JP2023087627A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2023087627A5
JP2023087627A5 JP2022104046A JP2022104046A JP2023087627A5 JP 2023087627 A5 JP2023087627 A5 JP 2023087627A5 JP 2022104046 A JP2022104046 A JP 2022104046A JP 2022104046 A JP2022104046 A JP 2022104046A JP 2023087627 A5 JP2023087627 A5 JP 2023087627A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
general formula
carbon atoms
group
independently represent
integer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022104046A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2023087627A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2023087627A publication Critical patent/JP2023087627A/ja
Publication of JP2023087627A5 publication Critical patent/JP2023087627A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2022104046A 2021-12-13 2022-06-28 インダン環含有化合物、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置 Pending JP2023087627A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021202071 2021-12-13
JP2021202071 2021-12-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023087627A JP2023087627A (ja) 2023-06-23
JP2023087627A5 true JP2023087627A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) 2025-07-03

Family

ID=86851012

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022104046A Pending JP2023087627A (ja) 2021-12-13 2022-06-28 インダン環含有化合物、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2023087627A (cg-RX-API-DMAC7.html)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2025058028A1 (ja) * 2023-09-13 2025-03-20 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
TW202532486A (zh) * 2023-09-13 2025-08-16 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂組成物、硬化物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片、印刷配線板、及半導體裝置
WO2025058023A1 (ja) * 2023-09-13 2025-03-20 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2025058026A1 (ja) * 2023-09-13 2025-03-20 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2025225477A1 (ja) * 2024-04-22 2025-10-30 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、樹脂複合シート、プリント配線板、および、半導体装置
WO2026070874A1 (ja) * 2024-09-30 2026-04-02 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、樹脂複合シート、および、プリント配線板、半導体装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57143329A (en) * 1981-03-03 1982-09-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Photosensitive resin and its production
US4654407A (en) * 1985-08-02 1987-03-31 Amoco Corporation Aromatic bismaleimide and prepreg resin therefrom
JPH0686425B2 (ja) * 1986-08-07 1994-11-02 三井石油化学工業株式会社 新規ビスマレイミド化合物およびその製造方法
EP0577836A4 (en) * 1991-12-27 1994-08-17 Sumitomo Chemical Co Polyamino-oligomer and polymaleimide compound
JP7127938B2 (ja) * 2016-11-03 2022-08-30 フジフイルム エレクトロニック マテリアルズ ユー．エス．エー．， インコーポレイテッド ポリイミド
CN113728019B (zh) * 2019-04-26 2022-12-23 Dic株式会社 固化性树脂组合物
JP7434886B2 (ja) * 2019-12-25 2024-02-21 Dic株式会社 （メタ）アクリレート樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2023087627A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
TW201111438A (en) Oxygen barrier compositions and related methods
KR101956281B1 (ko) 수지 조성물, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2002194077A (ja) 硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂、その組成物、および該樹脂の製造方法
JP2024050556A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
KR20210137139A (ko) 경화성 수지 조성물
JPWO2021193878A5 (ja) ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、感光性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、電子デバイス、ノボラック樹脂の製造方法、エポキシ樹脂の製造方法および活性エステル樹脂の製造方法
EP0303225A2 (en) Epoxy resin film covered with metal foil and flexible printed wiring board
JP2024096290A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2024144537A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2025071162A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2011252037A (ja) エポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を用いた半導体封止材料及び積層板
CN117279974A (zh) 环氧树脂混合物、环氧树脂组合物及其硬化物
JPWO2024142446A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2020200427A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2024161436A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JPWO2023042578A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2013057018A (ja) 硬化性組成物及び接続構造体
JP2000219799A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物および積層板
JP2003212941A (ja) 低誘電正接化方法及びそれを用いた低誘電正接樹脂組成物及び電気部品
JP2024082874A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2023007254A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JPWO2022181758A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2739653B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP7035595B2 (ja) ジアミン化合物、樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ