JP2023506653A

JP2023506653A - 改善された電流容量を備えた、高周波アプリケーション用コンタクトプローブ

Info

Publication number: JP2023506653A
Application number: JP2022537757A
Authority: JP
Inventors: ヴァロリ、ラファエーレ; モルガナ、ファビオ
Original assignee: テクノプローべソシエタペルアチオニ
Priority date: 2019-12-19
Filing date: 2020-12-10
Publication date: 2023-02-17
Also published as: US12044703B2; CN114846337A; EP4078194A1; TW202124970A; US20230028352A1; KR20220116234A; WO2021122326A1; IT201900024889A1

Abstract

コンタクトプローブ２０は、第１の端部２０Ａと第２の端部２０Ｂとの間に延在しており、コンタクトプローブ２０の長手展開方向に応じてプローブ本体２０Ｃ内に作られたスロット２１により隔てられた少なくとも一対のアーム２２ａ、２２ｂを備えたプローブ本体２０Ｃを備える。プローブは、好適には、コンタクトプローブ２０の屈曲面α内に配置された、長手展開方向に沿ってコンタクトプローブ２０内部に延在している、少なくとも１つの導電性インサート２５を備える。導電性インサート２５は、コンタクトプローブ２０ができている第２の材料の比電気抵抗よりも低い比電気抵抗を有する第１の材料でできている。導電性インサート２５は電力伝送要素であり、アーム２２ａ、２２ｂは、プローブ本体２０Ｃの変形中の、コンタクトプローブ２０の構造支持要素である。

Description

本発明は、改善された電流容量を備えた、高周波アプリケーション用コンタクトプローブに関する。

本発明は、排他的でないが、特に、ウェーハ上に集積された電子デバイスを試験するための垂直プローブヘッド内に収容されるように構成されたコンタクトプローブに関し、および、以下の開示はその説明を簡素化する目的のみで本出願の技術分野を参照して行う。

よく知られているように、プローブヘッドは、マイクロストラクチャ、たとえば集積回路の複数のパッドまたは接触パッドを、試験装置の対応するチャンネルと電気的に接続するように構成された装置である。

集積デバイスに対して行われる試験は、早ければ製造段階において欠陥デバイスを検出し、および分離するのに特に有用である。通常、プローブヘッドはしたがって、ウェーハ上に集積された複数のデバイスの、それらの切断、および、チップ格納パッケージ内での組み立て前の電気的試験のために使用される。そうした試験動作の対象となる集積回路をＤＵＴ（英語の頭字語：「Device Under Test（被試験デバイス）」として示すことが知られている。

プローブヘッドは基本的には、略板状であり、および互いに平行の少なくとも一対の支持体またはダイによって保持された複数の可動の接触要素またはコンタクトプローブを備え得る。上記板状支持体は、好適な穴を備えており、および、試験動作中に、コンタクトプローブの移動および考えられる変形のために自由空間またはエアギャップを残すように互いに特定の距離をおいて配置されている。一対の板状支持体は特に、通常、良好な電気的および機械的特性を有する特殊な合金のワイヤにより形成された、その中をコンタクトプローブが軸方向に摺動するそれぞれのガイド穴をいずれも備えた上方板状支持体または上方ダイ、および下方板状支持体または下方ダイを備える。

コンタクトプローブと、被試験デバイスの接触パッドとの間の良好な接続は、デバイス自体に対する、プローブヘッドの圧力により、確実にされ、上方および下方板状支持体内に作られたガイド穴内で移動可能なコンタクトプローブは、上記押圧接触中に、２つの板状支持体間のエアギャップ内で曲げを受け、およびガイド穴内で摺動する。この種のプローブヘッドは通常、垂直プローブを備えたプローブヘッド、または「垂直プローブヘッド」と呼ばれる。

場合によっては、複数のコンタクトプローブは、上方板状支持体においてヘッド自体にしっかりと固定されている：そうしたプローブヘッドは、「ブロック化プローブヘッド」と呼ばれている。

しかし、より頻繁には、しっかりと固定されていないが、いわゆるボードに、場合によってはマイクロコンタクトボードにより、インターフェースで接続されている、プローブを備えた接触ヘッドが使用されている：そうしたプローブヘッドは、「非ブロック化プローブヘッド」と呼ばれている。マイクロコンタクトボードは通常、「スペーストランスフォーマ」と呼ばれている。というのは、プローブに接触する他に、それは、被試験デバイスの接触パッドに対して、その上に実現された接触パッドを空間的に再配分する、特に、被試験デバイス上に作られたものであって、デバイス自体のアーキテクチャおよび技術により、代わりに決定されるものに対して、スペーストランスフォーマ上に作られたパッドの中心間の距離制約を緩和することも可能にするからである。

垂直プローブヘッドの正しい動作は基本的には、２つのパラメータ、すなわち、複数のコンタクトプローブの垂直方向の移動、またはオーバートラベル、および、被試験デバイスの接触パッド上の、上記コンタクトプローブの接触先端の水平方向の移動、またはスクラブと結び付けられる。実際に、接触先端のスクラブを確実にして、接触パッドを表面上に掻き落とし、たとえば、酸化物の薄い層または膜状の不純物を除去し、よって、上記コンタクトプローブにより、および、よって、全体としてプローブヘッドによって行われる接触を改善することを可能にすることが周知の通りに重要である。

これらの特徴はすべて、プローブヘッドの製造工程において評価され、および校正されるべきである。というのは、プローブと被試験デバイスとの間の、特に、プローブの接触先端と被試験デバイスの接触パッドとの間の適切な電気接続は常に確実にされるべきであるからである。

同様に重要なことは、デバイスの接触パッドに対する、プローブの接触先端の押圧接触が、プローブまたはパッド自体の破損をもたらすほど高くないことを確実にすることである。

この問題は特に、いわゆる短プローブ、すなわち、長さが制限された、および、特に、５０００～７０００μｍよりも低い全体寸法を有する、棒状本体を備えたプローブの場合に感じられる。この種のプローブは、たとえば高周波アプリケーションに使用され、プローブの低減された長さは、高周波信号の伝送に関連した自己インダクタンス現象を制限する。特に、「高周波アプリケーション」との語は、１０００ＭＨｚよりも高い周波数を有する信号を伝達することができるプローブを示す。

しかし、この場合、コンタクトプローブの低減された長さは、プローブ自体の剛性を劇的に増加させ、それは、たとえば被試験デバイスの接触パッドに対して、それぞれの接触先端により、加えられる力における増加を示唆し、それは、被試験デバイスに対する回復不能な損傷を伴う、上記パッドの破損をもたらし、それは明らかに回避されるべき状況である。さらに危険なことには、全長の低減による、コンタクトプローブの剛性における増加は、プローブ自体の破損のリスクを増加させる。

図１Ａおよび１Ｂに概略的に示すように、短プローブの剛性を、そのそれぞれの本体部を互いに平行であり、および上記本体部に沿って長手方向に延在している複数のアーム状に作ることにより、減少させることが知られている。複数のアームにより、形成されたそれぞれの本体部を備えたコンタクトプローブを備えるプローブヘッドは、たとえば、同じ出願人名義で、２０１６年９月２２日付で国際公開第２０１６／１４６４７６号により、公開された国際出願（ＰＣＴ）に開示されている。

特に、上記図を参照すれば、第１の、および第２の端部、特に、被試験デバイス（図示せず）の接触パッドに当接するように構成されたいわゆる接触先端１０Ａ、および、試験装置と接続するためのさらなる接触パッド、特に、上記試験装置（やはり図示していない）に接続されたスペーストランスフォーマの接触パッドに当接するように構成されたいわゆる接触ヘッド１０Ｂ間に延在している本体１０Ｃを備えるコンタクトプローブ１０が示されている。

たとえば高周波アプリケーションに使用されるいわゆる短プローブの場合、コンタクトプローブ１０は、５０００～７０００μｍ未満の長さＬを有する。

図１Ａに示す実施形態では、プローブ本体１０Ｃは、上記本体１０Ｃに沿って長手方向に延在するカットまたはスロット１１を備え、および少なくとも一対のアーム１２ａおよび１２ｂを画定する。

明らかに、対応する複数の長手方向スロットの実現のおかげで、複数のアームによってもプローブ本体１０Ｃを作ることが可能である。たとえば、図１Ｂに示す実施形態では、コンタクトプローブ１０の本体１０Ｃは、３つのアーム１２ａ、１２ｂ、および１２ｃを形成する２つの長手方向スロット１１ａおよび１１ｂを備える。

接触先端１０Ａおよび接触ヘッド１０Ｂは通常、テーパ形状を有しており、ならびに、それぞれの接触エリア１３Ａおよび１３Ｂで終端する。

「接触エリア」との語は、ここでは、および以下では、被試験デバイスまたは試験装置に接触することが意図されたコンタクトプローブの端エリアを示し、上記接触エリアまたは端エリアは必ずしも、図に示すように先がとがっている訳でない。通常、接触エリアは、特に、対応する端部の横方向セクションよりも小さい延長を有する、限定された表面積を有し、および、コンタクトプローブ１０の長手方向対称軸を基準としてそれに対して中央に、またはそれを基準として脱中心的に配置され得る。

好適には、接触ヘッド１０Ｂは、コンタクトプローブ１０の本体１０Ｃの径Ｄ１よりも大きい径Ｄ２を有する拡大部１４も備える；このようにして、プローブ本体１０Ｃに対する、拡大部１４のそれぞれのアンダーカット部１４ｓが画定され、それらは、コンタクトプローブ１０を収容するガイドに当接して、その長手方向におけるその保持をもたらすように構成される。

既に述べたように、コンタクトプローブ１０と、一方でスペーストランスフォーマ、および、他方で被試験デバイス（図示せず）との間の電気的接触は、それぞれの接触パッドに対する、プローブの接触エリア１３ａ、１３ｂの押圧当接により、得られる。

好適には、プローブ本体１０Ｃ内に形成された複数のアーム１２ａ～１２ｃの存在は、全体としてのプローブ１０の剛性を、および、その結果として、それぞれの接触パッドに加えられる圧力を、接触パッドへの接触エリア１３ａ、１３ｂの押圧接触中に、その曲げを確実することができるプローブ本体の十分な弾性を維持しながら、減少させることができる。

機械的観点からコンタクトプローブ１０の動作を改善するが、その本体１０Ｃ内に形成された複数のアームの存在は、プローブの電流容量の減少を必然的に伴い、その電気抵抗を増加させ、それは、高周波および高電流信号を伝達するためのその使用を阻害し、「高電流」との語は、８００ｍＡよりも大きい電流値を有する信号を示す。

本発明の技術的課題は、よって、そうした電流値におけるプローブの正しい動作、コンタクトプローブの十分な弾性およびその破損の低減されたリスク、ならびに、対応する接触パッドに当接する間に関連した接触エリアが加える好適な力を確実にし、よって、従来技術によって作られたコンタクトプローブになお影響をおよぼす制約および欠点を解消しながら、高周波信号を伝達するための高周波アプリケーションにおける使用を可能にするような機能的および構造的特徴を有するコンタクトプローブを着想することである。

本発明の基礎をなす解決策の考えは、電流を流す、プローブの能力を増加させ、高電流信号の伝達を好適にし、よって、その電気抵抗を最小にする、その長手展開方向に応じて配置された少なくとも１つの導電性インサートを備えるそのコンタクトプローブであって、上記プローブが、高周波アプリケーションに適した短プローブを作ることができるように複数のアームにより、作られた本体も有するコンタクトプローブを提供することである。

特に、実施形態により作られたコンタクトプローブは、その屈曲面内に、好ましくはできる限り、上記プローブの中立軸に沿って、すなわち、最小応力の位置に、電流容量を最大にし、および、プローブの機械的性能に、その動作温度範囲にわたり、影響をおよぼすことなく、同時にその電気抵抗を最小にするように配置されたそうした導電性インサートを備える。

上述の、解決策の考えに基づけば、技術的課題は、第１の端部と第２の端部との間に延在しており、および、コンタクトプローブの展開方向に応じてプローブ本体に作られたスロットにより隔てられた少なくとも一対のアームを備えたプローブ本体を備えるコンタクトプローブであって、それが、上記コンタクトプローブの屈曲面内に配置された長手展開方向に沿って上記コンタクトプローブ内部に延在している、少なくとも１つの導電性インサートを備え、上記導電性インサートは、上記コンタクトプローブができている第２の材料の比電気抵抗よりも低い比電気抵抗を有する第１の材料でできており、上記導電性インサートが電流を流す要素であり、および、上記アームは、プローブ本体の変形中の、コンタクトプローブの構造支持要素である、コンタクトプローブにより、解決される。

特に、本発明は、個々に、または、必要な場合、組み合わせで採用される以下のさらなる、および任意的な特徴を備える。

本発明の態様によれば、第１の材料は、３０μΩ・ｃｍよりも低い比電気抵抗を有し得る。

特に、第１の材料は、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、およびそれらの合金から選択される、低比電気抵抗の導電性または半導体材料であり、好ましくは銀である場合があり、および第２の材料は、ニッケル、タングステン、コバルト、パラジウム、または、ニッケル－マンガン、ニッケル－コバルト、ニッケル－パラジウムもしくはニッケル－タングステン、パラジウム－コバルト合金、パラジウム系の３元および４元合金などの、それらの合金から選択される構造的に安定した導電性材料であり、好ましくはパラジウム－コバルトである場合がある。

なお、本発明の別の態様によれば、導電性インサートは、長手展開方向に対して直交しており、アームの対応する横方向寸法よりも低い、好ましくは、２０μｍよりも低い横方向寸法を有し得る。

特に、導電性インサートの横方向寸法は、アームの対応する横方向寸法の最小値の２０％～６０％に等しい場合がある。

さらに、本発明の別の態様によれば、導電性インサートは、実質的に、屈曲面内に、コンタクトプローブの中立軸に沿って最小応力位置に配置される場合がある。

好適には、導電性インサートは、スロット内に配置される場合がある。

さらに、導電性インサートは、スロット内に配置された複数の平行箔を備え得る。

あるいは、本発明の別の態様によれば、導電性インサートは、アームの一方の内側に作られ得る。

コンタクトプローブは、導電性インサートを形成するように第１の低比電気抵抗材料でできている少なくとも１つのアームも備え得る。

本発明のさらなる態様によれば、導電性インサートは、スロットの長さに等しい長さを有し得る。

さらに、プローブ本体は、アームおよび導電性インサートの交互配置を備え得る。

本発明の別の態様によれば、導電性インサートは、スロット内に配置されている導電性中央インサートと、第１の材料でできており、および、好ましくは、コンタクトプローブの第１の端部および第２の端部内に作られた、コンタクトプローブを形成する第２の材料内に完全に埋め込まれているさらなる導電部とを備え得る。

好適には、導電性インサートは、コンタクトプローブ全体に沿って延在し、ならびに、コンタクトプローブの第１の端部および第２の端部それぞれにおいて作られた第１の接触エリアおよび第２の接触エリアにおける第２の材料に対して出現している場合がある。

さらに、導電性インサートは、アームそれぞれにおいて長手方向に延在している少なくとも１つの導電性インサートを備え得る。

さらに、アームそれぞれにおいて延在している導電性インサートは、アームを形成する第２の材料内に完全に組み入れられるように、またはスロットの側壁において出現するように作られている場合がある。

この場合、導電性インサートは、スロットにおいて配置された導電性中央インサートをさらに備え得る。

本発明の別の態様によれば、導電性インサートは、コンタクトプローブの長さよりも低い、長手展開方向に沿った長さを有し得る。

あるいは、導電性インサートは、コンタクトプローブを形成する第２の材料から出現するように長手展開方向に沿った長さを有し得る。

本発明の技術的課題は、被試験集積デバイスの機能を試験するためのプローブヘッドであって、被試験集積デバイスの接触パッドに当接するように構成された少なくとも１つの端部を備えた複数のコンタクトプローブを含む、プローブヘッドであって、それが、上述したように作られ、ならびに、アームを、および、少なくとも１つの導電性インサートを備えたプローブ本体を有するコンタクトプローブを備える、プローブヘッドによっても解決される。

本発明の別の態様によれば、プローブヘッドは、アーム、および少なくとも１つの導電性インサートを備えたプローブ本体を有する第１の複数のコンタクトプローブと、アームを備えており、および、少なくとも１つの導電性インサートを欠いているプローブ本体を有する第２の複数のコンタクトプローブとを備え得る。

さらに、プローブヘッドは、アームを、および少なくとも１つの導電性インサートを備えたプローブ本体を有する複数のコンタクトプローブのみを備え得る。

本発明によるコンタクトプローブの特徴および利点は、添付図面を参照して、記載された、および限定でない例により表すその実施形態の以下に行った説明から明らかになるであろう。

先行技術によって作られたコンタクトプローブの異なる実施形態を概略的に示す。先行技術によって作られたコンタクトプローブの異なる実施形態を概略的に示す。本発明の実施形態によるコンタクトプローブの実施形態の、長手方向セクションにおける正面図、および横方向セクションにおけるそれぞれの図を概略的に示す。本発明の実施形態によるコンタクトプローブの実施形態の、長手方向セクションにおける正面図、および横方向セクションにおけるそれぞれの図を概略的に示す。本発明の実施形態によるコンタクトプローブの実施形態の、長手方向セクションにおける正面図、および横方向セクションにおけるそれぞれの図を概略的に示す。本発明の実施形態によるコンタクトプローブの実施形態の、長手方向セクションにおける正面図、および横方向セクションにおけるそれぞれの図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。コンタクトプローブの代替的な実施形態の、長手方向セクションにおけるそれぞれの正面図、および横方向セクションにおける図を概略的に示す。本発明の実施形態により、作られたコンタクトプローブを含むプローブヘッドの実施形態を概略的に示す。

上記図、および特に図２Ａを参照すれば、参照番号２０で全体的に示す、本発明の実施形態によって作られたコンタクトプローブについて本明細書において説明する。

留意すべきは、複数の図が、概略図を表しており、および、縮尺通りに描かれていないが、その代わりに、それらが、本発明の重要な特徴を強調するように描かれていることである。さらに、複数の図では、異なる部分は概略的に描かれている。というのは、それらの形状は、所望の適用分野に応じて異なり得るからである。

既知の解決策に関して分かるように、コンタクトプローブ２０は、第１の、および第２の端部、特に、被試験デバイス（図示せず）の接触パッドに当接するように構成された接触先端２０Ａ、および、試験装置（図示せず）に接続されたスペーストランスフォーマのさらなる接触パッドに当接するように構成された接触ヘッド２０Ｂ間に延在しているプローブ本体２０Ｃを備える。

好適には、コンタクトプローブ２０は、高周波アプリケーションに好適であるように、６０００μｍ未満の全長ＬＳを有するいわゆる短プローブであり得る。

実施形態例では、プローブ本体２０Ｃは５００μｍと４０００μｍとの間に含まれる長さＬＣを有する場合があり、接触先端２０Ａは１５０μｍと１０００μｍとの間に含まれる長さＬＡを有する場合があり、および、接触先端２０Ｂは５０μｍと５００μｍとの間に含まれる長さＬＢを有する場合があり、コンタクトプローブ２０の全長ＬＳは７００μｍと５５００μｍとの間に含まれる場合がある。

図２Ａに示す実施形態では、プローブ本体２０Ｃは、プローブ本体２０Ｃに沿ってその長手展開方向において（すなわち、図の局所参照系の軸ｚに沿って）延在し、および、少なくとも一対のアーム２２ａおよび２２ｂを画定するスロット２１を備える。特に、スロット２１は、たとえば、５００μｍと４０００μｍとの間に含まれる、プローブ本体２０Ｃの長さＬＣ以下の長さＬ１だけ、長手方向に延在しており、上記図に示すように、プローブ本体２０Ｃに対して中央に配置され得る。さらに、スロット２１は、５μｍと４０μｍとの間に含まれる値を有するそれぞれの横方向寸法Ｄ２ａならびにＤ２ｂを備えたアーム２２ａおよび２２ｂを作るように、５μｍと５０μｍとの間に含まれる値を有する、コンタクトプローブ２０の長手発展方向に対して垂直な（すなわち、図の局所参照系のｘ軸に沿った）横方向寸法Ｄ１を有する。

図２Ａに示す実施形態では、アーム２２ａおよび２２ｂは、等しい値の横方向寸法Ｄ２ａおよびＤ２ｂを有するが、たとえば、プローブ本体２０Ｃの横方向延長に対して中央でなく配置されたスロット２１により得られる、異なる値の横方向寸法を有するアームを作ることが明らかに可能である。

最終的なコンタクトプローブ２０のアプリケーションの必要性に応じて、必要な大きさにされ、互いに間隔をおいて配置される、対応する複数の長手方向スロットの実現のおかげで、複数のアームにより、プローブ本体２０Ｃを作ることも明らかに可能である。

接触先端２０Ａおよび接触ヘッド２０Ｂは好ましくは、テーパ形状を有しており、ならびに、被試験デバイスおよびスペーストランスフォーマそれぞれの、それぞれの接触パッドへ押圧接触するように構成された第１の、および第２の接触エリア２３Ａ、２３Ｂで終端する。上記接触エリアは必ずしも、とがっており、および／または、対応する端部に対して中央に配置されている訳でない。

好適には、接触ヘッド２０Ｂは、プローブ本体２０Ｃの径Ｄｃよりも大きい径Ｄｂを有する拡大部２４も備えており、ここおよび以下では、径との語は、非円形要素の場合にも最大横方向寸法を示す。

このようにして、プローブ本体２０Ｃに対する、拡大部２４のそれぞれのアンダーカット部２４ｓが画定され、それらは、コンタクトプローブ２０を収容するガイドに当接して、長手方向における（すなわち、図の局所参照系の軸ｚに応じた）その保持を実現し、たとえば、複数のプローブが、それらが被試験デバイスに押圧接触していない際に、または清掃動作中に、それらを収容するプローブヘッドから滑り出る場合があることを回避するように構成される。

特に、プローブ本体２０Ｃの径Ｄｃは１５μｍと１３０μｍとの間に含まれる値を有し、および、拡大部２４の径Ｄｂは２５μｍと２００μｍとの間に含まれる値を有する。

好適には、実施形態によるコンタクトプローブ２０は、その長手展開方向に沿ってプローブ内に延在している導電性インサート２５も備える。特に、導電性インサート２５は、コンタクトプローブ２０ができている材料の比電気抵抗よりも低い比電気抵抗を有する導体または半導体材料でできている；さらに、導電性インサート２５は、コンタクトプローブ２０の屈曲面α内に、すなわち、図の紙面に対応する図中に示す軸ｘおよびｚにより、画定される面内に配置される。

好ましくは、上記導電性インサート２５は、実質的に、コンタクトプローブ２０のいわゆる中立軸に沿って上記屈曲面内に、すなわち、上記屈曲面α内のプローブ自体の最小応力位置に配置される。特に、よく知られているように、中立軸は、それに沿って長手方向の応力またはひずみが存在しない、その、コンタクトプローブなどの、はりまたはシャフトの断面における軸である。

このようにして、導電性インサート２５は、コンタクトプローブ２０の電流容量を最大にし、その電気抵抗を最小にし、および、一方で、全体としてのプローブの機械的性能に影響をおよぼさないことができる。コンタクトプローブ２０が、これらの特徴をその全温度範囲内に、すなわち、－５５℃と、＋１５０℃以上との間に維持することが確認される。

上記導電性インサート２５は、低減された、特に、プローブ本体２０Ｃのアーム２２ａおよび２２ｂの横方向寸法Ｄ２ａおよびＤ２ｂよりも小さい横方向寸法Ｄ（Ｄ＜Ｄ２ａおよびＤ＜Ｄ２ｂ）を有する。

このようにして、導電性インサート２５がコンタクトプローブ２０の電流容量を増加させる主機能を有している一方、アーム２２ａおよび２２ｂは一般的な支え機能を有しており、上記異なる機能は、それらができている材料に加えて、上記構成要素の横方向寸法により定められる。

以下では、厳密には、上記複数の構成要素の異なる機能を強調するために、コンタクトプローブ２０ができている材料は「構造的に安定した材料」として示し、および、導電性インサート２５ができている材料は、「低比電気抵抗材料」として示す。

導電性インサート２５を備えるコンタクトプローブ２０は、高電流信号、すなわち、８００ｍＡよりも大きい値を有する電流を有する信号を伝達するのに好適である。

導電性インサート２５は好ましくは、アーム２２ａ、２２ｂの横方向寸法Ｄ２ａ、Ｄ２ｂの最小値の２０％～６０％に等しい横方向寸法Ｄを有する。特に、導電性インサート２５は、プローブ本体２０Ｃに沿って配置され、および、スロット２１の長さＬＩに少なくとも等しい長さを有する金属箔状である場合があり、上記金属箔は、スロット２１自体の中に、好ましくは、それに対して中央に配置される場合がある。

特に、上記導電性インサート２５は、特に低減された値、好ましくは２０μｍ未満の横方向寸法Ｄを有する。

このようにして、導電性インサート２５は実際には、コンタクトプローブ２０内のいかなる構造的支持機能も行うものでなく、支え効果は、導電性インサート２５の径Ｄよりも大きい径Ｄ２ａおよびＤ２ｂを有しており、ならびに、導電性インサート２５ができているものに対して構造的に安定している材料でできているサイドアーム２２ａおよび２２ｂにより、与えられる。かわりに、上記導電性インサート２５の存在は、電流を流すコンタクトプローブ２０の全体容量を増加させる。というのは、それが、低比電気抵抗材料、すなわち高導電率のものでできているからである。

導電性インサート２５ができている低比電気抵抗材料は、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、およびそれらの合金から選ばれる金属、好ましくは銀、または好適にドーピングされた半導体材料であり得る一方、コンタクトプローブ２０を形成する構造的に安定した材料は、ニッケル、タングステン、コバルト、パラジウム、または、ニッケル－マンガン、ニッケル－コバルト、ニッケル－パラジウムもしくはニッケル－タングステン、パラジウム－コバルト合金、パラジウム系の３元および４元合金などの、それらの合金から選ばれ、好ましくはパラジウム－コバルトである場合がある。特に、導電性インサート２５ができている材料は、３０μΩ・ｃｍよりも小さい比電気抵抗（ρ）を有する。

基本的には、コンタクトプローブ２０ができている、構造的に安定した材料は、被試験デバイスに対するその押圧接触およびその曲げの間の、プローブの完全性を確実にするように選ばれる一方、導電性インサート２５ができている低比電気抵抗材料は、それを含むコンタクトプローブ２０の電流容量を最大にし、その抵抗値を減少させるように選ばれる。

さらに、サイドアーム２２ａおよび２２ｂの存在は、上記サイドアーム２２ａおよび２２ｂの内側に配置された場合に導電性インサート２５内に流れる電流による、いわゆるワイヤ電流を遮蔽することに役立ち、遮蔽動作は、無線周波数アプリケーション（ＲＦ）の場合に特に有利である。

図２Ａの実施形態では、導電性インサート２５は、図２Ａに示す横方向面π１～π３、特に、スロット２１および導電性インサート２５において配置された第１の面π１、接触ヘッド２０Ｂにおいて（特に、径Ｄｂの拡大部２４において）配置された第２の面π２、および、スロット２１が存在していない径Ｄｃのプローブ本体２０Ｃにおいて配置された第３の面π３で切断された、図２Ｂ～２Ｄのセクションにより、示すように、スロット２１内にのみ延在している。

この実施形態では、導電性インサート２５は好適には、それができている材料が、最小引張および圧縮荷重を受ける低荷重エリア内に配置されることが強調される。このようにして、導電性インサート２５ができている低比電気抵抗材料の歩留まりを制御し、および、コンタクトプローブ２０の残りの部分ができている構造的に安定した材料の熱緩和性能を維持することが可能である。導電性インサート２５は特に、コンタクトプローブの屈曲面α内に、その中立軸において、すなわち、その最小応力位置に配置され得る。

好適には、プローブ本体２０Ｃの径Ｄｃの、およびスロット２１の径Ｄ１の値に基づいて、低比電気抵抗の導体または半導体材料でできた複数の平行箔状に導電性インサート２５を作って、比電気抵抗を最小にし、および、衝突中にコンタクトプローブ２０の力を大きく増加させることなく、電流容量を最大にすることが可能である。というのは、コンタクトプローブ２０の機械的性能に対する、これらの薄箔の影響が限定的であるからである。さらに、この場合にも、箔が、最小引張および圧縮荷重エリア内に、すなわち、スロット２１内に好適に保たれ得ることが強調される。

支えアームおよび導電性インサートの交互配置により、プローブ本体２０Ｃを作ることも可能である。

一般に、導電性インサートならびに支えアームの配置および数は、被試験デバイスのパッド間のピッチ値を常に考慮に入れて、および、導電性インサートおよび／または支えアーム間のいなかる考えられる接触であって、電気的問題を、しかし、機械的問題ももたらす場合があり、上記構成要素間の接触が、その後の破損リスクを伴う、接触パッドに対する、コンタクトプローブの衝突中のより大きい力につながることができる接触も回避するように定められる。

好適には、本実施形態によれば、スロット２１内に配置された導電性インサート２５は、電気絶縁および機械的隔離体としてふるまう空気を介して、支えアーム２２ａおよび２２ｂにより隔てられる。

あるいは、コンタクトプローブ２０は、支えアーム、たとえば、図３Ａに示すように、支えアーム２２ａ内に配置された導電性インサート２５、または、図４Ａに示すように、支えアーム２２ａおよび２２ｂ内にそれぞれが配置された複数の導電性インサート２５ａおよび２５ｂを備え得る；このようにして、上記インサートまたは複数の導電性インサートは、図３Ａおよび４Ａに示す面π１～π３でなお切断され、および、図２Ａのものと同様に配置された、図３Ｂ～３Ｄおよび図４Ｂ～４Ｄのセクションに示すように、コンタクトプローブ２０を形成する構造的に安定した材料内に完全に埋め込まれる。

上記実施形態代替案によれば、プローブ、および特に支えアーム２２ａおよび２２ｂができている構造的に安定した材料が、その中に埋め込まれ機械的により弱い低比電気抵抗材料でできているインサート２５の、またはインサート２５ａ、２５ｂの、破損のリスクを減少させることが強調される。

図３Ａにも図４Ａにも示していないが、スロット２１のものよりも大きい寸法を有する導電性インサート２５または導電性インサート２５ａおよび２５ｂを作ることも可能である。

図５Ａに示す実施形態代替案によれば、コンタクトプローブ２０は、導電性中央インサート２５を形成するような低比電気抵抗材料でできたアームも備え得る；この場合、コンタクトプローブ２０は、図５Ａに、前述したように配置された面π１～π３で切断された図５Ｂ～５Ｄのセクションにおいて示すように、スロット２１により、隔てられた導電性インサート２５および支えアーム２２ｂを備える。

この場合、上記導電性インサート２５は、支えアーム２２ｂのものと同様の寸法を有する。

図５Ａに示していないが、低比電気抵抗材料でアーム２２ａおよび２２ｂいずれをも作ることも可能である；この場合、コンタクトプローブ２０は、スロット２１により隔てられた一対の導電性インサートを備える。

図６Ａに示すさらなる代替的な実施形態によれば、導電性インサート２５は、図２Ａに示す実施形態のように、スロット２１内に配置された導電性中央インサート２５ｃと、低比電気抵抗材料により形成され、ならびに、図６Ａに前述したように配置された面π１～π３で切断された図６Ｂ～６Ｄのセクションにおいて示すように、コンタクトプローブ２０を形成する構造的に安定した材料内に完全に埋め込まれるように、接触ヘッド２０Ｂおよび接触先端２０Ａ近くのプローブ本体２０Ｃ内に配置されたさらなる導電部２６ａ～２６ｄとを備え得る。

これらのさらなる導電部２６ａ～２６ｄは、コンタクトプローブ２０の全体寸法が、十分に大きい径Ｄを有する、または、８００ｍＡよりも大きい電流値を流すのに好適な複数の箔により形成された導電性インサートを収容することを可能にするものでない場合にも、図２Ａに示す実施形態に対して、コンタクトプローブ２０の全体電流容量をさらに増加させることを可能にする。これらのさらなる導電部２６ａ～２６ｄが、コンタクトプローブ２０内に、特に、それが形成されており、および導電性インサート２５ができている低比電気抵抗材料に対して機械的な耐性が高い構造的に安定した材料内に完全に埋め込まれているので、それが、コンタクトプローブ２０の電流容量を、その構造的安定性に、大きな影響をおよぼすことなく、増加させることを可能にすることが強調される。

あるいは、図７Ａに示すように、特に、図７Ａに示す面π１～π３で切断され前述のように配置された、図７Ｂ～７Ｄのセクション内に示すように、コンタクトプローブ２０は、コンタクトプローブ２０全体に沿って、たとえば、スロット２１からであるが、スロット２１外部にも、第１の接触エリア２３Ａまで接触先端２０Ａに沿って、および、第２の接触エリア２３Ｂまで接触ヘッド２０Ｂに沿って、中央部において延在するように作られた導電性インサート２５を備える。

このようにして、導電性インサート２５は、コンタクトプローブ２０ができている構造的に安定した材料において、特に、接触先端２０Ａおよび接触ヘッド２０Ｂにおける部分的埋め込みのおかげで脆弱エリアをもたらすことなく、たとえば、図２Ａに示す実施形態に対して、コンタクトプローブ２０の電流容量をさらに増加させる。さらに、コンタクトプローブ２０の接触ヘッド２０Ｂから接触先端２０Ａへその長手方向展開全体に沿って延在しているそうした導電性インサート２５は好適には、上記プローブを通って流れる電流の、優先的な、妨害されない経路を形成する。

図８Ａに示すさらなる代替的な実施形態によれば、コンタクトプローブ２０は、長手方向に延在しており、ならびに、２つのアーム２２ａおよび２２ｂにおいて、特に、コンタクトプローブ２０ができている構造的に安定した材料により、組み入れられるように、それらの中心において配置された少なくとも２つの導電性インサート２５ａ、２５ｂにより形成された導電性インサート２５を備える。この図に示す実施形態では、図８Ａに示す面π１～π３で切断され前述のように配置された図８Ｂ～８Ｄのセクション内に示すように、コンタクトプローブ２０ができている構造的に安定した材料に対して出現するように、接触先端２０Ａの接触ヘッド２０Ｂのエッジまで、コンタクトプローブ２０の延長全体に沿って延在している。

明らかに、スロット２１においてのみ、または、構造的に安定した材料内に完全に埋め込まれるように、コンタクトプローブ２０の全長よりも小さい長さだけ、アーム２２ａおよび２２ｂにおいて延在している導電性インサート２５ａおよび２５ｂを作ることが可能であり、上記導電性インサート２５ａおよび２５ｂの長さは、その特定のアプリケーションに応じた、そのコンタクトプローブ２０に必要な電流容量に基づいて選ばれる。

さらに、図９Ａに示すように、スロット２１において出現するようにアーム２２ａおよび２２ｂにおいて延在している導電性インサート２５ａおよび２５ｂを作ることが可能である；特に、導電性インサート２５ａおよび２５ｂは、図９Ａに示す面π１～π３で切断され前述したように配置された図９Ｂ～９Ｄのセクションにおいて示すように、スロット２１自体の側壁ＳＬａおよびＳＬｂにおいて作られる。

このようにして、コンタクトプローブ２０は、異なる制約を有する製造プロセスに適合された、本発明の技術分野において使用される異なる製造方法と両立するように思われる。

さらに、図１０Ａに示すように、コンタクトプローブ２０内に、長手方向に延在している複数の導電性インサートによって形成された導電性インサート２５を有するコンタクトプローブ２０を作ることが可能である；特に、導電性インサート２５は、アーム２２ａおよび２２ｂにおいて配置された一対の導電性インサート２５ａおよび２５ｂと、スロット２１において配置された導電性中央インサート２５ｃとを備える。示された実施形態では、図１０Ａに示す面π１～π３で切断され、および、前述したように配置された、図１０Ｂ～１０Ｄのセクションにおいて示すように、導電性インサート２５ａおよび２５ｂは、接触先端２０ａの、および接触ヘッド２０Ｂのエッジまで、コンタクトプローブ２０の延長全体に沿って延在しており、ならびに、導電性中央インサート２５ｃは、接触エリア２３ａおよび２３ｂまで延在している。

そうした導電性インサート２５は、前述した実施形態に対して、構造的に安定した材料により支配された状態に留まるその機械的挙動に大きく影響をおよぼすことなく、および、その全体横方向寸法、特に、プローブ本体２０Ｃの径Ｄｃ、およびプローブの全体寸法を増加させることなく、コンタクトプローブ２０の全体電流容量を最大にして、低減されたピッチのアプリケーションについてもそうしたコンタクトプローブ２０を使用する可能性を確実にすることを可能にする。

本発明は、特に、被試験集積デバイス４０の接触パッド４０Ａに当接するように構成された少なくとも１つの接触端、特に端部２０Ａをそれぞれが有する、上述したように作られた複数のコンタクトプローブ２０を備えるプローブヘッド３０にも関する。そうしたプローブヘッドは、高周波および高電流信号を有するアプリケーションであって、各コンタクトプローブ２０が５０００～７０００μｍ未満の全長ＬＳを有しており、および、特定されたアプリケーションに必要な電流容量に構成された導電性インサート２５を備えたアプリケーションに使用され得る。

図１１に概略的に示すように、プローブヘッド３０は、少なくとも１つの板状の支持体またはガイド、好ましくは、試験装置（図示せず）に接続されたＰＣＢ５０の接触パッド５０Ａに当接するように構成された第２の接触端、特に接触ヘッド２０Ｂを有する、特に例としてのみである、図２Ａの実施形態によるコンタクトプローブ２０を摺動可能に収容するように構成された複数のガイド穴３１Ａ、３２Ａを備えた一対のガイド３１、３２を備え得る。好適には、ガイド穴は、拡大部２４がガイド３１の面Ｆ１に当接し、および、対応するコンタクトプローブ２０の正しい保持を確実にし得るように、接触ヘッド２０Ｂの径Ｄｂよりも小さい横方向径を有するように必要な大きさにされる。「径」との語はいずれにせよ、非円形穴の場合にも、最大横方向寸法を示す。

あるいは、コンタクトプローブ２０は、プローブヘッド３０の支持体に、特に、試験装置において配置されたその端において溶接され、それぞれの接触先端２０Ａはいずれにせよ、被試験デバイス４０のパッド４０Ａに当接するように構成され得る。

特定のアプリケーションニーズに基づいて交互配置された、少なくとも１つの導電性インサートを備えたコンタクトプローブであって、上記導電性インサートを備えたコンタクトプローブが考えられる高電流信号を伝達するように配置されたコンタクトプローブ、
および、そうしたインサートを備えていないコンタクトプローブを備えるようにプローブヘッドを作ることも可能であることが強調される。

まとめれば、本発明の実施形態によって作られたコンタクトプローブは、パッドを、またはプローブをも、特に（すなわち５０００～７０００μｍ未満の長さを有する）短プローブの場合に、破損するリスクをなくさない場合にも低減するように、全体としてのプローブの低減された機械的耐性、およびパッドに対する制限された力を確実にする一方で、高電流信号を伝達するという課題を解決することを可能にする。好適には、低比電気抵抗材料でできている導電性インサートの存在は、技術分野において現在使用されているプローブに対して低い電気抵抗値を有するコンタクトプローブを得ることを可能にする。さらに、上記導電性インサートが、それを備えるコンタクトプローブの屈曲面内に配置されているので、それは、全体としてのプローブの機械的強度を向上させることができる。

特に、上記複数のコンタクトプローブは、５０００～７０００μｍよりも小さい、それらの低減された寸法のおかげで、高周波アプリケーション、特に、１０００ＭＨｚよりも大きい周波数におけるそれらの使用に好適な、特に高性能の動作特性を有し、コンタクトプローブの本体内のスロットの存在が、その剛性を減少させることを可能にし、および、プローブを破損する可能性を劇的に低減し、一方で、対応する接触先端により加えられる圧力の好適な低減を確実にして、考えられる被試験デバイスの接触パッドの破損、およびプローブ自体の破損を回避する。

さらに、コンタクトプローブ内部への配置に好適な寸法を有する導電性インサートの使用は、その全体寸法を事実上変わらない状態に維持し、および、ファインピッチアプリケーションのためのその使用を可能にする。

特に、有利には、本発明によれば、支えアームの、および導電性インサートの組み合わせられた使用は、広い温度範囲、特に、－５５℃～＋１５０℃以上で、電気抵抗を最小にし、および、電流容量を最大にする短または超短プローブを作ることを可能にする。

出願人自身によって行われた試験は、被試験デバイスおよびスペーストランスフォーマそれぞれのパッドに当接して、これらのパッドに対する、またはいずれかの接触バンプに対する損傷を回避することができる、２．５～３ｇの最大力を加えるコンタクトプローブを得て、および、プローブおよび接触パッド／バンプ間の良好な電気的接触を確実にするように１．０～１．５ｇの最小力を保証する一方で、より大きい数（３万超）のプローブを備えた製品においても、荷重の正しい管理を容易にすることが可能であることを示している。

好適には、本発明の実施形態によるコンタクトプローブは、幾何学的スケーラビリティを有する解決策を表し、支えアームおよび導電性インサートの組み合わせられた使用は、加えられた最大垂直変位（１００μｍＯＤ［オーバードライブ］）を有する１Ｍの接触という極端な条件においても的確な疲労耐性を確実にし、および、低減された熱緩和（全体としてのコンタクトプローブの塑性変形の制御に加えて、加えられた最大変位における１００ｈ後の、１０％未満の力の変動）を確実にする。

さらに、接触ヘッド端における拡大部の存在は、プローブヘッド内部の、コンタクトプローブの正しい保持を、特に、プローブヘッドが被試験デバイスに当接していない場合に、または清掃動作中にも確実にする。

最後に、複数のコンタクトプローブが、単純なやり方で、および低コストで作られていることに結びついた利点は、見逃すべきでない。というのは、それらは、従来のフォトリソグラフィ法を使用して、もしくは、ＭＥＭＳ技術（微小電気機械システム）を使用して、または、コンタクトプローブができている構造的に安定した材料、および導電性インサートができている低比電気抵抗材料を含む多層材料、特にプローブおよびそのアームの長手展開方向に対して平行に成長した構造的に安定した材料および低比電気抵抗材料の層を有する多層材料から始めて、レーザ技術によっても作られ得るからである。

行われた考察は、たとえば、単一のガイドを有するプローブヘッド、および、対応する接触ヘッドにおいてブロック化されたプローブなどの、本明細書中に規定されていないが、いずれにせよ本発明の対称である異なる実施形態についても妥当である。さらに、実施形態に関して採用された方策は他の実施形態にも使用される場合があり、および、２つよりも大きい数においても、互いに自由に組み合わせることが可能である。

明らかに、非特定の、および、特定の要件を満たすために、当業者は、すべて、以下の請求項によって画定されるような、本発明の保護の範囲内に収まる、上述の数多くの修正および変形をコンタクトプローブに対して行い得る。

たとえば、いかなる拡大部なしでもコンタクトプローブを作り、または、プローブ本体から突出して作られた好適なストッパをそれに備えて、プローブヘッド内部の、プローブの正しい位置決めおよび保持を、場合によっては、接触ヘッド端の拡大部と組み合わせて確実にすることが可能である。

Claims

プローブ本体（２０Ｃ）であって第１の端部（２０Ａ）と第２の端部（２０Ｂ）との間に延在しており、および、コンタクトプローブ（２０）の長手展開方向に応じて前記プローブ本体（２０Ｃ）内に作られたスロット（２１）により隔てられた少なくとも一対のアーム（２２ａ、２２ｂ）を備えたプローブ本体（２０Ｃ）を備えるコンタクトプローブ（２０）であって、
前記コンタクトプローブ（２０）の屈曲面（α）内に配置された、前記長手展開方向に沿って前記コンタクトプローブ（２０）内部に延在している、少なくとも１つの導電性インサート（２５）を備え、
前記導電性インサート（２５）は、前記コンタクトプローブ（２０）ができている第２の材料の比電気抵抗よりも低い比電気抵抗を有する第１の材料でできており、
前記導電性インサート（２５）が電力伝送要素であり、および、前記アーム（２２ａ、２２ｂ）は、前記プローブ本体（２０Ｃ）の変形中の、前記コンタクトプローブ（２０）の構造支持要素である、コンタクトプローブ（２０）。
前記第１の材料が、３０μΩ・ｃｍよりも低い比電気抵抗を有する、請求項１に記載のコンタクトプローブ（２０）。
前記第１の材料は、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、およびそれらの合金から選択される、低比電気抵抗の導電性または半導体材料であり、および前記第２の材料は、ニッケル、タングステン、コバルト、パラジウム、または、ニッケル－マンガン、ニッケル－コバルト、ニッケル－パラジウムもしくはニッケル－タングステン、パラジウム－コバルト合金、パラジウム系の３元および４元合金などの、それらの合金から選択される構造的に安定した導電性材料である、請求項１に記載のコンタクトプローブ（２０）。
前記第１の材料が銀であり、および前記第２の材料がパラジウム－コバルトである、請求項１に記載のコンタクトプローブ（２０）。
前記導電性インサート（２５）は、前記長手展開方向に対して直交しており、前記アーム（２２ａ、２２ｂ）の対応する横方向寸法（Ｄ２ａ、Ｄ２ｂ）よりも低い横方向寸法（Ｄ）を有する、請求項１に記載のコンタクトプローブ（２０）。
前記導電性インサート（２５）が、２０μｍよりも低い前記横方向寸法（Ｄ）を有する、請求項５に記載のコンタクトプローブ（２０）。
前記導電性インサート（２５）の前記横方向寸法（Ｄ）が、前記アーム（２２ａ、２２ｂ）の前記横方向寸法（Ｄ２ａ、Ｄ２ｂ）の最小値の２０％～６０％に等しい、請求項５に記載のコンタクトプローブ（２０）。
前記導電性インサート（２５）が、前記屈曲面（α）内に、前記コンタクトプローブ（２０）の中立軸に沿って最小応力位置に配置された、請求項１に記載のコンタクトプローブ（２０）。
前記導電性インサート（２５）が、前記スロット（２１）内に配置された、請求項１に記載のコンタクトプローブ（２０）。
前記導電性インサート（２５）が、前記スロット（２１）内に配置された複数の平行箔を備える、請求項９に記載のコンタクトプローブ（２０）。
導電性インサート（２５、２５ａ、２５ｂ）が、前記アーム（２２ａ、２２ｂ）の一方の内側に作られた、請求項１に記載のコンタクトプローブ（２０）。
請求項１に記載のコンタクトプローブ（２０）であって、前記導電性インサート（２５）を形成するように第１の低比電気抵抗材料でできている少なくとも１つのアームを備える、請求項１に記載のコンタクトプローブ（２０）。
前記導電性インサート（２５）が、前記スロット（２１）の長さに等しい長さ（Ｌ１）を有する、請求項１に記載のコンタクトプローブ（２０）。
前記プローブ本体（２０Ｃ）が、前記アーム（２２ａ、２２ｂ）および導電性インサート（２５、２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）の交互配置を備える、請求項１に記載のコンタクトプローブ（２０）。
前記導電性インサート（２５）は、前記スロット（２１）内に配置されている導電性中央インサート（２５ｃ）と、前記第１の材料でできており、前記コンタクトプローブ（２０）ができている前記第２の材料内に完全に埋め込まれているさらなる導電部（２６ａ～２６ｄ）とを備える、請求項１に記載のコンタクトプローブ（２０）。
前記さらなる導電部（２６ａ～２６ｄ）が、前記コンタクトプローブ（２０）の前記第１の端部（２０Ａ）および前記第２の端部（２０Ｂ）内に実現された、請求項１５に記載のコンタクトプローブ（２０）。
前記導電性インサート（２５）が、前記コンタクトプローブ（２０）全体に沿って延在し、ならびに、前記コンタクトプローブ（２０）の前記第１の端部（２０Ａ）および前記第２の端部（２０Ｂ）それぞれにおいて作られた第１の接触エリア（２３Ａ）および第２の接触エリア（２３Ｂ）における前記第２の材料に対して出現している、請求項１に記載のコンタクトプローブ（２０）。
前記導電性インサート（２５）は、前記アーム（２２ａ、２２ｂ）それぞれにおいて長手方向に延在している少なくとも１つの導電性インサート（２５ａ、２５ｂ）を備える、請求項１に記載のコンタクトプローブ（２０）。
前記アーム（２２ａ、２２ｂ）それぞれにおいて延在している前記導電性インサート（２５ａ、２５ｂ）が、前記アーム（２２ａ、２２ｂ）を形成する前記第２の材料内に完全に組み入れられるように作られた、請求項１８に記載のコンタクトプローブ（２０）。
前記アーム（２２ａ、２２ｂ）それぞれにおいて延在している前記導電性インサート（２５ａ、２５ｂ）が、前記スロット（２１）の側壁（ＳＬａ、ＳＬｂ）において出現するように作られた、請求項１８に記載のコンタクトプローブ（２０）。
前記導電性インサート（２５）が、前記スロット（２１）において配置された導電性中央インサート（２５ｃ）をさらに備える、請求項１８に記載のコンタクトプローブ（２０）。
導電性インサート（２５；２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）は、前記コンタクトプローブ（２０）の長さ（ＬＳ）よりも低い、前記長手展開方向に沿った長さを有する、請求項１記載のコンタクトプローブ（２０）。
導電性インサート（２５；２５ａ、２５ｂ、２５ｃ）は、前記コンタクトプローブ（２０）を形成する前記第２の材料から出現するように前記長手展開方向に沿った長さを有する、請求項１記載のコンタクトプローブ（２０）。
被試験集積デバイス（４０）の接触パッド（４０Ａ）に当接するように構成された少なくとも１つの端部（２０Ａ）を備えた複数のコンタクトプローブ（２０）を含む、被試験集積デバイス（４０）を試験するためのプローブヘッド（３０）であって、
請求項１～２３のいずれか１項により、作られ、ならびに、アーム（２２ａ、２２ｂ）および少なくとも１つの導電性インサート（２５）を備えたプローブ本体（２０Ｃ）を有する前記複数のコンタクトプローブ（２０）を備える、プローブヘッド（３０）。
請求項２４に記載のプローブヘッド（２０）であって、アーム（２２ａ、２２ｂ）および少なくとも１つの導電性インサート（２５）を備えたプローブ本体（２０Ｃ）を有する第１の複数のコンタクトプローブ（２０）と、アーム（２２ａ、２２ｂ）を備えており少なくとも１つの導電性インサート（２５）を欠いているプローブ本体（２０Ｃ）を有する第２の複数のコンタクトプローブ（２０）とを備えるプローブヘッド（２０）。
請求項２４に記載のプローブヘッド（２０）であって、前記アーム（２２ａ、２２ｂ）および前記少なくとも１つの導電性インサート（２５）を備えた前記プローブ本体（２０Ｃ）を有する前記複数のコンタクトプローブ（２０）のみを備える、プローブヘッド（２０）。