JP2023106099A

JP2023106099A - 検出装置

Info

Publication number: JP2023106099A
Application number: JP2022007239A
Authority: JP
Inventors: 遼長谷川; Ryo Hasegawa
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2022-01-20
Filing date: 2022-01-20
Publication date: 2023-08-01

Abstract

【課題】必ずしも筐体の孔を塞がなくても、放熱ゲル等のゲルが検出対象の上に落下することを抑制できる検出装置を提供すること。【解決手段】検出装置は、検出対象と、前記検出対象を収容する筐体と、前記筐体の外側に取り付けられた基板と、前記基板における前記筐体の側に取り付けられ、前記検出対象を検出するように構成されたセンサと、前記基板の厚み方向から見て前記センサと重なる位置に形成された前記筐体の孔と、前記基板と前記筐体との間に充填されたゲルと、前記厚み方向から見て前記筐体の孔の周囲に位置する、前記基板の孔と、を備える。【選択図】図５

Description

本開示は検出装置に関する。

特許文献１に機電一体型モータが開示されている。機電一体型モータは、センサマグネットと、筐体と、基板と、センサとを備える。筐体はセンサマグネットを収容する。基板は、筐体の外側に取り付けられている。センサは、基板における筐体の側に取り付けられている。センサは、センサマグネットからの磁束を検出する。基板と筐体との間に放熱ゲルが充填されている。

特開２０２１－０６５０１１号公報

機電一体型モータでは、一般的に、センサとセンサマグネットとのギャップを小さくするため、筐体に孔が形成される。センサは、筐体の孔の中に配置される。放熱ゲルが、筐体の孔の中に入り込み、センサマグネットの上に落下するおそれがある。放熱ゲルの落下を抑制するため、特許文献１に開示されているように、高透磁率材料により筐体の孔を塞ぐことが考えられる。

しかしながら、高透磁率材料を適切な位置に取り付ける工程は困難である。本開示の１つの局面では、必ずしも筐体の孔を塞がなくても、放熱ゲル等のゲルが検出対象の上に落下することを抑制できる検出装置を提供することが好ましい。

本開示の１つの局面は、検出対象と、前記検出対象を収容する筐体と、前記筐体の外側に取り付けられた基板と、前記基板における前記筐体の側に取り付けられ、前記検出対象を検出するように構成されたセンサと、前記基板の厚み方向から見て前記センサと重なる位置に形成された前記筐体の孔と、前記基板と前記筐体との間に充填されたゲルと、前記厚み方向から見て前記筐体の孔の周囲に位置する、前記基板の孔と、を備える検出装置である。

本開示の１つの局面である検出装置は、必ずしも筐体の孔を塞がなくても、放熱ゲル等のゲルが検出対象の上に落下することを抑制できる。

機電一体型モータを回路基板が設けられた後方側から見た平面図である。図１示す機電一体型モータにおいて回路基板を取り外した状態を表す平面図である。図２には、回路基板の第２面と、第２面に取り付けられた構成とを併せて示す。磁気センサとセンサマグネットとの位置関係を表す説明図である。３つの磁気センサから得られる回転検出信号を表す説明図である。第１実施形態における磁気センサの周辺の構成を表す説明図である。図５におけるＶＩ－ＶＩ断面を表す断面図である。図５におけるＶＩＩ－ＶＩＩ断面を表す断面図である。第２実施形態における磁気センサの周辺の構成を表す説明図である。図８におけるＩＸ－ＩＸ断面を表す断面図である。図８におけるＸ－Ｘ断面を表す断面図である。第３実施形態における磁気センサの周辺の構成を表す説明図である。図１１におけるＸＩＩ－ＸＩＩ断面を表す断面図である。図１１におけるＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ断面を表す断面図である。第４実施形態における磁気センサの周辺の構成を表す説明図である。図１４におけるＸＶ－ＸＶ断面を表す断面図である。

本開示の例示的な実施形態について図面を参照しながら説明する。
＜第１実施形態＞
１．機電一体型モータ２の全体構成
機電一体型モータ２の全体構成を、図１～図７に基づき説明する。機電一体型モータ２は検出装置に対応する。

図１に示すように、機電一体型モータ２は、筐体４と、回路基板１０とを備える。筐体４は、モータと、図２に示すセンサマグネット３０とを収容している。センサマグネット３０は検出対象に対応する。

回路基板１０は、筐体４の外側に取り付けられている。回路基板１０は、筐体４の一部であるベース部分に固定されている。ベース部分は、モータの回転軸を回転可能に支持する。ベース部は、アルミダイカストにより構成されている。アルミダイカストは非磁性材料である。回路基板１０には、モータ駆動用の回路部品が実装されている。

図１に示すように、回路基板１０のうち、筐体４とは反対側の第１面１１に、コイル１２やコンデンサ１４等が実装されている。コイル１２やコンデンサ１４は、モータの駆動回路の一部を構成する。

図２に示すように、回路基板１０のうち、第１面１１とは反対側の第２面１３には、６個のスイッチング素子２２と、３個の磁気センサ２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃとが実装されている。スイッチング素子２２は、モータへの通電経路を切り替える。磁気センサ２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃは、モータの回転位置を検出するために使用される。

６個のスイッチング素子２２は、３個のペアを含む。各ペアは、２個のスイッチング素子２２を含む。２個のスイッチング素子２２のうちの一方はハイサイドスイッチとして機能し、他方はローサイドスイッチとして機能する。それぞれのペアは、モータの１個の端子に割り当てられている。それぞれのペアは、モータの端子に対し、正又は負の電源電圧を選択的に印加する。

図１に示すように、回路基板１０には、コネクタ１６及び端子台１８が固定されている。コネクタ１６は、外部の直流電源や制御装置と回路基板１０とを接続する。端子台１８は、駆動回路とモータとを接続する。

機電一体型モータ２は、図示しない防水用のカバーを備える。防水用のカバーは、回路基板１０を外側から覆う。防水用のカバーは、回路基板１０と、筐体４の内部とを保護する。防水用のカバーは、筐体４に固定されている。

筐体４の内部に収納されたモータは、３相ブラシレスモータである。端子台１８は、３つの接続端子を備える。３つの接続端子は、それぞれ、モータの３個の端子のうちの１個に接続する。

３個の磁気センサ２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃは、それぞれ、センサマグネット３０からの磁束を検出する。図２、図３に示すように、センサマグネット３０の形状は円環形状である。センサマグネット３０はロータに固定されている。センサマグネット３０の円環の中心は、モータの回転中心軸と一致する。センサマグネット３０の厚み方向は、回路基板１０の厚み方向（以下では方向Ｘとする）と平行である。

センサマグネット３０は、永久磁石により構成される。図３に示すように、センサマグネット３０の円環上を周方向に進むとき、回転角θが４５度増すごとに、永久磁石の極性が反転する。回転角４５度は、電気角１８０度に対応する。

なお、図３に示すように、円環上の任意の点Ｐの周方向における位置は、回転角θにより表せる。点Ｐと、円環の中心Ｏとを結ぶ線分をＬとする。中心Ｏを通る固定された直線をＬ_０とする。ＬとＬ_０とが成す角度が、周方向における点Ｐの位置を表す回転角θである。

図２、図３に示すように、方向Ｘから見たとき、３個の磁気センサ２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃは、それぞれ、センサマグネット３０と重なる位置にある。３個の磁気センサ２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃは、センサマグネット３０の周方向において、磁気センサ２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃの順番で並んでいる。磁気センサ２４Ａの回転角θと、磁気センサ２４Ｂの回転角θとの差分Δθ_ＡＢは３０度である。また、磁気センサ２４Ｂの回転角θと、磁気センサ２４Ｃの回転角θとの差分Δθ_ＢＣは３０度である。回転角３０度は電気角１２０度に対応する。

モータの回転に伴いセンサマグネット３０が回転するとき、３個の磁気センサ２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃは、それぞれ、正弦波を出力する。磁気センサ２４Ａが出力する正弦波と、磁気センサ２４Ｂが出力する正弦波とは、電気角１２０度の位相差を有する。磁気センサ２４Ｂが出力する正弦波と、磁気センサ２４Ｃが出力する正弦波とは、電気角１２０度の位相差を有する。

３個の磁気センサ２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃが出力する正弦波を波形整形することで、図４に示す検出信号が得られる。検出信号から、モータの回転位置を特定することができる。検出信号の変化パターンは、モータの正回転時と逆回転時とでは異なる。そのため、検出信号の変化パターンから、モータの回転方向を特定することができる。

図２に示すように、筐体４には、３個の孔２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃが形成されている。孔２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃは筐体４を貫通している。方向Ｘから見たとき、孔２５Ａは磁気センサ２４Ａと重なる位置にある。方向Ｘから見たとき、孔２５Ｂは磁気センサ２４Ｂと重なる位置にある。方向Ｘから見たとき、孔２５Ｃは磁気センサ２４Ｃと重なる位置にある。

孔２５Ａが存在することにより、磁気センサ２４Ａと筐体４とが干渉しない。孔２５Ｂが存在することにより、磁気センサ２４Ｂと筐体４とが干渉しない。孔２５Ｃが存在することにより、磁気センサ２４Ｃと筐体４とが干渉しない。

図２、図６に示すように、回路基板１０と筐体４との間に放熱ゲル２６が充填されている。放熱ゲル２６は、スイッチング素子２２等の電子部品が発生した熱を放熱する。図２に示すように、方向Ｘから見たとき、放熱ゲル２６は、孔２５Ａを基準として、方向ＹＡの側にある。方向Ｘから見たとき、放熱ゲル２６は、孔２５Ｂを基準として、方向ＹＢの側にある。方向Ｘから見たとき、放熱ゲル２６は、孔２５Ｃを基準として、方向ＹＣの側にある。

２．磁気センサ２４Ｂの周辺の構成
磁気センサ２４Ｂの周辺の構成を、図５～図７に基づき説明する。図５及び図６に示すように、筐体４は、突出部２９を備える。突出部２９は、筐体４のうち、方向Ｘから見て、筐体４の孔２５Ｂの周囲の部分に形成されている。突出部２９は、回路基板１０の方向に突出している。突出部２９が存在する部分では、突出部２９が存在しない部分に比べて、回路基板１０と筐体４との間隔が小さい。

図５に示すように、回路基板１０は、複数の孔３１を備える。複数の孔３１は、方向Ｘから見て、筐体４の孔２５Ｂの周囲に位置する。複数の孔３１は、孔２５Ｂを基準として、方向ＹＢの側にある。図６に示すように、複数の孔３１は、それぞれ、回路基板１０を、方向Ｘにおいて貫通している。図５に示すように、方向Ｘから見て、複数の孔３１の形状はそれぞれ円形である。複数の孔３１は、ハニカムのパターンに配置されている。すなわち、ハニカムのパターンを想定したときに、複数の孔３１は、それぞれ、ハニカムの構成単位の位置にある。

図６に示すように、方向Ｘから見たとき、孔２５Ｂに隣接した孔３１のうち、孔２５Ｂの側の部分は、突出部２９と重なる位置にある。孔３１の径は、方向Ｘに沿って筐体４の側へ進むほど大きい。

図５及び図７に示すように、筐体４はガイド部３３を備える。ガイド部３３は、回路基板１０の方向に突出する部分である。ガイド部３３が存在する部分では、ガイド部３３が存在しない部分に比べて、回路基板１０と筐体４との間隔が小さい。図５に示すように、方向Ｘから見て、ガイド部３３は、経路３５を挟む部分に形成されている。経路３５とは、方向ＹＢの側から、孔３１を経て孔２５Ｂへ向かう、放熱ゲル２６の経路である。方向Ｘから見て、ガイド部３３は、複数の孔３１を挟むように形成されている。

磁気センサ２４Ａの周辺、及び磁気センサ２４Ｃの周辺も、磁気センサ２４Ｂの周辺と同様の構成を有する。磁気センサ２４Ａの周辺では、複数の孔３１は、孔２５Ａを基準として、方向ＹＡの側にある。磁気センサ２４Ｃの周辺では、複数の孔３１は、孔２５Ｃを基準として、方向ＹＣの側にある。

３．機電一体型モータ２が奏する効果
（１Ａ）機電一体型モータ２は、孔３１を備える。放熱ゲル２６が図５に示す経路３５に沿って孔２５Ｂの方向へ進むとき、図６に示すように、放熱ゲル２６の少なくとも一部は、孔３１に誘導される。そのため、必ずしも孔２５Ｂを塞がなくても、放熱ゲル２６がセンサマグネット３０の上に落下することを抑制できる。孔２５Ａ、２５Ｃの周囲に形成された孔３１も同様の効果を奏する。

また、機電一体型モータ２は、孔２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃの周囲に突出部２９を備える。突出部２９は、回路基板１０と筐体４との間隔を小さくする。突出部２９が存在することにより、放熱ゲル２６は、孔２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃの方向に一層進み難く、孔３１に一層誘導され易い。その結果、放熱ゲル２６がセンサマグネット３０の上に落下することを一層抑制できる。

（１Ｂ）孔３１の形状は円形である。そのため、孔３１が存在しても、回路基板１０の剛性や耐振性が低下し難い。
（１Ｃ）図６に示すように、方向Ｘから見たとき、孔３１のうち、孔２５Ｂの側の部分は、突出部２９と重なる位置にある。そのため、突出部２９は、放熱ゲル２６を持ち上げて孔３１に誘導する作用を奏する。そのことにより、放熱ゲル２６は、孔３１に一層誘導され易い。その結果、放熱ゲル２６がセンサマグネット３０の上に落下することを一層抑制できる。孔２５Ａ、２５Ｃの周囲に形成された突出部２９も同様の効果を奏する。

（１Ｄ）図６に示すように、孔３１の径は、方向Ｘに沿って筐体４の側へ進むほど大きい。そのため、第２面１３における孔３１の径は大きい。その結果、放熱ゲル２６は、孔３１に一層誘導され易い。

また、第１面１１における孔３１の径は小さい。そのため、回路基板１０の剛性が低下し難い。また、第１面１１のうち、電子部品や配線を配置できる部分の面積を大きくすることができる。

（１Ｅ）機電一体型モータ２は、ガイド部３３を備える。ガイド部３３は、放熱ゲル２６を孔３１の方向に誘導する。その結果、放熱ゲル２６がセンサマグネット３０の上に落下することを一層抑制できる。

（１Ｆ）複数の孔３１は、ハニカムのパターンで配置されている。そのことにより、孔３１の１個当たりの径を小さくすることができる。その結果、回路基板１０の剛性が低下し難い。さらに、第１面１１のうち、電子部品や配線を配置できる部分の面積を大きくすることができる。
＜第２実施形態＞
第２実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、相違点について以下に説明する。なお、第１実施形態と同じ符号は、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。

前述した第１実施形態では、方向Ｘから見たとき、孔３１は、ハニカムのパターンに配置されていた。これに対し、第２実施形態では、図８に示すように、方向Ｘから見たとき、複数の孔３１が、孔２５Ｂの縁に沿って一列に並んでいるという点で相違する。また、第２実施形態では、孔３１として、第１の径を有する第１の孔３１Ｓと、第１の径よりも大きい第２の径を有する第２の孔３１Ｌとを備える。方向Ｘから見たとき、第１の孔３１Ｓは、第２の孔３１Ｌを挟むように配置されている。

図９に示すように、方向Ｘから見たとき、第２の孔３１Ｌのうち、孔２５Ｂの側の部分は、突出部２９と重なる位置にある。第２の孔３１Ｌの径は、方向Ｘに沿って筐体４の側へ進むほど大きい。

また、方向Ｘから見たとき、第１の孔３１Ｓのうち、孔２５Ｂの側の部分は、突出部２９と重なる位置にある。第１の孔３１Ｓの径は、方向Ｘに沿って筐体４の側へ進むほど大きい。

図８及び図１０に示すように、筐体４はガイド部３３を備える。ガイド部３３は、回路基板１０の方向に突出する部分である。ガイド部３３が存在する部分では、ガイド部３３が存在しない部分に比べて、回路基板１０と筐体４との間隔が小さい。図８に示すように、方向Ｘから見て、ガイド部３３は、経路３５を挟む部分に形成されている。経路３５とは、方向ＹＢの側から、第１の孔３１Ｓ又は第２の孔３１Ｌを経て孔２５Ｂへ向かう、放熱ゲル２６の経路である。ガイド部３３は、第１の孔３１Ｓ及び第２の孔３１Ｌのそれぞれに対応して形成されている。

以上詳述した第２実施形態によれば、前述した第１実施形態の効果（１Ａ）～（１Ｅ）を奏し、さらに、以下の効果を奏する。
（２Ａ）放熱ゲル２６は、主として、方向Ｘから見たときに中央にある第２の孔３１Ｌに向かう。第２の孔３１Ｌの径は大きいので、放熱ゲル２６を第２の孔３１Ｌに誘導することが容易である。

また、第１の孔３１Ｓの径は小さいので、回路基板１０の剛性が低下し難い。さらに、第１面１１のうち、電子部品や配線を配置できる部分の面積を大きくすることができる。
（２Ｂ）回路基板１０は孔３１を複数備える。ガイド部３３は、第１の孔３１Ｓ及び第２の孔３１Ｌのそれぞれに対応して形成されている。そのため、前記（１Ｅ）の効果が一層顕著である。
＜第３実施形態＞
第３実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、相違点について以下に説明する。なお、第１実施形態と同じ符号は、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。

前述した第１実施形態では、方向Ｘから見たとき、回路基板１０のうち、磁気センサ２４Ａの周囲と、磁気センサ２４Ｂの周囲と、磁気センサ２４Ｃの周囲とに、それぞれ、複数の円形の孔３１が形成されていた。これに対し、第３実施形態では、方向Ｘから見たとき、磁気センサ２４Ａの周囲と、磁気センサ２４Ｂの周囲と、磁気センサ２４Ｃの周囲とに、それぞれ、１個の孔３１が存在するという点で相違する。図１１は、磁気センサ２４Ｂの周囲に存在する孔３１を示す。方向Ｘから見たとき、孔３１の形状は、孔２５Ｂの縁に沿って弧を描いて延びるスリット形状である。

図１２に示すように、方向Ｘから見たとき、孔３１のうち、孔２５Ｂの側の部分は、突出部２９と重なる位置にある。図１２に示すように、スリット形状の孔３１を横切る断面で見たとき、孔３１の径は、方向Ｘに沿って筐体４の側へ進むほど大きい。

図１１及び図１３に示すように、筐体４はガイド部３３を備える。ガイド部３３は、回路基板１０の方向に突出する部分である。ガイド部３３が存在する部分では、ガイド部３３が存在しない部分に比べて、回路基板１０と筐体４との間隔が小さい。図１１に示すように、方向Ｘから見て、ガイド部３３は、経路３５を挟む部分に形成されている。経路３５とは、方向ＹＢの側から、孔３１を経て孔２５Ｂへ向かう、放熱ゲル２６の経路である。方向Ｘから見て、ガイド部３３は、孔３１を挟むように形成されている。磁気センサ２４Ａの周囲と、磁気センサ２４Ｃの周囲も、同様の構成を有する。

以上詳述した第３実施形態によれば、前述した第１実施形態の効果（１Ａ）～（１Ｅ）を奏し、さらに、以下の効果を奏する。
（３Ａ）孔３１の形状はスリット形状である。そのため、孔３１は、経路３５を広範囲にわたって遮る。その結果、放熱ゲル２６は、孔３１に一層誘導され易く、孔２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃの方向に一層進み難い。
＜第４実施形態＞
第４実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、相違点について以下に説明する。なお、第１実施形態と同じ符号は、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。

前述した第１実施形態では、方向Ｘから見たとき、回路基板１０のうち、磁気センサ２４Ａの周囲と、磁気センサ２４Ｂの周囲と、磁気センサ２４Ｃの周囲とに、それぞれ、複数の円形の孔３１が形成されていた。これに対し、第４実施形態では、図１４に示すように、方向Ｘから見たとき、磁気センサ２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃの全てに対応する１つの孔３１が形成されているという点で、第１実施形態と相違する。

孔３１の形状は、１本のスリットの形状である。方向Ｘから見たとき、孔３１のうち、孔２５Ａの側の部分は、孔２５Ａの周囲に形成された突出部２９と重なる位置にある。方向Ｘから見たとき、孔３１のうち、孔２５Ｂの側の部分は、孔２５Ｂの周囲に形成された突出部２９と重なる位置にある。方向Ｘから見たとき、孔３１のうち、孔２５Ｃの側の部分は、孔２５Ｃの周囲に形成された突出部２９と重なる位置にある。

図１５に示すように、スリット形状の孔３１を横切る断面で見たとき、孔３１の径は、方向Ｘに沿って筐体４の側へ進むほど大きい。筐体４はガイド部３３を備えない。
以上詳述した第４実施形態によれば、前述した第１実施形態の効果（１Ａ）～（１Ｄ）を奏し、さらに、以下の効果を奏する。

（４Ａ）孔３１の形状はスリット形状である。そのため、孔３１は、経路３５を広範囲にわたって遮る。その結果、放熱ゲル２６は、孔３１に一層誘導され易く、孔２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃの方向に一層進み難い。

（４Ｂ）孔３１は、磁気センサ２４Ａの周囲と、磁気センサ２４Ｂの周囲と、磁気センサ２４Ｃの周囲とをカバーする。そのため、前記（４Ａ）の効果が一層顕著である。
＜他の実施形態＞
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。

（１）本開示の検出装置は、機電一体型モータ２以外の装置であってもよい。本開示の検出装置は、磁気センサ２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ以外のセンサを備えていてもよい。本開示の検出装置は、センサマグネット３０以外の検出対象を備えていてもよい。

（２）孔３１の形状は、円形、及びスリット形状以外の形状であってもよい。
（３）本開示の検出装置は、放熱ゲル２６以外のゲルを備えていてもよい。
（４）第１～第４実施形態において、孔３１の径は、方向Ｘにおけるどの位置でも一定であってもよい。

（５）第１～第４実施形態において、機電一体型モータ２は、突出部２９を備えなくてもよい。また、第１～第４実施形態において、方向Ｘから見たとき、孔３１のうち、孔２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃの側の部分は、突出部２９と重ならない位置にあってもよい。

（６）第１～第３実施形態において、機電一体型モータ２は、ガイド部３３を備えなくてもよい。
（７）上記実施形態における１つの構成要素が有する複数の機能を、複数の構成要素によって実現したり、１つの構成要素が有する１つの機能を、複数の構成要素によって実現したりしてもよい。また、複数の構成要素が有する複数の機能を、１つの構成要素によって実現したり、複数の構成要素によって実現される１つの機能を、１つの構成要素によって実現したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。

（８）上述した検出装置の他、当該検出装置を構成要素とするシステム、検出装置の製造方法等、種々の形態で本開示を実現することもできる。

２…機電一体型モータ、４…筐体、１０…回路基板、１１…第１面、１２…コイル、１３…第２面、１４…コンデンサ、１６…コネクタ、１８…端子台、２２…スイッチング素子、２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ…磁気センサ、２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ…孔、２６…放熱ゲル、２９…突出部、３０…センサマグネット、３１…孔、３１Ｌ…第２の孔、３１Ｓ…第１の孔、３３…ガイド部、３５…経路

Claims

検出対象と、
前記検出対象を収容する筐体と、
前記筐体の外側に取り付けられた基板と、
前記基板における前記筐体の側に取り付けられ、前記検出対象を検出するように構成されたセンサと、
前記基板の厚み方向から見て前記センサと重なる位置に形成された前記筐体の孔と、
前記基板と前記筐体との間に充填されたゲルと、
前記厚み方向から見て前記筐体の孔の周囲に位置する、前記基板の孔と、
を備える検出装置。
請求項１に記載の検出装置であって、
前記筐体のうち、前記厚み方向から見て前記筐体の孔の周囲の部分に形成され、前記基板の方向に突出する突出部をさらに備える、
検出装置。
請求項２に記載の検出装置であって、
前記厚み方向から見たとき、前記基板の孔のうち、前記筐体の孔の側の部分は、前記突出部と重なる位置にある、
検出装置。
請求項１～３のいずれか１項に記載の検出装置であって、
前記基板の孔の形状は円形である、
検出装置。
請求項４に記載の検出装置であって、
前記基板の孔として、第１の径を有する第１の孔と、前記第１の径よりも大きい第２の径を有する第２の孔とを備え、
前記厚み方向から見たとき、前記第１の孔は、前記第２の孔を挟むように配置されている、
検出装置。
請求項１に記載の検出装置であって、
前記基板の孔の形状はスリット形状である、
検出装置。
請求項１～６のいずれか１項に記載の検出装置であって、
前記基板の孔の径は、前記厚み方向に沿って前記筐体の側へ進むほど大きい、
検出装置。
請求項１～７のいずれか１項に記載の検出装置であって、
前記筐体のうち、前記厚み方向から見て、前記基板の孔を経て前記筐体の孔へ向かう経路を挟む部分に形成され、前記基板の方向に突出するガイド部をさらに備える、
検出装置。
請求項８に記載の検出装置であって、
前記基板の孔を複数備え、
前記ガイド部は、複数の前記基板の孔のそれぞれに対応して形成されている、
検出装置。