JP2023170914A - 調理器及びその制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被加熱物を調理する調理器であって、調理器庫内の内部上方に設けられた上加熱手段と、被加熱物が載置される載置台と、載置台を上下に移動可能とする昇降手段を備え、被加熱物を溶液に漬けた状態で加熱した後に、昇降手段で被加熱物を引き上げて上加熱手段に被加熱物を接触させて、または上加熱手段の近傍で被加熱物を焼成し、昇降手段で被加熱物を上加熱手段から離して焼成を終了することを特徴とする調理器。【選択図】図１

Description

本発明は調理器及びその制御方法に係り、特に食材に調味液を含侵させた後に焼成するに好適な調理器及びその制御方法に関する。

食材を焼成する調理器として、従来から種々のものが知られている。例えば特許文献１では、加熱室と、加熱手段と、加熱手段の情報に設けられる発熱する加熱皿と、加熱室内の温度検知手段と、温度検知手段の信号をもとに加熱手段を制御する制御手段を備えて、鍋内を酵素活性温度帯で一定時間保持する酵素反応工程を経てから加熱工程を行うよう加熱手段を制御することで栄養成分とうまみ成分を増加させる調理器が開示されている。

また特許文献２では、燃焼室内に設けた間接焼物調理を行うための熱源と、被調理物を乗せ調理する焼き網と熱源と焼き網の位置を制御する制御装置を備え、被調理物をトースト調理するときに制御装置により熱源への電力供給をオンオフする比率を変化させ熱源の発熱量を制御してパンの焼き色を調節するオーブントースタが開示されている。

特開２０１０－２２０５０８号公報 特開平６－１５４１０２号公報

上記した特許文献によれば、それぞれの課題とした事項を満足する調理器とすることができる。しかしながら、特許文献１では、酵素を用いて食材を反応させその後加熱する調理器が行われるが、焼成を行う工程がないために、焼成を行った場合と比較し風味が劣る恐れがある。また、特許文献２では熱源と焼き網の距離を変え焼成条件を変えることができるが、間接加熱熱源のため、厳密な焼成温度管理と焼成時間管理を両立することが難しい恐れがある。

以上のことから本発明においては、被加熱物を焼成するに好適な調理器及びその制御方法を提供することを目的とする。

以上のことから本発明においては「被加熱物を調理する調理器であって、調理器庫内の内部上方に設けられた上加熱手段と、被加熱物が載置される載置台と、載置台を上下に移動可能とする昇降手段を備え、被加熱物を溶液に漬けた状態で加熱した後に、昇降手段で被加熱物を引き上げて上加熱手段に被加熱物を接触させて、または上加熱手段の近傍で被加熱物を焼成し、昇降手段で被加熱物を上加熱手段から離して焼成を終了することを特徴とする調理器」としたものである。

また本発明においては「被加熱物を調理する調理器の制御方法であって、被加熱物を溶液に漬けた状態で加熱した後に、被加熱物が載置される載置台を溶液から引き上げて上加熱手段に被加熱物を接触させて、または上加熱手段の近傍で被加熱物を焼成し、被加熱物を接触加熱手段から離して焼成を終了することを特徴とする調理器の制御方法」としたものである。

本発明によれば、被加熱物を焼成するに好適な調理器及びその制御方法を提供することができる。

本発明の調理器及びその制御方法によれば、食材に調味液を含侵させ焼成する処理を小型の調理器内部で完結するとともに取り外しが容易なことから清潔性を確保可能な調理器及びその制御方法を提供することができる。さらに、食材の焼成においては内部に火を通しすぎず、表面付近のみ焼き目をつけることができ食味の向上した調理物の提供が可能となる。

本発明の実施例に係る調理器の全体構成例を示す図。 外箱内に収納される機器の組み立て構成例を示す図。 本発明の実施例に係る調理器の構成機器を示す図。 処理の流れを示すタイムチャート。 トレイ６が容器４の下面に接触（例えば着座）している様子を示す図。 昇降手段５Ｌと５Ｒを同じ距離だけ上昇させ、食材３０の上部をホットプレート３に接触させた状態を示す図。 昇降手段５Ｌと昇降手段５Ｒの昇降距離を異なる距離で上昇させた図。 ホットプレートの温度センサの配置を示す図。 トレイの回転を説明する図。 処理の流れを示すタイムチャート。 制御器１３における処理フローを示す図。 処理の流れを示すタイムチャート。 制御器１３における処理フローを示す図。 ホットプレート３の実装形態の１例を示す図。

以下、本発明の実施例について、図面を用いて説明する。

実施例１では、本発明に係る調理器の構成について説明する。図１は、本発明の実施例に係る調理器の全体構成例を示している。この図に示すように、調理器１は、蓋２ａと下カバー２ｂが回転結合部２ｃで回転可能に接続された外箱２と、箱状に形成された外箱２の内部に収納される容器４と、容器４内に収納されるトレイ６と、トレイ６を上下に昇降させる昇降手段５Ｌ、５Ｒと、例えば蓋２ａに取り付けられたホットプレート３を、主な構成要素として構成されている。なお蓋２ａのホットプレート３は内部にヒータを備え、伝熱板に熱を伝える構造としているが、伝熱板を省略した構造とすることも可能である。

図２は調理器１の容器４とトレイ６を分解した状態の図である。下カバー２ｂ側の容器４に接する面には下ヒータ８を搭載しており、容器４を下側から加熱可能であるが、下ヒータを省略した構成とすることも可能である。また、容器温度センサ１５も下カバー２ｂに搭載している。容器温度センサ１５は容器４の温度を測定することができるものであればよく、熱電対やサーミスタ等の接触式のセンサでもよいし、赤外線センサのような非接触式のセンサであってもよい。

容器４内に収納されるトレイ６は、両端の取っ手部６ａと底面側の穴部６ｂを有しており、液体（水或は調味液）を入れた容器４内に食材を入れたトレイ６を収納することで、食材の浸し付け、或は煮物調理を行うことができる。またトレイ６を容器４から持ち上げた状態では、液体が底面側の穴部６ｂから落下するので、液浸でない状態での焼き物調理が可能である。

図３は調理器１の全体の構成部品を説明する図である。図１と図２に示す構成部品以外では、制御器１３、ホットプレート温度センサ１４、インターフェイス機体側１６、インターフェーススマートフォン（スマホ）・本体や無線ＬＡＮルータ１７などがあるが、これらの多くは蓋２ａにより形成される空間内に収納される。ホットプレート温度センサ１４はホットプレート３に内蔵される搭載方法であってもよいし、蓋２ａに搭載され、ホットプレート３に接触するような構造であってもよい。

昇降手段５Ｌ、５Ｒは容器４の外側に両側壁に配置され、トレイ６の左右の持ち手を支えることにより昇降することができる。昇降手段５Ｌ、５Ｒは内部にモータ、ギヤ、昇降量センサを備えており、制御器１３からの指令によって任意の位置に移動し停止することができる。

なお、調理器１のインターフェイス機体側１６は、スマホ本体や無線ＬＡＮルータなどのインターフェイス１６と無線接続されて、スマホなどの外部からスタートを制御し、あるいはスマホ本体への設定温度の表示確認、残り時間及び調理終了の情報提示などを通じて外部における監視可能とすることができる。なお、図示の例でのインターフェイス１６の制御監視の機能は、調理器１の本体で行われるものであってもよい。

図４は実施例１の調理器１を利用する調理動作の一連の流れを説明する図であり、調理器１における固有の構造であるトレイ６の昇降手段５を用いた一連の処理の流れを例示している。なおトレイの昇降手段５を用いた調理は、「焼き」、「蒸し」、「煮物」、「低温調理」などに利用可能であり、図４では「焼き」を例示している。

図４の処理の段階Ａでは、容器４にトレイ６を収納した状態で下カバー２ｂ内にセットする。段階Ｂでは、食材（例えば肉）３０と、酵素や調味液を容器内に投入する。段階Ｃでは、調味液中での調理を行う。調味液中での調理は、酵素を用いて食材を軟化するプロセスと低温での調理（例えば４０度～６０度）のプロセスの片方または両方が含まれる。以降では酵素を用いて食材を軟化するプロセスを１段目調理、低温での調理のプロセスを２段目調理と呼称する。

１段目調理によれば、食材３０の組織の分解を速やかに行うことで、食材３０を柔らかくすることができる。たとえば、たんぱく質の分解酵素であるプロテアーゼを用いれば、肉魚などの食材３０を柔らかくすることができる。また下ヒータ８に通電しこれを用いて、低温（例えば４０度～６０度）に維持し、酵素反応が進行しやすい環境とする。

なお、この時の温度は下カバー２ｂの内側に取り付けた容器温度センサ１５により、例えば容器４の温度を検知する。またこの時の温度は使用する酵素が反応しやすい温度であり、酵素の種類により適宜設定可能とされるのがよい。例えば、食材３０として肉を用い、酵素としてプロテアーゼを使用する場合は、４０度～６０度が酵素の活性が最適となる条件であるため、下ヒータの制御によって容器４内が４０度～６０度に維持するように設定する。なお、酵素は高温になると失活して食材３０の分解を促進できないため、容器４内が高温にならないよう一定の温度帯を維持するように制御する。

２段目調理によれば、食材（ここでは主に食肉）の硬化が進行しにくい温度帯、例えば（５５度～７０度）にて加熱を行う。厚生労働省では食肉を７５度１分もしくはそれと同等のレベルで加熱殺菌することが定められているため、同等な加熱殺菌の条件として、例えば６７度８分や６５度１５分等があり、これらのパラメータは制御器１３にあらかじめセットされており、ユーザーのメニュー選択によって呼び出され実行される。また、これらの温度の制御は１段目調理と同様に行われる。

１段目調理に引き続き２段目調理を行う場合、食材の硬化の進行を最小限にするため、１段目調理の温度は２段目調理の温度より低いことが望ましい。

２段目調理のみを行う場合、食材からの水分や脂質などの流出を防ぐため、調味液中に保水材として馬鈴薯デンプン等の副材を含むことが望ましい。また、これらの副材を使用する際には、調味液の好適な循環を保ち温度むらを低減するため、デンプンの糊化温度（８７度）を超えないように制御する必要がある。

図４の段階Ｄでは、調理器１における固有の構造である容器４の外部に設けたトレイの昇降手段５をトレイ６に設けた取っ手６ａを押し上げることによりトレイ６の位置を容器４内で上昇させ、一定時間調味液切りを行う。このためには例えば、容器の外側に動力伝達手段（昇降機構）を備え、他方においてトレイ６に設けた取っ手などの当接部を係合させることにより、トレイ６を上昇、下降させることができる。

段階Ｅではさらにトレイ６の位置を上昇させ、食材３０の上面をホットプレート３に接触させ焼成を行う。焼く処理の場合には蓋２ａに取り付けたホットプレート３に通電しこれを用いて焼成処理を行う。焼成処理は事前に用意された調理パラメータにより、時間や温度の調整がなされる。食材３０（ここでは食肉）は１５５度付近でメイラード反応を起こし風味が増すことが知られており、焼成の温度はこの温度付近で行うことが望ましい。なお、この時の温度はホットプレート３の上面に取り付けたホットプレート温度センサ１４により、例え食材３０の温度を検知する。なお、ホットプレート３以外の加熱手段であってもよく、接触加熱以外に上加熱手段の近傍で被加熱物を焼成できるものであればよい。

段階Ｆでは焼成を終了するため、調理トレイ６の位置を下げ、ホットプレート３と食材３０の接触を切り離す。段階Ｇでは調理完了とする。

図４に示す一連の調理処理工程によれば、本発明の調理器１内のトレイ６は、昇降手段５により３段の高さ位置に位置付けられる。その１つは、段階Ｃに示す下カバー２ｂ内の容器４内にトレイ６が収納されたときの高さ位置であり、２つめは段階Ｅに示すトレイ６が持ち上げられてホットプレート３と食材３０が接触するときの高さ位置であり、３つ目は段階Ｂ、Ｆに示す食材を取り出すときなどの中間高さ位置である。

特に図４の段階Ｃ→Ｄ→Ｅ→Ｆに至る手順によく示されているように、本発明の実施例に係る調理器は、調理器庫内の内部上方に設けられたホットプレート（接触加熱手段）と、被加熱物が載置されるトレイ（載置台）と、トレイを上下に移動可能とする昇降手段を備え、被加熱物を溶液に漬けた状態で加熱した後に、昇降手段で被加熱物を引き上げてホットプレートに被加熱物を接触させて焼成し、昇降手段で被加熱物をホットプレートから離して焼成を終了するようにされた調理器である。

本発明は、上記一連の処理の中で、段階Ｅにおいてホットプレート３と食材３０を接触させ、食材に焦げ目をつける作業を最適に行うものである。

図５ａ、図５ｂ、図５ｃは実施例１の調理器の中心を通る断面を前方から見た図である。なお図１の調理器の回転結合部２ｃ側を後方とし、蓋２ａと下カバー２ｂがかみ合う側を前方と称するものとする。

図５ａはトレイ６が容器４の下面に接触（例えば着座）している様子を示している。なお下カバー２ｂの上面には下ヒータ８が、また蓋２ａの内部にはホットプレート３とホットプレート温度センサ１４が設けられている。なお、トレイ６が容器４の下面に接触することは必須ではなく、トレイ６の底面と容器４の下面の間に隙間が存在していてもよい。つまり、トレイ６の底面が調理器庫内の内部下方に位置していれば良い。

図５ｂは昇降手段５Ｌと５Ｒを同じ距離だけ上昇させ、食材３０の上部をホットプレート３に接触させた状態を示している。食材３０は平面とは限らず、図のように左右で厚みが異なる場合も多くみられ、例示したように左が厚く右が薄いような形状の場合であると、ホットプレート３との接触距離は左側付近のみとなり、接触していない箇所はホットプレート３からの熱が伝わらないため焼成が行えない。このような状態であると風味・外観の面で好ましくない。

図５ｃは昇降手段５Ｌと昇降手段５Ｒの昇降距離を異なる距離で上昇させた図である。図の例では、昇降手段５Ｌの昇降距離を短く、昇降手段５Ｒの昇降距離を長く制御しており、昇降手段５Ｌおよび５Ｒに支えられているトレイ６は紙面で左周りに回転し、その結果ホットプレート３と食材３０の接触面積が大きくなり焼成する面積を増加させることができる。昇降手段５Ｌと昇降手段５Ｒの昇降距離を異なる距離で上昇させるためには、それぞれの昇降手段５Ｌ、５Ｒにかかる反力を等しくするように制御してもよいし、昇降手段５Ｌ、５Ｒに機械的なバネ要素を備えてもよい。

また、図６のようにホットプレート温度センサ１４Ｒ、１４Ｌを２つ左右に備え、食材３０とホットプレート３が接触した際の温度低下量を比較することにより左右方向の接触状況を判断し、左右の昇降手段の昇降量を変化させトレイの傾きを変更する方式をとっても良い。

図７は説明のため蓋２ａを外し、本体を右方向から見た側面図である。図のように、昇降手段５Ｒのトレイ６と接する箇所は凸の円弧状に形成されており、またトレイ６の昇降手段５Ｒと接する場所は凹の円弧上に形成されているため、トレイ６は中心点Ｏを中心として前後に揺動することができる。また、トレイ６と食材３０の重心Ｇは中心点Ｏよりも下方にあり外力が加わらない限り略水平の姿勢となっている。

図５で説明した状況と同じく、食材３０は前後で厚みが異なる場合も多くみられる。トレイ６が上昇し、前後で厚みが異なる食材３０がホットプレート３に接触した際、トレイ６と食材３０は中心点Ｏを中心に回転し、ホットプレート３と食材３０の接触面積を多く確保することができる。

上記で説明したようなトレイ６の左右の傾きと前後の傾きを行う機能は同時に備えることができるし、またいずれか一方の機能のみ搭載してもよい。

図１２はホットプレート３の実装形態の１例である。蓋２ａの内部でホットプレート３がどのように搭載されているかを示してしており、蓋２ａを外した状態である。ホットプレート３は揺動部４０の下面に搭載されており、揺動部４０は長孔４０Ｈにて揺動支持部４１の下面に設けられたピンとピッチ回転可能に搭載されており、揺動支持部４１は蓋２ａの内側下面に固定されている。また、揺動部４０は長孔４０Ｈにて接続されているため、長孔４０Ｈの隙間分のロール自由度及び上下方向の自由度も備えており、通常はホットプレート３と揺動部４０の重量により長孔４０Ｈの上面にぶら下がった状態で支持されているが、トレイ６の上昇とともに食材３０に持ち上げられ、食材３０の上面の斜度に倣うようにホットプレート３及び揺動部４０はピッチ・ロール回転を行う。

なお上記説明においてホットプレート３は、食材と接触して直接加熱し、焼成により焦げ目をつけることができるものであれば、如何なる加熱手段のものであってもよい。この意味においてホットプレート３は、その代替物を含めて接触加熱手段ということができる。

特に図５ｃ、図７によく示されているように、本発明の実施例に係る調理器は、調理器庫内の内部上方に設けられたホットプレート（接触加熱手段）と、被加熱物が載置されるトレイ（載置台）と、トレイを上下に移動可能とする昇降手段を備え、トレイが上方に移動することによって被加熱物がホットプレートに接触した状態で被加熱物を加熱し、昇降手段によってトレイの傾きを変更可能であるようにされた調理器である。

実施例２では、本発明の実施例１で説明した調理器１を利用する調理器の制御方法について説明し、主に図４のＥの段階の焼成の制御について説明する。図４のＣの段階において前述したように食材には火が通った状態に達しているため、本実施例２では食材表面付近のみを焼成し、「焼き目」をつける操作の制御について説明する。

図８は調味液中での調理が終了し、トレイ６と食材３０が調味液中から上昇した位置から開始する食材の焼成過程において、ホットプレート３の温度（図８上）と、トレイ位置（図８下）を示すタイムチャートであり、段階Ｓａ０から段階Ｓａ２までの３段階に分けて記述している。トレイ位置Ｐ０は、食材が調味液中よりも上の位置であり、トレイ位置Ｐ１は食材上面がホットプレートに接触した位置である。

第０段階Ｓａ０は調味液内での処理が終了し、トレイ６と食材３０が昇降機構５により液中から気中に持ち上げられた状態（図４の段階Ｄ）であり、ここでホットプレート３は焼成を行うために予備加熱を開始する。予備加熱は焼成開始温度Ｔ２を目標値として行われる。

第１段階Ｓａ１は焼成を行う段階（図４の段階Ｅ）である。ホットプレート温度がＴ２に達するとトレイ位置をＰ１に上昇させ、食材をホットプレートに接触させ入熱を開始する。入熱を開始するとホットプレートから食材に急速に熱が移動するため、ホットプレート温度が低下する。焼成中断温度Ｔ１まで低下すると、焼成が終了したと判断し、段階Ｓａ２ではトレイ位置をＰ０に下げ、焼成を終了する（図４の段階Ｆ）。なおホットプレート温度は、ホットプレート温度センサ１４により検知されており、これにより食材温度を推定可能である。

図９は焼成を行う際の調理器の制御器１３において実行する場合の処理フローである。図８のタイムチャートを実行する際の処理はこのフローに沿って実行される。図９の処理は計算機の演算部を用いて行われ、処理ステップＳｂ０は調味液中での調理が終了し、トレイ６と食材３０が調味液中から上昇した位置における状態で、焼成調理のためにホットプレートに通電し焼成開始温度Ｔ２まで予熱を開始するステップである。

処理ステップＳｂ１は、ホットプレートの温度を図３に示したホットプレート温度センサ１４によって取得し、焼成開始温度Ｔ２になったかどうか判定する。ホットプレートが焼成開始温度Ｔ２に達すると、処理ステップＳｂ２の処理に移る。

処理ステップＳｂ２ではトレイを上昇させ、食材をホットプレートに接触させ焼成を開始する。食材がホットプレートに接触すると、ホットプレートから食材に熱量が移動し、ホットプレートの温度が下がり始める。

処理ステップＳｂ３では、焼成に必要なホットプレート温度を下回らないかどうかを監視し、焼成中断温度Ｔ１をホットプレート温度が下回ると、トレイを加工させホットプレートから離し、処理ステップＳｂ４で焼成を終了する。焼成中断温度Ｔ１は調理開始前に選択されたメニューおよび事前に計測されているデータベースＳｂ７の値をもとに決定され、ユーザーの好みにより選択できることが望ましい。

実施例３では、実施例２と同様に図４のＥの段階の焼成の制御について説明する。図４のＣの段階において前述したように食材には火が通った状態に達しているため、本実施例３では食材表面付近のみを焼成し、「焼き目」をつける操作の制御について説明する。また、本実施例では食材への入熱量により焼成終了の判断を行うため、実施例２よりも厳密に入熱量を管理したい食材への利用に適している。

図１０は調味液中での調理が終了し、トレイ６と食材３０が調味液中から上昇した位置から開始する食材の焼成過程において、ホットプレート３の温度（図１０上）と、トレイ位置（図１０中）、食材の入熱量（図１０中）を示すタイムチャートであり、段階Ｓ０から段階Ｓ５までの６段階に分けて記述している。なおトレイ位置Ｐ０は、食材が調味液中よりも上の位置であり、トレイ位置Ｐ１は食材上面がホットプレートに接触した位置である。また入熱量Ｑは加熱されたホットプレートと食材が接触した際に移動した熱量を示している。

第０段階Ｓ０は調味液内での処理が終了し、トレイ６と食材３０が昇降機構５により液中から気中に持ち上げられた状態であり、ここでホットプレート３は焼成を行うために予備加熱を開始する。予備加熱は焼成開始温度Ｔ２を目標値として行われる。

第１段階Ｓ１は焼成を行う段階である。ホットプレート温度がＴ２に達するとトレイ位置をＰ１に上昇させ、食材をホットプレートに接触させ入熱を開始する。入熱を開始するとホットプレートから食材に急速に熱が移動するため、ホットプレート温度が低下する。焼成中断温度Ｔ１まで低下すると、第２段階Ｓ２に移る。

第２段階Ｓ２はトレイをＰ０に下降させ、すなわちホットプレートと食材を離すことで焼成を中断し、低下したホットプレート温度を焼成開始温度Ｔ２まで再び加熱する段階である。

ホットプレート温度がＴ２に達すると第３段階Ｓ３に移り、再びトレイをＰ１まで上昇させ、焼成を行う。同様にホットプレート温度がＴ１まで低下すると、第４段階Ｓ４に移り、ホットプレート温度の再加熱を行う。ホットプレート温度がＴ２に達すると第５段階Ｓ５に移り、焼成を開始する。ここで、入熱量は焼成を行う段階で増加していくが、焼成完了入熱量Ｑ１に達すると、トレイをＰ０に下げ焼成を終了する。

入熱量はヒータ出力とホットプレートと食材が接触している時間およびホットプレートの質量、比熱、温度低下幅から演算され、食材ごとに焼成完了入熱量Ｑ１はあらかじめ決定しておき、焼成を行う第１段階、第３段階、第５段階で逐次比較し焼成完了入熱量Ｑ１に達した段階で焼成を完了する。

また、焼成完了入熱量Ｑ１はユーザーの好みによって調理の仕上がりを選択し、それに応じた焼成完了入熱量Ｑ１を決定することができる。ここでは、第５段階で焼成を終了する例を示したが、第１段階で焼成完了入熱量Ｑ１に達し焼成が終了する場合も調理の仕上がりや調理器のパラメータによってはあり得る。

また、上の例では焼成中断を、ホットプレート温度を主な判断基準として実行しているが、段階ごとの焼成時間をあらかじめ決めておき、ユーザーの好みによって焼成から中断、再び焼成という段階の繰り返し数を決定する方法としてもよい。段階ごとの焼成時間が長すぎると食材内部への入熱量が増え食味を損なう可能性があるため、段階ごとの焼成時間は１分以内等の比較的短い時間が望ましい。

図１１は焼成を行う際の調理器の制御器１３において実行する場合の処理フローである。図１０のタイムチャートを実行する際の処理はこのフローに沿って実行される。図１１の処理は計算機の演算部を用いて行われ、処理ステップＳｔ０は調味液中での調理が終了し、トレイと食材が調味液中から上昇した位置における状態で、焼成調理のためにホットプレートに通電し焼成開始温度Ｔ２まで予熱を開始するステップである。

処理ステップＳｔ１は、ホットプレートの温度を図３に示したホットプレート温度センサ１４によって取得し、焼成開始温度Ｔ２になったかどうか判定するステップである。ホットプレートが焼成開始温度Ｔ２に達すると、処理ステップＳｔ２の処理に移る。

処理ステップＳｔ２ではトレイを上昇させ、食材をホットプレートに接触させ焼成を開始する。食材がホットプレートに接触すると、ホットプレートから食材に熱量が移動し、ホットプレートの温度が下がり始める。

処理ステップＳｔ３では、焼成に必要なホットプレート温度を下回らないかどうかを監視し、焼成中断温度Ｔ１をホットプレート温度が下回ると、処理ステップＳｔ０に戻り、トレイをホットプレートから離れた位置まで降下させ焼成を中断し、再びホットプレートの加熱を行う。

処理ステップＳｔ４では、温度低下幅、ホットプレート比熱、ホットプレート質量、ヒータ出力、焼成時間から入熱量Ｑを演算する。処理ステップＳｔ５では、Ｓｔ４で演算した入熱量Ｑと事前に設定した焼成完了入熱量Ｑ１を比較し、超えていればＳｔ６に進み、超えていなければ処理ステップＳｔ２に戻り焼成を継続する。この時の焼成完了入熱量Ｑ１は調理開始前に選択されたメニューおよび事前に計測されているデータベースＳｔ７の値をもとに決定され、ユーザーの好みにより選択できることが望ましい。処理ステップＳｔ６ではトレイを降下させることによりホットプレートと食材を離し、焼成が終了する。

１：調理器
２：外箱
２ａ：蓋
２ｂ：下カバー
２ｃ：回転結合部
３：ホットプレート
４：容器
５Ｌ、５Ｒ：昇降手段
６：トレイ
８：下ヒータ
１３：制御器
１４：ホットプレート温度センサ
１５：容器温度センサ
１６：インターフェイス機体側
１７：インターフェーススマートフォン（スマホ）・本体や無線ＬＡＮルータ

Claims (8)

1. 被加熱物を調理する調理器であって、
   調理器庫内の内部上方に設けられた上加熱手段と、被加熱物が載置される載置台と、前記載置台を上下に移動可能とする昇降手段を備え、被加熱物を溶液に漬けた状態で加熱した後に、前記昇降手段で被加熱物を引き上げて前記上加熱手段に被加熱物を接触させて、または前記上加熱手段の近傍で被加熱物を焼成し、前記昇降手段で被加熱物を前記上加熱手段から離して焼成を終了することを特徴とする調理器。
2. 請求項１に記載の調理器であって、
   焼成を判断する基準は、前記上加熱手段自身の温度情報に基づいて行われることを特徴とする調理器。
3. 請求項１に記載の調理器であって、
   前記上加熱手段自身の温度が、予め決定してある焼成開始温度を上回るまで前記上加熱手段を加熱し焼成を開始し、前記上加熱手段自身の温度と、予め決定してある焼成中断温度を比較し前記上加熱手段自身の温度が前記焼成中断温度を下回ると焼成を終了することを特徴とする調理器。
4. 請求項３に記載の調理器であって、
   前記焼成開始温度と前記焼成中断温度は加熱調理前にユーザーによって選択されたメニューにより決定されることを特徴とする調理器。
5. 請求項１に記載の調理器であって、
   焼成の終了は、焼成の経過時間が予め決定してある焼成中断時間に基づいて行われることを特徴とする調理器。
6. 請求項５に記載の調理器であって、
   前記焼成中断時間は加熱調理前にユーザーによって選択されたメニューにより決定されることを特徴とする調理器。
7. 請求項１に記載の調理器であって、
   前記載置台は、前記昇降手段により、調理器庫内の下方に位置し被加熱物を溶液に漬けた状態とする第一の高さ位置と、被加熱物を前記上加熱手段に接触させて、または前記上加熱手段の近傍で被加熱物の焼成を行う第二の高さ位置と、被加熱物を取り出すための、第一の高さ位置と第二の高さ位置の中間の第三の高さ位置に位置付けられることを特徴とする調理器。
8. 被加熱物を調理する調理器の制御方法であって、
   被加熱物を溶液に漬けた状態で加熱した後に、被加熱物が載置される載置台を溶液から引き上げて上加熱手段に被加熱物を接触させて、または前記上加熱手段の近傍で被加熱物を焼成し、被加熱物を前記上加熱手段から離して焼成を終了することを特徴とする調理器の制御方法。

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