JP2023121624A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザ加工装置のダウンタイムを短縮する。【解決手段】レーザ光ＬＷを出射するレーザ光源３４を制御するメイン制御部６２は、レーザ加工装置１０ＡについてのモニタリングデータＤａを取得する。記憶部６３は、モニタリングデータＤａを記憶する。表示部７１は、モニタリングデータＤａの一部の表示を含むレーザ出力確認画面を表示する。メイン制御部６２は、レーザ出力確認画面を表示する表示モードを、モニタリングデータＤａのうち第１表示データＤ１のみを表示する第１表示モードと、モニタリングデータＤａのうち少なくとも第２表示データＤ２を表示する第２表示モードとに切り替え可能である。第１表示データＤ１は、レーザ光ＬＷの出力状態を確認可能なデータおよびレーザ光ＬＷの出力に関する設定を確認可能なデータを含む。第２表示データＤ２は、第１表示データＤ１とは異なるデータである。【選択図】図２

Description

本開示は、レーザ加工装置に関するものである。

従来、レーザ加工装置には、加工対象物にレーザ光を照射することにより、当該加工対象物の表面に文字等のマーキング加工を行うものがある。また、例えば、特許文献１に記載された、レーザ光によりウエハ露光を行うレーザ加工装置は、サーバに格納された制御情報に基づいて制御される。

国際公開第２０１７／０６８６１９号

ところで、レーザ加工装置に不具合が発生した場合、ダウンタイムが発生する。このダウンタイムを、できる限り短縮することが望まれている。例えば、レーザ加工装置のメンテナンスや修理を行うサービスマンが当該不具合の原因を特定するまでに要する時間を短くすることができれば、ダウンタイムを短縮できる。サービスマンが不具合の原因を特定するためには、レーザ加工装置の状態を示す情報が必要になる。

本開示のレーザ加工装置は、レーザ光にて加工対象物を加工するレーザ加工装置であって、前記レーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光源を制御するとともに、前記レーザ加工装置についてのモニタリングデータを取得する制御部と、前記制御部が取得した前記モニタリングデータを記憶する記憶部と、前記制御部の制御により前記モニタリングデータの少なくとも一部の表示を含むモニタリングデータ表示画面を表示する表示部と、を備え、前記制御部は、前記モニタリングデータ表示画面を表示する表示モードを、前記モニタリングデータのうち第１表示データのみを表示する第１表示モードと、前記モニタリングデータのうち少なくとも第２表示データを表示する第２表示モードとに切り替え可能であり、前記第１表示データは、前記レーザ光の出力状態を確認可能なデータおよび前記レーザ光の出力に関する設定を確認可能なデータを含み、前記第２表示データは、前記第１表示データとは異なるデータである、レーザ加工装置である。

本開示のレーザ加工装置によれば、ダウンタイムを短縮できる。

図１は、一実施形態のレーザ加工装置を示す斜視図である。 図２は、図１のレーザ加工装置の電気的構成を示すブロック図である。 図３は、図１のレーザ加工装置の初期画面を示す説明図である。 図４は、図１のレーザ加工装置のレーザ出力確認画面を示す説明図である。 図５は、図１のレーザ加工装置のレーザ出力確認画面を示す説明図である。 図６は、図１のレーザ加工装置におけるレーザ出力測定時のモニタリング項目を説明するための説明図である。 図７は、図１のレーザ加工装置におけるモニタリング項目を説明するための説明図である。 図８は、図１のレーザ加工装置におけるモニタリング項目を説明するための説明図である。 図９は、図１のレーザ加工装置におけるモニタリング項目を説明するための説明図である。 図１０は、変更例のレーザ加工装置の電気的構成を示すブロック図である。 図１１は、変更例のレーザ加工装置の電気的構成を示すブロック図である。

以下、レーザ加工装置の一実施形態について説明する。
以下に示す実施形態は、技術的思想を具体化するための構成や方法を例示するものであり、各構成部品の材質、形状、構造、配置、寸法等を下記のものに限定するものではない。なお、説明を簡単かつ明確にするために、図面に示される構成要素は必ずしも一定の縮尺で描かれていない。添付の図面は、本開示の実施形態を例示するに過ぎず、本開示を制限するものとみなされるべきではない。本開示における「第１」「第２」「第３」等の用語は、単に対象物を区別するために用いられており、対象物を順位づけするものではない。

［レーザ加工装置の概要］
図１に示すように、レーザ加工装置１０Ａは、例えば、コントローラユニット１１、光源ユニット１２、ヘッドユニット１３、コンソール１４を有している。光源ユニット１２は、例えば第１電気ケーブル８１と光ファイバーケーブルＦＬとによりヘッドユニット１３に接続されている。また、光源ユニット１２は、例えば第２電気ケーブル８２によりコントローラユニット１１に接続されている。第１電気ケーブル８１は、例えば第１電源ケーブルＳＰ１と第１信号ケーブルＳＬ１とから構成されている。第２電気ケーブル８２は、第２電源ケーブルＳＰ２と第２信号ケーブルＳＬ２とから構成されている。コントローラユニット１１には、図示しない電源ケーブルによりＡＣ電源が供給される。レーザ加工装置１０Ａは、供給されるＡＣ電源により動作することによって、加工対象物Ｗを加工する。コンソール１４は、第３電気ケーブル８３によりコントローラユニット１１に接続されている。コンソール１４は、レーザ加工装置１０Ａにおける各種の設定を行うために設けられる。また、コンソール１４は、レーザ加工装置１０Ａの状態、各種の情報を表示するために設けられる。

コントローラユニット１１は、光源ユニット１２、ヘッドユニット１３を制御する。光源ユニット１２は、加工対象物Ｗを加工するレーザ光ＬＷを生成する。光源ユニット１２で生成されたレーザ光ＬＷは、光ファイバーケーブルＦＬによりヘッドユニット１３に伝達される。ヘッドユニット１３は、加工対象物Ｗに向けてレーザ光ＬＷを出射する。

［各ユニットの構成］
［光源ユニット］
図１、図２に示すように、光源ユニット１２は、筐体３１を有している。光源ユニット１２は、筐体３１の内部に、光源制御部３２、記憶部３３、レーザ光源３４を有している。また、光源ユニット１２は、筐体３１内に、レーザ光源３４を冷却するとともに、各種電子部品を冷却するためのファン３５を有していてもよい。

光源制御部３２は、レーザ光源３４を制御する。光源制御部３２は、例えば、発振器ユニット基板を有している。発振器ユニット基板上には、光源ユニット１２の内部の温度を測定する温度センサが設けられている。光源制御部３２は、当該温度センサから光源ユニット１２の内部の温度データを取得する。また、発振器ユニット基板上には、当該発振器ユニット基板近傍の湿度を測定する湿度センサが設けられている。光源制御部３２は、当該湿度センサから発振器ユニット基板近傍の湿度データを取得する。また、光源ユニット１２は、時間を計測するタイマを有していてもよい。

記憶部３３は、光源ユニット１２の情報を記憶する。光源ユニット１２の情報は、光源ユニット１２の識別情報を含む。光源ユニット１２の識別情報は、例えば、光源ユニット１２の機種情報（型式）、固有情報（シリアル番号）を含む。ファン３５は、例えば光源制御部３２によって制御される。

レーザ光源３４は、レーザ光ＬＷを出力するレーザ発振器３４ａを有する。レーザ光源３４は、レーザ光ＬＷを出射する。レーザ光源３４は、レーザ光ＬＷを出射するものであればよく、例えば、ファイバレーザ、ＹＡＧレーザ、ＣＯ_２レーザ、等が挙げられる。レーザ発振器３４ａは、レーザ発振器３４ａの内部の温度を測定する温度センサを有していてもよい。光源制御部３２は、レーザ発振器３４ａから、レーザ発振器３４ａの内部の温度データを取得する。

レーザ光源３４は、同レーザ光源３４が出射するレーザ光ＬＷの出力を測定するパワーモニタを有していてもよい。このパワーモニタは、測定結果を光源制御部３２に出力する。

光源制御部３２は、第２信号ケーブルＳＬ２により、コントローラユニット１１と通信可能に構成されている。また、光源制御部３２は、第１信号ケーブルＳＬ１により、ヘッドユニット１３と通信可能に構成されている。

光源制御部３２、記憶部３３、ファン３５は、第２電源ケーブルＳＰ２により供給されるシステム電源電圧ＰＳにより動作するように構成されている。レーザ光源３４は、第２電源ケーブルＳＰ２により供給されるレーザ電源電圧ＰＬにより動作する。レーザ電源電圧ＰＬは、第２電源ケーブルＳＰ２により光源制御部３２に供給された後、光源制御部３２からレーザ光源３４に供給される。光源制御部３２は、レーザ発振器３４ａに供給する電流、即ち発振器電流ＣＬのデータ（電流値）を、第２信号ケーブルＳＬ２により、コントローラユニット１１に出力する。

［ヘッドユニット］
ヘッドユニット１３は、筐体４１を有している。ヘッドユニット１３は、筐体４１の内部に、例えば、ヘッド制御部４２、記憶部４３、焦点調整部４４、走査部４５、遮蔽機構４６、モニタ部４７、加速度センサ４８を有している。また、ヘッドユニット１３は、筐体４１内に、筐体４１内の各種電子部品を冷却するためのファン４９を有していてもよい。また、ヘッドユニット１３は、保護ガラス５０を有している。保護ガラス５０は、筐体４１によって保持されている。

記憶部４３は、ヘッドユニット１３の情報を記憶する。ヘッドユニット１３の情報は、ヘッドユニット１３の識別情報を含む。ヘッドユニット１３の識別情報は、ヘッドユニット１３の機種情報（型式）、固有情報（シリアル番号）を含む。

焦点調整部４４は、レーザ光ＬＷの焦点位置（焦点距離）を調整する。焦点調整部４４は、レーザ光ＬＷの光軸上に配置された複数のレンズと、レンズの位置を光軸方向に移動させるアクチュエータとを含む。ヘッド制御部４２は、このアクチュエータを制御することにより、レンズの位置を制御する。レンズの位置（レンズ間の距離）により、出射するレーザ光ＬＷの焦点位置を調整する。

走査部４５は、レーザ光ＬＷを加工対象物Ｗに向けて照射する。また、走査部４５は、加工対象物Ｗの加工面Ｗａに対してレーザ光ＬＷを走査する。走査部４５は、例えば一対のガルバノミラーと、一対のガルバノミラーを駆動させる一対のガルバノモータ（例えば、サーボモータやアクチュエータ）とを有している。ヘッド制御部４２は、この一対のガルバノモータを制御することにより、当該一対のガルバノモータを介して一対のガルバノミラーの駆動を制御する。走査部４５にて反射されたレーザ光ＬＷは、保護ガラス５０を通してヘッドユニット１３の外部へ出射される。走査部４５は、加工対象物Ｗの加工面Ｗａ上において２方向（２次元方向）に走査する。

遮蔽機構４６は、レーザ光ＬＷをオンオフする機構である。遮蔽機構４６は、例えば、シャッタと、シャッタを駆動するアクチュエータとを含む。シャッタは、レーザ光ＬＷを遮る閉位置と、レーザ光ＬＷを遮らない開位置とに切り替え可能に支持される。アクチュエータは、シャッタを閉位置と開位置とに切り替え配置する。遮蔽機構４６は、ヘッド制御部４２により制御される。例えば、遮蔽機構４６は、ヘッド制御部４２から閉信号が送信されると、シャッタを閉位置に配置する。また、遮蔽機構４６は、ヘッド制御部４２から開信号が送信されると、シャッタを開位置に配置する。ヘッドユニット１３は、例えば、シャッタが閉位置に配置されていることを検出する閉位置側位置検出センサと、シャッタが開位置に配置されていることを検出する開位置側位置検出センサとを有する。各位置検出センサの検出結果は、ヘッド制御部４２に出力される。なお、ヘッドユニット１３は、遮蔽機構４６を複数有していてもよい。

モニタ部４７は、光源ユニット１２から光ファイバーケーブルＦＬにて伝達されるレーザ光ＬＷの出力（光パワー）を測定する。モニタ部４７は、測定結果をヘッド制御部４２に出力する。例えば、モニタ部４７は、レーザ光ＬＷを受光する受光部を有している。受光部は、受光したレーザ光ＬＷの出力に応じた信号を出力する。モニタ部４７は、例えば、走査部４５から遮蔽機構４６に至るレーザ光ＬＷの出力をモニタリングする。モニタ部４７は、受光部が出力する信号をアナログーデジタル変換（以下、ＡＤ変換）することにより、レーザ光ＬＷの出力に応じたデジタル値を得る。モニタ部４７は、当該デジタル値をヘッド制御部４２に出力する。モニタ部４７は、パワーモニタであってもよい。

加速度センサ４８は、ヘッドユニット１３に加わる加速度を測定する。加速度センサ４８は、任意に設定されるＸ軸方向の加速度、Ｘ軸と直交するＹ軸方向の加速度、Ｘ軸およびＹ軸の各々と直交するＺ軸方向の加速度を測定する。加速度センサ４８は、測定データをヘッド制御部４２に出力する。

ヘッドユニット１３は、ファン４９を駆動するモータの回転を検出する回転センサを有していてもよい。回転センサは、当該モータの回転に同期した回転検出信号をヘッド制御部４２に出力する。回転検出信号は、例えば、パルス信号である。

ヘッド制御部４２は、例えば、ヘッドユニット基板を有している。ヘッドユニット基板上には、当該ヘッドユニット基板の温度を測定する温度センサが設けられている。ヘッド制御部４２は、当該温度センサからヘッドユニット基板の温度データを取得する。

ヘッド制御部４２は、焦点調整部４４、走査部４５、遮蔽機構４６、ファン４９を制御する。
ヘッド制御部４２は、第１信号ケーブルＳＬ１と、光源ユニット１２とコントローラユニット１１との間の第２信号ケーブルＳＬ２とにより、ヘッドユニット１３、コントローラユニット１１と信号のやり取りが可能に構成されている。

ヘッド制御部４２は、第１電源ケーブルＳＰ１により供給されるシステム電源電圧ＰＳにより動作するように構成されている。走査部４５は、第１電源ケーブルＳＰ１により供給される正のガルバノ電源電圧ＰＧ１および負のガルバノ電源電圧ＰＧ２により動作する。正のガルバノ電源電圧ＰＧ１および負のガルバノ電源電圧ＰＧ２は、ヘッド制御部４２に供給された後、ヘッド制御部４２から走査部４５に供給される。

［コントローラユニット］
コントローラユニット１１は、筐体６１を有している。コントローラユニット１１は、筐体６１の内部に、メイン制御部６２、記憶部６３、電源回路６４、キースイッチ６５、コンタクタ６６を有している。また、コントローラユニット１１は、筐体６１内の各種電子部品を冷却するためのファン６７を有していてもよい。

キースイッチ６５は、コントローラユニット１１の起動と停止を行うための電源スイッチである。キースイッチ６５は、図１に示す電源キー６８を作業者（例えば、ユーザもしくはサービスマン）が回動操作することによりオンオフする。

電源回路６４は、図示しない電源ケーブルにより、商用電源等の外部電源と接続される。電源回路６４は、レーザ加工装置１０Ａを構成するコントローラユニット１１と光源ユニット１２とヘッドユニット１３とに電力を供給する。なお、電源回路６４は、コンソール１４に対して駆動のための電力を供給してもよい。

電源回路６４は、メイン制御部６２にシステム電源電圧ＰＳを供給する。電源回路６４は、キースイッチ６５のオンオフにより、メイン制御部６２への電力の供給と停止とを行う。システム電源電圧ＰＳは、メイン制御部６２に供給される。また、システム電源電圧ＰＳは、第２電源ケーブルＳＰ２により光源ユニット１２の光源制御部３２に供給される。さらに、システム電源電圧ＰＳは、第１電源ケーブルＳＰ１により、光源ユニット１２からヘッドユニット１３のヘッド制御部４２に供給される。従って、コントローラユニット１１、光源ユニット１２およびヘッドユニット１３の各々は、キースイッチ６５のオン操作により供給されるシステム電源電圧ＰＳにより動作する。

電源回路６４は、光源ユニット１２の光源制御部３２にレーザ電源電圧ＰＬを供給する。電源回路６４は、メイン制御部６２の制御により、レーザ電源電圧ＰＬを出力または停止する。

電源回路６４は、ヘッドユニット１３の走査部４５に正のガルバノ電源電圧ＰＧ１および負のガルバノ電源電圧ＰＧ２を供給する。電源回路６４は、メイン制御部６２の制御により、正のガルバノ電源電圧ＰＧ１を出力または停止する。電源回路６４は、メイン制御部６２の制御により、負のガルバノ電源電圧ＰＧ２を出力または停止する。

電源回路６４は、システム電源電圧ＰＳ、レーザ電源電圧ＰＬ、正のガルバノ電源電圧ＰＧ１、負のガルバノ電源電圧ＰＧ２の情報（電圧値）をメイン制御部６２に出力する。
コンタクタ６６は、メイン制御部６２により制御される。コンタクタ６６は、メイン制御部６２から入力される制御信号に応じて開動作もしくは閉動作する。コンタクタ６６が開状態にあるときには、電源回路６４は、光源制御部３２にレーザ電源電圧ＰＬを、走査部４５に正のガルバノ電源電圧ＰＧ１および負のガルバノ電源電圧ＰＧ２をそれぞれ供給可能である。一方、コンタクタ６６が閉状態にあるときには、電源回路６４は、光源制御部３２へのレーザ電源電圧ＰＬの供給、走査部４５への正のガルバノ電源電圧ＰＧ１および負のガルバノ電源電圧ＰＧ２の供給、を停止する。

記憶部６３は、各種の情報を記憶する。記憶部６３は、例えばコントローラユニット１１に接続されるユニット（例えば、光源ユニット１２、ヘッドユニット１３）の識別情報を記憶する。記憶部６３は、加工対象物Ｗを加工するための加工データを記憶する。加工データは、例えば、加工対象物Ｗの加工面Ｗａに対して印字すべき文字、図形、等の加工パターンの情報である。

コントローラユニット１１は、ファン６７を駆動するモータの回転を検出する回転センサを有していてもよい。回転センサは、当該モータの回転に同期した回転検出信号をメイン制御部６２に出力する。回転検出信号は、例えば、パルス信号である。

メイン制御部６２は、例えば、時計、カウンタ、タイマを有している。メイン制御部６２は、例えば、コントローラユニット基板を有している。コントローラユニット基板上には、当該コントローラユニット基板の温度を測定する温度センサが設けられている。ヘッド制御部４２は、当該温度センサからコントローラユニット基板の温度データを取得する。

メイン制御部６２は、第１信号ケーブルＳＬ１と第２信号ケーブルＳＬ２とを介して、光源ユニット１２の光源制御部３２およびヘッドユニット１３のヘッド制御部４２と通信可能に構成されている。メイン制御部６２は、加工データ等に基づいて、光源制御部３２、ヘッド制御部４２に対して制御データを送信する。例えば、メイン制御部６２は、加工データに基づいて、加工対象物Ｗ上の加工位置に対応する複数の走査位置データ（座標データ）と、オンオフデータとを含む制御データを生成する。メイン制御部６２は、制御データを光源制御部３２、ヘッド制御部４２に送信する。

光源制御部３２は、制御データに基づいて、レーザ光源３４を制御する。例えば、光源制御部３２は、レーザ光源３４から出射するレーザ光ＬＷの出力を制御する。
ヘッド制御部４２は、制御データに基づいて、レーザ光ＬＷにて加工対象物Ｗを加工するように走査部４５を制御する。

［コンソール］
コンソール１４は、例えば、表示部７１、操作部７２を有している。表示部７１は、レーザ加工装置１０Ａの各種情報を表示可能に構成されている。操作部７２は、ユーザによるデータの入力が可能に構成されている。コンソール１４は、例えば、タブレット端末、ノートパソコン、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）やスマートフォンなどの汎用端末と、それに導入された専用のアプリケーションソフトウェアとにより構成される。

コンソール１４は、操作部７２の操作に応じて、コントローラユニット１１に対して、各種の制御、動作モードを指示する。指示する制御は、例えば、加工開始、加工停止、を含む。動作モードは、加工モード、レーザ出力測定モード、レーザ出力自動補正モード、レーザ出力手動補正モードを含む。表示部７１は、これらの動作モードを選択するための文字等を表示する。コンソール１４は、操作部７２の操作によって選択された動作モードをコントローラユニット１１のメイン制御部６２に対して指示する。

図３～図５は、電源キー６８の操作によりレーザ加工装置１０Ａが起動されると、メイン制御部６２によって表示部７１に表示される画面の一例を示している。図３は、表示部７１に表示する初期画面７６の一例である。図４および図５に示すレーザ出力確認画面７３は、レーザ光ＬＷの出力に関する情報を表示する画面の一例である。図４は、第１表示モードで表示されたレーザ出力確認画面７３の一例である。図５は、第２表示モードで表示されたレーザ出力確認画面７３の一例である。

［動作モード］
システム電源電圧ＰＳが供給されたメイン制御部６２は、電源投入による初期処理を実行した後、選択された動作モードで処理を実行する。

初期処理は、レーザ加工装置１０Ａの構成を確認し、コントローラユニット１１に接続された光源ユニット１２およびヘッドユニット１３に対して、レーザ電源電圧ＰＬ、正のガルバノ電源電圧ＰＧ１、負のガルバノ電源電圧ＰＧ２を供給するものである。

コントローラユニット１１のメイン制御部６２は、コントローラユニット１１に接続された光源ユニット１２を駆動可能か否かを判定する。また、メイン制御部６２は、光源ユニット１２を介してコントローラユニット１１に接続されたヘッドユニット１３を駆動可能か否かを判定する。そして、メイン制御部６２は、判定結果に基づいて、レーザ電源電圧ＰＬ、正のガルバノ電源電圧ＰＧ１、負のガルバノ電源電圧ＰＧ２を供給または停止するように、電源回路６４およびコンタクタ６６を制御する。

［加工モード］
加工モードは、レーザ光ＬＷにて加工対象物Ｗに加工パターンを形成するモードである。加工パターンは、加工対象物Ｗに形成する文字、記号、または図形等の形状である。

メイン制御部６２は、コンソール１４にて加工モードが選択された状態で、加工開始が指示されると、加工対象物Ｗに対する加工処理を開始する。メイン制御部６２は、加工データに基づいて加工対象物Ｗにレーザ光ＬＷを照射する処理を実行する。メイン制御部６２は、印字すべき文字等に関する加工データに基づいて制御データを生成する。制御データは、加工対象物Ｗ上の加工位置に対応する複数の走査位置データ（座標データ）と、レーザオンオフデータとを含む。メイン制御部６２は、制御データを第２信号ケーブルＳＬ２を介して光源ユニット１２の光源制御部３２に伝送する。

光源制御部３２は、伝送された制御データから光源ユニット１２に関わるレーザオンオフデータを取得する。また、光源制御部３２は、制御データを第１信号ケーブルＳＬ１を介してヘッドユニット１３のヘッド制御部４２に伝送する。また、光源制御部３２は、制御データに基づいてレーザ光源３４を制御することにより、レーザ光源３４にレーザ光ＬＷを出射させる。

ヘッド制御部４２は、伝送された制御データからヘッドユニット１３に関わる走査位置データを取得する。ヘッド制御部４２は、制御データに基づいて、焦点調整部４４、走査部４５を制御することにより、レーザ光ＬＷを加工対象物Ｗに向けて走査する。これにより、レーザ加工装置１０Ａは、加工対象物Ｗの加工面Ｗａに加工パターンを形成する。

［レーザ出力測定モード］
レーザ出力測定モードは、レーザ光ＬＷの出力に関するモニタリングを行うモードである。レーザ光ＬＷの出力に関するモニタリングには、レーザ光ＬＷの出力を測定するレーザ出力測定が含まれる。例えば、レーザ出力確認画面７３において、操作部７２の操作により測定用レーザ照射ボタン７４が押下されると、コントローラユニット１１に対してレーザ出力測定モードでの動作が指示される。レーザ出力測定モードでの動作が指示されると、メイン制御部６２は、遮蔽機構４６のシャッタを閉位置に配置した状態で、レーザ光ＬＷを出射するように制御する。例えば、メイン制御部６２は、レーザ光源３４に、出力補正をしていない状態のレーザ光ＬＷと、出力補正をしている状態のレーザ光ＬＷとを出射させる。出力補正をしていない状態のレーザ光ＬＷは、レーザ加工装置１０Ａの出荷時と同じ条件でレーザ電源電圧ＰＬおよび発振器電流ＣＬがレーザ光源３４に供給されたときに同レーザ光源３４が出射するレーザ光である。出力補正をしている状態のレーザ光ＬＷは、レーザ出力測定モードが指示される直前の出力が補正された状態と同じ条件でレーザ電源電圧ＰＬおよび発振器電流ＣＬがレーザ光源３４に供給されたときに同レーザ光源３４が出射するレーザ光ＬＷである。そして、レーザ加工装置１０Ａにおいて、レーザ出力測定を含む、レーザ光ＬＷの出力に関する各種のモニタリングが行われる。レーザ出力測定は、出力補正をしていない状態のレーザ光ＬＷと、出力補正をしている状態のレーザ光ＬＷとのそれぞれについて行われる。レーザ光ＬＷの出力は、モニタ部４７で実測される。メイン制御部６２は、当該モニタリングにより取得した各種モニタリングデータのうち、予め表示することが決められているデータを表示部７１に表示する。

［レーザ出力自動補正モード］
レーザ出力自動補正モードは、レーザ光ＬＷの出力が予め設定された設定値になるようにメイン制御部６２においてレーザ光ＬＷの出力を補正するように制御するモードである。操作部７２の操作によりレーザ出力自動補正モードが選択されると、コントローラユニット１１に対してレーザ出力自動補正モードでの動作が指示される。レーザ出力自動補正モードでの動作が指示されると、メイン制御部６２は、当該モードでの動作が指示される前に最後に測定されたレーザ光ＬＷの出力（即ち、レーザ出力測定の測定結果）と、設定値とを用いて、補正率を算出する。補正率は、測定されたレーザ光ＬＷの出力に対する設定値の割合（％）である。メイン制御部６２が、算出した補正率に応じてレーザ電源電圧ＰＬ、発振器電流ＣＬがレーザ光源３４に供給されるように光源制御部３２を制御すると、レーザ光ＬＷの出力が算出した補正率に応じて補正される。

なお、メイン制御部６２は、補正率を算出した後、出力補正をしていない状態のレーザ光ＬＷと、出力補正をしている状態のレーザ光ＬＷとのそれぞれについてレーザ出力測定を行う。出力補正をしていない状態のレーザ光ＬＷは、レーザ加工装置１０Ａの出荷時と同じ条件でレーザ電源電圧ＰＬおよび発振器電流ＣＬがレーザ光源３４に供給されたときに同レーザ光源３４が出射するレーザ光である。メイン制御部６２は、遮蔽機構４６のシャッタを閉位置に配置した状態で、レーザ光源３４に、出力補正をしていない状態のレーザ光ＬＷと、出力補正をしている状態のレーザ光ＬＷとを出射させる。そして、レーザ加工装置１０Ａにおいて、出力補正をしていない状態のレーザ光ＬＷと、出力補正をしている状態のレーザ光ＬＷとのそれぞれについて、レーザ出力測定を含む、レーザ光ＬＷの出力に関する各種のモニタリングが行われる。メイン制御部６２は、当該モニタリングにより取得した各種モニタリングデータのうち、予め表示することが決められているデータを表示部７１に表示する。

［レーザ出力手動補正モード］
レーザ出力手動補正モードは、レーザ光ＬＷの出力をユーザが指示した補正率で補正するモードである。操作部７２の操作によりレーザ出力手動補正モードが選択されると、コントローラユニット１１に対してレーザ出力手動補正モードでの動作が指示される。ユーザは、操作部７２の操作により、レーザ光ＬＷの出力を補正する補正率をコントローラユニット１１に指示する。メイン制御部６２は、指示された補正率に応じてレーザ電源電圧ＰＬ、発振器電流ＣＬがレーザ光源３４に供給されるように光源制御部３２を制御する。これにより、レーザ光ＬＷの出力が指示された補正率に応じて補正される。

なお、メイン制御部６２は、出力補正をしていない状態のレーザ光ＬＷと、指示された補正率で出力補正をしている状態のレーザ光ＬＷとのそれぞれについてレーザ出力測定を行う。出力補正をしていない状態のレーザ光ＬＷは、レーザ加工装置１０Ａの出荷時と同じ条件でレーザ電源電圧ＰＬおよび発振器電流ＣＬがレーザ光源３４に供給されたときに同レーザ光源３４が出射するレーザ光である。メイン制御部６２は、遮蔽機構４６のシャッタを閉位置に配置した状態で、レーザ光源３４に、出力補正をしていない状態のレーザ光ＬＷと、指示された補正率で出力補正をしている状態のレーザ光ＬＷとを出射させる。そして、レーザ加工装置１０Ａにおいて、出力補正をしていない状態のレーザ光ＬＷと、指示された補正率で出力補正をしている状態のレーザ光ＬＷとのそれぞれについて、レーザ出力測定を含む、レーザ光ＬＷの出力に関する各種のモニタリングが行われる。メイン制御部６２は、当該モニタリングにより取得した各種モニタリングデータのうち、予め表示することが決められているデータを表示部７１に表示する。

［モニタリングデータ］
コントローラユニット１１のメイン制御部６２は、レーザ加工装置１０ＡについてのモニタリングデータＤａを取得する。例えば、メイン制御部６２は、レーザ出力測定モード、レーザ出力自動補正モード、およびレーザ出力手動補正モードの各動作モードで処理を実行するときに、レーザ光ＬＷの出力に関するモニタリングを行う。また、メイン制御部６２は、レーザ出力測定モード、レーザ出力自動補正モード、およびレーザ出力手動補正モードの各動作モードで処理を実行するときに、レーザ加工装置１０Ａを構成する各種部品や機構についてのモニタリングを行ってもよい。

また、レーザ加工装置１０Ａは、例えば、メイン制御部６２がレーザ出力測定モード、レーザ出力自動補正モード、およびレーザ出力手動補正モードの各動作モードで処理を実行するときだけでなく、予め設定されたタイミングで、レーザ加工装置１０Ａを構成する各種部品や機構についてのモニタリングを行うように構成されている。

モニタリング結果、即ち、モニタリングにより取得したモニタリングデータＤａは、コントローラユニット１１の記憶部６３に記憶される。即ち、記憶部６３は、メイン制御部６２が取得したモニタリングデータＤａを記憶する。モニタリングデータＤａは、例えば、レーザ光ＬＷの出力に関するデータを含む。モニタリングデータＤａの項目は、例えば、レーザ加工装置１０Ａを使用するユーザに知らせる項目を含む。また、モニタリングデータＤａの項目は、レーザ光ＬＷによる印字品質に影響すると予想される項目を含んでいてもよい。また、モニタリングデータＤａの項目は、レーザ加工装置１０Ａを構成する部品のメンテナンスの要否の判断に寄与する項目を含んでいてもよい。

以下、モニタリングデータＤａの項目の一例について説明する。
図６は、レーザ出力測定モード、レーザ出力自動補正モード、およびレーザ出力手動補正モードの各動作モードで処理が実行されたときに取得されてコントローラユニット１１の記憶部６３に記憶されるデータの項目を示している。図６において、各項目に付している項目番号１０１～１１７は、説明の便宜上付している番号であって、モニタリングデータＤａとして記憶部６３に記憶されるものではない。レーザ出力測定モード、レーザ出力自動補正モード、およびレーザ出力手動補正モードの各動作モードで処理を実行するたびに、メイン制御部６２は、モニタリングデータＤａとして項目番号１０１～１１７のデータを取得して記憶部６３に記憶する。詳しくは、メイン制御部６２は、レーザ出力測定モード、レーザ出力自動補正モード、およびレーザ出力手動補正モードの各動作モードで制御中にレーザ出力測定を行うときに、項目番号１０１～１１７のデータを取得して記憶部６３に記憶する。

項目番号１０１のログバージョンは、メイン制御部６２が記憶部６３に記録する情報のログフォーマットのバージョン情報である。
項目番号１０２のユニット組み合わせＩＤは、光源ユニット１２の記憶部３３に記憶された光源ユニット１２の識別情報、および、ヘッドユニット１３の記憶部４３に記憶されたヘッドユニット１３の識別情報である。

項目番号１０３の測定モードは、レーザ出力測定モード、自動補正モード、および手動補正モードのうちのいずれの動作モードで処理が実行されたかを示すデータである。
項目番号１０４の測定日時は、項目番号１０３の動作モードの処理が開始された時点の時刻データである。時刻データは、例えば、日付と時刻である。メイン制御部６２は、時計から時刻データを取得して記憶部６３に記憶する。

項目番号１０５の生データ（オフセット）は、レーザ光源３４がレーザ光ＬＷを出射していないときに、モニタ部４７が出力するデジタル値である。例えば、メイン制御部６２は、レーザ出力測定を行うためのレーザ光ＬＷを出射していないときにモニタ部４７が出力するデジタル値を取得する。メイン制御部６２は、取得したデジタル値を、生データ（オフセット）のデータとして記憶部６３に記憶する。

項目番号１０６の補正なし生データ（平均出力）は、レーザ出力測定中に、レーザ光源３４が出力補正をしていない状態のレーザ光ＬＷを出射しているときに、モニタ部４７が出力するデジタル値の平均値である。出力補正をしていない状態のレーザ光ＬＷは、レーザ加工装置１０Ａの出荷時と同じ条件でレーザ電源電圧ＰＬおよび発振器電流ＣＬがレーザ光源３４に供給されたときに同レーザ光源３４が出射するレーザ光である。例えば、メイン制御部６２は、レーザ光ＬＷを出射している所定時間内にモニタ部４７が出力するデジタル値を複数回取得し、取得したデジタル値の平均値を算出する。メイン制御部６２は、算出した平均値を、補正なし生データ（平均出力）のデータとして記憶部６３に記憶する。

項目番号１０７の補正あり生データ（平均出力）は、レーザ出力測定中に、レーザ光源３４が出力補正をしている状態のレーザ光ＬＷを出射しているときに、モニタ部４７が出力するデジタル値の平均値である。出力補正をしている状態のレーザ光ＬＷは、当該レーザ出力測定が行われる前に最後に出力を補正したときの補正率で出力が補正されているレーザ光である。例えば、メイン制御部６２は、レーザ出力測定のためのレーザ光ＬＷを出射している間にモニタ部４７が出力するデジタル値を複数回取得し、取得したデジタル値の平均値を算出する。メイン制御部６２は、算出した平均値を、補正あり生データ（平均出力）のデータとして記憶部６３に記憶する。

項目番号１０８の出力（補正前）は、レーザ出力測定モードが選択されているときには、出力補正をしていない状態のレーザ光ＬＷの出力である。メイン制御部６２は、項目番号１０５の生データと、項目番号１０６の補正なし生データと、を用いて、出力補正をしていない状態のレーザ光ＬＷの出力を算出する。この出力の単位は例えば「ｍＷ」である。メイン制御部６２は、算出した出力を、出力（補正前）として記憶部６３に記憶する。

なお、レーザ出力自動補正モードもしくはレーザ出力手動補正モードが選択されているときには、メイン制御部６２は、当該モードが選択される前に最後に測定されたレーザ光ＬＷの出力を、出力（補正前）のデータとして記憶部６３に記憶する。

項目番号１０９の出力（補正後）は、出力補正をしている状態のレーザ光ＬＷの出力である。メイン制御部６２は、項目番号１０５の生データと、項目番号１０７の補正あり生データと、を用いて、出力補正をしていない状態のレーザ光ＬＷの出力を算出する。この出力の単位は例えば「ｍＷ」である。メイン制御部６２は、算出した出力を、出力（補正後）のデータとして記憶部６３に記憶する。

項目番号１１０のレーザ励起時間は、項目番号１０３の動作モードの処理が開始された時点での累積レーザ励起時間である。光源制御部３２は、発振器電流ＣＬをレーザ光源３４に供給した時間を、例えばレーザ加工装置１０Ａの出荷時点から累積している。メイン制御部６２は、発振器電流ＣＬをレーザ光源３４に供給した時間の累積値を光源制御部３２から取得して、レーザ励起時間のデータとして記憶部６３に記憶する。なお、レーザ励起時間の単位は例えば「ｓ（秒）」である。

項目番号１１１のレーザ照射時間は、項目番号１０３の動作モードの処理が開始された時点での累積レーザ照射時間である。メイン制御部６２は、レーザ光ＬＷを照射して加工対象物Ｗを加工した時間を、例えばレーザ加工装置１０Ａの出荷時点から累積している。レーザ光ＬＷを照射して加工対象物Ｗを加工した時間は、例えば、加工モードが選択された状態で加工開始が指示されてから、加工対象物Ｗに対する加工処理が終了するまでの時間である。メイン制御部６２は、レーザ光ＬＷを照射して加工対象物Ｗを加工した時間の累積値をレーザ照射時間のデータ（累積時間データ）として記憶部６３に記憶する。なお、レーザ照射時間の単位は例えば「ｓ（秒）」である。

項目番号１１２のパワー補正率は、レーザ出力測定中に出射する、出力補正をしている状態のレーザ光ＬＷの出力にかけられている補正率である。メイン制御部６２は、当該レーザ光ＬＷの出力にかけている補正率を、パワー補正率として記憶部６３に記憶する。

項目番号１１３の発振器ユニット温度は、光源制御部３２が有する発振器ユニット基板上に設けられた温度センサにより測定される温度である。メイン制御部６２は、項目番号１０３の動作モードの処理を開始すると、その時の発振器ユニット基板上の温度センサの測定結果を、光源制御部３２を介して取得する。メイン制御部６２は、取得した測定結果を、発振器ユニット温度として記憶部６３に記憶する。なお、メイン制御部６２は、レーザ出力測定のためのレーザ光ＬＷの照射を開始した時点の発振器ユニット基板上の温度センサの測定値を、発振器ユニット温度のデータとして記憶部６３に記憶してもよい。

項目番号１１４の発振器内部温度は、レーザ発振器３４ａが有するレーザ発振器３４ａの内部の温度を測定する温度センサにより測定される温度である。メイン制御部６２は、項目番号１０３の動作モードの処理を開始すると、その時のレーザ発振器３４ａの温度センサの測定結果を、光源制御部３２を介して取得する。メイン制御部６２は、取得した測定結果を、発振器内部温度として記憶部６３に記憶する。なお、メイン制御部６２は、レーザ出力測定のためのレーザ光ＬＷの照射を開始した時点のレーザ発振器３４ａの温度センサの測定値を、発振器内部温度のデータとして記憶部６３に記憶してもよい。

項目番号１１５の発振器電流は、レーザ出力測定中にレーザ光源３４に供給される発振器電流ＣＬの電流値である。光源制御部３２は、レーザ出力測定のためのレーザ光ＬＷを出射している間にレーザ光源３４に供給した発振器電流ＣＬの電流値をメイン制御部６２に出力する。メイン制御部６２は、光源制御部３２が出力した発振器電流ＣＬの電流値から、最大値および最小値を抽出する。そして、メイン制御部６２は、この最大値および最小値を、発振器電流の最大値データおよび最小値データとして記憶部６３に記憶する。また、メイン制御部６２は、光源制御部３２が出力した発振器電流ＣＬの電流値の平均値を算出する。そして、メイン制御部６２は、算出した平均値を、発振器電流の平均値データとして記憶部６３に記憶する。なお、発振器電流の単位は例えば「ｍＡ」である。

項目番号１１６のヘッド透過率は、レーザ光源３４におけるレーザ光ＬＷの出力に対する、加工点でのレーザ光ＬＷの出力の割合（％）である。レーザ光源３４におけるレーザ光ＬＷの出力は、例えば、レーザ光源３４が有するパワーモニタの測定結果を用いることができる。なお、レーザ光源３４におけるレーザ光ＬＷの出力は、発振器電流ＣＬに基づいてメイン制御部６２が算出してもよい。加工点でのレーザ光ＬＷの出力は、例えば、モニタ部４７の測定結果を用いることができる。メイン制御部６２は、レーザ出力測定のためのレーザ光ＬＷを出射している間に測定された、レーザ光源３４のパワーモニタの測定結果を、光源制御部３２を介して取得する。また、メイン制御部６２は、レーザ出力測定のためのレーザ光ＬＷを出射している間に測定された、モニタ部４７の測定結果を、ヘッド制御部４２を介して取得する。メイン制御部６２は、レーザ光源３４のパワーモニタの測定結果と、モニタ部４７の測定結果とを用いて、レーザ光源３４におけるレーザ光ＬＷの出力に対する、加工点でのレーザ光ＬＷの出力の割合を算出する。メイン制御部６２は、算出した割合をヘッド透過率のデータとして記憶部６３に記憶する。

項目番号１１７のヘッドユニット基板温度は、ヘッド制御部４２が有するヘッドユニット基板上に設けられた温度センサにより測定される温度である。メイン制御部６２は、項目番号１０３の動作モードの処理を開始すると、その時のヘッドユニット基板上の温度センサの測定結果を、ヘッド制御部４２を介して取得する。メイン制御部６２は、取得した測定結果を、ヘッドユニット基板温度のデータとして記憶部６３に記憶する。なお、メイン制御部６２は、レーザ出力測定のためのレーザ光ＬＷの照射を開始した時点のヘッドユニット基板上の温度センサの測定値を、ヘッドユニット基板温度のデータとして記憶部６３に記憶してもよい。

図２、図６に示すように、メイン制御部６２は、モニタリングデータＤａの少なくとも一部の表示を含むレーザ出力確認画面７３（モニタリングデータ表示画面）を表示部７１に表示するように制御する。

例えば、メイン制御部６２は、レーザ出力測定モード、自動補正モード、および手動補正モードの各動作モードで処理を実行したときに取得したモニタリングデータのうち予め表示することが決められている項目のデータを、表示部７１に表示する。メイン制御部６２は、表示部７１に、予め表示することが決められている項目のデータの表示を含むレーザ出力確認画面７３を表示する。レーザ出力確認画面７３は、例えば、モニタリングデータ表示領域７５を有する。取得したモニタリングデータのうち予め表示することが決められている項目のデータは、モニタリングデータ表示領域７５に表示される。

メイン制御部６２は、レーザ出力確認画面７３を表示する表示モードを、モニタリングデータＤａのうち第１表示データＤ１のみを表示する第１表示モードと、モニタリングデータＤａのうち少なくとも第２表示データＤ２を表示する第２表示モードとに切り替え可能である。例えば、メイン制御部６２は、レーザ出力確認画面７３を表示する表示モードを、第１表示データＤ１のみを表示する第１表示モードと、第１表示データＤ１と第２表示データＤ２とを表示する第２表示モードとに切り替え可能である。なお、図４は、第１表示モードで表示されたレーザ出力確認画面７３の一例である。図５は、第２表示モードで表示されたレーザ出力確認画面７３の一例である。

メイン制御部６２は、第２表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示部７１に表示することを許可する認証処理を行う。メイン制御部６２は、例えば、パスワード認証処理を行う。

図３に示すように、電源キー６８の操作によりレーザ加工装置１０Ａが起動されると、メイン制御部６２は、表示部７１に初期画面７６を表示する。例えば、初期画面７６は、パスワード入力欄７７を含む。パスワード入力欄７７には、操作部７２の操作によりパスワードを入力することができる。メイン制御部６２は、パスワード入力欄７７にパスワードが入力された場合には、パスワード入力欄７７に入力されたパスワードと、記憶部６３に予め記憶されたパスワードと、を照合するパスワード認証処理を行う。メイン制御部６２は、パスワード入力欄７７にパスワードが入力されない場合、即ち、パスワード認証処理を行わない場合には、図４に示すように、第１表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示する。

図４および図６に示すように、第１表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示する場合、メイン制御部６２は、記憶部６３に記憶されたモニタリングデータＤａのうち第１表示データＤ１のみをモニタリングデータ表示領域７５に表示する。第１表示データＤ１は、レーザ光ＬＷの出力状態を確認可能なデータおよびレーザ光ＬＷの出力に関する設定を確認可能なデータを含む。第１表示データＤ１は、例えば、項目番号１０１～１１７の項目のデータのうち、図６においてユーザ公開の欄に○印がついている項目番号１０３，１０４，１０８，１０９，１１１，１１２の項目のデータである。因みに、項目番号１０８，１０９の項目のデータは、レーザ光ＬＷの出力状態を確認可能なデータに該当する。また、項目番号１０８の項目のデータは、レーザ光ＬＷの出力に関する設定を確認可能なデータに該当する。項目番号１０８の項目のデータを参考にすることにより、レーザ加工装置１０Ａにおいて設定されているレーザ光ＬＷの出力の値を知ることができる。

なお、図４に示すレーザ出力確認画面７３の一例では、モニタリングデータ表示領域７５には、レーザ出力初期比が表示されている。レーザ出力初期比は、出力補正をしていない状態のレーザ光ＬＷの出力の、出荷時における出力補正をしていない状態のレーザ光ＬＷの出力に対する割合（％）である。レーザ出力初期比は、レーザ出力測定時に取得したモニタリングデータを用いてメイン制御部６２によって算出される。第１表示データＤ１は、レーザ出力初期比のデータを含んでいてもよい。また、図４では、第１表示データＤ１の数字を「ｘ」に置き換えて模式的に表示しているが、実際は「ｘ」ではなく数字が表示される。図４に示す第１表示データＤ１の表示の順序や配置は適宜変更してもよい。

レーザ出力確認画面７３は、モニタリングデータ表示領域７５に、チェックボックス７８およびチェックボックス７９を有する。第１表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示する場合、チェックボックス７８にチェックが入っていると、メイン制御部６２は、レーザ出力測定モードで処理が行われた時に取得されたモニタリングデータのうちの第１表示データＤ１をモニタリングデータ表示領域７５に表示する。第１表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示する場合、チェックボックス７９にチェックが入っていると、メイン制御部６２は、レーザ出力自動補正モードおよびレーザ出力手動補正モードで処理が行われた時に取得されたモニタリングデータのうちの第１表示データＤ１をモニタリングデータ表示領域７５に表示する。

図３、図５、図６に示すように、メイン制御部６２は、パスワード入力欄７７に入力されたパスワードと、記憶部６３に予め記憶されたパスワードとを照合して２つのパスワードが一致した場合には、第２表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示部７１に表示することを許可する。メイン制御部６２は、認証処理によって第２表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示部７１に表示することを許可している場合には、レーザ出力確認画面７３を第２表示モードで表示部７１に表示する。

第２表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示する場合、メイン制御部６２は、記憶部６３に記憶されたモニタリングデータＤａのうち第１表示データＤ１と第２表示データＤ２とをモニタリングデータ表示領域７５に表示する。第２表示データＤ２は、第１表示データＤ１とは異なるデータである。第２表示データＤ２は、例えば、レーザ加工装置１０Ａにおける異常の有無を確認するためのデータを含む。第２表示データＤ２は、例えば、図６に示す項目番号１０１～１１７のデータのうち、項目番号１１３，１１４の項目のデータである。即ち、メイン制御部６２は、第２表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示する場合、例えば、図６においてメンテナンス公開の欄に○印がついている項目のデータをモニタリングデータ表示領域７５に表示する。因みに、項目番号１１３，１１４の項目のデータは、レーザ発振器３４ａに異常があるか否かの判断を行うときの参考になる。

なお、図５に示す第２表示データＤ２の表示の順序や配置は適宜変更してもよい。また、図５では、第１表示データＤ１および第２表示データＤ２の数字を「ｘ」に置き換えて模式的に表示しているが、実際は「ｘ」ではなく数字が表示される。

第２表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示する場合、チェックボックス７８にチェックが入っていると、メイン制御部６２は、レーザ出力測定モードで処理が行われた時に取得されたモニタリングデータのうち第１表示データＤ１と第２表示データＤ２とをモニタリングデータ表示領域７５に表示する。第２表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示する場合、チェックボックス７９にチェックが入っていると、メイン制御部６２は、レーザ出力自動補正モードおよびレーザ出力手動補正モードで処理が行われた時に取得されたモニタリングデータのうち第１表示データＤ１と第２表示データＤ２とをモニタリングデータ表示領域７５に表示する。

図７は、レーザ加工装置１０Ａにおいて定期的にモニタリングを行って取得しているデータの項目を示す。図７において、各項目に付している項目番号２０１～２２５は、説明の便宜上付している番号であって、モニタリングデータＤａとして記憶部６３に記憶されるものではない。項目番号２０１～２２５の項目は、コントローラユニット１１が起動されている間、それぞれに設定された頻度でモニタリングされる。また、項目番号２０１～２２５の項目のデータは、それぞれに設定された頻度で記憶部６３に記憶される。また、項目番号２０１～２２５の項目のデータは、数年間分が記憶部６３に記憶される。例えば、項目番号２０１～２２５の項目のデータは、７年間分が記憶部６３に記憶される。

項目番号２０１のコントローラユニット基板温度は、メイン制御部６２が有するコントローラユニット基板上に設けられた温度センサにより測定される温度である。メイン制御部６２は、コントローラユニット基板上の温度センサの測定結果を、所定時間ごとに取得する。例えば、メイン制御部６２は、コントローラユニット基板上の温度センサの測定結果を毎秒取得する。メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に測定されたコントローラユニット基板上の温度センサの測定結果の平均値を算出して当該平均値をコントローラユニット基板温度のデータとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとにコントローラユニット基板上の温度センサの測定結果の平均値を算出してコントローラユニット基板温度のデータとして記憶部６３に記憶する。なお、コントローラユニット基板温度の単位は例えば「０．１℃」である。

項目番号２０２の発振器ユニット基板温度は、光源制御部３２が有する発振器ユニット基板上に設けられた温度センサにより測定される温度である。メイン制御部６２は、発振器ユニット基板上の温度センサの測定結果を、光源制御部３２を介して所定時間ごとに取得する。例えば、メイン制御部６２は、発振器ユニット基板上の温度センサの測定結果を毎秒取得する。メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に測定された発振器ユニット基板上の温度センサの測定結果の平均値を算出して当該平均値を発振器ユニット基板温度のデータとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとに発振器ユニット基板上の温度センサの測定結果の平均値を算出して発振器ユニット基板温度のデータとして記憶部６３に記憶する。なお、発振器ユニット基板温度の単位は例えば「０．１℃」である。

項目番号２０３のヘッドユニット基板温度は、ヘッド制御部４２が有するヘッドユニット基板上に設けられた温度センサにより測定される温度である。メイン制御部６２は、ヘッドユニット基板上の温度センサの測定結果を、ヘッド制御部４２を介して所定時間ごとに取得する。例えば、メイン制御部６２は、ヘッドユニット基板上の温度センサの測定結果を毎秒取得する。メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内のヘッドユニット基板上の温度センサの測定結果の最小値および最大値を抽出する。そして、メイン制御部６２は、抽出した最小値および最大値を、ヘッドユニット基板温度の最小値データおよび最大値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとにヘッドユニット基板上の温度センサの測定結果の最小値および最大値を抽出して、ヘッドユニット基板温度の最小値データおよび最大値データとして記憶部６３に記憶する。また、メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に測定されたヘッドユニット基板上の温度センサの測定結果の平均値を算出して当該平均値をヘッドユニット基板温度の平均値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとにヘッドユニット基板上の温度センサの測定結果の平均値を算出してヘッドユニット基板温度の平均値データとして記憶部６３に記憶する。なお、ヘッドユニット基板温度の単位は例えば「０．１℃」である。

項目番号２０４の発振器内部温度は、レーザ発振器３４ａが内部に有する温度センサにより測定される温度である。メイン制御部６２は、レーザ発振器３４ａが有する温度センサの測定結果を、光源制御部３２を介して所定時間ごとに取得する。例えば、メイン制御部６２は、レーザ発振器３４ａが有する温度センサの測定結果を毎秒取得する。メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内の当該温度センサの測定結果の最小値および最大値を抽出する。そして、メイン制御部６２は、抽出した最小値および最大値を、発振器内部温度の最小値データおよび最大値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとにレーザ発振器３４ａが有する温度センサの測定結果の最小値および最大値を抽出して、発振器内部温度の最小値データおよび最大値データとして記憶部６３に記憶する。また、メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に測定されたレーザ発振器３４ａの温度センサの測定結果の平均値を算出して当該平均値を発振器内部温度の平均値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとにレーザ発振器３４ａの温度センサの測定結果の平均値を算出して発振器内部温度の平均値データとして記憶部６３に記憶する。なお、発振器内部温度の単位は例えば「０．１℃」である。

項目番号２０５の発振器ユニット基板湿度は、光源制御部３２が有する発振器ユニット基板上の湿度センサにより測定される湿度である。メイン制御部６２は、発振器ユニット基板上の湿度センサの測定結果を、所定時間ごとに取得する。例えば、メイン制御部６２は、当該温度センサの測定結果を毎秒取得する。メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に測定された発振器ユニット基板上の湿度センサの測定結果の平均値を算出して当該平均値を発振器ユニット基板湿度のデータとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとに発振器ユニット基板上の温度センサの測定結果の平均値を算出して発振器ユニット基板湿度のデータとして記憶部６３に記憶する。なお、発振器ユニット基板湿度の単位は「％」である。

項目番号２０６のシステム電源電圧は、電源回路６４が供給するシステム電源電圧ＰＳの電圧値である。電源回路６４は、システム電源電圧ＰＳの電圧値をメイン制御部６２に出力する。例えば、電源回路６４は、システム電源電圧ＰＳの電圧値を所定時間ごとにメイン制御部６２に出力する。電源回路６４は、例えば、システム電源電圧ＰＳの電圧値を毎秒メイン制御部６２に出力する。メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に出力されたシステム電源電圧ＰＳの電圧値の最小値および最大値を抽出する。そして、メイン制御部６２は、抽出した最小値および最大値を、システム電源電圧の最小値データおよび最大値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとにシステム電源電圧ＰＳの最小値および最大値を抽出して、システム電源電圧の最大値データおよび最小値データとして記憶部６３に記憶する。なお、システム電源電圧の単位は例えば「０．１Ｖ」である。

項目番号２０７のレーザ電源電圧は、電源回路６４が光源制御部３２に供給するレーザ電源電圧ＰＬの電圧値である。電源回路６４は、レーザ電源電圧ＰＬの電圧値をメイン制御部６２に出力する。例えば、電源回路６４は、レーザ電源電圧ＰＬの電圧値を所定時間ごとにメイン制御部６２に出力する。電源回路６４は、例えば、レーザ電源電圧ＰＬの電圧値を毎秒メイン制御部６２に出力する。メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に出力されたレーザ電源電圧ＰＬの電圧値の最小値および最大値を抽出する。そして、メイン制御部６２は、抽出した最小値および最大値を、レーザ電源電圧の最小値データおよび最大値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとにレーザ電源電圧ＰＬの最小値および最大値を抽出して、レーザ電源電圧の最大値データおよび最小値データとして記憶部６３に記憶する。なお、レーザ電源電圧の単位は例えば「０．１Ｖ」である。

項目番号２０８のガルバノ電源電圧（－）は、電源回路６４が走査部４５に供給する負のガルバノ電源電圧ＰＧ２の電圧値である。電源回路６４は、負のガルバノ電源電圧ＰＧ２の電圧値をメイン制御部６２に出力する。例えば、電源回路６４は、負のガルバノ電源電圧ＰＧ２の電圧値を所定時間ごとにメイン制御部６２に出力する。電源回路６４は、例えば、負のガルバノ電源電圧ＰＧ２の電圧値を毎秒メイン制御部６２に出力する。メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に出力された負のガルバノ電源電圧ＰＧ２の電圧値の最小値および最大値を抽出する。そして、メイン制御部６２は、抽出した最小値および最大値を、ガルバノ電源電圧（－）の最小値データおよび最大値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとに負のガルバノ電源電圧ＰＧ２の最小値および最大値を抽出して、ガルバノ電源電圧（－）の最大値データおよび最小値データとして記憶部６３に記憶する。なお、ガルバノ電源電圧（－）の単位は例えば「０．１Ｖ」である。

項目番号２０９のガルバノ電源電圧（＋）は、電源回路６４が走査部４５に供給する正のガルバノ電源電圧ＰＧ１の電圧値である。電源回路６４は、正のガルバノ電源電圧ＰＧ１の電圧値をメイン制御部６２に出力する。例えば、電源回路６４は、正のガルバノ電源電圧ＰＧ１の電圧値を所定時間ごとにメイン制御部６２に出力する。電源回路６４は、例えば、正のガルバノ電源電圧ＰＧ１の電圧値を毎秒メイン制御部６２に出力する。メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に出力された正のガルバノ電源電圧ＰＧ１の電圧値の最小値および最大値を抽出する。そして、メイン制御部６２は、抽出した最小値および最大値を、ガルバノ電源電圧（＋）の最小値データおよび最大値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとに正のガルバノ電源電圧ＰＧ１の最小値および最大値を抽出して、ガルバノ電源電圧（＋）の最大値データおよび最小値データとして記憶部６３に記憶する。なお、ガルバノ電源電圧（＋）の単位は例えば「０．１Ｖ」である。

項目番号２１０の発振器電流は、レーザ光源３４に供給される発振器電流ＣＬの電流値である。光源制御部３２は、レーザ光源３４に供給した発振器電流ＣＬの電流値をメイン制御部６２に出力する。例えば、光源制御部３２は、発振器電流ＣＬの電流値を所定時間ごとにメイン制御部６２に出力する。光源制御部３２は、例えば、発振器電流ＣＬの電流値を毎秒メイン制御部６２に出力する。メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に出力された発振器電流ＣＬの電流値の最小値および最大値を抽出する。そして、メイン制御部６２は、抽出した最小値および最大値を、発振器電流の最小値データおよび最大値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとに発振器電流ＣＬの最小値および最大値を抽出して、発振器電流の最大値データおよび最小値データとして記憶部６３に記憶する。また、メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に出力された発振器電流ＣＬの電流値の平均値を算出して当該平均値を発振器電流の平均値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとに発振器電流ＣＬの電流値の平均値を算出して発振器電流の平均値データとして記憶部６３に記憶する。

項目番号２１１のファン速度（コントローラ）は、コントローラユニット１１のファン６７の回転速度である。メイン制御部６２は、ファン６７を駆動するモータの回転を検出する回転センサから出力される回転検出信号に基づいて所定時間ごとのファン６７の回転数を計測する。例えば、メイン制御部６２は、当該回転検出信号に基づいて１分間のファン６７の回転数を計測する。メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に計測されたファン６７の回転数の最小値および最大値を抽出する。そして、メイン制御部６２は、抽出した最小値および最大値を、ファン速度（コントローラ）の最小値データおよび最大値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとにファン６７の回転数の最小値および最大値を抽出して、ファン速度（コントローラ）の最大値データおよび最小値データとして記憶部６３に記憶する。ファン速度（コントローラ）の単位は例えば「ｒｐｍ」である。なお、コントローラユニット１１がファン６７を複数有する場合には、ファン６７の各々について所定時間ごとの回転数が計測されるとともに、ファン６７の各々について回転速度のデータが記憶部６３に記憶される。

項目番号２１２のヘッド加速度（Ｘ軸）は、ヘッドユニット１３が有する加速度センサ４８で測定される、ヘッドユニット１３に加わるＸ軸方向の加速度である。ヘッド制御部４２は、加速度センサ４８で測定されたＸ軸方向の加速度をメイン制御部６２に出力する。例えば、ヘッド制御部４２は、ヘッドユニット１３に加わるＸ軸方向の加速度の測定結果を所定時間ごとにメイン制御部６２に出力する。ヘッド制御部４２は、例えば、ヘッドユニット１３に加わるＸ軸方向の加速度の測定結果を毎秒メイン制御部６２に出力する。メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に出力された当該測定結果から最小値および最大値を抽出する。そして、メイン制御部６２は、抽出した最小値および最大値を、ヘッド加速度（Ｘ軸）の最小値データおよび最大値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとに、ヘッドユニット１３に加わるＸ軸方向の加速度の測定結果の最小値および最大値を抽出して、ヘッド加速度（Ｘ軸）の最大値データおよび最小値データとして記憶部６３に記憶する。また、メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に出力された、ヘッドユニット１３に加わるＸ軸方向の加速度の測定結果の平均値を算出して当該平均値をヘッド加速度（Ｘ軸）の平均値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとに、ヘッドユニット１３に加わるＸ軸方向の加速度の測定結果の平均値を算出してヘッド加速度（Ｘ軸）の平均値データとして記憶部６３に記憶する。ヘッド加速度（Ｘ軸）の単位は例えば「０．０１ｍ／ｓ^２」である。なお、ヘッド加速度（Ｘ軸）の最小値、最大値、および平均値は、重力加速度を除去していない値であってもよい。

項目番号２１３のヘッド加速度（Ｙ軸）は、ヘッドユニット１３が有する加速度センサ４８で測定される、ヘッドユニット１３に加わるＹ軸方向の加速度である。ヘッド制御部４２は、加速度センサ４８で測定されたＹ軸方向の加速度をメイン制御部６２に出力する。例えば、ヘッド制御部４２は、ヘッドユニット１３に加わるＹ軸方向の加速度の測定結果を所定時間ごとにメイン制御部６２に出力する。ヘッド制御部４２は、例えば、ヘッドユニット１３に加わるＹ軸方向の加速度の測定結果を毎秒メイン制御部６２に出力する。メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に出力された当該測定結果から最小値および最大値を抽出する。そして、メイン制御部６２は、抽出した最小値および最大値を、ヘッド加速度（Ｙ軸）の最小値データおよび最大値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとに、ヘッドユニット１３に加わるＹ軸方向の加速度の測定結果の最小値および最大値を抽出して、ヘッド加速度（Ｙ軸）の最大値データおよび最小値データとして記憶部６３に記憶する。また、メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に出力された、ヘッドユニット１３に加わるＹ軸方向の加速度の測定結果の平均値を算出して当該平均値をヘッド加速度（Ｙ軸）の平均値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとに、ヘッドユニット１３に加わるＹ軸方向の加速度の測定結果の平均値を算出してヘッド加速度（Ｙ軸）の平均値データとして記憶部６３に記憶する。ヘッド加速度（Ｙ軸）の単位は例えば「０．０１ｍ／ｓ^２」である。なお、ヘッド加速度（Ｙ軸）の最小値、最大値、および平均値は、重力加速度を除去していない値であってもよい。

項目番号２１４のヘッド加速度（Ｚ軸）は、ヘッドユニット１３が有する加速度センサ４８で測定される、ヘッドユニット１３に加わるＺ軸方向の加速度である。ヘッド制御部４２は、加速度センサ４８で測定されたＺ軸方向の加速度をメイン制御部６２に出力する。例えば、ヘッド制御部４２は、ヘッドユニット１３に加わるＺ軸方向の加速度の測定結果を所定時間ごとにメイン制御部６２に出力する。ヘッド制御部４２は、例えば、ヘッドユニット１３に加わるＺ軸方向の加速度の測定結果を毎秒メイン制御部６２に出力する。メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に出力された当該測定結果から最小値および最大値を抽出する。そして、メイン制御部６２は、抽出した最小値および最大値を、ヘッド加速度（Ｚ軸）の最小値データおよび最大値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとに、ヘッドユニット１３に加わるＺ軸方向の加速度の測定結果の最小値および最大値を抽出して、ヘッド加速度（Ｚ軸）の最大値データおよび最小値データとして記憶部６３に記憶する。また、メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に出力された、ヘッドユニット１３に加わるＺ軸方向の加速度の測定結果の平均値を算出して当該平均値をヘッド加速度（Ｚ軸）の平均値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとに、ヘッドユニット１３に加わるＺ軸方向の加速度の測定結果の平均値を算出してヘッド加速度（Ｚ軸）の平均値データとして記憶部６３に記憶する。ヘッド加速度（Ｚ軸）の単位は例えば「０．０１ｍ／ｓ^２」である。なお、ヘッド加速度（Ｚ軸）の最小値、最大値、および平均値は、重力加速度を除去していない値であってもよい。

項目番号２１５のヘッド加速度（合成）は、ヘッドユニット１３が有する加速度センサ４８の測定結果に基づいて算出されるヘッドユニット１３に加わる３軸方向（即ち、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｘ軸方向）の加速度の合成値である。メイン制御部６２は、ヘッド制御部４２を介して所定時間ごとに出力される３軸方向の加速度の測定結果を用いて、所定時間ごとの３軸方向の加速度の合成値を算出する。例えば、メイン制御部６２は、ヘッド制御部４２を介して毎秒出力される３軸方向の加速度の測定結果を用いて、毎秒の３軸方向の加速度の合成値を算出する。メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に算出した３軸方向の加速度の合成値から最小値および最大値を抽出する。そして、メイン制御部６２は、抽出した最小値および最大値を、ヘッド加速度（合成）の最小値データおよび最大値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとに、３軸方向の加速度の合成値の最小値および最大値を抽出して、ヘッド加速度（合成）の最大値データおよび最小値データとして記憶部６３に記憶する。また、メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に算出した３軸方向の加速度の合成値の平均値を算出して当該平均値をヘッド加速度（合成）の平均値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとに、３軸方向の加速度の合成値の平均値を算出してヘッド加速度（合成）の平均値データとして記憶部６３に記憶する。ヘッド加速度（合成）の単位は例えば「０．０１ｍ／ｓ^２」である。なお、ヘッド加速度（合成）の最小値、最大値、および平均値は、重力加速度を除去した値であってもよい。

項目番号２１６のコンタクタ開閉回数は、コントローラユニット１１のコンタクタ６６の開閉回数である。メイン制御部６２は、コンタクタ６６を開作動させるための制御信号およびコンタクタ６６を閉作動させるための制御信号をコンタクタ６６に送信した回数を計測している。メイン制御部６２は、制御信号を送信した回数を、例えば、レーザ加工装置１０Ａの出荷時点から計測している。メイン制御部６２は、所定時間ごとに、その時点での制御信号の送信回数を、コンタクタ開閉回数のデータとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば毎秒、その時点での制御信号の送信回数を、コンタクタ開閉回数のデータとして記憶部６３に記憶する。

項目番号２１７のシャッタ開閉回数は、ヘッドユニット１３の遮蔽機構４６が有するシャッタの開閉回数である。ヘッド制御部４２は、シャッタを閉位置に配置することを指示する閉信号およびシャッタを開位置に配置することを指示する開信号を遮蔽機構４６に送信した回数を計測している。ヘッド制御部４２は、開信号および閉信号を送信した回数を、例えば、レーザ加工装置１０Ａの出荷時点から計測している。メイン制御部６２は、所定時間ごとに、その時点での閉信号および開信号の送信回数をヘッド制御部４２から取得してシャッタ開閉回数のデータとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば毎秒、その時点での開信号および閉信号の送信回数をヘッド制御部４２から取得してシャッタ開閉回数のデータとして記憶部６３に記憶する。なお、レーザ加工装置１０Ａがシャッタを複数有する場合には、各シャッタについて開閉回数を計測する。そして、メイン制御部６２は、最も多い開閉回数を、シャッタ開閉回数のデータとして記憶部６３に記憶する。

項目番号２１８のレーザ照射時間は、レーザ光ＬＷを照射して加工対象物Ｗを加工した時間の累積値である。メイン制御部６２は、レーザ光ＬＷを照射して加工対象物Ｗを加工した時間を、例えばレーザ加工装置１０Ａの出荷時点から累積している。メイン制御部６２は、レーザ光ＬＷを照射して加工対象物Ｗを加工した時間の累積値を、所定時間ごとにレーザ照射時間として記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば毎秒、レーザ光ＬＷを照射して加工対象物Ｗを加工した時間のその時点での累積値を、レーザ照射時間のデータとして記憶部６３に記憶する。

項目番号２２９のレーザ励起時間は、発振器電流ＣＬをレーザ光源３４に供給した時間の累積値である。光源制御部３２は、発振器電流ＣＬをレーザ光源３４に供給した時間を、例えばレーザ加工装置１０Ａの出荷時点から累積している。メイン制御部６２は、発振器電流ＣＬをレーザ光源３４に供給した時間の累積値を、所定時間ごとに光源制御部３２から取得して、レーザ励起時間のデータとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば毎秒、発振器電流ＣＬをレーザ光源３４に供給した時間の累積値を、レーザ励起時間のデータとして記憶部６３に記憶する。

項目番号２２０のガルバノ走査距離は、走査部４５によってレーザ光ＬＷを走査した距離の累積値である。メイン制御部６２は、走査部４５によってレーザ光ＬＷを走査した距離を、例えばレーザ加工装置１０Ａの出荷時点から累積している。メイン制御部６２は、コンソール１４にて加工モードが選択された状態で加工開始が指示されると、印字すべき文字等に関する加工データに基づいて、加工対象物Ｗ上の加工位置に対応する複数の走査位置データ（座標データ）を含む制御データを生成する。メイン制御部６２は、この走査位置データを用いて、走査部４５によるレーザ光ＬＷの走査距離を算出する。メイン制御部６２は、算出した走査距離を累積している。メイン制御部６２は、算出した走査距離の累積値を、所定時間ごとにガルバノ走査距離のデータとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば毎秒、算出した走査距離のその時点での累積値を、ガルバノ走査距離のデータとして記憶部６３に記憶する。

項目番号２２１のファン速度（ヘッド）は、ヘッドユニット１３のファン４９の回転速度である。メイン制御部６２は、ファン４９を駆動するモータの回転を検出する回転センサから出力される回転検出信号に基づいて所定時間ごとのファン４９の回転数を計測する。例えば、メイン制御部６２は、当該回転検出信号に基づいて１分間のファン４９の回転数を計測する。メイン制御部６２は、所定期間が経過するごとに、当該所定期間内に計測されたファン４９の回転数の最小値および最大値を抽出する。そして、メイン制御部６２は、抽出した最小値および最大値を、ファン速度（ヘッド）の最小値データおよび最大値データとして記憶部６３に記憶する。メイン制御部６２は、例えば、３０分ごとにファン４９の回転数の最小値および最大値を抽出して、ファン速度（ヘッド）の最大値データおよび最小値データとして記憶部６３に記憶する。ファン速度（ヘッド）の単位は例えば「ｒｐｍ」である。なお、ヘッドユニット１３がファン４９を複数有する場合には、ファン４９の各々について所定時間ごとの回転数が計測されるとともに、ファン４９の各々について回転速度のデータが記憶部６３に記憶される。

レーザ加工装置１０Ａでは、遮蔽機構４６のシャッタの開閉動作について、図７に示す項目番号２１７のシャッタ開閉回数だけでなく、直近の所定回数分のシャッタの開閉動作について、図８に示す項目のデータを記憶部６３に記憶している。各項目に付している項目番号３０１～３０４は、説明の便宜上付している番号であって、モニタリングデータＤａとして記憶部６３に記憶されるものではない。例えば、直近２，０００回分のシャッタの開閉動作について、項目番号３０１～３０４の項目のデータが記憶部６３に記憶される。レーザ加工装置１０Ａがシャッタを複数有する場合には、各シャッタについて、項目番号３０１～３０４の項目のデータが記憶部６３に記憶される。

項目番号３０１の日時は、所定回数分のシャッタの開閉動作のうち１回目の動作が行われたときの、基準日時からの経過秒数である。メイン制御部６２は、所定回数分のシャッタ開閉動作のうちの１回目の動作を指示する閉信号もしくは開信号をヘッド制御部４２が遮蔽機構４６に送信したときの基準日時からの経過秒数のデータを、記憶部６３に記憶する。

項目番号３０２のｔｙｐｅは、シャッタの各開閉動作が、開動作であったか、閉動作であったかを示すデータである。メイン制御部６２は、ヘッド制御部４２が遮蔽機構４６に開信号を送信した場合には、当該開信号に基づくシャッタの動作が開動作であることを記憶部６３に記憶する。また、メイン制御部６２は、ヘッド制御部４２が遮蔽機構４６に閉信号を送信した場合には、当該閉信号に基づくシャッタの動作が閉動作であることを記憶部６３に記憶する。例えば、メイン制御部６２は、開動作は「０」、閉動作は「１」として記憶部６３に記憶する。

項目番号３０３の所要時間は、シャッタの各開閉動作の所要時間である。メイン制御部６２は、所定回数分のシャッタの開閉動作の各々について、動作に要した時間を記憶部６３に記憶する。ヘッド制御部４２が遮蔽機構４６に開信号を送信した場合、シャッタは、閉位置から開位置に配置される。この場合、ヘッド制御部４２は、シャッタが閉位置から開位置に配置されるまでの時間を計測する。シャッタが閉位置に配置されていることは、閉位置側位置検出センサによって検出される。また、シャッタが開位置に配置されていることは、開位置側位置検出センサによって検出される。ヘッド制御部４２は、遮蔽機構４６に開信号を送信してから開位置側位置検出センサによってシャッタが開位置に配置されていることが検出されるまでの時間を計測する。ヘッド制御部４２は、計測した時間をメイン制御部６２に出力する。メイン制御部６２は、出力された時間をこの開動作の所要時間のデータとして記憶部６３に記憶する。ヘッド制御部４２が遮蔽機構４６に閉信号を送信した場合も同様にして、シャッタの動作の所要時間のデータが記憶部６３に記憶される。所要時間の単位は例えば「１００ｕｓ」である。

項目番号３０４の合計は、所定回数分のシャッタの各開閉動作の合計値である。メイン制御部６２は、所定回数分のシャッタの開閉動作について、項目番号３０３の所要時間を合計しその合計値のデータを記憶部６３に記憶する。

また、レーザ加工装置１０Ａでは、シャッタの開閉動作を所定回数行うごとに、図９に示す項目のデータを記憶部６３に記憶している。図９に示す項目番号３１１～３１６の項目のデータは、図８に示す項目番号３０１～３０４の項目のデータを用いてメイン制御部６２で算出される。例えば、レーザ加工装置１０Ａは、直近の２，０００回数分のシャッタの開閉動作について図８に示す項目番号３０１～３０４の項目のデータを記憶部６３に記憶するように構成されている場合、シャッタの開閉動作を２，０００回行うごとに、図９に示す項目番号３１１～３１６の項目のデータを記憶部６３に記憶する。図９において各項目に付している項目番号３１１～３１６は、説明の便宜上付している番号であって、モニタリングデータＤａとして記憶部６３に記憶されるものではない。レーザ加工装置１０Ａがシャッタを複数有する場合には、各シャッタについて、項目番号３１１～３１６の項目のデータが記憶部６３に記憶される。また、図９に示す項目のデータは、記憶部６３に、例えば最大４，０００件記憶される。例えば、直近の４，０００件分のデータが記憶部６３に記憶される。

項目番号３１１の対象期間開始日時は、所定回数分のシャッタの開閉動作のうち１回目の動作が行われたときの、基準日時からの経過秒数である。メイン制御部６２は、所定回数分のシャッタ開閉動作のうちの１回目の動作を指示する閉信号もしくは開信号をヘッド制御部４２が遮蔽機構４６に送信したときの基準日時からの経過秒数を、対象期間開始日時のデータとして記憶部６３に記憶する。

項目番号３１２の対象期間終了日時は、所定回数分のシャッタの開閉動作のうち最後の１回（即ち所定回数目）の動作が行われたときの、基準日時からの経過秒数である。メイン制御部６２は、所定回数分のシャッタ開閉動作のうちの最後の１回の動作を指示する閉信号もしくは開信号をヘッド制御部４２が遮蔽機構４６に送信したときの基準日時からの経過秒数を、対象期間終了日時のデータとして記憶部６３に記憶する。

項目番号３１３の開サンプル数は、所定回数分のシャッタの開閉動作に含まれる開動作の回数である。メイン制御部６２は、記憶部６３に記憶された所定回数分のシャッタの開閉動作についての項目番号３０２の項目のデータを用いて、所定回数分のシャッタの開閉動作に含まれる開動作の数をカウントする。メイン制御部６２は、カウントした数を開サンプル数のデータとして記憶部６３に記憶する。開サンプル数の単位は「個」である。

項目番号３１４の開所要時間は、所定回数分のシャッタの開閉動作に含まれる開動作の所要時間である。メイン制御部６２は、記憶部６３に記憶された所定回数分のシャッタの開閉動作についての項目番号３０３の項目のデータから、所定回数分のシャッタの開閉動作に含まれる開動作の所要時間の最小値および最大値を抽出する。メイン制御部６２は、抽出した最小値および最大値を、開所要時間の最小値データおよび最大値データとして記憶部６３に記憶する。また、メイン制御部６２は、記憶部６３に記憶された所定回数分のシャッタの開閉動作についての項目番号３０３の項目のデータを用いて、所定回数分のシャッタの開閉動作に含まれる開動作の所要時間の平均値を算出する。メイン制御部６２は、算出した平均値を開所要時間の平均値データとして記憶部６３に記憶する。開所要時間の単位は例えば「１００ｕｓ」である。

項目番号３１５の閉サンプル数は、所定回数分のシャッタの開閉動作に含まれる閉動作の回数である。メイン制御部６２は、記憶部６３に記憶された所定回数分のシャッタの開閉動作についての項目番号３０２の項目のデータを用いて、所定回数分のシャッタの開閉動作に含まれる閉動作の数をカウントする。メイン制御部６２は、カウントした数を閉サンプル数のデータとして記憶部６３に記憶する。閉サンプル数の単位は「個」である。

項目番号３１６の閉所要時間は、所定回数分のシャッタの開閉動作に含まれる閉動作の所要時間である。メイン制御部６２は、記憶部６３に記憶された所定回数分のシャッタの開閉動作についての項目番号３０３の項目のデータから、所定回数分のシャッタの開閉動作に含まれる閉動作の所要時間の最小値および最大値を抽出する。メイン制御部６２は、抽出した最小値および最大値を、閉所要時間の最小値データおよび最大値データとして記憶部６３に記憶する。また、メイン制御部６２は、記憶部６３に記憶された所定回数分のシャッタの開閉動作についての項目番号３０３の項目のデータを用いて、所定回数分のシャッタの開閉動作に含まれる閉動作の所要時間の平均値を算出する。メイン制御部６２は、算出した平均値を閉所要時間の平均値データとして記憶部６３に記憶する。閉所要時間の単位は例えば「１００ｕｓ」である。

なお、メイン制御部６２は、図７～図９に示す項目のデータを表示部７１に表示しなくてもよい。図７～図９に示す項目のデータは、ファイルに出力できることが好ましい。
（実施形態の作用効果）
本実施形態の作用効果について説明する。

（１）レーザ加工装置１０Ａは、レーザ光ＬＷにて加工対象物Ｗを加工する。レーザ加工装置１０Ａは、レーザ光ＬＷを出射するレーザ光源３４と、レーザ光源３４を制御するとともに、レーザ加工装置１０ＡについてのモニタリングデータＤａを取得するメイン制御部６２と、を備えている。また、レーザ加工装置１０Ａは、メイン制御部６２が取得したモニタリングデータＤａを記憶する記憶部６３を備えている。また、レーザ加工装置１０Ａは、メイン制御部６２の制御によりモニタリングデータＤａの少なくとも一部の表示を含むレーザ出力確認画面７３（モニタリングデータ表示画面）を表示する表示部７１を備えている。メイン制御部６２は、レーザ出力確認画面７３を表示する表示モードを、モニタリングデータＤａのうち第１表示データＤ１のみを表示する第１表示モードと、モニタリングデータＤａのうち少なくとも第２表示データＤ２を表示する第２表示モードとに切り替え可能である。第１表示データＤ１は、レーザ光ＬＷの出力状態を確認可能なデータおよびレーザ光ＬＷの出力に関する設定を確認可能なデータを含む。第２表示データＤ２は、第１表示データＤ１とは異なるデータである。

この構成によれば、レーザ加工装置１０Ａを使用するユーザに対して表示するレーザ出力確認画面７３と、レーザ加工装置１０Ａのメンテナンスや修理を行うサービスマンに対して表示するレーザ出力確認画面７３とを切り替えることができる。

例えば、ユーザは、第１表示モードで表示されたレーザ出力確認画面７３を見ることにより、レーザ光ＬＷの出力状態を確認可能なデータおよびレーザ光ＬＷの出力に関する設定を確認可能なデータを含む第１表示データＤ１を確認できる。即ち、ユーザは、モニタリングデータＤａのうち、ユーザがレーザ加工装置１０Ａを使用するに当たって必要なデータを、第１表示モードで表示されるレーザ出力確認画面７３によって確認できる。

また、サービスマンは、例えば、第２表示モードで表示されたレーザ出力確認画面７３を見ることにより、第１表示データＤ１とは異なる第２表示データＤ２を確認できる。例えば、モニタリングデータＤａのうち、ユーザがレーザ加工装置１０Ａを使用するに当たっては表示しなくてもよいが、サービスマンがメンテナンスや修理を行う際には表示したいデータを、第２表示データＤ２にすることが考えられる。サービスマンは、第１表示データＤ１と第２表示データＤ２との両方のデータを確認することにより、第１表示データＤ１のみを確認する場合に比べて、レーザ加工装置１０Ａの状態を詳しく知ることができる。このため、例えば、レーザ加工装置１０Ａに不具合が発生した場合、サービスマンは、第１表示データＤ１だけでなく第２表示データＤ２も参考にすることにより、不具合の原因を特定しやすくなる。従って、サービスマンが不具合の原因を特定するまでに要する時間を短くすることができるため、レーザ加工装置１０Ａのダウンタイムを短縮できる。また、レーザ加工装置１０Ａのメンテナンスを行う際に第１表示データＤ１だけでなく第２表示データＤ２も参考にすることにより、不具合の発生を未然に防ぐことが可能になる。従って、ダウンタイムの発生を抑制できる。

また、レーザ出力確認画面７３の表示モードが第１表示モードおよび第２表示モードのいずれの場合であっても、レーザ光ＬＷの出力状態を確認可能なデータおよびレーザ光ＬＷの出力に関する設定を確認可能なデータを含む第１表示データＤ１が表示される。従って、ユーザおよびサービスマンの両者ともが、第１表示データＤ１を参考にすることにより、レーザ光ＬＷの出力について監視できる。

（２）第２表示データＤ２は、レーザ加工装置１０Ａにおける異常の有無を確認するためのデータを含む。
この構成によれば、サービスマンは、例えば、第２表示モードで表示されたレーザ出力確認画面７３を見ることにより、第１表示データＤ１に加えて、レーザ加工装置１０Ａにおける異常の有無を確認するためのデータを含む第２表示データＤ２を確認できる。そして、サービスマンは、第２表示データＤ２を参考にすることにより、レーザ加工装置１０Ａにおける異常の有無を確認できる。従って、例えば、レーザ加工装置１０Ａに不具合が発生した場合、サービスマンは、第１表示データＤ１だけでなく第２表示データＤ２も参考にすることにより、不具合の原因をより特定しやすくなる。よって、サービスマンが不具合の原因を特定するまでに要する時間をより短くすることができるため、レーザ加工装置１０Ａのダウンタイムをより短縮できる。

また、レーザ加工装置１０Ａのメンテナンスを行う際、サービスマンは、第１表示データＤ１だけでなく、レーザ加工装置１０Ａにおける異常の有無を確認するためのデータを含む第２表示データＤ２も参考にすることができる。従って、レーザ加工装置１０Ａにおける不具合の発生をより防ぎやすくなる。従って、ダウンタイムの発生をより抑制できる。

（３）第２表示モードは、第１表示データＤ１と第２表示データＤ２とを表示する、レーザ出力確認画面７３の表示モードである。
この構成によれば、第２表示モードで表示されたレーザ出力確認画面７３を見ることにより、第１表示データＤ１と第２表示データＤ２との両方のデータを同時に確認できる。従って、例えば第２表示モードが第２表示データＤ２のみを表示する表示モードである場合に比べて、第１表示データＤ１と第２表示データＤ２との両方のデータを容易に確認できる。例えば、レーザ加工装置１０Ａに不具合が発生した場合、サービスマンは、第２表示モードで表示されたレーザ出力確認画面７３を見ることにより、第１表示データＤ１と第２表示データＤ２との両方のデータを同時に参考にできる。従って、サービスマンが不具合の原因を特定するまでに要する時間を更に短くすることができるため、レーザ加工装置１０Ａのダウンタイムを更に短縮できる。

また、レーザ加工装置１０Ａのメンテナンスを行う際、サービスマンは、第１表示データＤ１と第２表示データＤ２との両方のデータを同時に確認できる。従って、メンテナンスに要する時間を短縮できる。

（４）メイン制御部６２は、第２表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示部７１に表示することを許可する認証処理を行う。メイン制御部６２は、認証処理によって第２表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示部７１に表示することを許可している場合には、レーザ出力確認画面７３を第２表示モードで表示部７１に表示する。

この構成によれば、サービスマンは、認証処理を行うことにより、レーザ出力確認画面７３を第２表示モードで表示部７１に表示できる。
（５）表示部７１は、パスワードが入力されるパスワード入力欄７７を含む画面を表示する。メイン制御部６２が行う認証処理は、パスワード入力欄７７に入力されたパスワードと、記憶部６３に予め記憶されたパスワードと、を照合するパスワード認証処理である。この構成によれば、認証処理を容易に行うことができる。

（６）第１表示データＤ１は、レーザ光ＬＷの出力を実測した測定データ、レーザ光ＬＷの出力を補正する補正率データ、および、レーザ光ＬＷを照射して加工した時間の累積時間データを含む。レーザ光ＬＷの出力を実測した測定データは、図６に示す項目番号１０８，１０９の項目のデータである。レーザ光ＬＷの出力を補正する補正率データは、図６に示す項目番号１１２の項目のデータである。レーザ光ＬＷを照射して加工した時間の累積時間データは、図６に示す項目番号１１１の項目のデータである。

この構成によれば、レーザ出力確認画面７３で第１表示データＤ１を確認することにより、ユーザおよびサービスマンは、レーザ加工装置１０Ａにおけるレーザ光ＬＷの出力、レーザ光ＬＷの出力を補正する補正率、レーザ照射時間を確認できる。

（７）レーザ光源３４は、レーザ光ＬＷを出力するレーザ発振器３４ａを有する。第２表示データＤ２は、レーザ発振器３４ａの内部の温度データを含む。
この構成によれば、サービスマンは、第２表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示させることにより、レーザ発振器３４ａの内部の温度データを確認できる。例えば、レーザ加工装置１０Ａに不具合が発生した場合、サービスマンは、レーザ発振器３４ａの内部の温度データを参考にすることにより、不具合の原因を特定しやすくなる。

（変更例）
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

・第２表示データＤ２に含まれるデータは、上記実施形態のデータに限らない。モニタリングデータＤａのうち所望のデータを第２表示データＤ２としてもよい。例えば、図６に示す項目番号１０１～１１７の項目のうち第１表示データＤ１として選択されていない項目から適宜選択した項目のデータを第２表示データＤ２としてもよい。例えば、第２表示データＤ２は、図６においてサービス公開の欄に○印がついていない項目のデータを更に含んでいてもよい。

・第１表示データＤ１に含まれるデータは、上記実施形態のデータに限らない。モニタリングデータＤａのうち所望のデータを第１表示データＤ１としてもよい。ただし、第１表示データＤ１は、レーザ光ＬＷの出力状態を確認可能なデータおよびレーザ光ＬＷの出力に関する設定を確認可能なデータを含む。例えば、図６に示す項目番号１０１～１１７の項目のうち適宜選択した項目のデータを第１表示データＤ１としてもよい。例えば、第１表示データＤ１は、図６に示す項目番号１０１～１１７の項目のうち、ユーザ公開の欄に○印がついている項目に加えて、○印がついていない項目のデータを更に含んでいてもよい。

・上記実施形態では、パスワード入力欄７７は、初期画面７６に設けられている。しかしながら、パスワード入力欄７７は、初期画面７６に設けられなくてもよい。パスワード入力欄７７が初期画面７６に設けられない場合、例えば、メイン制御部６２は、電源キー６８の操作によりレーザ加工装置１０Ａが起動されてから最初にレーザ出力確認画面７３を表示部７１に表示するときには、第１表示モードで表示する。このとき、メイン制御部６２は、第１モードで表示するレーザ出力確認画面７３中に、パスワード入力欄７７を表示してもよい。当該パスワード入力欄７７にパスワードが入力された場合には、メイン制御部６２は、パスワード認証処理を行う。メイン制御部６２は、パスワード入力欄７７に入力されたパスワードと、記憶部６３に予め記憶されたパスワードとを照合して２つのパスワードが一致した場合には、レーザ出力確認画面７３の表示モードを第１表示モードから第２表示モードに切り替える。即ち、メイン制御部６２は、表示部７１に表示する画面を、図４に示す第１表示モードで表示されるレーザ出力確認画面７３から、図５に示す第２表示モードで表示されるレーザ出力確認画面７３に切り替える。

・上記実施形態では、メイン制御部６２は、第２表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示部７１に表示することを許可する認証処理としてパスワード認証による処理を行う。この認証処理は、パスワード認証に限らない。例えば、メイン制御部６２は、公知の生態認証（例えば、顔認証、指紋認証、静脈パターン認証、虹彩認証など）による処理を行ってもよい。また例えば、メイン制御部６２は、第２表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示部７１に表示することを許可するためのキーがコントローラユニット１１に挿入されているときに、第２表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示部７１に表示してもよい。

また、コントローラユニット１１は、レーザ出力確認画面７３の表示モードを切り替えるスイッチを有していてもよい。この場合、メイン制御部６２は、スイッチの操作に応じてレーザ出力確認画面７３の表示モードを切り替える。また、レーザ出力確認画面７３の表示モードを切り替えるボタンが表示部７１に表示されてもよい。この場合、メイン制御部６２は、操作部７２の操作により当該ボタンが押下されると、レーザ出力確認画面７３の表示モードを切り替える。

・メイン制御部６２は、図５に示す第２表示モードで表示するレーザ出力確認画面７３に表示切り替えボタンを表示してもよい。表示切り替えボタンは、メイン制御部６２に、レーザ出力確認画面７３の表示モードを第２表示モードから第１表示モードに切り替えることを指示するためのボタンである。メイン制御部６２は、表示切り替えボタンが押下されると、レーザ出力確認画面７３の表示モードを第２表示モードから第１表示モードに切り替える。即ち、メイン制御部６２は、表示切り替えボタンが押下されると、図５に示す第２表示モードのレーザ出力確認画面７３から、図４に示す第１表示モードのレーザ出力確認画面７３に表示部７１の表示を切り替える。

なお、メイン制御部６２は、レーザ出力確認画面７３の表示モードを第２表示モードから第１表示モードに切り替えると、例えば、パスワード入力欄７７に入力されたパスワードを用いて再度認証処理を行わない限り、レーザ出力確認画面７３を表示部７１に表示するときには第１表示モードで表示する。

また例えば、メイン制御部６２は、パスワード入力欄７７に入力されたパスワード用いた認証処理によって第２表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示することを許可した後は、コントローラユニット１１が停止されるまで、操作部７２の操作により表示モードの切り替えが指示される度に第１表示モードと第２表示モードとの切り替えを行ってもよい。この場合、メイン制御部６２は、認証処理によって第２表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示することを許可した後は、例えば、第１表示モードで表示するレーザ出力確認画面７３中に、表示切り替えボタンを表示する。そして、メイン制御部６２は、第１表示モードでレーザ出力確認画面７３を表示部７１に表示しているときに表示切り替えボタンが押下されると、レーザ出力確認画面７３の表示モードを第１表示モードから第２表示モードに切り替える。即ち、メイン制御部６２は、第１表示モードで表示されたレーザ出力確認画面７３に表示された表示切り替えボタンが押下されると、表示部７１の表示を、第１表示モードのレーザ出力確認画面７３から、第２表示モードのレーザ出力確認画面７３に切り替える。

・上記実施形態では、第２表示モードは、第１表示データＤ１と第２表示データＤ２とを表示する、レーザ出力確認画面７３の表示モードである。しかしながら、第２表示モードは、第２表示データＤ２のみを表示する表示モードであってもよい。この場合、例えばサービスマンは、第１表示モードで表示されたレーザ出力確認画面７３と第２表示モードで表示されたレーザ出力確認画面７３とを見ることにより、第１表示データＤ１と第２表示データＤ２との両方のデータを確認できる。

・メイン制御部６２が取得するモニタリングデータＤａの項目は、上記実施形態の項目に限らない。メイン制御部６２は、上記実施形態の項目のうち１つもしくは複数の項目についてモニタリングデータＤａを取得しなくてもよい。また、メイン制御部６２は、上記実施形態の項目よりも多い項目のモニタリングデータＤａを取得してもよい。例えば、上記実施形態の項目のモニタリングデータＤａに加えて、光源ユニット１２のファン３５の回転速度をモニタリングデータＤａとして更に取得してもよい。

・上記実施形態では、レーザ手動補正モードは、レーザ光ＬＷの出力をユーザが指示した補正率で補正するモードである。しかしながら、レーザ手動補正モードは、レーザ光ＬＷの出力をユーザが指示した出力に補正するモードであってもよい。

・ユニットの構成が異なるレーザ加工装置としてもよい。
図１０は、２つのユニットを接続して構成されるレーザ加工装置１０Ｂの一例を示す。図１０では、上記実施形態と同一の構成に同一の符号を付している。このレーザ加工装置１０Ｂは、コントローラユニット１１Ｂ、ヘッドユニット１３Ｂ、コンソール１４Ｂを有している。ヘッドユニット１３Ｂは、第２電気ケーブル８２によりコントローラユニット１１Ｂに接続されている。コントローラユニット１１Ｂは、上記したレーザ加工装置１０Ａのコントローラユニット１１と同じ構成である。ヘッドユニット１３Ｂは、ヘッド制御部４２Ｂ、記憶部４３Ｂ、レーザ光源３４、焦点調整部４４，走査部４５、遮蔽機構４６、モニタ部４７、加速度センサ４８、ファン４９、保護ガラス５０を有している。ヘッド制御部４２Ｂは、図２に示す光源制御部３２およびヘッド制御部４２の機能を有している。記憶部４３Ｂは、図２に示す記憶部３３および記憶部４３の機能を有している。コンソール１４Ｂは、上記したレーザ加工装置１０Ａのコンソール１４と同じ構成である。このように構成されるレーザ加工装置１０Ｂにおいても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。

図１１は、２つのユニットを接続して構成されるレーザ加工装置１０Ｃの一例を示す。図１０では、上記実施形態と同一の構成に同一の符号を付している。このレーザ加工装置１０Ｃは、コントローラユニット１１Ｃ、ヘッドユニット１３Ｃ、コンソール１４Ｃを有している。ヘッドユニット１３Ｃは、第１電気ケーブル８１によりコントローラユニット１１Ｃに接続されている。ヘッドユニット１３Ｃは、上記したレーザ加工装置１０Ａのヘッドユニット１３と同じ構成である。コントローラユニット１１Ｃは、メイン制御部６２Ｃ、記憶部６３Ｃ、レーザ光源３４、電源回路６４、キースイッチ６５、コンタクタ６６，ファン６７を有している。メイン制御部６２Ｃは、図２に示すメイン制御部６２および光源制御部３２の機能を有している。記憶部６３Ｃは、図２に示す記憶部６３および記憶部３３の機能を有している。コンソール１４Ｃは、上記したレーザ加工装置１０Ａのコンソール１４と同じ構成である。このように構成されるレーザ加工装置１０Ｃにおいても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。

以上の説明は単に例示である。本開示の技術を説明する目的のために列挙された構成要素および方法（製造プロセス）以外に、より多くの考えられる組み合わせおよび置換が可能であることを当業者は認識することができる。本開示は、特許請求の範囲を含む本開示の範囲内に含まれる全ての代替、変形、および変更を包含することが意図されている。

１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ レーザ加工装置
１１，１１Ｂ，１１Ｃ コントローラユニット
１２ 光源ユニット
１３，１３Ｂ，１３Ｃ ヘッドユニット
１４，１４Ｂ，１４Ｃ コンソール
３１ 筐体
３２ 光源制御部
３３ 記憶部
３４ レーザ光源
３４ａ レーザ発振器
３５ ファン
４１ 筐体
４２，４２Ｂ ヘッド制御部
４３，４３Ｂ 記憶部
４４ 焦点調整部
４５ 走査部
４６ 遮蔽機構
４７ モニタ部
４８ 加速度センサ
４９ ファン
５０ 保護ガラス
６１ 筐体
６２，６２Ｃ メイン制御部（制御部）
６３，６３Ｃ 記憶部
６４ 電源回路
６５ キースイッチ
６６ コンタクタ
６７ ファン
６８ 電源キー
７１ 表示部
７２ 操作部
７３ レーザ出力確認画面（データ出力確認画面）
７４ 測定用レーザ照射ボタン
７５ モニタリングデータ表示領域
７６ 初期画面
７７ パスワード入力欄
７８ チェックボックス
７９ チェックボックス
８１ 第１電気ケーブル
８２ 第２電気ケーブル
８３ 第３電気ケーブル
Ｄａ モニタリングデータ
Ｄ１ 第１表示データ
Ｄ２ 第２表示データ
ＦＬ 光ファイバーケーブル
ＳＬ１ 第１信号ケーブル
ＳＬ２ 第２信号ケーブル
ＳＰ１ 第１電源ケーブル
ＳＰ２ 第２電源ケーブル
ＣＬ 発振器電流
ＰＬ レーザ電源電圧
ＰＳ システム電源電圧
ＰＧ１ 正のガルバノ電源電圧
ＰＧ２ 負のガルバノ電源電圧
ＬＷ レーザ光
Ｗ 加工対象物
Ｗａ 加工面

Claims (7)

1. レーザ光にて加工対象物を加工するレーザ加工装置であって、
   前記レーザ光を出射するレーザ光源と、
   前記レーザ光源を制御するとともに、前記レーザ加工装置についてのモニタリングデータを取得する制御部と、
   前記制御部が取得した前記モニタリングデータを記憶する記憶部と、
   前記制御部の制御により前記モニタリングデータの少なくとも一部の表示を含むモニタリングデータ表示画面を表示する表示部と、
   を備え、
   前記制御部は、前記モニタリングデータ表示画面を表示する表示モードを、前記モニタリングデータのうち第１表示データのみを表示する第１表示モードと、前記モニタリングデータのうち少なくとも第２表示データを表示する第２表示モードとに切り替え可能であり、
   前記第１表示データは、前記レーザ光の出力状態を確認可能なデータおよび前記レーザ光の出力に関する設定を確認可能なデータを含み、
   前記第２表示データは、前記第１表示データとは異なるデータである、レーザ加工装置。
2. 前記第２表示データは、前記レーザ加工装置における異常の有無を確認するためのデータを含む、請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記第２表示モードは、前記第１表示データと前記第２表示データとを表示する前記表示モードである、請求項１または請求項２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記制御部は、前記第２表示モードで前記モニタリングデータ表示画面を前記表示部に表示することを許可する認証処理を行い、前記認証処理によって前記第２表示モードで前記モニタリングデータ表示画面を前記表示部に表示することを許可している場合には、前記モニタリングデータ表示画面を前記第２表示モードで前記表示部に表示する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
5. 前記表示部は、パスワードが入力されるパスワード入力欄を含む画面を表示し、
   前記認証処理は、前記パスワード入力欄に入力された前記パスワードと、前記記憶部に予め記憶されたパスワードと、を照合するパスワード認証処理である、請求項４に記載のレーザ加工装置。
6. 前記第１表示データは、前記レーザ光の出力を実測した測定データ、前記レーザ光の出力を補正する補正率データ、および、前記レーザ光を照射して加工した時間の累積時間データを含む、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
7. 前記レーザ光源は、前記レーザ光を出力するレーザ発振器を有し、
   前記第２表示データは、前記レーザ発振器の内部の温度データを含む、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。

Images