JP2023538769A - モノリシック・ナノコラム構造 - Google Patents
モノリシック・ナノコラム構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023538769A JP2023538769A JP2023513379A JP2023513379A JP2023538769A JP 2023538769 A JP2023538769 A JP 2023538769A JP 2023513379 A JP2023513379 A JP 2023513379A JP 2023513379 A JP2023513379 A JP 2023513379A JP 2023538769 A JP2023538769 A JP 2023538769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nanocolumns
- gan
- array
- light
- nanocolumn
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 100
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims description 106
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 45
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 43
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 40
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 40
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 38
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 26
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 21
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 17
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 16
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 12
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 6
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 5
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 2
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 34
- 230000008569 process Effects 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 13
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 210000004556 brain Anatomy 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 3
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 210000001525 retina Anatomy 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 210000000857 visual cortex Anatomy 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003593 chromogenic compound Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000004456 color vision Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 230000008447 perception Effects 0.000 description 1
- 238000005375 photometry Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
- 230000016776 visual perception Effects 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
- H01L33/24—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate of the light emitting region, e.g. non-planar junction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/32—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0062—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
- H01L33/0075—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds comprising nitride compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/16—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular crystal structure or orientation, e.g. polycrystalline, amorphous or porous
- H01L33/18—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular crystal structure or orientation, e.g. polycrystalline, amorphous or porous within the light emitting region
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
- H01L33/405—Reflective materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
- H01L33/42—Transparent materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
- H01L33/46—Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0016—Processes relating to electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
窒化ガリウム(GaN)ナノコラムのアレイが、ナノコラムの端部に向けられた光を発するように極性c面又は半極性面にある量子井戸と、ナノコラムにおいて発せられる光がナノコラムの一端部から出るようにガイドされる間隙フィラー材料とを有する。
Description
本特許出願は、活性半導体エミッタを使用する、ディスプレイ技術及び照明デバイスに関する。
ディスプレイ技術は、急速な発展及び進化をたどっている。マイクロ発光ダイオード(マイクロLED)が、次世代ディスプレイの出現に用いられているが、まだ課題が残っている。色スペクトルは、マス・トランスファー法を用いた組み立てにおける処理量が実質的な課題であると同時に、CIE色域を部分的にしかカバーしない。
ディスプレイ技術分野は現在、LEDバックライト付き液晶シャッタ(LCD)を使用して人間の視覚感知のための画像を形成する。有機発光ダイオード(OLED)もまた、より新たな製品に適用される。当該技術分野は、マイクロ発光ダイオード(マイクロLED)を用いて広がってきているが著しい課題があるままである。これらは、制限された視覚スペクトル、及び、ディスプレイの組み立てにおける深刻な困難である。マイクロLEDを用いたディスプレイの組み立ては、ピクセル、次いでディスプレイを形成するために、非常に高精度のマイクロLEDの数百万回の自動配置である、マス・トランスファーと呼ばれる新しい技術を必要とする。すべてが非常に高速であるため、ディスプレイを費用効果の高いものにする。これまで、これは達成されていない。
科学雑誌及び特許の概観から、ナノワイヤ(NW:nanowires)及びナノコラム(NC:nanocolumns)とも呼ばれるナノ構造から発光素子を製造する上でのいくらかの取り組みが明らかになっている。
NC発光素子の最も有望な特徴は、発光波長が材料を変更する必要なくNCの直径に依存することが見い出されていることである。LED材料を用いる場合、種々の色を有するディスプレイが、種々の基板、すなわち、LEDの各色につき1つの基板からの、要素の組み立てを必要とするように、種々の色が材料の変更を必要とする。この組み立ての複雑性が問題である。NC技術の場合、同じ半導体基板が種々の色のピクセルを提供することができる。NC技術はまた、単色又は多色であるものとすることができる照明源を提供するために有望である。
米国特許出願公開第2003/0168964号は、ナノワイヤ内の空領域を充填するとともにp接点を形成する有機活性領域を有する発光ナノワイヤを記載している。この用途は、発光ナノワイヤからディスプレイを形成する方法、つまり、量子井戸(QW:Quantum Well)構造及び結晶軸配向における記載を何も記載していない。さらに、同じウェハでの限定範囲の波長を示している。この開示は、青色光に限定されている。
米国特許第10,177,195号及び米国特許出願公開第2019/0131345号は、有機金属化学気相成長(MOCVD:metal organic chemical vapor deposition)を用いて形成されるナノワイヤを使用するディスプレイの製造を示している。ナノワイヤ又はナノワイヤのグルーピングによって生成される色は、ナノワイヤの直径を変えることによって制御される。これらの出願は、種々の材料が活性領域に使用され、それには、種々の色セットが種々のウェハ上に作製され、次いでリフトオフされ、バックプレーンに取り付ける必要があることを示している。これには、まだ達成されていないレベルにおけるマス・トランスファー技術を必要とする。これらの出願は、電気接点を形成することを開示していない。
米国特許第10,263,149号は、MOCVDと触媒によって支援されたエピタキシーとを用いて成長させるナノワイヤを開示している。この特許は、ナノワイヤの直径を制御する手段を記載しておらず、したがって、ナノワイヤによって発せられる光の色を調節することをさらに記載していない。この出願は、ナノワイヤからディスプレイを形成する方法を記載していない。
米国特許出願公開第2017/0279017号は、ナノワイヤの作製を記載しているが、同じウェハ上に堆積された種々の色の一体モノリシック・ピクセルを記載していない。さらに、この出願は、青色LEDが白色光のために蛍光体を用いるやり方と同様にリン技術をナノワイヤと融合させている。
米国特許出願公開第2018/0374988号は、活性領域のためにInGaNを用いてナノワイヤを製造する方法を記載している。製造されたナノワイヤの直径が色に影響する。製造されたナノワイヤの直径を制御するために電子ビーム・リソグラフィが使用されている。この出願は、単一のナノワイヤを電気的に駆動するやり方を記載している。この出願は、単一のナノワイヤしか考慮していないため、ナノワイヤからディスプレイを形成するやり方を開示していない。
米国特許第10,263,149号は、MOCVDと触媒によって支援されたエピタキシーとを用いて成長させるナノワイヤを開示している。この特許は、ナノワイヤの直径を制御する手段を記載しておらず、したがって、ナノワイヤによって発せられる光の色を調節することをさらに記載していない。この出願は、ナノワイヤからディスプレイを形成する方法を記載していない。
Ahmed(米国特許出願公開第2019/036306号)、Hugon(米国特許出願公開第2017/0352601(A1)号)、Lu(米国特許出願公開第2012/0261686号)及びWang(米国特許出願公開第2012/0253982号)はすべて、ナノワイヤとQWのためのコア・シェル構造とを成長させるためにMOCVDを用いている。
Ahmed出願は、直径を変えることによってエミッタの波長を変えることができるやり方を示している。2つの異なる色が、外部量子効率(EQE:External Quanum Efficiency)、又は、覆うことができる色域のいかなる言及もなく示されている。
それらの開示のすべては、ナノワイヤ成長にMOCVDを用い、コア・シェル構造においてQWを成長させ、このことは、QWをm面上に成長させることを意味している。
NCベースのディスプレイの効率は、ビューアの方向に出力される光にどの程度の電流が変換されることができるかによって定められる。QWをNCにおいてm面上に成長させる場合、発光はNCの両側に向けられる。EQEが優れている場合であっても、NCの端部を介して出力された光は、放射方向によって妨げられる。
Zetian Miによる2つの開示、及び、Sekiguchiによる、journal Applied Physics Letters 231104(2010)における論文にだけが、分子線エピタキシー(MBE:Molecular Beam Epitaxy)によって成長させるナノワイヤを示しており、Zetian Miだけが、ナノワイヤに成長させたQW、及び、単一プロセスでの単一のウェハにおける少なくとも3つの種々の波長を示している。しかしながら、Zetian Miは、どのようにディスプレイを製造することができるかを開示していない。これらQWはc面上にあり、大きい方の直径のナノワイヤが半極性面内にある。C面発光は、NCを介して出力された光のより優れた効率を有するために有望である。
Zetian Miらは、460nm~635nmの範囲内に制限された種々の波長のウェハにおけるエミッタを開示している。この変動は、ナノワイヤの直径を変えることによって達成される。この開示は、発せられた光がどの程度出ることができて有用であり得るのかを定めていない。電気的接続を提供する手段が開示されている。したがって、EQEが制限される。Sekiguchiらは、エミッタの同様の波長範囲を記載しているが、デバイスのEQEを高めるための構造はない。エレクトロルミネッセンス(electroluminescence)(EL)特性は開示されていない。
従来技術の上記概要は、ナノワイヤが現在のディスプレイ技術におけるいくつか又はすべての欠点を解消する可能性を有し得る。しかしながら、従来の開示のいずれも、ナノワイヤ・エミッタをサブピクセル/ピクセルに配置するのに適するものにするとともに十分なエミッタ効率及び色品質の完全な作業ディスプレイを作製する方法を示すことを試みていないことは明らかである。これらの開示は、組み合わせられると、同じウェハ及び同じプロセスにおいて種々の波長のナノワイヤベースのエミッタを成長させることの記載を提示している。Zetian Miを除き、成長条件及びどのように波長の変化が起こるかを開示しているものはない。
さらに、従来技術のいずれも、QWをGaN結晶において成長させる結晶面に応じた発光光効率に関連する問題に対処しているものはない。
Sekiguchi,journal Applied Physics Letters 231104(2010)
本出願人は、二層p接点構造を有する、c面及び半極性面上に成長させた量子井戸から得られたナノコラム構造を用いることにより、高められたレベルの発光及び均一性がもたらされ、そのため、この技術によりディスプレイを構築することが可能となることを見い出した。本明細書において詳述したように、従来技術において見い出されているナノコラム構造は、一般的に、十分な輝度、光度、コントラスト、解像度などを生成しないため、ディスプレイを構築するのに適していないものであり得る。本明細書に記載のナノコラムを用いるディスプレイは、従来技術のナノコラムを用いるディスプレイの欠点を解消する。
窒化ガリウム(GaN:Gallium Nitride)ナノコラムのアレイは、配列されたナノコラム及び間隙フィラー材料の端部に向けられた光を発して、ナノコラムにおける、ガイドされる発光が、ナノコラムの一端部から出るように、極性c面又は半極性面内に量子井戸を有し得る。ナノコラムの両側は、ナノコラムの縦方向軸に沿って光を反射する材料でコーティングすることができる。ナノコラムのpドープされた端部は、金属化され、光を方向付けて、nドープされた端部を介して出すように反射接点が設けられることができる。
いくつかの実施例では、ナノコラム・デバイスであって、窒化ガリウム(GaN)ナノコラムのアレイであって、第1の端部と第2の端部の間に発光領域を有する、負にドープされた第1の端部及び正にドープされた第2の端部を有し、GaNナノコラムのアレイが、間隙フィラー材料を有し、発光領域から発せられた光がナノコラムにおいて第1の端部及び第2の端部にガイドされる、窒化ガリウム(GaN)ナノコラムのアレイと、GaNナノコラムのアレイの第1の端部を覆うとともに光のための出口窓を提供する、共通の透明接点と、GaNナノコラムのアレイの第2の端部における金属コーティングであって、発光領域から発せされる光の低吸収を有するのに十分に薄いものでありつつ、GaNナノコラムのアレイの第2の端部に結合するのに十分な厚さを有する、金属コーティングと、光を出口窓に反射させるためにピクセル又はサブピクセルを表す複数のGaNナノコラムの金属コーティングをそれぞれ覆う、反射導電接点のアレイであって、金属コーティングが、当該ナノコラムの正にドープされたGaNと反射導電接点との間に低減した電気抵抗をもたらす、反射導電接点のアレイと、反射導電接点のアレイに接続される表面接点を有するドライバ半導体基板と、を備える、ナノコラム・デバイスが提供される。
他の実施例では、窒化ガリウム(GaN)ナノコラムのアレイを含むナノコラム・デバイスが提供される。GaNナノコラムのそれぞれは、ナノコラムの全幅を延びる、負にドープされた第1の端部領域と、ナノコラムの全幅を延びる、正にドープされた第2の端部領域と、第1の端部領域と第2の端部領域との間のc面及び半極性面のうちの一方に成長させた発光領域と、GaNナノコラムのそれぞれの全長にわたる側壁表面と接触するとともに側壁表面を覆う絶縁材料層であって、全長が、第1の端部、第2の端部及び発光領域にわって延びる、絶縁材料層と、ナノコラムにおける光を出口窓にガイドするのを助ける、絶縁材料層と接触するとともに当該絶縁材料層を覆う反射材料層と、の縦配列を含む。GaNナノコラムのアレイは、間隙フィラー材料を含み、発光領域から発せられた光が、ナノコラムにおいて第1の端部領域及び第2の端部領域にガイドされる。共通の透明接点は、GaNナノコラムのアレイの第1の端部を覆い、光のための出口窓(exit window)を提供し得る。金属コーティングは、GaNナノコラムのアレイの第2の端部にあり得、GaNナノコラムのアレイの第2の端部に結合されるとともに、発光領域から発せられる光の透過を可能にする。反射導電接点のアレイはそれぞれ、光を出口窓に反射させるためにピクセル又はサブピクセルを表す複数のGaNナノコラムの金属コーティングを覆い得、金属コーティングは、ナノコラムの正にドープされたGaNと反射導電接点との間に低減した電気接点とをもたらす。ドライバ半導体基板が、反射導電接点のアレイに接続される表面接点を有し得る。
共通の透明接点は、GaNナノコラムのアレイの第1の端部を覆う負にドープされたGaN層を有し得る。GaNナノコラムのアレイは、絶縁材料でコーティングされ得、絶縁材料は、ナノコラムにおける光を出口窓にガイドすることを助けるために反射材料でコーティングされ得る。間隙フィラー材料は光吸収材料を含み得る。
GaNナノコラムのアレイは、種々の幅寸法を有するとともに種々の色で発光するサブピクセル群を含み得る。ナノコラムの発光領域は、第1の端部及び第2の端部に向けられた光を発するように極性c面又は半極性面内にあり得る。
金属コーティングは、GaNナノコラムのアレイの第2の端部に結合されるように熱処理されたニッケル及び金を含み得る。金属コーティングは、約6nm厚であり得、約等量のニッケル及び金を含み得る。
反射導電接点のアレイは、ピクセル・アレイ内に配置され得、ドライバ半導体基板は、画像ディスプレイ装置をもたらすように構成され得る。窒化ガリウム(GaN)ナノコラムのアレイは、カラー画像ディスプレイ装置を提供するサブピクセル群内に配置され得る。サブピクセル群は数が4以上とすることができる。
反射導電接点のアレイは、種々の色を提供するために窒化ガリウム(GaN)ナノコラムのアレイの群を駆動するように配置されることができ、ドライバ半導体基板は、可変色照明装置を提供するように上記群に異なる電圧を供給するように構成され得る。
いくつかの実施例では、モノリシック・ナノコラム発光デバイスを製造する方法であって、窒化ガリウム(GaN)ナノコラムのアレイのpドープされた端部に金属コーティングを塗布することであって、金属コーティングは、GaNナノコラムの発光領域から発せられる光の低吸収を有するのに十分に薄いものでありつつ、GaNナノコラムのアレイのpドープされた端部に結合するのに十分な厚さを有する、塗布することと、光を出口窓に反射させるためにピクセル又はサブピクセルを表す複数のGaNナノコラムの金属コーティングをそれぞれ覆う反射導電接点のアレイを塗布することであって、金属コーティングは、ナノコラムのpドープされたGaNと反射導電接点との間に低減した電気抵抗をもたらす、塗布することと、を含む方法が提供される。
他の実施例では、モノリシック・ナノコラム発光デバイスを製造する方法であって、
nドープされたGaNのバッファ層上に、窒化ガリウム(GaN)ナノコラムのアレイの各ナノコラムについて、nドープされた第1の端部領域を縦方向に成長させることであって、バッファ層が、共通の接点及び出口窓を設けることが可能である、縦方向に成長させることと、
GaNナノコラムのアレイの各ナノコラムについて、第1の端部領域上に、発光領域を縦方向に成長させることであって、発光領域の幅は、GaNナノコラムのそれぞれについて等しい幅の第1の端部領域を有する、縦方向に成長させることと、
GaNナノコラムのアレイの各ナノコラムについて、発光領域上に、pドープされた第2の端部領域を縦方向に成長させることであって、第2の端部領域の幅は、各ナノコラムについて等しい幅の第1の端部領域及び発光領域を有する、縦方向に成長させることと、
GaNナノコラムのアレイの各ナノコラム間の間隙フィラー材料をスピン・コーティングすることと、
GaNナノコラムのアレイのpドープされた第2の端部領域を研磨することと、
GaNナノコラムのアレイのpドープされた第2の端部領域上に、金属コーティングを塗布することであって、金属コーティングは、GaNナノコラムのアレイの各ナノコラムの発光領域から発せされる光の低吸収を有するのに十分に薄いものでありつつ、GaNナノコラムのアレイのpドープされた第2の端部領域に結合するのに十分な厚さを有する、塗布することと、
光を出口窓に反射させるためにピクセル又はサブピクセルを表す複数のGaNナノコラムの金属コーティングをそれぞれが覆う反射導電接点のアレイを塗布することであって、金属コーティングは、GaNナノコラムのアレイのpドープされた第2の端部領域と反射導電接点との間に低減した電気抵抗をもたらす、塗布することと、を含む方法が提供される。
nドープされたGaNのバッファ層上に、窒化ガリウム(GaN)ナノコラムのアレイの各ナノコラムについて、nドープされた第1の端部領域を縦方向に成長させることであって、バッファ層が、共通の接点及び出口窓を設けることが可能である、縦方向に成長させることと、
GaNナノコラムのアレイの各ナノコラムについて、第1の端部領域上に、発光領域を縦方向に成長させることであって、発光領域の幅は、GaNナノコラムのそれぞれについて等しい幅の第1の端部領域を有する、縦方向に成長させることと、
GaNナノコラムのアレイの各ナノコラムについて、発光領域上に、pドープされた第2の端部領域を縦方向に成長させることであって、第2の端部領域の幅は、各ナノコラムについて等しい幅の第1の端部領域及び発光領域を有する、縦方向に成長させることと、
GaNナノコラムのアレイの各ナノコラム間の間隙フィラー材料をスピン・コーティングすることと、
GaNナノコラムのアレイのpドープされた第2の端部領域を研磨することと、
GaNナノコラムのアレイのpドープされた第2の端部領域上に、金属コーティングを塗布することであって、金属コーティングは、GaNナノコラムのアレイの各ナノコラムの発光領域から発せされる光の低吸収を有するのに十分に薄いものでありつつ、GaNナノコラムのアレイのpドープされた第2の端部領域に結合するのに十分な厚さを有する、塗布することと、
光を出口窓に反射させるためにピクセル又はサブピクセルを表す複数のGaNナノコラムの金属コーティングをそれぞれが覆う反射導電接点のアレイを塗布することであって、金属コーティングは、GaNナノコラムのアレイのpドープされた第2の端部領域と反射導電接点との間に低減した電気抵抗をもたらす、塗布することと、を含む方法が提供される。
さらに、表面接点を有するドライバ半導体基板が、反射導電接点のアレイに接続され得る。GaNナノコラムのアレイは、nドープされたGaNのバッファ層上に成長され得、nドープされたGaNは、共通の接点及び出口窓を設けることができる。表面接点を有するドライバ半導体基板は、反射導電接点のアレイに接続され得る。
GaNナノコラムのアレイは、絶縁材料でコーティングされ得、絶縁材料は、ナノコラムにおける光を出口窓にガイドするのを助ける反射材料でコーティングされ得る。
GaNナノコラムのアレイは、誘電体反射材料でコーティングされ得る。
GaNナノコラムのアレイ間の間隙空間は、光吸収材料とすることができる、間隙フィラー材料で充填され得る。
GaNナノコラムのアレイは、種々の幅寸法を有するとともに種々の色で発光するサブピクセル群を含み得る。
ナノコラムの発光領域は、第1の端部及び第2の端部に向けられた光を発するように極性c面又は半極性面内にあり得る。
金属コーティングは、ニッケル及び金を含み得、ニッケルが先に堆積され、金がニッケル上に堆積され、GaNナノコラムのアレイのpドープされた端部に結合するように熱処理される。金属コーティングは、約6nm厚とすることができ、約等量のニッケル及び金を含有し得る。
本発明は、添付の図面を参照しながら本発明の実施例の以下の詳細な説明としてより良く理解される。
本開示は、ナノコラムを含むディスプレイ、及び、ナノコラム・ベースのディスプレイを製造する方法に関する。かかるディスプレイは、スマートフォン、ウェアラブル・デバイス、マイクロ・ディスプレイ、グラフィック・ディスプレイ、テレビジョン、及び他のデバイスに使用され得る。明瞭にするため、ナノコラム(NC)という用語が、本開示の全体を通じて使用される。
ディスプレイの基本特性
ディスプレイは通常、2次元配列のピクセルであり、これらピクセルがまた、サブピクセルからなる。ディスプレイは、1ピクセルあたり1つのサブピクセルを有し得るか、又は、1ピクセルに対して複数のサブピクセルを有し得る。ピクセルは通常、外部から設定することができる可変発光レベルをすべてのサブピクセルが有する2次元マトリックスで配列される。ディスプレイが必要とする重要な属性は、解像度、色範囲(色域)、強度範囲(コントラスト)、視野、及び、ピクセルが変化することができる速度である。有用なディスプレイを製造する上で色及び強度の均一性が特に重大である。
ディスプレイは通常、2次元配列のピクセルであり、これらピクセルがまた、サブピクセルからなる。ディスプレイは、1ピクセルあたり1つのサブピクセルを有し得るか、又は、1ピクセルに対して複数のサブピクセルを有し得る。ピクセルは通常、外部から設定することができる可変発光レベルをすべてのサブピクセルが有する2次元マトリックスで配列される。ディスプレイが必要とする重要な属性は、解像度、色範囲(色域)、強度範囲(コントラスト)、視野、及び、ピクセルが変化することができる速度である。有用なディスプレイを製造する上で色及び強度の均一性が特に重大である。
人間の目の特性
ディスプレイが発する光が見る者によって知覚される仕方は、人間の目の特性に応じて決まる。人間の目は、異なる3種類の錐体を有し、各種類が、特定の波長にセンタリングされることが知られている異なる波長帯域に対して感度が高い。波長の正確な中心は、人間個体群において様々であるが、一般的に以下の帯域、すなわち、青色に関して400~500nm、緑色に関して500~600nm及び赤色に関して520~680nmである。
ディスプレイが発する光が見る者によって知覚される仕方は、人間の目の特性に応じて決まる。人間の目は、異なる3種類の錐体を有し、各種類が、特定の波長にセンタリングされることが知られている異なる波長帯域に対して感度が高い。波長の正確な中心は、人間個体群において様々であるが、一般的に以下の帯域、すなわち、青色に関して400~500nm、緑色に関して500~600nm及び赤色に関して520~680nmである。
色覚は、より大きいダイナミックレンジであるがグレースケールのみの知覚を提供する桿体の反応によっても影響を受ける。目は、人間の脳による色の処理も伴う非常に複雑な仕方で色を知覚する。当該技術分野においてよく知られているように、光のほとんどの波長が複数の種類の錐体を活性化させる。唯一の例外は、青錐体のみを活性化させる約415nm未満の波長、及び、赤錐体のみを活性化させる約680nm超の波長である。可能な全範囲の色は、人間の目の3つの錐体(赤、緑及び青)と種々の強度の比とから得られる情報から脳によってつくり出される。しかしながら、現在の半導体技術は、正確な緑色を生成することができない。
青錐体は、最も感度が高いが、すべての錐体のうちのほんの2%を構成し、緑錐体は、すべての錐体のうちの65%を構成し、赤錐体は、すべての錐体のうちの残りの約33%を構成する。3種類の錐体は、光の同じレベルの強度/光度に対して異なる反応を有する。換言すると、所与の光度の光は、目の集合(collective)緑錐体、集合赤錐体、及び集合青錐体から異なる反応を引き起こす。理解されることができるように、赤色は、赤錐体の何らかの刺激があるが緑錐体の刺激はない場合に脳によって知覚される。錐体の様々な量の刺激により、視覚野が、光の波長が何であるのかを、すなわちその色を知覚することが可能となる。視覚野はまた、追加の輝度情報を提供する網膜における桿体から信号を受け取る。
下記の表1は、緑錐体の応答と比べた、錐体の相対的な応答を示す。表1に示すように、3つの源の光度は、感度の反比例である。したがって、緑の光度が1mWである場合、赤光度が1.33mWであり、青光度が3.85mWである。
ディスプレイにおいて、光は、上記のようにピクセルにおいて発せられることができる。各ピクセルは1つ又は複数のサブピクセルを含むことができ、各サブピクセルは、特定の波長で発光することができる。サブピクセルによって発せられた光は、目の赤錐体、緑錐体、及び/又は青錐体を様々な程度に活性化するようにともに作用することができる。概して、可視光は、第1のサブピクセルの強度が第2のサブピクセルの強度に加えられるように相加的に作用する。その場合、脳が錐体活性化全体を処理して、知覚された色をつくり出す。本開示は、ナノコラムの特性と組み合わせて上記の目の特性を用いて、ディスプレイを設計及び製造する。
従来技術-窒化ガリウム結晶面
III-V化合物半導体である窒化ガリウム(GaN)は、ウルツ鉱(六方)晶である。窒化ガリウムは、図1に示すような面を有する。m面は、垂直軸に対して平行であり、c面は、垂直軸に対し直交しており、半極性面は、図示のように結晶の一方の側から反対側に傾いている。当該技術分野において知られ、本明細書において詳述するように、異なる結晶軸は、それらの上に成長させた量子井戸(QW)の量子効率をもたらす異なる電気特性を有する。
III-V化合物半導体である窒化ガリウム(GaN)は、ウルツ鉱(六方)晶である。窒化ガリウムは、図1に示すような面を有する。m面は、垂直軸に対して平行であり、c面は、垂直軸に対し直交しており、半極性面は、図示のように結晶の一方の側から反対側に傾いている。当該技術分野において知られ、本明細書において詳述するように、異なる結晶軸は、それらの上に成長させた量子井戸(QW)の量子効率をもたらす異なる電気特性を有する。
従来技術-コア・シェル量子井戸(m面)
本明細書に記載のように、ナノコラムからの発光をディスプレイ及び照明用途に用いることができる唯一のやり方は、量子井戸(QW)をm面上ではなくc面及び半極性面上に成長させる場合である。当該技術分野においてよく知られているように、有機金属化学気相成長(MOCVD)プロセスのみが、m面上にQWを成長させることができる。したがって、MOCVDプロセスを用いる従来技術はすべて、ディスプレイ用途にとって満足のいく結果とならない可能性がある。コア・シェル構造としてQWを成長させるMOCVDの最も重要な制約は、光の大部分がナノコラムの長手方向軸に対して直交するということである。図2は、かかる従来技術の、m面上に成長させたナノコラムを示し、このナノコラムに関して、光は、隣り合うナノコラムによって吸収又は反射される。
本明細書に記載のように、ナノコラムからの発光をディスプレイ及び照明用途に用いることができる唯一のやり方は、量子井戸(QW)をm面上ではなくc面及び半極性面上に成長させる場合である。当該技術分野においてよく知られているように、有機金属化学気相成長(MOCVD)プロセスのみが、m面上にQWを成長させることができる。したがって、MOCVDプロセスを用いる従来技術はすべて、ディスプレイ用途にとって満足のいく結果とならない可能性がある。コア・シェル構造としてQWを成長させるMOCVDの最も重要な制約は、光の大部分がナノコラムの長手方向軸に対して直交するということである。図2は、かかる従来技術の、m面上に成長させたナノコラムを示し、このナノコラムに関して、光は、隣り合うナノコラムによって吸収又は反射される。
図2において、p接点51は概ね不透明であり、したがって、ナノコラムの軸において透過させ得る光をさらに減らす。さらに、QW57は、m面上に成長させられるため、各ナノコラムの両側において制限された角度分布でしか発光し得ない。MOCVDプロセスを用いてGaN上にQWを成長させることは本質的に、図2に示すようなコア・シェル構造となる。現在、MOCVDプロセスを用いてGaN上にQWを成長させる場合にm面以外の面上で成長を得るやり方はない。
かかる従来技術の実施例では、光のほとんどが垂直軸に対して直交に発せられ、隣のナノコラムから吸収又は反射される。非常に少量の光しかディスプレイのビューアへ出ず、光は、画像のコヒーレントな表示を妨げ得る程度まで拡散される。MOCVDがm面上にQWを成長させる利点として、大きなQW表面積を有することが挙げられる。しかしながら、増大した表面積(c面上に構築された同等のQW構造よりも何倍も大きい)の場合であっても、有用な光が発せられるにはほど遠く、有効EQEが非常に低いことを意味する。
c面及び半極性面上の量子井戸
c面及び半極性面上に成長させたQWを教示する、従来技術の参照文献では、それら参照文献は、これら面をコア・シェルよりも優れた利点を有するものとして示しておらず、また、有効外部量子効率(E2QE:Effective External Quanum Efficiency)の違いを示していない。さらに、従来技術の参照文献は、どのようにサブピクセル及びピクセルが形成されて色表示を構成することができるのかを示していない。
c面及び半極性面上に成長させたQWを教示する、従来技術の参照文献では、それら参照文献は、これら面をコア・シェルよりも優れた利点を有するものとして示しておらず、また、有効外部量子効率(E2QE:Effective External Quanum Efficiency)の違いを示していない。さらに、従来技術の参照文献は、どのようにサブピクセル及びピクセルが形成されて色表示を構成することができるのかを示していない。
c面又は半極性面上にQWを成長させる分子線エピタキシー(MBE)により、発光がナノコラムの長手方向軸に沿って垂直に出ることが可能となり、これは付随的にビューアへ方向付けられる。光抽出を高める手段を提供することによって、光のほとんどが有用となり、非常に高いE2QEをもたらす。
図3は、MBEプロセスによりc面又は半極性面上に成長させたQWを有するそのような1つのナノコラムの概略的な例示である。MBEプロセスの本来的な部分は、c面及び半極性面上に成長させるQWがナノコラムの直径に応じて決まることである。例えば、直径(又は断面積)が小さい場合、QWはm面上に形成され得るが、その一方、直径がより大きい場合、QWはm面上に形成することができる。その場合、c面及び半極性面は、QWがナノコラム上に成長することができるとともにディスプレイを形成する手段を提供することができる唯一の方法であることが十分に理解される。図3を参照すると、ナノコラムは、共通電極として機能し得るバッファ層59(例えば、n-GaN層)を有し得、このバッファ層は、ナノコラムの成長プロセスに必要であり得る構造基板60の上にある。各ナノコラムを、n-GaN層65がバッファ層59と接触した状態にあるように成長させ得る。その後、QW61を含む活性領域を、n-GaN層65の上に成長させ得る。ナノコラムは、別個の電極により給電され得るp-GaN層63をさらに含み得る。
図3は、製造プロセス時のナノコラム構造を示すのに対し、図4は、製造プロセスが完了したときの単一ナノコラムについてのより詳細なナノコラム構造図(すなわち、ナノコラム間充填材料のない完全な構造)を示す。したがって、成長基板60が除去されており、共通電極として機能するバッファ層59は発光がナノコラムからこの層を通して出る層であることが観察され得る。発光の視覚化を助けるために、光線が示されている。バッファ層59は図4において単一ナノコラム上にあるものとして示されているが、これは単一コラムの概略的な例示であり、nドープされたGaN層59はナノコラムのすべてに及ぶことが理解される。
図4に示したナノコラムは、ディスプレイ又は照明パネルに使用され得るため、各サブピクセル及び電気ドライバ回路との必要な接続部を含むバックパネル69が、リフレクタとしても機能し得る導電性p接点層67に接続され得る。したがって、p接点層67は、p-GaN層63とバックパネル69との電気的接続部、及び、ビューアがある側とは反対の側へQW61による発光を反射するリフレクタの両方として機能し得る。そのようなものとして、光透過に著しい増加があり得る。以下に記載されるように、層67は、バンドギャップエネルギーが電気的接続を確立することを困難にさせるpドープされたGaNとの良好な導電性接触をもたらす複合層とすることができる。複合層のこの部分は透過性であり得る(すなわち、僅かしか吸収しない)。接点層67は図4において単一ナノコラム上にあるものとして示されているが、これは単一ナノコラムの概略的な例示であり、層67は所与のピクセル又はサブピクセルにおけるナノコラムのすべてに及ぶことが理解される。
本明細書に記載のように、ナノコラムの直径は、その発せられた光子の波長に影響を及ぼす。図6は、直径と波長との間の関係のグラフを示す。グラフに見られ得るように、直径が大きいほど、生成される波長は短くなる。MBEプロセスにより成長させるナノコラムの直径を制御することが可能であるため、発せられる光の色を調節することが可能である。したがって、各波長についてのナノコラムの正確な所望の分布によりピクセル及びサブピクセルを生成することがなされ得る。
好ましい実施例
モノリス単一プロセス発色基板
本開示は、ナノコラムの選択領域成長(SAG)、複数のQW、及び、以下に詳細に記載される、別のIII-V構造を上に、さらにはp接点を用いて、III-V化合半導体から、モノリシック発光素子を製造する方法に関する。複数のこれらのナノコラムは次いで、サブピクセルを形成することができる。これらのサブピクセル群のうちの1つ又は複数が次いで、ピクセルを形成する。RGBサブピクセルに関して、これらは数が3つであるが、現在の技術を用いて3つよりも多くの波長を利用することが可能であり得る。所望の波長と各波長に専用のナノコラム数とを選択して、ディスプレイの色域及び効率を高めることも可能である。
モノリス単一プロセス発色基板
本開示は、ナノコラムの選択領域成長(SAG)、複数のQW、及び、以下に詳細に記載される、別のIII-V構造を上に、さらにはp接点を用いて、III-V化合半導体から、モノリシック発光素子を製造する方法に関する。複数のこれらのナノコラムは次いで、サブピクセルを形成することができる。これらのサブピクセル群のうちの1つ又は複数が次いで、ピクセルを形成する。RGBサブピクセルに関して、これらは数が3つであるが、現在の技術を用いて3つよりも多くの波長を利用することが可能であり得る。所望の波長と各波長に専用のナノコラム数とを選択して、ディスプレイの色域及び効率を高めることも可能である。
プロセスは、プロセス基板、例えばサファイア板又はシリコン板を用意することで開始する。このプロセス基板の一方の側に負にドープされたGaNのバッファ層が堆積される。このバッファ層59は最終的に、ディスプレイの放射窓及びナノコラムについての共通接点となる。ヒータからプロセス基板への均一で効率的な伝熱のために、2μmの金属層Moをサファイア(又はシリコン)基板の裏面に堆積することができる。GaNナノコラムの選択領域エピタキシーのために薄Ti層(~10nm)を先にバッファ層59上に成長マスクとして用いる。例えば、格子定数「a」の三角格子に配置された特定の格子サイズ「d」を有する、ナノスケールの六角形穴を、例えば電子ビーム・リソグラフィ及び反応性イオンエッチングを用いて作製することができる。ナノコラムの成長前に、Tiマスクの窒化を約400℃で行って、成長プロセス時におけるクラック及び劣化を防止することができる。次いで、n-GaN(500nm)及びp-GaN(270nm)ナノコラム部分をそれぞれ、例えば、MBEシステムにおいて約0.6sccm(3.6×10-5m3/h)の窒素流量及び2.5×10-7Torr(333.3Pa)以下のGaフラックスで、約980℃及び960℃の基板温度で成長させることができる。複数対のInxGal-xN(~3nm)/GaN(~3nm)を多重QW活性領域としてn-GaN部分とp-GaN部分との間に挟むことができる。活性領域の成長条件は、約735℃の基板温度、約1.2sccm(7.2×10-5m3/h)の窒素流量からなり得、Ga及びInビーム束をそれぞれ1.8×10-8Torr(240.0Pa)以下、及び9.0×10-8Torr(1199.9Pa)以下とすることができる。Si及びMgをそれぞれnドーパント及びpドーパントとして使用することができる。ここで述べる基板温度とは、プロセス基板の裏側での熱電対読み取り値を指す。実際の基板表面温度は、基板及びサンプルサイズに応じて、おおよそ約100~150℃低く推定される。ナノコラムを所望の高さまで成長させたら、残りのTiマスクを洗浄プロセスによって除去することができる。
図7は、本明細書に記載のようなナノコラムの成長の完了後に加え得るナノコラム間層を含む、この好ましい実施例の結果として得られる構造を示す。この実施例では、n-GaN層であり得るバッファ層59によりn接点が形成され得る。このバッファ層59にナノコラムn-GaN層65を成長させ、n-GaN層65の上にQW61をさらに成長させる。次いで、活性層61の上にp-GaN層63を加え得る。p接点複合層67が、最初は出口とは反対側へ発せられるため他の場合ではナノコラムから出ないであろう光を反射させることによって発光強度を高めつつ、p-GaN層のための必要な電気的接続を提供し得る。
好ましい実施例では、p接点複合層67は、Ni層75、Au層73及び反射金属層71などの複数の層を含み得る。光透過に関して、金属化界面層75及び73がp-GaNに結合して電流がp-GaNから金属導体71に通じることを可能にする。p接点界面層の材料厚さが重要である。Ni/Au層が厚いほど、光の吸収及び損失が多くなる。好ましい実施例は、p接点の堆積について3nmの各金属を用い得る。金属化層についてPdなどの他の金属も使用されてもよい。2つの金属は、Ni/Auが適切な温度でp-GaNと融合する複合体を形成する。それぞれ約3nmの厚さ未満では、p-GaNとのこの融合は起こり得ず、Ni/Auはプロービング及び剥離に耐え得ない。しかしながら、ディスプレイのその側(すなわち、ビューアへの出口とは反対側)への発光が、Au層73の上に加えられた反射及び導電層71を通過するとともにその層に反射され得るように、層がそれぞれ約3nmにあるままであることが最適であり得る。全体のNi/Au層の厚さが約6nmの場合、層を通って戻ってくる光の損失は約10%未満であり得る(すなわち、リフレクタへ発せられた光のほとんどが反射してナノコラムの出口(exit)に戻る)。
ナノコラム発光が所望のナノコラムに限定される(すなわち、出力されるとともに、隣り合う出力ナノコラムによって誘発されない、特定の電極により制御される)ことができるように、光透過を高めるとともに電気的絶縁を確実にするために各ナノコラム間に複数の層があり得る。したがって、各ナノコラムは、透明絶縁層81によって先に包囲され得る。絶縁層81の外側にリフレクタ層79が加えられ得るため、リフレクタ層79がナノコラムの側へ発光を反射してナノコラムに戻し得る。したがって、リフレクタ層79は、ナノコラムの出口へ伝播される光を増加させ得、それにより、より多くの光子がビューアに達し得る。
絶縁層81は、SiO2を含み得、反射層79は、アルミニウム(Al)、又は、可視スペクトルにわたって若しくは少なくともナノコラムの発光波長に関して反射する適した誘電体材料を含み得る。最後に、ナノコラム間の光透過又はナノコラム間の格子間空間(interstitial space)から反射した外部光がないものとし得るように、不透明な吸収性ナノコラム間フィラー77を加え得る。フィラー材料77は、ポリイミドであり得るが、光吸収を改善するために、例えば、白色光について約0.8よりも大きい吸収係数をもたらすためにグラファイト又は他の顔料を添加するというオプションを有する。したがって、フィラー材料は、反射コーティングを受けない発光残部と、表面における周囲からの入射光との両方である、光の吸収特性を有することができる。
デバイス形成
ナノコラムの半導体ベースの構造から、電流の適用時に、次いで、ディスプレイに適したやり方で光抽出を高めるように機能するデバイスである各ナノコラムを形成することは、以下に記載のステップを含むとともに好ましい実施例の一部を形成することができる。当業者は、本開示の教示から逸脱することなく本明細書に提示されたステップの変更を行い得ることを理解するであろう。ディスプレイ又は光源を製造する種々のステップは、図5のフロー・チャートに示され、対応する製造段階におけるモノリシック・デバイスが図8A~図8Hに示されている。
ナノコラムの半導体ベースの構造から、電流の適用時に、次いで、ディスプレイに適したやり方で光抽出を高めるように機能するデバイスである各ナノコラムを形成することは、以下に記載のステップを含むとともに好ましい実施例の一部を形成することができる。当業者は、本開示の教示から逸脱することなく本明細書に提示されたステップの変更を行い得ることを理解するであろう。ディスプレイ又は光源を製造する種々のステップは、図5のフロー・チャートに示され、対応する製造段階におけるモノリシック・デバイスが図8A~図8Hに示されている。
ステップS1において、支持基板を用意する。ステップS2において、均一な、負にドープされたGaN層を、支持基板上に成長させる。図8Aに示すように、構造基板60に載置しているバッファ層59上に複数のナノコラムを先に成長させる。基板60は、バッファ・エピタキシャル層を有する、シリコン(Si)、サファイア、又はバルクGaNであり得る。マスキング材料の薄層を基板上に堆積し得(ステップS3)、この層を、GaNナノコラムの選択領域エピタキシーのための成長マスクとして用いるようにエッチングする(ステップS4)。マスキング材料は、エピタキシャル成長がより高い温度を必要とし得るため、任意の硬質材料とすることができる(例えば、チタン(Ti)であってもよい)。
MBEプロセスを用いて、本明細書に記載のようにナノコラムを成長させる(ステップS5)。量子井戸(QW)を、nドープされたGaNナノコラム上に成長させ(ステップS6)、次いで、ナノコラムを成長させ続けるようにpドープされたGaNをQW領域上に成長させる(ステップS7)。ナノコラムをすべて達成する(すなわち、p-GaN層を成長させる)と、図8Bに示すように、マスキング材料を除去することができるとともにナノコラムをSiO2のパッシベーション層でコーティングし得る(ステップS9)。次いで、パッシベーション層81を金属反射層79でコーティングし得(ステップS10)、この金属反射層はアルミニウム(Al)又は電気絶縁誘電体であってもよい。反射層79及びパッシベーション層81は、スパッタリング・プロセスにより行われ得る。図8Cは、次のステップを示し、このステップにおいて、光吸収材料77をナノコラム間及びナノコラムの上のエリアに堆積させ得る(ステップS11)。
フィラー吸収材料77は、当該技術分野において知られているような任意の適した堆積プロセスを用いて、例えばスピン・コーティング及びベーキングによって堆積され得る。
平坦化
図8Dに示すように、次いで、ウェハを、化学機械研磨/平坦化(CMP)プロセスを用いて研磨して(ステップS12)、ナノコラムの上面を露出させる。その後、ナノコラムの上面上のp-GaN層は、さらなる処理のために利用できるものとなり得る。
図8Dに示すように、次いで、ウェハを、化学機械研磨/平坦化(CMP)プロセスを用いて研磨して(ステップS12)、ナノコラムの上面を露出させる。その後、ナノコラムの上面上のp-GaN層は、さらなる処理のために利用できるものとなり得る。
P接点
ここで図8Eを参照すると、Ni(層75、ステップS13)及びその後のAu(層73、ステップS14)の、約3nm厚であり得る薄層を、ナノコラムの露出した上面に堆積し得る。その後、Ni/Au層をアニーリングし得る(ステップS15)。本明細書に記載のように、これは、可視光に対して非常に透過性があるp接点を形成し、Ni/Auの金属界面層は、光ラウンドトリップの約10%未満を吸収する。ナノコラムのピクセル又はサブピクセル群を覆う金属反射接点を、例えば均一な層を堆積するとともに個々の接点間のセパレーションをエッチングすることによって、堆積させる(ステップS16)。図8Eに示すように、各サブピクセルは、サブピクセル全体が出力時に同じ時点で発光し得るようにNi/Au75/73の同じ層及び金属反射接点71に接続され得る。本明細書に記載のように、各サブピクセルは、同じ又は同様の波長で発光する複数のナノコラムから形成される。これは、単一ナノコラムでは機能的なディスプレイに十分な特性を示すのに十分な光を発し得ないために必要とされ得る(すなわち、単一のピクセルに十分な赤色光をもたらすと同時に発光する複数の赤色ナノコラムの必要性がある)。
ここで図8Eを参照すると、Ni(層75、ステップS13)及びその後のAu(層73、ステップS14)の、約3nm厚であり得る薄層を、ナノコラムの露出した上面に堆積し得る。その後、Ni/Au層をアニーリングし得る(ステップS15)。本明細書に記載のように、これは、可視光に対して非常に透過性があるp接点を形成し、Ni/Auの金属界面層は、光ラウンドトリップの約10%未満を吸収する。ナノコラムのピクセル又はサブピクセル群を覆う金属反射接点を、例えば均一な層を堆積するとともに個々の接点間のセパレーションをエッチングすることによって、堆積させる(ステップS16)。図8Eに示すように、各サブピクセルは、サブピクセル全体が出力時に同じ時点で発光し得るようにNi/Au75/73の同じ層及び金属反射接点71に接続され得る。本明細書に記載のように、各サブピクセルは、同じ又は同様の波長で発光する複数のナノコラムから形成される。これは、単一ナノコラムでは機能的なディスプレイに十分な特性を示すのに十分な光を発し得ないために必要とされ得る(すなわち、単一のピクセルに十分な赤色光をもたらすと同時に発光する複数の赤色ナノコラムの必要性がある)。
Ni/Au層75、73は、所望のp接点をつくり出すために、10分間、450℃でアニーリングされ得る。デバイス構造を完成させるとともにディスプレイの個々のサブピクセルに電流用の経路を提供するために、図8Fに示すように、反射及び導電層71を正電極のために堆積させることができる。ピクセルにおけるサブピクセルのp接点はすべて、ドライブ・エレクトロニクスと接続されるとともに、シリコン・バックプレーン69におけるパターンをドライブ・エレクトロニクスと一致させるように経路付けられる(ステップS17)。このシリコン・バックプレーン69は、本開示の一部をなさないが、当該技術分野においてよく知られており、照明パネルの場合、すべてのサブピクセルが同様に駆動されることができるのに対し、ディスプレイでは、個々のピクセルが対処及び駆動される。反射及び導電層71は、ナノコラムの上面からの光を反射してナノコラムに戻し得る。
図8Gに示すように、次いで、サファイア基板層60をウェハから除去し得る(例えば、サファイア層をリフトオフして除去する、ステップS18)。負電極に関して、その後、ナノコラムの発光構造の底面におけるn-GaN共通層(すなわち、バッファ層59)を共通電源である電源85に接続し得る。当業者は、各ナノコラムの負側及び正側を逆にし得、シリコン・バックプレーン及びナノコラムの交互設計によって同じことが定められることを理解するであろう。
ここで、結果として得られる単品ディスプレイ又はその一部は、発光することで完成し、そのため、発光は、図8Hに示すように、ディスプレイのユーザに見えるものとなり得る。
上記の製造プロセスはnドープされたバッファ層上にナノコラムを成長させることを含むが、pドープされたナノコラムを成長させることによって開始することができることが理解されるであろう。この場合、モノリシック・デバイスのnドープされた上面が、pドープされた上面の代わりに研磨されることになる。共通の電気接点に関して、ナノコラムに及ぶnドープされた層はなく、そのため、デバイスのnドープされた側の上に透明電極を堆積することができる。pドープされた表面に関して、pドープされた表面は、支持基板から分離され、研磨されて、ナノコラムのpドープされた端部を露出させる。接点の金属化及び堆積は上記と同じである。
1サブピクセルあたりのナノコラムの数
各サブピクセルにおけるナノコラムの数は、以下の式、すなわち
Nλx=P’λx/(Pnw×Rλx)
を用いて求めることができ、
式中、Nλxは、サブピクセルにおけるナノコラムの数であり、P’λxは、サブピクセルによって出力される有効電力であり、Pnwは、Vfdにおける単一ナノコラムによって出力される最大電力であり、Rλxは、サブピクセルが発する光に対する人間の目の相対的な測光感度である。ディスプレイは、赤色光、緑色光、及び青色光をそれぞれ発するように構成された、3つのサブピクセルを含み得る。
各サブピクセルにおけるナノコラムの数は、以下の式、すなわち
Nλx=P’λx/(Pnw×Rλx)
を用いて求めることができ、
式中、Nλxは、サブピクセルにおけるナノコラムの数であり、P’λxは、サブピクセルによって出力される有効電力であり、Pnwは、Vfdにおける単一ナノコラムによって出力される最大電力であり、Rλxは、サブピクセルが発する光に対する人間の目の相対的な測光感度である。ディスプレイは、赤色光、緑色光、及び青色光をそれぞれ発するように構成された、3つのサブピクセルを含み得る。
いくつかの実施例では、ナノコラム・ベースのディスプレイは、複数のピクセルを含み、各ピクセルが、複数のナノコラムをそれぞれが含む5個のサブピクセルを含み、複数のナノコラムがそれぞれ、特定の波長で発光するように構成される、複数のピクセルと、ディスプレイのナノコラムのすべてに接続されるバックプレーンと、複数の接点であって、各接点が、単一ピクセルの単一サブピクセルのナノコラムに接続され、5個のサブピクセルのそれぞれが異なる数のナノコラムを含む、複数の接点と、を含む。5個のサブピクセルのうちの第1のサブピクセルは、約700nmで光を発し得、5個のサブピクセルのうちの第2のサブピクセルは、約610nmで光を発し得、5個のサブピクセルのうちの第3のサブピクセルは、約565nmで光を発し得、5個のサブピクセルのうちの第4のサブピクセルは、約470nmで光を発し得、5個のサブピクセルのうちの第5のサブピクセルは、約400nmで光を発し得る。第1のサブピクセル及び第5のサブピクセルのそれぞれは、第2のサブピクセル、第3のサブピクセル、又は第4のサブピクセルよりも多いナノコラムを含み得る。
ディスプレイは、ピクセルのそれぞれにおける5個のサブピクセルのうちのどれを活性化させるかを制御するように構成された制御システムを備え得る。この制御システムは、ディスプレイの周囲の環境輝度が閾値超であるのか又は閾値未満であるのかを検出するように構成された環境輝度センサを備え得る。制御システムは、輝度が閾値未満である場合、5個のサブピクセルのすべてを活性化させるように構成され得、輝度が閾値超の場合、第2のサブピクセル、第3のサブピクセル、及び第4のサブピクセルのみを活性化させるように構成され得る。
いくつかの実施例では、ナノコラム・ベースのディスプレイを製造する方法は、ディスプレイの各ピクセルにおけるサブピクセルの数m、サブピクセルxが波長λで光を発する波長λx、及び、サブピクセルxが波長λで光を発する最大動作電力P’λxを求めることと、ディスプレイが動作する電圧Vfdでナノコラムが光を発する電力Pnw、及び、各λxについて波長λxの光に対する人間の目の相対的な測光感度Rλを特定することと、各サブピクセルにおけるナノコラムの数Nλxを計算することであって、以下の式、すなわち、Nλx=P’λx/(Pnw×Rλx)を解くことを含む、計算することと、それぞれがm個のサブピクセルを有するピクセルに配置されたナノコラムのパターンを決定することであって、パターンが、各波長λxについて1ピクセルあたりのNλx個のナノコラムをもたらす、決定することと、ナノコラムを所定のパターンで基板上に成長させることと、を含むことができる。
図9は、ナノコラム・ベースのディスプレイ150の概略図を示す。図9に関して上記で論じたように、ディスプレイ150は、2次元配列のピクセル151を含み得る。各ピクセル151は、1つ又は複数のサブピクセル111a、111b、111cを含み得る。各サブピクセル111a、111b、111cは、所望の波長λa、λb、λcで発光するナノコラム群を含み得る。各群におけるナノコラムの総数は、サブピクセル111a、111b、111cが所望の最大光度で発光することができるように選択され得る。所望の全最大光度は、ディスプレイが使用される周囲環境によって決まり得る。その場合、ピクセルの光度は単にL/Tであり、ここで、Lは、ディスプレイの全光度であり、Tは、ディスプレイにおけるピクセルの数である。
図9に示すようなディスプレイを設計するには、「所与の値」に基づいて以下に挙げる値を選択すること、「既知の値」に基づいて以下に挙げる特性を求めること、及び、「計算された値」に基づいて以下に挙げる値を計算することを必要とし得る。所与の値及び既知の値を用いてNλ1,Nλ2,...Nλmを計算し得、ここで、mは、ディスプレイの各ピクセルにおけるサブピクセルの数であり、Nλxは、ディスプレイの各サブピクセルにおいて必要とされる、波長λxで発光するナノコラムの数である。サブピクセルあたりのナノコラムの数を求めた後、サブピクセルのサイズ及び面積を、サブピクセル間距離(ディスプレイのコントラストに影響を及ぼし得る)に応じて選択することができる。
例示的な計算を以下に提示する。
ナノコラム・ベースのディスプレイ設計の実例
第1の例示的なディスプレイが図10に示されており、このディスプレイは、CIE色域がより大きい必要に応じて緑以外、標準RGBディスプレイと同様である。上記のように、ディスプレイ150の各ピクセル151は、赤色サブピクセル111a、緑色サブピクセル111b、及び青色サブピクセル111cを含む。したがって、ディスプレイ150に関して以下の値を選択及び決定し得る。
T=1,125ピクセル*2,436ピクセル=2,740,500ピクセル
L=5,000nits=92ワット
m=3個のサブピクセル
λ1=635ナノメートル(赤色)
λ2=530ナノメートル(緑色)
λ3=450ナノメートル(青色)
Lp=L/T=92/2,740,500=33.5×10-6W=Pp
ここで、1ピクセルあたりの光度Lpは、ワットで測定された、1ピクセルあたりの電力出力Ppに等しいことを留意されたい。ここで、ナノコラムを、最大動作点で、異なるVfd及び電流密度での各異なる波長で動作しているものとみなす。すべて、同量の電力を生成する。したがって、1サブピクセルあたりに望まれる電力は、P’λ1=P’λ2=P’λ3=33.5×10-6/3=11.1×10-6ワットである。
第1の例示的なディスプレイが図10に示されており、このディスプレイは、CIE色域がより大きい必要に応じて緑以外、標準RGBディスプレイと同様である。上記のように、ディスプレイ150の各ピクセル151は、赤色サブピクセル111a、緑色サブピクセル111b、及び青色サブピクセル111cを含む。したがって、ディスプレイ150に関して以下の値を選択及び決定し得る。
T=1,125ピクセル*2,436ピクセル=2,740,500ピクセル
L=5,000nits=92ワット
m=3個のサブピクセル
λ1=635ナノメートル(赤色)
λ2=530ナノメートル(緑色)
λ3=450ナノメートル(青色)
Lp=L/T=92/2,740,500=33.5×10-6W=Pp
ここで、1ピクセルあたりの光度Lpは、ワットで測定された、1ピクセルあたりの電力出力Ppに等しいことを留意されたい。ここで、ナノコラムを、最大動作点で、異なるVfd及び電流密度での各異なる波長で動作しているものとみなす。すべて、同量の電力を生成する。したがって、1サブピクセルあたりに望まれる電力は、P’λ1=P’λ2=P’λ3=33.5×10-6/3=11.1×10-6ワットである。
その場合、電力は、人間の目の錐体の異なる相対的な応答について正規化される必要がある。R635=0.75;R530=1;R450=0.26。これらの波長での光に対する目の相対的な測光感度は、上記で論じた、人間の目の特性に基づき得る。
Pp=Pnwλ1+Pnwλ2+Pnwλ3であるため、測定からPnwλ1=Pnwλ2=Pnwλ3=1×10-6Wが得られる。
したがって、各サブピクセルに必要とされる、各波長で発光するナノコラムの数は、以下、すなわち
N635=(P’635/(Pnwλ1×R635))=(11.1×10-6/(1×10-6×0.75))=14.8=15
N530=(P’530/(Pnwλ2×R530))=(11.1×10-6/(1×10-6×1))=11
N450=(P’450/(Pnwλ3×R450))=(11.1×10-6/(1×10-6×0.26))=42.7=43
として計算され得る。
N635=(P’635/(Pnwλ1×R635))=(11.1×10-6/(1×10-6×0.75))=14.8=15
N530=(P’530/(Pnwλ2×R530))=(11.1×10-6/(1×10-6×1))=11
N450=(P’450/(Pnwλ3×R450))=(11.1×10-6/(1×10-6×0.26))=42.7=43
として計算され得る。
上記の計算に基づいて、ディスプレイ150の各ピクセル151は、635nm(赤色光)で発光する15個のナノコラムと、530nm(緑色光)で発光する11個のナノコラムと、450nm(青色光)で発光する43個のナノコラムと、を含むように設計される。上記計算を考慮すると、最も大きな変化はRλx値において生じることに留意されたい。それらの値に基づいて、ディスプレイが最も多くの青色ナノコラム及び最も少ない緑色ナノコラムを必要とすることは驚くべきことではない。図10における拡大ピクセル151は、この計算に基づいた、赤色ナノコラム、緑色ナノコラム、及び青色ナノコラムの割合を概ね示す。
この実例に記載のディスプレイは、現在のRGBディスプレイと同様とし得る。しかしながら、記載のディスプレイは、そのような現在のディスプレイよりも優れたいくつかの利点を有し得る。第1に、このディスプレイは、ナノコラムがマイクロLEDよりも低い電圧を必要とするため、より少ない電力を消費し得る。このことは、バッテリ電力に依拠するスマートフォン及びウェアラブル・デバイスなどの携帯機器について特に有利であり得、したがって、このディスプレイはバッテリ寿命を延ばし得る。第2に、このディスプレイは、ナノコラムのすべてを単一の基板上に成長させることができるため、マイクロLEDディスプレイよりも製造が容易であり得る。これによりディスプレイのコストが著しく低減し得る。
ナノコラム・ベースのディスプレイ設計の実例2
第2の例示的なディスプレイが図11に示されており、このディスプレイはエネルギー効率が向上した5色ディスプレイを呈する。ディスプレイ150の各ピクセル151は、635nm、530nm、450nm、570nm及び420nmの波長をそれぞれ有する、5個のサブピクセル111a、111b、111c、111d、111eを含み得る。第1の3個のサブピクセルが、可視スペクトルの実質的な部分である光をもたらすように組み合わせることができる波長で発光し得る。これらのサブピクセルは、それらが含むナノコラムの数を含む第1の実例と同じである。
第2の例示的なディスプレイが図11に示されており、このディスプレイはエネルギー効率が向上した5色ディスプレイを呈する。ディスプレイ150の各ピクセル151は、635nm、530nm、450nm、570nm及び420nmの波長をそれぞれ有する、5個のサブピクセル111a、111b、111c、111d、111eを含み得る。第1の3個のサブピクセルが、可視スペクトルの実質的な部分である光をもたらすように組み合わせることができる波長で発光し得る。これらのサブピクセルは、それらが含むナノコラムの数を含む第1の実例と同じである。
残りの2個のサブピクセルは、赤錐体及び青錐体について最大感度の波長に対応する光を発し得る。最大感度では、人間の目において同じ効果をもたらすのにより低い光度が必要とされる。これは、より低い電流、したがってより低い電力消費に言い換えられる。これらの2個のサブピクセルにおけるナノコラムの数は、錐体の感度が高くなるにつれて少なくなる。
アルゴリズムを用いて、これら5個のサブピクセルの強度を選択してピクセルにおける所望の色を達成することができる。いくつかの用途では、それぞれの錐体が低い感度を有する赤色サブピクセル及び青色サブピクセルを必ずしも用いなくてもよい。それらのサブピクセルは、所望の色に必要とされない。より高い感度のサブピクセルが代わりに用いられ得る。
第1の波長及び第3の波長がすべての色について同じピーク輝度をもたらすのに十分なナノコラムを提供することが可能である一方、ディスプレイのより低い強度が受け入れられる室内ディスプレイ又はヘッドマウント・ディスプレイ用途のための完全な(又は略完全な)CIE色域ディスプレイを確保することも可能である。昼光、極限には直射日光に晒される場合に動作する必要がある、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル・デバイス、及びグラフィック・ディスプレイに関して、より大きいディスプレイの輝度が必要とされる。そのような輝度は、錐体がより感度のある他の選択された波長について確保されることができ、したがって、かかる波長が同じ完全又は略完全なCIE色域を達成することを可能にしない場合であっても、ディスプレイ電力を節約する。
低輝度レジーム及び高輝度レジームがもたらされる場合、サブピクセルへのドライブ信号電力の分割はレジームに応じて様々であることが理解される。低輝度レジームでは、サブピクセルのすべてを用いて所望のピクセル色をもたらす。高輝度レジームでは、紫色及び深紅色サブピクセルがオフであるか、又は、低減したCIE色域内における所望の色でのピクセルの輝度に対する寄与を低減するために用いられる。
上記で論じた2つの異なる色レジームを達成するために、ディスプレイは制御システムによって制御され得る。制御システムは、画面が表示される輝度を検知するように構成された環境輝度センサを含み得る。輝度センサが特定の閾値未満の輝度を検知する場合、制御システムは、ディスプレイに5個すべてのサブピクセルを用いるように命令し得る。この命令は、5つすべてのサブピクセルに電圧を供給することによって実行され得る。輝度センサが、閾値を超える輝度を検知し、制御システムが、例えば、これらのサブピクセルにだけ電圧を供給することによって、3つのサブピクセルのみを用いるようにディスプレイに命令し得る。いくつかの実施例では、制御システムは、ユーザが2つの異なるレジーム間で手動により切り換えることが可能であり得るユーザ・インターフェースを含み得る。
当業者は、ここで論じた制御システムが、種々の環境照明において種々のカラー・スキームを提供する様々なサブピクセル構成に関して使用することができることを理解するであろう。このことは、本開示によるディスプレイが、広い色域を表示しつつ非常に効率的であるようにすることを可能にし得る。さらに、そのような制御システムは、任意の数のディスプレイ・レジーム間でディスプレイを切り換えるために使用することができるとともに、任意の環境センサによって決まることができる。
上記で論じたように、図11に示すディスプレイは、略完全な可視スペクトルに沿って光をもたらしつつ非常に効率的であり得る。635nm、530nm、及び450nmで発光するサブピクセル111a、111b、111cは、これらの主要な波長によって規定される任意の色を生成するように組み合わせることができ、CIE色空間チャートに見ることができる。570nm及び420nmそれぞれのサブピクセル111d及び111eは、これらのサブピクセルによって生成されることができる色空間が、それほど大きくはないが、最初の3つからの530nmエミッタと組み合わせられた、青錐体及び赤錐体のピーク感度にあり、非常に効率的であるため、電力消費を低減することになる。
530nm、420nm及び570nmが錐体活性化の略ピークであるため、それらの波長を発するサブピクセルは、所望の光度を達成するために非常に僅かな電力及び数個のナノコラムを必要とする。このことは、これらの波長で発光するより少ないナノコラムが必要とされる図11に見ることができる。635nm及び450nmは、錐体について活性化ピークとは言えず、それにより、635nm及び450nmで発光するサブピクセル111a、111cは、より多くの電力及びより多くのナノコラムを必要とし得る。
いくつかの実施例では、ナノコラム・ベースのディスプレイは、そのコントラストを高めるために処理されることができる。コントラストは、画像におけるハイライトとシャドーとの差、及び/又は、ディスプレイによって発せられる光とバックグラウンドの光度との間の差である。コントラストは比として測定され得る。コントラストは、ディスプレイから、また、ナノコラムからナノコラム間の空間へ漏れる任意の光からの、反射された周囲光の量によって限定され得る。
ナノコラム・ベースのディスプレイのコントラストは、以下の方法の1つ又は複数を用いることによって改善され得る。第1に、コントラスト強調カラー・フィルタを発光表面に配置し得る。これらのフィルタは、ディスプレイの色に一致するフィルタ色を選択することによってコントラストを改善し得る。例えば、赤色フィルタ、青色フィルタ及び緑色フィルタを、3つのサブピクセルを用いるRGBディスプレイについて選択することができる。これらのフィルタは、他の色のすべての環境光を排除し、フィルタを介して透過される光の一部を吸収することができる。結果として、背景が暗くなり得、ディスプレイの色がより明るく見え得る。第2に、調光フィルム・コーティング(反射防止フィルムとも呼ばれる)を、ディスプレイの前面に塗布することができる。これらのコーティングは、ナノコラム間の空間から発せられる光子を吸収することによってピクセル間のエリアにおける環境光を吸収することができる。第3に、偏光子を用い得る。環境光は、偏光子を通過した後、変更され、フィルタによって捕捉され得る。フィルタを通過するピクセル光は、環境光によってもたらされる暗い背景に対して明るい光として見え得る。
ナノコラム壁を通って逃げるバックグラウンド発光は、ナノコラム間の空間を光吸収材料で充填することによって低減され得る。これにより、側壁発光が低減するとともにコントラストが増加し得る。かかる方法を用いて、他の箇所で記載される方法に加え、側壁から発せられてナノコラムへ戻る、より高いコントラストにも寄与し得る光子を反射し得る。
上記に記載した製造方法及び結果として得られる特性は、スマートフォン・ディスプレイなどのディスプレイとして機能するナノコラム・デバイスに当てはまり得る。これらはまた、照明又は光源のために製造されるデバイスに当てはまるとともに、デジタル・カメラのビュー・ファインダ及びバーチャル/拡張現実ヘッド・マウント・ディスプレイ用のマイクロ・ディスプレイ又は他の同様の目的に用いられ得る網膜又は表面上に画像を投影するために使用されるデバイスに当てはまり得る。これらのデバイスでは、ナノコラムは、同様に製造され、所望の色域及び強度のために群が生成される。本明細書に記載の計算は、ナノコラム・デバイスの任意のタイプにも適用され得る。
照明デバイスの場合、色温度は、2つ以上の色を用いることによって調整することができる。より多くの波長を用いて、自然の昼光の場合に当てはまるように、より多くの自然さを感じる照明をもたらすことができる。ドライバは、所望であれば、色温度を変化させる異なる波長ナノコラムの各群に制御された可変電流を供給するかあるいは、デバイスは固定波長組成物をもたらすように設計されることができる。光学配置がデバイスから出力される光をブレンドする場合、デバイスに直接見ると異なる色ブロックとして気付かされるが照明の単一の色相を呈するように光学配置によって混合される、大きなブロック又はマクロ・サブピクセル(密に挟み込まれたサブピクセルを提供する代わりに)として配置されるナノコラムの異なる波長群を有することが可能である。
Claims (23)
- ナノコラム・デバイスであって、
窒化ガリウム(GaN)ナノコラムのアレイであって、前記GaNナノコラムのそれぞれが、
間に発光領域を有する、負にドープされた第1の端部及び正にドープされた第2の端部と、
前記GaNナノコラムのそれぞれの全長にわたる側壁表面と接触するとともに前記側壁表面を覆う絶縁材料層であって、前記全長が、前記第1の端部、前記第2の端部及び前記発光領域にわたって延びる、絶縁材料層と、
前記ナノコラムにおける光を出口窓にガイドするのを助ける、前記絶縁材料層と接触するとともに前記絶縁材料層を覆う反射材料層と、を含み
前記GaNナノコラムのアレイが、間隙フィラー材料を有し、前記発光領域から発せられた光が前記ナノコラムにおいて前記第1の端部及び前記第2の端部にガイドされる、窒化ガリウム(GaN)ナノコラムのアレイと、
前記GaNナノコラムのアレイの前記第1の端部を覆うとともに前記光のための前記出口窓を提供する、共通の透明接点と、
前記GaNナノコラムのアレイの前記第2の端部における金属コーティングであって、前記発光領域から発せされる前記光の低吸収を有するのに十分に薄いものでありつつ、前記GaNナノコラムのアレイの前記第2の端部に結合するのに十分な厚さを有する、金属コーティングと、
前記光を前記出口窓に反射させるためにピクセル又はサブピクセルを表す複数の前記GaNナノコラムの前記金属コーティングをそれぞれ覆う、反射導電接点のアレイであって、前記金属コーティングが、前記ナノコラムの正にドープされたGaNと反射導電接点との間に低減した電気抵抗をもたらす、反射導電接点のアレイと、
前記反射導電接点のアレイに接続される表面接点を有するドライバ半導体基板と、
を備える、ナノコラム・デバイス。 - 前記共通の透明接点は、前記GaNナノコラムのアレイの前記第1の端部を覆う、負にドープされたGaN層を含む、請求項1に記載のデバイス。
- 前記GaNナノコラムのアレイは、絶縁材料でコーティングされ、前記絶縁材料は、前記ナノコラムにおける光を前記出口窓にガイドするのを助ける反射材料でコーティングされる、請求項1又は2に記載のデバイス。
- 前記間隙フィラー材料は光吸収材料を含む、請求項1、2又は3に記載のデバイス。
- 前記GaNナノコラムのアレイは、種々の幅寸法を有するとともに種々の色で発光するサブピクセル群を含む、請求項1から4までのいずれか一項に記載のデバイス。
- 前記ナノコラムの前記発光領域は、前記第1の端部及び前記第2の端部に向けられた光を発するように極性c面又は半極性面内にある、請求項1から5までのいずれか一項に記載のデバイス。
- 前記金属コーティングは、前記GaNナノコラムのアレイの前記第2の端部に結合されるように熱処理されたニッケル及び金を含む、請求項1から6までのいずれか一項に記載のデバイス。
- 前記金属コーティングは、約6nm厚であり、約等量のニッケル及び金を含有する、請求項7に記載のデバイス。
- 前記反射導電接点のアレイは、ピクセル・アレイ内に配置され、前記ドライバ半導体基板は、画像ディスプレイ装置をもたらすように構成される、請求項1から8までのいずれか一項に記載のデバイス。
- 前記窒化ガリウム(GaN)ナノコラムのアレイは、カラー画像ディスプレイ装置を提供するサブピクセル群内に配置される、請求項9に記載のデバイス。
- 前記サブピクセル群は数が4以上である、請求項10に記載のデバイス。
- 前記反射導電接点のアレイは、種々の色を提供するために前記窒化ガリウム(GaN)ナノコラムのアレイの群を駆動するように配置され、前記ドライバ半導体基板は、可変色照明装置を提供するように前記群に異なる電圧を供給するように構成される、請求項1から8までのいずれか一項に記載のデバイス。
- モノリシック・ナノコラム発光デバイスを製造する方法であって、
窒化ガリウム(GaN)ナノコラムのアレイのpドープされた端部に金属コーティングを塗布することであって、前記金属コーティングは、前記GaNナノコラムの発光領域から発せられる光の低吸収を有するのに十分に薄いものでありつつ、前記GaNナノコラムのアレイの前記pドープされた端部に結合するのに十分な厚さを有し、
前記GaNナノコラムのアレイの各ナノコラムを絶縁材料でコーティングすることであって、前記絶縁材料が各ナノコラムの全長にわたる側壁表面を覆い、前記全長は、前記GaNナノコラムのそれぞれの前記nドープされた端部、発光領域及び前記pドープされた端部にわたって延びる、コーティングすること、並びに
前記ナノコラムにおける光を出口窓にガイドすることを助けるために、前記GaNナノコラムのアレイの各ナノコラムの前記絶縁材料を反射材料でコーティングすること、並びに
前記ナノコラムにおける光を出口窓にガイドすることを助けるために、各ナノコラムの全長にわたる側壁表面を覆う誘電体反射材料で前記GaNナノコラムのアレイの各ナノコラムをコーティングすることとであって、前記全長は、前記GaNナノコラムのそれぞれのnドープされた端部、発光領域及び前記pドープされた端部にわたって延びる、コーティングすること、
のうちの1つである、塗布することと、
前記光を前記出口窓に反射させるためにピクセル又はサブピクセルを表す複数の前記GaNナノコラムの前記金属コーティングをそれぞれ覆う反射導電接点のアレイを塗布することであって、前記金属コーティングは、前記ナノコラムの前記pドープされたGaNと前記反射導電接点との間に低減した電気抵抗をもたらす、塗布することと、
を含む、方法。 - nドープされたGaNのバッファ層上に前記GaNナノコラムのアレイを成長させることであって、前記nドープされたGaNが共通の接点及び前記出口窓をもたらすことが可能である、請求項13に記載の方法。
- 前記反射導電接点のアレイに接続される表面接点を有するドライバ半導体基板を取り付けることをさらに含む、請求項13又は14に記載の方法。
- 前記GaNナノコラムのアレイを絶縁材料でコーティングすることと、
前記ナノコラムにおける光を前記出口窓にガイドすることを助けるために、前記絶縁材料を反射材料でコーティングすることと、
を含む、請求項13、14又は15に記載の方法。 - 前記GaNナノコラムのアレイを誘電体反射材料でコーティングすることを含む、請求項13、14又は15に記載の方法。
- 前記GaNナノコラムのアレイ間の間隙スペースを間隙フィラー材料で充填することを含む、請求項13から17までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記フィラー材料は、光吸収材料である、請求項18に記載の方法。
- 前記GaNナノコラムのアレイは、種々の幅寸法を有するとともに種々の色で発光するサブピクセル群を含む、請求項13から19までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記ナノコラムの前記発光領域は、前記第1の端部及び前記第2の端部に向けられた光を発するように極性c面又は半極性面内にある、請求項13から20までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記金属コーティングは、ニッケル及び金を含み、前記ニッケルが先に堆積され、前記金が前記ニッケル上に堆積され、前記GaNナノコラムのアレイの前記pドープされた端部に結合するように熱処理される、請求項13から21までのいずれか一項に記載の方法。
- 前記金属コーティングは、約6nm厚であり、約等量のニッケル及び金を含有する、請求項22に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/007,919 US11094846B1 (en) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | Monolithic nanocolumn structures |
US17/007,919 | 2020-08-31 | ||
PCT/CA2021/051123 WO2022040780A1 (en) | 2020-08-31 | 2021-08-16 | Monolithic nanocolumn structures |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023538769A true JP2023538769A (ja) | 2023-09-11 |
Family
ID=77274004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023513379A Pending JP2023538769A (ja) | 2020-08-31 | 2021-08-16 | モノリシック・ナノコラム構造 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US11094846B1 (ja) |
EP (1) | EP4205186A1 (ja) |
JP (1) | JP2023538769A (ja) |
KR (1) | KR20230056050A (ja) |
CN (1) | CN116568631A (ja) |
WO (1) | WO2022040780A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11094846B1 (en) | 2020-08-31 | 2021-08-17 | 4233999 Canada Inc. | Monolithic nanocolumn structures |
CN113937194B (zh) * | 2021-09-29 | 2022-09-09 | 深圳市思坦科技有限公司 | 纳米柱led芯片的键合工艺、led芯片以及显示设备 |
KR20230114631A (ko) * | 2022-01-25 | 2023-08-01 | 삼성전자주식회사 | 나노 로드 발광 다이오드, 디스플레이 장치 및 제조 방법 |
US11799054B1 (en) | 2023-02-08 | 2023-10-24 | 4233999 Canada Inc. | Monochromatic emitters on coalesced selective area growth nanocolumns |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI220319B (en) | 2002-03-11 | 2004-08-11 | Solidlite Corp | Nano-wire light emitting device |
AU2003257713A1 (en) * | 2003-08-08 | 2005-02-25 | Vichel Inc. | Nitride micro light emitting diode with high brightness and method of manufacturing the same |
GB2436398B (en) | 2006-03-23 | 2011-08-24 | Univ Bath | Growth method using nanostructure compliant layers and HVPE for producing high quality compound semiconductor materials |
JP5453105B2 (ja) | 2006-12-22 | 2014-03-26 | クナノ アーベー | ナノ構造のled及びデバイス |
KR101396679B1 (ko) * | 2008-03-14 | 2014-05-16 | 파나소닉 주식회사 | 화합물 반도체 발광 소자 및 이를 이용하는 조명 장치 및 화합물 반도체 발광 소자의 제조 방법 |
CN102017192B (zh) * | 2008-03-26 | 2013-01-23 | 晶能光电(江西)有限公司 | 在发光器件内制造高反射欧姆接触的方法 |
US8129710B2 (en) * | 2008-04-24 | 2012-03-06 | Hans Cho | Plasmon enhanced nanowire light emitting diode |
CN103022282B (zh) | 2008-07-07 | 2016-02-03 | 格罗有限公司 | 纳米结构led |
JP5547076B2 (ja) | 2008-09-01 | 2014-07-09 | 学校法人上智学院 | 半導体光素子アレイおよびその製造方法 |
KR20100028412A (ko) * | 2008-09-04 | 2010-03-12 | 삼성전자주식회사 | 나노 막대를 이용한 발광 다이오드 및 그 제조 방법 |
US8932940B2 (en) | 2008-10-28 | 2015-01-13 | The Regents Of The University Of California | Vertical group III-V nanowires on si, heterostructures, flexible arrays and fabrication |
US8242523B2 (en) * | 2010-07-29 | 2012-08-14 | National Tsing Hua University | III-Nitride light-emitting diode and method of producing the same |
US8473371B2 (en) | 2011-03-28 | 2013-06-25 | Ebay Inc. | Transactions via a user device in the proximity of a seller |
US20120261686A1 (en) | 2011-04-12 | 2012-10-18 | Lu Chi Wei | Light-emitting element and the manufacturing method thereof |
KR101269053B1 (ko) | 2011-11-09 | 2013-06-04 | 삼성전자주식회사 | 나노 로드 발광 소자 및 그 제조 방법 |
KR101898679B1 (ko) * | 2012-12-14 | 2018-10-04 | 삼성전자주식회사 | 나노구조 발광소자 |
TWI589041B (zh) * | 2014-11-27 | 2017-06-21 | 國立臺灣大學 | 無機發光記憶體及其製造方法 |
FR3030995A1 (fr) | 2014-12-23 | 2016-06-24 | Aledia | Source de lumiere electroluminescente a parametre de luminance ajuste ou ajustable en luminance et procede d'ajustement d'un parametre de luminance de la source de lumiere electroluminescente |
FR3032064B1 (fr) | 2015-01-22 | 2018-03-09 | Aledia | Dispositif optoelectronique et son procede de fabrication |
US10177195B2 (en) | 2016-09-30 | 2019-01-08 | Intel Corporation | Micro-LED displays |
FR3061605B1 (fr) | 2016-12-29 | 2019-05-31 | Aledia | Dispositif optoélectronique à diodes électroluminescentes |
FR3061608B1 (fr) * | 2016-12-29 | 2019-05-31 | Aledia | Dispositif optoelectronique a diodes electroluminescentes |
US10734545B2 (en) * | 2017-06-21 | 2020-08-04 | The Regents Of The University Of Michigan | Monolithically integrated InGaN/GaN quantum nanowire devices |
FR3068173B1 (fr) | 2017-06-27 | 2020-05-15 | Aledia | Dispositif optoelectronique |
FR3068516B1 (fr) | 2017-06-30 | 2019-08-09 | Aledia | Dispositif optoelectronique comprenant des diodes electroluminescentes |
FR3069379B1 (fr) | 2017-07-21 | 2019-08-23 | Aledia | Dispositif optoelectronique |
FR3069378B1 (fr) | 2017-07-21 | 2019-08-23 | Aledia | Dispositif optoelectronique |
IT201700087052A1 (it) | 2017-07-28 | 2019-01-28 | Prima Electro S P A | Procedimento di fabbricazione di un diodo laser a semiconduttore, e diodo laser |
CN111108613B (zh) * | 2017-09-13 | 2024-01-16 | 夏普株式会社 | Led单元、图像显示元件及其制造方法 |
US11637093B2 (en) | 2018-05-24 | 2023-04-25 | Intel Corporation | Micro light-emitting diode display fabrication and assembly |
US20200091388A1 (en) * | 2018-09-19 | 2020-03-19 | Vuereal Inc. | Highly efficient microdevices |
US11094846B1 (en) * | 2020-08-31 | 2021-08-17 | 4233999 Canada Inc. | Monolithic nanocolumn structures |
-
2020
- 2020-08-31 US US17/007,919 patent/US11094846B1/en active Active
- 2020-11-20 US US16/953,919 patent/US20220069163A1/en not_active Abandoned
-
2021
- 2021-08-16 KR KR1020237010704A patent/KR20230056050A/ko active Search and Examination
- 2021-08-16 JP JP2023513379A patent/JP2023538769A/ja active Pending
- 2021-08-16 EP EP21859443.0A patent/EP4205186A1/en active Pending
- 2021-08-16 WO PCT/CA2021/051123 patent/WO2022040780A1/en active Application Filing
- 2021-08-16 CN CN202180072779.6A patent/CN116568631A/zh active Pending
-
2022
- 2022-01-18 US US17/578,123 patent/US11393952B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220069163A1 (en) | 2022-03-03 |
WO2022040780A1 (en) | 2022-03-03 |
US11393952B1 (en) | 2022-07-19 |
EP4205186A1 (en) | 2023-07-05 |
CN116568631A (zh) | 2023-08-08 |
US11094846B1 (en) | 2021-08-17 |
KR20230056050A (ko) | 2023-04-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2023538769A (ja) | モノリシック・ナノコラム構造 | |
US7781957B2 (en) | Electro-luminescent device with improved efficiency | |
JP5491438B2 (ja) | 白色光、又は、カラー光を生成する光素子 | |
CN110100318A (zh) | 显示装置及制造方法 | |
JP2019153783A (ja) | 画像表示素子 | |
WO2016198686A1 (en) | Light engine array | |
JP2021511528A (ja) | 複数のピクセルを含むディスプレイ用発光ダイオードユニット及びそれを有する表示装置 | |
CN107211504A (zh) | 使用半导体发光器件的显示装置及制造方法 | |
TW200908390A (en) | Lamp with controllable spectrum | |
US11798974B2 (en) | Light emitting device for display and display apparatus having the same | |
CN108196396A (zh) | 背光模组及液晶显示装置 | |
CN116314162A (zh) | 垂直结构全彩Micro-LED芯片及其制备方法 | |
WO2023007176A1 (en) | Display device comprising a variable-wavelength light-emitting diode | |
TWI781689B (zh) | 微型發光二極體顯示面板 | |
CN112289899A (zh) | Micro LED晶圆结构及其制备方法 | |
US20220172673A1 (en) | Micro light-emitting diode display panel | |
Gou et al. | 4‐2: Distinguished Student Paper: High Efficiency Color‐Converted Micro‐LED Displays | |
CN118120004A (zh) | 控制led显示器件的方法 | |
CN118043971A (zh) | 包含可变波长发光二极管的显示器件 | |
CN116111028A (zh) | 全彩化Micro-LED显示装置及其制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240515 |