JP2023180325A - レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】高速かつ高品質に基板を切断する。【解決手段】レーザ加工装置100は、テーブル3と、レーザ光発生部1と、ガルバノスキャナ5と、を備える。テーブル3は、基板SUを載置する。レーザ光発生部1は、レーザ光Lを発生する。ガルバノスキャナ5は、テーブル3に載置された基板SUの加工線に沿って、レーザ光発生部1から発生したレーザ光Lを走査する。テーブル3の水平方向に対する傾斜角度は、ガルバノスキャナ5により走査されたレーザ光Lの水平方向に対する入射角度に従って、テーブル3の中心Cから端部に向けて大きくなる。【選択図】図2
Description
本発明は、レーザ光により基板を切断するレーザ加工装置、及び、レーザ光により基板を切断するレーザ加工方法に関する。
基板上の加工線に沿ってレーザ光を走査することで、基板を加工線に沿って切断する装置及び方法が知られている(例えば、特許文献1を参照)。この装置では、ガルバノスキャナを用いて、レーザ光を基板上で走査させている。
ガルバノスキャナを用いてレーザ光を走査する装置においては、基板上におけるレーザ光の照射位置により、レーザ光の基板平面に対する入射角度が垂直からずれる。レーザ光の入射角度が基板平面に対して垂直からずれると、基板の切断面が基板平面に対して垂直にならず、加工品質が低下することがある。従って、高品質な加工を実現するには、レーザ光を基板平面に対して垂直に入射する必要がある。
レーザ光を基板平面に対して垂直に入射する方法としては、ガルバノスキャナを通過したレーザ光を、fθレンズなどのテレセントリックレンズに入射させてから基板に照射する方法がある。この方法では、基板平面に対して垂直なレーザ光を照射できる範囲が制限され、基板の広い範囲で高品質な加工を実現できない。
また、レーザ光を基板平面に対して垂直に入射する他の方法として、基板を載置したテーブルをレーザ光に対して移動させる方法も考えられる。この方法では、テーブルを移動させる速度に制限があるため、高速な加工を実現できない。
本発明の目的は、ガルバノスキャナにより基板の所定の位置にレーザ光を導いて基板を切断するレーザ加工装置において、高速かつ高品質に基板を切断することにある。
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の一見地に係るレーザ加工装置は、基板をレーザ光で切断する装置である。レーザ加工装置は、テーブルと、レーザ光発生部と、ガルバノスキャナと、を備える。テーブルは、基板を載置する。レーザ光発生部は、レーザ光を発生する。ガルバノスキャナは、テーブルに載置された基板の加工線に沿って、レーザ光発生部から発生したレーザ光を走査する。このレーザ加工装置において、テーブルの水平方向に対する傾斜角度は、ガルバノスキャナにより走査されたレーザ光の水平方向に対する入射角度に従って、テーブルの中心から端部に向けて大きくなる。
本発明の一見地に係るレーザ加工装置は、基板をレーザ光で切断する装置である。レーザ加工装置は、テーブルと、レーザ光発生部と、ガルバノスキャナと、を備える。テーブルは、基板を載置する。レーザ光発生部は、レーザ光を発生する。ガルバノスキャナは、テーブルに載置された基板の加工線に沿って、レーザ光発生部から発生したレーザ光を走査する。このレーザ加工装置において、テーブルの水平方向に対する傾斜角度は、ガルバノスキャナにより走査されたレーザ光の水平方向に対する入射角度に従って、テーブルの中心から端部に向けて大きくなる。
上記のレーザ加工装置においては、テーブルの水平方向に対する傾斜角度を、ガルバノスキャナにより走査されたレーザ光の水平方向に対する入射角度に従って、テーブルの中心から端部に向けて大きくしている。これにより、テーブルに載置された基板の広い範囲においてレーザ光を基板平面に対して垂直に近い角度で入射できる。この結果、基板の広い範囲で高品質な切断加工が可能となる。また、テーブルをレーザ光に対して移動させる必要がないので、テーブルの移動による加工速度の制限がなくなり、高速な切断加工を実現できる。
ガルバノスキャナは、3Dガルバノスキャナであってもよい。これにより、レーザ光を高さ方向にも走査できるので、基板の広い範囲において、レーザ光の焦点を基板の最適な位置に配置できる。
基板は、フレキシブルな基板であってもよい。これにより、中心からずれた部分が傾斜したテーブルに密着した状態で基板を載置できる。
本発明の他の見地に係るレーザ加工方法は、基板をレーザ光で切断する方法である。レーザ加工方法は、以下のステップを備える。
◎基板をテーブルに載置するステップ。
◎レーザ光を発生するステップ。
◎ガルバノスキャナにより、テーブルに載置された基板の加工線に沿って、レーザ光を走査するステップ。
◎基板をテーブルに載置するステップ。
◎レーザ光を発生するステップ。
◎ガルバノスキャナにより、テーブルに載置された基板の加工線に沿って、レーザ光を走査するステップ。
上記のレーザ加工方法において、テーブルの水平方向に対する傾斜角度は、ガルバノスキャナにより走査されたレーザ光の水平方向に対する入射角度に従って、テーブルの中心から端部に向けて大きくなる。
上記のレーザ加工方法においては、テーブルの水平方向に対する傾斜角度を、ガルバノスキャナにより走査されたレーザ光の水平方向に対する入射角度に従って、テーブルの中心から端部に向けて大きくしている。これにより、テーブルに載置された基板の広い範囲においてレーザ光を基板平面に対して垂直に近い角度で入射できる。この結果、基板の広い範囲で高品質な切断加工が可能となる。また、テーブルをレーザ光に対して移動させる必要がないので、テーブルの移動による加工速度の制限がなくなり、高速な切断加工を実現できる。
レーザ光による高速かつ高品質な基板の切断加工を実現できる。
1.第1実施形態
(1)レーザ加工装置の構成
図1及び図2を用いて、レーザ加工装置100の構成を説明する。図1は、レーザ加工装置の上面図である。図2は、レーザ加工装置の側面図である。以下の説明において、図1の左右方向をX方向と、上下方向をY方向と、図2の上下方向をZ方向と定義する。
(1)レーザ加工装置の構成
図1及び図2を用いて、レーザ加工装置100の構成を説明する。図1は、レーザ加工装置の上面図である。図2は、レーザ加工装置の側面図である。以下の説明において、図1の左右方向をX方向と、上下方向をY方向と、図2の上下方向をZ方向と定義する。
レーザ加工装置100は、基板SUに設定された加工線に沿ってレーザ光Lを走査することにより、基板SUを加工線に沿って切断する装置である。レーザ加工装置100における加工対象である基板SUは、例えば、樹脂製の基板などのフレキシブルな基板である。より詳細には、基板SUは、例えば、有機EL素子が表面に形成された樹脂製の基板である。レーザ加工装置100は、レーザ光発生部1と、テーブル3と、ガルバノスキャナ5と、制御部7と、を備える。
レーザ光発生部1は、制御部7による制御により、基板SUに照射するレーザ光Lを発生させるレーザ発振器である。レーザ光発生部1は、例えば、紫外光領域の波長を有するパルスレーザ光を出射するレーザ発振器である。なお、上記のレーザ光Lの波長は一例であり、レーザ光Lの波長は基板SUの種類(材料)に応じて適宜変更できる。
テーブル3は、基板SUを載置するための部材である。図2に示すように、テーブル3の中心Cは、ガルバノスキャナ5を通過したレーザ光LがX-Y平面に対して垂直に入射する位置に配置される。また、テーブル3のX-Y平面(水平方向)に対する傾斜角度は、ガルバノスキャナ5により走査されたレーザ光Lの水平方向に対する入射角度に従って、テーブル3の中心Cから端部に向けて大きくなっている。詳細には、テーブル3は、例えば、中心Cを底にした略半円球形状を有している。この略半円球の中心は、第2ガルバノミラー5bに位置する。基板SUは、略半円球のテーブル3の内壁側に載置される。
ガルバノスキャナ5によりレーザ光LをX方向とY方向に走査した場合、当該レーザ光Lの焦点Fが描く軌跡は、第2ガルバノミラー5bの配置位置を中心とした半円球形状かそれに近い形状となる。テーブル3が、このレーザ光Lの焦点Fの軌跡に対応する形状、すなわち、第2ガルバノミラー5bに中心を有する略半円球形状を有することで、図3に示すように、テーブル3に載置された基板SUのいずれの位置においても、第2ガルバノミラー5bにて反射されたレーザ光Lは、基板SUに対してほぼ垂直に入射する。図3は、テーブルの中心からずれた位置においてレーザ光が基板に対して垂直に入射している状態の一例を示す図である。この結果、後述するように、基板SUの切断面が基板SUの主面に対して垂直となった高品質の切断を実現できる。
なお、テーブル3の形状は、第2ガルバノミラー5bを反射したレーザ光Lが基板SUに対して垂直から若干ずれた角度(例えば、垂直から1~2°程度ずれた角度)で入射する形状とすることが好ましい。すなわち、テーブル3の形状は、真半円球から若干ずれた形状を有していることが好ましい。
本発明の発明者は、レーザ光Lを基板SU(特に、樹脂製の基板SU)に対して垂直に入射しても、基板SUの切断面が基板SUの主面に対して垂直にならないことを見いだした。このため、テーブル3の形状を、レーザ光Lが基板SUに対して垂直から若干ずれた角度で入射する形状(すなわち、略半円球形状)とすることにより、基板SUの切断面を基板SUの主面に対してより垂直に近づけることができる。
テーブル3の形状は、基板SUの切断箇所においてレーザ光Lが基板SUに対してほぼ垂直に入射する形状を有していればよく、基板SUの切断箇所などに応じて、略半円球形状以外の任意の形状とできる。例えば、テーブル3を、基板SUの加工部分周辺(例えば、加工線から所定の距離だけ内側の部分と外側端材部)を傾斜させ、その他の部分をフラットとする(すなわち、傾斜させない)こともできる。これにより、テーブル3において生じる凹凸を必要最低限とし、テーブル3の段差を小さくできる。
テーブル3には複数の細孔(図示せず)が設けられている。基板SUはフレキシブルな基板であるので、テーブル3に基板SUを載置後にこの細孔を介して基板SUを吸引することで、略半円球形状のテーブル3に密着させた状態で基板SUを載置できる。
ガルバノスキャナ5は、テーブル3に載置された基板SUの加工線に沿って、レーザ光発生部1から発生したレーザ光Lを走査する。ガルバノスキャナ5は、レーザ光LをX方向とY方向とに走査するとともに、レーザ光Lの焦点のZ方向の位置も調整可能な3Dガルバノスキャナである。詳細には、ガルバノスキャナ5は、第1ガルバノミラー5aと、第2ガルバノミラー5bと、レンズ5cと、を有する。
第1ガルバノミラー5aは、レーザ光発生部1から発生したレーザ光Lを、第2ガルバノミラー5bに向けて反射させる。第1ガルバノミラー5aは、第1モータ51aによりZ軸周りに回転可能となっている。第1モータ51aは、制御部7に接続され、制御部7により制御される。すなわち、第1ガルバノミラー5aのZ方向からみた回転角度は、制御部7により制御可能である。
第1ガルバノミラー5aの回転角度を変化させて、レーザ光Lの第1ガルバノミラー5aへの入射角を変化させ、これにより第2ガルバノミラー5bにおけるレーザ光LのX方向における入射位置が変化させることで、レーザ光Lの焦点FをX方向に沿って走査できる。すなわち、制御部7により第1ガルバノミラー5aの回転角度を制御することで、レーザ光Lの焦点FをX方向に沿って走査できる。
第2ガルバノミラー5bは、第1ガルバノミラー5aにて反射されたレーザ光Lを、テーブル3(基板SU)に向けて反射させる。第2ガルバノミラー5bは、第2モータ51bによりX軸周りに回転可能となっている。第2モータ51bは、制御部7に接続され、制御部7により制御される。すなわち、第2ガルバノミラー5bのX方向からみた回転角度は、制御部7により制御可能である。
第2ガルバノミラー5bの回転角度を変化させてレーザ光Lの第2ガルバノミラー5bへの入射角を変化させることで、レーザ光Lの焦点FをY方向に沿って走査できる。すなわち、制御部7により第2ガルバノミラー5bの回転角度を制御することで、レーザ光Lの焦点FをY方向に沿って走査できる。
レンズ5cは、レーザ光発生部1と第1ガルバノミラー5aとの間のレーザ光Lの光路上に配置され、X方向に移動可能となっている。レンズ5cは、制御部7に接続され、制御部7により制御される。すなわち、レンズ5cのX方向の移動は、制御部7により制御可能である。レンズ5cのX方向における位置を変化させることにより、レーザ光Lの焦点FのZ方向(すなわち、高さ方向)の位置を変化させることができる。
このように、レーザ光Lの焦点Fの位置をZ方向にも走査可能であることにより、基板SUの広い範囲において、レーザ光Lの焦点Fを基板SUの最適な位置に配置できる。
制御部7は、CPU、記憶装置(RAM、ROM、SSD、ハードディスクなど)、各種インタフェースを有するコンピュータシステムであって、記憶装置に保存されたプログラムを実行することによって、レーザ加工装置100に関する各種制御を行う。制御部7は、レーザ光発生部1とガルバノスキャナ5を制御して、レーザ光Lの照射強度、及び、レーザ光Lの焦点Fの基板SUにおける照射位置を調整する。
(2)基板の切断動作
以下、図4を用いて、上記の構成を有するレーザ加工装置100による基板SUの切断動作を説明する。図4は、基板の切断動作を示すフローチャートである。まず、必要に応じてレーザ加工装置100の各構成要素を調整する。その後、テーブル3に基板SUを載置する(ステップS1)。詳細には、基板SUをテーブル3に載置し、テーブル3に設けられた細孔を介して基板SUを吸引する。これにより、基板SUがテーブル3に密着し、テーブル3の形状に対応するよう変形する。
以下、図4を用いて、上記の構成を有するレーザ加工装置100による基板SUの切断動作を説明する。図4は、基板の切断動作を示すフローチャートである。まず、必要に応じてレーザ加工装置100の各構成要素を調整する。その後、テーブル3に基板SUを載置する(ステップS1)。詳細には、基板SUをテーブル3に載置し、テーブル3に設けられた細孔を介して基板SUを吸引する。これにより、基板SUがテーブル3に密着し、テーブル3の形状に対応するよう変形する。
テーブル3に基板SUを載置後、制御部7によりレーザ光発生部1を制御して、予め設定した強度に調整されたレーザ光Lを出力する(ステップS2)。その後、制御部7により、ガルバノスキャナ5の第1ガルバノミラー5a及び第2ガルバノミラー5bの回転角度と、レンズ5cのX方向の位置を調整して、レーザ光Lの焦点Fを基板SUの表面に位置させつつ、テーブル3に載置された基板SUの加工線に沿ってレーザ光Lを走査する(ステップS3)。
レーザ光Lの焦点Fを基板SUの表面に位置させつつ、テーブル3に載置された基板SUの加工線に沿ってレーザ光Lを走査することで、基板SUは加工線に沿って切断される。
レーザ加工装置100においては、テーブル3のX-Y平面(水平方向)に対する傾斜角度を、ガルバノスキャナ5により走査されたレーザ光Lの水平方向に対する入射角度に従って、テーブル3の中心Cから端部に向けて大きくしている。すなわち、テーブル3を略半円球形状としている。これにより、図3に示すように、テーブル3に載置された基板SUのいずれの位置においても、レーザ光Lが基板SUに対して垂直に近い角度で入射される。すなわち、テーブル3に載置された基板SUの広い範囲において、レーザ光Lを基板SUの主面に対して垂直に近い角度で入射できる。この結果、基板SUの広い範囲で、基板SUの切断面が主面に対して垂直に近い高品質な切断が可能となる。
また、レーザ加工装置100では、テーブル3を上記の形状とすることで、fθレンズなどのテレセントリックレンズを配置したり、テーブルをレーザ光Lに対して移動させたりすることなく、レーザ光Lを基板SUの主面に対して垂直に近く角度で入射できる。このように、レーザ加工装置100においては、基板SUの切断実行時にテーブル3を移動させる必要がないので、テーブルの移動による加工速度の制限がなくなる。この結果、高速な切断加工が可能となる。
(3)実施例
以下、レーザ光Lが基板SUに対して垂直でない角度で入射された場合の加工状態と、レーザ光Lが基板SUに対して垂直な角度で入射された場合の加工状態と、を比較した実施例を説明する。この実施例では、基板SUとして、ポリイミド(PI)の層が2つのポリエチレンテレフタレート(PET)の層に挟まれた構造を有する基板SUを用いた。基板SUの厚みを0.18mmとした。
以下、レーザ光Lが基板SUに対して垂直でない角度で入射された場合の加工状態と、レーザ光Lが基板SUに対して垂直な角度で入射された場合の加工状態と、を比較した実施例を説明する。この実施例では、基板SUとして、ポリイミド(PI)の層が2つのポリエチレンテレフタレート(PET)の層に挟まれた構造を有する基板SUを用いた。基板SUの厚みを0.18mmとした。
基板SUに照射するレーザ光Lとして、波長が355nm、出力が6Wであるピコ秒UVレーザ光を用いた。本実施例では、このレーザ光Lを、1000kHzの周波数で繰り返して基板SUに照射した。
レーザ光Lを、例えば、基板SUの主面に対して80°の入射角度で入射した場合の基板SUの切断状態を図5に示す。図5は、基板の主面に対して垂直でない角度でレーザ光を入射した場合の基板の切断状態の一例を示す図である。図5に示すように、レーザ光Lを基板SUの主面に対して垂直でない角度で入射した場合には、基板SUの切断面が、基板SUの主面に対して垂直にならず、テーパー形状となる。すなわち、テーブル3をX-Y平面に対して傾斜させず、テーブル3の中心Cからずれた位置でレーザ光Lが基板SUに対して垂直に入射されない場合には、当該位置における基板SUの切断面が、基板SUの主面に対して垂直にならない。
その一方、レーザ光Lを基板SUの主面に対して垂直に入射した場合には、図6に示すように、基板SUの切断面が、基板SUの主面に対して垂直に近い状態となっている。図6に示すように、レーザ光Lを基板SUに垂直に照射した場合、基板SUに形成された加工痕がテーパー形状となるため、基板SUの切断面の主面に対する角度が垂直(90°)からわずかにずれる。このずれを最小にするために、レーザ光Lを、基板SUに対して垂直からわずかにずれた角度にて照射することが好ましい。これに対応するために、テーブル3の形状は、真半円球から少しずれた略半円球形状とすることが好ましい。図6は、基板の主面に対して垂直にレーザ光を入射した場合の基板の切断状態の一例を示す図である。
2.実施形態の特徴
上記第1実施形態は、下記のように記載することもできる。
(1)レーザ加工装置(例えば、レーザ加工装置100)は、テーブル(例えば、テーブル3)と、レーザ光発生部(例えば、レーザ光発生部1)と、ガルバノスキャナ(例えば、ガルバノスキャナ5)と、を備える。テーブルは、基板(例えば、基板SU)を載置する。レーザ光発生部は、レーザ光(例えば、レーザ光L)を発生する。ガルバノスキャナは、テーブルに載置された基板の加工線に沿って、レーザ光発生部から発生したレーザ光を走査する。
上記第1実施形態は、下記のように記載することもできる。
(1)レーザ加工装置(例えば、レーザ加工装置100)は、テーブル(例えば、テーブル3)と、レーザ光発生部(例えば、レーザ光発生部1)と、ガルバノスキャナ(例えば、ガルバノスキャナ5)と、を備える。テーブルは、基板(例えば、基板SU)を載置する。レーザ光発生部は、レーザ光(例えば、レーザ光L)を発生する。ガルバノスキャナは、テーブルに載置された基板の加工線に沿って、レーザ光発生部から発生したレーザ光を走査する。
このレーザ加工装置において、テーブルの水平方向(例えば、X-Y平面)に対する傾斜角度は、ガルバノスキャナにより走査されたレーザ光の水平方向に対する入射角度に従って、テーブルの中心(例えば、中心C)から端部に向けて大きくなる。
上記のレーザ加工装置においては、テーブルの水平方向に対する傾斜角度を、ガルバノスキャナにより走査されたレーザ光の水平方向に対する入射角度に従って、テーブルの中心から端部に向けて大きくしている。これにより、テーブルに載置された基板の広い範囲においてレーザ光を基板平面に対して垂直に近い角度で入射できる。この結果、基板の広い範囲で高品質な切断加工が可能となる。また、テーブルをレーザ光に対して移動させる必要がないので、テーブルの移動による加工速度の制限がなくなり、高速な切断加工を実現できる。
(2)上記(1)のレーザ加工装置において、ガルバノスキャナは、3Dガルバノスキャナであってもよい。これにより、レーザ光を高さ方向にも走査できるので、基板の広い範囲において、レーザ光の焦点を基板の最適な位置に配置できる。
(3)上記(1)~(2)のレーザ加工装置において、基板は、フレキシブルな基板であってもよい。これにより、中心からずれた部分が傾斜したテーブルに密着した状態で基板を載置できる。
(4)レーザ加工方法は、以下のステップを備える。
◎基板をテーブルに載置するステップ(例えば、ステップS1)。
◎レーザ光を発生するステップ(例えば、ステップS2)。
◎ガルバノスキャナにより、テーブルに載置された基板の加工線に沿って、レーザ光を走査するステップ(例えば、ステップS3)。
◎基板をテーブルに載置するステップ(例えば、ステップS1)。
◎レーザ光を発生するステップ(例えば、ステップS2)。
◎ガルバノスキャナにより、テーブルに載置された基板の加工線に沿って、レーザ光を走査するステップ(例えば、ステップS3)。
上記のレーザ加工方法において、テーブルの水平方向に対する傾斜角度は、ガルバノスキャナにより走査されたレーザ光の水平方向に対する入射角度に従って、テーブルの中心から端部に向けて大きくなる。
上記のレーザ加工方法においては、テーブルの水平方向に対する傾斜角度を、ガルバノスキャナにより走査されたレーザ光の水平方向に対する入射角度に従って、テーブルの中心から端部に向けて大きくしている。これにより、テーブルに載置された基板の広い範囲においてレーザ光を基板平面に対して垂直に入射できる。この結果、基板の広い範囲で高品質な切断加工が可能となる。また、テーブルをレーザ光に対して移動させる必要がないので、テーブルの移動による加工速度の制限がなくなり、高速な切断加工を実現できる。
3.他の実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
(A)レーザ光発生部1と第1ガルバノミラー5aとの間の光路上には、必要に応じて、他のレンズ(例えば、ビームエキスパンダ)などの光学部材が配置されていてもよい。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
(A)レーザ光発生部1と第1ガルバノミラー5aとの間の光路上には、必要に応じて、他のレンズ(例えば、ビームエキスパンダ)などの光学部材が配置されていてもよい。
(B)基板SUは、上記のテーブル3の形状に合わせて変形できるか、又は、テーブル3と対応する形状を有していれば、フレキシブルな材質で構成されていなくてもよい。
(C)テーブル3の形状は、テーブル3の水平方向に対する傾斜角度がテーブル3の中心Cから端部に向けて大きくなっていれば、略半円球形状以外の形状とできる。例えば、テーブル3の形状を、複数の面の傾斜角度がテーブル3の中心Cから端部に向けて大きくなる多面体形状としてもよい。
本発明は、レーザ光を用いて基板を切断するレーザ加工装置に広く適用できる。
100 :レーザ加工装置
1 :レーザ光発生部
3 :テーブル
C :中心
5 :ガルバノスキャナ
5a :第1ガルバノミラー
51a :第1モータ
5b :第2ガルバノミラー
51b :第2モータ
5c :レンズ
7 :制御部
L :レーザ光
F :焦点
SU :基板
1 :レーザ光発生部
3 :テーブル
C :中心
5 :ガルバノスキャナ
5a :第1ガルバノミラー
51a :第1モータ
5b :第2ガルバノミラー
51b :第2モータ
5c :レンズ
7 :制御部
L :レーザ光
F :焦点
SU :基板
Claims (4)
- 基板をレーザ光で切断する装置であって、
前記基板を載置するテーブルと、
前記レーザ光を発生するレーザ光発生部と、
前記テーブルに載置された前記基板の加工線に沿って、前記レーザ光発生部から発生した前記レーザ光を走査するガルバノスキャナと、
を備え、
前記テーブルの水平方向に対する傾斜角度は、前記ガルバノスキャナにより走査された前記レーザ光の水平方向に対する入射角度に従って、前記テーブルの中心から端部に向けて大きくなる、
レーザ加工装置。 - 前記ガルバノスキャナは3Dガルバノスキャナである、請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記基板はフレキシブルな基板である、請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 基板をレーザ光で切断する方法であって、
前記基板をテーブルに載置するステップと、
前記レーザ光を発生するステップと、
ガルバノスキャナにより、前記テーブルに載置された前記基板の加工線に沿って、前記レーザ光を走査するステップと、
を備え、
前記テーブルの水平方向に対する傾斜角度は、前記ガルバノスキャナにより走査された前記レーザ光の水平方向に対する入射角度に従って、前記テーブルの中心から端部に向けて大きくなる、
レーザ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2022093521A JP2023180325A (ja) | 2022-06-09 | 2022-06-09 | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 |
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