JP2023126341A - 情報処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】大きな表示領域を有し、可搬性を向上させた電子機器を提供する。また信頼性を向上させた電子機器を提供する。【解決手段】第１のフィルムと、パネル基板と、少なくとも第１の筐体と、を有する情報処理装置である。パネル基板は、可撓性および表示領域を備え、第１のフィルムは、可視光に対する透過性および可撓性を備える。第１の筐体は、第１のスリットを有し、パネル基板は、第１のフィルムおよび第２のフィルムの間に挟まれる領域を備え、第１のスリットは、この領域を収納する機能を備え、パネル基板、第１のフィルムの何れか一または両方は、第１のスリットに沿って摺動可能である。【選択図】図１

Description

本発明の一態様は、情報処理装置、表示装置および電子機器に関する。

なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・
オブ・マター）に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、
それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。

近年、表示装置を備える電子機器の多様化が進められている。その一つに携帯電話やスマ
ートフォン、タブレット端末、ウェアラブル端末などの情報処理装置がある。

表示装置としては、代表的には有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）
素子や発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光
素子を備える発光装置、液晶表示装置、電気泳動方式などにより表示を行う電子ペーパー
などが挙げられる。特許文献１、特許文献２には、有機ＥＬ素子が適用されたフレキシブ
ルな発光装置が開示されている。

特開２０１４－１９７５２２号公報 特開２０１５－０６４５７０号公報

近年では特に、大きな表示領域を有する情報処理装置、表示装置および電子機器が求めら
れている。表示領域を大きくすることで、一覧性が向上する、表示可能な情報量が増える
、などのメリットがある。一方、携帯型の電子機器においては、表示領域を大きくすると
可搬性（ポータビリティ）が低下してしまう。そのため、表示の一覧性の向上と可搬性の
向上を両立することは困難であった。

本発明の一態様は、大きな表示領域を有する電子機器を提供することを課題の一とする。
または、電子機器の可搬性を向上させることを課題の一とする。または、表示の一覧性の
向上と可搬性の向上を両立させることを課題の一とする。または、新規な電子機器を提供
することを課題の一とする。または、電子機器の信頼性を向上させることを課題の一とす
る。

なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。

本発明の一態様の情報処理装置は、ヒンジと、第１の筐体と、第２の筐体と、パネル基板
と、第１のフィルムと、第を有する。ヒンジは回転軸を備え、第１の筐体はヒンジを介し
て回転軸を中心に回転可能に第２の筐体と連結され、第１の筐体は第１のスリットを備え
、第２の筐体は第２のスリットを備える。パネル基板は、第１のフィルムと重なる領域を
備え、当該領域は第１のスリットまたは第２のスリットの何れか一または両方に収納され
、パネル基板または第１のフィルムの何れか一または両方は、第２のスリットに沿って摺
動可能である。

また、本発明の一態様の情報処理装置は、第２のフィルムを有する上記の情報処理装置で
ある。パネル基板は、第１のフィルムおよび第２のフィルムの間に挟まれる領域を備える
。

また、本発明の一態様の情報処理装置は、第１のフィルムが可撓性および可視光に対する
透過性を備える上記の情報処理装置である。パネル基板は可撓性および表示領域を備える
。第１の筐体は第１の部分と第２の部分を備え、第１の部分は表示領域と重なり、第２の
部分は第１の部分の周辺部と重なる。また、第２のフィルムは表示領域および第１の部分
の間に挟まれ、第２のフィルムは可撓性を備える。

また、本発明の一態様の情報処理装置は、第１のフィルムが第１の筐体の一部に固定され
る。第１のフィルム、第２のフィルムおよびパネル基板は、第２の筐体を、回転軸を中心
に第１の筐体に対して回転させることにより、第２のスリットに沿って摺動可能である。

また、本発明の一態様の情報処理装置は、第１のフィルムが第１の筐体に固定され、第１
のフィルムが第２の筐体を、第２の筐体を前記回転軸を中心に第１の筐体に対して回転さ
せることにより、第２のスリットに沿って摺動可能であり、第２のフィルムは、第１の筐
体および第２の筐体に固定される。

また、本発明の一態様の情報処理装置は、第２の筐体が回転軸と平行な端部を備え、第１
のフィルムおよびパネル基板が、第２のスリット内にて摺動し、第１のフィルムは端部か
ら離れ、パネル基板は端部から離れている。

また、本発明の一態様の情報処理装置は、第２の筐体を、回転軸を中心に第１の筐体に対
して回転させることにより、第１のフィルムは、パネル基板に対し、平面状または凸形状
になる。

また、本発明の一態様の情報処理装置は、回路基板を有する。回路基板はパネル基板と電
気的に接続され、回路基板は第１の筐体に収納される。

また、本発明の一態様の情報処理装置は、少なくとも１の駆動回路を有する。駆動回路は
、パネル基板上に設けられ、パネル基板は駆動回路と表示領域との間に、湾曲部を備える
。

また、本発明の一態様の情報処理装置は、パネル基板が、画像信号線駆動回路および表示
領域の間に、湾曲部を備える。

また、本発明の一態様の情報処理装置は、入力部を有する。入力部はタッチセンサを備え
、タッチセンサは表示領域と重なる領域を備える。

また、本発明の一態様の情報処理装置は、第１のフレキシブルプリント基板と、第２のフ
レキシブルプリント基板と、を有する。第１の筐体は第１のフレキシブルプリント基板お
よび第２のフレキシブルプリント基板を収納する。第１のフレキシブルプリント基板は表
示領域に制御信号を供給し、第２のフレキシブルプリント基板はタッチセンサに制御信号
を供給する情報処理装置。

また、本発明の一態様の情報処理装置は、キーボード、ハードウェアボタン、ポインティ
ングデバイス、照度センサ、撮像装置、音声入力装置、視線入力装置、姿勢検出装置、の
うち一以上を含む。

本発明の一態様によれば、可搬性及び信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供できる。
または、操作性に優れた新規な情報処理装置を提供できる。または、新規な情報処理装置
や新規な表示装置などを提供できる。なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨
げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必
要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明
らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出
することが可能である。

実施の形態に係る情報処理装置の断面を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置の断面を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置に用いることができるタッチパネルの構成を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置の筐体を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置に用いることができるタッチパネルの構成を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置に用いることができるタッチパネルの構成を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置に用いることができるタッチパネルの構成を説明する図。 実施の形態に係る情報処理装置に用いることができるタッチパネルの構成を説明する図。 実施の形態に係る折り曲げ可能な装置を作製する方法を説明する図。 実施の形態に係る折り曲げ可能な装置を作製する方法を説明する図。 実施の形態に係る折り曲げ可能な装置を作製する方法を説明する図。 実施の形態に係るタッチパネルの折り曲げを説明する図。 実施の形態に係る入出力装置を有する電子機器を説明する図。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置である、折り曲げ可能なタッチパネル
について、図１乃至図４を参照しながら説明する。タッチパネルは表示部と、タッチセン
サを有する。

＜断面図の説明＞
図１（Ａ）に本発明の一態様の折り曲げ可能なタッチパネルの一状態の断面図を示す。ま
た図１（Ｂ）は本発明の一態様の折り曲げ可能なタッチパネルの別の一状態を示す図であ
る。

本発明の一態様では、折り曲げ可能なタッチパネルは、パネル基板１０１、第１のフィル
ム１０２、第２のフィルム１０３、第１の筐体１０４－１、第２の筐体１０４－２、ヒン
ジ１０５－１、回路基板１０６、フレキシブル基板ＦＰＣ１０７を有する。パネル基板１
０１、第１のフィルム１０２、第２のフィルム１０３、はいずれも可撓性を有する。ヒン
ジ１０５－１の回転軸を中心に、第１の筐体１０４－１を、第２の筐体１０４－２に対し
て回転することができる。図１（Ａ）に示す状態は、ヒンジ１０５－１の回転軸を中心に
、情報処理装置を折り曲げた状態であると言える。

図１（Ａ）にて、第１の筐体１０４－１は第１の部分１０４－１Ａと第２の部分１０４－
１Ｂと端部１１１と、を含む。第２の筐体１０４－２は第１の部分１０４－２Ａと第２の
部分１０４－２Ｂと、端部１１０と、を含む。第１の部分１０４－１Ａおよび第１の部分
１０４－２Ａは、ヒンジ１０５－１に接続されており、第１の部分１０４－１Ａには回路
基板１０６と、ＦＰＣ１０７とが収納される。第１の筐体１０４－１に含まれる第２の部
分１０４－１Ｂは、第１の部分１０４－１Ａの周辺部と重なる。また、第２の部分１０４
－１Ｂおよび第１の部分１０４－１Ａの周辺部の間には、空隙が形成される。第２の筐体
１０４－２に含まれる第２の部分１０４－２Ｂは、第１の部分１０４－２Ａの周辺部と重
なる。また、第２の部分１０４－２Ｂおよび第１の部分１０４－２Ａの周辺部の間には、
別の空隙が形成される。端部１１１は、第１の部分１０４－１Ａと第２の部分１０４－１
Ｂとの間に位置する。また、端部１１０は、第１の部分１０４－２Ａと第２の部分１０４
－２Ｂとの間に位置する。例えば、第１の筐体１０４－１において、第１の部分１０４－
１Ａ、第２の部分１０４－１Ｂおよび端部１１１に囲まれる領域に、空隙（スリット１０
８－１）が形成される。また、第２の筐体１０４－２において、第１の部分１０４－２Ａ
、第２の部分１０４－２Ｂおよび端部１１０に囲まれる領域に、空隙（スリット１０８－
２）が形成される。すなわち、スリット１０８－１が第１の筐体１０４－１に設けられ、
スリット１０８－２が第２の筐体１０４－２に設けられる。

第１のフィルム１０２、パネル基板１０１および第２のフィルム１０３は重ねられ、スリ
ット１０８－１およびスリット１０８－２に収納される。

パネル基板に駆動回路を設ける場合、インセル型で設けても、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ
Ｇｌａｓｓ）法またはＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）法を用いて設けても良い。図
１（Ａ）、図１（Ｂ）にはＣＯＧ法を用いて設ける場合のソケット１０９が示される。

本発明の一態様の情報処理装置は、折り曲げ可能なパネル基板１０１と、透明で且つ厚さ
５０μｍ以上５００μｍ以下、好ましくは８０μｍ以上１５０μｍ以下の第１のフィルム
１０２を有する。第１のフィルム１０２を有することによってパネル基板１０１の表面の
機械的破損を防止し、且つ、パネル基板１０１が第１の筐体１０４－１、第２の筐体１０
４－２から浮き上がる状態になることを防止する。またパネル基板１０１と、第１の筐体
１０４－１または第２の筐体１０４－２との間に、第２のフィルム１０３を収めることが
できる。第１のフィルム１０２および第２のフィルム１０３の間に、パネル基板１０１を
摺動可能に挟む。これにより、パネル基板１０１を、第１の筐体１０４－１および第２の
筐体１０４－２を用いて支持することができる。また、タッチパネルの操作に伴う押圧に
よるパネル基板１０１の変形量を、第２のフィルム１０３は小さくすることができる。但
し本発明の一態様の情報処理装置は、第２のフィルム１０３が無い構成でも表面の機械的
破損を防止する構成とすることができる。

本発明の一態様では、第１のフィルム１０２、第２のフィルム１０３は、それぞれ第１の
筐体１０４－１と接する部分に固定され、支持される。図１（Ａ）に示すように、第１の
フィルム１０２は支持部１１６により第１の筐体１０４－１に固定される。第２のフィル
ム１０３は支持部１１７により第１の筐体１０４－１に固定される。

本発明の一態様では、ＦＰＣ１０７がパネル基板１０１を回路基板１０６に接続する。回
路基板１０６は第１の筐体１０４－１に固定される。パネル基板１０１の折りたたまれた
部分および端部１１１近傍の第１の筐体１０４－１の間に生じる摩擦力と、ＦＰＣ１０７
および回路基板１０６との接続とを用いて、パネル基板１０１を第１の筐体１０４－１に
支持させる。

第１の筐体１０４－１の有するスリット１０８－１において、第１のフィルム１０２とパ
ネル基板１０１は互いに固定されていても良く、パネル基板１０１と第２のフィルム１０
３は互いに固定されていても良い。これにより、パネル基板１０１、第１のフィルム１０
２、第２のフィルム１０３が、第２の筐体１０４－２の有するスリット１０８－２内で互
いに摺動することができる。または、情報処理装置の折り曲げの動作に伴いパネル基板に
加わる応力を緩和することができる。または、応力によるパネル基板の破損を防ぐことが
できる。

第１のフィルム１０２はパネル基板１０１に対して固定されていない領域を有する。第１
のフィルム１０２とパネル基板１０１とが固定された状態で情報処理装置の折り曲げをお
こなうと、パネル基板１０１が応力により破損しやすくなる。本発明の一態様では、上記
情報処理装置の折り曲げの動作を行ったとき、第１のフィルム１０２とパネル基板１０１
とが摺動することで、応力によるパネル基板１０１の破損を低減する。

本発明の一態様の情報処理装置は、第１のフィルム１０２を通して表示部を視認すること
ができる。すなわち第１のフィルム１０２は可視光領域の波長の光に対して透過性をもつ
。図２（Ａ）は表示される面が凹となるように、情報処理装置を折り曲げた状態である。
この状態において、第１のフィルム１０２の方が、第２のフィルム１０３より端部１１０
に近づいている。また図２（Ｂ）は表示される面が凸となるように、情報処理装置を折り
曲げた状態である。この状態において、第２のフィルム１０３の方が、第１のフィルム１
０２より端部１１０に近づいている。このように第１のフィルム１０２、第２のフィルム
１０３及びパネル基板１０１が互いに摺動することにより、パネル基板１０１にかかる曲
げ応力、圧縮応力、及び引っ張り応力を低減することができる。

＜パネル基板の上面図の説明＞
本実施の形態でパネル基板１０１として、例えば、タッチパネル３００を用いることがで
きる（図３（Ａ）参照）。あるいは、タッチパネル４００を用いることができる（図３（
Ｂ）参照）。タッチパネル３００、タッチパネル４００はそれぞれ表示部３０１を有する
。

タッチパネル３００あるいはタッチパネル４００は、タッチセンサを有し、タッチセンサ
は表示部３０１と重なる領域を備える。例えば、表示パネルに重なるシート状の静電容量
方式のタッチセンサを用いることができる。または、いわゆるインセル型のタッチパネル
を用いることができる。インセル型のタッチパネルはタッチセンサの機能を備える。例え
ば、静電容量方式のタッチセンサを適用してもよいし、光電変換素子を用いた光学式のタ
ッチセンサを適用してもよい。具体的には、光電変換素子を光学式のタッチセンサに用い
ることができる（図３（Ａ）または図３（Ｂ）参照）。例えば、光学式のタッチセンサは
表示部３０１を備え、表示部３０１は複数の画素３０２と複数の撮像画素３０８を備える
。撮像画素３０８は、表示部３０１に触れる指または表示部３０１に翳される指等を、検
知することができる。

画素３０２は、複数の副画素（例えば副画素３０２Ｒ）を備え、副画素は発光素子および
画素回路を備える。

画素回路は、選択信号を供給することができる配線および画像信号を供給することができ
る配線と、電気的に接続され、画素回路は、発光素子を駆動する電力を供給する。

図３（Ａ）に示されるタッチパネル３００は、走査線駆動回路３０３ｇ（１）および画像
信号線駆動回路３０３ｓ（１）とを有する。走査線駆動回路３０３ｇ（１）は選択信号を
画素３０２に供給することができる。画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）は画像信号を画
素３０２に供給することができるまた、図３（Ｂ）に示すタッチパネル４００は走査線駆
動回路および画像信号線駆動回路を有する。走査線駆動回路は選択信号を画素３０２に供
給することができる。画像信号線駆動回路は画像信号を画素３０２に供給することができ
る。設ける場合において、タッチパネル４００はソケット１０９が配置される領域４０１
（１）と領域４０１（２）とを有し、ＣＯＧ法を用いてそれぞれに駆動回路を設ける。

撮像画素３０８は、光電変換素子および撮像画素回路を備え、撮像画素回路は光電変換素
子を駆動する。

撮像画素回路は、制御信号を供給することができる配線および電源電位を供給することが
できる配線と電気的に接続される。

例えば、所定の撮像画素回路を選択し、記録された撮像信号を読み出す信号、撮像画素回
路を初期化する信号および撮像画素回路が光を検知する時間を決定する信号などを制御信
号に用いることができる。

タッチパネル３００またはタッチパネル４００は、撮像画素駆動回路３０３ｇ（２）およ
び撮像信号線駆動回路３０３ｓ（２）を備える。撮像画素駆動回路３０３ｇ（２）は、制
御信号を撮像画素３０８に供給することができる。撮像信号線駆動回路３０３ｓ（２）は
、撮像信号を読み出すことができる。

タッチパネル３００またはタッチパネル４００は、線分４０６または線分４０７で示す領
域で折り曲げることができる。例えば、端部１１１付近に線分４０６で示す領域を配置し
、ヒンジ１０５－１付近に線分４０７で示す領域を配置して、タッチパネル３００または
タッチパネル４００を折り曲げることができる。

タッチパネル３００は線分４０６で示す領域で折り畳むことができる。例えば、走査線駆
動回路３０３ｇ（１）および画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）が配置される領域と、表
示部が配置される領域との間で、タッチパネル３００を折りたたむことができる。領域４
０１（１）および領域４０１（２）が配置される領域と、表示部が配置される領域との間
で、タッチパネル４００を折り畳むことができる。これにより、第２の部分１０４－１Ｂ
の面積を小さくすることができる。または、タッチパネル３００の走査線駆動回路３０３
ｇ（１）および画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）が配置される領域の面積を、第２の部
分１０４－１Ｂの面積より大きくすることができる。または、タッチパネル４００の領域
４０１（１）および領域４０１（２）が配置される領域の面積を、第２の部分１０４－１
Ｂの面積より大きくすることができる。

＜筐体の上面図の説明＞
第１の筐体１０４－１、第２の筐体１０４－２、ヒンジ１０５－１、スリット１０８－１
、スリット１０８－２および端部１１０を、図４に示す。

第２の筐体１０４－２の一辺にヒンジ１０５－１が接続され、第２の筐体１０４－２の他
の三辺にスリット１０８－２が設けらる。端部１１０はヒンジ１０５－１の回転軸と平行
に設けられる。第１の筐体１０４－１の一辺にヒンジ１０５－１が接続され、第１の筐体
１０４－１の他の三辺にスリット１０８－１が設けらる。端部１１１は、ヒンジ１０５－
１の回転軸と平行に設けられる。

パネル基板１０１、第１のフィルム１０２および第２のフィルム１０３は、第１の筐体１
０４－１に固定されている。これにより、ヒンジ１０５－１において情報処理装置が折り
曲げられても、端部１１１とパネル基板１０１の間の距離、端部１１１と第１のフィルム
１０２の間の距離、端部１１１と第２のフィルム１０３の間の距離は変化しない。一方、
パネル基板１０１、第１のフィルム１０２および第２のフィルム１０３は、第２の筐体１
０４－２に固定されていない。これにより、ヒンジ１０５－１において情報処理装置が折
り曲げられると、端部１１０とパネル基板１０１の間の距離、端部１１０と第１のフィル
ム１０２の間の距離、端部１１０と第２のフィルム１０３の間の距離は変化する。例えば
、端部１１０とパネル基板１０１の距離の間の距離は、ヒンジ１０５－１の回転軸とパネ
ル基板１０１の間の距離が長いほど、大きく変化する。

なお、ヒンジ１０５－１において情報処理装置を折り曲げても、第２のフィルム１０３に
、強い曲げ応力、圧縮応力、及び引っ張り応力が加わらない場合は、第２のフィルム１０
３を第１の筐体１０４－１と、第２の筐体１０４－２とに固定しても良い。

図１（Ａ）、図１（Ｂ）および図４に、ヒンジ１０５－１を簡略化して示す。図１（Ｂ）
に示す状態において、ヒンジ１０５－１の回転軸は、パネル基板１０１と重なる。この配
置により、情報処理装置の折り曲げ動作に伴って、パネル基板１０１が摺動する距離、第
１のフィルム１０２が摺動する距離および第２のフィルム１０３が摺動する距離を小さく
することができる。

パネル基板１０１は端部１１０から離れ、第１のフィルム１０２は端部１１０から離れ、
第２のフィルム１０３は端部１１０から離れている。これにより、情報処理装置の折り曲
げ動作に伴い、パネル基板１０１、第１のフィルム１０２、第２のフィルム１０３は摺動
しても、パネル基板１０１、第１のフィルム１０２または第２のフィルム１０３は、いず
れも端部１１０に接触しない。また、第１のフィルム１０２の端部は、常に第２の部分１
０４－２Ｂと重なる。これにより、パネル基板１０１、第１のフィルム１０２、第２のフ
ィルム１０３の端部がスリット１０８－２から脱落する、あるいは第２の部分１０４－２
Ｂの端部と衝突することを防止できる。または、パネル基板１０１、第１のフィルム１０
２または第２のフィルム１０３は、端部１１０と接触しない。または、端部１１０との接
触によるたわみ、劣化、破損から、パネル基板１０１、第１のフィルム１０２または第２
のフィルム１０３を防ぐことができる。

例えば、パネル基板１０１に表示部を設け、第１のフィルム１０２にタッチパネルを設け
ることができる。なお、第１のフィルム１０２およびパネル基板１０１は摺動し、摺動に
伴い表示部に対するタッチパネルの位置がずれる場合がある。また、位置がずれた状態で
タッチパネルに位置情報を入力した場合、意図しない情報が入力される場合がある。例え
ば、パネル基板１０１にタッチパネルおよび表示部を設けることができる。これにより、
表示部に対するタッチパネルの位置をずれなくすることができる。ことが好ましい。

本発明の一態様の情報処理装置は、第１のフィルム１０２とパネル基板１０１のみの構成
でも良い。このときパネル基板１０１は、第１のフィルム１０２と摺動可能に接触し、第
１の筐体１０４－１、第２の筐体１０４－２に支持される。

本発明の一態様の情報処理装置は、３以上のフィルムとパネル基板１０１のみの構成でも
良い。このときパネル基板１０１は、一面に接触するフィルムと、反対側の一面に接触す
るフィルムとに摺動可能に接触し、第１の筐体１０４－１、第２の筐体１０４－２に支持
される。

本発明の一態様の情報処理装置は、複数のヒンジを設け、筐体を３以上有する構成として
も良い。情報処理装置を構成する、接続された筐体の一つを第１の筐体としたとき、第１
の筐体以外のスリット内で、第１のフィルム１０２とパネル基板１０１とが摺動可能な構
成としても良い。

（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の有する、折り曲げ可能なタッチパネ
ルの構成について、図５を参照しながら説明する。

図５（Ａ）は本発明の一態様の情報処理装置に適用可能なタッチパネルの構造を説明する
上面図である。図５（Ａ）にて各部分は、図３（Ａ）に対応している。

図５（Ｂ）は図５（Ａ）の切断線Ａ－Ｂおよび切断線Ｃ－Ｄにおける断面図である。

図５（Ｃ）は図５（Ａ）の切断線Ｅ－Ｆにおける断面図である。

＜断面図の説明＞
タッチパネル３００は、基板３１０および基板３１０に対向する対向基板３７０を有する
（図５（Ｂ）参照）。

基板３１０および対向基板３７０に可撓性を有する材料を適用することにより、可撓性を
タッチパネル３００に付与することができる。

なお、可撓性を有するタッチパネル３００を変形すると、タッチパネル３００に設けられ
た機能素子は応力を受ける。機能素子を基板３１０と対向基板３７０のおよそ中央に配置
すると機能素子の変形を抑制することができ好ましい。

また、線膨張率の差がおよそ等しい材料を基板３１０および対向基板３７０に用いると好
ましい。材料の線膨張率は１×１０^－３／Ｋ以下、好ましくは５×１０^－５／Ｋ以下、よ
り好ましくは１×１０^－５／Ｋ以下であるとよい。

例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド（ナイロン、アラミド等）、ポリイ
ミド、ポリカーボネート、ポリウレタン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、もしくはシリコ
ーンなどのシロキサン結合を有する樹脂を含む材料を基板３１０および対向基板３７０に
用いることができる。

基板３１０は、可撓性を有する基板３１０ｂ、不純物の発光素子への拡散を防ぐバリア膜
３１０ａおよび基板３１０ｂとバリア膜３１０ａを貼り合わせる樹脂層３１０ｃが積層さ
れた積層体である。

対向基板３７０は、可撓性を有する基材３７０ｂ、不純物の発光素子への拡散を防ぐバリ
ア膜３７０ａおよび基材３７０ｂとバリア膜３７０ａを貼り合わせる樹脂層３７０ｃの積
層体である（図５（Ｂ）参照）。

封止材３６０は対向基板３７０と基板３１０を貼り合わせている。また、封止材３６０は
空気より大きい屈折率を備え、光学的に接合する機能を有する層を兼ねる。画素回路およ
び発光素子（例えば第１の発光素子３５０Ｒ）は基板３１０と対向基板３７０の間にある
。

＜画素の構成＞
画素３０２は、副画素３０２Ｒ、副画素３０２Ｇおよび副画素３０２Ｂを有する（図５（
Ｃ）参照）。また、副画素３０２Ｒは発光モジュール３８０Ｒを備え、副画素３０２Ｇは
発光モジュール３８０Ｇを備え、副画素３０２Ｂは発光モジュール３８０Ｂを備える。

例えば副画素３０２Ｒは、第１の発光素子３５０Ｒおよび第１の発光素子３５０Ｒに電力
を供給することができるトランジスタ３０２ｔを含む画素回路を備える（図５（Ｂ）参照
）。また、発光モジュール３８０Ｒは第１の発光素子３５０Ｒおよび光学素子（例えば第
１の着色層３６７Ｒ）を備える。

第１の発光素子３５０Ｒは、第１の下部電極３５１Ｒ、上部電極３５２、第１の下部電極
３５１Ｒと上部電極３５２の間に発光性の有機化合物を含む層３５３を有する（図５（Ｃ
）参照）。

発光性の有機化合物を含む層３５３は、発光ユニット３５３ａ、発光ユニット３５３ｂお
よび発光ユニット３５３ａと発光ユニット３５３ｂの間に中間層３５４を備える。

発光モジュール３８０Ｒは、第１の着色層３６７Ｒを対向基板３７０に有する。着色層は
特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を呈
する光を選択的に透過するものを用いることができる。または、発光素子の発する光をそ
のまま透過する領域を設けてもよい。

例えば、発光モジュール３８０Ｒは、第１の発光素子３５０Ｒと第１の着色層３６７Ｒに
接する封止材３６０を有する。

第１の着色層３６７Ｒは第１の発光素子３５０Ｒと重なる位置にある。これにより、第１
の発光素子３５０Ｒが発する光の一部は、光学的に接合する機能を有する層を兼ねる封止
材３６０および第１の着色層３６７Ｒを透過して、図中の矢印に示すように発光モジュー
ル３８０Ｒの外部に射出される。本発明の一態様の情報処理装置は、この矢印の方向に、
第１のフィルム１０２を有する。

＜表示パネルの構成＞
タッチパネル３００は、遮光層３６７ＢＭを対向基板３７０に有する。遮光層３６７ＢＭ
は、着色層（例えば第１の着色層３６７Ｒ）を囲むように設けられている。

タッチパネル３００は、反射防止層３６７ｐを表示部３０１に重なる位置に備える。反射
防止層３６７ｐとして、例えば円偏光板を用いることができる。

タッチパネル３００は、絶縁膜３２１を備える。図５（Ｂ）にて絶縁膜３２１はトランジ
スタ３０２ｔを覆っている。なお、絶縁膜３２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化する
ための層として用いることができる。また、不純物のトランジスタ３０２ｔ等への拡散を
抑制することができる層が積層された絶縁膜を、絶縁膜３２１に適用することができる。

タッチパネル３００は、発光素子（例えば第１の発光素子３５０Ｒ）を絶縁膜３２１上に
有する。

タッチパネル３００は、第１の下部電極３５１Ｒの端部に重なる隔壁３２８を絶縁膜３２
１上に有する（図５（Ｃ）参照）。また、基板３１０と対向基板３７０の間隔を制御する
スペーサ３２９を、隔壁３２８上に有する。

＜画像信号線駆動回路の構成＞
画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）は、トランジスタ３０３ｔおよび容量３０３ｃを含む
。なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。

＜撮像画素の構成＞
撮像画素３０８は、光電変換素子３０８ｐおよび光電変換素子３０８ｐに照射された光を
検知するための撮像画素回路を備える。また、撮像画素回路は、トランジスタ３０８ｔを
含む。

例えばｐｉｎ型のフォトダイオードを光電変換素子３０８ｐに用いることができる。

＜他の構成＞
タッチパネル３００は、信号を供給することができる配線３１１を備え、端子３１９が配
線３１１に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することがで
きるＦＰＣ３０９（１）が端子３１９に電気的に接続されている。端子３１９に、ＦＰＣ
３０９（１）とＦＰＣ３０９（２）で分割して接続する構成でも良いし、ＦＰＣ３０９と
一つで接続する構成でも良い。

なお、ＦＰＣ３０９（１）にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い
。

同一の工程で形成されたトランジスタを、トランジスタ３０２ｔ、トランジスタ３０３ｔ
、トランジスタ３０８ｔ等のトランジスタに適用できる。

ボトムゲート型、トップゲート型等の構造を有するトランジスタを適用できる。

様々な半導体をトランジスタに適用できる。例えば、酸化物半導体、単結晶シリコン、ポ
リシリコンまたはアモルファスシリコンなどを適用できる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の有するパネル基板に適用することが
できる折り曲げ可能なタッチパネルの構成について、図６及び図７を参照しながら説明す
る。

図６（Ａ）は、本実施の形態で例示するタッチパネル５００の斜視図である。なお明瞭化
のため、代表的な構成要素を図６に示す。図６（Ｂ）は、タッチパネル５００の斜視図で
ある。

図７（Ａ）は、図６（Ａ）に示すタッチパネル５００のＸ１－Ｘ２における断面図である
。

タッチパネル５００は、表示部５０１とタッチセンサ５９５を備える（図６（Ｂ）参照）
。また、タッチパネル５００は、基板５１０、基板５７０および基板５９０を有する。な
お、基板５１０、基板５７０および基板５９０はいずれも可撓性を有する。

表示部５０１は、基板５１０、基板５１０上に複数の画素および当該画素に信号を供給す
ることができる複数の配線５１１、および画像信号線駆動回路５０３ｓ（１）を備える。
複数の配線５１１は、基板５１０の外周部にまで引き回され、その一部が端子５１９を構
成している。端子５１９はＦＰＣ５０９（１）と電気的に接続する。

＜タッチセンサ＞
基板５９０には、タッチセンサ５９５と、タッチセンサ５９５と電気的に接続する複数の
配線５９８を備える。複数の配線５９８は基板５９０の外周部に引き回され、その一部は
端子を構成する。そして、当該端子はＦＰＣ５０９（２）と電気的に接続される。なお、
図６（Ｂ）では明瞭化のため、基板５９０の裏面側（基板５１０と対向する面側）に設け
られるタッチセンサ５９５の電極や配線等を実線で示している。

タッチセンサ５９５として、例えば静電容量方式のタッチセンサを適用できる。静電容量
方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。

投影型静電容量方式としては、主に駆動方式の違いから自己容量方式、相互容量方式など
がある。相互容量方式を用いると同時多点検出が可能となるため好ましい。

以下では、投影型静電容量方式のタッチセンサを適用する場合について、図６（Ｂ）を用
いて説明する。

なお、指等の検知対象の近接または接触を検知することができるさまざまなセンサを適用
することができる。

投影型静電容量方式のタッチセンサ５９５は、電極５９１と電極５９２を有する。電極５
９１は複数の配線５９８のいずれかと電気的に接続し、電極５９２は複数の配線５９８の
他のいずれかと電気的に接続する。

電極５９２は、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、一方向に繰り返し配置された複数の四
辺形が角部で接続された形状を有する。

電極５９１は四辺形であり、電極５９２が延在する方向と交差する方向に繰り返し配置さ
れている。

配線５９４は、電極５９２を挟む二つの電極５９１を電気的に接続する。このとき、電極
５９２と配線５９４の交差部の面積ができるだけ小さくなる形状が好ましい。これにより
、電極が設けられていない領域の面積を低減でき、透過率のムラを低減できる。その結果
、タッチセンサ５９５を透過する光の輝度ムラを低減することができる。

なお、電極５９１、電極５９２の形状はこれに限られず、様々な形状を取りうる。例えば
、複数の電極５９１をできるだけ隙間が生じないように配置し、絶縁層を介して電極５９
２を、電極５９１と重ならない領域ができるように離間して複数設ける構成としてもよい
。このとき、隣接する２つの電極５９２の間に、これらとは電気的に絶縁されたダミー電
極を設けると、透過率の異なる領域の面積を低減できるため好ましい。

タッチセンサ５９５の構成を、図７を用いて説明する。

タッチセンサ５９５は、基板５９０、基板５９０上に千鳥状に配置された電極５９１及び
電極５９２、電極５９１及び電極５９２を覆う絶縁層５９３並びに隣り合う電極５９１を
電気的に接続する配線５９４を備える。

樹脂層５９７は、タッチセンサ５９５が表示部５０１に重なるように、基板５９０を基板
５７０に貼り合わせている。

電極５９１及び電極５９２は、透光性を有する導電材料を用いて形成する。透光性を有す
る導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、
酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。なお
、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成
された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては
、熱を加える方法等を挙げることができる。

透光性を有する導電性材料を基板５９０上にスパッタリング法により成膜した後、フォト
リソグラフィ法等の様々なパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極５９１
及び電極５９２を形成することができる。

また、絶縁層５９３に用いる材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの
樹脂、シリコーンなどのシロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、酸化窒化シリ
コン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁材料を用いることもできる。

また、電極５９１に達する開口が絶縁層５９３に設けられ、配線５９４が隣接する電極５
９１を電気的に接続する。透光性の導電性材料は、タッチパネルの開口率を高まることが
できるため、配線５９４に好適に用いることができる。また、電極５９１及び電極５９２
より導電性の高い材料は、電気抵抗を低減できるため配線５９４に好適に用いることがで
きる。

一の電極５９２は一方向に延在し、複数の電極５９２がストライプ状に設けられている。

配線５９４は電極５９２と交差して設けられている。

一対の電極５９１が一の電極５９２を挟んで設けられ、配線５９４は一対の電極５９１を
電気的に接続している。

なお、複数の電極５９１は、一の電極５９２と必ずしも直交する方向に配置される必要は
なく、９０度未満の角度をなすように配置されてもよい。

一の配線５９８は、電極５９１又は電極５９２と電気的に接続される。配線５９８の一部
は、端子として機能する。配線５９８としては、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、
ニッケル、チタン、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジ
ウム等の金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。

なお、絶縁層５９３及び配線５９４を覆う絶縁層を設けて、タッチセンサ５９５を保護す
ることができる。

また、図７には示していないが接続層５９９は、配線５９８とＦＰＣ５０９（２）を電気
的に接続する。

接続層５９９としては、様々な異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ
Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏ
ｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。

樹脂層５９７は、透光性を有する。例えば、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂を用いること
ができ、具体的には、アクリル樹脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂、またはシリコーンな
どのシロキサン結合を有する樹脂などを用いることができる。

＜表示部＞
表示部５０１は、マトリクス状に配置された複数の画素を備える。画素は表示素子と表示
素子を駆動する画素回路を備える。

本実施の形態では、白色の光を射出する有機エレクトロルミネッセンス素子を表示素子に
適用する場合について説明するが、表示素子はこれに限られない。

例えば、副画素毎に射出する光の色が異なるように、発光色が異なる有機エレクトロルミ
ネッセンス素子を副画素毎に適用してもよい。

また、有機エレクトロルミネッセンス素子の他、電気泳動方式やエレクトロウェッティン
グ方式などにより表示を行う表示素子（電子インクともいう）、シャッター方式のＭＥＭ
Ｓ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、液晶素子など、様々な表示素子を表示素子
に用いることができる。また、透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反
射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイなどにも適用できる。なお、半透過型液
晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電極の一部、または
、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、画素電極の一部、
または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。さらに、その場合
、反射電極の下に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設けることも可能である。これにより、さ
らに、消費電力を低減することができる。また、適用する表示素子に好適な構成を様々な
画素回路から選択して用いることができる。

また、表示部において、画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または、画
素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることが出来る。

アクティブマトリクス方式では、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）として、トラ
ンジスタだけでなく、さまざまな能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いること
が出来る。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦ
Ｄ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子は
、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。
または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、
低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。

アクティブマトリクス方式以外のものとして、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）
を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子（アクティブ素子
、非線形素子）を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留ま
りの向上を図ることができる。または、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用い
ないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ること
が出来る。

可撓性を有する材料を基板５１０および基板５７０に好適に用いることができる。

不純物の透過が抑制された材料を基板５１０および基板５７０に好適に用いることができ
る。例えば、水蒸気の透過率が１０^－５ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下、好ましくは１０^－６
ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下である材料を好適に用いることができる。

線膨張率がおよそ等しい材料を基板５１０および基板５７０に好適に用いることができる
。例えば、線膨張率が１×１０^－３／Ｋ以下、好ましくは５×１０^－５／Ｋ以下、より好
ましくは１×１０^－５／Ｋ以下である材料を好適に用いることができる。

基板５１０は、可撓性を有する基板５１０ｂ、不純物の発光素子への拡散を防ぐバリア膜
５１０ａおよび基板５１０ｂとバリア膜５１０ａを貼り合わせる樹脂層５１０ｃが積層さ
れた積層体である。

例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド（ナイロン、アラミド等）、ポリイ
ミド、ポリカーボネートまたはアクリル樹脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂、またはシリ
コーンなどのシロキサン結合を有する樹脂などを樹脂層５１０ｃに用いることができる。

基板５７０は、可撓性を有する基板５７０ｂ、不純物の発光素子への拡散を防ぐバリア膜
５７０ａおよび基板５７０ｂとバリア膜５７０ａを貼り合わせる樹脂層５７０ｃの積層体
である。

封止材５６０は基板５７０と基板５１０を貼り合わせている。封止材５６０は空気より大
きい屈折率を備える。また、封止材５６０側に光を取り出す場合は、封止材５６０は光学
的に接合する機能を有する層を兼ねる。画素回路および発光素子（例えば第１の発光素子
５５０Ｒ）は基板５１０と基板５７０の間にある。

＜画素の構成＞
画素は、副画素５０２Ｒを含み、副画素５０２Ｒは発光モジュール５８０Ｒを備える。

副画素５０２Ｒは、第１の発光素子５５０Ｒおよび第１の発光素子５５０Ｒに電力を供給
することができるトランジスタ５０２ｔを含む画素回路を備える。また、発光モジュール
５８０Ｒは第１の発光素子５５０Ｒおよび光学素子（例えば第１の着色層５６７Ｒ）を備
える。

第１の発光素子５５０Ｒは、下部電極、上部電極、下部電極と上部電極の間に発光性の有
機化合物を含む層を有する。

発光モジュール５８０Ｒは、光を取り出す方向に第１の着色層５６７Ｒを有する。着色層
は特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を
呈する光を選択的に透過するものを用いることができる。なお、他の副画素において、発
光素子の発する光をそのまま透過する領域を設けてもよい。

また、封止材５６０が光を取り出す側に設けられている場合、封止材５６０は、第１の発
光素子５５０Ｒと第１の着色層５６７Ｒに接する。

第１の着色層５６７Ｒは第１の発光素子５５０Ｒと重なる位置にある。これにより、第１
の発光素子５５０Ｒが発する光の一部は第１の着色層５６７Ｒを透過して、図中に示す矢
印の方向の発光モジュール５８０Ｒの外部に射出される。本発明の一態様の情報処理装置
は、この矢印の方向に、第１のフィルム１０２を有する。

＜表示部の構成＞
表示部５０１は、光を射出する方向に遮光層５６７ＢＭを有する。遮光層５６７ＢＭは、
着色層（例えば第１の着色層５６７Ｒ）を囲むように設けられている。

表示部５０１は、反射防止層５６７ｐを画素に重なる位置に備える。反射防止層５６７ｐ
として、例えば円偏光板を用いることができる。

表示部５０１は、絶縁膜５２１を備える。絶縁膜５２１はトランジスタ５０２ｔを覆って
いる。なお、絶縁膜５２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いる
ことができる。また、不純物の拡散を抑制できる層を含む積層膜を、絶縁膜５２１に適用
することができる。これにより、不純物の拡散によるトランジスタ５０２ｔ等の信頼性の
低下を抑制できる。

表示部５０１は、発光素子（例えば第１の発光素子５５０Ｒ）を絶縁膜５２１上に有する
。

表示部５０１は、下部電極の端部に重なる隔壁５２８を絶縁膜５２１上に有する。また、
基板５１０と基板５７０の間隔を制御するスペーサを、隔壁５２８上に有する。

＜走査線駆動回路の構成＞
走査線駆動回路５０３ｇ（１）は、トランジスタ５０３ｔおよび容量５０３ｃを含む。な
お、駆動回路を画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。

＜他の構成＞
表示部５０１は、信号を供給することができる配線５１１を備え、端子５１９が配線５１
１に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することができるＦ
ＰＣ５０９（１）が端子５１９に電気的に接続されている。

なお、ＦＰＣ５０９（１）にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い
。

表示部５０１は、走査線、信号線および電源線等の配線を有する。様々導電膜を配線に用
いることができる。

具体的には、アルミニウム、クロム、銅、タンタル、チタン、モリブデン、タングステン
、ニッケル、イットリウム、ジルコニウム、銀またはマンガンから選ばれた金属元素、上
述した金属元素を成分とする合金または上述した金属元素を組み合わせた合金等を用いる
ことができる。とくに、アルミニウム、クロム、銅、タンタル、チタン、モリブデン、タ
ングステンの中から選択される一以上の元素を含むと好ましい。特に、銅とマンガンの合
金がウエットエッチング法を用いた微細加工に好適である。

具体的には、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にチタン
膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タン
タル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、
そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造
等を用いることができる。

具体的には、アルミニウム膜上にチタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム
、ネオジム、スカンジウムから選ばれた一または複数を組み合わせた合金膜、もしくは窒
化膜を積層する積層構造を用いることができる。

また、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛を含む透光性を有する導電材料を用いても
よい。

＜表示部の変形例１＞
様々なトランジスタを表示部５０１に適用できる。

ボトムゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図７（Ａ）およ
び図７（Ｂ）に図示する。

例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図７（Ａ）に図示す
るトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。

例えば、少なくともインジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）及びＭ（Ａｌ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｙ、
Ｚｒ、Ｓｎ、Ｌａ、ＣｅまたはＨｆ等の金属）を含むＩｎ－Ｍ－Ｚｎ酸化物で表記される
膜を含むことが好ましい。または、ＩｎとＺｎの双方を含むことが好ましい。

スタビライザーとしては、ガリウム（Ｇａ）、スズ（Ｓｎ）、ハフニウム（Ｈｆ）、アル
ミニウム（Ａｌ）、またはジルコニウム（Ｚｒ）等がある。また、他のスタビライザーと
しては、ランタノイドである、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐ
ｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（
Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウ
ム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、ルテチウム（Ｌｕ）等がある
。

酸化物半導体膜を構成する酸化物半導体として、例えば、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉ
ｎ－Ａｌ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｎ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｈｆ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ
－Ｌａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｃｅ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｐｒ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－
Ｎｄ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｍ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｅｕ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｇ
ｄ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｔｂ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｄｙ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｈｏ
－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｅｒ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｔｍ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｙｂ－
Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｌｕ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｎ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｈ
ｆ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ａｌ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｓｎ－Ａｌ－Ｚｎ系
酸化物、Ｉｎ－Ｓｎ－Ｈｆ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｈｆ－Ａｌ－Ｚｎ系酸化物、Ｉｎ－Ｇ
ａ系酸化物を用いることができる。

なお、ここで、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物とは、ＩｎとＧａとＺｎを主成分として有する
酸化物という意味であり、ＩｎとＧａとＺｎの比率は問わない。また、ＩｎとＧａとＺｎ
以外の金属元素が入っていてもよい。

例えば、レーザーアニールなどの処理により結晶化させた多結晶シリコンを含む半導体層
を、図７（Ｂ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用する
ことができる。

トップゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図７（Ｃ）に図
示する。

例えば、多結晶シリコンまたは単結晶シリコン基板等から転置された単結晶シリコン膜等
を含む半導体層を、図７（Ｃ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０
３ｔに適用することができる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置に適用することができる折り曲げ可能
なタッチパネルの構成について、図８を参照しながら説明する。

図８は、タッチパネル５００Ｂの断面図である。

本実施の形態で説明するタッチパネル５００Ｂは、供給された画像情報をトランジスタが
設けられている側に表示する表示部５０１を備える点およびタッチセンサが表示部の基板
５１０側に設けられている点が、実施の形態３で説明するタッチパネル５００とは異なる
。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、
上記の説明を援用する。

＜表示部＞
表示部５０１は、マトリクス状に配置された複数の画素を備える。画素は表示素子と表示
素子を駆動する画素回路を備える。

＜画素の構成＞
画素は、副画素５０２Ｒを含み、副画素５０２Ｒは発光モジュール５８０Ｒを備える。

副画素５０２Ｒは、第１の発光素子５５０Ｒおよび第１の発光素子５５０Ｒに電力を供給
することができるトランジスタ５０２ｔを含む画素回路を備える。

発光モジュール５８０Ｒは第１の発光素子５５０Ｒおよび光学素子（例えば第１の着色層
５６７Ｒ）を備える。

第１の発光素子５５０Ｒは、下部電極、上部電極、下部電極と上部電極の間に発光性の有
機化合物を含む層を有する。

発光モジュール５８０Ｒは、光を取り出す方向に第１の着色層５６７Ｒを有する。着色層
は特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等を
呈する光を選択的に透過するものを用いることができる。なお、他の副画素において、発
光素子の発する光をそのまま透過する領域を設けてもよい。

第１の着色層５６７Ｒは第１の発光素子５５０Ｒと重なる位置にある。また、図８（Ａ）
に示す第１の発光素子５５０Ｒは、トランジスタ５０２ｔが設けられている側に光を射出
する。これにより、第１の発光素子５５０Ｒが発する光の一部は第１の着色層５６７Ｒを
透過して、図中に示す矢印の方向の発光モジュール５８０Ｒの外部に射出される。本発明
の一態様の情報処理装置は、この矢印の方向に、第１のフィルム１０２を有する。

＜表示部の構成＞
表示部５０１は、光を射出する方向に遮光層５６７ＢＭを有する。遮光層５６７ＢＭは、
着色層（例えば第１の着色層５６７Ｒ）を囲むように設けられている。

表示部５０１は、絶縁膜５２１を備える。絶縁膜５２１はトランジスタ５０２ｔを覆って
いる。なお、絶縁膜５２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いる
ことができる。また、不純物の拡散を抑制できる層を含む積層膜を、絶縁膜５２１に適用
することができる。これにより、例えば第１の着色層５６７Ｒから拡散する不純物による
トランジスタ５０２ｔ等の信頼性の低下を抑制できる。

＜タッチセンサ＞
タッチセンサ５９５は、表示部５０１の基板５１０側に設けられている（図８（Ａ）参照
）。

樹脂層５９７は、基板５１０と基板５９０の間にあり、表示部５０１とタッチセンサ５９
５を貼り合わせる。

＜表示部の変形例１＞
様々なトランジスタを表示部５０１に適用できる。

ボトムゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図８（Ａ）およ
び図８（Ｂ）に図示する。

例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図８（Ａ）に図示す
るトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。また、一
対のゲート電極をトランジスタのチャネルが形成される領域を上下に挟むように設けても
よい。これにより、トランジスタの特性の変動を抑制し、信頼性を高めることができる。

例えば、多結晶シリコン等を含む半導体層を、図８（Ｂ）に図示するトランジスタ５０２
ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。

トップゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図８（Ｃ）に図
示する。

例えば、多結晶シリコンまたは転写された単結晶シリコン膜等を含む半導体層を、図８（
Ｃ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができ
る。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

（実施の形態５）
本実施の形態では、他の実施の形態で説明される筐体の、回転方向について説明する。

本発明の一態様のパネル基板は、タッチパネルであると好ましい。タッチパネルの表示部
はタッチセンサを備え、ペンや鉛筆等の先端の細い部材、または指、などで第１のフィル
ム１０２に触れることで、タッチ位置が検出される。すなわち、パネル基板１０１は第１
のフィルム１０２により保護されている。

第１のフィルム１０２に先端の細い部材が触れたとき、第１のフィルム１０２が破壊され
ないためには、第１のフィルム１０２の硬度が高いことが求められる。第１のフィルム１
０２の硬度は、鉛筆硬度試験にて評価することができる。第１のフィルム１０２の硬度を
高めるためには、第１のフィルム１０２が十分な厚さを有すること、かつ十分な硬度を持
った材料で形成されることが好ましい。

パネル基板１０１には、先端の細い部材が触れることによるクラック、配線及び絶縁膜の
界面等の、脆弱部６００Ａが複数存在する。また、第１のフィルム１０２にも先端の細い
部材が触れること等により生じる、脆弱部６００Ｂが複数存在する。

パネル基板１０１は、可撓性の基板６０１と、可撓性の基板６０２と、その間の素子形成
領域６０３と、を有する。素子形成領域６０３には金属層からなる配線や無機絶縁膜等が
形成され、それらの界面が存在する。これら界面、段差、結晶粒界等は、脆弱部６００Ａ
となりやすい。そのため脆弱部６００Ａは、素子形成領域６０３に多く存在する。素子形
成領域６０３の脆弱部６００Ａが破断すると、素子形成領域６０３に含まれる素子（例え
ば、トラジスタ、容量素子、配線等）は破壊されることがある。

例えば、筐体の可動域の範囲で、基板６０２を内側にして、曲げモーメント６０４がパネ
ル基板１０１に生じるように曲げる（図１２（Ａ）参照）。

パネル基板１０１が曲げモーメント６０４を受けて曲げられると、曲げモーメント６０４
に対抗して、パネル基板１０１の凸状に曲げられた側にある基板６０１に引張応力が生じ
る。また、凹状に曲げられた側にある基板６０２に圧縮応力が生じる。なお、パネル基板
１０１の中心付近に、引張応力も圧縮応力も生じない面があり、これを中立面６０５とい
う。

応力の大きさはパネル基板１０１の中立面６０５で０であり、引張り応力はパネル基板１
０１の基板６０１側の表面に向かって直線的に増加し、圧縮応力はパネル基板１０１の基
板６０２側の表面に向かって直線的に増加する。なお、それぞれはパネル基板１０１の表
面において最大になり、このパネル基板１０１の表面における応力をパネル基板１０１の
曲げ応力という。

脆弱部６００Ａに引っ張り応力が働いたとき、脆弱部６００Ａから亀裂が始まり、脆弱部
６００Ａは破断の起点になる。一方、脆弱部６００Ａに圧縮応力が働いたとき、脆弱部６
００Ａはつぶされるため、破断の起点にはなり難い。

素子形成領域６０３は厚みを有するため、中立面６０５にのみ素子形成領域６０３を形成
することはできないが、中立面６０５の近傍に形成すれば、素子形成領域６０３に生じる
曲げ応力を少さくすることができる。また、素子形成領域６０３に加わる応力は０または
圧縮方向であることが望ましい。すなわち、パネル基板が、素子形成領域６０３を中立面
６０５により内側に備える構成が好ましい。これにより、パネル基板１０１を内側に曲げ
ても、素子形成領域６０３が備える膜に亀裂が生じにくい。

本発明の情報処理装置は第１のフィルム１０２を備える（図１２（Ｂ）参照）。第１のフ
ィルム１０２はパネル基板１０１に対して固定されていない。また、第１のフィルム１０
２が凹側になるように、パネル基板１０１は曲げられる。これにより、タッチパネルの表
示部を保護することができる。または、例えば、第１のフィルム１０２の側からパネル基
板１０１に、外力６０６が加えられる場合、パネル基板１０１における中立面６０５は、
第１のフィルム１０２側に移動するが、外力６０６を小さくすることにより素子形成領域
６０３に加わる引っ張り応力を抑制することができる。または、素子形成領域６０３にお
ける破断や亀裂を避けることができる。

または、第１のフィルム１０２は可撓性を有し、パネル基板１０１と接する面とは別の面
にハードコート層を備える。これにより、ペンや鉛筆等の先端の細い部材から、パネル基
板１０１を保護することができる。または、ハードコート層が内側になるようにパネル基
板１０１を曲げても、ハードコート層にかかる応力を、常に０または圧縮方向にすること
ができる。

本発明の情報処理装置は、第１の筐体と、第２の筐体と、パネル基板１０１と、第１のフ
ィルム１０２と、を有する。第１の筐体は回転可能に第２の筐体と連結され、第１のフィ
ルム１０２はパネル基板１０１と接する面を備え、当該面が凸になるように曲げられた状
態において、パネル基板１０１は素子形成領域６０３を中立面より第１のフィルム１０２
側に備える。また、第１のフィルム１０２はハードコート層をパネル基板１０１側に備え
る。

また、本発明の一態様の情報処理装置は、第１の筐体が、回転軸を中心に所定の可動域に
おいて回転可能に第２の筐体と連結され、所定の可動域は第１のフィルム１０２のパネル
基板１０１側の面が平面または凸形状となるように回転を制限する。これにより、第１の
筐体を回転軸を中心に回転した場合に、素子形成領域６０３またはハードコート層おける
引っ張り応力の発生を防ぐことができる。または、素子形成領域６０３の破壊を防ぐこと
ができる。または、ハードコート層の破壊を防ぐことができる。

第１のフィルム１０２は、可撓性を有し、可視光に対する透過性を有する材料を用いるこ
とができる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレー
ト（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
メチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（Ｐ
ＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイ
ミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂等が挙げ
られる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いることが好ましく、例えば、熱膨張係数が３
０×１０^－６／Ｋ以下であるポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に
用いることができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有
機樹脂に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。このような材料を用い
た基板は、重量が軽いため、該基板を用いた表示パネルも軽量にすることができる。

第１のフィルム１０２のハードコート層の材料としては、熱硬化性樹脂等を用いることが
できる。例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ユリア樹脂
、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ケイ素樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミ
ド、ポリウレタン、等を用いることができる。これらの材料は、硬くて熱や溶剤に強く、
表面保護の観点から有効である。第１のフィルム１０２のハードコート層の材料として、
例えば、ウレタンアクリレートを用いることが望ましい。

また、第１のフィルム１０２のハードコート層には、シリカ粒子、アルミナ粒子、を例と
する金属酸化物粒子が含まれることが好ましい。また、第１のフィルム１０２はアルミナ
でコーティングされていると好ましい。第１のフィルム１０２は、複数の異なる材料が積
層された構造でもよい。例えば、厚さ２７μｍのハードコート層上に厚さ７５μｍのＰＥ
Ｔフィルムを重ねた構造のフィルムを用いることができる。

また、第１のフィルム１０２表面は、接触した指等に対して、適切な大きさの摩擦力を生
じさせる加工が施されていると好ましい。例えば、第１のフィルム１０２上に適度な凹凸
（テクスチャ）を設けてもよい。

第１のフィルム１０２に接触させた指をつつ移動させる場合、指と第１のフィルム１０２
の摩擦が大きすぎる、と、指先が変形してしまう。これにより、指先の繊細な動きを用い
る入力が困難となる。大きすぎる摩擦が生じる材質としては、表面が十分研磨され、表面
が平坦なガラスを挙げることができる。一方、指と第１のフィルム１０２の摩擦が小さす
ぎると、指の表面に対する触覚が失われる。

第１のフィルム１０２の表面に適当な摩擦を生じさせる手段として、シリカ粒子などが表
面に配置されたフィルムを、第１のフィルム１０２に用いることができる。これにより、
指と第１のフィルム１０２の摩擦を適切な大きさにすることができる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置や電子機器などに適用することができ
る折り曲げ可能な装置の作製方法について、図９乃至図１１を参照しながら説明する。な
お、折り曲げ可能な装置の例としては、表示装置、発光装置、入力装置などがあげられる
。入力装置の例としては、タッチセンサ、タッチパネルなどがあげられる。発光装置の例
としては、有機ＥＬパネル、照明装置などがあげられる。表示装置の例としては、有機Ｅ
Ｌパネル、液晶表示装置などがあげられる。なお、表示装置や発光装置の内部に、タッチ
センサなどの入力装置の機能が設けられている場合もある。例えば、表示装置や発光装置
が有する対向基板（例えば、トランジスタが設けられていない基板）に、タッチセンサが
設けられている場合がある。または、表示装置や発光装置が有する素子基板（例えば、ト
ランジスタが設けられている基板）に、タッチセンサが設けられている場合がある。また
は、表示装置や発光装置が有する対向基板と、表示装置や発光装置が有する素子基板とに
、タッチセンサが設けられている場合がある。

まず、作製基板７０１上に剥離層７０３を形成し、剥離層７０３上に被剥離層７０５を形
成する（図９（Ａ））。また、作製基板７２１上に剥離層７２３を形成し、剥離層７２３
上に被剥離層７２５を形成する（図９（Ｂ））。

例えば、剥離層としてタングステン膜を用いたときに、タングステン膜上に、Ｎ_２Ｏ等の
酸素を含むガスにてプラズマ処理を行うことや、酸素を含むガス雰囲気中でアニールする
ことや、酸素を含むガス雰囲気中でスパッタ等の方法で酸化タングステン膜を形成するこ
と等の酸化方法を用いて、タングステン膜と被剥離層の間に酸化タングステン膜を形成す
ることができる。

酸化タングステン膜は剥離転置工程を行う時点で、酸化タングステンの組成において、タ
ングステンに対する酸素の比が３より小さい組成を多く含むことが好ましい。酸化タング
ステンには、ｎを１以上の自然数としたとき、Ｗ_ｎＯ_{（３ｎ－１）}，Ｗ_ｎＯ_{（３ｎ－２）}
というホモロガス系列の場合結晶光学的せん断面が存在し、過熱することでせん断が起き
やすくなる。Ｎ_２Ｏプラズマ処理を行い、酸化タングステン膜を形成することで、小さい
力で被剥離層を基板から剥離することができる。

もしくは、タングステン膜を形成せず、酸化タングステン膜を直接形成することができる
。例えば、十分薄いタングステン膜に対して、酸素を含むガスにてプラズマ処理を行うこ
とや、酸素を含むガス雰囲気中でアニール処理を行うことや、酸素を含むガス雰囲気中で
スパッタ等の方法で酸化タングステン膜を形成することで、酸化タングステン膜のみを剥
離層として形成しても良い。

このとき、タングステン膜と酸化タングステン膜の界面または酸化タングステン膜の内部
で分離することで、被剥離層側に酸化タングステン膜が残存する場合がある。そして、酸
化タングステン膜が残存することで、トランジスタの特性に悪影響を及ぼすことがある。
したがって、剥離層と被剥離層の分離工程の後に、酸化タングステン膜を除去する工程を
有することが好ましい。なお、上述の基板からの剥離方法では、必ずしもＮ_２Ｏプラズマ
処理を行わなくてもよいため、酸化タングステン膜を除去する工程も削減することは可能
である。この場合、より簡便に装置の作製を行うことができる。

また、本発明の一態様は、基板上に、厚さ０．１ｎｍ以上２００ｎｍ未満のタングステン
膜を用いる。

剥離層には、タングステン膜以外では、モリブデン、チタン、バナジウム、タンタル、シ
リコン、アルミニウムや、これらの合金を含む膜を用いても良い。また、これらの膜と、
その酸化膜との積層構造を用いてもよい。剥離層は無機膜に限定されず、ポリイミド等の
有機膜を用いても良い。

剥離層に有機樹脂を用いた場合に、低温ポリシリコンを半導体層として用いようとすると
、３５０℃以下でプロセスを処理する必要がある。そのため、シリコン結晶化のための脱
水素ベーク、シリコン中欠陥終端のための水素化、ドーピングされた領域の活性化などを
十分にすることができず、性能が制限されてしまう。一方、無機膜を用いた場合には、成
膜温度は３５０℃に制限されず、優れた特性を発揮することが可能となる。

剥離層に有機樹脂を用いた場合は、結晶化時のレーザ照射により有機樹脂や機能素子にダ
メージが入ってしまうことがあるが、剥離層に無機膜を用いた場合には、そのような問題
は発生しないので好ましい。

また、剥離層に有機樹脂を用いた場合は、樹脂の剥離のためのレーザ照射により有機樹脂
が収縮してしまい、ＦＰＣ等の端子の接触部に接触不良を発生させることがあるため、高
精細なディスプレイなど、端子数が多い機能素子を、歩留り高く剥離転置することが難し
い場合がある。剥離層に無機膜を用いた場合には、そのような制限はなく、高精細なディ
スプレイなど、端子数が多い機能素子に関しても、歩留り高く剥離転置することが可能で
ある。

本発明の一態様の基板からの機能素子の剥離方法では、作製基板上に絶縁層やトランジス
タを６００℃以下で形成することができる。この場合、高温ポリシリコンを半導体層に用
いることができる。この場合、従来の高温ポリシリコンのラインを用いて、デバイス動作
速度が速く、ガスバリア性が高く、信頼性も高い半導体装置を量産することが可能である
。この場合、６００℃以下のプロセスで形成された絶縁層及びトランジスタを用いること
で、有機ＥＬ素子の上下に６００℃以下の成膜条件で形成したガスバリア性の高い絶縁層
を配置することができる。これにより、有機ＥＬ素子や半導体層に水分等の不純物が混入
することを抑制し、剥離層に有機樹脂などを用いた場合と比較して、桁違いに信頼性の高
い発光装置を実現することができる。

もしくは作製基板上に絶縁層やトランジスタを５００℃以下で形成することができる。こ
の場合、低温ポリシリコンや酸化物半導体を半導体層に用いることができ、従来の低温ポ
リシリコン生産ラインを用いて量産が可能である。この場合も、５００℃以下のプロセス
で形成された絶縁層及びトランジスタを用いることで、有機ＥＬ素子の上下に５００℃以
下の成膜条件で形成したガスバリア性の高い絶縁層を配置することができる。これにより
、有機ＥＬ素子や半導体層に水分等の不純物が混入することを抑制し、剥離層に有機樹脂
などを用いた場合と比較して、非常に信頼性の高い発光装置を実現することができる。

もしくは作製基板上に絶縁層やトランジスタを４００℃以下で形成することが可能である
。この場合、アモルファスシリコンや酸化粒半導体を半導体層に用いることができ、従来
のアモルファスシリコンの生産ラインを用いて量産が可能である。この場合も、４００℃
以下のプロセスで形成された絶縁層及びトランジスタを用いることで、有機ＥＬ素子の上
下に４００℃以下の成膜条件で形成したガスバリア性の高い絶縁層を配置することができ
る。これにより、有機ＥＬ素子や半導体層に水分等の不純物が混入することを抑制し、剥
離層に有機樹脂などを用いた場合と比較して、信頼性の高い発光装置を実現することがで
きる。

次に、作製基板７０１と作製基板７２１とを、それぞれの被剥離層が形成された面が対向
するように、接合層７０７及び枠状の接合層７１１を用いて貼り合わせ、接合層７０７及
び枠状の接合層７１１を硬化させる（図９（Ｃ））。ここでは、被剥離層７２５上に枠状
の接合層７１１と、枠状の接合層７１１の内側の接合層７０７とを設けた後、作製基板７
０１と作製基板７２１とを、対向させ、貼り合わせる。

なお、作製基板７０１と作製基板７２１の貼り合わせは減圧雰囲気下で行うことが好まし
い。

なお、図９（Ｃ）では、剥離層７０３との剥離層７２３の大きさが異なる場合を示したが
、図９（Ｄ）に示すように、同じ大きさの剥離層を用いてもよい。

接合層７０７は剥離層７０３、被剥離層７０５、被剥離層７２５、及び剥離層７２３と重
なるように配置する。そして、接合層７０７の端部は、剥離層７０３又は剥離層７２３の
少なくとも一方（先に基板から剥離したい方）の端部よりも内側に位置することが好まし
い。これにより、作製基板７０１と作製基板７２１が強く密着することを抑制でき、後の
剥離工程の歩留まりが低下することを抑制できる。

次に、レーザ光の照射により、基板からの第１の剥離の起点７４１を形成する（図１０（
Ａ）、（Ｂ））。

作製基板７０１及び作製基板７２１はどちらから剥離してもよい。剥離層の大きさが異な
る場合、大きい剥離層を形成した基板から剥離してもよいし、小さい剥離層を形成した基
板から剥離してもよい。一方の基板上にのみ半導体素子、発光素子、表示素子等の素子を
作製した場合、素子を形成した側の基板から剥離してもよいし、他方の基板から剥離して
もよい。ここでは、作製基板７０１を先に剥離する例を示す。

レーザ光は、硬化状態の接合層７０７又は硬化状態の枠状の接合層７１１と、被剥離層７
０５と、剥離層７０３とが重なる領域に対して照射する。ここでは、接合層７０７が硬化
状態であり、枠状の接合層７１１が硬化状態でない場合を例に示し、硬化状態の接合層７
０７にレーザ光を照射する（図１０（Ａ）の矢印Ｐ３参照）。

被剥離層７０５の一部を除去することで、基板からの第１の剥離の起点７４１を形成でき
る（図１０（Ｂ）の点線で囲った領域参照）。このとき、被剥離層７０５だけでなく、被
剥離層７０５の他の層や、剥離層７０３、接合層７０７の一部を除去してもよい。

レーザ光は、剥離したい剥離層が設けられた基板側から照射することが好ましい。剥離層
７０３と剥離層７２３が重なる領域にレーザ光の照射をする場合は、被剥離層７０５及び
被剥離層７２５のうち被剥離層７０５のみにクラックを入れることで、選択的に作製基板
７０１及び剥離層７０３を剥離することができる（図１０（Ｂ）の点線で囲った領域参照
）。

剥離層７０３と剥離層７２３が重なる領域にレーザ光を照射する場合、剥離層７０３側の
被剥離層７０５と剥離層７２３側の被剥離層７２５の両方に基板からの剥離の起点を形成
してしまうと、一方の作製基板を選択的に剥離することが難しくなる恐れがある。したが
って、一方の被剥離層のみにクラックを入れられるよう、レーザ光の照射条件が制限され
る場合がある。基板からの第１の剥離の起点７４１の形成方法は、レーザ光の照射に限定
されず、カッターなどの鋭利な刃物によって形成されてもよい。

そして、形成した基板からの第１の剥離の起点７４１から、被剥離層７０５と作製基板７
０１とを分離する（図１０（Ｃ）、（Ｄ））。これにより、被剥離層７０５を作製基板７
０１から作製基板７２１に転置することができる。

図１０（Ｄ）に示す工程で作製基板７０１から分離した被剥離層７０５と、基板７３１と
を接合層７３３を用いて貼り合わせ、接合層７３３を硬化させる（図１１（Ａ））。

次に、カッターなどの鋭利な刃物により、基板からの第２の剥離の起点７４３を形成する
（図１１（Ｂ）、（Ｃ））。基板からの第２の剥離の起点７４３の形成方法はカッターな
どの鋭利な刃物に限定されず、レーサ光照射などによって形成されてもよい。

剥離層７２３が設けられていない側の基板７３１が刃物等で切断できる場合、基板７３１
、接合層７３３、及び被剥離層７２５に切り込みを入れてもよい（図１１（Ｂ）の矢印Ｐ
５参照）。これにより、被剥離層７２５の一部を除去し、基板からの第２の剥離の起点７
４３を形成できる（図１１（Ｃ）の点線で囲った領域参照）。

図１１（Ｂ）、（Ｃ）で示すように、作製基板７２１及び基板７３１が剥離層７２３と重
ならない領域で接合層７３３によって貼り合わされている場合、作製基板７２１側と基板
７３１側の密着性の高さにより、その後の基板からの剥離工程の歩留まりが低下すること
がある。したがって、硬化状態の接合層７３３と剥離層７２３とが重なる領域に枠状に切
り込みを入れ、実線状に基板からの第２の剥離の起点７４３を形成することが好ましい。
これにより、基板からの剥離工程の歩留まりを高めることができる。

そして、形成した基板からの第２の剥離の起点７４３から、被剥離層７２５と作製基板７
２１とを分離する（図１１（Ｄ））。これにより、被剥離層７２５を作製基板７２１から
基板７３１に転置することができる。

例えばタングステン膜等の無機膜上にＮ_２Ｏプラズマ等でしっかりとアンカリングされた
酸化タングステン膜を形成する場合、成膜時は密着性を比較的高くすることが可能である
。その後剥離の起点を形成すると、そこから劈開が発生し、容易に被剥離層を剥離して、
作製基板から基板に転置することが可能となる。

また、剥離層７２３と被剥離層７２５との界面に水などの液体を浸透させて作製基板７２
１と被剥離層７２５とを分離してもよい。毛細管現象により液体が剥離層７２３と被剥離
層７２５の間にしみこむことで、基板からの剥離時に生じる静電気が、被剥離層７２５に
含まれるＦＥＴ等の機能素子に悪影響を及ぼすこと（半導体素子が静電気により破壊され
るなど）を抑制できる。

また、Ｍ－Ｏ－Ｗという結合（Ｍは任意の元素）に物理的力を加えて結合を分断する場合
、そのすきまに液体がしみこむことで、Ｍ－ＯＨ及びＨＯ－Ｗという結合となった方が結
合距離が遠くなるため、分離を促進することができる。

なお、液体を霧状又は蒸気にして吹き付けてもよい。液体としては、純水や有機溶剤など
を用いることができ、中性、アルカリ性、もしくは酸性の水溶液や、塩が溶けている水溶
液などを用いてもよい。

また、力学的に剥離する時の液体および基板の温度は室温から１２０℃の間、好ましくは
６０℃以上９０℃以下とすることがよい。

以上に示した本発明の一態様の基板からの剥離方法では、鋭利な刃物等により基板からの
第２の剥離の起点７４３を形成し、剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから、
作製基板の剥離を行う。これにより、基板からの剥離工程の歩留まりを向上させることが
できる。

また、それぞれ被剥離層が形成された一対の作製基板をあらかじめ貼り合わせた後に、そ
れぞれの作製基板を剥離し、作製したい装置を構成する基板を貼り合わせることができる
。したがって、被剥離層の貼り合わせの際に、可撓性が低い作製基板どうしを貼り合わせ
ることができ、可撓性基板どうしを貼り合わせた際よりも貼り合わせの位置合わせ精度を
向上させることができる。

本発明の一態様の基板からの剥離方法は、酸化物層の上層に設けられる被剥離層に、加熱
により水素を放出する第１の層及び第２の層を設ける。さらに加熱処理によって当該被剥
離層から放出された水素により、酸化物層内のＷＯ_３を還元し、ＷＯ_２を多く含有する酸
化物層を形成することができる。その結果、基板からの剥離性を向上させることができる
。

本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態及び実施例と適宜組み合わせて実
施することができる。

（実施の形態７）
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器の構成について、図１３を参照しながら説
明する。

＜電子機器＞
図１３は、折り畳みが可能な電子機器９２０を示している。図１３に示す電子機器９２０
は、筐体９２１ａ、筐体９２１ｂ、表示部９２２、ヒンジ９２３、等を有する。表示部９
２２は筐体９２１ａ、筐体９２１ｂに、組み込まれている。

筐体９２１ａ、筐体９２１ｂとは、ヒンジ９２３で回転可能に連結されている。電子機器
９２０は、筐体９２１ａと、筐体９２１ｂと、が閉じた状態と、図１３に示すように開い
た状態と、に変形することができる。これにより、持ち運ぶ際には可搬性に優れ、使用す
るときには大きな表示領域により、視認性に優れる。

また、ヒンジ９２３は、筐体９２１ａと、筐体９２１ｂと、が開いたときに、これらの角
度が所定の角度よりも大きい角度にならないように、ロック機構を有することが好ましい
。例えば、ロックがかかる（それ以上に開かない）角度は、９０度以上１８０度未満であ
ることが好ましく、代表的には、９０度、１２０度、１３５度、１５０度、１７５度など
とすることができる。これにより、利便性、安全性、及び信頼性を高めることができる。

また電子機器９２０は、ヒンジ９２３により連結された筐体９２１ａと筐体９２１ｂに亘
って、フレキシブルな表示部９２２が設けられている。

また電子機器９２０は、筐体９２１ａと筐体９２１ｂとを開いたときに、表示部９２２が
大きく湾曲した形態で保持されている。例えば、曲率半径を１ｍｍ以上５０ｍｍ以下、好
ましくは５ｍｍ以上３０ｍｍ以下の状態で、表示部９２２が保持された状態とすることが
できる。表示部９２２の一部は、筐体９２１ａから筐体９２１ｂにかけて、連続的に画素
が配置され、曲面状の表示を行うことができる。

ヒンジ９２３は、上述したロック機構を有しているため、表示部９２２に無理な力がかか
ることなく、表示部９２２が破損することを防ぐことができる。そのため、信頼性の高い
電子機器を実現できる。

表示部９２２は、タッチパネルとして機能し、指やスタイラスなどにより操作することが
できる。

筐体９２１ａ、筐体９２１ｂのいずれか一には、無線通信モジュールが設けられ、インタ
ーネットやＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、Ｗｉ－Ｆｉ（Ｗｉｒｅｌ
ｅｓｓ Ｆｉｄｅｌｉｔｙ：登録商標）などのコンピュータネットワークを介して、デー
タを送受信することが可能である。また筐体９２１ａ、筐体９２１ｂのいずれか一には、
キーボード、ハードウェアボタン、ポインティングデバイス、照度センサ、撮像装置、音
声入力装置、視線入力装置、姿勢検出装置が設けられていても良い。

本発明の一態様の電子機器は、表示部９２２の大きさを適宜変更し、様々なものに適用す
ることができる。電子機器の例として、持ち運びが容易な、携帯情報端末が挙げられる。

例えば表示部９２２に、文書情報を表示することが可能であり、電子書籍端末としても用
いることができる。例えば表示部を、Ａ４サイズが２つ折りされた構成とする、教科書と
して用いることができる。また、表示部９２２に静止画像や動画像を表示することもでき
る。

本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み
合わせて実施することができる。

１０１ パネル基板
１０２ フィルム
１０３ フィルム
１０４－１ 筐体
１０４－１Ａ 第１の部分
１０４－１Ｂ 第２の部分
１０４－２ 筐体
１０４－２Ａ 第１の部分
１０４－２Ｂ 第２の部分
１０５－１ ヒンジ
１０６ 回路基板
１０７ ＦＰＣ
１０８－１ スリット
１０８－２ スリット
１０９ ソケット
１１０ 端部
１１１ 端部
１１６ 支持部
１１７ 支持部
３００ タッチパネル
３０１ 表示部
３０２ 画素
３０２Ｂ 副画素
３０２Ｇ 副画素
３０２Ｒ 副画素
３０２ｔ トランジスタ
３０３ｃ 容量
３０３ｇ（１） 走査線駆動回路
３０３ｇ（２） 撮像画素駆動回路
３０３ｓ（１） 画像信号線駆動回路
３０３ｓ（２） 撮像信号線駆動回路
３０３ｔ トランジスタ
３０８ 撮像画素
３０８ｐ 光電変換素子
３０８ｔ トランジスタ
３０９ ＦＰＣ
３１０ 基板
３１０ａ バリア膜
３１０ｂ 基板
３１０ｃ 樹脂層
３１１ 配線
３１９ 端子
３２１ 絶縁膜
３２８ 隔壁
３２９ スペーサ
３５０Ｒ 発光素子
３５１Ｒ 下部電極
３５２ 上部電極
３５３ 層
３５３ａ 発光ユニット
３５３ｂ 発光ユニット
３５４ 中間層
３６０ 封止材
３６７ＢＭ 遮光層
３６７ｐ 反射防止層
３６７Ｒ 着色層
３７０ 対向基板
３７０ａ バリア膜
３７０ｂ 基材
３７０ｃ 樹脂層
３８０Ｂ 発光モジュール
３８０Ｇ 発光モジュール
３８０Ｒ 発光モジュール
４００ タッチパネル
４０１（１） 領域
４０１（２） 領域
４０６ 線分
４０７ 線分
５００ タッチパネル
５００Ｂ タッチパネル
５０１ 表示部
５０２Ｒ 副画素
５０２ｔ トランジスタ
５０３ｃ 容量
５０３ｇ 走査線駆動回路
５０３ｔ トランジスタ
５０９ ＦＰＣ
５１０ 基板
５１０ａ バリア膜
５１０ｂ 基板
５１０ｃ 樹脂層
５１１ 配線
５１９ 端子
５２１ 絶縁膜
５２８ 隔壁
５５０Ｒ 発光素子
５６０ 封止材
５６７ＢＭ 遮光層
５６７ｐ 反射防止層
５６７Ｒ 着色層
５７０ 基板
５７０ａ バリア膜
５７０ｂ 基板
５７０ｃ 樹脂層
５８０Ｒ 発光モジュール
５９０ 基板
５９１ 電極
５９２ 電極
５９３ 絶縁層
５９４ 配線
５９５ タッチセンサ
５９７ 樹脂層
５９８ 配線
５９９ 接続層
６００Ａ 脆弱部
６００Ｂ 脆弱部
６０１ 基板
６０２ 基板
６０３ 素子形成領域
６０４ 曲げモーメント
６０５ 中立面
７０１ 作製基板
７０３ 剥離層
７０５ 被剥離層
７０７ 接合層
７１１ 枠状の接合層
７２１ 作製基板
７２３ 剥離層
７２５ 被剥離層
７３１ 基板
７３３ 接合層
７４１ 第１の剥離の起点
７４３ 第２の剥離の起点
９２０ 電子機器
９２１ａ 筐体
９２１ｂ 筐体
９２２ 表示部
９２３ ヒンジ

Claims (1)

1. ヒンジと、
   第１の筐体と、
   第２の筐体と、
   パネル基板と、
   第１のフィルムと、を有し、
   前記ヒンジは、回転軸を備え、
   前記第１の筐体は、前記ヒンジを介して、前記回転軸を中心に回転可能に前記第２の筐体と連結され、
   前記第１の筐体は、第１のスリットを備え、
   前記第２の筐体は、第２のスリットを備え、
   前記パネル基板は、前記第１のフィルムと重なる領域を備え、
   前記領域は、前記第１のスリットまたは前記第２のスリットの何れか一または両方に収納され、
   前記パネル基板、前記第１のフィルム、の何れか一または両方は、前記第２のスリットに沿って摺動可能である情報処理装置。

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