JP2023142506A - 遠心ファン - Google Patents

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Abstract

Figure 2023142506000001
【課題】モータに配置した回路基板に接続した接地用の接続端子をモータのケースに接地する際の作業性を向上した遠心ファンを提供する。
【解決手段】下ケーシング130の内側に、インペラと、インペラを回転するためのモータとを収容し、下ケーシング130の外側に、GNDパターンを形成した回路基板を備えた遠心ファンである。モータは、導電性材料からなるハウジングの内側に収容され、ハウジングに、下ケーシング130を貫通して回路基板側に延在する突出部144を設け、下ケーシング130と回路基板との間に、接触片163bが突出部144に接触しピン部162cがGNDパターンに接続された接続端子160を設けた。
【選択図】図8

Description

本発明は、モータの回路基板に接続した接地用の接続端子をモータのケースに簡単に接地することができる遠心ファンに関する。
従来、遠心ファンは、家電機器、OA機器、車載用電池、産業用や車両用の空気調和装置における送風、冷却等に広く用いられている(例えば特許文献1参照)。特許文献1に開示されている遠心ファンは、図10に示すように、ケーシング10を備え、ケーシング10の内側には、複数の羽根21を備えたインペラ20と、インペラ20を回転させるモータ30が収容されている。
ここで、モータ30は、モータ30を駆動制御するための制御回路や電子部品などを実装した回路基板を備えており、回路基板に形成したGNDパターンと金属製のモータケースとを接続することが行われている。
従来、回路基板のGNDパターンに接続された接地用配線をモータケースに接続したモータが提案されている(例えば、特許文献2参照)。図11に示す特許文献2のモータは、接地用配線103の一端部が回路基板5に接続され、接地用配線103の他端部103bに設けられた接続端子104は、モータケースの第1ケース部11Bに形成した第1配線用フランジ部43Bにネジ部材55で固定されている。
特開2020-016152号公報 特開2019-180139号公報
しかしながら、図11に示す特許文献2のモータを図10に示す特許文献1の遠心ファンのモータとして適用した場合、特許文献2のモータでは、回路基板5に接続された接地用配線103の他端103bに接続端子104を設け、接続端子104をモータケースに形成した第1配線用フランジ部43Bにネジ部材55で固定する構造のため、ネジ部材55で固定する作業が必要になり、作業性を向上させる改善が望まれている。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、モータに配置した回路基板に接続した接地用の接続端子をモータのケースに接地する際、ネジ部材で固定する作業を廃止して、作業性を向上した遠心ファンを提供することを目的としている。
本発明は、ケーシングの内側に、インペラと、該インペラを回転するためのモータとを収容し、前記ケーシングの外側に、GNDパターンを形成した回路基板を備えた遠心ファンであって、前記モータは、導電性材料からなるハウジングの内側に収容され、前記ハウジングに、前記ケーシングを貫通して前記回路基板側に延在する突出部を設け、前記ケーシングに、一端部が前記突出部に接触し他端部が前記GNDパターンに接続された接続端子を設けた遠心ファンである。
本発明によれば、接続端子をモータのケーシングに接地する際にネジ部材で固定する作業を必要とせず、作業性を向上させることができる遠心ファンが提供される。
本発明の実施形態の遠心ファンを裏側から視た斜視図である。 本発明の実施形態の遠心ファンの分解斜視図である。 下ケーシングにハウジングを装着した状態を示す斜視図である。 実施形態の遠心ファンにおいて回路基板を取り付ける前の状態を示す斜視図である。 回路基板の付近を示す拡大斜視図である。 実施形態におけるハウジングを示す斜視図である。 実施形態におけるモータを示す斜視図である。 図4の矢印VIIIで示す部分を拡大した斜視図である。 回路基板とその周辺部品を示す斜視図である。 従来の遠心ファン(特許文献1)を示す断面図である。 従来のブラシレスモータ(特許文献2)を示す断面図である。
1.遠心ファンの全体構成
図1および図2に本発明の実施形態の遠心ファン100を示す。遠心ファン100は、ケーシング110を備えている。ケーシング110は、樹脂で成形した上ケーシング120と、樹脂で成形した下ケーシング130とから構成されている。上ケーシング120は、複数の放射リブと円周リブとが形成された略リング状の上壁部120aと、略環状の側壁部120bとからなっている。また、下ケーシング130は、複数の放射リブと円周リブとが形成された略リング状の下壁部130aと、略環状の側壁部130bとからなっている。ケーシング110は、図1において時計回りの方向に向かって断面積が徐々に増加する渦巻状の流路を有している。
ケーシング110には、軸中心側の内側空間と該内側空間の周囲の環状の部分に配置されたインペラ111が回転可能に配置されている。インペラ111は、複数の羽根112を備え、回転することで複数の羽根112の間を介して遠心方向に排気を行う。また、ケーシング110は、ハウジング140と、ハウジング140に取り付けられてシャフトがインペラ111に接続されたモータ170と、モータ170に駆動電流を供給する回路基板150と、回路基板150と下ケーシング130の中央開口部を覆うカバー116とを備えている。
ケーシング110は、上ケーシング120のインペラ111の内側空間を臨む位置に設けられた開口であって、インペラ111の内側空間に空気を導く吸込口117(図2参照)と、吸込口117から吸引された空気の流路の終端である吐出口118(図1参照)とを備えている。
上記構成の遠心ファン100においては、モータ170が回転すると、インペラ111が回転する。インペラ111が回転すると、空気が吸込口117から吸い込まれ、インペラ111の内側(軸中心側の内部空間)に導かれる。この空気が羽根112の作用により、インペラ111の内側から遠心方向に吹き出される。インペラ111から吹き出された空気は、渦巻き状の流路を図1に示す吐出口118に向かって流れ、吐出口118から排気される。
2.回路基板の取付構造
次に、回路基板150の取付構造について説明する。なお、以下の説明においては、図3~図8における上下方向を「軸方向」、軸方向に直交する方向を「径方向」、軸方向を中心軸として回転する方向を「周方向」と称する。また、「上」や「下」等の方向を示す用語は、図3~図9における方向を示すものとして用いている。
図3に示すように、下ケーシング130の中央部には開口部131が形成されている。開口部131には、軸方向上側へ突出する環状凸部132と、軸方向下側へ突出する環状凸部133(図2参照)が形成されている。環状凸部132の一側には、四角形状の矩形凸部134が形成されている。矩形凸部134の内側に、回路基板載置部137が形成され、回路基板150が収容されて載置されるようになっている。そして、これら環状凸部132および矩形凸部134の周囲には、複数(この例では4個)のボス部135が形成されている。
下ケーシング130は、コネクタハウジング119を備えている。コネクタハウジング119は、コネクタピン119aをインサート材として下ケーシング130と一体に成形されている。コネクタピン119aはL字状をなし、その一端部はコネクタハウジング119から軸方向上側へ向けて突出し、他端部は、コネクタハウジング119の内部に突出している(図4参照)。ソケットをコネクタハウジング119に挿入することにより、コネクタピン119aに外部電源が接続される。なお、図3ではコネクタピン119aは略して示している。
なお、本発明の実施形態では、コネクタハウジング119は下ケーシング130と一体に成形されているが、矩形凸部134の端面には矩形の開口部が形成され、開口部に別に成形したコネクタハウジング119の端部が差し込まれて接着等の手段で固定することもできる。コネクタハウジング119を下ケーシング130と一体とすることで、同一材料での成形が可能となり作業性が向上し、一方、別体とすることで、コネクタハウジング119のみを耐熱・耐電性の樹脂とすることができるのでコスト削減効果が得られるというそれぞれのメリットがある。
図2に示すように、カバー116は、図3の環状凸部132および矩形凸部134とほぼ同形同大であり、ボス部135の位置に合わせてブラケット116aが形成され、ブラケット116aには孔116bが形成されている。また、カバー116の下面には、放射リブ116cおよび同心状の円周リブ116dが形成されている。そして、ボス部135は、ブラケット116aの孔116bを貫通して熱カシメされることによって、カバー116が下ケーシング130に固定されている。
図2に示す環状凸部133には、ハウジング140が嵌合して取り付けられている。図6にハウジング140を示す。ハウジング140は略カップ状をなし、導電性材料(たとえば真鍮やステンレス鋼)で形成されている。図6に示すように、ハウジング140は環状の側板部(環状部)141と、側板部141の下端縁部の全周から径方向内側に延在するリング状の底板部142と、側板部141の上端縁部の一部から径方向外側に延在するフランジ部143とを備えている。
フランジ部143の両端部には、上方へ向け屈曲されて突出部144が形成されている。また、側板部141の内周面には複数の突起145が形成され、モータ170のステータコア171の外周面に形成された溝171a(図7参照)に突起145が嵌合することで、モータ170の周方向の位置決めが行われる。
ハウジング140の側板部141の開口部には、径方向外側に突出する複数の突起146が形成されている。突起146は、ハウジング140を下ケーシング130に装着した際に、環状凸部133の裾部に食い込み、ハウジング140の回り止めとして機能する。
図7はモータ170を示す図である。モータ170は、ステータコア171とステータコア171に設けられた凹部171bに収容されたコイル組立体172とからなるステータ173を備えている。図中符号174はロータであり、ロータ174は、リング状のロータヨーク174aの外周に、ステータコア171と僅かな隙間を空けて固定されたロータマグネット174bを備えている。ロータマグネット174bは、リング状をなすフェライト磁石や希土類磁石などの永久磁石からなり、この永久磁石は、周方向に沿ってNSNSと交互に磁極が反転する状態で着磁された磁極を有している。ロータ174は、軸受ホルダ175に装着された軸受176に回転可能に支持されたシャフト177にボス部178を介して固定されている。
シャフト177の上端部には、セレーション部177aが形成されている。一方、インペラ111の中心軸部113(図2参照)には、セレーション部177aと嵌合するセレーション孔が形成されており、このセレーション孔にセレーション部177aを圧入することで、シャフト177はインペラ111と結合されている。なお、セレーション孔に代えて断面円形の孔を形成してもよい。
軸受ホルダ175は樹脂製であり、ハウジング140の底板部142に形成された開口部142aに圧入することでモータ170がハウジング140に固定される。開口部142aには、径方向内側に突出する複数の突起148が形成され、突起148が軸受ホルダ175の外周に食い込むことで軸受ホルダ175の回り止めがなされている。
なお、軸受ホルダ175を射出成形する際に、ハウジング140と一体化することもできる。その場合には、ハウジング140の底板部142に、孔147を周方向に沿って複数形成しておき、軸受ホルダ175を射出成形する際に樹脂が孔147に流れ込むようにすることもできる。
図3に示すように、フランジ部143の突出部144は、下ケーシング130に形成された孔を貫通して軸方向上側に突出している。図5に示すように、下ケーシング130の矩形凸部134の内側に回路基板150が取り付けられている。回路基板150の両側には、矩形の切欠151が形成され、切欠151に突出部144が収容されている。回路基板150の四隅には貫通孔152が形成され、貫通孔152には、矩形凸部134の内側に突設されたボス部136(図3参照)が貫通し、そこで熱カシメされている。回路基板150には、複数の貫通孔153が形成され、貫通孔153にはコネクタピン119aの一端部が突出し、そこで半田付けされて、回路基板150に形成された配線パターンと電気的に接続されている。
図9に接続端子160を示す。接続端子160は、ばね性のある導電性材料で構成された側面視でコ字状をなすものである。ばね性のある導電性材料としては、たとえばリン青銅やステンレス鋼がある。接続端子160は、底板部161と、底板部161の両側から軸方向上側へ向けて延在する第1側板部162および第2側板部163を備えている。
第1側板部162の略中央には穴162aが形成され、穴162aの上部には、外側へ向かって下り勾配となる傾斜部(支持部)162bが形成されている。傾斜部162bの中央には、軸方向上側に向かって延在するピン部162cが形成されている。
また、第2側板部163には、コ字状に切り欠いたフレーム(枠体)163aが形成され、フレーム163aの中に接触片163bが形成されている。接触片163bは、外側に傾斜させることで付勢して、ハウジング140の突出部144に弾性的に接触するようにしている。
図5に示すように、回路基板150には、切欠151に近接してGNDパターンに接続された貫通孔154が形成されている。貫通孔154には、接続端子160のピン部162cが突出し、そこで半田付けされている。図8は回路基板150を裏側から視た図であり、回路基板150と接続端子160およびコネクタピン119aとの関係を示している。
3.遠心ファンの組立方法
i)全体構成の組立
図2を参照して遠心ファン100の全体構成の組立方法を説明する。まず、下ケーシング130にハウジング140を装着する。その際に、ハウジング140の突出部144を下ケーシング130に形成した孔から突出させる。その際に、ハウジング140の突起146を下ケーシング130の環状凸部133に食い込ませる。次いで、モータ170をハウジング140に装着し、モータ170の回転軸にインペラ111を接続する。その際に、ハウジング140の突起148を軸受ホルダ175の外周に食い込ませる。次いで、下ケーシング130に上ケーシング120を装着する。
ii)下ケーシングへの回路基板の装着
図9に示すように、回路基板150の貫通孔154に接続端子160のピン部162cを貫通させ、回路基板150に半田付けする。これにより、接続端子160が回路基板150に固定される。なお、図9にはコネクタピン119aが示されているが、この時点ではコネクタピン119aは回路基板150に半田付けされていない。
次いで、図3に示す回路基板載置部137に回路基板150を載置する。そのとき、接続端子160の第2側板部163と第1側板部162のピン部162cの基部(傾斜部162b)は、回路基板150によって下方へ向けて押圧され、図8に示すように、第2側板部163の接触片163bは、ハウジング140の突出部144に弾性的に押し付けられる。これにより、回路基板150のGNDパターンが基準電位(例えばゼロボルト)に設定される。
同時に、回路基板150の貫通孔153にコネクタピン119aの一端部が挿入され、貫通孔152に下ケーシング130のボス部136が挿入される。この状態でコネクタピン119aが半田付けされ、ボス部136が熱カシメされて回路基板150が回路基板載置部137に固定される。
iii)その他
下ケーシング130のボス部135をカバー116のブラケット116aの孔116bに貫通させ、ボス部135を熱カシメする。これにより、カバー116によって下ケーシング130の開口部131と回路基板150とが覆われる。
4.効果
上記構成の遠心ファン100によれば、ハウジング140に、下ケーシング130を貫通して回路基板150側に延在する突出部144を設け、下ケーシング130と回路基板150との間に、接触片163bが突出部144に接触し、ピン部162cが回路基板150のGNDパターンに接続された接続端子160を設けているから、接続端子160をモータ170のハウジング140に接地する際にネジ部材で固定する作業を必要とせず、作業性を向上させることができる。
特に、上記実施形態では、回路基板150は、GNDパターンに接続された貫通孔154を備え、接続端子160のピン部162cは、貫通孔154から突き出た部分で半田付けされているから、接続端子160の接地を単純な作業で行うことができる。
また、上記実施形態では、ハウジング140は、モータ170の周囲を囲む環状の側板部141を備え、側板部141の開口縁部に径方向に突出するフランジ部143を設け、フランジ部143の縁部に、軸方向に延在する突出部144を設けているから、突出部144を有するハウジング140をプレス成形で容易に製造することができる。
また、接続端子160は、側面視で略コ字状をなすように第1側板部162、底板部161、および第2側板部163からなり、第2側板部163の一部が突出部144側に傾斜して突出部144に接触し、第1側板部162と第2側板部163が回路基板150によって押圧され、底板部161が下ケーシング130に押圧されているから、接続端子160が強固に支持されている。
接続端子160は、ばね性のある材料で構成され、第2側板部163をコ字状に切り欠いてフレーム163aが形成され、フレーム163aの内側に、突出部144側へ傾斜させることで付勢した接触片163bが形成され、第1側板部162に、回路基板150の貫通孔154を貫通するピン部162cを設けているから、ピン部162cを貫通孔154に半田付けすることで接続端子160が回路基板150に固定され、回路基板150を下ケーシング130側へ近付けることで接触片163bが突出部144に接触して自動的に接地が行われる。
接続端子160のピン部162cの基部に、傾斜部162bを形成し、フレーム163aと傾斜部162bとを回路基板150が押圧するようにしているから、回路基板150に対する接続端子160の姿勢が安定する。
上記実施形態では、回路基板150は、モータ170に対して径方向にずれた位置に配置されているから、モータ170が発生する熱の影響を受け難く、回路基板150の長寿命化を図ることができる。また、モータ170から発生する熱がこもり難く、放熱され易くなるという効果も有する。
5.変更例
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく以下のように種々の変更が可能である。
i)ハウジング140の突出部144は1個または3個以上であってもよい。
ii)ハウジング140は金属製のものに限定されるものではなく、例えば導電性樹脂で構成することもできる。
本発明は、家電機器、OA機器、産業用や車両用の空気調和装置における送風、換気、冷却等に用いられる遠心ファンに利用可能である。
100…遠心ファン、110…ケーシング、111…インペラ、112…羽根、113…中心軸部、、116…カバー、116a…ブラケット、116b…孔、116c…放射リブ、116d…円周リブ、117…吸込口、118…吐出口、119…コネクタハウジング、119a…コネクタピン、120…上ケーシング、120a…上壁部、120b…側壁部、130…下ケーシング、130a…下壁部、130b…側壁部、131…開口部、132,133…環状凸部、134…矩形凸部、134a…開口部、135,136…ボス部、140…ハウジング、141…側板部(環状部)、142…底板部、142a…開口部、143…フランジ部、144…突出部、145,146,148…突起、147…孔、150…回路基板、151…切欠、152,154…貫通孔、160…接続端子、161…底板部、162…第1側板部、162a…穴、163…第2側板部、162b…傾斜部(支持部)、162c…ピン部、163a…フレーム(枠体)、163b…接触片、170…モータ、171…ステータコア、171a…溝、171b…凹部、172…コイル組立体、173…ステータ、174…ロータヨーク、175…軸受ホルダ、176…軸受、177…シャフト、177a…セレーション部、178…ボス部

Claims (7)

  1. ケーシングの内側に、インペラと、該インペラを回転するためのモータとを収容し、前記ケーシングの外側に、GNDパターンを形成した回路基板を備えた遠心ファンであって、
    前記モータは、導電性材料からなるハウジングの内側に収容され、
    前記ハウジングに、前記ケーシングを貫通して前記回路基板側に延在する突出部を設け、
    前記ケーシングと前記回路基板との間に、一端部が前記突出部に接触し他端部が前記GNDパターンに接続された接続端子を設けた遠心ファン。
  2. 前記回路基板は、前記GNDパターンに接続された貫通孔を備え、前記接続端子の他端部は、前記貫通孔から突き出た部分で半田付けされている請求項1に記載の遠心ファン。
  3. 前記ハウジングは、前記モータの周囲を囲む環状部を備え、前記環状部の開口縁部に、径方向に突出するフランジ部を設け、該フランジ部の縁部に、軸方向に延在する前記突出部を設けた請求項1または2に記載の遠心ファン。
  4. 前記接続端子は、側面視で略コ字状をなすように第1側板部、底板部、および第2側板部からなり、前記第2側板部の一部が前記突出部側に傾斜して該突出部に接触し、前記第1側板部と前記第2側板部が前記回路基板によって押圧され、前記底板部が前記ケーシングに押圧されている請求項1乃至3のいずれかに記載の遠心ファン。
  5. 前記接続端子は、ばね性のある材料で構成され、前記第2側板部をコ字状に切り欠いて枠体が形成され、前記枠体の内側に、前記突出部側へ傾斜させた接触片が形成され、前記第1側板部に、前記貫通孔を貫通するピン部を設けた請求項4に記載の遠心ファン。
  6. 前記ピン部の基部に、該ピン部よりも幅広の支持部を設け、前記枠体と前記支持部とを前記回路基板が押圧する請求項5に記載の遠心ファン。
  7. 前記回路基板は、前記モータに対して径方向にずれた位置に配置されている請求項1乃至6のいずれかに記載の遠心ファン。
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