JP2023098099A - コネクタ及び回路基板とコネクタとの接続構造 - Google Patents

コネクタ及び回路基板とコネクタとの接続構造 Download PDF

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Abstract

【目的】 本発明は【構成】 コネクタＣ１は、ボディ１００と、端子２００と、シェル３００とを備えている。端子２００は、少なくともボディ１００に部分的に保持された本体部２１０と、本体部２１０の第１端２１０ａからＹ方向に延びた先端部２２０と、本体部２１０の第３端２１０ｃからＹ’方向に延びており且つボディ１００外に位置する実装部２３０とを有する。シェル３００は、シェル本体３１０と、第１脚部３２１と、第２脚部３２２とを有している。シェル本体３１０内にボディ１００が収容保持され且つ端子２００の本体部２１０及び先端部２２０が収容されている。第１脚部３２１は、シェル本体３１０からＺ’方向に延びたＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であって、端子２００に対してＸ方向側に配置されている。第２脚部３２２は、シェル本体３１０からＺ’方向に延びたＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であって、端子２００に対してＸ’方向側に配置されている。【選択図】 図１Ｃ

Description

本発明は、コネクタ及び回路基板とコネクタとの接続構造に関する。
下記特許文献１には、従来の同軸コネクタが記載されている。この同軸コネクタは、導電性を有する端子（中心コンタクト）と、端子を保持する絶縁性を有するボディ（絶縁体）と、ボディを保持する導電性を有するシェル（外部導体）を備えている。シェルは、略円柱状の一対の前側脚部（実装脚）及び一対の後側脚部（実装脚）を有する平面視略Ｕ字状のベースと、相手方コネクタが挿脱される前後方向に延びた円筒状の外部コンタクトとを有している。ベースと外部コンタクトとは、前後方向に一体的に構成されていてもよいし、別体であって前後方向に互いに接合される構成となっていてもよい。一対の前側脚部は、ベースの底面から下方に延びており且つ端子の他端部に対して左右両側の斜め後方に配置されている。一対の後側脚部は、ベースの底面から下方に延びており且つ一対の前側脚部の後方に位置している。ベースが基板に実装されると共に、脚部が基板のスルーホール電極に挿入され且つスルーホール電極を介して基板のグランド層に接続される。これにより、シェルが基板のグランド層に電気的に接続される。端子は、その一端部が相手側同軸コネクタの端子との接続のためにシェルの外部コンタクト内に露出し、前記他端部がシェルから露出している。ベースが基板に実装された状態で、端子の他端部が基板の表面電極に接続される。
特開２０１９－２１６１２４号公報
回路基板に実装された従来のコネクタを用いて高速信号を伝送させるときに、
従来のコネクタの端子の形状が変化する部分等で高速信号の反射が生じる可能性がある。この高速信号の反射によりノイズが発生して端子からシェルに輻射される。従来のコネクタの前側脚部及び後側脚部は、いずれも端子の他端部に対して斜め後方に位置しているので、端子から遠い。また、シェルの前側脚部及び後側脚部は、それぞれ略円柱状であり、それぞれの前後方向及び上下方向の断面の断面積が小さい。これら等が要因となり、従来のコネクタのグランド強度が低下している。そのため、高速信号の伝送時に、端子からシェルに輻射されたノイズが、シェルの前側脚部及び後側部を介して基板のグランド層へ流れる前に、シェルのエッジ形状部分がアンテナとして機能することによって当該エッジ形状部分から従来のコネクタの外部に再輻射されてしまう可能性がある。したがって、従来のコネクタのＥＭＩ（Electromagnetic Interference）特性は低い。
本発明は、ＥＭＩ特性を向上させることが可能なコネクタ及び回路基板とコネクタとの接続構造を提供する。
本発明の一態様のコネクタは、絶縁性を有するボディと、少なくとも一つの端子と、導電性を有するシェルとを備えている。少なくとも一つの端子は、少なくともボディに部分的に保持された本体部と、先端部と、実装部とを有している。本体部は、第１方向の一方側の第１端と、第１方向の他方側の第２端と、第１方向に略直交する第２方向の一方側の第３端とを有している。先端部は、本体部の第１端から第１方向の一方に延びている。実装部は、（１）本体部の第３端から第１方向の他方に延びており且つボディ外に位置していてもよいし、又は、（２）本体部の第３端から第２方向の一方に延びており且つボディ外に位置していてもよい。シェルは、シェル本体と、第１脚部と、第２脚部とを有している。シェル本体は、第１方向に延びた略筒であって、シェル本体内にボディが収容保持されると共に少なくとも一つの端子の本体部及び先端部が収容されている。第１方向は、シェル本体の軸心方向である。第１脚部は、シェル本体の第２方向の一方側の底面から第２方向の一方に延びた第１方向に長尺状の突脈であって、少なくとも一つの端子に対して第３方向の一方側に配置されている。第３方向は、第１方向及び第２方向に略直交する方向である。第２脚部は、シェル本体の底面から第２方向の一方に延びた第１方向に長尺状の突脈であって、少なくとも一つの端子に対して第３方向の他方側に配置されている。
このような態様のコネクタは、そのＥＭI特性が向上する。その理由は以下の通りである。シェルの第１脚部及び第２脚部は、第１方向に長尺状の突脈であって、少なくとも一つの端子に対して第３方向の両側に位置しているので、シェルの第１脚部及び第２脚部は、従来例のコネクタの端子の実装部の斜め後方に位置する一対の前側脚部及び一対の後側脚部に比べて、少なくとも一つの端子に近くなる。しかも、シェルの第１脚部及び第２脚部は、第１方向に長尺状の突脈であるので、第１方向及び第２方向における断面の断面積が大きくなる。この第１脚部及び第２脚部が、使用時に、グランド接続されるので、少なくとも一つの端子に伝送される信号が、少なくとも一つの端子上で反射し、この信号の反射によりノイズが発生してシェルに輻射されたとしても、そのノイズがシェルの第１脚部及び／又は第２脚部からグランドに流れ易くなる。したがって、シェル本体のエッジ形状部分からノイズが再輻射されるのを抑制することができる。
第１脚部は、第１方向の一方側の第１端と、第１方向の他方側の第２端とを有していてもよい。第２脚部は、第１方向の一方側の第１端と、第１方向の他方側の第２端とを有していてもよい。
少なくとも一つの端子の先端部は、第１方向の一方側の第１端と、第１方向の他方側の第２端とを有する構成とすることが可能である。第１脚部の第１端及び第２脚部の第１端が少なくとも一つの端子の先端部の第１端に対して第１方向の一方側に位置し且つ第１脚部の第２端及び第２脚部の第２端が少なくとも一つの端子の先端部の第２端に対して第１方向の他方側に位置していてもよい。
少なくとも一つの端子の実装部は、第１方向の一方側の第１端と、第１方向の他方側の第２端とを有してもよい。少なくとも一つの端子の実装部は、第２方向の一方側の第３端を更に有していてもよい。少なくとも一つの端子の実装部は、第２方向の他方側の第４端を更に有していてもよい。
第１脚部の第２端及び第２脚部の第２端は、少なくとも一つの端子の実装部の第２端に対して第１方向の他方側に位置していてもよいし、少なくとも一つの端子の実装部の第２端と第１方向において略同じ位置に位置していてもよい。
第１脚部及び第２脚部は、第１仮想線及び／又は第２仮想線を対称軸として第３方向に略線対称となる位置に配置されていてもよい。第１脚部及び第２脚部は、第１仮想線及び／又は第２仮想線を対称軸として第３方向に略線対称となる形状を有していてもよい。
第１仮想線は、少なくとも一つの端子が一つである場合の一の端子の中間部の略中心を通って第１方向に延びているとよい。第２仮想線は、少なくとも一つの端子が複数である場合の最も第３方向の一方側に位置する端子の中間部の第３方向の一方側の端から最も第３方向の他方側に位置する端子の中間部の第３方向の他方側の端までの第３方向の直線距離における略中間地点を通って第１方向に延びているとよい。
第１脚部は、第２方向の一方側の第３端を更に有していてもよい。第２脚部は、第２方向の一方側の第３端を更に有していてもよい。少なくとも一つの端子の実装部が上記（１）の構成を有する場合、第１脚部の第３端及び第２脚部の第３端は、少なくとも一つの端子の実装部の第３端に対して第２方向の他方側に位置していてもよい。少なくとも一つの端子の実装部が上記（２）の構成を有する場合、第１脚部の第３端及び第２脚部の第３端は、少なくとも一つの端子の実装部の第３端に対して第２方向の他方側に位置していてもよいし、少なくとも一つの端子の実装部の第３端と第２方向において略同じ位置に位置していてもよい。
シェルは、第３脚部と、第４脚部とを更に有していてもよい。第３脚部は、シェル本体の底面から第２方向の一方に延びた第１方向に長尺状の突脈であって、第１脚部に対して第１方向の他方側に配置されており且つ少なくとも一つの端子の実装部に対して第３方向の一方側に配置されていてもよい。第４脚部は、シェル本体の底面から第２方向の一方に延びた第１方向に長尺状の突脈であって、第２脚部に対して第１方向の他方側に配置されており且つ少なくとも一つの端子の実装部に対して第３方向の他方側に配置されていてもよい。
第３脚部は、第１方向の一方側の第１端と、第１方向の他方側の第２端と、第２方向の一方側の第３端を有していてもよく、第４脚部は、第１方向の一方側の第１端と、第１方向の他方側の第２端と、第２方向の一方側の第３端を有していてもよい。
第３脚部の第２端及び第４脚部の第２端は、少なくとも一つの端子の実装部の第２端と第１方向において略同じ位置に位置していてもよいし、少なくとも一つの端子の実装部の第２端に対して第１方向の他方側に位置していてもよい。
第３脚部の第１端及び第４脚部の第１端は、少なくとも一つの端子の実装部の第１端と第１方向において略同じ位置に位置していてもよいし、少なくとも一つの端子の実装部の第１端に対して第１方向の一方側に位置していてもよい。
第３脚部は第２方向の一方側の第３端を更に有し、第４脚部は第２方向の一方側の第３端を更に有していてもよい。第３脚部の第３端及び第４脚部の第３端は、少なくとも一つの端子の実装部の第３端と第２方向において略同じ位置に位置していてもよい。
第３脚部は第２方向の一方側の第４端を更に有し、第４脚部は第２方向の一方側の第４端を更に有していてもよい。第３脚部の第４端及び第４脚部の第４端は、少なくとも一つの端子の実装部の第４端と第２方向において略同じ位置に位置していてもよいし、少なくとも一つの端子の実装部の第４端に対して第２方向の他方側に位置していてもよい。
第３脚部及び第４脚部は、上記第１仮想線及び／又は上記第２仮想線を対称軸として第３方向に略線対称となる位置に配置されていてもよい。第３脚部及び第４脚部は、上記第１仮想線及び／又は上記第２仮想線を対称軸として第３方向に略線対称となる形状を有していてもよい。
シェルは、第１壁部と、第２壁部とを更に有していてもよい。第１壁部は、シェル本体から第１方向の他方側に延びた部位又はシェル本体の第３方向の一方側の壁の一部であって、少なくとも一つの端子の実装部に対して第３方向の一方側に位置していてもよい。第２壁部は、シェル本体から第１方向の他方側に延びた部位又はシェル本体の第３方向の他方側の壁の一部であって、少なくとも一つの端子の実装部に対して第３方向の他方側に位置していてもよい。
第１壁部は、第１方向の一方側の第１端と、第１方向の他方側の第２端とを有していてもよい。第２壁部は、第１方向の一方側の第１端と、第１方向の他方側の第２端とを有していてもよい。
第１壁部の第２端と第２壁部の第２端は、少なくとも一つの端子の実装部の第２端と第１方向において略同じ位置に位置していてもよいし、少なくとも一つの端子の実装部の第２端に対して第１方向の他方側に位置していてもよい。
第１壁部は、第２方向の一方側の３端と、第２方向の他方側の第４端とを更に有していてもよい。第２壁部は、第２方向の一方側の第３端と、第２方向の他方側の第４端とを更に有していてもよい。
第１壁部の第３端及び第２壁部の第３端は、少なくとも一つの端子の実装部の第３端と第２方向において略同じ位置に位置していてもよい。第１壁部の第４端及び第２壁部の第４端は、少なくとも一つの端子の実装部の第４端と第２方向において略同じ位置に位置していてもよいし、少なくとも一つの端子の実装部の第４端に対して第１方向の他方側に位置していてもよい。
シェルは、少なくとも一つの突起を更に有していてもよい。少なくとも一つの突起は、シェル本体の底面から第２方向の一方に延びていてもよい。少なくとも一つの突起は、第２方向の一方側の先端を有していてもよい。
本発明の一様態のコネクタは、シールドカバーを備えていても良い。シールドカバーは、導電性を有するカバー部と、少なくとも二つの係合アームを有していてもよい。シェルは、少なくとも二つの係合部を有していてもよい。少なくとも二つの係合アームが少なくとも二つの係合部に係合されており且つカバー部がシェルの内部空間の第１方向の他方側を閉塞するようになっていてもよい。
本発明の一態様の回路基板とコネクタの接続構造は、回路基板と、上記した何れかの態様のコネクタとを備えている。
回路基板は、基板本体と、少なくとも一つのグランド層と、導電性を有する少なくとも一つの信号電極と、導電性を有する第１グランド電極と、導電性を有する第２グランド電極とを備えた構成とすることが可能である。基板本体は、第２方向の一方側の表面と、第２方向の他方側の裏面とを有する構成とすることが可能である。
少なくとも一つのグランド層は、基板本体の表面上に設けられた導電性を有する第１グランド層、基板本体の裏面上に設けられた導電性を有する第２グランド層、及び基板本体の内部に設けられた導電性を有する少なくとも一つの第３グランド層のうちの少なくとも一つを含んでいてもよい。少なくとも一つのグランド層が二層以上である場合、二層以上のグランド層が、少なくとも一つのバイパス電極によって接続されていてもよい。
少なくとも一つの信号電極は、基板本体の表面上に設けられた表面電極であってもよいし、基板本体を第２方向に貫通したスルーホール電極であってもよい。
第１グランド電極及び第２グランド電極は、第１方向に長尺状のスルーホール電極であって、基板本体を第２方向に貫通しており、互いに第３方向に間隔をあけて配置されており且つ少なくとも一つのグランド層に接続されて少なくとも一つのグランド層と同電位となっていてもよい。
少なくとも一つの信号電極が表面電極である場合、コネクタの少なくとも一つの端子の実装部は上記（１）の構成を有しており且つ少なくとも一つの信号電極上に載置されており且つ当該少なくとも一つの信号電極に電気的に接続されていてもよい。
少なくとも一つの信号電極がスルーホール電極である場合、コネクタの少なくとも一つの端子の実装部は上記（２）の構成を有しており、少なくとも一つの信号電極内に挿入されており且つ少なくとも一つの信号電極に電気的に接続されていてもよい。
コネクタの第１脚部は、第１グランド電極内に挿入されており且つ第１グランド電極に電気的に接続されていてもよい。コネクタの第２脚部は、第２グランド電極内に挿入されており且つ第２グランド電極に電気的に接続されていてもよい。
回路基板は、第３グランド電極と、第４グランド電極とを更に備えていてもよい。
第３グランド電極及び第４グランド電極は、基板本体の表面上に設けられた表面電極であって、少なくとも一つのグランド層に電気的に接続されて少なくとも一つのグランド層と同電位となっていてもよい。
第３グランド電極は、第１グランド電極に対して第１方向の他方側に間隔をあけて配置されていてもよい。第４グランド電極は、第２グランド電極に対して第１方向の他方側に間隔をあけて配置されていてもよい。
第３グランド電極は、少なくとも一つの信号電極に対して第３方向の一方側に配置されていてもよい。第４グランド電極は、少なくとも一つの信号電極に対して第３方向の他方側に配置されていてもよい。
コネクタの第３脚部は、第３グランド電極上に載置されており且つ第３グランド電極に電気的に接続されていてもよい。コネクタの第４脚部は、第４グランド電極上に載置されており且つ第４グランド電極に電気的に接続されていてもよい。
コネクタのシェルは、シェル本体の第２方向の一方側の底面に少なくとも一つの突起を更に有していてもよい。少なくとも一つの突起の先端が回路基板に当接しており且つコネクタのシェルのシェル本体の底面と回路基板との間に間隙が生じていてもよい。
少なくとも一つの信号線路は、基板本体の表面上、基板本体の裏面上及び基板本体の内部の少なくとも一つに設けられており且つ且つ少なくとも一つの信号電極に電気的に接続されていてもよい。
少なくとも一つの信号線路及び少なくとも一つのグランド層が、マイクロストリップラインを構成していてもよいし、コプレーナ線路を構成していてもよい。少なくとも一つのグランド層が二層以上である場合、少なくとも一つの信号線路及び二層以上のグランド層とが、ストリップ線路を構成していてもよい。
少なくとも一つのグランド層が、第１グランド電極及び第２グランド電極を越えて第１方向の一方へ延びていてもよい。
基板本体は、第１方向の一方側の第１端を有していてもよい。第１グランド電極及び第２グランド電極は、第１方向の一方側の第１端及び第１端を有していてもよい。第１グランド電極の第１端及び第２グランド電極の第２端のそれぞれから基板本体の第１端までの第１方向の直線距離は、略１ｍｍとすることが可能であるが、これに限定されるものではない。
回路基板は、基板本体の表面上に設けられた絶縁性を有するレジストを更に備えていてもよい。レジストは、第１グランド電極の第１方向の他方側の端面の少なくとも一部を露出させる第１開口部と、第２グランド電極の第１方向の他方側の端面の少なくとも一部を露出させる第２開口部を有していてもよい。第１開口部と第２開口部は、互いに分離されていてもよい。
第３グランド電極と第４グランド電極が設けられている場合、レジストは、第３グランド電極の第１方向の他方側の端面の少なくとも一部を露出させる第３開口部と、第４グランド電極の第１方向の他方側の端面の少なくとも一部を露出させる第４開口部を更に有していてもよい。第１開口部、第２開口部、第３開口部、第４開口部は、互いに分離されていてもよい。
本発明の実施例１に係るコネクタの背面、平面及び右側面から表した斜視図である。 実施例１のコネクタの正面、底面及び左側面から表した斜視図である。 実施例１のコネクタの図１Ｂ中の１Ｃ－１Ｃ断面図である。 実施例１のコネクタの正面、平面及び右側面から表した分解斜視図である。 実施例１のコネクタの背面、底面及び左側面から表した分解斜視図である。 本発明の実施例２に係るコネクタの背面、平面及び右側面から表した斜視図である。 実施例２のコネクタの図２Ａ中の２Ｂ－２Ｂ断面図である。 実施例２のコネクタの第１設計変形例の背面、平面及び右側面から表した斜視図である。 本発明の実施例３に係るコネクタの正面、底面及び左側面から表した斜視図である。 実施例３に係るコネクタの図３Ａ中の３Ｂ－３Ｂ断面図である。 本発明の実施例３に係るコネクタの背面、平面及び右側面から表した斜視図である。 実施例４に係るコネクタの図４Ａ中の４Ｂ－４Ｂ断面図である。 実施例４のコネクタの第１設計変形例の背面、平面及び右側面から表した斜視図である。 本発明の実施例５に係るコネクタの背面、平面及び右側面から表した斜視図である。 実施例５のコネクタの正面、底面及び左側面から表した斜視図である。 実施例５のコネクタの図５Ｂ中の５Ｃ－５Ｃ断面図である。 実施例５のコネクタの正面、平面及び右側面から表した分解斜視図である。 実施例５のコネクタの背面、底面及び左側面から表した分解斜視図である。 本発明の実施例６に係るコネクタの背面、平面及び右側面から表した斜視図である。 実施例６のコネクタの図６Ａ中の６Ｂ－６Ｂ断面図である。 実施例６のコネクタの第１設計変形例の背面、平面及び右側面から表した斜視図である。 本発明の実施例１に係る回路基板とコネクタと接続構造の正面、平面及び右側面から表した斜視図である。 実施例１の接続構造の図７Ａ中の７Ｂ－７Ｂ断面図である。 実施例１の接続構造の図７Ａ中の７Ｃ－７Ｃ断面図である。 実施例１の接続構造の図７Ｂ中の７Ｄ－７Ｄ断面図である。 実施例１の接続構造の回路基板の正面、平面及び右側面から表した斜視図である。 実施例１の接続構造の回路基板の背面、底面及び右側面から表した斜視図である。 実施例１の接続構造と、当該接続構造のコネクタに接続された相手方コネクタとを示す図７Ｂに対応する断面図である。 比較例１の基板とコネクタとの接続構造と、当該接続構造のコネクタに接続された相手方コネクタとの図７Ｂに対応する断面図である。 実施例１の接続構造の電界強度解析結果（シミュレーション結果）を示す図である。 比較例１の接続構造の電界強度解析結果（シミュレーション結果）を示す図である。 本発明の実施例２に係る回路基板とコネクタと接続構造を示す図７Ｂに対応する断面図である。 実施例２に係る接続構造の図１１Ａ中の１１Ｂ－１１Ｂ断面図である。 本発明の実施例３に係る回路基板とコネクタと接続構造を示す図７Ｂに対応する断面図である。 実施例３に係る接続構造の図１２Ａ中の１２Ｂ－１２Ｂ断面図である。 本発明の実施例４に係る回路基板とコネクタと接続構造を示す図１２Ａに対応する断面図である。 実施例４に係る接続構造の図１３Ａ中の１３Ｂ－１３Ｂ断面図である。 本発明の実施例５に係る回路基板とコネクタと接続構造の正面、平面及び右側面から表した斜視図である。 実施例５の接続構造の図１４Ａ中の１４Ｂ－１４Ｂ断面図である。 実施例５の接続構造の図１４Ａ中の１４Ｃ－１４Ｃ断面図である。 実施例５の接続構造の図１４Ｂ中の１４Ｄ－１４Ｄ断面図である。 実施例５の接続構造の回路基板の正面、平面及び右側面から表した斜視図である。 実施例５の接続構造の回路基板の背面、底面及び右側面から表した斜視図である。 実施例５の接続構造と、当該接続構造のコネクタに接続された相手方コネクタとを示す図１４Ｂに対応する断面図である。 比較例２の基板とコネクタとの接続構造と、当該接続構造のコネクタに接続された相手方コネクタとの図１４Ｂに対応する断面図である。 実施例５の接続構造の電界強度解析結果（シミュレーション結果）を示す図である。 比較例２の接続構造の電界強度解析結果（シミュレーション結果）を示す図である。 本発明の実施例６に係る回路基板とコネクタと接続構造を示す図１４Ｂに対応する断面図である。 実施例６に係る接続構造の図１８Ａ中の１８Ｂ－１８Ｂ断面図である。
以下、本発明の実施例１～６及びそれぞれの設計変形例に係るコネクタについて説明した後、本発明の実施例１～６及びそれぞれの設計変形例に係る回路基板とコネクタとの接続構造について説明する。なお、後述する実施例及び設計変形例の各構成要素は、互いに矛盾しない限り、相互に組み合わせることが可能であることに留意されたい。また、後述する実施例の各態様及び設計変形例における各構成要素を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変形することが可能であることにも留意されたい。
「実施例１及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ１について」
以下、本発明の実施例１及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ１ついて、図１Ａ～図１Ｅを参照しつつ説明する。図１Ａ～図１Ｅには、実施例１のコネクタＣ１が示されている。
図１Ａ～図１Ｃには、Ｙ－Ｙ’方向（第１方向）及びＺ－Ｚ’方向（第２方向）が示されている。Ｙ－Ｙ’方向は、Ｙ方向（第１方向の一方）と、Ｙ’方向（第１方向の他方）とを含む。Ｚ－Ｚ’方向は、Ｙ－Ｙ’方向に略直交する方向であり、且つＺ’方向（第２方向の一方）と、Ｚ方向（第２方向の他方）とを含む。図１Ａ～図１Ｂ及び図１Ｃ～図１Ｅには、Ｘ－Ｘ’方向（第３方向）が示されている。Ｘ－Ｘ’方向は、Ｙ－Ｙ’方向とＺ－Ｚ’方向に略直交する方向であり且つＸ方向（第３方向の一方）と、Ｘ’方向（第３方向の他方）とを含む。
コネクタＣ１は、絶縁性を有するボディ１００と、導電性を有する少なくとも一つの端子２００とを備えている。
ボディ１００は、例えば、絶縁樹脂で構成されており且つ少なくとも一つの端子２００を部分的に保持している。ボディ１００は、例えば、（ア）基部１１０を有する構成（図示せず）、又は、（イ）基部１１０と、基部１１０からＹ方向に延びた凸部１２０とを有する構成（図１Ａ～図１Ｅ参照）とすることが可能である。凸部１２０のＺ－Ｚ’方向の寸法は、基部１１０のＺ－Ｚ’方向の寸法よりも小さい及び／又は凸部１２０のＸ－Ｘ’方向の寸法は、基部１１０のＸ－Ｘ’方向の寸法よりも小さくすることが可能である。
少なくとも一つの端子２００は、一（図１Ａ～図１Ｅ参照）又は複数（図示なし）とすることが可能である。以下、説明の便宜上、少なくとも一つの端子２００を「一又は各端子２００」とも称する。「一又は各端子２００」のうちの一の端子２００は、端子２００が一つである場合の一の端子２００に相当し、各端子２００は、端子２００が複数である場合の各々の端子２００に相当する。一又は各端子２００は、金属板等の導電性を有する素材で構成されており且つ本体部２１０と、先端部２２０と、実装部２３０とを有している。
本体部２１０は、一又は各端子２００の先端部２２０と実装部２３０との間の部分である。例えば、本体部２１０は、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面視において略Ｌ字状の棒、平板、略筒状の板等で構成されている。本体部２１０は、Ｙ－Ｙ’方向に延びる第１部と、第１部のＹ’方向側の端からＺ’方向、又はＺ’方向及びＹ’方向の成分を含む斜め方向に延びる第２部とを有している。本体部２１０は、Ｙ方向側の第１端２１０ａと、Ｙ’方向側の第２端２１０ｂと、Ｚ’方向側の第３端２１０ｃを有している。第１端２１０ａは、本体部２１０の第１部のＹ方向側の端であり、第２端２１０ｂは、本体部２１０の第２部のＹ’方向側の端であり、本体部２１０の第３端２１０ｃは、第２部のＺ’方向側の端である。本体部２１０の第１部には、一又は複数の突起２１１が設けられていてもよいが、設けられていなくてもよい。
本体部２１０は、少なくともボディ１００に部分的に保持されている。例えば、本体部２１０の一部又は全部が、上記（ア）のボディ１００の基部１１０に設けられた保持孔（図示なし）、又は上記（イ）のボディ１００の基部１１０及び凸部１２０に設けられた保持孔１１１に挿入されて圧入等により保持されていてもよいし、本体部２１０の一部又は全部が上記（ア）のボディ１００の基部１１０内又は上記（イ）のボディ１００の基部１１０及び凸部１２０内にインサート成形等によって埋め込まれ、保持されていてもよい。
先端部２２０は、本体部２１０の第１端２１０ａからＹ方向に延びた棒、平板、筒又は一対のビーム等で構成されている。先端部２２０は、Ｙ方向側の第１端２２０ａと、Ｙ’方向側の第２端２２０ｂとを有している。先端部２２０のＺ－Ｚ’方向の寸法は、本体部２１０の第１部のＺ－Ｚ’方向の寸法と略同じ又は小さい。先端部２２０及びボディ１００は、以下の何れかの構成とすることが可能である。
先端部２２０が上記（イ）のボディ１００の凸部１２０からＹ方向に突出している（図１Ｃ参照）。又は、先端部２２０が上記（ア）のボディ１００の基部１１０からＹ方向に突出している（図示なし）。又は、先端部２２０は上記（イ）のボディ１００の凸部１２０のＹ方向に開口した収容穴に収容されている（図示なし）。
実装部２３０は、本体部２１０の第３端２１０ｃからＹ’方向に延びた棒又は平板等で構成されている。実装部２３０は、その一部がボディ１００の基部１１０に収容されており且つ残りの部分がボディ１００外に位置していてもよいし（図１Ｃ参照）、その全体がボディ１００外に位置していてもよい（図示なし）。実装部２３０は、Ｙ方向側の第１端２３０ａと、Ｙ’方向側の第２端２３０ｂと、Ｚ’方向側の第３端２３０ｃと、Ｚ方向側の第４端２３０ｄを有している。
なお、少なくとも一つの端子２００が複数である場合、複数の端子２００の本体部２１０は、上記の何れかの通りボディ１００に保持されており且つＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて配置されている。複数の端子２００の先端部２２０は、上記の通りボディ１００から突出又はボディ１００内に収容されており、且つＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて配置されている。複数の端子２００の実装部２３０は、Ｘ－Ｘ’方向に間隔をあけて配置されている。このように配置された複数の端子２００は、最もＸ方向側に位置する端子２００と、最もＸ’方向側に位置する端子２００とを含む。
コネクタＣ１は、導電性を有するシェル３００を更に備えている。シェル３００は、シェル本体３１０を有している。例えば、シェル本体３１０は、鋳造された金属で構成されていてもよいし、３Ｄプリンタによって作成された金属で構成されていてもよい。また、シェル本体３１０は、樹脂成形されたシェル本体の外面及び／又は内面に金属がメッキ加工や蒸着された構成とすることも可能である。何れの場合も、シェル本体３１０は、Ｙ－Ｙ’方向に延びた略筒（例えば、円筒又は多角筒）であって、内部空間３１１を有している。内部空間３１１は、シェル３００をＹ－Ｙ’方向に貫通する貫通孔である。
シェル本体３１０の内部空間３１１には、ボディ１００が収容保持されており且つ一又は複数の端子２００の本体部２１０及び先端部２２０が収容されている。シェル本体３１０の内部空間３１１には、一又は複数の端子２００の実装部２３０の一部が収容されており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０の残りの部分がシェル本体３１０外に位置していてもよい。又は、一又は複数の端子２００の実装部２３０全体がシェル本体３１０外に位置していてもよい。
シェル本体３１０の内部空間３１１は、例えば、中央空間３１１ｏと、第１空間３１１ａ及び／又は第２空間３１１ｂとを有していてもよい。第１空間３１１ａは、中央空間３１１ｏに対してＹ方向側に位置しており、中央空間３１１ｏに連通しており且つＹ方向に開口している。第２空間３１１ｂは、中央空間３１１ｏに対してＹ’方向側に位置しており、中央空間３１１ｏに連通しており且つＹ’方向に開口している。第２空間３１１ｂはＺ’方向に開口していてもよいが（図１Ａ～図１Ｅ参照）、これに限定されるものではない。第２空間３１１ｂのＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の形、大きさは、ボディ１００の基部１１０のＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の外形、大きさに対応している。
ボディ１００が上記（イ）の構成を有する場合、第２空間３１１ｂ内にボディ１００の基部１１０が収容保持されており、且つ、中央空間３１１ｏ内にボディ１００の凸部１２０が収容されている。一又は複数の端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部はボディ１００の凸部１２０と共に中央空間３１１ｏに収容され、且つ一又は複数の端子２００の本体部２１０の第２部は、基部１１０と共に第２空間３１１ｂに収容されている。（図１Ｃ参照）。
ボディ１００が上記（ア）の構成を有する場合、第２空間３１１ｂ内にボディ１００の基部１１０が収容保持されている。一又は複数の端子２００の先端部２２０は中央空間３１１ｏに収容され、一又は複数の端子２００の本体部２１０はボディ１００の基部１１０と共に第２空間３１１ｂ内に収容されている（図示なし）。
第１空間３１１ａのＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の寸法は、中央空間３１１ｏのＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の寸法よりも大きい。第１空間３１１ａの内周面には、Ｙ－Ｙ’方向に延びる複数のキー溝が設けられていてもよい。また、第１空間３１１ａの内周面には、ロック孔が設けられていてもよい。キー溝及び／又はロック孔は省略可能である。シェル本体３１０の第１空間３１１ａ自体を省略することも可能である。
シェル本体３１０は、Ｚ'方向側の底面３１０ｃと、Ｚ方向側の天面３１０ｄと、Ｘ方向側の第１側面３１０ｅと、Ｘ’方向側の第２側面３１０ｆとを有している。
シェル３００は、第１脚部３２１及び第２脚部３２２を更に有している。第１脚部３２１及び第２脚部３２２は、シェル本体３１０の底面３１０ｃからＺ’方向に延びたＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈である。第１脚部３２１及び第２脚部３２２は、シェル本体３１０に一体化された構成であってもよいし（図１Ａ～図１Ｅ参照）、シェル本体３１０と別体であって、シェル本体３１０に固定される構成であってもよい（図示なし）。
第１脚部３２１は、そのＸ方向側の側面がシェル本体３１０の第１側面３１０ｅと面一となるように配置されていてもよいが（図１Ａ～図１Ｅ参照）、そのＸ方向側の側面がシェル本体３１０の第１側面３１０ｅよりもＸ方向側又はＸ’方向側に位置していてもよい（図示なし）。第２脚部３２２は、そのＸ’方向側の側面がシェル本体３１０の第２側面３１０ｆと面一となるように配置されていてもよいが（図１Ａ～図１Ｅ参照）、そのＸ’方向側の側面がシェル本体３１０の第２側面３１０ｆよりもＸ’方向側又はＸ方向側に位置していてもよい（図示なし）。
第１脚部３２１は、一又は複数の端子２００に対してＸ方向側に配置されている。第２脚部３２２は、一又は複数の端子２００に対してＸ’方向側に配置されている。換言すると、Ｘ－Ｘ’方向における第１脚部３２１と第２脚部３２２との間に、一又は複数の端子２００が位置している。第１脚部３２１及び第２脚部３２２は、Ｘ－Ｘ’方向で互いに対向している。
第１脚部３２１及び第２脚部３２２は、第１仮想線ＣＬ１（図１Ｃ参照）又は第２仮想線（図示なし）を対称軸としてＸ－Ｘ’方向に略線対称となる位置（以下、この形状を単に「線対称位置」とも称する。）に配置されてもよい（図１Ａ～図１Ｅ参照）が、これに限定されるものではない。第１脚部３２１及び第２脚部３２２は、第１仮想線ＣＬ１又は第２仮想線を対称軸としてＸ－Ｘ’方向に略線対称となる形状（以下、この形状を単に「線対称形状」とも称する。）を有していてもよい（図１Ａ～図１Ｅ参照）が、これに限定されるものではない。第１仮想線ＣＬ１は、少なくとも一つの端子２００が一つである場合の一の端子２００の本体部２１０の略中心を通ってＹ－Ｙ’方向に延びているとよい（図１Ａ～図１Ｅ参照）。第２仮想線は、少なくとも一つの端子２００が複数である場合の最もＸ方向側に位置する端子２００の本体部２１０のＸ方向側の端から最もＸ’方向側に位置する端子２００の本体部２１０のＸ’方向側の端までのＸ－Ｘ’方向の直線距離における略中間地点を通ってＹ－Ｙ’方向に延びているとよい（図示なし）。但し、第１脚部３２１及び第２脚部３２２の位置、形状は、前述の線対称位置、前述の線対称形状に限定されるものではない。
第１脚部３２１のＹ－Ｙ’方向の寸法は第１脚部３２１のＸ－Ｘ’方向の寸法よりも大きい。第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法は第２脚部３２２のＸ－Ｘ’方向の寸法よりも大きい。第１脚部３２１のＹ－Ｙ’方向の寸法と第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法とは略同じ（図１Ａ～図１Ｅ参照）とすることが可能であるが、相違していてもよい（図示なし）。第１脚部３２１のＸ－Ｘ’方向の寸法と第２脚部３２２のＸ－Ｘ’方向の寸法とは略同じ（図１Ａ～図１Ｅ参照）とすることが可能であるが、相違していてもよい（図示なし）。
第１脚部３２１及び第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法は、少なくとも一又は複数の端子２００の先端部２２０のＹ－Ｙ’方向の寸法よりも大きい。第１脚部３２１は、Ｙ方向側の第１端３２１ａと、Ｙ’方向側の第２端３２１ｂとを有している。第２脚部３２２は、Ｙ方向側の第１端３２２ａと、Ｙ’方向側の第２端３２２ｂとを有している。第１脚部３２１の第１端３２１ａ及び第２脚部３２２の第１端３２２ａが、一又は複数の端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してＹ方向側に位置し、且つ、第１脚部３２１の第２端３２１ｂ及び第２脚部３２２の第２端３２２ｂが、少なくとも一又は複数の端子２００の先端部２２０の第２端２２０ｂに対してＹ’方向側に位置する。
第１脚部３２１及び第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法は、一又は複数の端子２００のＹ－Ｙ’方向の寸法よりも大きくすることが可能である（図１Ａ～図１Ｅ参照）。この場合、第１脚部３２１は、シェル本体３１０からＺ’方向に延びた第１部３２１１と、この第１部３２１１からＹ’方向に延びた第２部３２１２とを有し、第２脚部３２２は、シェル本体３１０からＺ’方向に延びた第１部３２２１と、この第１部３２２１からＹ’方向に延びた第２部３２２２とを有する。第１脚部３２１の第１部３２１１は、一又は複数の端子２００の先端部２２０、本体部２１０、及び実装部２３０のＹ方向側の部分に対してＸ方向側に位置し、第１脚部３２１の第２部３２１２は、シェル本体３１０に対してＹ’方向側に位置し且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０のＹ’方向側の部分に対してＸ方向側に位置する。第２脚部３２２の第１部３２２１は、一又は複数の端子２００の先端部２２０、本体部２１０、及び実装部２３０のＹ方向側の部分に対してＸ’方向側に位置し、第２脚部３２２の第２部３２２２は、シェル本体３１０に対してＹ’方向側に位置し且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０のＹ’方向側の部分に対してＸ’方向側に位置する。第１脚部３２１の第１端３２１ａ及び第２脚部３２２の第１端３２２ａが前述の通りに位置し、第１脚部３２１の第２端３２１ｂ及び第２脚部３２２の第２端３２２ｂがＹ－Ｙ’方向において一又は複数の端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂと略同じ位置する又は実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置する。
第１脚部３２１及び第２脚部３２２のＺ－Ｚ’方向の寸法は、一又は複数の端子２００の実装部２３０のＺ－Ｚ’方向の寸法よりも大きい。第１脚部３２１は、Ｚ’方向側の第３端３２１ｃを更に有している。第２脚部３２２は、Ｚ’方向側の第３端３２２ｃを更に有している。第１脚部３２１の第３端３２１ｃ及び第２脚部３２２の第３端３２２ｃは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃに対してＺ’方向側に位置している（図１Ａ～図１Ｃ参照）。
第１脚部３２１が第１部３２１１及び第２部３２１２を有し且つ第２脚部３２２が、第１部３２２１及び第２部３２２２を有する場合、第１脚部３２１は、Ｚ方向側の第４端３２１ｄを更に有し且つ第２脚部３２２は、Ｚ方向側の第４端３２２ｄを更に有している。第１脚部３２１の第４端３２１ｄは、第１脚部３２１の第２部３２１２のＺ方向側の端であり、第２脚部３２２の第４端３２２ｄは、第２脚部３２２の第２部３２２２のＺ方向側の端である。第１脚部３２１の第４端３２１ｄ及び第２脚部３２２の第４端３２２ｄは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置していてもよいし（図示なし）、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄに対してＺ方向側に位置していてもよい（図１Ａ～図１Ｃ参照）。後者の場合、第１脚部３２１の第２部３２１２、第２脚部３２２の第２部３２２２は、第１脚部３２１の第４端３２１ｄ、第２脚部３２２の第４端３２２ｄがＺ－Ｚ’方向においてシェル本体３１０の天面３１０ｄと同じ位置に位置するように、Ｚ方向に延びていてもよい。
シェル３００は、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＺ方向で、第１脚部３２１の第２部３２１２及び第２脚部３２２の第２部３２２２を連結する第１連結部（図示なし）を更に有していてもよい。この第１連結部は省略可能である（図１Ａ～図１Ｅ参照）。
コネクタＣ１のシェル３００は、少なくとも一つの突起３４０を更に有していてもよい（図１Ａ～図１Ｅ参照）。少なくとも一つの突起３４０は、シェル本体３１０の底面３１０ｃからＺ’方向に延びており且つＺ’方向側の先端３４０ｃを有する。少なくとも一つの突起３４０の先端３４０ｃは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置する。なお、少なくとも一つの突起３４０は複数であってもよい。また、少なくとも一つの突起３４０は省略可能である。この場合、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃは、シェル本体３１０の底面３１０ｃとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置する。
コネクタＣ１は、シールドカバー４００を更に備えていてもよい（図１Ａ～図１Ｅ参照）。シールドカバー４００は、カバー部４１０と、少なくとも二つの係合アーム４２０とを有している。カバー部４１０は、導電性を有する板（例えば、金属板）であって、シェル３００のシェル本体３１０の内部空間３１１をＹ’方向側から閉塞するようにシェル本体３１０に当接している。少なくとも二つの係合アーム４２０は、カバー部４１０のＸ方向側の端、Ｘ’方向側の端からＹ方向に延びている。シェル本体３１０の底面３１０ｃ、天面３１０ｄ、第１側面３１０ｅ及び第２側面３１０ｆ及びのうちの二面には、少なくとも二つの係合部３５０が設けられている。少なくとも二つの係合アーム４２０及び少なくとも二つの係合部３５０の何れか一方には、係合凸部が設けられており、他方には前記係合凸部が嵌合する係合孔が設けられた構成とすることが可能である。なお、シールドカバー４００は省略可能である。
コネクタＣ１は、グランド端子５００を更に備えていてもよい（図１Ａ～図１Ｅ参照）。グランド端子５００は、第１環状部５１０と、第２環状部５２０と、複数の接点バネ５３０とを有している。第１環状部５１０及び第２環状部５２０は、Ｃ字状又は円環状の金属板であって、Ｙ－Ｙ’方向に間隔をあけて配置されている。複数の接点バネ５３０は、第１環状部５１０と第２環状部５２０との間に設けられており且つ第１環状部５１０の周方向に間隔をあけて配置されている。複数の接点バネ５３０は、その中間部が第１環状部５１０及び第２環状部５２０の中心を通ってＹ－Ｙ’方向に延びる第３仮想線ＣＬ２（図１Ｄ参照）に向けて凸となるように円弧状に湾曲している。グランド端子５００は、シェル本体３１０の内部空間３１１の中央空間３１１ｏ内に収容されており且つグランド端子５００の複数の接点バネ５３０が、一又は複数の端子２００の先端部２２０の周りに配置されている。なお、グランド端子５００は省略可能である。
以上のようなコネクタＣ１は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。
（第１技術的特徴及び効果）
コネクタＣ１のＥＭＩ（Electromagnetic Interference）特性を向上させることができる。その理由は以下の通りである。コネクタＣ１のシェル３００の第１脚部３２１、第２脚部３２２がＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であって、一又は複数の端子２００に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に位置しているので、コネクタＣ１のシェル３００の第１脚部３２１、第２脚部３２２から一又は複数の端子２００までの距離が従来例のコネクタの前側脚部及び後ろ側脚部から端子までの距離よりも近くなる。しかも、第１脚部３２１及び第２脚部３２２はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であるので、第１脚部３２１及び第２脚部３２２のそれぞれのＹ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の断面積が、従来例のコネクタの前側脚部及び後側脚部のそれぞれの対応する断面の断面積よりも大きくなる。第１脚部３２１及び第２脚部３２２が、使用時にグランドに接続されることによって（詳しくは後述する。）、コネクタＣ１のグランド強度が向上する。このため、使用時に、一又は複数の端子２００によって伝送される高速信号が、一又は複数の端子２００上で反射し、高速信号の反射によりノイズが発生してシェル３００のシェル本体３１０に輻射されたとしても、そのノイズがコネクタＣ１の第１脚部３２１及び／又は第２脚部３２２からグランドに流れ易くなる。したがって、シェル３００のシェル本体３１０に輻射されたノイズが、シェル本体３１０のエッジ形状部分からノイズが再輻射される可能性を抑制することができる。特に、第１脚部３２１の第１端３２１ａ及び第２脚部３２２の第１端３２２ａが、一又は複数の端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してＹ方向側に位置し、且つ、第１脚部３２１の第２端３２１ｂ及び第２脚部３２２の第２端３２２ｂが、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置する場合、第１脚部３２１、第２脚部３２２が、一又は複数の端子２００のＹ－Ｙ’方向の全長にわたり一又は複数の端子２００に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に配置されているので、一又は複数の端子２００で高速信号の反射が生じ、その高速信号の反射によりノイズが発生してシェル本体３１０に輻射されたとしても、そのノイズがシェル本体３１０の第１脚部３２１及び／又は第２脚部３２２からグランドにより流れ易くなり、その結果、シェル本体３１０のエッジ形状部分からノイズが再輻射される可能性が更に抑制される。
（第２技術的特徴及び効果）
コネクタＣ１のＥＭＣ（Electromagnetic Compatibility）特性を向上させることができる。その理由は以下の通りである。コネクタＣ１の第１脚部３２１及び第２脚部３２２はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であるので、第１脚部３２１及び第２脚部３２２のそれぞれのＹ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の断面積が増大する。これにより、第１脚部３２１及び第２脚部３２２のインピーダンスが低減されるので、コネクタＣ１のグランドが強化される。これにより、コネクタＣ１のＥＭＣ特性を向上させることができる。
（第３技術的特徴及び効果）
コネクタＣ１のシールドカバー４００がシェル３００の筒状のシェル本体３１０の内部空間３１１をＹ’方向側から閉塞している場合、シェル本体３１０の内部空間３１１内に収容された少なくとも一つの端子２００の略Ｌ字状の本体部２１０の第２端２１０ｂ及び／又は実装部２３０がアンテナとして機能してノイズがシェル本体３１０外へ輻射されてしまう可能性を抑制することができる。
「実施例２及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ１’について」
以下、本発明の実施例２及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ１’について、図２Ａ～図２Ｃを参照しつつ説明する。図２Ａ及び図２Ｂには、実施例２のコネクタＣ１’が示されている。図２Ｃには、実施例２のコネクタＣ１’の第１設計変形例が示されている。図２Ａ及び図２Ｃには、図１Ａと同様に、Ｙ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。図２Ｂには、図１Ｃと同様に、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。
コネクタＣ１’は、シェル３００が第１壁部３３１及び第２壁部３３２を更に有している以外、コネクタＣ１と同様の構成である。以下、その相違点について詳しく説明し、コネクタＣ１’の説明のうち、コネクタＣ１の説明と重複する説明は省略する。なお、コネクタＣ１’の第１壁部３３１及び第２壁部３３２以外の各構成要素の符号については、コネクタＣ１の対応する構成要素の符号と同じものを使用する。
第１壁部３３１は、シェル本体３１０からＹ’方向に延びており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側に間隔をあけて位置している。第２壁部３３２は、シェル本体３１０からＹ’方向に延びており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ’方向側に間隔をあけて位置している。
第１脚部３２１が第１部３２１１及び第２部３２１２を有し且つ第２脚部３２２が、第１部３２２１及び第２部３２２２を有する場合、第１壁部３３１は、Ｘ－Ｘ’方向において一又は複数の端子２００の実装部２３０と第１脚部３２１の第２部３２１２との間に位置しており且つ第２壁部３３２は、Ｘ－Ｘ’方向において一又は複数の端子２００の実装部２３０と第２脚部３２２の第２部３２２２との間に位置している。第１壁部３３１は、第１脚部３２１と一体化されていてもよいし（図２Ａ参照）、第１脚部３２１との間にＸ－Ｘ’方向において間隙を有して配置されていてもよい（図示なし）。第２壁部３３２は、第２脚部３２２と一体化されていてもよいし（図２Ａ参照）、第２脚部３２２との間にＸ－Ｘ’方向において間隙を有して配置されていてもよい（図示なし）。
第１脚部３２１の第２端３２１ｂ、第２脚部３２２の第２端３２２ｂが、第１壁部３３１のＹ方向側の第１端３３１ａ、第２壁部３３２のＹ方向側の第１端３３２ａに対してＹ方向側に位置する場合、第１壁部３３１に対してＸ方向側には、第１脚部３２１が存在せず且つ第２壁部３３２に対してＸ’方向側には、第２脚部３２２が存在しない。
第１壁部３３１は、前記第１端３３１ａと、Ｙ’方向側の第２端３３１ｂと、Ｚ’方向側の第３端３３１ｃと、Ｚ方向側の第４端３３１ｄとを有している。第２壁部３３２は、前記第１端３３２ａと、Ｙ’方向側の第２端３３２ｂと、Ｚ’方向側の第３端３３２ｃと、Ｚ方向側の第４端３３２ｄとを有している。
第１壁部３３１の第１端３３１ａ及び第２壁部３３２の第１端３３２ａが、シェル本体３１０に連接されている。第１壁部３３１の第２端３３１ｂ及び第２壁部３３２の第２端３３２ｂは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂとＹ－Ｙ’方向において略同じ位置に位置していてもよいし（図示なし）、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置していてもよい（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。
第１壁部３３１の第３端３３１ｃ及び第２壁部３３２の第３端３３２ｃは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置している（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。第１壁部３３１の第４端３３１ｄ及び第２壁部３３２の第４端３３２ｄは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置していてもよいし（図示なし）、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄに対してＺ方向側に位置していてもよい（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。後者の場合、第１壁部３３１、第２壁部３３２は、第１壁部３３１の第４端３３１ｄ、第２壁部３３２の第４端３３２ｄが第１脚部３２１の第４端３２１ｄ、第２脚部３２２の第４端３２２ｄとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置するように又は第１壁部３３１の第４端３３１ｄ、第２壁部３３２の第４端３３２ｄが第１脚部３２１の第４端３２１ｄ、第２脚部３２２の第４端３２２ｄに対してＺ方向側に位置するように、Ｚ方向に延びていてもよい。また、第１壁部３３１、第２壁部３３２は、第１壁部３３１の第４端３３１ｄ、第２壁部３３２の第４端３３２ｄがＺ－Ｚ’方向においてシェル本体３１０の天面３１０ｄと同じ位置に位置するように、Ｚ方向に延びていてもよい。
シェル３００は、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＺ方向で、第１壁部３３１と第２壁部３３２とを連結する第２連結部３６０（図２Ｃ参照）を更に有していてもよい。この第２連結部３６０は省略可能である。
なお、シェル本体３１０の内部空間３１１のＸ方向側の壁、Ｘ’方向側の壁が、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に位置する場合、第１壁部３３１は、シェル本体３１０からＹ’方向の延びた構成ではなく、シェル本体３１０の内部空間３１１のＸ方向側の壁の一部で構成されており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側に間隔をあけて位置する構成とすることが可能であり、第２壁部３３２も、シェル本体３１０からＹ’方向の延びた構成ではなく、シェル本体３１０の内部空間３１１のＸ’方向側の壁の一部で構成されており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ’方向側に間隔をあけて位置する構成とすることが可能である。第１壁部３３１及び第２壁部３３２は、壁である以外、上記した構成とすることが可能である。
コネクタＣ１’のシェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃには、コネクタＣ１のシェル３００と同様に、一又は複数の突起３４０が設けられていてもよいし、設けられていなくても構わない。
コネクタＣ１’は、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていてもよいし、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていなくてもよい。
以上のようなコネクタＣ１’は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。
コネクタＣ１’は、コネクタＣ１の第１技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。しかも、コネクタＣ１’のシェル３００の第１壁部３３１、第２壁部３３２が、シェル本体３１０からＹ’方向に延びており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に配置されている。この第１壁部３３１、第２壁部３３２が使用時にグランドに接続される場合、コネクタＣ１’のグランド強度が向上し、その結果としてコネクタＣ１’のＥＭＩ特性が向上する。
コネクタＣ１’は、コネクタＣ１の第２～第３技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する
「実施例３及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ２について」
以下、本発明の実施例３及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ２について、図３Ａ及び図３Ｂを参照しつつ説明する。図３Ａ及び図３Ｂには、実施例３のコネクタＣ２が示されている。図３Ａには、図１Ｂと同様に、Ｙ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。図３Ｂには、図１Ｃと同様に、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。
コネクタＣ２は、少なくとも一つの端子２００の実装部２３０の構成がコネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の実装部２３０の構成と異なる以外、コネクタＣ１と同様の構成である。以下、その相違点について詳しく説明し、コネクタＣ２の説明のうち、コネクタＣ１の説明と重複する説明は省略する。なお、コネクタＣ２の各構成要素の符号については、コネクタＣ１の対応する構成要素の符号と同じものを使用する。
一又は複数の端子２００の実装部２３０は、本体部２１０の第３端２１０ｃからＺ’方向に延びた棒又は平板等で構成されている。実装部２３０のＹ－Ｙ’方向の寸法は、本体部２１０の第２部のＹ－Ｙ’方向の寸法と同じであってもよいし、小さくてもよい。実装部２３０は、その一部がボディ１００の基部１１０に収容されており且つ残りの部分がボディ１００外（ボディ１００に対してＺ’方向側）に位置していてもよいし（図３Ｂ参照）、その全体がボディ１００外（ボディ１００に対してＺ’方向側）に位置していてもよい（図示なし）。実装部２３０は、Ｙ方向側の第１端２３０ａと、Ｙ’方向側の第２端２３０ｂと、Ｚ’方向側の第３端２３０ｃと、Ｚ方向側の第４端２３０ｄを有している。
シェル３００の第１脚部３２１の第３端３２１ｃ及び第２脚部３３０の前記第３端３３１ｃは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃに対してＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置していてもよいし、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃに対してＺ’方向側に位置していてもよい。
コネクタＣ２のシェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃには、コネクタＣ１のシェル３００と同様に、一又は複数の突起３４０が設けられていてもよいし、設けられていなくても構わない。
コネクタＣ２は、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていてもよいし、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていなくてもよい。
以上のようなコネクタＣ２は、コネクタＣ１の第１～第３技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。
「実施例４及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ２’について」
以下、本発明の実施例４及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ２’について、図４Ａ及び図４Ｂを参照しつつ説明する。図４Ａ及び図４Ｂには、実施例４のコネクタＣ２’が示されている。図４Ｃには、実施例４のコネクタＣ２’の第１設計変形例が示されている。図４Ａ及び図４Ｃには、図１Ａと同様に、Ｙ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。図４Ｂには、図３Ｂと同様に、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。
コネクタＣ２’は、シェル３００が第１壁部３３１及び第２壁部３３２を更に有している以外、コネクタＣ２と同様の構成である。以下、その相違点について詳しく説明し、コネクタＣ２’の説明のうち、コネクタＣ２の説明と重複する説明は省略する。なお、コネクタＣ２’の第１壁部３３１及び第２壁部３３２以外の各構成要素の符号については、コネクタＣ２の対応する構成要素の符号と同じものを使用する。
コネクタＣ２’の第１壁部３３１、第２壁部３３２は、以下の相違点を除き、コネクタＣ１’の第１壁部３３１、第２壁部３３２と略同じ構成である。その相違点について詳しく説明し、コネクタＣ２’の第１壁部３３１、第２壁部３３２の説明のうち、コネクタＣ１’の第１壁部３３１、第２壁部３３２の説明と重複する説明は省略する。なお、コネクタＣ２’の第１壁部３３１、第２壁部３３２の各構成要素の符号は、コネクタＣ１’の第１壁部３３１、第２壁部３３２の対応する構成要素の符号と同じものを使用する。
（相違点）シェル本体３１０の底面３１０ｃに一又は複数の突起３４０が設けられている場合（図４Ｂ参照）、第１壁部３３１の第３端３３１ｃ及び第２壁部３３２の第３端３３２ｃは、一又は複数の突起３４０の先端３４０ｃとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置している。シェル本体３１０の底面３１０ｃに一又は複数の突起３４０が設けられていない場合（図示なし）、第１壁部３３１の第３端３３１ｃ及び第２壁部３３２の第３端３３２ｃは、シェル本体３１０の底面３１０ｃとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置している。
シェル３００は、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＺ方向で、第１壁部３３１と第２壁部３３２とを連結する第２連結部３６０（図４Ｃ参照）を更に有していてもよい。この第２連結部３６０は省略可能である。
コネクタＣ２’は、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていてもよいし、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていなくてもよい。
以上のようなコネクタＣ２’は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。
コネクタＣ２’は、コネクタＣ２の第１技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。しかも、コネクタＣ２’のシェル３００の第１壁部３３１、第２壁部３３２が、シェル本体３１０からＹ’方向に延びており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に配置されている。この第１壁部３３１、第２壁部３３２が使用時にグランドに接続される場合、コネクタＣ２’のグランド強度が向上し、その結果としてコネクタＣ２’のＥＭＩ特性が向上する。
コネクタＣ２’は、コネクタＣ２の第２～第３技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。
「実施例５及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ３について」
以下、本発明の実施例５及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ３について、図５Ａ～図５Ｅを参照しつつ説明する。図５Ａ～図５Ｅには、実施例５のコネクタＣ３が示されている。図５Ａ～図５Ｅには、図１Ａ～図１Ｅと同様に、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、図５Ｄ、図５Ｅには、図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、図１Ｄ、図１Ｅと同様に、Ｘ－Ｘ’方向が示されている。
コネクタＣ３は、シェル３００の第１脚部３２１及び第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法がコネクタＣ１の第１脚部３２１及び第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法よりも小さく且つシェル３００が第３脚部３２３及び第４脚部３２４を更に有している以外、コネクタＣ１と同様の構成である。以下、その相違点について詳しく説明し、コネクタＣ３の説明のうち、コネクタＣ１の説明と重複する説明は省略する。なお、コネクタＣ３の第３脚部３２３及び第４脚部３２４以外の各構成要素の符号については、コネクタＣ１の対応する構成要素の符号と同じものを使用する。
第１脚部３２１の第１端３２１ａ及び第２脚部３２２の第１端３２２ａが、一又は複数の端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してＹ方向側に位置し、且つ、第１脚部３２１の第２端３２１ｂ及び第２脚部３２２の第２端３２２ｂが、Ｙ－Ｙ’方向において一又は複数の端子２００の先端部２２０の第２端２２０ｂと一又は複数の端子２００の本体部２１０の第１部のＹ’方向の端との間に位置する。したがって、第１脚部３２１は、一又は複数の端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部のＹ方向側の部分に対してＸ方向側に配置されており、第２脚部３２２は、一又は複数の端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部のＹ方向側の部分に対してＸ’方向側に配置されている。
第３脚部３２３は、シェル本体３１０の底面３１０ｃからＺ’方向に延びたＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であって、第１脚部３２１に対してＹ’方向側に間隔をあけて配置されており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側に配置されている。第４脚部３３４は、シェル本体３１０の底面３１０ｃからＺ’方向に延びたＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であって、第２脚部３２２に対してＹ’方向側に間隔をあけて配置されており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０に対して第３方向のＸ’方向側に配置されている。
第３脚部３２３は、そのＸ方向側の側面がシェル本体３１０の第１側面３１０ｅと面一となるように配置されていてもよいが、そのＸ方向側の側面がシェル本体３１０の第１側面３１０ｅよりもＸ方向側又はＸ’方向側に位置していてもよい。第４脚部３３４は、そのＸ’方向側の側面がシェル本体３１０の第２側面３１０ｆと面一となるように配置されていてもよいが、そのＸ’方向側の側面がシェル本体３１０の第２側面３１０ｆよりもＸ’方向側又はＸ方向側に位置していてもよい。
第３脚部３２３及び第４脚部３３４は、シェル本体３１０に一体化された構成であってもよいし（図５Ａ～図５Ｅ参照）、シェル本体３１０と別体であって、シェル本体３１０に固定される構成であってもよい（図示なし）。
第３脚部３２３及び第４脚部３２４は、第１仮想線ＣＬ１又は第２仮想線を対称軸としてＸ－Ｘ’方向に略線対称となる位置に配置されていてもよい（図５Ａ～図５参照）が、これに限定されるものではない。第３脚部３２３及び第４脚部３２４は、第１仮想線ＣＬ１又は第２仮想線を対称軸としてＸ－Ｘ’方向に略線対称となる形状を有していてもよい（図５Ａ～図５Ｅ参照）が、これに限定されるものではない。
第３脚部３２３のＹ－Ｙ’方向の寸法は第３脚部３２３のＸ－Ｘ’方向の寸法よりも大きい。第４脚部３２４のＹ－Ｙ’方向の寸法は、第４脚部３２４のＸ－Ｘ’方向の寸法よりも大きい。第３脚部３２３のＹ－Ｙ’方向の寸法と第４脚部３２４のＹ－Ｙ’方向の寸法とは略同じ（図５Ａ～図５Ｅ参照）とするこが可能であるが、相違していてもよい（図示なし）。第３脚部３２３のＸ－Ｘ’方向の寸法と第４脚部３２４のＸ－Ｘ’方向の寸法とは略同じ（図５Ａ～図５Ｅ参照）とすることが可能であるが、相違していてもよい（図示なし）。
第３脚部３２３は、Ｙ方向側の第１端３２３ａと、Ｙ’方向側の第２端３２３ｂと、Ｚ’方向側の第３端３２３ｃと、Ｚ方向側の第４端３２３ｄとを有する。第４脚部３２４は、Ｙ方向側の第１端３２４ａと、Ｙ’方向側の第２端３２４ｂと、Ｚ’方向側の第３端３２４ｃと、Ｚ方向側の第４端３２４ｄを有する。
第３脚部３２３の第１端３２３ａ及び第４脚部３２４の第１端３２４ａは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第１端２３０ａとＹ－Ｙ’方向において略同じ位置に位置していてもよいし（図示なし）、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第１端２３０ａに対してＹ方向側に位置していてもよい（図５Ａ～図５Ｅ参照）。
第３脚部３２３の第２端３２３ｂ及び第４脚部３２４の第２端３２４ｂは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂとＹ－Ｙ’方向において略同じ位置に位置していてもよいし（図示なし）、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置していてもよい（図５Ａ～図５Ｅ参照）。
第３脚部３２３の第３端３２３ｃ及び第４脚部３２４の第３端３２４ｃは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置する。第３脚部３２３の第４端３２３ｄ及び第４脚部３２４の第４端３２４ｄは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置してもよいし、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄに対してＺ方向側に位置していていもよい。
コネクタＣ３のシェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃには、コネクタＣ１のシェル３００と同様に、一又は複数の突起３４０が設けられていてもよいし、設けられていなくても構わない。一又は複数の突起３４０が設けられていない場合、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃ、第３脚部３２３の第３端３２３ｃ及び第４脚部３２４の第３端３２４ｃは、シェル本体３１０の底面３１０ｃとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置する。
コネクタＣ３は、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていてもよいし、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていなくてもよい。
以上のようなコネクタＣ３は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。
（第１技術的特徴及び効果）
コネクタＣ３のＥＭＩ特性を向上させることができる。その理由は以下の通りである。コネクタＣ３のシェル３００の第１脚部３２１、第２脚部３２２はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であって、一又は複数の端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部のＹ方向側の部分に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に位置しているので、コネクタＣ３のシェル３００の第１脚部３２１、第２脚部３２２から一又は複数の端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部のＹ方向側の部分までの距離が近くなる。コネクタＣ３のシェル３００の第３脚部３２３、第４脚部３２４はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であって、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に位置しているので、コネクタＣ３のシェル３００の第３脚部３２３、第４脚部３２４から一又は複数の端子２００の実装部２３０までの距離が近くなる。しかも、第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であるので、第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４のそれぞれのＹ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の断面積が、従来例のコネクタの前側脚部及び後側脚部のそれぞれの対応する断面の断面積よりも大きくなる。コネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３、第４脚部３２４が、使用時にグランドに接続されることによって（詳しくは後述する。）、コネクタＣ３のグランド強度が向上する。このため、使用時に、一又は複数の端子２００によって伝送される高速信号が、一又は複数の端子２００上で反射し、高速信号の反射によりノイズが発生してシェル３００のシェル本体３１０に輻射されたとしても、そのノイズがコネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４の少なくとも一つからグランドに流れ易くなる。したがって、シェル３００のシェル本体３１０に輻射されたノイズが、シェル本体３１０のエッジ形状部分からノイズが再輻射される可能性を抑制することができる。
（第２技術的特徴及び効果）
コネクタＣ３のＥＭＣ特性を向上させることができる。その理由は以下の通りである。コネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であるので、第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４のそれぞれのＹ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面積が増大する。これにより、第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４のインピーダンスが低減されるので、コネクタＣ３のグランドが強化される。これによりコネクタＣ３のＥＭＣ特性を向上させることができる。
（第３技術的特徴及び効果）
コネクタＣ３は、コネクタＣ１の第３技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。
「実施例６及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ３’について」
以下、本発明の実施例６及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ３’について、図６Ａ～図６Ｃを参照しつつ説明する。図６Ａ及び図６Ｂには、実施例６のコネクタＣ３’が示されている。図６Ｃには、実施例６のコネクタＣ３’の第１設計変形例が示されている。図６Ａ及び図６Ｃには、図５Ａと同様に、Ｙ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。図６Ｂには、図５Ｂと同様に、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。
コネクタＣ３’は、シェル３００が第１壁部３３１及び第２壁部３３２を更に有している以外、コネクタＣ３と同様の構成である。以下、その相違点について詳しく説明し、コネクタＣ３’の説明のうち、コネクタＣ３の説明と重複する説明は省略する。なお、コネクタＣ３’の第１壁部３３１及び第２壁部３３２以外の各構成要素の符号については、コネクタＣ３の対応する構成要素の符号と同じものを使用する。
第１壁部３３１は、シェル本体３１０からＹ’方向に延びており且つＸ－Ｘ’方向において一又は複数の端子２００の実装部２３０と第３脚部３２３との間に配置されている。第１壁部３３１は、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側に間隔をあけて位置している。第１壁部３３１は、第３脚部３２３と一体化されていてもよいし（図６Ａ参照）、第３脚部３２３との間にＸ－Ｘ’方向において間隙を有して配置されていてもよい（図示なし）。
第２壁部３３２は、シェル本体３１０からＹ’方向に延びており且つＸ－Ｘ’方向において一又は複数の端子２００の実装部２３０と第４脚部３２４との間に配置されている。第２壁部３３２は、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ’方向側に間隔をあけて位置している。第２壁部３３２は、第４脚部３２４と一体化されていてもよいし（図６Ａ参照）、第４脚部３２４との間にＸ－Ｘ’方向において間隙を有して配置されていてもよい（図示なし）。
第１壁部３３１は、Ｙ方向側の第１端３３１ａと、Ｙ’方向側の第２端３３１ｂと、Ｚ’方向側の第３端３３１ｃと、Ｚ方向側の第４端３３１ｄとを有している。第２壁部３３２は、Ｙ方向側の第１端３３２ａと、Ｙ’方向側の第２端３３２ｂと、Ｚ’方向側の第３端３３２ｃと、Ｚ方向側の第４端３３２ｄとを有している。
第１壁部３３１の第１端３３１ａ及び第２壁部３３２の第１端３３２ａが、シェル本体３１０に連接されている。第１壁部３３１の第２端３３１ｂ及び第２壁部３３２の第２端３３２ｂは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂとＹ－Ｙ’方向において略同じ位置に位置していてもよいし（図示なし）、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置していてもよい（図６Ａ及び図６Ｂ参照）。
第１壁部３３１の第３端３３１ｃ及び第２壁部３３２の第３端３３２ｃは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置している（図６Ａ及び図６Ｂ参照）。第１壁部３３１の第４端３３１ｄ及び第２壁部３３２の第４端３３２ｄは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置していてもよいし（図示なし）、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄに対してＺ方向側に位置していてもよい（図６Ａ及び図６Ｂ参照）。後者の場合、第１壁部３３１、第２壁部３３２は、第１壁部３３１の第４端３３１ｄ、第２壁部３３２の第４端３３２ｄが第３脚部３２３の第４端３２３ｄ、第４脚部３２４の第４端３２４ｄとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置するように又は第１壁部３３１の第４端３３１ｄ、第２壁部３３２の第４端３３２ｄが第３脚部３２３の第４端３２３ｄ、第４脚部３２４の第４端３２４ｄに対してＺ方向側に位置するように、Ｚ方向に延びていてもよい。第１壁部３３１、第２壁部３３２は、第１壁部３３１の第４端３３１ｄ、第２壁部３３２の第４端３３２ｄがＺ－Ｚ’方向においてシェル本体３１０の天面３１０ｄと同じ位置に位置するように、Ｚ方向に延びていてもよい。
シェル３００は、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＺ方向で、第１壁部３３１と第２壁部３３２とを連結する第２連結部３６０（図６Ｃ参照）を更に有していてもよい。この第２連結部３６０は省略可能である。
なお、シェル本体３１０の内部空間３１１のＸ方向側の壁、Ｘ’方向側の壁が、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に位置する場合、第１壁部３３１は、シェル本体３１０からＹ’方向の延びた構成ではなく、シェル本体３１０の内部空間３１１のＸ方向側の壁の一部で構成することが可能であり、第２壁部３３２も、シェル本体３１０からＹ’方向の延びた構成ではなく、シェル本体３１０の内部空間３１１のＸ’方向側の壁の一部で構成することが可能である。
コネクタＣ３’のシェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃには、コネクタＣ１のシェル３００と同様に、一又は複数の突起３４０が設けられていてもよいし、設けられていなくても構わない。
コネクタＣ３’は、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていてもよいし、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていなくてもよい。
以上のようなコネクタＣ３’は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。
コネクタＣ３’は、コネクタＣ３の第１技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。しかも、コネクタＣ３’のシェル３００の第１壁部３３１、第２壁部３３２が、シェル本体３１０からＹ’方向に延びており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に配置されている。この第１壁部３３１、第２壁部３３２が使用時にグランドに接続される場合、コネクタＣ３’のグランド強度が向上し、その結果としてコネクタＣ３’のＥＭＩ特性が向上する。
コネクタＣ３’は、コネクタＣ３の第２～第３技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。
「実施例１及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ１と回路基板Ｂ１との接続構造Ｓ１について」
以下、本発明の実施例１及びその設計変形例を含む複数の実施例に係る接続構造Ｓ１について、図７Ａ～図８Ｂを参照しつつ説明する。図７Ａ～図７Ｄには、実施例１の接続構造Ｓ１が示されている。図８Ａ及び図８Ｂには、実施例１の接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１が示されている。
図７Ａ、図８Ａ及び図８Ｂには、Ｙ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向が示されている。図７Ｂ及び図７Ｃには、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。図７Ｄには、Ｙ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。接続構造Ｓ１におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向は、コネクタＣ１の説明におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向に対応している。
接続構造Ｓ１は、回路基板Ｂ１と、この回路基板Ｂ１上に実装された上記したコネクタＣ１とを備えている。
回路基板Ｂ１は、基板本体１０を備えている。基板本体１０は単層基板又は多層基板である。基板本体１０は、Ｙ方向側の第１端１０ａと、Ｙ’方向側の第２端１０ｂと、Ｚ’方向側の裏面１０ｃと、Ｚ方向側の表面１０ｄとを有している。
回路基板Ｂ１は、導電性を有する第１グランド電極ＧＥ１と、導電性を有する第２グランド電極ＧＥ２と、導電性を有する少なくとも一つの信号電極ＳＥ１と、少なくとも一つのグランド層とを更に備えている。
第１グランド電極ＧＥ１及び第２グランド電極ＧＥ２は、Ｙ－Ｙ’方向に長尺のスルーホール電極であって、基板本体１０をＺ－Ｚ’方向に貫通している。第１グランド電極ＧＥ１及び第２グランド電極ＧＥ２は、Ｙ方向及びＹ’方向の双方に開口している。第１グランド電極ＧＥ１及び第２グランド電極ＧＥ２が少なくとも一つのグランド層に直接接続されており且つ少なくとも一つのグランド層と同電位となっている。
第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の形、大きさ、位置は、第１脚部３２１、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の外形、大きさ、位置に対応している。第１グランド電極ＧＥ１と第２グランド電極ＧＥ２との間のＸ－Ｘ’方向の距離は、コネクタＣ１の第１脚部３２１とコネクタＣ１の第２脚部３２２との間のＸ－Ｘ’方向の距離に対応している。
第１グランド電極ＧＥ１は、Ｙ方向側の第１端ＧＥ１ａを有し、第２グランド電極ＧＥ２は、Ｙ方向側の第１端ＧＥ２ａを有している。第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａと第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ１ａは、Ｙ－Ｙ’方向において同じ位置に位置していてもよい（図８Ａ及び図８Ｂ参照）が、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａと第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａの何れか一方が、他方よりもＹ方向側に位置していてもよい（図示なし）。
コネクタＣ１の第１脚部３２１が第１グランド電極ＧＥ１に挿入されており且つ第１グランド電極ＧＥ１に電気的に接続されている。コネクタＣ１の第２脚部３２２が第２グランド電極ＧＥ２に挿入されており且つ第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続されている。これにより、コネクタＣ１のシェル３００は、回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層と同電位となっている。
少なくとも一つの信号電極ＳＥ１は、コネクタＣ１の一又は複数の端子２００の数に応じて一又は複数である。一又は複数の信号電極ＳＥ１は、基板本体１０の表面１０ｄ上の第１グランド電極ＧＥ１と第２グランド電極ＧＥ２との間の領域上に設けられた表面電極であって、一又は複数の端子２００の実装部２３０の位置に応じて配置されている。
コネクタＣ１の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、一又は複数の信号電極ＳＥ１上に載置されており且つ電気的に接続されている。
少なくとも一つのグランド層は、導電性を有する第１グランド層２０、導電性を有する第２グランド層３０、及び導電性を有する少なくとも一つの第３グランド層４０のうちの少なくとも一つを含んでいればよい。
第１グランド層２０は基板本体１０の表面１０ｄ上に設けられている。基板本体１０の表面１０ｄ上の第１グランド電極ＧＥ１と第２グランド電極ＧＥ２との間の領域には、第１グランド層２０が設けられていない。第１グランド層２０は、Ｙ方向側の第１端２０ａを有している。第１グランド層２０は、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａを越えてＹ方向に延びていてもよい。この場合、第１グランド層２０の第１端２０ａは、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａに対してＹ方向側に位置する。第１グランド層２０は、その第１端２０ａが基板本体１０の第１端１０ａに位置するようにＹ方向に延びていてもよい。
第２グランド層３０は基板本体１０の裏面１０ｃ上に設けられている。第２グランド層３０は、Ｙ方向側の第１端３０ａを有している。第２グランド層３０は、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａを越えてＹ方向に延びていてもよい。第２グランド層３０の第１端３０ａは、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａに対してＹ方向側に位置する。第２グランド層３０は、その第１端３０ａが基板本体１０の第１端１０ａに位置するようにＹ方向に延びていてもよい。
一又は複数の第３グランド層４０は基板本体１０の内部に設けられている。一又は複数の第３グランド層４０は、Ｙ方向側の第１端４０ａを有している。一又は複数の第３グランド層４０は、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａを越えてＹ方向に延びていてもよい。一又は複数の第３グランド層４０の第１端４０ａは、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａに対してＹ方向側に位置する。一又は複数の第３グランド層４０は、その第１端４０ａが基板本体１０の第１端１０ａに位置するようにＹ方向に延びていてもよい。
上記したように第１グランド層２０、第２グランド層３０及び少なくとも一つの第３グランド層４０のうちの少なくとも一つ（少なくとも一つのグランド層）が第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａを越えてＹ方向に延びている場合、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａと第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａのそれぞれから、基板本体１０の第１端１０ａまでのＹ－Ｙ’方向の直線距離を略１ｍｍとしてもよいが、略１ｍｍ未満としてもよい。したがって、少なくとも一つのグランド層のＹ方向側の端（第１グランド層２０の第１端２０ａ、第２グランド層３０の第１端３０ａ及び一又は複数の第３グランド層４０の第１端４０ａの少なくとも一つ）は、Ｙ－Ｙ’方向において基板本体１０の第１端１０ａと略同じ位置に位置している必要はなく、少なくとも一つのグランド層の少なくとも一つのグランド層の第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａをＹ－Ｙ’方向に越えた部分のＹ－Ｙ’方向の距離も、１ｍｍ未満に設定することが可能である。
少なくとも一つのグランド層は、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び少なくとも一つの第３グランド層４０のうちの二層以上を有している場合、二層以上のグランド層のうちのＺ－Ｚ’方向で隣り合う二層が図示しない一又は複数の第１バイパス電極によって接続されていてもよい。これにより、二層以上のグランド層が同電位となっていてもよい。なお、一又は複数の第１バイパス電極は省略可能である。
回路基板Ｂ１は、少なくとも一つの信号線路ＳＬを更に備えていてもよい。少なくとも一つの信号線路ＳＬは、少なくとも一つの信号電極ＳＥ１の数に対応させて一又は複数とすることが可能である。以下、説明の便宜上、少なくとも一つの信号線路ＳＬを「一又は各信号線路ＳＬ」とも称する。「一又は各信号線路ＳＬ」のうちの一の信号線路ＳＬは、信号線路ＳＬが一つである場合の一の信号線路ＳＬに相当し、各信号線路ＳＬは、信号線路ＳＬが複数である場合の各々の信号電極ＳＥ１に相当する。
一又は各信号線路ＳＬは、基板本体１０の表面１０ｄ上、基板本体１０の裏面１０ｃ上及び基板本体１０の内部の何れか一つに設けられている。基板本体１０の表面１０ｄ上に一又は各信号線路ＳＬ及び第１グランド層２０の双方が設けられている場合、基板本体１０の表面１０ｄ上の一又は各信号線路ＳＬが設けられた領域には、第１グランド層２０が設けられていない。基板本体１０の裏面１０ｃ上に一又は各信号線路ＳＬ及び第２グランド層３０が設けられている場合、基板本体１０の裏面１０ｃ上の一又は各信号線路ＳＬが設けられた領域には、第２グランド層３０が設けられていない。基板本体１０の内部の同一層上に一又は各信号線路ＳＬ及び第３グランド層４０が設けられている場合、基板本体１０の内部の同一層上の一又は各信号線路ＳＬが設けられた領域には、第３グランド層４０が設けられていない。一又は各信号線路ＳＬと少なくとも一つのグランド層とは互いに接触しないように互いに間隔をあけて配置されている。
一又は各信号線路ＳＬは、対応する信号電極ＳＥ１に繋がっている。一又は各信号線路ＳＬは、対応する信号電極ＳＥ１に直接接続されていてもよいし、図示しないスルーホール電極等を介して間接的に接続されていてもよい。一又は各信号線路ＳＬは、対応する信号電極ＳＥ１からＹ’方向に延びていてもよい（図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｄ及び図８Ａ参照）が、任意に引き回し可能である。一又は各信号線路ＳＬがＹ－Ｙ’方向に延びている場合、一又は各信号線路ＳＬは、基板本体１０の第２端１０ｂまで延びてもよいし（図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｄ及び図８Ａ参照）、基板本体１０の第２端１０ｂに到達しないようにしてもよい（図示なし）。
一又は複数の信号線路ＳＬが基板本体１０の表面１０ｄ上に設けられており且つ第２グランド層３０又は少なくとも一つの第３グランド層４０が設けられている場合、一又は複数の信号線路ＳＬと、第２グランド層３０又は少なくとも一つの第３グランド層４０とが、マイクロストリップラインを構成することが可能である。一又は複数の信号線路ＳＬが基板本体１０の裏面１０ｃ上に設けられており且つ第１グランド層２０又は少なくとも一つの第３グランド層４０が設けられている場合、一又は複数の信号線路ＳＬと、第１グランド層２０又は少なくとも一つの第３グランド層４０とが、マイクロストリップラインを構成することが可能である。一又は複数の信号線路ＳＬが基板本体１０の内部に設けられており且つ第１グランド層２０及び第２グランド層３０が設けられている場合、一又は複数の信号線路ＳＬ、第１グランド層２０及び第２グランド層３０が、ストリップラインを構成することが可能である。一又は複数の信号線路ＳＬ及び第１グランド層２０が基板本体１０の表面１０ｄ上に設けられている場合、一又は複数の信号線路ＳＬと第１グランド層２０とが、コプレーナ線路を構成することが可能である。信号線路ＳＬ及び第２グランド層３０が基板本体１０の裏面１０ｃ上に設けられている場合、一又は複数の信号線路ＳＬと第２グランド層３０とが、コプレーナ線路を構成することが可能である。一又は複数の信号線路ＳＬ及び第３グランド層４０が基板本体１０の内部の同一層上に設けられている場合、一又は複数の信号線路ＳＬと第３グランド層４０とが、コプレーナ線路を構成することが可能である。
一又は複数の信号線路ＳＬが基板本体１０の表面１０ｄ上に設けられている場合、一又は複数の端子２００、一又は複数の信号電極ＳＥ１及び一又は複数の信号線路ＳＬが、高速信号（例えば、１２Ｇｂｐｓの信号）を伝送するための一又は複数の第１高速信号伝送路を成している。一又は複数の信号線路ＳＬが基板本体１０の裏面１０ｃ上又は基板本体１０の内部に設けられている場合、一又は複数の端子２００、一又は複数の信号電極ＳＥ１、一又は複数の信号線路ＳＬ及び図示しない一又は複数の第２バイパス電極が、高速信号（例えば、１２Ｇｂｐｓの信号）を伝送するための一又は複数の第２高速信号伝送路を成している。一又は複数の第２バイパス電極は、一又は複数の信号電極ＳＥ１と、一又は複数の信号線路ＳＬとを接続している。
コネクタＣ１のグランド端子５００が設けられている場合、グランド端子５００、シェル本体３１０、第１脚部３２１並びに第２脚部３２２、第１グランド電極ＧＥ１並びに第２グランド電極ＧＥ２及び少なくとも一つのグランド層が、前記高速信号のリターン電流が流れる経路である第１リターンパスを成している。グランド端子５００が設けられており、少なくとも一つのグランド層が上記した二層以上を含んでおり且つ隣り合う二層が一又は複数の第１バイパス電極によって接続されている場合、グランド端子５００、シェル本体３１０、第１脚部３２１並びに第２脚部３２２、第１グランド電極ＧＥ１並びに第２グランド電極ＧＥ２、二層以上のグランド層及び一又は複数の第１バイパス電極が、前記高速信号のリターン電流が流れる経路である第２リターンパスを成している。
コネクタＣ１のグランド端子５００が設けられていない場合、シェル本体３１０、第１脚部３２１並びに第２脚部３２２、第１グランド電極ＧＥ１並びに第２グランド電極ＧＥ２及び少なくとも一つのグランド層が、前記高速信号のリターン電流が流れる経路である第３リターンパスを成している。グランド端子５００が設けられておらず、少なくとも一つのグランド層が上記した二層以上を含んでおり且つ隣り合う二層が一又は複数の第１バイパス電極によって接続されている場合、シェル本体３１０、第１脚部３２１並びに第２脚部３２２、第１グランド電極ＧＥ１並びに第２グランド電極ＧＥ２、二層以上のグランド層及び一又は複数の第１バイパス電極が第４リターンパスを成している。
回路基板Ｂ１は、絶縁性を有するレジスト（図示なし）を更に備えていてもよい。レジストは、少なくとも一又は複数の信号電極ＳＥ１を覆うように、基板本体１０の表面１０ｄ上に設けられている。基板本体１０の表面１０ｄ上に第１グランド層２０及び／又は一又は複数の信号線路ＳＬが設けられている場合、レジストは、第１グランド層２０及び／又は一又は複数の信号線路ＳＬを覆っている。レジストは、第１開口部及び第２開口部を有している。第１開口部は、第１グランド電極ＧＥ１のＺ方向側の端面の少なくともの一部を露出させるようになっている。第２開口部は、第２グランド電極ＧＥ２のＺ方向側の端面の少なくとも一部を露出させるようになっている。第１開口部及び第２開口部は、互いに分離しているとよい。レジストは、基板本体１０の裏面１０ｃ上にも設けられていてもよい。なお、レジストは省略可能である。
コネクタＣ１のシェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃに、一又は複数の突起３４０が設けられている場合、上記のとおり、コネクタＣ１の第１脚部３２１、コネクタＣ１の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ１の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され且つコネクタＣ１の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ１の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続された状態で、一又は複数の突起３４０の先端３４０ｃが回路基板Ｂ１に当接する。これにより、シェル本体３１０の底面３１０ｃと回路基板Ｂ１との間に間隙Ｇが生じている。一又は複数の突起３４０が設けられていない場合、上記のとおり、コネクタＣ１の第１脚部３２１、コネクタＣ１の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ１の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され且つコネクタＣ１の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ１の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続された状態で、シェル本体３１０の底面３１０ｃが回路基板Ｂ１上に載置される。
「相手方コネクタＣＰについて」
以下、上記した接続構造Ｓ１のコネクタＣ１に対して挿脱可能である相手方コネクタＣＰの構成について、図９Ａを参照しつつ説明する。図９Ａには、実施例１の接続構造Ｓ１と、接続構造Ｓ１のコネクタＣ１に接続された相手方コネクタＣＰとが示されている。図９Ａにも、図７Ｂと同様に、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。なお、Ｙ－Ｙ’方向は、相手方コネクタＣＰがコネクタＣ１に対する挿脱方向にも相当する。
相手方コネクタＣＰは、プラグコネクタであって、上記した接続構造Ｓ１のコネクタＣ１にＹ－Ｙ’方向に沿って接続のための挿入及び接続の解除のための抜去が可能になっている。相手方コネクタＣＰは、導電性を有する筒状のシールド部材１と、絶縁樹脂製のインナーボディ２と、少なくとも一つの端子３と、ケーブル４を備えている。
シールド部材１は、Ｙ－Ｙ’方向に延びた円筒（図９Ａ参照）又は多角筒（図示なし）である。コネクタＣ１がグランド端子５００を備えている場合、シールド部材１のＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の外形のサイズは、グランド端子５００の複数の接点バネ５３０の中間部によって区画される空間のＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面のサイズよりも大きく且つ第１環状部５１０のＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向における断面の内形のサイズよりも小さい。グランド端子５００が設けられていない場合、シールド部材１のＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の外形は、コネクタＣ１のシェル本体３１０の内部空間３１１の中央空間３１１ｏのＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の形に対応しており、シールド部材１のＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向断面の外形のサイズは、コネクタＣ１のシェル本体３１０の内部空間３１１の中央空間３１１ｏのＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面のサイズと略同じである。
少なくとも一つの端子３は、コネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の数に応じて一又は複数であってもよいが、少なくとも一つの端子２００の数よりも多くてもよいし、少なくてもよい。一又は複数の端子３は、先端部と、中間部と、後端部とを有している。一又は複数の端子３の中間部がインナーボディ２内に保持されており且つ一又は複数の端子３がインナーボディ２と共にシールド部材１内に収容されて保持されている。少なくとも一つの端子３の後端部は、少なくとも一つの端子３の中間部に対してＹ方向側に位置している。一又は複数の端子３の先端部は、一又は複数の端子３の中間部に対してＹ’方向側に位置している。一又は複数の端子３がコネクタＣ１の一又は複数の端子２００と同数である場合、一又は複数の端子３の先端部は、対応する端子２００の先端部２２０に接触可能となっている。一又は複数の端子３の先端部がメス型形状（例えば、Ｙ－Ｙ’方向に延びた筒又は一対のアーム等）であり、対応する端子２００の先端部２２０がオス型形状（例えば、棒又は板等）とすることも可能であるし、その逆とすることも可能である。この場合、オス型形状が、メス型形状に嵌合するようになっているとよい。複数の端子３がコネクタＣ１の一又は複数の端子２００の数よりも多い場合、複数の端子３のうちの一部の端子３（一の端子３又は全て端子３よりも少ない複数の端子３）の先端部は、対応する端子２００の先端部２２０に接触可能となっているが、残りの端子３（全て端子３よりも少ない複数の端子３又は一の端子３）は、コネクタＣ１の一又は複数の端子２００に接触しない。一又は複数の端子３がコネクタＣ１の一又は複数の端子２００の数よりも少ない場合、一又は複数の端子３の先端部は、コネクタＣ１の複数の端子２００のうちの一部の端子２００（全て端子２００よりも少ない一又は複数の端子２００）の先端部に接触可能となっているが、コネクタＣ１の残りの端子２００は、複数の端子３の先端部に接触しない。
ケーブル４は、少なくとも一つの内部導体４ａと、少なくとも一つの内部絶縁体４ｂと、外部導体４ｃと、外部絶縁体４ｄとを有している。少なくとも一つの内部導体４ａは、少なくとも一つの端子３の数に応じて一又は複数であってもよいが、少なくとも一つの端子３の数よりも多くてもよいし、少なくてもよい。一又は複数の内部導体４ａが一又は複数の端子３と同数である場合、複数の内部導体４ａの先端部は、対応する端子３の後端部に接続されている。複数の内部導体４ａが一又は複数の端子３の数よりも多い場合、複数の内部導体４ａのうちの一部の内部導体４ａ（一の内部導体４ａ又は全て内部導体４ａよりも少ない複数の内部導体４ａ）の先端部は、対応する端子３の後端部に接続されているが、残りの内部導体４ａ（全て端子３よりも少ない複数の内部導体４ａ又は一の内部導体４ａ）は、一又は複数の端子３に接続されていない。一又は複数の内部導体４ａが複数の端子３の数よりも少ない場合、一又は複数の内部導体４ａの先端部は、複数の端子３のうちの一部の端子３（全て端子３よりも少ない一又は複数の端子３）の後端部に接続されているが、残りの内部導体４ａは、複数の端子３の先端部に接続されていない。少なくとも一つの内部絶縁体４ｂは、少なくとも一つの内部導体４ａの数に応じて一又は複数であって、対応する内部導体４ａの先端部以外の部分の外周を覆う絶縁性を有する素材で構成された略筒である。外部導体４ｃは、導電性を有する素材で構成された略筒であって、一又は複数の内部絶縁体４ｂを覆っている。一又は複数の内部導体４ａの先端部、一又は複数の内部絶縁体４ｂの先端部及び外部導体４ｃの先端部が、シールド部材１内に配置されており且つ外部導体４ｃの先端部がシールド部材１に外嵌されて接続されている。外部絶縁体４ｄは、絶縁性を有する素材で構成された略筒であって、外部導体４ｃの先端部以外の部分を覆っている。なお、図９Ａでは、ケーブル４は一部のみが図示されている。
相手方コネクタＣＰは、絶縁樹脂製のハウジング５を更に備えていてもよい。ハウジング５は、シールド部材１の先端部を除く部分の周りに設けられている。換言すると、シールド部材１の先端部がハウジング５から突出している。コネクタＣ１のシェル本体３１０が第１空間３１１ａを有する場合、ハウジング５の先端部が第１空間３１１ａに嵌合（ＦＩＴ ＩＮ）する構成とすることが可能である。第１空間３１１ａの内周面に複数のキー溝が設けられている場合、ハウジング５は、複数のキー溝に対応した複数のキー部が設けられているとよい。第１空間３１１ａの内周面にロック孔が設けられている場合、ハウジング５は、ロック孔に対応したロックアームが設けられているとよい。
相手方コネクタＣＰのシールド部材１の先端部がコネクタＣ１のシェル３００のシェル本体３１０の内部空間３１１にＹ方向側から挿入される。コネクタＣ１のグランド端子５００が備えられている場合、相手方コネクタＣＰのシールド部材１の先端部がコネクタＣ１のシェル本体３１０内の中央空間３１１ｏに挿入され、グランド端子５００の複数の接点バネ５３０の中間部がシールド部材１の先端部に対して略等しく弾性的に接触する。これと共に、相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの端子３の先端部がコネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の先端部２２０に接触する。このようにして、相手方コネクタＣＰのシールド部材１とコネクタＣ１のシェル３００とが、グランド端子５００を介して電気的に接続されると共に、相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの端子３の先端部がコネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の先端部２２０に電気的に接続され、これにより、コネクタＣ１が相手方コネクタＣＰに電気的に接続される。
コネクタＣ１のグランド端子５００が設けられていない場合、相手方コネクタＣＰのシールド部材１の先端部がコネクタＣ１のシェル本体３１０内の中央空間３１１ｏに嵌合（ＦＩＴ ＩＮ）すると共に、相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの端子３の先端部がコネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の先端部２２０に接触する。このようにして、相手方コネクタＣＰのシールド部材１とコネクタＣ１のシェル３００とが電気的に接続されると共に、相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの端子３の先端部がコネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の先端部２２０に電気的に接続され、これにより、コネクタＣ１が相手方コネクタＣＰに電気的に接続される。
上記何れかの通りに接続構造Ｓ１のコネクタＣ１が相手方コネクタＣＰに接続された状態で、上記少なくとも一つの第１高速信号伝送路又は上記少なくとも一つの第２高速信号伝送路と、相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの端子３及び相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの内部導体４ａとが、高速信号を伝送するための少なくとも一つの信号伝送路（以下、「第３高速信号伝送路」と称する。）をなす一方、第１、第２、第３又は第４リターンパスと、相手方コネクタＣＰのシールド部材１及び相手方コネクタＣＰの外部導体４ｃとが前記高速信号のリターン電流が流れる経路（リターンパス（以下、「第５リターンパス」と称する。））をなす。
図９Ａでは、コネクタＣ１の一つの端子２００の相手方コネクタＣＰの一つの端子３との接点から第１端２２０ａまでの部分２２１が、高速信号を伝送するための第３高速信号伝送路から分岐したオープンスタブをなしている。コネクタＣ１の端子２００と相手方コネクタＣＰの端子３とが複数である場合、前述の複数の第３高速信号伝送路からそれぞれ分岐したオープンスタブ２２１は複数存在することになる。
ここで、以下の通り第１シミュレーション及び第２シミュレーションを行った。第１シミュレーションで使用するＥＭシミュレーター（ＡＮＳＹＳ社製ＡＮＳＹＳ ＨＦＳＳ）に対して以下の第１シミュレーションの条件を設定した。
〔第１シミュレーションの条件〕
ＥＭシミュレーターによって、実施例１の接続構造Ｓ１と、この接続構造Ｓ１のコネクタＣ１に接続された相手方コネクタＣＰとをモデル化した情報を使用した。接続構造Ｓ１と相手方コネクタＣＰとの構成は、図９Ａに示すとおりである。
接続構造Ｓ１のコネクタＣ１は、図１Ａ～図１Ｅ及び図７Ａ～図７Ｄに示すとおりの構成であって、一つのボディ１００と、一つの端子２００と、一つのシェル３００と、一つのシールドカバー４００と、一つのグランド端子５００とを備えている。シェル３００の第１脚部３２１及び第２脚部３２２は、上記した第１仮想線ＣＬ１を対称軸とする線対称位置で配置されており且つ第１仮想線ＣＬ１を対称軸とする線対称形状を有する。第１脚部３２１の第１端３２１ａ及び第２脚部３２２の第１端３２２ａは、端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してＹ’方向側に位置しており、第１脚部３２１の第２端３２１ｂ及び第２脚部３２２の第２端３２２ｂは、端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置している。第１脚部３２１の第３端３２１ｃ及び第２脚部３２２の第３端３２２ｃは、端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃに対してＺ’方向側に位置しており、第１脚部３２１の第４端３２１ｄ及び第２脚部３２２の第４端３２２ｄは、端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄに対してＺ方向側に位置している。コネクタＣ１のシェル３００の底面３１０ｃには、一つの突起３４０が設けられている。突起３４０が回路基板Ｂ１に当接しており且つ底面３１０ｃと回路基板Ｂ１との間に間隙Ｇが生じている。
接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１は、図７Ａ～図８Ｂに示すとおりの構成であって、いわゆる４層基板である。回路基板Ｂ１は、一つの基板本体１０と、一つの信号電極ＳＥ１と、一つの信号線路ＳＬと、一つの第１グランド層２０と、一つの第２グランド層３０と、二つの第３グランド層４０と、一つの第１グランド電極ＧＥ１と、一つの第２グランド電極ＧＥ２とを備えている。基板本体１０は、３層の絶縁層がＺ－Ｚ’方向に積層された構成である。
第１グランド層２０は、図８Ａに示すとおり、基板本体１０の表面１０ｄの全領域のうち中央部の略長方形状の領域を除く領域に設けられている。この略長方形状の領域は、基板本体１０の第２端１０ｂまで延びている。基板本体１０の表面１０ｄの略長方形状の領域上には、表面電極である信号電極ＳＥ１が設けられている。信号電極ＳＥ１上にコネクタＣ１の端子２００の実装部２３０が載置されており且つはんだ接続されている。基板本体１０の表面１０ｄの略長方形状の領域上には、信号線路ＳＬが更に設けられており且つ信号線路ＳＬが信号電極ＳＥ１から基板本体１０の第２端１０ｂまで延びている。第２グランド層３０は、図８Ｂに示すとおり、基板本体１０の裏面１０ｃの全領域上に設けられている。二つの第３グランド層４０は、基板本体１０の３層の絶縁層のうち中央の絶縁層のＺ方向側の面、Ｚ’方向側の面の全領域上に設けられており且つ第２グランド層３０と略同形状となっている。第１グランド層２０の第１端２０ａ、第２グランド層３０の第１端３０ａ及び二つの第３グランド層４０の第１端４０ａは、第１グランド電極ＧＥ１及び第２グランド電極ＧＥ２に対してＹ方向に位置し、基板本体１０の第１端１０ａとＹ－Ｙ’方向において同じ位置に設定されている。第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａから基板本体１０の第１端１０ａまでのＹ－Ｙ’方向の直線距離は、それぞれ、略１ｍｍである。したがって、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０は、それぞれ、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａから基板本体１０の第１端１０ａまでのＹ－Ｙ’方向の寸法が略１ｍｍであるオープンスタブを有している。
第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の形、大きさ、位置は、コネクタＣ１の第１脚部３２１、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の外形、大きさ、位置に対応している。第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２内に、コネクタＣ１の第１脚部３２１、第２脚部３２２が挿入されており且つはんだ接続されている。第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２が、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０に繋がっている（接続されている）。
コネクタＣ１の相手方コネクタＣＰは、図９Ａに示すとおりの構成であって、一つのシールド部材１と、一つのインナーボディ２と、一つの端子３と、一本のケーブル４と、一つのハウジング５とを備えている。ケーブル４は、一つの内部導体４ａと、一つの内部絶縁体４ｂと、一つの外部導体４ｃと、一つの外部絶縁体４ｄとを有している。
第１シミュレーションにおける信号の入力ポートＩＮ１は、接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１の信号線路ＳＬのＹ’方向の端部に設定されている。第１シミュレーションにおける信号の出力ポートＯＵＴ１は、相手方コネクタＣＰのケーブル４の内部導体４ａのＹ方向の端に設定されている。入力ポートＩＮ１から入力される信号の信号速度は、１２Ｇｂｐｓに設定されている。
第２シミュレーションで使用するＥＭシミュレーター（ＡＮＳＹＳ社製ＡＮＳＹＳ ＨＦＳＳ）に対して以下の第２シミュレーションの条件を設定した。
〔第２シミュレーションの条件〕
ＥＭシミュレーターにより、比較例１の接続構造ＳＣ１とこの接続構造ＳＣ１のコネクタＣＣ１に接続された相手方コネクタＣＰとをモデル化した情報を使用した。比較例１の接続構造ＳＣ１と相手方コネクタＣＰとの構成は、図９Ｂに示すとおりである。
接続構造ＳＣ１のコネクタＣＣ１は、図９Ｂに示すとおりの構成であって、シェル本体３１０の底面３１０ｃに、第１脚部３２１と第２脚部３２２の代わりに、第１前側脚部３７１Ｆ、第２前側脚部３７１Ｆ、第１後側脚部３７２Ｒ及び第２後側脚部３７２Ｒが設けられている以外、実施例１の接続構造Ｓ１のコネクタＣ１と同様の構成である。したがって、コネクタＣＣ１の第１前側脚部３７１Ｆ、第２前側脚部３７１Ｆ、第１後側脚部３７２Ｒ及び第２後側脚部３７２Ｒ以外の各構成要素の符号については、実施例１の接続構造Ｓ１のコネクタＣ１の対応する構成要素と同じ符号を付し、それらの説明は省略する。図９Ｂでは、第１前側脚部３７１Ｆ及び第１後側脚部３７２Ｒは、図示されていないため、第１前側脚部３７１Ｆは図９Ｂに示す第２前側脚部３７１Ｆを、第１後側脚部３７２Ｒは図９Ｂに示す第２後側脚部３７２Ｒを借りて参照する。
第１前側脚部３７１Ｆ、第１後側脚部３７２Ｒ、第２前側脚部３７１Ｆ、第２後側脚部３７２Ｒは、シェル本体３１０の底面３１０ｃからＺ’方向に延びた略円柱であり、それぞれの直径がコネクタＣ１の第１脚部３２１のＸ－Ｘ’方向の寸法と略同じである。
第１前側脚部３７１Ｆ及び第２前側脚部３７１Ｆは、Ｘ－Ｘ’方向に間隔をあけて配置されている。第１後側脚部３７２Ｒ及び第２後側脚部３７２Ｒは、Ｘ－Ｘ’方向に間隔をあけて配置されている。第１前側脚部３７１Ｆと第２前側脚部３７１ＦとのＸ－Ｘ’方向の間隔及び第１後側脚部３７２Ｒと第２後側脚部３７２ＲとのＸ－Ｘ’方向の間隔は、それぞれ、コネクタＣ１の第１脚部３２１と第２脚部３２２とのＸ－Ｘ’方向との間隔と略同じである。
第１前側脚部３７１Ｆ及び第１後側脚部３７２Ｒは、Ｙ－Ｙ’方向に間隔をあけて配置されている。第２前側脚部３７１Ｆ及び第２後側脚部３７２Ｒは、Ｙ－Ｙ’方向に間隔をあけて配置されている。第１前側脚部３７１ＦのＹ方向側の端、第２前側脚部３７１ＦのＹ方向側の端は、Ｙ－Ｙ’方向において実施例１のコネクタＣ１の第１脚部３２１の第１端３２１ａ、第２脚部３２２の第１端３２２ａと同じ位置に位置しており且つ端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してＹ方向側に位置している。第１前側脚部３７１ＦのＹ’方向側の端、第２前側脚部３７１ＦのＹ’方向側の端は、実施例１のコネクタＣ１の端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してややＹ’方向側に位置している。第１後側脚部３７２ＲのＹ方向側の端、第２後側脚部３７２ＲのＹ方向側の端は、実施例１のコネクタＣ１の端子２００の実装部２３０の第１端２３０ａに対してＹ方向側に位置している。第１後側脚部３７２ＲのＹ’方向側の端及び第２後側脚部３７２ＲのＹ’方向側の端は、Ｙ－Ｙ’方向において実施例１のコネクタＣ１の端子２００の本体部２１０の第２端２１０ｂと略同じ位置に位置している。
接続構造ＳＣ１の回路基板ＢＣ１は、第１グランド電極ＧＥ１及び第２グランド電極ＧＥ２に代えて、第１前側グランド電極ＧＥＦ、第２前側グランド電極ＧＥＦ、第１後側グランド電極ＧＥＲ及び第２後側グランド電極ＧＥＲが設けられている以外、実施例１の接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１と同じ構成である。したがって、回路基板ＢＣ１の第１前側グランド電極ＧＥＦ、第２前側グランド電極ＧＥＦ、第１後側グランド電極ＧＥＲ及び第２後側グランド電極ＧＥＲ以外の各構成要素の符号については、実施例１の接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１の対応する構成要素と同じ符号を付し、それらの説明は省略する。図９Ｂでは、第１前側グランド電極ＧＥＦ及び第１後側グランド電極ＧＥＲは、図示されていないため、第１前側グランド電極ＧＥＦは図９Ｂに示す第２前側グランド電極ＧＥＦを、第１後側グランド電極ＧＥＲは図９Ｂに示す第２後側グランド電極ＧＥＲを借りて参照する。
第１前側グランド電極ＧＥＦ、第２前側グランド電極ＧＥＦ、第１後側グランド電極ＧＥＲ、第２後側グランド電極ＧＥＲは、回路基板ＢＣ１のＺ－Ｚ’方向に貫通するスルーホール電極であり、その直径がコネクタＣＣ１の第１前側脚部３７１Ｆ、第２前側脚部３７１Ｆ、第１後側脚部３７２Ｒ、第２後側脚部３７２Ｒの直径に対応しており且つ実施例１の回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１のＸ－Ｘ’方向の寸法と略同じである。
第１前側グランド電極ＧＥＦ、第２前側グランド電極ＧＥＦ、第１後側グランド電極ＧＥＲ、第２後側グランド電極ＧＥＲの位置は、第１前側脚部３７１Ｆ、第２前側脚部３７１Ｆ、第１後側脚部３７２Ｒ、第２後側脚部３７２Ｒの位置に対応している。第１前側グランド電極ＧＥＦと第２前側グランド電極ＧＥＦとのＸ－Ｘ’方向の間隔及び第１後側グランド電極ＧＥＲと第２後側グランド電極ＧＥＲとのＸ－Ｘ’方向に間隔は、それぞれ、実施例１の回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１と第２グランド電極ＧＥ２との間隔を同じである。
第１前側グランド電極ＧＥＦ、第２前側グランド電極ＧＥＦ、第１後側グランド電極ＧＥＲ、第２後側グランド電極ＧＥＲが、第１前側脚部３７１Ｆ、第２前側脚部３７１Ｆ、第１後側脚部３７２Ｒ、第２後側脚部３７２Ｒ内に挿入されており且つはんだ接続されている。
第１前側グランド電極ＧＥＦのＹ方向の端及び第２前側グランド電極ＧＥＦのＹ方向の端から回路基板ＢＣ１の基板本体１０の第１端１０ａまでのＹ－Ｙ’方向の直線距離は、それぞれ、略２．５ｍｍである。第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０は、それぞれ、第１前側グランド電極ＧＥＦのＹ方向の端及び第２前側グランド電極ＧＥＦのＹ方向の端から基板本体１０の第１端１０ａまでのＹ－Ｙ’方向の寸法が略２．５ｍｍであるオープンスタブを有している。
第１前側グランド電極ＧＥＦ、第２前側グランド電極ＧＥＦ、第１後側グランド電極ＧＥＲ、第２後側グランド電極ＧＥＲは、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０に繋がっている（接続されている）。
コネクタＣＣ１は、シェル３００の第１前側脚部３７１Ｆが第１前側グランド電極ＧＥＦ内に挿入され、第２前側脚部３７１Ｆが第２前側グランド電極ＧＥＦ内に挿入され、第１後側脚部３７２Ｒが第１後側グランド電極ＧＥＲに挿入され、第２後側脚部３７２Ｒが第２後側グランド電極ＧＥＲ内に挿入されており且つはんだ接続されている。
相手方コネクタＣＰは、第１シミュレーションで使用したものと同じ構成である。
第２シミュレーションにおける信号の入力ポートＩＮ２は、接続構造ＳＣ１の回路基板ＢＣ１の信号線路ＳＬのＹ’方向の端部に設定されている。信号の出力ポートＯＵＴ２は、相手方コネクタＣＰのケーブル４の内部導体４ａのＹ方向の端に設定されている。入力ポートＩＮ２から入力される信号の伝送速度は、１２Ｇｂｐｓに設定されている。
上記第１シミュレーションの条件下で、ＥＭシミュレーターを用いて電界強度解析（第１シミュレーション）を行い且つ上記第２シミュレーションの条件下で、ＥＭシミュレーターを用いて電界強度解析（第２シミュレーション）を行った。
〔第１シミュレーション及び第２シミュレーションの結果〕
第１シミュレーションの電界強度解析の結果は、図１０Ａに示すとおりであり、第２シミュレーションの電界強度解析の結果は、図１０Ｂに示すとおりである。以下、図１０Ａと図１０Ｂを参照しつつ、第１シミュレーションの結果と第２シミュレーションの結果との比較を行う。
〔第１シミュレーションの結果と第２シミュレーションの結果との比較〕
第２シミュレーションの電界強度解析の結果では、コネクタＣＣ１のシェル本体３１０のエッジ形状部分の近傍のＬＥ１、ＬＥ２及びＬＥ３の矢印で示すエリアで、電場の漏れが看取される。その理由は以下の通りである。コネクタＣＣ１のシェル３００の第１前側脚部３７１Ｆ及び第２前側脚部３７１Ｆは、端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａの両側に配置されており且つ第１後側脚部３７２Ｒ及び第２後側脚部３７２Ｒは端子２００の実装部２３０のＹ方向側の部分の両側に配置されているものの、コネクタＣＣ１は、第１前側脚部３７１Ｆ、第２前側脚部３７１Ｆ、第１後側脚部３７２Ｒ、第２後側脚部３７２Ｒは円柱状であり、それぞれが回路基板ＢＣ１の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０に接続されている構成であるため、接続構造ＳＣ１のグランド強度が弱い。そのため、コネクタＣＣ１の端子２００の形状が変化する部分、端子２００の実装部２３０と回路基板ＢＣ１の信号電極ＳＥ１との接続部分、コネクタＣＣ１の端子２００と相手方コネクタＣＰの端子３との接点及びその接点から端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａまでの部分２２１（オープンスタブ）等の少なくとも一つ（以下、「少なくとも一つの反射要因部」と称する。）等において、高速信号の反射が生じ、それによる反射ノイズが少なくとも一つの反射要因部からシェル本体３１０に輻射されると、そのノイズがシェル本体３１０の第１前側脚部３７１Ｆ、第２前側脚部３７１Ｆ、第１後側脚部３７２Ｒ及び第２後側脚部３７２Ｒの少なくとも一つから回路基板ＢＣ１の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０に流れる前に、シェル本体３１０のエッジ形状部分がアンテナとして機能することによって当該エッジ形状部分からシェル本体３１０の外部に再輻射されてしまう。これが、エリアＬＥ１、ＬＥ２及びＬＥ３の電場の漏れの要因であると考えられる。
また、第２シミュレーションの電界強度解析の結果では、コネクタＣＣ１のシェル本体３１０と回路基板ＢＣ１との間のＬＥ４の矢印で示すエリアでも、電場の漏れが看取される。その理由は以下の通りである。第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０が、エリアＬＥ４近傍に略２．５ｍｍのオープンスタブを有している。第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０のオープンスタブがアンテナとしての特性が機能することで、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０に流れたノイズが、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０から筐体アース等に流れる前にオープンスタブから再輻射してしまったり、ジュール熱として損失してしまったりする。これがエリアＬＥ４の電場の漏れの要因であると考えられる。
更に、第２シミュレーションの電界強度解析の結果では、コネクタＣＣ１のシェル本体３１０と回路基板ＢＣ１との間のＬＥ５の矢印で示すエリアでも、電場の漏れが看取される。その理由は以下の通りである。突起３４０によって、シェル本体３１０の底面３１０ｃと回路基板ＢＣ１との間に間隙Ｇが生じており、コネクタＣＣ１のシェル３００の円柱状の第１前側脚部３７１Ｆ及び第１後側脚部３７２ＲがＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて配置されており、コネクタＣＣ１のシェル３００の円柱状の第２前側脚部３７１Ｆ及び第２後側脚部３７２ＲがＹ－Ｙ’方向間隔をあけて配置されているので、シェル本体３１０の底面３１０ｃに対するＺ’方向側で、第１前側脚部３７１Ｆと第１後側脚部３７２Ｒとの間と、第２前側脚部３７１Ｆと第２後側脚部３７２Ｒとの間とに脚部が存在しないエリアが存在するため、コネクタＣＣ１のシールド効果が低下してしまい、端子２００によって電送される高速信号に重畳されたノイズが端子２００からコネクタＣＣ１の外部に直接輻射してしまう。これがエリアＬＥ５の電場の漏れの要因であると考えられる。
一方、第１シミュレーションの電界強度解析の結果では、エリアＬＥ１及びＬＥ２の電場の漏れは、殆ど看取されない。エリアＬＥ３の電場の漏れは看取されるものの、第２シミュレーションの電界強度解析の結果におけるエリアＬＥ３の電場の漏れよりも低減されていることが看取される。その理由は以下の通りである。第１脚部３２１の第１端３２１ａ及び第２脚部３２２の第１端３２２ａが、端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してＹ方向側に位置し、且つ、第１脚部３２１の第２端３２１ｂ及び第２脚部３２２の第２端３２２ｂが、端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置するように、第１脚部３２１、第２脚部３２２が端子２００に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に配置されている。換言すると、端子２００のＹ－Ｙ’方向の全長において、端子２００から第１脚部３２１及び第２脚部３２２のそれぞれまでのＸ－Ｘ’方向の距離が略同じであり且つ第１脚部３２１及び第２脚部３２２が端子２００の近くに存在する。これにより、接続構造Ｓ１のグランド強度が接続構造ＳＣ１のグランド強度よりも強くなっている。そのため、コネクタＣ１の端子２００の形状が変化する部分、端子２００の実装部２３０と回路基板Ｂ１との接続部分、コネクタＣ１の端子２００と相手方コネクタＣＰの端子３との接点及びその接点から端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａまでの部分２２１（オープンスタブ）等の少なくとも一つ（少なくとも一つの反射要因部）等において、高速信号の反射が生じ、それによる反射ノイズが少なくとも一つの反射要因部からシェル本体３１０に輻射されたとしても、そのノイズがシェル本体３１０の第１脚部３２１及び／又は第２脚部３２２から回路基板ＢＣ１の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０の少なくとも一つに流れ易い。よって、ノイズがシェル本体３１０のエッジ形状部分から外部に再輻射され難くなっているものと考えられる。
また、第１シミュレーションの電界強度解析の結果では、エリアＬＥ４の電場の漏れは、殆ど看取されない。その理由は以下の通りである。回路基板Ｂ１の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０が、エリアＬＥ４近傍に略１ｍｍのオープンスタブを有している。しかし、回路基板Ｂ１の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０のオープンスタブのＹ－Ｙ’方向の寸法は、比較例１の回路基板ＢＣ１の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０のオープンスタブのＹ－Ｙ’方向の寸法よりも略１．５ｍｍ短くなっている。回路基板Ｂ１の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０のオープンスタブがアンテナとして機能する特性が弱くなり、当該オープンスタブからのノイズの再輻射が抑制されていると考えられる。
更に、第１シミュレーションの電界強度解析の結果では、エリアＬＥ５の電場の漏れは、殆ど看取されない。その理由は以下の通りである。コネクタＣ１は、突起３４０によって、シェル本体３１０の底面３１０ｃと回路基板ＢＣ１との間に間隙Ｇが生じているが、コネクタＣ１のシェル本体３１０の底面３１０ｃには、Ｙ－Ｙ’方向に長尺状の第１脚部３２１及び第２脚部３２２が設けられているため、比較例１１のコネクタＣＣ１のように、シェル本体３１０の底面３１０ｃに対するＺ’方向側で、第１前側脚部３７１Ｆと第１後側脚部３７２Ｒとの間と、第２前側脚部３７１Ｆと第２後側脚部３７２Ｒとの間とに脚部が存在しないエリアが存在しない。そのため、コネクタＣ１のシールド効果が向上し、端子２００によって電送される高速信号に重畳されたノイズが端子２００からコネクタＣ１の外部に直接輻射することが抑制されていると考えられる。
以上のような接続構造Ｓ１は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。
（第１技術的特徴及び効果）
接続構造Ｓ１のＥＭＩ特性を向上させることができる。その理由は以下の通りである。コネクタＣ１の第１技術的特徴及び効果に記載したとおり、コネクタＣ１のシェル３００の第１脚部３２１、第２脚部３２２から一又は複数の端子２００までの距離が近く、且つ、第１脚部３２１及び第２脚部３２２のそれぞれのＹ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の断面積が、従来例のコネクタの前側脚部及び後側脚部のそれぞれの対応する断面の断面積よりも大きい。この第１脚部３２１、第２脚部３２２が、回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２を介して回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層に接続されているので、接続構造Ｓ１のグランド強度が向上する。このため、一又は複数の端子２００によって伝送される高速信号が、一又は複数の端子２００上で反射し、高速信号の反射によりノイズが発生してシェル３００のシェル本体３１０に輻射されたとしても、そのノイズがコネクタＣ１の第１脚部３２１及び／又は第２脚部３２２から回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１及び／又は第２グランド電極ＧＥ２を経由して回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層に流れ易くなる。したがって、シェル３００のシェル本体３１０に輻射されたノイズが、コネクタＣ１の第１脚部３２１及び／又は第２脚部３２２から回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１及び／又は第２グランド電極ＧＥ２を経由して回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層へ流れる前に、シェル本体３１０のエッジ形状部分からノイズが再輻射される可能性を抑制することができる。特に、第１脚部３２１の第１端３２１ａ及び第２脚部３２２の第１端３２２ａが、一又は複数の端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してＹ方向側に位置し、且つ、第１脚部３２１の第２端３２１ｂ及び第２脚部３２２の第２端３２２ｂが、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置する場合、第１脚部３２、第２脚部３２２が、一又は複数の端子２００のＹ－Ｙ’方向の全長にわたり一又は複数の端子２００に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に配置されているので、一又は複数の端子２００で高速信号の反射が生じ、その高速信号の反射によりノイズが発生してシェル本体３１０に輻射されたとしても、そのノイズがシェル本体３１０の第１脚部３２１及び／又は第２脚部３２２から回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１及び／又は第２グランド電極ＧＥ２を経由して回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層により流れ易くなり、その結果、シェル本体３１０のエッジ形状部分からノイズが再輻射される可能性が更に抑制される。
（第２技術的特徴及び効果）
接続構造Ｓ１のＥＭＣ特性を向上させることができる。その理由は以下の通りである。コネクタＣ１の第２技術的特徴及び効果に記載したとおり、コネクタＣ１の第１脚部３２１及び第２脚部３２２のインピーダンスが低減されるので、接続構造Ｓ１のグランドが強化される。これにより、接続構造Ｓ１のＥＭＣ特性を向上させることができる。また、回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層が複数（全てのグランド層又は全てのグランド層よりも少ない複数のグランド層）であり且つ複数のグランド層が回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１及び第２グランド電極ＧＥ２に繋がっている場合（接続されている場合）、第１脚部３２１、第２脚部３２２が第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２を介して回路基板Ｂ１の複数のグランド層に接続されることになる。これによっても、接続構造Ｓ１のグランドが強化される。
（第３技術的特徴及び効果）
コネクタＣ１のシールドカバー４００がシェル３００の筒状のシェル本体３１０の内部空間３１１をＹ’方向側から閉塞している場合、シールドカバー４００のカバー部４１０と少なくとも一つの端子２００の本体部２１０の第２端２１０ｂとのＹ－Ｙ’方向の距離を調整することによって、第１高速信号伝送路又は第２高速信号伝送路において少なくとも一つの端子２００の本体部２１０の第２端２１０ｂのインピーダンスが高くなる可能性を低減できる。これによっても、コネクタＣ１のＥＭＩ特性を向上させることができる。
（第４技術的特徴及び効果）
回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層が第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａを越えてＹ方向に延びている場合、回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層が第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａを越えた部分が、上記第１、第２、第３又は第４リターンパスから分岐したオープンスタブを成し、当該オープンスタブがアンテナとして機能してノイズを輻射する可能性がある。しかし、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａと第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａのそれぞれから、基板本体１０の第１端１０ａまでのＹ－Ｙ’方向の直線距離が略１ｍｍである場合、オープンスタブがアンテナとして機能する可能性が低くなり、当該オープンスタブからのノイズの発生を抑制できる。これによっても、接続構造Ｓ１のＥＭＩ特性を向上させることができる。
（第５技術的特徴及び効果）
コネクタＣ１のシェル３００の底面３１０ｃに少なくとも一つの突起３４０が設けられている場合、コネクタＣ１はスルーホールリフロー工法によって回路基板Ｂ１に実装することができる。その理由は以下の通りである。少なくとも一つの突起３４０の先端３４０ｃが回路基板Ｂ１に当接しているので、シェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃと回路基板Ｂ１との間に間隙Ｇが生じている。そのため、第１脚部３２１と第１グランド電極ＧＥ１とをスルーホールリフロー工法によってはんだ付けすることによりフィレットを間隙Ｇ内のコネクタＣ１の第１脚部３２１の周りに形成でき、第２脚部３２２と第２グランド電極ＧＥ２とをスルーホールリフロー工法によってはんだ付けすることによりはんだフィレットを間隙Ｇ内のコネクタＣ１の第２脚部３２２の周りに形成できる。しかも、コネクタＣ１の第１脚部３２１、第２脚部３２２は、Ｙ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であって、間隙ＧのＸ方向側、Ｘ’方向側に配置されているので、従来例のコネクタの円柱状の前側脚部及び後側脚部に比べて間隙ＧのＸ方向側、Ｘ’方向側のより広い範囲を電磁遮蔽できる。これによっても、接続構造Ｓ１のＥＭＣ特性を向上させることができる。
（第６技術的特徴及び効果）
コネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の先端部２２０がオス型形状であって、相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの端子３の先端部がメス型形状である場合、相手方コネクタＣＰがコネクタＣ１に嵌合し、コネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の先端部２２０が相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの端子３の先端部に嵌合している状態で、相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの端子３の先端部が少なくとも一つの端子２００の先端部２２０に対して外側に配置されるので、少なくとも一つの端子３の先端部が少なくとも一つの端子２００の先端部２２０よりも相手方コネクタＣＰのシールド部材１に近くなる。そのため、コネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の先端部２２０が相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの端子３の先端部に嵌合する部分及び／又はそのＹ－Ｙ’方向の前後部分においてインピーダンスのミスマッチが生じてしまう。このインピーダンスのミスマッチが大きいと、高速信号を反射して反射ノイズを生じてしまう。しかし、少なくとも一つの先端部２２０のＺ－Ｚ’方向の寸法が、本体部２１０の第１部のＺ－Ｚ’方向の寸法よりも小さい場合、前述のインピーダンスのミスマッチを小さくなり、その結果としてノイズの発生を抑止することができる。これによっても、接続構造Ｓ１のＥＭＩ特性を向上させることができる。
（第７技術的特徴及び効果）
回路基板Ｂ１の表面１０ｄ上にレジストが設けられおり且つレジストの第１、第２開口部が互いに分離している場合、スルーホールリフロー工法で用いるはんだペースト塗布のためのメタルマスクの第１、第２開口部も、レジストの第１、第２開口部に併せて互いに分離させることができる。これにより、前述のとおりスルーホールリフロー工法で、コネクタＣ１の第１脚部３２１と回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１とを、コネクタＣ１の第２脚部３２２と回路基板Ｂ１の第２グランド電極ＧＥ２とを半田接続する際に、半田ペーストがレジストの第１開口部から第２開口部へ又はその逆へ流出し難くなる。これにより、はんだフィレットがコネクタＣ１の第１脚部３２１と回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１との第１接合部及びコネクタＣ１の第２脚部３２２と回路基板Ｂ１の第２グランド電極ＧＥ２との第２接合部の何れか一方のみに形成されたり、第１接合部及び第２接合部の何れか一方のはんだフィレットの量が不十分になったりする可能性が低減される。換言すると、第１接合部及び第２接合部の双方に、良好な接続状態を維持できるはんだフィレットを形成することができるので、接続構造Ｓ１のＥＭＩ特性を安定させることができる。
「実施例２及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ１’と回路基板Ｂ１との接続構造Ｓ１’について」
以下、本発明の実施例２及びその設計変形例を含む複数の実施例に係る接続構造Ｓ１’について、図１１Ａ～図１１Ｂを参照しつつ説明する。図１１Ａ～図１１Ｂには、実施例２の接続構造Ｓ１’が示されている。
図１１Ａには、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。図１１Ｂには、Ｙ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。接続構造Ｓ１’におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向は、上記したコネクタＣ１’の説明におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向に対応している。
接続構造Ｓ１’は、回路基板Ｂ１上にコネクタＣ１に代えて、コネクタＣ１’が実装されている以外、接続構造Ｓ１と同じ構成を有している。以下、この相違点について詳しく説明し、接続構造Ｓ１’の説明のうち、接続構造Ｓ１の説明と重複する説明は省略する。
回路基板Ｂ１は、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４を更に備えていてもよい。回路基板Ｂ１の表面１０ｄ上に第１グランド層２０が設けられている場合（図１１Ｂ参照）、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４は、第１グランド層２０の一部で構成された表面電極である。回路基板Ｂ１の表面１０ｄ上に第１グランド層２０が設けられていない場合（図示なし）、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４は、回路基板Ｂ１の表面１０ｄ上の表面電極である。この場合、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４は、図示しない第３バイパス電極で少なくとも一つのグランド層に接続されており且つ少なくとも一つのグランド層と同電位となっている。
コネクタＣ１’の第１壁部３３１に対してＸ方向側に第１脚部３２１が配置されており且つコネクタＣ１’の第２壁部３３２に対してＸ’方向側に第２脚部３２２が配置されている場合、回路基板Ｂ１の第３グランド電極ＧＥ３は、回路基板Ｂ１の一又は複数の信号電極ＳＥ１と回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１との間に配置されており、回路基板Ｂ１の第４グランド電極ＧＥ４は、回路基板Ｂ１の一又は複数の信号電極ＳＥ１と回路基板Ｂ１の第２グランド電極ＧＥ２との間に配置されている。コネクタＣ１’の第１壁部３３１に対してＸ方向側に第１脚部３２１が配置されておらず且つコネクタＣ１’の第２壁部３３２に対してＸ’方向側に第２脚部３２２が配置されていない場合、回路基板Ｂ１の第３グランド電極ＧＥ３は、回路基板Ｂ１の一又は複数の信号電極ＳＥ１に対してＸ方向側に配置されており、回路基板Ｂ１の第４グランド電極ＧＥ４は、回路基板Ｂ１の一又は複数の信号電極ＳＥ１に対してＸ方向側に配置されている。第３グランド電極ＧＥ３と第４グランド電極ＧＥ４との間のＸ－Ｘ’方向の距離は、コネクタＣ１’の第１壁部３３１とコネクタＣ１’の第２壁部３３２との間のＸ－Ｘ’方向の距離に対応している。第３グランド電極ＧＥ３の第４グランド電極ＧＥ４に対するＹ－Ｙ’方向の位置は、コネクタＣ１’の第１壁部３３１のコネクタＣ１’の第２壁部３３２に対するＹ－Ｙ’方向の位置に対応している。
コネクタＣ１’の第１壁部３３１が第３グランド電極ＧＥ３上に載置されており且つ電気的に接続されている。コネクタＣ１’の第２壁部３３２が第４グランド電極ＧＥ４に載置されており且つ電気的に接続されている。
コネクタＣ１’の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第１壁部３３１、第２壁部３３２が、回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続されていることによって、コネクタＣ１’のシェル３００が、回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層と同電位となっている。
接続構造Ｓ１’が第１リターンパスを有する場合、第１リターンパスは、グランド端子５００、シェル本体３１０、第１脚部３２１並びに第２脚部３２２、第１壁部３３１並びに第２壁部３３２、第１グランド電極ＧＥ１並びに第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３並びに第４グランド電極ＧＥ４、及び少なくとも一つのグランド層で構成されている。接続構造Ｓ１’が第２リターンパスを有する場合、第２リターンパスは、グランド端子５００、シェル本体３１０、第１脚部３２１並びに第２脚部３２２、第１壁部３３１並びに第２壁部３３２、第１グランド電極ＧＥ１並びに第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３並びに第４グランド電極ＧＥ４、二層以上のグランド層、及び一又は複数の第１バイパス電極で構成されている。接続構造Ｓ１’が第３リターンパスを有する場合、第３リターンパスは、シェル本体３１０、第１脚部３２１並びに第２脚部３２２、第１壁部３３１並びに第２壁部３３２、第１グランド電極ＧＥ１並びに第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３並びに第４グランド電極ＧＥ４、及び少なくとも一つのグランド層で構成されている。接続構造Ｓ１’が第４リターンパスを有する場合、第４リターンパスは、シェル本体３１０、第１脚部３２１並びに第２脚部３２２、第１壁部３３１並びに第２壁部３３２、第１グランド電極ＧＥ１並びに第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３並びに第４グランド電極ＧＥ４、二層以上のグランド層、及び一又は複数の第１バイパス電極で構成されている。
回路基板Ｂ１の基板本体１０の表面１０ｄ上にレジストが設けられている場合、レジストは、第３開口部及び第４開口部を更に有している。第３開口部は、第３グランド電極ＧＥ３のＺ方向側の端面の一部又は全部を露出させるようになっている。第４開口部は、第４グランド電極ＧＥ４のＺ方向側の端面の一部又は全部を露出させるようになっている。第１開口部、第２開口部、第３開口部及び第４開口部は、互いに分離されているとよい。レジストは、基板本体１０の裏面１０ｃ上にも設けられていてもよい。なお、レジストは省略可能である。
コネクタＣ１’のシェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃに、一又は複数の突起３４０が設けられている場合、上記のとおり、コネクタＣ１’の第１脚部３２１、コネクタＣ１’の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ１の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され、コネクタＣ１’の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ１の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続され且つコネクタＣ１’の第１壁部３３１、コネクタＣ１’の第２壁部３３２が、回路基板Ｂ１の第３グランド電極ＧＥ３、回路基板Ｂ１の第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続された状態で、一又は複数の突起３４０の先端３４０ｃが回路基板Ｂ１に当接する。これにより、シェル本体３１０の底面３１０ｃと回路基板Ｂ１との間に間隙Ｇが生じている。一又は複数の突起３４０が設けられていない場合、上記のとおり、コネクタＣ１’の第１脚部３２１、コネクタＣ１’の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ１の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され、コネクタＣ１’の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ１の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続され且つコネクタＣ１’の第１壁部３３１、コネクタＣ１’の第２壁部３３２が、回路基板Ｂ１の第３グランド電極ＧＥ３、回路基板Ｂ１の第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続された状態で、シェル本体３１０の底面３１０ｃが回路基板Ｂ１上に載置される。
なお、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４は省略可能である。
上記した接続構造Ｓ１’のコネクタＣ１’に対しては、接続構造Ｓ１のコネクタＣ１と同様に、相手方コネクタＣＰが挿脱可能である。
以上のような接続構造Ｓ１’は、接続構造Ｓ１の第１～第７技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。しかも、接続構造Ｓ１’のコネクタＣ１’のシェル３００の第１壁部３３１、第２壁部３３２が、シェル本体３１０からＹ’方向に延びており、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に配置されている。この第１壁部３３１、第２壁部３３２が、回路基板Ｂ１の第３グランド電極ＧＥ３、回路基板Ｂ１の第４グランド電極ＧＥ４に接続されている場合、接続構造Ｓ１’のグランド強度が向上し、その結果として、接続構造Ｓ１’のＥＭＩ特性が向上する。
「実施例３及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ２と回路基板Ｂ２との接続構造Ｓ２について」
以下、本発明の実施例３及びその設計変形例を含む複数の実施例に係る接続構造Ｓ２について、図１２Ａ及び図１２Ｂを参照しつつ説明する。図１２Ａ及び図１２Ｂには、実施例３の接続構造Ｓ２が示されている。
図１２Ａには、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。図１２Ｂには、Ｙ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。接続構造Ｓ２におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向は、上記したコネクタＣ２の説明におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向に対応している。
接続構造Ｓ２は、回路基板Ｂ２と、この回路基板Ｂ２上に実装されたコネクタＣ２とを備えている。
回路基板Ｂ２は、少なくとも一つの信号電極ＳＥ１に代えて、少なくとも一つの信号電極ＳＥ２が設けられている以外、回路基板Ｂ１と同様の構成である。以下、接続構造Ｓ２における回路基板Ｂ２の相違点について詳しく説明し、接続構造Ｓ２の回路基板Ｂ２の説明のうち、接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１の説明と重複する説明は省略する。回路基板Ｂ２の信号電極ＳＥ２以外の各構成要素の符号については、回路基板Ｂ１の対応する構成要素の符号と同じものを使用する。
回路基板Ｂ２の一又は複数の信号電極ＳＥ２は、コネクタＣ２の一又は複数の端子２００の数に応じて一又は複数である。一又は複数の信号電極ＳＥ１は、基板本体１０をＺ－Ｚ’方向に貫通し、Ｙ方向及びＹ’方向の双方に開口しており、且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０の位置に応じて配置されている。回路基板Ｂ２における一又は複数の信号電極ＳＥ２が設けられた領域には、少なくとも一つのグランド層が設けられていない。一又は複数の信号電極ＳＥ２と少なくとも一つのグランド層とは互いに接触しないように互いに間隔をあけて配置されている。
コネクタＣ２の第１脚部３２１が第１部３２１１及び第２部３２１２を有し、コネクタＣ２の第２脚部３２２が第１部３２２１及び第２部３２２２を有し、且つ回路基板Ｂ２の第１グランド電極ＧＥ１のＹ－Ｙ’方向の寸法、回路基板Ｂ２の第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向の寸法が、コネクタＣ２の第１脚部３２１のＹ－Ｙ’方向の寸法、コネクタＣ２の第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法に対応している場合（図１２Ａ及び図１２Ｂ参照）、一又は複数の信号電極ＳＥ２は、第１グランド電極ＧＥ１と第２グランド電極ＧＥ２との間に配置されている。
回路基板Ｂ２の一又は各信号線路ＳＬは、対応する信号電極ＳＥ２に直接接続されている。
コネクタＣ２は、上記したとおり、少なくとも一つの端子２００の実装部２３０の構成がコネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の実装部２３０の構成と異なる以外、コネクタＣ１と同様の構成である。以下、接続構造Ｓ２におけるコネクタＣ２の相違点について詳しく説明し、接続構造Ｓ２のコネクタＣ２の説明のうち、接続構造Ｓ１のコネクタＣ１の説明と重複する説明は省略する。
コネクタＣ２の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、対応する信号電極ＳＥ２内に挿入されており且つ電気的に接続されている。
接続構造Ｓ２が第１リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ２の第１リターンパスは、接続構造Ｓ１の第１リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ２が第２リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ２の第２リターンパスは、接続構造Ｓ１の第２リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ２が第３リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ２の第３リターンパスは、接続構造Ｓ１の第１リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ２が第４リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ２の第４リターンパスは、接続構造Ｓ１の第４リターンパスと同様に構成されている。
コネクタＣ２のシェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃに、一又は複数の突起３４０が設けられている場合、上記のとおり、コネクタＣ２の第１脚部３２１、コネクタＣ２の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ２の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ２の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され且つコネクタＣ２の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ２の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続された状態で、一又は複数の突起３４０の先端３４０ｃが回路基板Ｂ２に当接する。これにより、シェル本体３１０の底面３１０ｃと回路基板Ｂ２との間に間隙Ｇが生じている。一又は複数の突起３４０が設けられていない場合、上記のとおり、コネクタＣ２の第１脚部３２１、コネクタＣ２の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ２の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ２の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され且つコネクタＣ２の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ２の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続された状態で、シェル本体３１０の底面３１０ｃが回路基板Ｂ２上に載置される。
上記した接続構造Ｓ２のコネクタＣ２に対しては、接続構造Ｓ１のコネクタＣ１と同様に、相手方コネクタＣＰが挿脱可能である。
以上のような接続構造Ｓ２は、接続構造Ｓ１の第１～第７技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。
「実施例４及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ２’と回路基板Ｂ２との接続構造Ｓ２’について」
以下、本発明の実施例４及びその設計変形例を含む複数の実施例に係る接続構造Ｓ２’について、図１３Ａ～図１３Ｂを参照しつつ説明する。図１３Ａ～図１３Ｂには、実施例４の接続構造Ｓ２’が示されている。
図１３Ａには、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。図１３Ｂには、Ｙ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。接続構造Ｓ２’におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向は、上記したコネクタＣ２’の説明におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向に対応している。
接続構造Ｓ２’は、回路基板Ｂ２上にコネクタＣ２に代えて、コネクタＣ２’が実装されている以外、接続構造Ｓ２と同じ構成を有している。以下、この相違点について詳しく説明し、接続構造Ｓ２’の説明のうち、接続構造Ｓ２の説明と重複する説明は省略する。
接続構造Ｓ２’の回路基板Ｂ２は、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４を更に備えていてもよい。接続構造Ｓ２’の回路基板Ｂ２の第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４は、以下の相違点を除き、接続構造Ｓ１’の回路基板Ｂ１の第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４と略同じ構成である。よって、その相違点についてのみ詳しく説明し、接続構造Ｓ２’の回路基板Ｂ２の第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４の説明のうち、接続構造Ｓ１’の回路基板Ｂ１の第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４の説明と重複する説明は省略する。
（相違点）コネクタＣ２’の第１壁部３３１に対してＸ方向側に第１脚部３２１が配置されており且つコネクタＣ２’の第２壁部３３２に対してＸ’方向側に第２脚部３２２が配置されている場合、回路基板Ｂ２の第３グランド電極ＧＥ３は、回路基板Ｂ２の一又は複数の信号電極ＳＥ２に対してＹ’方向及びＸ方向の成分を含む斜め方向（第１斜め方向）側且つ回路基板Ｂ２の第１グランド電極ＧＥ１に対してＸ’方向側に配置されており、回路基板Ｂ２の第４グランド電極ＧＥ４は、回路基板Ｂ２の一又は複数の信号電極ＳＥ２に対してＹ’方向及びＸ’方向の成分を含む斜め方向（第２斜め方向）側且つ回路基板Ｂ２の第２グランド電極ＧＥ２に対してＸ方向側に配置されている。コネクタＣ２’の第１壁部３３１に対してＸ方向側に第１脚部３２１が配置されておらず且つコネクタＣ２’の第２壁部３３２に対してＸ’方向側に第２脚部３２２が配置されていない場合、回路基板Ｂ２の第３グランド電極ＧＥ３は、回路基板Ｂ２の一又は複数の信号電極ＳＥ２に対して第１斜め方向側に配置されており、回路基板Ｂ２の第４グランド電極ＧＥ４は、回路基板Ｂ２の一又は複数の信号電極ＳＥ１に対して第２斜め方向側に配置されている。
コネクタＣ２’の第１壁部３３１が回路基板Ｂ２の第３グランド電極ＧＥ３上に載置されており且つ電気的に接続されている。コネクタＣ２’の第２壁部３３２が回路基板Ｂ２の第４グランド電極ＧＥ４に載置されており且つ電気的に接続されている。
コネクタＣ２’の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第１壁部３３１、第２壁部３３２が、回路基板Ｂ２の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続されていることによって、コネクタＣ２’のシェル３００が、回路基板Ｂ２の少なくとも一つのグランド層と同電位となっている。
接続構造Ｓ２’が第１リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ２’の第１リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第１リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ２’が第２リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ２’の第２リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第２リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ２’が第３リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ２’の第３リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第１リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ２’が第４リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ２’の第４リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第４リターンパスと同様に構成されている。
回路基板Ｂ２の基板本体１０の表面１０ｄ上にレジストが設けられている場合、レジストは、互いに分離された第３開口部及び第４開口部を更に有している。第３開口部は、第３グランド電極ＧＥ３のＺ方向側の端面の少なくとも一部を露出させるようになっている。第４開口部は、第４グランド電極ＧＥ４のＺ方向側の端面の少なくとも一部を露出させるようになっている。
コネクタＣ２’のシェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃに、一又は複数の突起３４０が設けられている場合、上記のとおり、コネクタＣ２’の第１脚部３２１、コネクタＣ２’の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ２の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ２の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され、コネクタＣ２’の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ２の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続され且つコネクタＣ２’の第１壁部３３１、コネクタＣ２’の第２壁部３３２が、回路基板Ｂ２の第３グランド電極ＧＥ３、回路基板Ｂ２の第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続された状態で、一又は複数の突起３４０の先端３４０ｃが回路基板Ｂ２に当接する。これにより、シェル本体３１０の底面３１０ｃと回路基板Ｂ２との間に間隙Ｇが生じている。一又は複数の突起３４０が設けられていない場合、上記のとおり、コネクタＣ２’の第１脚部３２１、コネクタＣ２’の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ２の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ２の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され、コネクタＣ２’の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ２の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続され且つコネクタＣ２’の第１壁部３３１、コネクタＣ２’の第２壁部３３２が、回路基板Ｂ２の第３グランド電極ＧＥ３、回路基板Ｂ２の第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続された状態で、シェル本体３１０の底面３１０ｃが回路基板Ｂ２上に載置される。
なお、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４は省略可能である。
上記した接続構造Ｓ２’のコネクタＣ２’に対しては、接続構造Ｓ１のコネクタＣ１と同様に、相手方コネクタＣＰが挿脱可能である。
以上のような接続構造Ｓ２’は、接続構造Ｓ１’の第１～第７技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。
「実施例５及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ３と回路基板Ｂ３との接続構造Ｓ３について」
以下、本発明の実施例５及びその設計変形例を含む複数の実施例に係る接続構造Ｓ３について、図１４Ａ～図１５Ｂを参照しつつ説明する。図１４Ａ～図１４Ｄには、実施例５の接続構造Ｓ３が示されている。図１５Ａ及び図１５Ｂには、実施例５の接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３が示されている。
図１４Ａ、図１５Ａ及び図１５Ｂには、Ｙ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向が示されている。図１４Ｂ及び図１４Ｃには、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。図１４Ｄには、Ｙ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。接続構造Ｓ３におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向は、上記したコネクタＣ３の説明におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向に対応している。
接続構造Ｓ３は、回路基板Ｂ３と、この回路基板Ｂ３上に実装されたコネクタＣ３とを備えている。
接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３は、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４を更に備えており且つ回路基板Ｂ３の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向の寸法が、回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向の寸法よりも小さい事項以外、回路基板Ｂ１と同様の構成である。以下、接続構造Ｓ３における回路基板Ｂ３の相違点について詳しく説明し、接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３の説明のうち、接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１の説明と重複する説明は省略する。回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４以外の各構成要素の符号については、回路基板Ｂ１の対応する構成要素の符号と同じものを使用する。
回路基板Ｂ３の表面１０ｄ上に第１グランド層２０が設けられている場合（図１５Ａ参照）、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４は、第１グランド層２０の一部で構成された表面電極である。回路基板Ｂ３の表面１０ｄ上に第１グランド層２０が設けられていない場合（図示なし）、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４は、回路基板Ｂ３の表面１０ｄ上の表面電極である。この場合、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４は、図示しない第３バイパス電極で少なくとも一つのグランド層に接続されており且つ少なくとも一つのグランド層と同電位となっている。
回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３は、一又は複数の信号電極ＳＥ１に対してＸ方向側に間隔をあけて配置されている。回路基板Ｂ３の第４グランド電極ＧＥ４は、一又は複数の信号電極ＳＥ１に対してＸ’方向側に間隔をあけて配置されている。
回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の形、大きさ、位置は、コネクタＣ３の第３脚部３２３、第４脚部３２４のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の外形、大きさ、位置に対応している。第３グランド電極ＧＥ３と第４グランド電極ＧＥ４との間のＸ－Ｘ’方向の距離は、コネクタＣ３の第３脚部３２３とコネクタＣ３の第４脚部３２４との間のＸ－Ｘ’方向の距離に対応している。
コネクタＣ３の第３脚部３２３は、第３グランド電極ＧＥ３上に載置されており且つ第３グランド電極ＧＥ３に電気的に接続されている。コネクタＣ３の第４脚部３２４は、第４グランド電極ＧＥ４上に載置されており且つ第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続されていている。
コネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３、第４脚部３２４が、回路基板Ｂ３の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続されていることによって、コネクタＣ３のシェル３００が、回路基板Ｂ３の少なくとも一つのグランド層と同電位となっている。
接続構造Ｓ３が第１リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ３の第１リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第１リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ３が第２リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ３の第２リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第２リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ３が第３リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ３の第３リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第１リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ３が第４リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ３の第４リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第４リターンパスと同様に構成されている。
回路基板Ｂ３の基板本体１０の表面１０ｄ上にレジストが設けられている場合、レジストは、第３開口部及び第４開口部を更に有している。第３開口部は、第３グランド電極ＧＥ３のＺ方向側の端面の少なくとも一部を露出させるようになっている。第４開口部は、第４グランド電極ＧＥ４のＺ方向側の端面の少なくとも一部を露出させるようになっている。第１、第２、第３及び第４開口部は、互いに分離されているとよい。レジストは、基板本体１０の裏面１０ｃ上にも設けられていてもよい。なお、レジストは省略可能である。
コネクタＣ３のシェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃに、一又は複数の突起３４０が設けられている場合、上記のとおり、コネクタＣ３の第１脚部３２１、コネクタＣ３の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ３の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ３の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され、コネクタＣ３の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ３の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続され且つコネクタＣ３の第１壁部３３１、コネクタＣ３の第２壁部３３２が、回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３、回路基板Ｂ３の第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続された状態で、一又は複数の突起３４０の先端３４０ｃが回路基板Ｂ３に当接する。これにより、シェル本体３１０の底面３１０ｃと回路基板Ｂ３との間に間隙Ｇが生じている。一又は複数の突起３４０が設けられていない場合、上記のとおり、コネクタＣ３の第１脚部３２１、コネクタＣ３の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ３の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ３の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され、コネクタＣ３の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ３の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続され且つコネクタＣ３の第１壁部３３１、コネクタＣ３の第２壁部３３２が、回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３、回路基板Ｂ３の第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続された状態で、シェル本体３１０の底面３１０ｃが回路基板Ｂ３上に載置される。
ここで、以下の通り第３シミュレーション及び第４シミュレーションを行った。第３ミュレーションで使用するＥＭシミュレーター（ＡＮＳＹＳ社製ＡＮＳＹＳ ＨＦＳＳ）に対して以下の第３ミュレーションの条件を設定した。
〔第３シミュレーションの条件〕
ＥＭシミュレーターによって、実施例５の接続構造Ｓ３と、この接続構造Ｓ３のコネクタＣ３に接続された相手方コネクタＣＰとをモデル化した情報を使用した。接続構造Ｓ３と相手方コネクタＣＰとの構成は、図１６Ａに示すとおりである。
接続構造Ｓ３のコネクタＣ３は、図５Ａ～図５Ｅ及び図１４Ａ～図１４Ｄに示すとおりの構成であって、一つのボディ１００と、一つの端子２００と、一つのシェル３００と、一つのシールドカバー４００と、一つのグランド端子５００とを備えている。コネクタＣ３は、その第１脚部３２１のＹ－Ｙ’方向の寸法、第２脚部のＹ－Ｙ’方向の寸法が実施例１の接続構造Ｓ１のコネクタＣ１の第１脚部３２１のＹ－Ｙ’方向の寸法、第２脚部のＹ－Ｙ’方向の寸法よりも小さく且つ第３脚部３２３及び第４脚部３２４が追加された構成になっている以外、実施例１の接続構造Ｓ１のコネクタＣ１と同じ構成である。
シェル３００の第１脚部３２１と第２脚部３２２とは、上記した第１仮想線ＣＬ１を対称軸とする線対称位置で配置されており且つ第１仮想線ＣＬ１を対称軸とする線対称形状を有する。シェル３００の第３脚部３２３と第４脚部３２４とは、上記した第１仮想線ＣＬ１を対称軸とする線対称位置で配置されており且つ第１仮想線ＣＬ１を対称軸とする線対称形状を有する。
第１脚部３２１の第１端３２１ａ及び第２脚部３２２の第１端３２２ａは、端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してＹ’方向側に位置している。第１脚部３２１の第２端３２１ｂ及び第２脚部３２２の第２端３２２ｂは、Ｙ－Ｙ’方向における端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａと当該端子２００の本体部２１０の第２部のＹ方向側の端との間の中間地点よりもややＹ方向側に位置している。
第３脚部３２３の第１端３２３ａ、第４脚部３２４の第１端３２４ａは、前記中間地点よりもややＹ’方向側に位置し且つ端子２００の実装部２３０の第１端２３０ａに対してＹ方向側に位置している。第３脚部３２３の第２端３２３ｂ及び第４脚部３２４の第２端３２４ｂは、端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置している。第３脚部３２３の第３端３２３ｃ及び第４脚部３２４の第３端３２４ｃは、端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置している。第３脚部３２３の第４端３２３ｄ及び第４脚部３２４の第４端３２４ｄは、端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃに対してＺ方向側に位置している。
接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３は、図１４Ａ～図１５Ｂに示すとおりの構成であって、いわゆる４層基板である。回路基板Ｂ３は、第１グランド電極ＧＥ１のＹ－Ｙ’方向の寸法、第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向の寸法が実施例１の接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１のＹ－Ｙ’方向の寸法、第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向の寸法よりも小さく且つ第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４が追加されている以外、実施例１の接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１と同じ構成である。
第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の形、大きさ、位置は、コネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の外形、大きさ、位置に対応している。第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２内に、コネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２が挿入されており且つはんだ接続されている。第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２が、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０に繋がっている（接続されている）。
第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の形、大きさ、位置は、コネクタＣ３の第３脚部３２３、第４脚部３２４のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の外形、大きさ、位置に対応している。第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４上に、コネクタＣ３の第３脚部３２３、第４脚部３２４が載置されており且つはんだ接続されている。第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４が、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０に繋がっている（接続されている）。
接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３の第１グランド層２０、第２グランド層３０、二つの第３グランド層４０は、実施例１の接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１の第１グランド層２０、第２グランド層３０、二つの第３グランド層４０と同じ構成である。
相手方コネクタＣＰは、第１シミュレーションで使用したものと同じ構成である。
シミュレーションにおける信号の入力ポートＩＮ３は、接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３の信号線路ＳＬのＹ’方向の端部に設定されている。信号の出力ポートＯＵＴ３は、相手方コネクタＣＰのケーブル４の内部導体４ａのＹ方向の端に設定されている。入力ポートＩＮ３から入力される信号の信号速度は、１２Ｇｂｐｓに設定されている。
第４ミュレーションで使用するＥＭシミュレーター（ＡＮＳＹＳ社製ＡＮＳＹＳ ＨＦＳＳ）に対して以下の第４ミュレーションの条件を設定した。
〔第４シミュレーションの条件〕
ＥＭシミュレーターによって、比較例２の接続構造ＳＣ２とこの接続構造ＳＣ２のコネクタＣＣ２に接続された相手方コネクタＣＰとをモデル化した情報を使用した。比較例２の接続構造ＳＣ２と相手方コネクタＣＰとの構成は、図１６Ｂに示すとおりである。
接続構造ＳＣ２のコネクタＣＣ２は、図１６Ｂに示すとおりの構成であって、コネクタＣＣ２の第１脚部３２１のＹ－Ｙ’方向の寸法、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法が実施例５の接続構造Ｓ３のコネクタＣ３の第１脚部３２１のＹ－Ｙ’方向の寸法、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法よりも小さく且つ第１脚部３２１の第１端３２１ａ、第２脚部３２２の第１端３２２ａが実施例５の接続構造Ｓ３のコネクタＣ３の第１脚部３２１の第１端３２１ａ、第２脚部３２２の第１端３２２ａの位置に対してＹ’方向に略１．５ｍｍ移動した位置に位置している以外、実施例５の接続構造Ｓ３のコネクタＣ３と同じ構成である。したがって、コネクタＣＣ２の各構成要素の符号については、実施例５の接続構造Ｓ３のコネクタＣ３の対応する構成要素と同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
接続構造ＳＣ２の回路基板ＢＣ２は、第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向の寸法がコネクタＣＣ２の第１脚部３２１、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法に応じて短くなっており且つ第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ、第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａが実施例５の接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３の第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ、第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａの位置に対してＹ方向に略１．５ｍｍ移動した位置に位置している以外は、実施例５の接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３と同じ構成である。したがって、回路基板ＢＣ２の各構成要素の符号については、実施例５の接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３の対応する構成要素と同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａから基板本体１０の第１端１０ａまでのＹ－Ｙ’方向の直線距離は、それぞれ、略２．５ｍｍである。したがって、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０は、それぞれ、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａから基板本体１０の第１端１０ａまでのＹ－Ｙ’方向の寸法が略２．５ｍｍであるオープンスタブを有している。
相手方コネクタＣＰは、第１シミュレーションで使用したものと同じ構成である。
上記第３シミュレーションの条件下で、ＥＭシミュレーターを用いて電界強度解析（第１シミュレーション）を行い且つ上記第４シミュレーションの条件下で、ＥＭシミュレーターを用いて電界強度解析（第２シミュレーション）を行った。
〔第３シミュレーション及び第４シミュレーションの結果〕
第３シミュレーションの電界強度解析の結果は、図１７Ａに示すとおりであり、第４シミュレーションの電界強度解析の結果は、図１７Ｂに示すとおりである。まず、図１０Ｂ及び図１７Ａを参照しつつ、第２シミュレーションの結果と第３シミュレーションの結果との比較を行う。
〔第２シミュレーションの結果と第３シミュレーションの結果との比較〕
第２シミュレーションの電界強度解析の結果では、コネクタＣＣ１のシェル本体３１０のエッジ形状部分の近傍のＬＥ１、ＬＥ２及びＬＥ３の矢印で示すエリアで、電場の漏れが看取される。しかし、第３シミュレーションの電界強度解析の結果では、エリアＬＥ１及びＬＥ２の電場の漏れは、殆ど看取されない。第３シミュレーションの電界強度解析の結果では、エリアＬＥ３の電場の漏れは看取されるものの、第２シミュレーションの電界強度解析の結果におけるエリアＬＥ３の電場の漏れ（図１０Ｂ参照）よりも低減されていることが看取される。その理由は以下の通りである。第１脚部３２１の第１端３２１ａ及び第２脚部３２２の第１端３２２ａが端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してＹ’方向側に位置しており、且つ、第１脚部３２１の第２端３２１ｂ及び第２脚部３２２の第２端３２２ｂは、Ｙ－Ｙ’方向における端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａと当該端子２００の本体部２１０の第２部のＹ方向側の端との間の中間地点よりもややＹ方向側に位置するように、第１脚部３２１及び第２脚部３２２が端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部のＹ方向側の部分のＸ－Ｘ’方向の両側に配置されている。第３脚部３２３の第１端３２３ａ、第４脚部３２４の第１端３２４ａは、前記中間地点よりもややＹ’方向側に位置し且つ端子２００の実装部２３０の第１端２３０ａに対してＹ方向側に位置しており、且つ、第３脚部３２３の第２端３２３ｂ及び第４脚部３２４の第２端３２４ｂは、端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置するように、第３脚部３２３及び第４脚部３２４が端子２００の本体部２１０の第１部のＹ’方向側の部分、本体部２１０の第２部及び実装部２３０のＸ－Ｘ’方向の両側に配置されている。換言すると、端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部のＹ方向側の部分において、端子２００から第１脚部３２１及び第２脚部３２２のそれぞれまでのＸ－Ｘ’方向の距離が略同じであり且つ第１脚部３２１及び第２脚部３２２が端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部のＹ方向側の部分の近くに存在し、且つ、端子２００の本体部２１０の第１部のＹ’方向側の部分、本体部２１０の第２部及び実装部２３０において、端子２００から第３脚部３２３及び第４脚部３２４のそれぞれまでのＸ－Ｘ’方向の距離が略同じであり且つ第３脚部３２３及び第４脚部３２４が端子２００の本体部２１０の第１部のＹ’方向側の部分、本体部２１０の第２部及び実装部２３０の近くに存在する。これにより、接続構造Ｓ１のグランド強度が接続構造ＳＣ１のグランド強度よりも強くなっている。そのため、コネクタＣ３の端子２００の形状が変化する部分、端子２００の実装部２３０と回路基板Ｂ１との接続部分、コネクタＣ３の端子２００と相手方コネクタＣＰの端子３との接点及びその接点から端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａまでの部分２２１（オープンスタブ）等の少なくとも一つ（少なくとも一つの反射要因部）等において、高速信号の反射が生じ、それによる反射ノイズが少なくとも一つの反射要因部からシェル本体３１０に輻射されたとしても、そのノイズがシェル本体３１０の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４の少なくとも一つから回路基板ＢＣ１の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０の少なくとも一つに流れ易い。よって、ノイズがシェル本体３１０のエッジ形状部分から外部に再輻射され難くなっているものと考えられる。
また、第２シミュレーションの電界強度解析の結果では、コネクタＣＣ１のシェル本体３１０と回路基板ＢＣ１との間のＬＥ４の矢印で示すエリアで、電場の漏れが看取される。しかし、第３シミュレーションの電界強度解析の結果では、エリアＬＥ４の電場の漏れは、殆ど看取されない。その理由は、第１シミュレーションの電界強度解析の結果においてエリアＬＥ４の電場の漏れが殆ど看取されない理由の通りである。
更に、第２シミュレーションの電界強度解析の結果では、コネクタＣＣ１のシェル本体３１０と回路基板ＢＣ１との間のＬＥ５の矢印で示すエリアで、電場の漏れが看取される。しかし、第３シミュレーションの電界強度解析の結果では、エリアＬＥ５の電場の漏れは、殆ど看取されない。その理由は以下の通りである。コネクタＣ３の第１脚部３２１と第３脚部３２３との間及び第２脚部３２２と第４脚部３２４との間には、脚部が存在しないエリアが存在するが、コネクタＣ３の脚部が存在しないエリアは、コネクタＣＣ１の脚部が存在しないエリアよりも小さい。なぜなら、コネクタＣ２の第１脚部３２１、第３脚部３２３、第２脚部３２２及び第４脚部は、Ｙ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であり、コネクタＣ２の第１脚部３２１と第３脚部３２３との間のＹ－Ｙ’方向の間隔、第２脚部３２２と第４脚部３２４との間の間隔は、コネクタＣＣ１の第１前側脚部３７１Ｆと第１後側脚部３７２Ｒとの間のＹ－Ｙ’方向の間隔、第２前側脚部３７１Ｆと第２後側脚部３７２Ｒとの間のＹ－Ｙ’方向の間隔よりも小さいからである。したがって、コネクタＣ３の突起３４０によって、コネクタＣ３のシェル本体３１０の底面３１０ｃと回路基板Ｂ３との間に間隙Ｇが生じていても、コネクタＣ３のシールド効果はコネクタＣＣ１のシールド効果のように低下しないので、端子２００によって電送される高速信号に重畳されたノイズが端子２００からコネクタＣ３の外部に直接輻射することが抑制されていると考えられる。
〔第１シミュレーションの結果と第３シミュレーションの結果との比較〕
次に、図１０Ａ及び図１７Ａを参照しつつ、第１シミュレーションの結果と第３シミュレーションの結果との比較を行と、両者のエリアＬＥ１～５を含む全エリアでの電場の漏れの差異はほとんど看取されない。その理由は以下の通りである。コネクタＣ３の第１脚部３２１と第３脚部３２３との間及び第２脚部３２２と第４脚部３２４との間には、脚部が存在しないエリアが存在するものの、そのエリアは小さい。当該エリアを除けば、コネクタＣ３の端子２００のＹ－Ｙ’方向の全長において、端子２００のＸ方向側、Ｘ’方向側にＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈である一対の脚部（一対の脚部のうちの一方が第１脚部３２１及び第３脚部３２３で構成され、他方が第２脚部３２２及び第４脚部３２４で構成される。）が配置され、且つ、端子２００から一対の脚部のそれぞれまでのＸ－Ｘ’方向の距離が略同じである構成が、コネクタＣ１の端子２００のＹ－Ｙ’方向の全長において、Ｙ－Ｙ’方向に長尺状の突脈である一対の脚部（一対の脚部のうちの一方が第１脚部３２１であり、他方が第２脚部３２２である。）が配置され、且つ、端子２００から一対の脚部のそれぞれまでのＸ－Ｘ’方向の距離が略同じである構成と同じになる。これ以外の第１シミュレーションの条件と第３シミュレーションの条件はほぼ同等である。このため、両者のエリアＬＥ１～５を含む全エリアでの電場の漏れは同様に低減されていると考えられる。
〔第３シミュレーションの結果と第４シミュレーションの結果との比較〕
最後に、図１７Ａと図１７Ｂを参照しつつ、第３シミュレーションの結果と第４シミュレーションの結果との比較を行うと、両者のエリアＬＥ１～３及び５における電場の漏れは略同じであることが看取される一方で、第３シミュレーションの電界強度解析の結果におけるエリアＬＥ４の電場の漏れが、第４シミュレーションの電界強度解析の結果におけるエリアＬＥ４の電場の漏れよりも低減されていることが看取される。その理由は以下の通りである。第３シミュレーションの条件と第４シミュレーションの条件は、コネクタＣＣ２の第１脚部３２１のＹ－Ｙ’方向の寸法、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法がコネクタＣ３の第１脚部３２１のＹ－Ｙ’方向の寸法、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法よりも小さく且つコネクタＣＣ２の第１脚部３２１の第１端３２１ａ、第２脚部３２２の第１端３２２ａがコネクタＣ３の第１脚部３２１の第１端３２１ａ、第２脚部３２２の第１端３２２ａの位置に対してＹ’方向に略１．５ｍｍ移動した位置に位置している事項、及び、回路基板ＢＣ２の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向の寸法がコネクタＣＣ２の第１脚部３２１、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法に応じて短くなっており且つ第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０のオープンスタブのＹ－Ｙ’方向の寸法が略１ｍｍであって、比較例２の回路基板ＢＣ２の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０のオープンスタブのＹ－Ｙ’方向の寸法よりも略１．５ｍｍよりも短い事項以外、同じである。そうすると、回路基板Ｂ３のように、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０のオープンスタブのＹ－Ｙ’方向の寸法を、略１ｍｍとすることによって、エリアＬＥ４近傍の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０のオープンスタブからのノイズの再輻射が抑制されることが分かる。但し、仮に、第１グランド層２０の第１端２０ａ、２グランド層３０の第１端３０ａ及び第３グランド層４０の第１端４０ａのすべてを、Ｙ－Ｙ’方向において第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａと略同じ位置としたり、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａに対してＹ’方向に位置するようにしたりすることによって、オープンスタブをなくしてしまうと、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａから基板本体１０の第１端１０ａまでの領域において、シールド効果がなくなり、新たな電場の漏れを生じさせてしまうのでオープンスタブの全てなくすことはできない。換言すると、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０のオープンスタブは、少なくとも一つあればよい。
以上のような接続構造Ｓ３は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。
（第１技術的特徴及び効果）
接続構造Ｓ３のＥＭＩ特性を向上させることができる。その理由は以下の通りである。コネクタＣ３のシェル３００の第１脚部３２１、第２脚部３２２はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であって、一又は複数の端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部のＹ方向側の部分に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に位置しているので、コネクタＣ３のシェル３００の第１脚部３２１、第２脚部３２２から一又は複数の端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部のＹ方向側の部分までの距離が近くなる。コネクタＣ３のシェル３００の第３脚部３２３、第４脚部３２４はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であって、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に位置しているので、コネクタＣ３のシェル３００の第３脚部３２３、第４脚部３２４から一又は複数の端子２００の実装部２３０までの距離が近くなる。しかも、第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であるので、第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４のそれぞれのＹ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の断面積が、従来例のコネクタの前側脚部及び後側脚部のそれぞれの対応する断面の断面積よりも大きくなる。コネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３、第４脚部３２４が、回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４を介して回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層に接続されているので、接続構造Ｓ３のグランド強度が向上する。このため、一又は複数の端子２００によって伝送される高速信号が、一又は複数の端子２００上で反射し、高速信号の反射によりノイズが発生してシェル３００のシェル本体３１０に輻射されたとしても、そのノイズがコネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４の少なくとも一つから回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４の少なくとも一つを経由して回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層に流れ易くなる。したがって、シェル３００のシェル本体３１０に輻射されたノイズが、コネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４の少なくとも一つから回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４の少なくとも一つを経由して回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層へ流れる前に、シェル本体３１０のエッジ形状部分からノイズが再輻射される可能性を抑制することができる。
（第２技術的特徴及び効果）
接続構造Ｓ３のＥＭＣ特性を向上させることができる。その理由は以下の通りである。コネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であるので、第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４のそれぞれのＹ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面積が増大する。これにより、第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４のインピーダンスが低減されるので、接続構造Ｓ３のグランドが強化される。これにより、接続構造Ｓ３のＥＭＣ特性を向上させることができる。また、回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層が複数（全てのグランド層又は全てのグランド層よりも少ない複数のグランド層）であり且つ複数のグランド層が回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４に繋がっている場合（接続されている場合）、第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３、第４脚部３２４が第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４を介して回路基板Ｂ１の複数のグランド層に接続されることになる。これによっても、接続構造Ｓ３のグランドが強化される。
（第３～７技術的特徴及び効果）
接続構造Ｓ３は、接続構造Ｓ１の第３～７技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。
（第８技術的特徴及び効果）
コネクタＣ３は、第１脚部３２１及び第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法が短くなっており且つ第３脚部３２３、第４脚部３２４が、回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４上に載置されてはんだ接続されるようになっているので、コネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３、第４脚部３２４に対するはんだペーストの量を、コネクタＣ１の第１脚部３２１、第２脚部３２２に対するはんだペーストの量よりも低減できる。そのため、接続構造Ｓ３は、コネクタＣ３の回路基板Ｂ３に対する実装作業のコストを低減できる。
「実施例６及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ３’と回路基板Ｂ３との接続構造Ｓ３’について」
以下、本発明の実施例６及びその設計変形例を含む複数の実施例に係る接続構造Ｓ３’について、図１８Ａ～図１８Ｂを参照しつつ説明する。図１８Ａ～図１８Ｂには、実施例６の接続構造Ｓ３’が示されている。
図１８Ａには、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。図１８Ｂには、Ｙ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。接続構造Ｓ３’におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向は、上記したコネクタＣ３’の説明におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向に対応している。
接続構造Ｓ３’は、回路基板Ｂ３上にコネクタＣ３に代えて、コネクタＣ３’が実装されている以外、接続構造Ｓ３と同じ構成を有している。以下、この相違点について詳しく説明し、接続構造Ｓ３’の説明のうち、接続構造Ｓ３の説明と重複する説明は省略する。
接続構造Ｓ３’の回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３のＸ－Ｘ’方向の寸法は、コネクタＣ３’の第３脚部３２３のＸ－Ｘ’方向の寸法とコネクタＣ３’の第１壁部３３１のＸ－Ｘ’方向の寸法の和に対応していてもよい。接続構造Ｓ３’の回路基板Ｂ３の第４グランド電極ＧＥ４のＸ－Ｘ’方向の寸法は、コネクタＣ３の第４脚部３２４のＸ－Ｘ’方向の寸法とコネクタＣ３’の第２壁部３３２のＸ－Ｘ’方向の寸法の和に対応していてもよい。この場合、接続構造Ｓ３’の回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３と第４グランド電極ＧＥ４との間のＸ－Ｘ’方向の距離は、コネクタＣ３’の第１壁部３３１とコネクタＣ３’の第２壁部３３２との間のＸ－Ｘ’方向の距離に対応している。コネクタＣ３’の第３脚部３２３及び第１壁部３３１が回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３上に載置されており且つ電気的に接続されている。コネクタＣ３’の第４脚部３２４及び第２壁部３３２が回路基板Ｂ３の第４グランド電極ＧＥ４上に載置されており且つ電気的に接続されている。
接続構造Ｓ３’の回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４は、接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４と同じ構成であっても構わない。この場合、接続構造Ｓ３’のコネクタＣ３’の第１壁部３３１、第２壁部３３２は、第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４上に載置されない。
接続構造Ｓ３’が第１リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ３’の第１リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第１リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ３’が第２リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ３’の第２リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第２リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ３’が第３リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ３’の第３リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第１リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ３’が第４リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ３’の第４リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第４リターンパスと同様に構成されている。
上記した接続構造Ｓ３’のコネクタＣ３’に対しては、接続構造Ｓ１のコネクタＣ１と同様に、相手方コネクタＣＰが挿脱可能である。
以上のような接続構造Ｓ３’は、接続構造Ｓ３の第１～第８技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。
なお、回路基板Ｂ３又はＢ３’は、一又は複数の信号電極ＳＥ１に代えて、一又は複数の信号電極ＳＥ２が設けられていてもよい。この場合、コネクタＣ３又はＣ３’の一又は複数の端子２００の実装部２３０は、当該端子２００の本体部２１０の第３端２１０ｃからＺ’方向に延びており且つ一又は複数の信号電極ＳＥ２内に挿入されて電気的に接続される構成とすることが可能である。
本発明の第１方向は、コネクタのシェルの筒状のシェル本体の軸心方向である限り任意に設定可能である。本発明の第２方向は、第１方向に略直交する限り任意に設定可能である。本発明の第３方向は、第１方向及び第２方向に略直交する限り任意に設定することができる。
Ｓ１、Ｓ１’、Ｓ２、Ｓ２’、Ｓ３、Ｓ３’、ＳＣ１、ＳＣ２：接続構造
Ｃ１、Ｃ１’、Ｃ２、Ｃ２’、Ｃ３、Ｃ３’、ＣＣ１、ＣＣ２：コネクタ
１００：ボディ
２００：端子 ２１０：本体部 ２２０：先端部 ２３０：実装部
２１０ａ：本体部の第１端 ２１０ｂ：本体部の第２端 ２１０ｃ：本体部の第３端 ２２０ａ：先端部の第１端 ２２０ｂ：先端部の第２端 ２３０ａ：実装部の第１端 ２３０ｂ：実装部の第２端 ２３０ｃ：実装部の第３端 ２３０ｄ：実装部の第の４端
３００：シェル ３１０：シェル本体 ３２１：第１脚部 ３２２：第２脚部 ３２３：第３脚部 ３２４：第４脚部 ３３１：第１壁部 ３３２：第２壁部 ３４０：突
起 ３５０：係合部：３６０：第２連結部
３１０ｃ：シェル本体の底面 ３１０ｅ：シェル本体の第１側面 ３１０ｆ：シェル本体の第２側面 ３１１：内部空間 ３１１ａ：第１空間 ３１１ｏ：中央空間 ３１１ｂ：第２空間 ３２１ａ：第１脚部の第１端 ３２１ｂ：第１脚部の第２端 ３２１ｃ：第１脚部の第３端 ３２１ｄ：第１脚部の第４端 ３２２ａ：第２脚部の第１端 ３２２ｂ：第２脚部の第２端 ３２２ｃ：第２脚部の第３端 ３２２ｄ：第２脚部の第４端 ３２３ａ：第３脚部の第１端 ３２３ｂ：第３脚部の第２端 ３２３ｃ：第３脚部の第３端 ３２３ｄ：第３脚部の第４端 ３２４ａ：第４脚部の第１端 ３２４ｂ：第４脚部の第２端 ３２４ｃ：第４脚部の第３端 ３２４ｄ：第４脚部の第４端 ３３１ａ：第１壁部の第１端 ３３１ｂ：第１壁部の第２端 ３３１ｃ：第１壁部の第３端 ３３１ｄ：第１壁部の第４端、３３２ａ：第２壁部の第１端、３３２ｂ：第２壁部の第２端 ３３２ｃ：第２壁部の第３端 ３３２ｄ：第２壁部の第４端、３４０ｃ：突起の先端
４００：シールドカバー
４１０：カバー部 ４２０：連結部
５００：グランド端子
５１０：第１環状部 ５２０：第２環状部 ５３０：接点バネ
Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、ＢＣ１、ＢＣ２：回路基板
１０：基板本体 ２０：第１グランド層 ３０：第２グランド層 ４０：第３グランド層 ４０ ＧＥ１：第１グランド電極 ＧＥ２：第２グランド電極 ＧＥ３：第３グランド電極 ＧＥ４：第４グランド電極 ＳＥ１、ＳＥ２：信号電極 ＳＬ：信号線路
２０ａ：第１グランド層の第１端 ３０ａ：第２グランド層の第１端 ４０ａ：第３グランド層の第１端 ＧＥ１ａ：第１グランド電極の第１端 ＧＥ１ｂ：第１グランド電極の第２端 ＧＥ２ａ：第２グランド電極の第１端 ＧＥ２ｂ：第２グランド電極の第２端 ＧＥ３ａ：第３グランド電極の第１端 ＧＥ３ｂ：第３グランド電極の第４端 ＧＥ４ａ：第４グランド電極の第１端 ＧＥ４ｂ：第４グランド電極の第２端
ＣＰ：相手方コネクタ １：シェル ２：インナーボディ ３：端子 ４：ケーブル ５：ハウジング
４ａ：内部導体 ４ｂ：内部絶縁体 ４ｃ：外部導体 ４ｄ：外部絶縁体
ＣＬ１：第１仮想線 ＣＬ２：第３仮想線
Ｇ：間隙
本発明は、コネクタ及び回路基板とコネクタとの接続構造に関する。
下記特許文献１には、従来の同軸コネクタが記載されている。この同軸コネクタは、導電性を有する端子（中心コンタクト）と、端子を保持する絶縁性を有するボディ（絶縁体）と、ボディを保持する導電性を有するシェル（外部導体）を備えている。シェルは、略円柱状の一対の前側脚部（実装脚）及び一対の後側脚部（実装脚）を有する平面視略Ｕ字状のベースと、相手方コネクタが挿脱される前後方向に延びた円筒状の外部コンタクトとを有している。ベースと外部コンタクトとは、前後方向に一体的に構成されていてもよいし、別体であって前後方向に互いに接合される構成となっていてもよい。一対の前側脚部は、ベースの底面から下方に延びており且つ端子の他端部に対して左右両側の斜め後方に配置されている。一対の後側脚部は、ベースの底面から下方に延びており且つ一対の前側脚部の後方に位置している。ベースが基板に実装されると共に、脚部が基板のスルーホール電極に挿入され且つスルーホール電極を介して基板のグランド層に接続される。これにより、シェルが基板のグランド層に電気的に接続される。端子は、その一端部が相手側同軸コネクタの端子との接続のためにシェルの外部コンタクト内に露出し、前記他端部がシェルから露出している。ベースが基板に実装された状態で、端子の他端部が基板の表面電極に接続される。
特開２０１９－２１６１２４号公報
回路基板に実装された従来のコネクタを用いて高速信号を伝送させるときに、
従来のコネクタの端子の形状が変化する部分等で高速信号の反射が生じる可能性がある。この高速信号の反射によりノイズが発生して端子からシェルに輻射される。従来のコネクタの前側脚部及び後側脚部は、いずれも端子の他端部に対して斜め後方に位置しているので、端子から遠い。また、シェルの前側脚部及び後側脚部は、それぞれ略円柱状であり、それぞれの前後方向及び上下方向の断面の断面積が小さい。これら等が要因となり、従来のコネクタのグランド強度が低下している。そのため、高速信号の伝送時に、端子からシェルに輻射されたノイズが、シェルの前側脚部及び後側脚部を介して基板のグランド層へ流れる前に、シェルのエッジ形状部分がアンテナとして機能することによって当該エッジ形状部分から従来のコネクタの外部に再輻射されてしまう可能性がある。したがって、従来のコネクタのＥＭＩ（Electromagnetic Interference）特性は低い。
本発明は、ＥＭＩ特性を向上させることが可能なコネクタ及び回路基板とコネクタとの接続構造を提供する。
本発明の一態様のコネクタは、絶縁性を有するボディと、少なくとも一つの端子と、導電性を有するシェルとを備えている。少なくとも一つの端子は、少なくともボディに部分的に保持された本体部と、先端部と、実装部とを有している。本体部は、第１方向の一方側の第１端と、第１方向の他方側の第２端と、第１方向に略直交する第２方向の一方側の第３端とを有している。先端部は、本体部の第１端から第１方向の一方に延びている。実装部は、（１）本体部の第３端から第１方向の他方に延びており且つボディ外に位置していてもよいし、又は、（２）本体部の第３端から第２方向の一方に延びており且つボディ外に位置していてもよい。シェルは、シェル本体と、第１脚部と、第２脚部とを有している。シェル本体は、第１方向に延びた略筒であって、シェル本体内にボディが収容保持されると共に少なくとも一つの端子の本体部及び先端部が収容されている。第１方向は、シェル本体の軸心方向である。第１脚部は、シェル本体から第２方向の一方に延びた第１方向に長尺状の突脈であって、少なくとも一つの端子に対して第３方向の一方側に配置されている。第３方向は、第１方向及び第２方向に略直交する方向である。第２脚部は、シェル本体から第２方向の一方に延びた第１方向に長尺状の突脈であって、少なくとも一つの端子に対して第３方向の他方側に配置されている。
このような態様のコネクタは、そのＥＭI特性が向上する。その理由は以下の通りである。シェルの第１脚部及び第２脚部は、第１方向に長尺状の突脈であって、少なくとも一つの端子に対して第３方向の両側に位置しているので、シェルの第１脚部及び第２脚部は、従来例のコネクタの端子の実装部の斜め後方に位置する一対の前側脚部及び一対の後側脚部に比べて、少なくとも一つの端子に近くなる。しかも、シェルの第１脚部及び第２脚部は、第１方向に長尺状の突脈であるので、第１方向及び第２方向における断面の断面積が大きくなる。この第１脚部及び第２脚部が、使用時に、グランド接続されるので、少なくとも一つの端子に伝送される信号が、少なくとも一つの端子上で反射し、この信号の反射によりノイズが発生してシェルに輻射されたとしても、そのノイズがシェルの第１脚部及び／又は第２脚部からグランドに流れ易くなる。したがって、シェル本体のエッジ形状部分からノイズが再輻射されるのを抑制することができる。
第１脚部は、第１方向の一方側の第１端と、第１方向の他方側の第２端とを有していてもよい。第２脚部は、第１方向の一方側の第１端と、第１方向の他方側の第２端とを有していてもよい。
少なくとも一つの端子の先端部は、第１方向の一方側の第１端と、第１方向の他方側の第２端とを有する構成とすることが可能である。第１脚部の第１端及び第２脚部の第１端が少なくとも一つの端子の先端部の第１端に対して第１方向の一方側に位置し且つ第１脚部の第２端及び第２脚部の第２端が少なくとも一つの端子の先端部の第２端に対して第１方向の他方側に位置していてもよい。
少なくとも一つの端子の実装部は、第１方向の一方側の第１端と、第１方向の他方側の第２端とを有してもよい。少なくとも一つの端子の実装部は、第２方向の一方側の第３端を更に有していてもよい。少なくとも一つの端子の実装部は、第２方向の他方側の第４端を更に有していてもよい。
第１脚部の第２端及び第２脚部の第２端は、少なくとも一つの端子の実装部の第２端に対して第１方向の他方側に位置していてもよいし、少なくとも一つの端子の実装部の第２端と第１方向において略同じ位置に位置していてもよい。
第１脚部及び第２脚部は、第１仮想線又は第２仮想線を対称軸として第３方向に略線対称となる位置に配置されていてもよい。第１脚部及び第２脚部は、第１仮想線又は第２仮想線を対称軸として第３方向に略線対称となる形状を有していてもよい。
第１仮想線は、少なくとも一つの端子が一つである場合の一の端子の中間部の略中心を通って第１方向に延びているとよい。第２仮想線は、少なくとも一つの端子が複数である場合の最も第３方向の一方側に位置する端子の中間部の第３方向の一方側の端から最も第３方向の他方側に位置する端子の中間部の第３方向の他方側の端までの第３方向の直線距離における略中間地点を通って第１方向に延びているとよい。
第１脚部は、第２方向の一方側の第３端を更に有していてもよい。第２脚部は、第２方向の一方側の第３端を更に有していてもよい。少なくとも一つの端子の実装部が上記（１）の構成を有する場合、第１脚部の第３端及び第２脚部の第３端は、少なくとも一つの端子の実装部の第３端に対して第２方向の一方側に位置していてもよい。少なくとも一つの端子の実装部が上記（２）の構成を有する場合、第１脚部の第３端及び第２脚部の第３端は、少なくとも一つの端子の実装部の第３端に対して第２方向の一方側に位置していてもよいし、少なくとも一つの端子の実装部の第３端と第２方向において略同じ位置に位置していてもよい。
シェルは、第３脚部と、第４脚部とを更に有していてもよい。第３脚部は、シェル本体の底面から第２方向の一方に延びた第１方向に長尺状の突脈であって、第１脚部に対して第１方向の他方側に配置されており且つ少なくとも一つの端子の実装部に対して第３方向の一方側に配置されていてもよい。第４脚部は、シェル本体の底面から第２方向の一方に延びた第１方向に長尺状の突脈であって、第２脚部に対して第１方向の他方側に配置されており且つ少なくとも一つの端子の実装部に対して第３方向の他方側に配置されていてもよい。
第３脚部は、第１方向の一方側の第１端と、第１方向の他方側の第２端と、第２方向の一方側の第３端を有していてもよく、第４脚部は、第１方向の一方側の第１端と、第１方向の他方側の第２端と、第２方向の一方側の第３端を有していてもよい。
第３脚部の第２端及び第４脚部の第２端は、少なくとも一つの端子の実装部の第２端と第１方向において略同じ位置に位置していてもよいし、少なくとも一つの端子の実装部の第２端に対して第１方向の他方側に位置していてもよい。
第３脚部の第１端及び第４脚部の第１端は、少なくとも一つの端子の実装部の第１端と第１方向において略同じ位置に位置していてもよいし、少なくとも一つの端子の実装部の第１端に対して第１方向の一方側に位置していてもよい。
第３脚部は第２方向の一方側の第３端を更に有し、第４脚部は第２方向の一方側の第３端を更に有していてもよい。第３脚部の第３端及び第４脚部の第３端は、少なくとも一つの端子の実装部の第３端と第２方向において略同じ位置に位置していてもよい。
第３脚部は第２方向の一方側の第４端を更に有し、第４脚部は第２方向の一方側の第４端を更に有していてもよい。第３脚部の第４端及び第４脚部の第４端は、少なくとも一つの端子の実装部の第４端と第２方向において略同じ位置に位置していてもよいし、少なくとも一つの端子の実装部の第４端に対して第２方向の他方側に位置していてもよい。
第３脚部及び第４脚部は、上記第１仮想線又は上記第２仮想線を対称軸として第３方向に略線対称となる位置に配置されていてもよい。第３脚部及び第４脚部は、上記第１仮想線及び／又は上記第２仮想線を対称軸として第３方向に略線対称となる形状を有していてもよい。
シェルは、第１壁部と、第２壁部とを更に有していてもよい。第１壁部は、シェル本体から第１方向の他方側に延びた部位又はシェル本体の第３方向の一方側の壁の一部であって、少なくとも一つの端子の実装部に対して第３方向の一方側に位置していてもよい。第２壁部は、シェル本体から第１方向の他方側に延びた部位又はシェル本体の第３方向の他方側の壁の一部であって、少なくとも一つの端子の実装部に対して第３方向の他方側に位置していてもよい。
第１壁部は、第１方向の一方側の第１端と、第１方向の他方側の第２端とを有していてもよい。第２壁部は、第１方向の一方側の第１端と、第１方向の他方側の第２端とを有していてもよい。
第１壁部の第２端と第２壁部の第２端は、少なくとも一つの端子の実装部の第２端と第１方向において略同じ位置に位置していてもよいし、少なくとも一つの端子の実装部の第２端に対して第１方向の他方側に位置していてもよい。
第１壁部は、第２方向の一方側の第３端と、第２方向の他方側の第４端とを更に有していてもよい。第２壁部は、第２方向の一方側の第３端と、第２方向の他方側の第４端とを更に有していてもよい。
第１壁部の第３端及び第２壁部の第３端は、少なくとも一つの端子の実装部の第３端と第２方向において略同じ位置に位置していてもよい。第１壁部の第４端及び第２壁部の第４端は、少なくとも一つの端子の実装部の第４端と第２方向において略同じ位置に位置していてもよいし、少なくとも一つの端子の実装部の第４端に対して第２方向の他方側に位置していてもよい。
シェルは、少なくとも一つの突起を更に有していてもよい。少なくとも一つの突起は、シェル本体から第２方向の一方に延びていてもよい。少なくとも一つの突起は、第２方向の一方側の先端を有していてもよい。
本発明の一様態のコネクタは、シールドカバーを備えていても良い。シールドカバーは、導電性を有するカバー部と、少なくとも二つの係合アームを有していてもよい。シェルは、少なくとも二つの係合部を有していてもよい。少なくとも二つの係合アームが少なくとも二つの係合部に係合されており且つカバー部がシェルの内部空間の第１方向の他方側を閉塞するようになっていてもよい。
本発明の一態様の回路基板とコネクタの接続構造は、回路基板と、上記した何れかの態様のコネクタとを備えている。
回路基板は、基板本体と、少なくとも一つのグランド層と、導電性を有する少なくとも一つの信号電極と、導電性を有する第１グランド電極と、導電性を有する第２グランド電極とを備えた構成とすることが可能である。基板本体は、第２方向の一方側の表面と、第２方向の他方側の裏面とを有する構成とすることが可能である。
少なくとも一つのグランド層は、基板本体の表面上に設けられた導電性を有する第１グランド層、基板本体の裏面上に設けられた導電性を有する第２グランド層、及び基板本体の内部に設けられた導電性を有する少なくとも一つの第３グランド層のうちの少なくとも一つを含んでいてもよい。少なくとも一つのグランド層が二層以上である場合、二層以上のグランド層が、少なくとも一つのバイパス電極によって接続されていてもよい。
少なくとも一つの信号電極は、基板本体の表面上に設けられた表面電極であってもよいし、基板本体を第２方向に貫通したスルーホール電極であってもよい。
第１グランド電極及び第２グランド電極は、第１方向に長尺状のスルーホール電極であって、基板本体を第２方向に貫通しており、互いに第３方向に間隔をあけて配置されており且つ少なくとも一つのグランド層に電気的に接続されて少なくとも一つのグランド層と同電位となっていてもよい。
少なくとも一つの信号電極が表面電極である場合、コネクタの少なくとも一つの端子の実装部は上記（１）の構成を有しており且つ少なくとも一つの信号電極上に載置されており且つ当該少なくとも一つの信号電極に電気的に接続されていてもよい。
少なくとも一つの信号電極がスルーホール電極である場合、コネクタの少なくとも一つの端子の実装部は上記（２）の構成を有しており、少なくとも一つの信号電極内に挿入されており且つ少なくとも一つの信号電極に電気的に接続されていてもよい。
コネクタの第１脚部は、第１グランド電極内に挿入されており且つ第１グランド電極に電気的に接続されていてもよい。コネクタの第２脚部は、第２グランド電極内に挿入されており且つ第２グランド電極に電気的に接続されていてもよい。
回路基板は、第３グランド電極と、第４グランド電極とを更に備えていてもよい。
第３グランド電極及び第４グランド電極は、基板本体の表面上に設けられた表面電極であって、少なくとも一つのグランド層に電気的に接続されて少なくとも一つのグランド層と同電位となっていてもよい。
第３グランド電極は、第１グランド電極に対して第１方向の他方側に間隔をあけて配置されていてもよい。第４グランド電極は、第２グランド電極に対して第１方向の他方側に間隔をあけて配置されていてもよい。
第３グランド電極は、少なくとも一つの信号電極に対して第３方向の一方側に配置されていてもよい。第４グランド電極は、少なくとも一つの信号電極に対して第３方向の他方側に配置されていてもよい。
コネクタの第３脚部は、第３グランド電極上に載置されており且つ第３グランド電極に電気的に接続されていてもよい。コネクタの第４脚部は、第４グランド電極上に載置されており且つ第４グランド電極に電気的に接続されていてもよい。
コネクタのシェルは、シェル本体の第２方向の一方側の底面に少なくとも一つの突起を更に有していてもよい。少なくとも一つの突起の先端が回路基板に当接しており且つコネクタのシェルのシェル本体の底面と回路基板との間に間隙が生じていてもよい。
少なくとも一つの信号線路は、基板本体の表面上、基板本体の裏面上及び基板本体の内部の少なくとも一つに設けられており且つ少なくとも一つの信号電極に電気的に接続されていてもよい。
少なくとも一つの信号線路及び少なくとも一つのグランド層が、マイクロストリップラインを構成していてもよいし、コプレーナ線路を構成していてもよい。少なくとも一つのグランド層が二層以上である場合、少なくとも一つの信号線路及び二層以上のグランド層が、ストリップ線路を構成していてもよい。
少なくとも一つのグランド層が、第１グランド電極及び第２グランド電極を越えて第１方向の一方へ延びていてもよい。
基板本体は、第１方向の一方側の第１端を有していてもよい。第１グランド電極及び第２グランド電極は、第１方向の一方側の第１端を有していてもよい。第１グランド電極の第１端及び第２グランド電極の第１端のそれぞれから基板本体の第１端までの第１方向の直線距離は、略１ｍｍとすることが可能であるが、これに限定されるものではない。
回路基板は、基板本体の表面上に設けられた絶縁性を有するレジストを更に備えていてもよい。レジストは、第１グランド電極の第２方向の他方側の端面の少なくとも一部を露出させる第１開口部と、第２グランド電極の第２方向の他方側の端面の少なくとも一部を露出させる第２開口部を有していてもよい。第１開口部と第２開口部は、互いに分離されていてもよい。
第３グランド電極と第４グランド電極が設けられている場合、レジストは、第３グランド電極の第２方向の他方側の端面の少なくとも一部を露出させる第３開口部と、第４グランド電極の第２方向の他方側の端面の少なくとも一部を露出させる第４開口部を更に有していてもよい。第１開口部、第２開口部、第３開口部、第４開口部は、互いに分離されていてもよい。
本発明の実施例１に係るコネクタの背面、平面及び右側面から表した斜視図である。 実施例１のコネクタの正面、底面及び左側面から表した斜視図である。 実施例１のコネクタの図１Ｂ中の１Ｃ－１Ｃ断面図である。 実施例１のコネクタの正面、平面及び右側面から表した分解斜視図である。 実施例１のコネクタの背面、底面及び左側面から表した分解斜視図である。 本発明の実施例２に係るコネクタの背面、平面及び右側面から表した斜視図である。 実施例２のコネクタの図２Ａ中の２Ｂ－２Ｂ断面図である。 実施例２のコネクタの第１設計変形例の背面、平面及び右側面から表した斜視図である。 本発明の実施例３に係るコネクタの正面、底面及び左側面から表した斜視図である。 実施例３に係るコネクタの図３Ａ中の３Ｂ－３Ｂ断面図である。 本発明の実施例４に係るコネクタの背面、平面及び右側面から表した斜視図である。 実施例４に係るコネクタの図４Ａ中の４Ｂ－４Ｂ断面図である。 実施例４のコネクタの第１設計変形例の背面、平面及び右側面から表した斜視図である。 本発明の実施例５に係るコネクタの背面、平面及び右側面から表した斜視図である。 実施例５のコネクタの正面、底面及び左側面から表した斜視図である。 実施例５のコネクタの図５Ｂ中の５Ｃ－５Ｃ断面図である。 実施例５のコネクタの正面、平面及び右側面から表した分解斜視図である。 実施例５のコネクタの背面、底面及び左側面から表した分解斜視図である。 本発明の実施例６に係るコネクタの背面、平面及び右側面から表した斜視図である。 実施例６のコネクタの図６Ａ中の６Ｂ－６Ｂ断面図である。 実施例６のコネクタの第１設計変形例の背面、平面及び右側面から表した斜視図である。 本発明の実施例１に係る回路基板とコネクタとの接続構造の正面、平面及び右側面から表した斜視図である。 実施例１の接続構造の図７Ａ中の７Ｂ－７Ｂ断面図である。 実施例１の接続構造の図７Ａ中の７Ｃ－７Ｃ断面図である。 実施例１の接続構造の図７Ｂ中の７Ｄ－７Ｄ断面図である。 実施例１の接続構造の回路基板の正面、平面及び右側面から表した斜視図である。 実施例１の接続構造の回路基板の背面、底面及び右側面から表した斜視図である。 実施例１の接続構造と、当該接続構造のコネクタに接続された相手方コネクタとを示す図７Ｂに対応する断面図である。 比較例１の基板とコネクタとの接続構造と、当該接続構造のコネクタに接続された相手方コネクタとの図７Ｂに対応する断面図である。 実施例１の接続構造の電界強度解析結果（シミュレーション結果）を示す図である。 比較例１の接続構造の電界強度解析結果（シミュレーション結果）を示す図である。 本発明の実施例２に係る回路基板とコネクタとの接続構造を示す図７Ｂに対応する断面図である。 実施例２に係る接続構造の図１１Ａ中の１１Ｂ－１１Ｂ断面図である。 本発明の実施例３に係る回路基板とコネクタとの接続構造を示す図７Ｂに対応する断面図である。 実施例３に係る接続構造の図１２Ａ中の１２Ｂ－１２Ｂ断面図である。 本発明の実施例４に係る回路基板とコネクタとの接続構造を示す図１２Ａに対応する断面図である。 実施例４に係る接続構造の図１３Ａ中の１３Ｂ－１３Ｂ断面図である。 本発明の実施例５に係る回路基板とコネクタとの接続構造の正面、平面及び右側面から表した斜視図である。 実施例５の接続構造の図１４Ａ中の１４Ｂ－１４Ｂ断面図である。 実施例５の接続構造の図１４Ａ中の１４Ｃ－１４Ｃ断面図である。 実施例５の接続構造の図１４Ｂ中の１４Ｄ－１４Ｄ断面図である。 実施例５の接続構造の回路基板の正面、平面及び右側面から表した斜視図である。 実施例５の接続構造の回路基板の背面、底面及び右側面から表した斜視図である。 実施例５の接続構造と、当該接続構造のコネクタに接続された相手方コネクタとを示す図１４Ｂに対応する断面図である。 比較例２の基板とコネクタとの接続構造と、当該接続構造のコネクタに接続された相手方コネクタとの図１４Ｂに対応する断面図である。 実施例５の接続構造の電界強度解析結果（シミュレーション結果）を示す図である。 比較例２の接続構造の電界強度解析結果（シミュレーション結果）を示す図である。 本発明の実施例６に係る回路基板とコネクタと接続構造を示す図１４Ｂに対応する断面図である。 実施例６に係る接続構造の図１８Ａ中の１８Ｂ－１８Ｂ断面図である。
以下、本発明の実施例１～６及びそれぞれの設計変形例に係るコネクタについて説明した後、本発明の実施例１～６及びそれぞれの設計変形例に係る回路基板とコネクタとの接続構造について説明する。なお、後述する実施例及び設計変形例の各構成要素は、互いに矛盾しない限り、相互に組み合わせることが可能であることに留意されたい。また、後述する実施例の各態様及び設計変形例における各構成要素を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変形することが可能であることにも留意されたい。
「実施例１及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ１について」
以下、本発明の実施例１及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ１ついて、図１Ａ～図１Ｅを参照しつつ説明する。図１Ａ～図１Ｅには、実施例１のコネクタＣ１が示されている。
図１Ａ～図１Ｃには、Ｙ－Ｙ’方向（第１方向）及びＺ－Ｚ’方向（第２方向）が示されている。Ｙ－Ｙ’方向は、Ｙ方向（第１方向の一方）と、Ｙ’方向（第１方向の他方）とを含む。Ｚ－Ｚ’方向は、Ｙ－Ｙ’方向に略直交する方向であり、且つＺ’方向（第２方向の一方）と、Ｚ方向（第２方向の他方）とを含む。図１Ａ～図１Ｂ及び図１Ｃ～図１Ｅには、Ｘ－Ｘ’方向（第３方向）が示されている。Ｘ－Ｘ’方向は、Ｙ－Ｙ’方向とＺ－Ｚ’方向に略直交する方向であり且つＸ方向（第３方向の一方）と、Ｘ’方向（第３方向の他方）とを含む。
コネクタＣ１は、絶縁性を有するボディ１００と、導電性を有する少なくとも一つの端子２００とを備えている。
ボディ１００は、例えば、絶縁樹脂で構成されており且つ少なくとも一つの端子２００を部分的に保持している。ボディ１００は、例えば、（ア）基部１１０を有する構成（図示せず）、又は、（イ）基部１１０と、基部１１０からＹ方向に延びた凸部１２０とを有する構成（図１Ａ～図１Ｅ参照）とすることが可能である。凸部１２０のＺ－Ｚ’方向の寸法は、基部１１０のＺ－Ｚ’方向の寸法よりも小さい及び／又は凸部１２０のＸ－Ｘ’方向の寸法は、基部１１０のＸ－Ｘ’方向の寸法よりも小さくすることが可能である。
少なくとも一つの端子２００は、一（図１Ａ～図１Ｅ参照）又は複数（図示なし）とすることが可能である。以下、説明の便宜上、少なくとも一つの端子２００を「一又は各端子２００」とも称する。「一又は各端子２００」のうちの一の端子２００は、端子２００が一つである場合の一の端子２００に相当し、各端子２００は、端子２００が複数である場合の各々の端子２００に相当する。一又は各端子２００は、金属板等の導電性を有する素材で構成されており且つ本体部２１０と、先端部２２０と、実装部２３０とを有している。
本体部２１０は、一又は各端子２００の先端部２２０と実装部２３０との間の部分である。例えば、本体部２１０は、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面視において略Ｌ字状の棒、平板、略筒状の板等で構成されている。本体部２１０は、Ｙ－Ｙ’方向に延びる第１部と、第１部のＹ’方向側の端からＺ’方向、又はＺ’方向及びＹ’方向の成分を含む斜め方向に延びる第２部とを有している。本体部２１０は、Ｙ方向側の第１端２１０ａと、Ｙ’方向側の第２端２１０ｂと、Ｚ’方向側の第３端２１０ｃを有している。第１端２１０ａは、本体部２１０の第１部のＹ方向側の端であり、第２端２１０ｂは、本体部２１０の第２部のＹ’方向側の端であり、第３端２１０ｃは、本体部２１０の第２部のＺ’方向側の端である。本体部２１０の第１部には、一又は複数の突起２１１が設けられていてもよいが、設けられていなくてもよい。
本体部２１０は、少なくともボディ１００に部分的に保持されている。例えば、本体部２１０の一部又は全部が、上記（ア）のボディ１００の基部１１０に設けられた保持孔（図示なし）、又は上記（イ）のボディ１００の基部１１０及び凸部１２０に設けられた保持孔１１１に挿入されて圧入等により保持されていてもよいし、本体部２１０の一部又は全部が上記（ア）のボディ１００の基部１１０内又は上記（イ）のボディ１００の基部１１０及び凸部１２０内にインサート成形等によって埋め込まれ、保持されていてもよい。
先端部２２０は、本体部２１０の第１端２１０ａからＹ方向に延びた棒、平板、筒又は一対のビーム等で構成されている。先端部２２０は、Ｙ方向側の第１端２２０ａと、Ｙ’方向側の第２端２２０ｂとを有している。先端部２２０のＺ－Ｚ’方向の寸法は、本体部２１０の第１部のＺ－Ｚ’方向の寸法と略同じ又は小さい。先端部２２０及びボディ１００は、以下の何れかの構成とすることが可能である。
先端部２２０が上記（イ）のボディ１００の凸部１２０からＹ方向に突出している（図１Ｃ参照）。又は、先端部２２０が上記（ア）のボディ１００の基部１１０からＹ方向に突出している（図示なし）。又は、先端部２２０は上記（イ）のボディ１００の凸部１２０のＹ方向に開口した収容穴に収容されている（図示なし）。
実装部２３０は、本体部２１０の第３端２１０ｃからＹ’方向に延びた棒又は平板等で構成されている。実装部２３０は、その一部がボディ１００の基部１１０に収容されており且つ残りの部分がボディ１００外に位置していてもよいし（図１Ｃ参照）、その全体がボディ１００外に位置していてもよい（図示なし）。実装部２３０は、Ｙ方向側の第１端２３０ａと、Ｙ’方向側の第２端２３０ｂと、Ｚ’方向側の第３端２３０ｃと、Ｚ方向側の第４端２３０ｄを有している。
なお、少なくとも一つの端子２００が複数である場合、複数の端子２００の本体部２１０は、上記の何れかの通りボディ１００に保持されており且つＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて配置されている。複数の端子２００の先端部２２０は、上記の通りボディ１００から突出又はボディ１００内に収容されており、且つＸ－Ｘ’方向に間隔をあけて配置されている。複数の端子２００の実装部２３０は、Ｘ－Ｘ’方向に間隔をあけて配置されている。このように配置された複数の端子２００は、最もＸ方向側に位置する端子２００と、最もＸ’方向側に位置する端子２００とを含む。
コネクタＣ１は、導電性を有するシェル３００を更に備えている。シェル３００は、シェル本体３１０を有している。例えば、シェル本体３１０は、鋳造された金属で構成されていてもよいし、３Ｄプリンタによって作成された金属で構成されていてもよい。また、シェル本体３１０は、樹脂成形されたシェル本体の外面及び／又は内面に金属がメッキ加工や蒸着された構成とすることも可能である。何れの場合も、シェル本体３１０は、Ｙ－Ｙ’方向に延びた略筒（例えば、円筒又は多角筒）であって、内部空間３１１を有している。内部空間３１１は、シェル３００をＹ－Ｙ’方向に貫通する貫通孔である。
シェル本体３１０の内部空間３１１には、ボディ１００が収容保持されており且つ一又は複数の端子２００の本体部２１０及び先端部２２０が収容されている。シェル本体３１０の内部空間３１１には、一又は複数の端子２００の実装部２３０の一部が収容されており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０の残りの部分がシェル本体３１０外に位置していてもよい。又は、一又は複数の端子２００の実装部２３０全体がシェル本体３１０外に位置していてもよい。
シェル本体３１０の内部空間３１１は、例えば、中央空間３１１ｏと、第１空間３１１ａ及び／又は第２空間３１１ｂとを有していてもよい。第１空間３１１ａは、中央空間３１１ｏに対してＹ方向側に位置しており、中央空間３１１ｏに連通しており且つＹ方向に開口している。第２空間３１１ｂは、中央空間３１１ｏに対してＹ’方向側に位置しており、中央空間３１１ｏに連通しており且つＹ’方向に開口している。第２空間３１１ｂはＺ’方向に開口していてもよいが（図１Ａ～図１Ｅ参照）、これに限定されるものではない。第２空間３１１ｂのＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の形、大きさは、ボディ１００の基部１１０のＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の外形、大きさに対応している。
ボディ１００が上記（イ）の構成を有する場合、第２空間３１１ｂ内にボディ１００の基部１１０が収容保持されており、且つ、中央空間３１１ｏ内にボディ１００の凸部１２０が収容されている。一又は複数の端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部はボディ１００の凸部１２０と共に中央空間３１１ｏに収容され、且つ一又は複数の端子２００の本体部２１０の第２部は、基部１１０と共に第２空間３１１ｂに収容されている（図１Ｃ参照）。
ボディ１００が上記（ア）の構成を有する場合、第２空間３１１ｂ内にボディ１００の基部１１０が収容保持されている。一又は複数の端子２００の先端部２２０は中央空間３１１ｏに収容され、一又は複数の端子２００の本体部２１０はボディ１００の基部１１０と共に第２空間３１１ｂ内に収容されている（図示なし）。
第１空間３１１ａのＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の寸法は、中央空間３１１ｏのＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の寸法よりも大きい。第１空間３１１ａの内周面には、Ｙ－Ｙ’方向に延びる複数のキー溝が設けられていてもよい。また、第１空間３１１ａの内周面には、ロック孔が設けられていてもよい。キー溝及び／又はロック孔は省略可能である。シェル本体３１０の第１空間３１１ａ自体を省略することも可能である。
シェル本体３１０は、Ｚ'方向側の底面３１０ｃと、Ｚ方向側の天面３１０ｄと、Ｘ方向側の第１側面３１０ｅと、Ｘ’方向側の第２側面３１０ｆとを有している。
シェル３００は、第１脚部３２１及び第２脚部３２２を更に有している。第１脚部３２１及び第２脚部３２２は、シェル本体３１０の底面３１０ｃからＺ’方向に延びたＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈である。第１脚部３２１及び第２脚部３２２は、シェル本体３１０に一体化された構成であってもよいし（図１Ａ～図１Ｅ参照）、シェル本体３１０と別体であって、シェル本体３１０に固定される構成であってもよい（図示なし）。
第１脚部３２１は、そのＸ方向側の側面がシェル本体３１０の第１側面３１０ｅと面一となるように配置されていてもよいが（図１Ａ～図１Ｅ参照）、そのＸ方向側の側面がシェル本体３１０の第１側面３１０ｅよりもＸ方向側又はＸ’方向側に位置していてもよい（図示なし）。第２脚部３２２は、そのＸ’方向側の側面がシェル本体３１０の第２側面３１０ｆと面一となるように配置されていてもよいが（図１Ａ～図１Ｅ参照）、そのＸ’方向側の側面がシェル本体３１０の第２側面３１０ｆよりもＸ’方向側又はＸ方向側に位置していてもよい（図示なし）。
第１脚部３２１は、一又は複数の端子２００に対してＸ方向側に配置されている。第２脚部３２２は、一又は複数の端子２００に対してＸ’方向側に配置されている。換言すると、Ｘ－Ｘ’方向における第１脚部３２１と第２脚部３２２との間に、一又は複数の端子２００が位置している。第１脚部３２１及び第２脚部３２２は、Ｘ－Ｘ’方向で互いに対向している。
第１脚部３２１及び第２脚部３２２は、第１仮想線ＣＬ１（図１Ｃ参照）又は第２仮想線（図示なし）を対称軸としてＸ－Ｘ’方向に略線対称となる位置（以下、この位置を単に「線対称位置」とも称する。）に配置されてもよい（図１Ａ～図１Ｅ参照）が、これに限定されるものではない。第１脚部３２１及び第２脚部３２２は、第１仮想線ＣＬ１又は第２仮想線を対称軸としてＸ－Ｘ’方向に略線対称となる形状（以下、この形状を単に「線対称形状」とも称する。）を有していてもよい（図１Ａ～図１Ｅ参照）が、これに限定されるものではない。第１仮想線ＣＬ１は、少なくとも一つの端子２００が一つである場合の一の端子２００の本体部２１０の略中心を通ってＹ－Ｙ’方向に延びているとよい（図１Ａ～図１Ｅ参照）。第２仮想線は、少なくとも一つの端子２００が複数である場合の最もＸ方向側に位置する端子２００の本体部２１０のＸ方向側の端から最もＸ’方向側に位置する端子２００の本体部２１０のＸ’方向側の端までのＸ－Ｘ’方向の直線距離における略中間地点を通ってＹ－Ｙ’方向に延びているとよい（図示なし）。但し、第１脚部３２１及び第２脚部３２２の位置、形状は、前述の線対称位置、前述の線対称形状に限定されるものではない。
第１脚部３２１のＹ－Ｙ’方向の寸法は第１脚部３２１のＸ－Ｘ’方向の寸法よりも大きい。第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法は第２脚部３２２のＸ－Ｘ’方向の寸法よりも大きい。第１脚部３２１のＹ－Ｙ’方向の寸法と第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法とは略同じ（図１Ａ～図１Ｅ参照）とすることが可能であるが、相違していてもよい（図示なし）。第１脚部３２１のＸ－Ｘ’方向の寸法と第２脚部３２２のＸ－Ｘ’方向の寸法とは略同じ（図１Ａ～図１Ｅ参照）とすることが可能であるが、相違していてもよい（図示なし）。
第１脚部３２１及び第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法は、少なくとも一又は複数の端子２００の先端部２２０のＹ－Ｙ’方向の寸法よりも大きい。第１脚部３２１は、Ｙ方向側の第１端３２１ａと、Ｙ’方向側の第２端３２１ｂとを有している。第２脚部３２２は、Ｙ方向側の第１端３２２ａと、Ｙ’方向側の第２端３２２ｂとを有している。第１脚部３２１の第１端３２１ａ及び第２脚部３２２の第１端３２２ａが、一又は複数の端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してＹ方向側に位置し、且つ、第１脚部３２１の第２端３２１ｂ及び第２脚部３２２の第２端３２２ｂが、少なくとも一又は複数の端子２００の先端部２２０の第２端２２０ｂに対してＹ’方向側に位置する。
第１脚部３２１及び第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法は、一又は複数の端子２００のＹ－Ｙ’方向の寸法よりも大きくすることが可能である（図１Ａ～図１Ｅ参照）。この場合、第１脚部３２１は、シェル本体３１０からＺ’方向に延びた第１部３２１１と、この第１部３２１１からＹ’方向に延びた第２部３２１２とを有し、第２脚部３２２は、シェル本体３１０からＺ’方向に延びた第１部３２２１と、この第１部３２２１からＹ’方向に延びた第２部３２２２とを有する。第１脚部３２１の第１部３２１１は、一又は複数の端子２００の先端部２２０、本体部２１０、及び実装部２３０のＹ方向側の部分に対してＸ方向側に位置し、第１脚部３２１の第２部３２１２は、シェル本体３１０に対してＹ’方向側に位置し且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０のＹ’方向側の部分に対してＸ方向側に位置する。第２脚部３２２の第１部３２２１は、一又は複数の端子２００の先端部２２０、本体部２１０、及び実装部２３０のＹ方向側の部分に対してＸ’方向側に位置し、第２脚部３２２の第２部３２２２は、シェル本体３１０に対してＹ’方向側に位置し且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０のＹ’方向側の部分に対してＸ’方向側に位置する。第１脚部３２１の第１端３２１ａ及び第２脚部３２２の第１端３２２ａが前述の通りに位置し、第１脚部３２１の第２端３２１ｂ及び第２脚部３２２の第２端３２２ｂがＹ－Ｙ’方向において一又は複数の端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂと略同じ位置に位置する又は実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置する。
第１脚部３２１及び第２脚部３２２のＺ－Ｚ’方向の寸法は、一又は複数の端子２００の実装部２３０のＺ－Ｚ’方向の寸法よりも大きい。第１脚部３２１は、Ｚ’方向側の第３端３２１ｃを更に有している。第２脚部３２２は、Ｚ’方向側の第３端３２２ｃを更に有している。第１脚部３２１の第３端３２１ｃ及び第２脚部３２２の第３端３２２ｃは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃに対してＺ’方向側に位置している（図１Ａ～図１Ｃ参照）。
第１脚部３２１が第１部３２１１及び第２部３２１２を有し且つ第２脚部３２２が、第１部３２２１及び第２部３２２２を有する場合、第１脚部３２１は、Ｚ方向側の第４端３２１ｄを更に有し且つ第２脚部３２２は、Ｚ方向側の第４端３２２ｄを更に有している。第１脚部３２１の第４端３２１ｄは、第１脚部３２１の第２部３２１２のＺ方向側の端であり、第２脚部３２２の第４端３２２ｄは、第２脚部３２２の第２部３２２２のＺ方向側の端である。第１脚部３２１の第４端３２１ｄ及び第２脚部３２２の第４端３２２ｄは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置していてもよいし（図示なし）、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄに対してＺ方向側に位置していてもよい（図１Ａ～図１Ｃ参照）。後者の場合、第１脚部３２１の第２部３２１２、第２脚部３２２の第２部３２２２は、第１脚部３２１の第４端３２１ｄ、第２脚部３２２の第４端３２２ｄがＺ－Ｚ’方向においてシェル本体３１０の天面３１０ｄと同じ位置に位置するように、Ｚ方向に延びていてもよい。
シェル３００は、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＺ方向で、第１脚部３２１の第２部３２１２及び第２脚部３２２の第２部３２２２を連結する第１連結部（図示なし）を更に有していてもよい。この第１連結部は省略可能である（図１Ａ～図１Ｅ参照）。
コネクタＣ１のシェル３００は、少なくとも一つの突起３４０を更に有していてもよい（図１Ａ～図１Ｅ参照）。少なくとも一つの突起３４０は、シェル本体３１０の底面３１０ｃからＺ’方向に延びており且つＺ’方向側の先端３４０ｃを有する。少なくとも一つの突起３４０の先端３４０ｃは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置する。なお、少なくとも一つの突起３４０は複数であってもよい。また、少なくとも一つの突起３４０は省略可能である。この場合、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃは、シェル本体３１０の底面３１０ｃとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置する。
コネクタＣ１は、シールドカバー４００を更に備えていてもよい（図１Ａ～図１Ｅ参照）。シールドカバー４００は、カバー部４１０と、少なくとも二つの係合アーム４２０とを有している。カバー部４１０は、導電性を有する板（例えば、金属板）であって、シェル３００のシェル本体３１０の内部空間３１１をＹ’方向側から閉塞するようにシェル本体３１０に当接している。少なくとも二つの係合アーム４２０は、カバー部４１０のＸ方向側の端、Ｘ’方向側の端からＹ方向に延びている。シェル本体３１０の底面３１０ｃ、天面３１０ｄ、第１側面３１０ｅ及び第２側面３１０ｆ及びのうちの二面には、少なくとも二つの係合部３５０が設けられている。少なくとも二つの係合アーム４２０及び少なくとも二つの係合部３５０の何れか一方には、係合凸部が設けられており、他方には前記係合凸部が嵌合する係合孔が設けられた構成とすることが可能である。なお、シールドカバー４００は省略可能である。
コネクタＣ１は、グランド端子５００を更に備えていてもよい（図１Ａ～図１Ｅ参照）。グランド端子５００は、第１環状部５１０と、第２環状部５２０と、複数の接点バネ５３０とを有している。第１環状部５１０及び第２環状部５２０は、Ｃ字状又は円環状の金属板であって、Ｙ－Ｙ’方向に間隔をあけて配置されている。複数の接点バネ５３０は、第１環状部５１０と第２環状部５２０との間に設けられており且つ第１環状部５１０の周方向に間隔をあけて配置されている。複数の接点バネ５３０は、その中間部が第１環状部５１０及び第２環状部５２０の中心を通ってＹ－Ｙ’方向に延びる第３仮想線ＣＬ２（図１Ｄ参照）に向けて凸となるように円弧状に湾曲している。グランド端子５００は、シェル本体３１０の内部空間３１１の中央空間３１１ｏ内に収容されており且つグランド端子５００の複数の接点バネ５３０が、一又は複数の端子２００の先端部２２０の周りに配置されている。なお、グランド端子５００は省略可能である。
以上のようなコネクタＣ１は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。
（第１技術的特徴及び効果）
コネクタＣ１のＥＭＩ（Electromagnetic Interference）特性を向上させることができる。その理由は以下の通りである。コネクタＣ１のシェル３００の第１脚部３２１、第２脚部３２２がＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であって、一又は複数の端子２００に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に位置しているので、コネクタＣ１のシェル３００の第１脚部３２１、第２脚部３２２から一又は複数の端子２００までの距離が従来例のコネクタの前側脚部及び後側脚部から端子までの距離よりも近くなる。しかも、第１脚部３２１及び第２脚部３２２はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であるので、第１脚部３２１及び第２脚部３２２のそれぞれのＹ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の断面積が、従来例のコネクタの前側脚部及び後側脚部のそれぞれの対応する断面の断面積よりも大きくなる。第１脚部３２１及び第２脚部３２２が、使用時にグランドに接続されることによって（詳しくは後述する。）、コネクタＣ１のグランド強度が向上する。このため、使用時に、一又は複数の端子２００によって伝送される高速信号が、一又は複数の端子２００上で反射し、高速信号の反射によりノイズが発生してシェル３００のシェル本体３１０に輻射されたとしても、そのノイズがコネクタＣ１の第１脚部３２１及び／又は第２脚部３２２からグランドに流れ易くなる。したがって、シェル３００のシェル本体３１０に輻射されたノイズが、シェル本体３１０のエッジ形状部分からノイズが再輻射される可能性を抑制することができる。特に、第１脚部３２１の第１端３２１ａ及び第２脚部３２２の第１端３２２ａが、一又は複数の端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してＹ方向側に位置し、且つ、第１脚部３２１の第２端３２１ｂ及び第２脚部３２２の第２端３２２ｂが、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置する場合、第１脚部３２１、第２脚部３２２が、一又は複数の端子２００のＹ－Ｙ’方向の全長にわたり一又は複数の端子２００に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に配置されているので、一又は複数の端子２００で高速信号の反射が生じ、その高速信号の反射によりノイズが発生してシェル本体３１０に輻射されたとしても、そのノイズがシェル本体３１０の第１脚部３２１及び／又は第２脚部３２２からグランドにより流れ易くなり、その結果、シェル本体３１０のエッジ形状部分からノイズが再輻射される可能性が更に抑制される。
（第２技術的特徴及び効果）
コネクタＣ１のＥＭＣ（Electromagnetic Compatibility）特性を向上させることができる。その理由は以下の通りである。コネクタＣ１の第１脚部３２１及び第２脚部３２２はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であるので、第１脚部３２１及び第２脚部３２２のそれぞれのＹ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の断面積が増大する。これにより、第１脚部３２１及び第２脚部３２２のインピーダンスが低減されるので、コネクタＣ１のグランドが強化される。これにより、コネクタＣ１のＥＭＣ特性を向上させることができる。
（第３技術的特徴及び効果）
コネクタＣ１のシールドカバー４００がシェル３００の筒状のシェル本体３１０の内部空間３１１をＹ’方向側から閉塞している場合、シェル本体３１０の内部空間３１１内に収容された少なくとも一つの端子２００の略Ｌ字状の本体部２１０の第２端２１０ｂ及び／又は実装部２３０がアンテナとして機能してノイズがシェル本体３１０外へ輻射されてしまう可能性を抑制することができる。
「実施例２及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ１’について」
以下、本発明の実施例２及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ１’について、図２Ａ～図２Ｃを参照しつつ説明する。図２Ａ及び図２Ｂには、実施例２のコネクタＣ１’が示されている。図２Ｃには、実施例２のコネクタＣ１’の第１設計変形例が示されている。図２Ａ及び図２Ｃには、図１Ａと同様に、Ｙ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。図２Ｂには、図１Ｃと同様に、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。
コネクタＣ１’は、シェル３００が第１壁部３３１及び第２壁部３３２を更に有している以外、コネクタＣ１と同様の構成である。以下、その相違点について詳しく説明し、コネクタＣ１’の説明のうち、コネクタＣ１の説明と重複する説明は省略する。なお、コネクタＣ１’の第１壁部３３１及び第２壁部３３２以外の各構成要素の符号については、コネクタＣ１の対応する構成要素の符号と同じものを使用する。
第１壁部３３１は、シェル本体３１０からＹ’方向に延びており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側に間隔をあけて位置している。第２壁部３３２は、シェル本体３１０からＹ’方向に延びており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ’方向側に間隔をあけて位置している。
第１脚部３２１が第１部３２１１及び第２部３２１２を有し且つ第２脚部３２２が、第１部３２２１及び第２部３２２２を有する場合、第１壁部３３１は、Ｘ－Ｘ’方向において一又は複数の端子２００の実装部２３０と第１脚部３２１の第２部３２１２との間に位置しており且つ第２壁部３３２は、Ｘ－Ｘ’方向において一又は複数の端子２００の実装部２３０と第２脚部３２２の第２部３２２２との間に位置している。第１壁部３３１は、第１脚部３２１と一体化されていてもよいし（図２Ａ参照）、第１脚部３２１との間にＸ－Ｘ’方向において間隙を有して配置されていてもよい（図示なし）。第２壁部３３２は、第２脚部３２２と一体化されていてもよいし（図２Ａ参照）、第２脚部３２２との間にＸ－Ｘ’方向において間隙を有して配置されていてもよい（図示なし）。
第１脚部３２１の第２端３２１ｂ、第２脚部３２２の第２端３２２ｂが、第１壁部３３１のＹ方向側の第１端３３１ａ、第２壁部３３２のＹ方向側の第１端３３２ａに対してＹ方向側に位置する場合、第１壁部３３１に対してＸ方向側には、第１脚部３２１が存在せず且つ第２壁部３３２に対してＸ’方向側には、第２脚部３２２が存在しない。
第１壁部３３１は、前記第１端３３１ａと、Ｙ’方向側の第２端３３１ｂと、Ｚ’方向側の第３端３３１ｃと、Ｚ方向側の第４端３３１ｄとを有している。第２壁部３３２は、前記第１端３３２ａと、Ｙ’方向側の第２端３３２ｂと、Ｚ’方向側の第３端３３２ｃと、Ｚ方向側の第４端３３２ｄとを有している。
第１壁部３３１の第１端３３１ａ及び第２壁部３３２の第１端３３２ａが、シェル本体３１０に連接されている。第１壁部３３１の第２端３３１ｂ及び第２壁部３３２の第２端３３２ｂは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂとＹ－Ｙ’方向において略同じ位置に位置していてもよいし（図示なし）、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置していてもよい（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。
第１壁部３３１の第３端３３１ｃ及び第２壁部３３２の第３端３３２ｃは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置している（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。第１壁部３３１の第４端３３１ｄ及び第２壁部３３２の第４端３３２ｄは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置していてもよいし（図示なし）、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄに対してＺ方向側に位置していてもよい（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。後者の場合、第１壁部３３１、第２壁部３３２は、第１壁部３３１の第４端３３１ｄ、第２壁部３３２の第４端３３２ｄが第１脚部３２１の第４端３２１ｄ、第２脚部３２２の第４端３２２ｄとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置するように又は第１壁部３３１の第４端３３１ｄ、第２壁部３３２の第４端３３２ｄが第１脚部３２１の第４端３２１ｄ、第２脚部３２２の第４端３２２ｄに対してＺ方向側に位置するように、Ｚ方向に延びていてもよい。また、第１壁部３３１、第２壁部３３２は、第１壁部３３１の第４端３３１ｄ、第２壁部３３２の第４端３３２ｄがＺ－Ｚ’方向においてシェル本体３１０の天面３１０ｄと同じ位置に位置するように、Ｚ方向に延びていてもよい。
シェル３００は、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＺ方向で、第１壁部３３１と第２壁部３３２とを連結する第２連結部３６０（図２Ｃ参照）を更に有していてもよい。この第２連結部３６０は省略可能である。
なお、シェル本体３１０の内部空間３１１のＸ方向側の壁、Ｘ’方向側の壁が、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に位置する場合、第１壁部３３１は、シェル本体３１０からＹ’方向に延びた構成ではなく、シェル本体３１０の内部空間３１１のＸ方向側の壁の一部で構成されており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側に間隔をあけて位置する構成とすることが可能であり、第２壁部３３２も、シェル本体３１０からＹ’方向の延びた構成ではなく、シェル本体３１０の内部空間３１１のＸ’方向側の壁の一部で構成されており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ’方向側に間隔をあけて位置する構成とすることが可能である。第１壁部３３１及び第２壁部３３２は、壁である以外、上記した構成とすることが可能である。
コネクタＣ１’のシェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃには、コネクタＣ１のシェル３００と同様に、一又は複数の突起３４０が設けられていてもよいし、設けられていなくても構わない。
コネクタＣ１’は、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていてもよいし、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていなくてもよい。
以上のようなコネクタＣ１’は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。
コネクタＣ１’は、コネクタＣ１の第１技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。しかも、コネクタＣ１’のシェル３００の第１壁部３３１、第２壁部３３２が、シェル本体３１０からＹ’方向に延びており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に配置されている。この第１壁部３３１、第２壁部３３２が使用時にグランドに接続される場合、コネクタＣ１’のグランド強度が向上し、その結果としてコネクタＣ１’のＥＭＩ特性が向上する。
コネクタＣ１’は、コネクタＣ１の第２～第３技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する
「実施例３及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ２について」
以下、本発明の実施例３及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ２について、図３Ａ及び図３Ｂを参照しつつ説明する。図３Ａ及び図３Ｂには、実施例３のコネクタＣ２が示されている。図３Ａには、図１Ｂと同様に、Ｙ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。図３Ｂには、図１Ｃと同様に、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。
コネクタＣ２は、少なくとも一つの端子２００の実装部２３０の構成がコネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の実装部２３０の構成と異なる以外、コネクタＣ１と同様の構成である。以下、その相違点について詳しく説明し、コネクタＣ２の説明のうち、コネクタＣ１の説明と重複する説明は省略する。なお、コネクタＣ２の各構成要素の符号については、コネクタＣ１の対応する構成要素の符号と同じものを使用する。
一又は複数の端子２００の実装部２３０は、本体部２１０の第３端２１０ｃからＺ’方向に延びた棒又は平板等で構成されている。実装部２３０のＹ－Ｙ’方向の寸法は、本体部２１０の第２部のＹ－Ｙ’方向の寸法と同じであってもよいし、小さくてもよい。実装部２３０は、その一部がボディ１００の基部１１０に収容されており且つ残りの部分がボディ１００外（ボディ１００に対してＺ’方向側）に位置していてもよいし（図３Ｂ参照）、その全体がボディ１００外（ボディ１００に対してＺ’方向側）に位置していてもよい（図示なし）。実装部２３０は、Ｙ方向側の第１端２３０ａと、Ｙ’方向側の第２端２３０ｂと、Ｚ’方向側の第３端２３０ｃと、Ｚ方向側の第４端２３０ｄを有している。
シェル３００の第１脚部３２１の第３端３２１ｃ及び第２脚部３２２の前記第３端３２２ｃは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃに対してＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置していてもよいし、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃに対してＺ’方向側に位置していてもよい。
コネクタＣ２のシェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃには、コネクタＣ１のシェル３００と同様に、一又は複数の突起３４０が設けられていてもよいし、設けられていなくても構わない。
コネクタＣ２は、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていてもよいし、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていなくてもよい。
以上のようなコネクタＣ２は、コネクタＣ１の第１～第３技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。
「実施例４及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ２’について」
以下、本発明の実施例４及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ２’について、図４Ａ及び図４Ｂを参照しつつ説明する。図４Ａ及び図４Ｂには、実施例４のコネクタＣ２’が示されている。図４Ｃには、実施例４のコネクタＣ２’の第１設計変形例が示されている。図４Ａ及び図４Ｃには、図１Ａと同様に、Ｙ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。図４Ｂには、図３Ｂと同様に、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。
コネクタＣ２’は、シェル３００が第１壁部３３１及び第２壁部３３２を更に有している以外、コネクタＣ２と同様の構成である。以下、その相違点について詳しく説明し、コネクタＣ２’の説明のうち、コネクタＣ２の説明と重複する説明は省略する。なお、コネクタＣ２’の第１壁部３３１及び第２壁部３３２以外の各構成要素の符号については、コネクタＣ２の対応する構成要素の符号と同じものを使用する。
コネクタＣ２’の第１壁部３３１、第２壁部３３２は、以下の相違点を除き、コネクタＣ１’の第１壁部３３１、第２壁部３３２と略同じ構成である。その相違点について詳しく説明し、コネクタＣ２’の第１壁部３３１、第２壁部３３２の説明のうち、コネクタＣ１’の第１壁部３３１、第２壁部３３２の説明と重複する説明は省略する。なお、コネクタＣ２’の第１壁部３３１、第２壁部３３２の各構成要素の符号は、コネクタＣ１’の第１壁部３３１、第２壁部３３２の対応する構成要素の符号と同じものを使用する。
（相違点）シェル本体３１０の底面３１０ｃに一又は複数の突起３４０が設けられている場合（図４Ｂ参照）、第１壁部３３１の第３端３３１ｃ及び第２壁部３３２の第３端３３２ｃは、一又は複数の突起３４０の先端３４０ｃとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置している。シェル本体３１０の底面３１０ｃに一又は複数の突起３４０が設けられていない場合（図示なし）、第１壁部３３１の第３端３３１ｃ及び第２壁部３３２の第３端３３２ｃは、シェル本体３１０の底面３１０ｃとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置している。
シェル３００は、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＺ方向で、第１壁部３３１と第２壁部３３２とを連結する第２連結部３６０（図４Ｃ参照）を更に有していてもよい。この第２連結部３６０は省略可能である。
コネクタＣ２’は、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていてもよいし、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていなくてもよい。
以上のようなコネクタＣ２’は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。
コネクタＣ２’は、コネクタＣ２の第１技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。しかも、コネクタＣ２’のシェル３００の第１壁部３３１、第２壁部３３２が、シェル本体３１０からＹ’方向に延びており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に配置されている。この第１壁部３３１、第２壁部３３２が使用時にグランドに接続される場合、コネクタＣ２’のグランド強度が向上し、その結果としてコネクタＣ２’のＥＭＩ特性が向上する。
コネクタＣ２’は、コネクタＣ２の第２～第３技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。
「実施例５及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ３について」
以下、本発明の実施例５及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ３について、図５Ａ～図５Ｅを参照しつつ説明する。図５Ａ～図５Ｅには、実施例５のコネクタＣ３が示されている。図５Ａ～図５Ｅには、図１Ａ～図１Ｅと同様に、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、図５Ｄ、図５Ｅには、図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、図１Ｄ、図１Ｅと同様に、Ｘ－Ｘ’方向が示されている。
コネクタＣ３は、シェル３００の第１脚部３２１及び第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法がコネクタＣ１の第１脚部３２１及び第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法よりも小さく且つシェル３００が第３脚部３２３及び第４脚部３２４を更に有している以外、コネクタＣ１と同様の構成である。以下、その相違点について詳しく説明し、コネクタＣ３の説明のうち、コネクタＣ１の説明と重複する説明は省略する。なお、コネクタＣ３の第３脚部３２３及び第４脚部３２４以外の各構成要素の符号については、コネクタＣ１の対応する構成要素の符号と同じものを使用する。
第１脚部３２１の第１端３２１ａ及び第２脚部３２２の第１端３２２ａが、一又は複数の端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してＹ方向側に位置し、且つ、第１脚部３２１の第２端３２１ｂ及び第２脚部３２２の第２端３２２ｂが、Ｙ－Ｙ’方向において一又は複数の端子２００の先端部２２０の第２端２２０ｂと一又は複数の端子２００の本体部２１０の第１部のＹ’方向側の端との間に位置する。したがって、第１脚部３２１は、一又は複数の端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部のＹ方向側の部分に対してＸ方向側に配置されており、第２脚部３２２は、一又は複数の端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部のＹ方向側の部分に対してＸ’方向側に配置されている。
第３脚部３２３は、シェル本体３１０の底面３１０ｃからＺ’方向に延びたＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であって、第１脚部３２１に対してＹ’方向側に間隔をあけて配置されており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側に配置されている。第４脚部３２４は、シェル本体３１０の底面３１０ｃからＺ’方向に延びたＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であって、第２脚部３２２に対してＹ’方向側に間隔をあけて配置されており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ’方向側に配置されている。
第３脚部３２３は、そのＸ方向側の側面がシェル本体３１０の第１側面３１０ｅと面一となるように配置されていてもよいが、そのＸ方向側の側面がシェル本体３１０の第１側面３１０ｅよりもＸ方向側又はＸ’方向側に位置していてもよい。第４脚部３２４は、そのＸ’方向側の側面がシェル本体３１０の第２側面３１０ｆと面一となるように配置されていてもよいが、そのＸ’方向側の側面がシェル本体３１０の第２側面３１０ｆよりもＸ’方向側又はＸ方向側に位置していてもよい。
第３脚部３２３及び第４脚部３２４は、シェル本体３１０に一体化された構成であってもよいし（図５Ａ～図５Ｅ参照）、シェル本体３１０と別体であって、シェル本体３１０に固定される構成であってもよい（図示なし）。
第３脚部３２３及び第４脚部３２４は、第１仮想線ＣＬ１又は第２仮想線を対称軸としてＸ－Ｘ’方向に略線対称となる位置に配置されていてもよい（図５Ａ～図５Ｅ参照）が、これに限定されるものではない。第３脚部３２３及び第４脚部３２４は、第１仮想線ＣＬ１又は第２仮想線を対称軸としてＸ－Ｘ’方向に略線対称となる形状を有していてもよい（図５Ａ～図５Ｅ参照）が、これに限定されるものではない。
第３脚部３２３のＹ－Ｙ’方向の寸法は第３脚部３２３のＸ－Ｘ’方向の寸法よりも大きい。第４脚部３２４のＹ－Ｙ’方向の寸法は、第４脚部３２４のＸ－Ｘ’方向の寸法よりも大きい。第３脚部３２３のＹ－Ｙ’方向の寸法と第４脚部３２４のＹ－Ｙ’方向の寸法とは略同じ（図５Ａ～図５Ｅ参照）とすることが可能であるが、相違していてもよい（図示なし）。第３脚部３２３のＸ－Ｘ’方向の寸法と第４脚部３２４のＸ－Ｘ’方向の寸法とは略同じ（図５Ａ～図５Ｅ参照）とすることが可能であるが、相違していてもよい（図示なし）。
第３脚部３２３は、Ｙ方向側の第１端３２３ａと、Ｙ’方向側の第２端３２３ｂと、Ｚ’方向側の第３端３２３ｃと、Ｚ方向側の第４端３２３ｄとを有する。第４脚部３２４は、Ｙ方向側の第１端３２４ａと、Ｙ’方向側の第２端３２４ｂと、Ｚ’方向側の第３端３２４ｃと、Ｚ方向側の第４端３２４ｄを有する。
第３脚部３２３の第１端３２３ａ及び第４脚部３２４の第１端３２４ａは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第１端２３０ａとＹ－Ｙ’方向において略同じ位置に位置していてもよいし（図示なし）、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第１端２３０ａに対してＹ方向側に位置していてもよい（図５Ａ～図５Ｅ参照）。
第３脚部３２３の第２端３２３ｂ及び第４脚部３２４の第２端３２４ｂは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂとＹ－Ｙ’方向において略同じ位置に位置していてもよいし（図示なし）、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置していてもよい（図５Ａ～図５Ｅ参照）。
第３脚部３２３の第３端３２３ｃ及び第４脚部３２４の第３端３２４ｃは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置する。第３脚部３２３の第４端３２３ｄ及び第４脚部３２４の第４端３２４ｄは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置してもよいし、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄに対してＺ方向側に位置していていもよい。
コネクタＣ３のシェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃには、コネクタＣ１のシェル３００と同様に、一又は複数の突起３４０が設けられていてもよいし、設けられていなくても構わない。一又は複数の突起３４０が設けられていない場合、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃ、第３脚部３２３の第３端３２３ｃ及び第４脚部３２４の第３端３２４ｃは、シェル本体３１０の底面３１０ｃとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置する。
コネクタＣ３は、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていてもよいし、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていなくてもよい。
以上のようなコネクタＣ３は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。
（第１技術的特徴及び効果）
コネクタＣ３のＥＭＩ特性を向上させることができる。その理由は以下の通りである。コネクタＣ３のシェル３００の第１脚部３２１、第２脚部３２２はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であって、一又は複数の端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部のＹ方向側の部分に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に位置しているので、コネクタＣ３のシェル３００の第１脚部３２１、第２脚部３２２から一又は複数の端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部のＹ方向側の部分までの距離が近くなる。コネクタＣ３のシェル３００の第３脚部３２３、第４脚部３２４はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であって、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に位置しているので、コネクタＣ３のシェル３００の第３脚部３２３、第４脚部３２４から一又は複数の端子２００の実装部２３０までの距離が近くなる。しかも、第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であるので、第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４のそれぞれのＹ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の断面積が、従来例のコネクタの前側脚部及び後側脚部のそれぞれの対応する断面の断面積よりも大きくなる。コネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３、第４脚部３２４が、使用時にグランドに接続されることによって（詳しくは後述する。）、コネクタＣ３のグランド強度が向上する。このため、使用時に、一又は複数の端子２００によって伝送される高速信号が、一又は複数の端子２００上で反射し、高速信号の反射によりノイズが発生してシェル３００のシェル本体３１０に輻射されたとしても、そのノイズがコネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４の少なくとも一つからグランドに流れ易くなる。したがって、シェル３００のシェル本体３１０に輻射されたノイズが、シェル本体３１０のエッジ形状部分からノイズが再輻射される可能性を抑制することができる。
（第２技術的特徴及び効果）
コネクタＣ３のＥＭＣ特性を向上させることができる。その理由は以下の通りである。コネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であるので、第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４のそれぞれのＹ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面積が増大する。これにより、第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４のインピーダンスが低減されるので、コネクタＣ３のグランドが強化される。これによりコネクタＣ３のＥＭＣ特性を向上させることができる。
（第３技術的特徴及び効果）
コネクタＣ３は、コネクタＣ１の第３技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。
「実施例６及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ３’について」
以下、本発明の実施例６及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ３’について、図６Ａ～図６Ｃを参照しつつ説明する。図６Ａ及び図６Ｂには、実施例６のコネクタＣ３’が示されている。図６Ｃには、実施例６のコネクタＣ３’の第１設計変形例が示されている。図６Ａ及び図６Ｃには、図５Ａと同様に、Ｙ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。図６Ｂには、図５Ｂと同様に、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。
コネクタＣ３’は、シェル３００が第１壁部３３１及び第２壁部３３２を更に有している以外、コネクタＣ３と同様の構成である。以下、その相違点について詳しく説明し、コネクタＣ３’の説明のうち、コネクタＣ３の説明と重複する説明は省略する。なお、コネクタＣ３’の第１壁部３３１及び第２壁部３３２以外の各構成要素の符号については、コネクタＣ３の対応する構成要素の符号と同じものを使用する。
第１壁部３３１は、シェル本体３１０からＹ’方向に延びており且つＸ－Ｘ’方向において一又は複数の端子２００の実装部２３０と第３脚部３２３との間に配置されている。第１壁部３３１は、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側に間隔をあけて位置している。第１壁部３３１は、第３脚部３２３と一体化されていてもよいし（図６Ａ参照）、第３脚部３２３との間にＸ－Ｘ’方向において間隙を有して配置されていてもよい（図示なし）。
第２壁部３３２は、シェル本体３１０からＹ’方向に延びており且つＸ－Ｘ’方向において一又は複数の端子２００の実装部２３０と第４脚部３２４との間に配置されている。第２壁部３３２は、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ’方向側に間隔をあけて位置している。第２壁部３３２は、第４脚部３２４と一体化されていてもよいし（図６Ａ参照）、第４脚部３２４との間にＸ－Ｘ’方向において間隙を有して配置されていてもよい（図示なし）。
第１壁部３３１は、Ｙ方向側の第１端３３１ａと、Ｙ’方向側の第２端３３１ｂと、Ｚ’方向側の第３端３３１ｃと、Ｚ方向側の第４端３３１ｄとを有している。第２壁部３３２は、Ｙ方向側の第１端３３２ａと、Ｙ’方向側の第２端３３２ｂと、Ｚ’方向側の第３端３３２ｃと、Ｚ方向側の第４端３３２ｄとを有している。
第１壁部３３１の第１端３３１ａ及び第２壁部３３２の第１端３３２ａが、シェル本体３１０に連接されている。第１壁部３３１の第２端３３１ｂ及び第２壁部３３２の第２端３３２ｂは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂとＹ－Ｙ’方向において略同じ位置に位置していてもよいし（図示なし）、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置していてもよい（図６Ａ及び図６Ｂ
参照）。
第１壁部３３１の第３端３３１ｃ及び第２壁部３３２の第３端３３２ｃは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置している（図６Ａ及び図６Ｂ参照）。第１壁部３３１の第４端３３１ｄ及び第２壁部３３２の第４端３３２ｄは、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置していてもよいし（図示なし）、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄに対してＺ方向側に位置していてもよい（図６Ａ及び図６Ｂ参照）。後者の場合、第１壁部３３１、第２壁部３３２は、第１壁部３３１の第４端３３１ｄ、第２壁部３３２の第４端３３２ｄが第３脚部３２３の第４端３２３ｄ、第４脚部３２４の第４端３２４ｄとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置するように又は第１壁部３３１の第４端３３１ｄ、第２壁部３３２の第４端３３２ｄが第３脚部３２３の第４端３２３ｄ、第４脚部３２４の第４端３２４ｄに対してＺ方向側に位置するように、Ｚ方向に延びていてもよい。第１壁部３３１、第２壁部３３２は、第１壁部３３１の第４端３３１ｄ、第２壁部３３２の第４端３３２ｄがＺ－Ｚ’方向においてシェル本体３１０の天面３１０ｄと同じ位置に位置するように、Ｚ方向に延びていてもよい。
シェル３００は、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＺ方向で、第１壁部３３１と第２壁部３３２とを連結する第２連結部３６０（図６Ｃ参照）を更に有していてもよい。この第２連結部３６０は省略可能である。
なお、シェル本体３１０の内部空間３１１のＸ方向側の壁、Ｘ’方向側の壁が、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に位置する場合、第１壁部３３１は、シェル本体３１０からＹ’方向の延びた構成ではなく、シェル本体３１０の内部空間３１１のＸ方向側の壁の一部で構成することが可能であり、第２壁部３３２も、シェル本体３１０からＹ’方向の延びた構成ではなく、シェル本体３１０の内部空間３１１のＸ’方向側の壁の一部で構成することが可能である。
コネクタＣ３’のシェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃには、コネクタＣ１のシェル３００と同様に、一又は複数の突起３４０が設けられていてもよいし、設けられていなくても構わない。
コネクタＣ３’は、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていてもよいし、シールドカバー４００及び／又はグランド端子５００を備えていなくてもよい。
以上のようなコネクタＣ３’は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。
コネクタＣ３’は、コネクタＣ３の第１技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。しかも、コネクタＣ３’のシェル３００の第１壁部３３１、第２壁部３３２が、シェル本体３１０からＹ’方向に延びており且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に配置されている。この第１壁部３３１、第２壁部３３２が使用時にグランドに接続される場合、コネクタＣ３’のグランド強度が向上し、その結果としてコネクタＣ３’のＥＭＩ特性が向上する。
コネクタＣ３’は、コネクタＣ３の第２～第３技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。
「実施例１及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ１と回路基板Ｂ１との接続構造Ｓ１について」
以下、本発明の実施例１及びその設計変形例を含む複数の実施例に係る接続構造Ｓ１について、図７Ａ～図８Ｂを参照しつつ説明する。図７Ａ～図７Ｄには、実施例１の接続構造Ｓ１が示されている。図８Ａ及び図８Ｂには、実施例１の接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１が示されている。
図７Ａ、図８Ａ及び図８Ｂには、Ｙ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向が示されている。図７Ｂ及び図７Ｃには、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。図７Ｄには、Ｙ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。接続構造Ｓ１におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向は、コネクタＣ１の説明におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向に対応している。
接続構造Ｓ１は、回路基板Ｂ１と、この回路基板Ｂ１上に実装された上記したコネクタＣ１とを備えている。
回路基板Ｂ１は、基板本体１０を備えている。基板本体１０は単層基板又は多層基板である。基板本体１０は、Ｙ方向側の第１端１０ａと、Ｙ’方向側の第２端１０ｂと、Ｚ’方向側の裏面１０ｃと、Ｚ方向側の表面１０ｄとを有している。
回路基板Ｂ１は、導電性を有する第１グランド電極ＧＥ１と、導電性を有する第２グランド電極ＧＥ２と、導電性を有する少なくとも一つの信号電極ＳＥ１と、少なくとも一つのグランド層とを更に備えている。
第１グランド電極ＧＥ１及び第２グランド電極ＧＥ２は、Ｙ－Ｙ’方向に長尺のスルーホール電極であって、基板本体１０をＺ－Ｚ’方向に貫通している。第１グランド電極ＧＥ１及び第２グランド電極ＧＥ２は、Ｙ方向及びＹ’方向の双方に開口している。第１グランド電極ＧＥ１及び第２グランド電極ＧＥ２が少なくとも一つのグランド層に直接接続されており且つ少なくとも一つのグランド層と同電位となっている。
第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の形、大きさ、位置は、第１脚部３２１、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の外形、大きさ、位置に対応している。第１グランド電極ＧＥ１と第２グランド電極ＧＥ２との間のＸ－Ｘ’方向の距離は、コネクタＣ１の第１脚部３２１とコネクタＣ１の第２脚部３２２との間のＸ－Ｘ’方向の距離に対応している。
第１グランド電極ＧＥ１は、Ｙ方向側の第１端ＧＥ１ａを有し、第２グランド電極ＧＥ２は、Ｙ方向側の第１端ＧＥ２ａを有している。第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａと第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａは、Ｙ－Ｙ’方向において同じ位置に位置していてもよい（図８Ａ及び図８Ｂ参照）が、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａと第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａの何れか一方が、他方よりもＹ方向側に位置していてもよい（図示なし）。
コネクタＣ１の第１脚部３２１が第１グランド電極ＧＥ１に挿入されており且つ第１グランド電極ＧＥ１に電気的に接続されている。コネクタＣ１の第２脚部３２２が第２グランド電極ＧＥ２に挿入されており且つ第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続されている。これにより、コネクタＣ１のシェル３００は、回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層と同電位となっている。
少なくとも一つの信号電極ＳＥ１は、コネクタＣ１の一又は複数の端子２００の数に応じて一又は複数である。一又は複数の信号電極ＳＥ１は、基板本体１０の表面１０ｄ上の第１グランド電極ＧＥ１と第２グランド電極ＧＥ２との間の領域上に設けられた表面電極であって、一又は複数の端子２００の実装部２３０の位置に応じて配置されている。
コネクタＣ１の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、一又は複数の信号電極ＳＥ１上に載置されており且つ電気的に接続されている。
少なくとも一つのグランド層は、導電性を有する第１グランド層２０、導電性を有する第２グランド層３０、及び導電性を有する少なくとも一つの第３グランド層４０のうちの少なくとも一つを含んでいればよい。
第１グランド層２０は基板本体１０の表面１０ｄ上に設けられている。基板本体１０の表面１０ｄ上の第１グランド電極ＧＥ１と第２グランド電極ＧＥ２との間の領域には、第１グランド層２０が設けられていない。第１グランド層２０は、Ｙ方向側の第１端２０ａを有している。第１グランド層２０は、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａを越えてＹ方向に延びていてもよい。この場合、第１グランド層２０の第１端２０ａは、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａに対してＹ方向側に位置する。第１グランド層２０は、その第１端２０ａが基板本体１０の第１端１０ａに位置するようにＹ方向に延びていてもよい。
第２グランド層３０は基板本体１０の裏面１０ｃ上に設けられている。第２グランド層３０は、Ｙ方向側の第１端３０ａを有している。第２グランド層３０は、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａを越えてＹ方向に延びていてもよい。第２グランド層３０の第１端３０ａは、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａに対してＹ方向側に位置する。第２グランド層３０は、その第１端３０ａが基板本体１０の第１端１０ａに位置するようにＹ方向に延びていてもよい。
一又は複数の第３グランド層４０は基板本体１０の内部に設けられている。一又は複数の第３グランド層４０は、Ｙ方向側の第１端４０ａを有している。一又は複数の第３グランド層４０は、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａを越えてＹ方向に延びていてもよい。一又は複数の第３グランド層４０の第１端４０ａは、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａに対してＹ方向側に位置する。一又は複数の第３グランド層４０は、その第１端４０ａが基板本体１０の第１端１０ａに位置するようにＹ方向に延びていてもよい。
上記したように第１グランド層２０、第２グランド層３０及び少なくとも一つの第３グランド層４０のうちの少なくとも一つ（少なくとも一つのグランド層）が第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａを越えてＹ方向に延びている場合、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａと第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａのそれぞれから、基板本体１０の第１端１０ａまでのＹ－Ｙ’方向の直線距離を略１ｍｍとしてもよいが、略１ｍｍ未満としてもよい。したがって、少なくとも一つのグランド層のＹ方向側の端（第１グランド層２０の第１端２０ａ、第２グランド層３０の第１端３０ａ及び一又は複数の第３グランド層４０の第１端４０ａの少なくとも一つ）は、Ｙ－Ｙ’方向において基板本体１０の第１端１０ａと略同じ位置に位置している必要はなく、少なくとも一つのグランド層の第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａをＹ－Ｙ’方向に越えた部分のＹ－Ｙ’方向の距離も、１ｍｍ未満に設定することが可能である。
少なくとも一つのグランド層は、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び少なくとも一つの第３グランド層４０のうちの二層以上を有している場合、二層以上のグランド層のうちのＺ－Ｚ’方向で隣り合う二層が図示しない一又は複数の第１バイパス電極によって接続されていてもよい。これにより、二層以上のグランド層が同電位となっていてもよい。なお、一又は複数の第１バイパス電極は省略可能である。
回路基板Ｂ１は、少なくとも一つの信号線路ＳＬを更に備えていてもよい。少なくとも一つの信号線路ＳＬは、少なくとも一つの信号電極ＳＥ１の数に対応させて一又は複数とすることが可能である。以下、説明の便宜上、少なくとも一つの信号線路ＳＬを「一又は各信号線路ＳＬ」とも称する。「一又は各信号線路ＳＬ」のうちの一の信号線路ＳＬは、信号線路ＳＬが一つである場合の一の信号線路ＳＬに相当し、各信号線路ＳＬは、信号線路ＳＬが複数である場合の各々の信号線路ＳＬに相当する。
一又は各信号線路ＳＬは、基板本体１０の表面１０ｄ上、基板本体１０の裏面１０ｃ上及び基板本体１０の内部の何れか一つに設けられている。基板本体１０の表面１０ｄ上に一又は各信号線路ＳＬ及び第１グランド層２０の双方が設けられている場合、基板本体１０の表面１０ｄ上の一又は各信号線路ＳＬが設けられた領域には、第１グランド層２０が設けられていない。基板本体１０の裏面１０ｃ上に一又は各信号線路ＳＬ及び第２グランド層３０が設けられている場合、基板本体１０の裏面１０ｃ上の一又は各信号線路ＳＬが設けられた領域には、第２グランド層３０が設けられていない。基板本体１０の内部の同一層上に一又は各信号線路ＳＬ及び第３グランド層４０が設けられている場合、基板本体１０の内部の同一層上の一又は各信号線路ＳＬが設けられた領域には、第３グランド層４０が設けられていない。一又は各信号線路ＳＬと少なくとも一つのグランド層とは互いに接触しないように互いに間隔をあけて配置されている。
一又は各信号線路ＳＬは、対応する信号電極ＳＥ１に繋がっている。一又は各信号線路ＳＬは、対応する信号電極ＳＥ１に直接接続されていてもよいし、図示しないスルーホール電極等を介して間接的に接続されていてもよい。一又は各信号線路ＳＬは、対応する信号電極ＳＥ１からＹ’方向に延びていてもよい（図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｄ及び図８Ａ参照）が、任意に引き回し可能である。一又は各信号線路ＳＬがＹ－Ｙ’方向に延びている場合、一又は各信号線路ＳＬは、基板本体１０の第２端１０ｂまで延びてもよいし（図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｄ及び図８Ａ参照）、基板本体１０の第２端１０ｂに到達しないようにしてもよい（図示なし）。
一又は複数の信号線路ＳＬが基板本体１０の表面１０ｄ上に設けられており且つ第２グランド層３０又は少なくとも一つの第３グランド層４０が設けられている場合、一又は複数の信号線路ＳＬと、第２グランド層３０又は少なくとも一つの第３グランド層４０とが、マイクロストリップラインを構成することが可能である。一又は複数の信号線路ＳＬが基板本体１０の裏面１０ｃ上に設けられており且つ第１グランド層２０又は少なくとも一つの第３グランド層４０が設けられている場合、一又は複数の信号線路ＳＬと、第１グランド層２０又は少なくとも一つの第３グランド層４０とが、マイクロストリップラインを構成することが可能である。一又は複数の信号線路ＳＬが基板本体１０の内部に設けられており且つ第１グランド層２０及び第２グランド層３０が設けられている場合、一又は複数の信号線路ＳＬ、第１グランド層２０及び第２グランド層３０が、ストリップラインを構成することが可能である。一又は複数の信号線路ＳＬ及び第１グランド層２０が基板本体１０の表面１０ｄ上に設けられている場合、一又は複数の信号線路ＳＬと第１グランド層２０とが、コプレーナ線路を構成することが可能である。一又は複数の信号線路ＳＬ及び第２グランド層３０が基板本体１０の裏面１０ｃ上に設けられている場合、一又は複数の信号線路ＳＬと第２グランド層３０とが、コプレーナ線路を構成することが可能である。一又は複数の信号線路ＳＬ及び第３グランド層４０が基板本体１０の内部の同一層上に設けられている場合、一又は複数の信号線路ＳＬと第３グランド層４０とが、コプレーナ線路を構成することが可能である。
一又は複数の信号線路ＳＬが基板本体１０の表面１０ｄ上に設けられている場合、一又は複数の端子２００、一又は複数の信号電極ＳＥ１及び一又は複数の信号線路ＳＬが、高速信号（例えば、１２Ｇｂｐｓの信号）を伝送するための一又は複数の第１高速信号伝送路を成している。一又は複数の信号線路ＳＬが基板本体１０の裏面１０ｃ上又は基板本体１０の内部に設けられている場合、一又は複数の端子２００、一又は複数の信号電極ＳＥ１、一又は複数の信号線路ＳＬ及び図示しない一又は複数の第２バイパス電極が、高速信号（例えば、１２Ｇｂｐｓの信号）を伝送するための一又は複数の第２高速信号伝送路を成している。一又は複数の第２バイパス電極は、一又は複数の信号電極ＳＥ１と、一又は複数の信号線路ＳＬとを接続している。
コネクタＣ１のグランド端子５００が設けられている場合、グランド端子５００、シェル本体３１０、第１脚部３２１並びに第２脚部３２２、第１グランド電極ＧＥ１並びに第２グランド電極ＧＥ２及び少なくとも一つのグランド層が、前記高速信号のリターン電流が流れる経路である第１リターンパスを成している。グランド端子５００が設けられており、少なくとも一つのグランド層が上記した二層以上を含んでおり且つ隣り合う二層が一又は複数の第１バイパス電極によって接続されている場合、グランド端子５００、シェル本体３１０、第１脚部３２１並びに第２脚部３２２、第１グランド電極ＧＥ１並びに第２グランド電極ＧＥ２、二層以上のグランド層及び一又は複数の第１バイパス電極が、前記高速信号のリターン電流が流れる経路である第２リターンパスを成している。
コネクタＣ１のグランド端子５００が設けられていない場合、シェル本体３１０、第１脚部３２１並びに第２脚部３２２、第１グランド電極ＧＥ１並びに第２グランド電極ＧＥ２及び少なくとも一つのグランド層が、前記高速信号のリターン電流が流れる経路である第３リターンパスを成している。グランド端子５００が設けられておらず、少なくとも一つのグランド層が上記した二層以上を含んでおり且つ隣り合う二層が一又は複数の第１バイパス電極によって接続されている場合、シェル本体３１０、第１脚部３２１並びに第２脚部３２２、第１グランド電極ＧＥ１並びに第２グランド電極ＧＥ２、二層以上のグランド層及び一又は複数の第１バイパス電極が第４リターンパスを成している。
回路基板Ｂ１は、絶縁性を有するレジスト（図示なし）を更に備えていてもよい。レジストは、少なくとも一又は複数の信号電極ＳＥ１を覆うように、基板本体１０の表面１０ｄ上に設けられている。基板本体１０の表面１０ｄ上に第１グランド層２０及び／又は一又は複数の信号線路ＳＬが設けられている場合、レジストは、第１グランド層２０及び／又は一又は複数の信号線路ＳＬを覆っている。レジストは、第１開口部及び第２開口部を有している。第１開口部は、第１グランド電極ＧＥ１のＺ方向側の端面の少なくともの一部を露出させるようになっている。第２開口部は、第２グランド電極ＧＥ２のＺ方向側の端面の少なくとも一部を露出させるようになっている。第１開口部及び第２開口部は、互いに分離しているとよい。レジストは、基板本体１０の裏面１０ｃ上にも設けられていてもよい。なお、レジストは省略可能である。
コネクタＣ１のシェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃに、一又は複数の突起３４０が設けられている場合、上記のとおり、コネクタＣ１の第１脚部３２１、コネクタＣ１の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ１の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され且つコネクタＣ１の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ１の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続された状態で、一又は複数の突起３４０の先端３４０ｃが回路基板Ｂ１に当接する。これにより、シェル本体３１０の底面３１０ｃと回路基板Ｂ１との間に間隙Ｇが生じている。一又は複数の突起３４０が設けられていない場合、上記のとおり、コネクタＣ１の第１脚部３２１、コネクタＣ１の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ１の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され且つコネクタＣ１の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ１の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続された状態で、シェル本体３１０の底面３１０ｃが回路基板Ｂ１上に載置される。
「相手方コネクタＣＰについて」
以下、上記した接続構造Ｓ１のコネクタＣ１に対して挿脱可能である相手方コネクタＣＰの構成について、図９Ａを参照しつつ説明する。図９Ａには、実施例１の接続構造Ｓ１と、接続構造Ｓ１のコネクタＣ１に接続された相手方コネクタＣＰとが示されている。図９Ａにも、図７Ｂと同様に、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。なお、Ｙ－Ｙ’方向は、相手方コネクタＣＰがコネクタＣ１に対する挿脱方向にも相当する。
相手方コネクタＣＰは、プラグコネクタであって、上記した接続構造Ｓ１のコネクタＣ１にＹ－Ｙ’方向に沿って接続のための挿入及び接続の解除のための抜去が可能になっている。相手方コネクタＣＰは、導電性を有する筒状のシールド部材１と、絶縁樹脂製のインナーボディ２と、少なくとも一つの端子３と、ケーブル４を備えている。
シールド部材１は、Ｙ－Ｙ’方向に延びた円筒（図９Ａ参照）又は多角筒（図示なし）である。コネクタＣ１がグランド端子５００を備えている場合、シールド部材１のＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の外形のサイズは、グランド端子５００の複数の接点バネ５３０の中間部によって区画される空間のＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面のサイズよりも大きく且つ第１環状部５１０のＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向における断面の内形のサイズよりも小さい。グランド端子５００が設けられていない場合、シールド部材１のＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の外形は、コネクタＣ１のシェル本体３１０の内部空間３１１の中央空間３１１ｏのＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の形に対応しており、シールド部材１のＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向断面の外形のサイズは、コネクタＣ１のシェル本体３１０の内部空間３１１の中央空間３１１ｏのＸ－Ｘ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面のサイズと略同じである。
少なくとも一つの端子３は、コネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の数に応じて一又は複数であってもよいが、少なくとも一つの端子２００の数よりも多くてもよいし、少なくてもよい。一又は複数の端子３は、先端部と、中間部と、後端部とを有している。一又は複数の端子３の中間部がインナーボディ２内に保持されており且つ一又は複数の端子３がインナーボディ２と共にシールド部材１内に収容されて保持されている。少なくとも一つの端子３の後端部は、少なくとも一つの端子３の中間部に対してＹ方向側に位置している。一又は複数の端子３の先端部は、一又は複数の端子３の中間部に対してＹ’方向側に位置している。一又は複数の端子３がコネクタＣ１の一又は複数の端子２００と同数である場合、一又は複数の端子３の先端部は、対応する端子２００の先端部２２０に接触可能となっている。一又は複数の端子３の先端部がメス型形状（例えば、Ｙ－Ｙ’方向に延びた筒又は一対のアーム等）であり、対応する端子２００の先端部２２０がオス型形状（例えば、棒又は板等）とすることも可能であるし、その逆とすることも可能である。この場合、オス型形状が、メス型形状に嵌合するようになっているとよい。複数の端子３がコネクタＣ１の一又は複数の端子２００の数よりも多い場合、複数の端子３のうちの一部の端子３（一の端子３又は全て端子３よりも少ない複数の端子３）の先端部は、対応する端子２００の先端部２２０に接触可能となっているが、残りの端子３（全て端子３よりも少ない複数の端子３又は一の端子３）は、コネクタＣ１の一又は複数の端子２００に接触しない。一又は複数の端子３がコネクタＣ１の一又は複数の端子２００の数よりも少ない場合、一又は複数の端子３の先端部は、コネクタＣ１の複数の端子２００のうちの一部の端子２００（全て端子２００よりも少ない一又は複数の端子２００）の先端部に接触可能となっているが、コネクタＣ１の残りの端子２００は、複数の端子３の先端部に接触しない。
ケーブル４は、少なくとも一つの内部導体４ａと、少なくとも一つの内部絶縁体４ｂと、外部導体４ｃと、外部絶縁体４ｄとを有している。少なくとも一つの内部導体４ａは、少なくとも一つの端子３の数に応じて一又は複数であってもよいが、少なくとも一つの端子３の数よりも多くてもよいし、少なくてもよい。一又は複数の内部導体４ａが一又は複数の端子３と同数である場合、一又は複数の内部導体４ａの先端部は、対応する端子３の後端部に接続されている。複数の内部導体４ａが一又は複数の端子３の数よりも多い場合、複数の内部導体４ａのうちの一部の内部導体４ａ（一の内部導体４ａ又は全て内部導体４ａよりも少ない複数の内部導体４ａ）の先端部は、対応する端子３の後端部に接続されているが、残りの内部導体４ａ（全て端子３よりも少ない複数の内部導体４ａ又は一の内部導体４ａ）は、一又は複数の端子３に接続されていない。一又は複数の内部導体４ａが複数の端子３の数よりも少ない場合、一又は複数の内部導体４ａの先端部は、複数の端子３のうちの一部の端子３（全て端子３よりも少ない一又は複数の端子３）の後端部に接続されているが、残りの内部導体４ａは、複数の端子３の先端部に接続されていない。少なくとも一つの内部絶縁体４ｂは、少なくとも一つの内部導体４ａの数に応じて一又は複数であって、対応する内部導体４ａの先端部以外の部分の外周を覆う絶縁性を有する素材で構成された略筒である。外部導体４ｃは、導電性を有する素材で構成された略筒であって、一又は複数の内部絶縁体４ｂを覆っている。一又は複数の内部導体４ａの先端部、一又は複数の内部絶縁体４ｂの先端部及び外部導体４ｃの先端部が、シールド部材１内に配置されており且つ外部導体４ｃの先端部がシールド部材１に外嵌されて接続されている。外部絶縁体４ｄは、絶縁性を有する素材で構成された略筒であって、外部導体４ｃの先端部以外の部分を覆っている。なお、図９Ａでは、ケーブル４は一部のみが図示されている。
相手方コネクタＣＰは、絶縁樹脂製のハウジング５を更に備えていてもよい。ハウジング５は、シールド部材１の先端部を除く部分の周りに設けられている。換言すると、シールド部材１の先端部がハウジング５から突出している。コネクタＣ１のシェル本体３１０が第１空間３１１ａを有する場合、ハウジング５の先端部が第１空間３１１ａに嵌合（ＦＩＴ ＩＮ）する構成とすることが可能である。第１空間３１１ａの内周面に複数のキー溝が設けられている場合、ハウジング５は、複数のキー溝に対応した複数のキー部が設けられているとよい。第１空間３１１ａの内周面にロック孔が設けられている場合、ハウジング５は、ロック孔に対応したロックアームが設けられているとよい。
相手方コネクタＣＰのシールド部材１の先端部がコネクタＣ１のシェル３００のシェル本体３１０の内部空間３１１にＹ方向側から挿入される。コネクタＣ１のグランド端子５００が備えられている場合、相手方コネクタＣＰのシールド部材１の先端部がコネクタＣ１のシェル本体３１０内の中央空間３１１ｏに挿入され、グランド端子５００の複数の接点バネ５３０の中間部がシールド部材１の先端部に対して略等しく弾性的に接触する。これと共に、相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの端子３の先端部がコネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の先端部２２０に接触する。このようにして、相手方コネクタＣＰのシールド部材１とコネクタＣ１のシェル３００とが、グランド端子５００を介して電気的に接続されると共に、相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの端子３の先端部がコネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の先端部２２０に電気的に接続され、これにより、コネクタＣ１が相手方コネクタＣＰに電気的に接続される。
コネクタＣ１のグランド端子５００が設けられていない場合、相手方コネクタＣＰのシールド部材１の先端部がコネクタＣ１のシェル本体３１０内の中央空間３１１ｏに嵌合（ＦＩＴ ＩＮ）すると共に、相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの端子３の先端部がコネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の先端部２２０に接触する。このようにして、相手方コネクタＣＰのシールド部材１とコネクタＣ１のシェル３００とが電気的に接続されると共に、相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの端子３の先端部がコネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の先端部２２０に電気的に接続され、これにより、コネクタＣ１が相手方コネクタＣＰに電気的に接続される。
上記何れかの通りに接続構造Ｓ１のコネクタＣ１が相手方コネクタＣＰに接続された状態で、上記少なくとも一つの第１高速信号伝送路又は上記少なくとも一つの第２高速信号伝送路と、相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの端子３及び相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの内部導体４ａとが、高速信号を伝送するための少なくとも一つの信号伝送路（以下、「第３高速信号伝送路」と称する。）をなす一方、第１、第２、第３又は第４リターンパスと、相手方コネクタＣＰのシールド部材１及び相手方コネクタＣＰの外部導体４ｃとが前記高速信号のリターン電流が流れる経路（以下、「第５リターンパス」と称する。）をなす。
図９Ａでは、コネクタＣ１の一つの端子２００の相手方コネクタＣＰの一つの端子３との接点から第１端２２０ａまでの部分２２１が、高速信号を伝送するための第３高速信号伝送路から分岐したオープンスタブをなしている。コネクタＣ１の端子２００と相手方コネクタＣＰの端子３とが複数である場合、前述の複数の第３高速信号伝送路からそれぞれ分岐したオープンスタブ２２１は複数存在することになる。
ここで、以下の通り第１シミュレーション及び第２シミュレーションを行った。第１シミュレーションで使用するＥＭシミュレーター（ＡＮＳＹＳ社製ＡＮＳＹＳ ＨＦＳＳ）に対して以下の第１シミュレーションの条件を設定した。
〔第１シミュレーションの条件〕
ＥＭシミュレーターによって、実施例１の接続構造Ｓ１と、この接続構造Ｓ１のコネクタＣ１に接続された相手方コネクタＣＰとをモデル化した情報を使用した。接続構造Ｓ１と相手方コネクタＣＰとの構成は、図９Ａに示すとおりである。
接続構造Ｓ１のコネクタＣ１は、図１Ａ～図１Ｅ及び図７Ａ～図７Ｄに示すとおりの構成であって、一つのボディ１００と、一つの端子２００と、一つのシェル３００と、一つのシールドカバー４００と、一つのグランド端子５００とを備えている。シェル３００の第１脚部３２１及び第２脚部３２２は、上記した第１仮想線ＣＬ１を対称軸とする線対称位置で配置されており且つ第１仮想線ＣＬ１を対称軸とする線対称形状を有する。第１脚部３２１の第１端３２１ａ及び第２脚部３２２の第１端３２２ａは、端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してＹ’方向側に位置しており、第１脚部３２１の第２端３２１ｂ及び第２脚部３２２の第２端３２２ｂは、端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置している。第１脚部３２１の第３端３２１ｃ及び第２脚部３２２の第３端３２２ｃは、端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃに対してＺ’方向側に位置しており、第１脚部３２１の第４端３２１ｄ及び第２脚部３２２の第４端３２２ｄは、端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄに対してＺ方向側に位置している。コネクタＣ１のシェル３００の底面３１０ｃには、一つの突起３４０が設けられている。突起３４０が回路基板Ｂ１に当接しており且つ底面３１０ｃと回路基板Ｂ１との間に間隙Ｇが生じている。
接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１は、図７Ａ～図８Ｂに示すとおりの構成であって、いわゆる４層基板である。回路基板Ｂ１は、一つの基板本体１０と、一つの信号電極ＳＥ１と、一つの信号線路ＳＬと、一つの第１グランド層２０と、一つの第２グランド層３０と、二つの第３グランド層４０と、一つの第１グランド電極ＧＥ１と、一つの第２グランド電極ＧＥ２とを備えている。基板本体１０は、３層の絶縁層がＺ－Ｚ’方向に積層された構成である。
第１グランド層２０は、図８Ａに示すとおり、基板本体１０の表面１０ｄの全領域のうち中央部の略長方形状の領域を除く領域に設けられている。この略長方形状の領域は、基板本体１０の第２端１０ｂまで延びている。基板本体１０の表面１０ｄの略長方形状の領域上には、表面電極である信号電極ＳＥ１が設けられている。信号電極ＳＥ１上にコネクタＣ１の端子２００の実装部２３０が載置されており且つはんだ接続されている。基板本体１０の表面１０ｄの略長方形状の領域上には、信号線路ＳＬが更に設けられており且つ信号線路ＳＬが信号電極ＳＥ１から基板本体１０の第２端１０ｂまで延びている。第２グランド層３０は、図８Ｂに示すとおり、基板本体１０の裏面１０ｃの全領域上に設けられている。二つの第３グランド層４０は、基板本体１０の３層の絶縁層のうち中央の絶縁層のＺ方向側の面、Ｚ’方向側の面の全領域上に設けられており且つ第２グランド層３０と略同形状となっている。第１グランド層２０の第１端２０ａ、第２グランド層３０の第１端３０ａ及び二つの第３グランド層４０の第１端４０ａは、第１グランド電極ＧＥ１及び第２グランド電極ＧＥ２に対してＹ方向に位置し、基板本体１０の第１端１０ａとＹ－Ｙ’方向において同じ位置に設定されている。第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａから基板本体１０の第１端１０ａまでのＹ－Ｙ’方向の直線距離は、それぞれ、略１ｍｍである。したがって、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０は、それぞれ、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａから基板本体１０の第１端１０ａまでのＹ－Ｙ’方向の寸法が略１ｍｍであるオープンスタブを有している。
第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の形、大きさ、位置は、コネクタＣ１の第１脚部３２１、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の外形、大きさ、位置に対応している。第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２内に、コネクタＣ１の第１脚部３２１、第２脚部３２２が挿入されており且つはんだ接続されている。第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２が、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０に繋がっている（接続されている）。
コネクタＣ１の相手方コネクタＣＰは、図９Ａに示すとおりの構成であって、一つのシールド部材１と、一つのインナーボディ２と、一つの端子３と、一本のケーブル４と、一つのハウジング５とを備えている。ケーブル４は、一つの内部導体４ａと、一つの内部絶縁体４ｂと、一つの外部導体４ｃと、一つの外部絶縁体４ｄとを有している。
第１シミュレーションにおける信号の入力ポートＩＮ１は、接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１の信号線路ＳＬのＹ’方向の端部に設定されている。第１シミュレーションにおける信号の出力ポートＯＵＴ１は、相手方コネクタＣＰのケーブル４の内部導体４ａのＹ方向の端に設定されている。入力ポートＩＮ１から入力される信号の伝送速度は、１２Ｇｂｐｓに設定されている。
第２シミュレーションで使用するＥＭシミュレーター（ＡＮＳＹＳ社製ＡＮＳＹＳ ＨＦＳＳ）に対して以下の第２シミュレーションの条件を設定した。
〔第２シミュレーションの条件〕
ＥＭシミュレーターにより、比較例１の接続構造ＳＣ１とこの接続構造ＳＣ１のコネクタＣＣ１に接続された相手方コネクタＣＰとをモデル化した情報を使用した。比較例１の接続構造ＳＣ１と相手方コネクタＣＰとの構成は、図９Ｂに示すとおりである。
接続構造ＳＣ１のコネクタＣＣ１は、図９Ｂに示すとおりの構成であって、シェル本体３１０の底面３１０ｃに、第１脚部３２１と第２脚部３２２の代わりに、第１前側脚部３７１Ｆ、第２前側脚部３７１Ｆ、第１後側脚部３７２Ｒ及び第２後側脚部３７２Ｒが設けられている以外、実施例１の接続構造Ｓ１のコネクタＣ１と同様の構成である。したがって、コネクタＣＣ１の第１前側脚部３７１Ｆ、第２前側脚部３７１Ｆ、第１後側脚部３７２Ｒ及び第２後側脚部３７２Ｒ以外の各構成要素の符号については、実施例１の接続構造Ｓ１のコネクタＣ１の対応する構成要素と同じ符号を付し、それらの説明は省略する。図９Ｂでは、第１前側脚部３７１Ｆ及び第１後側脚部３７２Ｒは、図示されていないため、第１前側脚部３７１Ｆは図９Ｂに示す第２前側脚部３７１Ｆを、第１後側脚部３７２Ｒは図９Ｂに示す第２後側脚部３７２Ｒを借りて参照する。
第１前側脚部３７１Ｆ、第１後側脚部３７２Ｒ、第２前側脚部３７１Ｆ、第２後側脚部３７２Ｒは、シェル本体３１０の底面３１０ｃからＺ’方向に延びた略円柱であり、それぞれの直径がコネクタＣ１の第１脚部３２１のＸ－Ｘ’方向の寸法と略同じである。
第１前側脚部３７１Ｆ及び第２前側脚部３７１Ｆは、Ｘ－Ｘ’方向に間隔をあけて配置されている。第１後側脚部３７２Ｒ及び第２後側脚部３７２Ｒは、Ｘ－Ｘ’方向に間隔をあけて配置されている。第１前側脚部３７１Ｆと第２前側脚部３７１ＦとのＸ－Ｘ’方向の間隔及び第１後側脚部３７２Ｒと第２後側脚部３７２ＲとのＸ－Ｘ’方向の間隔は、それぞれ、コネクタＣ１の第１脚部３２１と第２脚部３２２とのＸ－Ｘ’方向との間隔と略同じである。
第１前側脚部３７１Ｆ及び第１後側脚部３７２Ｒは、Ｙ－Ｙ’方向に間隔をあけて配置されている。第２前側脚部３７１Ｆ及び第２後側脚部３７２Ｒは、Ｙ－Ｙ’方向に間隔をあけて配置されている。第１前側脚部３７１ＦのＹ方向側の端、第２前側脚部３７１ＦのＹ方向側の端は、Ｙ－Ｙ’方向において実施例１のコネクタＣ１の第１脚部３２１の第１端３２１ａ、第２脚部３２２の第１端３２２ａと同じ位置に位置しており且つ端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してＹ方向側に位置している。第１前側脚部３７１ＦのＹ’方向側の端、第２前側脚部３７１ＦのＹ’方向側の端は、端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してややＹ’方向側に位置している。第１後側脚部３７２ＲのＹ方向側の端、第２後側脚部３７２ＲのＹ方向側の端は、端子２００の実装部２３０の第１端２３０ａに対してＹ方向側に位置している。第１後側脚部３７２ＲのＹ’方向側の端及び第２後側脚部３７２ＲのＹ’方向側の端は、Ｙ－Ｙ’方向において端子２００の本体部２１０の第２端２１０ｂと略同じ位置に位置している。
接続構造ＳＣ１の回路基板ＢＣ１は、第１グランド電極ＧＥ１及び第２グランド電極ＧＥ２に代えて、第１前側グランド電極ＧＥＦ、第２前側グランド電極ＧＥＦ、第１後側グランド電極ＧＥＲ及び第２後側グランド電極ＧＥＲが設けられている以外、実施例１の接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１と同じ構成である。したがって、回路基板ＢＣ１の第１前側グランド電極ＧＥＦ、第２前側グランド電極ＧＥＦ、第１後側グランド電極ＧＥＲ及び第２後側グランド電極ＧＥＲ以外の各構成要素の符号については、実施例１の接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１の対応する構成要素と同じ符号を付し、それらの説明は省略する。図９Ｂでは、第１前側グランド電極ＧＥＦ及び第１後側グランド電極ＧＥＲは、図示されていないため、第１前側グランド電極ＧＥＦは図９Ｂに示す第２前側グランド電極ＧＥＦを、第１後側グランド電極ＧＥＲは図９Ｂに示す第２後側グランド電極ＧＥＲを借りて参照する。
第１前側グランド電極ＧＥＦ、第２前側グランド電極ＧＥＦ、第１後側グランド電極ＧＥＲ、第２後側グランド電極ＧＥＲは、回路基板ＢＣ１のＺ－Ｚ’方向に貫通するスルーホール電極であり、その直径がコネクタＣＣ１の第１前側脚部３７１Ｆ、第２前側脚部３７１Ｆ、第１後側脚部３７２Ｒ、第２後側脚部３７２Ｒの直径に対応しており且つ実施例１の回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１のＸ－Ｘ’方向の寸法と略同じである。
第１前側グランド電極ＧＥＦ、第２前側グランド電極ＧＥＦ、第１後側グランド電極ＧＥＲ、第２後側グランド電極ＧＥＲの位置は、第１前側脚部３７１Ｆ、第２前側脚部３７１Ｆ、第１後側脚部３７２Ｒ、第２後側脚部３７２Ｒの位置に対応している。第１前側グランド電極ＧＥＦと第２前側グランド電極ＧＥＦとのＸ－Ｘ’方向の間隔及び第１後側グランド電極ＧＥＲと第２後側グランド電極ＧＥＲとのＸ－Ｘ’方向に間隔は、それぞれ、実施例１の回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１と第２グランド電極ＧＥ２との間隔と同じである。
第１前側グランド電極ＧＥＦのＹ方向の端及び第２前側グランド電極ＧＥＦのＹ方向の端から回路基板ＢＣ１の基板本体１０の第１端１０ａまでのＹ－Ｙ’方向の直線距離は、それぞれ、略２．５ｍｍである。第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０は、それぞれ、第１前側グランド電極ＧＥＦのＹ方向の端及び第２前側グランド電極ＧＥＦのＹ方向の端から基板本体１０の第１端１０ａまでのＹ－Ｙ’方向の寸法が略２．５ｍｍであるオープンスタブを有している。
第１前側グランド電極ＧＥＦ、第２前側グランド電極ＧＥＦ、第１後側グランド電極ＧＥＲ、第２後側グランド電極ＧＥＲは、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０に繋がっている（接続されている）。
コネクタＣＣ１は、シェル３００の第１前側脚部３７１Ｆが第１前側グランド電極ＧＥＦ内に挿入され、第２前側脚部３７１Ｆが第２前側グランド電極ＧＥＦ内に挿入され、第１後側脚部３７２Ｒが第１後側グランド電極ＧＥＲに挿入され、第２後側脚部３７２Ｒが第２後側グランド電極ＧＥＲ内に挿入されており且つはんだ接続されている。
相手方コネクタＣＰは、第１シミュレーションで使用したものと同じ構成である。
第２シミュレーションにおける信号の入力ポートＩＮ２は、接続構造ＳＣ１の回路基板ＢＣ１の信号線路ＳＬのＹ’方向の端部に設定されている。信号の出力ポートＯＵＴ２は、相手方コネクタＣＰのケーブル４の内部導体４ａのＹ方向の端に設定されている。入力ポートＩＮ２から入力される信号の伝送速度は、１２Ｇｂｐｓに設定されている。
上記第１シミュレーションの条件下で、ＥＭシミュレーターを用いて電界強度解析（第１シミュレーション）を行い且つ上記第２シミュレーションの条件下で、ＥＭシミュレーターを用いて電界強度解析（第２シミュレーション）を行った。
〔第１シミュレーション及び第２シミュレーションの結果〕
第１シミュレーションの電界強度解析の結果は、図１０Ａに示すとおりであり、第２シミュレーションの電界強度解析の結果は、図１０Ｂに示すとおりである。以下、図１０Ａと図１０Ｂを参照しつつ、第１シミュレーションの結果と第２シミュレーションの結果との比較を行う。
〔第１シミュレーションの結果と第２シミュレーションの結果との比較〕
第２シミュレーションの電界強度解析の結果では、コネクタＣＣ１のシェル本体３１０のエッジ形状部分の近傍のＬＥ１、ＬＥ２及びＬＥ３の矢印で示すエリアで、電場の漏れが看取される。その理由は以下の通りである。コネクタＣＣ１のシェル３００の第１前側脚部３７１Ｆ及び第２前側脚部３７１Ｆは、端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａの両側に配置されており且つ第１後側脚部３７２Ｒ及び第２後側脚部３７２Ｒは端子２００の実装部２３０のＹ方向側の部分の両側に配置されているものの、コネクタＣＣ１は、第１前側脚部３７１Ｆ、第２前側脚部３７１Ｆ、第１後側脚部３７２Ｒ、第２後側脚部３７２Ｒは円柱状であり、それぞれが回路基板ＢＣ１の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０に接続されている構成であるため、接続構造ＳＣ１のグランド強度が弱い。そのため、コネクタＣＣ１の端子２００の形状が変化する部分、端子２００の実装部２３０と回路基板ＢＣ１の信号電極ＳＥ１との接続部分、コネクタＣＣ１の端子２００と相手方コネクタＣＰの端子３との接点及びその接点から端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａまでの部分２２１（オープンスタブ）等の少なくとも一つ（以下、「少なくとも一つの反射要因部」と称する。）等において、高速信号の反射が生じ、それによる反射ノイズが少なくとも一つの反射要因部からシェル本体３１０に輻射されると、そのノイズがシェル本体３１０の第１前側脚部３７１Ｆ、第２前側脚部３７１Ｆ、第１後側脚部３７２Ｒ及び第２後側脚部３７２Ｒの少なくとも一つから回路基板ＢＣ１の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０に流れる前に、シェル本体３１０のエッジ形状部分がアンテナとして機能することによって当該エッジ形状部分からシェル本体３１０の外部に再輻射されてしまう。これが、エリアＬＥ１、ＬＥ２及びＬＥ３の電場の漏れの要因であると考えられる。
また、第２シミュレーションの電界強度解析の結果では、コネクタＣＣ１のシェル本体３１０と回路基板ＢＣ１との間のＬＥ４の矢印で示すエリアでも、電場の漏れが看取される。その理由は以下の通りである。第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０が、エリアＬＥ４近傍に略２．５ｍｍのオープンスタブを有している。第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０のオープンスタブがアンテナとして機能することで、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０に流れたノイズが、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０から筐体アース等に流れる前にオープンスタブから再輻射してしまったり、ジュール熱として損失してしまったりする。これがエリアＬＥ４の電場の漏れの要因であると考えられる。
更に、第２シミュレーションの電界強度解析の結果では、コネクタＣＣ１のシェル本体３１０と回路基板ＢＣ１との間のＬＥ５の矢印で示すエリアでも、電場の漏れが看取される。その理由は以下の通りである。突起３４０によって、シェル本体３１０の底面３１０ｃと回路基板ＢＣ１との間に間隙Ｇが生じており、コネクタＣＣ１のシェル３００の円柱状の第１前側脚部３７１Ｆ及び第１後側脚部３７２ＲがＹ－Ｙ’方向に間隔をあけて配置されており、コネクタＣＣ１のシェル３００の円柱状の第２前側脚部３７１Ｆ及び第２後側脚部３７２ＲがＹ－Ｙ’方向間隔をあけて配置されているので、シェル本体３１０の底面３１０ｃに対するＺ’方向側で、第１前側脚部３７１Ｆと第１後側脚部３７２Ｒとの間と、第２前側脚部３７１Ｆと第２後側脚部３７２Ｒとの間とに脚部が存在しないエリアが存在するため、コネクタＣＣ１のシールド効果が低下してしまい、端子２００によって伝送される高速信号に重畳されたノイズが端子２００からコネクタＣＣ１の外部に直接輻射してしまう。これがエリアＬＥ５の電場の漏れの要因であると考えられる。
一方、第１シミュレーションの電界強度解析の結果では、エリアＬＥ１及びＬＥ２の電場の漏れは、殆ど看取されない。エリアＬＥ３の電場の漏れは看取されるものの、第２シミュレーションの電界強度解析の結果におけるエリアＬＥ３の電場の漏れよりも低減されていることが看取される。その理由は以下の通りである。第１脚部３２１の第１端３２１ａ及び第２脚部３２２の第１端３２２ａが、端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してＹ方向側に位置し、且つ、第１脚部３２１の第２端３２１ｂ及び第２脚部３２２の第２端３２２ｂが、端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置するように、第１脚部３２１、第２脚部３２２が端子２００に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に配置されている。換言すると、端子２００のＹ－Ｙ’方向の全長において、端子２００から第１脚部３２１及び第２脚部３２２のそれぞれまでのＸ－Ｘ’方向の距離が略同じであり且つ第１脚部３２１及び第２脚部３２２が端子２００の近くに存在する。これにより、接続構造Ｓ１のグランド強度が接続構造ＳＣ１のグランド強度よりも強くなっている。そのため、コネクタＣ１の端子２００の形状が変化する部分、端子２００の実装部２３０と回路基板Ｂ１との接続部分、コネクタＣ１の端子２００と相手方コネクタＣＰの端子３との接点及びその接点から端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａまでの部分２２１（オープンスタブ）等の少なくとも一つ（少なくとも一つの反射要因部）等において、高速信号の反射が生じ、それによる反射ノイズが少なくとも一つの反射要因部からシェル本体３１０に輻射されたとしても、そのノイズがシェル本体３１０の第１脚部３２１及び／又は第２脚部３２２から回路基板ＢＣ１の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０の少なくとも一つに流れ易い。よって、ノイズがシェル本体３１０のエッジ形状部分から外部に再輻射され難くなっているものと考えられる。
また、第１シミュレーションの電界強度解析の結果では、エリアＬＥ４の電場の漏れは、殆ど看取されない。その理由は以下の通りである。回路基板Ｂ１の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０が、エリアＬＥ４近傍に略１ｍｍのオープンスタブを有している。しかし、回路基板Ｂ１の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０のオープンスタブのＹ－Ｙ’方向の寸法は、比較例１の回路基板ＢＣ１の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０のオープンスタブのＹ－Ｙ’方向の寸法よりも略１．５ｍｍ短くなっている。回路基板Ｂ１の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０のオープンスタブがアンテナとして機能する特性が弱くなり、当該オープンスタブからのノイズの再輻射が抑制されていると考えられる。
更に、第１シミュレーションの電界強度解析の結果では、エリアＬＥ５の電場の漏れは、殆ど看取されない。その理由は以下の通りである。コネクタＣ１は、突起３４０によって、シェル本体３１０の底面３１０ｃと回路基板ＢＣ１との間に間隙Ｇが生じているが、コネクタＣ１のシェル本体３１０の底面３１０ｃには、Ｙ－Ｙ’方向に長尺状の第１脚部３２１及び第２脚部３２２が設けられているため、比較例１のコネクタＣＣ１のように、シェル本体３１０の底面３１０ｃに対するＺ’方向側で、第１前側脚部３７１Ｆと第１後側脚部３７２Ｒとの間と、第２前側脚部３７１Ｆと第２後側脚部３７２Ｒとの間とに脚部が存在しないエリアが存在しない。そのため、コネクタＣ１のシールド効果が向上し、端子２００によって伝送される高速信号に重畳されたノイズが端子２００からコネクタＣ１の外部に直接輻射することが抑制されていると考えられる。
以上のような接続構造Ｓ１は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。
（第１技術的特徴及び効果）
接続構造Ｓ１のＥＭＩ特性を向上させることができる。その理由は以下の通りである。コネクタＣ１の第１技術的特徴及び効果に記載したとおり、コネクタＣ１のシェル３００の第１脚部３２１、第２脚部３２２から一又は複数の端子２００までの距離が近く、且つ、第１脚部３２１及び第２脚部３２２のそれぞれのＹ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の断面積が、従来例のコネクタの前側脚部及び後側脚部のそれぞれの対応する断面の断面積よりも大きい。この第１脚部３２１、第２脚部３２２が、回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２を介して回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層に接続されているので、接続構造Ｓ１のグランド強度が向上する。このため、一又は複数の端子２００によって伝送される高速信号が、一又は複数の端子２００上で反射し、高速信号の反射によりノイズが発生してシェル３００のシェル本体３１０に輻射されたとしても、そのノイズがコネクタＣ１の第１脚部３２１及び／又は第２脚部３２２から回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１及び／又は第２グランド電極ＧＥ２を経由して回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層に流れ易くなる。したがって、シェル３００のシェル本体３１０に輻射されたノイズが、コネクタＣ１の第１脚部３２１及び／又は第２脚部３２２から回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１及び／又は第２グランド電極ＧＥ２を経由して回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層へ流れる前に、シェル本体３１０のエッジ形状部分からノイズが再輻射される可能性を抑制することができる。特に、第１脚部３２１の第１端３２１ａ及び第２脚部３２２の第１端３２２ａが、一又は複数の端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してＹ方向側に位置し、且つ、第１脚部３２１の第２端３２１ｂ及び第２脚部３２２の第２端３２２ｂが、一又は複数の端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置する場合、第１脚部３２１、第２脚部３２２が、一又は複数の端子２００のＹ－Ｙ’方向の全長にわたり一又は複数の端子２００に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に配置されているので、一又は複数の端子２００で高速信号の反射が生じ、その高速信号の反射によりノイズが発生してシェル本体３１０に輻射されたとしても、そのノイズがシェル本体３１０の第１脚部３２１及び／又は第２脚部３２２から回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１及び／又は第２グランド電極ＧＥ２を経由して回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層により流れ易くなり、その結果、シェル本体３１０のエッジ形状部分からノイズが再輻射される可能性が更に抑制される。
（第２技術的特徴及び効果）
接続構造Ｓ１のＥＭＣ特性を向上させることができる。その理由は以下の通りである。コネクタＣ１の第２技術的特徴及び効果に記載したとおり、コネクタＣ１の第１脚部３２１及び第２脚部３２２のインピーダンスが低減されるので、接続構造Ｓ１のグランドが強化される。これにより、接続構造Ｓ１のＥＭＣ特性を向上させることができる。また、回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層が複数（全てのグランド層又は全てのグランド層よりも少ない複数のグランド層）であり且つ複数のグランド層が回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１及び第２グランド電極ＧＥ２に繋がっている場合（接続されている場合）、第１脚部３２１、第２脚部３２２が第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２を介して回路基板Ｂ１の複数のグランド層に接続されることになる。これによっても、接続構造Ｓ１のグランドが強化される。
（第３技術的特徴及び効果）
コネクタＣ１のシールドカバー４００がシェル３００の筒状のシェル本体３１０の内部空間３１１をＹ’方向側から閉塞している場合、シールドカバー４００のカバー部４１０と少なくとも一つの端子２００の本体部２１０の第２端２１０ｂとのＹ－Ｙ’方向の距離を調整することによって、第１高速信号伝送路又は第２高速信号伝送路において少なくとも一つの端子２００の本体部２１０の第２端２１０ｂのインピーダンスが高くなる可能性を低減できる。これによっても、コネクタＣ１のＥＭＩ特性を向上させることができる。
（第４技術的特徴及び効果）
回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層が第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａを越えてＹ方向に延びている場合、回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層が第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａを越えた部分が、上記第１、第２、第３又は第４リターンパスから分岐したオープンスタブを成し、当該オープンスタブがアンテナとして機能してノイズを輻射する可能性がある。しかし、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａと第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａのそれぞれから、基板本体１０の第１端１０ａまでのＹ－Ｙ’方向の直線距離が略１ｍｍである場合、オープンスタブがアンテナとして機能する可能性が低くなり、当該オープンスタブからのノイズの発生を抑制できる。これによっても、接続構造Ｓ１のＥＭＩ特性を向上させることができる。
（第５技術的特徴及び効果）
コネクタＣ１のシェル３００の底面３１０ｃに少なくとも一つの突起３４０が設けられている場合、コネクタＣ１はスルーホールリフロー工法によって回路基板Ｂ１に実装することができる。その理由は以下の通りである。少なくとも一つの突起３４０の先端３４０ｃが回路基板Ｂ１に当接しているので、シェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃと回路基板Ｂ１との間に間隙Ｇが生じている。そのため、第１脚部３２１と第１グランド電極ＧＥ１とをスルーホールリフロー工法によってはんだ付けすることによりフィレットを間隙Ｇ内のコネクタＣ１の第１脚部３２１の周りに形成でき、第２脚部３２２と第２グランド電極ＧＥ２とをスルーホールリフロー工法によってはんだ付けすることによりはんだフィレットを間隙Ｇ内のコネクタＣ１の第２脚部３２２の周りに形成できる。しかも、コネクタＣ１の第１脚部３２１、第２脚部３２２は、Ｙ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であって、間隙ＧのＸ方向側、Ｘ’方向側に配置されているので、従来例のコネクタの円柱状の前側脚部及び後側脚部に比べて間隙ＧのＸ方向側、Ｘ’方向側のより広い範囲を電磁遮蔽できる。これによっても、接続構造Ｓ１のＥＭＣ特性を向上させることができる。
（第６技術的特徴及び効果）
コネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の先端部２２０がオス型形状であって、相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの端子３の先端部がメス型形状である場合、相手方コネクタＣＰがコネクタＣ１に嵌合し、コネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の先端部２２０が相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの端子３の先端部に嵌合している状態で、相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの端子３の先端部が少なくとも一つの端子２００の先端部２２０に対して外側に配置されるので、少なくとも一つの端子３の先端部が少なくとも一つの端子２００の先端部２２０よりも相手方コネクタＣＰのシールド部材１に近くなる。そのため、コネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の先端部２２０が相手方コネクタＣＰの少なくとも一つの端子３の先端部に嵌合する部分及び／又はそのＹ－Ｙ’方向の前後部分においてインピーダンスのミスマッチが生じてしまう。このインピーダンスのミスマッチが大きいと、高速信号を反射して反射ノイズを生じてしまう。しかし、少なくとも一つの先端部２２０のＺ－Ｚ’方向の寸法が、本体部２１０の第１部のＺ－Ｚ’方向の寸法よりも小さい場合、前述のインピーダンスのミスマッチが小さくなり、その結果としてノイズの発生を抑止することができる。これによっても、接続構造Ｓ１のＥＭＩ特性を向上させることができる。
（第７技術的特徴及び効果）
回路基板Ｂ１の表面１０ｄ上にレジストが設けられおり且つレジストの第１、第２開口部が互いに分離している場合、スルーホールリフロー工法で用いるはんだペースト塗布のためのメタルマスクの第１、第２開口部も、レジストの第１、第２開口部に合わせて互いに分離させることができる。これにより、前述のとおりスルーホールリフロー工法で、コネクタＣ１の第１脚部３２１と回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１とを、コネクタＣ１の第２脚部３２２と回路基板Ｂ１の第２グランド電極ＧＥ２とを半田接続する際に、半田ペーストがレジストの第１開口部から第２開口部へ又はその逆へ流出し難くなる。これにより、はんだフィレットがコネクタＣ１の第１脚部３２１と回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１との第１接合部及びコネクタＣ１の第２脚部３２２と回路基板Ｂ１の第２グランド電極ＧＥ２との第２接合部の何れか一方のみに形成されたり、第１接合部及び第２接合部の何れか一方のはんだフィレットの量が不十分になったりする可能性が低減される。換言すると、第１接合部及び第２接合部の双方に、良好な接続状態を維持できるはんだフィレットを形成することができるので、接続構造Ｓ１のＥＭＩ特性を安定させることができる。
「実施例２及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ１’と回路基板Ｂ１との接続構造Ｓ１’について」
以下、本発明の実施例２及びその設計変形例を含む複数の実施例に係る接続構造Ｓ１’について、図１１Ａ～図１１Ｂを参照しつつ説明する。図１１Ａ～図１１Ｂには、実施例２の接続構造Ｓ１’が示されている。
図１１Ａには、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。図１１Ｂには、Ｙ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。接続構造Ｓ１’におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向は、上記したコネクタＣ１’の説明におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向に対応している。
接続構造Ｓ１’は、回路基板Ｂ１上にコネクタＣ１に代えて、コネクタＣ１’が実装されている以外、接続構造Ｓ１と同じ構成を有している。以下、この相違点について詳しく説明し、接続構造Ｓ１’の説明のうち、接続構造Ｓ１の説明と重複する説明は省略する。
回路基板Ｂ１は、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４を更に備えていてもよい。回路基板Ｂ１の表面１０ｄ上に第１グランド層２０が設けられている場合（図１１Ｂ参照）、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４は、第１グランド層２０の一部で構成された表面電極である。回路基板Ｂ１の表面１０ｄ上に第１グランド層２０が設けられていない場合（図示なし）、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４は、回路基板Ｂ１の表面１０ｄ上の表面電極である。この場合、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４は、図示しない第３バイパス電極で少なくとも一つのグランド層に接続されており且つ少なくとも一つのグランド層と同電位となっている。
コネクタＣ１’の第１壁部３３１に対してＸ方向側に第１脚部３２１が配置されており且つコネクタＣ１’の第２壁部３３２に対してＸ’方向側に第２脚部３２２が配置されている場合、回路基板Ｂ１の第３グランド電極ＧＥ３は、回路基板Ｂ１の一又は複数の信号電極ＳＥ１と回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１との間に配置されており、回路基板Ｂ１の第４グランド電極ＧＥ４は、回路基板Ｂ１の一又は複数の信号電極ＳＥ１と回路基板Ｂ１の第２グランド電極ＧＥ２との間に配置されている。コネクタＣ１’の第１壁部３３１に対してＸ方向側に第１脚部３２１が配置されておらず且つコネクタＣ１’の第２壁部３３２に対してＸ’方向側に第２脚部３２２が配置されていない場合、回路基板Ｂ１の第３グランド電極ＧＥ３は、回路基板Ｂ１の一又は複数の信号電極ＳＥ１に対してＸ方向側に配置されており、回路基板Ｂ１の第４グランド電極ＧＥ４は、回路基板Ｂ１の一又は複数の信号電極ＳＥ１に対してＸ’方向側に配置されている。第３グランド電極ＧＥ３と第４グランド電極ＧＥ４との間のＸ－Ｘ’方向の距離は、コネクタＣ１’の第１壁部３３１とコネクタＣ１’の第２壁部３３２との間のＸ－Ｘ’方向の距離に対応している。第３グランド電極ＧＥ３の第４グランド電極ＧＥ４に対するＹ－Ｙ’方向の位置は、コネクタＣ１’の第１壁部３３１のコネクタＣ１’の第２壁部３３２に対するＹ－Ｙ’方向の位置に対応している。
コネクタＣ１’の第１壁部３３１が第３グランド電極ＧＥ３上に載置されており且つ電気的に接続されている。コネクタＣ１’の第２壁部３３２が第４グランド電極ＧＥ４に載置されており且つ電気的に接続されている。
コネクタＣ１’の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第１壁部３３１、第２壁部３３２が、回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続されていることによって、コネクタＣ１’のシェル３００が、回路基板Ｂ１の少なくとも一つのグランド層と同電位となっている。
接続構造Ｓ１’が第１リターンパスを有する場合、第１リターンパスは、グランド端子５００、シェル本体３１０、第１脚部３２１並びに第２脚部３２２、第１壁部３３１並びに第２壁部３３２、第１グランド電極ＧＥ１並びに第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３並びに第４グランド電極ＧＥ４、及び少なくとも一つのグランド層で構成されている。接続構造Ｓ１’が第２リターンパスを有する場合、第２リターンパスは、グランド端子５００、シェル本体３１０、第１脚部３２１並びに第２脚部３２２、第１壁部３３１並びに第２壁部３３２、第１グランド電極ＧＥ１並びに第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３並びに第４グランド電極ＧＥ４、二層以上のグランド層、及び一又は複数の第１バイパス電極で構成されている。接続構造Ｓ１’が第３リターンパスを有する場合、第３リターンパスは、シェル本体３１０、第１脚部３２１並びに第２脚部３２２、第１壁部３３１並びに第２壁部３３２、第１グランド電極ＧＥ１並びに第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３並びに第４グランド電極ＧＥ４、及び少なくとも一つのグランド層で構成されている。接続構造Ｓ１’が第４リターンパスを有する場合、第４リターンパスは、シェル本体３１０、第１脚部３２１並びに第２脚部３２２、第１壁部３３１並びに第２壁部３３２、第１グランド電極ＧＥ１並びに第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３並びに第４グランド電極ＧＥ４、二層以上のグランド層、及び一又は複数の第１バイパス電極で構成されている。
回路基板Ｂ１の基板本体１０の表面１０ｄ上にレジストが設けられている場合、レジストは、第３開口部及び第４開口部を更に有している。第３開口部は、第３グランド電極ＧＥ３のＺ方向側の端面の一部又は全部を露出させるようになっている。第４開口部は、第４グランド電極ＧＥ４のＺ方向側の端面の一部又は全部を露出させるようになっている。第１開口部、第２開口部、第３開口部及び第４開口部は、互いに分離されているとよい。レジストは、基板本体１０の裏面１０ｃ上にも設けられていてもよい。なお、レジストは省略可能である。
コネクタＣ１’のシェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃに、一又は複数の突起３４０が設けられている場合、上記のとおり、コネクタＣ１’の第１脚部３２１、コネクタＣ１’の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ１の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され、コネクタＣ１’の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ１の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続され且つコネクタＣ１’の第１壁部３３１、コネクタＣ１’の第２壁部３３２が、回路基板Ｂ１の第３グランド電極ＧＥ３、回路基板Ｂ１の第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続された状態で、一又は複数の突起３４０の先端３４０ｃが回路基板Ｂ１に当接する。これにより、シェル本体３１０の底面３１０ｃと回路基板Ｂ１との間に間隙Ｇが生じている。一又は複数の突起３４０が設けられていない場合、上記のとおり、コネクタＣ１’の第１脚部３２１、コネクタＣ１’の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ１の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され、コネクタＣ１’の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ１の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続され且つコネクタＣ１’の第１壁部３３１、コネクタＣ１’の第２壁部３３２が、回路基板Ｂ１の第３グランド電極ＧＥ３、回路基板Ｂ１の第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続された状態で、シェル本体３１０の底面３１０ｃが回路基板Ｂ１上に載置される。
なお、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４は省略可能である。
上記した接続構造Ｓ１’のコネクタＣ１’に対しては、接続構造Ｓ１のコネクタＣ１と同様に、相手方コネクタＣＰが挿脱可能である。
以上のような接続構造Ｓ１’は、接続構造Ｓ１の第１～第７技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。しかも、接続構造Ｓ１’のコネクタＣ１’のシェル３００の第１壁部３３１、第２壁部３３２が、シェル本体３１０からＹ’方向に延びており、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に配置されている。この第１壁部３３１、第２壁部３３２が、回路基板Ｂ１の第３グランド電極ＧＥ３、回路基板Ｂ１の第４グランド電極ＧＥ４に接続されている場合、接続構造Ｓ１’のグランド強度が向上し、その結果として、接続構造Ｓ１’のＥＭＩ特性が向上する。
「実施例３及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ２と回路基板Ｂ２との接続構造Ｓ２について」
以下、本発明の実施例３及びその設計変形例を含む複数の実施例に係る接続構造Ｓ２について、図１２Ａ及び図１２Ｂを参照しつつ説明する。図１２Ａ及び図１２Ｂには、実施例３の接続構造Ｓ２が示されている。
図１２Ａには、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。図１２Ｂには、Ｙ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。接続構造Ｓ２におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向は、上記したコネクタＣ２の説明におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向に対応している。
接続構造Ｓ２は、回路基板Ｂ２と、この回路基板Ｂ２上に実装されたコネクタＣ２とを備えている。
回路基板Ｂ２は、少なくとも一つの信号電極ＳＥ１に代えて、少なくとも一つの信号電極ＳＥ２が設けられている以外、回路基板Ｂ１と同様の構成である。以下、接続構造Ｓ２における回路基板Ｂ２の相違点について詳しく説明し、接続構造Ｓ２の回路基板Ｂ２の説明のうち、接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１の説明と重複する説明は省略する。回路基板Ｂ２の少なくとも一つの信号電極ＳＥ２以外の各構成要素の符号については、回路基板Ｂ１の対応する構成要素の符号と同じものを使用する。
回路基板Ｂ２の一又は複数の信号電極ＳＥ２は、コネクタＣ２の一又は複数の端子２００の数に応じて一又は複数である。一又は複数の信号電極ＳＥ１は、基板本体１０をＺ－Ｚ’方向に貫通し、Ｙ方向及びＹ’方向の双方に開口しており、且つ一又は複数の端子２００の実装部２３０の位置に応じて配置されている。回路基板Ｂ２における一又は複数の信号電極ＳＥ２が設けられた領域には、少なくとも一つのグランド層が設けられていない。一又は複数の信号電極ＳＥ２と少なくとも一つのグランド層とは互いに接触しないように互いに間隔をあけて配置されている。
コネクタＣ２の第１脚部３２１が第１部３２１１及び第２部３２１２を有し、コネクタＣ２の第２脚部３２２が第１部３２２１及び第２部３２２２を有し、且つ回路基板Ｂ２の第１グランド電極ＧＥ１のＹ－Ｙ’方向の寸法、回路基板Ｂ２の第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向の寸法が、コネクタＣ２の第１脚部３２１のＹ－Ｙ’方向の寸法、コネクタＣ２の第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法に対応している場合（図１２Ａ及び図１２Ｂ参照）、一又は複数の信号電極ＳＥ２は、第１グランド電極ＧＥ１と第２グランド電極ＧＥ２との間に配置されている。
回路基板Ｂ２の一又は各信号線路ＳＬは、対応する信号電極ＳＥ２に直接接続されている。
コネクタＣ２は、上記したとおり、少なくとも一つの端子２００の実装部２３０の構成がコネクタＣ１の少なくとも一つの端子２００の実装部２３０の構成と異なる以外、コネクタＣ１と同様の構成である。以下、接続構造Ｓ２におけるコネクタＣ２の相違点について詳しく説明し、接続構造Ｓ２のコネクタＣ２の説明のうち、接続構造Ｓ１のコネクタＣ１の説明と重複する説明は省略する。
コネクタＣ２の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、対応する信号電極ＳＥ２内に挿入されており且つ電気的に接続されている。
接続構造Ｓ２が第１リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ２の第１リターンパスは、接続構造Ｓ１の第１リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ２が第２リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ２の第２リターンパスは、接続構造Ｓ１の第２リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ２が第３リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ２の第３リターンパスは、接続構造Ｓ１の第１リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ２が第４リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ２の第４リターンパスは、接続構造Ｓ１の第４リターンパスと同様に構成されている。
コネクタＣ２のシェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃに、一又は複数の突起３４０が設けられている場合、上記のとおり、コネクタＣ２の第１脚部３２１、コネクタＣ２の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ２の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ２の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され且つコネクタＣ２の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ２の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続された状態で、一又は複数の突起３４０の先端３４０ｃが回路基板Ｂ２に当接する。これにより、シェル本体３１０の底面３１０ｃと回路基板Ｂ２との間に間隙Ｇが生じている。一又は複数の突起３４０が設けられていない場合、上記のとおり、コネクタＣ２の第１脚部３２１、コネクタＣ２の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ２の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ２の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され且つコネクタＣ２の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ２の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続された状態で、シェル本体３１０の底面３１０ｃが回路基板Ｂ２上に載置される。
上記した接続構造Ｓ２のコネクタＣ２に対しては、接続構造Ｓ１のコネクタＣ１と同様に、相手方コネクタＣＰが挿脱可能である。
以上のような接続構造Ｓ２は、接続構造Ｓ１の第１～第７技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。
「実施例４及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ２’と回路基板Ｂ２との接続構造Ｓ２’について」
以下、本発明の実施例４及びその設計変形例を含む複数の実施例に係る接続構造Ｓ２’について、図１３Ａ～図１３Ｂを参照しつつ説明する。図１３Ａ～図１３Ｂには、実施例４の接続構造Ｓ２’が示されている。
図１３Ａには、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。図１３Ｂには、Ｙ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。接続構造Ｓ２’におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向は、上記したコネクタＣ２’の説明におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向に対応している。
接続構造Ｓ２’は、回路基板Ｂ２上にコネクタＣ２に代えて、コネクタＣ２’が実装されている以外、接続構造Ｓ２と同じ構成を有している。以下、この相違点について詳しく説明し、接続構造Ｓ２’の説明のうち、接続構造Ｓ２の説明と重複する説明は省略する。
接続構造Ｓ２’の回路基板Ｂ２は、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４を更に備えていてもよい。接続構造Ｓ２’の回路基板Ｂ２の第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４は、以下の相違点を除き、接続構造Ｓ１’の回路基板Ｂ１の第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４と略同じ構成である。よって、その相違点についてのみ詳しく説明し、接続構造Ｓ２’の回路基板Ｂ２の第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４の説明のうち、接続構造Ｓ１’の回路基板Ｂ１の第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４の説明と重複する説明は省略する。
（相違点）コネクタＣ２’の第１壁部３３１に対してＸ方向側に第１脚部３２１が配置されており且つコネクタＣ２’の第２壁部３３２に対してＸ’方向側に第２脚部３２２が配置されている場合、回路基板Ｂ２の第３グランド電極ＧＥ３は、回路基板Ｂ２の一又は複数の信号電極ＳＥ２に対してＹ’方向及びＸ方向の成分を含む斜め方向（第１斜め方向）側且つ回路基板Ｂ２の第１グランド電極ＧＥ１に対してＸ’方向側に配置されており、回路基板Ｂ２の第４グランド電極ＧＥ４は、回路基板Ｂ２の一又は複数の信号電極ＳＥ２に対してＹ’方向及びＸ’方向の成分を含む斜め方向（第２斜め方向）側且つ回路基板Ｂ２の第２グランド電極ＧＥ２に対してＸ方向側に配置されている。コネクタＣ２’の第１壁部３３１に対してＸ方向側に第１脚部３２１が配置されておらず且つコネクタＣ２’の第２壁部３３２に対してＸ’方向側に第２脚部３２２が配置されていない場合、回路基板Ｂ２の第３グランド電極ＧＥ３は、回路基板Ｂ２の一又は複数の信号電極ＳＥ２に対して第１斜め方向側に配置されており、回路基板Ｂ２の第４グランド電極ＧＥ４は、回路基板Ｂ２の一又は複数の信号電極ＳＥ２に対して第２斜め方向側に配置されている。
コネクタＣ２’の第１壁部３３１が回路基板Ｂ２の第３グランド電極ＧＥ３上に載置されており且つ電気的に接続されている。コネクタＣ２’の第２壁部３３２が回路基板Ｂ２の第４グランド電極ＧＥ４に載置されており且つ電気的に接続されている。
コネクタＣ２’の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第１壁部３３１、第２壁部３３２が、回路基板Ｂ２の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続されていることによって、コネクタＣ２’のシェル３００が、回路基板Ｂ２の少なくとも一つのグランド層と同電位となっている。
接続構造Ｓ２’が第１リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ２’の第１リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第１リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ２’が第２リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ２’の第２リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第２リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ２’が第３リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ２’の第３リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第１リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ２’が第４リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ２’の第４リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第４リターンパスと同様に構成されている。
回路基板Ｂ２の基板本体１０の表面１０ｄ上にレジストが設けられている場合、レジストは、互いに分離された第３開口部及び第４開口部を更に有している。第３開口部は、第３グランド電極ＧＥ３のＺ方向側の端面の少なくとも一部を露出させるようになっている。第４開口部は、第４グランド電極ＧＥ４のＺ方向側の端面の少なくとも一部を露出させるようになっている。
コネクタＣ２’のシェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃに、一又は複数の突起３４０が設けられている場合、上記のとおり、コネクタＣ２’の第１脚部３２１、コネクタＣ２’の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ２の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ２の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され、コネクタＣ２’の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ２の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続され且つコネクタＣ２’の第１壁部３３１、コネクタＣ２’の第２壁部３３２が、回路基板Ｂ２の第３グランド電極ＧＥ３、回路基板Ｂ２の第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続された状態で、一又は複数の突起３４０の先端３４０ｃが回路基板Ｂ２に当接する。これにより、シェル本体３１０の底面３１０ｃと回路基板Ｂ２との間に間隙Ｇが生じている。一又は複数の突起３４０が設けられていない場合、上記のとおり、コネクタＣ２’の第１脚部３２１、コネクタＣ２’の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ２の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ２の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され、コネクタＣ２’の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ２の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続され且つコネクタＣ２’の第１壁部３３１、コネクタＣ２’の第２壁部３３２が、回路基板Ｂ２の第３グランド電極ＧＥ３、回路基板Ｂ２の第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続された状態で、シェル本体３１０の底面３１０ｃが回路基板Ｂ２上に載置される。
なお、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４は省略可能である。
上記した接続構造Ｓ２’のコネクタＣ２’に対しては、接続構造Ｓ１のコネクタＣ１と同様に、相手方コネクタＣＰが挿脱可能である。
以上のような接続構造Ｓ２’は、接続構造Ｓ１’の第１～第７技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。
「実施例５及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ３と回路基板Ｂ３との接続構造Ｓ３について」
以下、本発明の実施例５及びその設計変形例を含む複数の実施例に係る接続構造Ｓ３について、図１４Ａ～図１５Ｂを参照しつつ説明する。図１４Ａ～図１４Ｄには、実施例５の接続構造Ｓ３が示されている。図１５Ａ及び図１５Ｂには、実施例５の接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３が示されている。
図１４Ａ、図１５Ａ及び図１５Ｂには、Ｙ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向が示されている。図１４Ｂ及び図１４Ｃには、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。図１４Ｄには、Ｙ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。接続構造Ｓ３におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向は、上記したコネクタＣ３の説明におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向に対応している。
接続構造Ｓ３は、回路基板Ｂ３と、この回路基板Ｂ３上に実装されたコネクタＣ３とを備えている。
接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３は、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４を更に備えており且つ回路基板Ｂ３の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向の寸法が、回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向の寸法よりも小さい事項以外、回路基板Ｂ１と同様の構成である。以下、接続構造Ｓ３における回路基板Ｂ３の相違点について詳しく説明し、接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３の説明のうち、接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１の説明と重複する説明は省略する。回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４以外の各構成要素の符号については、回路基板Ｂ１の対応する構成要素の符号と同じものを使用する。
回路基板Ｂ３の表面１０ｄ上に第１グランド層２０が設けられている場合（図１５Ａ参照）、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４は、第１グランド層２０の一部で構成された表面電極である。回路基板Ｂ３の表面１０ｄ上に第１グランド層２０が設けられていない場合（図示なし）、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４は、回路基板Ｂ３の表面１０ｄ上の表面電極である。この場合、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４は、図示しない第３バイパス電極で少なくとも一つのグランド層に接続されており且つ少なくとも一つのグランド層と同電位となっている。
回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３は、一又は複数の信号電極ＳＥ１に対してＸ方向側に間隔をあけて配置されている。回路基板Ｂ３の第４グランド電極ＧＥ４は、一又は複数の信号電極ＳＥ１に対してＸ’方向側に間隔をあけて配置されている。
回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の形、大きさ、位置は、コネクタＣ３の第３脚部３２３、第４脚部３２４のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の外形、大きさ、位置に対応している。第３グランド電極ＧＥ３と第４グランド電極ＧＥ４との間のＸ－Ｘ’方向の距離は、コネクタＣ３の第３脚部３２３とコネクタＣ３の第４脚部３２４との間のＸ－Ｘ’方向の距離に対応している。
コネクタＣ３の第３脚部３２３は、第３グランド電極ＧＥ３上に載置されており且つ第３グランド電極ＧＥ３に電気的に接続されている。コネクタＣ３の第４脚部３２４は、第４グランド電極ＧＥ４上に載置されており且つ第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続されていている。
コネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３、第４脚部３２４が、回路基板Ｂ３の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続されていることによって、コネクタＣ３のシェル３００が、回路基板Ｂ３の少なくとも一つのグランド層と同電位となっている。
接続構造Ｓ３が第１リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ３の第１リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第１リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ３が第２リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ３の第２リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第２リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ３が第３リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ３の第３リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第１リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ３が第４リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ３の第４リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第４リターンパスと同様に構成されている。
回路基板Ｂ３の基板本体１０の表面１０ｄ上にレジストが設けられている場合、レジストは、第３開口部及び第４開口部を更に有している。第３開口部は、第３グランド電極ＧＥ３のＺ方向側の端面の少なくとも一部を露出させるようになっている。第４開口部は、第４グランド電極ＧＥ４のＺ方向側の端面の少なくとも一部を露出させるようになっている。第１、第２、第３及び第４開口部は、互いに分離されているとよい。レジストは、基板本体１０の裏面１０ｃ上にも設けられていてもよい。なお、レジストは省略可能である。
コネクタＣ３のシェル３００のシェル本体３１０の底面３１０ｃに、一又は複数の突起３４０が設けられている場合、上記のとおり、コネクタＣ３の第１脚部３２１、コネクタＣ３の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ３の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ３の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され、コネクタＣ３の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ３の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続され且つコネクタＣ３の第１壁部３３１、コネクタＣ３の第２壁部３３２が、回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３、回路基板Ｂ３の第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続された状態で、一又は複数の突起３４０の先端３４０ｃが回路基板Ｂ３に当接する。これにより、シェル本体３１０の底面３１０ｃと回路基板Ｂ３との間に間隙Ｇが生じている。一又は複数の突起３４０が設けられていない場合、上記のとおり、コネクタＣ３の第１脚部３２１、コネクタＣ３の第２脚部３２２が、回路基板Ｂ３の第１グランド電極ＧＥ１、回路基板Ｂ３の第２グランド電極ＧＥ２に電気的に接続され、コネクタＣ３の一又は複数の端子２００の実装部２３０が、回路基板Ｂ３の一又は複数の信号電極ＳＥ１に電気的に接続され且つコネクタＣ３の第１壁部３３１、コネクタＣ３の第２壁部３３２が、回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３、回路基板Ｂ３の第４グランド電極ＧＥ４に電気的に接続された状態で、シェル本体３１０の底面３１０ｃが回路基板Ｂ３上に載置される。
ここで、以下の通り第３シミュレーション及び第４シミュレーションを行った。第３ミュレーションで使用するＥＭシミュレーター（ＡＮＳＹＳ社製ＡＮＳＹＳ ＨＦＳＳ）に対して以下の第３ミュレーションの条件を設定した。
〔第３シミュレーションの条件〕
ＥＭシミュレーターによって、実施例５の接続構造Ｓ３と、この接続構造Ｓ３のコネクタＣ３に接続された相手方コネクタＣＰとをモデル化した情報を使用した。接続構造Ｓ３と相手方コネクタＣＰとの構成は、図１６Ａに示すとおりである。
接続構造Ｓ３のコネクタＣ３は、図５Ａ～図５Ｅ及び図１４Ａ～図１４Ｄに示すとおりの構成であって、一つのボディ１００と、一つの端子２００と、一つのシェル３００と、一つのシールドカバー４００と、一つのグランド端子５００とを備えている。コネクタＣ３は、その第１脚部３２１のＹ－Ｙ’方向の寸法、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法が実施例１の接続構造Ｓ１のコネクタＣ１の第１脚部３２１のＹ－Ｙ’方向の寸法、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法よりも小さく且つ第３脚部３２３及び第４脚部３２４が追加された構成になっている以外、実施例１の接続構造Ｓ１のコネクタＣ１と同じ構成である。
シェル３００の第１脚部３２１と第２脚部３２２とは、上記した第１仮想線ＣＬ１を対称軸とする線対称位置で配置されており且つ第１仮想線ＣＬ１を対称軸とする線対称形状を有する。シェル３００の第３脚部３２３と第４脚部３２４とは、上記した第１仮想線ＣＬ１を対称軸とする線対称位置で配置されており且つ第１仮想線ＣＬ１を対称軸とする線対称形状を有する。
第１脚部３２１の第１端３２１ａ及び第２脚部３２２の第１端３２２ａは、端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してＹ方向側に位置している。第１脚部３２１の第２端３２１ｂ及び第２脚部３２２の第２端３２２ｂは、Ｙ－Ｙ’方向における端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａと当該端子２００の本体部２１０の第２部のＹ方向側の端との間の中間地点よりもややＹ方向側に位置している。
第３脚部３２３の第１端３２３ａ、第４脚部３２４の第１端３２４ａは、前記中間地点よりもややＹ’方向側に位置し且つ端子２００の実装部２３０の第１端２３０ａに対してＹ方向側に位置している。第３脚部３２３の第２端３２３ｂ及び第４脚部３２４の第２端３２４ｂは、端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置している。第３脚部３２３の第３端３２３ｃ及び第４脚部３２４の第３端３２４ｃは、端子２００の実装部２３０の第３端２３０ｃとＺ－Ｚ’方向において略同じ位置に位置している。第３脚部３２３の第４端３２３ｄ及び第４脚部３２４の第４端３２４ｄは、端子２００の実装部２３０の第４端２３０ｄに対してＺ方向側に位置している。
接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３は、図１４Ａ～図１５Ｂに示すとおりの構成であって、いわゆる４層基板である。回路基板Ｂ３は、第１グランド電極ＧＥ１のＹ－Ｙ’方向の寸法、第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向の寸法が実施例１の接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１の第１グランド電極ＧＥ１のＹ－Ｙ’方向の寸法、第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向の寸法よりも小さく且つ第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４が追加されている以外、実施例１の接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１と同じ構成である。
第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の形、大きさ、位置は、コネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の外形、大きさ、位置に対応している。第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２内に、コネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２が挿入されており且つはんだ接続されている。第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２が、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０に繋がっている（接続されている）。
第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の形、大きさ、位置は、コネクタＣ３の第３脚部３２３、第４脚部３２４のＹ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向の断面の外形、大きさ、位置に対応している。第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４上に、コネクタＣ３の第３脚部３２３、第４脚部３２４が載置されており且つはんだ接続されている。第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４が、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０に繋がっている（接続されている）。
接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３の第１グランド層２０、第２グランド層３０、二つの第３グランド層４０は、実施例１の接続構造Ｓ１の回路基板Ｂ１の第１グランド層２０、第２グランド層３０、二つの第３グランド層４０と同じ構成である。
相手方コネクタＣＰは、第１シミュレーションで使用したものと同じ構成である。
第３シミュレーションにおける信号の入力ポートＩＮ３は、接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３の信号線路ＳＬのＹ’方向の端部に設定されている。信号の出力ポートＯＵＴ３は、相手方コネクタＣＰのケーブル４の内部導体４ａのＹ方向の端に設定されている。入力ポートＩＮ３から入力される信号の伝送速度は、１２Ｇｂｐｓに設定されている。
第４ミュレーションで使用するＥＭシミュレーター（ＡＮＳＹＳ社製ＡＮＳＹＳ ＨＦＳＳ）に対して以下の第４ミュレーションの条件を設定した。
〔第４シミュレーションの条件〕
ＥＭシミュレーターによって、比較例２の接続構造ＳＣ２とこの接続構造ＳＣ２のコネクタＣＣ２に接続された相手方コネクタＣＰとをモデル化した情報を使用した。比較例２の接続構造ＳＣ２と相手方コネクタＣＰとの構成は、図１６Ｂに示すとおりである。
接続構造ＳＣ２のコネクタＣＣ２は、図１６Ｂに示すとおりの構成であって、コネクタＣＣ２の第１脚部３２１のＹ－Ｙ’方向の寸法、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法が実施例５の接続構造Ｓ３のコネクタＣ３の第１脚部３２１のＹ－Ｙ’方向の寸法、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法よりも小さく且つ第１脚部３２１の第１端３２１ａ、第２脚部３２２の第１端３２２ａが実施例５の接続構造Ｓ３のコネクタＣ３の第１脚部３２１の第１端３２１ａ、第２脚部３２２の第１端３２２ａの位置に対してＹ’方向に略１．５ｍｍ移動した位置に位置している以外、実施例５の接続構造Ｓ３のコネクタＣ３と同じ構成である。したがって、コネクタＣＣ２の各構成要素の符号については、実施例５の接続構造Ｓ３のコネクタＣ３の対応する構成要素と同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
接続構造ＳＣ２の回路基板ＢＣ２は、第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向の寸法がコネクタＣＣ２の第１脚部３２１、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法に応じて短くなっており且つ第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ、第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａが実施例５の接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３の第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ、第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａの位置に対してＹ方向に略１．５ｍｍ移動した位置に位置している以外は、実施例５の接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３と同じ構成である。したがって、回路基板ＢＣ２の各構成要素の符号については、実施例５の接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３の対応する構成要素と同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａから基板本体１０の第１端１０ａまでのＹ－Ｙ’方向の直線距離は、それぞれ、略２．５ｍｍである。したがって、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０は、それぞれ、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａから基板本体１０の第１端１０ａまでのＹ－Ｙ’方向の寸法が略２．５ｍｍであるオープンスタブを有している。
相手方コネクタＣＰは、第１シミュレーションで使用したものと同じ構成である。
上記第３シミュレーションの条件下で、ＥＭシミュレーターを用いて電界強度解析（第３シミュレーション）を行い且つ上記第４シミュレーションの条件下で、ＥＭシミュレーターを用いて電界強度解析（第４シミュレーション）を行った。
〔第３シミュレーション及び第４シミュレーションの結果〕
第３シミュレーションの電界強度解析の結果は、図１７Ａに示すとおりであり、第４シミュレーションの電界強度解析の結果は、図１７Ｂに示すとおりである。まず、図１０Ｂ及び図１７Ａを参照しつつ、第２シミュレーションの結果と第３シミュレーションの結果との比較を行う。
〔第２シミュレーションの結果と第３シミュレーションの結果との比較〕
第２シミュレーションの電界強度解析の結果では、コネクタＣＣ１のシェル本体３１０のエッジ形状部分の近傍のＬＥ１、ＬＥ２及びＬＥ３の矢印で示すエリアで、電場の漏れが看取される。しかし、第３シミュレーションの電界強度解析の結果では、エリアＬＥ１及びＬＥ２の電場の漏れは、殆ど看取されない。第３シミュレーションの電界強度解析の結果では、エリアＬＥ３の電場の漏れは看取されるものの、第２シミュレーションの電界強度解析の結果におけるエリアＬＥ３の電場の漏れ（図１０Ｂ参照）よりも低減されていることが看取される。その理由は以下の通りである。第１脚部３２１の第１端３２１ａ及び第２脚部３２２の第１端３２２ａが端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａに対してＹ方向側に位置しており、且つ、第１脚部３２１の第２端３２１ｂ及び第２脚部３２２の第２端３２２ｂは、Ｙ－Ｙ’方向における端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａと当該端子２００の本体部２１０の第２部のＹ方向側の端との間の中間地点よりもややＹ’方向側に位置するように、第１脚部３２１及び第２脚部３２２が端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部のＹ方向側の部分のＸ－Ｘ’方向の両側に配置されている。第３脚部３２３の第１端３２３ａ、第４脚部３２４の第１端３２４ａは、前記中間地点よりもややＹ’方向側に位置し且つ端子２００の実装部２３０の第１端２３０ａに対してＹ方向側に位置しており、且つ、第３脚部３２３の第２端３２３ｂ及び第４脚部３２４の第２端３２４ｂは、端子２００の実装部２３０の第２端２３０ｂに対してＹ’方向側に位置するように、第３脚部３２３及び第４脚部３２４が端子２００の本体部２１０の第１部のＹ’方向側の部分、本体部２１０の第２部及び実装部２３０のＸ－Ｘ’方向の両側に配置されている。換言すると、端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部のＹ方向側の部分において、端子２００から第１脚部３２１及び第２脚部３２２のそれぞれまでのＸ－Ｘ’方向の距離が略同じであり且つ第１脚部３２１及び第２脚部３２２が端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部のＹ方向側の部分の近くに存在し、且つ、端子２００の本体部２１０の第１部のＹ’方向側の部分、本体部２１０の第２部及び実装部２３０において、端子２００から第３脚部３２３及び第４脚部３２４のそれぞれまでのＸ－Ｘ’方向の距離が略同じであり且つ第３脚部３２３及び第４脚部３２４が端子２００の本体部２１０の第１部のＹ’方向側の部分、本体部２１０の第２部及び実装部２３０の近くに存在する。これにより、接続構造Ｓ１のグランド強度が接続構造ＳＣ１のグランド強度よりも強くなっている。そのため、コネクタＣ３の端子２００の形状が変化する部分、端子２００の実装部２３０と回路基板Ｂ３との接続部分、コネクタＣ３の端子２００と相手方コネクタＣＰの端子３との接点及びその接点から端子２００の先端部２２０の第１端２２０ａまでの部分２２１（オープンスタブ）等の少なくとも一つ（少なくとも一つの反射要因部）等において、高速信号の反射が生じ、それによる反射ノイズが少なくとも一つの反射要因部からシェル本体３１０に輻射されたとしても、そのノイズがシェル本体３１０の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４の少なくとも一つから回路基板ＢＣ１の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び二つの第３グランド層４０の少なくとも一つに流れ易い。よって、ノイズがシェル本体３１０のエッジ形状部分から外部に再輻射され難くなっているものと考えられる。
また、第２シミュレーションの電界強度解析の結果では、コネクタＣＣ１のシェル本体３１０と回路基板ＢＣ１との間のＬＥ４の矢印で示すエリアで、電場の漏れが看取される。しかし、第３シミュレーションの電界強度解析の結果では、エリアＬＥ４の電場の漏れは、殆ど看取されない。その理由は、第１シミュレーションの電界強度解析の結果においてエリアＬＥ４の電場の漏れが殆ど看取されない理由の通りである。
更に、第２シミュレーションの電界強度解析の結果では、コネクタＣＣ１のシェル本体３１０と回路基板ＢＣ１との間のＬＥ５の矢印で示すエリアで、電場の漏れが看取される。しかし、第３シミュレーションの電界強度解析の結果では、エリアＬＥ５の電場の漏れは、殆ど看取されない。その理由は以下の通りである。コネクタＣ３の第１脚部３２１と第３脚部３２３との間及び第２脚部３２２と第４脚部３２４との間には、脚部が存在しないエリアが存在するが、コネクタＣ３の脚部が存在しないエリアは、コネクタＣＣ１の脚部が存在しないエリアよりも小さい。なぜなら、コネクタＣ３の第１脚部３２１、第３脚部３２３、第２脚部３２２及び第４脚部は、Ｙ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であり、コネクタＣ３の第１脚部３２１と第３脚部３２３との間のＹ－Ｙ’方向の間隔、第２脚部３２２と第４脚部３２４との間のＹ－Ｙ’方向の間隔は、コネクタＣＣ１の第１前側脚部３７１Ｆと第１後側脚部３７２Ｒとの間のＹ－Ｙ’方向の間隔、第２前側脚部３７１Ｆと第２後側脚部３７２Ｒとの間のＹ－Ｙ’方向の間隔よりも小さいからである。したがって、コネクタＣ３の突起３４０によって、コネクタＣ３のシェル本体３１０の底面３１０ｃと回路基板Ｂ３との間に間隙Ｇが生じていても、コネクタＣ３のシールド効果はコネクタＣＣ１のシールド効果のように低下しないので、端子２００によって伝送される高速信号に重畳されたノイズが端子２００からコネクタＣ３の外部に直接輻射することが抑制されていると考えられる。
〔第１シミュレーションの結果と第３シミュレーションの結果との比較〕
次に、図１０Ａ及び図１７Ａを参照しつつ、第１シミュレーションの結果と第３シミュレーションの結果との比較を行と、両者のエリアＬＥ１～５を含む全エリアでの電場の漏れの差異はほとんど看取されない。その理由は以下の通りである。コネクタＣ３の第１脚部３２１と第３脚部３２３との間及び第２脚部３２２と第４脚部３２４との間には、脚部が存在しないエリアが存在するものの、そのエリアは小さい。当該エリアを除けば、コネクタＣ３の端子２００のＹ－Ｙ’方向の全長において、端子２００のＸ方向側、Ｘ’方向側にＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈である一対の脚部（一対の脚部のうちの一方が第１脚部３２１及び第３脚部３２３で構成され、他方が第２脚部３２２及び第４脚部３２４で構成される。）が配置され、且つ、端子２００から一対の脚部のそれぞれまでのＸ－Ｘ’方向の距離が略同じである構成が、コネクタＣ１の端子２００のＹ－Ｙ’方向の全長において、Ｙ－Ｙ’方向に長尺状の突脈である一対の脚部（一対の脚部のうちの一方が第１脚部３２１であり、他方が第２脚部３２２である。）が配置され、且つ、端子２００から一対の脚部のそれぞれまでのＸ－Ｘ’方向の距離が略同じである構成と同じになる。これ以外の第１シミュレーションの条件と第３シミュレーションの条件はほぼ同等である。このため、両者のエリアＬＥ１～５を含む全エリアでの電場の漏れは同様に低減されていると考えられる。
〔第３シミュレーションの結果と第４シミュレーションの結果との比較〕
最後に、図１７Ａと図１７Ｂを参照しつつ、第３シミュレーションの結果と第４シミュレーションの結果との比較を行うと、両者のエリアＬＥ１～３及び５における電場の漏れは略同じであることが看取される一方で、第３シミュレーションの電界強度解析の結果におけるエリアＬＥ４の電場の漏れが、第４シミュレーションの電界強度解析の結果におけるエリアＬＥ４の電場の漏れよりも低減されていることが看取される。その理由は以下の通りである。第３シミュレーションの条件と第４シミュレーションの条件は、コネクタＣＣ２の第１脚部３２１のＹ－Ｙ’方向の寸法、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法がコネクタＣ３の第１脚部３２１のＹ－Ｙ’方向の寸法、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法よりも小さく且つコネクタＣＣ２の第１脚部３２１の第１端３２１ａ、第２脚部３２２の第１端３２２ａがコネクタＣ３の第１脚部３２１の第１端３２１ａ、第２脚部３２２の第１端３２２ａの位置に対してＹ’方向に略１．５ｍｍ移動した位置に位置している事項、及び、回路基板ＢＣ２の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２のＹ－Ｙ’方向の寸法がコネクタＣＣ２の第１脚部３２１、第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法に応じて短くなっており且つ回路基板Ｂ３の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０のオープンスタブのＹ－Ｙ’方向の寸法が略１ｍｍであって、比較例２の回路基板ＢＣ２の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０のオープンスタブのＹ－Ｙ’方向の寸法よりも略１．５ｍｍよりも短い事項以外、同じである。そうすると、回路基板Ｂ３のように、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０のオープンスタブのＹ－Ｙ’方向の寸法を、略１ｍｍとすることによって、エリアＬＥ４近傍の第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０のオープンスタブからのノイズの再輻射が抑制されることが分かる。但し、仮に、第１グランド層２０の第１端２０ａ、２グランド層３０の第１端３０ａ及び第３グランド層４０の第１端４０ａのすべてを、Ｙ－Ｙ’方向において第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａと略同じ位置としたり、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａに対してＹ’方向に位置するようにしたりすることによって、オープンスタブをなくしてしまうと、第１グランド電極ＧＥ１の第１端ＧＥ１ａ及び第２グランド電極ＧＥ２の第１端ＧＥ２ａから基板本体１０の第１端１０ａまでの領域において、シールド効果がなくなり、新たな電場の漏れを生じさせてしまうのでオープンスタブの全てなくすことはできない。換言すると、第１グランド層２０、第２グランド層３０及び第３グランド層４０のオープンスタブは、少なくとも一つあればよい。
以上のような接続構造Ｓ３は、以下の技術的特徴及び効果を奏する。
（第１技術的特徴及び効果）
接続構造Ｓ３のＥＭＩ特性を向上させることができる。その理由は以下の通りである。コネクタＣ３のシェル３００の第１脚部３２１、第２脚部３２２はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であって、一又は複数の端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部のＹ方向側の部分に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に位置しているので、コネクタＣ３のシェル３００の第１脚部３２１、第２脚部３２２から一又は複数の端子２００の先端部２２０及び本体部２１０の第１部のＹ方向側の部分までの距離が近くなる。コネクタＣ３のシェル３００の第３脚部３２３、第４脚部３２４はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であって、一又は複数の端子２００の実装部２３０に対してＸ方向側、Ｘ’方向側に位置しているので、コネクタＣ３のシェル３００の第３脚部３２３、第４脚部３２４から一又は複数の端子２００の実装部２３０までの距離が近くなる。しかも、第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であるので、第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４のそれぞれのＹ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面の断面積が、従来例のコネクタの前側脚部及び後側脚部のそれぞれの対応する断面の断面積よりも大きくなる。コネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３、第４脚部３２４が、回路基板Ｂ３の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４を介して回路基板Ｂ３の少なくとも一つのグランド層に接続されているので、接続構造Ｓ３のグランド強度が向上する。このため、一又は複数の端子２００によって伝送される高速信号が、一又は複数の端子２００上で反射し、高速信号の反射によりノイズが発生してシェル３００のシェル本体３１０に輻射されたとしても、そのノイズがコネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４の少なくとも一つから回路基板Ｂ３の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４の少なくとも一つを経由して回路基板Ｂ３の少なくとも一つのグランド層に流れ易くなる。したがって、シェル３００のシェル本体３１０に輻射されたノイズが、コネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４の少なくとも一つから回路基板Ｂ３の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４の少なくとも一つを経由して回路基板Ｂ３の少なくとも一つのグランド層へ流れる前に、シェル本体３１０のエッジ形状部分からノイズが再輻射される可能性を抑制することができる。
（第２技術的特徴及び効果）
接続構造Ｓ３のＥＭＣ特性を向上させることができる。その理由は以下の通りである。コネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４はＹ－Ｙ’方向に長尺状の突脈であるので、第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４のそれぞれのＹ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向の断面積が増大する。これにより、第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３及び第４脚部３２４のインピーダンスが低減されるので、接続構造Ｓ３のグランドが強化される。これにより、接続構造Ｓ３のＥＭＣ特性を向上させることができる。また、回路基板Ｂ３の少なくとも一つのグランド層が複数（全てのグランド層又は全てのグランド層よりも少ない複数のグランド層）であり且つ複数のグランド層が回路基板Ｂ３の第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３及び第４グランド電極ＧＥ４に繋がっている場合（接続されている場合）、第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３、第４脚部３２４が第１グランド電極ＧＥ１、第２グランド電極ＧＥ２、第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４を介して回路基板Ｂ３の複数のグランド層に接続されることになる。これによっても、接続構造Ｓ３のグランドが強化される。
（第３～７技術的特徴及び効果）
接続構造Ｓ３は、接続構造Ｓ１の第３～７技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。
（第８技術的特徴及び効果）
コネクタＣ３は、第１脚部３２１及び第２脚部３２２のＹ－Ｙ’方向の寸法が短くなっており且つ第３脚部３２３、第４脚部３２４が、回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４上に載置されてはんだ接続されるようになっているので、コネクタＣ３の第１脚部３２１、第２脚部３２２、第３脚部３２３、第４脚部３２４に対するはんだペーストの量を、コネクタＣ１の第１脚部３２１、第２脚部３２２に対するはんだペーストの量よりも低減できる。そのため、接続構造Ｓ３は、コネクタＣ３の回路基板Ｂ３に対する実装作業のコストを低減できる。
「実施例６及びその設計変形例を含む複数の実施例に係るコネクタＣ３’と回路基板Ｂ３との接続構造Ｓ３’について」
以下、本発明の実施例６及びその設計変形例を含む複数の実施例に係る接続構造Ｓ３’について、図１８Ａ～図１８Ｂを参照しつつ説明する。図１８Ａ～図１８Ｂには、実施例６の接続構造Ｓ３’が示されている。
図１８Ａには、Ｙ－Ｙ’方向及びＺ－Ｚ’方向が示されている。図１８Ｂには、Ｙ－Ｙ’方向及びＸ－Ｘ’方向が示されている。接続構造Ｓ３’におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向は、上記したコネクタＣ３’の説明におけるＹ－Ｙ’方向、Ｚ－Ｚ’方向、Ｘ－Ｘ’方向に対応している。
接続構造Ｓ３’は、回路基板Ｂ３上にコネクタＣ３に代えて、コネクタＣ３’が実装されている以外、接続構造Ｓ３と同じ構成を有している。以下、この相違点について詳しく説明し、接続構造Ｓ３’の説明のうち、接続構造Ｓ３の説明と重複する説明は省略する。
接続構造Ｓ３’の回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３のＸ－Ｘ’方向の寸法は、コネクタＣ３’の第３脚部３２３のＸ－Ｘ’方向の寸法とコネクタＣ３’の第１壁部３３１のＸ－Ｘ’方向の寸法の和に対応していてもよい。接続構造Ｓ３’の回路基板Ｂ３の第４グランド電極ＧＥ４のＸ－Ｘ’方向の寸法は、コネクタＣ３の第４脚部３２４のＸ－Ｘ’方向の寸法とコネクタＣ３’の第２壁部３３２のＸ－Ｘ’方向の寸法の和に対応していてもよい。この場合、接続構造Ｓ３’の回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３と第４グランド電極ＧＥ４との間のＸ－Ｘ’方向の距離は、コネクタＣ３’の第１壁部３３１とコネクタＣ３’の第２壁部３３２との間のＸ－Ｘ’方向の距離に対応している。コネクタＣ３’の第３脚部３２３及び第１壁部３３１が回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３上に載置されており且つ電気的に接続されている。コネクタＣ３’の第４脚部３２４及び第２壁部３３２が回路基板Ｂ３の第４グランド電極ＧＥ４上に載置されており且つ電気的に接続されている。
接続構造Ｓ３’の回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４は、接続構造Ｓ３の回路基板Ｂ３の第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４と同じ構成であっても構わない。この場合、接続構造Ｓ３’のコネクタＣ３’の第１壁部３３１、第２壁部３３２は、第３グランド電極ＧＥ３、第４グランド電極ＧＥ４上に載置されない。
接続構造Ｓ３’が第１リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ３’の第１リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第１リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ３’が第２リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ３’の第２リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第２リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ３’が第３リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ３’の第３リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第１リターンパスと同様に構成されている。接続構造Ｓ３’が第４リターンパスを有する場合、接続構造Ｓ３’の第４リターンパスは、接続構造Ｓ１’の第４リターンパスと同様に構成されている。
上記した接続構造Ｓ３’のコネクタＣ３’に対しては、接続構造Ｓ１のコネクタＣ１と同様に、相手方コネクタＣＰが挿脱可能である。
以上のような接続構造Ｓ３’は、接続構造Ｓ３の第１～第８技術的特徴及び効果と同様の技術的特徴及び効果を奏する。
なお、回路基板Ｂ３又はＢ３’は、一又は複数の信号電極ＳＥ１に代えて、一又は複数の信号電極ＳＥ２が設けられていてもよい。この場合、コネクタＣ３又はＣ３’の一又は複数の端子２００の実装部２３０は、当該端子２００の本体部２１０の第３端２１０ｃからＺ’方向に延びており且つ一又は複数の信号電極ＳＥ２内に挿入されて電気的に接続される構成とすることが可能である。
本発明の第１方向は、コネクタのシェルの筒状のシェル本体の軸心方向である限り任意に設定可能である。本発明の第２方向は、第１方向に略直交する限り任意に設定可能である。本発明の第３方向は、第１方向及び第２方向に略直交する限り任意に設定することができる。
Ｓ１、Ｓ１’、Ｓ２、Ｓ２’、Ｓ３、Ｓ３’、ＳＣ１、ＳＣ２：接続構造
Ｃ１、Ｃ１’、Ｃ２、Ｃ２’、Ｃ３、Ｃ３’、ＣＣ１、ＣＣ２：コネクタ
１００：ボディ
２００：端子 ２１０：本体部 ２２０：先端部 ２３０：実装部
２１０ａ：本体部の第１端 ２１０ｂ：本体部の第２端 ２１０ｃ：本体部の第３端 ２２０ａ：先端部の第１端 ２２０ｂ：先端部の第２端 ２３０ａ：実装部の第１端
２３０ｂ：実装部の第２端 ２３０ｃ：実装部の第３端 ２３０ｄ：実装部の第の４端
３００：シェル ３１０：シェル本体 ３２１：第１脚部 ３２２：第２脚部 ３２３：第３脚部 ３２４：第４脚部 ３３１：第１壁部 ３３２：第２壁部 ３４０：突
起 ３５０：係合部：３６０：第２連結部
３１０ｃ：シェル本体の底面 ３１０ｅ：シェル本体の第１側面 ３１０ｆ：シェル本体の第２側面 ３１１：内部空間 ３１１ａ：第１空間 ３１１ｏ：中央空間 ３１１ｂ：第２空間 ３２１ａ：第１脚部の第１端 ３２１ｂ：第１脚部の第２端 ３２１ｃ：第１脚部の第３端 ３２１ｄ：第１脚部の第４端 ３２２ａ：第２脚部の第１端 ３２２ｂ：第２脚部の第２端 ３２２ｃ：第２脚部の第３端 ３２２ｄ：第２脚部の第４端 ３２３ａ：第３脚部の第１端 ３２３ｂ：第３脚部の第２端 ３２３ｃ：第３脚部の第３端 ３２３ｄ：第３脚部の第４端 ３２４ａ：第４脚部の第１端 ３２４ｂ：第４脚部の第２端 ３２４ｃ：第４脚部の第３端 ３２４ｄ：第４脚部の第４端 ３３１ａ：第１壁部の第１端 ３３１ｂ：第１壁部の第２端 ３３１ｃ：第１壁部の第３端 ３３１ｄ：第１壁部の第４端、３３２ａ：第２壁部の第１端、３３２ｂ：第２壁部の第２端 ３３２ｃ：第２壁部の第３端 ３３２ｄ：第２壁部の第４端、３４０ｃ：突起の先端
４００：シールドカバー
４１０：カバー部 ４２０：係合アーム
５００：グランド端子
５１０：第１環状部 ５２０：第２環状部 ５３０：接点バネ
Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、ＢＣ１、ＢＣ２：回路基板
１０：基板本体 ２０：第１グランド層 ３０：第２グランド層 ４０：第３グランド層 ＧＥ１：第１グランド電極 ＧＥ２：第２グランド電極 ＧＥ３：第３グランド電極 ＧＥ４：第４グランド電極 ＳＥ１、ＳＥ２：信号電極 ＳＬ：信号線路
２０ａ：第１グランド層の第１端 ３０ａ：第２グランド層の第１端 ４０ａ：第３グランド層の第１端 ＧＥ１ａ：第１グランド電極の第１端 ＧＥ１ｂ：第１グランド電極の第２端 ＧＥ２ａ：第２グランド電極の第１端 ＧＥ２ｂ：第２グランド電極の第２端 ＧＥ３ａ：第３グランド電極の第１端 ＧＥ３ｂ：第３グランド電極の第４端 ＧＥ４ａ：第４グランド電極の第１端 ＧＥ４ｂ：第４グランド電極の第２端
ＣＰ：相手方コネクタ １：シールド部材 ２：インナーボディ ３：端子 ４：ケーブル ５：ハウジング
４ａ：内部導体 ４ｂ：内部絶縁体 ４ｃ：外部導体 ４ｄ：外部絶縁体
ＣＬ１：第１仮想線 ＣＬ２：第３仮想線
Ｇ：間隙

Claims (14)

  1. 絶縁性を有するボディと、導電性を有する少なくとも一つの端子と、導電性を有するシェルとを備えており、
    前記少なくとも一つの端子は、少なくとも前記ボディに部分的に保持された本体部と、先端部と、実装部とを有しており、
    前記本体部は、第１方向の一方側の第１端と、前記第１方向の他方側の第２端と、前記第１方向に略直交する第２方向の一方側の第３端とを有しており、
    前記先端部は、前記本体部の前記第１端から前記第１方向の一方に延びており、
    前記実装部は、前記本体部の前記第３端から前記第１方向の他方又は前記第２方向の一方に延びており且つ前記ボディ外に位置しており、
    前記シェルは、シェル本体と、第１脚部と、第２脚部とを有しており、
    前記シェル本体は、前記第１方向に延びた略筒であって、前記シェル本体内に前記ボディが収容保持されると共に前記少なくとも一つの端子の前記本体部及び前記先端部が収容されており、前記第１方向は、前記シェル本体の軸心方向であり、
    前記第１脚部は、前記シェル本体から前記第２方向の一方に延びた前記第１方向に長尺状の突脈であって、前記少なくとも一つの端子に対して第３方向の一方側に配置されており、前記第３方向は、前記第１方向及び前記第２方向に略直交する方向であり、
    前記第２脚部は、前記シェル本体から前記第２方向の一方に延びた前記第１方向に長尺状の突脈であって、前記少なくとも一つの端子に対して前記第３方向の他方側に配置されているコネクタ。
  2. 請求項１記載のコネクタにおいて、
    前記少なくとも一つの端子の前記先端部は、前記第１方向の一方側の第１端と、前記第１方向の他方側の第２端とを有しており、
    前記第１脚部は、前記第１方向の一方側の第１端と、前記第１方向の他方側の第２端とを有しており、前記第２脚部は、前記第１方向の一方側の第１端と、前記第１方向の他方側の第２端とを有しており、
    前記第１脚部の前記第１端及び前記第２脚部の前記第１端が、前記少なくとも一つの端子の前記先端部の前記第１端に対して前記第１方向の一方側に位置し且つ前記第１脚部の前記第２端及び前記第２脚部の前記第２端が、前記少なくとも一つの端子の前記先端部の前記第２端に対して前記第１方向の他方側に位置しているコネクタ。
  3. 請求項２記載のコネクタにおいて、
    前記少なくとも一つの端子の前記実装部は、前記第１方向の一方側の第１端と、前記第１方向の他方側の第２端とを有しており、
    前記第１脚部の前記第２端及び前記第２脚部の前記第２端は、前記少なくとも一つの端子の前記実装部の前記第２端に対して前記第１方向の他方側に位置する又は前記少なくとも一つの端子の前記実装部の前記第２端と前記第１方向において略同じ位置に位置するコネクタ。
  4. 請求項１～３の何れかに記載のコネクタにおいて、
    前記第１脚部及び前記第２脚部は、第１仮想線又は第２仮想線を対称軸として前記第３方向に略線対称となる位置に配置されており且つ前記第１仮想線又は前記第２仮想線を対称軸として前記第３方向に略線対称となる形状を有しており、
    前記第１仮想線は、前記少なくとも一つの端子が一つである場合の一つの端子の前記本体部の略中心を通って前記第１方向に延びており、
    前記第２仮想線は、前記少なくとも一つの端子が複数である場合の最も前記第３方向の一方側に位置する端子の前記本体部の前記第３方向の一方側の端から最も前記第３方向の他方側に位置する端子の前記本体部の前記第３方向の他方側の端までの前記第３方向の直線距離における略中間地点を通って前記第１方向に延びているコネクタ。
  5. 請求項１～４の何れかに記載のコネクタにおいて、
    前記少なくとも一つの端子の前記実装部は、前記第２方向の一方側の第３端を有しており、
    前記第１脚部は、前記第２方向の一方側の第３端を有しており、
    前記第２脚部は、前記第２方向の一方側の第３端を有しており、
    前記第１脚部の前記第３端及び前記第２脚部の前記第３端は、前記少なくとも一つの端子の前記実装部の前記第３端に対して前記第２方向の一方側に位置する又は前記少なくとも一つの端子の前記実装部の前記第３端と前記第２方向において略同じ位置に位置するコネクタ。
  6. 請求項１～４の何れかに記載のコネクタにおいて、
    前記少なくとも一つの端子の前記実装部は、前記本体部の前記第３端から前記第１方向の他方に延びており、且つ前記第１方向の一方側の第１端と、前記第１方向の他方側の第２端とを有しており、
    前記シェルは、第３脚部と、第４脚部とを更に有しており、
    前記第３脚部は、前記シェル本体から前記第２方向の一方に延びた前記第１方向に長尺状の突脈であって、前記第１脚部に対して前記第１方向の他方側に配置されており且つ前記少なくとも一つの端子の前記実装部に対して前記第３方向の一方側に配置されており、
    前記第３脚部は、前記第１方向の一方側の第１端と、前記第１方向の他方側の第２端とを有しており、
    前記第４脚部は、前記シェル本体から前記第２方向の一方に延びた前記第１方向に長尺状の突脈であって、前記第２脚部に対して前記第１方向の他方側に配置されており且つ前記少なくとも一つの端子の前記実装部に対して前記第３方向の他方側に配置されており、
    前記第４脚部は、前記第１方向の一方側の第１端と、前記第１方向の他方側の第２端とを有しており、
    前記第３脚部の前記第１端及び前記第４脚部の前記第１端は、前記少なくとも一つの端子の前記実装部の前記第１端と前記第１方向において略同じ位置に位置しており又は前記少なくとも一つの端子の前記実装部の前記第１端に対して前記第１方向の一方側に位置しており、
    前記第３脚部の前記第２端及び前記第４脚部の前記第２端は、前記少なくとも一つの端子の前記実装部の前記第２端と前記第１方向において略同じ位置に位置しており又は前記少なくとも一つの端子の前記実装部の前記第２端に対して前記第１方向の他方側に位置しているコネクタ。
  7. 請求項６記載のコネクタにおいて、
    前記少なくとも一つの端子の前記実装部は、前記第２方向の一方側の第３端と、前記第２方向の他方側の第４端を更に有しており、
    前記第３脚部は、前記第２方向の一方側の第３端を更に有しており、
    前記第４脚部は、前記第２方向の一方側の第３端を更に有しており、
    前記第３脚部の前記第３端及び前記第４脚部の前記第３端は、前記少なくとも一つの端子の前記実装部の前記第３端と前記第２方向において略同じ位置に位置しているコネクタ。
  8. 請求項１～７の何れかに記載のコネクタにおいて
    前記少なくとも一つの端子の前記実装部は、前記第１方向の一方側の第１端と、前記第１方向の他方側の第２端と、前記第２方向の一方側の第３端と、前記第２方向の他方側の第４端とを有しており、
    前記シェルは、第１壁部と、第２壁部とを更に有しており、
    前記第１壁部は、前記シェル本体から前記第１方向の他方側に延びた部位又は前記シェル本体の前記第３方向の一方側の壁の一部であって、前記少なくとも一つの端子の前記実装部に対して前記第３方向の一方側に位置しており、
    前記第１壁部は、前記第１方向の一方側の第１端と、前記第１方向の他方側の第２端と、前記第２方向の一方側の３端と、前記第２方向の他方側の第４端とを有しており、
    前記第２壁部は、前記シェル本体から前記第１方向の他方側に延びた部位又は前記シェル本体の前記第３方向の他方側の壁の一部であって、前記少なくとも一つの端子の前記実装部に対して前記第３方向の他方側に位置しており、前記第２壁部は、前記第１方向の一方側の第１端と、前記第１方向の他方側の第２端と、前記第２方向の一方側の第３端と、前記第２方向の他方側の第４端とを有しており、
    前記第１壁部の前記第２端と前記第２壁部の前記第２端は、前記少なくとも一つの端子の前記実装部の前記第２端と前記第１方向において略同じ位置に位置しており又は前記少なくとも一つの端子の前記実装部の前記第２端に対して前記第１方向の他方側に位置しており、
    前記第１壁部の前記第３端及び前記第２壁部の前記第３端は、前記少なくとも一つの端子の前記実装部の前記第３端と前記第２方向において略同じ位置に位置しており、
    前記第１壁部の前記第４端及び前記第２壁部の前記第４端は、前記少なくとも一つの端子の前記実装部の前記第４端と前記第２方向において略同じ位置に位置しており又は前記少なくとも一つの端子の前記実装部の前記第４端に対して前記第１方向の他方側に位置しているコネクタ。
  9. 請求項１～８の何れかに記載のコネクタにおいて、
    前記シェルは、前記シェル本体から前記第２方向の一方に延びた少なくとも一つの突起を更に有しており、
    前記少なくとも一つの突起は、前記第２方向の一方側の先端を有しているコネクタ。
  10. 回路基板と、
    請求項１～５及び８～９の何れかに記載のコネクタを備えており、
    前記回路基板は、絶縁性を有する基板本体と、少なくとも一つのグランド層と、導電性を有する少なくとも一つの信号電極と、導電性を有する第１グランド電極と、導電性を有する第２グランド電極とを備えており、
    前記基板本体は、前記第２方向の一方側の表面と、前記第２方向の他方側の裏面とを有しており、
    前記少なくとも一つのグランド層は、前記基板本体の前記表面上に設けられた導電性を有する第１グランド層、前記基板本体の前記裏面上に設けられた導電性を有する第２グランド層、及び前記基板本体の内部に設けられた導電性を有する少なくとも一つの第３グランド層のうちの少なくとも一つを含んでおり、
    前記少なくとも一つの信号電極は、前記基板本体の前記表面上に設けられた表面電極であり、
    前記第１グランド電極及び前記第２グランド電極は、前記第１方向に長尺状のスルーホール電極であって、前記基板本体を前記第２方向に貫通しており、互いに前記第３方向に間隔をあけて配置されており且つ前記少なくとも一つのグランド層に接続されて前記少なくとも一つのグランド層と同電位となっており、
    前記コネクタの前記少なくとも一つの端子の前記実装部は、前記本体部の前記第３端から前記第１方向の他方に延びており、前記少なくとも一つの信号電極上に載置されており且つ当該少なくとも一つの信号電極に電気的に接続されており、
    前記コネクタの前記第１脚部は、前記第１グランド電極内に挿入されており且つ前記第１グランド電極に電気的に接続されており、
    前記コネクタの前記第２脚部は、前記第２グランド電極内に挿入されており且つ前記第２グランド電極に電気的に接続されている回路基板とコネクタとの接続構造。
  11. 回路基板と、
    請求項１～５及び８～９の何れかに記載のコネクタとを備えており、
    前記回路基板は、絶縁性を有する基板本体と、少なくとも一つのグランド層と、導電性を有する少なくとも一つの信号電極と、導電性を有する第１グランド電極と、導電性を有する第２グランド電極とを備えており、
    前記基板本体は、前記第２方向の一方側の表面と、前記第２方向の他方側の裏面とを有しており、
    前記少なくとも一つのグランド層は、前記基板本体の前記表面上に設けられた導電性を有する第１グランド層、前記基板本体の前記裏面上に設けられた導電性を有する第２グランド層、及び前記基板本体の内部に設けられた導電性を有する少なくとも一つの第３グランド層のうちの少なくとも一つを含んでおり、
    前記少なくとも一つの信号電極は、前記回路基板を前記第２方向に貫通したスルーホール電極であり、
    前記第１グランド電極及び前記第２グランド電極は、前記第１方向に長尺状のスルーホール電極であって、前記基板本体を前記第２方向に貫通しており、互いに前記第３方向に間隔をあけて配置されており且つ前記少なくとも一つのグランド層に電気的に接続されて前記少なくとも一つのグランド層と同電位となっており、
    前記コネクタの前記少なくとも一つの端子の前記実装部は、前記本体部の前記第３端から前記第２方向の一方に延びており、前記少なくとも一つの信号電極内に挿入されており且つ前記少なくとも一つの信号電極に電気的に接続されており、
    前記コネクタの前記第１脚部は、前記第１グランド電極内に挿入されており且つ前記第１グランド電極に電気的に接続されており、
    前記コネクタの前記第２脚部は、前記第２グランド電極内に挿入されており且つ前記第２グランド電極に電気的に接続されている回路基板とコネクタとの接続構造。
  12. 回路基板と、
    請求項６～９の何れかに記載のコネクタとを備えており、
    前記回路基板は、絶縁性を有する基板本体と、少なくとも一つのグランド層と、導電性を有する少なくとも一つの信号電極と、導電性を有する第１グランド電極と、導電性を有する第２グランド電極と、導電性を有する第３グランド電極と、導電性を有する第４グランド電極とを備えており、
    前記基板本体は、前記第２方向の一方側の表面と、前記第２方向の他方側の裏面とを有しており、
    前記少なくとも一つのグランド層は、前記基板本体の前記表面上に設けられた導電性を有する第１グランド層、前記基板本体の前記裏面上に設けられた導電性を有する第２グランド層、及び前記基板本体の内部に設けられた導電性を有する少なくとも一つの第３グランド層のうちの少なくとも一つを含んでおり、
    前記少なくとも一つの信号電極は、前記基板本体の前記第１面上に設けられた表面電極であり、
    前記第１グランド電極及び前記第２グランド電極は、前記第１方向に長尺状のスルーホール電極であって、前記基板本体を前記第２方向に貫通しており、互いに前記第３方向に間隔をあけて配置されており且つ前記少なくとも一つのグランド層に電気的に接続されて前記少なくとも一つのグランド層と同電位となっており、
    前記第３グランド電極は、前記基板本体の前記第１面上に設けられた表面電極であって、前記第１グランド電極に対して前記第１方向の他方側に間隔をあけて配置されており、前記少なくとも一つの信号電極に対して前記第３方向の一方側に配置されており且つ前記少なくとも一つのグランド層に電気的に接続されて前記少なくとも一つのグランド層と同電位となっており、
    前記第４グランド電極は、前記基板本体の前記第１面上に設けられた表面電極であって、前記第２グランド電極に対して前記第１方向の他方側に間隔をあけて配置されており、前記少なくとも一つの信号電極に対して前記第３方向の他方側に配置されており且つ前記少なくとも一つのグランド層に電気的に接続されて前記少なくとも一つのグランド層と同電位となっており、
    前記コネクタの前記少なくとも一つの端子の前記実装部は、前記本体部の前記第３端から前記第１方向の他方に延びており、前記少なくとも一つの信号電極上に載置されており且つ前記少なくとも一つの信号電極に電気的に接続されており、
    前記コネクタの前記第１脚部は、前記第１グランド電極内に挿入されており且つ前記第１グランド電極に電気的に接続されており、
    前記コネクタの前記第２脚部は、前記第２グランド電極内に挿入されており且つ前記第２グランド電極に電気的に接続されており、
    前記コネクタの前記第３脚部は、前記第３グランド電極上に載置されており且つ前記第３グランド電極に電気的に接続されており、
    前記コネクタの前記第４脚部は、前記第４グランド電極上に載置されており且つ前記第４グランド電極に電気的に接続されている回路基板とコネクタとの接続構造。
  13. 請求項１０～１２の何れかに記載の回路基板とコネクタとの接続構造において、
    前記回路基板は、導電性を有する少なくとも一つの信号線路を更に備えており、
    前記少なくとも一つの信号線路は、前記基板本体の前記表面上又は前記基板本体の前記裏面上に設けられており、前記少なくとも一つの信号電極と繋がっており、
    前記少なくとも一つの信号線路及び前記少なくとも一つのグランド層が、マイクロストリップライン、又はコプレーナ線路を構成している回路基板とコネクタとの接続構造。
  14. 請求項１０～１３の何れかに記載の回路基板とコネクタとの接続構造において、
    前記少なくとも一つのグランド層が、前記第１グランド電極及び前記第２グランド電極を越えて前記第１方向の一方へ延びており、
    前記回路基板は、前記第１方向の一方側の基板第１端を更に有しており、
    前記第１グランド電極は、前記第１方向の一方側の第１端を有しており、
    前記第２グランド電極は、前記第１方向の一方側の第１端を有しており、
    前記第１グランド電極の第１端及び前記第２グランド電極の第１端のそれぞれから前記回路基板の前記第１端までの前記第１方向の直線距離が、略１ｍｍである回路基板とコネクタとの接続構造。
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