JP2023090461A - 配線器具 - Google Patents

Abstract

【課題】器具内の限られた空間を有効利用することができる配線器具を提供する。【解決手段】配線器具１は、第１回路ブロック２が配置されている第１基板（例えば、親基板１００）と、第２回路ブロック３が配置されている第２基板（例えば、子基板２００）と、を備える。第１回路ブロック２は、第２回路ブロック３へ信号を出力する回路及び第２回路ブロック３から信号を受け付ける回路のうち少なくとも１つの回路を含む。第２基板は、第１基板に電気的に接続されている。【選択図】図５

Description

本開示は、一般に配線器具に関し、より詳細には基板を備える配線器具に関する。

従来、配線器具として、特許文献１に示すＵＳＢ（Universal Serial Bus）コンセント（配線器具）が知られている。特許文献１に記載されたＵＳＢコンセントは、カバーとボディとを有するハウジングを備える。ボディは、収納凹部を有する。収納凹部には、回路部品が収納される。

特開２０１６－１７８０９７号公報

近年、ＵＳＢコンセント（配線器具）では、多数の電子部品等が設けられており、ＵＳＢコンセントが大型化する傾向にある。ＵＳＢコンセントの大型化を回避するためには、限られた空間を有効利用する必要がある。

本開示は上記課題に鑑みてなされ、器具内の限られた空間を有効利用することができる配線器具を提供することを目的とする。

本開示の一態様に係る配線器具は、第１回路ブロックが配置されている第１基板と、第２回路ブロックが配置されている第２基板と、を備える。前記第１回路ブロックは、前記第２回路ブロックへ信号を出力する回路及び前記第２回路ブロックから信号を受け付ける回路のうち少なくとも１つの回路を含む。前記第２基板は、前記第１基板に電気的に接続されている。

本開示によると、器具内の限られた空間を有効利用することができる。

図１は、一実施形態に係る配線器具の構成を示すブロック図である。 図２は、同上の配線器具の構成を示す別のブロック図である。 図３は、同上の配線器具の斜視図である。 図４は、同上の配線器具の分解斜視図である。 図５は、図３におけるＸ１－Ｘ１線断面図である。 図６は、図３におけるＸ２－Ｘ２線断面図である。

以下に説明する実施形態及び変形例は、本開示の一例に過ぎず、本開示は、以下の実施形態及び変形例に限定されない。以下の実施形態及び変形例以外であっても、本開示に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

（実施形態）
以下、本実施形態に係る配線器具１について、図１～図６を用いて説明する。

（１）概要
本実施形態に係る配線器具１は、例えばＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブルの先端に設けられたＵＳＢプラグが接続可能なＵＳＢコンセントであり、ＵＳＢ－ＰＤ（Power Delivery）の規格を満たす。例えば、配線器具１は、ＵＳＢ－ＰＤ３．０以降の充電規格に準拠している。配線器具１は、ＵＳＢ－ＰＤの充電規格に準拠しているので、例えば２４０Ｗ（４８Ｖ，５Ａ）、１００Ｗ（２０Ｖ，５Ａ）等の比較的大きな電力を出力することができる。本実施形態に係る配線器具１は、ＵＳＢケーブルに電気的に接続された電気機器（例えば、スマートフォン）に対して電力供給を行う。また、本実施形態に係る配線器具１は、例えば建物の壁に取り付けられる屋内用の配線器具である。配線器具１が設置される建物は、例えば戸建住宅、集合住宅の各住戸、事務所、店舗、又は介護施設等である。

配線器具１は、配線器具１に対して電線を電気的に接続した状態で、施工面（ここでは、建物の壁面）に取り付けられる。この配線器具１においては、配線器具１が備えるカバーＣ２（図３参照）の前面に形成された貫通孔８０（図３参照）にＵＳＢケーブルのＵＳＢプラグが差し込まれることによって、ＵＳＢプラグが電気的に接続され、配線器具１から電気機器への電力供給が可能になる。ここで、配線器具１は、埋込型の配線器具であって、取付枠を用いて施工面に取り付けられる。具体的には、配線器具１が取り付けられた取付枠を、例えば埋込ボックスに対して固定することにより、配線器具１が施工面に取り付けられる。ここでいう埋込ボックスは、前面が開放された箱状の部材であって、施工面に形成された施工孔から前面を前方に露出させるように壁内に設置される。

配線器具１は、図２に示すように、第１回路ブロック２が配置されている親基板１００（第１基板）と、第２回路ブロック３が配置されている子基板２００（第２基板）と、を備える。第１回路ブロック２は、第２回路ブロック３へ信号を出力する回路及び第２回路ブロック３から信号を受け付ける回路のうち少なくとも１つの回路を含む。子基板２００は、親基板１００に電気的に接続されている。本実施形態では、第１回路ブロック２は、第２回路ブロック３へ信号を出力する回路及び第２回路ブロック３から信号を受け付ける回路の双方を含む。

この構成によると、配線器具１が備える回路を親基板１００と子基板２００とに分けて配置している。すなわち、配線器具１が備える回路を親基板１００と子基板２００とで分割する。そのため、親基板１００を配置した際の空き空間に子基板２００を配置することが可能となる。その結果、配線器具１内の限られた空間を有効利用することができる。これにより、配線器具１の大型化を回避することができる。

また、配線器具１は、図５に示すように、複数の電子部品が配置された基板（親基板１００）と、基板を収容するケース（ボディＣ３）と、スペーサ９と、放熱部材６０と、を備える。スペーサ９は、基板とケースとの間に配置され、基板及びケースに接触している。放熱部材６０は、基板とケースとの間に配置されている。基板、ケース及びスペーサ９はネジ６により締結されている。

この構成によると、複数の電子部品から発せられる熱を放熱部材６０を介してケースから放出することができる。さらには基板、ケース及びスペーサ９はネジ６により締結されているので、基板の位置決めを容易に行うことができる。したがって、内部容積を確保しつつ、放熱性の向上を図ることができる。

（２）構成
以下、本実施形態に係る配線器具１について詳細に説明する。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、図３～図６に示す矢印により、配線器具１の上下、左右、前後の各方向を規定する。すなわち、配線器具１の施工面に取り付けられた状態を正面から見て、鉛直方向を上下方向とし、施工面の法線方向を前後方向とし、上下方向及び前後方向の双方に直交する方向を左右方向とする。ただし、これらの方向は、配線器具１の使用方向を規定する趣旨ではない。また、図３～図６に示す矢印は、単に説明を補助する目的で記載しているに過ぎず、実体を伴わない。

本実施形態に係る配線器具１は、図１に示すように、コモンフィルタ１０、ダイオードブリッジ２０、ノーマルフィルタ３０、絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ４０及び出力回路５０を備える。配線器具１は、図３及び図４に示すように、電源ユニット５を備える。

電源ユニット５は、配線器具１の下方右側に設けられている。電源ユニット５は、速結端子を含む。速結端子は、商用電源１０００と接続されている分電盤と電気的に接続されている。速結端子は、配線５ａ，５ｂを介してコモンフィルタ１０と電気的に接続されている。

コモンフィルタ１０は、商用電源１０００から供給される電力（電流）に対してフィルタリングを行い、コモンモードノイズが低減された電流を通過させる。

ダイオードブリッジ２０は、複数の整流用ダイオード２１を含む。複数の整流用ダイオード２１はブリッジ回路を構成する。ダイオードブリッジ２０は、コモンフィルタ１０を通過した電流を整流する。ダイオードブリッジ２０により整流された交流電力は、ノーマルフィルタ３０により直流電力に変換される。

ノーマルフィルタ３０は、図４及び図６に示すように、コイル３１と複数（図示例では、１つ）のコンデンサ３２を含む。ノーマルフィルタ３０は、整流された電流に対してフィルタリングを行い、ノーマルモードノイズが低減された電流を通過させる。さらに、ノーマルフィルタ３０は、ダイオードブリッジ２０により整流された交流電力を直流電力に変換する。

絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ４０は、アクティブクランプフライバック回路である。絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ４０は、図１及び図２に示すように、回生用コンデンサ４１を有するアクティブクランプ回路、絶縁トランス４２及びスイッチングデバイス４３を含む。スイッチングデバイス４３は、図１に示すように、例えばＧａＮデバイスを含む。なお、スイッチングデバイス４３は、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）、ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）等でもよい。絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ４０は、コモンモードノイズ及びノーマルモードノイズが低減された直流電力を所定の電圧の直流電力に変換する。例えば、絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ４０は、電圧が２０Ｖの直流電力を電圧が５Ｖの直流電力へと変換する。または、絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ４０は、電圧が５Ｖの直流電力を電圧が２０Ｖの直流電力へと変換する。なお、図４～図６では、スイッチングデバイス４３を省略している。

出力回路５０は、図５に示すように、複数（図示例では、２つ）の出力端子５１を含む。出力端子５１は、例えばＵＳＢソケットである。出力端子５１は、例えばＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ端子である。出力端子５１は、絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ４０に電気的に接続されている。出力端子５１は、ＵＳＢケーブルのＵＳＢプラグに接続可能である。ＵＳＢケーブルのＵＳＢプラグが出力端子５１に接続されることで、電気機器へ所定電圧の電力の供給が可能になる。

配線器具１は、図２に示すように、第１回路ブロック２が配置されている親基板１００と、第２回路ブロック３が配置されている子基板２００と、を備える。第１回路ブロック２は、第２回路ブロック３へ信号を出力する回路及び第２回路ブロック３から信号を受け付ける回路のうち少なくとも１つの回路を含む。子基板２００は、親基板１００に電気的に接続されている。

親基板１００は、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなる絶縁板と、絶縁板に形成されているパターン導体と、を含むプリント配線板である。親基板１００には、複数の電子部品が配置されている。複数の電子部品は、スイッチングデバイス４３及び１つ以上の発熱部品４を含む。ここで、複数の発熱部品４は、発熱量が所定値以上の部品である。複数の発熱部品４は、ダイオードブリッジ２０を含む。ダイオードブリッジ２０は、整流用ダイオード２１を含む。すなわち、複数の発熱部品４は、整流用ダイオード２１を含む。なお、ダイオードブリッジ２０は、複数の整流用ダイオード２１によりパッケージ化されてもよい。この場合、パッケージ化されたダイオードブリッジ２０が親基板１００に配置される。また、複数の発熱部品４は、絶縁トランス４２を含む。すなわち、第１回路ブロック２は、複数の電子部品を含む。言い換えると、第１回路ブロック２は、整流用ダイオード２１、及び絶縁トランス４２を含む。ここで、第１回路ブロック２に含まれ、かつ第２回路ブロック３へ信号を出力する回路は、整流用ダイオード２１で構成される回路、すなわちダイオードブリッジ２０に相当する。第１回路ブロック２に含まれ、かつ第２回路ブロック３から信号を受け付ける回路は、ダイオードブリッジ２０及び絶縁トランス４２を構成する回路に相当する。

子基板２００は、第１子基板２０１（第３基板）及び第２子基板２０２（第４基板）を含む。第１子基板２０１及び第２子基板２０２は、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなる絶縁板と、絶縁板に形成されているパターン導体と、を含むプリント配線板である。

第２回路ブロック３は、コモンフィルタ１０のコモンフィルタ機能のうち少なくとも一部の機能を含む。ここでは、コモンフィルタ機能すべてを含む回路が、第１子基板２０１に配置されている。すなわち、第１子基板２０１には、コモンフィルタ１０を構成するすべての回路が配置されている。

第２回路ブロック３は、ノーマルフィルタ３０のノーマルフィルタ機能のうち少なくとも一部の機能を含む。ここでは、ノーマルフィルタ機能の一部の回路が、第２子基板２０２に配置されている。すなわち、第２子基板２０２には、ノーマルフィルタ３０を構成する一部の回路が配置されている。例えば、ノーマルフィルタ３０を構成する残りの回路は、親基板１００に配置されている。

要するに、第２回路ブロック３は、コモンフィルタ機能のうち少なくとも一部の機能である第１機能と、ノーマルフィルタ機能のうち少なくとも一部の機能である第２機能とを含む。第１子基板２０１には、第２回路ブロック３のうち第１機能を構成する回路が配置されている。第２子基板２０２には、第２回路ブロック３のうち第２機能を構成する回路が配置されている。本実施形態では、第１機能はコモンフィルタ機能すべてであり、第２機能はノーマルフィルタ機能すべてである。

また、第２子基板２０２には、絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ４０に含まれる回生用コンデンサ４１が配置されている。言い換えると、親基板１００には、絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ４０の機能のうち一部の機能が配置されている。本実施形態では、絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ４０を構成する電子部品のうち発熱部品は親基板１００に配置され、他の電子部品は子基板２００に配置されている。すなわち、子基板２００に配置される他の電子部品は、発熱量が所定値未満の電子部品が含まれる。なお、親基板１００には、絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ４０の機能すべてが配置されてもよい。すなわち、回生用コンデンサ４１は、親基板１００に配置されてもよい。

子基板２００（第１子基板２０１、第２子基板２０２）には、親基板１００に接続するための複数のピンコネクタ２１０が設けられている。また、親基板１００には、第１子基板２０１及び第２子基板２０２のそれぞれに設けられた複数のピンコネクタ２１０を挿通するための複数の接続部１１０が設けられている。すなわち、複数のピンコネクタ２１０が複数の接続部１１０に一対一に挿通されることで、親基板１００と子基板２００とは電気的に接続される。第１子基板２０１の複数（図５では１つ）のピンコネクタ２１０は、第１子基板２０１の後方に配置されている。第２子基板２０２の複数（図６では１つ）のピンコネクタ２１０は、第２子基板２０２の後方に配置されている。第１子基板２０１の複数のピンコネクタ２１０と接続される複数（図５では１つ）の接続部１１０は、親基板１００の下方に配置されている。すなわち、第１子基板２０１は、親基板１００の下方において親基板１００に電気的に接続されている。第２子基板２０２の複数のピンコネクタ２１０と接続される複数（図６では１つ）の接続部１１０は、親基板１００の上方左端部に配置されている。すなわち、第２子基板２０２は、親基板１００の上方左端部において親基板１００に電気的に接続されている。

親基板１００と子基板２００とがピンコネクタ２１０で接続されている場合、親基板１００の法線Ａ１と、子基板２００の法線とは交差している。具体的には、親基板１００の法線Ａ１と第１子基板２０１の法線Ａ２とは交差し、親基板１００の法線Ａ１と第２子基板２０２の法線Ａ２とは交差している。

配線器具１は、図２及び図５に示すように、出力回路基板３００を備える。出力回路基板３００は、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなる絶縁板と、絶縁板に形成されているパターン導体と、を含むプリント配線板である。出力回路基板３００には、出力回路５０が配置されている。すなわち、出力回路基板３００には、複数の出力端子５１が配置されている。

配線器具１は、図３に示すように、ハウジングＣ１を備える。ハウジングＣ１は、カバーＣ２及びボディＣ３（ケース）を含む。ボディＣ３は、一面（前面）が開口した箱状に形成されている。カバーＣ２は、当該開口を塞ぐようにボディＣ３に取り付けられる。本実施形態では、複数のネジ８でネジ止めされることによりカバーＣ２はボディＣ３に取り付けられる。カバーＣ２は、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）樹脂により形成されている。ボディＣ３は、アルミダイキャストで形成されている。

カバーＣ２には、複数（図示例では、２つ）の貫通孔８０が形成されている。複数の貫通孔８０は、複数の出力端子５１に一対一に対応している。複数の出力端子５１は、配線器具１を組み立てた状態において、カバーＣ２の複数の貫通孔８０にそれぞれ臨んでいる。したがって、貫通孔８０にＵＳＢケーブルのＵＳＢプラグが差し込まれることによって、ＵＳＢプラグが出力端子５１に電気的に接続され、配線器具１から電気機器への電力供給が可能になる。

ボディＣ３は、親基板１００及び子基板２００を収容する。ボディＣ３は、出力回路基板３００を収容する。

また、配線器具１は、スペーサ９と、放熱部材６０と、を備える。さらに、配線器具１は、ネジ６と、ナット７と、を備える。

スペーサ９は、樹脂成形されている。例えば、スペーサ９は、ＰＢＴ樹脂で成形されている。スペーサ９は、角形筒状である。スペーサ９は、親基板１００とボディＣ３（ケース）との間に配置され、配線器具１を組み立てた状態において、親基板１００及びボディＣ３に接触している。親基板１００、ボディＣ３及びスペーサ９はネジ６により締結されている。親基板１００、ボディＣ３及びスペーサ９はネジ６により締結することで、親基板１００の位置決めを容易に行うことができる。

親基板１００（基板）とボディＣ３（ケース）とスペーサ９は、ネジ６及びナット７により締結されている。ネジ６は、例えば皿小ネジ６ａであり、樹脂成形されている。ナット７は、樹脂成形されており、ネジ６と組み合わされて使用される。例えば、ネジ６及びナット７は、ＰＢＴ樹脂で成形されている。

ボディＣ３の底部Ｃ３１には、前後方向に貫通した皿ざぐり穴８１が形成されている。また、親基板１００には、前後方向に貫通した貫通孔１０１が形成されている。ネジ６は、ボディＣ３の皿ざぐり穴８１、スペーサ９及び親基板１００の貫通孔に順次挿通される。ボディＣ３の皿ざぐり穴８１、スペーサ９及び親基板１００の貫通孔に挿通されたネジ６がナット７と組み合わされることで、親基板１００、ボディＣ３及びスペーサ９は締結される。これにより、親基板１００がネジ６によってハウジングＣ１に固定され、前後方向において、ボディＣ３の底部Ｃ３１と親基板１００との間の距離は、スペーサ９の寸法に維持される。

放熱部材６０は、親基板１００とボディＣ３（ケース）との間に配置されている。放熱部材６０は、例えばサーマルシートであり、伸縮性を有するシリコンで成形されている。放熱部材６０は、親基板１００に配置された発熱部品４を外部にボディＣ３を介して放熱する。本実施形態では、親基板１００とボディＣ３（ケース）との間に複数（図４では３つ）の放熱部材６０が配置されている。すなわち、子基板２００は、親基板１００に対して放熱部材６０とは反対側に配置されている。また、前後方向から親基板１００を平面視した場合に、複数の放熱部材６０は、親基板１００の少なくとも一部と重なっている（図４、図５参照）。より詳細には、複数の放熱部材６０のうち少なくとも１つの放熱部材６０（例えば、放熱部材６１）において、当該放熱部材６１の少なくとも一部は、親基板１００（基板）に設けられた発熱部品４（例えば絶縁トランス４２）の少なくとも一部と重なっている。なお、配線器具１は、１つの放熱部材６０を備える構成であってもよい。

親基板１００（基板）とボディＣ３（ケース）とスペーサ９はネジ６及びナット７により締結されるので、親基板１００とボディＣ３の底部Ｃ３１により放熱部材６０は圧縮される。これにより、親基板１００に配置された電子部品である発熱部品４の放熱性の向上を図ることができる。

上述したように、親基板１００には、複数の電子部品が配置されている。複数の電子部品は、親基板１００（基板）とボディＣ３（ケース）との間に配置された発熱部品を含む。放熱部材６０は、親基板１００とボディＣ３との間に配置された発熱部品を覆うように設けられている。親基板１００とボディＣ３との間に配置された発熱部品は、例えば整流用ダイオード２１である（図４、図５参照）。

配線器具１は、図４～図６に示すように、複数の絶縁シート７０を備える。複数の絶縁シート７０は、親基板１００又は子基板２００に配置された電子部品と、他の部品又は部材との間を絶縁する。複数の絶縁シート７０は、第１絶縁シート７１、第２絶縁シート７２及び第３絶縁シート７３を含む。

第１絶縁シート７１は、ボディＣ３の側面Ｃ３２を覆う側面シート７５と、ボディＣ３の底部Ｃ３１を覆う底部シート７６と、を含む。すなわち、第１絶縁シート７１は、親基板１００に配置された電子部品、子基板２００（第１子基板２０１、第２子基板２０２）に配置された電子部品と、ボディＣ３との間を絶縁する。第１絶縁シート７１には、複数の開口部が形成されている。複数の開口部は、複数の放熱部材６０に一対一に対応している。複数の開口部のそれぞれには、対応する放熱部材６０が嵌め込まれる。すなわち、放熱部材６０は、ボディＣ３の底部と接触する（図５、図６参照）。

第２絶縁シート７２は、親基板１００に配置された絶縁トランス４２の前方を覆うように、絶縁トランス４２と出力回路基板３００との間に配置されている。すなわち、第２絶縁シート７２は、親基板１００に配置された電子部品である絶縁トランス４２と、出力回路基板３００との間を絶縁する。

第３絶縁シート７３は、第１子基板２０１に配置されたコモンフィルタ１０の前方を覆うように、コモンフィルタ１０と出力回路基板３００との間に配置されている。すなわち、第３絶縁シート７３は、子基板２００（第１子基板２０１）に配置された電子部品であるコモンフィルタ１０と、出力回路基板３００との間を絶縁する。

なお、配線器具１は、１つの絶縁シート７０を備える構成、例えば第１絶縁シート７１のみを備える構成であってもよい。

（３）効果
以上説明したように、本実施形態に係る配線器具１は、第１回路ブロック２が配置されている親基板１００（第１基板）と、第２回路ブロック３が配置されている子基板２００（第２基板）と、を備える。第１回路ブロック２は、第２回路ブロック３へ信号を出力する回路及び第２回路ブロック３から信号を受け付ける回路のうち少なくとも１つの回路を含む。子基板２００は、親基板１００に電気的に接続されている。本実施形態では、第１回路ブロック２は、第２回路ブロック３へ信号を出力する回路及び第２回路ブロック３から信号を受け付ける回路の双方を含む。

この構成によると、配線器具１が備える回路を親基板１００と子基板２００とに分けて配置している。すなわち、配線器具１が備える回路を親基板１００と子基板２００とで分割する。そのため、親基板１００を配置した際の空き空間に子基板２００を配置することが可能となる。その結果、配線器具１内の限られた空間を有効利用することができる。これにより、配線器具１の大型化を回避することができる。

また、本実施形態に係る配線器具１は、複数の電子部品が配置された基板（親基板１００）と、基板を収容するケース（ボディＣ３）と、スペーサ９と、放熱部材６０と、を備える。スペーサ９は、基板とケースとの間に配置され、基板及びケースに接触している。放熱部材６０は、基板とケースとの間に配置されている。基板、ケース及びスペーサ９はネジ６により締結されている。

この構成によると、複数の電子部品から発せられる熱を放熱部材を介してケースから放出することができる。さらには基板、ケース及びスペーサ９はネジ６により締結されているので、放熱部材６０を圧縮しつつ基板の位置決めを容易に行うことができる。したがって、内部容積を確保しつつ、放熱性の向上を図ることができる。

（４）変形例
以下に、変形例を列記する。なお、以下に説明する変形例は、上記実施形態と適宜組み合わせて適用可能である。

実施形態では、親基板１００とボディＣ３とは、スペーサ９を介して１か所でネジにより締結される構成としているが、この構成に限定されない。親基板１００とボディＣ３とは、複数のネジ止め箇所を設けて、複数のネジ止め箇所のそれぞれに対応する複数のスペーサ９を介してネジ６（皿小ネジ６ａ）により締結されてもよい。

ネジ６は、皿小ネジ６ａとは異なる種のネジであってもよい。

実施形態では、子基板２００は、第１子基板２０１及び第２子基板２０２を含む構成としているが、この構成に限定に限定されない。子基板２００は１つであってもよい。この場合、１つの子基板２００に、コモンフィルタ１０及びノーマルフィルタの双方を配置してもよい。または、１つの子基板２００に、コモンフィルタ１０及びノーマルフィルタのうち一方を配置してもよい。１つの子基板２００に、コモンフィルタ１０及びノーマルフィルタのうち一方を配置する場合、他方は、親基板１００に配置される。

実施形態では、子基板２００（第１子基板２０１、第２子基板２０２）は、親基板１００に複数のピンコネクタ２１０を介して電気的に接続される構成としているが、この構成に限定されない。子基板２００（第１子基板２０１、第２子基板２０２）は、親基板１００に１つのピンコネクタ２１０を介して電気的に接続されてもよい。または、子基板２００（第１子基板２０１、第２子基板２０２）は、親基板１００に１つ以上のワイヤを介して電気的に接続されてもよい。

（５）まとめ
以上説明した実施形態等から本明細書には以下の態様が開示されている。

（５．１）第１のまとめ
第１の態様の配線器具（１）は、第１回路ブロック（２）が配置されている第１基板（親基板１００）と、第２回路ブロック（３）が配置されている第２基板（子基板２００）と、を備える。第１回路ブロック（２）は、第２回路ブロック（３）へ信号を出力する回路及び第２回路ブロック（３）から信号を受け付ける回路のうち少なくとも１つの回路を含む。第２基板は、第１基板に電気的に接続されている。

この構成によると、第１基板を配置した際の空き空間に第２基板を配置することが可能となる。その結果、配線器具（１）内の限られた空間を有効利用することができる。これにより、配線器具（１）の大型化を回避することができる。

第２の態様の配線器具（１）では、第１の態様において、第１基板の法線（Ａ１）と、第２基板の法線（Ａ２，Ａ３）とは交差している。

この構成によると、配線器具（１）内の限られた空間を有効利用することができる。

第３の態様の配線器具（１）では、第２の態様において、第１基板と第２基板とは、ピンコネクタ（２１０）で接続されている。

この構成によると、第１基板と第２基板との接続を容易に行うことができる。

第４の態様の配線器具（１）では、第１～第３のいずれかの態様において、第１回路ブロック（２）は、複数の発熱部品（４）を含む。

この構成によると、複数の発熱部品（４）を１つの基板に配置することができる。

第５の態様の配線器具（１）では、第４の態様において、複数の発熱部品（４）は、整流用ダイオード（２１）を含む。

この構成によると、他の発熱部品（４）とともに整流用ダイオード（２１）を１つの基板に配置することができる。

第６の態様の配線器具（１）では、第４又は第５の態様において、複数の発熱部品（４）は、絶縁トランス（４２）を含む。

この構成によると、他の発熱部品（４）とともに絶縁トランス（４２）を１つの基板に配置することができる。

第７の態様の配線器具（１）では、第４～第６のいずれかの態様において、複数の電子部品は、スイッチングデバイス（４３）を含む。

この構成によると、他の発熱部品（４）とともにスイッチングデバイス（４３）を１つの基板に配置することができる。

第８の態様の配線器具（１）では、第７の態様において、スイッチングデバイス（４３）は、ＧａＮデバイス（４４）を含む。

この構成によると、他の発熱部品（４）とともにＧａＮデバイス（４４）を１つの基板に配置することができる。

第９の態様の配線器具（１）では、第１～第８のいずれかの態様において、第２回路ブロック（３）は、コモンフィルタ機能のうち少なくとも一部の機能を含む。

この構成によると、コモンフィルタ（１０）の少なくとも一部の機能を第２回路ブロック（３）に含めることができる。

第１０の態様の配線器具（１）では、第１～第８のいずれかの態様において、第２回路ブロック（３）は、ノーマルフィルタ機能のうち少なくとも一部の機能を含む。

この構成によると、コモンフィルタ（１０）の少なくとも一部の機能を第２回路ブロック（３）に含めることができる。

第１１の態様の配線器具（１）では、第１～第８のいずれかの態様において、第２基板は、第３基板（第１子基板２０１）及び第４基板（第２子基板２０２）を含む。第２回路ブロック（３）は、コモンフィルタ機能のうち少なくとも一部の機能である第１機能と、ノーマルフィルタ機能のうち少なくとも一部の機能である第２機能とを含む。第３基板には、第２回路ブロック（３）のうち第１機能を構成する回路が配置されている。第４基板には、第２回路ブロック（３）のうち第２機能を構成する回路が配置されている。

この構成によると、コモンフィルタ（１０）の第１機能と、ノーマルフィルタ（３０）の第２機能と、を第２回路ブロック（３）に含めることができる。

第１２の態様の配線器具（１）は、第１～第１１のいずれかの態様において、ケース（例えば、ボディＣ３）と、放熱部材（６０）と、を更に備える。ケースは、第１基板及び第２基板を収容する。放熱部材（６０）は、ケースと第１基板との間に配置されている。第２基板は、第１基板に対して放熱部材（６０）とは反対側に配置されている。

この構成によると、配線器具（１）内の限られた空間を有効利用することができる。

（５．２）第２のまとめ
第１の態様の配線器具（１）は、複数の電子部品が配置された基板（例えば、親基板１００）と、基板を収容するケース（例えば、ボディＣ３）と、スペーサ（９）と、放熱部材（６０）と、を備える。スペーサ（９）は、基板とケースとの間に配置され、基板及びケースに接触している。放熱部材（６０）は、基板とケースとの間に配置されている。基板、ケース及びスペーサ（９）はネジ（６）により締結されている。

この構成によると、複数の電子部品から発せられる熱を放熱部材を介してケースから放出することができる。さらには基板、ケース及びスペーサ（９）はネジ（６）により締結されているので、基板の位置決めを容易に行うことができる。したがって、内部容積を確保しつつ、放熱性の向上を図ることができる。

第２の態様の配線器具（１）では、第１の態様において、基板とケースとスペーサ（９）は、ネジ（６）及びナット（７）により締結されている。ネジ（６）、ナット（７）及びスペーサ（９）は、樹脂成形されている。

この構成によると、ネジ（６）、ナット（７）及びスペーサ（９）は樹脂成形されているので、絶縁距離を確保することができる。

第３の態様の配線器具（１）では、第２の態様において、ネジ（６）は、皿小ネジ（６ａ）である。ケースには、皿ざぐり穴（８１）が形成されている。

この構成によると、ネジ（６）を皿小ネジ（６ａ）とすることで、ケースからネジ（６）が突出することを防ぐことができる。

第４の態様の配線器具（１）では、第１～第３のいずれかの態様において、複数の電子部品は、整流用ダイオード（２１）を含む。

この構成によると、整流用ダイオード（２１）の放熱性を向上することができる。

第５の態様の配線器具（１）では、第１～第４のいずれかの態様において、複数の電子部品は、絶縁トランス（４２）を含む。

この構成によると、絶縁トランス（４２）の放熱性を向上することができる。

第６の態様の配線器具（１）では、第１～第５のいずれかの態様において、複数の電子部品は、スイッチングデバイス（４３）を含む。

この構成によると、スイッチングデバイス（４３）の放熱性を向上することができる。

第７の態様の配線器具（１）では、第６の態様において、スイッチングデバイス（４３）は、ＧａＮデバイス（４４）を含む。

この構成によると、ＧａＮデバイス（４４）の放熱性を向上することができる。

第８の態様の配線器具（１）では、第１～第７のいずれかの態様において、ケースは、アルミダイキャストで形成されている。

この構成によると、放熱の効率を高めることができる。

第９の態様の配線器具（１）では、第１～第８のいずれかの態様において、複数の電子部品は、基板とケースとの間に配置された発熱部品（４）を含む。放熱部材（６０）は、発熱部品（４）を覆うように設けられている。

この構成によると、放熱部材（６０）に覆われた発熱部品（４）の放熱性を向上することができる。

第１０の態様の配線器具（１）では、第１～第９のいずれかの態様において、複数の電子部品は、発熱部品（４）を含む。基板を平面視した場合に、放熱部材（６０）の少なくとも一部は、基板に設けられた発熱部品（４）の少なくとも一部と重なっている。

この構成によると、基板に設けられた発熱部品（４）の放熱性を向上することができる。

１ 配線器具
２ 第１回路ブロック
３ 第２回路ブロック
４ 発熱部品
６ ネジ
６ａ 皿小ネジ
７ ナット
９ スペーサ
１０ コモンフィルタ
２１ 整流用ダイオード
３０ ノーマルフィルタ
４２ 絶縁トランス
４３ スイッチングデバイス
４４ ＧａＮデバイス
６０ 放熱部材
６１ 放熱部材
８１ 皿ざぐり穴
１００ 親基板（基板、第１基板）
２００ 子基板（第２基板）
２０１ 第１子基板（第３基板）
２０２ 第２子基板（第４基板）
２１０ ピンコネクタ
Ａ１ 法線
Ａ２ 法線
Ａ３ 法線
Ｃ３ ボディ（ケース）

Claims (12)

1. 第１回路ブロックが配置されている第１基板と、
   第２回路ブロックが配置されている第２基板と、を備え、
   前記第１回路ブロックは、前記第２回路ブロックへ信号を出力する回路及び前記第２回路ブロックから信号を受け付ける回路のうち少なくとも１つの回路を含み、
   前記第２基板は、前記第１基板に電気的に接続されている、
   配線器具。
2. 前記第１基板の法線と、前記第２基板の法線とは交差している、
   請求項１に記載の配線器具。
3. 前記第１基板と前記第２基板とは、ピンコネクタで接続されている、
   請求項２に記載の配線器具。
4. 前記第１回路ブロックは、複数の発熱部品を含む、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の配線器具。
5. 前記複数の発熱部品は、整流用ダイオードを含む、
   請求項４に記載の配線器具。
6. 前記複数の発熱部品は、絶縁トランスを含む、
   請求項４又は５に記載の配線器具。
7. 前記複数の電子部品は、スイッチングデバイスを含む、
   請求項４～６のいずれか一項に記載の配線器具。
8. スイッチングデバイスは、ＧａＮデバイスを含む、
   請求項７に記載の配線器具。
9. 前記第２回路ブロックは、コモンフィルタ機能のうち少なくとも一部の機能を含む、
   請求項１～８のいずれか一項に記載の配線器具。
10. 前記第２回路ブロックは、ノーマルフィルタ機能のうち少なくとも一部の機能を含む、
    請求項１～８のいずれか一項に記載の配線器具。
11. 前記第２基板は、第３基板及び第４基板を含み、
    前記第２回路ブロックは、コモンフィルタ機能のうち少なくとも一部の機能である第１機能と、ノーマルフィルタ機能のうち少なくとも一部の機能である第２機能とを含み、
    前記第３基板には、前記第２回路ブロックのうち前記第１機能を構成する回路が配置され、
    前記第４基板には、前記第２回路ブロックのうち前記第２機能を構成する回路が配置されている、
    請求項１～８のいずれか一項に記載の配線器具。
12. 前記第１基板及び前記第２基板を収容するケースと、
    前記ケースと前記第１基板との間に配置された放熱部材と、を更に備え、
    前記第２基板は、前記第１基板に対して前記放熱部材とは反対側に配置されている、
    請求項１～１１のいずれか一項に記載の配線器具。

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