JP2023103762A - パターン検査装置及びパターン検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ステージ移動に伴う振動の影響を低減するようにステージの高さを正確に補正する。
【解決手段】パターン検査装置は、検査対象の基板が載置される移動可能なステージを有し、前記基板を所定の方向に沿って短冊状に複数のストライプに仮想分割し、前記ストライプ毎に光学画像を取得する光学画像取得部と、取得された前記光学画像に対応する参照画像を生成する参照画像生成部と、前記光学画像と前記参照画像との比較を行う比較部と、前記ステージの動作を制御するステージ制御部と、を備える。前記ステージ制御部は、前記ステージの平面方向の加速度に基づいて、前記ステージの高さを制御する。
【選択図】図１

Description

本発明は、パターン検査装置及びパターン検査方法に関する。

近年、大規模集積回路（ＬＳＩ）の高集積化及び大容量化に伴い、半導体素子に要求される回路線幅はますます狭くなってきている。これらの半導体素子は、回路パターンが形成された原画パターン（マスク或いはレチクルともいう。以下、マスクと総称する）を用いて、いわゆるステッパと呼ばれる縮小投影露光装置でウェーハ上にパターンを露光転写して回路形成することにより製造される。

多大な製造コストのかかるＬＳＩの製造にとって、歩留まりの向上は欠かせない。歩留まりを低下させる要因の一つとして、半導体ウェーハ上に超微細パターンをフォトリソグラフィ技術で露光、転写する際に使用されるマスクのパターン欠陥があげられる。近年、半導体ウェーハ上に形成されるＬＳＩパターン寸法の微細化に伴って、パターン欠陥として検出しなければならない寸法も極めて小さいものとなっている。そのため、マスクの欠陥を検査するパターン検査装置の高精度化が必要とされている。

検査手法としては、例えば、同一マスク上の異なる場所の同一パターンを撮像した光学画像データ同士を比較する「ｄｉｅ ｔｏ ｄｉｅ（ダイ－ダイ）検査」や、パターン設計されたＣＡＤデータをマスクにパターンを描画する時に描画装置が入力するための装置入力フォーマットに変換した描画データ（設計データ）を検査装置に入力して、これをベースに参照画像を生成して、それとパターンを撮像した測定データとなる光学画像とを比較する「ｄｉｅ ｔｏ ｄａｔａｂａｓｅ（ダイ－データベース）検査」がある。

パターン検査装置は、検査対象のマスクを移動可能なステージ上に配置してレーザ光を照射し、ＴＤＩ（時間遅延積分）センサで光学画像を取得する。ステージを移動させることで、マスク全面の光学画像が取得可能となる。

ステージにエアスライダを用いた場合、ステージ移動時にＺ方向（高さ方向）に振動が発生し、取得される光学画像にボケが生じることがあった。昨今では、スループット向上のためにステージ移動速度の高速化が求められており、Ｚ方向振動の影響を低減するように、ステージの高さを迅速かつ正確に補正することが求められている。

特開２００１－２２１２７８号公報 特開平８－２９３４５９号公報

本発明は、ステージ移動に伴う振動の影響を低減するようにステージの高さを正確に補正するパターン検査装置及びパターン検査方法を提供することを課題とする。

本発明の一態様によるパターン検査装置は、検査対象の基板が載置される移動可能なステージを有し、前記基板を所定の方向に沿って短冊状に複数のストライプに仮想分割し、前記ストライプ毎に光学画像を取得する光学画像取得部と、取得された前記光学画像に対応する参照画像を生成する参照画像生成部と、前記光学画像と前記参照画像との比較を行う比較部と、前記ステージの動作を制御するステージ制御部と、を備え、前記ステージ制御部は、前記ステージの平面方向の加速度に基づいて、前記ステージの高さを制御するものである。

本発明の一態様によるパターン検査方法は、検査対象の基板が載置されたステージを移動させながら、前記基板を所定の方向に沿って短冊状に仮想分割したストライプ毎に光学画像を取得する工程と、取得された前記光学画像に対応する参照画像を生成する工程と、前記光学画像と前記参照画像とを比較する工程と、を備え、前記ステージは、エアスライダを用いて平面方向の移動を行い、前記ステージの平面方向の加速度に基づいて、前記ステージの高さを制御するものである。

本発明によれば、ステージ移動に伴う振動の影響を低減するようにステージの高さを正確に補正できる。

本発明の実施形態に係るパターン検査装置の概略構成図である。 検査領域を説明する概念図である。 図３Ａはステージの平面図であり、図３Ｂはステージの側面図である。 ステージ加速度とＺ方向偏差との関係を表すグラフである。 ステージに加えられた力によるＺ方向偏差を説明する模式図である。 検査方法を説明するフローチャートである。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

図１は、実施の形態におけるパターン検査装置の構成を示す。図１において、検査対象基板、例えばマスクに形成されたパターンの欠陥を検査する検査装置１００は、光学画像取得機構１５０、及び制御系回路１６０を備えている。

光学画像取得機構１５０は、光源１０３、照明光学系１７０、移動可能に配置されたステージ１０２、拡大光学系１０４、ＴＤＩ（時間遅延積分）センサ１０５、センサ回路１０６、ストライプパターンメモリ１２３、レーザ測長システム１２２、及びオートローダ１３０を有している。ステージ１０２上には、オートローダ１３０から搬送された基板１０１が配置されている。基板１０１として、例えば、ウェーハ等の半導体基板にパターンを転写する露光用のフォトマスクが含まれる。また、このフォトマスクには、検査対象となる複数の図形パターンが形成されている。基板１０１は、例えば、パターン形成面を下側に向けてステージ１０２に配置される。

制御系回路１６０では、検査装置１００全体を制御する制御計算機１１０が、バス１２０を介して、位置回路１０７、比較回路１０８、参照画像作成回路１１２、オートローダ制御回路１１３、ステージ制御回路１１４、磁気ディスク装置１０９，１３１、メモリ１１１、パターンモニタ１１８、及びプリンタ１１９に接続されている。

センサ回路１０６は、ストライプパターンメモリ１２３に接続されている。ストライプパターンメモリ１２３は、比較回路１０８に接続されている。参照画像作成回路１１２は、専用ケーブル１２１により比較回路１０８に接続される。

位置回路１０７、比較回路１０８、参照画像作成回路１１２、オートローダ制御回路１１３、ステージ制御回路１１４といった一連の「～回路」は、処理回路を有する。処理回路には、電気回路、コンピュータ、プロセッサ、回路基板、量子回路、或いは、半導体装置等が含まれる。

例えば、位置回路１０７、比較回路１０８、参照画像作成回路１１２、オートローダ制御回路１１３、ステージ制御回路１１４といった一連の「～回路」は、制御計算機１１０によって構成され、実行されても良い。位置回路１０７、比較回路１０８、参照画像作成回路１１２、オートローダ制御回路１１３、ステージ制御回路１１４、に必要な入力データ或いは演算された結果はその都度、各回路内の図示しないメモリ若しくはメモリ１１１に記憶される。プロセッサ等を実行させるプログラムは、磁気ディスク装置１０９、或いはＲＯＭ（リードオンリメモリ）等の記録媒体に記録されればよい。

検査装置１００では、光源１０３、ステージ１０２、照明光学系１７０、拡大光学系１０４、ＴＤＩセンサ１０５、及びセンサ回路１０６により、高倍率の検査光学系が構成されている。ステージ１０２は、制御計算機１１０の制御の下にテーブル制御回路１１４により駆動される。ステージ１０２は、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に駆動するモータによって移動可能となっている。ステージ１０２上に配置された基板１０１の移動位置はレーザ測長システム１２２により測定され、位置回路１０７に供給される。

オートローダ１３０からステージ１０２への基板１０１の搬送処理、及びステージ１０２からオートローダ１３０への基板１０１の搬送処理は、オートローダ制御回路１１３によって制御される。

検査対象の基板１０１のパターン形成の基となる描画データ（設計データ）が検査装置１００の外部から入力され、磁気ディスク装置１０９に格納される。描画データには、複数の図形パターンが定義され、各図形パターンは、通常、複数の要素図形の組合せにより構成される。なお、１つの図形で構成される図形パターンがあっても構わない。基板１０１上には、描画データに定義された各図形パターンに基づいて、それぞれ対応するパターンが形成されている。

図２は、検査領域を説明するための概念図である。基板１０１の検査領域１０（検査領域全体）は、図２に示すように、例えばＹ方向に向かって、ＴＤＩセンサ１０５のスキャン幅Ｗの短冊状の複数の検査ストライプ１２に仮想的に分割される。そして、検査装置１００では、検査ストライプ１２毎に画像（ストライプ領域画像）を取得していく。検査ストライプ１２の各々に対して、レーザ光（検査光）を用いて、当該ストライプ領域の長手方向（Ｘ方向）に向かって当該検査ストライプ１２内に配置される図形パターンの画像を撮像する。なお、画像の取りこぼしを防ぐために、複数の検査ストライプ１２は、隣接する検査ストライプ１２同士間が所定のマージン幅でオーバーラップするように設定されると好適である。

ステージ１０２の移動によってＴＤＩセンサ１０５が相対的にＸ方向に連続移動しながら光学画像が取得される。ＴＤＩセンサ１０５では、図２に示されるようなスキャン幅Ｗの光学画像を連続的に撮像する。言い換えれば、ＴＤＩセンサ１０５は、ＴＤＩセンサ１０５の積分方向に相対的に移動しながら複数の図形パターンが形成された基板１０１面上の光学画像を撮像する。１つの検査ストライプ１２における光学画像を撮像した後、Ｙ方向に次の検査ストライプ１２の位置まで移動して今度は逆方向に移動しながら同様にスキャン幅Ｗの光学画像を連続的に撮像する。すなわち、往路と復路で逆方向に向かうフォワード（ＦＷＤ）－バックフォワード（ＢＷＤ）の方向で撮像を繰り返す。

ここで、撮像の方向は、フォワード（ＦＷＤ）－バックフォワード（ＢＷＤ）の繰り返しに限るものではない。一方の方向から撮像してもよい。例えば、ＦＷＤ－ＦＷＤの繰り返しでもよい。或いは、ＢＷＤ－ＢＷＤの繰り返しでもよい。

実際の検査にあたって、各検査ストライプ１２のストライプ領域画像は、図２に示すように、矩形の複数のフレーム領域１４の画像に分割される。そして、フレーム領域１４の画像毎に検査を行っていく。例えば、５１２×５１２画素のサイズに分割される。よって、フレーム領域１４のフレーム画像と比較される参照画像も同様にフレーム領域１４毎に作成されることになる。

基板１０１を移動させるステージ１０２には、図３Ａ、図３Ｂに示すようなエアスライダが用いられる。例えば、ステージ１０２は、定盤２０の滑走面２１上に、Ｙ軸方向に延在する一対のＹ軸ガイド（ガイドレール）２３が設けられている。

Ｙステージ２２は、Ｘ軸方向に延在する一対のロッド部２２ｂと、ロッド部２２ｂの両端に連結された断面形状がコの字状のスライダ２２ａとを有する。スライダ２２ａは、一対のロッド部２２ｂの端部同士を連結する。スライダ２２ａは、Ｙ軸ガイド２３の上面及び両側面に対向するようにＹ軸ガイド２３に取り付けられる。図示されないスライダ２２ａの吹き出し口からＹ軸ガイド２３に向けてエアを噴出することで、スライダ２２ａはＹ軸ガイド２３の表面からごく僅かに浮き上がり、Ｙ軸ガイド２３に沿って移動可能となる。

一対のＹステージ２２のロッド部２２ｂには、それぞれＸステージ２４が取り付けられている。Ｘステージ２４は、図示していない吹き出し口からロッド部２２ｂに向かってエアを噴出し、ロッド部２２ｂに沿ってスライド可能（Ｘ軸方向に移動可能）となっている。

一対のＸステージ２４に跨って支持されるようにＺステージ２５が配置される。Ｚステージ２５は、載置された基板１０１をＺ方向に昇降移動させる。Ｚステージ２５、滑走面２１及び定盤２１には、基板１０１に照射したレーザ光が通過するための開口２６が設けられている。基板１０１はＺステージ２５の開口部に載置される。

Ｘステージ２４、Ｙステージ２２及びＺステージ２５は、ステージ制御回路１１４の制御に応じて、それぞれＸモータ、Ｙモータ及びＺモータにより駆動される。

エアスライダを用いたステージ１０２は、平面方向（Ｘ方向及びＹ方向）の移動時に、Ｚ方向（高さ方向）に振動が発生し、ＴＤＩセンサ１０５で撮像される光学画像にボケが生じる。本発明者は、ステージ１０２の移動開始時に特に振動が大きく、この振動が、ステージ加速度に応じて変化するということを見出した。

図４は、Ｘ方向へのステージ移動開始時のＸ方向加速度とステージ高さの変動量との関係を示すグラフである。グラフの横軸がステージ移動開始からの経過時間、左側の縦軸が加速度、右側の縦軸がステージ高さの変動量を示す。図４に示すように、ステージの加速度と高さ変動（振動）の変化の挙動は類似したものとなる。

図５は、ステージに加えられる力Ｆ_０とステージのＺ方向偏差との関係を示す模式図である。エア噴出により浮いているステージは、ステージに空気バネが取り付けられている構成にモデル化できる。

ステージに加えられる力Ｆ_０は、ステージ重量ｍ、加速度ａを用いて、以下の式（１）で表される。
Ｆ_０＝ｍ・ａ ・・・（１）

力Ｆ_０は、ステージに取り付けられた空気バネのバネ係数とその変位（Ｚ方向偏差）との積にもなるため、加速度ａとバネ系の変位は比例関係になる。

重心回りにステージを回転させるモーメントＭ_０は、ステージの重心から作用点までの距離Ｌ_０を用いて、以下の式（２）で表される。
Ｍ_０＝Ｆ_０Ｌ_０ ・・・（２）

図５に示すように、ステージ両端に空気バネが取り付けられた構成にモデル化し、両端の空気バネのバネ定数をｋ_１、ｋ_２とし、ステージに力Ｆ_０を加えることでステージ両端に生じるＺ方向偏差をそれぞれｄ_１、ｄ_２とし、重心からステージ両端までの距離をＬ_１、Ｌ_２とすると、力Ｆ_０は以下の式（３）で表すことができる。式（３）のＦ_０を式（２）に代入することで、モーメントＭ_０は、以下の式（４）で表すことができる。
Ｆ_０＝（Ｌ_１／Ｌ_０）ｋ_１ｄ_１＋（Ｌ_２／Ｌ_０）ｋ_２ｄ_２ ・・・（３）
Ｍ_０＝ｋ_１Ｌ_１ｄ_１＋ｋ_２Ｌ_２ｄ_２ ・・・（４）

Ｚ方向偏差ｄ_２は以下の式（５）で表される。また、ステージ重心からの距離がＬ_ｐである観測点におけるＺ方向偏差ｄ_ｐは、以下の式（６）で表される。
ｄ_２＝ｄ_１・Ｌ_２／Ｌ_１ ・・・（５）
ｄ_ｐ＝ｄ_１・Ｌ_ｐ／Ｌ_１ ・・・（６）

上記の式（１）、（４）～（６）をｄ_ｐについて解くと、以下の式（７）が得られる。
ｄ_ｐ＝ａ・Ｌ_ｐＬ_０ｍ／（Ｌ_１ ^２ｋ_１＋Ｌ_２ ^２ｋ_２） ・・・（７）

式（７）から、Ｌ_ｐＬ_０ｍ／（Ｌ_１ ^２ｋ_１＋Ｌ_２ ^２ｋ_２）を比例係数とし、Ｚ方向偏差ｄ_ｐ（高さ方向の変動量）とステージ加速度ａとが比例関係となることが分かる。式（７）において、ｋ_１、ｋ_２、Ｌ_ｐは、Ｙ軸ガイド２３やロッド部２２ｂの表面状態に依存する値であり、ステージ上の位置に応じて変化する。そのため、基板１０１の検査に先立って、ステージ１０２の複数の位置（ＸＹ座標）の各々において、加速度ａでステージ１０２を動作させ、その際のＺ方向偏差ｄ_ｐを測定し、比例係数を求め、磁気ディスク装置１０９等の記憶部に保存しておく。記憶部には、複数の位置における比例係数データ（比例係数マップ）が保存される。この比例係数を用いることで、ステージ加速度ａからＺ方向偏差ｄ_ｐが算出可能となる。

図６は、本実施形態における検査方法の要部工程を示すフローチャート図である。この検査方法では、Ｚ補正工程（Ｓ１００）、スキャン工程（Ｓ１０２）、フレーム画像作成工程（Ｓ１０４）、参照画像作成工程（Ｓ１１０）、位置合わせ工程（Ｓ１４０）、比較工程（Ｓ１４２）という一連の工程を実施する。

基板１０１の検査開始に伴い、ステージ制御回路１１４は、ステージ１０２の移動を開始する。ステージ制御回路１１４は、図４に示すような加速度変化となるように、Ｘモータを制御する。Ｚ補正工程（Ｓ１００）において、ステージ制御回路１１４は、磁気ディスク装置１０９から係数データを取り出し、現在のＸ方向の加速度ａと、基板１０１の現在位置に対応する係数データとを用いて、Ｚ方向偏差を算出する。ステージ制御回路１１４は、このＺ方向偏差を補正するように、Ｚモータを制御し、ステージ高さを調整する。

スキャン工程（Ｓ１０２）として、光学画像取得機構１５０は、パターンが形成された基板１０１の複数のフレーム領域１４の光学画像を取得する。そのために、まず、光学画像取得機構１５０は、検査ストライプ１２上をレーザ光（検査光）でスキャンして、検査ストライプ１２毎に、ＴＤＩセンサ１０５によりストライプ領域画像を撮像する。具体的には、以下のように動作する。対象となる検査ストライプ１２が撮像可能な位置にステージ１０２を移動させる。基板１０１に形成されたパターンには、適切な光源１０３から、検査光となる紫外域以下の波長のレーザ光（例えば、ＤＵＶ光）が照明光学系１７０を介して照射される。基板１０１を透過した光は拡大光学系１０４を介して、ＴＤＩセンサ１０５（センサの一例）に光学像として結像し、入射する。

ＴＤＩセンサ１０５上に結像されたパターンの像は、ＴＤＩセンサ１０５の各フォトダイオードによって光電変換され、更にセンサ回路１０６によってＡ／Ｄ（アナログ・デジタル）変換される。そして、ストライプパターンメモリ１２３に、測定対象の検査ストライプ１２の画素データが格納される。かかる画素データ（ストライプ領域画像）を撮像する際、ＴＤＩセンサ１０５のダイナミックレンジは、例えば、照明光の光量が６０％入射する場合を最大階調とするダイナミックレンジを用いる。測定データ（画素データ）は例えば８ビットの符号なしデータであり、各画素の明るさの階調（光量）を表現している。その後、ストライプ領域画像（ストライプデータ）は、位置回路１０７から出力されたステージ上における基板１０１の位置を示すデータと共に比較回路１０８に送られる。

フレーム画像作成工程（Ｓ１０４）として、比較回路１０８は、検査ストライプ１２毎に、ストライプパターンメモリ１２３からストライプデータを読み出し、担当する領域について、図２に示したフレーム領域１４毎のフレーム画像を作成する。例えば、５１２×５１２画素のフレーム画像を作成する。複数のフレーム画像は、隣接するフレーム画像同士間が所定のマージン幅でオーバーラップするように作成される。かかる処理により、複数のフレーム領域に応じた複数のフレーム画像（光学画像）が取得される。複数のフレーム画像は、磁気ディスク装置１３１等の記憶部に格納される。以上により、検査のために比較される一方の画像（測定された画像）データが生成される。

参照画像作成工程（Ｓ１１０）として、参照画像作成回路１１２（参照画像作成部）は、複数の検査ストライプ１２のストライプ画像（光学画像）に対応する複数の参照画像を作成する。例えば、検査ストライプ１２毎の参照画像として、フレーム画像に対応するように、フレーム領域毎に参照画像を作成する。但し、これに限るものではない。検査ストライプ１２毎に参照画像を作成する場合であっても構わない。具体的には、以下のように動作する。参照画像作成回路１１２は、まず、磁気ディスク装置１０９から制御計算機１１０を通して描画データ（設計パターンデータ）を読み出し、読み出された設計パターンデータに定義された各図形パターンを２値ないしは多値のイメージデータに変換する。

設計パターンデータに定義される図形は、例えば長方形や三角形を基本図形としたもので、例えば、図形の基準位置における座標（ｘ、ｙ）、辺の長さ、長方形や三角形等の図形種を区別する識別子となる図形コードといった情報で各パターン図形の形、大きさ、位置等を定義した図形データが格納されている。

図形データとなる設計パターンデータが参照画像作成回路１１２に入力されると、図形ごとのデータにまで展開し、その図形データの図形形状を示す図形コード、図形寸法などを解釈する。そして、所定の量子化寸法のグリッドを単位とするマス目内に配置されるパターンとして２値ないしは多値の設計パターン画像データに展開し、出力する。言い換えれば、設計データを読み込み、フレーム領域を所定の寸法を単位とするマス目として仮想分割してできたマス目毎に設計パターンにおける図形が占める占有率を演算し、ｎビットの占有率データ（設計画像データ）を出力する。例えば、１つのマス目を１画素として設定すると好適である。そして、１画素に１／２^８（＝１／２５６）の分解能を持たせるとすると、画素内に配置されている図形の領域分だけ１／２５６の小領域を割り付けて画素内の占有率を演算する。そして、８ビットの占有率データとして作成する。かかるマス目（検査画素）は、測定データの画素に合わせればよい。

次に、参照画像作成回路１１２は、図形のイメージデータである設計パターン画像データに、フィルタ関数を使ってフィルタ処理を施して、光学画像に近づけた参照画像を作成する。これにより、画像強度（濃淡値）がデジタル値の設計側のイメージデータである設計画像データを測定データ（光学画像）の像生成特性に合わせることができる。以上のようにして、対象となる検査ストライプ１２の光学画像（ストライプデータ）が取得され、参照画像が生成される。

位置合わせ工程（Ｓ１４０）として、比較回路１０８は、比較対象となるフレーム画像（光学画像）と参照画像とを、所定のアルゴリズムで位置合わせする。例えば、最小２乗法を用いて位置合わせを行う。

比較工程（Ｓ１４２）として、比較回路１０８は、フレーム領域（検査単位領域）毎に、フレーム画像と参照画像を比較する。例えば、フレーム画像と参照画像とを画素毎に比較して、パターンの欠陥を検査する。比較回路１０８は、所定の判定条件に従って画素毎に両者を比較し、例えば形状欠陥といった欠陥の有無を判定する。判定条件としては、例えば、所定のアルゴリズムに従って画素毎に両者を比較し、欠陥の有無を判定する。例えば、画素毎に参照画像の画素値からフレーム画像の画素値を差し引いた差分値を演算し、差分値が所定の閾値より大きい場合を欠陥と判定する。そして、比較結果が出力される。

比較結果は、磁気ディスク装置１０９に格納されてもよいし、パターンモニタ１１８やプリンタ１１９を用いて出力してもよい。

上述したように、本実施形態によれば、ステージ１０２の加速度に基づいて、ステージ振動に伴うＺ方向偏差を算出し、これを補正するようにＺステージを制御する。基板１０１の高さを所望の位置に維持することができるため、取得される光学画像にボケが生じることを抑制でき、検査精度を向上させることができる。

上記実施形態では、光学画像データと設計パターンデータから作成される参照画像データとを比較するダイ－データベース検査処理を行う例について説明したが、同じパターンが形成された基板から過去に取得された光学画像を用いて光学画像データ同士を比較するダイ－ダイ検査処理を行ってもよい。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

１０ 検査領域
１２ 検査ストライプ
１４ フレーム領域
１００ 検査装置
１０１ 基板
１０２ ステージ
１０３ 光源
１０５ ＴＤＩセンサ
１１４ ステージ制御回路
１５０ 光学画像取得機構
１６０ 制御系回路
１７０ 照明光学系

Claims (5)

1. 検査対象の基板が載置される移動可能なステージを有し、前記基板を所定の方向に沿って短冊状に複数のストライプに仮想分割し、前記ストライプ毎に光学画像を取得する光学画像取得部と、
   取得された前記光学画像に対応する参照画像を生成する参照画像生成部と、
   前記光学画像と前記参照画像との比較を行う比較部と、
   前記ステージの動作を制御するステージ制御部と、
   を備え、
   前記ステージ制御部は、前記ステージの平面方向の加速度に基づいて、前記ステージの高さを制御する、パターン検査装置。
2. 前記ステージは、平面方向の移動機構をエアスライダで構成している、請求項１に記載のパターン検査装置。
3. 前記ステージの複数の位置の各々における、前記ステージの加速度と前記ステージの高さ方向の変動量との関係を示す比例係数データを格納する記憶部をさらに備え、
   前記ステージ制御部は、前記光学画像取得時の前記ステージの位置に対応する比例係数データ、及び前記ステージの加速度を用いて前記ステージの高さ方向の変動量を算出し、算出した変動量に基づいて前記ステージの高さを制御する、請求項２に記載のパターン検査装置。
4. 検査対象の基板が載置されたステージを移動させながら、前記基板を所定の方向に沿って短冊状に仮想分割したストライプ毎に光学画像を取得する工程と、
   取得された前記光学画像に対応する参照画像を生成する工程と、
   前記光学画像と前記参照画像とを比較する工程と、
   を備え、
   前記ステージは、エアスライダを用いて平面方向の移動を行い、
   前記ステージの平面方向の加速度に基づいて、前記ステージの高さを制御する、パターン検査方法。
5. 前記ステージの複数の位置の各々における、前記ステージの加速度と前記ステージの高さ方向の変動量との関係を示す比例係数データを格納する記憶部から、光学画像取得時の前記ステージの位置に対応する比例係数データを取り出し、取り出した比例係数データ及び前記ステージの加速度を用いて前記ステージの高さ方向の変動量を算出し、算出した変動量に基づいて前記ステージの高さを制御する、請求項４に記載のパターン検査方法。

Images