JP2023140182A - 軸流ファンモータ - Google Patents

Abstract

【課題】磁極検出センサを配置しながらも簡易な構成で実装面積を増大する。【解決手段】軸Ｘ方向の一端に吸気口２０１および軸Ｘ方向の他端に排気口３０１が設けられたケーシング２００と、ケーシング２００に収容されたインペラ２１０およびモータ２５０と、ケーシング２００の排気口の側に軸Ｘ方向に沿って配接され、複数の電子部品４１１、５１１が実装された複数の回路基板４００、５００とを備え、複数の回路基板４００、５００は、Ｘ字状に組み合わされた一体型基板６００となり、一体型基板６００の複数の電子部品４１１、５１１が実装される実装面がモータ２５０の回転軸と平行な状態となるように一体型基板６００がケーシング２００に収容され、一体型基板２００のモータ側の端部の一部がモータ２５０の側へ突出した突起部４４０を有し、突起部４４０の一面には、モータ２５０の磁極を検出するためのセンサ４４１が取り付けられている。【選択図】図１

Description

本発明は、軸流ファンモータに関する。

近年、情報機器の高性能化に伴って、その情報機器の内部にある電子部品の消費電力が増加の一途をたどっている。これに伴って、例えば、高出力、高機能が要求されるサーバ等の情報機器に配される電子部品の冷却に用いられるファンにおいても、当然に高出力化による冷却性能の向上が求められている。したがって、高出力化されたファンを駆動させる制御基板へ電力が集中することに起因した当該制御基板の熱についても冷却する必要がある。

このような課題に対して、制御基板の実装面をファンの回転軸と平行になるように配置したものが知られている。このように制御基板を配置することによって、制御基板がファンの回転軸に対して略平行に配置され、回転する羽根によって枠体の吸気口から排気口へ流れる気流の中に制御基板が配置されることになるため、気流が制御基板の全部または一部に当たり、冷却が行われる。

しかしながら、このように制御基板を回転軸と平行になるように配置することによってホールＩＣ等の磁極を検出するセンサの配置場所を考慮しなければならなくなる。そのような点を考慮し、制御基板とは別体に形成されたセンサ基板が、金属ピンを介して制御基板と電気的に接続されており、そのセンサ基板に対して、ロータのマグネットの磁極検出センサであるホールＩＣ等が配置されている構造が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。

国際公開第２００８／０４１３５３号

しかしながら、特許文献１に記載されたファンモータのセンサ取付構造においては、制御基板とセンサ基板とが別体に形成されているため、部品点数の増加や組付口数の増加につながり構造が複雑になるという恐れがあった。

また、特許文献１に記載されたファンモータのセンサ取付構造においては、制御基板とは別体にセンサ基板を設けることになるため、限られた空間において制御基板およびセンサ基板の両方を配置する必要がある。したがって、制御基板の実装面積を増大することが困難となり、制御基板の実装面積を増大すること、および、磁極検出センサであるホールＩＣ等を配置することを両立することは容易ではなく、更なる改善の余地があった。

本発明は、以上の背景に鑑みてなされたものであり、磁極検出センサを配置しながらも実装面積を増大し得る簡易な構成の軸流ファンモータを提供することを目的とする。

上記課題は、以下の本発明により解決される。即ち、本発明の軸流ファンモータは、軸方向の一端に吸気口、および、前記軸方向の他端に排気口が設けられた中空筒状のケーシングと、前記ケーシングに収容された、複数の羽根を有するインペラと、前記ケーシングに収容された、前記インペラを回転させるモータと、前記ケーシングにおける前記排気口の側に前記軸方向に沿って配接され、複数の電子部品が実装された複数の回路基板と、を備え、前記複数の回路基板は、Ｘ字状に組み合わされて一つの一体型基板となり、前記一体型基板の前記複数の電子部品が実装される実装面が前記モータの前記回転軸と平行な状態となるように前記一体型基板が前記ケーシングに収容され、前記一体型基板の前記モータ側の端部の一部が前記モータの側へ突出した突起部を有し、前記突起部の一面には、前記モータの磁極を検出するためのセンサが取り付けられている。

本発明によれば、磁極検出センサを配置しながらも実装面積を増大し得る簡易な構成の軸流ファンモータを実現することができる。

本発明の実施の形態にかかるファン装置の全体構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態にかかるファン装置のケーシングとカバー部材とを分解した構成を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態にかかるファン装置においてカバー部材が取り外された状態の構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態にかかるファン装置においてカバー部材が取り外された状態の構成を示す底面図である。 本発明の実施の形態にかかるファン装置においてカバー部材および回路基板が取り外された状態の構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態にかかるファン装置においてカバー部材が取り付けられている場合の内部の構成を示す図４のＡ－Ａ断面図である。 本発明の実施の形態にかかるファン装置においてカバー部材が取り付けられている場合の内部の構成を示す図４のＢ－Ｂ断面図である。 本発明の実施の形態にかかるファン装置におけるモータベース部のベース部の構成およびホルダ部の構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態にかかるファン装置における一体型基板の２枚の回路基板の構成を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態にかかるファン装置における一体型基板の２枚の回路基板が結合された状態を示す斜視図である。

＜実施の形態＞
以下、本発明の実施の形態について図１乃至図１０を参照しながら説明する。なお、本発明の実施の形態の説明において、説明の便宜上、軸Ｘに沿った矢印ａ方向を上側または上方とする。上側または上方は吸気口側を意味する。軸Ｘに沿った矢印ｂ方向を下側または下方とする。下側または下方は排気口側を意味する。ここで、矢印ａｂ方向を上下方向と称するが、重力方向における上下方向とは、必ずしも一致しない。また、軸Ｘから離れる矢印ｃ方向を外周側、軸Ｘに近づく矢印ｄ方向を内周側とし、矢印ｃｄ方向を径方向と称する。

図１および図２に示すように、本発明の実施の形態における軸流ファンモータとしてのファン装置１００は、軸Ｘ方向に気流を送風する軸流送風機である。このファン装置１００においては、ケーシング２００とカバー部材７００（図２）とが軸Ｘ方向に沿って一体化された状態で結合されている。

ケーシング２００（図２）は、全体的に平面視略正方形の角筒形状からなり、軸Ｘ方向の上側（矢印ａ方向）から中空円筒形状の風洞部に空気を吸入するための吸気口２０１（図６および図７）と、その吸気口２０１から流入した空気を軸方向の下側（矢印ｂ方向）から排気する排気口３０１（図１、図２、図５、および、図７）とを有している。

ケーシング２００は、その内部に、ハブ２１１および羽根２１２からなるインペラ２１０と、インペラ２１０を回転駆動するためのモータ２５０（図６および図７）を収容している。

ケーシング２００（図２乃至図８）は、上側（矢印ａ方向）の角部に４個の上側フランジ部２０２を有すると共に、下側（矢印ｂ方向）の角部に４個の下側突出柱部２０３を有している。これらの上側フランジ部２０２および下側突出柱部２０３には、所定の機器や筐体に取り付けるためのボルト（図示せず）を挿通する貫通孔が設けられている。

ケーシング２００は、インペラ２１０の羽根２１２の周囲を径方向（矢印ｃｄ方向）から囲う円筒状の側壁２０４と、その側壁２０４と一体に形成された外壁３０４と、軸Ｘ方向の中央付近に形成されたモータベース部２０５と、側壁２０４とモータベース部２０５とを径方向（矢印ｃｄ方向）において繋ぐ複数の静翼からなる固定翼２０６とを備えている。

これらケーシング２００の側壁２０４、外壁３０４、モータベース部２０５、および、複数の固定翼２０６は、合成樹脂（例えばポリブチレンテレフタレート樹脂（含むガラス繊維入り））の射出成形により一体に形成されている。この場合、複数の固定翼２０６は、ケーシング２００において、後述する一体型基板６００（図３および図１０等）よりも上流側に配設されている。

ケーシング２００の風洞部を構成する側壁２０４（図２、図３、図６、および、図７）は、軸Ｘを中心とする円筒形状からなり、インペラ２１０の羽根２１２の外周端と接触することのない大きさの内径を有している。すなわち、インペラ２１０の羽根２１２の外周端と側壁２０４の内周面との間には所定の隙間が形成されている。

ケーシング２００の側壁２０４は、インペラ２１０（図６および図７）を保護するガード部としても機能する。この側壁２０４の外周側における上側（矢印ａ方向）には、４個の上側フランジ部２０２（図１乃至図３等）が当該側壁２０４と一体に形成されている。

また、ケーシング２００（図２）は、側壁２０４を覆う外壁３０４が当該側壁２０４と一体に形成されている。外壁３０４（図３および図７等）は、ケーシング２００の上側半分において側壁２０４を覆う外壁部分を為す一方、ケーシング２００の下側半分において内部に空洞を形成する角筒状の外壁部分を為している。なお、ケーシング２００は、上側半分と下側半分とを別体で形成し、それぞれ結合する構造であってもよい。

図３および図４に示すように、ケーシング２００の外壁３０４の内側の４隅には下側突出柱部２０３が一体に設けられている。下側突出柱部２０３は、貫通孔が形成された円柱状部分である。これによりケーシング２００においては、薄板からなる外壁３０４の強度低下を防止している。

また、図５に示すように、ケーシング２００の外壁３０４には、４つの下側突出柱部２０３と隣接して外壁３０４の内側の面から軸Ｘに向かって延在するように形成された４つの突出壁３０７が設けられている。

突出壁３０７は、外壁３０４の内側の面と下側突出柱部２０３との間を跨るように一体に形成された三角柱形状を有している。因みに、ケーシング２００の外壁３０４の下側半分は角筒状の薄い板状部分であるが、突出壁３０７が形成されていることにより薄板化による強度低下を防止している。

突出壁３０７は、その下端がケーシング２００の外壁３０４の下端にまで到達しておらず、軸Ｘに沿って平行な所定の長さを有している。これにより、ケーシング２００の外壁３０４では、後述するカバー部材７００（図２）が取り付けられる際、カバー部材７００の腕部７１２が突出壁３０７と干渉することのないように必要なスペースを確保している。

突出壁３０７においては、軸Ｘに沿って平行なスリット状の溝からなり、一体型基板６００における回路基板４００、５００の径方向外側端部を挿入可能な基板挿入溝３０８を有している。すなわち、基板挿入溝３０８は、一体型基板６００が下側（矢印ｂ方向）から挿入された際、回路基板４００、５００の径方向外側端部をスライドしながら挿入させることが可能な位置決めを兼ねた溝である。

この基板挿入溝３０８は、突出壁３０７の一部が軸Ｘに沿って平行に切り欠かれたことによって形成されており、回路基板４００、５００の径方向外側端部を収容可能な所定の深さと、回路基板４００、５００の基板厚さとほぼ同じか或いは僅かに大きな幅を有している。

複数の基板挿入溝３０８は、ケーシング２００の対角線上において対向するように配置され、互いに対向する２対の基板挿入溝３０８によって十字状に結合された一体型基板６００の回路基板４００、５００を保持することが可能である。

これにより、基板挿入溝３０８に回路基板４００、５００が挿入されると、当該基板挿入溝３０８の底面３０８ｔ（図５）に回路基板４００、５００の径方向外側端部の上端面が当接して軸Ｘ方向の位置が決まると共に、一体型基板６００における回路基板４００、５００の周方向の位置が決まった状態で保持されることになる。

ケーシング２００は、中央から下側半分において底面視正方形を形成する外壁３０４の内側に軸Ｘ方向の下側（矢印ｂ方向）から空気を排出するための排気口３０１（図１、図２、図５、および、図７等）を有している。

すなわちケーシング２００は、上側半分の内部空間に収容されているモータ２５０を駆動制御するための２枚の回路基板４００、５００からなる一体型基板６００（図３および図１０等）を排気口３０１が設けられた下側半分の内部空間に収容している。

ケーシング２００では、図２および図３に示したように、ケーシング２００の外壁３０４の四隅に対して、下側端縁から軸Ｘに沿って上側（矢印ａ方向）へ所定の幅でかつ所定の長さだけ切り欠かれた面取部３１０が設けられている。

外壁３０４の面取部３１０は、外壁３０４の角部を４５度の角度でＣ面取りした平坦面である。この面取部３１０には、当該面取部３１０の平坦面から外側へ向かって凸状に隆起した被係合部３１２が一体に形成されている。

この被係合部３１２は、後述するカバー部材７００がケーシング２００に取り付けられる際に当該カバー部材７００の係合部７２２（図２および図６等）と係合される部分である。被係合部３１２は、平面視が矩形状であり、側面視が台形状の突出部分である。

一方、図２に示すように、カバー部材７００は、一体型基板６００の回路基板４００、５００を下側（矢印ｂ方向）から収納して外部から保護すると同時に静電気対策を施し、ケーシング２００から一体型基板６００が落下することなく保持することを可能とするカバーである。

カバー部材７００は、中央に設けられた基板保護体７１０と、その基板保護体７１０の周囲であってケーシング２００に係合されるホルダ体７２０とを有している。

基板保護体７１０は、有底円筒状のカップ状体からなる壁体７１１と、その壁体７１１から９０度間隔でホルダ体７２０へ向かって延びる４本の腕部７１２と、を備えている。

壁体７１１は、上側（矢印ａ方向）が開口した有底円筒形状のカップ状体であり、当該壁体７１１の上側（矢印ａ方向）の端部が後述するモータベース部２０５（図７）の円筒部２０５ｄの下側（矢印ｂ方向）の端部と当接されている（図１）。さらに、ファンモータ効率を維持するため、壁体７１１の外径はモータベース部２０５ｄの外径より若干小さく設定されている。これにより、流路中において、下流側に位置する壁体７１１がモータベース部２０５ｄよりも矢印ｃ方向、すなわち外径方向に飛び出さないので、空気の流れを妨げず、効率を下げることがない。

これにより、基板保護体７１０は、壁体７１１とモータベース部２０５の円筒部２０５ｄとにより一体型基板６００の回路基板４００、５００の一部（この場合、電子部品４１１、５１１を除く部分）を覆う中空円筒状の構成体を形成することができる。かくして基板保護体７１０は、回路基板４００、５００のうち発熱体である電子部品４１１、５１１が実装されていない部分を保護することができる。

なお、基板保護体７１０の壁体７１１は、上側（矢印ａ方向）に向かってテーパ状に傾斜した形状であってもよく、要はインペラ２１０による風の流れを妨げることのない形状であれば他の種々の形状であってもよい。

また、基板保護体７１０の壁体７１１は、図２に示すように、９０度間隔で軸Ｘに沿って平行に切り欠かれたスリットからなる４個の基板挿入スリット７１３を有している。基板挿入スリット７１３は、軸Ｘに沿った上側（矢印ａ方向）が開口されており、底面まで到達するほどの深さと、一体型基板６００の回路基板４００、５００の厚さよりも大きな周方向の幅を有している。

すなわち、壁体７１１は、４個の基板挿入スリット７１３に回路基板４００、５００の下側部分（矢印ｂ方向）を挿入することが可能である。

基板保護体７１０の腕部７１２は、９０度間隔で壁体７１１の外周面７１１ｇに一体に設けられると共に、当該腕部７１２の外周側の端部がホルダ体７２０の内側の面に固定されている。

腕部７１２は、上側（矢印ａ方向）が開口された所定幅および所定長さを有する有底角筒形状を有し、互いに対向する腕部７１２同士は直線状に配置されている。

腕部７１２および基板挿入スリット７１３は、壁体７１１の外周面７１１ｇに対して同じ場所に設けられており、腕部７１２の開口における短手方向の幅は、基板挿入スリット７１３の幅と同じである。

腕部７１２は、壁体７１１よりも軸Ｘ方向の高さが低く形成されている。また、腕部７１２は、回路基板４００、５００のうち電子部品４１１、５１１が実装されている基板部分を覆いつつ、一部の電子部品４１１、５１１を腕部７１２の上端から外部に露出させている。

これにより、一体型基板６００回路基板４００、５００が腕部７１２に収容された際、回路基板４００、５００の一部の電子部品４１１、５１１が腕部７１２によって隠蔽されることなくインペラ２１０によって発生した風の流路中に晒されることになる。かくして腕部７１２は、回路基板４００、５００の保護および放熱性を両立させることができる。

壁体７１１および腕部７１２においては、基板挿入スリット７１３を介して壁体７１１の内側空間と、腕部７１２の内側空間とが連通している。したがって、軸Ｘを中心として互いに対向する２つの腕部７１２の内側空間と壁体７１１の内側空間とによって回路基板４００または回路基板５００を挿入することが可能なスペースが形成されている。この場合、カバー部材７００では、合計４つの腕部７１２および４つの基板挿入スリット７１３に対して一体型基板６００の回路基板４００、５００を十字状のまま挿入することが可能である。

ところで、カバー部材７００では、基板保護体７１０の壁体７１１と、その壁体７１１の外周面７１１ｇに設けられた４個の腕部７１２と、ホルダ体７２０との間に空間を有し、その空間をインペラ２１０によって発生した風（空気）の流路となる通風部７３０（図１、図２）として用いることができる。

すなわち、４つの通風部７３０は、壁体７１１の壁と４個の腕部７１２の壁とによって形成される大きな貫通穴であり、４つの通風部７３０とケーシング２００の排気口３０１（図２）とが連通している。

ホルダ体７２０は、平面視矩形状の枠体であり、四辺を形成する４つの側壁部７２１と、互いに隣接する側壁部７２１と側壁部７２１との間に上側（矢印ａ方向）に向かって立設された４つの係合部７２２と、それぞれの係合部７２２の内側に側壁部７２１と一体に設けられた４つのフランジ部７２３（図２）とを有している。

ホルダ体７２０の側壁部７２１は、薄板状部材からなる。側壁部７２１は、ケーシング２００に対してカバー部材７００が取り付けられていない状態（図３）から、ケーシング２００に対してカバー部材７００が軸Ｘ方向に沿って直列に取り付けられた状態(図１)になると、ケーシング２００の外壁３０４の外周面と、当該側壁部７２１の外周面とが面一となる。同時に、ケーシング２００の外壁３０４の内周面とホルダ体７２０の側壁部７２１の内周面とが面一となる。側壁部７２１の内周面には、上述した基板保護体７１０の腕部７１２の外周側の端部が固定されている。

ホルダ体７２０の係合部７２２は、ケーシング２００の外壁３０４の４隅に形成された面取部３１０の被係合部３１２と係合される部分であり、当該面取部３１０の軸Ｘ方向の高さとほぼ同じである。係合部７２２は、全体的に逆Ｕ字状に形成されており、側壁部７２１に対して４５度の角度で斜めに設けられている。

係合部７２２は、逆Ｕ字状に形成されており、その内側に大きな矩形状の貫通孔が形成されているため、射出成形時において良好な型抜き性を有している。また、係合部７２２は、側壁部７２１に対して軸Ｘから離れる外側へ向かって撓み易い構造を有している。

ホルダ体７２０においては、４個の係合部７２２がケーシング２００の４個の被係合部３１２と係合されることにより、カバー部材７００が接着剤等を用いることなく嵌め込むだけの簡単な操作でケーシング２００から落下することなく、かつ、強固に保持される。

ホルダ体７２０のフランジ部７２３は、４個の係合部７２２の内側において当該係合部７２２と一体に形成された円盤状部分であり、その中央に貫通孔が形成されている。フランジ部７２３の貫通孔は、ケーシング２００とカバー部材７００とが一体に取り付けられた際、カバー部材７００の外壁３０４の下側突出柱部２０３の貫通孔と対向した状態となる。

図６および図７に示すように、ケーシング２００のモータベース部２０５は、ケーシング２００のほぼ中央付近であって、固定翼２０６の内側に形成されている。モータベース部２０５は、円盤形状からなる樹脂製のベース部２０５ａと、ベース部２０５ａの外周側の端部から軸Ｘに沿って上側（矢印ａ方向）へ所定の長さだけ延在する円筒形状の外周壁２０５ｂと、ベース部２０５ａの外周側の下端部から軸Ｘに沿って平行に下側（矢印ｂ方向）へ所定の長さだけ延びる中空円筒状の円筒部２０５ｄと、によって形成されている。

また、図８（Ａ）および（Ｂ）に示したように、ケーシング２００のモータベース部２０５は、後述するモータ２５０を支持すると共に、円盤形状のベース部２０５ａの底面における径方向の内側部分に３つの引出孔２０５ｆを有している。これらの引出孔２０５ｆは、軸Ｘを中心として約４５度間隔で合計３個設けられている。ただし、これらの間隔や個数は、適宜変更が可能である。

引出孔２０５ｆは、モータ２５０のコイル（図示しない）と一体型基板６００とを電気的に接続するためのコイル線（図示せず）を引き出す貫通孔である。またベース部２０５ａには、後述する一体型基板６００の回路基板４００に設けられた突起部４４０およびホールＩＣ４４１（図９および図１０）を挿通可能な大きさの貫通孔２０５ｋを有している。

また、図７および図８（Ａ）および（Ｂ）に示すように、ケーシング２００のモータベース部２０５においては、円盤形状のベース部２０５ａの底面に対して真鍮製のホルダ部２０５ｇが重ねられた状態で取り付けられている。ホルダ部２０５ｇは、全体的に円盤形状を有するプレートであり、円盤部２０５ｇａとボス部２０５ｃとが一体化された構造である。ホルダ部２０５ｇは、当該ホルダ部２０５ｇの内周側の端部から軸Ｘに沿って上側（矢印ａ方向）に所定の長さだけ突出したボス部２０５ｃを有している。ホルダ部２０５ｇにおけるボス部２０５ｃの内周面には、中空円筒形状の金属材からなる軸受ハウジング２０７が圧入されている。軸受ハウジング２０７は、ボス部２０５ｃに圧入されているが、これに限らず、軸受ハウジング２０７とホルダ部２０５ｇをインサートした状態でモータベース部２０５と一体に形成されるようにしてもよい。

ホルダ部２０５ｇの円盤部２０５ｇａは、薄板状の円盤である。円盤部２０５ｇａの中央には、軸受ハウジング２０７に取り付けられるボス部２０５ｃが当該円盤部２０５ｇａと一体に形成されている。ボス部２０５ｃは、軸受ハウジング２０７に取り付けられた際、コイル等の他の部品と干渉することのない程度の軸Ｘ方向の長さを有している。

ホルダ部２０５ｇの円盤部２０５ｇａには、モータベース部２０５のベース部２０５ａの３つの引出孔２０５ｆと対向する位置に対して３つの貫通した引出孔２０５ｆｆが設けられている。なお、図３乃至図５では、モータベース部２０５のベース部２０５ａに対してホルダ部２０５ｇが取り付けられた状態が示されているのに対し、図８ではモータベース部２０５のベース部２０５ａに対してホルダ部２０５ｇが取り付けられていない状態が示されている。

モータベース部２０５のベース部２０５ａの引出孔２０５ｆおよびホルダ部２０５ｇの引出孔２０５ｆｆは互いに連通している。したがって、コイルのコイル線をベース部２０５ａの引出孔２０５ｆおよびホルダ部２０５ｇの引出孔２０５ｆｆを介して一体型基板６００の側へ引き出すことが可能である。

なお、ホルダ部２０５ｇにおいても、ベース部２０５ａと対向する位置に回路基板４００に設けられた突起部４４０およびホールＩＣ４４１（図９および図１０）を挿通可能な大きさの貫通孔２０５ｋｋを有している。ベース部２０５ａの貫通孔２０５ｋおよびホルダ部２０５ｇの貫通孔２０５ｋｋは互いに連通している。

図７に示すように、ベース部２０５ａの貫通孔２０５ｋおよびホルダ部２０５ｇの貫通孔２０５ｋｋによって連通した空間は、回路基板４００の突起部４４０およびホールＩＣ４１１を収容可能な軸Ｘ方向の高さを有している。因みに、ホルダ部２０５ｇの貫通孔２０５ｋｋは、引出孔２０５ｆｆの一つと一体化している。ただし、これに限るものではなく。貫通孔２０５ｋｋと引出孔２０５ｆｆとが互いに独立して形成されていても構わない。

モータベース部２０５における外周壁２０５ｂおよび円筒部２０５ｄの外周面には、複数の固定翼２０６が一体に固定されている。複数の固定翼２０６は、ケーシング２００に保持される一体型基板６００の上流側である上側（矢印ａ方向）に配置されている。

すなわちモータベース部２０５は、複数の固定翼２０６を介してケーシング２００の側壁２０４によって支持されている。なお、モータベース部２０５のベース部２０５ａに取り付けられたホルダ部２０５ｇについては真鍮製であってその強度が向上しているため、インペラ２１０の回転に伴う振動や割れを防止することができる。ただし、モータベース部２０５だけであっても十分に強度がある場合、ホルダ部２０５ｇを設ける必要は必ずしもない。

モータベース部２０５におけるボス部２０５ｃの内周面には、中空円筒形状の金属材からなる軸受ハウジング２０７が圧入されている。軸受ハウジング２０７は、ボス部２０５ｃに圧入されているが、これに限らず、軸受ハウジング２０７をボス部２０５ｃにインサートした状態でモータベース部２０５と一体に形成されるようにしてもよい。

軸受ハウジング２０７の外周面にはステータ部２６０が配置されている。ただし、これに限るものではなく、ステータ部２６０は、軸受ハウジング２０７を介することなく、モータベース部２０５に対して直接取り付けられていてもよい。

軸受ハウジング２０７の内周面には、軸Ｘ方向の上側（矢印ａ方向）および下側（矢印ｂ方向）に段差部が設けられており、上側（矢印ａ方向）および下側（矢印ｂ方向）の段差部に当接した状態で軸受２２１、２２２が嵌着されている。軸受２２１、２２２は、例えばボールベアリングである。なお、軸受２２１、２２２は、ボールベアリングに限るものではなく、例えばスリーブベアリング等、その他種々の軸受を用いるようにしてもよい。

上側の軸受２２１は、ロータ部２７０のシャフト２７７に対して軸Ｘ方向の上側（矢印ａ方向）を回転可能に支持し、下側の軸受２２２はシャフト２７７に対して軸Ｘ方向の下側（矢印ｂ方向）を回転可能に支持する。これにより、ロータ部２７０のシャフト２７７は、ステータ部２６０に対して回転可能に支持されることになる。

モータ２５０は、例えば単相のブラシレスＤＣモータであり、ステータ部２６０およびロータ部２７０によって構成されている。モータ２５０は、単相ブラシレスモータに限るものではなく、三相ブラシレスＤＣモータ等、その他のモータを用いることができる。

モータ２５０のステータ部２６０は、軟磁性材からなる電磁鋼板のコアを複数枚積層された積層体によって形成されたステータコア２６１と、そのステータコア２６１に装着された絶縁材料からなるインシュレータ２６２と、そのインシュレータ２６２を介してステータコア２６１に巻回されたコイルとを有している。

このようにステータ部２６０のコイルは、インシュレータ２６２を介してステータコア２６１に巻回されているので、ステータコア２６１とコイルとはインシュレータ２６２によって絶縁されている。

ステータコア２６１においては、円形状の開口部を形成している内周面に対して軸受ハウジング２０７の外周面が嵌着されている。すなわち、ステータコア２６１は軸受ハウジング２０７と一体に取り付けられている。但し、これに限るものではなく、接着剤を併用して、ステータコア２６１が軸受ハウジング２０７に固着されるようにしてもよい。

ロータ部２７０は、中空円筒形状を有し軟磁性材からなるロータヨーク２７１と、そのロータヨーク２７１の内周面に配置された環状のマグネット２７２と、ロータヨーク２７１の外周面に配置された後述するハブ２１１と、ロータヨーク２７１及びマグネット２７２と同軸上に配置され、ロータヨーク２７１にブッシュ２７３を介して結合されたシャフト２７７とによって構成されている。因みに、ロータヨーク２７１はブッシュ２７３を用いない構成であってもよい。

本実施の形態においては、図７等に示すように、ロータヨーク２７１とブッシュ２７３は、切削加工によって、一体に形成されている。シャフト２７７は、ブッシュ２７３の中心に形成された貫通孔に圧入されている。

インペラ２１０は、有底断面略逆Ｕ字状のカップ形状からなるハブ２１１と、そのハブ２１１の外周面に周方向に沿って配置された複数の羽根２１２と、を備えている。ハブ２１１および複数の羽根２１２は、合成樹脂（例えばポリブチレンテレフタレート樹脂（含むガラス繊維入り））の射出成形により一体に形成されている。その際、ブッシュ２７３を含むロータヨーク２７１がインサートされた状態で、ハブ２１１および複数の羽根２１２が、射出成形によって一体成形される。このとき、ロータヨーク２７１の軸方向を向く面には、図示しない複数の貫通孔が開いており、当該貫通孔に射出成形時の樹脂が入り込み、抜け止め部２７４（図７）を形成している。これ以外にも、一体成形されたハブ２１１および複数の羽根２１２を接着剤等により、ロータヨーク２７１の外周に接着する構造としてもよい。

つまり、ロータヨーク２７１をハブ２１１にインサートし、当該ハブ２１１の内周面とロータヨーク２７１の外周面とが一体に形成されている。但し、これに限るものではなく、インペラ２１０のハブ２１１は、中空円筒形状からなるロータヨーク２７１の上側（矢印ａ方向）の外周面に対して接着剤により一体に接着するようにしてもよい。すなわち、ハブ２１１とロータヨーク２７１とは一体化されていればよい。

複数の羽根２１２は、全て同じ形状を有しており、ハブ２１１の周方向において当間隔で均等に配置されている。したがって、ロータ部２７０は、ロータヨーク２７１と一体に取り付けられたハブ２１１によって羽根２１２と一体となり回転体として機能する。

したがって、ステータ部２６０とロータ部２７０との電磁気的作用によってロータヨーク２７１がシャフト２７７を中心に回転すると、ロータヨーク２７１とともにインペラ２１０が回転し、アウターロータ型モータからなるモータ２５０を構成する。

また、ロータ部２７０のハブ２１１は、シャフト２７７とブッシュ２７３が圧入によって結合することによって、外部から異物の進入を防止している。因みに、インペラ２１０のハブ２１１と軸Ｘ方向の上側（矢印ａ方向）に嵌着された軸受２２１との間には、軸受２２１に予圧を付与するためのコイルばね（図示せず）が介装されている。

ところで、ケーシング２００に設けられた複数の固定翼２０６（図４）は、一定の角度間隔で８個設けられており、全ての固定翼２０６は同じ湾曲度合いに形成されている。固定翼２０６の個数及び湾曲度合いは任意に設定可能である。それぞれの固定翼２０６がケーシング２００の外壁３０４の内周面と接続されている。すなわち、固定翼２０６は、ケーシング２００の外壁３０４とモータベース部２０５のベース部２０５ａとが一体となるように結合している。

図５に示したように、モータベース部２０５の円筒部２０５ｄには、固定翼２０６が設けられていない箇所に対して軸Ｘに沿って平行な４個の切欠部２０５ｅが設けられている。４個の切欠部２０５ｅは、円筒部２０５ｄの周方向に９０度間隔で設けられており、その周方向の幅は回路基板４００、５００の厚さと同程度もしくは僅かに大きい。

したがって４個の切欠部２０５ｅは、十字状に形成された一体型基板６００（回路基板４００、５００）の上側（矢印ａ方向）の端部を収容することが可能である。すなわち、収容部としてのモータベース部２０５においては、円筒部２０５ｄに設けられた切欠部２０５ｅが、回路基板４００、５００を挿入可能とするための挿入部としての役割を担う。

また、４個の切欠部２０５ｅは、上述した外壁３０４の突出壁３０７の基板挿入溝３０８と径方向において互いに対向する位置に配置され、その軸Ｘ方向の深さは基板挿入溝３０８の深さよりも深く設定されている。

したがって、一体型基板６００の回路基板４００、５００がモータベース部２０５の円筒部２０５ｄの切欠部２０５ｅおよび外壁３０４の突出壁３０７の基板挿入溝３０８に挿入されると、基板挿入溝３０８の底面３０８ｔ（図５）に回路基板４００、５００の上側端面が当接されて軸Ｘ方向の位置決めがなされる。しかしながら、当該位置決め構造に限定されるものではなく、切欠部２０５ｅを用いて、一体型回路基板６００を位置決めしてもよい。

これによりケーシング２００では、一体型基板６００を軸Ｘ方向に沿って下側（矢印ｂ方向）から当該ケーシング２００の内部に進入させながら４個の切欠部２０５ｅおよび基板挿入溝３０８に回路基板４００、５００を挿入して収容することができる。

なお、このとき回路基板４００、５００を切欠部２０５ｅおよび基板挿入溝３０８に挿入して基板挿入溝３０８の底面に突き当てることにより、図６に示すように、回路基板４００、５００と固定翼２０６とが周方向において空間的に一部重なる（オーバーラップする）ように位置決めすることができる。

この結果、ケーシング２００は、一体型基板６００の回路基板４００、５００を側面視において固定翼２０６と空間的に一部重なる（オーバーラップする）位置に配置することが可能となる。

同時に、ケーシング２００の固定翼２０６と一体型基板６００の回路基板４００、５００とは、底面視において空間的に一部重なる位置に配置されている。すなわち、ケーシング２００の固定翼２０６と回路基板４００、５００とは、側面視において空間的に一部オーバーラップすると共に、底面視においても空間的に一部または全部オーバーラップするように配置されることになる。ただし、これに限るものではなく、固定翼２０６と回路基板４００、５００とが底面視において空間的に全部重なる位置に配置されていてもよい。

図９および図１０に示すように、一体型基板６００の回路基板４００、５００は略同一の基板サイズを有している。回路基板４００、５００は、モータ２５０を回転駆動させるモータ駆動制御回路（図示せず）を構成する各種電子部品４１１、５１１が実装された複数の配線層を有する平面視長方形状に形成されたプリント配線基板である。但し、これに限るものではなく、回路基板４００、５００は、単層のプリント配線基板であってもよい。

各種電子部品４１１、５１１からなるモータ駆動制御回路は、モータ２５０の回転を制御するための回路である。モータ駆動制御回路は、回路基板４００、５００の一面４００ａ、５００ａおよび他面４００ｂ、５００ｂに各種電子部品４１１、５１１が実装され、モータ２５０と電気的に接続されることにより実現される。モータ駆動制御回路は、例えば、モータ２５０の回転を制御するための制御信号を生成する制御回路と、当該制御信号に基づいてモータ２５０を駆動するインバータ回路等を含む。

回路基板４００は、長方形の長手方向の中央に、上下方向（矢印ａｂ方向）の下側（矢印ｂ方向）から上側（矢印ａ方向）に向かって半分の高さまで切り欠かれたスリット４０４が形成されている。なお、スリット４０４は、回路基板４００の半分よりも高く切り欠かれても良く、低く切り欠かれても良い。

これにより、回路基板４００は、スリット４０４が形成されていない部分において配線をつなぐことができるので、スリット４０４が半分の高さ以上に設けられたものと比べて、スリット４０４を中心にした時の左右の基板をつなぐ配線スペースを十分に確保できる。つまり、スリットの長さは、配線スペースに応じて変えることができる。スリット４０４は、その幅が回路基板５００の基板幅と同じか、または基板幅よりも僅かに大きい。

回路基板５００についても同様に長方形の長手方向の中央には上下方向（矢印ａｂ方向）の上側（矢印ａ方向）から下側（矢印ｂ方向）に向かって半分の高さまで切り欠かれたスリット５０４が形成されている。スリット５０４は、その幅が回路基板５００の基板幅と同じか、または基板幅よりも僅かに大きい。なお、スリット５０４においても、回路基板５００の半分よりも高く切り欠かれても良く、低く切り欠かれても良い。

回路基板４００のスリット４０４と、回路基板５００のスリット５０４とが互いにスライドして係合されることにより一体に組み合わされて接合される。この場合、回路基板４００のスリット４０４が、上下方向（矢印ａｂ方向）の半分の長さであり、回路基板５００のスリット５０４についても上下方向（矢印ａｂ方向）の半分の長さである。このため、回路基板４００、５００は、組み合わされた際の強度バランスに優れ、かつ、スリット部分の存在による基板実装面積の減少を最小限に留めている。

回路基板４００は、一面４００ａおよび他面４００ｂにおいて、半田付けするための面である矩形状の平面パッド４１２乃至４１５、４１７乃至４２０を有している。回路基板４００については、図９（Ａ）に当該回路基板４００の一面４００ａが示されており、図９（Ｂ）に当該回路基板４００の他面４００ｂが示されている。

平面パッド４１２は、スリット４０４を長手方向にわたって跨ぐように形成された一方側パッド４１２ａ、他方側パッド４１２ｂによって形成されている。平面パッド４１３は、他方側パッド４１２ｂの上側にのみ設けられている。

平面パッド４１４においては、２つの平面パッド４１４ａと、１つの平面パッド４１４ｂとが回路基板４００の長手方向に沿って互いに対向するように配置されている。２つの平面パッド４１４ａは、一方側パッド４１２ａの上側（矢印ａ方向）であって、上下方向に沿って２個並べられた状態で配置されている。平面パッド４１４ｂは、平面パッド４１３の上側（矢印ａ方向）に配置されている。

また、回路基板４００は、他面４００ｂに対して半田付けするための面である矩形状の平面パッド４１７乃至４２０を有している。平面パッド４１７は、回路基板４００の下方端部においてスリット４０４を長手方向にわたって跨ぐように形成された一方側パッド４１７ａ、他方側パッド４１７ｂによって形成されている。平面パッド４１８は、一方側パッド４１７ａの上側（矢印ａ方向）にのみ、スリット４０４と平行かつ隣接した位置に配置されている。

平面パッド４１９は、１つの平面パッド４１９ａと、２つの平面パッド４１９ｂとが回路基板４００の長手方向に沿って互いに対向するように配置されている。平面パッド４１９ａは、平面パッド４１８の上側（矢印ａ方向）に配置されている。平面パッド４１９ｂは、平面パッド４１７ｂの上側（矢印ａ方向）であって、上下方向に沿って２個並べられた状態で配置されている。平面パッド４２０は、回路基板４００の他面４００ｂにおける上側端部であって、平面パッド４１９ａおよび平面パッド４１９ｂの上側（矢印a方向）に配置されている。

なお、回路基板４００の一面４００ａにおいて、１つのスリット４０４に対して２種類の平面パッド４１２（４１２ａ、４１２ｂ）、および、平面パッド４１３が設けられているが、これは平面パッド４１２と平面パッド４１３とでは流れる信号が異なるためである。したがって、流れる信号が同じであれば１つの平面パッド４１２（４１２ａ、４１２ｂ）、または、平面パッド４１３だけであってもよい。

また、回路基板４００では、スリット４０４の周辺であって、当該スリット４０４を間に挟んで互いに対向するように形成された断面半円形状の凹部からなり、層間の導通を図るスルーホール４２１ａ、４２１ｂ、４２２ｂを有している。

スルーホール４２１ａ、４２１ｂは、一面４００ａ側の一方側パッド４１２ａ、他方側パッド４１２ｂ、および、他面４００ｂ側の一方側パッド４１７ａ、他方側パッド４１７ｂの一部と重ねられた状態で形成されている。また、スルーホール４２２ｂは、平面パッド４１３の一部と重ねられた状態で形成されている。

スルーホール４２１ａ、４２１ｂ、４２２ｂは、断面半円形状の凹部であって回路基板４００を貫通しているため、スリット４０４と空間的に連通している。これらのスルーホール４２１（４２１ａ、４２１ｂ）、４２２ｂの内周面には、銅膜等の導電性材料によって塗膜されている。

このように回路基板４００では、スルーホール４２１（４２１ａ、４２１ｂ）、４２２ｂが設けられた平面パッド４１２（４１２ａ、４１２ｂ）、４１３、４１７（４１７ａ、４１７ｂ）、４１８と、スルーホールが設けられていない平面パッド４１４（４１４ａ、４１４ｂ）、４１５、４１９（４１９ａ、４１９ｂ）、４２０を有している。

スルーホールの有無の差は、平面パッド４１２、４１３および４１７に流れる電流の大小によって決まり、電流が大きい場合にはスルーホール４２１（４２１ａ、４２１ｂ）、４２２ｂが設けられることにより、高い導電性を確保することができる。

回路基板４００では、一面４００ａおよび他面４００ｂにおいて、長手方向の一方側に対して複数の電子部品４１１が上下方向（矢印ａｂ方向）に沿って取り付けられている。これは、インペラ２１０の羽根２１２によって生じる空気の流路の中に露出した状態で電子部品４１１が配置されると、放熱効果が向上するからである。

回路基板４００の一面４００ａでは、２つの電子部品４１１が、径方向外側の上側（矢印ａ方向）に対して軸Ｘに沿って上下に配置され、２つの電子部品４１１の下側（矢印ｂ方向）には４個のリード線接続パッド４３１が軸Ｘに沿って上下に配置されている。リード線接続パッド４３１は、外部電源（図示せず）と電気的に接続される部分である。ファン装置１００は、リード線接続パッド４３１を介して外部電源から給電される。

なお、回路基板４００は、長手方向の一方側だけではなく他方側に対して電子部品４１１が取り付けられていてもよい。すなわち、回路基板４００においてスリット４０４から離れた一方側及び又は他方側の両方に電子部品４１１が配置されるようにしてもよい。ただし、電子部品４１１は、固定翼２０６の凹面を向く面のみに実装されるのが好適である。

回路基板５００は、一面５００ａおよび他面５００ｂにおいて、半田付けするための面である矩形状の平面パッド５１２乃至５１５、および、５１７乃至５２０を有している。回路基板５００においても、図９（Ａ）に当該回路基板５００の一面５００ａが示されており、図９（Ｂ）に当該回路基板５００の他面５００ｂが示されている。

回路基板５００の一面５００ａに設けられた平面パッド５１２乃至５１５は、スリット５０４の下側（矢印ｂ方向）、ほぼ中央、および、スリット５０４に沿った上下方向（矢印ａｂ方向）にわたって設けられている。

回路基板５００の一面５００ａに設けられた平面パッド５１２は、スリット５０４の下側（矢印ｂ方向）であって、回路基板５００の下方端部に形成されている。平面パッド５１３は、平面パッド５１２の上側（矢印ａ方向）、かつ、スリット５０４の下側（矢印ｂ方向）に形成されている。

平面パッド５１４は、平面パッド５１３の上側（矢印ａ方向）であって、かつ、当該スリット５０４を長手方向にわたって跨ぐように形成された一方側パッド５１４ａ、および、他方側パッド５１４ｂによって形成されている。

同様に、平面パッド５１５についても、平面パッド５１４（５１４ａ、５１４ｂ）の上側であって、かつ、当該スリット５０４を長手方向にわたって跨ぐように形成された一方側パッド５１５ａ、他方側パッド５１５ｂによって形成されている。

回路基板５００においては、スリット５０４を間に挟んで互いに対向するように形成された断面半円形状の凹部からなり、導体パターンの層間の導通を図るスルーホール５２１ａ、５２１ｂを有している。

スルーホール５２１ａ、５２１ｂは、回路基板５００の一面５００ａに設けられた一方側パッド５１５ａ、他方側パッド５１５ｂ、および、回路基板５００の他面５００ｂに設けられた一方側パッド５２０ａ、他方側パッド５２０ｂの一部と重ねられた状態で形成されている。

スルーホール５２１ａ、５２１ｂは、断面半円形状の凹部であって回路基板５００を貫通しているため、スリット５０４と空間的に連通している。これらのスルーホール５２１（５２１ａ、５２１ｂ）の内周面には、銅膜等の導電性材料によって塗膜されている。

回路基板５００の他面５００ｂに設けられた平面パッド５１７は、スリット５０４の下側（矢印ｂ方向）であって、回路基板５００の下方端部に形成されている。平面パッド５２０は、回路基板５００の上方端部に形成されている。この平面パッド５２０は、スリット５０４を回路基板５００の長手方向にわたって跨ぐように形成された一方側パッド５２０ａ、他方側パッド５２０ｂによって形成されている。

平面パッド５２０（５２０ａ、５２０ｂ）の下側（矢印ｂ方向）には、スリット５０４を回路基板５００の長手方向にわたって跨ぐように形成された一方側パッド５１９ａ、他方側パッド５１９ｂが配置されている。

また、一方側パッド５１９ａ、他方側パッド５１９ｂの下側（矢印ｂ方向）にも、スリット５０４を回路基板５００の長手方向にわたって跨ぐように形成された一方側パッド５１８ａ、他方側パッド５１８ｂが配置されている。

このように回路基板５００においても、スルーホール５２１（５２１ａ、５２１ｂ）、が設けられた平面パッド５１５（５１５ａ、５１５ｂ）、５２０（５２０ａ、５２０ｂ）と、スルーホールが設けられていない平面パッド５１２、５１３、５１４（５１４ａ、５１４ｂ）、５１７、５１８（５１８ａ、５１８ｂ）、５１９（５１９ａ、５１９ｂ）を有している。この場合もスルーホールの有無の差は、平面パッドに流れる電流の大小によって決まり、電流が大きい場合にはスルーホール５２１（５２１ａ、５２１ｂ）が設けられることにより、高い導電性を確保することができる。

回路基板５００では、一面５００ａおよび他面５００ｂの長手方向の一方側に対して複数の電子部品５１１が上下方向（矢印ａｂ方向）に沿って取り付けられている。これは、回路基板４００と同様に、インペラ２１０の羽根２１２によって生じる空気の流路の中に露出した状態で電子部品５１１が配置されると、電子部品５１１の放熱効果が向上するからである。ただし、電子部品５１１は、固定翼２０６の凹面を向く面のみに実装されるのが好適である。

このような構成の回路基板４００、５００は、互いに十字状になるように結合され、かつ、スリット４０４、５０４同士が対向された状態で互いにスライドしながら係合して組み合わされる。これにより、回路基板４００、５００からなる十字状の一体型基板６００（図３および図１０）が形成される。

このように回路基板４００、５００がスリット４０４、５０４を介して組み合わされた場合、回路基板４００のスルーホール４２１ａの内周面と、回路基板５００の平面パッド５１２、５１７とが至近距離で向かい合うことになる。同様に、回路基板５００のスルーホール５２１ａ、５２１ｂの内周面と回路基板４００の平面パッド４１５、４２０とが至近距離で向かい合う。

図１０に示すように、このとき、回路基板４００の平面パッド４１２ｂ、４１３、４１５と、回路基板５００の平面パッド５１２、５１３、５１５ａとが半田付けによって機械的かつ電気的に接合される。このとき、回路基板４００のスルーホール４２１（４２１ａ、４２１ｂ）、回路基板５００のスルーホール５２１（５２１ａ、５２１ｂ）に対しても半田が流れ込むことになる。

かくして、回路基板４００のスルーホール４２１（４２１ａ、４２１ｂ）、４２２ｂと回路基板５００の平面パッド５１２、５１３とが半田付けによって機械的かつ電気的に接合される。また、回路基板５００のスルーホール５２１（５２１ａ、５２１ｂ）と、回路基板４００の平面パッド４１５、４２０とが半田付けによって機械的かつ電気的に接合される。

このように、スルーホール４２１（４２１ａ、４２１ｂ）、４２２ｂ、５２１（５２１ａ、５２１ｂ）と回路基板５００の平面パッド５１２、５１３、回路基板４００の４１５、４２０とが至近距離で互いに向かい合った状態で半田付けにより接続されるため、断面半円形状のスルーホール４２１（４２１ａ、４２１ｂ）、４２２ｂ、５２１（５２１ａ、５２１ｂ）の空間にまで半田が流れ込むことになる。これにより、一体型基板６００は、回路基板４００と回路基板５００との間を強い強度で機械的に接続している。

因みに、回路基板４００（図９および図１０）においては、一面４００ａまたは他面４００ｂの下側（矢印ｂ方向）である排気口３０１の側にコイル線との接合箇所であるコイル線接続パッド４３３が配置されている。このため、モータベース部２０５のベース部２０５ａの底面に設けられた引出孔２０５ｆ、および、ホルダ部２０５ｇの引出孔２０５ｆｆから導出されるコイル線とコイル線接続パッド４３３とを接続する際、半田ごてをモータベース部２０５の上側（矢印ａ方向）にまで入れる必要がなく、作業性を向上させることができる。

また、一体型基板６００では、断面半円形状のスルーホール４２１（４２１ａ、４２１ｂ）、４２２ｂ、５２１（５２１ａ、５２１ｂ）の空間に半田が充填された状態となるので、導電性が一段と向上すると共に、半田の存在により接合強度についても向上することになる。

回路基板４００には、モータ２５０側の上側端部の一部がモータ２５０側すなわち上側（矢印ａ方向）に向かって突出した矩形状の突起部４４０が設けられている。回路基板４００の突起部４４０は、一体型基板６００の回路基板４００と回路基板５００とが結合された中心部分に隣接して設けられている。なお、突起部４４０は、回路基板４００のスリット４０４とは軸Ｘ方向の反対側つまりスリット４０４と対向する側の上側端部に設けられている。

また、回路基板４００の突起部４４０は、モータベース部２０５のベース部２０５ａに形成された貫通孔２０５ｋおよびホルダ部２０５ｇの貫通孔２０５ｋｋと対向する位置に設けられている。

この突起部４４０の一面には、ロータ部２７０のマグネット２７２の磁極を検出するための磁極検出センサとしてのホールＩＣ４４１が１個取り付けられている。なお、突起部４４０の一面は、一体型基板６００の回路基板４００に電子部品４１１が実装された面と連続した面として形成されている。

図７に示すように、突起部４４０の一面は、平面視においてロータ部２７０のマグネット２７２と空間的に一部または全部重なっている。つまり、ロータ部２７０においては、突起部４４０の一面に実装されたホールＩＣ４４１と軸Ｘ方向において対向する位置にマグネット２７２が配置されている。

ここでホールＩＣ４４１は、回路基板４００、５００の一面４００ａ、５００ａおよび他面４００ｂ、５００ｂが軸Ｘに沿って平行に縦置きされているため、軸Ｘ方向においてマグネット２７２と互いに対向配置された状態で磁気を検知可能な特殊なタイプが用いられている。

このように一体型基板６００は、回路基板４００と回路基板５００とが互いのスリット４０４、５０４を介して十字状（Ｘ字状）に組み合わされて結合されることにより一つの一体型基板になる。このとき回路基板４００および回路基板５００は、互いの接触部分である平面パッド同士が半田で接合され、かつ、スルーホール４２１、４２２ｂ、５２１を介して平面パッド同士が接合されている。

これにより一体型基板６００は、回路基板４００と回路基板５００とが電気的に接続されると共に、機械的に強固に接続されるので、外部の応力に対して強い構造体となっている。

この一体型基板６００は、図５に示すように、ケーシング２００における外壁３０４の内側に形成された４つの基板挿入溝３０８にスライドしながら挿入されることにより、ケーシング２００に保持された状態が形成される（図３）。

すなわち、一体型基板６００は、第１回路基板としての回路基板４００および第２回路基板としての回路基板５００を有し、回路基板４００と回路基板５００は互いに結合されて十字状（Ｘ字状）を成し、ケーシング２００における下側の角部近傍に固定される（図３）。このように一体型基板６００は、回路基板４００、５００の複数の電子部品４１１、５１１を実装した実装面がモータ２５０の軸Ｘと平行な状態となるようにケーシング２００に収容されることになる。なお、一体型基板６００は、圧入によってケーシング２００の基板挿入溝３０８に挿入して保持されるようにしてもよい。

この場合、回路基板４００、５００に搭載された電子部品４１１、５１１は、発熱する部品であって、ハブ２１１の外周縁よりも径方向外側に配置されている。したがって、インペラ２１０２の羽根２１２によって生じた風が電子部品４１１、５１１に直接当たり、効率良く冷却することができる。

以上の構成においてファン装置１００のモータ２５０は、ケーシング２００の内部に設けられたモータベース部２０５のベース部２０５ａによって支持されている。ファン装置１００のモータベース部２０５のベース部２０５ａにおいて、一体型基板６００の側に面する底面には、回路基板４００の突起部４４０、および、その一面に取り付けられたホールＩＣ４４１と対応する位置に対して軸Ｘ方向に沿って貫通した貫通孔２０５ｋが形成されている。

同様にベース部２０５ａに重ねて取り付けられたホルダ部２０５ｇにおいても、回路基板４００の突起部４４０およびホールＩＣ４４１と対応する位置に軸Ｘ方向に沿って貫通した貫通孔２０５ｋｋが形成されている。

これにより、ファン装置１００では、ベース部２０５ａの貫通孔２０５ｋおよびホルダ部２０５ｇの貫通孔２０５ｋｋに対して回路基板４００の突起部４４０およびホールＩＣ４４１が挿通されて収容されるので、ホールＩＣ４４１を回路基板４００に配置しながらも一体型基板６００全体の実装面積を増大しつつ、軸Ｘ方向に対して小型化することができる。

また、ファン装置１００は、回路基板４００の突起部４４０の一面が当該回路基板４００の電子部品４１１が実装された実装面と連続した面として形成されているので、電子部品４１１と同じ面にホールＩＣ４４１を実装することができる。

突起部４４０のホールＩＣ４４１が実装される一面は、回路基板５００と十字状（Ｘ字状）に強固に形成された回路基板４００の実装面と連続している。したがって、ホールＩＣ４４１を実装する突起部４４０の一面も回路基板４００と同様に一定の強度が確保され、ひいてはホールＩＣ４４１を実装する際の作業性向上に貢献することができる。なお、回路基板４００は、突起部４４０の一面にホールＩＣ４４１を実装することができるので、電子部品４１１の実装面積を減らすことなくホールＩＣ４４１を設置することができる。

さらに、突起部４４０の一面は、平面視においてモータ２５０のロータ部２７０のマグネット２７２と空間的に一部重なるように配置されている。これにより、突起部４４０の一面に実装されたホールＩＣ４４１によってマグネット２７２の磁極を確実に検出することができる。

モータ２５０は、ケーシング２００の内部に設けられたモータベース部２０５のベース部２０５ａによって支持されており、そのベース部２０５ａのうち一体型基板６００の側に面する底面において、突起部４４０の一面に取り付けられたホールＩＣ４４１と対応する位置に軸Ｘの方向に沿って貫通した貫通孔２０５ｋが形成されている。

この貫通孔２０５ｋは、突起部４４０およびホールＩＣ４４１が挿通可能な必要最小限の大きさによって形成されている。したがって、ベース部２０５ａの強度低下を最小限に抑制しつつ、ベース部２０５ａの貫通孔２０５ｋを介してホールＩＣ４４１をマグネット２７２に近接させ、マグネット２７２の磁極を確実に検出させるように配置することができる。

回路基板４００の突起部４４０は、一体型基板６００の回路基板４００と回路基板５００とが結合された中心部分に隣接し、特に回路基板４００の中心寄りの位置に設けられている。これにより、回路基板４００と回路基板５００とが結合された際の中心付近の剛性の高い位置に突起部４４０が配置されることになるので、突起部４４０の剛性を向上させることができる。

さらに、回路基板４００の突起部４４０は、回路基板４００と回路基板５００とを十字状（Ｘ字状）に結合するために用いられる当該回路基板４００のスリット４０４とは軸Ｘ方向の反対側つまりスリット４０４と対向する側の上側端部に設けられている。これにより、突起部４４０は回路基板４００のスリット４０４から離れた位置に配置されることになるので、突起部４４０の強度低下を最小限に抑制することができる。

以上の構成によれば、ホールＩＣ４４１が突起部４４０に実装された回路基板４００と、回路基板５００とを十字状（Ｘ字状）に結合してなる一体型基板６００をケーシング２００およびカバー部材７００によって保持することにより、ホールＩＣ４４１を配置しながらも実装面積を増大しつつ簡易な構成のファン装置１００を実現することができる。
＜他の実施の形態＞

なお、本実施の形態においては、ファン装置１００を軸流ファンモータに適用するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、無人飛行隊（例えばドローン）等に適用するようにしても良い。特に、一体型基板６００の回路基板４００、５００の冷却のために当該構造を採用することにより、回路基板４００、５００の実装面積を従来よりも増大しつつ、冷却性能をも向上することができる。

その他、当業者は、従来公知の知見に従い、本発明のファン装置１００を適宜改変し、また各種構成の組み合わせを変更することができる。かかる変更によってもなお本発明の構成を具備する限り、勿論、本発明の範疇に含まれるものである。

１００…ファン装置（軸流ファンモータ）、２００…ケーシング、２０１…吸気口、２０２…上側フランジ部、２０３…下側突出柱部、２０４…側壁，３０４…外壁、２０５…モータベース部、２０５ａ…ベース部、２０５ｂ…外周壁、２０５ｃ…ボス部、２０５ｄ…円筒部、２０５ｇ…ホルダ部、２０６…固定翼、２０６ａ、２０６ｂ…端縁、２０７…軸受ハウジング、２１０…インペラ、２１１…ハブ、２１２…羽根、２２１，２２２…軸受、２５０…モータ、２６０…ステータ部、２６１…ステータコア、２６２…インシュレータ、２７０…ロータ部、２７１…ロータヨーク、２７２…マグネット、２７３…ブッシュ、２７７…シャフト、３０１…排気口、３０７…突出壁、３０８…基板挿入溝、４００，５００…回路基板、４０４，５０４…スリット、４１１，５１１…電子部品、４１２～４１５、４１７～４２０…平面パッド、４３１…リード線接続パッド、４３３…コイル線接続パッド、５１２～５１５、５１７～５２０…平面パッド、４４０…突起部、４４１…ホールＩＣ、６００…一体型基板。

Claims (6)

1. 軸方向の一端に吸気口、および、前記軸方向の他端に排気口が設けられた中空筒状のケーシングと、
   前記ケーシングに収容された、複数の羽根を有するインペラと、
   前記ケーシングに収容された、前記インペラを回転させるモータと、
   前記ケーシングにおける前記排気口の側に前記軸方向に沿って配接され、複数の電子部品が実装された複数の回路基板と、
   を備え、
   前記複数の回路基板は、Ｘ字状に組み合わされて一つの一体型基板となり、
   前記一体型基板の前記複数の電子部品が実装される実装面が前記モータの前記回転軸と平行な状態となるように前記一体型基板が前記ケーシングに収容され、
   前記一体型基板の前記モータ側の端部の一部が前記モータの側へ突出した突起部を有し、
   前記突起部の一面には、前記モータの磁極を検出するためのセンサが取り付けられている、
   軸流ファンモータ。
2. 前記突起部の一面は、前記一体型基板に前記電子部品が実装された面と連続した面として形成されている、
   請求項１に記載の軸流ファンモータ。
3. 前記突起部の一面は、平面視において前記モータのロータマグネットと空間的に一部重なっている、
   請求項１または２に記載の軸流ファンモータ。
4. 前記モータは、前記ケーシングの内部に設けられたベース部によって支持され、
   前記ベース部は、前記一体型基板の側に面する底面を有し、
   前記底面には、前記突起部の一面に取り付けられた前記センサと対応する位置に前記回転軸の方向に沿って貫通した貫通孔が形成され、
   前記貫通孔には、前記突起部および前記センサが挿通されている、
   請求項１乃至３の何れか１項に記載の軸流ファンモータ。
5. 前記突起部は、前記一体型基板の中心部分と隣接した位置に設けられている、
   請求項１乃至４の何れか１項に記載の軸流ファンモータ。
6. 前記突起部は、前記複数の回路基板の一つと一体に形成されており、前記複数の回路基板同士をＸ字状に組み合わせるためのスリットとは軸方向の対向する位置に形成されている、
   請求項１乃至５の何れか１項に記載の軸流ファンモータ。
   

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