JP2023111004A - シールドコネクタ - Google Patents
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
Description
しかし、例えば、回路基板の表層に導電部を含む表層配線が形成されていると、外導体が表層配線に電磁界的に結合(電磁界結合)してしまい、高周波性能(通信性能)が損なわれる懸念がある。
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のシールドコネクタは、
(1)回路基板に設置されるシールドコネクタであって、内導体と、前記内導体を包囲する外導体と、前記内導体と前記外導体との間に配置される誘電体と、を備え、前記内導体は、前記誘電体から前記回路基板に向けて延びる延出部を有し、前記外導体は、開口部が開口する底面と、後方を向く背面と、を有し、前記延出部は、前記開口部から突出して前記回路基板の導電部に接続される基板接続部を有し、前記背面よりも前方に配置されており、前記外導体の前記底面には、退避凹部が形成され、前記退避凹部は、前記外導体の前記底面における前記開口部の後縁部から後方に延びて前記背面に開口している。
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
実施形態1に係るシールドコネクタ10は、回路基板200に設置される基板用のシールドコネクタである。図1および図2に示すように、シールドコネクタ10は、内導体11,12と、内導体11,12の外周を包囲する外導体13,14,15と、内導体11,12と外導体13,14,15との間に配置される誘電体16,17と、外導体13,14,15が連結されるハウジング18と、を備えている。
ハウジング18は、図1に示すように、全体として矩形の外形形状をなし、ハウジング本体19と、ハウジング本体19から前方に突出するフード21と、を有している。ハウジング本体19は、図14および図17に示すように、前後方向に貫通する複数、本実施形態1の場合は4つの挿入孔22を有している。各挿入孔22は、断面円形をなし、上下一対で且つ幅方向に並んで配置されている。
外導体は、図1および図2に示すように、第1外導体13と、第2外導体14と、複数の外導体チューブ15と、により構成される。第1外導体13および第2外導体14は、鋳造に由来する亜鉛合金、アルミ合金等のダイキャスト製の導電性剛体であって、互いに同一材料から成形されている。第1外導体13および第2外導体14は、互いに組み付けられて一つの筐体を構成する。外導体チューブ15は、黄銅等の、第1外導体13および第2外導体14よりも高硬度の材料からなる金属製の板材を曲げ加工してなるプレス成形体である。
誘電体16,17は、図1に示すように、前後方向に延びる円筒状の筒状部101と、筒状部101の後端部から下方に突出する引出部102と、を有し、側面視L字形に形成されている。筒状部101には、内導体11,12の後述する水平部104が挿入される。引出部102の後面には、上下方向に延びるガイド溝103が形成されている。ガイド溝103は、後方に開放されている。図2に示すように、ガイド溝103には、後方から内導体11,12の後述する延出部105が嵌合される。
内導体11,12は、図1に示すように、ピン状の端子であって、前後方向に延びる水平部104と、水平部104の後端部から下方に延びる延出部105と、を有し、側面視L字形に形成されている。水平部104は、誘電体16,17の筒状部101に挿入された状態で、筒状部101から前方に突出する相手側接続部106を有している。相手側接続部106は、図2に示すように、フード21内に突出し、ハウジング18と相手側コネクタ300との嵌合状態で、相手側内導体303に電気的に接続される。延出部105は、誘電体16,17の引出部102のガイド溝103に挿入された状態で、引出部102から下方に突出する基板接続部107を有している。基板接続部107は、延出部105の上側部分よりも細径に形成されている。
まず、各内導体11,12の水平部104が対応する誘電体16,17の筒状部101に後方から挿入されて保持される(図2を参照)。内導体11,12の延出部105は、ガイド溝103に挿入された状態で、引出部102の後面側に露出して配置される。次いで、各誘電体16,17の筒状部101が対応する外導体チューブ15の接続本体94に後方から挿入されて保持される。そして、各外導体チューブ15の接続本体94が対応する第1外導体13の通し孔46に後方から挿入されて保持される。図6に示すように、外導体チューブ15の接続本体94の前端部は第1外導体13の筒部42から前方に突出して配置される。なお、誘電体16,17の外導体チューブ15への挿入作業は、外導体チューブ15の第1外導体13への挿入作業の後から行っても良い。
今回開示された上記実施形態1はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
上記実施形態1の場合、突出部は、第1外導体と第2外導体の両方に形成されていた。しかし、他の実施形態によれば、突出部は、第1外導体と第2外導体のいずれか一方に形成されているだけでも良い。
上記実施形態1の場合、接触リブは、突出部の外面と溝部の内面の両方に形成されていた。しかし、他の実施形態によれば、接触リブは、突出部の外面と溝部の内面のいずれか一方に形成されているだけでも良い。
上記実施形態1の場合、接触リブは、第2外導体のみに形成されていた。しかし、他の実施形態によれば、接触リブは、第1外導体に形成されていても良く、第1外導体と第2外導体の両方に形成されていても良い。
上記実施形態1の場合、凹部は、第1外導体の嵌合受部の内面に形成され、凸部は、第2外導体の嵌合部の外面に形成されていた。しかし、他の実施形態によれば、凹部は、第2外導体の嵌合部の外面に形成され、凸部は、第1外導体の嵌合受部の内面に形成されていても良い。
上記実施形態1の場合、外導体は、第1外導体、第2外導体および外導体チューブで構成されていた。しかし、他の実施形態によれば、外導体は、第1外導体および第2外導体で構成され、外導体チューブを備えていなくても良い。例えば、外導体チューブの接続本体に相当する筒状部分が第1外導体と一体に形成されていても良い。
11…長寸の内導体(内導体)
12…短寸の内導体(内導体)
13…第1外導体(外導体)
14…第2外導体(外導体)
15…外導体チューブ(外導体)
16…長寸の誘電体(誘電体)
17…短寸の誘電体(誘電体)
18…ハウジング
19…ハウジング本体
21…フード
22…挿入孔
23…嵌合凹部
24…凹内リブ
25…凹溝
26…型抜凹部
27…嵌合孔
28…第1係止突起
29…第1ハウジング側当接部(ハウジング側当接部)
31…ハウジング側部
32…第2係止突起
33…第2ハウジング側当接部(ハウジング側当接部)
34…嵌合溝
35…仕切部
36…ハウジングロック部
37…上部
38…側部
39…嵌合受部
41…装着部
42…筒部
43…第1連結凸部
44…第1外導体側当接部(外導体側当接部)
45…圧入凹部
46…通し孔
47,48…第1外導体の突出部(突出部)
49…第2外導体の突出部(突出部)
51…第1外導体の溝部(溝部)
52,53…第2外導体の溝部(溝部)
54…脚部
55…変位規制面
56…凹部
57…緩傾斜部
58…凹部の当て面部(当て面部)
59…底部
61…背部(嵌合部)
62…立上部(嵌合部)
63…連繋部(嵌合部)
64,65,66,67,68,69…接触リブ
71…横リブ
72…凸部
73…傾斜部
74…凸部の当て面部(当て面部)
75…圧入凸部
76…第2連結凸部
77…第2外導体側当接部(外導体側当接部)
78…押し付けリブ
79…切欠部
81…前側の開口部(開口部)
82…第1開口部(開口部)
83…第2開口部(開口部)
84…前方実装部(実装部)
85…側方実装部(実装部)
86…共用実装部(実装部)
87…補完実装部(実装部)
88…第1退避凹部(退避凹部)
89…第2退避凹部(退避凹部)
91…凹陥部
92…底面
93…背面
94…接続本体
95…側片部
96…圧入刃
101…筒状部
102…引出部
103…ガイド溝
104…水平部
105…延出部
106…相手側接続部
107…基板接続部
124…孔内リブ
200…回路基板
201…固定孔
202…接続孔
250…表層配線
300…相手側コネクタ
301…空間部
303…相手側内導体
Claims (3)
- 回路基板に設置されるシールドコネクタであって、
内導体と、前記内導体を包囲する外導体と、前記内導体と前記外導体との間に配置される誘電体と、を備え、
前記内導体は、前記誘電体から前記回路基板に向けて延びる延出部を有し、
前記外導体は、開口部が開口する底面と、後方を向く背面と、を有し、
前記延出部は、前記開口部から突出して前記回路基板の導電部に接続される基板接続部を有し、前記背面よりも前方に配置されており、
前記外導体の前記底面には、退避凹部が形成され、
前記退避凹部は、前記外導体の前記底面における前記開口部の後縁部から後方に延びて前記背面に開口している、シールドコネクタ。 - 前記開口部は、前記外導体の前記底面において幅方向に間隔を置いて配置される第1開口部および第2開口部を有し、
前記退避凹部は、前記第1開口部および前記第2開口部のそれぞれに対応して形成される第1退避凹部および第2退避凹部を有し、
前記外導体の前記底面における前記第1退避凹部と前記第2退避凹部との間には、前記回路基板に実装される実装部が形成されている、請求項1に記載のシールドコネクタ。 - 前記実装部は、前記第1退避凹部および前記第2退避凹部のそれぞれにおいて、前記底面の幅方向中央寄りの側縁部に沿って延びるように形成されている、請求項2に記載のシールドコネクタ。
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