JP2023531608A - 金属体を含むパターン化された物品 - Google Patents

Abstract

パターン化された物品はポリマー層を含み、このポリマー層は、反対向きの第１及び第２の主表面を有し、内部に複数の貫通開口部を画定している。少なくとも下位複数の貫通開口部の各貫通開口部について、金属体が貫通開口部内に配置されている。金属体は、第１の最外面、反対側の第２の最外面、及びそれらの間に延びている少なくとも１つの横方向側壁を有する。金属体の第１の最外面は、ポリマー層の第１の主表面と実質的に同一平面上にある。各横方向側壁は、金属体の第１の最外面から、ポリマー層の第２の主表面に向かって、又は第２の主表面まで延びているが、第２の主表面を越えてはいない。金属体は、ポリマー層に平行な少なくとも１つの断面において貫通開口部と実質的に同一の広がりをもつ。金属体は、互いに電気的に絶縁することができる。

Description

アンテナ、ＥＭＩシールド、又はタッチセンサとして役立つ物品は、フォトリソグラフィによって基材上に形成された金属配線の微細パターンを含むことがある。

本開示は、概して、金属体を含むパターン化された物品に関する。金属体は互いに電気的に絶縁されてもよく、又は金属体同士を電気的に接続する導電層が含まれてもよい。

本明細書のいくつかの態様では、反対向きの第１及び第２の主表面を有し、内部に複数の貫通開口部を画定しているポリマー層を含むパターン化された物品が提供される。少なくとも第１の下位複数の貫通開口部の各貫通開口部について、金属体が貫通開口部内に配置されている。金属体は、第１の最外面、反対側の第２の最外面、及びそれらの間に延びている少なくとも１つの横方向側壁を有する。金属体の第１の最外面は、ポリマー層の第１の主表面と実質的に同一平面上にある。各横方向側壁は、金属体の第１の最外面から、ポリマー層の第２の主表面に向かって、又は第２の主表面まで延びているが、第２の主表面を越えてはいない。金属体は、ポリマー層に平行な少なくとも１つの断面において貫通開口部と実質的に同一の広がりをもつことができる。金属体は、互いに電気的に絶縁することができる。

本明細書のいくつかの態様では、第１の構造化主表面と反対側の第２の主表面とを含み、内部に複数の貫通開口部を画定しているポリマー層を含むパターン化された物品が提供される。少なくとも第１の下位複数の貫通開口部の各貫通開口部について、金属体が貫通開口部内に配置されている。金属体は、ポリマー層の第１の主表面に隣接する第１の最外面、反対側の第２の最外面、及びそれらの間に延びている少なくとも１つの横方向側壁を有する。各横方向側壁は、金属体の第１の最外面から、ポリマー層の第２の主表面に向かって、又は第２の主表面まで延びているが、第２の主表面を越えてはいない。金属体は、ポリマー層に平行な少なくとも１つの断面において貫通開口部と実質的に同一の広がりをもつことができる。金属体は、互いに電気的に絶縁することができる。

本明細書のいくつかの態様では、導電層上に配置された単一ポリマー層を含むパターン化された物品が提供される。単一ポリマー層は、導電層に面する第１の主表面と、反対側の第２の主表面とを含む。単一ポリマー層は、内部に複数の貫通開口部を画定している。少なくとも第１の下位複数の貫通開口部の各貫通開口部について、単一金属体が貫通開口部内に配置されている。単一金属体は、単一金属体の反対向きの最外主表面の間に延びている少なくとも１つの横方向側壁を含む。各横方向側壁は、導電層から、単一ポリマー層の第２の主表面に向かって、又は第２の主表面まで延びているが、第２の主表面を越えてはいない。単一金属体は、単一ポリマー層に平行な少なくとも１つの断面において貫通開口部と実質的に同一の広がりをもつことができる。単一金属体は、貫通開口部の容積の少なくとも１０％を充填することができる。

本明細書のいくつかの態様では、パターン化された物品の製造方法が提供される。この方法は、順に、導電層を準備する工程と、内部に複数の貫通開口部を画定しているポリマー層を導電層上に形成する工程と、金属体が導電層に接触するように、少なくとも第１の下位複数の貫通開口部の各開口部内に金属体を堆積させる工程と、任意選択で、導電層を除去して、金属体を互いに電気的に絶縁させる工程と、を含む。

これら及び他の態様は、以下の詳細な説明から明らかになるであろう。しかしながら、いかなる場合も、この簡潔な概要は、特許請求の範囲の主題を限定するものと解釈されるべきではない。

パターン化された物品の例示的な製造方法における工程の概略図である。 図１Ａの方法によって製造することができる例示的な物品の概略断面図である。 図１Ａの方法によって製造することができる例示的な物品の概略断面図である。 例示的なパターン化された物品の一部分の概略断面図である。 別の例示的なパターン化された物品の一部分の概略断面図である。 例示的なパターン化された物品の概略断面図である。 例示的なパターン化された物品の概略断面図である。 ポリマー層を形成する例示的なツール及び例示的な方法の概略図である。 パターン化された物品の連続する製造方法の概略図である。 構造化表面を有するポリマー層を含むパターン化された物品の例示的な製造方法における工程の概略図である。 図４Ａの方法によって製造することができる例示的な物品の概略断面図である。 図４Ａの方法によって製造することができる例示的な物品の概略断面図である。 パターン化されたマスク層を導電層上に配置する工程を含み得る、パターン化された物品の例示的な製造方法における工程の概略図である。 図５Ａの方法によって製造することができる例示的な物品の概略断面図である。 図５Ａの方法によって製造することができる例示的な物品の概略断面図である。 図５Ａの方法によって製造することができる例示的な物品の概略断面図である。 図５Ａの方法によって製造することができる例示的な物品の概略断面図である。 パターン化されたマスク層をポリマー層上に配置する工程を含み得る、パターン化された物品の例示的な製造方法における工程の概略図である。 図６Ａの方法によって製造することができる例示的な物品の概略断面図である。 図６Ａの方法によって製造することができる例示的な物品の概略断面図である。 パターン化された導電層を利用する工程を含み得るパターン化された物品の例示的な製造方法における工程の概略図である。 図７Ａの方法によって製造することができる例示的な物品の概略断面図である。 図７Ａの方法によって製造することができる例示的な物品の概略断面図である。 パターン化された金属体の配置を含む、例示的なパターン化された物品の例示的な形成方法を概略的に示す図である。 例示的な金属体を示す、パターン化された物品の一部分の概略断面図である。 例示的なパターン化された物品の概略上面図である。 例示的なパターン化された物品の概略上面図である。 例示的なパターン化された物品の概略上面図である。 金属配線含む金属体を含む、例示的なパターン化された物品の一部分の概略上面図である。 例示的な金属配線を概略的に示す、パターン化された物品の一部分の概略断面図である。 いくつかの貫通開口部内に配置された金属体を含む、例示的なパターン化された物品の概略上面図である。 光学フィルム上に配置されたポリマー層を含む、例示的なパターン化された物品の概略断面図である。

以下の説明では、本明細書の一部を形成し、様々な実施形態が例示として示されている添付図面が参照される。図面は、必ずしも縮尺どおりではない。他の実施形態が想到され、本明細書の範囲又は趣旨から逸脱することなく実施されてもよい点を理解されたい。したがって、以下の発明を実施するための形態は、限定的な意味では解釈されない。

いくつかの実施形態では、パターン化された物品は、互いに電気的に絶縁された金属体を含む。他の実施形態では、パターン化された物品は、１つの導電層によってのみ互いに電気的に接続された金属体を含む。金属体は、任意の好適な機能を提供するように配置することができる。例えば、いくつかの実施形態では、金属体は、例えば、レトロディレクティブアンテナアレイなどのアンテナアレイであり得るか又はアンテナアレイを含み得るアンテナ（例えば、図１０Ａ～図１０Ｃ及び図１２を参照）を画定している。更に他の例として、電磁干渉（ＥＭＩ）シールド、静電消散構成要素、ヒータ、電極、又はセンサが挙げられる。それらのデバイスは、それらのデバイスのアレイとして提供されてもよく、デバイスのアレイは、その後個片化されて、個々のデバイスとして提供することができる。

いくつかの実施形態では、金属体は、パターン化されている。例えば、金属体は、金属配線の微細パターン（例えば、配線が、少なくとも１００ｎｍかつ１ｍｍ未満の幅を有し得る）を含むか、又は金属配線の微細パターンから形成され得る。いくつかの実施形態では、金属体の少なくともいくつか（例えば、少なくとも過半、又は場合によっては、全て）は、金属配線の微細パターンを含む。金属配線の微細パターンを使用することで、いくつかの用途で所望され得る、パターン化された物品の高い光透過性を得ることが可能である。他の実施形態では、金属体は、パターン化されていない金属から形成されており、低い光透過性を有してもよい。

導電性配線の微細パターンを含む導電性要素などの導電性要素は、フォトリソグラフィプロセスを使用して基材上に形成され得る。本明細書のいくつかの態様によれば、フォトリソグラフィを利用することなく、基材内に導電性要素（例えば、金属体）を少なくとも部分的に形成することを可能にするプロセスが開発された。いくつかの実施形態では、本明細書に記載のプロセスは、従来のフォトリソグラフィプロセスよりも安価かつ／又は容易に実施される。いくつかの実施形態では、本プロセスによって、例えば、大きい（例えば、少なくとも０．８の）アスペクト比（厚さを幅で割ったもの）を有する配線を形成することができる。大きいアスペクト比は、高い透明性及び高い電気コンダクタンスが望まれる用途において望ましい場合がある。例えば、開口面積率を上げることにより透明性を高めることができるが、配線厚さが固定されている場合には電気コンダクタンスを低下させる。そこで、電気コンダクタンスを上げるために配線をより厚くすることができ、これによりアスペクト比が高くなり得る。いくつかの実施形態では、パターン化された物品は、比較的高い動作周波数で使用されることがあり（例えば、パターン化された物品は、マイクロ波周波数で動作するように設計されたアンテナであり得る）、この場合、例えば、配線の材料の表皮深さは配線の幅よりも小さい。高アスペクト比を用いることにより、所与の配線幅において配線の表面積が増加し、この結果、同じ配線幅のより低いアスペクト比の配線（例えば、リソグラフィ又は印刷によって従来形成されているもの）と比較して、導体の使用量が増加する（したがって、動作周波数での電気コンダクタンスが増加する）。

従来、金属体が互いに電気的に絶縁されている場合、この場合に共通の一時的なグランドを設けることが困難であったため、電気めっきにより金属体を基材上に形成することは困難であった。本明細書のいくつかの実施形態によれば、配線又は金属体は、基材（例えば、ポリマー層）の貫通開口部の底部に配置された導電層へのめっき（例えば、導電層への電気めっき）によって形成される。導電層は、電気めっきのために実質的に共通の電位（例えば、一時的なグランドプレーン）を提供することができ、かつ、めっき後には除去することができ、結果として電気的に絶縁された金属体をもたらす。貫通開口部の底部上に配置されているが、側壁上には配置されていない導電層にめっきすることは、例えば、導電層がキャビティの底部上及び側壁上にもあるキャビティ内へのめっきと比較して、配線又は金属体のプロファイルに対する制御を改善することが見出されている。例えば、導電層が側壁上にある場合、めっきによって、金属が側壁上の導電層の上部に形成されることになり、その結果、キャビティ又は貫通開口部の縁部を越えて基材の上面上に金属を過剰に堆積させることになり得る。このような過剰な堆積は、例えばパターン化された物品を通る光透過率を低下させ得るため、従来のプロセスによって製造されたパターン化された物品にとって、特に高アスペクト比が望まれる場合には、問題となり得る。

導電性部材（例えば、導電体、導電層、導電配線、導電要素、又は導電材料）は、別段の指示のない限り、電気導電性部材を意味する。導電性部材は、例えば、１オームメートル（Ω・ｍ）未満、０．０１オームメートル未満、１０^－４オームメートル未満、又は１０^－６オームメートル未満の電気抵抗率を有し得る。非導電材料は、別段の指示のない限り、電気的非伝導材料を指す。非導電材料は、例えば、１００オームメートルより大きい、１０^４オームメートルより大きい、１０^６オームメートルより大きい、又は１０^８オームメートルより大きい電気抵抗率を有し得る。電気抵抗率は、別段の指示のない限り、直流（ＤＣ）抵抗率を指す。

「底部」、「下部」、「上部」、「下方」、「下」、「上方」、「上」、及び「頂部上」を含むがこれらに限定されない、空間に関する用語は、本明細書で使用される場合、空間的な関係を説明するための説明をしやすくするために利用される。そのような空間に関する用語は、図に描かれ、本明細書に記述された特定の向きに加えて、使用中又は動作中の物品の異なる向きを包含する。

図１Ａは、いくつかの実施形態による、パターン化された物品１０１、１００、又は１００’の製造方法における工程の概略図である。図１Ｂ及び図１Ｃは、図１Ａの方法によって製造することができる例示的な物品の概略断面図である。この方法は、順に、導電層１５０を準備する工程と、内部に複数の貫通開口部１１４を画定しているポリマー層１１０を導電層１５０上に形成する工程と、金属体１２０が導電層１５０に接触するように、少なくとも第１の下位複数の貫通開口部の各貫通開口部内に金属体１２０を堆積させる工程と、任意選択で、導電層１５０を除去して、金属体１２０を互いに電気的に絶縁させる工程と、を含む。例えば、下位複数の貫通開口部は、少なくとも２つの貫通開口部であるが、全ての貫通開口部よりも少ない。「少なくとも下位複数の貫通開口部」という語句は、下位複数の貫通開口部と、全ての複数の貫通開口部との両方を包含する。図１Ａ～図１Ｃでは、金属体は、各貫通開口部内に配置されている。金属体が第１の下位複数の貫通開口部には配置されるが、第２の下位複数の貫通開口部には配置されない実施形態が、例えば、図５Ａ～図７Ｃに概略的に示されている。導電層１５０は、基材１５１上に任意選択で配置することができる。導電層１５０は、例えば、電気めっきによって金属体１２０をその上に堆積させることができる実質的に共通の電位面（例えば、グランドプレーン）を提供する。パターン化された物品１００又は１００’が所望される実施形態では、導電層１５０は、例えば、剥離又はエッチングによってポリマー層１１０から除去することができる。物品から導電層１５０を剥離するのを助けるために、ポリマー層１１０の表面１１２に追加の層又はフィルムを任意選択で積層することができる。パターン化された物品１０１が所望される実施形態では、導電層１５０、及び任意選択で基材１５１は、保持されてもよい。導電層１５０が保持されているか否かにかかわらず、図１Ａ及び図１Ｂに概略的に示されるように金属体１２０は、貫通開口部１１４を部分的に充填してもよく、又は図１Ｃに概略的に示されるように金属体１２０は貫通開口部１１４を充填してもよく、又は図１Ｄに概略的に示されるように金属体１２０の一部分は表面１１２を越えて延びていてもよい。

いくつかの実施形態では、パターン化された物品１０１は、導電層１５０上に配置された（例えば、単一）ポリマー層１１０を含み、ポリマー層１１０は、導電層１５０に面する第１の主表面１１１と、反対側の第２の主表面１１２とを含む。ポリマー層は、内部に複数の貫通開口部１１４を画定している。少なくとも第１の下位複数の貫通開口部の各貫通開口部について、（例えば、単一）金属体１２０は、貫通開口部内に配置され、金属体１２０は、貫通開口部内で金属体１２０の反対向きの最外面１２１、１２２の間に延びている少なくとも１つの横方向側壁１２３を含む。各横方向側壁１２３は、導電層１５０から、ポリマー層１１０の第２の主表面１１２に向かって、又は第２の主表面１１２まで延びているが、第２の主表面１１２を越えてはいない。金属体１２０は、他の箇所で更に説明するように、ポリマー層１１０に平行な少なくとも１つの断面において貫通開口部１１４と同一の広がりをもつか又は実質的に同一の広がりをもつことができる。いくつかの実施形態では、金属体１２０は、導電層１５０によってのみ互いに電気的に接続されている。言い換えれば、導電層１５０が除去された場合、金属体１２０は互いに電気的に絶縁されることになる。横方向側壁は、金属体１２０の横側（ｘ－ｙ平面内の方向など、パターン化された物品の厚み方向と直交する方向に沿った側）の側壁であり、一方、最外面１２１、１２２は、それぞれ金属体１２０の底面及び上面（ｚ座標の最も小さい値と最も大きい値を有する面、又はパターン化された物品の厚み方向に沿って両側にある面）であり得る。

単一層又は単一体は、１つの連続した層で構成される層又は本体である。単一層又は単一体は、界面によって分離された隣接する層又は隣接するセクションを有さない。代替的に、単一層又は単一体は、モノリシック層又はモノリシック体と呼ばれることもある。いくつかの実施形態では、金属体は単一金属体である。他の実施形態では、金属体は非単一金属体であってもよい。いくつかの実施形態では、ポリマー層は、単一ポリマー層である。他の実施形態では、ポリマー層は、非単一ポリマー層であってもよい。本明細書に記載の金属体のいずれも、別途記載されている場合を除いて、又は文脈上明確に異なることが示されている場合を除いて、単一金属体であり得る。本明細書に記載のポリマー層のいずれも、別途記載されている場合を除いて、又は文脈上明確に異なることが示されている場合を除いて、単一ポリマー層であり得る。いくつかの実施形態では、貫通開口部内の金属体は、本明細書の他の箇所で更に説明するように、単一金属体と、単一金属体上に配置された１つ以上の金属層と、を含む。

いくつかの実施形態では、本明細書の他の箇所で更に説明するように、ポリマー層１１０を形成することは、構造化ツール（例えば、図３Ａ及び図３Ｂに概略的に示される構造化ツール１６０及び２６０を参照）と導電層１５０との間に樹脂を配置すること、及びその樹脂を硬化又は固化することを含む。いくつかの実施形態では、樹脂の硬化又は固化は、複数の貫通開口部１１４に対応する複数の部分貫通開口部１１４ａをもたらし、このプロセスは、硬化又は固化した樹脂１１０ａをエッチング（例えば、プラズマエッチング）して、部分貫通開口部１１４ａ内で導電層１５０に隣接する硬化又は固化した樹脂１１０ａの一部分１１５を除去することを更に含む。エッチングではまた、硬化又は固化した樹脂１１０ａの上部を除去してもよく、その結果、ポリマー層１１０の厚さが減少する。部分１１５は、ランド部分と呼ばれることがある。

いくつかの実施形態では、ポリマー層１１０を形成することは、ポリマーを圧縮成形することを含む。例えば、他の箇所に記載されたツール１６０又は２６０を、ポリマーを圧縮成形する際に使用することができる。その後のエッチング工程を使用して、導電層１５０に隣接する圧縮成形されたポリマーの部分（例えば、部分１１５に対応する）を除去してもよい。

図１Ｂ及び図１Ｃは、いくつかの実施形態による、パターン化された物品１００及び１００’の概略断面図である。パターン化された物品１００（１００’と対応）は、反対向きの第１の主表面１１１と第２の主表面１１２とを含み、内部に複数の貫通開口部１１４を画定しているポリマー層１１０を含む。少なくとも第１の下位複数の貫通開口部の各貫通開口部１１４について、金属体１２０（１２０’と対応）が、貫通開口部１１４内に配置されている。金属体１２０（１２０’と対応）は、第１の最外面１２１（１２１’と対応）、反対側の第２の最外面１２２（１２２と対応’）、及びそれらの間に延びている少なくとも１つの横方向側壁１２３（１２３’と対応）を有する。金属体１２０（１２０’と対応）の第１の最外面１２１（１２１’と対応）は、ポリマー層１１０の第１の主表面１１１と実質的に同一平面上（例えば、ポリマー層の厚さと金属体の最小の直径もしくは幅とのうちの小さい方の約２０％以内、約１０％以内又は約５％以内で名目上同一平面上又は同一平面上）にある。各横方向側壁１２３（１２３’と対応）は、金属体１２０（１２０’と対応）の第１の最外面１２１（１２１’と対応）から、ポリマー層１１０の第２の主表面１１２に向かって、又は第２の主表面１１２まで延びているが、第２の主表面１１２を越えてはいない。他の箇所で更に説明するように（例えば、図９を参照）、金属体１２０（１２０’と対応）は、ポリマー層に平行な（例えば、ｘ－ｙ平面に平行な）少なくとも１つの断面において、貫通開口部１１４と同一の広がり又は実質的に同一の広がりをもつことができる。いくつかの実施形態では、金属体１２０（１２０’と対応）は、互いに電気的に絶縁されている。図１Ｂの実施形態では、金属体１２０の側壁１２３は、第２の主表面１１２に向かって延びているが、第２の主表面１１２まで延びてはいない。図１Ｃの実施形態では、金属体１２０’の側壁１２３’は、第２の主表面１１２まで延びているが、第２の主表面１１２を越えてはいない。金属体１２０（１２０’と対応）は、金属体の周囲に沿って１つの横方向側壁１２３（１２３’と対応）（例えば、円筒形の金属体の１つの側壁）を含んでもよいし、又は２つの横方向側壁１２３（１２３’と対応）（例えば、溝内に配置された金属体の両側の側壁同士）を含んでもよいし、又はより多くの横方向側壁１２３（１２３’と対応）（例えば、正方形又は長方形の断面を有する金属体の４つの側壁）を含んでもよい。

いくつかの実施形態では、金属体１２０同士、１２０’同士は、互いに電気的に絶縁されている。例えば、ポリマー層１１０は、電気的に非導電性であり、金属体１２０、１２０’が電気的に絶縁され得る。いくつかの実施形態では、金属体１２０、１２０’は、ポリマー層１１０の第１の主表面１１１及び第２の主表面１１２から電気的に絶縁されている。すなわち、金属体１２０、１２０’は、第１の主表面１１１及び第２の主表面１１２のいずれかの上に配置された任意の導電性要素から電気的に絶縁され得る。

いくつかの実施形態では、少なくとも過半の金属体の各金属体について、金属体１２０の第２の最外面１２２が、ポリマー層１１０の第１の主表面１１１と第２の主表面１１２との間に配置されている。

いくつかの実施形態では、少なくとも過半の金属体の各金属体について、金属体１２０’の第２の最外面１２２’が、ポリマー層１１０の第２の主表面１１２と実質的に同一平面上にある。

いくつかの実施形態では、金属体の一部分は、ポリマー層の第２の主表面を越えて延びている。図１Ｄは、いくつかの実施形態による、パターン化された物品の一部分の概略断面図であり、ポリマー層１１０の第１の主表面１１１と実質的に同一平面上にある第１の最外面１２１’’と、ポリマー層１１０の外側に少なくとも部分的に配置された第２の最外面１２２’’とを有する金属体１２０’’を示す。図示の実施形態では、横方向側壁１２３’’は、金属体１２０’’の第１の最外面１２１’’から、実質的にポリマー層１１０の第２の主表面１１２まで延びている。

図１Ｅは、いくつかの実施形態による、パターン化された物品の一部分の概略断面図であり、ポリマー層１１０の第１の主表面１１１と実質的に同一平面上にある第１の最外面１２１’’’と、第２の最外面１２２’’’と、を有する金属体１２０’’’を示しており、第２の最外面１２２’’’は、図示のように第２の主表面１１２と実質的に同一平面上にあってもよいし、例えば図１Ｂに図示されるように第１の主表面１１１と第２の主表面１１２との間にあってもよいし、又は例えば図１Ｄに示されるように少なくとも部分的にポリマー層１１０の外側に配置されてもよい。図示の実施形態では、金属体１２０’’’の横方向側壁１２３’’’は、金属体１２０’’’の第１の最外面１２１’’’から、実質的にポリマー層１１０の第２の主表面１１２まで延びている。金属体１２０’’’は、第１の最外面１２１’’’を含む単一金属体１２０ａを含み、第２の最外面１２２’’’を含む１つ以上の金属層１２０ｂを含んでいる。単一金属体１２０ａは、第１の最外面１２１’’’から（又は導電層１５０が存在する実施形態では導電層１５０から）単一ポリマー層の第２の主表面に向かって延びているが、第２の主表面までは延びていない側壁を有する。いくつかの実施形態では、単一金属体１２０ａの体積は、金属体１２０’’’の体積の少なくとも５０％、少なくとも６０％、少なくとも７０％、又は少なくとも８０％である。１つ以上の金属層１２０ｂは、美観上の理由で導体を「隠す」ために、金属体１２０’’’が、特定の色を有するように含まれてもよい。例えば、１つ以上の層１２０ｂは、黒色をもたらすことができ、又はいくつかのグラフィック用途では、１つ以上の層１２０ｂは、グラフィックと調和するように白色をもたらすことができる。

いくつかの実施形態では、貫通開口部内の金属体（例えば、単一金属体１２０ａ、又は単一金属体１２０ａ上に配置された１つ以上の金属層１２０ｂを含む金属体１２０’’’）が、貫通開口部の容積の少なくとも１０％、少なくとも３０％、少なくとも５０％、少なくとも７０％、又は少なくとも８０％を充填する。例えば、金属体は、貫通開口部の容積の１０％～１００％又は３０％～８０％を充填することができる。

いくつかの実施形態では、パターン化された物品（例えば、１０１、１００、１００’）は、ポリマー層の第２の主表面上に配置されて金属体を覆う誘電体層を更に含む。いくつかのそのような実施形態では、又は他の実施形態では、金属体は、ポリマー層の第２の主表面から電気的に絶縁される。いくつかのそのような実施形態では、又は他の実施形態では、パターン化された物品は、ポリマー層の第１の主表面上に配置されて金属体を覆う誘電体層を更に含む。いくつかのそのような実施形態では、又は他の実施形態では、金属体は、ポリマー層の第１の主表面から電気的に絶縁される。誘電体層は、少なくとも１つの周波数（例えば、パターン化された物品の動作周波数及び／又は１ＧＨｚなどの固定基準周波数）について空気よりも高い誘電率（比誘電率）を有する電気的非導電層である。例えば、誘電率は、１ＧＨｚで、少なくとも１．１、少なくとも１．２、又は少なくとも１．５とすることができる。

図２Ａ及び図２Ｂは、それぞれ、いくつかの実施形態による、パターン化された物品１０２及び１０２’の概略断面図である。パターン化された物品１０２及び１０２’は、パターン化された物品１０２及び１０２’が、ポリマー層１１０の第１の主表面１１１上に配置された第１の誘電体層１３１と、ポリマー層１１０の第２の主表面１１２上に配置された第２の誘電体層１３２とを含むことを除いて、それぞれ、パターン化された物品１００及び１００’に対応し得る。いくつかの実施形態では、第１の誘電体層１３１及び第２の誘電体層１３２の一方は、省略される。例えば、第２の誘電体層１３２を、パターン化された物品１０１においてポリマー層１１０の第２の主表面１１２上に含むことができるが、導電層１５０は保持してもよく、第１の誘電体層１３１は省略することができる。いくつかの実施形態では、パターン化された物品１０２（１０２’と対応）は、ポリマー層１１０の第２の主表面１１２上に配置されて金属体１２０（１２０’と対応）を覆う誘電体層１３２を含む。いくつかのそのような実施形態では、又は他の実施形態では、パターン化された物品１０２（１０２’と対応）は、ポリマー層１１０の第１の主表面１１１上に配置されて金属体１２０（１２０’と対応）を覆う誘電体層１３１を含む。

誘電体層１３１及び／又は１３２は、ポリマー（例えば、ポリマー封止材）であり得る。第２の誘電体層１３２が含まれる実施形態では、金属体１２０、１２０’、１２０’’が形成された後の任意の時点で、第２の誘電体層１３２を物品に追加することができる。例えば、第２の誘電体層１３２は、導電層１５０が除去される前又は後に追加され得る。いくつかの実施形態では、誘電体層１３２は、貫通開口部１１４を部分的に充填している。

いくつかの実施形態では、金属体の過半の各金属体について及び対応する各貫通開口部について、金属体１２０の第２の最外面１２２とポリマー層１１０の第２の主表面１１２との間の貫通開口部の一部分１１６は、ポリマー材料であり得る材料１３０で少なくとも部分的に充填されている。他の箇所で更に説明するように、追加のフィルムをポリマー層１１０の片側又は両側に配置することができる。

導電層１５０は、例えば、銅又はアルミニウム箔などの金属箔であり得る。いくつかの実施形態では、金属体は、第１の金属から形成され、導電層１５０は、第１の金属とは異なる組成を有する第２の金属から形成される。例えば、金属体１２０は銅体であり得る一方で、導電層１５０はアルミニウム層であり得る。金属体１２０が導電層１５０上にめっきされる実施形態では、異なる金属を利用することにより、結果として金属体１２０の導電層１５０への接着性が比較的低くなり、パターン化された物品から導電層１５０を容易に剥離することが可能になる。

金属体には、任意の好適な材料を使用することができる。金属体に好適な材料としては、例えば銅又は銀などの元素金属が挙げられる。誘電体層に好適な材料としては、例えば、放射線硬化ポリマー及び／又は封止材材料などのポリマーが挙げられる。好適な封止材材料としては、例えば、シリコーン封止材、エポキシ封止材、ウレタン封止材、及びフルオロポリマーが挙げられる。フルオロポリマーは、高周波において低い誘電損失を有するため、用途によっては好ましい場合がある。誘電体層は、例えば、コーティングして、その後、コーティングした材料を硬化させることによって適用することができる。ポリマー層１１０には、任意の好適なポリマー材料を使用することができる。ポリマー層１１０に好適な材料は、他の箇所で更に説明する。

図３Ａは、構造化ツール１６０と導電層１５０との間にポリマー又はポリマー前駆体であり得るか、又はポリマー又はポリマー前駆体を含み得る樹脂１１０’を配置することによってポリマー層を形成する概略図である。次いで、樹脂１１０’を硬化させて、さもなければ固化させて、層１１０の硬化又は固化された樹脂１１０ａ（例えば、図１Ａを参照）を形成する。構造化ツール１６０は、構造体１６１を含む。構造体１６１は、ツールを樹脂から容易に取り外すことができるようにテーパ状であってもよい（例えば、構造化ツールのテーパ状構造から作製され得るテーパ状特徴部を概略的に示す図１１Ｂを参照）。構造体１６１が少なくとも１００ｎｍかつ１ｍｍ未満である幅を有する実施形態では、例えば、ツール１６０の構造化表面（又は構造化表面のネガ型）を複製するプロセスは、高精細化と呼ばれることがある。ツール１６０は、例えば、ダイヤモンド研削、レーザー加工、フォトリソグラフィ、又は添加剤堆積（例えば、２光子又はデジタル印刷）を介して製造することができる。ツールは、例えば、金属ツールであってもよいし、（例えば、金属ツールに対してポリマーを圧縮成形することによって）金属ツールから形成されたポリマーツールであってもよい。ポリマーツールは、ツールを通して硬化を可能にするために透過性であり得る。

代替的に、ツール１６０は、略円筒形ツールであってもよく、ロールツーロール（roll-to-roll）プロセスを使用して、この円筒形ツールを用いてポリマー層を製造することができる。このことは図３Ｂに概略的に示されている。略円筒形状を有することを除いて構造化ツール１６０に対応し得る構造化ツール２６０は、例えば、追加の層又はフィルム１４０を除いて物品１００’に対応し得るパターン化された物品１０３を製造するための連続プロセスにおいて使用される。図示の実施形態では、ローラ１３８は、プロセスを通して様々な層及びフィルムを案内するために設けられている。ポリマー層１１０’’（例えば、層１１０に対応する）は、導電層１５０と構造化ツール２６０との間に押出機１３７から樹脂１１０’を押し出し（あるいは、層１１０’’は、構造化ツールに対して樹脂を鋳造して硬化させることによって形成することができる）、次いで（図示の実施形態ではエッチングステーション１６３において）プラズマエッチングして（例えば、部分１１５に対応する）ランド部分を除去することによって形成される。次に、金属体が、（図示の実施形態ではめっきステーション１６４において）電気めっきすることによってポリマー層１１０の貫通開口部内に堆積される。次に、得られた物品に層又はフィルム１４０を積層し、次いで層を剥離することによって導電層１５０を除去する。他の実施形態では、層若しくはフィルム１４０を省略してもよく、かつ／又は導電層１５０を保持してもよい。

いくつかの実施形態では、プロセスは、ポリマー又はポリマー前駆体（例えば、樹脂１１０’に対応する）を構造化ツール１６０上に配置し、そのポリマー又はポリマー前駆体を凝固させてポリマー層（例えば、層１１０、１１０’’）を形成することを含む。いくつかの実施形態では、ポリマー又はポリマー前駆体は、溶融又は熱軟化したポリマーであるか、又は溶融又は熱軟化したポリマーを含み、ポリマー又はポリマー前駆体を凝固させることは、溶融又は熱軟化したポリマーを冷却することを含む。例えば、ポリマー又はポリマー前駆体は、熱を加えることによって軟化した（又はエンボス加工された若しくはその他の方法で構造化された）熱可塑性樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、又は当該技術分野で周知のその他の熱可塑性樹脂）であってもよく、熱可塑性樹脂は、溶融物として適用され、冷却されると固化した熱可塑性ポリマー層を形成する。いくつかの実施形態では、ポリマー又はポリマー前駆体は、ポリマー前駆体であるか、又はポリマー前駆体を含み、ポリマー又はポリマー前駆体を凝固させることは、ポリマー前駆体を重合することを含む。いくつかの実施形態では、ポリマー又はポリマー前駆体は樹脂であり、ポリマー又はポリマー前駆体を凝固させることは、樹脂を硬化させることを含む。樹脂を硬化させることは、樹脂に化学線を照射すること、樹脂を加熱すること、及び／又は触媒硬化することを含み得る。例えば、樹脂は、放射線（例えば、紫外線（ＵＶ）、若しくは電子ビーム線、若しくは他の化学線）を照射することによって、又は熱を加えることによって、又は当該技術分野において既知の他の架橋メカニズムを用いることによって硬化され得る。樹脂は、例えば、アクリレート若しくはエポキシであってもよく、又は他の樹脂化学物質が使用されてもよい。

いくつかの実施形態では、誘電体層１３１、１３２及びポリマー層１１０に選択された材料は、類似した屈折率を有する。例えば、本明細書の他の箇所で更に説明するように、ポリマー層１１０に形成された貫通開口部のいくつかは、金属体を含まない。そのような実施形態では、本明細書の他の箇所で更に説明するように、貫通開口部内の誘電体材料を層１１０のポリマー材料と実質的に屈折率整合させることが所望される場合がある。

図４Ａは、いくつかの実施形態による、パターン化された物品２０１、２００、又は２０２の製造方法における工程の概略図である。図４Ｂ及び図４Ｃは、それぞれ、図４Ａの方法によって製造することができる例示的なパターン化された物品２００及び２０２の概略断面図である。要素２１０、２１１、２１２、２１４、２１６、２２０、２２２、２２３、２３０、２３１、２３２、２５０、及び２５１は、別様に示される場合を除いて、それぞれ、要素１１０、１１１、１１２、１１４、１１６、１２０、１２２、１２３、１３０、１３１、１３２、１５０、及び１５１に対応し、また、他の箇所においてそれらについて説明されたとおりであってよい。この方法は、順に、導電層２５０を準備する工程と、内部に複数の貫通開口部２１４を画定しているポリマー層２１０を導電層２５０上に形成する工程と、金属体２２０が導電層２５０に接触するように、少なくとも第１の下位複数の貫通開口部の各貫通開口部内に金属体２２０を堆積させる工程と、任意選択で、導電層２５０を除去して、金属体２２０を互いに電気的に絶縁させる工程と、を含む。図示の実施形態では、導電層２５０は、基材２５１の構造化主表面２５２上に配置されている。これにより、ポリマー層２１０の第１の主表面２１１が構造化される。貫通開口部を含む層の主表面は、貫通開口部を含まない主表面自体が構造化されている場合に構造化されていることになる。例えば、主表面１１１は、例えば、図１Ａに示される実施形態では構造化されていないが、主表面２１１は構造化されている。構造化表面は、例えば、同一平面上にない複数の部分又はセグメントを含み得る。構造化表面は、例えば、複数の工学的構造体（所定の非ランダムな幾何学的形状を有する構造体）を含み得る。図４Ａのプロセスは、ポリマー層２１０が、例えば図１Ａ及び図３Ｂについて説明されたように最初に形成された後に、任意選択でエッチング工程を含むことができる。図４Ｂ及び図４Ｃの実施形態では、導電層２５０及び基材２５１は、（例えば、剥離又はエッチングによって）除去されている。図４Ｃの実施形態では、誘電体層２３１及び２３２が追加されている。

いくつかの実施形態では、パターン化された物品２００、２０２は、第１の構造化主表面２１１及び反対側の第２の主表面２１２を含み内部に複数の貫通開口部２１４を画定しているポリマー層２１０を含む。少なくとも第１の下位複数の貫通開口部の各貫通開口部について、金属体２２０が貫通開口部内に配置されている。金属体２２０は、ポリマー層２１０の第１の主表面２１１に隣接する第１の最外面２２１と、反対側の第２の最外面２２２と、それらの間に延びている少なくとも１つの横方向側壁２２３と、を有し、各横方向側壁２２３は、金属体２２０の第１の最外面２２１から、ポリマー層２１０の第２の主表面２１２に向かって、又は第２の主表面２１２まで延びているが、第２の主表面２１２を越えてはいない。他の箇所で更に説明するように（例えば、図９を参照）、金属体２２０は、ポリマー層２１０に平行な少なくとも１つの断面において、貫通開口部２２０と同一の広がり又は実質的に同一の広がりをもつことができる。いくつかの実施形態では、金属体２２０は、互いに電気的に絶縁されている。

側壁２２３は、第２の主表面２１２まで延びていてもよく（例えば、図１Ｃ、図２Ｂを参照）、かつ／又は金属体の一部分は、第２の主表面２１２を越えて延びていてもよい（例えば、図１Ｄを参照）。いくつかの実施形態では、金属体２２０の少なくとも過半の各金属体について、金属体２２０の第２の最外面２２２が、ポリマー層２１０の第２の主表面２１２と実質的に同一平面上にある。いくつかの実施形態では、金属体２２０の少なくとも過半の各金属体について、金属体２２０の第２の最外面２２２が、ポリマー層２１０の第１の主表面２１１と第２の主表面２１２との間に配置されている。

いくつかの実施形態では、導電層２５０は、基材２５１の構造化主表面２５２上に配置され、かつ、実質的に構造化主表面２５２に適合している（例えば、導電層２５０は、構造化主表面２５２に名目上適合することができるか、又は構造化主表面２５２の構造体の高さの約２０パーセント未満又は約１０パーセント未満又は約５パーセント未満の変化までは適合することができる）。構造化主表面２５２は、例えば、高精細化（例えば、構造化ツールを使用した鋳造及び硬化プロセス）によって形成され得、構造体の規則的なアレイを含み得る。基材２５１は、１つ以上の層を含むことができる。例えば、基材２５１は、キャリア層上に配置された、高精細プロセスによって形成された層を含むことができる。いくつかの実施形態では、基材２５１は、少なくとも１つの誘電体層と、任意選択で少なくとも１つの導電層（例えば、基材２５１上に配置された導電層２５０に加えて内部導電層）とを含む。いくつかの実施形態では、第１の構造化主表面２１１は、構造体２１３の規則的なアレイを含む。

いくつかの実施形態では、金属体は、第１の下位複数の貫通開口部内には配置されているが、第２の下位複数の貫通開口部内には配置されていない。パターン化されたマスキング層及び／又はパターン化された導電層を使用して、金属体を含んでいる第１の下位複数の貫通開口部を選択することができる。いくつかの実施形態では、（例えば、構造体の規則的なパターンを有する構造化ツールを使用して）貫通開口部の規則的なパターンを形成し、金属体が貫通開口部とは異なるパターンで配置されるように、一部の貫通開口部内では金属体を形成するが、その他の貫通開口部内では金属体を形成しないことが所望される。

図５Ａは、いくつかの実施形態による、パターン化された物品３０１、３００、３００’、３０２、又は３０２’の製造方法における工程の概略図である。図５Ｂ及び図５Ｃは、それぞれ、図５Ａの方法によって製造することができる例示的なパターン化された物品３００及び３０２の概略断面図である。図５Ｄ及び図５Ｅは、それぞれ、図５Ａの方法によって製造することができる例示的な物品３００’及び３０２’の概略断面図である。要素３１０、３１１、３１２、３１４、３１６、３２０、３２１、３２２、３２３、３３０、３３１、３３２、３５０、及び３５１は、別様に示される場合を除いて、それぞれ、要素１１０、１１１、１１２、１１４、１１６、１２０、１２１、１２２、１２３、１３０、１３１、１３２、１５０、及び１５１に対応し、また、他の箇所においてそれらについて説明されたとおりであってよい。ポリマー層３１０の第１の主表面３１１は、構造化されている。いくつかの実施形態では、ポリマー層３１０の第１の主表面３１１は、実質的に平面の第１の部分３１７及び第２の部分３１８を含み、第１の部分３１７及び第２の部分３１８は、互いに平行であるが、同一平面上にはない。

いくつかの実施形態では、パターン化された物品の製造方法は、導電層３５０を準備する工程とポリマー層３１０を形成する工程との間に、導電層３５０上にパターン化されたマスク層３７０を配置する工程を含み、形成する工程は、パターン化されたマスク層３７０上にポリマー層３１０を形成する工程を含む。この方法は、少なくとも第１の下位複数３１４ａの貫通開口部３１４の各貫通開口部内に金属体３２０を堆積させることを含むことができる。いくつかの実施形態では、第２の下位複数３１４ｂの貫通開口部３１４は、パターン化されたマスク層３７０によって遮断され、その結果、金属体３２０は、第２の下位複数３１４ｂの貫通開口部内には堆積されない。ポリマー層３１０は、例えば、高精細プロセスを使用して形成することができる。図５Ａのプロセスは、ポリマー層３１０が、例えば図１Ａ及び図３Ｂについて説明されたように最初に形成された後に、任意選択でエッチング工程を含むことができる。エッチング工程では、パターン化されたマスク層３７０の一部分が除去されてもよい。パターン化されたマスク層３７０が含まれ、エッチング工程が実施される実施形態では、典型的には、マスク層が、エッチングに対して反応しないこと、かつ／又は層の少なくとも一部分がエッチング後に残存する十分な厚さを有することが好ましい。

パターン化されたマスク層３７０は、印刷（例えば、デジタル印刷、フレキソ印刷、又は他の印刷プロセス）によって形成されるか、さもなければ材料を導電層３５０上に堆積させることによって形成することができる。パターン化されたマスク層３７０又は他の箇所で説明されるパターン化されたマスク層４７０には、好適な材料を使用することができる。マスク層の材料は、ポリマー層１１０について説明した材料などのポリマー材料であってもよい。いくつかの実施形態では、エポキシベースの材料が使用される（例えば、ＳＵ－８フォトレジスト）。

いくつかの実施形態では、導電層３５０及び任意選択の基材層３５１は、金属体３２０が形成された後に除去される。いくつかのそのような実施形態では、パターン化されたマスク層３７０もまた、図５Ｂに示されるように除去され、空間３７１が残り、この空間３７１は、その後、誘電材料で充填されてもよい、又はパターン化されたマスク層３７０が、図５Ｄに示すように保持されてもよい。いずれの場合も、図５Ｃ及び図５Ｅに示されるように、誘電体層３３１及び／又は３３２が含まれてもよい。

いくつかの実施形態では、側壁３２３は、第２の主表面３１２まで延びていてもよく（例えば、図１Ｃ、図２Ｂを参照）、かつ／又は金属体３２０の一部分は、第２の主表面３１２を越えて延びていてもよい（例えば、図１Ｄを参照）。

図６Ａは、いくつかの実施形態による、パターン化された物品４０１、４００、又は４０２を製造するためのプロセスにおける工程の概略図である。図６Ｂ及び図６Ｃは、それぞれ、図６Ａの方法によって製造することができる例示的なパターン化された物品４００及び４０２の概略断面図である。要素４１０、４１１、４１２、４１４、４１６、４２０、４２１、４２２、４２３、４３０、４３１、４３２、４５０、及び４５１は、別様に示される場合を除いて、それぞれ、要素１１０、１１１、１１２、１１４、１１６、１２０、１２１、１２２、１２３、１３０、１３１、１３２、１５０、及び１５１に対応し、また、他の箇所においてそれらについて説明されたとおりであってよい。図６Ｂ及び図６Ｃの実施形態では、導電層４５０及び基材４５１は、（例えば、剥離又はエッチングによって）除去されている。図６Ｃの実施形態では、誘電体層４３１及び４３２が追加されている。

いくつかの実施形態では、パターン化された物品の製造方法は、ポリマー層４１０を形成する工程と金属体を堆積させる工程との間に、貫通開口部４１４ｂのうちのいくつかがパターン化されたマスク層４７０で少なくとも部分的に充填されるようにパターン化されたマスク層４７０をポリマー層４１０を覆うように配置することを含む。この方法は、少なくとも第１の下位複数４１４ａの貫通開口部４１４の各貫通開口部内に金属体４２０を堆積させることを含むことができる。いくつかの実施形態では、第２の下位複数４１４ｂの貫通開口部４１４は、パターン化されたマスク層４７０によって遮断され、その結果、金属体４２０は、第２の下位複数４１４ｂの貫通開口部内には堆積されない。ポリマー層４１０は、例えば、高精細プロセスを使用して形成することができる。図６Ａの方法は、ポリマー層４１０が、例えば図１Ａ及び図３Ｂについて説明されたように最初に形成された後に、任意選択でエッチング工程を含むことができる。パターン化されたマスク層４７０が含まれ、エッチング工程が実施される実施形態では、典型的には、層が、エッチングに対して反応しないこと、かつ／又は層の少なくとも一部分がエッチング後に残存する十分な厚さを有することが好ましい。

いくつかの実施形態では、側壁４２３は、第２の主表面４１２まで延びていてもよく（例えば、図１Ｃ、図２Ｂを参照）、かつ／又は金属体４２０の一部分は、第２の主表面４１２を越えて延びていてもよい（例えば、図１Ｄを参照）。

図７Ａは、いくつかの実施形態による、パターン化された物品５０１、５００、又は５０２の製造方法における工程の概略図である。図７Ｂ及び図７Ｃは、それぞれ、図７Ａの方法によって製造することができる例示的なパターン化された物品５００及び５０２の概略断面図である。要素５１０、５１１、５１２、５１４、５１６、５２０、５２１、５２２、５２３、５３０、５３１、５３２、５５０、及び５５１は、別様に示される場合を除いて、それぞれ、要素１１０、１１１、１１２、１１４、１１６、１２０、１２１、１２２、１２３、１３０、１３１、１３２、１５０、及び１５１に対応し、また、他の箇所においてそれらについて説明されたとおりであってよい。導電層５５０は、（例えば、エッチングによって）パターン化されている。ポリマー層５１０の第１の主表面５１１は、構造化されている。いくつかの実施形態では、ポリマー層５１０の第１の主表面５１１は、実質的に平面の第１の部分５１７及び第２の部分５１８を含み、第１の部分５１７及び第２の部分５１８は、互いに平行であるが、同一平面上にはない。図７Ｂ及び図７Ｃの実施形態では、導電層５５０及び基材５５１は、（例えば、剥離又はエッチングによって）除去されている。図７Ｃの実施形態では、誘電体層５３１及び５３２が追加されている。

パターン化された物品の製造方法は、少なくとも第１の下位複数５１４ａの貫通開口部５１４の各貫通開口部内に金属体５２０を堆積させることを含むことができる。例えば、第１の下位複数５１４ａの貫通開口部５１４は、導電層５５０によって覆われてもよく、導電層５５０は、連続的な導電経路（例えば、図示された断面の外側）を形成してもよく、また導電経路は、導電層５５０上に金属体を電気めっきする際に使用され得る。いくつかの実施形態では、第２の下位複数５１４ｂの貫通開口部の各貫通開口部について、貫通開口部内に金属体が配置されない。例えば、その上に金属体が電気めっきされた、第２の下位複数５１４ｂの貫通開口部５１４を覆うように導電層がない場合がある。いくつかの実施形態では、貫通開口部５１４ｂは、例えば、図７Ｃに概略的に示されるように、誘電体層５３１及び／又は５３２で充填又は実質的に充填される。ポリマー層５１０は、例えば、高精細プロセスを使用して形成することができる。図７Ａの方法は、ポリマー層７１０が、例えば図１Ａ及び図３Ｂについて説明されたように最初に形成された後に、任意選択でエッチング工程を含むことができる。

いくつかの実施形態では、側壁５２３は、第２の主表面５１２まで延びていてもよく（例えば、図１Ｃ、図２Ｂを参照）、かつ／又は金属体５２０の一部分は、第２の主表面５１２を越えて延びていてもよい（例えば、図１Ｄを参照）。

図５Ａ～図７Ｃは、パターン化された金属体の配置を提供するための様々なアプローチを概略的に示す。図８は、いくつかの実施形態による、パターン化された金属体の配置を含むパターン化された物品の別の形成方法を概略的に示す。パターン化された物品６００は、内部に複数の貫通開口部を画定しているポリマー層６１０を含み、少なくとも第１の下位複数の貫通開口部（図示の実施形態では貫通開口部の全て）の各貫通開口部について、金属体６２０が貫通開口部内に配置されている。パターン化された物品６００を切断して所望のパターンを作成することができる。次いで、部分６２９を除去してパターン化された物品６００ａを形成することができ、かつ／又はそれらの部分６２９を別個の層若しくはフィルムに積層して、部分６２９を所望のパターンに保持して、パターン化された物品６００ｂを形成することができる。

本明細書に記載のパターン化された物品のいずれかについて、金属体は、ポリマー層に平行な少なくとも１つの断面において対応する貫通開口部と同一の広がり又は実質的に同一の広がりをもつことができる。図９は、いくつかの実施形態による、貫通開口部７１４と同一の広がりをもつ金属体７２０を示すパターン化された物品の一部分の概略断面図である。この断面は、ポリマー層７１０に平行である（例えば、ｘ－ｙ平面に平行である）。金属体が断面において貫通開口部の面積の少なくとも８０％と同一の広がりをもっている場合、金属体は、断面においてその貫通開口部と実質的に同一の広がりをもつと見なすことができる。いくつかの実施形態では、金属体は、断面において貫通開口部の面積の少なくとも９０％、又は少なくとも９５％、又は少なくとも９８％、又は１００％と同一の広がりをもつ。

いくつかの実施形態では、パターン化された物品は、アンテナ、アンテナアレイ、レトロディレクティブアンテナアレイ、Ｖａｎ Ａｔｔａアレイ、再帰反射体、反射トラフィックシート、コンスピキュイティシート、ヒータ、電磁干渉（ＥＭＩ）シールド、静電消散構成要素、センサ、電磁波用フィルタ、建築用フィルム、又は電極のうちの少なくとも１つである。いくつかの実施形態では、パターン化された物品は、これらの要素又はデバイスのうちのいずれかのアレイであるか、又はアレイを含む。いくつかの実施形態では、パターン化された物品は、アンテナ、センサ、又は再帰反射体のうちの少なくとも１つである。いくつかの実施形態では、パターン化された物品は、タッチセンサなどのセンサである。いくつかの実施形態では、パターン化された物品は、実質的に透明であり、かつ／又は可撓性フィルムである。いくつかの実施形態では、アンテナ、アンテナのアレイ、アンテナアレイ、レトロディレクティブアンテナアレイ、Ｖａｎ Ａｔｔａアレイ、ヒータ、電磁干渉シールド、静電消散構成要素、センサ、電磁波用フィルタ、又は電極は、実質的に透明であり、かつ／又は可撓性フィルムである。

図１０Ａ～図１０Ｃは、それぞれ、パターン化された物品８００、８００’、及び８００’’の概略上面図である。パターン化された物品８００は、ポリマー層８１０のそれぞれの貫通開口部内に配置され互いに電気的に絶縁され得る第１の金属体８２０ａ及び第２の金属体８２０ｂを含む。パターン化された物品８００’は、第１の金属体８２０ａ及び第２の金属体８２０ｂの組からなるアレイを含む。より一般的には、パターン化された物品８００は、互いに電気的に絶縁され得る複数（例えば、２、３個以上）の金属体を含むことができ、パターン化された物品８００’は、アレイを含むことができ、このアレイの各要素はパターン化された物品８００に対応している。

いくつかの実施形態では、第１の金属体８２０ａ及び第２の金属体８２０ｂの幾何学形状は、以下のように特徴付けることができる。いくつかの実施形態では、上面図では、第１の金属体８２０ａは、第２の金属体を収容する最小の長方形８３３の内側に少なくとも部分的に配置されている。

パターン化された物品８００又は８００’内の金属体８２０ａ、８２０ｂは、固体金属体であり得るか、又は金属配線の微細パターンであり得るか、もしくは微細パターンを含むことができる。例えば、パターン化された物品８００’’は、金属体８２０ａ、８２０ｂが金属配線８２６の微細パターンを含む金属体８２０ａ’、８２０ｂ’に置き換えられることを除いて、パターン化された物品８００’に対応している。いくつかの実施形態では、パターン化された物品が、又は金属体を含むパターン化された物品の層が、実質的に透明であるように、金属配線の微細パターンを使用することが所望される。例えば、いくつかの実施形態では、パターン化された物品、又は金属体を含むパターン化された物品の層は、垂直入射可視光（４００ｎｍ～７００ｎｍの範囲の波長）に対して少なくとも５０％、少なくとも７０％、少なくとも８０％、少なくとも９０％の平均光透過率を有する。

いくつかの実施形態では、金属体（例えば、８２０ａ、８２０ｂ、又は要素８２０ａ、８２０ｂのアレイ）は、アンテナを画定している。いくつかの実施形態では、アンテナは、レトロディレクティブアンテナアレイであるか又はレトロディレクティブアンテナアレイを含む。

パターン化された物品は、例えば、５Ｇアンテナであってもよいし、及び／又は、例えば、０．７、１、５、１０、２０、又は３０ＧＨｚから３００、２００、又は１００ＧＨｚ（０．７～１００ＧＨｚ）の周波数帯域において送受信するように構成されてもよい。有用なアンテナ形状は、例えば、米国特許出願公開第２００９／００５１６２０号（Ｉｓｈｉｂａｓｈｉら）、同第２００９／０３０３１２５号（Ｃａｉｌｌｅら）、及び同第２０１３／０２６４３９０号（Ｆｒｅｙら）、並びに、例えば、「ＰＡＴＴＥＲＮＥＤ ＡＲＴＩＣＬＥ ＩＮＣＬＵＤＩＮＧ ＥＬＥＣＴＲＩＣＡＬＬＹ ＣＯＮＤＵＣＴＩＶＥ ＥＬＥＭＥＮＴＳ」と題した、２０２０年５月５日に出願された国際出願番号第ＵＳ２０２０／０３１４５０に記載されている。いくつかの実施形態では、パターン化された物品は、実質的に透明なアンテナである。例えば、いくつかの実施形態では、パターン化された物品は、その物品をアンテナとして使用し、アンテナを通して見ることができることが所望される窓の上に置かれるようになっている。いくつかの実施形態では、実質的に透明なアンテナは、５Ｇアンテナアレイ又はレトロディレクティブアンテナアレイ（例えば、Ｖａｎ Ａｔｔａアレイ）などのアンテナアレイである。いくつかの実施形態では、パターン化された物品は、アンテナのアレイを含み、これらのアンテナは、例えば、その後、個片化され、パターン化された物品８００に対応し得るアンテナを提供する。

図１１Ａは、いくつかの実施形態による、ポリマー層９１０の貫通開口部内に配置された金属体９２０を含むパターン化された物品の一部分の概略上面図である。いくつかの実施形態では、金属体のうちの少なくともいくつか（例えば、図示された金属体９２０）は、金属配線９２６の微細パターン９２５を含む。図１１Ｂは、例示的な金属配線９２６を概略的に示す、パターン化された物品の一部分の概略断面図である。いくつかの実施形態では、微細パターン９２５内の少なくとも過半の金属配線の各金属配線９２６は、金属配線の長手方向９２７（又は図１１Ｂに図示されるｘ’ｙ’ｚ’座標系を参照してｙ’方向）に沿って延びており、ポリマー層９１０の長手方向９２７及び厚さ方向（ｚ’方向）に直交する幅方向（ｘ’方向）に沿って幅Ｗを有し、厚さ方向に沿って厚さＴを有する。いくつかの実施形態では、Ｔ／Ｗは、少なくとも０．８、１、１．２、１．５、２、５、又は７である。

いくつかの実施形態では、金属配線９２６の微細パターン９２５は、８０％～９９．９５％、８０％～９９．９％、８５％～９９．９％、９０％～９９．９％、又は９５％～９９．９％の範囲にある開口面積率を有する。開口面積率が高いと、例えば、Ｔ／Ｗが他の箇所で説明した範囲内にある場合、所望の電気コンダクタンスを依然として提供しつつ、高い光透過率をもたらすことができる。いくつかの実施形態では、上面図において、金属配線９２６の微細パターン９２５の総面積は、パターン化された物品の総表面積の５０％未満、２０％未満、１０％未満、５％未満、３％未満、２％未満、又は１％未満である。

金属配線の微細パターンは、配線の二次元規則アレイ（例えば、矩形、正方形、三角形、又は六角形アレイ）若しくは二次元不規則アレイであり得るメッシュパターンであり得る、又はメッシュパターンを含み得る。好適な微細パターン形状としては、例えば、米国特許出願公開第２００８／００９５９８８号（Ｆｒｅｙら）、同第２００９／０２１９２５７号（Ｆｒｅｙら）、同第２０１５／０１３８１５１号（Ｍｏｒａｎら）、同第２０１３／０２６４３９０号（Ｆｒｅｙら）、及び同第２０１５／００８５４６０号（Ｆｒｅｙ）に記載されているものが挙げられる。

いくつかの実施形態では、各配線は、金属体であり、例えば、金属体（配線）が互いに電気的に接続されて微細パターンを形成していると見なされてもよい。各配線は、溝状の（例えば、長さに比べて幅が小さい）貫通開口部内に配置されてもよい。溝形状の貫通開口部は、相互接続され、より大きな貫通開口部を形成してもよい。

図１２は、他の箇所で説明されるような金属配線８２６の微細パターンを含む金属体８２０ａ’、８２０ｂ’を含むパターン化された物品９００の概略上面図である。パターン化された物品は、貫通開口部内に配置された材料８３０の微細パターンを更に含む。例えば、材料８３０は、例えば、図５Ｃ及び図５Ｅに示される貫通開口部３１４ｂ内の材料３３０に、又は図６Ｃに示される貫通開口部４１４ｂ内のパターン化されたマスク層４７０の材料に、又は図７Ｃに示される貫通開口部５１４ｂ内の誘電体層５３１及び５３２の材料に、対応し得る。材料８３０は、典型的には非導電性である。

ポリマー層８１０の領域８３９内の貫通開口部（例えば、溝形状の貫通開口部）の規則的なパターンを形成し、次いで、貫通開口部のうちのいくつかのみに金属配線を堆積させて金属体８２０ａ’及び８２０ｂ’を形成することが所望されることがある。残りの貫通開口部内に材料８３０を配置して、それらの残りの貫通開口部の光学的効果（例えば、光散乱）を最小限に抑えることが所望されることがある。いくつかの実施形態では、材料８３０は、ポリマー層８１０の材料と実質的に屈折率整合されている。いくつかの実施形態では、材料８３０は、層８１０の屈折率の０．０３以内又は０．０２以内の屈折率を有する。屈折率は、異なる指定のない限り、波長５８７．６ｎｍ（ヘリウム光源からのスペクトル線）で測定される。

ポリマー層８１０の領域８３９は、任意選択でポリマー層８１０全体であってもよい。例えば、層又はフィルム（例えば、層又はフィルム１４０）は、導電層（例えば、図３Ｂに示される導電層１５０）を除去する前に、ポリマー層８１０に積層することができる。追加の層又はフィルムは、材料８３０及び配線８２６の微細パターンがポリマー層８１０全体に延びている場合に、所望の構造的完全性をもたらすことができる。

本明細書に記載のパターン化された物品のいずれも、追加の層又はフィルム更に含んでもよい。例えば、パターン化された物品は、内部に複数の貫通開口部を画定しているポリマー層を含むことができ、少なくとも第１の下位複数の貫通開口部の各貫通開口部について、金属体が貫通開口部内に配置されており、パターン化された物品が光学フィルムを更に含み、ポリマー層が光学フィルム上に配置されている。

図１３は、いくつかの実施形態による、光学フィルム１０４０上に配置されたポリマー層１０１０を含むパターン化された物品１００３の概略断面図である。いくつかの実施形態では、パターン化された物品１００３は、ポリマー層１０１０と光学フィルム１０４０との間に配置された任意選択の誘電体層１０３１を含む。いくつかの実施形態では、本明細書の他の箇所で更に説明するように、パターン化された物品１００３は、光学フィルム１０４０の反対側のポリマー層１０１０上に配置された任意選択の誘電体層１０３２を含む。ポリマー層１０１０は、内部に複数の貫通開口部を画定しており、少なくとも第１の下位複数の貫通開口部の各貫通開口部について、金属体１０２０が貫通開口部内に配置されている。金属体１０２０は側壁を有してもよく、この側壁は、（概略的に図示されるように）光フィルム１０４０の方に面した又は光学フィルム１０４０から離れる方に面したポリマー層１０１０の主表面に向かって、又はこの主表面まで延びているが、越えてはいない。

光学フィルム１０４０は、光学的に透明な接着剤を使用してポリマー層１０１０又は誘電体層１０３１に積層されてもよく、あるいは、誘電体層１０３１が光学的に透明な接着剤であってもよい。光学フィルム１０４０は、図１３に示すように、ポリマー層１０１０の主表面１０１１上に（直接的又は間接的に）配置されてもよいし、又は光学フィルムであり得る層若しくはフィルム１４０について図３Ｂに例示されるように、ポリマー層１０１０の主表面１０１２上に（直接的又は間接的に）配置されてもよい。いくつかの実施形態では、光学フィルムは、ポリマー層１０１０の両側に配置される。いくつかの実施形態では、光学フィルム１０４０（及び／又は層若しくはフィルム１４０）は、ウィンドウフィルム、テクスチャフィルム、パターン化されたフィルム、グラフィックフィルム、赤外線反射フィルム、又は再帰反射体のうちの１つ以上であるか、又はそれらのうちの１つ以上を含む。有用な光学フィルムとしては、例えば、米国特許出願公開第２０１７／０２４８７４１号（Ｈａｏら）、同第２０１５／０２８５９５６号（Ｓｃｈｍｉｄｔら）、同第２０１０／０３１６８５２号（Ｃｏｎｄｏら）、同第２０１６／０１７０１０１号（Ｋｉｖｅｌら）、同第２０１４／０２０４２９４号（Ｌｖ）、同第２０１４／０３０８４７７号（Ｄｅｒｋｓら）、同第２０１４／００５７０５８号（Ｙａｐｅｌら）、同第２００５／００７９３３３号（Ｗｈｅａｔｌｅｙら）、２００２／００１２２４８（Ｃａｍｐｂｅｌｌら）、及び同第２０１０／０１０３５２１号（Ｓｍｉｔｈら）に記載されているものが挙げられる。

例
分離されたパターン化された金属体を形成し、フィルムに移した。

これらの実施例は、単に説明する目的のためのものに過ぎず、添付の特許請求の範囲を限定することを意図するものではない。本明細書の実施例及び他の箇所における全ての部、百分率、比などは、別途指示がない限り、重量に基づくものである。本明細書では以下の略語を使用している：ｍＬ＝ミリリットル、ｍ＝メートル、ｕｍ＝マイクロメートル、ｎｍ＝ナノメートル、”＝インチ、ｍｍ＝ミリメートル、ｍ^２＝平方メートル、ｃｍ＝センチメートル、ｍ／ｍｉｎ＝メートル毎分、ｈｒｓ＝時間、ｌｂｓ＝ポンド、ｋＮ＝キロニュートン、ＭＨｚ＝メガヘルツ、ＳＣＣＭ＝標準立法センチメートル毎分、Ｐａ＝パスカル、ｍＴｏｒｒ＝ミリトル、℃＝摂氏、ｍｉｎ＝分、ｓ＝秒。

樹脂Ａの調製

樹脂Ａを、ＰＨＯＴＯＭＥＲ ６２１０、ＳＲ２３８、ＳＲ３５１、及びＩＲＧＡＣＵＲ ＴＰＯを６０／２０／２０／０．５の重量比で組み合わせて混合することによって調製した。この混合物を、約５０℃まで加温し、ローラーミキサーで１２時間混合することによってブレンドした。混合物は、混合及び加温後に均質になった。

ツールの調製
米国特許第６，２８５，００１号（Ｆｌｅｍｉｎｇら）に記載されている手順に従ってレーザーアブレーションされたマスターツールを調製して、所望の設計のネガ型を有するツール（雌）を形成した。レーザーアブレーションプロセスで使用されるマスクパターンは、概して、図１０Ａ及び図１０Ｂに示されるとおりであった。図１０Ａの４つの矩形パッドはそれぞれ、１．２５ｍｍ×１．７４ｍｍの寸法を有し、中心から中心までの間隔が４．２３６ｍｍで配置された。矩形パッドを同士を結ぶ線は、幅０．３ｍｍであった。４つの矩形パッドを含む要素を、図１０Ａ及び図１０Ｂのｙ方向に沿って１６．９４４ｍｍのピッチと、図１０Ａ及び１０Ｂのｘ方向に沿って４．２３６ｍｍのピッチとを有する二次元アレイに配置した。次いで、マスターツールを、ネガ型マスターツール（雄）を形成するための従来の技術を（例えば、米国特許第９，８７８，５０７号（Ｓｍｉｔｈｅら）に概して記載されているように）使用してニッケルでめっきした。このツールを再びめっきして、このパターンのネガ型を作成し、雌ニッケルツールを作成した。

ＵＶ透過性ツールの調製
Ｒｕｃｋｅｒ ＰＨＩ ４００トン（Ｃｉｔｙ ｏｆ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ、ＣＡ）プレスを使用して、０．８９ｍｍ（０．０３５インチ）の厚さのＰｌａｓｔｉｃｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ（Ｅｄｅｎ Ｐｒａｉｒｉｅ、ＭＮ）製ＰＯＬＹＰＲＯＰＹＬＥＮＥ ＮＡＴＵＲＡＬシートを雌ニッケルツールに、圧縮成形した。

雌ニッケルツールは、サイズが１２インチ×１２インチ（３０．５ｃｍ×３０．５ｃｍ）であった。

Ｒｕｃｋｅｒプレスの条件は、以下のとおりであった。
－低圧設定１４，０００ｌｂｓ（６２ｋＮ）、温度２７℃で開始
－プラテン温度を１５７℃まで上昇させ、これには７分５０秒かかった
－圧力を８０，０００ｌｂｓ（３５６ｋＮ）まで上昇させた
－開始から９分５０秒後、又は高圧で２分後に、冷却水をＯＮにした
－開始から２２分３０秒後、プレスを開いた

ＵＶ透過性ツール上の表面コーティング
平行平板式容量結合プラズマ反応器を使用して、ケイ素含有層をＵＶ透過性ツールの微細構造化表面に適用した。反応器チャンバは、０．３４ｍ^２の表面積を有する円筒型被電力供給電極を有している。ツールを回転ドラム電極に取り付けた後、反応器チャンバを１．３Ｐａ（１ｍＴｏｒｒ）未満の基準圧力までポンプダウンした。酸素を、６００ＳＣＣＭの流量でチャンバ内に導入した。ＲＦ電力を１３．５６ＭＨｚの周波数及び５００ワットの印加電力で６０秒間反応器中に結合することにより処理を実施した。酸素の流れを停止し、ヘキサメチルジシロキサン（ＨＭＤＳＯ、Ｓｉｇｍａ－Ａｌｄｒｉｃｈから入手可能）を蒸発させて、１２０ＳＣＣＭの流量でシステム内に輸送することによって、微細構造体上に堆積薄膜をもたらす第２の工程が達成された。ＲＦ電力を１３．５６ＭＨｚの周波数及び６００ワットの印加電力で８０秒間反応器中に結合することにより、プラズマ励起ＣＶＤ法を使用して処理を実施した。第２の工程の完了後、１２０ＳＣＣＭのＨＭＤＳＯに加えて、ＨＭＤＳＯの第２のラインをチャンバに開放した。合わせた流量は、４．１ｍＴｏｒｒのチャンバ圧力をもたらした。ＲＦ電力を１３．５６ＭＨｚの周波数及び２００ワットの印加電力で４０秒間反応器中に結合することにより処理を実施した。ＨＭＤＳＯの流れを停止した。次に酸素を６００ＳＣＣＭの流量でチャンバ内に導入し、ＲＦ電力を１３．５６ＭＨｚの周波数及び５００ワットの印加電力で４５秒間反応器中に結合することにより処理を実施した。この処理条件により、２００ｎｍ未満の表面コーティング厚さが得られた。工程ごとに、規定されたガス流が安定した後に、電極にＲＦ電力（ワット）を印加してプラズマを生成した。プラズマ処理の完了に引き続いて、ＲＦ電力及びガスの供給を停止し、チャンバを大気圧に戻した。ツールをチャンバから取り出し、３Ｍ ＮＯＶＥＣ ２２０２（３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮ）から入手可能）に３０秒間浸漬し、取り出して溶媒を蒸発させ、次いで６０℃のエアオーブンで一晩（約２０時間）熱硬化させた。

複製手順
６インチ×６インチ（１５．２ｃｍ×１５．２ｃｍ）の清潔なアルミニウム箔片をプレスプレート（クロム銅板）上に置き、アルミニウム箔の中心に０．５ｍＬの樹脂Ａを分注した。次いで、４．５インチ×４．５インチ（１１．４ｃｍ×１１．４ｃｍ）の表面コーティングされたＵＶ透過性ツール片を、ツールパターンが樹脂に面した状態で配置した。次いで、別のプレスプレートをＵＶ透過性ツールの上に置いた。次いで、この積層体をプレス（Ｄｅｖｉｎ Ｍｆｇ．，Ｉｎｃ．（Ａｒｃａｄｅ，Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ）製モデルＬＰ５００）に入れた。１３．８ｃｍ×１３．８ｃｍ、厚さ３．７ｃｍの金属プレート補強材をプレスの底面に設置し、その上に積層体が中心に来るようにして置き、更にその積層体の上に１３．８ｃｍ×１３．８ｃｍ、厚さ３．７ｃｍの金属プレート補強材を置いて、全てがプレスピストンの下で中心来るようにした。積層体に９，０００ｌｂｓ（４０ｋＮ）を３分間適用して、樹脂Ａを流動させ、ＵＶ透過性ツールの雄型特徴部の下に非常に薄いランドを作成した。３分後に圧力を解放し、アルミニウム箔／樹脂Ａ／ＵＶ透過性ツールを積層体として取り出し、直ちに２つのＤバルブ（Ｈｅｒａｅｕｓ Ｎｏｂｅｌｉｇｈｔ Ｆｕｓｉｏｎ ＵＶ Ｉｎｃ（Ｇａｉｔｈｅｒｓｂｕｒｇ，ＭＤ））を備えたＵＶプロセッサ（ＲＰＣ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（Ｈａｙｗａｒｄ，ＣＡ（ＵＳＡ））ｍｏｄｅｌ ＱＣ １２０２３３ＡＮ）に窒素パージ下において１６．７ｍ／分で２回通過させた。電力設定は、「ノーマル」であった。ＵＶ透過性ツールを除去した。次いで、アルミニウム箔上の硬化樹脂をプラズマエッチングして、ＵＶ透過性ツールの雄型特徴部によって作製された硬化した樹脂Ａの非常に薄いランドが位置している領域内のアルミニウム箔を露出させた。エッチングを以下の手順で行った。反応器チャンバを、ポンプによって１．３Ｐａ（１ｍＴｏｒｒ）未満の基準圧力まで下げた。８００ＳＣＣＭの酸素＋２００ＳＣＣＭのＣ６Ｆ１４の混合ガスをチャンバ内に導入し、周波数１３．５６ＭＨｚ、印加電力１０００ワットで３６００秒間、ＲＦ電力を反応器中に結合してエッチングを実施した。プラズマエッチング完了後、ＲＦ電力及びガス供給を停止し、３回のＯ２パージ工程（１０００ＳＣＣＭをチャンバ内に導入し、ＲＦ電力を５００ワットで２分運転し、Ｏ２をオフにして、圧力を１ｍＴｏｒｒまで戻す）を行ってチャンバを大気圧に戻した。

次いで、エッチングされた試料を銅めっきした。アルミニウムが露出しているパターンの領域のみめっきした。銅は、厚さ１０ｕｍであった。アルミニウム箔上の他の領域を、残りの樹脂Ａによってマスクした。次に、厚さ７５ｕｍのポリカーボネートフィルム（ＬＵＰＩＬＯＮ、Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ Ｇａｓ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｉｎｃ．（Ｔｏｋｙｏ、Ｊａｐａｎ））を、光学的に透明な接着剤である３Ｍ ８１４６（３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮ））を使用して試料の銅側に積層した。次いで、この積層体をアルミニウム箔から剥離して、接着剤／ポリカーボネートフィルム表面上に電気的に絶縁された銅パターンがもたらされた。

「約（about）」などの用語は、これらが本明細書に使用及び記載されている文脈において、当業者によって理解されよう。特徴部のサイズ、量、及び物理的特性を表す量に適用される「約」の使用が、本明細書に使用及び記載されている文脈において、当業者にとって別途明らかではない場合、「約」とは、特定の値の１０パーセント以内を意味すると理解されよう。約特定の値として与えられる量は、正確に特定の値であり得る。例えば、それが本明細書に使用及び記載されている文脈において、当業者にとって別途明らかではない場合、約１の値を有する量とは、その量が０．９～１．１の値を有することを意味し、その値が１であり得ることを意味する。

上記において参照された参照文献、特許、又は特許出願の全ては、それらの全体が参照により本明細書に一貫して組み込まれている。組み込まれている参照文献の部分と本出願との間に不一致又は矛盾がある場合、前述の説明における情報が優先される。

図中の要素についての説明は、別段の指示がない限り、他の図中の対応する要素に等しく適用されると理解されたい。特定の実施形態が本明細書において図示及び説明されているが、図示及び記載されている特定の実施形態は、本開示の範囲を逸脱することなく、様々な代替的実施態様及び／又は等価の実施態様によって置き換えられ得ることが、当業者には理解されよう。本出願は、本明細書で論じられた特定の実施形態のいずれの適応例、又は変形例、又は組み合わせも包含することが意図されている。したがって、本開示は、特許請求の範囲及びその均等物によってのみ限定されることが意図されている。

Claims (15)

1. 反対向きの第１の主表面と第２の主表面とを備え、内部に複数の貫通開口部を画定しているポリマー層を備えるパターン化された物品であって、少なくとも第１の下位複数の前記貫通開口部の各貫通開口部について、金属体が前記貫通開口部内に配置されており、前記金属体が、第１の最外面と、反対側の第２の最外面と、前記第１の最外面と前記第２の最外面との間に延びている少なくとも１つの横方向側壁と、を有し、前記金属体の前記第１の最外面が、前記ポリマー層の前記第１の主表面と実質的に同一平面上にあり、各横方向側壁が、前記金属体の前記第１の最外面から前記ポリマー層の前記第２の主表面に向かって、又は前記第２の主表面まで延びているが、前記第２の主表面を越えてはおらず、前記金属体が、前記ポリマー層に平行な少なくとも１つの断面において前記貫通開口部と実質的に同一の広がりをもち、互いに電気的に絶縁されている、パターン化された物品。
2. 前記金属体の少なくとも過半の各金属体について、前記金属体の前記第２の最外面が、前記ポリマー層の前記第２の主表面と実質的に同一平面上にある、請求項１に記載のパターン化された物品。
3. 前記金属体の少なくとも過半の各金属体について、前記金属体の前記第２の最外面が、前記ポリマー層の前記第１の主表面と前記第２の主表面との間に配置されている、請求項１に記載のパターン化された物品。
4. 前記金属体の前記過半の各金属体について及び対応する各貫通開口部について、前記金属体の前記第２の最外面と前記ポリマー層の前記第２の主表面との間の前記貫通開口部の一部分が、ポリマー材料で少なくとも部分的に充填されている、請求項３に記載のパターン化された物品。
5. 前記ポリマー層の前記第１の主表面が、実質的に平面の第１の部分及び第２の部分を含み、前記第１の部分及び前記第２の部分は、互いに平行であるが、同一平面上にない、請求項１～４のいずれか一項に記載のパターン化された物品。
6. 前記金属体が、アンテナを画定している、請求項１～５のいずれか一項に記載のパターン化された物品。
7. 前記アンテナが、レトロディレクティブアンテナアレイを含む、請求項６に記載のパターン化された物品。
8. 前記金属体うちの少なくともいくつかが、金属配線の微細パターンを含む、請求項１～７のいずれか一項に記載のパターン化された物品。
9. 前記金属配線の微細パターンが、８０％～９９．９５％の範囲の開口面積率を有する、請求項８に記載のパターン化された物品。
10. 前記微細パターンにおける前記金属配線の少なくとも過半の各金属配線が、前記金属配線の長手方向に沿って延びており、前記長手方向及び前記ポリマー層の厚さ方向に直交する幅方向に沿った幅Ｗを有し、前記厚さ方向に沿った厚さＴを有し、Ｔ／Ｗが少なくとも０．８である、請求項８又は９に記載のパターン化された物品。
11. 第１の構造化主表面と反対側の第２の主表面とを備え、内部に複数の貫通開口部を画定しているポリマー層を備えるパターン化された物品であって、少なくとも第１の下位複数の前記貫通開口部の各貫通開口部について、金属体が前記貫通開口部内に配置されており、前記金属体が、前記ポリマー層の前記第１の主表面に隣接した第１の最外面と、反対側の第２の最外面と、前記第１の最外面と前記第２の最外面との間に延びている少なくとも１つの横方向側壁と、を有し、各横方向側壁が、前記金属体の前記第１の最外面から、前記ポリマー層の前記第２の主表面に向かって、又は前記第２の主表面まで延びているが、前記第２の主表面を越えてはおらず、前記金属体が、前記ポリマー層に平行な少なくとも１つの断面において前記貫通開口部と実質的に同一の広がりをもち、互いに電気的に絶縁されている、パターン化された物品。
12. 前記第１の構造化主表面が、規則的な構造体アレイを含む、請求項１１に記載のパターン化された物品。
13. 導電層上に配置された単一ポリマー層を備えるパターン化された物品であって、前記単一ポリマー層は、前記導電層に面する第１の主表面と、反対側の第２の主表面と、を備え、内部に複数の貫通開口部を画定しており、少なくとも第１の下位複数の前記貫通開口部の各貫通開口部について、単一金属体が前記貫通開口部内に配置されており、前記単一金属体が、少なくとも１つの横方向側壁を備え、各横方向側壁が、前記導電層から、前記単一ポリマー層の前記第２の主表面に向かって、又は前記第２の主表面まで延びているが、前記第２の主表面を越えてはおらず、前記単一金属体が、前記単一ポリマー層に平行な少なくとも１つの断面において前記貫通開口部と実質的に同一の広がりをもち、前記貫通開口部の容積の少なくとも１０％を充填している、パターン化された物品。
14. 前記導電層が、基材の構造化主表面上に配置され、前記構造化主表面に実質的に適合している、請求項１３に記載のパターン化された物品。
15. パターン化された物品の製造方法であって、順に、
    導電層を準備する工程と、
    内部に複数の貫通開口部を画定しているポリマー層を前記導電層上に形成する工程と、
    金属体が前記導電層に接触するように、少なくとも第１の下位複数の前記貫通開口部の各開口部内に前記金属体を堆積させる工程と、
    前記導電層を除去して、前記金属体を互いに電気的に絶縁させる工程と、
    を含む、方法。

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