクタの、上から見たときの説明斜視図である。 本発明の例示的な実施形態によるコネクタの、下から見たときの説明斜視図である。 本発明の例示的な実施形態によるコネクタハウジングの軸方向断面図である。 本発明の例示的な実施形態によるコネクタの、正面から見たときの軸方向断面図である。 本発明の例示的な実施形態によるコネクタの、下から見たときの軸方向断面図である。 本発明の例示的な実施形態によるコネクタのシールドシェルの説明斜視図である。

添付の図面を参照して、本開示の例示的実施形態を以下で詳細に説明する。図面において、同様の参照符号は同様の要素を指す。しかしながら、本開示は、多数の異なる形態で実施されてもよく、本明細書に記載の実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、本開示が徹底的かつ完全なものとなるように提供されており、本開示の概念を当業者に十分に伝達するであろう。

以下の詳細な説明においては、説明の目的で、多数の具体的な詳細事項が、開示の実施形態の完全な理解をもたらすために記載されている。しかしながら、１つまたは複数の実施形態がこれらの具体的な詳細事項なしで実施されてもよいことは明らかであろう。他の例において、図面を簡略化するために、周知の構造および装置は模式的に示されている。

本発明の一般的な概念によれば、コネクタハウジングが提供される。コネクタハウジングは、デバイスハウジングに装着される装着ベースと、装着ベースから上方に延び、内部キャビティを囲む周壁とを備える。第１のシールリング装着溝と第２のシールリング装着溝とが、装着ベースの底面に形成され、第１のシールリング装着溝は、第２のシールリング装着溝を取り囲み、第２のシールリング装着溝から離間している。コネクタのシールドシェルの接続脚部を貫通させることができるスリットが、装着ベースに形成され、スリットは、第１のシールリング装着溝と第２のシールリング装着溝との間に位置し、第１のシールリング装着溝および第２のシールリング装着溝から離間している。

本発明の一般的な概念の別の態様によれば、コネクタが提供される。コネクタは、上記のコネクタハウジングと、装着ベースの第１のシールリング装着溝に装着されて、コネクタハウジング外部の水蒸気が装着ベースとデバイスハウジングとの間の間隙を通ってデバイスハウジングに入ることを防ぐ、第１のシールリングと、装着ベースの第２のシールリング装着溝に装着されて、コネクタハウジング内部の水蒸気がスリットを通ってデバイスハウジングに入ることを防ぐ、第２のシールリングとを備える。

図１は、本発明の例示的な実施形態によるコネクタの、上から見たときの説明斜視図である。図２は、本発明の例示的な実施形態によるコネクタの、下から見たときの説明斜視図である。図３は、本発明の例示的な実施形態によるコネクタハウジング１の軸方向断面図である。図４は、本発明の例示的な実施形態によるコネクタの、正面から見たときの軸方向断面図である。

図１～図４に示すように、図示の実施形態において、コネクタは、コネクタハウジング１と、端子２と、シールドシェル３と、第１のシールリング４と、第２のシールリング５とを備える。端子２は、コネクタハウジング１の端子ホルダ１３に保持されている。シールドシェル３は、端子ホルダ１３に装着されている。第１のシールリング４および第２のシールリング５は、コネクタハウジング１の装着ベース１１の底面に装着されている。コネクタのシールドシェル３の接続脚部３１を貫通させることができるスリット１３１が、装着ベース１１に形成されている。スリット１３１は、第１のシールリング４と第２のシールリング５との間に位置し、第１のシールリング４および第２のシールリング５から離間している。
第１のシールリング４は、コネクタハウジング１外部の水蒸気が装着ベース１１とデバイスハウジング（図示せず）との間の間隙を通ってデバイスハウジングに入ることを防ぐために使用され、第２のシールリング５は、コネクタハウジング１内部の水蒸気がスリット１３１を通ってデバイスハウジングに入ることを防ぐために使用される。

図５は、本発明の例示的な実施形態によるコネクタの、下から見たときの軸方向断面図である。図６は、本発明の例示的な実施形態によるコネクタのシールドシェル３の説明斜視図である。

図１～図６に示すように、本発明の例示的な実施形態において、装着ベース１１と周壁１２とを備えるコネクタハウジング１が開示されている。装着ベース１１は、デバイスハウジングに装着されるように構成されている。周壁１２は、装着ベース１１から上方に延び、内部キャビティ１０１を囲む。第１のシールリング装着溝１１４と第２のシールリング装着溝１１５とが、装着ベース１１の底面に形成され、互いに離間している。第１のシールリング装着溝１１４および第２のシールリング装着溝１１５は、第１のシールリング４および第２のシールリング５をそれぞれ装着するために使用される。第１のシールリング装着溝１１４は、第２のシールリング装着溝１１５の外側に位置し、第２のシールリング装着溝１１５を取り囲む。
コネクタのシールドシェル３の接続脚部３１を貫通させることができるスリット１３１が、装着ベース１１に形成されている。スリット１３１は、第１のシールリング装着溝１１４と第２のシールリング装着溝１１５との間に位置し、第１のシールリング装着溝１１４および第２のシールリング装着溝１１５から離間している。

図１～図６に示すように、図示の実施形態において、コネクタハウジング１は端子ホルダ１３をさらに備える。端子ホルダ１３は、装着ベース１１に接続され、内部キャビティ１０１内に延びて、コネクタの端子２を保持する。第２のシールリング装着溝１１５は、第１のシールリング装着溝１１４によって取り囲まれた領域の内側に位置する。第２のシールリング装着溝１１５は、端子ホルダ１３を取り囲み、端子ホルダ１３から離間し、端子ホルダ１３は、第２のシールリング装着溝１１５によって取り囲まれた領域の内側に位置するようになっている。

図１～図６に示すように、図示の実施形態において、端子ホルダ１３は、内部キャビティ１０１内に延びる本体部１３１０と、装着ベース１１の底面から突出する下端部１３３とを有する。端子ホルダ１３の下端部１３３は、デバイスハウジングの装着ポートに挿入するのに適しており、第２のシールリング装着溝１１５は、端子ホルダ１３の下端部１３３を取り囲む。

図１～図６に示すように、図示の実施形態において、端子２を貫通させることができる端子装着スロット１３４が、端子ホルダ１３に形成され、シール接着剤６を注入するための接着剤注入キャビティ１３５が、端子ホルダ１３の下端部１３３の端面に形成されている。端子装着スロット１３４は、接着剤注入キャビティ１３５に連通し、端子２の一部が接着剤注入キャビティ１３５を貫通する。

図１～図６に示すように、図示の実施形態において、端子スロット１３０が端子ホルダ１３の本体部１３１０に形成されて、相手側コネクタの相手側端子（図示せず）を端子スロット１３０に挿入することができ、端子スロット１３０内に延びる端子２の上端部２０ａに電気的に接触させることができる。

図１～図６に示すように、図示の実施形態において、コネクタハウジング１は保持舌部１３２をさらに備え、保持舌部１３２は、端子スロット１３０に配置され、装着ベース１１に接続されて、端子スロット１３０内に延びる端子２の上端部２０ａを保持する。

図１～図６に示すように、図示の実施形態において、装着ベース１１は、周壁１２を越えて半径方向外方に延びるフランジ部１１ａを有し、接続孔１１０が装着ベース１１のフランジ部１１ａに形成され、コネクタハウジング１は、接続片（図示せず）が接続孔１１０を貫通することによって、デバイスハウジングに固定可能であるようになっている。

図１～図６に示すように、図示の実施形態において、第２のシールリング装着溝１１５は、第１のシールリング装着溝１１４によって取り囲まれた領域の内側に位置し、第１のシールリング装着溝１１４から離間している。接続孔１１０は、第１のシールリング装着溝１１４によって取り囲まれた領域の外側に位置し、第１のシールリング装着溝１１４から離間している。

図１～図６に示すように、本発明の別の例示的な実施形態において、コネクタも開示されている。コネクタは、コネクタハウジング１と、第１のシールリング４と、第２のシールリング５とを備える。第１のシールリング４は、装着ベース１１の第１のシールリング装着溝１１４に装着されて、コネクタハウジング１外部の水蒸気が装着ベース１１とデバイスハウジングとの間の間隙を通ってデバイスハウジングに入ることを防ぐ。第２のシールリング５は、装着ベース１１の第２のシールリング装着溝１１５に装着されて、コネクタハウジング１内部の水蒸気がスリット１３１を通ってデバイスハウジングに入ることを防ぐ。

図１～図６に示すように、図示の実施形態において、コネクタはシールドシェル３をさらに備える。シールドシェル３は、シェル本体３０と接続脚部３１とを含む。シェル本体３０は、コネクタハウジング１の内部キャビティ１０１に位置し、端子ホルダ１３の本体部１３１０に嵌められている。接続脚部３１は、シェル本体３０の下縁部に接続され、装着ベース１１のスリット１３１を貫通する。シールドシェル３の接続脚部３１は、第１のシールリング４と第２のシールリング５との間に位置して、デバイスハウジングに電気的に接触する。

図１～図６に示すように、図示の実施形態において、シールドシェル３の接続脚部３１は、第１の部分３１１と、第２の部分３１２と、第３の部分３１３とを含む。第１の部分３１１は、シェル本体３０の下縁部に接続され、シェル本体３０に対して直角に曲げられている。第２の部分３１２は、第１の部分３１１に接続され、第１の部分３１１に対して直角に曲げられている。第３の部分３１３は、第２の部分３１２に接続され、第２の部分３１２に対して直角に曲げられている。第１の部分３１１は装着ベース１１の上面に支持され、第２の部分３１２は装着ベース１１のスリット１３１を貫通し、第３の部分３１３は、装着ベース１１の底面に支持されて、デバイスハウジングに電気的に接触する。

図１～図６に示すように、図示の実施形態において、コンタクト突起３１ａが、接続脚部３１の第３の部分３１３に形成され、デバイスハウジングの外面に電気的に接触するために使用される。

図１～図６に示すように、図示の実施形態において、コネクタは、端子２とシール接着剤６とをさらに備える。端子２は、端子ホルダ１３の端子装着スロット１３４に挿入されている。シール接着剤６は、端子ホルダ１３の接着剤注入キャビティ１３５に注入されて、端子装着スロット１３４をシールし、コネクタハウジング内部の水蒸気が端子装着スロット１３４を通ってデバイスハウジングに入ることを防ぐ。

図１～図６に示すように、図示の実施形態において、端子２は、端子本体２０と接続端部２１とを含む。端子本体２０は、端子装着スロット１３４に挿入され、その上端部２０ａが端子スロット１３０内に延びる。端子２の接続端部２１は、端子本体２０の下端部に接続され、コネクタハウジング１の外側に位置する。端子２の接続端部２１は、デバイスハウジングの装着ポートを通ってデバイスハウジング内に延び、デバイスハウジング内部の導体（図示せず、例えば、バスバ）と電気的に接続するのに適している。

図１～図６に示すように、図示の実施形態において、端子本体２０の表面は、コネクタハウジング１の軸方向および軸方向に垂直な第１の方向に沿って延びる。端子２の接続端部２１は、第１の曲げ部分２１ａと、第２の曲げ部分２１ｂと、第３の曲げ部分２１ｃとを含む。第１の曲げ部分２１ａは、端子本体２０の下端部に接続され、端子本体２０の表面に対して直角に曲げられている。第２の曲げ部分２１ｂは、第１の曲げ部分２１ａの一端部に接続され、第１の曲げ部分２１ａの表面に対して直角に曲げられている。第３の曲げ部分２１ｃは、第２の曲げ部分２１ｂの一側に接続され、第２の曲げ部分２１ｂの表面に対して直角に曲げられている。

図１～図６に示すように、図示の実施形態において、第３の曲げ部分２１ｃの表面は、前述の軸方向ならびに前述の軸方向および第１の方向に垂直な第２の方向に沿って延びる。円筒形の電気接続部材２２が第３の曲げ部分２１ｃにリベット締めされ、円筒形の電気接続部材２２は、デバイスハウジング内部の導体に電気的に接触するのに適したコンタクト面を有する。円筒形の電気接続部材２２のコンタクト面は、第３の曲げ部分２１ｃの表面に平行である。

図１～図６に示すように、図示の実施形態において、コネクタは一対の端子２を備え、一対の端子２の接続端部２１は、互いに対向し、互いに隣接している。コネクタは、端子ホルダ１３に装着された絶縁部材７も備え、この絶縁部材７は、一対の端子２の接続端部２１を互いに電気的に絶縁するために使用される。

図１～図６に示すように、図示の実施形態において、コネクタは、一対の端子２をそれぞれ保持する一対の端子ホルダ１３を備え、スロット１３ａが端子ホルダ１３の下端部１３３に形成されている。絶縁部材７は、ベースプレート７１と仕切りプレート７２とを含む。ベースプレート７１の両側の縁部が、一対の端子ホルダ１３のスロット１３ａにそれぞれ挿入されている。仕切りプレート７２は、ベースプレート７１から垂直に延びて、一対の端子２の接続端部２１を互いに電気的に絶縁する。図示の実施形態において、絶縁部材７は、前述の軸方向に沿ってＴ字形断面を有する。

図１～図６に示すように、図示の実施形態において、コネクタは、ブッシング１１１と接続片（図示せず、例えば、ボルトまたはねじであってよい）をさらに備える。ブッシング１１１は、装着ベース１１の接続孔１１０に埋め込まれている。コネクタは、ブッシング１１１を貫通して、コネクタハウジング１をデバイスハウジングに固定する。

上記の実施形態は、限定ではなく例示を意図したものであることが、当業者には理解されるべきである。例えば、多数の修正が当業者により上記の実施形態に対してなされてよく、種々の実施形態において説明されている様々な特徴は、構成または原理において矛盾しない限り互いに自由に組み合わされてよい。

いくつかの例示的実施形態を示して説明したが、本開示の原理および趣旨から逸脱しない限り、これらの実施形態において様々な変更または修正がなされてよいことが、当業者には理解されるであろう。本開示の範囲は、特許請求の範囲およびその均等物において定められる。

本明細書において用いられる場合、単数形で記載され「ａ」または「ａｎ」の語に続く要素は、複数の当該要素またはステップを除外することが明示されていない限り、そのような除外をしないものとして理解されるべきである。さらに、本発明の「一実施形態」という記載は、記載されている特徴を同様に組み込むさらなる実施形態の存在を除外するものとして解釈されることを意図するものではない。加えて、そうでないことが明示されていない限り、特定の性質を有する要素または複数の要素を「備える」または「有する」実施形態は、その性質を有しないさらなるそのような要素を含み得る。

Claims (15)

1. コネクタハウジングであって、
   デバイスハウジングに装着される装着ベース（１１）と、
   前記装着ベース（１１）から上方に延び、内部キャビティ（１０１）を囲む周壁（１２）と
   を備え、
   第１のシールリング装着溝（１１４）と第２のシールリング装着溝（１１５）とが、前記装着ベース（１１）の底面に形成され、前記第１のシールリング装着溝（１１４）は、前記第２のシールリング装着溝（１１５）を取り囲み、前記第２のシールリング装着溝（１１５）から離間し、
   コネクタのシールドシェル（３）の接続脚部（３１）を貫通させることができるスリット（１３１）が、前記装着ベース（１１）に形成され、前記スリット（１３１）は、前記第１のシールリング装着溝（１１４）と前記第２のシールリング装着溝（１１５）との間に位置し、前記第１のシールリング装着溝（１１４）および前記第２のシールリング装着溝（１１５）から離間している
   ことを特徴とする、コネクタハウジング。
   
2. 前記装着ベース（１１）に接続され、前記内部キャビティ（１０１）内に延びて前記コネクタの端子（２）を保持する端子ホルダ（１３）をさらに備え、
   前記第１のシールリング装着溝（１１４）は、前記端子ホルダ（１３）を取り囲み、前記端子ホルダ（１３）から離間している
   ことを特徴とする、請求項１に記載のコネクタハウジング。
   
3. 前記端子ホルダ（１３）は、前記内部キャビティ内（１０１）に延びる本体部（１３１０）と、前記装着ベース（１１）の底面から突出する下端部（１３３）とを有し、
   前記端子ホルダ（１３）の前記下端部（１３３）は、前記デバイスハウジングの装着ポートに挿入されるように構成され、前記第２のシールリング装着溝（１１５）は、前記端子ホルダ（１３）の前記下端部（１３３）を取り囲む
   ことを特徴とする、請求項２に記載のコネクタハウジング。
   
4. 前記端子（２）を貫通させることができる端子装着スロット（１３４）が、前記端子ホルダ（１３）に形成され、シール接着剤（６）を注入するための接着剤注入キャビティ（１３５）が、前記端子ホルダ（１３）の前記下端部（１３３）の端面に形成され、
   前記接着剤注入キャビティ（１３５）は前記端子装着スロット（１３４）に連通し、前記端子（２）の一部が前記接着剤注入キャビティ（１３５）を貫通する
   ことを特徴とする、請求項３に記載のコネクタハウジング。
   
5. 端子スロット（１３０）が前記端子ホルダ（１３）の前記本体部（１３１０）に形成されて、相手側端子を前記端子スロット（１３０）に挿入することができ、前記端子スロット（１３０）内に延びる前記端子（２）の上端部（２０ａ）に電気的に接触させることができることを特徴とする、請求項３に記載のコネクタハウジング。
   
6. 保持舌部（１３２）をさらに備え、前記保持舌部（１３２）は、前記端子スロット（１３０）に配置され、前記装着ベース（１１）に接続されて、前記端子スロット（１３０）内に延びる前記端子（２）の前記上端部（２０ａ）を保持することを特徴とする、請求項５に記載のコネクタハウジング。
   
7. 前記装着ベース（１１）は、前記周壁（１２）を越えて半径方向外方に延びるフランジ部（１１ａ）を有し、接続孔（１１０）が前記装着ベース（１１）の前記フランジ部（１１ａ）に形成され、前記コネクタハウジング（１）は、接続片が前記接続孔（１１０）を貫通することによって、前記デバイスハウジングに固定可能であるようになっていることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタハウジング。
   
8. 前記第２のシールリング装着溝（１１５）は、前記第１のシールリング装着溝（１１４）によって取り囲まれた領域の内側に位置し、前記第１のシールリング装着溝（１１４）から離間し、
   前記接続孔（１１０）は、前記第１のシールリング装着溝（１１４）によって取り囲まれた領域の外側に位置し、前記第１のシールリング装着溝（１１４）から離間している
   ことを特徴とする、請求項７に記載のコネクタハウジング。
   
9. コネクタであって、
   請求項１から８のいずれか一項に記載の前記コネクタハウジング（１）と、
   前記装着ベース（１１）の前記第１のシールリング装着溝（１１４）に装着されて、前記コネクタハウジング（１）外部の水蒸気が前記装着ベース（１１）と前記デバイスハウジングとの間の間隙を通って前記デバイスハウジングに入ることを防ぐ、第１のシールリング（４）と、
   前記装着ベース（１１）の前記第２のシールリング装着溝（１１５）に装着されて、前記コネクタハウジング（１）内部の水蒸気が前記スリット（１３１）を通って前記デバイスハウジングに入ることを防ぐ、第２のシールリング（５）と
   を備えることを特徴とするコネクタ。
   
10. シールドシェル（３）をさらに備え、前記シールドシェル（３）は、
    前記コネクタハウジング（１）の前記内部キャビティ（１０１）に位置し、端子ホルダ（１３）の本体部（１３１０）に嵌められているシェル本体（３０）と、
    前記シェル本体（３０）の下縁部に接続され、前記装着ベース（１１）の前記スリット（１３１）を貫通する接続脚部（３１）と
    を含み、
    前記シールドシェル（３）の前記接続脚部（３１）は、前記第１のシールリング（４）と前記第２のシールリング（５）との間に位置して、前記デバイスハウジングに電気的に接触する
    ことを特徴とする、請求項９に記載のコネクタ。
    
11. 前記接続脚部（３１）は、
    前記シェル本体（３０）の前記下縁部に接続され、前記シェル本体（３０）に対して直角に曲げられた第１の部分（３１１）と、
    前記第１の部分（３１１）に接続され、前記第１の部分（３１１）に対して直角に曲げられた第２の部分（３１２）と、
    前記第２の部分（３１２）に接続され、前記第２の部分（３１２）に対して直角に曲げられた第３の部分（３１３）と
    を含み、
    前記第１の部分（３１１）は前記装着ベース（１１）の上面に支持され、前記第２の部分（３１２）は前記装着ベース（１１）の前記スリット（１３１）を貫通し、前記第３の部分（３１３）は、前記装着ベース（１１）の底面に支持されて、前記デバイスハウジングに電気的に接触し、
    コンタクト突起（３１ａ）が、前記接続脚部（３１）の前記第３の部分（３１３）に形成され、前記デバイスハウジングの外面に電気的に接触するために使用される
    ことを特徴とする、請求項１０に記載のコネクタ。
    
12. 前記端子ホルダ（１３）の端子装着スロット（１３４）に挿入されている端子（２）と、
    前記端子ホルダ（１３）の接着剤注入キャビティ（１３５）に注入されて、前記端子装着スロット（１３４）をシールし、前記コネクタハウジング内部の水蒸気が前記端子装着スロット（１３４）を通って前記デバイスハウジングに入ることを防ぐシール接着剤（６）と
    をさらに備え、
    前記端子（２）は、
    前記端子装着スロット（１３４）に挿入され、その上端部（２０ａ）が前記端子スロット（１３０）内に延びる端子本体（２０）と、
    前記端子本体（２０）の下端部に接続され、前記コネクタハウジング（１）の外側に位置する接続端部（２１）と
    を含み、
    前記端子（２）の前記接続端部（２１）は、前記デバイスハウジングの装着ポートを通って前記デバイスハウジング内に延び、前記デバイスハウジング内部の導体に電気的に接続するように構成されている
    ことを特徴とする、請求項１０に記載のコネクタ。
    
13. 前記端子本体（２０）の表面は、前記コネクタハウジング（１）の軸方向および前記軸方向に垂直な第１の方向に沿って延び、
    前記接続端部（２１）は、
    前記端子本体（２０）の前記下端部に接続され、前記端子本体（２０）の前記表面に対して直角に曲げられた第１の曲げ部分（２１ａ）と、
    前記第１の曲げ部分（２１ａ）の一端部に接続され、前記第１の曲げ部分（２１ａ）の表面に対して直角に曲げられた第２の曲げ部分（２１ｂ）と、
    前記第２の曲げ部分（２１ｂ）の一側に接続され、前記第２の曲げ部分（２１ｂ）の表面に対して直角に曲げられた第３の曲げ部分（２１ｃ）と
    を含み、
    前記第３の曲げ部分（２１ｃ）の表面は、前記軸方向ならびに前記軸方向および前記第１の方向に垂直な第２の方向に沿って延び、
    円筒形の電気接続部材（２２）が前記第３の曲げ部分（２１ｃ）にリベット締めされ、前記円筒形の電気接続部材（２２）は、前記デバイスハウジング内部の前記導体に電気的に接触するのに適した、前記第３の曲げ部分（２１ｃ）の前記表面に平行なコンタクト面を有する
    ことを特徴とする、請求項１２に記載のコネクタ。
    
14. 前記コネクタは一対の端子（２）を備え、前記一対の端子（２）の前記接続端部（２１）は、互いに対向し、互いに隣接し、
    前記コネクタは、前記端子ホルダ（１３）に装着された絶縁部材（７）も備え、前記絶縁部材（７）は、前記一対の端子（２）の前記接続端部（２１）を互いに電気的に絶縁するために使用され、
    前記コネクタは、前記一対の端子（２）をそれぞれ保持する一対の端子ホルダ（１３）を備え、スロット（１３ａ）が前記端子ホルダ（１３）の下端部（１３３）に形成され、
    前記絶縁部材（７）は、
    両側の縁部が前記一対の端子ホルダ（１３）の前記スロット（１３ａ）にそれぞれ挿入されているベースプレート（７１）と、
    前記ベースプレート（７１）から垂直に延びて、前記一対の端子（２）の前記接続端部（２１）を互いに電気的に絶縁する仕切りプレート（７２）と
    を含む
    ことを特徴とする、請求項１２に記載のコネクタ。
    
15. 前記装着ベース（１１）の前記接続孔（１１０）に埋め込まれているブッシング（１１１）と、
    前記ブッシング（１１１）を貫通し、前記コネクタハウジング（１）を前記デバイスハウジングに固定するために使用される接続片と
    をさらに備えることを特徴とする、請求項９に記載のコネクタ。

Images