JP2023077437A - セキュリティページ及び積層物の熱圧着方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ポリカーボネートよりもガラス転移点又は軟化点の少なくとも一方が低い熱可塑性樹脂をＩＣ基板層に用いて、反りやゆがみを抑えることができるとともに生産性の高いセキュリティページを提供する。
【解決手段】本発明のセキュリティページ１は、セキュリティ文書２として接続するためのヒンジ層１３と、ＩＣチップ２３を保持するＩＣ基板層２１とを有し、ＩＣ基板層２１の表裏に基板表面層２０、２２を接着し、基板表面層２０、２２をポリカーボネートとし、ＩＣ基板層２１を、ポリカーボネートよりもガラス転移点又は軟化点の少なくとも一方が低い熱可塑性樹脂としたことを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ＩＣチップを保持するＩＣ基板層を有するセキュリティページ、及びセキュリティページを形成するための積層物の熱圧着方法に関する。

例えば、従来の旅券冊子は、セキュリティページである身分事項頁にすき入れ紙等を基材として用い、熱転写プリンタを用いてラミネートフィルムに個人情報を印刷したフィルムを圧着して身分情報ページを構成していた。一方、ＩＣチップとアンテナはＰＥＴ－Ｇ（ポリエチレンテレフタレート）などの熱可塑性樹脂を用いて板状に加工されたものを、その両面と接するページの用紙と熱圧着を行い、旅券冊子の中央部分に配置している。

しかしながら、一般的にも複製技術が高度化し、身分事項頁のラミネートフィルムを剥がし、当該身分事項の改ざんが行われるようになったため、身分事項頁を紙からプラスチックに変更し、レーザによる個人情報付与を行う技術への変化が世界的な潮流となっている。また、それに伴い、それまで旅券冊子の中央部分に配置していたＩＣチップとアンテナを身分事項頁に移行し、身分事項情報を一体化する方法も世界的な主流となりつつある。また、身分事項頁に用いる熱可塑性樹脂はポリカーボネートを用いる例が多く、透明性や耐衝撃性など物理的に強度がある利点を有している（例えば特許文献１）。

国際公報第２０１８／１５１２３８号

身分事項頁をポリカーボネートで形成する場合、保護層、印刷層、レーザ発色層、ＩＣチップとアンテナを含んだコア層等のから成る多層構造体から成るセキュリティページを、旅券冊子に縫い付けるための可撓性を持ったヒンジ層を前述の多層構造体に挟み込んで熱圧着する方法が主流である。

特許文献１は、ヒンジ層以外の層を全てポリカーボネートで構成することで、反りなどのゆがみの発生を抑えるものであるが、ポリカーボネートは高価であり、加工温度が高温であるため生産性が悪く、高い加工温度に適応可能な装置が必要とされていた。

通常、熱可塑性樹脂による多層構造体を熱圧着する場合、大きなシートを用いて多面化するとともに、多層構造体を間熱板と呼ばれる金属の板で一枚ずつ挟み込み、それを多数重ねるとともに、多段の熱源装置を用いて１バッチで大量生産する方法が主流であった。この方式では、加熱、冷却に時間が掛かる他、ポリカーボネートで形成された多層構造体を冊子内に縫い込む形態を実施する場合、ヒンジ層を内部に挟み込んだ多層構造体を形成するためには熱圧着前に特殊な処理を行う必要があった。

そこで本発明は、ポリカーボネートよりもガラス転移点又は軟化点の少なくとも一方が低い熱可塑性樹脂をＩＣ基板層に用いて、反りやゆがみを抑えることができるとともに生産性の高いセキュリティページを提供することを目的とする。

本発明は、ＩＣチップを備えたＩＣ層と、冊子に接続するための可撓性を持ったヒンジ層とを有するセキュリティページであって、ＩＣ層は、ＩＣ基板層とＩＣ基板層の表裏に積層されたポリカーボネートから成る基板表面層とを有し、ＩＣ基板層が、ポリカーボネートよりもガラス転移点又は軟化点の少なくとも一方が低い熱可塑性樹脂から成ることを特徴とするセキュリティページである。

本発明は、ＩＣ基板層の表面に積層された基板表面層を第１基板表面層とし、第１基板表面層上に、レーザ印字層、レーザ印字層上に透明印刷層が積層されて成り、レーザ印字層及び透明印刷層が、ポリカーボネートから成ることを特徴とするセキュリティページである。

本発明は、ＩＣ基板層の裏面に積層された基板表面層を第２基板表面層とし、第２基板表面層上に、ポリカーボネートから成る有色印刷層が積層され、ヒンジ層は、単一材料繊維又は複合材料繊維により形成された網状構造を有し、第２基板表面層と有色印刷層の間に、ヒンジ層の一部が積層、かつ、挟み込まれて成ることを特徴とするセキュリティページである。

本発明は、基板表面層とヒンジ層の重ならない位置に形成された貫通打ち抜き穴から成る開口部を備え、開口部が、ポリカーボネートから成る透明充填材により形成された透明窓部であることを特徴とするセキュリティページある。

本発明は、ポリカーボネートよりもガラス転移点又は軟化点の少なくとも一方が低い熱可塑性樹脂から成るＩＣ基板層の表裏に、ポリカーボネートから成る基板表面層を積層して成るＩＣ層と、ＩＣ層の一方の面に、ポリカーボネートから成るレーザ印字層、レーザ印字層上にポリカーボネートから成る透明印刷層の順に配置され、ＩＣ層の他方の面に、ヒンジ層の一部を、ポリカーボネートから成る有色印刷層により挟み込まれて配置されて成る積層物を、熱圧着により一体化させてセキュリティーページを形成する、積層物の熱圧着方法において、積層物の表裏を一対の加熱熱源によりポリカーボネートのガラス転移点又は軟化点の少なくとも一方の加熱温度により加圧する加熱工程と、一対の加熱熱源を積層物から非加圧状態にした後に、積層物の表裏を一対の冷却熱源で加圧して冷却する冷却工程を有ることを特徴とする積層物の熱圧着方法である。

本発明のセキュリティページによれば、ポリカーボネートよりもガラス転移点又は軟化点の少なくとも一方が低い熱可塑性樹脂をＩＣ基板層に用い、ＩＣ基板層の表裏にポリカーボネートの基板表面層を積層することで、反りやゆがみを抑えることができるとともに生産性の高い熱圧着方法を行うことができる。

また、本発明の積層物の熱圧着方法によれば、積層物の外側と成る、レーザ印字層、透明印刷層、有色印刷層、及び基板表面層には必要な熱量の加熱温度で熱圧着を行え、積層物の内側であるＩＣ基板層には外側ほどに加熱温度が達しないため、ポリカーボネートよりもガラス転移点や軟化点が低い熱可塑性樹脂を用いても溶融による変形を抑えることができ、コストを抑えた生産が可能と成る。

本発明の一実施例によるセキュリティページを有するセキュリティ文書を示す図 セキュリティページの断面構造を示す説明図 本発明の他の実施例によるセキュリティページの断面構造を示す説明図 本発明のセキュリティページを製造するための積層物の熱圧着方法の一実施例を示す説明図

本発明の第１の実施の形態によるセキュリティページは、ＩＣ基板層の表裏に基板表面層を積層し、基板表面層をポリカーボネートとし、ＩＣ基板層を、ポリカーボネートよりもガラス転移点又は軟化点の少なくとも一方が低い熱可塑性樹脂としたものである。

本実施の形態によれば、ポリカーボネートよりもガラス転移点又は軟化点の少なくとも一方が低い熱可塑性樹脂をＩＣ基板層に用い、ＩＣ基板層の表裏にポリカーボネートの基板表面層を積層することで、反りやゆがみを抑えることができるとともに生産性の高い熱圧着方法を行うことができる。なお、本発明におけるガラス転移点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１で規定され、軟化点は、ＪＩＳ Ｋ７２０６で規定される。

本発明の第２の実施の形態は、第１の実施の形態において、ＩＣ基板層の表面に積層された基板表面層を第１基板表面層とし、第１基板表面層に、レーザ印字層及び透明印刷層を積層し、レーザ印字層及び透明印刷層をポリカーボネートとしたものである。

本実施の形態によれば、ＩＣ基板層の表面には、ポリカーボネートの第１基板表面層があり、この第１基板表面層に、ポリカーボネートとしたレーザ印字層、及びポリカーボネートとした透明印刷層を積層することで積層性を高めることができるとともに、強度を高めることができる。

本発明の第３の実施の形態は、第１又は第２の実施の形態において、ＩＣ基板層の裏面にされた基板表面層を第２基板表面層とし、ヒンジ層が網状構造を有し、第２基板表面層の一部に、ヒンジ層が積層され、第２基板表面層又はヒンジ層に有色印刷層が積層され、有色印刷層をポリカーボネートとし、ヒンジ層が第２基板表面層と有色印刷層とで挟み込まれて一体化したものである。

本実施の形態によれば、ヒンジ層は、ポリカーボネートである第２基板表面層及び有色印刷層で挟み込まれて熱圧着されることで、溶融したポリカーボネートが網状構造であるヒンジ層の隙間に入り込むため、第２基板表面層及び有色印刷層に対するヒンジ層の接続強度を高めることができる。

本発明の第４の実施の形態は、第１から第３のいずれかの実施の形態において、基板表面層及びＩＣ基板層の一部がヒンジ層と重なり、基板表面層及びＩＣ基板層のヒンジ層と重ならない位置に形成された貫通打ち抜き穴から成る開口部を有し、開口部にポリカーボネートから成る透明材料が充填されて成る透明窓部を有するものである。

本実施の形態によれば、ヒンジ層を基板表面層及びＩＣ基板層の全面に設けないことで、セキュリティページを薄くでき、ヒンジ層を構成する合成繊維がセキュリティページの周辺からほつれるような露出を防ぐことができる。また、貫通打ち抜き穴から成る開口部は、基板表面層及びＩＣ基板層のヒンジ層と重ならない位置に形成しているため、打ち抜き加工によるヒンジ層を構成する合成繊維のほつれによる影響がなく、透明材料を充填した透明窓部を形成することができる。

本発明の第５の実施の形態による積層物の熱圧着方法は、ポリカーボネートよりもガラス転移点又は軟化点の少なくとも一方が低い熱可塑性樹脂から成るＩＣ基板層の表裏に、ポリカーボネートから成る基板表面層を積層して成るＩＣ層と、ＩＣ層の一方の面に、ポリカーボネートから成るレーザ印字層、レーザ印字層上にポリカーボネートから成る透明印刷層の順に配置され、ＩＣ層の他方の面に、ヒンジ層の一部を、ポリカーボネートから成る有色印刷層により挟み込まれて配置されて成る積層物を、熱圧着により一体化させてセキュリティーページを形成する、積層物の熱圧着方法において、積層物の表裏を一対の加熱熱源によりポリカーボネートのガラス転移点又は軟化点の少なくとも一方の加熱温度により加圧する加熱工程と、一対の加熱熱源を積層物から非加圧状態にした後に、積層物の表裏を一対の冷却熱源で加圧して冷却する冷却工程を有ることを特徴とする積層物の熱圧着方法である。

本実施の形態によれば、積層物の外側と成る、レーザ印字層、透明印刷層、有色印刷層、及び基板表面層には必要な熱量の加熱温度で熱圧着を行え、積層物の内側であるＩＣ基板層には外側ほどに加熱温度が達しないため、ポリカーボネートよりもガラス転移点や軟化点が低い熱可塑性樹脂を用いても溶融による変形を抑えることができ、コストを抑えた生産が可能と成る。

本発明の一実施例によるセキュリティページ１を説明する。図１は、セキュリティページ１を有するセキュリティ文書２を示している。セキュリティ文書２は、例えばパスポートであり、セキュリティページ１を含む複数のページから成る。セキュリティページ１は、情報部分１ａと接続部分１ｂとからなり、接続部分１ｂを介してセキュリティ文書２及び他のページ３、４と縫合により接続される。セキュリティページ１は、中身ページ４及び見返しページ３と丁合されてミシン綴じされ、見返しページ３に表紙を積層し、ミシン糸に沿って折り曲げ後に断裁されて、冊子としてのセキュリティ文書２が形成される。情報部分１ａには、レンチキュラーレンズ３１、ホログラム３２、及び透明窓部３４が設けられ、個人的な情報、例えばパスポートであれば所有者の氏名、生年月日、発行日、有効期限、写真等が記載されている。これらの情報は主にレーザによって印字される。

図２は、セキュリティページの断面構造を示す説明図である。セキュリティページ１の接続部分１ｂはヒンジ層１３から成る。ヒンジ層１３は、網状構造を有し、単一材料繊維又は複合材料繊維で構成された個々の交差する糸を備えている織物で構成され、可撓性を有する。なお、網状構造ではなく、他の層と熱圧着が可能で、かつ可撓性を有する素材でもよく、例えばポリウレタンを用いることもできる。ヒンジ層１３の一部は情報部分１ａに配置される。セキュリティページ１は、可撓性をもつヒンジ層１３と、ＩＣ層２５と、レーザ印字層１２とを備えている。

ＩＣチップ２３及びアンテナ２４は、ＩＣ層２５内に保持されている。ＩＣ層２５は、ＩＣ基板層２１と、ＩＣ基板層２１の表裏に積層される第１基板表面層２０及び第２基板表面層２２とを有している。第１基板表面層２０は、ＩＣ基板層２１の表面に積層され、第２基板表面層２２は、ＩＣ基板層２１の裏面に積層される。ＩＣ基板層２１は、第１基板２１ａと第２基板２１ｂとが積層されて構成される。第１基板２１ａには、ＩＣチップ２３及びアンテナ２４を配置する空間が形成されている。第２基板２１ｂは、第１基板２１ａのアンテナ２４が配置された面に積層される。ＩＣチップ２３及びアンテナ２４を、第１基板２１ａに形成した空間に配置することで、ＩＣ基板層２１の厚みは一定であり、平坦なＩＣ基板層２１が形成される。

第１基板表面層２０には、レーザ印字層１２、透明印刷層１１、及び保護層１０が積層される。図２では、レーザ印字層１２を第１基板表面層２０に積層し、透明印刷層１１をレーザ印字層１２に積層し、保護層１０を透明印刷層１１に積層した場合を示している。レーザ印字層１２と透明印刷層１１との間にはホログラム３２が挿入されている。ホログラム３２はセキュリティページ１の中において写真などと一部重なって配置される。保護層１０は、透明なポリカーボネートからなり、透明印刷層１１の文字や模様等の印刷３０を外的な衝撃やキズから保護する。また、熱圧着時にレンチキュラーレンズ３１などの凹凸構造も付与することができる。

第２基板表面層２２の一部には、ヒンジ層１３が積層され、第２基板表面層２２又はヒンジ層１３には有色印刷層１５が積層される。有色印刷層１５は、例えば白色であり、文字や模様等の印刷３０が施されている。接続部分１ｂを除くヒンジ層１３は、第２基板表面層２２と有色印刷層１５とで挟み込まれる。ヒンジ層１３が存在しない個所では、第２基板表面層２２と有色印刷層１５とが直接積層される。図２では、有色印刷層１５を第２基板表面層２２に積層し、保護層１６を有色印刷層１５に積層した場合を示している。保護層１６は、透明なポリカーボネートからなり、有色印刷層１５の模様３０を外的な衝撃やキズから保護する。

第２基板表面層２２の一部はヒンジ層１３と重なるが、ヒンジ層１３と重ならない第２基板表面層２２の面積は、ヒンジ層１３と重なる第２基板表面層２２の面積よりも大きい。このように、ヒンジ層１３を第２基板表面層２２の全面に設けないことで、セキュリティページ１を薄くでき、ヒンジ層１３を構成する繊維がセキュリティページ１の周辺からほつれるような露出を防ぐことができる。

第１基板表面層２０、第２基板表面層２２、レーザ印字層１２、透明印刷層１１、及び有色印刷層１５はポリカーボネートで構成し、当該各層のポリカーボネートは、後述するＩＣ基板層２１と同じガラス転移点又はビカット軟化点であり、ガラス転移点又はビカット軟化点が異なると層間の密着性が損なわれる。

ＩＣ基板層２１は、ポリカーボネートよりもガラス転移点又は軟化点の少なくとも一方が低い熱可塑性樹脂としている。ＩＣ基板層２１に用いる熱可塑性樹脂には、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、変性ポリフェニレネーテル、ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、又はポリエチレンテレフタレートを用いることができる。ＩＣ基板層２１は、これらの熱可塑性樹脂をシート状に形成するか、又はポリエステル繊維、ポリエチレン繊維、ナイロン繊維、ビニロン繊維などの合成繊維から成る不織布から成り、ガラス転移点をポリカーボネートよりもやや低めに設定された、例えばグリコール変性ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂シートで形成する。例えば、ポリカーボネートの転移点又はビカット軟化点が１３０～１７０℃であれば、８０から１２０℃のガラス転移点又は軟化点を有するポリブチレンテレフタレートを使用する。ＩＣ基板層２１と第１基板表面層２０との積層、及びＩＣ基板層２１と第２基板表面層２２との積層は、熱圧着や積層剤によって行われている。双方の樹脂の軟化点又はガラス転移点が高すぎると、層の柔軟性が不足し、層間の密着性が損なわれる。逆に、軟化点又はガラス転移点が低すぎると、ひずみが大きく成る。

ＩＣ層２５、レーザ印字層１２、透明印刷層１１、有色印刷層１５、及び保護層１０、１６は、熱圧着によって一体成型され、プラスチックカードとしてのセキュリティページ１を構成する。

図３は本発明の他の実施例によるセキュリティページの断面構造を示す説明図である。 図３に示す実施例では、図１及び図２に示す実施例と同一部分については同一符号を付して説明を省略する。

本実施例では、ＩＣ層２５と有色印刷層１５とを打ち抜くことで、貫通打ち抜き穴から成る開口部を形成し、開口部に透明充填材３３を挿入して透明窓部３４を配置する。透明充填材３３は、透明なポリカーボネートで形成されている。このように、透明なポリカーボネートから成る透明充填材３３をセキュリティページ１の内側に挿入することによって、セキュリティページ１を観察したときに透明窓部３４を確認することが可能と成る。

また、ホログラム３２と透明窓部３４の一部を重ねて配置することで、セキュリティページ１の表裏からホログラム３２を観察することが可能と成る。また、貫通打ち抜き穴から成る開口部は、第１基板表面層２０、第２基板表面層２２のヒンジ層１３と重ならない位置に形成しているため、打ち抜き加工によるヒンジ層１３を構成する合成繊維のほつれによる影響がなく、透明材料３３を充填した透明窓部３４を形成することができる。

図４は、本発明のセキュリティページを製造するための積層物の熱圧着方法の一実施例を示す説明図である。

本発明のセキュリティページ１は、セキュリティ文書２として冊子に綴じこむ場合に、冊子に糸綴じにより接続するためのヒンジ層１３と、ＩＣチップ２３を保持するＩＣ基板層２１とを有する。図４に示す積層物４０は、セキュリティページ１を熱圧着により一体化する前の段階の積層構成を示し、ＩＣ層２５、レーザ印字層１２、透明印刷層１１、ヒンジ層１３、及び有色印刷層１５から成る。なお、積層物４０は、ＩＣ層２５とヒンジ層１３とは必須であるが、レーザ印字層１２、透明印刷層１１、及び有色印刷層１５については、必ずしも備えていなくてもよく、ポリカーボネートから成る保護層１０、１６を備えていてもよい。

ここで、ＩＣ層２５は、ポリカーボネートよりもガラス転移点又は軟化点が低い熱可塑性樹脂としたＩＣ基板層２１の表裏にポリカーボネートから成る基板表面層２０、２２を積層しているものである。レーザ印字層１２及び透明印刷層１１は、ポリカーボネートからなり、ＩＣ層２５の一方の面に配置されるものである。ヒンジ層１３は、ＩＣ層２５の他方の面に配置されるものである。有色印刷層１５は、ポリカーボネートからなり、ＩＣ層２５の他方の面に配置されるものである。

本実施例による積層物４０の熱圧着方法は、積層物４０の表裏を一対の加熱熱源４３で加圧して加熱する加熱工程と、一対の加熱熱源４３を積層物４０から非加圧状態にした後に、積層物４０の表裏を一対の冷却熱源４４で加圧して冷却する冷却工程とを有する。

積層物４０の表面には金属板４１が、積層物４０の裏面には金属板４２が配置され、図４に示す装置概念図では、金属板４１及び金属板４２は、それぞれベルト状に連続した輪を形成している。それぞれの金属板４１、４２の内側には熱圧着のための加熱熱源４３と冷却熱源４４が配置されている。

熱圧着において、まず上下２つの加熱熱源４３で積層物４０を挟み込むように加圧し、約３０秒程度加熱した後、加圧を解除して非加圧状態にする。その後に積層物４０は金属板４１、４２と積層状態にあるため金属板４１、４２を回転させて積層物４０を冷却熱源４４で挟み込む位置に移動させる。そして積層物４０を冷却させることで熱圧着が完了し、セキュリティページ１として完成する。

このとき、複数の積層物４０を重ねることなく、１つの積層物４０だけを加熱するため、積層物４０の内部にあるＩＣ層２５までは十分に加熱されず、ＩＣ層２５の表裏に配置されるレーザ印字層１２、透明印刷層１１、及び有色印刷層１５を圧着するのに十分な熱量の加熱温度で熱圧着を行うことができる。

すなわち、加熱工程では、レーザ印字層１２、透明印刷層１１、及びＩＣ層２５の一方の面を形成する第１基板表面層２０を熱圧着、かつ、有色印刷層１５、ヒンジ層１３、及びＩＣ層２５の他方の面を形成する第２基板表面層２２を熱圧着されるに十分な熱量の加熱温度で、ＩＣ基板層２１が溶融しない熱量の加熱温度を加える。

従って、積層物４０の外側を形成する、レーザ印字層１２、透明印刷層１１、有色印刷層１５、及び基板表面層２０、２２には必要な熱量の加熱温度で熱圧着を行え、積層物４０の内側には外側ほどには加熱温度が達しないため、ＩＣ基板層２１にポリカーボネートよりもガラス転移点や軟化点が低い熱可塑性樹脂を用いても溶融による変形を抑えることができ、コストを抑えた生産が可能と成る。

以上のように、本実施例によれば、ポリカーボネートよりもガラス転移点及び／又は軟化点が低い熱可塑性樹脂をＩＣ基板層２１に用い、ＩＣ基板層２１の表裏にポリカーボネートの基板表面層２０、２２を積層することで、反りやゆがみを抑えることができるとともに生産性の高い熱圧着方法を行うことができる。

また、本実施例によれば、ＩＣ基板層２１の表面には、ポリカーボネートの第１基板表面層２０があり、この第１基板表面層２０に、ポリカーボネートとしたレーザ印字層１２、及びポリカーボネートとした透明印刷層１１を積層することで、積層性を高めることができるとともに強度を高めることができる。

また、本実施例によれば、ヒンジ層１３は、ポリカーボネートである第２基板表面層２２及び有色印刷層１５で挟み込まれて熱圧着されることで、溶融したポリカーボネートがヒンジ層１３の網状構造の隙間に入り込むため、第２基板表面層２２及び有色印刷層１５に対するヒンジ層１３の接続強度を高めることができる。

本発明は、旅券等のセキュリティ文書におけるプラスチックによる身分事項ページに適している。

１ セキュリティページ
１ａ 情報部分
１ｂ 接続部分
２ セキュリティ文書
３ 見返しページ（他のページ）
４ 中身ページ（他のページ）
１０ 保護層
１１ 透明印刷層
１２ レーザ印字層
１３ ヒンジ層
１５ 有色印刷層
１６ 保護層
２０ 第１基板表面層（基板表面層）
２１ ＩＣ基板層
２１ａ 第１基板
２１ｂ 第２基板
２２ 第２基板表面層（基板表面層）
２３ ＩＣチップ
２４ アンテナ
２５ ＩＣ層
３０ 印刷（模様）
３１ レンチキュラーレンズ
３２ ホログラム
３３ 透明充填材
３４ 透明窓部
４０ 積層物
４１ 金属板
４２ 金属板
４３ 加熱熱源
４４ 冷却熱源

Claims (5)

1. ＩＣチップを備えたＩＣ層と、冊子に接続するための可撓性を持ったヒンジ層とを有するセキュリティページであって、
   前記ＩＣ層は、ＩＣ基板層と前記ＩＣ基板層の表裏に積層されたポリカーボネートから成る基板表面層とを有し、
   前記ＩＣ基板層が、前記ポリカーボネートよりもガラス転移点又は軟化点の少なくとも一方が低い熱可塑性樹脂から成ることを特徴とするセキュリティページ。
2. 前記ＩＣ基板層の表面に積層された前記基板表面層を第１基板表面層とし、
   前記第１基板表面層上に、レーザ印字層、前記レーザ印字層上に透明印刷層が積層されて成り、
   前記レーザ印字層及び前記透明印刷層が、前記ポリカーボネートから成ることを特徴とする請求項１に記載のセキュリティページ。
3. 前記ＩＣ基板層の裏面に積層された前記基板表面層を第２基板表面層とし、
   前記第２基板表面層上に、前記ポリカーボネートから成る有色印刷層が積層され、
   前記ヒンジ層は、単一材料繊維又は複合材料繊維により形成された網状構造を有し、
   前記第２基板表面層と前記有色印刷層の間に、前記ヒンジ層の一部が積層、かつ、挟み込まれて成ることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のセキュリティページ。
4. 前記基板表面層と前記ヒンジ層の重ならない位置に形成された貫通打ち抜き穴から成る開口部を備え、
   前記開口部は、前記ポリカーボネートから成る透明充填材により形成された透明窓部であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のセキュリティページ。
5. ポリカーボネートよりもガラス転移点又は軟化点の少なくとも一方が低い熱可塑性樹脂から成るＩＣ基板層の表裏に、前記ポリカーボネートから成る基板表面層を積層して成るＩＣ層と、前記ＩＣ層の一方の面に、前記ポリカーボネートから成るレーザ印字層、前記レーザ印字層上に前記ポリカーボネートから成る透明印刷層の順に配置され、前記ＩＣ層の他方の面に、ヒンジ層の一部を、前記ポリカーボネートから成る有色印刷層により挟み込まれて配置されて成る積層物を、熱圧着により一体化させてセキュリティーページを形成する、積層物の熱圧着方法において、
   前記積層物の表裏を一対の加熱熱源により前記ポリカーボネートのガラス転移点又は軟化点の少なくとも一方の加熱温度により加圧する加熱工程と、
   前記一対の加熱熱源を前記積層物から非加圧状態にした後に、前記積層物の前記表裏を一対の冷却熱源で加圧して冷却する冷却工程を有ることを特徴とする積層物の熱圧着方法。

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