JP2023119192A - 端子付き電線の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】素線切れを抑制すること。【解決手段】芯線接合部１２２に対して、芯線１１１の超音波接合対象となる超音波接合面１２２ａを残しつつ一部に超音波接合の阻害要因となる接合阻害部１２２ｂを形成する接合阻害部形成工程と、超音波接合面と接合阻害部に芯線露出部１１１ａを載せ置く芯線設置工程と、第１金型２１と第２金型２２とで芯線接合部及び芯線露出部を挟み込んで加圧しながら、第２金型に印加した超音波振動で芯線接合部における少なくとも超音波接合面に対して芯線露出部を超音波接合させる接合工程と、を有し、接合工程では、超音波接合面に超音波接合させる芯線露出部の第１被加圧部１１１ｂと芯線露出部における第１被加圧部よりも被覆１１２側の部位で且つ接合阻害部に載せ置かれた第２被加圧部１１１ｃとを第２金型に加圧させ、接合阻害部形成工程では、芯線接合部にて、第２被加圧部が載せ置かれる位置に接合阻害部を形成すること。【選択図】図１

Description

本発明は、端子付き電線の製造方法に関する。

従来、端子付き電線の製造方法においては、電線と端子金具とを物理的且つ電気的に接続させるための技術として、その電線の芯線露出部と端子金具の芯線接合部とに加圧しながら超音波振動を与える超音波接合が知られている。この超音波接合においては、芯線露出部と芯線接合部とを２つの金型で挟み込んで加圧しながら、その芯線露出部の軸線方向に沿う振動方向の超音波振動を一方の金型（加振金型）から芯線露出部に加える。電線と端子金具は、その加圧と超音波振動によって、芯線露出部の素線間が超音波接合され、かつ、芯線露出部の素線と芯線接合部との間が超音波接合されて、端子付き電線として形成される。この種の端子付き電線については、例えば、下記の特許文献１から５に開示されている。

特開２００６－１７２９２７号公報 特開２０１４－１０７１０４号公報 特開２０１４－２１１９５２号公報 特開２０１９－０４０７７８号公報 特開２０１９－１４５２６３号公報

ところで、電線の芯線露出部においては、加振金型から超音波振動を加え始めたときに、芯線露出部の素線間や芯線露出部の素線と芯線接合部との間が未だ接合され始めていないので、これらの間や加振金型に接触している素線と当該加振金型との間で生じる振動方向の相対移動量に大きな差が無い。しかしながら、この芯線露出部においては、その素線間や素線と芯線接合部との間の接合が進むに連れて、これらの間での振動方向の相対移動量が減っていく。その一方で、この芯線露出部においては、加振金型に接触している素線と当該加振金型との間における振動方向の相対移動量が超音波接合開始時から大きく変化していない。つまり、この芯線露出部においては、素線間や素線と芯線接合部との間の接合が進むに連れて、芯線接合部に接触している素線と当該芯線接合部との間における振動方向の相対移動量が超音波接合開始時より減っていくにも拘わらず、加振金型に接触している素線と当該加振金型との間における振動方向の相対移動量が超音波接合開始時の大きさのままになっている。このため、この芯線露出部においては、接合が進み、芯線接合部側と加振金型側の相対移動量の差が大きくなるに連れて、加振金型側の素線に掛かる負荷が大きくなり、この素線で素線切れを引き起こす虞がある。

そこで、本発明は、超音波接合中の素線切れを抑制し得る端子付き電線の製造方法を提供することを、その目的とする。

本発明は、素線束から成る芯線が超音波接合される端子金具の芯線接合部に対して、前記芯線の超音波接合対象となる超音波接合面を残しつつ一部に超音波接合の阻害要因となる接合阻害部を形成する接合阻害部形成工程と、前記芯線接合部における前記超音波接合面と前記接合阻害部に対して、前記芯線が被覆で覆われた電線の周方向に亘って剥き出しになった芯線露出部を載せ置く芯線設置工程と、前記芯線接合部に接触させた第１金型と前記芯線露出部に接触させた第２金型とで前記芯線接合部及び前記芯線露出部を挟み込んで加圧しながら、前記第２金型に印加した超音波振動で前記芯線接合部における少なくとも前記超音波接合面に対して前記芯線露出部を超音波接合させる接合工程と、を有し、前記接合工程では、前記芯線接合部の前記超音波接合面に超音波接合させる前記芯線露出部の第１被加圧部と前記芯線露出部における前記第１被加圧部よりも前記被覆側の部位で且つ前記接合阻害部に載せ置かれた第２被加圧部とを前記第２金型に加圧させ、前記接合阻害部形成工程では、前記芯線接合部にて、前記芯線設置工程で前記第２被加圧部が載せ置かれる位置に前記接合阻害部を形成することを特徴とする。

本発明に係る端子付き電線の製造方法は、その接合工程において、第１被加圧部から第２被加圧部までのそれぞれの素線の間での超音波接合や第１被加圧部の素線と超音波接合面との間の超音波接合が進んだとしても、第２被加圧部の素線と第２金型との間での超音波振動の振動方向の相対移動量が然程変化しない。そして、この接合工程においては、これらの超音波接合が進んだとしても、第２被加圧部の芯線接合部側の素線が接合阻害部に接触しているので、この第２被加圧部の芯線接合部側の素線と接合阻害部との間での超音波振動の振動方向の相対移動量が然程変化しない又は当該相対移動量が減少し難い。このため、この接合工程においては、その超音波接合が進行しても、第２被加圧部における第２金型側の相対移動量と第２被加圧部における芯線接合部側の相対移動量との差が拡がり難くなっている。よって、芯線露出部においては、第２被加圧部における被覆側で素線に大きな負荷が掛かり難くなっているので、その素線で素線切れが生じ難い。このように、本発明に係る端子付き電線の製造方法は、超音波接合中の素線切れの発生を抑えることができる。

図１は、実施形態の超音波接合機を端子付き電線と共に示す説明図である。 図２は、端子金具を超音波接合面側から見た平面図である。 図３は、図２のＸ－Ｘ線断面図である。 図４は、実施形態の製造装置を示す説明図である。

以下に、本発明に係る端子付き電線の製造方法の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

［実施形態］
本発明に係る端子付き電線の製造方法の実施形態の１つを図１から図４に基づいて説明する。

図１の符号１０１は、本実施形態の端子付き電線を示す。ここでは、後述する製造装置１とこれを用いた製造方法で作り出される端子付き電線１０１の説明のなかで、その製造装置１と製造方法の説明を行う。

端子付き電線１０１は、互いに物理的且つ電気的に接続された電線１１０と端子金具１２０とを備える（図１）。

電線１１０は、芯線１１１と被覆１１２とを備えており、その芯線１１１が外周面側から筒状の被覆１１２で覆われている（図１）。芯線１１１は、導電性の金属の線材から成る複数本の素線１１３が束ねられた素線束として構成されている。被覆１１２は、芯線１１１を外周面側から覆う絶縁性の合成樹脂材料で成形されている。

この電線１１０は、周方向に亘って剥き出しになった芯線露出部１１１ａを有している（図１）。例えば、電線１１０においては、その端末（以下、「電線端末」という。）１１０ａで被覆１１２の末端を周方向に剥ぎ取るなど被覆１１２に加工を施すことによって、この電線端末１１０ａに１周に亘って剥き出しになった芯線露出部１１１ａが設けられる。この電線端末１１０ａの芯線露出部１１１ａは、被覆１１２の環状の端面から突出しており、この被覆１１２の端面から自由端側に離れた場所を端子金具１２０に超音波接合させる。また、例えば、電線１１０においては、その軸線の途中で被覆１１２を周方向に剥ぎ取るなどして、この軸線の途中で被覆１１２の２箇所の環状の端面の間に１周に亘って剥き出しになった芯線露出部１１１ａが設けられる。この電線１１０の途中の芯線露出部１１１ａは、その被覆１１２の２箇所の端面の間でそれぞれの端面から離れた場所を端子金具１２０に超音波接合させる。

この端子付き電線１０１においては、その電線１１０の端末又は途中の芯線露出部１１１ａに対して端子金具１２０が取り付けられる。ここで示す電線１１０は、電線端末１１０ａに芯線露出部１１１ａを有している。このため、この端子付き電線１０１においては、その電線端末１１０ａの芯線露出部１１１ａに対して端子金具１２０が取り付けられる。

その端子金具１２０は、金属等の導電性材料で成形される。この端子金具１２０は、例えば、母材となる金属板に対する折曲げ加工や切断加工等のプレス成形によって所定形状に成形される。

この端子金具１２０は、相手方（図示略）に対して物理的且つ電気的に接続させる端子接続部１２１を有する（図１から図３）。この端子接続部１２１は、相手方に対して如何様な形態で物理的且つ電気的に接続させるものであってもよい。ここで示す端子接続部１２１は、貫通孔１２１ａを有する平板状に形成されている（図２）。この端子接続部１２１は、例えば、その貫通孔１２１ａと相手方端子金具における端子接続部（図示略）の貫通孔とに挿通させた雄螺子部材に雌螺子部材を螺合させることによって、その相手方端子金具の端子接続部に螺子止め固定させる。また、例えば、端子金具１２０の端子接続部１２１と相手方端子金具の端子接続部は、その内の一方が雌端子形状に形成され、かつ、その内の他方が雄端子形状に形成されて、互いを挿入嵌合させるものであってもよい。

また、この端子金具１２０は、電線１１０の芯線１１１が超音波接合される芯線接合部１２２を有する（図１から図３）。この芯線接合部１２２は、平板状に形成される。ここで示す芯線接合部１２２は、矩形の平板状に形成されている。この芯線接合部１２２には、一方の平面に電線１１０の芯線露出部１１１ａが載せ置かれて超音波接合される。

この端子金具１２０は、その端子接続部１２１と芯線接合部１２２とから成る１枚の平板状の片体として成形されているが、例えば、端子接続部１２１側と芯線接合部１２２側とに折り曲げた交差形状に成形するなど、如何様な形状に成形されたものであってもよい。

ところで、ここでは、電線１１０の芯線露出部１１１ａと端子金具１２０の芯線接合部１２２とを超音波接合する際の素線切れを抑制するべく、その芯線接合部１２２に予め下記の接合阻害部１２２ｂ（図１から図３）を設けた上で、この芯線接合部１２２に対して芯線露出部１１１ａを超音波接合させる。このため、この端子付き電線１０１の製造方法は、芯線接合部１２２に接合阻害部１２２ｂを形成する接合阻害部形成工程と、この芯線接合部１２２に対して芯線露出部１１１ａを載せ置く芯線設置工程と、この芯線露出部１１１ａと芯線接合部１２２を超音波接合させる接合工程と、を有する。端子付き電線１０１の製造装置１は、その接合阻害部形成工程を実施するための接合阻害部形成機１０と、芯線設置工程及び接合工程を実施するための超音波接合機２０と、を備える（図４）。尚、図中の接合阻害部１２２ｂは、図示の便宜上、その大きさ等を誇張してクロスハッチングで示している。

接合阻害部形成工程では、端子金具１２０の芯線接合部１２２に対して、芯線１１１の超音波接合対象となる超音波接合面１２２ａを残しつつ一部に超音波接合の阻害要因となる接合阻害部１２２ｂを形成する（図１から図４）。

超音波接合面１２２ａは、芯線露出部１１１ａを超音波接合させる壁面であり、芯線接合部１２２の一方の平面に存在する。芯線接合部１２２においては、少なくとも超音波接合面１２２ａに対して芯線露出部１１１ａを超音波接合させる。

また、接合阻害部１２２ｂは、芯線露出部１１１ａに超音波振動を加えているときに芯線接合部１２２の一部で素線１１３との間の摩擦力を軽減させるための部位であり、芯線接合部１２２の表面の一部に設けて、超音波接合中に芯線露出部１１１ａと芯線接合部１２２との間に介在させる。この接合阻害部１２２ｂは、芯線接合部１２２における超音波接合面１２２ａと同一の平面（つまり、超音波接合面１２２ａの存在する芯線接合部１２２の一方の平面）に設ける。芯線露出部１１１ａは、その素線１１３が芯線接合部１２２の超音波接合面１２２ａに超音波接合される一方、接合阻害部１２２ｂが介在する芯線接合部１２２の表面の一部（以下、「接合阻害面」という。）での素線１１３の超音波接合が阻害される。例えば、接合阻害部１２２ｂは、その形態や超音波振動の印加時間に応じて、接合阻害面に芯線露出部１１１ａを超音波接合させないものであったり、接合阻害面に芯線露出部１１１ａが超音波接合し始めるまでの時間を超音波接合面１２２ａに芯線露出部１１１ａが超音波接合し始めるまでの時間よりも遅延させるものであったりする。

この接合阻害部１２２ｂは、芯線露出部１１１ａの超音波接合を阻害するものであれば如何様なものであってもよい。例えば、次のようなものである。

この接合阻害部１２２ｂとしては、芯線接合部１２２の表面の一部（接合阻害面）に施したメッキ（軟質メッキ）が考えられる。例えば、芯線接合部１２２の表面の一部（接合阻害面）には、ストライプ状の錫メッキが施される。この場合には、接合阻害部形成機１０としてメッキ生成装置が用いられる。尚、端子金具１２０において表面へのメッキの有無は問わないが、端子金具１２０の表面全体にメッキが施される場合、接合阻害部１２２ｂに用いるメッキは、それ以外の場所のメッキよりも超音波接合させ難いものを用いることが望ましい。

また、接合阻害部１２２ｂとしては、芯線接合部１２２の表面の一部（接合阻害面）に設けた非金属材料（油、合成樹脂等）が考えられる。例えば、芯線接合部１２２の表面の一部（接合阻害面）には、速乾性の油性インク等で油膜が形成される。この場合には、接合阻害部形成機１０として、例えば油性インクの塗布装置が用いられる。また、速乾性のない油を用いる場合には、芯線接合部１２２の表面の一部（接合阻害面）の凹部に油を充填して、その表面に油溜まりを作る。例えば、その凹部としては、芯線接合部１２２の表面の一部（接合阻害面）における素の表面粗さの凹凸を利用したり、芯線接合部１２２の表面の一部（接合阻害面）に加工により付けた複数の凹凸を利用したりする。この場合には、接合阻害部形成機１０として、例えば、凹凸の加工装置と油の充填装置が用いられる。

また、接合阻害部１２２ｂとしては、芯線接合部１２２の表面の一部（接合阻害面）を改質させた酸化皮膜が考えられる。例えば、芯線接合部１２２の表面の一部（接合阻害面）にレーザを照射し、この場所を改質して酸化皮膜を形成する。この場合には、接合阻害部形成機１０としてレーザ照射装置が用いられる。

接合阻害部形成工程では、芯線接合部１２２の表面の一部（接合阻害面）に施したメッキから成る接合阻害部１２２ｂ、芯線接合部１２２の表面の一部（接合阻害面）に設けた非金属材料から成る接合阻害部１２２ｂ、又は、芯線接合部１２２の表面の一部（接合阻害面）を改質させた酸化皮膜から成る接合阻害部１２２ｂを形成すればよい。

この端子金具１２０においては、その何れかの接合阻害部１２２ｂが形成された芯線接合部１２２に対して芯線露出部１１１ａを超音波接合させる。そこで、芯線設置工程では、芯線接合部１２２における超音波接合面１２２ａと接合阻害部１２２ｂに対して芯線露出部１１１ａを載せ置く。そして、その芯線露出部１１１ａと芯線接合部１２２を接合工程で超音波接合させる。

ここで示す超音波接合機２０は、芯線露出部１１１ａと芯線接合部１２２を挟み込んで加圧しながら芯線露出部１１１ａと芯線接合部１２２に超音波振動を加える第１金型２１と第２金型２２とを備える（図１）。

端子金具１２０の芯線接合部１２２は、第１金型２１に載せ置かれる。よって、芯線設置工程では、この第１金型２１に載せ置かれた芯線接合部１２２の一方の平面に対して芯線露出部１１１ａを載せ置く。ここで示す第１金型２１は、複数の凹凸から成る接触部２１ａを有しており、この接触部２１ａの上に芯線接合部１２２の他方の平面が載せ置かれる（図１）。その接触部２１ａは、例えば、第１金型２１に施されたローレット加工により成る複数の凹凸である。

第２金型２２は、第１金型２１に近づけたり第１金型２１から離したりする往復移動が可能な金型であり、その往復移動を実施させる駆動部（図示略）に取り付けられている。この第２金型２２は、第１金型２１に近づけることで芯線接合部１２２の上の芯線露出部１１１ａに接触し、第１金型２１との間で芯線露出部１１１ａと芯線接合部１２２を挟み込んで加圧する。ここで示す第２金型２２は、第１金型２１の接触部２１ａと同様の接触部２２ａを有しており、この接触部２２ａを芯線露出部１１１ａに接触させる（図１）。

接合工程では、芯線接合部１２２に接触させた第１金型２１と芯線露出部１１１ａに接触させた第２金型２２とで芯線接合部１２２及び芯線露出部１１１ａを挟み込んで加圧しながら、第２金型２２に印加した超音波振動で芯線接合部１２２における少なくとも超音波接合面１２２ａに対して芯線露出部１１１ａを超音波接合させる。超音波接合機２０は、超音波発振器（図示略）を備えており、この超音波発振器からの超音波振動を第２金型２２に印加させる。

具体的に、この接合工程では、芯線接合部１２２の超音波接合面１２２ａに超音波接合させる芯線露出部１１１ａの第１被加圧部１１１ｂと、その芯線露出部１１１ａにおける第１被加圧部１１１ｂよりも被覆１１２側の部位で且つ接合阻害部１２２ｂに載せ置かれた第２被加圧部１１１ｃと、を第２金型２２に加圧させる（図１）。このため、芯線設置工程では、第１金型２１に載せ置かれた芯線接合部１２２に対して芯線露出部１１１ａを載せ置く際に、芯線露出部１１１ａの第１被加圧部１１１ｂを超音波接合面１２２ａに載せ置き、かつ、芯線露出部１１１ａの第２被加圧部１１１ｃを接合阻害部１２２ｂに載せ置く。よって、接合阻害部形成工程では、芯線接合部１２２にて、芯線設置工程で第２被加圧部１１１ｃが載せ置かれる位置に接合阻害部１２２ｂを形成する。

接合工程においては、第２金型２２を第１金型２１に近づけながら第１被加圧部１１１ｂと第２被加圧部１１１ｃに接触させ、芯線露出部１１１ａの残りの場所（少なくとも第２被加圧部１１１ｃと被覆１１２の環状の端面との間）に第２金型２２を接触させない（図１）。また、この接合工程においては、芯線露出部１１１ａの第１被加圧部１１１ｂと超音波接合面１２２ａとが接触している一方、芯線露出部１１１ａの第２被加圧部１１１ｃと芯線接合部１２２の接合阻害面との間に接合阻害部１２２ｂが介在している（図１）。

このため、この接合工程においては、芯線露出部１１１ａにおける第１被加圧部１１１ｂから第２被加圧部１１１ｃまでのそれぞれの素線１１３が超音波振動の振動方向に互いに相対移動しながら、そのそれぞれの素線１１３の間に摩擦を生じさせ、その摩擦が生じている素線１１３の表面で酸化皮膜等が破壊されて新生面が表に現れる。そして、この接合工程においては、この第１被加圧部１１１ｂから第２被加圧部１１１ｃまでのそれぞれの素線１１３の間で新生面同士が接触している場所に凝着核が発生し、ここを起点にして溶着面積が拡がりながら素線１１３の間の接合が進んでいく。更に、この接合工程においては、その素線間の超音波接合と同等のタイミングで、芯線露出部１１１ａにおける第１被加圧部１１１ｂの素線１１３と超音波接合面１２２ａとが超音波振動の振動方向に互いに相対移動しながら、その第１被加圧部１１１ｂの素線１１３と超音波接合面１２２ａとの間に摩擦を生じさせ、その摩擦が生じている第１被加圧部１１１ｂの素線１１３と超音波接合面１２２ａのそれぞれの表面で酸化皮膜等が破壊されて新生面が表に現れる。そして、この接合工程においては、第１被加圧部１１１ｂの素線１１３と超音波接合面１２２ａの間で新生面同士が接触している場所に凝着核が発生し、ここを起点にして溶着面積が拡がりながら第１被加圧部１１１ｂの素線１１３と超音波接合面１２２ａとの間の接合が進んでいく。

この接合工程においては、第１被加圧部１１１ｂから第２被加圧部１１１ｃまでのそれぞれの素線１１３の間での超音波接合の進行と共に、そのそれぞれの素線１１３の間における超音波振動の振動方向の相対移動量が減っていく。更に、この接合工程においては、第１被加圧部１１１ｂの素線１１３と超音波接合面１２２ａとの間の超音波接合の進行と共に、その第１被加圧部１１１ｂの素線１１３と超音波接合面１２２ａとの間における超音波振動の振動方向の相対移動量が減っていく。一方、この接合工程においては、これらの超音波接合が進んだとしても、第１被加圧部１１１ｂの素線１１３と第２金型２２との間での超音波振動の振動方向の相対移動量が然程変化しない。このため、この接合工程においては、その超音波接合の進行と共に、第１被加圧部１１１ｂにおける超音波接合面１２２ａ側の素線１１３の当該超音波接合面１２２ａに対する振動方向の相対移動量が減っていくにも拘わらず、第１被加圧部１１１ｂにおける第２金型２２側の素線１１３の当該第２金型２２に対する振動方向の相対移動量が大きいままになっている。しかしながら、芯線露出部１１１ａにおいては、第１被加圧部１１１ｂが自由端側と第２被加圧部１１１ｃとに挟まれており、この第１被加圧部１１１ｂにおける自由端側と第２被加圧部１１１ｃ側とで第２金型２２側の素線１１３に大きな負荷が掛かり難くなっているので、その素線１１３で素線切れが生じ難い。

また、この接合工程においては、第１被加圧部１１１ｂから第２被加圧部１１１ｃまでのそれぞれの素線１１３の間での超音波接合や第１被加圧部１１１ｂの素線１１３と超音波接合面１２２ａとの間の超音波接合が進んだとしても、第１被加圧部１１１ｂの第２金型２２側と同じように、第２被加圧部１１１ｃの素線１１３と第２金型２２との間での超音波振動の振動方向の相対移動量が然程変化しない。そして、この接合工程においては、これらの超音波接合が進んだとしても、第２被加圧部１１１ｃの芯線接合部１２２側の素線１１３が接合阻害部１２２ｂに接触しているので、この第２被加圧部１１１ｃの芯線接合部１２２側の素線１１３と接合阻害部１２２ｂ（芯線接合部１２２の接合阻害面）との間での超音波振動の振動方向の相対移動量が然程変化しない又は当該相対移動量が減少し難い。このため、この接合工程においては、その超音波接合が進行しても、第２被加圧部１１１ｃにおける第２金型２２側の相対移動量（第２被加圧部１１１ｃにおける第２金型２２側の素線１１３の当該第２金型２２に対する振動方向の相対移動量）と第２被加圧部１１１ｃにおける芯線接合部１２２側の相対移動量（第２被加圧部１１１ｃにおける芯線接合部１２２側の素線１１３の当該芯線接合部１２２に対する振動方向の相対移動量）との差が拡がり難くなっている。よって、芯線露出部１１１ａにおいては、第２被加圧部１１１ｃにおける第１被加圧部１１１ｂ側と被覆１１２側とで素線１１３に大きな負荷が掛かり難くなっているので、その素線１１３で素線切れが生じ難い。

このように、本実施形態の端子付き電線１０１は、その製造方法を用いることによって、超音波接合中の素線切れの発生を抑えることができる。

また、本実施形態の端子付き電線１０１の製造方法は、端子金具１２０の成形後にその芯線接合部１２２に対して接合阻害部１２２ｂを設けるだけであり、端子金具１２０や電線１１０の形状に特段変化を及ぼす必要がない。そして、この製造方法は、製造装置１の構造等を変更する必要もない。従って、本実施形態の端子付き電線１０１の製造方法は、超音波接合中の素線切れの抑制効果を簡易且つ安価に得ることができる。

２１ 第１金型
２２ 第２金型
１０１ 端子付き電線
１１０ 電線
１１１ 芯線
１１１ａ 芯線露出部
１１１ｂ 第１被加圧部
１１１ｃ 第２被加圧部
１１２ 被覆
１１３ 素線
１２０ 端子金具
１２２ 芯線接合部
１２２ａ 超音波接合面
１２２ｂ 接合阻害部

Claims (2)

1. 素線束から成る芯線が超音波接合される端子金具の芯線接合部に対して、前記芯線の超音波接合対象となる超音波接合面を残しつつ一部に超音波接合の阻害要因となる接合阻害部を形成する接合阻害部形成工程と、
   前記芯線接合部における前記超音波接合面と前記接合阻害部に対して、前記芯線が被覆で覆われた電線の周方向に亘って剥き出しになった芯線露出部を載せ置く芯線設置工程と、
   前記芯線接合部に接触させた第１金型と前記芯線露出部に接触させた第２金型とで前記芯線接合部及び前記芯線露出部を挟み込んで加圧しながら、前記第２金型に印加した超音波振動で前記芯線接合部における少なくとも前記超音波接合面に対して前記芯線露出部を超音波接合させる接合工程と、
   を有し、
   前記接合工程では、前記芯線接合部の前記超音波接合面に超音波接合させる前記芯線露出部の第１被加圧部と前記芯線露出部における前記第１被加圧部よりも前記被覆側の部位で且つ前記接合阻害部に載せ置かれた第２被加圧部とを前記第２金型に加圧させ、
   前記接合阻害部形成工程では、前記芯線接合部にて、前記芯線設置工程で前記第２被加圧部が載せ置かれる位置に前記接合阻害部を形成することを特徴とした端子付き電線の製造方法。
2. 前記接合阻害部形成工程では、前記芯線接合部の表面の一部に施したメッキから成る前記接合阻害部、前記芯線接合部の表面の一部に設けた非金属材料から成る前記接合阻害部、又は、前記芯線接合部の表面の一部を改質させた酸化皮膜から成る前記接合阻害部を形成することを特徴とした請求項１に記載の端子付き電線の製造方法。

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