JP7106242B1 - 積層成形システムの制御方法および積層成形システム - Google Patents

Abstract

【課題】 積層成形品の積層成形を良好に行うことができる積層成形システムの制御方法および積層成形システムを提供する。【解決手段】 積層成形システム１１の制御方法は、少なくとも２基以上のプレス装置１３，１４が連続して設けられ、前工程のプレス装置１３で加圧成形した積層成形品Ｐが後工程のプレス装置１４で更に加圧成形される積層成形システム１１の制御方法において、前記前工程のプレス装置１３の加圧成形時または加圧成形終了後の物理量を測定し、前記物理量を前記後工程のプレス装置１４の制御に用いる。【選択図】図１

Description

本発明は、少なくとも２基以上のプレス装置が連続して設けられ、前工程のプレス装置で加圧成形した積層成形品が後工程のプレス装置で更に加圧成形される積層成形システムの制御方法および積層成形システムに関するものである。

少なくとも２基以上のプレス装置が連続して設けられ、前工程のプレス装置で加圧成形した積層成形品が後工程のプレス装置で更に加圧成形される積層成形システムとしては、特許文献１、特許文献２に記載されたものが知られている。特許文献１の積層成形装置は、真空ラミネータ１の後に、第１の平坦化プレス機２と第２の平坦化プレス機３を備えていることが記載されている。また特許文献２の積層装置は、真空積層手段１と、第１の平面プレス手段２と、第２の平面プレス手段３を備えていることが記載されている。そして第２の平面プレス手段２が、サーボモータの作動により一対のプレートの少なくとも一方が他方に向けて進退可能となっていることが記載され、更には第２の平面プレス手段において、サーボモータによって下側のプレスブロックを上昇させ、金属板（板状体）と金属板（板状体）間の距離が、仮積層体（Ｂ）の厚みより２０μｍ少なくなるように設定し、仮積層体（Ｂ）を６０秒間プレスして、積層体１０３を作製することが記載されている。
ただしこれらの平坦化プレス機や平面プレス手段等では、全て各プレス装置ごとにおいてプレスの状態検知を行い前記検知した値を用いて制御値を出力することが一般的に行われていた。

特開２００２－１２０１００号公報 特開２０２０－２８９８０号公報

しかしながら前記特許文献１の積層成形装置の平坦化プレスは油圧シリンダを用いることしか記載されておらず、板厚の測定等は全く記載されていない。一方前記特許文献２の積層装置は、第１の平面プレス手段は油圧により制御を行うものであり、リニアスケール等の距離情報を検出する機構を備えていない。第２の平面プレス手段３は、リニアスケールを備えており、第１の平面プレス手段から送られてきた仮積層体（Ｂ）の板厚を測定することはできるが次のような問題があった。

即ち特許文献２の場合では、第２の平面プレス手段において、下側のプレスブロックを上昇させて、仮積層体（Ｂ）の板厚を測定し、測定値を用いて制御値を出力する場合、仮積層体（Ｂ）は積層フィルムが軟化した状態であり、接触時の板厚を正確に測定することは難しいという問題があった。第２の平面プレス手段においては成形サイクルが長くなりすぎないように下側のプレスブロックを一定速度で上昇させ続ける必要がある。また仮積層体（Ｂ）に接触したことをサーボモータのトルクが増大したことで検出しようとしても、一定以上仮積層体（Ｂ）に圧力が加わった後でないと前記トルクの増大は検出できない。そのため第２の平面プレス手段において前記トルクの増大が検出された際には、既に軟化した仮積層体（Ｂ）を押しすぎて板厚が薄くなっている場合が多く、正確な板厚が測定できなかった。

その結果、上記のように実際には仮積層体（Ｂ）の厚みよりも２０μｍ少なくなるように設定しても正確な板厚の制御は困難なものとなることが十分推測される。そのため第２の平面プレス手段の加圧ストロークは安定せず、最終的な積層成形品の板厚等の品質も安定しないことが十分推測される。そこで本発明では積層成形品の積層成形を良好に行うことができる積層成形システムの制御方法および積層成形システムを提供することを目的とする。その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

一実施の形態に係る、積層成形システムの制御方法は、少なくとも２基以上のプレス装置が連続して設けられ、前工程のプレス装置で加圧成形した積層成形品が後工程のプレス装置で更に加圧成形される積層成形システムの制御方法において、前記前工程のプレス装置の加圧成形時または加圧成形終了後の物理量を測定し、前記物理量を前記後工程のプレス装置の制御に用いる。

前記一実施形態によれば、積層成形品の積層成形を良好に行うことができる積層成形システムの制御方法および積層成形システムを提供することができる。

第１の実施形態の積層成形システムの概略説明図である。 第１の実施形態の積層成形システムの制御装置のブロック図である。 第１のプレス装置による第１のプレス工程と、第２のプレス装置による第２のプレス工程における圧力と位置の関係を示すグラフ図である。 第３のプレス装置による第３のプレス工程における圧力と位置の関係を示すグラフ図である。 第２のプレス装置による第２のプレス工程の制御を示すフローチャート図である。 第３のプレス装置による第３のプレス工程の制御を示すフローチャート図である。 第２の実施形態の積層成形システムの概略説明図である。

本発明の第１の実施形態の積層成形システム１１について、図１を参照して説明する。積層成形システム１１は、減圧可能なチャンバＶＣを備え駆動源にサーボモータ１５を用いた第１のプレス装置１２と、第１のプレス装置１２の後工程に連続して設けられ、駆動源にサーボモータ１６を用いた第２のプレス装置１３と、第２のプレス装置１３の後工程に連続して設けられ、駆動源にサーボモータ１７を用いた第３のプレス装置１４を備えている。従って本発明では少なくとも２基以上のプレス装置１２，１３，１４が連続して設けられている。

また積層成形システム１１は、第１のプレス装置１２の前工程にキャリアフィルム送出装置１８を備えるとともに第３のプレス装置１４の後工程にキャリアフィルム巻取装置１９を備えている。更に積層成形システム１１は制御装置２０を備えている。前記制御装置２０は、第１のプレス装置１２、第２のプレス装置１３、第３のプレス装置１４、キャリアフィルム送出装置１８、およびキャリアフィルム巻取装置１９に接続されていて積層成形システム１１全体の制御を行う。また制御装置２０は、前工程のプレス装置１２，１３の少なくとも加圧終了時に積層成形品Ｐの板厚を位置センサにより測定して記憶装置１０６に記憶し前記後工程のプレス装置１３，１４の制御に用いる機能を備えている。なお制御装置２０は、積層成形システム１１の装置と離隔した位置に設けられたものでもよい。一例としては同じ建屋内においては積層成形システム１１の装置部分と制御装置２０は通信線で接続されていればどのような距離でもよい。また積層成形システム１１の装置と制御装置は、無線通信により接続されるものでもよい。そして他のエリアにある積層成形システム１１と制御装置２０を少なくとも一部を共用してもよい。また積層成形システム１１の製造メーカに制御装置２０に少なくとも一部を持たせるようにしてもよい。

前工程から順にまずキャリアフィルム送出装置１８について説明する。凹凸を有する基板と積層フィルムからなる積層成形品Ｐの移送装置とフィルムのテンション装置を兼ねるキャリアフィルム送出装置１８は、下側の巻出ロール２１および従動ロール２２を備えている。前記巻出ロール２１から巻き出された下キャリアフィルムＦ１は従動ロール２２の部分で水平状態に向きが変更される。下キャリアフィルムＦ１が水平状態となった部分に、前工程から重ねられて送られてくる前記積層成形品Ｐを載置する載置ステージ部２３が設けられている。またキャリアフィルム送出装置１８は、上側の巻出ロール２４および従動ロール２５を備えており、前記巻出ロール２４から巻き出された上キャリアフィルムＦ２は従動ロール２５の部分で積層成形品Ｐの上に重ねられる。これらキャリアフィルムＦ１，Ｆ２に挟まれて積層成形品Ｐが移送される。そして第１のプレス装置１２、第２のプレス装置１３、第３のプレス装置１４において順番にキャリアフィルムＦ１，Ｆ２を介して積層成形品Ｐに積層成形が行われた際に、積層フィルムの部分が溶融して装置部分に付着することを防止する。またキャリアフィルムＦ１，Ｆ２の使用は、特に第２のプレス装置１３と第３のプレス装置１４においては積層成形品（１次積層成形品と２次積層成形品）を加圧する際に一定の緩衝作用が付与されるという利点もある。

次にキャリアフィルム送出装置１８の後工程に配置される第１のプレス装置１２について説明する。第１のプレス装置１２は、減圧可能なチャンバＶＣと弾性体シート４３の加圧面を備えサーボモータ１５による駆動力により積層成形品が加圧される。第１のプレス装置１２は、減圧可能なチャンバＶＣ内において積層成形品Ｐを加圧して、１次積層成形品に積層成形するものである。第１のプレス装置１２は、下方に設けられた略矩形のベース盤３１と、前記ベース盤３１の上方に位置する略矩形の固定盤である上盤３２の四隅近傍の間にそれぞれ立設された４本のタイバ３３を備えている。そして第１のプレス装置１２は、略矩形の可動盤である下盤３４がベース盤３１と上盤３２との間で昇降移動可能となっている。これら第１のプレス装置１２のベース盤３１、上盤３２、下盤３４およびタイバ３３の間隔は、減圧可能なチャンバＶＣを設けるために、第２のプレス装置１３，第３のプレス装置１４の上盤や下盤等よりも大きく設けられるケースが多い。また第１のプレス装置１２は、サーボモータ１５等の電動モータを駆動源とするものであり、ベース盤３１には加圧機構の駆動手段であるサーボモータ１５が取付けられている。

また第１のプレス装置１２の加圧機構について、サーボモータ１５は位置センサであるロータリエンコーダ３５を備えるとともに、サーボアンプ３６に接続され、サーボアンプ３６は、上記制御装置２０に接続されている。サーボモータ１５の駆動軸には図示しない減速機を介してボールねじ３７が接続されるか、または前記駆動軸自体がボールねじに直接接続されている。一方下盤３４の下面にはボールねじ機構のボールねじナット３８が固定され、前記ボールねじ３７は、ボールねじナット３８に挿通されている。更に下盤３４とボールねじナット３８の間には力検出手段であるロードセル３９が取り付けられている。より詳細には、ボールねじナット３８は、ボールねじ３７が上方に移動可能なようにブラケットを介して下盤３４に取り付けられるか、または下盤３４の下面にボールねじ３８が挿入される凹部が設けられている。ブラケットを介する場合は、ブラケットとボールねじナット３８の間か、ブラケットと下盤３４の間にロードセル３９が取り付けられる。なおロードセル３９が取り付けられる部分は、プレス工程の加圧力が受けられる部分であれば限定されず、一例としてサーボモータ１５の取り付け部分であってもよい。なお力検出手段は、タイバ３３に取り付けられるタイバセンサなどでもよい。

上記構造により第１のプレス装置１２は、サーボモータ１５の作動により下盤３４が上盤３２に対して昇降されるようになっている。なお第１のプレス装置１２のボールねじ機構は、サーボモータ１５の駆動軸に取り付けられたプーリとボールねじ３７に取り付けられたプーリの間にベルトが掛け渡されベルトを介して駆動力が伝達されるものでもよい。ベルトを用いたものや、ウォームギアを用いた減速機を用いたもので、サーボモータ１５の長手方向がボールねじ３７と直列方向に取り付けられないものは、第１のプレス装置１２の高さを低くする上で有利である。第１のプレス装置１２は金属プレスなどと比較すると、下盤３４の昇降ストロークは比較的小さく、加圧時間は比較的長いので、サーボモータ１５の駆動力の伝達機構に減速機、ベルトなどの変速機構を用いることが望ましい。また減速機を使用した場合とベルトを使用した場合では減速機を使用した場合のほうが騒音、ベルトを使用した場合に発生する粉塵などの点で有利な場合が多い。更には第１のプレス装置１２のボールねじ機構は、ベース盤３１にボールねじナットが回転自在に取付られ、ボールねじが昇降するものでもよい。またボールねじ３７の部分をカバーで覆うことによりグリースの拡散を防止できクリーンルーム内のクリーン度アップに寄与する。

更には第１のプレス装置１２は、トグル機構、クランク機構、クサビ機構などの倍力機構やそれに類する機構を用いたものでもよい。また上記の例では第１のプレス装置１２は、１基のサーボモータ１５を用いた加圧機構により加圧成形が行われるが、２基、３基、４基など２基以上の複数のサーボモータ１５または２基以上のボールねじ機構を用いた複数の加圧機構が備えられたものであってもよい。サーボモータ１５が２基の場合は、加圧ブロック４０，４１の有効加圧面が長方形の場合、その長辺の平行となる中央線に沿って２基の加圧機構を設けることが望ましい。またサーボモータ１５が４基の場合、タイバ３３の部分かタイバ３３の内側の矩形のベース盤３１の対角線に沿ってそれぞれ４基の加圧機構を設けることが望ましい。更にはサーボモータ１５以外ではクローズドループ制御可能なリニアモータ等のモータを使用したものでもよい。更に加圧機構は油圧シリンダを用いたものでもよい。そしてまた、第１のプレス装置１２は、上記のような加圧機構を用いて下盤３４に対して上盤３２が昇降されるものでもよい。

上盤３２の側面と下盤３４の側面の間にはリニアスケール４２等の位置センサがサーボモータ１５のロータリエンコーダ３５とは別に取り付けられている。リニアスケール４２は、いずれかの一方の盤にスケール４２ａが取り付けられ、他方の盤に測定部であるスライダ４２ｂが取り付けられている。上盤３２に対する下盤３４の位置（距離）は、サーボモータ１５のロータリエンコーダ３５でも検出できる。しかしボールねじ３７とボールねじナット３８の間には僅かなバックラッシが存在するし、タイバ３３やボールねじ３７には熱膨張が発生する。そのためリニアスケール４２により直接的に加圧ブロック４０，４１の間の距離、上盤３２に対する下盤３４の位置（台盤間の距離）、ベース盤３１と下盤３４の間の距離のいずれかを測定したほうが望ましい場合も多い。リニアスケール４２等の位置センサの分解能としては、一例として０．００２ｍｍ以下のものが望ましく、更には０．００１ｍｍ以下であって実用化されている分解能０．０００１ｍｍや分解能０．００００２５ｍｍなど最小の分解能の単位以上のものがより一層望ましい。

第１のプレス装置１２に取り付けられるリニアスケール４２等の位置センサは１基だけでもよいが、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２の進行方向に対して上盤３２と下盤３４の両側側面に１基ずつ合計２基、または２基ずつ合計４基を取り付けてもよい。そしてキャリアフィルムＦ１，Ｆ２の進行方向に沿って２基の加圧機構が設けられる場合は、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２の進行方向と平行になる一側側面において、一方の加圧機構がある位置に対応して1基の位置センサが設けられる。またキャリアフィルムＦ１，Ｆ２の進行方向と平行になる他側側面において他方の加圧機構がある位置に対応してもう1基の位置センサが設けられる。また両側側面に合計４基の位置センサを取付けるとともに４基のサーボモータを設ける場合は、それぞれの位置センサによりサーボモータを制御することにより、上盤３２に対する下盤３４の平行度を検出し上盤３２に対して下盤３４が平行になるように制御することができる。または位置センサを設ける位置は加圧ブロック４０と加圧ブロック４１を接続する位置や、ベース盤３１と下盤３４を接続する位置でもよい。更に第１のプレス装置１２は、下盤３４の位置が機械設計上の下降限界点や上昇限界点を超えないようにする等の目的で図示しないリミットスイッチまたは近接スイッチなどの位置を検出可能なセーフティスイッチを備えることが一般的である。

第１のプレス装置１２の上盤３２と下盤３４の各対向面には図示しない断熱板を介して加圧ブロック４０と加圧ブロック４１がそれぞれ取付けられている。加圧ブロック４０，４１の構造はそれぞれほぼ同じであるので、一方の加圧ブロック４０について説明する。加圧ブロック４０は、カートリッジヒータ４７等の温度制御手段が内部に設けられるか、表面にラバーヒータ等が設けられている。加圧ブロック４０の表面には、耐熱性のゴム膜からなる弾性体シート４３が貼り付けられ厚さの薄い金属製プレート４４が取り付けられている。上記において弾性体シート４３は、シリコーンゴムやフッ素ゴムなどの耐熱性ゴムからなり、厚みは０．２ｍｍないし５．０ｍｍである。そして前記弾性体シート４３が加圧面を構成する。

次に第１のプレス装置１２の減圧可能なチャンバＶＣの構成について説明する。上盤３２における加圧ブロック４１が取り付けられた部分の周囲の部分にはチャンバＶＣの一部を構成するための上側の外枠部４５が下方に向けて取り付けられている。また下盤３４の加圧ブロック４０が取り付けられた部分の周囲の部分にはチャンバＶＣの一部を構成するための下側の外枠部４６が上方に向けて取り付けられている。そして前記外枠部４５の当接面と、前記外枠部４６の当接面とが当接した際に内部にチャンバＶＣが形成可能となっている。なお少なくとも一方の外枠部４５等はバネやゴム等の弾性体を用いることにより高さが変更可能となっている。また少なくとも一方の外枠部４６等の当接面にはＯリング等のシール部材が取り付けられている。更にチャンバＶＣを形成する部材は、ゴム製のベローズなど別の手段でもよい。更に加圧機構のサーボモータ１５の駆動によりチャンバＶＣが構成されるものではなく、チャンバＶＣを構成する部材の作動機構と、積層成形品Ｐの加圧機構は別の機構からなるものでもよい。第１のプレス装置１２のチャンバＶＣは管路を介して図示しない真空ポンプに接続され、チャンバＶＣ内の大気を吸引して真空状態のチャンバＶＣが形成可能となっている。従って第１のプレス装置１２は真空積層装置を構成する。なお本発明において減圧可能な状態のチャンバＶＣの真空度は限定されない。

次に前記第１のプレス装置１２の後工程に直列方向に連続して配設される第２のプレス装置１３について説明する。第２のプレス装置１３は、金属製プレスプレート６５の加圧面を備えサーボモータ１６による駆動力により積層成形品Ｐが加圧される。第２のプレス装置１３は、第１のプレス装置１２で加圧成形され凹凸部を有する基板と積層フィルムとからなり積層フィルムの側に凹凸が残った状態の積層成形品Ｐ（１次積層成形品）を更に加圧してより平坦な積層成形品Ｐ（２次積層成形品）に加圧成形するものである。第２のプレス装置１３は、下方に設けられた略矩形のベース盤５１と、前記ベース盤５１の上方に位置する略矩形の固定盤である上盤５２の四隅近傍の間にそれぞれ立設された４本のタイバ５３を備えている。そして第２のプレス装置１３は、略矩形の可動盤である下盤５４がベース盤５１と上盤５２との間で昇降移動可能となっている。また第２のプレス装置１３は、サーボモータ１６等の電動モータを駆動源とするものであり、ベース盤５１には加圧機構の駆動手段であるサーボモータ１６が取付けられている。

また第２のプレス装置１３の加圧機構について、サーボモータ１６はロータリエンコーダ５５を備えるとともに、サーボアンプ５６に接続され、サーボアンプ５６は、上記制御装置２０に接続されている。サーボモータ１６の駆動軸には図示しない減速機を介してボールねじ５７が接続されるか、または前記駆動軸自体がボールねじ５７に直接接続されている。一方下盤５４の下面にはボールねじ機構のボールねじナット５８が固定され、前記ボールねじ５７は、ボールねじナット５８に挿通されている。更に下盤５４とボールねじナット５８の間には力検出手段であるロードセル５９が取り付けられている。より詳細には、ボールねじナット５８は、ボールねじ５７が上方に移動可能なようにブラケットを介して下盤５４に取り付けられるか、または下盤５４の下面にボールねじ５８が挿入される凹部が設けられている。ブラケットを介する場合は、ブラケットとボールねじナット５８の間か、ブラケットと下盤５４の間にロードセル５９が取り付けられる。なおロードセル５９が取り付けられる部分は、プレス工程の加圧力が受けられる部分であれば限定されず、一例としてサーボモータ１６の取り付け部分であってもよい。なお力検出手段は、タイバ５３に取り付けられるタイバセンサなどでもよい。

上記構造により第２のプレス装置１３は、サーボモータ１６の作動により下盤５４が上盤５２に対して昇降されるようになっている。なお第２のプレス装置１３のボールねじ機構は、サーボモータ１６の駆動軸に取り付けられたプーリとボールねじ５７に取り付けられたプーリの間にベルトが掛け渡されベルトを介して駆動力が伝達されるものでもよい。ベルトを用いたものやウォームギアを用いた減速機を用いたもので、サーボモータ１６の長手方向がボールねじ５７と直列方向に取り付けられないものは、第２のプレス装置１３の高さを低くする上で有利である。第２のプレス装置１３は金属プレスなどと比較すると、下盤５４の昇降ストロークは比較的小さく、加圧時間は比較的長いので、サーボモータ１６の駆動力の伝達機構に減速機、ベルトなどの変速機構を用いることが望ましい。またまた減速機を使用した場合とベルトを使用した場合では減速機を使用した場合のほうが騒音、ベルトを使用した場合に発生する粉塵などの点で有利な場合が多い。更には第２のプレス装置１３のボールねじ機構は、ベース盤５１にボールねじナットが回転自在に取付られ、ボールねじが昇降するものでもよい。またボールねじ５７の部分をカバーで覆うことによりグリースの拡散を防止できクリーンルーム内のクリーン度アップに寄与する。更には第２のプレス装置１３は、トグル機構、クランク機構、クサビ機構などの倍力機構やそれに類する機構を用いたものでもよい。また上記の例では第２のプレス装置１３は、１基のサーボモータ１６を用いた加圧機構により加圧成形が行われるが、２基、３基、４基など２基以上のサーボモータ１６または２基以上のボールねじ機構を用いた加圧機構であってもよい。更にはサーボモータ以外ではクローズドループ制御可能なリニアモータ等のモータを使用したものでもよい。更に加圧機構は油圧シリンダを用いたものでもよい。そしてまた、第２のプレス装置１３は、上記のような加圧機構を用いて下盤５４に対して上盤５２が昇降されるものでもよい。

上盤５２の側面と下盤５４の側面の間には位置センサであるリニアスケール６２がサーボモータ１６のロータリエンコーダ５５とは別に取り付けられている。リニアスケール６２は、いずれかの一方の盤にスケール６２ａが取り付けられ、他方の盤に測定部であるスライダ６２ｂが取り付けられている。上盤５２に対する下盤５４の位置（距離）は、サーボモータ１６のロータリエンコーダ５５でも検出できる。しかしボールねじ５７とボールねじナット５８の間には僅かなバックラッシが存在するし、タイバ５３やボールねじ５７には熱膨張が発生する。そのためリニアスケール６２により直接的に加圧ブロック６０，６１の間の距離、上盤５２に対する下盤５４の位置（台盤間の距離）、ベース盤５１と下盤５４の間の距離のいずれかを測定したほうが望ましい場合も多い。リニアスケール６２等の位置センサの分解能としては、一例として０．００２ｍｍ以下のものが望ましく、更には０．００１ｍｍ以下であって実用化されている分解能０．０００１ｍｍや分解能０．００００２５ｍｍなど最小の分解能の単位以上のものがより一層望ましい。

第２のプレス装置１３に取り付けられるリニアスケール６２等の位置センサは１基だけでもよいが、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２の進行方向に対して上盤５２と下盤５４の両側側面に１基ずつ合計２基、または２基ずつ合計４基を取り付けてもよい。そして両側側面に合計４基の位置センサを取付けるとともに４基のサーボモータを設け、それぞれの位置センサによりサーボモータを制御することにより、上盤５２に対する下盤５４の平行度を検出し上盤５２に対して下盤５４が平行になるように制御することができる。または位置センサを設ける位置は加圧ブロック６０と加圧ブロック６１を接続する位置や、ベース盤５１と下盤５４を接続する位置でもよい。更に第２のプレス装置１３は、下盤３４の位置が機械設計上の下降限界点や上昇限界点を超えないようにする等の目的で図示しないリミットスイッチまたは近接スイッチなどの位置を検出可能なセーフティスイッチを備えることが一般的である。

第２のプレス装置１３の上盤５２と下盤５４の各対向面には図示しない断熱板を介して加圧ブロック６０，６１がそれぞれ取付けられている。加圧ブロック６０，６１の構造はそれぞれほぼ同じであるので、一方の加圧ブロック６０について説明する。加圧ブロック６０は、カートリッジヒータ６３等の温度制御手段が内部に設けられるか、表面にラバーヒータ等が設けられている。加圧ブロック６０の表面にはゴム、樹脂フィルム、繊維シート等の緩衝材６４が取り付けられている。前記緩衝材６４の厚みは、一例として０．０５ｍｍないし３．００ｍｍである。そして前記緩衝材６４の表面には一例として０．２ｍｍないし３．００ｍｍの板厚の弾性変形可能なステンレス等の材質からなる金属製プレスプレート６５が取り付けられている。そして前記金属製プレスプレート６５の緩衝材６４と接する面の反対側の表面が加圧面となっている。

なお第２のプレス装置１３の加圧面を構成する部材は、シリコーンゴムやフッ素ゴムシート等の耐熱性を備えた弾性体シートであってもよい。その場合、弾性体シートの硬度（ショアＡ硬度）は、これに限定されるものではないが一例として３０ないし８０、更に好ましくは４０ないし７０のものが用いられる。また図１においては第２のプレス装置１３は、真空状態とすることが可能なチャンバを備えていないが、第１のプレス装置１２と同様に真空状態にすることが可能なチャンバを備え、真空チャンバ内で加圧成形を行うものでもよい。

次に前記第２のプレス装置１３の後工程に直列方向に連続して配設される第３のプレス装置１４について説明する。第３のプレス装置１４は、金属製プレスプレート８５の加圧面を備えサーボモータ１７による駆動力により積層成形品Ｐが加圧される。第３のプレス装置１４は、第２のプレス装置１３で加圧成形され積層フィルムの側に凹凸が僅かに残っている状態か既に平坦にされた状態の積層成形品Ｐ（２次積層成形品）を更に加圧してより許容範囲内の平坦な最終の積層成形品Ｐ（３次積層成形品）に加圧成形するものである。第３のプレス装置１４の構成は、基本的には第２のプレス装置１３と同じである。第３のプレス装置１４は、下方に設けられた略矩形のベース盤７１と、前記ベース盤７１の上方に位置する略矩形の固定盤である上盤７２の四隅近傍の間にそれぞれ立設された４本のタイバ７３を備えている。そして第３のプレス装置１４は、略矩形の可動盤である下盤７４がベース盤７１と上盤７２との間で昇降移動可能となっている。また第３のプレス装置１４は、サーボモータ１７等の電動モータを駆動源とするものであり、ベース盤７１には加圧機構の駆動手段であるサーボモータ１７が取付けられている。

また第３のプレス装置１４の加圧機構について、サーボモータ１７はロータリエンコーダ７５を備えるとともに、サーボアンプ７６に接続され、サーボアンプ７６は、上記制御装置２０に接続されている。サーボモータ１７の駆動軸には図示しない減速機を介してボールねじ７７が接続されるか、または前記駆動軸自体がボールねじ７７に直接接続されている。一方下盤５４の下面にはボールねじ機構のボールねじナット７８が固定され、前記ボールねじ７７は、ボールねじナット７８に挿通されている。更に下盤７４とボールねじナット７８の間には力検出手段であるロードセル７９が取り付けられている。より詳細には、ボールねじナット７８は、ボールねじ７７が上方に移動可能なようにブラケットを介して下盤７４に取り付けられるか、または下盤７４にボールねじ７８が挿入される凹部が設けられている。ブラケットを介する場合は、ブラケットとボールねじナット７８の間か、ブラケットと下盤７４の間にロードセル７９が取り付けられる。なおロードセル７９が取り付けられる部分は、プレス工程の加圧力が受けられる部分であれば限定されず、一例としてサーボモータ１７の取り付け部分であってもよい。なお力検出手段は、タイバ７３に取り付けられるタイバセンサなどでもよい。

上記構造により第３のプレス装置１４は、サーボモータ１７の作動により下盤７４が上盤７２に対して昇降されるようになっている。なお第３のプレス装置１４のボールねじ機構は、サーボモータ１７の駆動軸に取り付けられたプーリとボールねじ７７に取り付けられたプーリの間にベルトが掛け渡されベルトを介して駆動力が伝達されるものでもよい。ベルトを用いたものやウォームギアを用いた減速機を用いたもので、サーボモータ１７の長手方向がボールねじ５７と直列方向に取り付けられないものは、第３のプレス装置１４の高さを低くする上で有利である。第３のプレス装置１４は金属プレスなどと比較すると、下盤７４の昇降ストロークは比較的小さく、加圧時間は比較的長いので、サーボモータ１７の駆動力の伝達機構に減速機、ベルトなどの変速機構を用いることが望ましい。またまた減速機を使用した場合とベルトを使用した場合では減速機を使用した場合のほうが騒音、ベルトを使用した場合に発生する粉塵などの点で有利な場合が多い。更には第３のプレス装置１４のボールねじ機構は、ベース盤７１にボールねじナットが回転自在に取付られ、ボールねじが昇降するものでもよい。またボールねじ７７の部分をカバーで覆うことによりグリースの拡散を防止できクリーンルーム内のクリーン度アップに寄与する。更には第３のプレス装置１４は、トグル機構、クランク機構、クサビ機構などの倍力機構やそれに類する機構を用いたものでもよい。また上記の例では第３のプレス装置１４は、１基のサーボモータ１７を用いた加圧機構により加圧成形が行われるが、２基、３基、４基など２基以上のサーボモータ１７または２基、３基、４基など２基以上のボールねじ機構を用いた加圧機構であってもよい。更にはサーボモータ以外ではクローズドループ制御可能なリニアモータ等のモータを使用したものでもよい。更に加圧機構は油圧シリンダを用いたものでもよい。そしてまた、第３のプレス装置１４は、上記のような加圧機構を用いて下盤７４に対して上盤７２が昇降されるものでもよい。

上盤７２の側面と下盤７４の側面の間には位置センサであるリニアスケール８２がサーボモータ１７のロータリエンコーダ７５とは別に取り付けられている。リニアスケール８２は、いずれかの一方の盤にスケール８２ａが取り付けられ、他方の盤に測定部であるスライダ８２ｂが取り付けられている。上盤７２に対する下盤７４の位置（距離）は、サーボモータ１７のロータリエンコーダ７５でも検出できる。しかしボールねじ７７とボールねじナット７８の間には僅かなバックラッシが存在するし、タイバ７３やボールねじ７７には熱膨張が発生する。そのためリニアスケール８２により直接的に加圧ブロック８０，８１の間の距離、上盤７２に対する下盤７４の位置（台盤間の距離）、ベース盤７１と下盤７４の間の距離のいずれかを測定したほうが望ましい場合も多い。リニアスケール８２等の位置センサの分解能としては、一例として０．００２ｍｍ以下のものが望ましく、更には０．００１ｍｍ以下であって実用化されている分解能０．０００１ｍｍや分解能０．００００２５ｍｍなど最小の分解能の単位以上のものがより一層望ましい。

第３のプレス装置１４に取り付けられるリニアスケール８２等の位置センサは１基だけでもよいが、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２の進行方向に対して上盤７２と下盤７４の両側側面に１基ずつ合計２基、または２基ずつ合計４基を取り付けてもよい。そして両側側面に合計４基の位置センサを取付けるとともに４基のサーボモータを設ける場合は、それぞれの位置センサによりサーボモータを制御することにより、上盤７２に対する下盤７４の平行度を検出し上盤７２に対して下盤７４が平行になるように制御することができる。または位置センサを設ける位置は加圧ブロック８０と加圧ブロック８１を接続する位置や、ベース盤７１と下盤７４を接続する位置でもよい。更に第３のプレス装置１４は、下盤７４の位置が機械設計上の下降限界点や上昇限界点を超えないようにする等の目的で図示しないリミットスイッチまたは近接スイッチなどの位置を検出可能なセーフティスイッチを備えることが一般的である。

第３のプレス装置１４の上盤７２と下盤７４の各対向面には図示しない断熱板を介して加圧ブロック８０，８１がそれぞれ取付けられている。加圧ブロック８０，８１の構造はそれぞれほぼ同じであるので、一方の加圧ブロック８０について説明する。加圧ブロック８０は、カートリッジヒータ８３等の温度制御手段が内部に設けられるか、表面にラバーヒータ等が設けられている。加圧ブロック８０の表面にはゴム、樹脂フィルム、繊維シート等の緩衝材８４が取り付けられている。前記緩衝材８４の厚みは、一例として０．０５ｍｍないし３．００ｍｍである。そして前記緩衝材８４の表面には一例として０．２ｍｍないし３．００ｍｍの板厚の弾性変形可能なステンレス等の材質からなる金属製プレスプレート８５が取り付けられている。そして前記金属製プレスプレート８５の緩衝材８４と接する面の反対側の表面が加圧面となっている。

なお第３のプレス装置１４の加圧面を構成する部材は、シリコーンゴムやフッ素ゴムシート等の耐熱性を備えた弾性体シートであってもよい。その場合、弾性体シートの硬度（ショアＡ硬度）は、これに限定されるものではないが一例として３０ないし８０、更に好ましくは４０ないし７０のものが用いられる。また図１においては第３のプレス装置１４は、真空状態とすることが可能なチャンバを備えていないが、第１のプレス装置１２と同様に真空状態にすることが可能なチャンバを備え、真空チャンバ内で加圧成形を行うものでもよい。

次に第３のプレス装置１４の後工程に設けられるキャリアフィルム巻取装置１９について説明する。キャリアフィルム巻取装置１９は、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２の移送装置とテンション装置を兼ねたものである。キャリアフィルム巻取装置１９は、下側の巻取ロール９１および従動ロール９２を備えており、前記巻取ロール９１により下キャリアフィルムＦ１が巻き取られる。またキャリアフィルム巻取装置１９は、上側の巻取ロール９３および従動ロール９４を備えており、前記従動ロール９４の部分で最終成形品である積層成形品Ｐから上キャリアフィルムＦ２が剥離され、上キャリアフィルムＦ２は前記上側の巻取ロール９３に巻取られる。そして下キャリアフィルムＦ１のみが水平状態で送られる部分に積層成形品Ｐの取出ステージ部９５が設けられている。なおキャリアフィルムＦ１，Ｆ２の移送装置としては、キャリアフィルムＦ１，Ｆ２の両側を把持して後工程に向けて引っ張る移載装置（いわゆるチャック装置）を設けてもよい。

次に積層成形システム１１の制御装置２０のブロック図について図２を参照して説明する。制御装置２０は、統合制御部１０１、第１のプレス装置制御部１０２、第２のプレス装置制御部１０３，第３のプレス装置制御部１０４を備えている。なおここでは前記機能別のブロックとして判り易く説明するが、統合制御部１０１の機能は、各プレス装置１２，１３，１４に設けられた各プレス装置制御部１０２，１０３，１０４に分散して備えられていてもよいし、各プレス装置制御部の機能は、各プレス装置１２，１３，１４に設けられておらず、統合制御部１０１ともに一箇所に設けられていてもよい。

統合制御部１０１は、各プレス装置１２，１３，１４の他、キャリアフィルム送出装置１８とキャリアフィルム巻取装置１９からなる搬送機構を含む積層成形システム１１全体のシーケンス制御を司るシーケンス制御部１０５が設けられている。またシーケンス制御部１０５に接続されて記憶装置１０６が設けられている。記憶装置１０６は、各種の成形条件の保存、成形時の実測データの保存がされている。本発明との関連では、前工程のプレス装置の少なくとも加圧終了時に積層成形品Ｐの板厚を位置センサにより測定して記憶装置１０６に記憶し後工程のプレス装置の制御に用いるために設けられている。更に統合制御部１０１には設定表示装置１０７が設けられている。

第１のプレス装置制御部１０２、第２のプレス装置制御部１０３、第３のプレス装置制御部１０４の内容はほぼ共通するので、第２のプレス装置１３を制御する第２のプレス装置制御部１０３について説明する。第２のプレス装置制御部１０３には、シーケンス制御部１０８が設けられ、シーケンス制御部１０８は、プレス装置の熱膨張に対応して制御値に補正を行うための熱膨張補正部１０９に接続されている。更にシーケンス制御部１０８は、力指令信号出力部１１０と位置指令信号出力部１１１に接続されている。また力指令信号出力部１１０は、力・位置比較切換部１１２に接続されるが、その接続線の途中に加算器１１３が設けられ、加算器１１３はロードセル５９に接続されており力指令信号に加減算がなされる。一方、位置指令信号出力部１１１も力・位置比較切換部１１２に接続されるが、その接続線の途中に加算器１１４が設けられ、加算器１１４はリニアスケール６２に接続されており位置指令信号に加減算がなされる。そして力・位置比較切換部１１２は、指令信号生成部１１５に接続され、指令信号生成部１１５において、サーボアンプ５６に送られる指令信号が生成される。

また第２のプレス装置１３は、駆動手段であるサーボモータ１６とロータリエンコーダ５５を備えている。そしてサーボモータ１６はサーボアンプ５６に接続され、サーボモータ１６を駆動する電力がサーボアンプ５６から供給される。またロータリエンコーダ５５もまたサーボアンプ５６に接続され、サーボモータ１６の回転角度（パルス数）がロータリエンコーダ５５により検出されてサーボアンプ５６へ送られ、サーボアンプ５６内の図示しない加算器にフィードバックされ、位置指令パルスと照合されるようになっている。なお第１のプレス装置１２の制御ブロックは、第２のプレス装置１３の制御ブロック以外にチャンバＶＣを減圧するための機能を備えている。

次に第１の実施形態の積層成形システム１１を用いた、積層成形品Ｐの積層成形方法について図３ないし図６を参照して説明する。積層成形システム１１において積層成形を開始する前にまずは第１のプレス装置１２，第２のプレス装置１３，第３のプレス装置１４の位置センサであるリニアスケール４２，６２，８２の原点設定を行う。および少なくとも第２のプレス装置１３，第３のプレス装置１４のサーボモータ１６、１７のロータリエンコーダ５５、７５からの信号をプレス制御部にて原点設定を行う。ここでは第２のプレス装置１３を例にとって説明するが他のプレス装置１２，１４の原点設定も同様である。まず加圧ブロック６０，６１の間にキャリアフィルムＦ１，Ｆ２のみがある状態で、サーボモータ１６を作動させる。そして下盤５４と加圧ブロック６０が上昇して、加圧ブロック６０がキャリアリムＦ１，Ｆ２を介して当接し、ロードセル５９が所定の値となるかまたはサーボモータ１６のトルクが所定の値となった時点の位置をリニアスケール６２の原点（制御原点）、およびロータリエンコーダ５５の原点（制御原点）として記憶装置１０６または第２のプレス装置１３の図示しない記憶装置に記憶する。この際にキャリアフィルムＦ１，Ｆ２の間には押圧により変形されない剛性を備えたダミー基板を挟んで原点位置の検出と記憶を行うようにしてもよい。またバネ等によりボールねじ５７とボールねじナット５８の間等のバックラッシが除去される機構を備えたものでは、下盤３４が最下段まで下降した型開位置で原点位置の検出と記憶を行うようにしてもよい。積層成形システム１１の原点位置の検出と記憶のタイミングは、緩衝材６４，金属製プレスプレート６５、図示しない断熱板等の交換時に行うことが望ましいが、所定のショット毎や積層成形品Ａの種類が交換された際などに行ってもよい。

連続成形時の積層成形システム１１では、制御装置２０のシーケンス制御により、第１のプレス装置１２、第２のプレス装置１３、第３のプレス装置１４において同時にバッチ処理的に積層成形が行われる。しかしここでは１バッチ分の同一の積層成形品の成形順序に沿って説明する。

キャリアフィルム送出装置１８の載置ステージ部２３に載置される積層成形品Ｐの被積層材は、基板表面に接着された銅箔部分の凸部と銅箔が無い部分の凹部からなる凹凸部を有するビルドアップ用の回路基板である。銅箔の厚み（基板部分に対する高さ）はこれに限定されないが数ｕｍから数十ｕｍ程度であって殆どの場合０．１ｍｍ以下である。前記回路基板の上下にそれぞれ積層フィルムが重ねられてビルドアップ成形用の積層成形物が構成される。また積層成形品Ｐの積層フィルムは、熱硬化性樹脂を主成分とする層間絶縁フィルムであり、一例として無機質材であるＳｉＯ_２が３５ないし７５重量％含有され、積層フィルムが溶融状態となった場合の流動性が樹脂のみのケースよりも低くなっている。前記積層フィルムは前記回路基板の上側と下側の少なくとも一方に重ねられ、本実施形態では両面側に重ねられている。なお図１では積層成形品Ｐは１個が記載されているが、同時に複数個数の積層成形品Ｐが載置ステージ部２３に載置され、積層成形されるものでもよい。

そして載置ステージ部２３に載置された前記積層成形品Ｐは、巻取ロール９１，９３の回転駆動ともに上下キャリアフィルムＦ１，Ｆ２とともに移動され、開放状態の第１のプレス装置１２のチャンバＶＣ内に送られ位置決めされる。次に第１のプレス装置１２による第１のプレス工程を開始する。第１のプレス装置１２による第１のプレス工程については、図３のグラフ図を用いて説明する。第１のプレス工程のサイクルが開始されると、加圧機構のサーボモータ１５の駆動により下盤３４が上昇し、外枠部４５の当接面と外枠部４６の当接面がキャリアフィルムＦ１，Ｆ２を介して当接されてチャンバＶＣが形成される。そして図示しない真空ポンプにより減圧され、真空状態（減圧状態）のチャンバＶＣが形成される。

更にサーボモータ１５を駆動させると、外枠部４５は収縮され、積層成形品Ｐの上面が上盤３２に固定された加圧ブロック４１の弾性体シート４３からなる加圧面と当接する。この時点が、図３においては左側に記載される成形品接触（当初成形品板厚）の部分で、加圧開始される。第１のプレス工程では、ロードセル３９の値を検出してサーボモータ１５を駆動して力制御によるクローズドループ制御が行われる。より詳しくは力指令信号出力部１１０から送られる力指令信号に対してロードセル３９の値が加算器１１３で加減算され、力・位置比較切換部１１２を介して指令信号生成部１１５で指令信号とされ、サーボアンプ５６に送信される。この際の加圧力（積層成形品に加えられる面積当たりの圧力（面圧））は一例として０．３ＭＰａないし３．０ＭＰａである。サーボモータ１５の制御上は力制御となるが、表示画面等では圧力（面圧）としたほうが判り易い。そして加圧力が設定した所定の成形圧力に到達したことがロードセル３９により検出されたら昇圧完了となり、所定の圧力を維持するようにクローズドループ制御がなされる。

この際には位置制御は行われていないが、図３に示されるように加圧ブロック４０．４１の間の距離は徐々に小さくなっていく。即ち積層成形品Ｐ板厚は徐々に薄くなっていく。またこの際の第１のプレス装置１２の加圧ブロック４０，４１の温度は、積層成形品の材質によって異なるが、５０℃ないし２００℃、より好ましくは８０℃ないし１５０℃に温度制御される。第１のプレス装置１２では、上下両側の加圧面は上記した硬度と厚みを備えた弾性体シート４３となっているので、基板の凸部の部分だけが強く押されることは抑止され、基板の凹部に積層フィルムが埋め込まれる形で基板と積層フィルムの接着が行われ、積層成形品Ｐ（１次積層成形品）が積層成形される。しかし第１のプレス装置１２により積層成形された積層成形品Ｐ（１次積層成形品）の積層フィルムの表面はまだ基板の凹凸部の形状に倣って凹凸が残った状態となっている。

所定時間が経過すると加圧力制御は終了され、降圧を開始する。そして加圧終了となり加圧力が０になると図３に記載されるようにその時点が成形品離型の地点であり、最終成形品板厚の厚みでもある。そこからサーボモータ１５を逆方向に駆動させて下盤３４および加圧ブロック４０を下降させる。減圧状態のチャンバＶＣ内への大気導入は、降圧を開始した時点からでも加圧終了の時点からでもその中間でもよい。チャンバＶＣ内が大気圧となると、サーボモータ１５の駆動により下盤３４が下降し、それぞれの加圧ブロック４０．４１の加圧面からキャリアフィルムＦ１，Ｆ２を介して当接されていた積層成形品Ｐ（１次積層成形品）の離型が行われる。そしてチャンバＶＣ内が大気圧状態となった後に、チャンバＶＣが開放される。そして更に前記積層成形品Ｐ（１次積層成形品）はキャリアフィルム巻取装置１９によるキャリアフィルムＦ１，Ｆ２の送りにより、後工程の第２のプレス装置１３の上盤５２と下盤５４の間に搬送され、所定の加圧位置に停止される。

なお本実施形態では第１のプレス装置１２の第１のプレス工程は力制御のみが行われるが、少なくとも力制御が行われるものでもよい。即ち最初から、または所定の時間経過後または所定の位置到達後から位置制御（速度制御を含む）を併用してもよい。なお第１のプレス装置１２の駆動手段が油圧シリンダである場合は、力制御の部分は圧力制御に置き換えられる。第１の実施形態で力制御（圧力制御）のみが行われる場合または力制御（圧力制御）の要素を含む制御が行われる場合は、加圧成形が終了した積層成形品Ｐ（１次積層成形品）の板厚は完全に同じにコントロールされない。しかし本発明において第１のプレス装置１２では必須ではないが、第１のプレス装置１２の加圧成形終了時に積層成形品Ｐ（１次積層成形品）の板厚をリニアスケール４２により測定するようにしてもよい。そして積層成形品Ｐの板厚が測定された場合は、その測定値を後工程のプレス装置である第２のプレス装置１３の制御に用いる。

なお第１のプレス装置１２の加圧成形終了時の積層成形品Ｐの板厚の測定は、本発明のプレス装置の加圧成形時または加圧成形終了後の物理量の測定に該当する。または第１のプレス装置１２においてセンサにより測定される物理量は、ロードセル（センサ）により測定される力や圧力センサにより検出される圧力であってもよい。即ち第1のプレス装置１２の後半または少なくとも最後において位置制御優先の制御を行う場合、検出される力（圧力）は一定値では無い場合がある。その場合に物理量としての力（圧力）を検出して、後工程の第２のプレス装置１３の制御に用いるようにしてもよい。

次に第２のプレス装置１３による第２のプレス工程については、図３のグラフ図と図５のフローチャート図を用いて説明する。第２のプレス装置１３のサーボモータ１６が作動され、下盤５４および加圧ブロック６０が上昇され第２のプレス工程の型閉作動が開始される（Ｓ１）。そして下盤５４に取り付けられた加圧ブロック６０の加圧面上の積層成形品Ｐと、上盤５２に取り付けられた加圧ブロック６０の加圧面が接触すると（Ｓ２＝Ｙ）、次に加圧が開始される。前記第２のプレス工程も第１のプレス装置１２の第１のプレス工程と同様に図３に示されるような力制御（圧力制御）を用いたクローズドループ制御が行われる。具体的にはロードセル５９の検出値が、設定値になるようにサーボモータ１６を駆動させるフィードバック制御による力制御が行われる（Ｓ３）。この際の図２のブロック図との関係は、第１のプレス装置１２による第１のプレス工程と同じであるのでここでは説明を省略する。

この際の加圧力（積層成形品に加えられる面積当たりの圧力）は一例として０．３ＭＰａないし３．０ＭＰａである。サーボモータ１６の制御上は力制御となるが、表示画面等では圧力（面圧）としたほうが判り易い。そして加圧力が設定した所定の成形圧力に到達したことがロードセル５９により検出されたら昇圧完了となり、所定の圧力を維持するようにクローズドループ制御がなされる。

またこの際の第２のプレス装置１３の加圧ブロック６０，６１の温度は、積層成形品の材質によって異なるが、５０℃ないし２００℃、より好ましくは８０℃ないし１５０℃に温度制御される。第２のプレス装置１３では、上下両側の加圧面は上記したような硬度と厚みを備えた緩衝材６４を介して金属製プレスプレート６５が設けられている。そのため第１のプレス装置１２の加圧面の弾性体シート４３ほどの弾性力は備えていないものの実際の積層成形品Ｐの板厚と位置センサによる検出値の差はより近似したものとなる。しかし金属製プレスプレート６５は完全な剛体ではないので、基板の凸部に近接する部分だけが極端に強く押されることは抑止され、基板の凹部に積層フィルムが埋め込まれる形で基板と積層フィルムの接着が行われ、積層成形品Ｐ（２次積層成形品）が加圧成形される。

設定した加圧時間が完了すると（Ｓ４＝Ｙ）、加圧力制御は終了され、降圧を開始する。そして加圧終了となり加圧力が０になると図３に記載されるようにその時点が成形品離型の地点であり、最終成形品板厚の厚みでもある。そこからサーボモータ１５を逆方向に駆動させて下盤５４および加圧ブロック６０を下降させ、それぞれの加圧ブロック６０，６１の加圧面からキャリアフィルムＦ１，Ｆ２を介して当接されていた積層成形品Ｐ（１次積層成形品）の離型が行われる。

本実施形態では第２のプレス装置１３の第２のプレス工程は力制御のみが行われるが、少なくとも力制御が行われるものでもよい。即ち最初から、または所定の時間経過後または所定の位置到達後から位置制御（速度制御を含む）を併用してもよい。所定の時間経過後または所定位置到達後からは位置制御（速度制御を含む）のみを行ってもよい。なお第１のプレス装置１２の駆動手段が油圧シリンダである場合は、力制御の部分は圧力制御に置き換えられる。第１の実施形態で力制御（圧力制御）のみが行われる場合または力制御（圧力制御）の要素を含む制御が行われる場合は、加圧成形が終了した積層成形品Ｐ（２次積層成形品）の板厚は完全に同じ板厚にコントロールされている訳ではない。しかし最終の積層成形品Ｐに向けて、徐々に積層成形品Ｐの表面の凹凸の状態をなだらかにし、板厚もコントロールしていくことには意味がある。積層成形品Ｐの板厚については最終の積層成形品Ｐの許容範囲に対して２次積層成形品の板厚をなるべくその値に近似するように整えておくことが、第３のプレス装置１４において過剰な圧力で積層成形品Ｐを押圧せずに位置制御を行うために重要である。

本発明においては、第２のプレス装置１３の少なくとも加圧成形終了時に上盤５２と下盤５４の盤面間の距離（積層成形品Ｐ（１次積層成形品）の板厚）を位置センサであるリニアスケール６２により測定して物理量の一種である基準位置Ａとして制御装置２０の記憶装置１０６に記憶する（Ｓ５）。この際に第２のプレス装置１３にリニアスケール６２等の位置センサが２基以上備えられている場合は、いずれか１基のリニアスケール６２の測定値を後工程の第３のプレス装置１４の制御に用いるようにしてもよく、どちらか測定値の小さい値、または大きい方の値を自動的に判定して制御に用いてもよい。全てのリニアスケール６２の測定値の平均値を前記第３のプレス装置１４の制御に用いるようにしてもよい。また第２のプレス装置１３と第３のプレス装置１４がいずれも複数のサーボモータを備えた同タイプのプレス装置である場合、例えば第２のプレス装置１３の一方のサーボモータ１６のロータリエンコーダ５５の測定値を記憶し、同一の積層成形品Ｐを成形する第３のプレス装置１４の一方（同じ位置）のサーボモータ１７の制御に用い、第２のプレス装置１３の他方のサーボモータ１６のロータリエンコーダ５５の測定値を記憶し、同一の積層成形品Ｐを成形する第３のプレス装置１４の他方（同じ位置）のサーボモータ１７の制御に用いるようにしてもよい。第２のプレス装置１３と第３のプレス装置１４がそれぞれ複数のリニアスケール６２，８２を備える場合も同様である。

基準位置Ａはサーボモータ１６のロータリエンコーダ５５の位置と比較してどちらの値を制御値とするか選択する事もできる。サーボモータ１６のロータリエンコーダ５５は、本実施形態のベース盤５１と下盤５４間の距離を測定する位置センサに該当する。またサーボモータ１６を上盤５２に取り付け、ボールねじナット５８を昇降する下盤５４に取り付ける場合は、サーボモータ１６のロータリエンコーダ５５は、上盤５２と下盤５４の距離を測定する位置センサとして機能する。その際通常は加圧成形終了時に盤面間の距離を測定するが、後半の何パーセントかの時間は位置制御等により板厚を追い込まない場合は、加圧成形終了時の盤面間の距離（積層成形品の板厚）ではなく、板厚が最終的にそれ以上薄くならなくなった時点の加圧前進終了時の盤面間の距離等を測定してもよい。そして前記盤面間の距離が測定された場合は、その測定値（物理量）を基準位置Ａとして直後の後工程のプレス装置である第３のプレス装置１４の制御に用いる。より具体的には基準位置Ａから後工程のプレス装置１４の位置制御値Ｂを生成して保存し（Ｓ６）、制御に用いる。なお後工程の第３のプレス装置１４の位置制御値Ｂを生成は、第３のプレス装置１４の加圧成形開始までに行ってもよい。従って第３のプレス装置１４の制御は、積層成形品Ｐにそれぞれ対応して紐づけされたものとなり毎回異なるものとなる。

そして所定時間が経過して第２のプレス装置１３による第２のプレス工程が終了して積層成形品Ｐ（２次積層成形品）が積層成形されると、サーボモータ１６が駆動されて下盤５４が下降される型開作動を行う（Ｓ７）。この際加圧成形された２次積層成形品の表面は、第２のプレス装置１３の加圧面に緩衝材６４を介して弾性を備えた金属製プレスプレート６５を備えた加圧ブロック６０，６１により加圧成形されているので、１次積層成形品の表面に残っていた凹凸はより一層平坦に加工される場合が殆どである。また1次積層成形品よりも２次積層成形品のほうが最も厚い部分の板厚が小さくなっていることが多い。

なお上記のように第１のプレス装置１２と第２のプレス装置１３は、力制御のみまたは力制御の要素が過半を占める制御が行われることが多いので、特にロードセルやタイバセンサなどの力検出手段は必須となる場合が多い。

そしてキャリアフィルム送出装置１８の巻出ロール２１および従動ロール２２、巻出ロール２４および従動ロール２５によるキャリアフィルムＦ１，Ｆ２の送りと、巻取装置１９の巻取ロール９１，９３によるキャリアフィルムＦ１，Ｆ２の巻き取りにより、前記積層成形品Ｐ（２次積層成形品）は第２のプレス装置１３の後工程の第３のプレス装置１４の上盤７２と下盤７４の間に搬送され、所定の加圧位置に停止される。

次に第３のプレス装置１４による第３のプレス工程については、図４のグラフ図と図６のフローチャート図を用いて説明する。第３のプレス装置１４のサーボモータ１７が作動され、下盤７４および加圧ブロック８０が上昇され第３のプレス工程の型閉作動が開始される（ｓ１）。そして下盤７４に取り付けられた加圧ブロック８０の加圧面上の積層成形品Ｐと、上盤７２に取り付けられた加圧ブロック８０の加圧面が接触すると（ｓ２＝Ｙ）、次に加圧が開始される。なおこの際、第２のプレス装置１３と第３のプレス装置１４が同一規格のものであれば、前工程の第２のプレス工程で測定された基準位置Ａを加圧開始への切り替え位置としてもよい。そして前記第３のプレス工程の加圧制御は、図４に示されるような位置制御（速度制御を含む）を用いたクローズドループ制御が行われる。即ち前工程の第２のプレス工程で検出し記憶装置１０６に記憶された物理量である板厚（基準位置Ａ）を用いた制御が行われ、基準位置Ａから生成された位置制御値Ｂを用いた位置制御が行われる（ｓ３）。この点について図２のブロック図との関係でより詳細に説明すると、位置指令信号出力部１１１から送られる位置指令信号に対してリニアスケール６２の値が加算器１１４で加減算され、力・位置比較切換部１１２を介して指令信号生成部１１５で指令信号とされ、サーボアンプ５６に送信される。また位置制御のみではなく、力制御も併用される場合は、力指令信号出力部１１０から送られる力指令信号に対してロードセル３９の値が加算器１１３で加減算され、力・位置比較切換部１１２で、前記位置指令信号と力指令信号が合算され、指令信号生成部１１５で最終的な指令信号が生成され、サーボアンプ５６に送信される。

更に実際の積層成形品Ｐとの関係においては第３のプレス工程では、最初から位置制御（または速度制御）による制御を行う。そして前工程のプレス装置１３で測定された積層成形品Ｐの板厚（基準位置Ａ）から所定の値だけ板厚が減少されるように生成された位置制御値Ｂにより、同一の積層成形品Ｐ（２次積層成形品）に対してストローク制御（位置制御）が行われる。換言すれば下盤５４をある前進開始前の位置からある前進完了後の位置まで所定のストロークだけ移動させる指令に基づいてクローズドループ制御を行う。この際に送られてくる多数の積層成形品Ｐ（２次積層成形品）間において、常に同じストロークだけ板厚が減少されるように制御してもよいし、測定された積層成形品Ｐ（２次積層成形品）の板厚のバラツキに応じて相対的に板厚が厚い場合はストロークを大きくし、相対的に板厚が薄い場合はストロークを小さくして、積層成形品Ｐ（最終の積層成形品）の板厚差を無くすか合格品の範囲内となるようにしてもよい。この場合は演算により最終目標位置を特定値に定めた位置制御ということもできる。そして設定されたストロークにおける加圧完了位置Ｃ（目標位置）に到達すると（ｓ４＝Ｙ）、加圧完了位置Ｃに保持される（ｓ５）。従って２次積層成形品の板厚（最も厚い部分）よりも最終の積層成形品の板厚のほうが板厚が小さくなっていることが殆どである。この間のロードセル７９により検出される圧力については、図４に示されるように最初の段階の加圧完了位置Ｃ（目標位置）まで移動するストローク制御の段階では昇圧されるが、加圧完了位置Ｃ（目標位置）に到達後はその位置を保持するだけであるので圧力は降下する。

積層成形システム１１では、第１のプレス装置１２，第２のプレス装置１３、第３のプレス装置１４は同時にプレス成形が行われ、プレス時間も同じに設定されているので、いずれかのプレス装置が目的の位置に到達しても型閉状態を継続して位置保持が行われる。そして所定の加圧時間が完了すると（ｓ６＝Ｙ）、次にサーボモータ１６を逆方向に駆動させて下盤７４および加圧ブロック８０を下降させ、それぞれの加圧ブロック８０，８１の加圧面からキャリアフィルムＦ１，Ｆ２を介して当接されていた積層成形品Ｐ（最終の積層成形品）の離型が行われ、型開作動が行われる（ｓ７）。

なお上記において、前工程の第２のプレス装置１３の加圧成形終了時または加圧前進終了時に積層成形品Ｐ（２次積層成形品）の板厚（第２のプレス装置１３の物理量）を測定しておく理由は、「発明が解決しようとする課題」の欄で記載した通りであるが、後工程の第３のプレス装置１４で積層成形品Ｐと加圧面が当接した際（加圧開始時）に積層成形品Ｐの板厚を正確に測定してから加圧工程を開始しようとしても、下盤７４は一定速度で上昇しており、積層成形品Ｐの表面も柔らかいので、積層成形品Ｐの板厚が高精度に測定できないからである。そのため前工程の第２のプレス装置１３の加圧成形終了時または加圧前進終了時に正確な板厚を測定しておく必要があるからである。

また本実施形態では第３のプレス装置１４による第３のプレス工程は位置制御（速度制御を含む）のみが行われるが、少なくとも位置制御が行われるものでもよい。即ち最初から最後まで、または最初から所定の時間経過または最初から所定位置到達までは力制御（圧力制御を含む）を併用してもよい。いずれにしても最後の段階では位置制御のみか位置制御の要素が過半を占めるようにして最終板厚を調整する。

また第２のプレス装置と第３のプレス装置の位置制御（速度制御）については、サーボモータに送電される電流値（トルク）を検出して電流値（トルク）が所定値を超えないようにするトルクリミットを設けてもよい。取り分け第３のプレス装置の位置制御（速度制御）についてはトルクリミットを必須としてもよい。このことにより位置制御の場合であって例えば上記したストロークが大きい場合などで目標位置に到達するためにサーボモータのトルクが大きくなりすぎた場合に制限をかけ、積層成形品に一定以上の圧力がかかりすぎて、積層フィルムの溶融樹脂が側方に向けて流出するなどの不良発生を抑制することが可能となる。また位置制御は、何秒後にどの地点まで前進するという指令が送信される速度制御となる場合もあるが、上述したようにこれらも位置制御の概念に含まれる。例えば図４の例では成形品接触から加圧完了位置Ｃまでのストロークは速度制御により行われ、加圧完了位置Ｃに到達後は位置制御に切り変えられて加圧完了位置Ｃを保持するようにしてもよい。

第３のプレス装置１４による第３の加圧工程は終了時の積層成形品Ｐ（最終の積層成形品）の板厚は、上記の３段階のプレス工程を行ったことと、特に前工程の第２のプレス装置１３の少なくとも加圧成形終了時等に積層成形品Ｐの板厚を測定し、積層成形品Ｐの板厚の測定値を後工程の第３のプレス装置１４の速度制御によるストローク制御に用いたことにより、正確な厚みとなっている。そして２次積層成形品の表面に僅かに凹凸が残っていた場合も一層平坦な積層成形品Ｐ（最終の積層成形品）に加圧成形することができる。そしてキャリアフィルム巻取装置１９による次のキャリアフィルムＦ１，Ｆ２の送りにより、積層成形品Ｐ（最終の積層成形品）は第３のプレス装置１４の後工程の取出ステージ部９５に搬送され、図示しない装置により更に次工程に向けて送られる。

なお積層成形システム１１に設けられるプレス装置は少なくとも２基以上のプレス装置が連続して設けられ、前工程のプレス装置で加圧成形した積層成形品が後工程のプレス装置で更に加圧成形されるものであればよい。即ち第１のプレス装置１２と第２のプレス装置１３のみで積層成形システム１１を構成し、第１のプレス装置１２の少なくとも加圧成形終了時に積層成形品Ｐの板厚を測定し、積層成形品Ｐの板厚の測定値を第２のプレス装置１３の制御に用いてもよい。または第３のプレス装置１４の後に、第４のプレス装置等のプレス装置を設け、前工程のプレス装置の少なくとも加圧成形終了時に積層成形品Ｐの板厚を測定し、積層成形品Ｐの板厚の測定値を後工程のプレス装置の制御に用いてもよい。

また上記のように第２のプレス装置１３と第３のプレス装置１４は、加圧面が金属製プレスプレートであり、位置制御のみまたは力制御の要素の入った制御が行われることがあるので、特に位置制御を行うための位置センサをサーボモータ１６，１７のロータリエンコーダ５５，７５以外に設けることが好ましい。

また上記において第２のプレス装置１３で加圧成形時または加圧成形終了後に物理量は、位置センサにより測定される積層成形品Ｐ（２次積層成形品）の板厚以外に、ロードセルにより測定される力や圧力センサにより検出される圧力であってもよい。即ち第２のプレス装置１３の後半または少なくとも最後において位置制御優先の制御を行う場合、検出される力（圧力）は一定値では無い場合がある。その場合に物理量としての力（圧力）を検出して、後工程の第３のプレス装置１４の制御に用いる。また第２のプレス装置１３においてセンサにより測定される物理量は、加圧ブロック６０，６１や積層成形品Ｐの温度を測定する温度センサであってもよい。積層成形品Ｐの温度が高くなっている場合は、積層成形品Ｐにおける積層フィルムの部分はより柔らかい状態となっているため、その温度情報により後工程のプレス装置１４の制御を変更するようにしてもよい。更に第２のプレス装置１３においてセンサにより測定される物理量は、カメラ（センサ）により測定される積層成形品Ｐの側面からの樹脂のはみ出し量、積層成形品Ｐの表面の凹凸度合い、積層成形品Ｐの位置ずれ量等や、積層成形品Ｐに対する抵抗値等の電気的特性値等の積層成形品Ｐの状態であってもよい。更にまた第２のプレス装置１３においてセンサにより測定される物理量は、前記物理量の少なくとも２つ以上を含むものでもよい。

また第１のプレス装置１２においてセンサにより測定される物理量を測定するタイミングは、加圧成形終了時が最も望ましいが、加圧成形終了時よりも僅かに前の状態を測定してもよい。具体的には降圧開始時以降に位置センサであるリニアスケール６２を用いて積層成形品Ｐの板厚を測定してもよい。更には加圧成形時間全体に対して最後の２０％の時間内、より好ましくは最後の１０％の時間内に物理量を測定してもよい。また前記物理量の測定は、加圧成形時（加圧成形中）に限らず、カメラ等による測定等の場合には型開き後（加圧成形後）であってもよく、第２のプレス装置１３に積層成形品Ｐが留まっていて第３のプレス装置１４に向けて移動していない状態で行ってもよい。なお前記においてカメラや非接触式の温度センサなどのセンサにより積層成形品Ｐの物理量を直接測定する場合も、積層成形品Ｐが第２のプレス装置１３の成形位置に留まっている限りは、第２のプレス装置１３の物理量の測定に含まれる。

更には位置（板厚）の他、力（圧力）、温度、積層成形品Ｐの形状、積層成形品Ｐの位置、積層成形品Ｐの電気的特性値等の性質の少なくとも一つか、複数の要素を物理量としてセンサにより検出し、前記複数の物理量を第３のプレス装置１４の制御に取り入れて同一の積層成形品Ｐの加圧制御に用いるようにしてもよい。即ち同一の積層成形品Ｐについて前記前工程の第２のプレス装置１３の加圧成形時または加圧成形終了後の物理量である位置（板厚）、力（圧力）、温度等を測定し、後工程の第３のプレス装置１４の制御に活用することにより、積層成形品Ｐ（最終の積層成形品）の成形歩留まりを向上することができる。

次に本実施形態の積層成形システム１１における熱膨張対策について説明する。第１の熱膨張対策は、第１のプレス装置１２，第２のプレス装置１３，第３のプレス装置１４の上盤３２，５２，７２、下盤３４、５４，７４、タイバ３３、５３，７３、加圧ブロック４０，４１，６０，６１，８０．８１、ボールねじ３７，５７，７７等の熱膨張対策である。積層成形システム１１では上記したように積層成形前にスケール６２等の原点の設定を行い、原点からの値で制御を行っている。しかし積層成形システム１１において成形回数が増加すると加圧ブロック４０，４１，６０，６１，８０，８１の熱が上盤３２，５２，７２や下盤３４、５４，７４、タイバ３３，５３，７３に熱伝達されたり、ボールねじ３７，５７，７７が摩擦熱で昇温してそれぞれ熱膨張が発生する。例えば上盤３２，５２，７２と、下盤３４，５４，７４の盤面間をリニアスケール４２，６２，８２により測定している場合、加圧ブロック４０，４１，６０，６１，８０，８１の熱膨張や上盤３２，５２，７２の一部の部分と下盤３４，５４，７４の一部の部分の熱膨張はリニアスケール４２，６２，８２での測定に反映されない。

従ってこれらの部材が熱膨張すると実際の加圧面同士の間隔（積層成形品Ｐの板厚）はリニアスケール４２，６２，８２の検出値（制御原点からの値）よりも小さくなっている場合がある。そこで本実施形態では、検出値に対して各部の温度の実測値や成形回数等の要素を加味して、プレス装置の熱膨張に対応して制御値を補正する。熱膨張の補正は、制御装置２０の第１のプレス装置制御部１０２、第２のプレス装置制御部１０３，第３のプレス装置制御部１０４の熱膨張補正部１０９において行われる。具体的には原点位置の補正は行わず、指令値の値に補正をかけることが望ましい。例えば制御原点が０として型開方向に向けて位置検出値がプラス値として増加するスケール６２等を用いるケースであって、加圧時に位置制御を行う場合は、位置制御の停止位置等の指令値の値を大きく変更する。そして加圧ブロック６０，６１等の熱膨張分だけ停止位置を後退させる。また積層成形品Ａとの当接位置からストローク制御する場合はストロークの指令値を小さくする。なお型閉時の当接位置を正確に検出できないことは上記の「発明が解決しようとする課題」の部分で記載した通りである。従って実際の成形時に積層成形品Ａと加圧ブロック６０等の当接位置を原点位置として補正をかけることは難しいと言える。なお本発明では、特に第３のプレス装置１４は位置制御のみか位置制御の要素が過半の制御を行うので、少なくとも後工程の第３のプレス装置１４の制御は、プレス装置１４の熱膨張に対応して制御値に補正を行うことが望ましい。ただし当然ながら第１のプレス装置１２、第２のプレス装置１３も熱膨張に対応して加圧時の制御値の補正を行ってもよい。

また積層成形システム１１における熱膨張補正のタイミングは、各プレス装置１２，１３，１４が予め定めた所定の成形数に到達した際に行うようにしてもよい。その場合、積層成形システム１１では、全てのプレス装置１２，１３，１４において同時に熱膨張補正をかけると、順次送られる積層成形品Ａでは、一例として１次成形は熱膨張補正前に行ったが、２次成形と３次成形は熱膨張補正後に行われたというような積層成形品Ａが生じてしまう。そのため積層成形品Ａごとに全てのプレス装置１２，１３，１４において熱膨張補正前の成形となるか、または全てのプレス装置１２，１３，１４において熱膨張補正後の成形となるか統一されるように、プレス装置１２，１３，１４の熱膨張補正のタイミングをずらすことも好ましい。即ちＮ回目の積層成形後には第１のプレス装置１２のみ熱膨張補正を行い、Ｎ＋１回目の積層成形後には第２のプレス装置１３のみ熱膨張補正を行い、Ｎ＋２回目の積層成形後には第３のプレス装置１４のみ熱膨張補正を行う。また別の積層成形システム１１における熱膨張補正のタイミングとしては、プレス装置１２，１３，１４の温度を検出して所定の温度どなった時点で熱膨張補正を行ってもよい。即ち、加圧ブロック等に比べて昇温が送れる部分である上盤、タイバ，下盤、ボールねじ等に温度センサを設け、前記部分が所定の温度となったが温度センサにより検出されたプレス装置１２，１３，１４から熱膨張補正を行うようにしてもよい。

第２の熱膨張対策は、第１のプレス装置１２，第２のプレス装置１３，第３のプレス装置１４で加圧成形される積層成形品Ｐの熱膨張対策に関するものである。第１のプレス装置１２，第２のプレス装置１３，第３のプレス装置１４で積層成形品Ｐを加圧成形時に、積層成形品Ｐの側面が開放されていると積層成形品Ｐは側面方向に膨張して中央部の厚みが厚い成形品になりやすい。そのため積層成形品Ｐを額縁状の枠に入れて搬送し、前記額縁状の枠の内面と積層成形品Ｐの側面が当接された状態で第１のプレス装置１２，第２のプレス装置１３，第３のプレス装置１４において加圧成形を行う。または前記加圧成形時に積層成形品Ｐの各側面からも加圧部材により加圧するなどの方策を取ることにより積層成形品Ｐの熱膨張対策を行うことが可能となる。またこのことは積層成形品Ｐに過剰な加圧力が加わった際の溶融状態の樹脂フィルムが側方に流出することを防止する効果もある。

次に本実施形態の積層成形システム１１を用いて行う積層成形品の製造方法について説明する。本実施形態の積層成形品Ｐは、ビルドアップ基板用の積層成形品Ｐであって、凹凸を有する回路基板と該回路基板の両面に重ねられた層間絶縁フィルムから構成されている。そして本実施形態の積層成形品の製造方法は、第１のプレス装置１２の減圧されたチャンバＶＣ内でサーボモータ１５を用いた力制御を伴う制御により弾性体シート４３からなる加圧面を前記積層成形品Ｐに押圧して１次積層成形品とする。更に次に第２のプレス装置１３のサーボモータ１６を用いた少なくとも力制御を伴う制御により金属製プレスプレート６５からなる加圧面を前記１次積層成形品に押圧して２次積層成形品とする。更に次に第３のプレス装置１４のサーボモータ１７を用いた少なくとも位置制御を伴う制御により金属製プレスプレート８５からなる加圧面を前記２次積層成形品に押圧して最終の積層成形品を得るものである。

次に第２の実施形態の積層成形システム２０１について図７を参照して説明する。第２の実施形態の積層成形システム２０１は、最初の成形ステージの真空積層装置２０２が減圧可能なチャンバＶＣ内に加圧空気により膨出するダイアフラム２０３を備えたものである。そして前記真空積層装置２０２の後工程に、第１のプレス装置２０４と第２のプレス装置２０５が連続して設けられる。即ち、第１の実施形態の積層成形システム１１の第２のプレス装置１３が、第２の実施形態の積層成形システム２０１の第１のプレス装置２０４に相当し、第１の実施形態の積層成形システム１１の第３のプレス装置１４が、第２の実施形態の積層成形システム２０１の第２のプレス装置２０５に相当する。

前記第1のプレス装置２０４、第２のプレス装置２０５の構造、積層成形システム２０１の制御装置２０６の機能、および前記第1のプレス装置２０４と第２のプレス装置２０５を用いた積層成形システムの制御方法については第１の実施形態とほぼ共通するので、第１の実施形態の説明を援用し、重複した説明は省略する。相違点は、真空積層装置２０２がダイアフラム２０３を用いたものであるので位置制御は行えない点である。

本発明については、一々列挙はしないが、上記した第１の実施形態および第２の実施形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものや第１の実施形態ないし第２の実施形態の各記載を掛け合わせたものについても、適用されることは言うまでもないことである。積層成形システム１１，２０１において積層成形される積層成形品は、ビルドアップ基板等の回路基板の他、半導体ウエハや太陽電池等の他の板状体であってもよく限定されない。

１１，２０１ 積層成形システム
１２、２０４ 第１のプレス装置
１３，２０５ 第２のプレス装置
１４ 第３のプレス装置
１５，１６，１７ サーボモータ
２０、２０６ 制御装置
３２、５２，７２ 上盤
３４，５４，７４ 下盤
３６，５６，７６ サーボアンプ
３９，５９、７９ ロードセル（力検出手段）
４０，４１，６０，６１，８０，８１ 加圧ブロック
４２，６２，８２ リニアスケール（位置センサ）
４３ 弾性体シート（加圧面）
６５，８５ 金属製プレスプレート（加圧面）
Ｐ 積層成形品

Claims (6)

1. 少なくとも２基以上のプレス装置が連続して設けられ、前工程のプレス装置で加圧成形した積層成形品が後工程のプレス装置で更に加圧成形される積層成形システムの制御方法において、
   前記前工程のプレス装置の加圧成形時または加圧成形終了後の物理量を測定し、
   前記物理量を後工程のプレス装置の制御に用いる積層成形システムの制御方法。
2. 前記物理量は、位置センサで測定される積層成形品の板厚である請求項１に記載の積層成形システムの制御方法。
3. 同一の積層成形品について前記前工程のプレス装置の加圧成形時または加圧成形終了後の物理量を測定し、
   前記物理量を次に前記積層成形品を加圧成形する後工程のプレス装置の制御に用いる請求項１または請求項２に記載の積層成形システムの制御方法。
4. 少なくとも２基以上のプレス装置が連続して設けられ、前工程のプレス装置で加圧成形した積層成形品が後工程のプレス装置で更に加圧成形される積層成形システムにおいて、
   前記前工程のプレス装置において加圧成形時または加圧成形後の物理量を測定するセンサと、
   前記前工程のプレス装置の加圧成形時または加圧成形終了後の物理量を前記センサにより測定して記憶装置に記憶し前記後工程のプレス装置の制御に用いる制御装置と、が備えられた積層成形システム。
5. 前記センサは前工程のプレス装置の加圧ブロック間の距離、台盤間の距離、ベース盤と下盤間の距離のいずれかを測定する位置センサである請求項４に記載の積層成形システム。
6. 減圧可能なチャンバを備え駆動源にサーボモータを用いた第１のプレス装置と、駆動源にサーボモータを用いた第２のプレス装置と、駆動源にサーボモータを用いた第３のプレス装置とが備えられた、請求項４または請求項５に記載の積層成形システム。

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