JP2023147123A - 液体吐出ヘッド及び記録装置 - Google Patents

Abstract

【課題】駆動ＩＣへの放熱板の取り付けを容易にする。【解決手段】液体吐出ヘッドは、吐出部材、フレキシブル基板及び、放熱部を備える。吐出部材は、液体を吐出する複数のノズル、複数のノズルから液体を吐出させる複数の素子、及び、複数の素子それぞれに電気的に接続された複数の端子を有する。フレキシブル基板は、複数の端子に対応する複数の配線及び複数の配線に接続されて複数の素子を駆動する駆動ＩＣを有する。放熱部は、駆動ＩＣに隣接して配置される。フレキシブル基板は、駆動ＩＣが配置される第１面及び第１の面の反対側の第２面を有し、駆動ＩＣが配置される領域の第１面が第２面の側に折り返された状態で駆動ＩＣが放熱部と接触する。【選択図】図３

Description

開示の実施形態は、液体吐出ヘッド及び記録装置に関する。

印刷装置として、インクジェット記録方式を利用したインクジェットプリンタやインクジェットプロッタが知られている。このようなインクジェット方式の印刷装置には、液体を吐出させるための液体吐出ヘッドが搭載されている。

かかる液体吐出ヘッドは、例えば、液体を吐出する吐出部材に接続される可撓性のフレキシブル基板を有している。フレキシブル基板には、吐出部材に設けられた素子を駆動する駆動ＩＣが実装されている。駆動ＩＣは発熱するため、放熱板に押し当てられる。

特開２０１２－１２３２８８号公報

上記の液体吐出ヘッドには、駆動ＩＣへの放熱板の取り付けを容易にするという点で更なる改善の余地がある。

本実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、駆動ＩＣへの放熱板の取り付けを容易にする液体吐出ヘッド及び記録装置を提供することを目的とする。

実施形態の一態様による液体吐出ヘッドは、吐出部材、フレキシブル基板及び、放熱部を備える。吐出部材は、液体を吐出する複数のノズル、複数のノズルから液体を吐出させる複数の素子、及び、複数の素子それぞれに電気的に接続された複数の端子を有する。フレキシブル基板は、複数の端子に対応する複数の配線及び複数の配線に接続されて複数の素子を駆動する駆動ＩＣを有する。放熱部は、駆動ＩＣに隣接して配置される。フレキシブル基板は、駆動ＩＣが配置される第１面及び第１の面の反対側の第２面を有し、駆動ＩＣが配置される領域の第１面が第２面の側に折り返された状態で駆動ＩＣが放熱部と接触する。

実施形態の一態様によれば、フレキシブル基板に実装された駆動ＩＣへの放熱板の取り付けを容易に行うことができる。

図１は、実施形態に係るプリンタの概略的な正面を模式的に示す正面図である。 図２は、実施形態に係るプリンタの概略的な平面を模式的に示す平面図である。 図３は、実施形態に係る液体吐出ヘッドの内部構成を示す側面模式図である。 図４は、実施形態に係る中継基板の側断面を示す模式図である。 図５は、実施形態に係る中継基板の平面を模式的に表す平面図である。 図６は、実施形態に係るフレキシブル基板を示す模式図である。 図７は、実施形態に係るフレキシブル基板を示す模式図である。 図８は、実施形態に係るフレキシブル基板を示す模式平面図である。 図９は、実施形態に係る支持部を示す模式側面図である。 図１０は、実施形態に係る支持部を示す模式側面図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する液体吐出ヘッド及び記録装置の実施形態について説明する。なお、以下に示す実施形態により本開示が限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。さらに、図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。

また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、たとえば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。

また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。

従来の液体吐出ヘッドには、駆動ＩＣへの放熱板の取り付けを容易にするという点で更なる改善の余地がある。例えば、液体を吐出する吐出部材と駆動ＩＣを有するフレキシブル基板とを中継基板を介して接続した場合、吐出部材等を筐体に収納する際に駆動ＩＣが内側（吐出部材の側）に向いてしまうことで、駆動ＩＣを放熱板に押し当てる構造が取りづらくなるおそれがある。このようなことから、フレキシブル基板に実装された駆動ＩＣへの放熱板の取り付けを容易に行うことができる技術の提供が期待される。

＜プリンタの構成＞
まず、図１および図２を参照して実施形態に係る記録装置の一例であるプリンタ１の概要について説明する。図１は、実施形態に係るプリンタ１の概略的な正面を模式的に示す正面図である。図２は、実施形態に係るプリンタ１の概略的な平面を模式的に示す平面図である。実施形態に係るプリンタ１は、たとえば、カラーインクジェットプリンタである。

図１に示すように、プリンタ１は、給紙ローラ２と、ガイドローラ３と、塗布機４と、ヘッドケース５と、複数の搬送ローラ６と、複数のフレーム７と、複数の液体吐出ヘッド８と、搬送ローラ９と、乾燥機１０と、搬送ローラ１１と、センサ部１２と、回収ローラ１３とを備える。搬送ローラ６は、搬送部の一例である。

さらに、プリンタ１は、プリンタ１の各部を制御する制御部１４を有している。制御部１４は、給紙ローラ２、ガイドローラ３、塗布機４、ヘッドケース５、複数の搬送ローラ６、複数のフレーム７、複数の液体吐出ヘッド８、搬送ローラ９、乾燥機１０、搬送ローラ１１、センサ部１２および回収ローラ１３の動作を制御する。

プリンタ１は、印刷用紙Ｐに液滴を着弾させることにより、印刷用紙Ｐに画像や文字の記録を行う。印刷用紙Ｐは、記録媒体の一例である。印刷用紙Ｐは、使用前において給紙ローラ２に巻かれた状態になっている。プリンタ１は、印刷用紙Ｐを、給紙ローラ２からガイドローラ３および塗布機４を介してヘッドケース５の内部に搬送する。

塗布機４は、コーティング剤を印刷用紙Ｐに一様に塗布する。これにより、印刷用紙Ｐに表面処理を施すことができることから、プリンタ１の印刷品質を向上させることができる。

ヘッドケース５は、複数の搬送ローラ６と、複数のフレーム７と、複数の液体吐出ヘッド８とを収容する。ヘッドケース５の内部には、印刷用紙Ｐが出入りする部分などの一部において外部と繋がっている他は、外部と隔離された空間が形成されている。

ヘッドケース５の内部空間は、必要に応じて、温度、湿度、および気圧などの制御因子のうち、少なくとも１つが制御部１４によって制御される。搬送ローラ６は、ヘッドケース５の内部で印刷用紙Ｐを液体吐出ヘッド８の近傍に搬送する。

フレーム７は、矩形状の平板であり、搬送ローラ６で搬送される印刷用紙Ｐの上方に近接して位置している。また、図２に示すように、フレーム７は、長手方向が印刷用紙Ｐの搬送方向に直交するように位置している。そして、ヘッドケース５の内部には、複数（たとえば、４つ）のフレーム７が、印刷用紙Ｐの搬送方向に沿って所定の間隔で位置している。

液体吐出ヘッド８には、図示しない液体タンクから液体、たとえば、インクが供給される。液体吐出ヘッド８は、液体タンクから供給される液体を吐出する。

制御部１４は、画像や文字などのデータに基づいて液体吐出ヘッド８を制御し、印刷用紙Ｐに向けて液体を吐出させる。液体吐出ヘッド８と印刷用紙Ｐとの間の距離は、たとえば、０．５～２０ｍｍ程度である。

液体吐出ヘッド８は、フレーム７に固定されている。液体吐出ヘッド８は、長手方向が印刷用紙Ｐの搬送方向に直交するように位置している。

すなわち、実施形態に係るプリンタ１は、プリンタ１の内部に液体吐出ヘッド８が固定されている、いわゆるラインプリンタである。なお、実施形態に係るプリンタ１は、ラインプリンタに限られず、いわゆるシリアルプリンタであってもよい。

シリアルプリンタとは、液体吐出ヘッド８を、印刷用紙Ｐの搬送方向に交差する方向、たとえば、略直交する方向に往復させるなどして移動させながら記録する動作と、印刷用紙Ｐの搬送とを交互に行う方式のプリンタである。

図２に示すように、１つのフレーム７に複数（たとえば、５つ）の液体吐出ヘッド８が固定されている。図２では、印刷用紙Ｐの搬送方向の前方に３つ、後方に２つの液体吐出ヘッド８が位置している例を示しており、印刷用紙Ｐの搬送方向において、それぞれの液体吐出ヘッド８の中心が重ならないように液体吐出ヘッド８が位置している。

そして、１つのフレーム７に位置する複数の液体吐出ヘッド８によって、ヘッド群８Ａが構成されている。４つのヘッド群８Ａは、印刷用紙Ｐの搬送方向に沿って位置している。同じヘッド群８Ａに属する液体吐出ヘッド８には、４色のインクが供給される。これにより、プリンタ１は、４つのヘッド群８Ａを用いて４色のインクによる印刷を行うことができる。

各液体吐出ヘッド８から吐出されるインクの色は、たとえば、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）およびブラック（Ｋ）である。制御部１４は、各液体吐出ヘッド８を制御して複数色のインクを印刷用紙Ｐに吐出することにより、印刷用紙Ｐにカラー画像を印刷することができる。

なお、印刷用紙Ｐの表面処理をするために、液体吐出ヘッド８からコーティング剤を印刷用紙Ｐに吐出してもよい。

また、１つのヘッド群８Ａに含まれる液体吐出ヘッド８の個数や、プリンタ１に搭載されているヘッド群８Ａの個数は、印刷する対象や印刷条件に応じて適宜変更可能である。たとえば、１つの液体吐出ヘッド８で印刷可能な範囲を印刷するのであれば、プリンタ１に搭載されている液体吐出ヘッド８の個数は１つでもよい。

ヘッドケース５の内部で印刷処理された印刷用紙Ｐは、搬送ローラ９によってヘッドケース５の外部に搬送され、乾燥機１０の内部を通る。乾燥機１０は、印刷処理された印刷用紙Ｐを乾燥する。乾燥機１０で乾燥された印刷用紙Ｐは、搬送ローラ１１で搬送されて、回収ローラ１３で回収される。

プリンタ１では、乾燥機１０で印刷用紙Ｐを乾燥することにより、回収ローラ１３において、重なって巻き取られる印刷用紙Ｐ同士が接着したり、未乾燥の液体が擦れたりすることを抑制することができる。

センサ部１２は、位置センサや速度センサ、温度センサなどにより構成されている。制御部１４は、センサ部１２からの情報に基づいて、プリンタ１の各部における状態を判断し、プリンタ１の各部を制御することができる。

ここまで説明したプリンタ１では、印刷対象（すなわち、記録媒体）として印刷用紙Ｐを用いた場合について示したが、プリンタ１における印刷対象は印刷用紙Ｐに限られず、ロール状の布などを印刷対象としてもよい。

また、プリンタ１は、印刷用紙Ｐを直接搬送する代わりに、搬送ベルト上に載せて搬送するものであってもよい。搬送ベルトを用いることで、プリンタ１は、枚葉紙や裁断された布、木材、タイルなどを印刷対象とすることができる。

また、プリンタ１は、液体吐出ヘッド８から導電性の粒子を含む液体を吐出するようにして、電子機器の配線パターンなどを印刷してもよい。また、プリンタ１は、液体吐出ヘッド８から反応容器などに向けて所定量の液体の化学薬剤や化学薬剤を含んだ液体を吐出させて、化学薬品を作製してもよい。

また、プリンタ１は、液体吐出ヘッド８をクリーニングするクリーニング部を備えていてもよい。クリーニング部は、たとえば、ワイピング処理やキャッピング処理によって液体吐出ヘッド８の洗浄を行う。

ワイピング処理とは、たとえば、柔軟性のあるワイパーで、液体が吐出される部位の面を払拭することで、液体吐出ヘッド８に付着していた液体を取り除く処理である。

また、キャッピング処理は、たとえば、次のように実施する。まず、液体を吐出される部位、を覆うようにキャップを被せる（これをキャッピングという）。これにより、液体を吐出される部位とキャップとの間に、略密閉された空間が形成される。

次に、このような密閉された空間で液体の吐出を繰り返す。これにより、液体を吐出させる吐出孔（ノズル）に詰まっていた、標準状態よりも粘度が高い液体や異物などを取り除くことができる。

＜液体吐出ヘッドの構成＞
次に、図３を参照して実施形態に係る液体吐出ヘッド８の構成について説明する。図３は、実施形態に係る液体吐出ヘッド８の内部構成を示す側面模式図である。図３においては、液体吐出ヘッド８の長手方向と直交する側面が示されている。

液体吐出ヘッド８は、吐出部材２０と、サポート基板３０と、中継基板４０と、フレキシブル基板５０と、駆動ＩＣ１００と、マニホールド３１と、リザーバ３２と、放熱部８０と、支持部９０と、駆動基板１１０と、筐体１２０とを備える。

以下の説明において、便宜的に、液体吐出ヘッド８において吐出部材２０が設けられる方向を「下」と表記し、吐出部材２０に対してサポート基板３０が設けられる方向を「上」と表記する場合がある。

リザーバ３２は、液体を貯留するものである。また、マニホールド３１は、印刷用紙Ｐの搬送方向である副走査方向に直交し、かつ印刷用紙Ｐに平行な方向である主走査方向の両端部に開口（不図示）が設けられている。液体供給部材は、内部に流路を有しており、リザーバ３２から開口を介して液体が供給される。

サポート基板３０は、吐出部材２０の上に位置している。サポート基板３０は、内部に流路を有しており、マニホールド３１から供給される液体を吐出部材２０に供給する。また、サポート基板３０は、吐出部材２０よりも厚い所定の厚みを有し、吐出部材２０を補強する機能を有している。

吐出部材２０は、略平板形状であり、サポート基板３０に隣接する第１面と、第１面の反対側に位置する第２面とを有している。第１面は、不図示の開口を有し、サポート基板３０からかかる開口を介して吐出部材２０の内部に液体が供給される。第２面には、印刷用紙Ｐに液体を吐出する複数の吐出孔が位置している。吐出部材２０は、第１面から第２面に液体を流す流路を内部に有している。

吐出部材２０は、複数の変位素子を有している。複数の変位素子は、吐出部材２０の第１面上に位置している。

中継基板４０は、吐出部材２０の第１面上のサポート基板３０を挟む２つの位置それぞれに位置している。中継基板４０の一端部は、吐出部材２０と電気的に接続され、中継基板４０の他端部は、フレキシブル基板５０と電気的に接続されている。中継基板４０は、フレキシブル基板５０によって伝達された信号を吐出部材２０へ中継する機能を有する。また、中継基板４０は、吐出部材２０側の端子に対してフレキシブル基板５０側の端子のピッチを広げた構成を採ることができる。これにより、吐出部材２０及びフレキシブル基板５０の間の接続の信頼性を向上させることができる。また、中継基板４０は、吐出部材２０の第１面からの高さがサポート基板３０よりも低い。これにより、サポート基板３０上に液体供給部材を設置する際に、中継基板４０と液体供給部材とが干渉する可能性を低減することができることから、液体供給部材のレイアウトの自由度を向上することができる。

フレキシブル基板５０は、可撓性を有する配線基板であり、中継基板４０毎に配置される。このフレキシブル基板５０は、吐出部材２０の制御信号等を中継基板４０に伝達する。フレキシブル基板５０の一端部は、中継基板４０と電気的に接続され、フレキシブル基板５０の他端部は、サポート基板３０よりも上方に引き出されており、駆動基板１１０の駆動基板コネクタ１１１と電気的に接続されている。なお、フレキシブル基板５０は、後述する駆動ＩＣ１００が配置される第１面及び第１の面の反対側の第２面を有する。

駆動ＩＣ１００は、フレキシブル基板５０に搭載（配置）されている。駆動ＩＣ１００は、制御部１４（図１参照）から送られた駆動信号に基づいて、吐出部材２０における各変位素子を駆動させる。これにより、駆動ＩＣ１００は、液体吐出ヘッド８の駆動を制御することができる。

同図に表したように、駆動ＩＣ１００が配置されたフレキシブル基板５０の領域が第２面の側に折り返される。

放熱部８０は、駆動ＩＣ１００を放熱するものである。この放熱部８０は、駆動ＩＣ１００に隣接して配置されて駆動ＩＣ１００の熱を放熱する。同図の放熱部８０は、板状に構成される例を表したものである。この板状の放熱部８０の一方の面が駆動ＩＣ１００に接触し、他方の面が筐体１２０に当接する。駆動ＩＣ１００の熱は、放熱部８０を介して筐体１２０に伝熱されて放熱される。

支持部９０は、駆動ＩＣ１００を放熱部８０に圧接させるものである。この支持部９０は、フレキシブル基板５０を介して駆動ＩＣ１００を放熱部８０に圧接する。これにより、駆動ＩＣ１００及び放熱部８０の間の熱抵抗を低減することができる。同図の支持部９０は、左右の駆動ＩＣ１００をそれぞれ押圧する例を表したものである。

駆動基板１１０は、液体吐出ヘッド８を駆動するものである。この駆動基板１１０には、駆動ＩＣ１００の制御信号を生成する回路を備える。駆動ＩＣ１００の制御信号は、駆動基板コネクタ１１１を介してフレキシブル基板５０に供給される。

同図に表したように、フレキシブル基板５０の端部の一部が駆動基板コネクタ１１１に接続され、他の一部が中継基板４０に接続される。フレキシブル基板５０の中継基板４０と接続される端部の領域を第１の領域と称する。また、フレキシブル基板５０の駆動基板コネクタ１１１に接続される領域を第２の領域と称する。この第２の領域は、駆動ＩＣ１００の信号を伝達する配線が配置される端部の領域に相当する。

筐体１２０は、吐出部材２０、サポート基板３０、中継基板４０、フレキシブル基板５０、駆動ＩＣ１００、マニホールド３１、リザーバ３２、放熱部８０、支持部９０及び駆動基板１１０を収容するものである。また、上述のように筐体１２０は、駆動ＩＣ１００の熱の放熱を更に行う。

なお、図３は、液体吐出ヘッド８の構成の一例を示すものであり、図３に示した部材以外の部材をさらに含んでもよい。

＜中継基板の構成＞
次に、図４及び５を参照して実施形態に係る中継基板４０の構成について説明する。図４は、実施形態に係る中継基板４０の側断面を示す模式図である。図５は、実施形態に係る中継基板４０の平面を模式的に表す平面図である。

図４に示すように、中継基板４０には、吐出部材２０及びフレキシブル基板５０が接続される。吐出部材２０の端部には、複数の端子２１が配置される。また、フレキシブル基板５０の端部には、複数の端子６１が配置される。

中継基板４０は、複数のパッド４１及び複数のパッド４２と、配線４３を備える。パッド４１は、吐出部材２０の端子２１と接合されるパッドである。また、パッド４２は、フレキシブル基板５０の端子６１と接合されるパッドである。配線４３は、パッド４１及び４２毎に配置され、パッド４１及びパッド４２を接続する配線である。端子２１及びパッド４１の間並びに端子６１及びパッド４２の間は、導電性接合材によって接合されている。この導電性接合材としては、たとえば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を用いることができる。

なお、フレキシブル基板５０の端子６１には配線６２が接続される。同図に表したように、フレキシブル基板５０は、吐出部材２０における液体の吐出方向とは逆の方向に曲げられる。

図５に示すように、中継基板４０の一端側に複数のパッド４１が配置され、他端側に複数のパッド４２が配置される。複数の配線４３は、パッド４１及びパッド４２を１対１に接続する。前述のように、複数のパッド４１のピッチに対して広いピッチに複数のパッド４２が配置される。

＜フレキシブル基板の構成＞
次に、図６乃至８を参照して実施形態に係るフレキシブル基板５０の構成について説明する。図６及び７は、実施形態に係るフレキシブル基板５０を示す模式図である。図８は、実施形態に係るフレキシブル基板５０を示す模式平面図である。

図６に示すように、フレキシブル基板５０は、中継基板４０と接続される第１の領域５１と駆動基板コネクタ１１１に接続される第２の領域５２を備える。第１の領域５１及び第２の領域５２の間は、切り欠き部５３により分離される。同図のフレキシブル基板５０は、第１の領域５１の両側に第２の領域５２ａ及び第２の領域５２ｂを備える例を表したものである。第１の領域５１及び第２の領域５２ａの間は、切り欠き部５３ａにより分離される。また、第１の領域５１及び第２の領域５２ｂの間は、切り欠き部５３ｂにより分離される。

なお、同図は、第１面から見たフレキシブル基板５０の構成を表した図である。この第１面には駆動ＩＣ１００が配置される。

図７に示すように、フレキシブル基板５０における駆動ＩＣ１００が配置される領域の第１面が第２面の側に折り返される。なお、第１面が第２面の側に折り返された結果、第１の領域５１と第２の領域５２ａ及び５２ｂとは、異なる向きに配置される。なお、同図の第１の領域５１は、中継基板４０の方向に更に曲げられる様子を表したものである。

図８に示すように、フレキシブル基板５０の第１の領域５１には、複数の端子６６が配置される。また、フレキシブル基板５０の第２の領域５２ａには複数の端子６１ａが配置され、第２の領域５２ｂには複数の端子６１ｂが配置される。また、図６において説明した様に、第１の領域５１及び第２の領域５２ａの間は切り欠き部５３ａにより分離され、第１の領域５１及び第２の領域５２ｂの間は切り欠き部５３ｂにより分離される。

なお、同図の切り欠き部５３ａ及び５３ｂには、分離部が配置される。この分離部は、切り欠き部の開口部近傍に配置されて切り欠き部を分離するものである。切り欠き部５３ａには分離部５４ａが配置され、切り欠き部５３ｂには分離部５４ｂが配置される。この分離部５４ａ及び５４ｂを配置することにより、液体吐出ヘッド８の製造工程におけるフレキシブル基板５０を取り扱う際の強度を向上させることができる。

同図の点線の領域は、駆動ＩＣ１００が配置される領域５５を表す。この領域５５には、駆動ＩＣ１００のパッド６３及び６４が配置される。パッド６３は、駆動基板１１０からの信号や電源等が入力されるパッドであり、配線６２を介して端子６１ａ及び６１ｂと接続される。パッド６４は、吐出部材２０の信号が出力されるパッドであり、配線６５を介して端子６６と接続される。配線６２や６５は、例えば、銅（Ｃｕ）により構成することができる。

同図の切り欠き部５３ａ及び５３ｂは、端部が切り欠き部５３ａ等の伸長方向に湾曲した曲線により構成される例を表したものである。これにより、切り欠き部５３ａ等の端部に応力が掛かる際の強度を向上させることができる。

また、切り欠き部５３ａ等の端部の近傍には、補強用の配線６８を配置することもできる。この配線６８は、Ｃｕ等により構成されて比較的広い幅に構成される配線パターンである。この配線６８を配置することにより、切り欠き部５３ａ等の端部の強度を更に向上させることができる。

また、切り欠き部５３ａ等の端部の近傍に基準電位を伝達する配線６７を配置することもできる。この配線６７は、比較的広い幅に構成される配線である。この配線６７を配置することにより、切り欠き部５３ａ等の端部の強度を更に向上させることができる。なお、配線６７には、電源を供給する配線を適用することもできる。

また、同図の破線は、フレキシブル基板５０が折り返される曲げ領域５６を表す。同図に表したように、この曲げ領域５６における配線６５のピッチを他の領域より広くすることができる。これにより、曲げ領域５６におけるフレキシブル基板５０の強度を向上させることができる。

＜支持部の構成＞
次に、図９及び１０を参照して実施形態に係る支持部９０の構成について説明する。図９及び１０は、実施形態に係る支持部９０を示す模式側面図である。

図９に示すように、支持部９０は、２つに折り返されて重なったフレキシブル基板５０を介して駆動ＩＣ１００を放熱部８０に圧接する構成を採ることができる。曲げ領域５６が支持部９０に掛からない構成を採ることにより、フレキシブル基板５０の強度を向上させることができる。また、駆動ＩＣ１００の熱をフレキシブル基板５０により伝熱させることもできる。

図１０に示すように、支持部９０の底部近傍に開口部９１を形成し、この開口部９１に折り返されたフレキシブル基板５０の第１の領域５１を通す構成を採ることもできる。この場合、フレキシブル基板５０は、支持部９０における駆動ＩＣ１００を圧接する領域を挟む形状に折り返される。これにより、フレキシブル基板５０の曲げ領域５６の屈曲を緩和することができ、フレキシブル基板５０の負担を軽減して強度を向上させることができる。

＜各種変形例＞
図３において、２組の中継基板４０、フレキシブル基板５０及び放熱部８０の一方を省略する構成を採ることもできる。

図６乃至８において、第２の領域５２ａ及び５２ｂの何れか一方を省略する構成を採ることもできる。

以上のように、実施形態に係る液体吐出ヘッド（例えば、液体吐出ヘッド８）は、吐出部材（例えば、吐出部材２０）、フレキシブル基板（例えば、フレキシブル基板５０）及びを備える。吐出部材は、液体を吐出する複数のノズルと、複数のノズルから液体を吐出させる複数の素子と、複数の素子それぞれに電気的に接続された複数の端子とを有する。フレキシブル基板は、複数の端子に対応する複数の配線及び複数の配線に接続されて複数の素子を駆動する駆動ＩＣ（例えば、駆動ＩＣ１００）を有する。中継基板は、駆動ＩＣに隣接して配置される放熱部（例えば、放熱部８０）と、吐出部材とフレキシブル基板とを電気的に接続する。フレキシブル基板は、駆動ＩＣが配置される第１面及び第１の面の反対側の第２面を有し、駆動ＩＣが配置される領域の第１面が第２面の側に折り返される。これにより、駆動ＩＣが外側に配置されるため、駆動ＩＣへの放熱板の取り付けを容易に行うことができる。

吐出部材とフレキシブル基板とを電気的に接続する中継基板（例えば、中継基板４０）を備え、また、フレキシブル基板は、中継基板と接続される端部の領域である第１の領域（第１の領域５１）と、駆動ＩＣの信号を伝達する配線が配置される端部の領域である第２の領域（例えば、第２の領域５２ａ及び５２ｂ）と、第１の領域及び第２の領域を分離する切り欠き部（例えば、切り欠き部５３ａ及び５３ｂょとを有してもよい。これにより、中継基板に接続される領域及び駆動ＩＣの信号を伝達する配線が配置される端部の領域を一体に形成することができる。

また、フレキシブル基板は、端部が曲線により構成される切り欠き部を有してもよい。これにより、フレキシブル基板の強度を向上させることができる。

また、フレキシブル基板は、切り欠き部の端部の近傍に補強のための配線（例えば、配線６８）が配置されてもよい。これにより、フレキシブル基板の強度を向上させることができる。

また、フレキシブル基板は、切り欠き部の端部の近傍に基準電位を伝達する配線（例えば、配線６７）が配置されてもよい。これにより、フレキシブル基板の強度を向上させることができる。

また、フレキシブル基板は、切り欠き部の開口部近傍に配置されて切り欠き部を分離する分離部（例えば、分離部５４ａ及び５４ｂ）を更に有してもよい。これにより、フレキシブル基板を取り扱う際の強度を向上させることができる。

また、フレキシブル基板は、駆動ＩＣの信号を供給する駆動基板と接続するための端子（例えば、端子６１ａ及び６１ｂ）が第２の領域の端部に配置されてもよい。これにより、フレキシブル基板を中継基板および駆動基板の間における信号伝達に適用することができ、液体吐出ヘッドを小型化することができる。

また、フレキシブル基板は、折り返された曲げ領域（例えば、曲げ領域５６）において他の領域よりピッチが広い複数の配線が配置されてもよい。これにより、フレキシブル基板の強度を向上させることができる。

また、フレキシブル基板を介して駆動ＩＣを放熱部に圧接させる支持部（例えば、支持部９０）を更に備えてもよい。これにより、駆動ＩＣ及び放熱部の間の熱抵抗を低減することができる。

また、支持部は、折り返された状態で重なったフレキシブル基板を介して駆動ＩＣを放熱部に圧接してもよい。これにより、駆動ＩＣの熱を吐出部材に伝熱させることができ、駆動ＩＣを更に放熱することができる。

また、支持部は、自身を挟む形状に折り返されたフレキシブル基板を介して駆動ＩＣを放熱部に圧接してもよい。これにより、フレキシブル基板の強度を向上させることができる。

また、フレキシブル基板は、吐出部材における液体の吐出方向とは逆の方向に曲げられてもよい。これにより、液体吐出ヘッドを小型化することができる。

また、この第１の態様において、放熱部が配置される筐体（例えば、筐体１２０）を更に備えてもよい。これにより、放熱部の熱を筐体に逃がすことができ、駆動ＩＣを更に放熱することができる。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細及び代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲及びその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神又は範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

８ 液体吐出ヘッド
２０ 吐出部材
４０ 中継基板
５０ フレキシブル基板
５１ 第１の領域
５２、５２ａ、５２ｂ 第２の領域
５３、５３ａ、５３ｂ 切り欠き部
５４ａ、５４ｂ 分離部
５６ 曲げ領域
８０ 放熱部
９０ 支持部
１００ 駆動ＩＣ
１１０ 駆動基板
１１１ 駆動基板コネクタ
１２０ 筐体

Claims (14)

1. 液体を吐出する複数のノズル、前記複数のノズルから液体を吐出させる複数の素子、及び、前記複数の素子のそれぞれに電気的に接続された複数の端子を有する吐出部材と、
   前記複数の端子に対応する複数の配線及び前記複数の配線に接続されて前記複数の素子を駆動する駆動ＩＣを有するフレキシブル基板と、
   前記駆動ＩＣに隣接して配置される放熱部と
   を備え、
   前記フレキシブル基板は、
   前記駆動ＩＣが配置される第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有し、
   前記駆動ＩＣが配置される領域の前記第１面が前記第２面の側に折り返された状態で前記駆動ＩＣが前記放熱部と接触する、
   液体吐出ヘッド。
2. 前記吐出部材と前記フレキシブル基板とを電気的に接続する中継基板を備え、
   前記フレキシブル基板は、前記中継基板と接続される端部の領域である第１の領域と、前記駆動ＩＣの信号を伝達する配線が配置される端部の領域である第２の領域と、前記第１の領域及び前記第２の領域を分離する切り欠き部とを有する請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 前記フレキシブル基板は、端部が曲線により構成される前記切り欠き部を有する請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
4. 前記フレキシブル基板は、前記切り欠き部の端部の近傍に補強のための配線が配置される請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記フレキシブル基板は、前記切り欠き部の端部の近傍に基準電位を伝達する配線が配置される請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記フレキシブル基板は、前記切り欠き部の開口部近傍に配置されて前記切り欠き部を分離する分離部を更に有する請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記フレキシブル基板は、前記駆動ＩＣの信号を供給する駆動基板と接続するための端子が前記第２の領域の端部に配置される請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記フレキシブル基板は、前記折り返された曲げ領域において他の領域よりピッチが広い前記複数の配線が配置される請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
9. 前記フレキシブル基板を介して前記駆動ＩＣを前記放熱部に圧接させる支持部を更に備える請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
10. 前記支持部は、前記折り返された状態で重なった前記フレキシブル基板を介して前記駆動ＩＣを前記放熱部に圧接する請求項９に記載の液体吐出ヘッド。
11. 前記支持部は、自身を挟む形状に前記折り返された前記フレキシブル基板を介して前記駆動ＩＣを前記放熱部に圧接する請求項９に記載の液体吐出ヘッド。
12. 前記フレキシブル基板は、前記吐出部材における前記液体の吐出方向とは逆の方向に曲げられる請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
13. 前記放熱部が配置される筐体を更に備える請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
14. 請求項１～１３の何れか１つに記載の液体吐出ヘッドを備える記録装置。

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