JP2023081460A - 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023081460A JP2023081460A JP2021195155A JP2021195155A JP2023081460A JP 2023081460 A JP2023081460 A JP 2023081460A JP 2021195155 A JP2021195155 A JP 2021195155A JP 2021195155 A JP2021195155 A JP 2021195155A JP 2023081460 A JP2023081460 A JP 2023081460A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- release film
- film
- mold
- delivery
- delivery roll
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 138
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 138
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 120
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 208
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 60
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 53
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 39
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 34
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
- B29C31/04—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/44—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with means for, or specially constructed to facilitate, the removal of articles, e.g. of undercut articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Robotics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
以下、トランスファ方式の樹脂成形装置を一例として説明する。図1には、本実施形態における樹脂成形装置30を備えた樹脂成形ユニットDの模式図が示されている。樹脂成形ユニットDは、成形モジュール3と供給モジュール4と制御部6と搬送機構とを備えている。成形モジュール3は、成形対象物を樹脂封止するための樹脂成形装置30を有している。制御部6は、少なくとも樹脂成形装置30の作動を制御するソフトウェアとして、HDDやメモリ等のハードウェアに記憶されたプログラムを含んでおり、コンピュータのASIC,FPGA,CPU又は他のハードウェアを含むプロセッサにより実行される。
図2には、本実施形態における樹脂成形装置30が示されている。樹脂成形装置30は、水平面に載置されて重力により不動状態で固定された固定フレーム3Aと、固定フレーム3Aに支持された成形型Cと、固定フレーム3Aに支持された可動プラテン34と、可動プラテン34を移動させて成形型Cを型締めする型締め機構35と、離型フィルムFを供給するフィルム供給機構1と、を備えている。なお、「固定フレーム3Aに支持される」とは、固定フレーム3Aに対して相対移動可能に固定フレーム3Aにて直接的又は間接的に支えられている状態を意味し、以下同様である。
図1~図2及び図4~図5を用いて、樹脂成形品の製造方法を説明する。樹脂成形品(成形済基板Sb)の製造方法は、フィルム供給機構1により上型UMと下型LMとの間に離型フィルムFを供給するフィルム供給工程と、型締め機構35により成形型Cを型締めする型締め工程と、成形型Cに成形前基板Sa及び樹脂材料(樹脂タブレットTを溶融させた樹脂)を供給して樹脂成形を行う成形工程と、を含んでいる。フィルム供給工程は、フィルム供給機構1が離型フィルムFを搬送するとき、フィルム供給機構1が離型フィルムFを搬送する方向と同じ方向に送出ロール11aを回転させる。このとき、制御部6は、離型フィルムFのフィルム幅が許容範囲内となるように、離型フィルムFが巻かれた送出ロール11aの回転速度Naを制御する。
図6には、別実施形態にかかる樹脂成形装置30が示されている。上述した実施形態では、下型LMに離型フィルムFを吸着させたが、本実施形態では、上型UMに離型フィルムFを吸着させる。つまり、上型UMには、離型フィルムFを真空ポンプ等により型面に吸着させる吸着機構(不図示)が設けられている。
<1>上述した実施形態では、下型LM又は上型UMに離型フィルムFを吸着させたが、上型UM及び下型LMに離型フィルムFを吸着させても良い。
以下、上述の実施形態において説明した樹脂成形装置30及び樹脂成形品の製造方法の概要について説明する。
3A :固定フレーム
6 :制御部
7 :フィルム搬送機構
8 :上下移動機構
11 :送出機構
11a :送出ロール
13 :移動機構
13a :移動ローラ
13b :スプリング
30 :樹脂成形装置
35 :型締め機構
C :成形型
Da :直径(離型フィルムが巻かれた送出ロールの径)
Das :直径(離型フィルムが巻かれていない状態の送出ロールの径)
F :離型フィルム
LM :下型
M1 :第一モータ(モータ)
Na :回転速度
S1 :第一センサ(センサ)
Sa :成形前基板
UM :上型
V :搬送速度
Va :送出速度
Claims (10)
- 上型と下型とを有する成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構と、
前記上型と前記下型との間に離型フィルムを供給し、前記離型フィルムを送り出す送出ロールを含む送出機構と前記離型フィルムを搬送するフィルム搬送機構とを有するフィルム供給機構と、
前記フィルム供給機構の作動を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記フィルム搬送機構が前記離型フィルムを搬送するとき、前記フィルム搬送機構が前記離型フィルムを搬送する方向と同じ方向に前記送出ロールを回転させる樹脂成形装置。 - 前記制御部は、前記フィルム搬送機構による前記離型フィルムの搬送速度と前記送出機構による前記離型フィルムの送出速度との差が所定の速度差になるよう、前記離型フィルムが巻かれた前記送出ロールの径に応じて前記送出ロールの回転速度を変化させる請求項1に記載の樹脂成形装置。
- 前記制御部は、前記離型フィルムが巻かれた前記送出ロールの径を、前記離型フィルムが巻かれていない状態の前記送出ロールの径に基づいて算出する請求項2に記載の樹脂成形装置。
- 前記送出機構は、前記送出ロールを回転駆動させるモータと、当該モータの回転量を検出するセンサと、を含んでおり、
前記制御部は、前記離型フィルムが巻かれた前記送出ロールの径を、前記センサの出力値と前記離型フィルムが巻かれていない状態の前記送出ロールの径との乗算値を、前記離型フィルムの搬送量に対する前記離型フィルムが巻かれていない状態の前記送出ロールにおける前記センサの出力値で除算して求める請求項3に記載の樹脂成形装置。 - 前記送出機構は、前記送出ロールを回転駆動させるモータと、当該モータの回転量を検出するセンサと、を含んでおり、
前記制御部は、前記離型フィルムが巻かれた前記送出ロールの径を、前記センサの出力値が所定値となるときの前記離型フィルムの搬送量と、前記離型フィルムが巻かれていない状態の前記送出ロールの径と、の乗算値を、前記離型フィルムが巻かれていない状態の前記送出ロールの回転量が前記所定値となるときの前記離型フィルムの搬送量で除算して求める請求項3に記載の樹脂成形装置。 - 前記成形型を支持する固定フレームと、
前記離型フィルムの搬送経路における前記送出機構側及び前記フィルム搬送機構側で前記固定フレームに支持され、前記型締め機構が前記上型と前記下型との相対位置を変位させるとき、当該相対位置の変位に連動して移動する一対の移動ローラと、を更に備えた請求項1から5のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。 - 前記移動ローラは、スプリングにより前記離型フィルムに張力を付与する方向に押圧されている請求項6に記載の樹脂成形装置。
- 前記スプリングの押圧力は、前記離型フィルムに付与される張力よりも大きく、前記送出機構が前記離型フィルムを保持する力よりも小さく設定されている請求項7に記載の樹脂成形装置。
- 前記成形型を支持する固定フレームと、
前記固定フレームに支持され、前記送出機構及び前記フィルム搬送機構を同時に上下移動させる上下移動機構と、を更に備え、
前記上下移動機構は、前記型締め機構が前記下型を上昇させる前に、前記送出機構及び前記フィルム搬送機構を上昇させて、前記上型に前記離型フィルムを供給する請求項1から5のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。 - 請求項1から9のいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記フィルム供給機構により前記上型と前記下型との間に前記離型フィルムを供給するフィルム供給工程と、
前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、
前記成形型に成形前基板及び樹脂材料を供給して樹脂成形を行う成形工程と、を含み、
前記フィルム供給工程では、前記フィルム搬送機構が前記離型フィルムを搬送するとき、前記フィルム搬送機構が前記離型フィルムを搬送する方向と同じ方向に前記送出ロールを回転させる樹脂成形品の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021195155A JP7230160B1 (ja) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
PCT/JP2022/031382 WO2023100423A1 (ja) | 2021-12-01 | 2022-08-19 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
TW111141054A TW202323007A (zh) | 2021-12-01 | 2022-10-28 | 樹脂成形裝置及樹脂成形品之製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021195155A JP7230160B1 (ja) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7230160B1 JP7230160B1 (ja) | 2023-02-28 |
JP2023081460A true JP2023081460A (ja) | 2023-06-13 |
Family
ID=85330594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021195155A Active JP7230160B1 (ja) | 2021-12-01 | 2021-12-01 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7230160B1 (ja) |
TW (1) | TW202323007A (ja) |
WO (1) | WO2023100423A1 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003174049A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-20 | Sainekkusu:Kk | 樹脂封止装置 |
JP2007250681A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体樹脂封止装置及びリリースフィルムの供給方法 |
JP2008188798A (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Apic Yamada Corp | フィルム搬送装置 |
JP2016100375A (ja) * | 2014-11-19 | 2016-05-30 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
JP2017183443A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、樹脂成形方法、フィルム搬送用ローラ及び樹脂成形装置用フィルム供給装置 |
JP2021014017A (ja) * | 2019-07-10 | 2021-02-12 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
-
2021
- 2021-12-01 JP JP2021195155A patent/JP7230160B1/ja active Active
-
2022
- 2022-08-19 WO PCT/JP2022/031382 patent/WO2023100423A1/ja unknown
- 2022-10-28 TW TW111141054A patent/TW202323007A/zh unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003174049A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-20 | Sainekkusu:Kk | 樹脂封止装置 |
JP2007250681A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体樹脂封止装置及びリリースフィルムの供給方法 |
JP2008188798A (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Apic Yamada Corp | フィルム搬送装置 |
JP2016100375A (ja) * | 2014-11-19 | 2016-05-30 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
JP2017183443A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、樹脂成形方法、フィルム搬送用ローラ及び樹脂成形装置用フィルム供給装置 |
JP2021014017A (ja) * | 2019-07-10 | 2021-02-12 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202323007A (zh) | 2023-06-16 |
JP7230160B1 (ja) | 2023-02-28 |
WO2023100423A1 (ja) | 2023-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112372916B (zh) | 树脂成形方法以及树脂成形装置 | |
US20060107622A1 (en) | Film side sealing apparatus with closed-loop temperature control of a heater | |
TWI633001B (zh) | Resin molding device and method thereof, film transport roller and film supply device for resin molding device | |
JPH0646645B2 (ja) | リードフレーム搬送装置 | |
TW202021771A (zh) | 樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法 | |
JP7230160B1 (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
KR102384135B1 (ko) | 필름 반송 장치 및 필름 반송 방법 및 수지 몰드 장치 | |
JP2008265966A (ja) | 張力制御装置 | |
JP7360407B2 (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
KR102338656B1 (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
KR20240096628A (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
CN118339003A (zh) | 树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法 | |
JP7106242B1 (ja) | 積層成形システムの制御方法および積層成形システム | |
JP6585800B2 (ja) | 樹脂成形方法および樹脂成形装置 | |
KR20220079062A (ko) | 페이퍼 검 테이프 테이핑 장치 | |
JP4644358B2 (ja) | フィルム位置検出調整装置 | |
JP2004296691A (ja) | 樹脂封止用のフィルム供給装置及び供給方法 | |
KR20030063014A (ko) | 제대기의 다열식 원단 자동 공급 장치 | |
JP2863714B2 (ja) | カバーフィルム供給装置 | |
JP2019010886A (ja) | 樹脂成形方法および樹脂成形装置 | |
KR20160009328A (ko) | 필름이송장치 및 방법 | |
TW201838106A (zh) | 模封設備 | |
JP2011162258A (ja) | 蓋付容器へのシール用樹脂フィルム巻回装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221025 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230131 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7230160 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |