JP2023162462A - 撮像装置及び撮像方法 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 113
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 156
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 65
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 119
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims description 16
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 13
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 61
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 43
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 26
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 20
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 20
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 13
- 230000006870 function Effects 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 2
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 hafnium nitride Chemical class 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
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- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
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Abstract
【課題】本開示では、より小型化が可能な撮像装置及び撮像方法を提供する。
【解決手段】撮像装置は、本開示によれば、光量に応じた輝度信号を出力する複数のDVS画素を有する画素アレイ部と、前記画素アレイ部の外部に配置され、前記複数のDVS用画素のそれぞれの輝度信号が所定のしきい値を超えた場合に、アドレスイベントの発生を示す検出信号を出力する検出回路部と、を備え、前記DVS画素は、光量に応じた信号を出力する光電変換素子と、
前記信号を対数変換する対数変換回路と、前記対数変換回路で変換された輝度信号を保持する信号保持回路と、前記信号保持回路に保持された前記輝信号を読出す読出し回路と、を有する。
【選択図】図6
【解決手段】撮像装置は、本開示によれば、光量に応じた輝度信号を出力する複数のDVS画素を有する画素アレイ部と、前記画素アレイ部の外部に配置され、前記複数のDVS用画素のそれぞれの輝度信号が所定のしきい値を超えた場合に、アドレスイベントの発生を示す検出信号を出力する検出回路部と、を備え、前記DVS画素は、光量に応じた信号を出力する光電変換素子と、
前記信号を対数変換する対数変換回路と、前記対数変換回路で変換された輝度信号を保持する信号保持回路と、前記信号保持回路に保持された前記輝信号を読出す読出し回路と、を有する。
【選択図】図6
Description
本開示は、撮像装置及び撮像方法に関する。
垂直同期信号などの同期信号に同期して画像データ(フレーム)を撮像する同期型の固体撮像素子が、撮像装置などにおいて用いられている。この一般的な同期型の固体撮像素子では、同期信号の周期(例えば、1/60秒)ごとにしか画像データを取得することができないため、交通やロボットなどに関する分野において、より高速な処理が要求された場合に対応することが困難になる。そこで、画素アドレスごとに、その画素の光量がしきい値を超えた旨をアドレスイベントとしてリアルタイムに検出する検出回路を画素毎に設けた非同期型の固体撮像素子が提案されている。このように、画素毎にアドレスイベントを検出する固体撮像素子は、DVS(Dynamic Vision Sensor)と呼ばれる。同期型の固体撮像素子よりも遥かに高速にデータを生成して出力することができる。このため、例えば、交通分野において、人や障害物を画像認識する処理を高速に実行して、安全性を向上させることができる。また、DVSのアドレスイベントを検知する検知回路は画素アレイ部内に構成される。
一方で、画素アレイ部は、より小型化が進められている。ところが、検知回路を画素アレイ部内に構成すると、小型化を阻害する恐れがある。
そこで、本開示では、より小型化が可能な撮像装置及び撮像方法を提供するものである。
上記の課題を解決するために、本開示によれば、光量に応じた輝度信号を出力する複数のDVS画素を有する画素アレイ部と、
前記画素アレイ部の外部に配置され、前記複数のDVS用画素のそれぞれの輝度信号が所定のしきい値を超えた場合に、アドレスイベントの発生を示す検出信号を出力する検出回路部と、を備え、
前記DVS画素は、
光量に応じた信号を出力する光電変換素子と、
前記信号を対数変換する対数変換回路と、
前記対数変換回路で変換された輝度信号を保持する信号保持回路と、
前記信号保持回路に保持された前記輝信号を読出す読出し回路と、
を有する、撮像装置が提供される。
前記画素アレイ部の外部に配置され、前記複数のDVS用画素のそれぞれの輝度信号が所定のしきい値を超えた場合に、アドレスイベントの発生を示す検出信号を出力する検出回路部と、を備え、
前記DVS画素は、
光量に応じた信号を出力する光電変換素子と、
前記信号を対数変換する対数変換回路と、
前記対数変換回路で変換された輝度信号を保持する信号保持回路と、
前記信号保持回路に保持された前記輝信号を読出す読出し回路と、
を有する、撮像装置が提供される。
前記検出回路部は、少なくとも一つの比較器と、
リファレンス電圧を出力するリファレンス生成回路と、
有し、
前記比較器には、前記読出し回路から読み出された輝度信号と、前記リファレンス電圧とが入力されてもよい。
リファレンス電圧を出力するリファレンス生成回路と、
有し、
前記比較器には、前記読出し回路から読み出された輝度信号と、前記リファレンス電圧とが入力されてもよい。
前記検出回路部は、複数の検出回路を有し、
前記検出回路部は、検出回路毎に対応するリファレンス生成回路を有してもよい。
前記検出回路部は、検出回路毎に対応するリファレンス生成回路を有してもよい。
前記複数の検出回路は、列状に配置された複数の前記DVS画素のそれぞれから、時系列に前記読出し回路から読み出された前記輝度信号が入力されてもよい。
前記検出回路部は、複数の検出回路を有し、
前記リファレンス生成回路は、前記複数の検出回路に前記リファレンス電圧を供給されてもよい。
前記リファレンス生成回路は、前記複数の検出回路に前記リファレンス電圧を供給されてもよい。
前記比較器は、2入力のうち少なくとも1つは容量結合されており、前記輝度信号と前記リファレンス電圧との少なくとも1つが接続されてもよい。
前記輝度信号は、前記容量結合された容量を介して、前記比較器に入力され、前記容量が初期化された後に最初の第1輝度信号が入力され、続けて前記信号保持回路に保持された第2輝度信号が入力されてもよい。
前記比較器は、多ビットでアナログデジタル変換も可能であってもよい。
前記読出し回路は、基準電源と前記検出回路に接続される信号線との間に直列に接続された増幅トラジスタと、選択トランジスタを有し、
前記増幅トラジスタのゲートと基準電位との間に前記信号保持回路の容量が接続されてもよい。
前記増幅トラジスタのゲートと基準電位との間に前記信号保持回路の容量が接続されてもよい。
前記光電変換素子のアノードは、第1スイッチィング素子を介して前記対数変換回路に接続され、第2スイッチィング素子を介して前記容量の前記基準電源側の一端に接続されてもよい。
前記光電変換素子のアノードは、第1スイッチィング素子、浮電容量、及び第3スイッチィング素子を介して前記容量の前記基準電源側の一端に接続されてもよい。
前記第1輝度信号の読み出し周期に同期し、前記複数のDVS用画素の全てから前記第1輝度信号が読み出されてもよい。
前記浮電容量と基準電源との間には、前記浮電容量の蓄積電荷を初期状態にするリセットトランジスタが接続されてもよい。
前記第2スイッチィング素子が導通状態になる場合は、前記第1スイッチィング素子、及び前記第3スイッチィング素子は、非導通状態であってもよい。
前記光電変換素子のアノードは、第2スイッチィング素子を介して第2読出し回路に接続されてもよい。
前記画素アレイ部は、更に階調画素を有してもよい。
本開示によれば、光量に応じた輝度信号を出力する複数のDVS画素を有する画素アレイ部と、
前記画素アレイ部の外部に配置され、前記複数のDVS用画素のそれぞれの輝度信号が所定のしきい値を超えた場合に、アドレスイベントの発生を示す検出信号を出力する検出回路部と、を備える、撮像装置の制御方法であって、
前記検出回路部は、
前記読出し回路から読み出された輝度信号と、前記リファレンス電圧とが入力される比較器を有し、
前記輝度信号は、前記比較器の容量結合された容量を介して、前記比較器に入力され、前記容量が初期化された後に最初の第1輝度信号が入力され、続けて前記画素アレイ部に保持された第2輝度信号が入力される、撮像装置の撮像方法が提供される。
前記画素アレイ部の外部に配置され、前記複数のDVS用画素のそれぞれの輝度信号が所定のしきい値を超えた場合に、アドレスイベントの発生を示す検出信号を出力する検出回路部と、を備える、撮像装置の制御方法であって、
前記検出回路部は、
前記読出し回路から読み出された輝度信号と、前記リファレンス電圧とが入力される比較器を有し、
前記輝度信号は、前記比較器の容量結合された容量を介して、前記比較器に入力され、前記容量が初期化された後に最初の第1輝度信号が入力され、続けて前記画素アレイ部に保持された第2輝度信号が入力される、撮像装置の撮像方法が提供される。
以下、図面を参照して、撮像装置及び撮像方法の実施形態について説明する。以下では、撮像装置の主要な構成部分を中心に説明するが、撮像装置には、図示又は説明されていない構成部分や機能が存在しうる。以下の説明は、図示又は説明されていない構成部分や機能を除外するものではない。
(第1実施形態)
[撮像装置の構成例]
図1は、本技術の実施の形態における撮像装置100の一構成例を示すブロック図である。この撮像装置100は、撮像レンズ110、固体撮像素子200、記録部120および制御部130を備える。撮像装置100としては、ウェアラブルデバイスに搭載されるカメラや、車載カメラなどが想定される。
[撮像装置の構成例]
図1は、本技術の実施の形態における撮像装置100の一構成例を示すブロック図である。この撮像装置100は、撮像レンズ110、固体撮像素子200、記録部120および制御部130を備える。撮像装置100としては、ウェアラブルデバイスに搭載されるカメラや、車載カメラなどが想定される。
撮像レンズ110は、入射光を集光して固体撮像素子200に導くものである。固体撮像素子200は、DVS画素を有する。DVS画素は、輝度の変化量の絶対値がしきい値を超えた旨を示すアドレスイベントの検出に用いる検出信号を出力することが可能である。このアドレスイベントは、例えば、輝度の上昇量が上限しきい値を超えた旨を示すオンイベントと、輝度の低下量が上限しきい値未満の下限しきい値を下回った旨を示すオフイベントとを含む。そして、固体撮像素子200は、アドレスイベントの検出結果を示す検出信号をDVS画素毎に生成する。それぞれの検出信号は、オンイベントの有無を示すオンイベント検出信号VCHと、オフイベントの有無を示すオフイベント検出信号VCLとを含む。なお、固体撮像素子200は、オンイベントおよびオフイベントの両方の有無を検出しているが、一方のみを検出することもできる。
一方で、階調用画素は階調用輝度信号を出力する。階調用画素が出力する階調用輝度信号に基づき、階調用画像が構成される。なお、本実施形態では、DVS用画素の検出信号に基づく画像を1DVS画像と称し、階調用画素が出力する階調用輝度信号に基づく画像を階調用画像と称する。
固体撮像素子200は、DVS画像を記録部120に信号線209を介して出力する。
記録部120は、固体撮像素子200からのデータを記録するものである。制御部130は、固体撮像素子200を制御して画像データを撮像させるものである。
[固体撮像素子の構成例]
図2は、本技術の実施の形態における固体撮像素子200の積層構造の一例を示す図である。この固体撮像素子200は、検出チップ202と、その検出チップ202に積層された受光チップ201とを備える。これらの基板は、ビアなどの接続部を介して電気的に接続される。なお、ビアの他、Cu-Cu接合やバンプにより接続することもできる。
図2は、本技術の実施の形態における固体撮像素子200の積層構造の一例を示す図である。この固体撮像素子200は、検出チップ202と、その検出チップ202に積層された受光チップ201とを備える。これらの基板は、ビアなどの接続部を介して電気的に接続される。なお、ビアの他、Cu-Cu接合やバンプにより接続することもできる。
図3は、固体撮像素子200の構成例を示すブロック図である。図3に示すように、本開示に係る固体撮像素子200は、DVSの撮像が可能な装置である。この固体撮像素子200は、画素アレイ部30と、駆動回路部211と、検知回路部212と、第1信号処理部213と、出力インターフェース214とを有する。
画素アレイ部30には、複数のDVS画素31が二次元格子状に配列される。これらのDVS画素31は、輝度信号をイベント検出回路部212に供給する。
駆動回路211は、画素アレイ部30内のDVS画素31を駆動して輝度信号を出力させる。例えば、駆動回路211は、画素アレイ部30内の複数のDVS画素31から行毎に順に輝度信号を出力させる制御を行う。より詳細には、駆動回路211は、DVS画素31を駆動する際に、例えば、垂直同期信号に同期してDVS画素31を駆動する。ここで、垂直同期信号は、画像データの撮像タイミングを示す所定周波数(30ヘルツなど)の信号である。
イベント検出回路部212は、画素アレイ部30からの検出信号に対し、アドレスイベントの検出処理を実行する。
検出信号処理部213は、イベント検出回路部212からの検出信号に対し、画像認識処理などの所定の信号処理を実行する。この検出信号処理部213は、処理結果を示すデータを記録部120に信号線209を介して供給する。
検出信号処理部213は、イベント検出回路部212からの検出信号に対し、画像認識処理などの所定の信号処理を実行する。この検出信号処理部213は、処理結果を示すデータを記録部120に信号線209を介して供給する。
ここで、図4に基づき、画素アレイ部30の構成を説明する。図4は、画素アレイ部30に行列状に配置されるDVS画素31を模式的に示す図である。図4に示すように、画素アレイ部30には、複数のDVS画素31が行列状(アレイ状)に2次元配列されている。
図5に基づき、DVS画素31の構成を説明する。図5は、DVS画素31の構成を模式的に示す図である。図5に示すように、列状に配置される複数のDVS画素31には信号線L10が配線される。
DVS画素31は、光電変換素子300と、対数変換回路310と、サンプルホールド回路320と、読出し回路330とを備える。光電変換素子300は、入射光に対する光電変換により光電流を生成する。
対数変換回路310は、光電流を画素電圧Vlogに対数的に変換する。対数変換回路310は、画素電圧Vlogをサンプルホールド回路320に供給する。
サンプルホールド回路320は、対数変換回路310から供給される画素電圧Vlogをゲイン係数に応じて減圧して、画素電圧Vshとしてサンプルホールドする。そして、サンプルホールド回路320は、画素電圧Vshを読出し回路330に供給する。
読出し回路330は、サンプルホールド回路320から供給される画素電圧Vshを配置列に対応するイベント検出回路212aに供給する。
イベント検出回路212aは、サンプルホールド回路320から時系列に供給される画素電圧Vshに基づき、アドレスイベントを検出する。なお、本実施形態に係る画素電圧Vshが輝度信号に対応する。
イベント検出回路212aは、サンプルホールド回路320から時系列に供給される画素電圧Vshに基づき、アドレスイベントを検出する。なお、本実施形態に係る画素電圧Vshが輝度信号に対応する。
図6は、DVS画素31及びイベント検出回路212aの構成例を示す図である。図6に示すように、対数変換回路310は、N型トランジスタ311および313と、電流源312とを備える。N型トランジスタ311および313として、例えば、MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)トランジスタが用いられる。
N型トランジスタ311のソースは光電変換素子300 のカソードに接続され、ドレインは電源端子VDDに接続される。電流源312およびN型 トランジスタ313は、電源端子VDDと所定の基準電位(接地電位など)の基準端子との間において、直列に接続される。また、電流源312およびN型トランジスタ313の接続点は、N型トランジスタ311のゲートとサンプルホールド回路320の入力端子とに接続される。N型 トランジスタ311および光電変換素子300の接続点は、N型トランジスタ313のゲートに接続される。このような構成により、光電変換素子300 の光電流は、画素電圧Vlogに対数的に変換される。なお、対数変換回路310は一例であり、これに限定されない。
サンプルホールド回路320は、N型トランジスタ321と、電流源322と、スイッチィング素子323と容量324とを備える。N型トランジスタ321と電流源322とは、電源端子VDDと所定の基準電位(接地電位など)の基準端子との間において、直列に接続される。N型トランジスタ321のゲートには、画素電圧Vlogが供給される。スイッチィング素子323は、例えばN型トランジスタである。
N型トランジスタ321と電流源322の接続点は、スイッチィング素子323の一端に接続され、他端は、読出し回路330の入力端子に接続される。また、スイッチィング素子323の他端は、容量324の一端に接続される。容量324の他端は、所定の基準電位(接地電位など)の基準端子に接続される。すなわち、N型トランジスタ321と、電流源322とはソースフォロアを構成している。これからわかるように、画素電圧Vlogは、N型トランジスタ321と、電流源322で構成されるソースフォロアにより、画素電圧Vlogに追随するように、画素電圧Vshに変換され、スイッチィング素子323を介して容量324の一端に印可される。これにより、スイッチィング素子323が導通状態(ON)である場合に、容量324の一端の電位は、所定の基準電位+画素電圧Vshとなる。そして、スイッチィング素子323が非導通状態(OFF)になると、サンプルホールド回路320は、所定の基準電位+画素電圧Vshの電位を保持する。これから分かるように、容量324の一端には、常に正の電位が印可される。
このように、容量324は画素電圧Vsh保持として利用しているため、容量324で画素電圧Vshのゲインが変わることは無い。また、容量324は、信号保持だけにしか使われないため、MOS,MIM(metal-insulator-metal)、DRAMで使われる容量素子など様々な容量を使うことが可能である。
なお、本実施形態では、説明を簡単にするため、所定の基準電位を零電位として以後の説明では扱うこととする。また、本実施形態に係るサンプルホールド回路320は、N型トランジスタ321を用いたが、これに限定されない。例えば、N型 トランジスタによりソースフォロアを構成してもよい。また、キャリアに電子ではなく、正孔を用いた場合、NMOSとPMOSの極性が変わり、接続も逆になる。
読出し回路330は、増幅トランジスタ331と、選択トランジスタ332とを備える。トランジスタ331と、トランジスタ332とは直列に接続される。トランジスタ331の一端は、電源端子VDDに接続され、トランジスタ332の他端は、垂直信号線L10を介してイベント検出回路212aに接続される。増幅トランジスタ331のゲートには、サンプルホールド回路320から画素電圧Vshが供給される。また、選択トランジスタ332のゲートには、選択信号SELが供給される。増幅トランジスタ331と電流源340は、ソースフォロアとして構成される。
これにより、増幅トランジスタ331は、容量324に蓄積されている電荷に応じたレベル、すなわち、画素電圧Vshを、選択トランジスタ332を介して信号線L10に出力する。選択トランジスタ332は、選択信号SELに従って駆動し、選択トランジスタ332がオンになると、増幅トランジスタ331から出力される画素電圧Vshが信号線L10に出力可能な状態となる。すなわち、DVS画素31から画素電圧Vshを出力するために選択された状態となる。
イベント検出回路212aは、容量2120と、比較器2122と、デジタルアナログ変換器(DAC)2124とを備える。なお、本実施形態に係るデジタルアナログ変換器(DAC)212がリファレンス生成回路に対応する。
容量2120に一端には、信号線L10が接続される。一方で、容量2120の他端は、比較器2122の一端に接続される。比較器2122の他端には、デジタルアナログ変換器2124が接続される。このような構成により、オンイベントの検出時には、オンイベントのしきい値に対応するリファレンス電圧が、比較器2122の他端にデジタルアナログ変換器2124から入力される。同様に、オフイベントの検出時には、オフイベントのしきい値に対応するリファレンス電圧が、比較器2122の他端にデジタルアナログ変換器2124から入力される。
図7は、DVS画素31及びイベント検出回路212aの動作例を示す図である。横軸は時間を示す。信号Sg70は、行選択信号(SEL)を示し、信号Sg72は、スイッチィング素子323のON信号(SH)を示し、信号Sg74は、容量2120の零リセット信号(AZ)を示し、信号Sg76は、比較器2122の駆動信号を示し、信号Sg78は、デジタルアナログ変換器2124の出力信号を示している。上述のように、画素電圧Vshは時系列にサンプルホールドされている。本実施系形態では、時系列にサンプルホールドされる画素電圧Vshを、最初にサンプルホールドされる画素電圧Vshを画素電圧Vsh1と表記し、次にサンプルホールドされる画素電圧Vshを画素電圧Vsh2と表記する。
図7では、サンプルホールド回路320に画素電圧Vsh1がサンプルホールドされた状態から説明する。駆動回路211の制御により、信号Sg70がハイレベルとなり、選択トランジスタ332が導通状態となる。
次に、信号Sg74がハイレベルとなり、容量2120が零リセット(AZ)される。信号Sg74がロウレベルとなった瞬間に、画素電圧Vsh1が容量2120のDVS画素31側の端子に印可される。容量2120には、まず、電圧Vsh1と比較器2122側の電位差に応じた電荷が蓄積される。なお、本実施形態では、説明を簡単にするため、容量2120が不図示のリセット回路により零リセットさせられたタイミングでの、比較器2122の電位を0とする。
次に、信号Sg76がハイレベルとなり、スイッチィング素子323が導通状態となり、容量324に画素電圧Vsh2が印可される。この瞬間に、画素電圧Vsh2が容量2120のDVS画素31側の端子に印可される。このとき、容量2120の比較器2122側の電位は、蓄積された電荷を維持した状態で変動し、(画素電圧Vsh2-画素電圧Vsh1)となる。なお、信号Sg76がロウレベルとなり、サンプルホールド回路320に画素電圧Vsh2がサンプルホールドされた状態となる。
次に、信号Sg78がオンイベントのしきい値に変更される。すなわち、オンイベントの検出時には、オンイベントのしきい値に対応する電位信号が、比較器2122の他端にデジタルアナログ変換器2124から入力される。れにより、比較器2122の一端に(画素電圧Vsh2-画素電圧Vsh1)の電位が印可され、他端にオンイベントのしきい値に対応する電位信号が、比較器2122他端に入力された状態となる。
次に、信号Sg76がハイレベルとなり、比較器2122が駆動される。これにより、比較器2122は、オンイベントのしきい値と(画素電圧Vsh2-画素電圧Vsh1)を比較し、(画素電圧Vsh2-画素電圧Vsh1)がオンイベントのしきい値以上であれば、真値を出力し、小さければ、偽値を出力する。
次に、信号Sg76がロウレベルとなり、比較器2122の駆動が停止される。続けて、信号Sg78がオフイベントのしきい値に変更される。
次に、信号Sg76がハイレベルとなり、比較器2122が駆動される。これにより、比較器2122は、オフイベントのしきい値と(画素電圧Vsh2-画素電圧Vsh1)を比較し、(画素電圧Vsh2-画素電圧Vsh1)がオフイベントのしきい値以下であれば、真値を出力し、大きければ、偽値を出力する。そして、信号Sg76がロウレベルとなり、比較器2122の駆動が停止され、続けて信号Sg78が基準レベル(例えば0)となり、信号Sg70がロウレベルとなり、選択トランジスタ332が非導通状態となる。そして、画素電圧Vsh2を画素電圧Vsh1として、信号Sg70がハイレベルとなり、次の検出サイクルが開始される。
図8Aは、サンプルホールド回路320の別の構成例を示すブロック図である。図8Aに示すように、サンプルホールド回路320aは、N型トランジスタ321と、スイッチィングトランジスタ323aと、バイアストランジスタ322aと、容量324とを備える。N型トランジスタ321と、スイッチィングトランジスタ323aと、バイアストランジスタ322aとは、電源端子VDDと所定の基準電位(接地電位など)の基準端子との間において、直列に接続される。スイッチィングトランジスタ323aと、バイアストランジスタ322aとの接続点に容量324の一端が接続される。スイッチィングトランジスタ323aのゲートには、信号Sg72(図7参照)に対応する信号が供給され、バイアストランジスタ322aのゲートには、バイアス信号が供給される。すなわち、信号Sg72がONするタイミングでバイアス信号が供給され、信号Sg72がOFFするタイミングで、バイアストランジスタ322aがOFFする電圧が供給される。このように、図8Aに示すサンプルホールド回路320aは、サンプルホールド回路320(図6参照)と同等の機能を有する。
図8Bは、サンプルホールド回路320の更に別の構成例を示すブロック図である。図8Bに示すように、サンプルホールド回路320bは、N型トランジスタ321と、スイッチィングトランジスタ323bと、スイッチィングトランジスタ323cと、バイアストランジスタ322aと、容量容量324とを備える。N型トランジスタ321と、スイッチィングトランジスタ323bと、スイッチィングトランジスタ323cと、バイアストランジスタ322aとは、電源端子VDDと所定の基準電位(接地電位など)の基準端子との間において、直列に接続される。スイッチィングトランジスタ323bと、スイッチィングトランジスタ323cとの接続点に容量容量324の一端が接続される。スイッチィングトランジスタ323b、タ323cのゲートには、信号Sg72(図7参照)に対応する信号が供給され、バイアストランジスタ322aのゲートには、バイアス信号が供給される。これらから分かるように、図8Bに示すサンプルホールド回路320bは、サンプルホールド回路320(図6参照)と同等の機能を有する。
図8Cは、二つの容量324を有するサンプルホールド回路320cの構成例を示すブロック図である。図8Cに示すように、N型トランジスタ321と、電流源322と、の間の二つの接続点に並列にスイッチィング素子323、容量324、増幅トランジスタ331、及び選択トランジスタ332が構成される。これにより、一方の容量324に画素電圧Vsh1に対応する電荷を蓄積し、他方の容量324に画素電圧Vsh2に対応する電荷を蓄積することが可能となる。容量324を二つにすることにより、画素電圧Vsh1に対応する電荷を蓄積し、他方の容量324に画素電圧Vsh2に対応する電荷を蓄積できるので、読出し回路330の読みだしタイミングと非同期に、画素電圧Vsh1及びに画素電圧Vsh2の蓄積が可能となる。
図8Dは、アドレスイベントが発生した場合にサンプルホールドするサンプルホールド回路320dの構成例を示すブロック図である。図8Dに示すように、サンプルホールド回路320dのスイッチィング素子323の制御信号を供給する制御線にアンド回路325を更に備える。アンド回路325には、行選択信号SELLとイベント検出回路部212からのアドレスイベント信号が入力される。これにより、アドレスイベントが発生した場合に、一方の容量324に画素電圧Vsh1に対応する電荷を蓄積し、他方の容量324に画素電圧Vsh2に対応する電荷を蓄積することが可能となる。
図8Eは、アドレスイベントが発生した場合にサンプルホールドするサンプルホールド回路320dの別の構成例を示すブロック図である。サンプルホールド回路320eは、スイッチィング素子323の一端と、容量324の一端との間に、スイッチィング素子326を更に直列に接続する点で、図8Dに示す。サンプルホールド回路320dと相違する。スイッチィング素子326のオン、オフ制御をイベント検出回路部212からのアドレスイベント信号に基づき行う。これにより、アドレスイベントが発生した場合に、一方の容量324に画素電圧Vsh1に対応する電荷を蓄積し、他方の容量324に画素電圧Vsh2に対応する電荷を蓄積することが可能となる。
図8Fは、二つの容量324とリセットトランジスタ338を有するサンプルホールド回路320fの構成例を示すブロック図である。図8Fに示すように、二つの直列接続されたスイッチィング素子323、及びスイッチィング素子327が並列に接続され、一端がN型トランジスタ321と、電流源322と、の間の接続点に接続され、他端が増幅トランジスタ331のゲートに接続される。二つの直列接続されたスイッチィング素子323、及びスイッチィング素子327の接続点にはそれぞれ容量324の一端が接続される。そして、リセットトランジスタ338の一端が並列に接続されたスイッチィング素子323、及びスイッチィング素子327の他端に接続され、リセットトランジスタ338の他端は、電源電圧VDDに接続される。このような構成により、二つの容量324それぞれに画素電圧Vsh1、及び画素電圧Vsh2に対応する電荷を蓄積する前に、基準電位にリセット可能となる。なお、画素電圧Vsh1を読み出した後、V画素電圧sh1と画素電圧Vsh2を平均化して読み出す場合、リセットトランジスタ338はONさせないため、平均化する場合には、リセットトランジスタ338は必ずしも必要ではない。また、リセットトランジスタ338により破壊読出しとなるため、サンプルホールド回路320d、fで示したようにアドレスイベントにより画素電圧Vsh1、及び画素電圧Vsh2を上書きするかどうかを選択する動作は、できなくなる。
図8Gは、二つの容量324とリセットトランジスタ338を有するサンプルホールド回路320fの別の構成例を示すブロック図である。図8Gに示すように、スイッチィング素子328は、一端がN型トランジスタ321と、電流源322と、の間の接続点に接続され、他端が増幅トランジスタ331のゲートに接続される。スイッチィング素子328の他端と、増幅トランジスタ331のゲートの間には、2つのスイッチィング素子329それぞれの一端が接続され、他端には容量324が接続される。このような構成により、二つの容量324それぞれに画素電圧Vsh1、及び画素電圧Vsh2に対応する電荷を蓄積する前に、基準電位にリセット可能となる。図8Fで示したサンプルホールド回路320fよりも、スイッチィング素子を一つ減らすことが可能となり、画素アレイ部30をより小型化できる。
図9は、読出し回路330の別の構成例を示すブロック図である。図9に示すように、電流源340をDVS画素31内に構成してもよい。
図10Aは、比較器2122におけるデジタルアナログ変換器2124側の入力端子に容量2128を配置した構成例を示す図である。図10Aに示すように、デジタルアナログ変換器2124側の入力端子に容量2128を配置してもよい。また、信号保持回路2126が比較器2122の出力端子に接続されている。これにより、信号保持回路2126は、オンイベント信号、及びオフイベント信号を保持できる。
イベント検出回路212aは、2つの画素電圧Vsh1、画素電圧Vsh2(図7参照)の差分(画素電圧Vsh2-画素電圧Vsh1)がしきい値を超える(電圧が高い、或いは低い両方の意味)場合に、信号を出力する。少なくとも比較器2122の2入力のうち1つは容量2120、2128で結合される。なお、比較器2122の入力部分にサンプルホールド回路を組み合わせてもよい。
図10Aに示すように、1つのデジタルアナログ変換器2124から一つの比較器2122にしきい値信号が入力される例である。このような場合、信号線L10毎にしきい値を設定することが可能である。なお、読出し線L10につき1つの比較器2122が配置される場合、上述のように時系列にオン/オフイベントが検出される。また、2つのしきい値だけではなく複数のしきい値をもって、複数回の比較を行い、多値を検出してもよい。なお、比較器2122の容量2120、2128は、上述のように図示していないAZスイッチを介してリセットされる。
図10B~図10Dは、デジタルアナログ変換器2124から複数の比較器2122にしきい値信号を入力する例を示す図である。図10Bは、比較器2122の信号線L10,12側の入力端子に容量21220を備え、デジタルアナログ変換器2124側の入力端子に容量2128を備える構成例を示す図である。図10Cは、比較器2122の信号線L10,12側の入力端子に容量21220を備える構成例を示す図である。図10Dは、デジタルアナログ変換器2124側の入力端子に容量2128を備える構成例を示す図である。比較器2122は、容量結合された容量2122又は容量2128を介して、しきい値信号及び輝度信号が比較器2122に入力される。
図10B~図10Dに示すように、デジタルアナログ変換器2124は複数カラム、例えば複数の信号線L10,L12で共通でもよい。或いは、全てのカラム、例えば全ての信号線L10,L12で共通でもよい。また容量21220、2128は読出し線側、或いはデジタルアナログ変換器2124側の少なくとも一方側に備えられる。
図10Eは、一つの信号線L10に複数の比較器2122を備える例を示す図である。図10Eに示すように、イベント検知回路212aは、一つの信号線L10に接続される、複数の比較器2122と、複数のデジタルアナログ変換器2124と、複数の信号保持回路2126と、複数の容量2120,2128とを備える。複数のデジタルアナログ変換器2124から入力されるしきい値信号の値を異ならせることにより、複数の比較器2122のそれぞれにおいて、同時にオンイベント信号、及びオフイベント信号を生成し、複数の信号保持回路2126それぞれに、オンイベント信号、及びオフイベント信号を保持できる。このように、一つの信号線L10に複数の比較器212を備えるように構成してもよい。この場合、2つ以上のしきい値で同時に判定することができるため、高速な動作が可能となる。
図11は、イベント検出回路212bをシングルスロープADCで構成した例を示す図である。図11に示すように、イベント検出回路212bは、比較器212の出力端子に接続されるカウンタ回路2130を備える点で、イベント検出回路212a(図6参照)と相違する。すなわち、イベント検出回路212bは、イベント検出回路aとアナログデジタル変換回路(ADC)を共通にした回路である。これにより、輝度信号のイベント検出と、アナログデジタル変換とが可能となる。
図12は、イベント検出回路212cをSAR-ADCで構成した例を示す図である。図12に示すように、イベント検出回路212cは、比較器212の出力端子に接続されるラッチ及びSARロジック(Latch SAR Logic)回路2132を備える点で、イベント検出回路212a(図6参照)と相違する。すなわち、イベント検出回路212bは、イベント検出回路aとアナログデジタル変換回路(ADC)を共通にした回路である。これにより、輝度信号のイベント検出と、アナログデジタル変換とが可能となる。また、DACは容量型のDACでもよいし抵抗型のDACでもよい。また、ADCはそのほかの構成でもよい。すなわち、ADCに比較器があり、2つの入力のうちどちらかに容量結合の入力があり、しきい値を調整することができればよい。SAR-ADCは、逐次比較(Successive Approximation)と呼ばれる場合もある。
図13は、領域500Aと他の領域を2チップで構成する例を示す図である。画素アレイ部30を小さくする場合、2チップ以上張り合わせる技術が有効である。例えば、Cu-Cu、TSV、マイクロバンプなどがある。
図14は、NMOS或いはPMOS領域を領域500Bとしている図である。PMOSとNMOSを隣接させる場合、WELLを分ける必要がある。そのため、NMOSまたはPMOSだけで配置するほうが、配置効率が良くなる。なお、上記の例では、SWがNMOSで構成され、CMOS(PMOSがいない)ではない例である。
図15は、NMOSを領域500Cとしている図である。PMOSとNMOSを隣接させる場合、WELLを分ける必要がある。このように、領域500A~500Cの切り分けとしては、多様に行うことが可能である。
図16は、本実施の形態の別の一例に係る容量324の断面構造を示す断面図である。図16に示される容量324は、平行平板型の容量素子ではなく、三次元構造型の容量素子である。具体的には、容量324は、下部電極21と、誘電体層22と、上部電極23とを備える。
図16に示されるように、下部電極21と誘電体層22との界面は、上部電極23から下部電極21に向かう方向、すなわち、深さ方向に凹んだトレンチ形状を有する。誘電体層22は、トレンチ形状に沿って略均一な膜厚で設けられている。図2に示される例では、下部電極21も、トレンチ形状に沿って略均一な膜厚で設けられている。上部電極23は、上面が略平坦で、かつ、下面がトレンチ形状に沿って設けられている。これにより、トレンチ形状における溝の側面部において、上部電極23と下部電極21とが互いに対向する領域が増える。このため、容量素子20の表面積が大きくなり、容量が大きくなる。
下部電極21は、導電性の材料を用いて形成されている。導電性の材料としては、チタン(Ti)、アルミニウム(Al)、金(Au)又はプラチナ(Pt)などの金属単体が用いられる。あるいは、導電性の材料としては、窒化チタン(TiN、窒化タンタル(TaN)又は窒化ハフニウム(HfN)などの導電性の窒化金属膜が用いられてもよい。また、導電性の材料としては、酸化インジウムスズ(ITO:Indium Tin Oxide)又は酸化亜鉛(ZnO)などの導電性の酸化物が用いられてもよい。上部電極23は、下部電極21と同じ材料を用いて形成されてもよく、異なる材料を用いて形成されてもよい。誘電体層22は、酸化シリコン(SiO2) よりも誘電率が高いhigh-k材料を用いて形成されている。具体的には、誘電体層12は、ハフニウム(Hf)又はジルコニウム(Zr)の酸化物を主成分として含有している。誘電体層12は、ハフニウム又はジルコニウムの酸化物を50モル% 以上含有している。
なお、図16では、2つの溝を有するトレンチ形状を一例に示したが、溝の個数は1つでもよく、3つ以上でもよい。また、溝の個数を多くする、又は、溝を深くすることで、容量324の容量を大きくすることができる。
図17は、本実施の形態の別の一例に係る平板型の容量324の断面構造を示す断面図である。図17に示される容量324は、光電変換素子300から取り出される信号電荷を蓄積する容量素子である。このように、容量324を平板型に構成してもよい。
図18は、本実施の形態に係る別のメモリデバイス600Aの断面構造を示す断面図である。メモリデバイス600Aは、例えば、eDRAM(embedded Dynamic Random Access Memor )などの記憶装置である。なお、容量343はは、キャパシタベースの記憶装置であれば、eDRAMに限定されない。
図18に示されるように、本実施の形態に係るメモリデバイス600Aは、基板210上に、DRAM形成領域2010と、ロジック回路形成領域2020 とを備える。DRAM形成領域2010には、メモリセル220と、トランジスタTrと、配線層230とが設けられている。
メモリデバイス600Aでは、例えば、DRAM形成領域2010とロジック回路形成領域2020とが行列状に複数配列されている。DRAM形成領域201に含まれるメモリセル220に電荷を書き込むことで、値を保持させることができる。基板210は、半導体基板であり、例えばSi基板である。基板210上には、複数の絶縁膜240、241及び242が順に積層されている。
メモリセル220は、例えば、図6に示される容量343である。メモリセル220は、基板210上に形成された絶縁膜241上に設けられている。具体的には、絶縁膜241には、絶縁膜240の上面を露出させる貫通孔が設けられており、メモリセル220は、当該貫通孔を利用したトレンチ構造を有する。
メモリセル220の下部電極21は、絶縁膜240を貫通するコンタクトプラグ231を介してトランジスタTrのソース及びドレインの一方に接続されている。メモリセル220は、トランジスタTrを介して供給された電荷を蓄積する。
トランジスタTrは、メモリセル220に対する電荷の書き込み又は読み出しを行う。トラジスタTrは、例えばMOSFETである。トランジスタTrのソース及びドレインなどは、基板210の表面領域に形成されている。トランジスタTrのソース及びドレインの他方は、絶縁膜240を貫通するコンタクトプラグ231 、並びに、絶縁膜241及び242を貫通するコンタクトプラグ232を介して配線層230に接続されている。
図19は、図6に示される容量343に適用可能なスタックセルの一例を示す図である。図19の(a)は、COB(capacitance-Over-Bit Line)型のスタックセル600の断面構造を示す図である。図19の(b)は、基板プレート型トレンチセル602の断面構造を示す図である。図19の(c)は、円筒型スタックセル604の断面図を示す図である。図19の(d)は、リセスドチャネル・トランジスタを用いた円筒型スタックセル606の断面図を示す図である。図19の(e)は、フィン型トランジスタを用いた円筒型スタックセル608の断面図を示す図である。これらのスタックセルを図6に示される容量343に用いることが可能である。
図20は、図19に示したなスタックセルの変遷例を示す図である。図19に示すように、平面型セルの容量は10K―1Mビットであり、トレンチセル、基板プレート型トレンチセルに変遷するに従い、1M-16Mビット、16M-1Gビットと容量が増加している。一方で、スタックセル、フィン型スタックセル、円筒型スタックセル、ピラー型スタックセルと変遷するにしたがい、1M-4Mビット、4M-64Mビット、64M―4Gビット、4Gビット以上と容量が増加している。これらのスタックセルを図6に示される容量343に用いることが可能である。
以上説明したように、第1実施形態に係る撮像装置100は、画素アレイ部30の外部に配置され、複数のDVS用画素のそれぞれの輝度信号が所定のしきい値を超えた場合に、アドレスイベントの発生を示す検出信号を出力する検出回路部212を備えることとした。これにより、検出回路部212が画素アレイ部30の外部に配置されるので、画素アレイ部30を小型化することが可能である。また、DVS画素31の、信号保持回路323が対数変換回路320で変換された輝度信号を保持するので、輝度信号は、容量結合された容量2120を介して、比較器2122に入力され、容量2120が初期化された後に最初の第1輝度信号が入力され、続けて信号保持回路323に保持された第2輝度信号が入力され、イベント信号を生成できる。
(第1実施形態の変形例1)
第1実施形に係る態撮像装置100は、光電変換素子300の出力信号を対数変換していたのに対し、第1実施形態の変形例1に係る態撮像装置100は、光電変換素子300の出力信号を線形出力できる回路構成を更に有する点で第1実施形に係る態撮像装置100と相違する。以下では、第1実施形に係る態撮像装置100と相違する点に関して説明する。
(第1実施形態の変形例1)
第1実施形に係る態撮像装置100は、光電変換素子300の出力信号を対数変換していたのに対し、第1実施形態の変形例1に係る態撮像装置100は、光電変換素子300の出力信号を線形出力できる回路構成を更に有する点で第1実施形に係る態撮像装置100と相違する。以下では、第1実施形に係る態撮像装置100と相違する点に関して説明する。
図21は、DVS画素31及びイベント検出回路212bの構成例を示す図である。図21に示すように、DVS画素31は、スイッチィグ素子400.402とリセットトランジスタ404を更に備える点で、図11で示したDVS画素31と相違する。
光電変換素子300のアノードにスイッチィグ素子400の一端が接続される。スイッチィグ素子400の他端は、容量324の一端に接続される。また、光電変換素子300のアノードにスイッチィグ素子402の一端が接続される。スイッチィグ素子402の他端は、N型 トランジスタ313のゲートに接続される。リセットトランジスタ404の一端は、電源端子VDDに接続され、他端は、容量324の一端に接続される。
図21に示すように、リセットトランジスタ404を非接続状態(オフ)にし、スイッチィグ素子400非接続状態(オフ)にする。そして、スイッチィグ素子402を続状態(オン)にする場合、図11で示したDVS画素31と同等の輝度信号を出力可能である。
一方で、スイッチィグ素子400接続状態(オン)にする。そして、スイッチィグ素子402を非接続状態(オフ)にするにする場合、容量324には、光電変換素子300の出力電圧に比例した電荷が加算される。この場合、スイッチィグ素子400、402,323を非接続状態(オフ)にし、リセットトランジスタ404を接続状態(オン)にし、容量324の蓄積電荷を初期状態にする。
これにより、光電変換素子300の出力電圧に比例したした信号をイベント検出回路212bにより、アナログデジタル変換することが可能である。更に、容量324に画素電圧Vsh1に対応する電荷を蓄積し、次のタイミングで素電圧Vsh2に対応する電荷を蓄積することが可能となる。このため、イベント検出回路212bは、画素電圧Vsh2と画素電圧Vsh1との差分値(画素電圧Vsh2―画素電圧Vsh1)を、しきい値と比較可能となる。このように、光電変換素子300の出力をスイッチィグ素子400.402により、2方向に分離してもよい。対数変換回路310と、サンプルホールド回路320に直接接続することができる。すなわち、対数変換回路310に接続した場合、イベント(Even)信号として読み出すことができる。なお、カラム回路がADCと併用している場合、前、現信号の差分を階調として読み出すことも可能となる。
またサンプルホールド回路320の、容量324に電変換素子300の出力に応じた電荷を直接的に供給する場合、一般的なイメージセンサと同等の動きをさせることが可能となる。この場合、イベント(Even)信号の読み出しと同様に、線形な信号を用いて前と、現情報の差分を比較することが可能となる。この場合、前信号でAZした後に、現信号を加算して読み出すか、リセットして読み出すかは選択可能である。
(第1実施形態の変形例2)
第1実施形態の変形例2に係る態撮像装置100は、光電変換素子300の線形出力を保持する場合に、容量324と異なる浮電容量408を更に有する点で第1実施形態の変形例1に係る態撮像装置100と相違する。以下では、第1実施形態の変形例1に係る態撮像装置100と相違する点に関して説明する。
第1実施形態の変形例2に係る態撮像装置100は、光電変換素子300の線形出力を保持する場合に、容量324と異なる浮電容量408を更に有する点で第1実施形態の変形例1に係る態撮像装置100と相違する。以下では、第1実施形態の変形例1に係る態撮像装置100と相違する点に関して説明する。
図22は、第1実施形態の変形例2に係るDVS画素31及びイベント検出回路212bの構成例を示す図である。図22に示すように、DVS画素31は、スイッチィグ素子406を更に備える点で、20で示したDVS画素31と相違する。
光電変換素子300の出力を線形出力する場合、まず、スイッチィグ素子323,400.402.406を接続状態(オン)にする。そして、セットトランジスタ404を接続状態(オン)にし、浮電容量408の蓄積電荷を初期状態にする。
次に、スイッチィグ素子400を接続状態(オン)にし、浮電容量408に電変換素子300の出力に応じた電荷を直接的に供給する。浮電容量408は、蓄積された電荷を電圧信号と出力する。他の処理は、第1実施形態の変形例1に係る態撮像装置100と同等である。このように、イベント信号を読出す場合には、浮電容量408よりも容量の大きな容量324を使用する。一方で、階調信号を読み出す場合容量はより小さい浮電容量408を用いる。このように、イベント信号と階調信号に応じて、浮電容量408と容量324とを切り分けることが可能となる。
(第1実施形態の変形例3)
第1実施形態の変形例3に係る態撮像装置100は、光電変換素子300の線形出力を出力する読出し回路330aを更に有する点で第1実施形態の変形例2に係る態撮像装置100と相違する。以下では、第1実施形態の変形例1に係る態撮像装置100と相違する点に関して説明する。
第1実施形態の変形例3に係る態撮像装置100は、光電変換素子300の線形出力を出力する読出し回路330aを更に有する点で第1実施形態の変形例2に係る態撮像装置100と相違する。以下では、第1実施形態の変形例1に係る態撮像装置100と相違する点に関して説明する。
図23は、第1実施形態の変形例2に係るDVS画素31及びイベント検出回路212bの構成例を示す図である。図23に示すように、DVS画素31は、読出し回路330aを更に有する点で第1実施形態の変形例2に係る態撮像装置100と相違する。
読出し回路330a側には、イベント検出回路212bが接続される。これにより、光電変換素子300の出力に線形比例する信号をアナログデジタル変換することが可能となる。一方で、光電変換素子300の出力に線形比例する信号によるイベント検出も可能となる。
一方で、読出し回路330側には、イベント検出回路212aが接続される。これにより、光電変換素子300の出力を対数変換した信号によるイベント検出も可能となる。
(第1実施形態の変形例4)
第1実施形態の変形例4に係る態撮像装置100は、画素アレイ部30が階調画素(Nomal))32を有する点で第1実施形態に係る態撮像装置100と相違する。以下では、第1実施形態に係る態撮像装置100と相違する点に関して説明する。
第1実施形態の変形例4に係る態撮像装置100は、画素アレイ部30が階調画素(Nomal))32を有する点で第1実施形態に係る態撮像装置100と相違する。以下では、第1実施形態に係る態撮像装置100と相違する点に関して説明する。
図24は、第1実施形態の変形例4に係る画素アレイ部30の構成例を示す図である。図24に示すように、画素アレイ部30は、複数のDVS画素31と、複数の階調画素(Nomal))32とを有する点で第1実施形態に係る態撮像装置100と相違する。
図25は、階調画素(Nomal))32の構成例を示す図である。図25に示すように、階調画素(Nomal))32は、読出し回路330aを有する(図22参照)。このように、階調画素(Nomal))32は、光電変換素子300の出力に線形比例する信号を出力する。
<本開示に係る技術の適用例>
本開示に係る技術は、様々な製品に適用することができる。以下に、より具体的な適用例について説明する。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット、建設機械、農業機械(トラクター)などのいずれかの種類の移動体に搭載される測距装置として実現されてもよい。
本開示に係る技術は、様々な製品に適用することができる。以下に、より具体的な適用例について説明する。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット、建設機械、農業機械(トラクター)などのいずれかの種類の移動体に搭載される測距装置として実現されてもよい。
[移動体]
図26は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システム7000の概略的な構成例を示すブロック図である。車両制御システム7000は、通信ネットワーク7010を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図26に示した例では、車両制御システム7000は、駆動系制御ユニット7100、ボディ系制御ユニット7200、バッテリ制御ユニット7300、車外情報検出ユニット7400、車内情報検出ユニット7500、及び統合制御ユニット7600を備える。これらの複数の制御ユニットを接続する通信ネットワーク7010は、例えば、CAN(Controller Area Network)、LIN(Local Interconnect Network)、LAN(Local Area Network)又はFlexRay(登録商標)等の任意の規格に準拠した車載通信ネットワークであってよい。
図26は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システム7000の概略的な構成例を示すブロック図である。車両制御システム7000は、通信ネットワーク7010を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図26に示した例では、車両制御システム7000は、駆動系制御ユニット7100、ボディ系制御ユニット7200、バッテリ制御ユニット7300、車外情報検出ユニット7400、車内情報検出ユニット7500、及び統合制御ユニット7600を備える。これらの複数の制御ユニットを接続する通信ネットワーク7010は、例えば、CAN(Controller Area Network)、LIN(Local Interconnect Network)、LAN(Local Area Network)又はFlexRay(登録商標)等の任意の規格に準拠した車載通信ネットワークであってよい。
各制御ユニットは、各種プログラムにしたがって演算処理を行うマイクロコンピュータと、マイクロコンピュータにより実行されるプログラム又は各種演算に用いられるパラメータ等を記憶する記憶部と、各種制御対象の装置を駆動する駆動回路とを備える。各制御ユニットは、通信ネットワーク7010を介して他の制御ユニットとの間で通信を行うためのネットワークI/Fを備えるとともに、車内外の装置又はセンサ等との間で、有線通信又は無線通信により通信を行うための通信I/Fを備える。図27では、統合制御ユニット7600の機能構成として、マイクロコンピュータ7610、汎用通信I/F7620、専用通信I/F7630、測位部7640、ビーコン受信部7650、車内機器I/F7660、音声画像出力部7670、車載ネットワークI/F7680及び記憶部7690が図示されている。他の制御ユニットも同様に、マイクロコンピュータ、通信I/F及び記憶部等を備える。
駆動系制御ユニット7100は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット7100は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。駆動系制御ユニット7100は、ABS(Antilock Brake System)又はESC(Electronic Stability Control)等の制御装置としての機能を有してもよい。
駆動系制御ユニット7100には、車両状態検出部7110が接続される。車両状態検出部7110には、例えば、車体の軸回転運動の角速度を検出するジャイロセンサ、車両の加速度を検出する加速度センサ、あるいは、アクセルペダルの操作量、ブレーキペダルの操作量、ステアリングホイールの操舵角、エンジン回転数又は車輪の回転速度等を検出するためのセンサのうちの少なくとも一つが含まれる。駆動系制御ユニット7100は、車両状態検出部7110から入力される信号を用いて演算処理を行い、内燃機関、駆動用モータ、電動パワーステアリング装置又はブレーキ装置等を制御する。
ボディ系制御ユニット7200は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット7200は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット7200には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット7200は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
バッテリ制御ユニット7300は、各種プログラムにしたがって駆動用モータの電力供給源である二次電池7310を制御する。例えば、バッテリ制御ユニット7300には、二次電池7310を備えたバッテリ装置から、バッテリ温度、バッテリ出力電圧又はバッテリの残存容量等の情報が入力される。バッテリ制御ユニット7300は、これらの信号を用いて演算処理を行い、二次電池7310の温度調節制御又はバッテリ装置に備えられた冷却装置等の制御を行う。
車外情報検出ユニット7400は、車両制御システム7000を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット7400には、撮像部7410及び車外情報検出部7420のうちの少なくとも一方が接続される。撮像部7410には、ToF(Time Of Flight)カメラ、ステレオカメラ、単眼カメラ、赤外線カメラ及びその他のカメラのうちの少なくとも一つが含まれる。車外情報検出部7420には、例えば、現在の天候又は気象を検出するための環境センサ、あるいは、車両制御システム7000を搭載した車両の周囲の他の車両、障害物又は歩行者等を検出するための周囲情報検出センサのうちの少なくとも一つが含まれる。
環境センサは、例えば、雨天を検出する雨滴センサ、霧を検出する霧センサ、日照度合いを検出する日照センサ、及び降雪を検出する雪センサのうちの少なくとも一つであってよい。周囲情報検出センサは、超音波センサ、レーダ装置及びLIDAR(Light Detection and Ranging、Laser Imaging Detection and Ranging)装置のうちの少なくとも一つであってよい。これらの撮像部7410及び車外情報検出部7420は、それぞれ独立したセンサないし装置として備えられてもよいし、複数のセンサないし装置が統合された装置として備えられてもよい。
ここで、図27は、撮像部7410及び車外情報検出部7420の設置位置の例を示す。撮像部7910、7912、7914、7916、7918は、例えば、車両7900のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部のうちの少なくとも一つの位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部7910及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部7918は、主として車両7900の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部7912、7914は、主として車両7900の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部7916は、主として車両7900の後方の画像を取得する。車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部7918は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
尚、図27には、それぞれの撮像部7910、7912、7914、7916の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲aは、フロントノーズに設けられた撮像部7910の撮像範囲を示し、撮像範囲b、cは、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部7912、7914の撮像範囲を示し、撮像範囲dは、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部7916の撮像範囲を示す。例えば、撮像部7910、7912、7914、7916で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両7900を上方から見た俯瞰画像が得られる。
車両7900のフロント、リア、サイド、コーナ及び車室内のフロントガラスの上部に設けられる車外情報検出部7920、7922、7924、7926、7928、7930は、例えば超音波センサ又はレーダ装置であってよい。車両7900のフロントノーズ、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部に設けられる車外情報検出部7920、7926、7930は、例えばLIDAR装置であってよい。これらの車外情報検出部7920~7930は、主として先行車両、歩行者又は障害物等の検出に用いられる。
図26に戻って説明を続ける。車外情報検出ユニット7400は、撮像部7410に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像データを受信する。また、車外情報検出ユニット7400は、接続されている車外情報検出部7420から検出情報を受信する。車外情報検出部7420が超音波センサ、レーダ装置又はLIDAR装置である場合には、車外情報検出ユニット7400は、超音波又は電磁波等を発信させるとともに、受信された反射波の情報を受信する。車外情報検出ユニット7400は、受信した情報に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。車外情報検出ユニット7400は、受信した情報に基づいて、降雨、霧又は路面状況等を認識する環境認識処理を行ってもよい。車外情報検出ユニット7400は、受信した情報に基づいて、車外の物体までの距離を算出してもよい。
また、車外情報検出ユニット7400は、受信した画像データに基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等を認識する画像認識処理又は距離検出処理を行ってもよい。車外情報検出ユニット7400は、受信した画像データに対して歪補正又は位置合わせ等の処理を行うとともに、異なる撮像部7410により撮像された画像データを合成して、俯瞰画像又はパノラマ画像を生成してもよい。車外情報検出ユニット7400は、異なる撮像部7410により撮像された画像データを用いて、視点変換処理を行ってもよい。
車内情報検出ユニット7500は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット7500には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部7510が接続される。運転者状態検出部7510は、運転者を撮像するカメラ、運転者の生体情報を検出する生体センサ又は車室内の音声を集音するマイク等を含んでもよい。生体センサは、例えば、座面又はステアリングホイール等に設けられ、座席に座った搭乗者又はステアリングホイールを握る運転者の生体情報を検出する。車内情報検出ユニット7500は、運転者状態検出部7510から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。車内情報検出ユニット7500は、集音された音声信号に対してノイズキャンセリング処理等の処理を行ってもよい。
統合制御ユニット7600は、各種プログラムにしたがって車両制御システム7000内の動作全般を制御する。統合制御ユニット7600には、入力部7800が接続されている。入力部7800は、例えば、タッチパネル、ボタン、マイクロフォン、スイッチ又はレバー等、搭乗者によって入力操作され得る装置によって実現される。統合制御ユニット7600には、マイクロフォンにより入力される音声を音声認識することにより得たデータが入力されてもよい。入力部7800は、例えば、赤外線又はその他の電波を利用したリモートコントロール装置であってもよいし、車両制御システム7000の操作に対応した携帯電話又はPDA(Personal Digital Assistant)等の外部接続機器であってもよい。入力部7800は、例えばカメラであってもよく、その場合搭乗者はジェスチャにより情報を入力することができる。あるいは、搭乗者が装着したウェアラブル装置の動きを検出することで得られたデータが入力されてもよい。さらに、入力部7800は、例えば、上記の入力部7800を用いて搭乗者等により入力された情報に基づいて入力信号を生成し、統合制御ユニット7600に出力する入力制御回路などを含んでもよい。搭乗者等は、この入力部7800を操作することにより、車両制御システム7000に対して各種のデータを入力したり処理動作を指示したりする。
記憶部7690は、マイクロコンピュータにより実行される各種プログラムを記憶するROM(Read Only Memory)、及び各種パラメータ、演算結果又はセンサ値等を記憶するRAM(Random Access Memory)を含んでいてもよい。また、記憶部7690は、HDD(Hard Disc Drive)等の磁気記憶デバイス、半導体記憶デバイス、光記憶デバイス又は光磁気記憶デバイス等によって実現してもよい。
汎用通信I/F7620は、外部環境7750に存在する様々な機器との間の通信を仲介する汎用的な通信I/Fである。汎用通信I/F7620は、GSM(登録商標)(Global System of Mobile communications)、WiMAX、LTE(Long Term Evolution)若しくはLTE-A(LTE-Advanced)などのセルラー通信プロトコル、又は無線LAN(Wi-Fi(登録商標)ともいう)、Bluetooth(登録商標)などのその他の無線通信プロトコルを実装してよい。汎用通信I/F7620は、例えば、基地局又はアクセスポイントを介して、外部ネットワーク(例えば、インターネット、クラウドネットワーク又は事業者固有のネットワーク)上に存在する機器(例えば、アプリケーションサーバ又は制御サーバ)へ接続してもよい。また、汎用通信I/F7620は、例えばP2P(Peer To Peer)技術を用いて、車両の近傍に存在する端末(例えば、運転者、歩行者若しくは店舗の端末、又はMTC(Machine Type Communication)端末)と接続してもよい。
専用通信I/F7630は、車両における使用を目的として策定された通信プロトコルをサポートする通信I/Fである。専用通信I/F7630は、例えば、下位レイヤのIEEE802.11pと上位レイヤのIEEE1609との組合せであるWAVE(Wireless Access in Vehicle Environment)、DSRC(Dedicated Short Range Communications)、又はセルラー通信プロトコルといった標準プロトコルを実装してよい。専用通信I/F7630は、典型的には、車車間(Vehicle to Vehicle)通信、路車間(Vehicle to Infrastructure)通信、車両と家との間(Vehicle to Home)の通信及び歩車間(Vehicle to Pedestrian)通信のうちの1つ以上を含む概念であるV2X通信を遂行する。
測位部7640は、例えば、GNSS(Global Navigation Satellite System)衛星からのGNSS信号(例えば、GPS(Global Positioning System)衛星からのGPS信号)を受信して測位を実行し、車両の緯度、経度及び高度を含む位置情報を生成する。尚、測位部7640は、無線アクセスポイントとの信号の交換により現在位置を特定してもよく、又は測位機能を有する携帯電話、PHS若しくはスマートフォンといった端末から位置情報を取得してもよい。
ビーコン受信部7650は、例えば、道路上に設置された無線局等から発信される電波あるいは電磁波を受信し、現在位置、渋滞、通行止め又は所要時間等の情報を取得する。尚、ビーコン受信部7650の機能は、上述した専用通信I/F7630に含まれてもよい。
車内機器I/F7660は、マイクロコンピュータ7610と車内に存在する様々な車内機器7760との間の接続を仲介する通信インターフェースである。車内機器I/F7660は、無線LAN、Bluetooth(登録商標)、NFC(Near Field Communication)又はWUSB(Wireless USB)といった無線通信プロトコルを用いて無線接続を確立してもよい。また、車内機器I/F7660は、図示しない接続端子(及び、必要であればケーブル)を介して、USB(Universal Serial Bus)、HDMI(登録商標)(High-Definition Multimedia Interface)、又はMHL(Mobile High-definition Link)等の有線接続を確立してもよい。車内機器7760は、例えば、搭乗者が有するモバイル機器若しくはウェアラブル機器、又は車両に搬入され若しくは取り付けられる情報機器のうちの少なくとも1つを含んでいてもよい。また、車内機器7760は、任意の目的地までの経路探索を行うナビゲーション装置を含んでいてもよい。車内機器I/F7660は、これらの車内機器7760との間で、制御信号又はデータ信号を交換する。
車載ネットワークI/F7680は、マイクロコンピュータ7610と通信ネットワーク7010との間の通信を仲介するインターフェースである。車載ネットワークI/F7680は、通信ネットワーク7010によりサポートされる所定のプロトコルに則して、信号等を送受信する。
統合制御ユニット7600のマイクロコンピュータ7610は、汎用通信I/F7620、専用通信I/F7630、測位部7640、ビーコン受信部7650、車内機器I/F7660及び車載ネットワークI/F7680のうちの少なくとも一つを介して取得される情報に基づき、各種プログラムにしたがって、車両制御システム7000を制御する。例えば、マイクロコンピュータ7610は、取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット7100に対して制御指令を出力してもよい。例えば、マイクロコンピュータ7610は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むADAS(Advanced Driver Assistance System)の機能実現を目的とした協調制御を行ってもよい。また、マイクロコンピュータ7610は、取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行ってもよい。
マイクロコンピュータ7610は、汎用通信I/F7620、専用通信I/F7630、測位部7640、ビーコン受信部7650、車内機器I/F7660及び車載ネットワークI/F7680のうちの少なくとも一つを介して取得される情報に基づき、車両と周辺の構造物や人物等の物体との間の3次元距離情報を生成し、車両の現在位置の周辺情報を含むローカル地図情報を作成してもよい。また、マイクロコンピュータ7610は、取得される情報に基づき、車両の衝突、歩行者等の近接又は通行止めの道路への進入等の危険を予測し、警告用信号を生成してもよい。警告用信号は、例えば、警告音を発生させたり、警告ランプを点灯させたりするための信号であってよい。
音声画像出力部7670は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図24の例では、出力装置として、オーディオスピーカ7710、表示部7720及びインストルメントパネル7730が例示されている。表示部7720は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。表示部7720は、AR(Augmented Reality)表示機能を有していてもよい。出力装置は、これらの装置以外の、ヘッドホン、搭乗者が装着する眼鏡型ディスプレイ等のウェアラブルデバイス、プロジェクタ又はランプ等の他の装置であってもよい。出力装置が表示装置の場合、表示装置は、マイクロコンピュータ7610が行った各種処理により得られた結果又は他の制御ユニットから受信された情報を、テキスト、イメージ、表、グラフ等、様々な形式で視覚的に表示する。また、出力装置が音声出力装置の場合、音声出力装置は、再生された音声データ又は音響データ等からなるオーディオ信号をアナログ信号に変換して聴覚的に出力する。
尚、図26に示した例において、通信ネットワーク7010を介して接続された少なくとも二つの制御ユニットが一つの制御ユニットとして一体化されてもよい。あるいは、個々の制御ユニットが、複数の制御ユニットにより構成されてもよい。さらに、車両制御システム7000が、図示されていない別の制御ユニットを備えてもよい。また、上記の説明において、いずれかの制御ユニットが担う機能の一部又は全部を、他の制御ユニットに持たせてもよい。つまり、通信ネットワーク7010を介して情報の送受信がされるようになっていれば、所定の演算処理が、いずれかの制御ユニットで行われるようになってもよい。同様に、いずれかの制御ユニットに接続されているセンサ又は装置が、他の制御ユニットに接続されるとともに、複数の制御ユニットが、通信ネットワーク7010を介して相互に検出情報を送受信してもよい。
以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば、撮像部7910、7912、7914、7916、7918や、車外情報検出部7920、7922、7924、7926、7928、7930や、運転者状態検出部7510等に適用され得る。具体的には、これらの撮像部や検出部に対して、本開示の撮像装置を有する図1の撮像システム10を適用することができる。そして、本開示に係る技術を適用することにより、センサノイズ等のノイズイベントの影響を緩和し、真イベントの発生を確実に、かつ、迅速に感知することができるため、安全な車両走行を実現することが可能となる。
なお、本技術は以下のような構成を取ることができる。
(1)光量に応じた輝度信号を出力する複数のDVS画素を有する画素アレイ部と、
前記画素アレイ部の外部に配置され、前記複数のDVS用画素のそれぞれの輝度信号が所定のしきい値を超えた場合に、アドレスイベントの発生を示す検出信号を出力する検出回路部と、を備え、
前記DVS画素は、
光量に応じた信号を出力する光電変換素子と、
前記信号を対数変換する対数変換回路と、
前記対数変換回路で変換された輝度信号を保持する信号保持回路と、
前記信号保持回路に保持された前記輝信号を読出す読出し回路と、
を有する、撮像装置。
前記画素アレイ部の外部に配置され、前記複数のDVS用画素のそれぞれの輝度信号が所定のしきい値を超えた場合に、アドレスイベントの発生を示す検出信号を出力する検出回路部と、を備え、
前記DVS画素は、
光量に応じた信号を出力する光電変換素子と、
前記信号を対数変換する対数変換回路と、
前記対数変換回路で変換された輝度信号を保持する信号保持回路と、
前記信号保持回路に保持された前記輝信号を読出す読出し回路と、
を有する、撮像装置。
(2)前記検出回路部は、少なくとも一つの比較器と、
リファレンス電圧を出力するリファレンス生成回路と、
有し、
前記比較器には、前記読出し回路から読み出された輝度信号と、前記リファレンス電圧とが入力される、(1)に記載の撮像装置。
リファレンス電圧を出力するリファレンス生成回路と、
有し、
前記比較器には、前記読出し回路から読み出された輝度信号と、前記リファレンス電圧とが入力される、(1)に記載の撮像装置。
(3)前記検出回路部は、複数の検出回路を有し、
前記検出回路部は、検出回路毎に対応するリファレンス生成回路を有する、(2)に記載の撮像装置。
前記検出回路部は、検出回路毎に対応するリファレンス生成回路を有する、(2)に記載の撮像装置。
(4)前記複数の検出回路は、列状に配置された複数の前記DVS画素のそれぞれから、時系列に前記読出し回路から読み出された前記輝度信号が入力される、(3)に記載の撮像装置。
(5)前記検出回路部は、複数の検出回路を有し、
前記リファレンス生成回路は、複数の検出回路に前記リファレンス電圧を供給する、(2)に記載の撮像装置。
前記リファレンス生成回路は、複数の検出回路に前記リファレンス電圧を供給する、(2)に記載の撮像装置。
(6)前記比較器は、2入力のうち少なくとも1つは容量結合されており、前記輝度信号と前記リファレンス電圧との少なくとも1つが接続される、(5)に記載の撮像装置。
(7)前記輝度信号は、前記容量結合された容量を介して、前記比較器に入力され、前記容量が初期化された後に最初の第1輝度信号が入力され、続けて前記信号保持回路に保持された第2輝度信号が入力される、(6)に記載の撮像装置。
(8)前記比較器は、多ビットでアナログデジタル変換も可能である、(2)乃至(7)のいずれかに記載の撮像装置。
(9) 前記読出し回路は、基準電源と前記検出回路に接続される信号線との間に直列に接続された増幅トラジスタと、選択トランジスタを有し、
前記増幅トラジスタのゲートと基準電位との間に前記信号保持回路の容量が接続される、(8)に記載の撮像装置。
前記増幅トラジスタのゲートと基準電位との間に前記信号保持回路の容量が接続される、(8)に記載の撮像装置。
(10)前記光電変換素子のアノードは、第1スイッチィング素子を介して前記対数変換回路に接続され、第2スイッチィング素子を介して前記容量の前記基準電源側の一端に接続される、(9)に記載の撮像装置。
(11)前記光電変換素子のアノードは、第1スイッチィング素子、浮電容量、及び第3スイッチィング素子を介して前記容量の前記基準電源側の一端に接続される、(9)に記載の撮像装置。
(12)前記浮電容量と基準電源との間には、前記浮電容量の蓄積電荷を初期状態にするリセットトランジスタが接続される、(11)に記載の撮像装置。
(13)前記第2スイッチィング素子が導通状態になる場合は、前記第1スイッチィング素子、及び前記第3スイッチィング素子は、非導通状態である、(12)に記載の撮像装置。
(14)前記光電変換素子のアノードは、第2スイッチィング素子を介して第2読出し回路に接続される、(9)に記載の撮像装置。
(15)前記画素アレイ部は、更に階調画素を有する、(1)に記載の撮像装置。
(16)光量に応じた輝度信号を出力する複数のDVS画素を有する画素アレイ部と、
前記画素アレイ部の外部に配置され、前記複数のDVS用画素のそれぞれの輝度信号が所定のしきい値を超えた場合に、アドレスイベントの発生を示す検出信号を出力する検出回路部と、を備える、撮像装置の制御方法であって、
前記検出回路部は、
前記読出し回路から読み出された輝度信号と、前記リファレンス電圧とが入力される比較器を有し、
前記輝度信号は、前記比較器の容量結合された容量を介して、前記比較器に入力され、前記容量が初期化された後に最初の第1輝度信号が入力され、続けて前記画素アレイ部に保持された第2輝度信号が入力される、撮像装置の撮像方法。。
前記画素アレイ部の外部に配置され、前記複数のDVS用画素のそれぞれの輝度信号が所定のしきい値を超えた場合に、アドレスイベントの発生を示す検出信号を出力する検出回路部と、を備える、撮像装置の制御方法であって、
前記検出回路部は、
前記読出し回路から読み出された輝度信号と、前記リファレンス電圧とが入力される比較器を有し、
前記輝度信号は、前記比較器の容量結合された容量を介して、前記比較器に入力され、前記容量が初期化された後に最初の第1輝度信号が入力され、続けて前記画素アレイ部に保持された第2輝度信号が入力される、撮像装置の撮像方法。。
本開示の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではなく、当業者が想到しうる種々の変形も含むものであり、本開示の効果も上述した内容に限定されない。すなわち、特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本開示の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。
30:画素アレイ部、100:撮像装置、200:固体撮像素子、211b:第2アクセス制御回路、212a:AD変換器、212b:DVS読出し回路、212c:タイムスタンプ生成回路、212d:タイミング制御回路、213:第1信号処理部、214:第2信号処理部、250:アービタ回路、308a:階調用画素、308b:DVS画素314:DVS用AFE。
Claims (16)
- 光量に応じた輝度信号を出力する複数のDVS画素を有する画素アレイ部と、
前記画素アレイ部の外部に配置され、前記複数のDVS用画素のそれぞれの輝度信号が所定のしきい値を超えた場合に、アドレスイベントの発生を示す検出信号を出力する検出回路部と、を備え、
前記DVS画素は、
光量に応じた信号を出力する光電変換素子と、
前記信号を対数変換する対数変換回路と、
前記対数変換回路で変換された輝度信号を保持する信号保持回路と、
前記信号保持回路に保持された前記輝信号を読出す読出し回路と、
を有する、撮像装置。 - 前記検出回路部は、少なくとも一つの比較器と、
リファレンス電圧を出力するリファレンス生成回路と、
を有し、
前記比較器には、前記読出し回路から読み出された輝度信号と、前記リファレンス電圧とが入力される、請求項1に記載の撮像装置。 - 前記検出回路部は、複数の検出回路を有し、
前記検出回路部は、検出回路毎に対応するリファレンス生成回路を有する、請求項2に記載の撮像装置。 - 前記複数の検出回路は、列状に配置された複数の前記DVS画素のそれぞれから、時系列に前記読出し回路から読み出された前記輝度信号が入力される、請求項3に記載の撮像装置。
- 前記検出回路部は、複数の検出回路を有し、
前記リファレンス生成回路は、前記複数の検出回路に前記リファレンス電圧を供給する、請求項2に記載の撮像装置。 - 前記比較器は、2入力のうち少なくとも1つは容量結合されており、前記輝度信号と前記リファレンス電圧との少なくとも1つが接続される、請求項5に記載の撮像装置。
- 前記輝度信号は、前記容量結合された容量を介して、前記比較器に入力され、前記容量が初期化された後に最初の第1輝度信号が入力され、続けて前記信号保持回路に保持された第2輝度信号が入力される、請求項6に記載の撮像装置。
- 前記比較器は、多ビットでアナログデジタル変換も可能である、請求項2に記載の撮像装置。
- 前記読出し回路は、基準電源と前記検出回路に接続される信号線との間に直列に接続された増幅トラジスタと、選択トランジスタを有し、
前記増幅トラジスタのゲートと基準電位との間に前記信号保持回路の容量が接続される、請求項8に記載の撮像装置。 - 前記光電変換素子のアノードは、第1スイッチィング素子を介して前記対数変換回路に接続され、第2スイッチィング素子を介して前記容量の前記基準電源側の一端に接続される、請求項9に記載の撮像装置。
- 前記光電変換素子のアノードは、第1スイッチィング素子、浮電容量、及び第3スイッチィング素子を介して前記容量の前記基準電源側の一端に接続される、請求項9に記載の撮像装置。
- 前記浮電容量と基準電源との間には、前記浮電容量の蓄積電荷を初期状態にするリセットトランジスタが接続される、請求項11に記載の撮像装置。
- 前記第2スイッチィング素子が導通状態になる場合は、前記第1スイッチィング素子、及び前記第3スイッチィング素子は、非導通状態である、請求項12に記載の撮像装置。
- 前記光電変換素子のアノードは、第2スイッチィング素子を介して第2読出し回路に接続される、請求項9に記載の撮像装置。
- 前記画素アレイ部は、更に階調画素を有する、請求項1に記載の撮像装置。
- 光量に応じた輝度信号を出力する複数のDVS画素を有する画素アレイ部と、
前記画素アレイ部の外部に配置され、前記複数のDVS用画素のそれぞれの輝度信号が所定のしきい値を超えた場合に、アドレスイベントの発生を示す検出信号を出力する検出回路部と、を備える、撮像装置の制御方法であって、
前記検出回路部は、
前記読出し回路から読み出された輝度信号と、前記リファレンス電圧とが入力される比較器を有し、
前記輝度信号は、前記比較器の容量結合された容量を介して、前記比較器に入力され、前記容量が初期化された後に最初の第1輝度信号が入力され、続けて前記画素アレイ部に保持された第2輝度信号が入力される、撮像装置の撮像方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020162492A JP2023162462A (ja) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 撮像装置及び撮像方法 |
PCT/JP2021/032985 WO2022065034A1 (ja) | 2020-09-28 | 2021-09-08 | 撮像装置及び撮像方法 |
US18/245,666 US20230336884A1 (en) | 2020-09-28 | 2021-09-08 | Imaging device and imaging method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020162492A JP2023162462A (ja) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 撮像装置及び撮像方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023162462A true JP2023162462A (ja) | 2023-11-09 |
Family
ID=80845206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020162492A Pending JP2023162462A (ja) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 撮像装置及び撮像方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230336884A1 (ja) |
JP (1) | JP2023162462A (ja) |
WO (1) | WO2022065034A1 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220149639A (ko) * | 2017-10-30 | 2022-11-08 | 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 | 고체 촬상 소자 |
JP2020088480A (ja) * | 2018-11-19 | 2020-06-04 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子、および、撮像装置 |
JP2020096347A (ja) * | 2018-11-29 | 2020-06-18 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法 |
-
2020
- 2020-09-28 JP JP2020162492A patent/JP2023162462A/ja active Pending
-
2021
- 2021-09-08 US US18/245,666 patent/US20230336884A1/en active Pending
- 2021-09-08 WO PCT/JP2021/032985 patent/WO2022065034A1/ja active Application Filing
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022065034A1 (ja) | 2022-03-31 |
US20230336884A1 (en) | 2023-10-19 |
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