JP2023183566A - 保持装置 - Google Patents

Abstract

【課題】板状部材の抜熱性を向上させることができる保持装置を提供すること。【解決手段】保持面１１と、保持面１１とは反対側に設けられる下面１２と、を備える板状部材１０と、上面２１と、上面２１とは反対側に設けられる下面２２と、を備えるベース部材２０と、下面１２と上面２１との間に配置され、板状部材１０とベース部材２０とを接合する接合層３０と、を備え、板状部材１０の保持面１１上に半導体ウエハＷを保持する静電チャック１において、ベース部材２０は、冷媒を流す冷媒流路２３を備え、板状部材１０又は接合層３０の少なくとも一方は、冷媒を流す冷媒流路１３（又は３３）を備えている。【選択図】図２

Description

本開示は、対象物を保持する保持装置に関する。

保持装置では、保持する対象物を所定の温度まで冷却するために、例えば、対象物である半導体ウエハを保持するセラミック体（板状部材）にシリコーン樹脂（接合層）を介して金属ベース（ベース部材）が接合されており、金属ベース内に冷媒を流す冷媒流路が設けられている。そして、冷媒流路を流れる冷媒によって金属ベースを冷却することにより、セラミック体に保持された半導体ウエハの温度を所定の温度まで下げるようになっている（特許文献１参照）。

特開２００６－３１０８３２号公報

近年、半導体ウエハに対する処理において、例えばエッチング深さがより深くなる等、半導体ウエハへの入力エネルギーが大きくなる場合が増えており、半導体ウエハへの入熱が大きくなってきている。そのため、従来装置のように、ベース部材に冷媒流路を設けて冷媒を流すだけでは、板状部材を十分に冷却することができず、半導体ウエハの温度を所定の温度まで下げることができないおそれがある。

ここで、板状部材の抜熱性を向上させるためには、熱抵抗が高い（熱伝導率が小さい）接合層の厚みを限りなく薄くする、あるいは冷媒流路に流す冷媒の温度を下げることが考えられる。しかしながら、接合層の厚みを薄くしすぎると、板状部材とベース部材との熱膨張差から接合層が損傷して接合不良が生じてしまうという問題がある。また、冷媒の温度を低くするには、冷却系統の設備コストが高価になってしまうという問題がある。

そこで、本開示は上記した問題点を解決するためになされたものであり、板状部材の抜熱性を向上させることができる保持装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた本開示の一形態は、
第１の面と、前記第１の面とは反対側に設けられる第２の面と、を備える板状部材と、
第３の面と、前記第３の面とは反対側に設けられる第４の面と、を備えるベース部材と、
前記第２の面と前記第３の面との間に配置され、前記板状部材と前記ベース部材とを接合する接合層と、を備え、
前記板状部材の前記第１の面上に対象物を保持する保持装置において、
前記ベース部材は、冷媒を流す第１冷媒流路を備え、
前記板状部材又は前記接合層の少なくとも一方は、冷媒を流す第２冷媒流路を備えることを特徴とする。

このようにベース部材に備わる第１冷媒流路の他に、板状部材又は接合層の少なくとも一方に第２冷媒流路を設けることにより、接合層の熱抵抗をほとんど受けなく板状部材を冷却することができる。従って、板状部材の冷却が促進されるので、板状部材における抜熱性を向上させることができる。なお、第２冷媒流路は、板状部材又は接合層のいずれか一方、あるいは板状部材と接合層の両方に設けることができる。

ここで、板状部材又は接合層の少なくとも一方だけに冷媒流路を形成しようとすると、板状部材又は接合層の厚みが薄いため、冷媒流路の体積（流路断面積）が小さくなってしまう。そのため、冷媒流路が細くなるので、冷媒流路に流せる冷媒の量が少なくなってしまう。そこで、板状部材又は接合層の少なくとも一方に第２冷媒流路を設けるだけでなく、ベース部材にも第１冷媒流路を設けている。

上記した保持装置において、
前記板状部材が前記第２冷媒流路を備える場合、前記第２冷媒流路は、前記板状部材の内部又は前記第２の面の少なくとも一方に配置されていることが好ましい。

板状部材に第２冷媒流路を設ける場合には、板状部材の内部だけでなく、第２の面（接合層と接する面）に第２冷媒流路を設けることができる。つまり、第２冷媒流路を板状部材に設ける場合は、板状部材の内部又は板状部材の第２の面のいずれか一方、あるいは板状部材の内部と第２の面の両方に第２冷媒流路を配置することができる。なお、板状部材の第２の面に第２冷媒流路を設ける場合、第２の面には溝が形成され、この溝が接合層で塞がれることにより第２冷媒流路が形成される。

上記したいずれかの保持装置において、
前記第１冷媒流路と前記第２冷媒流路とは、別の冷却系統に接続されていることが好ましい。

これにより、第１冷媒流路と第２冷媒流路とで、冷媒の温度や流量を別々に制御することができる。そのため、板状部材の冷却を効率良く行うことができるので、板状部材における抜熱性をより向上させることができる。

ここで、第２冷媒流路に第１冷媒流路に流す冷媒と同等温度の冷媒を流すことにより、板状部材における抜熱性をさらに向上させることはできるが、板状部材の第１の面と内部との温度差が大きくなりすぎて、板状部材が損傷したり、第１の面における温度分布に悪影響を与えるおそれがある。そこで、第２冷媒流路には、第１冷媒流路に流す冷媒より高い温度の冷媒を流すことにより、板状部材の損傷や第１の面における均熱性の低下を防止しつつ、板状部材における抜熱性を向上させることができる。

なお、第２冷媒流路を流れる冷媒は、第１冷媒流路を流れる冷媒と比べて低流量かつ高温となるため、第２冷媒流路を含む冷却系統を新たに設ける設備コストの上昇を抑えることができる。

上記したいずれかの保持装置において、
前記第１冷媒流路と前記第２冷媒流路とは、同じ冷却系統に接続されており、
前記第２冷媒流路は、前記第１冷媒流路から分岐していることが好ましい。

これにより、第１冷媒流路と第２冷媒流路との冷却系統が１つになるため、冷却系統の構成を簡素化することができ、コスト面で有利になる。

上記したいずれかの保持装置において、
前記板状部材の内部に前記第２冷媒流路を備える場合、前記第２冷媒流路は、前記第２の面側に配置されていることが好ましい。

第２冷媒流路を第１の面側に配置すると、第１の面における抜熱性を向上させることができるが、第２冷媒流路の平面視形状が第１の面における温度分布に反映されてしまうおそれがある。

そのため、第２冷媒流路を第２の面側に配置することにより、第２冷媒流路の平面視形状が第１の面における温度分布に反映されることなく、第１の面を均等に冷却することができる。従って、第１の面における抜熱性を向上させるとともに均熱性を向上させることができる。

本開示によれば、板状部材の抜熱性を向上させることができる保持装置を提供することができる。

第１実施形態の静電チャックの概略斜視図である。 第１実施形態の静電チャックの部分断面図である。 板状部材に設ける冷媒流路の概略形状を示す図である。 板状部材に設ける冷媒流路の別の概略形状を示す図である。 ベース部材に設ける冷媒流路の概略形状を示す図である。 第２実施形態の静電チャックの部分断面図である。 第３実施形態の静電チャックの部分断面図である。 第４実施形態の静電チャックの部分断面図である。

本開示に係る実施形態である保持装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。本実施形態では、例えば、成膜装置（ＣＶＤ成膜装置やスパッタリング成膜装置など）やエッチング装置（プラズマエッチング装置など）といった半導体製造装置に使用される静電チャックを例示する。

［第１実施形態］
まず、第１実施形態の静電チャック１について、図１～図４を参照しながら説明する。本実施形態の静電チャック１は、半導体ウエハＷ（対象物）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば、半導体製造装置の真空チャンバー内で半導体ウエハＷを固定するために使用される。図１に示すように、静電チャック１は、板状部材１０と、ベース部材２０と、板状部材１０とベース部材２０とを接合する接合層３０とを有する。

以下の説明においては、説明の便宜上、図１に示すようにＸＹＺ軸を定義する。ここで、Ｚ軸は、静電チャック１の軸線方向（図１において上下方向）の軸であり、Ｘ軸とＹ軸は、静電チャック１の径方向の軸である。

板状部材１０は、図１に示すように、円形の部材であり、セラミックスにより形成されている。セラミックスとしては、様々なセラミックスが用いられるが、強度や耐摩耗性、耐プラズマ性等の観点から、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ_２Ｏ_３）または窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするセラミックスが用いられることが好ましい。なお、ここでいう主成分とは、含有割合の最も多い成分（例えば、体積含有率が９０ｖｏｌ％以上の成分）を意味する。

また、板状部材１０の直径は、例えば１５０～３００ｍｍ程度である。板状部材１０の厚さは、例えば２～６ｍｍ程度である。なお、板状部材１０の熱伝導率は、１０～５０Ｗ／ｍＫ（より好ましくは、１８～３０Ｗ／ｍＫ）の範囲内が望ましい。

図１、図２に示すように、板状部材１０は、半導体ウエハＷを保持する保持面１１と、板状部材１０の厚み方向（Ｚ軸方向に一致する方向）について保持面１１とは反対側に設けられる下面１２とを備えている。なお、保持面１１は本開示の「第１の面」の一例であり、下面１２は本開示の「第２の面」の一例である。

板状部材１０の内部には、図２に示すように、チャック電極４０とヒータ電極５０を備えている。チャック電極４０は、Ｚ軸方向視で、例えば略円形をなしており、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）により形成されている。ヒータ電極５０は、Ｚ軸方向視で、例えば略螺旋状に延びるパターンを構成しており、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン、白金等）により形成されている。

そして、チャック電極４０に対して図示しない外部電源から電力が供給されることによって、静電引力（吸着力）が発生し、この静電引力により半導体ウエハＷが板状部材１０の保持面１１に吸着固定される。また、ヒータ電極５０に対して図示しない外部電源から電力が供給されてヒータ電極５０が発熱することによって、保持面１１ひいては半導体ウエハＷが加熱される。

また、板状部材１０の内部には、冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）を流すための冷媒流路１３が形成されている。この冷媒流路１３は、板状部材１０の下面１２側、つまり、ヒータ電極５０等の板状部材１０内の構成物よりも下方に配置されている。冷媒流路１３は、図３に示すように、Ｚ軸方向視で略螺旋形状に形成されており、板状部材１０の径方向の外側の部分に設けられた供給口１７、及び板状部材１０の中心の部分に設けられた排出口１８に接続している。この冷媒流路１３の大きさは、幅（ＸＹ方向寸法）Ｘ１がＸ１＝０．５ｍｍ～３．０ｍｍ程度、高さ（Ｚ方向寸法）Ｚ１がＺ１＝０．３ｍｍ～１．５ｍｍ程度である（図２参照）。なお、供給口１７及び排出口１８のそれぞれは、ベース部材２０に形成された貫通孔（不図示）に連通している。

このように冷媒流路１３は、細い（流路断面積が小さい）流路であるため、冷媒流路１３に流すことができる冷媒の流量が小さくなってしまう。そのため、板状部材１０を効率良く冷却するため、後述するように、ベース部材２０にも冷媒流路２３を設けている。

そして、ベース部材２０の貫通孔を介して供給口１７から板状部材１０内に供給された冷媒が、冷媒流路１３内を流れて排出口１８から板状部材１０の外（さらにはベース部材２０の貫通孔を介して静電チャック１の外）へ排出される。なお、供給口１７と排出口１８を逆にしてもよい。このように本実施形態の静電チャック１では、板状部材１０に冷媒流路１３を設け、冷媒流路１３内に冷媒を流すことにより、接合層３０の熱抵抗を受けずに板状部材１０を冷却することができる。なお、冷媒流路１３は、本開示の「第２冷媒流路」の一例である。

ここで、冷媒流路１３のＺ軸方向視形状は、図３に示す螺旋形状に限られることはなく、例えば、図４に示すように、扇形の流路を複数設けたものとすることもできる。なお、冷媒流路１３は、板状部材１０内の貫通孔（ガス孔やリフトピン孔など）やビア等の構成物を回避するように形成される（図３、図４では、構成物の回避部分を省略して冷媒流路１３の概略形状を示している）。

冷媒流路１３の形状をこのような形状にすることにより、図３に示す螺旋形状と比べて、冷媒流路１３に流す冷媒の流量を増加させることができる。そして、この場合には、各扇形の冷媒流路１３における供給口１７を板状部材１０の中心側に設け、排出口１８を板状部材１０の外周側に設ければよい。図４では、それぞれの冷媒流路１３において、供給口１７を１個、排出口１８を３個ずつ設けた場合を例示しているが、供給口１７及び排出口１８の数は特に制限されることはないし、供給口１７と排出口１８を逆にすることもできる。

ベース部材２０は、図１に示すように、上面２１と、ベース部材２０の厚さ方向（すなわち、Ｚ軸方向）について上面２１とは反対側に設けられる下面２２とを備え、円柱状に形成されている。このベース部材２０は、金属（例えば、アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されていることが好ましいが、金属以外であってもよい。

ベース部材２０の直径は、例えば１８０ｍｍ～３５０ｍｍ程度である。また、ベース部材２０の厚さ（Ｚ軸方向の寸法）は、例えば２０ｍｍ～５０ｍｍ程度である。なお、ベース部材２０（アルミニウムを想定）の熱伝導率は、板状部材１０よりも大きく、１８０～２５０Ｗ／ｍＫ（好ましくは、２３０Ｗ／ｍＫ程度）の範囲内が望ましい。

このベース部材２０には、図５に示すように、冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）を流すための冷媒流路２３が形成されている。そして、冷媒流路２３は、上述した冷媒流路１３の冷却系統とは異なる冷却系統に接続されている。つまり、冷媒流路２３に流れる冷媒の制御と冷媒流路１３に流れる冷媒の制御とは、別々に行われる。冷媒流路２３は、図５に示すように、Ｚ軸方向視で螺旋形状に形成されており、ベース部材２０の径方向の外側の部分に設けられた供給口２７、及びベース部材２０の中心の部分に設けられた排出口２８に接続している。この冷媒流路２３の大きさは、幅（ＸＹ方向寸法）Ｘ２がＸ２＝３ｍｍ～８ｍｍ程度、高さ（Ｚ方向寸法）Ｚ２がＺ２＝１０ｍｍ～２５ｍｍ程度である（図２参照）。

そして、供給口２７からベース部材２０に供給された冷媒が、冷媒流路２３内を流れて排出口２８からベース部材２０の外へ排出される。なお、供給口２７と排出口２８を逆にしてもよい。このようにして、ベース部材２０の冷媒流路２３内に冷媒を流すことにより、ベース部材２０が冷却され、これにより、接合層３０を介して板状部材１０が冷却されるようになっている。なお、冷媒流路２３は、本開示の「第１冷媒流路」の一例である。

接合層３０は、図１に示すように、板状部材１０の下面１２とベース部材２０の上面２１との間に配置され、板状部材１０とベース部材２０とを接合している。この接合層３０を介して、板状部材１０の下面１２とベース部材２０の上面２１とが熱的に接続されている。接合層３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されており、熱伝導性を有するフィラーを含んでいてもよい。なお、接合層３０の厚さ（Ｚ軸方向の寸法）は、例えば０．１～１．０ｍｍ程度である。また、接合層３０の熱伝導率は例えば１．０Ｗ／ｍＫであり、熱抵抗は０．０００５ｍ^２Ｋ／Ｗである。なお、接合層３０（シリコーン系樹脂を想定）の熱伝導率は、０．１～２．０Ｗ／ｍＫ（好ましくは、０．５～１．５Ｗ／ｍＫ）の範囲内が望ましい。

このように接合層３０は、熱伝導率が板状部材１０に比べて非常に小さいため、熱抵抗が高くなる。そのため、従来装置のようにベース部材２０に冷媒流路２３を設けて冷媒を流すだけでは、板状部材１０を十分に冷却することができないおそれがある。特に、近年、半導体ウエハＷに対する処理において、例えばエッチング深さがより深くなる等、半導体ウエハＷへの入力エネルギーが大きくなる場合が増えており、半導体ウエハＷへの入熱が大きくなってきており、半導体ウエハＷの温度を所定の温度まで下げることができないおそれがある。

そこで、本実施形態の静電チャック１では、板状部材１０にも冷媒流路１３を設けている。このようにベース部材２０に備わる冷媒流路２３の他に、板状部材１０に冷媒流路１３を設けることにより、接合層３０の熱抵抗をほとんど受けなく板状部材１０を冷却することができる。従って、板状部材１０を効率良く冷却することができ、板状部材１０の冷却が促進されるので、板状部材１０における抜熱性を向上させることができる。

そして、本実施形態の静電チャック１では、冷媒流路１３と冷媒流路２３とが、別の冷却系統に接続されている。そのため、冷媒流路１３と冷媒流路２３とで、冷媒の温度や流量を別々に制御することができる。これにより、板状部材１０の冷却を効率良く行うことができるため、板状部材１０における抜熱性をより向上させることができる。

ここで、冷媒流路１３に、冷媒流路１３に流す冷媒と同等温度の冷媒を流すことにより、板状部材１０における抜熱性をさらに向上させることができる。ところが、この場合、冷媒の温度が低すぎると、板状部材１０の保持面１１と内部との温度差が大きくなりすぎて、板状部材１０が損傷したり、保持面１１における温度分布に悪影響を与えるおそれがある。

そこで、本実施形態の静電チャック１では、冷媒流路１３には、冷媒流路２３に流す冷媒より高い温度の冷媒を流している。これにより、板状部材１０の損傷や保持面１１における均熱性の低下を防止しつつ、板状部材１０における抜熱性を向上させることができる。

なお、冷媒流路１３に流す冷媒は、冷媒流路２３に流す冷媒と比べて、低流量かつ高温となるため、冷媒流路１３を含む冷却系統を新たに設ける設備コストの上昇を抑えることができる。

また、冷媒流路１３は、保持面１１側に配置することにより、保持面１１における抜熱性を向上させることができる。ところが、冷媒流路１３を保持面１１に近づけて配置すると、冷媒流路１３のＺ軸方向視（平面視）の形状（つまり本実施形態では螺旋形状）が、保持面１１における温度分布に反映されてしまい、保持面１１における均熱性が低下するおそれがある。

そのため、本実施形態の静電チャック１では、冷媒流路１３を下面１２側（ヒータ電極５０などの板状部材１０内の構成物よりも下方）に配置している。言い換えると、冷媒流路１３を、保持面１１からできるだけ離して配置している。これにより、冷媒流路１３の平面視形状が保持面１１における温度分布に反映されることなく、保持面１１を均等に冷却することができる。従って、保持面１１における抜熱性を向上させるとともに均熱性を向上させることができる。

以上のように、本実施形態の静電チャック１によれば、ベース部材２０に備わる冷媒流路２３の他に、板状部材１０に冷媒流路１３を設けているため、接合層３０の熱抵抗をほとんど受けなく板状部材１０を効率良く冷却することができる。従って、板状部材１０の冷却が促進されるので、板状部材１０における抜熱性を向上させることができる。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態では、第１実施形態と基本的な構成は同じであるが、冷媒流路１３を板状部材１０の内部でなく下面１２に設けている点が第１実施形態とは異なる。そこで、第１実施形態と同様の構成については同符号を付して説明を適宜省略し、第１実施形態との相違点を中心に説明する。

図６に示すように、第２実施形態の静電チャック１ａでは、冷媒流路１３を下面１２に設けている。具体的には、板状部材１０の下面１２に冷媒流路１３となる溝が加工され、この溝が接合層３０で塞がれることにより冷媒流路１３が形成されている。このように板状部材１０の下面１２に冷媒流路１３を設けることは、冷媒流路１３を板状部材１０の内部に設ける場合に比べて加工が簡単になる。そして、板状部材１０の下面１２に冷媒流路１３を設けても、第１実施形態と同様に、冷媒流路１３を流れる冷媒により接合層３０の熱抵抗を受けることなく板状部材１０を冷却することができる。また、板状部材１０の下面１２に冷媒流路１３を設けることにより、保持面１１から最も離れた位置に冷媒流路１３が配置される。そのため、板状部材１０をより均一に冷却することができるので、保持面１１における均熱性をより向上させることができる。

従って、本実施形態の静電チャック１ａによれば、ベース部材２０に備わる冷媒流路２３の他に、板状部材１０に冷媒流路１３を設けるため加工（冷媒流路１３の形成）が非常に簡単になる。そして、第１実施形態と同様に、板状部材１０の下面１２に設けた冷媒流路１３を流れる冷媒により、接合層３０の熱抵抗を受けなく板状部材１０を効率良く冷却することができる。また、冷媒流路１３を板状部材１０の下面１２に設けることにより、板状部材１０をより均一に冷却することができる。これらのことにより、板状部材１０が効果的かつ均一に冷却されるため、板状部材１０における抜熱性を向上させるとともに、保持面１１における均熱性を向上させることができる。

［第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明する。第３実施形態では、第１実施形態と基本的な構成は同じであるが、冷媒流路１３と冷媒流路２３とが、同じ冷却系統に接続されている点が第１実施形態とは異なる。そこで、第１実施形態と同様の構成については同符号を付して説明を適宜省略し、第１実施形態との相違点を中心に説明する。

図７に示すように、第３実施形態の静電チャック１ｂでは、冷媒流路１３が冷媒流路２３から分岐して流路として構成されている。具体的には、冷媒流路１３の供給口１７が冷媒流路２３（外周側）に接続され、冷媒流路１３の排出口１８が冷媒流路２３（中央側）に接続されている。つまり、冷媒流路２３と冷媒流路１３とは、同じ冷却系統に接続されている。これにより、冷媒流路２３（外周側）に流れる冷媒の一部が供給口１７から冷媒流路１３内へ流れ込み、冷媒流路１３内を流れた冷媒は排出口１８から排出されて冷媒流路２３（中央側）を流れる冷媒に合流する。そのため、第１実施形態と同様に、冷媒流路１３を流れる冷媒により接合層３０の熱抵抗を受けることなく板状部材１０を冷却することができる。そして、冷媒流路１３と冷媒流路２３との冷却系統が１つになるため、冷却系統の構成を簡素化することができる。

従って、本実施形態の静電チャック１ｂによれば、ベース部材２０に備わる冷媒流路２３から分岐するように板状部材１０に冷媒流路１３を設けているため、冷媒流路１３と冷媒流路２３との冷却系統を別々に設ける必要がない。そして、第１実施形態と同様に、板状部材１０に設けた冷媒流路１３を流れる冷媒により、接合層３０の熱抵抗を受けなく板状部材１０を効率良く冷却することができる。これらのことにより、冷却系統における設備コストの上昇を抑えて、板状部材１０における抜熱性を向上させることができる。

［第４実施形態］
最後に、第４実施形態について説明する。第４実施形態では、第１実施形態と基本的な構成は同じであるが、板状部材１０に冷媒流路１３を設ける代わりに、接合層３０に冷媒流路３３を設けている点が第１実施形態とは異なる。そこで、第１実施形態と同様の構成については同符号を付して説明を適宜省略し、第１実施形態との相違点を中心に説明する。

図８に示すように、第４実施形態の静電チャック１ｃでは、冷媒流路３３を接合層３０に設けている。このように冷媒流路３３を接合層３０に設けることは、板状部材１０に冷媒流路１３を設けるよりも簡単であるため、製品コストの上昇を抑えることができる。そして、冷媒流路３３を設けることにより、板状部材１０を効率良く冷却することができる。

ただし、接合層３０の厚みを大きくすることはできないため、冷媒流路３３のＺ軸方向寸法は、冷媒流路１３と比べて小さくなってしまう。そのため、本実施形態の静電チャック１ｃは、上記の実施形態より抜熱性は劣るが、従来の静電チャックと比べて抜熱性を向上させることができる。

従って、本実施形態の静電チャック１ｃによれば、ベース部材２０に備わる冷媒流路２３の他に新たな冷媒流路３３を設けたことに伴う製品コストの上昇を抑えつつ（冷媒流路１３を設けるよりも安価で実現でき）、板状部材１０における抜熱性を向上させることができる。

なお、上記の実施形態は単なる例示にすぎず、本開示を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。例えば、上記の実施形態では、冷媒流路２３の他に、冷媒流路１３又は冷媒流路３３のいずれか一方を設けた場合を例示したが、冷媒流路１３と冷媒流路３３との両方を設けることもできる。これにより、板状部材１０における抜熱性をより向上させることができる。

また、板状部材１０に冷媒流路１３を設ける場合として、第１～第３実施形態を例示したが、冷媒流路１３を板状部材１０の内部と下面１２の両方に設けることもできる。これにより、板状部材１０における抜熱性をより一層向上させることができる。

１ 静電チャック
１ａ 静電チャック
１ｂ 静電チャック
１ｃ 静電チャック
１０ 板状部材
１１ 保持面
１２ 下面
１３ 冷媒流路
２０ ベース部材
２１ 上面
２２ 下面
２３ 冷媒流路
３０ 接合層
３３ 冷媒流路
Ｗ 半導体ウエハ（対象物）

Claims (5)

1. 第１の面と、前記第１の面とは反対側に設けられる第２の面と、を備える板状部材と、
   第３の面と、前記第３の面とは反対側に設けられる第４の面と、を備えるベース部材と、
   前記第２の面と前記第３の面との間に配置され、前記板状部材と前記ベース部材とを接合する接合層と、を備え、
   前記板状部材の前記第１の面上に対象物を保持する保持装置において、
   前記ベース部材は、冷媒を流す第１冷媒流路を備え、
   前記板状部材又は前記接合層の少なくとも一方は、冷媒を流す第２冷媒流路を備える
   ことを特徴とする保持装置。
2. 請求項１に記載する保持装置において、
   前記板状部材が前記第２冷媒流路を備える場合、前記第２冷媒流路は、前記板状部材の内部又は前記第２の面の少なくとも一方に配置されている
   ことを特徴とする保持装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載する保持装置において、
   前記第１冷媒流路と前記第２冷媒流路とは、別の冷却系統に接続されている
   ことを特徴とする保持装置。
4. 請求項１又は請求項２に記載する保持装置において、
   前記第１冷媒流路と前記第２冷媒流路とは、同じ冷却系統に接続されており、
   前記第２冷媒流路は、前記第１冷媒流路から分岐している
   ことを特徴とする保持装置。
5. 請求項１に記載する保持装置において、
   前記板状部材の内部に前記第２冷媒流路を備える場合、前記第２冷媒流路は、前記第２の面側に配置されている
   ことを特徴とする保持装置。
   
   
   
   

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