JP2023145948A - 綴じ処理装置、画像形成システム、および、プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】用紙の綴じ処理後に用紙の綴じ部分の乾燥が行われない構成に比べ、綴じが行われた用紙における用紙同士の付着強度を高められるようにする。【解決手段】ＣＰＵ２１１は、綴じ処理後の綴じ部分の乾燥が行われるようにするにあたり、例えば、綴じ部分に含まれる水分が特定の範囲内に収まるようにこの綴じ部分の乾燥が行われるようにする。より具体的には、ＣＰＵ２１１は、例えば、綴じ処理が行われた後の用紙の綴じ部分の体積に対する、この綴じ部分に含まれる水分の体積の割合が、特定の範囲内に収まるように、綴じ部分の乾燥が行われるようにする。【選択図】図５

Description

本発明は、綴じ処理装置、画像形成システム、および、プログラムに関する。

特許文献１には、各用紙の綴じ代領域に、水分を供給し、浸透させる前処理工程と、冊子状に重ね合せた状態の複数の用紙の綴じ代領域を結合する結合工程とを備える装置が開示されている。

特開２０１１－２５６４０号公報

用紙に対する綴じ処理を行うことで、複数枚の用紙を束ねることが可能となる。
ここで、用紙の綴じ部分に含まれる水分の量が多いと、用紙同士の付着強度が低下し、例えば、ユーザがページをめくった際などに、綴じが外れるなどの不具合が生じるおそれがある。
本発明の目的は、用紙の綴じ処理後に用紙の綴じ部分の乾燥が行われない構成に比べ、綴じが行われた用紙における用紙同士の付着強度を高められるようにすることにある。

請求項１に記載の発明は、用紙へ綴じ歯を進出させて用紙の綴じ処理を行う綴じ処理手段と、前記綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われた後に当該用紙の綴じ部分の乾燥が行われるようにする制御を行うプロセッサと、を備える綴じ処理装置である。
請求項２に記載の発明は、前記プロセッサは、前記綴じ部分に含まれる水分が特定の範囲内に収まるように当該綴じ部分の乾燥が行われるようにする請求項１に記載の綴じ処理装置である。
請求項３に記載の発明は、前記綴じ処理手段による綴じ処理が行われる前に、前記綴じ部分への水分の供給を行う水分供給手段をさらに備え、前記プロセッサは、前記綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われた後に、前記綴じ部分の加熱が行われるようにして、当該綴じ部分の乾燥が行われるようにする、請求項１に記載の綴じ処理装置である。
請求項４に記載の発明は、前記綴じ処理手段による綴じ処理が行われる前に、前記綴じ部分への水分の供給を行う水分供給手段をさらに備え、前記プロセッサは、前記綴じ部分の乾燥が行われるようにする前記制御を行って、水分が供給された前記綴じ部分に含まれる水分が減じられるようにする、請求項１に記載の綴じ処理装置である。
請求項５に記載の発明は、前記水分供給手段は、前記綴じ部分に含まれる水分が予め定められた閾値を超えるように水分の供給を行い、前記プロセッサは、前記綴じ部分の乾燥が行われるようにする前記制御を行って、前記綴じ部分に含まれる水分が前記予め定められた閾値よりも小さくなるようにする、請求項４に記載の綴じ処理装置である。
請求項６に記載の発明は、前記綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われる前に当該用紙の加熱が行われ、前記プロセッサは、前記綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われる前に行われる前記加熱の温度を上昇させて、前記綴じ部分の乾燥が行われるようにする、請求項１に記載の綴じ処理装置である。
請求項７に記載の発明は、前記プロセッサは、前記綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われる前に当該用紙の加熱を行って当該用紙上の画像を当該用紙に定着させる定着器による用紙の加熱が行われる際の温度を上昇させて、前記綴じ部分の乾燥が行われるようにする、請求項６に記載の綴じ処理装置である。
請求項８に記載の発明は、前記綴じ歯の加熱を行う加熱源をさらに備え、前記プロセッサは、前記加熱源による前記綴じ歯の加熱が行われるようにして、前記綴じ部分の加熱が行われるようにする、請求項１に記載の綴じ処理装置である。
請求項９に記載の発明は、前記プロセッサは、前記綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われてから予め定められた時間が経過するまでユーザが当該用紙に触れないようにする制御を行って、前記綴じ部分の自然乾燥が行われるようにする、請求項１に記載の綴じ処理装置である。
請求項１０に記載の発明は、前記プロセッサは、前記ユーザへの通知処理を行って、前記予め定められた時間が経過するまで、当該ユーザが前記用紙に触れないようにする、請求項９に記載の綴じ処理装置である。
請求項１１に記載の発明は、前記プロセッサは、前記綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われた後に、前記綴じ部分の加熱が行われるようにして、当該綴じ部分の乾燥が行われるようにする、請求項１に記載の綴じ処理装置である。
請求項１２に記載の発明は、前記プロセッサは、温風が前記綴じ部分に当てられるようにして又は熱源により加熱された被加熱体が当該綴じ部分に接触するようにして、当該綴じ部分の乾燥が行われるようにする、請求項１に記載の綴じ処理装置である。
請求項１３に記載の発明は、前記プロセッサは、前記綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われた後に、温風が前記綴じ部分に当てられるようにし又は熱源により加熱された被加熱体が当該綴じ部分に接触するようにする、請求項１２に記載の綴じ処理装置である。
請求項１４に記載の発明は、用紙への画像の形成を行う画像形成装置と、当該画像形成装置により画像が形成された用紙を綴じる綴じ処理装置と、を備え、当該綴じ処理装置が、請求項１乃至１３の何れかに記載された綴じ処理装置を含んで構成された画像形成システムである。
請求項１５に記載の発明は、用紙へ綴じ歯を進出させて用紙の綴じ処理を行う綴じ処理手段を備える綴じ処理装置の制御を行うコンピュータに、前記綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われた後に綴じ部分の乾燥が行われるようにする制御を行う機能を実現させるためのプログラムである。

請求項１の発明によれば、用紙の綴じ処理後に用紙の綴じ部分の乾燥が行われない構成に比べ、綴じが行われた用紙における用紙同士の付着強度を高められるようにすることができる。
請求項２の発明によれば、綴じ部分に含まれる水分が特定の範囲内に収まるように綴じ部分の乾燥が行われるようにすることができる。
請求項３の発明によれば、綴じ処理手段による綴じ処理が行われる前に、綴じ部分への水分の供給を行うことができ、また、綴じ処理が行われた後に、綴じ部分の加熱が行われるようにして、綴じ部分の乾燥が行われるようにすることができる。
請求項４の発明によれば、綴じ処理手段による綴じ処理が行われる前に、綴じ部分への水分の供給を行うことができ、また、水分が供給された綴じ部分に含まれる水分が減じられるようにすることができる。
請求項５の発明によれば、綴じ部分に含まれる水分が予め定められた閾値を超えるように水分の供給を行うことができ、また、綴じ部分の乾燥によって、綴じ部分に含まれる水分が予め定められた閾値よりも小さくなるようにすることができる。
請求項６の発明によれば、綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われる前に行われる加熱により、綴じ部分の乾燥が行われるようにすることができる。
請求項７の発明によれば、定着器から用紙に供給される熱を用いて、綴じ部分の乾燥が行われるようにすることができる。
請求項８の発明によれば、綴じ歯を用いて、綴じ部分の乾燥が行われるようにすることができる。
請求項９の発明によれば、ユーザが用紙に触れない状態で、綴じ部分の乾燥が行われるようにすることができる。
請求項１０の発明によれば、ユーザが用紙に触れない状態で、綴じ部分の乾燥が行われるようにすることができる。
請求項１１の発明によれば、用紙の綴じ処理が行われた後の綴じ部分の加熱により、綴じ部分の乾燥が行われるようにすることができる。
請求項１２の発明によれば、温風や被加熱体を用い、綴じ部分の乾燥が行われるようにすることができる。
請求項１３の発明によれば、用紙の綴じ処理が行われた後に、温風や被加熱体を用い、綴じ部分の乾燥が行われるようにすることができる。
請求項１４の発明によれば、用紙の綴じ処理後に用紙の綴じ部分の乾燥が行われない構成に比べ、綴じが行われた用紙における用紙同士の付着強度を高められるようにすることができる。
請求項１５の発明によれば、用紙の綴じ処理後に用紙の綴じ部分の乾燥が行われない構成に比べ、綴じが行われた用紙における用紙同士の付着強度を高められるようにすることができる。

画像形成システムの全体構成を示した図である。 第１後処理装置の構成を説明する図である。 用紙集積部を上方から見た場合の図である。 図３の矢印ＩＶで示す方向から、綴じ処理ユニットを見た場合の図である。 情報処理部のハードウエアの構成を示した図である。 綴じ処理後の用紙束を示した図である。 用紙の付着力を示した図である。 関係テーブルを示した図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、画像形成システム１の全体構成を示した図である。
図１に示す画像形成システム１は、記録媒体の一例としての用紙Ｐに対して画像を形成する画像形成装置２と、画像形成装置２によって画像が形成された用紙Ｐに対して予め定められた処理を施す用紙処理装置３とを備える。

ここで、画像形成装置２には、電子写真方式やインクジェット方式を用いて、用紙Ｐへの画像の形成を行う画像形成部１９が設けられている。
また、画像形成装置２には、定着器１４が設けられている。この定着器１４は、用紙Ｐの搬送方向において、画像形成部１９の下流側に配置されている。
定着器１４では、画像が形成された用紙Ｐの加圧および加熱が行われる。これにより、用紙Ｐ上の画像が、この用紙Ｐに定着される。

処理装置の一例としての用紙処理装置３には、画像形成装置２から出力された用紙Ｐを下流側に搬送する搬送装置１０、搬送装置１０により搬送される用紙Ｐに対して厚紙や窓空き用紙Ｐ等の合紙を供給する合紙供給装置２０が設けられている。
また、用紙処理装置３には、搬送装置１０から搬送された用紙Ｐに対して内三折り（Ｃ折り）や外三折り（Ｚ折り）等の折り処理を施す折り装置３０が設けられている。

また、用紙処理装置３には、折り装置３０の下流側に設けられ、用紙Ｐに穴あけや端綴じ、中綴じ等を行う第１後処理装置４０が設けられている。
付言すると、折り装置３０の下流側は、画像形成装置２により画像が形成された複数枚の用紙Ｐによりなる用紙束に対する処理を行ったり、一枚の用紙毎に用紙Ｐに対する処理を行ったりする第１後処理装置４０が設けられている。

また、用紙処理装置３には、第１後処理装置４０の下流側に設けられ、中折りや中綴じされた用紙Ｐ束に対する処理をさらに行う第２後処理装置５９０が設けられている。
また、用紙処理装置３には、プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）を備え、用紙処理装置３の全体を制御する情報処理部１００が設けられている。
また、用紙処理装置３には、液晶モニタなどにより構成され、ユーザへの情報の表示を行う情報表示部９１５が設けられている。

第１後処理装置４０には、用紙Ｐに穴あけ（パンチ）を施す穿孔ユニット４１、用紙束の端を綴じる端綴じ部４２が設けられている。
また、端綴じ部４２を経た用紙Ｐが積載される第１積載部４３、第１後処理装置４０での処理が行われない用紙Ｐまたは穴あけだけが施された用紙Ｐが積載される第２積載部４５が設けられている。
さらに、第１後処理装置４０には、用紙束を中折り／中綴じをして見開き状の冊子を作製する中綴じユニット４４が設けられている。

図２は、第１後処理装置４０の構成を説明する図である。
第１後処理装置４０には、折り装置３０から搬送されてきた用紙Ｐを受け入れる受け入れ口４９が設けられている。
受け入れ口４９の直後には、穿孔ユニット４１が設けられている。穿孔ユニット４１は、第１後処理装置４０へ搬送されてきた用紙Ｐに対して、２穴や４穴等の穴あけ（パンチ）を施す。

また、この受け入れ口４９から端綴じ部４２にかけて設けられ、受け入れ口４９にて受け入れられた用紙Ｐの端綴じ部４２への搬送に用いられる第１用紙搬送経路Ｒ１１が設けられている。
さらに、第１分岐部Ｂ１にて、第１用紙搬送経路Ｒ１１から分岐し、第２積載部４５への用紙Ｐの搬送に用いられる第２用紙搬送経路Ｒ１２が設けられている。

また、第２分岐部Ｂ２にて、第１用紙搬送経路Ｒ１１から分岐し、中綴じユニット４４への用紙Ｐの搬送に用いられる第３用紙搬送経路Ｒ１３が設けられている。
また、用紙Ｐの搬送先を、第１用紙Ｐ搬送経路Ｒ１１～第３用紙Ｐ搬送経路Ｒ１３の何れかに切り替える切り替えゲート７０が設けられている。

端綴じ部４２には、用紙Ｐを必要枚数だけ集積させて用紙束を生成する用紙集積部６０が設けられている。
用紙集積部６０には、水平方向に対して傾斜して配置され、搬送されてきた用紙Ｐを下方から支持する支持板６７が設けられている。本実施形態では、この支持板６７の上に、用紙束が生成される。

さらに、端綴じ部４２には、用紙集積部６０にて生成された用紙束の端部に対して綴じ（端綴じ）を実行する綴じ処理ユニット５０が設けられている。
本実施形態では、綴じ処理ユニット５０として、ステープル針を用いないで綴じ処理を行う綴じ処理ユニット５２が設けられている。
また、端綴じ部４２には、回転駆動を行い、用紙集積部６０にて生成された用紙束を第１積載部４３へ送り出す搬送ロール６１が設けられている。さらに、搬送ロール６１から退避した位置、および、搬送ロール６１に圧接する位置へ移動可能な可動ロール６２が設けられている。

ここで、端綴じ部４２による処理が行われる際には、まず、受け入れ口４９にて、搬送されてきた用紙Ｐが受け入れられる。
その後、この用紙Ｐは、第１用紙搬送経路Ｒ１１に沿って搬送され、端綴じ部４２に達する。
そして、この用紙Ｐは、支持板６７の上方まで搬送された後に支持板６７に落下する。また、この用紙Ｐは、支持板６７によって下方から支持されるとともに、支持板６７に付与された傾斜および回転部材６３によって、支持板６７の上をスライド移動する。

その後、この用紙Ｐは、支持板６７の端部に取り付けられたエンドガイド６４に突き当たる。付言すると、本実施形態では、支持板６７の端部に対し、図中上方に向かって延びるエンドガイド６４が設けられており、支持板６７上を移動した用紙Ｐは、このエンドガイド６４に突き当たる。
これにより、本実施形態では、用紙Ｐの移動が停止される。以後、用紙Ｐが上流側から搬送されてくる度にこの動作が行われ、支持板６７上には、複数枚の用紙Ｐが揃えられた用紙束が生成される。

なお、本実施形態では、用紙束の幅方向における位置を揃える用紙幅位置揃え部材６５がさらに設けられている。
本実施形態では、支持板６７上に用紙Ｐが供給される度に、用紙Ｐの幅方向における端部（側部）が、用紙幅位置揃え部材６５により押圧され、用紙Ｐ（用紙束）の幅方向における位置が揃えられる。

予め定められた枚数の用紙Ｐが支持板６７上に積載されると、綴じ処理手段の一例である綴じ処理ユニット５２によって、用紙束の端部に対する綴じが実行される。
綴じ処理ユニット５２は、用紙束を２つの綴じ歯で挟んでこの用紙束を構成する用紙同士を圧着させて、綴じを実行する。
その後、本実施形態では、可動ロール６２が搬送ロール６１に向かって進出し、可動ロール６２および搬送ロール６１により用紙束が挟まれる。その後、搬送ロール６１が回転駆動を行い、用紙束が第１積載部４３へ搬送される。

綴じ処理ユニット５２は、図２中紙面の奥側および手前側に向かって移動可能に設けられており、本実施形態では、複数の箇所にて、用紙Ｐに対する綴じ処理を行える。
ここで、端綴じ部４２が設けられている部分は、用紙Ｐを綴じる綴じ処理装置として捉えることができる。
本実施形態では、用紙Ｐの端綴じが行われる際には、画像形成装置２により画像が形成された用紙Ｐが、この端綴じ部４２へ搬送される。端綴じ部４２では、画像形成装置２から搬送されてきたこの用紙Ｐに対する綴じ処理が行われる。

図３（用紙集積部６０を上方から見た場合の図）を参照し、さらに説明すると、本実施形態では、上記のとおり、綴じ処理ユニット５２が設けられている。
さらに、本実施形態では、用紙集積部６０に集積される用紙Ｐに含まれる水分の調整を行う水分調整手段の一例である水分調整機構７００が設けられている。

本実施形態では、端綴じ部４２へ用紙Ｐが搬送されてくる度に、必要に応じ、水分調整機構７００による水分の調整が行われる。言い換えると、本実施形態では、用紙１枚ごとに、必要に応じ、水分調整機構７００による水分の調整が行われる。
なお、これに限らず、用紙束となった後に、水分調整機構７００による水分の調整が行われようにしてもよい。

水分調整手段の一例としてのこの水分調整機構７００には、水分供給部７１０と、水分除去部７２０とが設けられている。
水分供給手段の一例としての水分供給部７１０は、例えば、水などの水分を含浸し用紙Ｐへの進退を行う含浸部を備え、この含浸部を用紙Ｐに接触させて、用紙Ｐへの水分の供給を行う。より具体的には、水分供給部７１０は、含浸部を、用紙Ｐの綴じ部分に接触させて、この綴じ部分への水分の供給を行う。

また、水分供給部７１０は、例えば、ノズルやヘッドの先から用紙Ｐへ水分を噴射して用紙Ｐへの水分の供給を行う。また、水分供給部７１０は、例えば、用紙Ｐの上方から水の液滴を垂らして用紙Ｐへの水分の供給を行う。
なお、用紙Ｐに供給される水分は、水のみに限らず、水以外の他の成分を含んだものとしてもよい。

水分除去部７２０は、熱源を有し、用紙Ｐのうちの綴じが行われる綴じ部分からの水分の除去を行う。言い換えると、水分除去部７２０は、熱源を有し、用紙Ｐの綴じ部分の乾燥を行う。
具体的には、水分除去部７２０は、例えば、温風を、綴じ部分へ吹き当てて、この綴じ部分の乾燥を行い、この綴じ部分からの水分の除去を行う。
また、その他に、水分除去部７２０は、例えば、熱源により加熱された被加熱体を綴じ部分に接触させて、綴じ部分からの水分の除去を行い、綴じ部分の乾燥を行う。

また、水分除去部７２０は、例えば、水分を吸着する機能を備えた材料を綴じ部分に押し当てて、綴じ部分からの水分の除去を行って、綴じ部分の乾燥を行う。
なお、綴じ部分の乾燥にあっては、綴じ部分のみの乾燥を行うのではなく、用紙Ｐの全体の乾燥を行って、綴じ部分の乾燥を行ってもよい。
また、本実施形態では、水分供給部７１０、水分除去部７２０が移動する構成となっているが、水分供給部７１０、水分除去部７２０は、固定した状態で設けてもよい。
水分供給部７１０、水分除去部７２０を固定した状態で設ける場合、例えば、用紙Ｐの綴じ位置毎に、水分供給部７１０、水分除去部７２０を設けるようにする。

また、綴じ部分への水分の供給や、綴じ部分の乾燥は、端綴じ部４２（図１参照）で行うのに限らず、画像形成装置２内にて行ってもよい。
また、その他に、綴じ部分への水分の供給や、綴じ部分の乾燥は、例えば、画像形成装置２から端綴じ部４２へ用紙Ｐが搬送される過程で行ってもよい。
言い換えると、用紙Ｐが端綴じ部４２に向かって移動する際に通る、用紙Ｐの搬送経路上にて、綴じ部分への水分の供給や、綴じ部分の乾燥を行ってもよい。

綴じ処理ユニット５２（図３参照）、水分調整機構７００は、第１後処理装置４０の奥行き方向における位置が互いに異なるように配置されている。
本実施形態では、用紙Ｐ（用紙束）の搬送方向と直交する方向である、第１後処理装置４０の奥行き方向に沿って、綴じ処理ユニット５２、水分調整機構７００が移動する。
また、本実施形態では、１つの共通の経路に沿って、綴じ処理ユニット５２、水分調整機構７００が移動する。

本実施形態では、綴じ処理ユニット５２が移動可能となっており、用紙束の複数の箇所に対して綴じ処理を行える。
また、本実施形態では、水分調整機構７００が移動可能となっており、用紙束の複数の箇所にて、水分の供給、水分の除去を行える。

綴じ処理ユニット５２は、例えば、第１後処理装置４０の奥行き方向において互いに異なる箇所に位置する２点（図３の（Ａ）位置と（Ｂ）位置）にて停止するとともに、この２点において綴じ処理（２点端綴じ処理）を行う。
また、綴じ処理ユニット５２は、例えば、用紙束の一方の端（用紙束の一方の角部）（図３の（Ｄ）位置）にて停止するとともに、この停止位置で綴じ処理（１点端綴じ）を行う。
また、綴じ処理ユニット５２は、例えば、用紙束の他方の端（用紙束の他方の角部）（図３の（Ｃ）位置）にて停止するとともに、この停止位置で綴じ処理（１点端綴じ）を行う。

また、水分調整機構７００も、上記の２点（図３の（Ａ）位置と（Ｂ）位置）にて停止するとともに、この２点において、水分の供給や水分の除去を行う。
また、水分調整機構７００は、例えば、用紙束の一方の端（用紙束の一方の角部）（図３の（Ｄ）位置）にて停止し、この停止位置で、水分の供給や水分の除去を行う。
また、水分調整機構７００は、例えば、用紙束の他方の端（用紙束の他方の角部）（図３の（Ｃ）位置）にて停止し、この停止位置で、水分の供給や水分の除去を行う。

本実施形態では、（Ａ）位置と（Ｂ）位置との間では、綴じ処理ユニット５２、水分調整機構７００の各々は、直線的な移動を行う。
また、本実施形態では、（Ａ）位置と（Ｃ）位置との間、および、（Ｂ）位置と（Ｄ）位置との間では、綴じ処理ユニット５２、水分調整機構７００の各々は、例えば４５°の回転を伴いながら移動を行う。

綴じ処理ユニット５２、水分調整機構７００の各々を移動させる場合、例えば、これらに、モータなどの駆動源を設けるようにする。この場合、綴じ処理ユニット５２、水分調整機構７００の各々は、自身で移動する。
また、綴じ処理ユニット５２、水分調整機構７００の各々を移動させる場合、例えば、移動可能なベルトなどに、綴じ処理ユニット５２、水分調整機構７００を取り付ける。そして、このベルトを移動させる。これにより、綴じ処理ユニット５２、水分調整機構７００は移動する。

本実施形態では、図３に示すように、エンドガイド６４が、複数設けられている。
これらのエンドガイド６４は、第１後処理装置４０の奥行き方向（用紙Ｐの搬送方向と直交する方向）において、互いに異なる箇所に配置されている。
また、エンドガイド６４の各々は、図３に示すように、規制部６４１および対向片６４２を有する。

規制部６４１は、支持板６７に対して直交する関係で配置され、本実施形態では、この規制部６４１に用紙Ｐの端部が突き当たって用紙Ｐの移動が規制される。
対向片６４２は、規制部６４１に接続されるとともに支持板６７に対向するように配置されている。
本実施形態では、支持板６７上に用紙Ｐが載ると、対向片６４２と支持板６７との間にこの用紙Ｐの端部が入り込む。さらに、この用紙Ｐの端部が規制部６４１に突き当たる。これにより、用紙Ｐの揃えが行われる。

なお、図３の（Ａ）位置にて綴じ処理が行われるときには、図３にて図中中央（上下方向における中央）に位置する、符号３Ｅで示す対向片６４２と、図中下方に位置する、符号３Ｆで示す対向片６４２との間に形成された間隙を通じて綴じ処理が行われる。
また、図３の（Ａ）位置にて、水分の供給や水分の除去が行われるときにも、符号３Ｅで示す、図中中央に位置する対向片６４２と、符号３Ｆで示す、図中下方に位置する対向片６４２との間に形成された間隙を通じて、水分の供給や水分の除去が行われる。

また、図３の（Ｂ）位置にて綴じ処理が行われるときには、符号３Ｇで示す、図中上方に位置する対向片６４２と、符号３Ｅで示す、図中中央に位置する対向片６４２との間に形成された間隙を通じて綴じ処理が行われる。
また、図３の（Ｂ）位置にて、水分の供給や水分の除去が行われるときには、符号３Ｇで示す、図中上方に位置する対向片６４２と、符号３Ｅで示す、図中中央に位置する対向片６４２との間に形成された間隙を通じて、水分の供給や水分の除去が行われる。

なお、本実施形態では、綴じ処理ユニット５２として、ステープルなどの綴じ用部材を用いない綴じ処理ユニットを用いる場合を一例に説明するが、ステープルなどの綴じ用部材を用いる綴じ処理ユニットを追加で設けてもよい。
綴じ用部材を用いる綴じ処理ユニットを追加で設ける場合、例えば、ユーザからの指示に応じて、綴じに用いる綴じ処理ユニットを切り替えるようにする。
この場合、綴じ用部材を用いない綴じ処理、綴じ用部材を用いる綴じ処理の両方を行える。

図４は、図３の矢印ＩＶで示す方向から、綴じ処理ユニット５２を見た場合の図である。
綴じ処理手段の一例としての綴じ処理ユニット５２には、複数枚の用紙Ｐからなる用紙束の綴じ処理に用いられる第１綴じ歯７１が設けられている。
また、この第１綴じ歯７１の上方には、第２綴じ歯７２が設けられている。

第１綴じ歯７１および第２綴じ歯７２の各々には、凹凸部が設けられている。
第１綴じ歯７１のうちの第２綴じ歯７２側に位置する面、および、第２綴じ歯７２のうちの第１綴じ歯７１側に位置する面には、図中矢印４Ｘで示す方向に凸部と凹部とが交互に並んだ凹凸部が設けられている。
言い換えると、第１綴じ歯７１のうちの第２綴じ歯７２側に位置する面、および、第２綴じ歯７２のうちの第１綴じ歯７１側に位置する面には、凸部と凹部とが、第１綴じ歯７１、第２綴じ歯７２の長手方向に交互に並んだ凹凸部が設けられている。

第１綴じ歯７１および第２綴じ歯７２による綴じ処理が行われる際、第２綴じ歯７２が、第１綴じ歯７１に向かって進出する。
より具体的には、本実施形態では、綴じ処理が行われる際には、第２綴じ歯７２が、図中矢印４Ｙで示す直線状の経路に沿って下降し、第１綴じ歯７１に向かって移動する。

そして、本実施形態では、第１綴じ歯７１と第２綴じ歯７２との間に位置する用紙束（不図示）が、この第１綴じ歯７１と第２綴じ歯７２とにより挟まれ押圧される。
このとき、本実施形態では、第１綴じ歯７１に設けられた凸部と、第２綴じ歯７２に設けられた凹部とが互いに対向する。また、このとき、第１綴じ歯７１に設けられた凹部と、第２綴じ歯７２に設けられた凸部とが互いに対向する。
また、一方の綴じ歯に設けられた凹部に、他方の綴じ歯に設けられた凸部が入り込む。

これにより、用紙束を構成する用紙同士が圧着され、用紙Ｐの綴じ処理が行われる。その後、本実施形態では、第２綴じ歯７２が、上方へ移動し第１綴じ歯７１から退避する。
なお、本実施形態では、第１綴じ歯７１と第２綴じ歯７２の各々にて、凸部と凹部とが交互に並ぶ場合を一例に説明したが、凸部および凹部は、他の並び方で配置してもよい。

綴じ処理ユニット５２には、第２綴じ歯７２を第１綴じ歯７１に向けて移動させる移動手段の一例としての移動機構５００が設けられている。
移動機構５００は、図中上下方向に沿って延びる棒状のねじ部材５１０を備え、このねじ部材５１０を周方向に回転させて、第２綴じ歯７２を第１綴じ歯７１に向けて移動させる。

本実施形態では、第２綴じ歯７２に連動して移動する連動部分６００が設けられている。本実施形態では、この連動部分６００に対してねじ部材５１０が噛み合っている。言い換えると、連動部分６００に対してねじ部材５１０が接続されている。
移動機構５００は、連動部分６００に噛み合うねじ部材５１０を周方向に回転させて、第２綴じ歯７２を第１綴じ歯７１に向けて移動させる。
より具体的には、本実施形態では、綴じ処理ユニット５２に設けられた不図示の駆動モータを正転させると、ねじ部材５１０が周方向且つ一方向に回転する。
これにより、連動部分６００および第２綴じ歯７２が下降し、第２綴じ歯７２が第１綴じ歯７１へ移動する。これにより綴じ処理が行われる。

綴じ処理が終了すると、駆動モータが逆転し、ねじ部材５１０が逆方向に回転する。
これにより、連動部分６００および第２綴じ歯７２が上昇する。第２綴じ歯７２が上昇すると、第２綴じ歯７２が第１綴じ歯７１から退避する。
なお、本実施形態では、ねじ部材５１０を用いて、第２綴じ歯７２を移動させたが、第２綴じ歯７２を移動させる機構は、特に限定されず、その他に、カム機構やジャッキ機構などを用いてもよい。
また、本実施形態では、第２綴じ歯７２を移動させたが、第１綴じ歯７１を移動させてもよいし、第１綴じ歯７１、第２綴じ歯７２の両者を移動させてもよい。

本実施形態では、図３にて示したエンドガイド６４を、綴じ処理ユニット５２が通過できるように構成されている。
より具体的には、本実施形態では、第１綴じ歯７１と第２綴じ歯７２との最大の離間量が、エンドガイド６４の高さ寸法よりも大きくなっており、上記の受け入れ部をエンドガイド６４が通過する。これにより、綴じ処理ユニット５２が、エンドガイド６４を通過する。

図５は、情報処理部１００のハードウエアの構成を示した図である。
情報処理部１００には、処理部２０１と、情報を記憶する情報記憶装置２０２と、ＬＡＮ（＝Local Area Network）ケーブル等を介した通信を実現するネットワークインターフェース２０３とが設けられている。

処理部２０１は、コンピュータにより構成されている。
処理部２０１は、後述する各種の処理を実行するプロセッサの一例としてのＣＰＵ（＝Central Processing Unit）２１１を有する。また、処理部２０１は、ソフトウエアが記憶されたＲＯＭ（＝Read Only Memory）２１２と、ワークエリアとして用いられるＲＡＭ（＝Random Access Memory）２１３とを有する。
情報記憶装置２０２は、ハードディスクドライブ、半導体メモリ、磁気テープなど、既存の装置により実現される。
処理部２０１と、情報記憶装置２０２と、ネットワークインターフェース２０３とは、バス２０６や不図示の信号線を通じて接続される。

ＣＰＵ２１１によって実行されるプログラムは、磁気記録媒体（磁気テープ、磁気ディスクなど）、光記録媒体（光ディスクなど）、光磁気記録媒体、半導体メモリなどのコンピュータが読取可能な記録媒体に記憶した状態で、情報処理部１００へ提供しうる。また、ＣＰＵ２１１によって実行されるプログラムは、インターネットなどの通信手段を用いて、情報処理部１００へ提供してもよい。

本明細書において、プロセッサとは、広義的なプロセッサを指し、汎用的なプロセッサ（例えばCPU：Central Processing Unit、等）や、専用のプロセッサ（例えばGPU：Graphics Processing Unit、ASIC：Application Specific Integrated Circuit、FPGA：Field Programmable Gate Array、プログラマブル論理デバイス、等）を含むものである。
また、プロセッサの動作は、１つのプロセッサによって成すのみでなく、物理的に離れた位置に存在する複数のプロセッサが協働して成すものであってもよい。また、プロセッサの各動作の順序は、本実施形態において記載した順序のみに限定されるものではなく、変更してもよい。

〔処理の具体例〕
以下、情報処理部１００により実行される処理を説明する。
本実施形態では、プロセッサの一例としてのＣＰＵ２１１が、綴じ部分に含まれる水分の体積の割合が特定の範囲内に収まるように、綴じ処理ユニット５２および水分調整機構７００の少なくとも一方の制御を行う。
より具体的には、ＣＰＵ２１１は、綴じ処理が行われた後の用紙Ｐの綴じ部分の体積に対する、この綴じ部分に含まれる水分の体積の割合が、特定の範囲内に収まるように、綴じ処理ユニット５２および水分調整機構７００の少なくとも一方の制御を行う。

これにより、綴じ処理が行われた後の綴じ部分の体積に対する、この綴じ部分に含まれる水分の体積の割合が、特定の範囲内に収まるようになる。
なお、本明細書において、「綴じ処理が行われた後の用紙Ｐの綴じ部分の体積」とは、図６（綴じ処理後の用紙束を示した図）に示すように、綴じ処理後の用紙Ｐのうちの綴じ部分の体積をいう。図６に示すように綴じ部分が複数存在する場合には、個々の綴じ部分の体積をいう。
「綴じ処理が行われた後の用紙Ｐの綴じ部分の体積」は、第２綴じ歯７２が第１綴じ歯７１に最も接近したときにおける、第２綴じ歯７２と第１綴じ歯７１との間の空間の体積とも言える。

また、「綴じ部分に含まれる水分の体積」とは、綴じ処理が行われた後の用紙Ｐの綴じ部分に含まれる水分の体積である。綴じ部分が複数存在する場合には、個々の綴じ部分に含まれる水分の体積となる。
この水分の体積は、例えば、綴じ処理が行われた直後の綴じ部分の重量である直後重量から、この綴じ部分を乾燥させた後のこの綴じ部分の重量である乾燥後重量を減じることにより得られた値である減算後値を基に取得できる。より具体的には、この体積は、綴じ部分の直後重量から、この綴じ部分を「温度１０５℃の環境下に２時間」置いた後のこの綴じ部分の重量である乾燥後重量を減じることにより得られた値である減算後値を基に取得できる。
より具体的には、この減算後値を、例えば、水の比重である「１」で割ることにより、綴じ部分に含まれる水分の体積を取得できる。
また、その他に、綴じ部分に含まれる水分の体積は、綴じ部分の直後重量から、綴じ部分を通常環境の一例である「湿度５０％ＲＨ ２１℃」に２４時間放置した後のこの綴じ部分の重量である放置後重量を減じることにより得られた値である減算後値に対して、この通常環境下においてこの綴じ部分に含まれるようになる標準水分（４～６％）の重量である標準重量を加算した後の重量である総水分重量を基に取得できる。
より具体的には、この総水分重量を、例えば、水の比重である「１」で割ることにより、綴じ部分に含まれる水分の体積を取得できる。
一般に、紙には、通常環境の一例である湿度５０％ＲＨ、２１℃において、水分が、約４～６％含まれるようになる。このため、綴じ部分に含まれる水分の体積は、上記のように、綴じ部分の直後重量と通常環境下に綴じ部分を放置した後のこの綴じ部分の重量である放置後重量との差分を取得し、この差分に対して、通常環境下における水分の重量（４～６％)である上記の標準重量を加算することにより得られる総水分重量を基に取得できる。

本実施形態では、ＣＰＵ２１１は、上記の割合が２５％～５０％の範囲内に収まるように、綴じ処理ユニット５２および水分調整機構７００の少なくとも一方の制御を行う。
これにより、本実施形態では、綴じ部分の体積に対する、この綴じ部分に含まれる水分の体積の割合が、２５％～５０％の範囲内に収まるようになる。
これにより、割合が２５％よりも小さい場合や、割合が５０％を超える場合に比べ、用紙束を構成する用紙同士の結着力が高まり、綴じが外れにくくなる。

発明者による実験によると、図７（用紙Ｐの付着力を示した図）の符号７Ａで示すように、割合が、特定の範囲の一例である、２５％～５０％内にあると、用紙束を構成する用紙同士の付着力が高まり、綴じが外れにくくなることが確認された。
一方、発明者による実験によると、図７の符号７Ｂで示すように、割合が、特定の範囲の一例である、２５％～５０％外にあると、２５％～５０％内にある場合に比べ、綴じの強度が低下することが確認された。

より具体的には、割合が、特定の範囲の一例である、２５％～５０％内にある場合、用紙束の最上位の用紙Ｐを、この用紙束から離れる方向へ手動で引っ張ったとしても、綴じが外れにくかった。
これに対し、割合が、特定の範囲の一例である、２５％～５０％外にある場合、用紙束の最上位の用紙Ｐを、この用紙束から離れる方向へ手動で引っ張った場合に、綴じが外れやすかった。

一般的には、綴じ部分の圧縮の程度が大きいほど、綴じ力が高まるようになるが、圧縮の程度が大きくなるほど、綴じ部分に占める水分の量が相対的に増え、水分の量が多すぎる状態となると、逆に綴じの強度が低下する。
また、一般的には、綴じ部分の圧縮の程度が小さいほど綴じが弱まるようになるが、この場合であっても、綴じ部分に含まれる水分を多くすると、用紙Ｐを構成する繊維同士が互いに付着しやすくなり、用紙同士の付着強度が増加する。

また、一般的には、綴じ部分に含まれる水分を多くすると、用紙Ｐを構成する繊維同士が互いに付着しやすくなるが、水分の量が多すぎると、逆に、繊維同士の付着が起こりににくくなる。
また、一般的には、綴じ部分に含まれる水分が少ないと、用紙Ｐを構成する繊維同士の付着強度が低下する傾向となるが、綴じ部分の圧縮の程度を大きくすると、相対的な水分量が増え、綴じの強度が増加する。

本実施形態では、これらの背景に鑑み、用紙束の綴じ処理が行われる際の条件である綴じ処理時条件を、用紙間の付着強度がより高まる条件とする。
本実施形態では、綴じ処理時条件が、割合を上記の特定の範囲内に収めるようにするにはふさわしくない条件となっている場合、ＣＰＵ２１１が、割合がこの特定の範囲内に収まるようにする制御を行う。

用紙Ｐの綴じ部分に含まれる水分が、多すぎたり少なすぎたり、また、第２綴じ歯７２の進出量が大きすぎたり小さすぎたりする場合、綴じ処理時条件が、上記の割合を上記の特定の範囲内に収めるようにするにはふさわしくない条件となる。
この場合、ＣＰＵ２１１が、そのとき設定されている設置値を変更し、綴じ処理時条件を、特定の範囲内に割合が収まるようになる条件とする。

言い換えると、ＣＰＵ２１１は、綴じ処理時条件が、割合が特定の範囲内に収まらないようになる条件である非該当条件に該当する場合、そのとき設定されている設置値を変更する。
言い換えると、ＣＰＵ２１１は、この場合、その時点においてなされている設定の変更を行って、綴じ処理時条件を、特定の範囲内に割合が収まるようになる条件とする。

そして、ＣＰＵ２１１は、変更した後の設定に基づき、綴じ処理ユニット５２や水分調整機構７００の制御を行う。言い換えると、ＣＰＵ２１１は、変更した後の設定値に基づき、綴じ処理ユニット５２や水分調整機構７００の制御を行う。これにより、特定の範囲内に、割合が収まるようになる。
この場合、ＣＰＵ２１１は、綴じ部分の体積に対する、綴じ部分に含まれる水分の体積の割合が、特定の範囲内に収まるように、綴じ処理ユニット５２および水分調整機構７００の少なくとも一方の制御を行うことになる。

〔綴じ処理時条件が、割合が特定の範囲の下限よりも小さくなる条件にある場合〕
ＣＰＵ２１１は、例えば、綴じ処理時条件が、割合が特定の範囲の下限よりも小さくなる条件にある場合、水分調整機構７００による用紙Ｐへの水分の供給が行われるようにし又は水分調整機構７００により用紙Ｐへ供給される水分が多くなるようにする設定を行う。

水分調整機構７００による用紙Ｐへの水分の供給がされない設定がその時点でなされている場合において、綴じ処理時条件が、割合が特定の範囲の下限よりも小さくなる条件にある場合、ＣＰＵ２１１は、水分調整機構７００による用紙Ｐへの水分の供給が行われるようにする設定を行う。
また、水分調整機構７００により用紙Ｐへ水分が供給される設定がその時点でなされている場合において、綴じ処理時条件が、割合が特定の範囲の下限よりも小さくなる条件にある場合、ＣＰＵ２１１は、水分調整機構７００により用紙Ｐへ供給される水分が多くなるようにする設定を行う。

ＣＰＵ２１１は、綴じ処理時条件が、割合が特定の範囲の下限よりも小さくなる条件にあるか否かは、例えば、その時点で設定されている、第２綴じ歯７２の進出量、水分調整機構７００による水分の調整量である水分調整量を基に判断する。
本実施形態では、進出量、水分調整量と、上記の割合との関係を記した関係テーブル（図８参照）が情報記憶装置２０２（図５参照）に登録されており、ＣＰＵ２１１は、現状設定されている進出量、水分調整量と、関係テーブルに登録されている情報とを基に、現状の割合を取得し、次いで、取得した現状の割合が、特定の範囲内にあるかを判断する。

そして、ＣＰＵ２１１は、現状の割合が特定の範囲の下限よりも小さくなる条件にある場合、例えば、水分調整機構７００による綴じ部分への水分の供給が行われるようにし又は水分調整機構７００により綴じ部分へ供給される水分が多くなるようにする設定を行う。
より具体的には、この場合、ＣＰＵ２１１は、上記の関係テーブルを再度参照し、割合が特定の範囲内に収まるようになる、水分調整機構７００についての新たな設定値を取得する。
そして、ＣＰＵ２１１は、取得したこの設定値を基に、水分調整機構７００についての制御を行う。これにより、綴じ部分への水分の供給が行われ又は綴じ部分へ供給される水分が多くなり、割合が特定の範囲内になる。

また、ＣＰＵ２１１は、その他に、綴じ処理時条件が、割合が特定の範囲の下限よりも小さくなる条件にある場合、用紙束へ第２綴じ歯７２が進出する際の進出量が大きくなるようにする設定を行う。
具体的には、この設定を行うにあたっても、ＣＰＵ２１１は、まず、上記と同様、関係テーブルを参照して、現状の割合が、特定の範囲内にあるかを判断する。
そして、ＣＰＵ２１１は、現状の割合が、特定の範囲の下限よりも小さい場合、用紙束へ第２綴じ歯７２が進出する際の進出量が多くなるようにする設定を行う。
具体的には、ＣＰＵ２１１は、上記の関係テーブルを参照し、割合が、特定の範囲内に収まるようになる、進出量についての新たな設定値を取得する。
そして、ＣＰＵ２１１は、取得したこの設定値を基に、綴じ処理ユニット５２についての制御を行う。これにより、第２綴じ歯７２の進出量が大きくなり、割合が特定の範囲内になる。

上記では、綴じ処理時条件が、割合が特定の範囲の下限よりも小さくなる条件にある場合、水分の供給についての新たな設定、進出量についての新たな設定の何れか一方を行った。
ところで、これに限らず、水分の供給についての新たな設定、および、進出量についての新たな設定の両方が行われるようにして、割合が特定の範囲内に収まるようにしてもよい。
言い換えると、用紙Ｐへ水分の供給が行われるようにし又は用紙Ｐへ供給される水分が多くなるようにする設定を行うとともに、進出量が大きくなる設定を行って、割合が特定の範囲内に収まるようにしてもよい。

〔綴じ処理時条件が、割合が特定の範囲の上限よりも大きくなる条件にある場合〕
ＣＰＵ２１１は、綴じ処理時条件が、割合が特定の範囲の上限よりも大きくなる条件にある場合、即ち、綴じ部分の体積に対する水分量が相対的に多くなる条件にある場合、例えば、水分調整機構７００による綴じ部分の乾燥が行われるようにし又は水分調整機構７００による綴じ部分の乾燥の程度が大きくなるようにする設定を行う。
言い換えると、この場合、ＣＰＵ２１１は、水分調整機構７００による綴じ部分の加熱が行われるようにし又は水分調整機構７００による綴じ部分の加熱の程度が大きくなるようにする設定を行う。
より具体的には、この場合も、上記と同様、ＣＰＵ２１１は、関係テーブルを参照し、割合が、特定の範囲内に収まるようになる、水分調整機構７００についての新たな設定値を取得する。

また、その他に、ＣＰＵ２１１は、綴じ処理時条件が、割合が特定の範囲の上限よりも大きくなる条件にある場合、水分調整機構７００による綴じ部分への水分の供給が行われないようにし又は水分調整機構７００による綴じ部分への水分の供給の程度が小さくなる設定を行う。
より具体的には、この場合も、上記と同様、ＣＰＵ２１１は、関係テーブルを参照し、割合が、特定の範囲内に収まるようになる、水分調整機構７００についての新たな設定値を取得する。

また、その他に、ＣＰＵ２１１は、綴じ処理時条件が、割合が特定の範囲の上限よりも大きくなる条件にある場合、例えば、綴じ処理ユニット５２が用紙束へ第２綴じ歯７２を進出させる際の進出量が少なくなるようにする設定を行う。
より具体的には、この場合も、上記と同様、ＣＰＵ２１１は、関係テーブルを参照し、割合が、特定の範囲内に収まるようになる、綴じ処理ユニット５２についての新たな設定値を取得する。

なお、上記と同様、割合が特定の範囲の上限よりも大きくなる条件にある場合、水分の供給についての新たな設定、および、進出量についての新たな設定の両方が行われるようにして、割合が特定の範囲内に収まるようにしてもよい。
具体的には、例えば、用紙束の乾燥が行われるようにし又はこの乾燥の程度が大きくなるようにする設定を行うとともに、進出量が少なくなる設定を行って、割合が特定の範囲内に収まるようにしてもよい。
また、例えば、用紙束への水分の供給が行われないようにし又は用紙束へ供給される水分が少なくなるようにする設定を行うとともに、進出量が少なくなる設定を行って、割合が特定の範囲内に収まるようにしてもよい。

〔設定の変更があった場合の処理〕
本実施形態では、ＣＰＵ２１１は、綴じ処理ユニット５２および水分調整機構７００うちの一方についての設定の変更があった場合、他方についての設定を行って、上記の割合が上記の特定の範囲内に収まるようにする。
例えば、ＣＰＵ２１１は、第２綴じ歯７２の進出の量が減少する設定がユーザによりなされ、割合が特定の範囲の下限よりも小さくなる場合、水分調整機構７００による水分の供給が行われるようにし又は水分調整機構７００により用紙Ｐへ供給される水分が多くなるようにする。
具体的には、この場合、ＣＰＵ２１１は、上記と同様、関係テーブルを参照して、水分調整機構７００についての新たな設定を行うようにする。これにより、この場合も、割合が特定の範囲内に収まるようになる。

また、ＣＰＵ２１１は、例えば、第２綴じ歯７２の進出量が増加する設定がユーザによりなされ、割合が特定の範囲の上限を超えるようになる場合、関係テーブルを参照して、水分調整機構７００についての新たな設定を行うようにする。これにより、この場合も、割合が特定の範囲内に収まるようになる。
具体的には、ＣＰＵ２１１は、第２綴じ歯７２の進出量が増加する設定がユーザによりなされ、割合が特定の範囲の上限を超えようになる場合、水分調整機構７００による用紙Ｐの乾燥が行われるようにし又は水分調整機構７００による用紙Ｐの乾燥の程度が大きくなるようにする。これにより、割合が特定の範囲内に収まるようになる。
また、その他に、ＣＰＵ２１１は、第２綴じ歯７２の進出量が増加する設定がユーザによりなされ、割合が特定の範囲の上限を超える場合、例えば、水分調整機構７００により用紙Ｐに供給される水分の量を減じ、又は、水分調整機構７００による用紙Ｐへの水分の供給が行われないようにする。この場合も、割合が特定の範囲内に収まるようになる。

また、ＣＰＵ２１１は、例えば、水分調整機構７００による水分の供給が行われる設定がユーザによりなされ又は水分調整機構７００により供給される水分が多くなる設定がユーザによりなされ、割合が特定の範囲の上限を超えるようになる場合、第２綴じ歯７２の進出の量が減少するようにする。
言い換えると、この場合、ＣＰＵ２１１は、上記と同様、関係テーブルを参照して、綴じ処理ユニット５２についての新たな設定を行うようにする。これにより、この場合も、割合が特定の範囲内に収まるようになる。

また、ＣＰＵ２１１は、例えば、水分調整機構７００による水分の供給が行われない設定がユーザによりなされ又は水分調整機構７００により供給される水分が少なくなる設定がユーザによりなされ、割合が特定の範囲の下限よりも小さくなる場合、第２綴じ歯７２の進出の量が増加するようにする。
言い換えると、この場合も、ＣＰＵ２１１は、上記と同様、関係テーブルを参照して、綴じ処理ユニット５２についての新たな設定を行うようにする。これにより、この場合も、割合が特定の範囲内に収まるようになる。

本実施形態では、このように、ＣＰＵ２１１は、綴じ処理ユニット５２および水分調整機構７００のうちの一方についての設定に基づき、他方についての設定を行う。
なお、上記では、関係テーブルを参照して、他方についての設定を行ったが、進出量、水分量の各々についての閾値を設定しておき、一方の設定についての値がこの閾値を超えた場合に、他方についての設定を行うようにしてもよい。
言い換えると、一方の設定についての値が閾値を超えた場合に、他方についての設定値の変更を行うようにしてもよい。

具体的には、この場合、ＣＰＵ２１１は、例えば、進出量について行われた新たな設定が、進出量が予め定められた閾値を超える設定となった場合に、用紙束に含まれる水分が減少するように水分調整機構７００についての設定を行う。

また、ＣＰＵ２１１は、進出量についての新たな設定が、進出量が予め定められた閾値よりも小さくなる設定となった場合、用紙束に含まれる水分が増加するように水分調整機構７００についての設定を行う。

また、その他に、ＣＰＵ２１１は、水分の量についての新たな設定が、水分の量が予め定められた閾値を超える設定となった場合、第２綴じ歯７２の進出量が減少するように綴じ処理ユニット５２についての設定を行う。

また、ＣＰＵ２１１は、例えば、水分の量についての新たな設定が、水分の量が予め定められた閾値よりも小さくなる設定となった場合、第２綴じ歯７２の進出量が増加するように綴じ処理ユニット５２についての設定を行う。

なお、綴じ処理ユニット５２および水分調整機構７００のうちの一方についての設定に基づき、他方についての設定を上記のように行う場合、上記と同様、割合が特定の範囲内に収まるように、この他方についての設定を行うようにすることが最も好ましい。
但し、これに限らず、他方についての設定にあたっては、割合が特定の範囲内には収まらないが、割合が特定の範囲内に近づくようにする設定が、この他方の設定として行われるようにしてもよい。
この場合も、割合が特定の範囲に全く近づかない場合に比べ、用紙Ｐの綴じの強度を高められる。

また、上記では、新たな設定がユーザにより行われる場合を一例に説明したが、装置が自動で上記の一方についての新たな設定を行う場合も想定され、この場合であっても、本実施形態では、ＣＰＵ２１１が、この一方についての新たな設定に基づき、他方についての設定を行う。
これにより、この場合も、割合が特定の範囲内に収まり、又は、割合が特定の範囲に近づく。

〔割合が特定の範囲外になるようにする制御〕
その他に、ＣＰＵ２１１は、ユーザから指示に応じて、割合が特定の範囲内に収まるようにする制御と、割合が特定の範囲外となるようにする制御とを切り替えてもよい。
言い換えると、ＣＰＵ２１１は、ユーザから指示があった場合、割合が特定の範囲外となるようにする制御を行ってもよい。

割合が特定の範囲外となるようにする制御を行う場合、用紙束に含まれる用紙同士の付着力が低下する。この場合、用紙束からの用紙Ｐの分離を行いやすくなる。
ユーザによっては、用紙Ｐの再利用等のため、用紙束からの用紙Ｐの分離を行いやすい状態を望む場合もあり、割合が特定の範囲外となるようにする制御を行える構成であると、ユーザのこの希望に沿える形となる。

〔綴じ処理後の乾燥〕
上記では、用紙Ｐの綴じ処理が行われる前に、用紙Ｐからの水分の除去が行われて、用紙Ｐの乾燥が行われる場合を説明した。これに限らず、用紙Ｐの乾燥は、用紙Ｐの綴じ処理が行われた後に行われるようにしてもよい。
具体的には、この場合は、ＣＰＵ２１１が、用紙Ｐの綴じ処理が行われた後にこの用紙Ｐの綴じ部分の乾燥が行われるようにする制御を行う。

なお、綴じ処理が行われた後に行われる綴じ部分の乾燥は、綴じ処理が行われた後に綴じ部分の加熱を行う態様に限らず、綴じ処理が行われる前の綴じ部分の加熱による余熱によって綴じ部分の加熱が行われる態様としてもよい。
また、綴じ処理後に綴じ部分の加熱を行う場合であっても、綴じ処理前の綴じ部分の加熱を排除するものではなく、綴じ処理前に加熱を行ったうえで、綴じ処理後に加熱をさらに行ってもよい。

上記の通り、用紙Ｐの綴じ部分に含まれる水分の量が多いと、用紙Ｐ同士の付着強度が低下し、例えば、ユーザがページをめくった際などに、綴じが外れるなどの不具合が生じるおそれがある。
より具体的には、例えば、綴じ処理後において、上記の割合が特定の範囲の上限値よりも大きい状態にあると、用紙同士の付着強度が低下し、例えば、ユーザがページをめくった際などに、綴じが外れるなどの不具合が生じるおそれがある。

これに対し、本実施形態のように、綴じ部分の加熱が行われて、綴じ部分の乾燥が綴じ処理後に行われるようにすると、綴じ部分の水分が減じられ、用紙同士の付着強度が増加する。
言い換えると、綴じ部分の加熱が行われて、綴じ部分の乾燥が綴じ処理後に行われるようにすると、割合が特定の範囲内に収まるようになり、又は、割合が特定の範囲に近づくようになり、用紙同士の付着強度が高まる。

ＣＰＵ２１１は、綴じ処理後の綴じ部分の乾燥が行われるようにするにあたっては、例えば、綴じ部分に含まれる水分が特定の範囲内に収まるようにこの綴じ部分の乾燥が行われるようにする。
より具体的には、ＣＰＵ２１１は、例えば、上記と同様、綴じ処理が行われた後の用紙Ｐの綴じ部分の体積に対する、この綴じ部分に含まれる水分の体積の割合が、特定の範囲内に収まるように、綴じ部分の乾燥が行われるようにする。
上記では、綴じ処理が行われる前に、綴じ処理時条件を変更することで、割合が特定の範囲内に収まるようにした。ところで、これに限らず、綴じ処理が行われた後に乾燥が行われるようにして、割合が特定の範囲内に収まるようにしてもよい。

綴じ処理が行われた後の綴じ部分の乾燥が行われるようにするにあたっては、例えば、まず、綴じ処理ユニット５２による綴じ処理が行われる前に、水分調整機構７００を用いて、綴じ部分への水分の供給を行うようにする。
そして、ＣＰＵ２１１は、綴じ処理が行われた後に綴じ部分の加熱が行われるようにする制御を行って、この綴じ部分の乾燥が綴じ処理が行われた後に行われるようにする。

具体的には、この場合、ＣＰＵ２１１は、例えば、綴じ処理ユニット５２よる用紙Ｐの綴じ処理が行われた後に、水分調整機構７００に設けられた水分除去部７２０を作動させて、綴じ部分の加熱が行われるようにする。これにより、綴じ部分の乾燥が行われる。
より具体的には、ＣＰＵ２１１は、例えば、温風が綴じ部分に当てられるようにし又は熱源により加熱された被加熱体が綴じ部分に接触するようにして、綴じ部分の加熱が行われるようにする。これにより、水分が供給された綴じ部分に含まれる水分が減じられる。

なお、ここでは、水分の供給が行われたうえで、綴じ部分の乾燥が行われる場合を一例に説明したが、水分の供給は必須ではなく、水分の供給が行われない状態で、綴じ部分の乾燥が行われるようにしてもよい。
ここで、用紙Ｐが再生紙であったり、綴じ処理時の環境が高湿度下にあったりする場合など、特定の条件下にある場合、水分の供給を行わなくても、綴じ部分に含まれる水分が多い状況が生じうる。
この場合に、綴じ部分の乾燥が行われるようにすることで、上記と同様、割合が、特定の範囲内に収まり、又は、割合が特定の範囲に近づく。

また、その他に、例えば、綴じ処理が行われる前に綴じ部分に対して水分を多めに供給し、綴じ処理後の乾燥によって、この水分が減じられるようにする処理を行ってもよい。
具体的には、この場合、例えば、水分調整機構７００が、綴じ部分に含まれる水分が予め定められた閾値を超えるように、綴じ処理が行われる前に、綴じ部分への水分の供給を行うようにする。
その後、ＣＰＵ２１１が、綴じ部分の乾燥が行われるようにする制御を行って、綴じ部分に含まれる水分が上記の予め定められた閾値よりも小さくなるようにする。

より具体的には、この場合、例えば、綴じ処理の前に、割合が特定の範囲の上限を超えるように、水分の供給を行う。
さらに、この場合、綴じ部分の乾燥が綴じ処理後に行われるようにする制御を行って、特定の範囲の上限を超えた状態にある割合を、この特定の範囲内に収めるようにする。

また、その他に、用紙Ｐの綴じ処理が行われる前に用紙Ｐの加熱が行われる構成も想定される。
この場合、ＣＰＵ２１１は、用紙Ｐの綴じ処理が行われる前に行われるこの加熱の際の温度を上昇させて、綴じ処理後における綴じ部分の乾燥が行われるようにしてもよい。

具体的には、本実施形態では、画像形成装置２（図１参照）に定着器１４が設けられ、用紙Ｐの綴じ処理が行われる前に用紙Ｐの加熱が行われて用紙Ｐ上の画像がこの用紙Ｐに定着される。
ＣＰＵ２１１は、例えば、定着器１４による用紙Ｐの加熱が行われる際の温度を上昇させて、綴じ処理後における綴じ部分の乾燥が行われるようにしてもよい。
この場合、定着器１４による用紙Ｐの加熱が行われる際の温度を上昇させない場合に比べ、綴じ処理後における綴じ部分の温度が上昇し、綴じ部分の乾燥が促進される。

また、綴じ部分の加熱は、例えば、図４に示すように、第１綴じ歯７１、第２綴じ歯７２の加熱を行う加熱源９８を設け、加熱された状態にある第１綴じ歯７１、第２綴じ歯７２を用いて綴じ処理を行うことで、綴じ部分の加熱が行われるようにしてもよい。
具体的には、この場合、ＣＰＵ２１１は、例えば、綴じ部分への水分の供給が行われる場合や、割合が特定の範囲の上限を超える場合など、予め定められた条件が満たされる場合に、加熱源９８による、第１綴じ歯７１、第２綴じ歯７２の加熱が行われるようにする。
これにより、この場合も、綴じ処理が行われた後に、綴じ部分の乾燥が行われる。
なお、ここでは、第１綴じ歯７１、第２綴じ歯７２の両方が加熱される場合を説明したが、第１綴じ歯７１、第２綴じ歯７２の一方のみが加熱される構成としてもよい。

また、その他に、ＣＰＵ２１１は、用紙Ｐの綴じ処理が行われてから予め定められた時間が経過するまでユーザがこの用紙Ｐに触れないようにする制御を行って、綴じ部分の自然乾燥が行われるようにしてもよい。
より具体的には、この場合、ＣＰＵ２１１は、例えば、情報表示部９１５（図１参照）を介し、ユーザへの通知処理を行って、予め定められた時間が経過するまで、ユーザが用紙Ｐに触れないようにする。
より具体的には、ＣＰＵ２１１は、例えば、情報表示部９１５に、「５分経過するまで、用紙Ｐに触れないで下さい」などの情報を表示するようにする。
これにより、綴じ部分に作用する負荷が小さい状態で、綴じ部分の乾燥が行われる。

また、その他に、例えば、第１後処理装置４０（図１参照）内などに、綴じ処理が済んだ用紙Ｐを停止させておく停止部を設けるようにしてもよい。
この場合、ＣＰＵ２１１は、予め定められた時間が経過するまで、この停止部に、綴じが済んだ用紙Ｐを停止させておくことで、綴じが行われた用紙Ｐの自然乾燥が行われるようにする。
また、この場合、ＣＰＵ２１１は、予め定められた時間が経過したら、停止部に位置する用紙Ｐを、第１後処理装置４０の外部に位置する第１積載部４３へ排出する。

１…画像形成システム、２…画像形成装置、１４…定着器、４２…端綴じ部、５２…綴じ処理ユニット、７２…第２綴じ歯、９８…加熱源、２１１…ＣＰＵ、７００…水分調整機構、７１０…水分供給部、Ｐ…用紙

Claims (15)

1. 用紙へ綴じ歯を進出させて用紙の綴じ処理を行う綴じ処理手段と、
   前記綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われた後に当該用紙の綴じ部分の乾燥が行われるようにする制御を行うプロセッサと、
   を備える綴じ処理装置。
2. 前記プロセッサは、
   前記綴じ部分に含まれる水分が特定の範囲内に収まるように当該綴じ部分の乾燥が行われるようにする請求項１に記載の綴じ処理装置。
3. 前記綴じ処理手段による綴じ処理が行われる前に、前記綴じ部分への水分の供給を行う水分供給手段をさらに備え、
   前記プロセッサは、
   前記綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われた後に、前記綴じ部分の加熱が行われるようにして、当該綴じ部分の乾燥が行われるようにする、
   請求項１に記載の綴じ処理装置。
4. 前記綴じ処理手段による綴じ処理が行われる前に、前記綴じ部分への水分の供給を行う水分供給手段をさらに備え、
   前記プロセッサは、
   前記綴じ部分の乾燥が行われるようにする前記制御を行って、水分が供給された前記綴じ部分に含まれる水分が減じられるようにする、
   請求項１に記載の綴じ処理装置。
5. 前記水分供給手段は、前記綴じ部分に含まれる水分が予め定められた閾値を超えるように水分の供給を行い、
   前記プロセッサは、
   前記綴じ部分の乾燥が行われるようにする前記制御を行って、前記綴じ部分に含まれる水分が前記予め定められた閾値よりも小さくなるようにする、
   請求項４に記載の綴じ処理装置。
6. 前記綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われる前に当該用紙の加熱が行われ、
   前記プロセッサは、
   前記綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われる前に行われる前記加熱の温度を上昇させて、前記綴じ部分の乾燥が行われるようにする、
   請求項１に記載の綴じ処理装置。
7. 前記プロセッサは、
   前記綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われる前に当該用紙の加熱を行って当該用紙上の画像を当該用紙に定着させる定着器による用紙の加熱が行われる際の温度を上昇させて、前記綴じ部分の乾燥が行われるようにする、
   請求項６に記載の綴じ処理装置。
8. 前記綴じ歯の加熱を行う加熱源をさらに備え、
   前記プロセッサは、
   前記加熱源による前記綴じ歯の加熱が行われるようにして、前記綴じ部分の加熱が行われるようにする、
   請求項１に記載の綴じ処理装置。
9. 前記プロセッサは、
   前記綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われてから予め定められた時間が経過するまでユーザが当該用紙に触れないようにする制御を行って、前記綴じ部分の自然乾燥が行われるようにする、
   請求項１に記載の綴じ処理装置。
10. 前記プロセッサは、
    前記ユーザへの通知処理を行って、前記予め定められた時間が経過するまで、当該ユーザが前記用紙に触れないようにする、
    請求項９に記載の綴じ処理装置。
11. 前記プロセッサは、
    前記綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われた後に、前記綴じ部分の加熱が行われるようにして、当該綴じ部分の乾燥が行われるようにする、
    請求項１に記載の綴じ処理装置。
12. 前記プロセッサは、
    温風が前記綴じ部分に当てられるようにして又は熱源により加熱された被加熱体が当該綴じ部分に接触するようにして、当該綴じ部分の乾燥が行われるようにする、
    請求項１に記載の綴じ処理装置。
13. 前記プロセッサは、
    前記綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われた後に、温風が前記綴じ部分に当てられるようにし又は熱源により加熱された被加熱体が当該綴じ部分に接触するようにする、
    請求項１２に記載の綴じ処理装置。
14. 用紙への画像の形成を行う画像形成装置と、当該画像形成装置により画像が形成された用紙を綴じる綴じ処理装置と、を備え、当該綴じ処理装置が、請求項１乃至１３の何れかに記載された綴じ処理装置を含んで構成された画像形成システム。
15. 用紙へ綴じ歯を進出させて用紙の綴じ処理を行う綴じ処理手段を備える綴じ処理装置の制御を行うコンピュータに、
    前記綴じ処理手段による用紙の綴じ処理が行われた後に綴じ部分の乾燥が行われるようにする制御を行う機能を実現させるためのプログラム。

Images