JP2023167623A - 部品実装機、部品角度算出方法および部品角度算出プログラム - Google Patents
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Abstract
【課題】部品を示す部品画像に基づき部品の角度を一意に決定することを可能とする。
【解決手段】部品画像Iに含まれる複数の電極91、92(部品特徴部分)のうち、面積が大きい順に設定個数Nの電極92を含む最小外接矩形Raが算出される(ステップS101~S104)。かかる構成では、部品画像Iに含まれる複数(Ma+Mb)の電極91、92に対して最小外接矩形を一意に決定できない場合であっても、適切な設定個数Nを設定することで、当該設定個数Nの電極92に対して最小外接矩形Raを一意に決定することができる。そして、こうして一意に決定された最小外接矩形Raの角度θが部品9の角度として算出される(ステップS106)。
【選択図】図6
【解決手段】部品画像Iに含まれる複数の電極91、92(部品特徴部分)のうち、面積が大きい順に設定個数Nの電極92を含む最小外接矩形Raが算出される(ステップS101~S104)。かかる構成では、部品画像Iに含まれる複数(Ma+Mb)の電極91、92に対して最小外接矩形を一意に決定できない場合であっても、適切な設定個数Nを設定することで、当該設定個数Nの電極92に対して最小外接矩形Raを一意に決定することができる。そして、こうして一意に決定された最小外接矩形Raの角度θが部品9の角度として算出される(ステップS106)。
【選択図】図6
Description
この発明は、部品を示す部品画像に基づき部品の角度を算出する技術に関する。
フィーダによって供給された部品を基板に実装する部品実装機では、ノズルによって部品を吸着する実装ヘッドが、フィーダから基板への部品の移載を実行する。また、フィーダから基板へ部品を移載する途中において、実装ヘッドに保持される部品を撮像した画像が取得される。そして、この画像が示す部品の角度を認識した結果に基づいて実装ヘッドの回転角度を制御することで、適正な角度で部品を基板に実装することができる。これに対して、特許文献1、2では、部品の角度を認識する技術が提案されている。特に特許文献1では、部品に対応する画像部分の全てを含む外接矩形が算出され、この外接矩形に基づき部品の角度が認識される。
ところで、画像に含まれる複数の部品特徴部分(画像部分)の配置の対称性に起因して、複数の部品特徴部分を含む外接矩形として、互いに異なる回転角度を有する複数の外接矩形が存在する場合がある。このような場合、部品の角度を一意に決定することができなかった。
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、部品を示す部品画像に基づき部品の角度を一意に決定することを可能とする技術の提供を目的とする。
本発明に係る部品実装機は、設定個数の設定を受け付ける個数設定部と、部品を示す画像である部品画像を取得する画像取得部と、部品画像に含まれる複数の部品特徴部分のうち、面積が大きい順に設定個数の部品特徴部分を含む最小外接矩形を算出する最小外接矩形算出部と、最小外接矩形算出部によって算出された最小外接矩形の角度を、部品の角度として算出する角度算出部とを備える。
本発明に係る部品角度算出方法は、設定個数の設定を受け付ける工程と、部品を示す画像である部品画像を取得する工程と、部品画像に含まれる複数の部品特徴部分のうち、面積が大きい順に設定個数の部品特徴部分を含む最小外接矩形を算出する工程と、最小外接矩形の角度を、部品の角度として算出する工程とを備える。
このように構成された本発明(部品実装機および部品角度算出方法)では、部品画像に含まれる複数の部品特徴部分のうち、面積が大きい順に設定個数の部品特徴部分を含む最小外接矩形が算出される。かかる構成では、部品画像に含まれる複数の部品特徴部分に対して最小外接矩形を一意に決定できない場合であっても、適切な設定個数を設定することで、当該設定個数の部品特徴部分に対して最小外接矩形を一意に決定することができる。そして、こうして一意に決定された最小外接矩形の角度が部品の角度として算出される。その結果、部品を示す部品画像に基づき部品の角度を一意に決定することが可能となっている。
しかも、本発明では、複数の部品特徴部分のうち、面積が大きい順に設定個数の部品特徴部分に対して最小外接矩形が算出される。これによって、部品画像に含まれるノイズの影響を効果的に抑制しつつ、部品画像に基づき部品の角度を一意に決定することが可能となっている。
また、最小外接矩形と同一の角度を有して、複数の部品特徴部分を含む外接矩形を算出する外接矩形算出部と、外接矩形算出部により算出された外接矩形の中心の位置を、部品の位置として算出する位置算出部とを備えるように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、最小外接矩形の中心ではなく、最小外接矩形と同一の角度を有して複数の部品特徴部分を含む外接矩形の中心が、部品の位置として算出される。したがって、設定個数の部品特徴部分が部品の中心に対して偏っており、最小外接矩形の中心が部品の中心からずれている場合であっても、当該外接矩形の中心を部品の位置として適切に求めることができる。
また、部品画像に含まれる複数の部品特徴部分に対する設定個数の適否を判定する判定部をさらに備えるように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成は、適切な設定個数を設定するのに資する。
この際、判定部は、部品画像に含まれる部品特徴部分の個数より、設定個数が多い場合には、設定個数が不適切であると判定するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、部品画像に含まれる部品特徴部分の個数に対して適切な設定個数を設定するのに資する。
あるいは、設定個数が正の整数値Nである場合に、判定部は、複数の部品特徴部分のうち、面積が大きい順においてN番目の部品特徴部分と(N+1)番目の部品特徴部分との面積の差が所定値より小さい場合には、設定個数が不適切であると判定するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、複数の部品特徴部分それぞれが有する面積の違いに応じた適切な設定個数を設定するのに資する。
本発明に係る部品角度算出プログラムは、上記の部品角度算出方法を、コンピュータに実行させる。
以上のように、本発明によれば、部品を示す部品画像に基づき部品の角度を一意に決定することが可能となっている。
図1は本発明に係る部品実装機の一例を模式的に示す平面図であり、図2は図1の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図である。図1では、水平方向であるGx方向、Gx方向に直交する水平方向であるGy方向および鉛直方向であるGz方向が適宜示される。この部品実装機1は、図2に示すようにコントローラー100を備え、コントローラー100が装置各部を制御することで、基板Bに設けられた各実装箇所に部品9が実装される。コントローラー100は、CPU(Central Processing Unit)やRAM(Random Access Memory)で構成されたプロセッサである演算処理部110およびHDD(Hard Disk Drive)あるいはSSD(Solid State Drive)で構成された記憶装置である記憶部120を有する。記憶部120には、後に詳述する部品認識を演算処理部110に実行させる部品認識プログラムPが記憶されている。さらに、コントローラー100は、部品実装機1の駆動系を制御する駆動制御部130、部品9の吸着に用いる負圧を制御するバルブ制御部140、部品実装機1の撮像系を制御する撮像制御部150およびUI制御部160を有し、演算処理部110が各制御部130、140、150、160の動作を統括的に管理する。
また、コントローラー100は、部品実装機1とは別に設けられたサーバーコンピューターSと通信を行う通信IF170を有する。このサーバーコンピューターSの記憶装置には、部品認識プログラムPが保存されており、通信IF170がサーバーコンピューターSからダウンロードした部品認識プログラムPが記憶部120に保存される。なお、部品認識プログラムPの提供態様は、サーバーコンピューターSからのダウンロードによらない。つまり、部品認識プログラムPを保存するUSB(Universal Serial Bus)メモリ等によって部品認識プログラムPが提供されてもよい。
図1に示すように、部品実装機1は、基台11の上においてGx方向に並列に配列された一対のコンベア12、12を備え、各コンベア12はGx方向に基板Bを搬送する。部品実装機1は、各コンベア12によりGx方向(基板搬送方向)の上流側から基板支持位置12B(図1の基板Bの位置)に搬入した基板Bに対して部品を実装し、部品の実装を完了した基板Bを各コンベア12により基板支持位置12BからGx方向の下流側へ搬出する。
部品実装機1では、Gy方向に延びる一対のY軸レール21、21と、Gy方向に延びるY軸ボールネジ22と、Y軸ボールネジ22を回転駆動するY軸モーターMyとが設けられ、Gx方向に延びるX軸レール23が一対のY軸レール21、21によりGy方向に移動可能に支持された状態でY軸ボールネジ22のナットに固定されている。X軸レール23には、Gx方向に延びるX軸ボールネジ24と、X軸ボールネジ24を回転駆動するX軸モーターMxとが取り付けられており、ヘッドユニット25がX軸レール23にGx方向に移動可能に支持された状態でX軸ボールネジ24のナットに固定されている。したがって、駆動制御部130は、Y軸モーターMyによりY軸ボールネジ22を回転させてヘッドユニット25をGy方向に移動させ、あるいはX軸モーターMxによりX軸ボールネジ24を回転させてヘッドユニット25をGx方向に移動させることができる。
一対のコンベア12、12のGy方向の一方側では、2個のトレイ部品供給部3がGx方向に並んでいる。各トレイ部品供給部3は、例えば特開2015-179709号公報に示されるトレイ部品供給装置と同様の構成を有し、基台11の上面に設けられた部品取出位置31にまでパレットに伴って引き出されたトレイ32を用いて部品9を供給する。このトレイ32は、マトリックス状(図1の例では3行5列)に配列された複数の部品供給箇所33を有し、各部品供給箇所33に部品9が収容されている。
一対のコンベア12、12のGy方向の他方側では、2個のテープ部品供給部4がGx方向に並んでいる。各テープ部品供給部4に対しては、複数のテープフィーダー41がGx方向に並んで着脱可能に装着されている。テープフィーダー41はGy方向に延設されており、Gy方向におけるヘッドユニット25側の先端部に部品供給箇所43を有する。集積回路、トランジスター、コンデンサー等の小片状の部品(チップ部品)を所定間隔おきに収容したテープがテープフィーダー41に装填されている。テープフィーダー41は、テープをヘッドユニット25側へ向けてGy方向に間欠的に送り出すことで、テープ内の部品をGy方向に送り出して、その部品供給箇所43に順番に供給する。
ヘッドユニット25は、Gx方向に直線状に並ぶ複数(5本)の実装ヘッド5を有する。各実装ヘッド5はGz方向に平行に延設されており、各実装ヘッド5の下端にはノズルが取り付けられている。各実装ヘッド5は、駆動制御部130の制御に応じて動作するX軸モーターMxおよびY軸モーターMyからの駆動力を受けて、ヘッドユニット25に伴ってGx方向およびGy方向へ移動する。また、部品実装機1は、各実装ヘッド5に接続されたZ軸モーターMzおよびR軸モーターMrを備えており、各実装ヘッド5は、駆動制御部130の制御に応じて動作するZ軸モーターMzからの駆動力によりノズルを昇降させるとともに、駆動制御部130の制御に応じて動作するR軸モーターMrからの駆動力により、R方向にノズルを回転させる。ここで、R方向は、Gz方向に平行な回転軸を中心とする回転方向である。さらに、部品実装機1は各実装ヘッド5に連通する負圧発生器6を有し、バルブ制御部140が負圧発生器6と実装ヘッド5との間に設けられたバルブの開閉を制御することで、実装ヘッド5のノズルに与えられる気圧を調整する。そして、実装ヘッド5は、こうして調整される気圧を利用して、ノズルにより部品の吸着・実装を行う。
つまり、実装ヘッド5は、トレイ32の部品供給箇所33の上方に位置させたノズルを下降させて当該部品供給箇所33に収容された部品9に当接させた後に、ノズルに供給される負圧により部品9を吸着しつつノズルを上昇させる。続いて、実装ヘッド5は基板支持位置12Bに支持された基板Bの実装箇所の上方に移動し、部品9が基板Bの実装箇所に当接するまでノズルを下降させた後にノズルに供給される大気圧あるいは正圧により部品9を基板Bの実装箇所に実装する。また、テープフィーダー41が部品供給箇所43に供給する部品に対する吸着・実装も同様にして実行される。
さらに、部品実装機1は、上方を向いて基台11に取り付けられた部品認識カメラ7を備える。部品認識カメラ7は、個体撮像素子を有し、撮像対象からの光を個体撮像素子によって検出することで撮像対象を撮像する。特に部品認識カメラ7は、実装ヘッド5のノズルに吸着された部品9に対して下方から対向しつつ部品9を撮像することで、底面視において部品9を示す部品画像Iを取得する。具体的には、駆動制御部130がX軸モーターMxおよびY軸モーターMyを制御することで、実装ヘッド5のノズルに吸着される部品9を部品認識カメラ7に対して上方から対向させる。そして、撮像制御部150が部品認識カメラ7に撮像を実行させて、部品認識カメラ7が取得した部品画像Iを部品認識カメラ7から受信する。駆動制御部130および撮像制御部150は、演算処理部110からの指令に従ってかかる動作を協働して実行し、部品認識カメラ7によって取得された部品画像Iは、撮像制御部150を介して演算処理部110に送信される。
また、部品実装機1は、UI(User Interface)8を有する。UI8は、キーボードやマウス等の入力機器と、ディスプレイ等の出力機器とを備える。このUI8は、ユーザにより入力機器に入力された情報をUI制御部160に送信し、UI制御部160はUI8から受信した情報を演算処理部110に送信する。また、UI制御部160は、演算処理部110の指令に応じてUI8を制御することで、UI8の出力機器に所定の画面を表示する。なお、入力機器と出力機器とを別体で構成する必要はなく、例えばタッチパネルディスプレイによってこれらを一体的に構成してもよい。
図3は部品実装機において基板に実装される部品の一例を模式的に示す底面図である。図3に示すように、部品9は、底面視において円形のパッケージ90を備える。さらに、部品9は、パッケージ90の底面901に設けられたMa個の電極91およびMb個の電極92を備える。ここで、MaおよびMbは1以上の正の整数であり、図3の例では、Maは12であるとともにMbは4であって、MbはMaより小さい。Ma個の電極91は、底面視においてパッケージ90が有する円形の中心C90を中心として円周状に等角度間隔で並んでおり、中心C90に対してMa回対称に配置されている。また、Mb個の電極92は、Ma個の電極91より内側(すなわち、中心C90側)に配置されている。電極91および電極92はいずれも矩形を有し、電極91の面積よりも電極92の面積が大きい。
図4は図3に示す部品の角度を認識する際に生じる課題を模式的に示す底面図であり、特に図4では、部品9を下側から撮像した部品画像Iが示されている。部品9の角度を認識するために、パッケージ90が有する(Ma+Mb)個の電極91、92を含む最小外接矩形を部品画像Iから算出した場合、Ma個の電極91の配列が有する対称性に起因して、互いに異なる角度を有する複数の矩形(図4において破線で示される矩形)が存在する。そのため、(Ma+Mb)個の電極91、92を含む最小外接矩形の角度を一意に決めることができない。なお、部品9の角度は、鉛直方向に平行な回転軸を中心とする角度である。かかる課題に対応するために、この実施例では、次のようにして部品認識を実行する。
図5は部品実装機において実行される部品認識の第1例を示すフローチャートであり、図6は図5の部品認識の第1例で実行される内容の一例を模式的に示す図である。図5の各ステップは演算処理部110の演算によって実行される。
ステップS101では、演算処理部110は、Ma個の電極91およびMb個の電極92のそれぞれを部品特徴部分として特定する画像処理を部品画像Iに対して実行する。例えば、所定の閾値より高い輝度を有して電極91あるいは92に相当する形状を有する部分をブロブ解析により部品画像Iから抽出することで、電極91あるいは電極92を特定することができる。これによって、(Ma+Mb)個の部品特徴部分(電極91、92)が特定される。
ステップS102では、演算処理部110は記憶部120から設定個数Nを取得する。この設定個数Nは1以上の整数であって、例えば次のようにして予め設定される。ユーザが設定個数Nを設定する操作をUI8に実行すると、UI制御部160は、UI8に入力された設定個数Nの値をUI8から取得して、記憶部120に保存する。このようにして、UI制御部160は、UI8に入力された設定個数Nを記憶部120に保存することで、ユーザによる設定個数Nの設定を受け付ける。なお、ここの例では、設定個数NはMb(=4)に等しい。
ステップS103では、演算処理部110は、(Ma+Mb)個の電極91、92のうちから、面積の大きい順に設定個数Nの電極92を選択する画像処理を部品画像Iに対して実行する。具体的には、演算処理部110は、(Ma+Mb)個の電極91、92それぞれの面積を部品画像Iから算出して、それぞれが有する面積の大きい順番に(Ma+Mb)個の電極91、92をソートし、面積が1番目からN番目までの電極91、92を選択する。上述の通り、電極92の面積は電極91より大きく、設定個数Nは電極92の個数Mbに等しいことから、Mb個の電極92が部品画像Iのうちから選択される。
ステップS104では、演算処理部110は、ステップS103で選択されたN個(=Mb個)の電極92に対する最小外接矩形Raを算出する(図6)。この最小外接矩形Raは
・N個の電極92が最小外接矩形Raの内側に位置する
・最小外接矩形Raの各辺はN個の電極92のうちの少なくとも1個の電極92に接する
といった条件を満たす外接矩形のうち、面積が最小となる外接矩形である。
・N個の電極92が最小外接矩形Raの内側に位置する
・最小外接矩形Raの各辺はN個の電極92のうちの少なくとも1個の電極92に接する
といった条件を満たす外接矩形のうち、面積が最小となる外接矩形である。
例えば、一定の微小角度ずつ異なる角度を有する複数の外接矩形が算出され、当該複数の外接矩形のうち面積が最小となる外接矩形が最小外接矩形に決定される。ここで、外接矩形は、
・N個の電極92が外接矩形の内側に位置する
・外接矩形の各辺はN個の電極92のうちの少なくとも1個の電極92に接する
といった条件を満たす。
・N個の電極92が外接矩形の内側に位置する
・外接矩形の各辺はN個の電極92のうちの少なくとも1個の電極92に接する
といった条件を満たす。
ステップS105では、演算処理部110は、ステップS104で求めた最小外接矩形Raの角度θを部品9の角度として算出する。さらに、ステップS106では、演算処理部110は、ステップS104で求めた最小外接矩形Raの中心Craの位置を部品9の位置として算出する。
以上に説明する部品認識の第1例では、部品画像Iに含まれる複数の電極91、92(部品特徴部分)のうち、面積が大きい順に設定個数Nの電極92を含む最小外接矩形Raが算出される(ステップS101~S104)。かかる構成では、部品画像Iに含まれる複数(Ma+Mb)の電極91、92に対して最小外接矩形を一意に決定できない場合であっても、適切な設定個数Nを設定することで、当該設定個数Nの電極92に対して最小外接矩形Raを一意に決定することができる。そして、こうして一意に決定された最小外接矩形Raの角度θが部品9の角度として算出される(ステップS106)。その結果、部品9を示す部品画像Iに基づき部品9の角度を一意に決定することが可能となっている。
しかも、この第1例では、複数の電極91、92のうち、面積が大きい順に設定個数Nの電極92に対して最小外接矩形Raが算出される。これによって、部品画像Iに含まれるノイズの影響を効果的に抑制しつつ、部品画像Iに基づき部品9の角度を一意に決定することが可能となっている。
図7は部品実装機において実行される部品認識の第2例を示すフローチャートであり、図8Aおよび図8Bは図7の部品認識の第2例で実行される内容の一例を模式的に示す図である。図7の各ステップは演算処理部110の演算によって実行される。図7の部品認識の第2例においても、図5の部品認識の第1例と同様に、ステップS101~S105が実行されて、最小外接矩形Raの角度θが部品9の角度として算出される。
ただし、図8Aに示すように、部品9における電極92の個数Mbは2個であり、部品9のパッケージ90の底面901においてMb個の電極92の配列は、パッケージ90が有する円形の中心から偏っている。その結果、Mb個の電極92に対して算出される最小外接矩形Raの中心は、部品9の中心(換言すれば、円形の中心)からずれており、部品9の位置を表さない。
これに対応するために、ステップ105に続くステップS107において、演算処理部110は、最小外接矩形Raと同じ角度θを有して、(Ma+Mb)個の電極91、92を含む外接矩形Rbを算出する(図8B)。この外接矩形Rbは
・最小外接矩形Raと外接矩形Rbとは互いに等しい角度θを有する
・(Ma+Mb)個の電極91、92が外接矩形Rbの内側に位置する
・外接矩形Rbの各辺は(Ma+Mb)個の電極91、92のうちの少なくとも1個の電極91あるいは92に接する
といった条件を満たす外接矩形である。
・最小外接矩形Raと外接矩形Rbとは互いに等しい角度θを有する
・(Ma+Mb)個の電極91、92が外接矩形Rbの内側に位置する
・外接矩形Rbの各辺は(Ma+Mb)個の電極91、92のうちの少なくとも1個の電極91あるいは92に接する
といった条件を満たす外接矩形である。
そして、ステップS108において、演算処理部110は、ステップS107で求めた外接矩形Rbの中心Crbの位置を部品9の位置として算出する。
以上に説明する部品認識の第2例では、最小外接矩形Raと同一の角度θを有して、複数(Ma+Mb)の電極91、92(部品特徴部分)を含む外接矩形Rbが算出される(ステップS107)。そして、ステップS107により算出された外接矩形Rbの中心Crbの位置が部品9の位置として算出される(ステップS108)。すなわち、最小外接矩形Raの中心Craではなく、最小外接矩形Raと同一の角度θを有して複数の電極91、92を含む外接矩形Rbの中心Crbが、部品9の位置として算出される。したがって、設定個数N(Mb)の電極92が部品9の中心に対して偏っており、最小外接矩形Raの中心Craが部品9の中心からずれている場合であっても、当該外接矩形Rbの中心Crbを部品9の位置として適切に求めることができる。
図9は設定個数の適否を判定する方法の一例を示すフローチャートである。図9の各ステップは演算処理部110の演算によって実行される。
ステップS201では、演算処理部110は、部品画像Iに含まれる部品特徴部分である電極91および電極92の総数(Ma+Mb)を取得する画像処理を部品画像Iに対して実行する。さらに、演算処理部110は、記憶部120の保存されている設定個数Nを取得する(ステップS202)。そして、演算処理部110は、設定個数Nが総数(Ma+Mb)以下であるかを判断する(ステップS203)。設定個数Nが総数(Ma+Mb)より大きい場合(ステップS203で「NO」の場合)には、演算処理部110は、設定個数N、または、部品画像I(即ち吸着部品)が不適切であることを示すエラーをUI8のディスプレイに表示させることで、当該エラーをユーザに報知する(ステップS207)。
一方、設定個数Nが総数(Ma+Mb)以下である場合(ステップS203で「YES」の場合)には、演算処理部110は、(Ma+Mb)個の電極91、92のうち、面積が大きい順においてN番目の電極91、92の面積S(N)を取得する(ステップS204)。さらに、演算処理部110は、(Ma+Mb)個の電極91、92のうち、面積が大きい順において(N+1)番目の電極91、92の面積S(N+1)を取得する(ステップS205)。そして、演算処理部110は、面積S(N)から面積S(N+1)を引いた面積差(=S(N)-S(N+1))が所定の閾面積St以上であるかを判定する(ステップS206)。ここで、閾面積Stは、電極92の面積と電極91の面積との差よりも小さくゼロより大きい値である。
上述のように、設定個数Nが電極92の個数Mbに一致している場合には、(Ma+Mb)個の電極91、92のうち、面積が大きい順においてN番目の電極は電極92であって(N+1)番目の電極は電極91である。これに対して、上述の通り、電極92の面積は電極91の面積より大きい。そのため、ステップS206では、面積S(N)と面積(N+1)の面積差が閾面積St以上であると判定されて(YES)、図9の設定個数適否判定が終了する。
一方、設定個数Nが電極92の個数Mbより小さい場合には、(Ma+Mb)個の電極91、92のうち、面積が大きい順においてN番目の電極は電極92であるとともに(N+1)番目の電極も電極92である。つまり、N番目の電極92の面積と(N+1)番目の電極92の面積との間に差がない。そのため、ステップS206では、面積S(N)と面積(N+1)の面積差が閾面積St未満であると判定されて(NO)、ステップS207でエラーが報知される。
あるいは、設定個数Nが電極92の個数Mbより大きい場合には、(Ma+Mb)個の電極91、92のうち、面積が大きい順においてN番目の電極は電極91であるとともに(N+1)番目の電極も電極91である。つまり、N番目の電極91の面積と(N+1)番目の電極91の面積との間に差がない。そのため、ステップS206では、面積S(N)と面積(N+1)の面積差が閾面積St未満であると判定されて(NO)、ステップS207でエラーが報知される。
このように設定個数適否判定では、部品画像Iに含まれる複数(Ma+Mb)の電極91、92(部品特徴部分)に対する設定個数Nの適否が判定される(ステップS203、S206)。かかる構成は、適切な設定個数Nを設定するのに資する。
また、演算処理部110は、部品画像Iに含まれる電極91、92の個数(Ma+Mb)より、設定個数Nが多い場合には、設定個数Nが不適切であると判定する(ステップS203)。かかる構成では、部品画像Iに含まれる電極91、92の個数(Ma+Mb)に対して適切な設定個数Nを設定するのに資する。
また、演算処理部110は、複数(Ma+Mb)の電極91、92のうち、面積が大きい順においてN番目の電極91あるいは92と(N+1)番目の電極91あるいは92との面積の差が閾面積St(所定値)より小さい場合には、設定個数Nが不適切であると判定する(ステップS206)。かかる構成では、複数(Ma+Mb)の電極91、92それぞれが有する面積の違いに応じた適切な設定個数Nを設定するのに資する。
以上に説明したように本実施形態では、部品実装機1が本発明の「部品実装機」の一例に相当し、部品9が本発明の「部品」の一例に相当し、電極91、92がそれぞれ本発明の「部品特徴部分」の一例に相当し、演算処理部110が本発明の「画像取得部」、「最小外接矩形算出部」、「角度算出部」、「外接矩形算出部」、「位置算出部」および「判定部」の一例に相当し、コントローラー100が本発明の「コンピュータ」の一例に相当し、UI制御部160が本発明の「個数設定部」の一例に相当し、部品画像Iが本発明の「部品画像」の一例に相当し、設定個数Nが本発明の「設定個数」の一例に相当し、部品認識プログラムPが本発明の「部品角度算出プログラム」の一例に相当し、最小外接矩形Raが本発明の「最小外接矩形」の一例に相当し、外接矩形Rbが本発明の「外接矩形」の一例に相当する。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、部品9の部品特徴部分として部品画像Iから選択する対象は、電極91、92に限られない。電極以外の例としては、部品の下面に設けられたマークが挙げられる。
また、部品9に対して適切な設定個数Nは、部品9の構成(電極91、92の個数や配置等)に依存する。そこで、部品9の種類毎に適切な設定個数Nを予め設定して、記憶部120に保存しておいてもよい。
また、上記の部品認識の第1例(図5)および第2例(図7)のうち、いずれの部品認識が適切であるかは、部品9の構成(電極91、92の個数や配置等)に依存する。そこで、部品9の種類毎に適切な部品認識(第1例あるいは第2例)を予め設定して、記憶部120に保存しておいてもよい。
1…部品実装機
9…部品
91、92…電極(部品特徴部分)
100…コントローラー(コンピュータ)
110…演算処理部(画像取得部、最小外接矩形算出部、角度算出部、外接矩形算出部、位置算出部、判定部)
160…UI制御部(個数設定部)
I…部品画像
N…設定個数
P…部品認識プログラム(部品角度算出プログラム)
Ra…最小外接矩形
Rb…外接矩形
S…サーバーコンピューター
9…部品
91、92…電極(部品特徴部分)
100…コントローラー(コンピュータ)
110…演算処理部(画像取得部、最小外接矩形算出部、角度算出部、外接矩形算出部、位置算出部、判定部)
160…UI制御部(個数設定部)
I…部品画像
N…設定個数
P…部品認識プログラム(部品角度算出プログラム)
Ra…最小外接矩形
Rb…外接矩形
S…サーバーコンピューター
Claims (7)
- 設定個数の設定を受け付ける個数設定部と、
部品を示す画像である部品画像を取得する画像取得部と、
前記部品画像に含まれる複数の部品特徴部分のうち、面積が大きい順に前記設定個数の部品特徴部分を含む最小外接矩形を算出する最小外接矩形算出部と、
前記最小外接矩形算出部によって算出された前記最小外接矩形の角度を、前記部品の角度として算出する角度算出部と
を備えた部品実装機。 - 前記最小外接矩形と同一の角度を有して、前記複数の部品特徴部分を含む外接矩形を算出する外接矩形算出部と、
前記外接矩形算出部により算出された前記外接矩形の中心の位置を、前記部品の位置として算出する位置算出部と
を備えた請求項1に記載の部品実装機。 - 前記部品画像に含まれる前記複数の部品特徴部分に対する前記設定個数の適否を判定する判定部をさらに備えた請求項1または2に記載の部品実装機。
- 前記判定部は、前記部品画像に含まれる前記部品特徴部分の個数より、前記設定個数が多い場合には、前記設定個数が不適切であると判定する請求項3に記載の部品実装機。
- 前記設定個数が正の整数値Nである場合に、前記判定部は、前記複数の部品特徴部分のうち、面積が大きい順においてN番目の部品特徴部分と(N+1)番目の部品特徴部分との面積の差が所定値より小さい場合には、前記設定個数が不適切であると判定する請求項3に記載の部品実装機。
- 設定個数の設定を受け付ける工程と、
部品を示す画像である部品画像を取得する工程と、
前記部品画像に含まれる複数の部品特徴部分のうち、面積が大きい順に前記設定個数の部品特徴部分を含む最小外接矩形を算出する工程と、
前記最小外接矩形の角度を、前記部品の角度として算出する工程と
を備えた部品角度算出方法。 - 請求項6に記載の部品角度算出方法を、コンピュータに実行させる部品角度算出プログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022078939A JP2023167623A (ja) | 2022-05-12 | 2022-05-12 | 部品実装機、部品角度算出方法および部品角度算出プログラム |
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JP2023167623A true JP2023167623A (ja) | 2023-11-24 |
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JP2022078939A Pending JP2023167623A (ja) | 2022-05-12 | 2022-05-12 | 部品実装機、部品角度算出方法および部品角度算出プログラム |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2023167623A (ja) |
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2022
- 2022-05-12 JP JP2022078939A patent/JP2023167623A/ja active Pending
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