JP2023116215A - 研削装置及び研削方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを側部から水平方向に研削する場合であっても、研削面全体を再研削する必要のない生産性に優れた研削装置を提供する。【解決手段】制御手段は、研削手段を仮に位置付ける仮位置付けステップＳ１と、研削砥石によってチャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの一部を側部から仮に研削する仮研削ステップＳ２と、仮研削されたウエーハの領域の厚みを計測する厚み計測ステップＳ３と、所望の厚みと厚み計測ステップＳ３にて計測されたウエーハの厚みとの差を算出する算出ステップＳ４と、差の値に基づきウエーハを研削して得られる所望の厚みに至るＺ軸位置に研削手段を位置付ける本位置付けステップＳ５と、Ｙ軸送り手段を作動して研削砥石によってチャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研削してウエーハの厚みを所望の厚みに仕上げる仕上げ研削ステップＳ６と、を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、ウエーハの面を研削する研削装置、及びウエーハの面を研削する研削方法に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハは、研削装置によって所望の厚みに研削された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
研削装置は、ウエーハを保持する保持面を有し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持され回転するウエーハの回転中心を通り研削する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該チャックテーブルの保持面に直交するＺ軸方向に該研削手段を研削送りしウエーハの上面から当接させて研削するＺ軸送り手段と、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの厚みを計測する厚み計測手段と、制御手段と、を含み構成されたインフィード研削装置（例えば特許文献１を参照）と、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを側部から研削する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該チャックテーブルの保持面に平行なＹ軸方向に研削送りするＹ軸送り手段と、該チャックテーブルの保持面に直交するＺ軸方向の所定のＺ軸位置に該研削手段を位置付けるＺ軸送り手段と、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの厚みを計測する厚み計測手段と、制御手段と、を含み構成されたクリープフィード研削装置（例えば特許文献２を参照）と、が知られている。
特開２００６－０２１２６４号公報 特開２０１０－１０３１９２号公報
上記のインフィード研削装置においては、研削砥石を環状に配設した研削ホイールを、チャックテーブルの保持面に保持されて回転するウエーハの回転中心を通るように上方から当接して、ウエーハの裏面全体を徐々に研削するものであることから、研削加工中にウエーハの厚みを計測しながら、ウエーハが仕上がり厚みになるまで研削加工を実施することができる。これに対し、従来のクリープフィード研削装置は、チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを側部から保持面に平行な水平方向に研削していくものであるため、研削加工中のウエーハの厚みを計測することが困難であり、また、Ｚ軸方向の研削送り量は研削加工の途中で変更するものではないことから、研削手段をＹ軸方向に移動させてウエーハの裏面全体の研削を実施した後に、研削後のウエーハの厚みを計測してウエーハが所望の厚みとなっているか否かを判定し、研削量が不足していると判断された場合に再研削を実行して、所望の厚みとしていた。クリープフィード研削装置においては、研削加工を実施する前にウエーハの厚みを計測し、該計測結果に基づき、研削手段をＺ軸方向の所望の位置に位置付けて研削を実施することも可能であるが、研削砥石の摩耗状況や、研削手段をＺ軸方向に加工送りするＺ軸送り手段の作動上のばらつきも存在することから、加工前にウエーハの厚みを計測し得たとしても、再研削を行うことなく、１回の研削によって所望の厚みに精密に加工することは困難であり、やはりウエーハの裏面全体の研削を１度実施した後、厚みの計測を行い、再研削が必要となることから、クリープフィード研削装置は生産性が悪いという問題があった。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを側部から水平方向に研削する場合であっても、研削面全体を再研削することなく、生産性に優れた研削装置、及び研削方法を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハの面を研削する研削装置であって、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを側部から研削する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該チャックテーブルの保持面に平行なＹ軸方向に加工送りするＹ軸送り手段と、該チャックテーブルの保持面に直交するＺ軸方向に該研削手段を加工送りするＺ軸送り手段と、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの厚みを計測する厚み計測手段と、制御手段と、を含み、該制御手段は、該Ｚ軸送り手段を作動して、ウエーハを研削して得られる所望の厚みには至らないＺ軸位置に該研削手段を仮に位置付ける仮位置付けステップと、該Ｙ軸送り手段を作動して該研削砥石によって該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの一部を側部から仮に研削する仮研削ステップと、該厚み計測手段を作動して該仮研削されたウエーハの領域の厚みを計測する厚み計測ステップと、該所望の厚みと該厚み計測ステップにて計測されたウエーハの厚みとの差を算出する算出ステップと、該差の値に基づき該Ｚ軸送り手段を作動してウエーハを研削して得られる所望の厚みに至るＺ軸位置に該研削手段を位置付ける本位置付けステップと、該Ｙ軸送り手段を作動して該研削砥石によって該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研削してウエーハの厚みを所望の厚みに仕上げる仕上げ研削ステップと、を含む研削装置が提供される。
また、本発明によれば、ウエーハの面を研削する研削方法であって、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを側部から研削する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該チャックテーブルの保持面に平行なＹ軸方向に加工送りするＹ軸送り手段と、該チャックテーブルの保持面に直交するＺ軸方向に該研削手段を加工送りするＺ軸送り手段と、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの厚みを計測する厚み計測手段と、制御手段と、を含む研削装置を準備する準備工程と、ウエーハをチャックテーブルの保持面に保持するウエーハ保持工程と、該Ｚ軸送り手段を作動して、ウエーハを研削して得られる所望の厚みには至らないＺ軸位置に該研削手段を仮に位置付ける仮位置付け工程と、該Ｙ軸送り手段を作動して該研削砥石によって該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの一部を側部から仮に研削する仮研削工程と、該厚み計測手段を作動して該仮研削されたウエーハの領域の厚みを計測する厚み計測工程と、該所望の厚みと該厚み計測工程にて計測されたウエーハの厚みとの差を算出する算出工程と、該差の値に基づき該Ｚ軸送り手段を作動してウエーハを研削して得られる所望の厚みに至るＺ軸位置に該研削手段を位置付ける本位置付け工程と、該Ｙ軸送り手段を作動して該研削砥石によって該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研削してウエーハの厚みを所望の厚みに仕上げる仕上げ研削工程と、を含む研削方法が提供される。
本発明の研削装置は、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを側部から研削する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該チャックテーブルの保持面に平行なＹ軸方向に加工送りするＹ軸送り手段と、該チャックテーブルの保持面に直交するＺ軸方向に該研削手段を加工送りするＺ軸送り手段と、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの厚みを計測する厚み計測手段と、制御手段と、を含み、該制御手段は、該Ｚ軸送り手段を作動して、ウエーハを研削して得られる所望の厚みには至らないＺ軸位置に該研削手段を仮に位置付ける仮位置付けステップと、該Ｙ軸送り手段を作動して該研削砥石によって該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの一部を側部から仮に研削する仮研削ステップと、該厚み計測手段を作動して該仮研削されたウエーハの領域の厚みを計測する厚み計測ステップと、該所望の厚みと該厚み計測ステップにて計測されたウエーハの厚みとの差を算出する算出ステップと、該差の値に基づき該Ｚ軸送り手段を作動してウエーハを研削して得られる所望の厚みに至るＺ軸位置に該研削手段を位置付ける本位置付けステップと、該Ｙ軸送り手段を作動して該研削砥石によって該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研削してウエーハの厚みを所望の厚みに仕上げる仕上げ研削ステップと、を含むことから、ウエーハの裏面の全体を研削した後にウエーハの厚みを計測して、研削量が不十分である場合に、ウエーハが所望の厚みになるように再度研削する必要がなくなり、生産性が悪いという問題が解消する。
また、本発明の研削方法は、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを側部から研削する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該チャックテーブルの保持面に平行なＹ軸方向に加工送りするＹ軸送り手段と、該チャックテーブルの保持面に直交するＺ軸方向に該研削手段を加工送りするＺ軸送り手段と、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの厚みを計測する厚み計測手段と、制御手段と、を含む研削装置を準備する準備工程と、ウエーハをチャックテーブルの保持面に保持するウエーハ保持工程と、該Ｚ軸送り手段を作動して、ウエーハを研削して得られる所望の厚みには至らないＺ軸位置に該研削手段を仮に位置付ける仮位置付け工程と、該Ｙ軸送り手段を作動して該研削砥石によって該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの一部を側部から仮に研削する仮研削工程と、該厚み計測手段を作動して該仮研削されたウエーハの領域の厚みを計測する厚み計測工程と、該所望の厚みと該厚み計測工程にて計測されたウエーハの厚みとの差を算出する算出工程と、該差の値に基づき該Ｚ軸送り手段を作動してウエーハを研削して得られる所望の厚みに至るＺ軸位置に該研削手段を位置付ける本位置付け工程と、該Ｙ軸送り手段を作動して該研削砥石によって該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研削してウエーハの厚みを所望の厚みに仕上げる仕上げ研削工程と、を含むものであることから、ウエーハの裏面の全体を研削した後にウエーハの厚みを計測して、研削量が不十分である場合に、ウエーハが所望の厚みになるように再度研削する必要がなくなり、生産性が悪いという問題が解消する。
本実施形態の研削装置の全体斜視図である。 図１に示す研削装置の制御手段によって実行される制御のフローチャートである。 図１の研削装置によって研削されるウエーハに保護テープを貼着する態様を示す斜視図である。 （ａ）仮位置付けステップの実施態様を示す斜視図、（ｂ）（ａ）を実施する際の側面図である。 （ａ）仮研削ステップの実施態様を示す斜視図、（ｂ）仮研削ステップが完了した状態を示す斜視図である。 厚み計測ステップの実施態様を示す斜視図である。 （ａ）本位置付けステップの実施態様を示す斜視図、（ｂ）（ａ）を実施する際の側面図である。 （ａ）仕上げ研削ステップの実施態様を示す斜視図、（ｂ）（ａ）に示す仕上げ研削加工が完了した状態と示す斜視図、（ｃ）仕上げ研削ステップが完了したウエーハの斜視図である。
以下、本発明に基づいて構成される研削装置、及び研削方法に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１には、本発明のウエーハの面を研削する研削方法を実施するために準備される研削装置１の全体斜視図が示されている。研削装置１は、被加工物であるウエーハ１０（例えばシリコン（Ｓｉ）のウエーハ）を保持する保持面３１を有するチャックテーブル３と、チャックテーブル３の保持面３１に保持されたウエーハ１０を研削する研削手段４と、チャックテーブル３の保持面３１に平行なＹ軸方向に加工送りするＹ軸送り手段（装置ハウジング２の内部に配設されたものであり、図示は省略する）と、チャックテーブル３の保持面３１に直交するＺ軸方向に研削手段４を加工送りするＺ軸送り手段５と、チャックテーブル３の保持面３１に保持されたウエーハ１０の厚みを計測する厚み計測手段７と、制御手段１００と、を含む。研削装置１は、後述するように、ウエーハ１０を側部から水平方向に研削するいわゆるクリープフィード研削装置である。
チャックテーブル３は、ウエーハ１０を吸引保持する保持面３１と、保持面３１を支持し図示を省略する吸引源に接続されて該保持面３１に負圧を伝達する枠体３２とを備えている。チャックテーブル３は、上記のＹ軸送り手段により、図中Ｙ軸方向の任意の位置、例えば、図中手前側でウエーハ１０を搬入、搬出する搬出入位置、及び研削手段４の直下で研削加工が施される研削加工位置に移動させられる。
研削手段４は、回転軸４１と、回転軸４１の下端に配設された研削ホイール４２と、研削ホイール４２の下面に環状に複数配設された研削砥石４３と、該回転軸４１を回転させる電動モータ４４と、該研削手段４を支持する支持部４５と、装置ハウジング２の垂直壁部２ａにおいて支持部４５と共にＺ軸方向に昇降可能に支持されたＺ軸移動基台４６と、を少なくとも備えている。該回転軸４１の上端４１ａには、研削水Ｗが供給され、回転軸４１の内部に形成された貫通孔を介して、研削砥石４３とウエーハ１０との研削加工領域に供給される。
Ｚ軸送り手段５は、パルスモータ５１の回転運動を、パルスモータ５１によって回転させられるボールねじ５２を介し直線運動に変換してＺ軸移動基台４６に伝達する。研削手段４と垂直壁部２ａとの間には、研削手段４のＺ軸方向におけるＺ軸位置を検出するための位置検出手段６が配設されている。該位置検出手段６は、例えば、Ｚ軸移動基台４６に配設されたスケール６１と、垂直壁部２ａに配設され該スケール６１の目盛りを読み取るセンサ６２とを備えている。該センサ６２によってスケール６１の目盛りを読み取ることにより、Ｚ軸方向の所定の基準位置（例えば、研削手段４を最も上方に位置付けた場合の位置）をＺ０とする研削手段４の移動量、すなわち研削手段４のＺ軸位置を検出することができる。
厚み計測手段７は、センサ基台７０と、センサ基台７０から延びる延長アーム７１と、延長アーム７１の先端部に配設された計測ビーム照射部７２とを備えている。センサ基台７０は、装置ハウジング２におけるチャックテーブル３が移動する領域の側方に配設され、計測ビーム照射部７２は、チャックテーブル３が移動する領域において、Ｙ軸方向と直交するＸ軸方向（幅方向）の中心位置の直上に位置付けられる。
制御手段１００は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出した検出値、演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略）。本実施形態の制御手段１００には、研削装置１の各作動部（研削手段４の電動モータ４４、Ｚ軸送り手段５のパルスモータ５１、Ｙ軸送り手段等）が接続されて制御されると共に、上記した位置検出手段６及び厚み計測手段７が接続されている。該位置検出手段６により研削手段４のＺ軸位置を検出することができ、上記のＺ軸送り手段５と協働して、研削手段４の研削砥石４３の位置を、所望のＺ軸位置に位置付けることができる。本実施形態において、研削手段４のＺ軸位置とは、研削砥石４３を最も上昇させた場合の位置Ｚ０を基準位置として、該基準位置Ｚ０から下降する距離であって、上記の位置検出手段６によって検出される。
厚み計測手段７は、計測ビーム照射部７２からチャックテーブル３に保持されたウエーハ１０に広帯域光源から照射される計測ビームを照射し、ウエーハ１０で反射した戻り光の分光干渉波形をセンサ基台７０内に収容された受光センサ（図示は省略する）で受光する。制御手段１００において、この戻り光の分光干渉波形をフーリエ変換することにより、計測ビームが照射された位置のウエーハ１０の厚みを算出することができる。さらに、制御手段１００には、研削装置１によってウエーハ１０を所望の厚みに研削する本実施形態の研削方法を実施すべく構成された、図２にフローチャートで示す制御プログラム１１０が備えられている。なお、図１では、説明の都合上、制御手段１００を装置ハウジング２の外部に示しているが、実際は、装置ハウジング２の内部に収容されている。
本実施形態の計測装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、以下に説明するウエーハ１０を研削する研削方法を実施する。なお、以下の説明は、本実施形態の研削方法を実施することにより、ウエーハ１０を所望の厚みＷ０（例えば１００μｍ）になるように研削する手順の説明である。
本実施形態の研削方法を実施するに際し、まず、上記した研削装置１を準備する（準備工程）。該準備工程を実施すると共に、図３に示す研削加工前のウエーハ１０を用意する。研削加工前のウエーハ１０は、例えば厚みが３００μｍであって、複数のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画されて表面１０ａに形成されたウエーハであり、表面１０ａには、保護テープＴが貼着され一体とされる。このように用意したウエーハ１０を、図１に示す搬出入位置に位置付けられたチャックテーブル３の保持面３１に載置して、図示を省略する吸引源を作動し吸引保持する（ウエーハ保持工程）。
上記のウエーハ保持工程を実施したならば、図２に示す制御手段１００に記憶された制御プログラム１１０をスタートし、まず、仮位置付けステップＳ１を実行する。仮位置付けステップＳ１は、図４（ａ）に示すように、上記したＺ軸送り手段５を作動して、研削手段４を矢印Ｒ１で示す方向に下降させて、図４（ｂ）に示すように、研削手段４の研削砥石４３の下端を、ウエーハ１０を研削して得られる所望の厚み（Ｗ０）には至らないＺ軸位置Ｚ１に仮に位置付けるステップである。なお、本実施形態の研削手段４のＺ軸位置は、位置検出手段６に基づき精密に制御することが可能であるものの、研削砥石４３の摩耗状態等により、研削砥石４３による研削位置に僅かな偏差（例えば５～１０μｍ）が生じ得る。そこで、本実施形態のＺ軸位置Ｚ１は、研削手段４の研削砥石４３によってウエーハ１０の側部１０ｃから研削されても、ウエーハ１０が過剰に研削されることなく所望の厚み（Ｗ０）に至らない厚みで設定され、本実施形態では、研削後のウエーハ１０の厚みＷ１が、
Ｗ１＝Ｗ０＋５０～１００［μｍ］
程度の厚みになるように、Ｚ軸位置Ｚ１を設定する。
上記の仮位置付け工程を実施したならば、図２に示す制御プログラム１１０の仮研削ステップＳ２を実行する。より具体的には、上記の仮位置付け工程により研削手段４の研削砥石４３をＺ軸方向のＺ軸位置Ｚ１に位置付けた後、図５（ａ）に示すように、上記の電動モータ４４を作動して、研削手段４の回転軸４１をＲ２で示す方向に回転する。これと共に、上記のＹ軸送り手段を作動して、チャックテーブル３を、保持面３１と平行なＹ軸方向であって矢印Ｒ３で示す方向に加工送りして、予め設定されたウエーハ１０の一部のみを側部１０ｃから仮に研削する（仮研削工程）。該仮研削工程を完了したならば、図５（ｂ）に示すように、Ｚ軸送り手段５を作動して、研削手段４を矢印Ｒ４で示す方向に上昇させると共に、チャックテーブル３を矢印Ｒ５で示す方向に移動して、仮研削された仮研削領域１０ｄを露出させる。仮研削領域１０ｄは、ウエーハ１０の裏面１０ｂ全域ではない一部の領域であり、少なくとも、後述する厚み計測手段７によって厚みの計測が可能な広さで形成される。なお、図５（ｂ）では、研削された仮研削領域１０ｄに縞模様状の研削痕（破線で示している）を示しているが、該研削痕は、説明の都合上付したものであり、実際には、仮研削領域１０ｄの研削面は略平坦に研削される。
上記した仮研削工程を実施したならば、制御プログラム１１０の厚み計測ステップＳ３を実行する。厚み計測ステップＳ３を実行するに際し、上記のＹ軸送り手段を作動して、図６に示すように、チャックテーブル３に保持されたウエーハ１０の仮研削領域１０ｄを、厚み計測手段７の計測ビーム照射部７２の直下に位置付ける。次いで、図示を省略する広帯域光源から発せられた計測ビームＬを仮研削領域１０ｄに向けて照射する。仮研削領域１０ｄに照射された計測ビームＬは、仮研削領域１０ｄにおけるウエーハ１０の上面と下面とで反射して戻り光となり、厚み計測手段７に配設された回折格子（図示は省略）によって波長毎に分光されて図示を省略する受光センサによって波長毎の光強度が検出されて、フーリエ変換等の演算処理が施されることにより仮研削工程後の仮研削領域１０ｄにおけるウエーハ１０の厚みＷ１が計測される（厚み計測工程）。なお、本実施形態において計測された厚みＷ１は１５８μｍとする。
上記の厚み計測工程を実施したならば、所望の厚みＷ０と厚み計測ステップＳ３にて計測されたウエーハ１０の厚み、より具体的には、仮研削領域１０ｄの厚みＷ１との差ΔＺを算出する算出ステップＳ４を実行する（算出工程）。本実施形態では、上記したように、Ｗ０＝１００μｍであり、Ｗ１＝１５８μｍであることから、ΔＺ＝Ｗ１－Ｗ０＝５８μｍである。
上記の算出工程を実施することにより、ΔＺ＝５８μｍが算出されたならば、上記の差ΔＺの値に基づき、ウエーハ１０を研削して得られる所望の厚みＷ０に至るＺ軸位置に研削手段４を位置付ける本位置付けステップＳ５を実行する。この本位置付けステップＳ５では、図７（ａ）に示すように、上記したＺ軸送り手段５を作動して研削手段４を矢印Ｒ６で示す方向に下降し、研削手段４の研削砥石４３の下端位置を、図７（ｂ）に示すように、研削砥石４３を最も上昇させた場合の位置Ｚ０を基準位置としたＺ軸位置＝Ｚ１＋ΔＺに位置付ける（本位置付け工程）。
上記の本位置付け工程を実施したならば、上記した研削手段４の電動モータ４４を作動して、図８（ａ）に示すように、回転軸４１をＲ２で示す方向に回転すると共に、上記のＹ軸送り手段を作動して、チャックテーブル３を、上記したチャックテーブル３の保持面３１と平行な矢印Ｒ７で示す方向に加工送りし、図８（ｂ）に示すように、研削砥石４３によってウエーハ１０の側部１０ｃからウエーハ１０の裏面１０ｂの領域の全てを研削する仕上げ研削ステップＳ６を実行する（仕上げ研削工程）。これにより、上記の仮研削領域１０ｄでは、精密にΔＺ（＝５８μｍ）だけ研削されて所望の厚みＷ０（１００μｍ）に研削されると共に、ウエーハ１０の裏面１０ｂのその他の領域も研削されて、図８（ｃ）に示すように、ウエーハ１０の全領域の厚みが１００μｍとなる本研削面１０ｅを形成する（仕上げ研削工程）。なお、図８（ｃ）においても、研削された本研削面１０ｅに縞模様状の研削痕（破線で示している）を示しているが、図５（ｂ）に示す仮研削領域１０ｄと同様に、説明の都合上付したものであり、実際の本研削面１０ｅは、略平坦である。
本実施形態の研削装置１、及び研削方法によれば、ウエーハ１０の裏面１０ｂの全体を研削した後にウエーハ１０の厚みを計測して、研削量が不十分である場合に、ウエーハ１０が所望の厚みＷ０になるように再度研削する必要がなくなり、生産性が悪いという問題が解消する。
１：研削装置
２：装置ハウジング
３：チャックテーブル
３１：保持面
３２：枠体
４：研削手段
４１：回転軸
４２：研削ホイール
４３：研削砥石
４４：電動モータ
４５：支持部
４６：Ｚ軸移動基台
５：Ｚ軸送り手段
５１：パルスモータ
５２：ボールねじ
６：位置検出手段
６１：スケール
６２：センサ
７：厚み計測手段
７１：延長アーム
７２：計測ビーム照射部
１０：ウエーハ
１０ａ：表面
１０ｂ：裏面
１０ｃ：側部
１０ｄ：仮研削領域
１０ｅ：本研削面
１２：デバイス
１４：分割予定ライン
１００：制御手段
１１０：制御プログラム
Ｗ：研削水
Ｔ：保護テープ

Claims (2)

  1. ウエーハの面を研削する研削装置であって、
    ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを側部から研削する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該チャックテーブルの保持面に平行なＹ軸方向に加工送りするＹ軸送り手段と、該チャックテーブルの保持面に直交するＺ軸方向に該研削手段を加工送りするＺ軸送り手段と、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの厚みを計測する厚み計測手段と、制御手段と、を含み、
    該制御手段は、
    該Ｚ軸送り手段を作動して、ウエーハを研削して得られる所望の厚みには至らないＺ軸位置に該研削手段を仮に位置付ける仮位置付けステップと、
    該Ｙ軸送り手段を作動して該研削砥石によって該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの一部を側部から仮に研削する仮研削ステップと、
    該厚み計測手段を作動して該仮研削されたウエーハの領域の厚みを計測する厚み計測ステップと、
    該所望の厚みと該厚み計測ステップにて計測されたウエーハの厚みとの差を算出する算出ステップと、
    該差の値に基づき該Ｚ軸送り手段を作動してウエーハを研削して得られる所望の厚みに至るＺ軸位置に該研削手段を位置付ける本位置付けステップと、
    該Ｙ軸送り手段を作動して該研削砥石によって該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研削してウエーハの厚みを所望の厚みに仕上げる仕上げ研削ステップと、
    を含む研削装置。
  2. ウエーハの面を研削する研削方法であって、
    ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを側部から研削する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該チャックテーブルの保持面に平行なＹ軸方向に加工送りするＹ軸送り手段と、該チャックテーブルの保持面に直交するＺ軸方向に該研削手段を加工送りするＺ軸送り手段と、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの厚みを計測する厚み計測手段と、制御手段と、を含む研削装置を準備する準備工程と、
    ウエーハをチャックテーブルの保持面に保持するウエーハ保持工程と、
    該Ｚ軸送り手段を作動して、ウエーハを研削して得られる所望の厚みには至らないＺ軸位置に該研削手段を仮に位置付ける仮位置付け工程と、
    該Ｙ軸送り手段を作動して該研削砥石によって該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの一部を側部から仮に研削する仮研削工程と、
    該厚み計測手段を作動して該仮研削されたウエーハの領域の厚みを計測する厚み計測工程と、
    該所望の厚みと該厚み計測工程にて計測されたウエーハの厚みとの差を算出する算出工程と、
    該差の値に基づき該Ｚ軸送り手段を作動してウエーハを研削して得られる所望の厚みに至るＺ軸位置に該研削手段を位置付ける本位置付け工程と、
    該Ｙ軸送り手段を作動して該研削砥石によって該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研削してウエーハの厚みを所望の厚みに仕上げる仕上げ研削工程と、
    を含む研削方法。
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