JP2024011312A - ウェーハの研削方法および研削装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】加工品質を保ちながら、研削砥石の摩耗を抑える。【解決手段】スピンドルモータ７３の負荷電流値、研削砥石７７あるいは面取り砥石等の砥石の荷重値、および／または、砥石の移動量等に基づいて、自生発刃促進研削工程と自生発刃抑制研削工程とを切り換えながら、研削を実施する。したがって、自生発刃促進研削工程のみでウェーハ１００を研削する場合に比して、研削砥石７７からの砥粒の脱落を少なくして、研削砥石７７の磨耗量を抑制することができる。また、自生発刃抑制研削工程のみでウェーハ１００を研削する場合に比して、研削砥石７７に供給される流体を節約すること、および、研削時間を短縮することができるとともに、ウェーハ１００の加工品質を高めることができる。したがって、加工品質を保ちながらも、研削砥石７７の摩耗を抑えて、研削ホイール７５の交換頻度を少なくすることができる。【選択図】図１

Description

本発明は、ウェーハの研削方法および研削装置に関する。
ＳｉＣウェーハや、ＧａＮウェーハなどの硬質ウェーハを研削する砥石では、特許文献１および２に開示のように、ビトリファイドボンドで砥粒を接着し、かつ、砥粒の脱落を容易にするために、多くの気孔が形成されている。しかし、脱落した砥粒によって、硬質ウェーハに傷をつけることがある。
そのため、特許文献３に開示の技術では、砥石が硬質ウェーハから離れるときに、砥石にかける水の量を多くしている。つまり、砥石が硬質ウェーハから離れるときに水量を多くすることによって、脱落した砥粒を水流によって硬質ウェーハから離間させている。また、水量を多くすることによって、砥粒の脱落を防止することもできる。一方、研削中に、水量を少なくすることで砥粒の脱落を進めて、新たに表出する砥粒で硬質ウェーハを研削している。
特許４７６９４８８号公報 特許４７３４０４１号公報 特許４６６４６９３号公報
しかし、多くの砥粒を脱落させながら研削すると、加工品質は良くなるものの、砥石の摩耗が激しいため、砥石が配置された研削ホイールを頻繁に交換しなければならなくなる。
また、硬質ウェーハの表面に凹凸が形成されているときには、凹凸によって砥粒の脱落が激しくなる。そのため、砥石の摩耗が激しくなり、研削ホイールを頻繁に交換しなければならなくなる。
したがって、本発明の目的は、ウェーハを研削する際、加工品質を保ちながらも、研削砥石からの砥粒の脱落を少なくして、研削砥石の摩耗を抑えることにある。
本発明の第１ウェーハ研削方法は、ウェーハを回転する砥石の接触面で研削するウェーハの研削方法であって、該砥石の該接触面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃促進研削工程と、該砥石の該接触面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃抑制研削工程と、を備え、該自生発刃促進研削工程で、研削中の該砥石を回転させるスピンドルモータの負荷電流値が予め設定した第１電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、または、該砥石を該ウェーハに押しつける荷重値が予め設定した第１荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、または、該自生発刃促進研削工程で該砥石の該接触面がウェーハに接触してから所定量さらにウェーハに接近する方向に移動したときに、該自生発刃促進研削工程から該自生発刃抑制研削工程へ移行する。
本発明の第２ウェーハ研削方法は、ウェーハを回転する砥石の接触面で研削するウェーハの研削方法であって、該砥石の該接触面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃促進研削工程と、該砥石の該接触面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃抑制研削工程と、を備え、該自生発刃促進研削工程で、研削中の該砥石を回転させるスピンドルモータの負荷電流値が予め設定した第１電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、および、該砥石を該ウェーハに押しつける荷重値が予め設定した第１荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときに、該自生発刃促進研削工程から該自生発刃抑制研削工程へ移行する。
本発明の第３ウェーハ研削方法は、ウェーハを回転する砥石の接触面で研削するウェーハの研削方法であって、該砥石の該接触面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃抑制研削工程と、該砥石の該接触面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃促進研削工程と、を備え、該自生発刃抑制研削工程で、研削中の該砥石を回転させるスピンドルモータの負荷電流値が予め設定した第２電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、または、該砥石を該ウェーハに押しつける荷重値が予め設定した第２荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、または、該自生発刃抑制研削工程で該砥石の該接触面がウェーハに接触してから所定量さらにウェーハに接近する方向に移動したときに、該自生発刃抑制研削工程から該自生発刃促進研削工程へ移行する。
本発明の第４ウェーハ研削方法は、ウェーハを回転する砥石の接触面で研削するウェーハの研削方法であって、該砥石の該接触面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃抑制研削工程と、該砥石の該接触面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃促進研削工程と、を備え、該自生発刃抑制研削工程で、研削中の該砥石を回転させるスピンドルモータの負荷電流値が予め設定した第２電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、および、該砥石を該ウェーハに押しつける荷重値が予め設定した第２荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときに、該自生発刃抑制研削工程から該自生発刃促進研削工程へ移行する。
本発明の第５ウェーハ研削方法は、ウェーハを回転する砥石の接触面で研削するウェーハの研削方法であって、該砥石の該接触面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、ウェーハの厚みを厚み測定器で測定しながら、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃促進研削工程と、該砥石の該接触面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、該砥石で該ウェーハを予め設定した厚みに研削する自生発刃抑制研削工程と、を備え、該厚み測定器が測定したウェーハの厚みが予め設定した第１厚み閾値に到達したときに、該自生発刃促進研削工程から該自生発刃抑制研削工程へ移行する。
本発明の第６ウェーハ研削方法は、ウェーハを回転する砥石の接触面で研削するウェーハの研削方法であって、
該砥石の該接触面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、該砥石の該接触面が該ウェーハに接触してから所定量さらにウェーハに接近する方向に移動するまで、該砥石によって該ウェーハを研削する自生発刃促進研削工程と、該自生発刃促進研削工程で研削したウェーハの厚みを厚み測定器で測定する厚み測定工程と、該砥石の該接触面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、該砥石で該ウェーハを予め設定した厚みに研削する自生発刃抑制研削工程と、を備え、該厚み測定工程で測定した厚みが予め設定した第１厚み閾値に達していないときは、該第１流体を供給し、該厚み測定工程で測定した厚みと該第１厚み閾値との差だけ該砥石がさらにウェーハに接近する方向に移動するまで、該砥石によって該ウェーハを研削する再研削工程を実施し、該厚み測定工程で測定した厚みが該第１厚み閾値に達していたら、該自生発刃抑制研削工程へ移行する。
本発明の第７ウェーハ研削方法は、ウェーハを回転する砥石の接触面で研削するウェーハの研削方法であって、該砥石の該接触面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、ウェーハの厚みを厚み測定器で測定しながら、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃抑制研削工程と、該砥石の該接触面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、該砥石で該ウェーハを予め設定した厚みに研削する自生発刃促進研削工程と、を備え、該厚み測定器が測定したウェーハの厚みが予め設定した第２厚み閾値に到達したときに、該自生発刃抑制研削工程から該自生発刃促進研削工程へ移行する。
本発明の第８ウェーハ研削方法は、ウェーハを回転する砥石の接触面で研削するウェーハの研削方法であって、該砥石の該接触面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、該砥石の該接触面が該ウェーハに接触してから所定量さらにウェーハに接近する方向に移動するまで、該砥石によって該ウェーハを研削する自生発刃抑制研削工程と、該自生発刃抑制研削工程で研削したウェーハの厚みを厚み測定器で測定する厚み測定工程と、該砥石の該接触面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、該砥石で該ウェーハを予め設定した厚みに研削する自生発刃促進研削工程と、を備え、該厚み測定工程で測定した厚みが予め設定した第２厚み閾値に達していないときは、該第２流体を供給し、該厚み測定工程で測定した厚みと該第２厚み閾値との差だけ該砥石がさらにウェーハに接近する方向に移動するまで、該砥石によって該ウェーハを研削する再研削工程を実施し、該厚み測定工程で測定した厚みが該第２厚み閾値に達していたら、該自生発刃促進研削工程へ移行する。
第１ウェーハ研削方法では、該自生発刃促進研削工程から該自生発刃抑制研削工程への移行は、研削中の該砥石を回転させるスピンドルモータの負荷電流値が、予め設定した第１電流閾値を下回るか、もしくは下回ってから所定の時間が経過したとき、または、該砥石を該ウェーハに押しつける該荷重値が、予め設定した第１荷重閾値を下回るか、もしくは下回ってから所定の時間が経過したとき、または、該自生発刃促進研削工程で該砥石の該接触面がウェーハに接触してから所定量さらにウェーハに接近する方向に移動したときに、実施されてもよい。
第２ウェーハ研削方法では、該自生発刃促進研削工程から該自生発刃抑制研削工程への移行は、研削中の該砥石を回転させるスピンドルモータの負荷電流値が、予め設定した第１電流閾値を下回るか、もしくは下回ってから所定の時間が経過したとき、および、該砥石を該ウェーハに押しつける該荷重値が、予め設定した第１荷重閾値を下回るか、もしくは下回ってから所定の時間が経過したときに、実施されてもよい。
第３ウェーハ研削方法では、該自生発刃抑制研削工程から該自生発刃促進研削工程への移行は、研削中の該砥石を回転させるスピンドルモータの負荷電流値が、予め設定した第２電流閾値を上回るか、もしくは上回ってから所定の時間が経過したとき、または、該砥石を該ウェーハに押しつける該荷重値が、予め設定した第２荷重閾値を上回るか、もしくは上回ってから所定の時間が経過したときに、または、該自生発刃抑制研削工程で該砥石の該接触面がウェーハに接触してから所定量さらにウェーハに接近する方向に移動したときに、実施されてもよい。
第４ウェーハ研削方法では、該自生発刃抑制研削工程から該自生発刃促進研削工程への移行は、研削中の該砥石を回転させるスピンドルモータの負荷電流値が、予め設定した第２電流閾値を上回るか、もしくは上回ってから所定の時間が経過したとき、および、該砥石を該ウェーハに押しつける該荷重値が、予め設定した第２荷重閾値を上回るか、もしくは上回ってから所定の時間が経過したときに、実施されてもよい。
上述した第１～第８ウェーハ研削方法では、該第１流体は、予め設定した第１流量の液体であってもよく、該第２流体は、予め設定した該第１流量よりも多い第２流量の液体であってもよい。
あるいは、上述した第１～第８ウェーハ研削方法では、該第１流体は、予め設定した第３流量のエアであってもよく、該第２流体は、予め設定した第４流量の液体であってもよい。
あるいは、上述した第１～第８ウェーハ研削方法では、該第１流体または該第２流体は、液体とエアとの混合流体であってもよい。
あるいは、該第１流体および該第２流体は、液体とエアとの混合流体であってもよく、該第１流体は、第５流量の総流量で供給されてもよく、該第２流体は、該第５流量よりも多い第６流量の総流量で供給されてもよい。
本発明の第１研削装置は、ウェーハを回転する砥石の接触面で研削する研削装置であって、ウェーハを保持するチャックテーブルと、環状の該砥石を該砥石の中心を中心に回転させるモータを有し、該ウェーハを研削する研削機構と、該チャックテーブルと該研削機構とを相対的に接近および離間する方向に移動させる移動機構と、該ウェーハと該砥石とに流量調整可能に第１流体または第２流体を切り換えて供給する流体供給機構と、該砥石を回転させる該モータの負荷電流値を測定する負荷電流値測定器と、制御部と、を備え、該制御部は、該流体供給機構によって該第１流体を供給しつつ、所定の送り速度で該チャックテーブルと該砥石とを相対的に接近する方向に移動させ、該ウェーハを研削する第１制御部と、該流体供給機構によって該第２流体を供給しつつ、所定の送り速度で該チャックテーブルと該砥石とを相対的に接近する方向に移動させ、該ウェーハを研削する第２制御部と、を備え、該第１制御部による制御から該第２制御部による制御への移行は、該負荷電流値が予め設定した第１電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときに、実施され、該第２制御部による制御から該第１制御部による制御への移行は、該負荷電流値が予め設定した第２電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときに、実施される。
第１研削装置は、該砥石と該ウェーハとに相対的にかかる荷重値を測定する荷重測定器をさらに備えてもよく、該第１制御部による制御から該第２制御部による制御への移行は、さらに、該荷重値が予め設定した第１荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときにも実施されてもよく、該第２制御部による制御から該第１制御部による制御への移行は、さらに、荷重値が予め設定した第２荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときにも実施されてもよい。
本発明の第２研削装置は、ウェーハを回転する砥石の接触面で研削する研削装置であって、ウェーハを保持するチャックテーブルと、環状の該砥石を該砥石の中心を中心に回転させるモータを有し、該ウェーハを研削する研削機構と、該チャックテーブルと該研削機構とを相対的に接近および離間する方向に移動させる移動機構と、該ウェーハと該砥石とに流量調整可能に第１流体または第２流体を切り換えて供給する流体供給機構と、制御部と、を備え、該制御部は、該流体供給機構によって該第１流体を供給しつつ、所定の送り速度で該チャックテーブルと該砥石とを相対的に接近する方向に移動させ、該ウェーハを研削する第１制御部と、該流体供給機構によって該第２流体を供給しつつ、所定の送り速度で該チャックテーブルと該砥石とを相対的に接近する方向に移動させ、該ウェーハを研削する第２制御部と、を備え、該第１制御部による制御から該第２制御部による制御への移行、あるいは該第２制御部による制御から該第１制御部による制御への移行は、該砥石の該接触面がウェーハに接触してから所定量さらにウェーハに接近する方向に移動したときに、実施される。
本発明の第３研削装置は、ウェーハを回転する砥石の接触面で研削する研削装置であって、ウェーハを保持するチャックテーブルと、環状の該砥石を該砥石の中心を中心に回転させるモータを有し、該ウェーハを研削する研削機構と、該チャックテーブルと該研削機構とを相対的に接近および離間する方向に移動させる移動機構と、該ウェーハと該砥石とに流量調整可能に流体を供給する流体供給機構と、該砥石を回転させる該モータの負荷電流値を測定する負荷電流値測定器と、該砥石と該ウェーハとに相対的にかかる荷重値を測定する荷重測定器と、制御部と、を備え、該制御部は、該流体供給機構によって第１流体を供給しつつ、所定の送り速度で該チャックテーブルと該砥石とを相対的に接近する方向に移動させ、該ウェーハを研削する第１制御部と、該流体供給機構によって第２流体を供給しつつ、所定の送り速度で該チャックテーブルと該砥石とを相対的に接近する方向に移動させ、該ウェーハを研削する第２制御部と、を備え、該第１制御部による制御から該第２制御部による制御への移行は、該負荷電流値が予め設定した第１電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、および、該荷重値が予め設定した第１荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときに、実施され、該第２制御部による制御から該第１制御部による制御への移行は、該負荷電流値が予め設定した第２電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、および、該荷重値が予め設定した第２荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときに、実施される。
第１研削装置あるいは第３研削装置は、該チャックテーブルに保持されたウェーハの厚みを測定する厚み測定器を備えてもよく、該第１制御部による制御から該第２制御部による制御への移行は、さらに、該厚み測定器によって測定されたウェーハの厚みが、予め設定した第１厚み閾値に到達したときにも実施されてもよく、該第２制御部による制御から該第１制御部による制御への移行は、さらに、該厚み測定器によって測定されたウェーハの厚みが、予め設定した第２厚み閾値に到達したときにも実施されてもよい。
本発明では、スピンドルモータの負荷電流値、砥石の荷重値および／または砥石の移動量等に基づいて、自生発刃促進研削工程（第１制御部によって制御される工程）と、自生発刃抑制研削工程（第２制御部によって制御される工程）とを切り換えながら、研削を実施する。したがって、自生発刃促進研削工程のみでウェーハを研削する場合に比して、砥石からの砥粒の脱落を少なくして、砥石の磨耗量を抑制することができる。また、自生発刃抑制研削工程のみでウェーハを研削する場合に比して、砥石に供給される流体を節約すること、および、研削時間を短縮することができるとともに、ウェーハの加工品質を高めることができる。すなわち、本発明では、ウェーハを研削する際、加工品質を保ちながらも、砥石からの砥粒の脱落を少なくして、砥石の摩耗を抑えることができる。
研削装置の構成の例を示す斜視図である。 研削砥石の高さの時間変化の例を示すグラフである。 負荷電流値および荷重値の時間変化の例を示すグラフである。 負荷電流値および荷重値の時間変化の例を示すグラフである。 負荷電流値および荷重値の時間変化の例を示すグラフである。 エッジ研削装置の構成の例を示す斜視図である。
図１に示すように、本実施形態にかかる研削装置１は、ウェーハ１００を回転する研削砥石７７の接触面によって研削する装置の一例であり、直方体状の基台１０、上方に延びるコラム１１、および、研削装置１の各部材を制御する制御部７を備えている。
ウェーハ１００は、たとえば、円形の半導体ウェーハであり、表面１０１および裏面１０２を含んでいる。図１においては下方を向いているウェーハ１００の表面１０１は、複数のデバイスを保持しており、保護シート１０３が貼着されることによって保護されている。ウェーハ１００の裏面１０２は、研削加工が施される被加工面となる。
なお、ウェーハ１００には、保護シート１０３が貼着されていなくてもよい。また、ウェーハの裏面１０２と表面１０１との両面を研削してもよい。ウェーハ１００は、表面に複数のデバイスが形成されていない素材ウェーハでもよく、片面あるいは両面が研削されてもよい。
基台１０の上面側には、開口部１３が設けられている。そして、開口部１３内には、ウェーハ保持機構３０が配置されている。ウェーハ保持機構３０は、ウェーハ１００を保持するチャックテーブル２０、チャックテーブル２０を支持する支持部材３３、チャックテーブル２０を回転させるチャックテーブルモータ３４、および、チャックテーブル２０の傾きを調整可能な支持柱３５を含んでいる。
チャックテーブル２０は、ポーラス部材２１と、ポーラス部材２１の上面が露出するようにポーラス部材２１を収容する枠体２３と、を備えている。ポーラス部材２１の上面は、ウェーハ１００を吸引保持する保持面２２である。保持面２２は、吸引源（図示せず）に連通されることにより、ウェーハ１００を吸引保持する。すなわち、チャックテーブル２０は、保持面２２によってウェーハ１００を保持する。また、図１に示すように、枠体２３の上面である枠体面２４は、保持面２２と面一となるように形成されている。
チャックテーブルモータ３４は、チャックテーブル２０を、保持面２２の中心を軸に回転させる。すなわち、チャックテーブル２０は、下方に設けられたチャックテーブルモータ３４により、保持面２２によってウェーハ１００を保持した状態で、保持面２２の中心を通る回転軸を中心として回転可能である。
また、チャックテーブル２０の傾きを調整可能な支持柱３５には、荷重測定器３６が設けられている。荷重測定器３６は、研削砥石７７とウェーハ１００とに相対的にかかる荷重値を測定するものである。この荷重値は、研削加工中に研削砥石７７をウェーハ１００に押しつける荷重値である。荷重測定器３６は、研削機構７０の研削砥石７７からチャックテーブル２０の保持面２２が保持したウェーハ１００にかかる荷重値を測定する。これにより、荷重測定器３６は、研削砥石７７の接触面である下面に垂直方向にかかる荷重値（垂直荷重値）を測定するものである。この垂直荷重値は、研削加工中に研削砥石７７をウェーハ１００に押しつける荷重値の一例である。なお、荷重測定器３６はスピンドル側（研削機構７０）に設けられていてもよい。
チャックテーブル２０の周囲には、チャックテーブル２０とともにＹ軸方向に沿って移動されるカバー板３９が設けられている。また、カバー板３９には、Ｙ軸方向に伸縮する蛇腹カバー１２が連結されている。そして、ウェーハ保持機構３０の下方には、Ｙ軸方向移動機構４０が配設されている。
Ｙ軸方向移動機構４０は、チャックテーブル２０と研削機構７０とを、相対的に、保持面２２に平行な方向であるＹ軸方向に移動させる。本実施形態では、Ｙ軸方向移動機構４０は、研削機構７０に対して、チャックテーブル２０を含むウェーハ保持機構３０をＹ軸方向に移動させるように構成されている。
Ｙ軸方向移動機構４０は、Ｙ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール４２、このＹ軸ガイドレール４２上をスライドするＹ軸移動テーブル４５、Ｙ軸ガイドレール４２と平行なＹ軸ボールネジ４３、Ｙ軸ボールネジ４３に接続されているＹ軸モータ４４、Ｙ軸モータ４４の回転角度を検知するためのＹ軸エンコーダ４６、および、これらを保持する保持台４１を備えている。
Ｙ軸移動テーブル４５は、Ｙ軸ガイドレール４２にスライド可能に設置されている。Ｙ軸移動テーブル４５の下面には、ナット部（図示せず）が固定されている。このナット部には、Ｙ軸ボールネジ４３が螺合されている。Ｙ軸モータ４４は、Ｙ軸ボールネジ４３の一端部に連結されている。
Ｙ軸方向移動機構４０では、Ｙ軸モータ４４がＹ軸ボールネジ４３を回転させることにより、Ｙ軸移動テーブル４５が、Ｙ軸ガイドレール４２に沿って、Ｙ軸方向に移動する。Ｙ軸移動テーブル４５には、支持柱３５を介して、ウェーハ保持機構３０の支持部材３３が載置されている。したがって、Ｙ軸移動テーブル４５のＹ軸方向への移動に伴って、チャックテーブル２０を含むウェーハ保持機構３０が、Ｙ軸方向に移動する。
本実施形態では、ウェーハ保持機構３０は、保持面２２にウェーハ１００を載置するための－Ｙ方向側のウェーハ載置領域と、ウェーハ１００が研削される＋Ｙ方向側の研削領域との間を、Ｙ軸方向移動機構４０によって、Ｙ軸方向に沿って移動される。
Ｙ軸エンコーダ４６は、Ｙ軸モータ４４がＹ軸ボールネジ４３を回転させることで回転され、Ｙ軸モータ４４の回転角度を認識することができる。そして、Ｙ軸エンコーダ４６は、認識結果に基づいて、Ｙ軸方向に移動されるウェーハ保持機構３０のチャックテーブル２０のＹ軸方向における位置を検知することができる。
また、図１に示すように、基台１０上の後方（＋Ｙ方向側）には、コラム１１が立設されている。コラム１１の前面には、ウェーハ１００を研削する研削機構７０、および、垂直移動機構５０が設けられている。
垂直移動機構５０は、チャックテーブル２０と研削機構７０とを相対的に接近および離間する方向に移動させる移動機構の一例である。垂直移動機構５０は、チャックテーブル２０と研削機構７０とを、保持面２２に垂直なＺ軸方向（研削送り方向）に相対的に移動させる。本実施形態では、垂直移動機構５０は、チャックテーブル２０に対して、研削砥石７７をＺ軸方向に移動させるように構成されている。
垂直移動機構５０は、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール５１、このＺ軸ガイドレール５１上をスライドするＺ軸移動テーブル５３、Ｚ軸ガイドレール５１と平行なＺ軸ボールネジ５２、Ｚ軸ボールネジ５２に接続されているＺ軸モータ５４、Ｚ軸モータ５４の回転角度を検知するためのＺ軸エンコーダ５５、および、Ｚ軸移動テーブル５３に取り付けられたホルダ５６を備えている。ホルダ５６は、研削機構７０を支持している。
Ｚ軸移動テーブル５３は、Ｚ軸ガイドレール５１にスライド可能に設置されている。Ｚ軸移動テーブル５３には、図示しないナット部が固定されている。このナット部には、Ｚ軸ボールネジ５２が螺合されている。Ｚ軸モータ５４は、Ｚ軸ボールネジ５２の一端部に連結されている。
垂直移動機構５０では、Ｚ軸モータ５４がＺ軸ボールネジ５２を回転させることにより、Ｚ軸移動テーブル５３が、Ｚ軸ガイドレール５１に沿って、Ｚ軸方向に移動する。これにより、Ｚ軸移動テーブル５３に取り付けられたホルダ５６、および、ホルダ５６に支持された研削機構７０も、Ｚ軸移動テーブル５３とともにＺ軸方向に移動する。
Ｚ軸エンコーダ５５は、Ｚ軸モータ５４がＺ軸ボールネジ５２を回転させることで回転され、Ｚ軸モータ５４の回転角度を認識することができる。そして、Ｚ軸エンコーダ５５は、認識結果に基づいて、Ｚ軸方向に移動される研削機構７０の研削砥石７７の高さ位置を検知することができる。
研削機構７０は、環状の研削砥石７７を、その中心を中心に回転させるスピンドルモータ７３を有し、ウェーハ１００を研削する。研削機構７０は、ホルダ５６に固定されたスピンドルハウジング７１、スピンドルハウジング７１に回転可能に保持されたスピンドル７２、スピンドル７２を回転駆動するスピンドルモータ７３、スピンドル７２の下端に取り付けられたホイールマウント７４、および、ホイールマウント７４に支持された研削ホイール７５を備えている。
スピンドルハウジング７１は、Ｚ軸方向に延びるようにホルダ５６に保持されている。スピンドル７２は、チャックテーブル２０の保持面２２と直交するようにＺ軸方向に延び、スピンドルハウジング７１に回転可能に支持されている。
スピンドルモータ７３は、スピンドル７２の上端側に連結されている。このスピンドルモータ７３により、スピンドル７２は、Ｚ軸方向に延びる軸を中心として回転する。
ホイールマウント７４は、円板状に形成されており、スピンドル７２の下端（先端）に固定されている。ホイールマウント７４は、研削ホイール７５を支持している。
研削ホイール７５は、外径がホイールマウント７４の外径と略同径を有するように形成されている。研削ホイール７５は、金属材料から形成された円環状のホイール基台７６を含む。ホイール基台７６の下面には、全周にわたって、環状に配列された複数の研削砥石７７が固定されている。研削砥石７７は、ウェーハ１００の中心に接した状態で、研削砥石７７の中心を中心に、スピンドル７２とともにスピンドルモータ７３によって回転され、チャックテーブル２０に保持されたウェーハ１００の裏面１０２を研削する。
本実施形態では、研削砥石７７では、ビトリファイドボンド材で砥粒を接着し、かつ、砥粒の脱落を容易にするために、多くの気孔が形成されている。研削砥石７７は、研削に使用される流体（たとえば水）の流量が少ない場合に、自生発刃しやすい砥石である。
なお、研削砥石７７は、レジンボンド材で砥粒を接着したものであってもよい。ボンド材はこれらに限定するものではない。
また、研削機構７０は、負荷電流値測定器７８を有している。この負荷電流値測定器７８は、研削砥石７７を回転させるスピンドルモータ７３の負荷電流値を測定するものである。
また、研削機構７０の上部には、第１供給機構８０が接続されている。第１供給機構８０は、ウェーハ１００と研削砥石７７とに流量調整可能に第１流体または第２流体を切り換えて供給する流体供給機構の一例である。第１供給機構８０は、第１液体源８１および第１エア源８２に接続されており、スピンドル７２内の図示しない流体路を介して、研削砥石７７およびウェーハ１００の裏面１０２に流体を供給するように構成されている。
さらに、カバー板３９におけるチャックテーブル２０の＋Ｙ方向側には、流体ノズル３７が設けられている。そして、流体ノズル３７には、第２供給機構８５が接続されている。
第２供給機構８５も、ウェーハ１００と研削砥石７７とに流量調整可能に第１流体または第２流体を切り換えて供給する流体供給機構の一例である。第２供給機構８５は、第２液体源８６および第２エア源８７に接続されており、流体ノズル３７を介して、研削砥石７７およびウェーハ１００の裏面１０２に流体を供給するように構成されている。
このように、第１供給機構８０および第２供給機構８５は、ウェーハ１００と研削砥石７７とに流量調整可能に流体を供給するものである。本実施形態では、第１供給機構８０および第２供給機構８５は、研削砥石７７およびウェーハ１００の裏面１０２に対して、流体として、液体、エア、あるいは、液体とエアとの混合流体である二流体を供給することができる。
ここで、使用される液体としては、たとえば、純水、および、添加物が添加された水を挙げられる。この添加物としては、たとえば、界面活性剤、グリセリン、および、アルコールを挙げられる。また、エアは、たとえば圧縮空気である。
また、図１に示すように、基台１０における開口部１３の側部には、厚み測定器６０が配設されている。厚み測定器６０は、保持面２２に保持されたウェーハ１００の厚みを測定することができる。
厚み測定器６０は、接触式あるいは非接触式のハイトゲージである、ウェーハ高さ測定部６１および保持面高さ測定部６２を有している。
ウェーハ高さ測定部６１は、保持面２２に保持されているウェーハ１００の高さを測定する。保持面高さ測定部６２は、保持面２２に面一である枠体２３の枠体面２４の高さを測定する。そして、厚み測定器６０は、測定されたウェーハ１００の高さと保持面２２の高さとの差分に基づいて、ウェーハ１００の厚みを算出する。
たとえば、ウェーハ高さ測定部６１は、保持面２２に保持されているウェーハ１００に接触して、ウェーハ１００の高さを測定するものである。また、保持面高さ測定部６２は、チャックテーブル２０の枠体２３の枠体面２４に接触して、枠体面２４の高さ（すなわち、保持面２２の高さ）を測定するものである。
また、ウェーハ高さ測定部６１および保持面高さ測定部６２は、それぞれ、ウェーハ１００および枠体面２４にレーザー光線あるいは音波を照射し、その反射光あるいは反射波に基づいて、ウェーハ１００の高さおよび保持面２２の高さを測定するように構成されていてもよい。
また、厚み測定器６０は、ウェーハ高さ測定部６１および保持面高さ測定部６２に代えて、１つの非接触式の厚み測定部、たとえばレーザー式の厚み測定部を備えてもよい。この厚み測定部は、たとえば、ウェーハ１００を透過する波長を有するレーザー光線をウェーハ１００に照射し、ウェーハ１００の下面（表面１０１）からの反射光とウェーハ１００の上面（裏面１０２）からの反射光とを受光し、各反射光の光路差に基づいてウェーハ１００の厚みを測定する。なお、このような非接触式の厚み測定部は、ウェーハ１００の下面からの反射光とウェーハ１００の上面からの反射光との干渉光を解析することによりウェーハ１００の厚みを測定する分光干渉式ウェーハ厚み計であってもよい。なお、この厚み測定部は、測定光を出射する光源として、ＳＬＤ（Super Luminescent Diode）を備えてもよい。
研削装置１の制御部７は、制御プログラムにしたがって演算処理を行うＣＰＵ、および、メモリ等の記憶媒体等を備えている。また、制御部７は、第１制御部８および第２制御部９を有しており、研削装置１の上述した各部材を制御して、ウェーハ１００に対する研削加工を実行する。
ここで、第１制御部８は、第１供給機構８０によって第１流体を供給しつつ、所定の送り速度でチャックテーブル２０と研削砥石７７とを相対的に接近する方向に移動させ、ウェーハ１００を研削するものである。また、第２制御部９は、第１供給機構８０によって第２流体を供給しつつ、所定の送り速度でチャックテーブル２０と研削砥石７７とを相対的に接近する方向に移動させ、ウェーハ１００を研削するものである。
以下に、制御部７によって制御される、研削装置１におけるウェーハ１００の研削方法である第１研削方法および第２研削方法について説明する。これらの研削方法は、ウェーハ１００を回転する研削砥石７７の接触面によって研削するウェーハの研削方法である。
〔第１研削方法〕
この第１研削方法は、たとえば、平坦な被研削面である裏面１０２を有するウェーハ１００を研削する場合に実施される。
［保持工程］
この工程では、まず、たとえば作業者あるいは図示しない搬送装置が、チャックテーブル２０の保持面２２に、裏面１０２が上向きとなるようにウェーハ１００を載置する。そして、制御部７が、図示しない吸引源を保持面２２に連通させる。これにより、ウェーハ１００が保持面２２によって吸引保持される。
［自生発刃促進研削工程］
次に、自生発刃促進研削工程が実施される。この自生発刃促進研削工程では、研削砥石７７の接触面である下面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、研削砥石７７でウェーハ１００を研削する。研削砥石７７の下面は、研削砥石７７の接触面の一例である。
ここで、自生発刃とは、ウェーハ１００に接触している研削砥石７７の接触面（たとえば下面）に表出する砥粒が脱落することにより、新たな砥粒が表出して新しい切れ刃が発生して切れ味のよい状態が維持されることである。すなわち、自生発刃促進研削工程では、このような自生発刃が促進されるように、研削砥石７７によってウェーハ１００を研削する。
具体的には、この工程では、制御部７の第１制御部８が、第１供給機構８０によって第１流体を供給しつつ、所定の送り速度でチャックテーブル２０と研削砥石７７とを相対的に接近する方向に移動させて、ウェーハ１００を研削する。本実施形態では、第１制御部８は、第１供給機構８０によって研削砥石７７およびウェーハ１００の裏面１０２に第１流体を供給しながら、垂直移動機構５０を用いて、研削砥石７７を含む研削機構７０を、チャックテーブル２０に対して保持面２２に垂直なＺ軸方向に接近させることにより、ウェーハ１００の裏面１０２を研削する。
より詳細には、第１制御部８は、まず、研削砥石７７を、原点高さ位置に位置付ける。この原点高さ位置は、チャックテーブル２０の保持面２２に保持されたウェーハ１００の回転中心の上方であって、ウェーハ１００に研削砥石７７の下面が接触しない高さ位置である。
さらに、第１制御部８は、スピンドルモータ７３によって研削砥石７７を回転させるとともに、チャックテーブルモータ３４によって、ウェーハ１００を保持しているチャックテーブル２０の保持面２２を回転させる。研削砥石７７の回転数は、たとえば２０００ｒｐｍである。また、チャックテーブル２０の回転数は、たとえば、１２０ｒｐｍである。
また、この際、第１制御部８は、第１供給機構８０により、第１液体源８１からウェーハ１００および研削砥石７７に対して第１流体の供給を開始する。この第１流体は、予め設定した第１流量の液体である。この第１流量は、本実施形態では、比較的に少ない流量であり、たとえば、０．１Ｌ／ｍｉｎ～１．０Ｌ／ｍｉｎである。
次に、第１制御部８は、垂直移動機構５０を用いて、原点高さ位置にある研削機構７０の研削砥石７７を、チャックテーブル２０に対してＺ軸方向に沿って接近させる。
図２に、研削砥石７７の下面の高さＨ（破線）と時間ｔとの関係を示す。図２に示すように、第１制御部８は、まず、研削砥石７７の高さが、所定のエアカット開始高さｈ１となるまで、研削機構７０を、比較的に高速の初期速度Ｖ１で、チャックテーブル２０に近づくように降下させる（時間範囲Ｔ１）。第１制御部８は、研削砥石７７の高さおよびその変化を、たとえば、垂直移動機構５０のＺ軸エンコーダ５５を用いて検知することができる。
そして、第１制御部８は、研削砥石７７の下面が所定のエアカット開始高さｈ１に到達した後、垂直移動機構５０による研削機構７０の降下速度を、初期速度Ｖ１よりも遅いエアカット速度Ｖ２に設定する。そして、第１制御部８は、垂直移動機構５０によって、エアカット速度Ｖ２で研削機構７０をチャックテーブル２０に接近させる（時間範囲Ｔ２）。
そして、研削砥石７７の下面が、ウェーハ１００の裏面１０２に接触する高さｈ２に到達した後、第１制御部８は、第１研削速度Ｖ３で、研削砥石７７によって、ウェーハ１００の裏面１０２を研削する（時間範囲Ｔ３）。第１研削速度Ｖ３は、初期速度Ｖ１よりも遅く、たとえば、エアカット速度Ｖ２と同様の速度である。
また、第１制御部８は、研削中に、負荷電流値測定器７８によって測定されるスピンドルモータ７３の負荷電流値、荷重測定器３６によって測定される研削砥石７７の垂直荷重値、および、研削砥石７７の下面におけるウェーハ１００に接触してからの下降量を、継続的に監視している。
図２において、破線は、研削砥石７７の下面の高さＨを示している。このように研削砥石７７を下降させウェーハ１００に接触させることによって、スピンドルモータ７３の負荷電流値および研削砥石７７の垂直荷重値が変化する。
また、研削砥石７７の下面の下降量は、垂直移動機構５０のＺ軸エンコーダ５５を用いて測定される、図２に破線で示す研削砥石７７の下面の高さ（ｈ）の変化量から求められる。
また、第１制御部８は、適宜、厚み測定器６０を用いて、研削されているウェーハ１００の厚みを測定する。そして、ウェーハ１００の厚みが予め設定した厚みである目標厚みに近づいた場合、第１制御部８は、垂直移動機構５０を用いて、第１研削速度Ｖ３よりも遅い第２研削速度Ｖ４で、研削機構７０をチャックテーブル２０に接近させる（時間範囲Ｔ４）。すなわち、第１制御部８は、研削機構７０の降下速度を、第１研削速度Ｖ３から第２研削速度Ｖ４にさらに遅くして、研削加工を継続する。この第２研削速度Ｖ４は、たとえば、０．２μｍ／ｓｅｃである。
ここで、自生発刃促進研削工程では、上述したように、比較的に少ない流量の第１流量の第１流体を研削砥石７７およびウェーハ１００に供給しながら、研削を実施している。したがって、研削砥石７７の冷却が抑制されて、研削砥石７７の自生発刃が促進される。
上述したように、第１研削方法において研削されるウェーハ１００は、平坦な被研削面である裏面１０２を有するウェーハである。このようなウェーハ１００を研削する場合、スピンドルモータ７３の負荷電流値および垂直荷重値が高くなるので、研削砥石７７の自生発刃を促進しながら研削を実施することにより、ウェーハ１００を良好に研削することができる。
また、このような自生発刃促進研削工程における第２研削速度Ｖ４での研削加工において、第１制御部８は、研削中の研削砥石７７を回転させるスピンドルモータ７３の負荷電流値が、予め設定した第１電流閾値に到達してから所定の時間が経過したか否か、研削砥石７７の垂直荷重値が、予め設定した第１荷重閾値に到達してから所定の時間が経過したか否か、および、自生発刃促進研削工程で、研削砥石７７の下面がウェーハ１００に接触してから所定量さらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）したか否か、を判断する。
そして、スピンドルモータ７３の負荷電流値が第１電流閾値に到達してから所定の時間が経過したとき、または、研削砥石７７の垂直荷重値が第１荷重閾値に到達してから所定の時間が経過したとき、または、自生発刃促進研削工程で研削砥石７７の下面がウェーハ１００に接触してから所定量さらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）したときに、第１制御部８は、自生発刃促進研削工程を終了し、第２制御部９が、自生発刃抑制研削工程を実施する。すなわち、研削加工が、自生発刃促進研削工程から自生発刃抑制研削工程へ移行し、第１制御部８による制御から、第２制御部９による制御への移行が実施される。
図３は、図２に示した時間範囲Ｔ４における負荷電流値の変化の例を示すグラフである。なお、自生発刃促進研削工程から自生発刃抑制研削工程への移行の実施は、時間範囲Ｔ４に限定されるものではなく、時間範囲Ｔ３に実施してもよい。
自生発刃促進研削工程から自生発刃抑制研削工程への移行は、たとえば、図３に示すように、スピンドルモータ７３の負荷電流値あるいは研削砥石７７の垂直荷重値が、予め設定した第１電流閾値あるいは第１荷重閾値に到達してから所定の時間Ｐ１が経過したときに、実施される。この所定の時間Ｐ１は、たとえば、第１制御部８および第２制御部９に予め設定されている。
すなわち、比較的に平坦な面であるウェーハ１００の裏面１０２は、研削されるにつれて、凹凸を有する粗い面となる。そして、負荷電流値が第１電流閾値に到達してから所定の時間が経過したとき、または、垂直荷重値が第１荷重閾値に到達してから所定の時間が経過したとき、または、研削砥石７７の下面がウェーハ１００に接触してから所定量さらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）したときには、ウェーハ１００の裏面１０２は、研削砥石７７の自生発刃を促進しなくても研削砥石７７によって良好に研削することが可能な程度に粗くなる。したがって、このときに、研削加工が、自生発刃抑制研削工程へ移行される。なお、これにより、裏面１０２の凹凸によって研削砥石７７から砥粒が激しく脱落し摩耗量が不必要に増加することを回避することもできる。
なお、自生発刃抑制研削工程よりも先に自生発刃促進研削工程が実施される第１研削方法の研削対象となる平坦な裏面１０２を有するウェーハ１００では、裏面１０２の面粗さ（Ｒａ）は、初期状態（研削前の状態）では、たとえば１００ｎｍ未満（Ｒａ＜１００ｎｍ）である。すなわち、ウェーハ１００に対して第１研削方法を実施するか否かについては、たとえば、そのウェーハ１００における裏面１０２の面粗さ（Ｒａ）が１００ｎｍ未満であるか否かを目安として、判断することができる。
なお、図３に示した所定の時間Ｐ１は、０秒でもよい。この場合、スピンドルモータ７３の負荷電流値が、予め設定した第１電流閾値に到達したとき、または、研削砥石７７の垂直荷重値が、予め設定した第１荷重閾値に到達したとき、または、自生発刃促進研削工程で研削砥石７７の下面がウェーハ１００に接触してから所定量さらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）したときに、自生発刃促進研削工程から自生発刃抑制研削工程への移行が実施される。
したがって、本実施形態では、スピンドルモータ７３の負荷電流値が、予め設定した第１電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、または、研削砥石７７の垂直荷重値が、予め設定した第１荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、または、自生発刃促進研削工程で研削砥石７７の下面がウェーハ１００に接触してから所定量さらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）したときに、自生発刃促進研削工程から自生発刃抑制研削工程への移行が実施される。
［自生発刃抑制研削工程］
この自生発刃抑制研削工程では、研削砥石７７の接触面である下面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、研削砥石７７で、ウェーハ１００を、予め設定した厚みである目標厚みに研削する。この工程では、上述した自生発刃が抑制されるように、研削砥石７７によってウェーハ１００を研削する。
具体的には、この工程では、制御部７の第２制御部９が、第１供給機構８０によって第２流体を供給しつつ、所定の送り速度でチャックテーブル２０と研削砥石７７とを相対的に接近する方向に移動させて、ウェーハ１００を研削する。本実施形態では、第２制御部９は、第１供給機構８０によって研削砥石７７およびウェーハ１００の裏面１０２に第２流体を供給しながら、垂直移動機構５０を用いて、研削砥石７７を含む研削機構７０を、チャックテーブル２０に対して保持面２２に垂直なＺ軸方向に接近させることにより、ウェーハ１００の裏面１０２を研削する。
より詳細には、第２制御部９は、第１制御部８によって制御されていた自生発刃促進研削工程に引き続いて、研削機構７０の降下速度を第２研削速度Ｖ４（図２参照）に維持したまま、研削加工を継続する。この際、第２制御部９は、第１供給機構８０により、第１液体源８１からウェーハ１００および研削砥石７７に対して第２流体を供給する。この第２流体は、予め設定した第１流量よりも多い第２流量の液体である。この第２流量は、たとえば、４．０Ｌ／ｍｉｎ～５．０Ｌ／ｍｉｎである。
すなわち、第２制御部９は、このような第２流量の第２流体によって、研削砥石７７を滑らせながら、ウェーハ１００を目標厚みに到達するまで研削する。
ここで、自生発刃抑制研削工程では、上述したように、第１流量よりも多い第２流量の液体である第２流体を研削砥石７７およびウェーハ１００に供給しながら、研削を実施している。したがって、研削砥石７７の冷却が促進されて、研削砥石７７の自生発刃が抑制される。
そして、第２制御部９は、ウェーハ１００の厚みが目標値に到達した後、図２に示すように、研削機構７０をチャックテーブル２０の保持面２２に接近させる降下動作を停止させて研削砥石７７の高さを維持することにより、いわゆるスパークアウト加工を実施する（時間範囲Ｔ５）。このスパークアウト加工により、ウェーハ１００の裏面１０２における研削厚みの差が除去される。
その後、第２制御部９は、垂直移動機構５０を用いて、研削機構７０を、予め設定されているエスケープカット加工速度Ｖ６で、ゆっくりと上昇させることにより、いわゆるエスケープカット加工を実施する（図２の時間範囲Ｔ６）。そして、制御部７は、エスケープカット加工を、研削砥石７７がウェーハ１００の裏面１０２から離れるまで実施する。
エスケープカット加工の終了後、第２制御部９は、垂直移動機構５０を用いて、研削機構７０を、比較的に高速の退避速度Ｖ７で、原点高さ位置に退避させる（時間範囲Ｔ７）。
これにより、第１研削方法が終了する。
以上のように、本実施形態では、スピンドルモータ７３の負荷電流値、研削砥石７７の垂直荷重値、あるいは研削砥石７７の下面の下降量に基づいて、第１制御部８によって制御される自生発刃促進研削工程と、第２制御部９によって制御される自生発刃抑制研削工程とを切り換えながら、研削を実施する。したがって、自生発刃促進研削工程のみでウェーハ１００を研削する場合に比して、研削砥石７７からの砥粒の脱落を少なくして、研削砥石７７の磨耗量を抑制することができる。また、自生発刃抑制研削工程のみでウェーハ１００を研削する場合に比して、研削砥石７７に供給される流体を節約すること、および、研削時間を短縮することができるとともに、ウェーハ１００の加工品質を高めることができる。すなわち、本実施形態では、ウェーハ１００を研削する際、加工品質を保ちながらも、研削砥石７７からの砥粒の脱落を少なくして、研削砥石７７の摩耗を抑えて、研削ホイール７５の交換頻度を少なくすることができる。
なお、図４は、図２に示した時間範囲Ｔ４における負荷電流値の変化の他の例を示すグラフである。なお、自生発刃促進研削工程から自生発刃抑制研削工程への移行の実施は、時間範囲Ｔ４に限定されるものではなく、時間範囲Ｔ３に実施してもよい。
自生発刃促進研削工程から自生発刃抑制研削工程への移行は、たとえば、図４に示すように、スピンドルモータ７３の負荷電流値が、予め設定した第１電流閾値を下回るか、もしくは下回ってから所定の時間が経過したとき、または、研削砥石７７の垂直荷重値が、予め設定した第１荷重閾値を下回るか、もしくは下回ってから所定の時間が経過したとき、または、自生発刃促進研削工程で研削砥石７７の下面（接触面）がウェーハ１００に接触してから所定量さらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）したときに、実施されてもよい。
また、本実施形態では、自生発刃促進研削工程から自生発刃抑制研削工程への移行では、研削砥石７７の下面の下降量は考慮されなくてもよい。この場合、自生発刃促進研削工程から自生発刃抑制研削工程への移行、すなわち、第１制御部８による制御から第２制御部９による制御への移行は、負荷電流値測定器７８によって測定される負荷電流値が予め設定した第１電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、または、荷重測定器３６によって測定される垂直荷重値が予め設定した第１荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときに、実施される。
また、この場合、自生発刃促進研削工程から自生発刃抑制研削工程への移行、すなわち、第１制御部８による制御から第２制御部９による制御への移行は、負荷電流値測定器７８によって測定される負荷電流値が予め設定した第１電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、および、荷重測定器３６によって測定される垂直荷重値が予め設定した第１荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときに、実施されてもよい。
また、この場合、自生発刃促進研削工程から自生発刃抑制研削工程への移行は、たとえば、図４に示すように、スピンドルモータ７３の負荷電流値が、予め設定した第１電流閾値を下回るか、もしくは下回ってから所定の時間が経過したとき、および、研削砥石７７の垂直荷重値が、予め設定した第１荷重閾値を下回るか、もしくは下回ってから所定の時間が経過したときに、実施されてもよい。
また、本実施形態では、研削装置１は、荷重測定器３６を備えていなくてもよい。この場合、自生発刃促進研削工程から自生発刃抑制研削工程への移行、すなわち、第１制御部８による制御から第２制御部９による制御への移行は、たとえば、負荷電流値測定器７８によって測定される負荷電流値が予め設定した第１電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときに、実施されてもよい。
また、自生発刃促進研削工程から自生発刃抑制研削工程への移行では、スピンドルモータ７３の負荷電流値および研削砥石７７の垂直荷重値は、考慮されなくてもよい。この場合、自生発刃促進研削工程から自生発刃抑制研削工程への移行、すなわち、第１制御部８による制御から第２制御部９による制御への移行は、自生発刃促進研削工程で研削砥石７７の下面がウェーハ１００に接触してから所定量さらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）したときに、実施される。
また、自生発刃促進研削工程から自生発刃抑制研削工程への移行は、厚み測定器６０によって測定されるウェーハ１００の厚みに基づいて実施されてもよい。この場合、第１制御部８は、自生発刃促進研削工程において、上述した第１流体を供給し、厚み測定器６０によってウェーハ１００の厚みを測定しながら、研削砥石７７によってウェーハ１００を研削する。そして、自生発刃促進研削工程から自生発刃抑制研削工程への移行、すなわち、第１制御部８による制御から第２制御部９による制御への移行は、厚み測定器６０が測定したウェーハ１００の厚み値が予め設定した第１厚み閾値に到達したときに、実施される。
また、自生発刃促進研削工程から自生発刃抑制研削工程への移行が、厚み測定器６０によって測定されるウェーハ１００の厚みに基づいて実施される場合、ウェーハ１００の厚み測定は、自生発刃促進研削加工を停止（一時中断）して実施されてもよい。
この場合、第１制御部８は、自生発刃促進研削工程において、研削砥石７７の下面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、研削砥石７７の下面がウェーハ１００に接触してから所定量さらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）するまで、研削砥石７７によってウェーハを研削する。
その後、第１制御部８は、たとえば研削砥石７７およびチャックテーブル２０の回転を停止して、自生発刃促進研削工程で研削したウェーハ１００の厚みを厚み測定器６０によって測定する厚み測定工程を実施する。そして、第１制御部８は、厚み測定工程で測定した厚みが予め設定した第１厚み閾値に達していないときは、再び自生発刃促進研削工程を実施する再研削工程を実施する。すなわち、第１制御部８は、第１流体を供給し、厚み測定工程で測定した厚みと第１厚み閾値との差だけ研削砥石７７がさらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）するまで、研削砥石７７によってウェーハ１００を研削する。その後、第１制御部８は、たとえば、厚み測定工程を再び実施して、ウェーハ１００の厚みを確認する。
一方、厚み測定工程で測定した厚みが第１厚み閾値に達していたら、自生発刃促進研削工程から自生発刃抑制研削工程への移行、すなわち、第１制御部８による制御から第２制御部９による制御への移行が実施される。すなわち、第２制御部９が、研削砥石７７の下面の自生発刃を抑制させる上述した第２流体を供給し、研削砥石７７でウェーハ１００を予め設定した厚みに研削する自生発刃抑制研削工程を実施する。
この方法は、ウェーハ１００の裏面１０２に大きい凹凸がある場合など、研削加工中にウェーハ１００の厚みを測定しにくい場合に有効である。なお、第１厚み閾値は、特定の厚みに限らず、所定の厚み範囲であってもよい。
なお、ウェーハ１００の裏面１０２に大きい凹凸がある場合としては、たとえば、裏面１０２に段差の大きな構造が形成されている場合、および、裏面１０２に複数の被加工素材が間隔を空けて配置されている場合（Multi mount）を挙げられる。
また、本実施形態では、第１制御部８は、研削中の研削砥石７７を回転させるスピンドルモータ７３の負荷電流値が、予め設定した第１電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したか否か、研削砥石７７の垂直荷重値が、予め設定した第１荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したか否か、および、自生発刃促進研削工程で研削砥石７７の下面がウェーハ１００に接触してから所定量さらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）したか否かを、自生発刃促進研削工程における第２研削速度Ｖ４での研削加工中に判断している。これに関し、第１制御部８による上記の判断は、第２研削速度Ｖ４での研削加工中に限らず、自生発刃促進研削工程における任意のタイミングで実施されてよい。
〔第２研削方法〕
この第２研削方法は、たとえば、凹凸のある裏面１０２を有するウェーハ１００を研削する場合に実施される。
［保持工程］
この工程では、第１研削方法と同様に、作業者等が、チャックテーブル２０の保持面２２に、裏面１０２が上向きとなるようにウェーハ１００を載置する。そして、制御部７が、図示しない吸引源を保持面２２に連通させる。これにより、ウェーハ１００が保持面２２によって吸引保持される。
［自生発刃抑制研削工程］
次に、自生発刃抑制研削工程が実施される。この自生発刃抑制研削工程では、上述したように、研削砥石７７の下面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、研削砥石７７でウェーハ１００を研削する。この工程では、上述した自生発刃が抑制されるように、研削砥石７７によってウェーハ１００を研削する。
具体的には、この工程では、制御部７の第２制御部９が、第１供給機構８０によって第２流体を供給しつつ、所定の送り速度でチャックテーブル２０と研削砥石７７とを相対的に接近する方向に移動させて、ウェーハ１００を研削する。本実施形態では、第２制御部９は、第１供給機構８０によって研削砥石７７およびウェーハ１００の裏面１０２に第２流体を供給しながら、垂直移動機構５０を用いて、研削砥石７７を含む研削機構７０を、チャックテーブル２０に対して保持面２２に垂直なＺ軸方向に接近させることにより、ウェーハ１００の裏面１０２を研削する。
より詳細には、第２制御部９は、まず、研削砥石７７を、上述した原点高さ位置に位置付ける。さらに、第２制御部９は、スピンドルモータ７３によって研削砥石７７を回転させるとともに、チャックテーブルモータ３４によって、ウェーハ１００を保持しているチャックテーブル２０の保持面２２を回転させる。
また、この際、第２制御部９は、第１供給機構８０により、第１液体源８１からウェーハ１００および研削砥石７７に対して、上述した第２流体（予め設定した第２流量の液体）の供給を開始する。
次に、第２制御部９は、垂直移動機構５０を用いて、原点高さ位置にある研削機構７０の研削砥石７７を、チャックテーブル２０に対してＺ軸方向に沿って接近させる。第２制御部９は、研削砥石７７の高さが、図２に示したエアカット開始高さｈ１となるまで、研削機構７０を、比較的に高速の初期速度Ｖ１で、チャックテーブル２０に近づくように降下させる（時間範囲Ｔ１）。
そして、第２制御部９は、研削砥石７７の下面が所定のエアカット開始高さｈ１に到達した後、垂直移動機構５０による研削機構７０の降下速度を、初期速度Ｖ１よりも遅いエアカット速度Ｖ２に設定する。そして、第２制御部９は、垂直移動機構５０によって、エアカット速度Ｖ２で研削機構７０をチャックテーブル２０に接近させる（時間範囲Ｔ２）。
そして、研削砥石７７の下面が、ウェーハ１００の裏面１０２に接触する高さｈ２に到達した後、第２制御部９は、第１研削速度Ｖ３で、研削砥石７７によって、ウェーハ１００の裏面１０２を研削する（時間範囲Ｔ３）。第１研削速度Ｖ３は、初期速度Ｖ１よりも遅く、たとえば、エアカット速度Ｖ２と同様の速度である。
また、第２制御部９は、研削中に、負荷電流値測定器７８によって測定されるスピンドルモータ７３の負荷電流値、荷重測定器３６によって測定される研削砥石７７の垂直荷重値、および、研削砥石７７の下面におけるウェーハ１００に接触してからの下降量を、継続的に監視している。
また、第２制御部９は、適宜、厚み測定器６０を用いて、研削されているウェーハ１００の厚みを測定する。そして、ウェーハ１００の厚みが予め設定した厚みである目標厚みに近づいた場合、第２制御部９は、垂直移動機構５０を用いて、第１研削速度Ｖ３よりも遅い第２研削速度Ｖ４で、研削機構７０をチャックテーブル２０に接近させる（時間範囲Ｔ４）。すなわち、第２制御部９は、研削機構７０の降下速度を、第１研削速度Ｖ３から第２研削速度Ｖ４にさらに遅くして、研削加工を継続する。
ここで、自生発刃抑制研削工程では、上述したように、比較的に多い流量の第２流量の第２流体を研削砥石７７およびウェーハ１００に供給しながら、研削を実施している。したがって、研削砥石７７の冷却が促進されて、研削砥石７７の自生発刃が抑制される。
上述したように、第２研削方法において研削されるウェーハ１００は、凹凸のある裏面１０２を有するウェーハである。このようなウェーハ１００を研削する場合、スピンドルモータ７３の負荷電流値および垂直荷重値が高くなりにくく、裏面１０２が研削されやすい。このため、研削砥石７７の自生発刃を促進しなくても、裏面１０２を良好に研削することができる。また、凹凸のある裏面１０２がドレッサーボードのように機能するため、研削砥石７７の自生発刃が生じやすくなる。
このため、研削砥石７７の自生発刃を抑制しながら研削を実施することにより、ウェーハ１００を良好に研削することができるとともに、研削砥石７７の磨耗量を抑えることができる。
また、このような自生発刃抑制研削工程における第２研削速度Ｖ４での研削加工において、第２制御部９は、研削中の研削砥石７７を回転させるスピンドルモータ７３の負荷電流値が、予め設定した第２電流閾値に到達してから所定の時間が経過したか否か、研削砥石７７の垂直荷重値が、予め設定した第２荷重閾値に到達してから所定の時間が経過したか否か、および、自生発刃抑制研削工程で研削砥石７７の下面がウェーハ１００に接触してから所定量さらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）したか否か、を判断する。
そして、スピンドルモータ７３の負荷電流値が第２電流閾値に到達してから所定の時間が経過したとき、または、研削砥石７７の垂直荷重値が第２荷重閾値に到達してから所定の時間が経過したとき、または、自生発刃抑制研削工程で研削砥石７７の下面がウェーハ１００に接触してから所定量さらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）したときに、第２制御部９は、自生発刃抑制研削工程を終了し、第１制御部８が、自生発刃促進研削工程を実施する。すなわち、研削加工が、自生発刃抑制研削工程から自生発刃促進研削工程へ移行し、第２制御部９による制御から、第１制御部８による制御への移行が実施される。
図５は、図２に示した時間範囲Ｔ４における負荷電流値の変化の例を示すグラフである。なお、自生発刃抑制研削工程から自生発刃促進研削工程への移行の実施は、時間範囲Ｔ４に限定されるものではなく、時間範囲Ｔ３に実施してもよい。
自生発刃抑制研削工程から自生発刃促進研削工程への移行は、たとえば、図５に示すように、スピンドルモータ７３の負荷電流値あるいは研削砥石７７の垂直荷重値が、予め設定した第２電流閾値あるいは第２荷重閾値に到達してから所定の時間Ｐ２が経過したときに、実施される。この所定の時間Ｐ２は、たとえば、第１制御部８および第２制御部９に予め設定されている。
すなわち、凹凸を有するウェーハ１００の裏面１０２は、研削されるにつれて、平坦な面となる。そして、負荷電流値が第２電流閾値に到達してから所定の時間が経過したとき、または、垂直荷重値が第２荷重閾値に到達してから所定の時間が経過したとき、または、研削砥石７７の下面がウェーハ１００に接触してから所定量さらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）したときには、ウェーハ１００の裏面１０２は、研削砥石７７の自生発刃を促進した方が良好に研削できる程度に平坦になる。したがって、このときに、研削加工が、自生発刃促進研削工程へ移行される。
なお、自生発刃促進研削工程よりも先に自生発刃抑制研削工程が実施される第２研削方法の研削対象となる凹凸のある裏面１０２を有するウェーハ１００では、裏面１０２の凹凸の高低差は、初期状態（研削前の状態）では、たとえば１０μｍ以上である。すなわち、ウェーハ１００に対して第２研削方法を実施するか否かについては、たとえば、そのウェーハ１００における裏面１０２の凹凸の高低差が１０μｍ以上であるか否かを目安として、判断することができる。
なお、図５に示した所定の時間Ｐ２は、０秒でもよい。この場合、スピンドルモータ７３の負荷電流値が予め設定した第２電流閾値に到達したとき、または、研削砥石７７の垂直荷重値が予め設定した第２荷重閾値に到達したとき、または、自生発刃抑制研削工程で研削砥石７７の下面がウェーハ１００に接触してから所定量さらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）したときに、自生発刃抑制研削工程から自生発刃促進研削工程への移行が実施される。
したがって、本実施形態では、スピンドルモータ７３の負荷電流値が、予め設定した第２電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、または、研削砥石７７の垂直荷重値が、予め設定した第２荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、または、自生発刃抑制研削工程で研削砥石７７の下面がウェーハ１００に接触してから所定量さらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）したときに、自生発刃抑制研削工程から自生発刃促進研削工程への移行が実施される。
［自生発刃促進研削工程］
この自生発刃促進研削工程では、研削砥石７７の下面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、研削砥石７７で、ウェーハ１００を、予め設定した厚みである目標厚みに研削する。この工程では、上述した自生発刃が促進されるように、研削砥石７７によってウェーハ１００を研削する。
具体的には、この工程では、制御部７の第１制御部８が、第１供給機構８０によって第１流体を供給しつつ、所定の送り速度でチャックテーブル２０と研削砥石７７とを相対的に接近する方向に移動させて、ウェーハ１００を研削する。本実施形態では、第１制御部８は、第１供給機構８０によって研削砥石７７およびウェーハ１００の裏面１０２に第１流体を供給しながら、垂直移動機構５０を用いて、研削砥石７７を含む研削機構７０を、チャックテーブル２０に対して保持面２２に垂直なＺ軸方向に接近させることにより、ウェーハ１００の裏面１０２を研削する。
より詳細には、第１制御部８は、第２制御部９によって制御されていた自生発刃抑制研削工程に引き続いて、研削機構７０の降下速度を第２研削速度Ｖ４に維持したまま、研削加工を継続する。この際、第１制御部８は、第１供給機構８０により、第１液体源８１からウェーハ１００および研削砥石７７に対して第１流体を供給する。この第１流体は、上述したように、第２流量よりも少ない第１流量の液体である。
自生発刃促進研削工程では、第２流量よりも少ない第１流量の液体である第１流体を研削砥石７７およびウェーハ１００に供給しながら、研削を実施している。したがって、研削砥石７７の自生発刃が促進される。
そして、第１制御部８は、ウェーハ１００の厚みが目標値に到達した後、研削機構７０をチャックテーブル２０の保持面２２に接近させる降下動作を停止させて研削砥石７７の高さを維持することにより、スパークアウト加工を実施する（時間範囲Ｔ５）。
その後、第１制御部８は、垂直移動機構５０を用いて、研削機構７０を、予め設定されているエスケープカット加工速度Ｖ６で、ゆっくりと上昇させることにより、エスケープカット加工を実施する（図２の時間範囲Ｔ６）。そして、制御部７は、エスケープカット加工を、研削砥石７７がウェーハ１００の裏面１０２から離れるまで実施する。
エスケープカット加工の終了後、第１制御部８は、垂直移動機構５０を用いて、研削機構７０を、比較的に高速の退避速度Ｖ７で、原点高さ位置に退避させる（時間範囲Ｔ７）。
これにより、第２研削方法が終了する。
このように、第２研削方法においても、スピンドルモータ７３の負荷電流値、研削砥石７７の垂直荷重値、あるいは研削砥石７７の下面の下降量に基づいて、第１制御部８によって制御される自生発刃促進研削工程と、第２制御部９によって制御される自生発刃抑制研削工程とを切り換えながら、研削を実施する。したがって、自生発刃促進研削工程のみでウェーハ１００を研削する場合に比して、研削砥石７７からの砥粒の脱落を少なくして、研削砥石７７の磨耗量を抑制することができる。また、自生発刃抑制研削工程のみでウェーハ１００を研削する場合に比して、研削砥石７７に供給される流体を節約すること、および、研削時間を短縮することができるとともに、ウェーハ１００の加工品質を高めることができる。すなわち、本実施形態では、ウェーハ１００を研削する際、加工品質を保ちながらも、研削砥石７７からの砥粒の脱落を少なくして、研削砥石７７の摩耗を抑えて、研削ホイール７５の交換頻度を少なくすることができる。
なお、自生発刃抑制研削工程から自生発刃促進研削工程への移行は、たとえば、図５に示すように、スピンドルモータ７３の負荷電流値が、予め設定した第２電流閾値を上回るか、もしくは上回ってから所定の時間が経過したとき、または、研削砥石７７の垂直荷重値が、予め設定した第２荷重閾値を上回るか、もしくは上回ってから所定の時間が経過したとき、または、自生発刃抑制研削工程で研削砥石７７の下面（接触面）がウェーハ１００に接触してから所定量さらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）したときに、実施されてもよい。
また、本実施形態では、自生発刃抑制研削工程から自生発刃促進研削工程への移行では、研削砥石７７の下面の下降量は考慮されなくてもよい。この場合、自生発刃抑制研削工程から自生発刃促進研削工程への移行、すなわち、第２制御部９による制御から第１制御部８による制御への移行は、負荷電流値測定器７８によって測定される負荷電流値が予め設定した第２電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、または、荷重測定器３６によって測定される垂直荷重値が予め設定した第２荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときに、実施される。
また、この場合、自生発刃抑制研削工程から自生発刃促進研削工程への移行、すなわち、第２制御部９による制御から第１制御部８による制御への移行は、負荷電流値測定器７８によって測定される負荷電流値が予め設定した第２電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、および、荷重測定器３６によって測定される垂直荷重値が予め設定した第２荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときに、実施されてもよい。
また、この場合、自生発刃抑制研削工程から自生発刃促進研削工程への移行は、たとえば、図５に示すように、スピンドルモータ７３の負荷電流値が、予め設定した第２電流閾値を上回るか、もしくは下回ってから所定の時間が経過したとき、および、研削砥石７７の垂直荷重値が、予め設定した第２荷重閾値を上回るか、もしくは下回ってから所定の時間が経過したときに、実施されてもよい。
また、本実施形態では、研削装置１は、荷重測定器３６を備えていなくてもよい。この場合、自生発刃抑制研削工程から自生発刃促進研削工程への移行、すなわち、第２制御部９による制御から第１制御部８による制御への移行は、たとえば、負荷電流値測定器７８によって測定される負荷電流値が予め設定した第２電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときに、実施されてもよい。
また、自生発刃抑制研削工程から自生発刃促進研削工程への移行では、スピンドルモータ７３の負荷電流値および研削砥石７７の垂直荷重値は、考慮されなくてもよい。この場合、自生発刃抑制研削工程から自生発刃促進研削工程への移行、すなわち、第２制御部９による制御から第１制御部８による制御への移行は、自生発刃抑制研削工程で研削砥石７７の下面がウェーハ１００に接触してから所定量さらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）したときに、実施される。
また、自生発刃抑制研削工程から自生発刃促進研削工程への移行は、厚み測定器６０によって測定されるウェーハ１００の厚みに基づいて実施されてもよい。この場合、第２制御部９は、自生発刃抑制研削工程において、上述した第２流体を供給し、厚み測定器６０によってウェーハ１００の厚みを測定しながら、研削砥石７７によってウェーハ１００を研削する。そして、自生発刃抑制研削工程から自生発刃促進研削工程への移行、すなわち、第２制御部９による制御から第１制御部８による制御への移行は、厚み測定器６０が測定したウェーハ１００の厚み値が予め設定した第２厚み閾値に到達したときに、実施される。
また、自生発刃抑制研削工程から自生発刃促進研削工程への移行が、厚み測定器６０によって測定されるウェーハ１００の厚みに基づいて実施される場合、ウェーハ１００の厚み測定は、自生発刃抑制研削加工を停止（一時中断）して実施されてもよい。
この場合、第２制御部９は、自生発刃抑制研削工程において、研削砥石７７の下面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、研削砥石７７の下面がウェーハ１００に接触してから所定量さらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）するまで、研削砥石７７によってウェーハを研削する。
その後、第２制御部９は、たとえば研削砥石７７およびチャックテーブル２０の回転を停止して、自生発刃抑制研削工程で研削したウェーハ１００の厚みを厚み測定器６０によって測定する厚み測定工程を実施する。そして、第２制御部９は、厚み測定工程で測定した厚みが予め設定した第２厚み閾値に達していないときは、再び自生発刃抑制研削工程を実施する再研削工程を実施する。すなわち、第２制御部９は、第２流体を供給し、厚み測定工程で測定した厚みと第２厚み閾値との差だけ研削砥石７７がさらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）するまで、研削砥石７７によってウェーハ１００を研削する。その後、第２制御部９は、たとえば、厚み測定工程を再び実施して、ウェーハ１００の厚みを確認する。
一方、厚み測定工程で測定した厚みが第２厚み閾値に達していたら、自生発刃抑制研削工程から自生発刃促進研削工程への移行、すなわち、第２制御部９による制御から第１制御部８による制御への移行が実施される。すなわち、第１制御部８が、研削砥石７７の下面の自生発刃を促進させる上述した第１流体を供給し、研削砥石７７でウェーハ１００を予め設定した厚みに研削する自生発刃促進研削工程を実施する。
この方法は、ウェーハ１００の裏面１０２に大きい凹凸がある場合など、研削加工中にウェーハ１００の厚みを測定しにくい場合に有効である。なお、第２厚み閾値は、特定の厚みに限らず、所定の厚み範囲であってもよい。
また、本実施形態では、第２制御部９は、研削中の研削砥石７７を回転させるスピンドルモータ７３の負荷電流値が、予め設定した第２電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したか否か、研削砥石７７の垂直荷重値が、予め設定した第２荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したか否か、および、自生発刃抑制研削工程で研削砥石７７の下面がウェーハ１００に接触してから所定量さらにウェーハ１００に接近する方向に移動（下降）したか否かを、自生発刃抑制研削工程における第２研削速度Ｖ４での研削加工中に判断している。これに関し、第２制御部９による上記の判断は、第２研削速度Ｖ４での研削加工中に限らず、自生発刃抑制研削工程における任意のタイミングで実施されてよい。
また、上述した第１研削方法では、先に自生発刃促進研削工程を実施し、第１電流閾値、第１荷重閾値および／または研削砥石７７の下降量に基づいて自生発刃抑制研削工程に移行した後、この自生発刃抑制研削工程において、ウェーハ１００を目標厚みに到達するまで研削している。これに関し、自生発刃抑制研削工程に移行した後、第２電流閾値、第２荷重閾値および／または研削砥石７７の下降量に基づいて２回目の自生発刃促進研削工程に移行して、この工程においてウェーハ１００を目標厚みに到達するまで研削してもよい。さらに、２回目の自生発刃促進研削工程に移行した後、第１電流閾値等に基づいて２回目の自生発刃抑制研削工程に移行して、この工程においてウェーハ１００を目標厚みに到達するまで研削してもよい。
同様に、先に自生発刃抑制研削工程を実施する第２研削方法では、第２電流閾値等を用いて自生発刃促進研削工程に移行した後、第１電流閾値等に基づいて２回目の自生発刃抑制研削工程に移行して、この工程においてウェーハ１００を目標厚みに到達するまで研削してもよい。さらに、２回目の自生発刃抑制研削工程の後、第２電流閾値等に基づいて２回目の自生発刃促進研削工程に移行して、この工程においてウェーハ１００を目標厚みに到達するまで研削してもよい。
また、本実施形態では、自生発刃促進研削工程において用いられる第１流体が、予め設定した第１流量の液体であり、自生発刃抑制研削工程において用いられる第２流体が、予め設定した第１流量よりも多い第２流量の液体である。これに関し、第１流体は、第２流体に比して、研削砥石７７の冷却を抑制して、研削砥石７７の自生発刃を促進するような流体であればよい。
たとえば、第１流体は、予め設定した第３流量のエアであり、第２流体は、予め設定した第４流量の液体であってもよい。すなわち、自生発刃促進研削工程において、第１制御部８が、第１供給機構８０により、第１エア源８２からウェーハ１００および研削砥石７７に対して、第３流量のエアを供給してもよい。
第１流体としてエアを用いることにより、液体を用いる場合に比して、研削砥石７７の自生発刃を、より促進することが可能となる。この場合、第１流体としてのエアの流量である第３流量は、たとえば、１００Ｌ／ｍｉｎ～５００Ｌ／ｍｉｎに設定される。また、第２流体の流量である第４流量は、自生発刃を抑制できる任意の流量であってよい。
また、第１流体または第２流体は、たとえば予め設定した総流量が第５流量の、液体（たとえば水）とエア（たとえば圧縮空気）との混合流体（二流体）であってもよい。この混合流体は、液体よりも冷却能力は小さいけれども、砥粒を飛ばす能力は高い。また、この混合流体は、エアよりも高い冷却能力を有する。
たとえば、自生発刃促進研削工程における第１流体として総流量が第５流量の混合流体を用いる一方、自生発刃抑制研削工程における第２流体として、第２流量の液体を用いてもよい。また、自生発刃促進研削工程における第１流体として第３流量のエアを用いる一方、自生発刃抑制研削工程における第２流体として、総流量が第５流量の混合流体を用いてもよい。
また、第１流体および第２流体の両方が、液体とエアとの混合流体であってもよい。この場合、第１流体は、第５流量の総流量で供給され、第２流体は、第５流量よりも多い第６流量の総流量で供給されてもよい。すなわち、第１流体の総流量は、予め設定した第５流量であり、該第２流体の総流量は、第５流量よりも多い第６流量であってもよい。
また、本実施形態では、第１制御部８および第２制御部９が、流体供給機構として第１供給機構８０を用いて研削を実施している。これに関し、第１制御部８および第２制御部９は、流体供給機構として、第１供給機構８０に代えてまたは加えて、第２供給機構８５を用いて研削を実施してもよい。
すなわち、第１流体および第２流体は、第１供給機構８０および第２供給機構８５のいずれか一方あるいは両方から供給されてもよい。この場合、第１流体および第２流体の上述した第１～第６流量は、第１供給機構８０および第２供給機構８５から供給される第１流体および第２流体の総量（総流量）を意味する。
また、本実施形態では、図１に示したように、環状の研削砥石７７の下面によってウェーハ１００を研削する研削装置１を示している。これに関し、本実施形態にかかる研削装置は、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すエッジ研削装置２でもよい。
エッジ研削装置２は、ウェーハ１００を回転する面取り砥石１２１の接触面で研削する研削装置の一例である。特に、エッジ研削装置２は、ウェーハ１００の外周部（エッジ）に残る角を、エッジ研削（面取り加工）によって取り除くための装置である。
図６（ａ）に示すように、エッジ研削装置２は、ウェーハ１００を保持しウェーハ１００の中心を軸に回転するチャックテーブル１１１と、研削機構の一例であるエッジ研削機構１２０とを備えている。
エッジ研削機構１２０は、環状の面取り砥石１２１と、面取り砥石１２１を、その中心を中心に回転させるモータ１２３とを有し、ウェーハ１００のエッジを研削する。また、エッジ研削機構１２０は、負荷電流値測定器１２４を有している。負荷電流値測定器１２４は、面取り砥石１２１を回転させるモータ１２３の負荷電流値を測定する。
さらに、エッジ研削装置２は、移動機構１２５および流体供給機構１３０を備えている。移動機構１２５は、チャックテーブル１１１とエッジ研削機構１２０（面取り砥石１２１）とを、ウェーハ１００の径方向（面取り砥石１２１の回転軸に直交する方向）に相対的に接近および離間する方向に移動させる。流体供給機構１３０は、ウェーハ１００と面取り砥石１２１とに、流量調整可能に、上述した第１流体または第２流体を切り換えて供給する。
さらに、エッジ研削装置２は、荷重測定器１１２を備えている。荷重測定器１１２は、移動機構１２５によってチャックテーブル１１１とエッジ研削機構１２０（面取り砥石１２１）とを、ウェーハ１００の径方向で互いに接近する方向に相対的に移動させた際に、面取り砥石１２１とウェーハ１００とに相対的にかかる荷重値、すなわち、研削加工中に研削砥石７７をウェーハ１００に押しつける荷重値を測定する。荷重測定器１１２は、チャックテーブル１１１に備えられていてもよいし、エッジ研削機構１２０に備えられていてもよい。
さらに、エッジ研削装置２は、研削装置１と同様に、上述した制御部７を備えるとともに、制御部７が、上述した第１制御部８および第２制御部９を備えている。
このような構成を有するエッジ研削装置２では、図６（ａ）に示すように、回転する面取り砥石１２１の接触面である側面１２２を、回転するウェーハ１００のエッジ（外周部）に接触させて、移動機構１２５によって、面取り砥石１２１を、ウェーハ１００に接近する方向（－Ｘ方向）に移動させる。これにより、図６（ｂ）に示すように、ウェーハ１００のエッジが、たとえば研削量Ｄだけ研削される。この研削量Ｄは、移動機構１２５による面取り砥石１２１の－Ｘ方向における移動量、すなわち、面取り砥石１２１の接触面である側面１２２がウェーハ１００に接触してからさらにウェーハ１００に接近する方向に移動した量である。
そして、エッジ研削装置２では、制御部７の制御により、ウェーハ１００に対して、上述した第１研削方法および第２研削方法を実施することができる。
すなわち、第１研削方法では、図３、図４に示すように、まず、第１制御部８によって制御される第１流体を用いた自生発刃促進研削工程を実施し、負荷電流値、荷重値および／または面取り砥石１２１の移動量を測定する。そして、負荷電流値、荷重値および／または面取り砥石１２１の移動量が、第１電流閾値、第１荷重閾値および／または所定量となったときに、第２制御部９によって制御される第２流体を用いた自生発刃抑制研削工程に移行して、ウェーハ１００を、たとえば予め設定された直径を有するように研削する。
また、第２研削方法では、図５に示すように、まず、第２制御部９によって制御される第２流体を用いた自生発刃抑制研削工程を実施し、負荷電流値、荷重値および／または面取り砥石１２１の移動量を測定する。そして、負荷電流値、荷重値および／または面取り砥石１２１の移動量が、第２電流閾値、第２荷重閾値および／または所定量となったときに、第１制御部８によって制御される第１流体を用いた自生発刃促進研削工程に移行して、ウェーハ１００を、たとえば予め設定された直径を有するように研削する。
エッジ研削装置２においても、自生発刃促進研削工程と自生発刃抑制研削工程とを切り換えながら研削を実施するため、自生発刃促進研削工程のみでウェーハ１００を研削する場合に比して、面取り砥石１２１からの砥粒の脱落を少なくして、面取り砥石１２１の磨耗量を抑制することができる。また、自生発刃抑制研削工程のみでウェーハ１００を研削する場合に比して、面取り砥石１２１に供給される流体を節約すること、および、研削時間を短縮することができるとともに、ウェーハ１００の加工品質を高めることができる。すなわち、ウェーハ１００を研削する際、加工品質を保ちながらも、面取り砥石１２１からの砥粒の脱落を少なくして、面取り砥石１２１の摩耗を抑えて、面取り砥石１２１の交換頻度を少なくすることができる。
このように、本発明では、請求項に示したトリガーによって研削水量を変化させることにより、ウェーハ１枚分の加工サイクル中に、自生発刃促進研削工程と自生発刃抑制研削工程とを含む研削工程を実施し、連続して研削する各ウェーハの加工品質を高めることができるとともに、研削砥石の摩耗量を削減できる。したがって、加工サイクル中のウェーハに対して効果を得ることができる。
１：研削装置、７：制御部、８：第１制御部、９：第２制御部、１０：基台、
１１：コラム、１２：蛇腹カバー、１３：開口部、
２０：チャックテーブル、２１：ポーラス部材、
２２：保持面、２３：枠体、２４：枠体面、
３０：ウェーハ保持機構、３３：支持部材、３４：チャックテーブルモータ、
３５：支持柱、３６：荷重測定器、３７：流体ノズル、３９：カバー板、
４０：Ｙ軸方向移動機構、４１：保持台、４２：Ｙ軸ガイドレール、
４３：Ｙ軸ボールネジ、４４：Ｙ軸モータ、４５：Ｙ軸移動テーブル、
４６：Ｙ軸エンコーダ、５０：垂直移動機構、５１：Ｚ軸ガイドレール、
５２：Ｚ軸ボールネジ、５３：Ｚ軸移動テーブル、５４：Ｚ軸モータ、
５５：Ｚ軸エンコーダ、５６：ホルダ、
６０：厚み測定器、６１：ウェーハ高さ測定部、６２：保持面高さ測定部、
７０：研削機構、７１：スピンドルハウジング、７２：スピンドル、
７３：スピンドルモータ、７４：ホイールマウント、
７５：研削ホイール、７６：ホイール基台、７７：研削砥石、７８：負荷電流値測定器、
８０：第１供給機構、８１：第１液体源、８２：第１エア源、
８５：第２供給機構、８６：第２液体源、８７：第２エア源、
１００：ウェーハ、１０１：表面、１０２：裏面、１０３：保護シート

Claims (21)

  1. ウェーハを回転する砥石の接触面で研削するウェーハの研削方法であって、
    該砥石の該接触面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃促進研削工程と、
    該砥石の該接触面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃抑制研削工程と、を備え、
    該自生発刃促進研削工程で、研削中の該砥石を回転させるスピンドルモータの負荷電流値が予め設定した第１電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、または、該砥石を該ウェーハに押しつける荷重値が予め設定した第１荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、または、該自生発刃促進研削工程で該砥石の該接触面がウェーハに接触してから所定量さらにウェーハに接近する方向に移動したときに、該自生発刃促進研削工程から該自生発刃抑制研削工程へ移行する、
    ウェーハの研削方法。
  2. ウェーハを回転する砥石の接触面で研削するウェーハの研削方法であって、
    該砥石の該接触面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃促進研削工程と、
    該砥石の該接触面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃抑制研削工程と、を備え、
    該自生発刃促進研削工程で、研削中の該砥石を回転させるスピンドルモータの負荷電流値が予め設定した第１電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、および、該砥石を該ウェーハに押しつける荷重値が予め設定した第１荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときに、該自生発刃促進研削工程から該自生発刃抑制研削工程へ移行する、
    ウェーハの研削方法。
  3. ウェーハを回転する砥石の接触面で研削するウェーハの研削方法であって、
    該砥石の該接触面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃抑制研削工程と、
    該砥石の該接触面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃促進研削工程と、を備え、
    該自生発刃抑制研削工程で、研削中の該砥石を回転させるスピンドルモータの負荷電流値が予め設定した第２電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、または、該砥石を該ウェーハに押しつける荷重値が予め設定した第２荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、または、該自生発刃抑制研削工程で該砥石の該接触面がウェーハに接触してから所定量さらにウェーハに接近する方向に移動したときに、該自生発刃抑制研削工程から該自生発刃促進研削工程へ移行する、
    ウェーハの研削方法。
  4. ウェーハを回転する砥石の接触面で研削するウェーハの研削方法であって、
    該砥石の該接触面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃抑制研削工程と、
    該砥石の該接触面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃促進研削工程と、を備え、
    該自生発刃抑制研削工程で、研削中の該砥石を回転させるスピンドルモータの負荷電流値が予め設定した第２電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、および、該砥石を該ウェーハに押しつける荷重値が予め設定した第２荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときに、該自生発刃抑制研削工程から該自生発刃促進研削工程へ移行する、
    ウェーハの研削方法。
  5. ウェーハを回転する砥石の接触面で研削するウェーハの研削方法であって、
    該砥石の該接触面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、ウェーハの厚みを厚み測定器で測定しながら、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃促進研削工程と、
    該砥石の該接触面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、該砥石で該ウェーハを予め設定した厚みに研削する自生発刃抑制研削工程と、を備え、
    該厚み測定器が測定したウェーハの厚みが予め設定した第１厚み閾値に到達したときに、該自生発刃促進研削工程から該自生発刃抑制研削工程へ移行する、
    ウェーハの研削方法。
  6. ウェーハを回転する砥石の接触面で研削するウェーハの研削方法であって、
    該砥石の該接触面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、該砥石の該接触面が該ウェーハに接触してから所定量さらにウェーハに接近する方向に移動するまで、該砥石によって該ウェーハを研削する自生発刃促進研削工程と、
    該自生発刃促進研削工程で研削したウェーハの厚みを厚み測定器で測定する厚み測定工程と、
    該砥石の該接触面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、該砥石で該ウェーハを予め設定した厚みに研削する自生発刃抑制研削工程と、を備え、
    該厚み測定工程で測定した厚みが予め設定した第１厚み閾値に達していないときは、該第１流体を供給し、該厚み測定工程で測定した厚みと該第１厚み閾値との差だけ該砥石がさらにウェーハに接近する方向に移動するまで、該砥石によって該ウェーハを研削する再研削工程を実施し、
    該厚み測定工程で測定した厚みが該第１厚み閾値に達していたら、該自生発刃抑制研削工程へ移行する、
    ウェーハの研削方法。
  7. ウェーハを回転する砥石の接触面で研削するウェーハの研削方法であって、
    該砥石の該接触面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、ウェーハの厚みを厚み測定器で測定しながら、該砥石で該ウェーハを研削する自生発刃抑制研削工程と、
    該砥石の該接触面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、該砥石で該ウェーハを予め設定した厚みに研削する自生発刃促進研削工程と、を備え、
    該厚み測定器が測定したウェーハの厚みが予め設定した第２厚み閾値に到達したときに、該自生発刃抑制研削工程から該自生発刃促進研削工程へ移行する、
    ウェーハの研削方法。
  8. ウェーハを回転する砥石の接触面で研削するウェーハの研削方法であって、
    該砥石の該接触面の自生発刃を抑制させる第２流体を供給し、該砥石の該接触面が該ウェーハに接触してから所定量さらにウェーハに接近する方向に移動するまで、該砥石によって該ウェーハを研削する自生発刃抑制研削工程と、
    該自生発刃抑制研削工程で研削したウェーハの厚みを厚み測定器で測定する厚み測定工程と、
    該砥石の該接触面の自生発刃を促進させる第１流体を供給し、該砥石で該ウェーハを予め設定した厚みに研削する自生発刃促進研削工程と、を備え、
    該厚み測定工程で測定した厚みが予め設定した第２厚み閾値に達していないときは、該第２流体を供給し、該厚み測定工程で測定した厚みと該第２厚み閾値との差だけ該砥石がさらにウェーハに接近する方向に移動するまで、該砥石によって該ウェーハを研削する再研削工程を実施し、
    該厚み測定工程で測定した厚みが該第２厚み閾値に達していたら、該自生発刃促進研削工程へ移行する、
    ウェーハの研削方法。
  9. 該自生発刃促進研削工程から該自生発刃抑制研削工程への移行は、研削中の該砥石を回転させるスピンドルモータの負荷電流値が、予め設定した第１電流閾値を下回るか、もしくは下回ってから所定の時間が経過したとき、または、該砥石を該ウェーハに押しつける該荷重値が、予め設定した第１荷重閾値を下回るか、もしくは下回ってから所定の時間が経過したとき、または、該自生発刃促進研削工程で該砥石の該接触面がウェーハに接触してから所定量さらにウェーハに接近する方向に移動したときに、実施される、
    請求項１に記載のウェーハの研削方法。
  10. 該自生発刃促進研削工程から該自生発刃抑制研削工程への移行は、研削中の該砥石を回転させるスピンドルモータの負荷電流値が、予め設定した第１電流閾値を下回るか、もしくは下回ってから所定の時間が経過したとき、および、該砥石を該ウェーハに押しつける該荷重値が、予め設定した第１荷重閾値を下回るか、もしくは下回ってから所定の時間が経過したときに、実施される、
    請求項２に記載のウェーハの研削方法。
  11. 該自生発刃抑制研削工程から該自生発刃促進研削工程への移行は、研削中の該砥石を回転させるスピンドルモータの負荷電流値が、予め設定した第２電流閾値を上回るか、もしくは上回ってから所定の時間が経過したとき、または、該砥石を該ウェーハに押しつける該荷重値が、予め設定した第２荷重閾値を上回るか、もしくは上回ってから所定の時間が経過したときに、または、該自生発刃抑制研削工程で該砥石の該接触面がウェーハに接触してから所定量さらにウェーハに接近する方向に移動したときに、実施される、
    請求項３に記載のウェーハの研削方法。
  12. 該自生発刃抑制研削工程から該自生発刃促進研削工程への移行は、研削中の該砥石を回転させるスピンドルモータの負荷電流値が、予め設定した第２電流閾値を上回るか、もしくは上回ってから所定の時間が経過したとき、および、該砥石を該ウェーハに押しつける該荷重値が、予め設定した第２荷重閾値を上回るか、もしくは上回ってから所定の時間が経過したときに、実施される、
    請求項４に記載のウェーハの研削方法。
  13. 該第１流体は、予め設定した第１流量の液体であり、
    該第２流体は、予め設定した該第１流量よりも多い第２流量の液体である、
    請求項１から１２のいずれかに記載のウェーハの研削方法。
  14. 該第１流体は、予め設定した第３流量のエアであり、
    該第２流体は、予め設定した第４流量の液体である、
    請求項１から１２のいずれかに記載のウェーハの研削方法。
  15. 該第１流体または該第２流体は、液体とエアとの混合流体である、
    請求項１から１２のいずれかに記載のウェーハの研削方法。
  16. 該第１流体および該第２流体は、液体とエアとの混合流体であり、
    該第１流体は、第５流量の総流量で供給され、該第２流体は、該第５流量よりも多い第６流量の総流量で供給される、
    請求項１から１２のいずれかに記載のウェーハの研削方法。
  17. ウェーハを回転する砥石の接触面で研削する研削装置であって、
    ウェーハを保持するチャックテーブルと、環状の該砥石を該砥石の中心を中心に回転させるモータを有し、該ウェーハを研削する研削機構と、該チャックテーブルと該研削機構とを相対的に接近および離間する方向に移動させる移動機構と、該ウェーハと該砥石とに流量調整可能に第１流体または第２流体を切り換えて供給する流体供給機構と、該砥石を回転させる該モータの負荷電流値を測定する負荷電流値測定器と、制御部と、を備え、
    該制御部は、該流体供給機構によって該第１流体を供給しつつ、所定の送り速度で該チャックテーブルと該砥石とを相対的に接近する方向に移動させ、該ウェーハを研削する第１制御部と、該流体供給機構によって該第２流体を供給しつつ、所定の送り速度で該チャックテーブルと該砥石とを相対的に接近する方向に移動させ、該ウェーハを研削する第２制御部と、を備え、
    該第１制御部による制御から該第２制御部による制御への移行は、該負荷電流値が予め設定した第１電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときに、実施され、
    該第２制御部による制御から該第１制御部による制御への移行は、該負荷電流値が予め設定した第２電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときに、実施される、
    研削装置。
  18. 該砥石と該ウェーハとに相対的にかかる荷重値を測定する荷重測定器をさらに備え、
    該第１制御部による制御から該第２制御部による制御への移行は、さらに、該荷重値が予め設定した第１荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときにも実施され、
    該第２制御部による制御から該第１制御部による制御への移行は、さらに、該荷重値が予め設定した第２荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときにも実施される、
    請求項１７に記載の研削装置。
  19. ウェーハを回転する砥石の接触面で研削する研削装置であって、
    ウェーハを保持するチャックテーブルと、環状の該砥石を該砥石の中心を中心に回転させるモータを有し、該ウェーハを研削する研削機構と、該チャックテーブルと該研削機構とを相対的に接近および離間する方向に移動させる移動機構と、該ウェーハと該砥石とに流量調整可能に第１流体または第２流体を切り換えて供給する流体供給機構と、制御部と、を備え、
    該制御部は、該流体供給機構によって該第１流体を供給しつつ、所定の送り速度で該チャックテーブルと該砥石とを相対的に接近する方向に移動させ、該ウェーハを研削する第１制御部と、該流体供給機構によって該第２流体を供給しつつ、所定の送り速度で該チャックテーブルと該砥石とを相対的に接近する方向に移動させ、該ウェーハを研削する第２制御部と、を備え、
    該第１制御部による制御から該第２制御部による制御への移行、あるいは該第２制御部による制御から該第１制御部による制御への移行は、該砥石の該接触面がウェーハに接触してから所定量さらにウェーハに接近する方向に移動したときに、実施される、
    研削装置。
  20. ウェーハを回転する砥石の接触面で研削する研削装置であって、
    ウェーハを保持するチャックテーブルと、環状の該砥石を該砥石の中心を中心に回転させるモータを有し、該ウェーハを研削する研削機構と、該チャックテーブルと該研削機構とを相対的に接近および離間する方向に移動させる移動機構と、該ウェーハと該砥石とに流量調整可能に流体を供給する流体供給機構と、該砥石を回転させる該モータの負荷電流値を測定する負荷電流値測定器と、該砥石と該ウェーハとに相対的にかかる荷重値を測定する荷重測定器と、制御部と、を備え、
    該制御部は、該流体供給機構によって第１流体を供給しつつ、所定の送り速度で該チャックテーブルと該砥石とを相対的に接近する方向に移動させ、該ウェーハを研削する第１制御部と、該流体供給機構によって第２流体を供給しつつ、所定の送り速度で該チャックテーブルと該砥石とを相対的に接近する方向に移動させ、該ウェーハを研削する第２制御部と、を備え、
    該第１制御部による制御から該第２制御部による制御への移行は、該負荷電流値が予め設定した第１電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、および、該荷重値が予め設定した第１荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときに、実施され、
    該第２制御部による制御から該第１制御部による制御への移行は、該負荷電流値が予め設定した第２電流閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したとき、および、該荷重値が予め設定した第２荷重閾値に到達するか、もしくは到達してから所定の時間が経過したときに、実施される、
    研削装置。
  21. 該チャックテーブルに保持されたウェーハの厚みを測定する厚み測定器を備え、
    該第１制御部による制御から該第２制御部による制御への移行は、さらに、該厚み測定器によって測定されたウェーハの厚みが、予め設定した第１厚み閾値に到達したときにも実施され、
    該第２制御部による制御から該第１制御部による制御への移行は、さらに、該厚み測定器によって測定されたウェーハの厚みが、予め設定した第２厚み閾値に到達したときにも実施される、
    請求項１７または請求項２０に記載の研削装置。
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