JP2023075921A - 供給装置及び成膜装置 - Google Patents

Abstract

【課題】所定量以上の電子部品の供給を抑制し、生産性を向上させる供給装置及び成膜装置を提供する。【解決手段】実施形態の供給装置２は、一端と他端を有する電子部品Ｃが１つずつ通過可能なシュート孔２２２を、複数有するシュート２２０と、シュート２２０が重ねられ、シュート孔２２２を介して電子部品Ｃが挿入され、電子部品Ｃの一部を覆うマスク孔２４２を有するマスク２４０と、マスク２４０を保持し、マスク孔２４２に挿入された電子部品Ｃの一端が接する受台２５０と、マスク孔２４２に挿入された電子部品Ｃの他端がシュート２２０と干渉しない状態で、シュート孔２２２の軸Ａｘｓとマスク孔２４２の軸Ａｘｍがずれるように、シュート２２０とマスク２４０を相対移動させる移動機構２７０と、シュート孔２２２の軸Ａｘｓとマスク孔２４２の軸Ａｘｍがずれた状態で、マスク孔２４２に挿入された電子部品Ｃ以外の電子部品Ｃを、シュート２２０から除去する除去機構２８０と、を有する。【選択図】図１２

Description

本発明は、供給装置及び成膜装置に関する。

現在、各種電子回路に使用されるチップ状の電子部品として、両端に外部電極が形成されたものが普及している。例えば、チップコンデンサは、内部電極が形成された誘電体シートを積層したブロックを、直方体形状の個片に分割することにより、素子が形成されている。そして、この直方体形状の素子の両側面を覆うとともに、内部電極に接続される導電性材料によって、外部電極が形成されている。

外部電極の形成方法としては、特許文献１に示すように、電子部品の一端が露出するように、保持板の保持孔に他端を挿入することにより電子部品を保持し、露出した一端に導電性材料のペーストを付着させ、外部電極を形成することが行われている。この場合、電子部品は、整列板上に供給され、整列板に形成された複数の整列孔に一つずつ投入され、この整列孔によって姿勢変更されつつ、保持板の保持孔に案内されて落とし込まれ、保持孔に挿入される。

このとき、整列板上に供給された電子部品が必ず保持孔に落とし込まれるとは限らない。このため、整列板上に供給された電子部品が、整列孔を介して保持孔に落とし込まれる確率を高めるために、保持孔の数よりも多い数の電子部品を、整列板上に投入することが行われている。例えば、チップホッパーに多数収容された電子部品が、保持孔の数より多く取り出されて、整列板上に供給される。

特開平０９－２３２１１３号公報

しかしながら、このような電子部品の所定量以上の供給、すなわち保持孔の数よりも多い数の電子部品を整列板に投入すると、整列板上には、保持孔に入らなかった電子部品（保持板に保持されていない電子部品）が残る。特に、既に保持孔に入っている電子部品の直上に、整列孔に入った電子部品が載っている場合がある。すると、整列板を保持板から離脱させる際に、整列孔に残った電子部品、さらには整列板上に残った電子部品が、整列孔を介して落下して、保持板上や、保持板に正常に保持された電子部品の上に載ってしまい、その後の導電性材料を付着させる工程の妨げとなる。そのため、このような保持孔の数よりも多い数の電子部品の供給により、保持孔に入らなかった電子部品を回収する工程が必要となる。しかし、保持孔に入らなかった電子部品を吸引手段等の回収手段によって回収する場合、保持孔に入った電子部品までも回収してしまい、再供給する工程が必要となり、生産性が低下する恐れがある。これを防ぐために、保持孔に入らなかった電子部品を手作業等で１つずつ回収する場合、回収時間を要し、生産性が低下する。また、対象となる電子部品は、各種電子回路に使用されるチップ状の小型な部品であるため、保持孔に入らなかった電子部品が、保持板上からさらに下方の供給装置の底面に落下すると発見し辛くなり回収が困難となる。このように、保持孔の数よりも多い数の電子部品が供給された場合、保持孔に入らなかった電子部品の回収が困難であり、生産性が低下する。

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、所定量以上の電子部品の供給を抑制し、生産性を向上させる供給装置及び成膜装置を提供することにある。

上記の目的を達成するため、実施形態の供給装置は、一端と他端を有する電子部品が１つずつ通過可能なシュート孔を、複数有するシュートと、前記シュートが重ねられ、前記シュート孔を介して前記電子部品が挿入され、前記電子部品の一部を覆うマスク孔を有するマスクと、前記マスクを保持し、前記マスク孔に挿入された前記電子部品の一端が接する受台と、前記マスク孔に挿入された前記電子部品の他端が前記シュートと干渉しない状態で、前記シュート孔の軸と前記マスク孔の軸がずれるように、前記シュートと前記マスクを相対移動させる移動機構と、前記シュート孔の軸と前記マスク孔の軸がずれた状態で、前記マスク孔に挿入された前記電子部品以外の前記電子部品を、前記シュートから除去する除去機構と、を有する。

また、実施形態の成膜装置は、前記供給装置と、前記電子部品に成膜を行う成膜処理部と、を備える。

本発明によれば、所定量以上の電子部品の供給を抑制し、生産性を向上させる供給装置及び成膜装置を提供できる。

実施形態における供給対象となる電子部品の斜視図（Ａ）、断面図（Ｂ）、マスク孔に入った状態を示す斜視図（Ｃ）である。 実施形態の成膜装置を示す簡略化した構成図である。 実施形態の供給装置を示す平面図（Ａ）、一部断面側面図（Ｂ）である。 図３の電子部品の収容時を示す一部断面側面図（Ａ）、供給時を示す一部断面側面図（Ｂ）である。 シュートを示す平面図（Ａ）、Ａ－Ａ矢視断面図（Ｂ）である。 マスクを示す平面図（Ａ）、Ｂ－Ｂ矢視断面図（Ｂ）である。 受台を示す平面図（Ａ）、Ｃ－Ｃ矢視断面図（Ｂ）である。 マスクの待機状態（Ａ）、シュートへのマスクの装着状態（Ｂ）を示す断面図である。 吸着部をマスク上に位置決めした状態（Ａ）、電子部品を落下させた状態（Ｂ）を示す断面図である。 シュートからマスクを離隔させた状態（Ａ）、シュートを水平方向にずらした状態（Ｂ）を示す断面図である。 余分な電子部品を吸着した状態（Ａ）、プッシャを下降させて受台２５０を保持孔に保持した状態（Ｂ）を示す断面図である。 マスクへの電子部品の供給手順を示す説明図である。 マスクを反転させる手順を示す説明図である。 間隔調整部を昇降部材とした変形例を示す説明図である。 間隔調整部をスペーサとした変形例を示す説明図である。 間隔調整部を用いない変形例を示す説明図である。

本発明の実施の形態（以下、本実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。

［電子部品］
図１（Ａ）に示すように、本実施形態により成膜された電子部品Ｃは、両端に導電性材料による電極Ｅが形成されたチップ状の電子部品Ｃである。このように、電子部品Ｃは電極Ｅが形成される一端と他端を有する。例えば、コンデンサ、抵抗、コイル、インダクタなどの素子は、電子部品Ｃに含まれる。電子部品Ｃは、直方体形状、立方体形状又は薄板状の外形を有し、相反する一対の２側面を含む領域を箱状に覆うように、それぞれ電極Ｅが密着して形成される。この電極Ｅが形成される領域を電極形成領域Ｒとする。

図１（Ｂ）は、内部電極Ｅｎが形成された誘電体シートを積層した積層セラミックコンデンサを、電子部品Ｃとした場合の断面図である。電子部品Ｃの外部表面に形成される一対の電極Ｅは、導電性の材料の層を複数重ねた多層構造であり、電子部品Ｃの内部電極Ｅｎに電気的に接続されている。本実施形態では、密着性を高めるための下地層であるチタン（Ｔｉ）の上に、電極Ｅのシード層となる銅（Ｃｕ）を成膜する。その後、シード層をシードとして、電解めっきによって銅（Ｃｕ）を電極形成領域Ｒに付着させることで、電極Ｅが形成された電子部品Ｃが完成する。下地層やシード層も電極Ｅの一部となることから、以下、本実施形態の説明では、これら層の成膜も「電極Ｅを成膜する」と表現する。

なお、以下の説明では、電極Ｅが覆う一対の２側面の中心を通る直線を、電子部品Ｃの軸Ａｘｃと呼ぶ。本実施形態では、例えば、電子部品Ｃとして、軸Ａｘｃ方向の長さが０．６ｍｍ、電極Ｅの軸Ａｘｃ方向の長さが０．２ｍｍ、電極Ｅの軸Ａｘｃに直交する断面が０．３ｍｍ×０．３ｍｍの矩形である非常に微小なサイズのものを対象とすることができる。但し、本発明はこれより小さな電子部品Ｃであっても、大きな電子部品Ｃであっても適用可能である。

［概要］
図２に示すように、本実施形態の成膜装置１は、供給装置２、成膜処理部３及び制御装置４を有する。供給装置２は、図１（Ｃ）に示すように、マスク孔２４２に電子部品Ｃを挿入することにより、一方の電極形成領域Ｒ以外の領域をマスクした状態で、成膜処理部３に供給する。成膜処理部３は、マスクされずに露出した電極形成領域Ｒに電極材料を成膜する。なお、以下の説明では、供給装置２と成膜処理部３の水平な並び方向をＸ方向、これに直交する水平方向をＹ方向、鉛直方向をＺ方向とする。電子部品Ｃは、軸ＡｘｃがＺ方向に沿うように、マスク孔２４２に挿入される。なお、後述するように、マスク孔２４２はマスク２４０に設けられている。

［供給装置］
供給装置２は、図３（Ａ）、（Ｂ）、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、収容部２１０、シュート２２０、振動機構２３０、マスク２４０、受台２５０、間隔調整部２６０、移動機構２７０、除去機構２８０、搬送機構２９０を有する。

（収容部）
収容部２１０は、電極Ｅの形成前、つまり成膜前の電子部品Ｃを複数収容する。収容部２１０は、容器２１１、支持台２１２を有する。容器２１１は、上部が開口した箱状体であり、水平な内底部に複数の窪みである区画２１１ａが設けられている。複数の区画２１１ａは行列状に配設され、それぞれの区画２１１ａに、予め投入された複数の電子部品Ｃが収容される。容器２１１の内側面の一部は、内底部に向かって傾斜した傾斜面２１１ｂとなっていて、容器２１１の上縁から投入された電子部品Ｃが内底部に向かって滑り落ちる構造となっている。支持台２１２は、容器２１１を水平方向に支持する台であり、図３（Ｂ）に示すように、４本の脚部２１２ａによって供給装置２の設置面に設置されている。

（シュート）
シュート２２０は、収容部２１０から移送されてくる複数の電子部品Ｃを、それぞれ複数のマスク孔２４２のそれぞれに案内する。シュート２２０は、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、板体２２１、シュート孔２２２、隔壁２２３を有する。板体２２１は矩形の板状体である。シュート孔２２２は、電子部品Ｃが１つずつ通過可能な複数の孔である。各シュート孔２２２は、板体２２１の表面に直交する方向に貫通し、通過する電子部品Ｃをマスク孔２４２に案内する。シュート孔２２２は、電子部品Ｃが入り込み易くなるように、電子部品Ｃが挿入される側、つまり上端側に向かって拡大した四角推台形状である。なお、シュート孔２２２の中心を通るＺ方向の直線を軸Ａｘｓとする。

隔壁２２３は、板体２２１の表面に格子状に立設されている。隔壁２２３によって囲まれた複数の矩形の領域は、行列状に並んだ複数の区画２２５を構成する。複数のシュート孔２２２は、各区画２２５内に行列状に形成されている。つまり、隔壁２２３は、複数のシュート孔２２２を含み、電子部品Ｃが供給される区画２２５を形成する。各区画２２５の位置は、収容部２１０の各区画２１１ａの位置と一対一で対応している。

シュート２２０の内部が隔壁２２３によって複数の区画２２５に分かれていることで、電子部品Ｃをマスク孔２４２に案内する際に、後述するようにシュート２２０が振動しても、各区画２２５に供給された電子部品Ｃは、隔壁２２３によって他の区画２２５への移動が阻まれ、それぞれの区画２２５内のシュート孔２２２に入る。そのため、シュート２２０が振動したときに、電子部品Ｃが他の領域に移動し、偏った分布になることを抑制することができる。

また、電子部品Ｃを一度に大量供給し、整列させるため、シュート２２０の板体２２１は大面積になり、撓みや曲げ、歪みが生じる場合がある。撓みや曲げ、歪みが生じると、板体２２１の特定の部分に電子部品Ｃが偏って移動し、マスク孔２４２に均等供給ができなくなる。隔壁２２３は、板体２２１の電子部品Ｃが供給される領域に亘って設けられていることで梁の機能を発揮し、板体２２１の強度を高めて撓みや曲げ、歪みを防止する。

さらに、シュート２２０の各区画２２５の位置は、収容部２１０の各区画２１１ａの位置と一対一で対応している。そして、予め収容部２１０の各区画２１１ａに、複数の電子部品Ｃを定量に振り分けて収容し、収容した電子部品Ｃを各区画２１１ａに応じて吸着し、シュート２２０の対応する区画２２５に移動させることで、シュート２２０の面内において均一に複数の電子部品Ｃを振り分けることが可能である。

（振動機構）
振動機構２３０は、シュート２２０や後述するマスク２４０を振動させることで、電子部品Ｃのマスク孔２４２への挿入を促す。振動機構２３０は、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、振動台２３１、基台２３２を有する。振動台２３１は、水平方向の板状体である。基台２３２は供給装置２の設置面に設置され、シュート２２０からＸ方向にずれた位置において、振動台２３１を支持する。すなわち、後述する搬送機構２９０と並んで設置される。そして、振動台２３１は、その一端が搬送機構２９０搬送されるマスク２４０が平面視で重なるようにして、他端が基台２３２に支持される。振動台２３１の、搬送機構２９０搬送されるマスク２４０が平面視で重なる部分には、マスク２４０及び後述する受台２５０が挿入される収容孔２３１ｂが設けられている。この収容孔２３１ｂの上部に位置するように、シュート２２０が振動台２３１に水平方向に支持される。

振動台２３１は、基台２３２に内蔵された発振体を作動させることにより振動可能に設けられている。これにより、振動台２３１とともに、振動台２３１に支持されたシュート２２０が振動する。そして、この振動がシュート２２０に接するマスク２４０及び受台２５０に伝わり、振動する。発振体としては、例えば、電磁コイル、モータ、圧電素子を用いる。振動方向、振動強さは適宜設定可能である。

（マスク）
マスク２４０は、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、板体２４１、マスク孔２４２、規制孔２４３、梁部２４４を有する。板体２４１は円形の板状部材である。マスク孔２４２は、マスク２４０に重ねられたシュート２２０のシュート孔２２２を介して、電子部品Ｃが１つずつ挿入され、電子部品Ｃの一部を覆う複数の孔である。各マスク孔２４２は、板体２４１の表面に直交する方向に貫通し、挿入された電子部品Ｃの軸Ａｘｃが鉛直方向に揃う角柱状である。マスク孔２４２の中心を通る鉛直方向の直線を軸Ａｘｍとする。マスク孔２４２の軸Ａｘｍ方向の長さは、電子部品Ｃの軸Ａｘｃ方向の長さよりも短い。より具体的には、マスク孔２４２の軸Ａｘｍ方向の長さは、電子部品Ｃの一方の電極形成領域Ｒ以外の軸Ａｘｃ方向の長さと同じである。つまり、マスク孔２４２は、軸Ａｘｍ方向の長さが、電子部品Ｃの軸Ａｘｃ方向のスパッタリングされない領域の長さと同じである（図１（Ｃ）参照）。

マスク孔２４２の軸Ａｘｍに直交する断面の大きさは、電子部品Ｃが自重により落下して挿入され、軸Ａｘｃが鉛直方向となる程度であればよい。つまり、マスク孔２４２の内径は、電子部品Ｃが通過可能な内径を有し、マスク孔２４２の軸Ａｘｍに直交する断面は、電子部品Ｃの軸Ａｘｃに直交する断面よりも僅かに大きく、軸Ａｘｃが鉛直方向に対して傾斜して挿入されてしまう大きさよりも小さい。ただし、圧入が必要となる大きさより大きく設定される。

さらに、後述するスパッタリングで電極Ｅを形成する場合、マスク孔２４２の軸Ａｘｍに直交する断面の大きさは、マスク孔２４２と電子部品Ｃとの間に形成される隙間から成膜材料が入り込む大きさよりも小さいことが好ましい。

本実施形態のマスク孔２４２は、挿入された電子部品Ｃの下端が受台２５０に接することにより、上端側の電極形成領域Ｒのみが露出した状態で、他の領域を覆う（図１（Ｃ）参照）。マスク孔２４２は、行列状に並んだ複数の区画２４５内に、それぞれ行列状に複数設けられている。各区画２４５の位置は、これに重ねられるシュート２２０の区画２２５の位置に一致し、各区画２４５におけるマスク孔２４２の位置は、各区画２２５のシュート孔２２２の位置と一致する。つまり、マスク孔２４２の軸Ａｘｍとシュート孔２２２の軸Ａｘｓが一致して、マスク孔２４２の下端の開口と、シュート孔２２２の上端の開口が、水平方向（ＸＹ方向、θ方向）のずれがなく合致するので、電子部品Ｃが通過可能となる。

規制孔２４３は、後述する受台２５０の規制部２５３が挿入されることにより、受台２５０に対するマスク２４０の位置合わせをするとともに位置ずれを防止するための貫通孔である。本実施形態の規制孔２４３は、規制部２５３の形状に対応した円柱形状である。梁部２４４は、板体２４１の下面において、区画２４５以外の領域が肉厚となるように固定され、板体２４１の強度を高めて曲げや歪みを防止する薄板である。

（受台）
受台２５０は、マスク２４０を保持し、マスク孔２４２に挿入された電子部品Ｃの一端が接する台である。本実施形態では、電子部品Ｃはマスク孔２４２に鉛直方向に挿入されるため、受台２５０に接する電子部品Ｃの一端は下方、これと反対側の他端は上方となる。以下の説明では、この電子部品Ｃの一端及びこれに対応するマスク孔２４２の端部を下端、電子部品Ｃの他端及びこれに対応するマスク孔２４２の端部を上端と呼ぶが、電子部品Ｃ及びマスク孔２４２の方向はこれに限定されない。また、電子部品Ｃの両端は、いずれも一端（下端）、他端（上端）になる可能性がある。

受台２５０は、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、板体２５１、支持部２５２、規制部２５３を有する。板体２５１は、マスク２４０と同径の円形の板状部材である。支持部２５２は、板体２５１の一方の面に固定された矩形の板状体である。支持部２５２は、受台２５０の上にマスク２４０が重ね合わされた場合に、各区画２４５におけるマスク孔２４２の下端を塞ぐ位置に設けられている。なお、支持部２５２は、マスク２４０の梁部２４４に重ならない位置に設けられている。

規制部２５３は、円柱形状のピンである。規制部２５３は、マスク２４０の規制孔２４３に対応する位置に設けられ、規制孔２４３に挿入されることにより、受台２５０とマスク２４０の位置合わせをするとともに位置ずれを防止する。

（間隔調整部）
間隔調整部２６０（図３（Ｂ）参照）は、シュート２２０及びマスク２４０の互いに対向する面の間隔を調整する。具体的には、後述するように、マスク２４０がシュート２２０に接触する位置（第１の位置）、シュート２２０とマスク２４０とを水平に相対移動させる時の位置（第２の位置）、マスク２４０及び受台２５０が保持孔２９２ａに保持される位置（第３の位置）、となるようにシュート２２０とマスク２４０との間隔を調整する。つまり、本実施形態の間隔調整部２６０は、受台２５０及びマスク２４０を、第１の位置、第２の位置、第３の位置との間で昇降させる昇降機構である。

また、第１の位置は、振動によってシュート２２０からマスク２４０に電子部品Ｃを挿入する位置であり（図９参照）、第２の位置は、マスク２４０がシュート２２０から間隔Ｄｚ分離隔し、マスク２４０に挿入された電子部品Ｃの上端がシュート２２０と干渉しない状態となる位置（シュート２２０とマスク２４０とが水平に相対移動可能な位置）であり（図１０参照）、第３の位置は、シュート２２０及びマスク２４０が分離して待機する位置である（図１１（Ｂ）参照）。

なお、上述の第２の位置における、電子部品Ｃの上端がシュート２２０と干渉しない状態とするために、間隔調整部２６０によって、シュート２２０とマスク２４０とを鉛直方向（Ｚ方向、シュート孔２２２の軸Ａｘｓ方向）に相対的に移動させる場合の移動距離（間隔Ｄｚ分）は、電極形成領域Ｒの軸Ａｘｃ方向の長さ以上、電子部品Ｃの軸Ａｘｃ方向の長さ以下である（図１０（Ａ）、図１２（Ｄ）参照）。

電極形成領域Ｒは、電極Ｅが形成される領域であるため一対の２極に対応して形成される。このため、一対の電極形成領域Ｒの間には、二つの電極Ｅの＋と－が分離された領域が必要となる。したがって、電極形成領域Ｒは、このような極分離が達成される間隔を残した領域となる。例えば、一方の電極Ｅを下端の面Ｆ（図１（Ｃ）参照）のみに形成し、側面と面Ｆとがつながる角の部分には隙間を設けて、それ以外の部分を全て他方の電極Ｅとすることもできる。つまり、間隔Ｄｚは、成膜領域（電極形成領域Ｒ）を基準にすれば、電子部品Ｃの軸Ａｘｃ方向の長さを超えることはない。移動の際の位置決めの誤差などを考慮し、可能な限り電極形成領域Ｒの軸Ａｘｃ方向の長さに近い位置に設定することが好ましい。なお、間隔Ｄｚは、上方から吸引されたときに、マスク孔２４２に収容された電子部品Ｃが吸引されない状態にできる距離とすることが好ましい。

間隔調整部２６０は、プッシャ２６１、駆動源２６２を有する。プッシャ２６１は、受台２５０が搭載される載置台２６１ａと、載置台２６１ａを支持するシャフト２６１ｂを有する。駆動源２６２はシャフト２６１ｂを昇降させるモータである。

（移動機構）
移動機構２７０は、電子部品Ｃの上端がシュート２２０と干渉しない状態で、シュート孔２２２の軸Ａｘｓとマスク孔２４２の軸Ａｘｍがずれるように、シュート２２０とマスク２４０とを水平方向に相対移動させる機構である（図１０（Ｂ）、図１２（Ｅ）参照）。本実施形態の移動機構２７０は、載置台２６１ａと、シャフト２６１ｂの間に設けられ、載置台２６１ａを移動させることで受台２５０及びマスク２４０をＸ方向に移動させる。移動機構２７０としては、例えば、エアシリンダとすることができる。

このような移動を可能にするため、載置台２６１ａとシャフト２６１ｂとの間には、さらに、支持部２６１ｃ、ガイド２６１ｄ、可動体２６１ｅが設けられている（図８～図１１参照）。支持部２６１ｃは、載置台２６１ａと対向するようにシャフト２６１ｂに接続された板状部材である。ガイド２６１ｄは、Ｘ方向に延びるように支持部２６１ｃ上に固定された棒状部材である。可動体２６１ｅは、ガイド２６１ｄに、スライド移動可能に嵌め込まれる窪みを有する部材である。可動体２６１ｅの窪み部分はガイド２６１ｄにはめ込まれ、窪み部分と反対側の部分は載置台２６１ａに固定されている。

移動機構２７０であるエアシリンダは、支持部２６１ｃ上の、可動体２６１ｅを押圧可能な位置に固定されている。移動機構２７０によって、可動体２６１ｅを押圧することにより、可動体２６１ｅ及びこれに接続する載置台２６１ａは、ガイド２６１ｄに沿って移動する。例えば、移動機構２７０は、マスク孔２４２の水平方向の長さの半分程度の移動距離Ｄｘを移動させて、シュート孔２２２の軸Ａｘｓとマスク孔２４２の軸Ａｘｍをずらす。

（除去機構）
除去機構２８０は、マスク孔２４２に挿入された電子部品Ｃ以外の電子部品Ｃを、シュート２２０から除去する機構である。除去機構２８０は、図３（Ａ）、（Ｂ）、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ピックアップ機構２８１、案内機構２８２を有する。

ピックアップ機構２８１は、収容部２１０あるいはシュート２２０から電子部品Ｃをピックアップする機構である。ピックアップ機構２８１は、移動体２８３、吸着部２８４、吸着力付与部２８５を有する。移動体２８３は、収容部２１０とシュート２２０との間で移動する。移動体２８３は、末広がりの角錐台の上に角柱を有する形状であり、吸着部２８４及び吸着力付与部２８５を搭載するベース部材である。移動体２８３は、案内機構２８２によって収容部２１０とシュート２２０との間で移動可能に設けられている。

吸着部２８４は、電子部品Ｃをピックアップするために、電子部品Ｃを吸着するためのユニット部である。吸着部２８４は、吸着板２８４ａ、支持板２８４ｂ、支柱２８４ｃを有する。吸着板２８４ａは、電子部品Ｃが吸着される部材である。吸着板２８４ａは、シュート２２０の各区画２２５に対応する位置に、それぞれ配置された矩形の板状体で、後述する吸着力付与部２８５からの磁力の付与によって電子部品Ｃを吸着する。吸着板２８４ａの水平面の大きさは、各区画２２５のシュート孔２２２に接近できるように、隔壁２２３によって囲まれた領域よりも小さい。なお、各吸着板２８４ａの位置は、容器２１１の各区画２１１ａにも対応している。

支持板２８４ｂは、吸着板２８４ａが取り付けられる矩形の板状体である。支持板２８４ｂは、シュート２２０のシュート孔２２２が形成された領域全体を覆う大きさである。吸着板２８４ａ及び支持板２８４ｂは、磁力を通す厚みとなるように形成されている。吸着板２８４ａ及び支持板２８４ｂの材質は特に限定されず、金属であっても、樹脂等の非金属であってもよい。例えば、吸着板２８４ａ及び支持板２８４ｂとして、ステンレスを用いる。支柱２８４ｃは、支持板２８４ｂを移動体２８３に固定する支柱である。支柱２８４ｃは、上端が移動体２８３の底部に固定され、下端が支持板２８４ｂに固定されている。これにより、支持板２８４ｂは、移動体２８３の底面から距離を空けて水平方向に支持されている。

吸着力付与部２８５は、吸着板２８４ａに吸着力を付与する。吸着力付与部２８５は、支持板２８４ｂを介して吸着板２８４ａの収容部２１０に対向する面に、電子部品Ｃを吸着させるための磁力を付与する。吸着力付与部２８５は、磁性部材２８５ａ、保持板２８５ｂ、接離機構２８５ｃを有する。磁性部材２８５ａは、例えば、永久磁石である。磁性部材２８５ａの水平面の大きさは、吸着板２８４ａと同程度である。保持板２８５ｂは、吸着部２８４の支持板２８４ｂと同程度の大きさであり、支持板２８４ｂと移動体２８３の底部との間に配置されている。保持板２８５ｂには、磁性部材２８５ａが、支持板２８４ｂを挟んで各吸着板２８４ａに対応する位置にそれぞれ取り付けられている。

接離機構２８５ｃは、磁性部材２８５ａと吸着板２８４ａを相対移動させることにより、電子部品Ｃの吸着及び吸着解除を行う。本実施形態の接離機構２８５ｃは、移動体２８３の底部に設けられ、磁性部材２８５ａを昇降可能に支持する。接離機構２８５ｃとしては、例えば、エアシリンダを用いる。接離機構２８５ｃは、保持板２８５ｂを水平方向に支持し、磁性部材２８５ａを下降させて支持板２８４ｂに接触させることにより、支持板２８４ｂを介して、吸着板２８４ａに磁力による吸着力を働かせる。また、接離機構２８５ｃは、磁性部材２８５ａを上昇させて支持板２８４ｂから離隔させることにより、吸着板２８４ａにおける磁力による吸着力を失わせる。

案内機構２８２は、移動体２８３を収容部２１０とシュート２２０との間で移動させる機構である。案内機構２８２は、支柱部２８６、アーム部２８７、ガイド部２８８を有する。支柱部２８６は、収容部２１０の支持台２１２に立設された一対の角柱部材である。アーム部２８７は、支柱部２８６に支持された水平方向の角柱部材であり、容器２１１の上方の位置から、振動台２３１の収容孔２３１ｂの上方の位置に延びている。ガイド部２８８は、Ｘ方向及びＺ方向のリニアガイドを組み合わせた２軸移動機構であり、アーム部２８７に設けられている。ガイド部２８８には、スライダを介して移動体２８３が支持されている。これにより、案内機構２８２は、吸着部２８４に吸着された電子部品Ｃを、収容部２１０とシュート２２０との間で移載できる。

（搬送機構）
搬送機構２９０は、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、供給装置２と成膜処理部３との間で、マスク孔２４２に電子部品Ｃが挿入されたマスク２４０を搬送する機構である。本実施形態の搬送機構２９０は、モータ２９１により間欠回転する回転テーブル２９２を有する。回転テーブル２９２には、貫通孔である複数の保持孔２９２ａが、等間隔で形成されている。この保持孔２９２ａによって受台２５０が保持される。

保持孔２９２ａの内縁には、マスク２４０が載置された受台２５０を保持する段差が形成されている（図８（Ａ）、（Ｂ）参照）。保持孔２９２ａは、回転テーブル２９２が間欠回転により停止する毎に、振動台２３１の収容孔２３１ｂの直下に来る。間隔調整部２６０のプッシャ２６１は、回転テーブル２９２の保持孔２９２ａと収容孔２３１ｂとの間で、マスク２４０が乗った受台２５０を移動させる。

［成膜処理部］
成膜処理部３は、電子部品Ｃのマスク孔２４２から露出した部分、つまり電極形成領域Ｒに、プラズマを利用して成膜を行う装置である。成膜処理部３は、図２に示すように、チャンバ３１、搬送部３２、前処理部３３、成膜部３４、３５を有する。チャンバ３１は、排気部３１１による排気により内部を真空とすることが可能な容器である。排気部３１１は、排気口に接続された不図示の配管及び排気回路を有する。搬送部３２は、回転テーブル３２１、駆動源３２２、封止体３２３、プッシャ３２４を有する。

回転テーブル３２１は、チャンバ３１内に搬入された受台２５０を、間欠回転して前処理部３３、成膜部３４、３５、後述するロードロック部などの各部に移動させる円形のテーブルである。封止体３２３は、各部を封止し、チャンバ３１から隔離するための部材である。封止体３２３は、受台２５０が載置され、回転テーブル３２１に等間隔に設けられた保持孔に保持される。プッシャ３２４は、封止体３２３を、成膜処理部３の各部に対応する位置で昇降させる。

なお、成膜処理部３は、図示はしないが、マスク２４０が搭載された受台２５０を、チャンバ３１に搬入、搬出する搬入搬出部、チャンバ３１内の真空を維持した状態で、マスク２４０が搭載された受台２５０の、搬入搬出部によるチャンバ３１に対する搬入搬出を可能とするロードロック部を有する。

前処理部３３は、プラズマにより電極形成領域Ｒに対する表面処理を行う。表面処理は、例えば、プラズマによりプロセスガスに発生するイオンによって、電極形成領域Ｒの表面を洗浄するイオンボンバードメント処理である。前処理部３３は、チャンバ３１の天井側に設けられ、上昇した封止体３２３によって封止されて、マスク２４０から露出した電極形成領域Ｒに表面処理が行われる処理室３３１を有する。

成膜部３４、３５は、電子部品Ｃの電極形成領域Ｒに対して、スパッタリングにより成膜処理を行う。スパッタリングは、プラズマによりスパッタガスに発生するイオンによって、ターゲット３４２、３５２から叩き出された成膜材料を、電極形成領域Ｒの表面に堆積させる処理である。成膜部３４、３５は、チャンバ３１の天井側に設けられ、上昇した封止体３２３によって封止されて、マスク２４０から露出した電極形成領域Ｒに成膜処理が行われる成膜室３４１、３５１を有する。

成膜室３４１、３５１には、成膜材料を含むターゲット３４２、３５２が設けられている。ターゲット３４２、３５２は、スパッタリングにより電子部品Ｃに堆積されて、膜となる成膜材料によって形成された部材である。ターゲット３４２、３５２は、図示しないバッキングプレートに保持され、電極を介して電源に接続されている。下地層の成膜材料としては、例えば、Ｔｉを使用し、電極Ｅのシード層としては、例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇなどを使用する。但し、スパッタリングにより成膜可能な材料であれば、種々の材料を適用可能である。なお、本実施形態においては、成膜部３４において下地層を成膜し、成膜部３５において電極Ｅのシード層を成膜する。下地層の材料としては、例えばチタン（Ｔｉ）を用い、電極Ｅのシード層の材料としては、例えば銅（Ｃｕ）を用いる。

また、本実施形態では下地層とシード層の２層を成膜するように２つの成膜部３４、３５を設けているが、下地層が不要であれば、１つの成膜部のみを設けてもよい。また、更なる層の成膜が必要であれば、２つ以上の成膜部を設けてもよい。

［制御装置］
制御装置４は、成膜装置１の各部を制御する装置である（図２参照）。この制御装置４は、例えば、所定のプログラムで動作するコンピュータによって構成できる。制御装置４の制御内容はプログラムされており、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）や、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの処理装置により実行される。

例えば、制御装置４は、上記のようなプログラムにより、振動機構２３０による振動台２３１の振動、間隔調整部２６０による受台２５０及びマスク２４０の昇降、移動機構２７０によるシュート２２０の移動、除去機構２８０による電子部品Ｃの投入及び除去、搬送機構２９０による受台２５０の搬送、搬入搬出部による受台２５０のチャンバ３１への搬入搬出、前処理部３３によるプラズマ処理、成膜部３５による成膜処理、搬送部３２による受台２５０の搬送等を制御する。

［動作］
以上のような本実施形態による成膜装置１によって、電子部品Ｃに成膜する処理を、上記の図１～図７に加えて、図８～図１３の説明図を参照して説明する。なお、説明の前提状態として、図４（Ａ）に示すように、予め複数の電子部品Ｃが収容部２１０の容器２１１に投入され、各区画２１１ａに複数の電子部品Ｃが収容されている。各区画２１１ａに収容される電子部品Ｃの数は、シュート２２０における各区画２２５のシュート孔２２２の数、マスク２４０における各区画２４５のマスク孔２４２の数よりも多い。また、平板によるすり切り等により、各区画２１１ａに収容された電子部品Ｃの位置を、各区画２１１ａ内において均等に近くなるように均しておいてもよい。

また、図８（Ａ）に示すように、プッシャ２６１の載置台２６１ａの上には、マスク２４０を搭載した受台２５０が載置されている。このとき、マスク２４０の規制孔２４３に、受台２５０の規制部２５３が挿入されることにより、マスク２４０と受台２５０の位置合わせがなされるとともにずれが防止されている。そして、図８（Ｂ）に示すように、プッシャ２６１によって載置台２６１ａが上昇することにより、シュート２２０の下面にマスク２４０が接する第１の位置とする。このとき、シュート孔２２２の下端とマスク孔２４２の上端が合致する。また、このとき、シュート孔２２２とマスク孔２４２とが重なった面積が、電子部品Ｃの軸Ａｘｃに直交する方向の面Ｆ（図１（ｃ）参照）の面積よりも大きい面積となっている。

（供給動作）
まず、電子部品Ｃの供給動作を説明する。図４（Ａ）に示すように、案内機構２８２によって、ピックアップ機構２８１の移動体２８３が水平移動させられて、容器２１１の上方に位置付けられる。このとき、接離機構２８５ｃによって保持板２８５ｂが下降することにより、磁性部材２８５ａが支持板２８４ｂに接し、吸着板２８４ａには、支持板２８４ｂを介して磁力による吸着力が働いている。

次に、案内機構２８２によって、ピックアップ機構２８１の移動体２８３が下降することにより、各吸着板２８４ａが容器２１１の各区画２１１ａに接近する。これにより、各吸着板２８４ａが、複数の電子部品Ｃを磁力により吸着保持する。そして、案内機構２８２によって、ピックアップ機構２８１の移動体２８３が上昇し、容器２１１から電子部品Ｃがピックアップされる。このあと、移動体２８３は、案内機構２８２によって、水平移動させられて、シュート２２０の上方に位置付けられる。さらに、図４（Ｂ）、図９（Ａ）、図１２（Ａ）に示すように、移動体２８３が下降して、吸着板２８４ａが、シュート２２０の各区画２２５に接近する。

その後、図９（Ｂ）、図１２（Ｂ）に示すように、接離機構２８５ｃによって保持板２８５ｂが上昇して、磁性部材２８５ａが支持板２８４ｂから離隔することにより、各吸着板２８４ａに働いていた磁力が解除される。このため、各吸着板２８４ａに吸着されていた電子部品Ｃが、シュート２２０の各区画２２５に落下する。そして、案内機構２８２によって、移動体２８３が上昇することにより、吸着板２８４ａがシュート２２０の各区画２２５から退避する。このようにして、シュート２２０に電子部品Ｃが供給される。その後、接離機構２８５ｃによって、保持板２８５ｂが下降して、磁性部材２８５ａが支持板２８４ｂに接することにより、各吸着板２８４ａに磁力が働く状態に戻しておく。

そして、振動機構２３０によって振動台２３１を振動させることにより、シュート２２０、マスク２４０及び受台２５０を振動させる。すると、図１２（Ｃ）に示すように、シュート２２０の各区画２２５に収容された電子部品Ｃが、１つずつシュート孔２２２の上端側から入って、シュート孔２２２を通過する過程で軸Ａｘｃが鉛直方向となるように案内されて、マスク孔２４２に落下する。

マスク孔２４２に入った電子部品Ｃは、その下端が受台２５０の支持部２５２に接することにより、上端側の電極形成領域Ｒのみが、マスク孔２４２から露出している。但し、マスク孔２４２から露出した電極形成領域Ｒは、シュート孔２２２に入っている。また、マスク孔２４２に入った電子部品Ｃの上に、シュート孔２２２に入った電子部品Ｃが乗っている場合も生じる。

次に、図１０（Ａ）、図１２（Ｄ）に示すように、間隔調整部２６０によって載置台２６１ａが下降することにより、シュート２２０の下面から、マスク２４０を離隔させて第２の位置とする。このときの離隔した間隔Ｄｚは、マスク孔２４２から露出した電極形成領域Ｒの高さと同等とする。これにより、シュート孔２２２に入った電子部品Ｃとマスク孔２４２に入った電子部品Ｃとの境界が、シュート２２０の下面と面一となり、シュート２２０が水平方向に移動可能となる。

そして、図１０（Ｂ）、図１２（Ｅ）に示すように、移動機構２７０によって、マスク２４０が載置された受台２５０をＸ方向に移動距離Ｄｘ分移動させる。この移動距離Ｄｘは、マスク孔２４２の水平方向の長さの半分程度の距離である。このように、シュート孔２２２の軸Ａｘｓとマスク孔２４２の軸Ａｘｍとをずらすことにより、シュート孔２２２に入った電子部品Ｃの落下が、マスク孔２４２に入った電子部品Ｃによって防止されるとともに、マスク孔２４２に入った電子部品Ｃの上下動がシュート２２０の底面によって規制される。

なお、移動距離Ｄｘは、マスク孔２４２の水平方向の長さの半分程度の距離に限られるものではない。シュート孔２２２からの電子部品Ｃの落下が防止され、マスク孔２４２に入った電子部品Ｃの上下動が規制されればよく、シュート孔２２２とマスク孔２４２との間を電子部品Ｃが移動できないように、シュート孔２２２とマスク孔２４２とが重なる面の面積が、電子部品Ｃの軸Ａｘｃに直交する方向の面Ｆの面積よりも小さくなる位置に移動する距離であればよい。

この状態で、図１１（Ａ）、図１２（Ｆ）に示すように、案内機構２８２によって、移動体２８３がシュート２２０の上方に移動してから下降することにより、吸着板２８４ａが下降して、シュート２２０の各区画２２５に接近する。これにより、各吸着板２８４ａが、各区画２２５における電子部品Ｃを磁力により吸着保持する。このとき、シュート孔２２２に入った電子部品Ｃだけでなく、マスク孔２４２に入った電子部品Ｃにも、吸着しようとする磁力が作用する。しかし、マスク孔２４２に入った電子部品Ｃは上記のように移動が規制されているので吸着されない。そして、案内機構２８２によって移動体２８３が上昇し、シュート２２０から電子部品Ｃがピックアップされて除去される。このあと、移動体２８３は、案内機構２８２によって水平移動させられて、容器２１１の上方に水平移動する。さらに、移動体２８３が下降して、吸着板２８４ａが、容器２１１の各区画２１１ａに接近する（図４（Ｂ）、（Ａ）参照）。

その後、接離機構２８５ｃによって、保持板２８５ｂが上昇して、磁性部材２８５ａが支持板２８４ｂから離隔することにより、各吸着板２８４ａに働いていた磁力が解除される。このため、各吸着板２８４ａに吸着された電子部品Ｃが、容器２１１の各区画２１１ａに落下する。さらに、案内機構２８２によって、移動体２８３が上昇することにより、吸着板２８４ａが、容器２１１の各区画２１１ａから退避する。このようにして、シュート２２０から電子部品Ｃが除去される。

次に、図１１（Ｂ）、図１２（Ｇ）に示すように、プッシャ２６１の載置台２６１ａが下降することにより、マスク２４０が載置された受台２５０が下降して、回転テーブル２９２の保持孔２９２ａに、受台２５０が保持される第３の位置となる。これにより、電子部品Ｃがマスク孔２４２に挿入されたマスク２４０が、受台２５０とともに、回転テーブル２９２に供給される。なお、移動機構２７０は、マスク２４０が載置された受台２５０を初期位置に戻す。

そして、プッシャ２６１は、下降することにより受台２５０及び回転テーブル２９２から退避する。さらに、回転テーブル２９２が間欠回転することにより、保持孔２９２ａに保持された受台２５０は、搬入搬出部により搬入可能な位置に来るので、搬入搬出部は、ロードロック部を介して、受台２５０をチャンバ３１内に搬入し、回転テーブル３２１上の封止体３２３に搭載する。

図２に示すように、回転テーブル３２１は、受台２５０を前処理部３３に搬送し、プッシャ３２４によって封止体３２３を上昇させることにより、電子部品Ｃが挿入されたマスク２４０を搭載した受台２５０を処理室３３１に収容しつつ封止する。処理室３３１においては、マスク孔２４２から露出した電子部品Ｃの電極形成領域Ｒに、表面処理を行う。

さらに、回転テーブル３２１は、受台２５０を成膜部３４、成膜部３５に順次搬送し、上記と同様に、プッシャ３２４によって封止体３２３を上昇させることにより封止して、成膜室３４１、３５１内で、電極形成領域Ｒに成膜が行われる。本実施形態においては、成膜部３４においてチタンを成膜し、成膜部３５において銅を成膜する。

その後、回転テーブル３２１は、受台２５０を搬入搬出位置に搬送し、ロードロック部を介して、搬入搬出部が受台２５０をチャンバ３１から搬出する。搬出された受台２５０は、回転テーブル２９２の保持孔２９２ａに保持される。

次に、電子部品Ｃの成膜が行われた電極形成領域Ｒの、反対側の電極形成領域Ｒに成膜を行うため、電子部品Ｃを反転する。電極形成領域Ｒに成膜がなされた電子部品Ｃが挿入されたマスク２４０と受台２５０は、回転テーブル２９２により、反転を行う所定のポジションに搬送される。この所定のポジションで、所定のポジションに位置決めされた受台２５０上のマスク２４０に、図１３（Ａ）に示すように、別途用意された受台２５０が重ねられ、図１３（Ｂ）に示すように反転される。なお、新たに重ねられた受台２５０の規制部２５３は、マスク２４０の規制孔２４３に入って、位置合わせがされるとともにずれが防止される。また、重ねられた二つの受台２５０の規制部２５３同士が当たることによって、２つの受台２５０の間隔を規定する。

重ね合わされた２つの受台２５０の間隔は、電子部品Ｃの軸方向の長さと同じか、わずかに大きく設定されている。２つの受台２５０は同形状同サイズである。したがって、それぞれの受台２５０の規制部２５３の突出量は同じである。また、それぞれの受台２５０の支持部２５２の突出量は同じである。このため、規制部２５３と支持部２５２との突出量の差の２倍が、電子部品Ｃの軸方向の長さと同じか、わずかに大きくなるように設定される。つまり、規制部２５３と支持部２５２との突出量の差は、電子部品Ｃの軸方向の長さと同じかわずかに大きくなるように設定された長さの半分となるように設定される。また、マスク２４０の板体２４１の厚さは、規制部２５３と支持部２５２との突出量の差より厚く、規制部２５３と支持部２５２との突出量の差の２倍より薄い。そして、支持部２５２の上に重ねられた時、電子部品Ｃの電極形成領域Ｒが露出する厚さである。このような寸法関係に設定されているので、一方の受台２５０上に載置されたマスク２４０の板体２４１に設けられた規制孔２４３に、他方の受台２５０の規制部２５３を挿入することができる。そして、重ね合わされた２つの受台２５０を一体的に反転させても（裏返しにしても）、他方の受台２５０上に一端が接触した電子部品Ｃの他端の電極形成領域Ｒが、反転前の露出量と同じになる。

このような反転によりマスク２４０も反転するので、マスク２４０が下降して、下側となった受台２５０に接する。これにより、電子部品Ｃにおける成膜された側と反対側の電極形成領域Ｒが、マスク孔２４２の上端から露出する。そして、図１３（Ｃ）に示すように、上側となった受台２５０が外される。この状態で、上記と同様に、受台２５０が成膜処理部３のチャンバ３１に搬入され、露出した電極形成領域Ｒに成膜処理が行われる。これにより、電子部品Ｃの両端の電極形成領域Ｒに電極Ｅが形成される。なお、受台２５０の重ね合わせや取り外しは、作業者が行うこともできるし、ロボット等により行うこともできる。

［効果］
（１）本実施形態の供給装置２は、一端と他端を有する電子部品Ｃが１つずつ通過可能なシュート孔２２２を、複数有するシュート２２０と、シュート２２０が重ねられ、シュート孔２２２を介して電子部品Ｃが挿入され、電子部品Ｃの一部を覆うマスク孔２４２を有するマスク２４０と、マスク２４０を保持し、マスク孔２４２に挿入された電子部品Ｃの一端が接する受台２５０と、マスク孔２４２に挿入された電子部品Ｃの他端がシュート２２０と干渉しない状態で、シュート孔２２２の軸Ａｘｓとマスク孔２４２の軸Ａｘｍがずれるように、シュート２２０とマスク２４０を相対移動させる移動機構２７０と、シュート孔２２２の軸Ａｘｓとマスク孔２４２の軸Ａｘｍがずれた状態で、マスク孔２４２に挿入された電子部品Ｃ以外の電子部品Ｃを、シュート２２０から除去する除去機構２８０と、を有する。また、このような供給装置２を用いて供給された電子部品Ｃに成膜を行う成膜処理部３を有する。

このため、所定量以上の電子部品Ｃの供給を抑制し、生産性を向上させる供給装置２及び成膜装置１とすることができる。具体的には、シュート２２０とマスク２４０の水平方向の相対移動により、マスク孔２４２に電子部品Ｃが挿入されている状態でも、シュート２２０のシュート孔２２２以外の部分（下面）で、マスク孔２４２に挿入された電子部品Ｃの移動を規制することができるとともに、シュート孔２２２からの電子部品Ｃの落下などによる不要な電子部品Ｃがマスク２４０上に供給されてしまうことを規制できる。

つまり、シュート孔２２２とマスク孔２４２が一致した状態で、シュート孔２２２を介して電子部品Ｃがマスク孔２４２に挿入されるが、シュート２２０とマスク２４０の水平方向の相対移動によりシュート孔２２２とマスク孔２４２がずれるので、後続の電子部品Ｃは挿入できない。また、マスク孔２４２に挿入されている電子部品Ｃは、移動が規制されるので、シュート孔２２２を介して吸い出されることがない。従って、マスク孔２４２に入っておらず、シュート２２０及びシュート孔２２２に残留している電子部品Ｃのみを、除去機構２８０により除去できる。これにより、シュート２２０をマスク２４０から離脱させるときに、マスク２４０に対して、所定量以上の電子部品Ｃが供給されてしまうことを抑制できる。

より詳細には、マスク孔２４２に電子部品Ｃを挿入する際には、挿入率を高めるために、マスク孔２４２の数より多くの電子部品Ｃをシュート２２０に供給する。すると、当然、マスク孔２４２に入らずに、余ってしまう電子部品Ｃが生じる。余った電子部品Ｃは、シュート２２０上に残ることになる。またこのとき、マスク孔２４２に電子部品Ｃが挿入されている箇所のシュート孔２２２に電子部品Ｃが存在する場合もある。このようなシュート孔２２２に存在する電子部品Ｃは、マスク２４０がシュート２２０と分離されるときに、シュート２２０から落下してマスク２４０上に散乱することになる。また、シュート２２０上に残った電子部品Ｃがシュート孔２２２を介してシュート２２０から落下して、マスク２４０上に散乱することもある。これらの、マスク２４０上に落下した電子部品Ｃが、成膜装置１内で散らばって故障を引き起こしたり、成膜の邪魔になったりする。

よって、マスク２４０がシュート２２０と分離される前に、シュート孔２２２に存在する余分な電子部品Ｃも除去する必要がある。この除去のため、吸引、吸着を行うと、今度は、マスク孔２４２に挿入されている電子部品Ｃも除去されてしまう場合があり、挿入率を下げて、生産性が落ちてしまう。

本実施形態の供給装置２は、移動機構２７０でシュート２２０とマスク２４０をずらすことで、シュート２２０上あるいはシュート孔２２２に入ってしまった電子部品Ｃを除去機構２８０により吸引（吸着）するときに、マスク孔２４２に挿入された電子部品Ｃは、シュート２２０の孔からずれているので、シュート孔２２２を介して吸い出されない状況にすることができる。つまり、マスク孔２４２内の電子部品Ｃの移動が規制されている。よって、マスク孔２４２に挿入された電子部品Ｃは、挿入されたままを維持し、除去機構２８０は、マスク孔２４２に挿入された電子部品Ｃ以外の余計な電子部品Ｃだけを確実に除去できる。これによって、生産性を落とさず、マスク２４０上に散乱する電子部品Ｃも無くすことができ、余計な電子部品Ｃによって故障が引き起こされたり、成膜が邪魔されることもない。

（２）供給装置２は、シュート２２０及びマスク２４０の互いに対向する面の間隔を調整することにより、電子部品Ｃの他端がシュート２２０と干渉しない状態とする間隔調整部２６０を有する。このため、マスク２４０からシュート２２０を離脱させる動きと共通の動作によって、電子部品Ｃの上端がシュート２２０と干渉しない状態とすることができる。

より詳細には、電子部品Ｃがマスク孔２４２に挿入されると、電子部品Ｃの一部（一端側）はマスク孔２４２に覆われ、他端側（電極形成領域Ｒ）は露出する。マスク孔２４２にシュート孔２２２を介して電子部品Ｃを挿入するためには、シュート孔２２２とマスク孔２４２は接していた方が良い。すると、当然、マスク孔２４２に挿入された電子部品Ｃは、電極形成領域Ｒがシュート孔２２２に残った状態となる。この状態では、シュート孔２２２とマスク孔２４２をずらすことができない。シュート孔２２２とマスク孔２４２をずらさずに除去機構２８０により電子部品Ｃを除去しようとすると、マスク孔２４２に挿入された電子部品Ｃも除去されてしまう。

本実施形態は、間隔調整部２６０が、シュート２２０及びマスク２４０の互いに対向する面の間隔を調整することにより、電子部品Ｃの上端がシュート２２０と干渉しない状態とする。よって、電子部品Ｃを除去する際に、シュート孔２２２とマスク孔２４２をずらすことができ、これによって電子部品Ｃの移動が規制されて、マスク孔２４２に挿入された電子部品Ｃが、シュート孔２２２を介して除去されてしまうことがないので、生産性を落とさない。

（３）間隔調整部２６０によりシュート孔２２２の軸Ａｘｓ方向に相対的に移動させる場合のシュート２２０及びマスク２４０の間隔Ｄｚは、マスク孔２４２に挿入された電子部品Ｃの電極形成領域Ｒの軸Ａｘｃ方向の長さ以上、電子部品Ｃの軸Ａｘｃ方向の長さ以下である。このため、電極Ｅを形成するために電子部品Ｃの一部をマスク孔２４２から露出させつつ、僅かな距離の移動によって、電子部品Ｃの上端がシュート２２０と干渉しない状態として、シュート孔２２２とマスク孔２４２をずらすことができる。

（４）除去機構２８０は、電子部品Ｃを吸着保持する吸着部２８４を有する。このため、シュート２２０およびシュート孔２２２に残留した電子部品Ｃを吸着保持して除去できる。

（５）吸着部２８４は、電子部品Ｃが吸着される吸着板２８４ａと、吸着板２８４ａに吸着力を付与する吸着力付与部２８５と、を有し、吸着力付与部２８５は、磁性部材２８５ａと、磁性部材２８５ａと吸着板２８４ａとを相対移動させることにより、電子部品Ｃの吸着及び吸着解除を行う接離機構２８５ｃを有する。

このため、吸着板２８４ａに対して、磁性部材２８５ａを移動させることで、シュート２２０の全面や収容部２１０の複数の区画２１１ａに亘る電子部品Ｃの吸着、解放を、瞬時に切り替えることができ、簡素な構成で電子部品Ｃの吸着位置や落下位置の偏りを低減できる。

（６）供給装置２は、電子部品Ｃを複数収容する収容部２１０を有し、除去機構２８０は、収容部２１０とシュート２２０との間で、電子部品Ｃを移載する案内機構２８２を有する。このため、電子部品Ｃの供給と除去を共通の機構で行うことができる。

［変形例］
本実施形態は、以下のような変形例も考えられる。

（１）移動機構２７０は、マスク２４０及び受台２５０と、シュート２２０とを相対的に移動させるものであればよい。上記本実施形態では、移動機構２７０は間隔調整部２６０に設けられ、マスク２４０及び受台２５０を移動させるものとしたが、シュート２２０を移動させる構成としてもよい。この場合、シュート２２０が、振動機構２３０の振動台２３１に、相対移動可能に支持されるようにする。そして、移動機構２７０は、振動台２３１とシュート２２０の間に設けられる。移動機構２７０は、例えばエアシリンダを用いることができ、振動台２３１に対してシュート２２０を移動させることでシュート２２０をＸ方向に移動させる。これによって、マスク２４０に対してシュート２２０を移動させるように構成することができる。

以下に示す図１４の変形例は、シュート２２０を移動させる例であり、図１５、図１６は、マスク２４０を移動させる例である。但し、これらの変形例においても、シュート２２０及びマスク２４０のいずれか一方又は双方を移動させてもよい。

（２）上記本実施形態では、振動台２３１に支持されるシュート２２０に対して、間隔調整部２６０によって、マスク２４０を載置した受台２５０を回転テーブル２９２より上昇させて、シュート２２０にマスク２４０を接触させていた（図１０参照）。図１４に示す変形例は、受台２５０と独立してマスク２４０を上昇させるようにしている。これにより、上記本実施形態では、マスク孔２４２に電子部品Ｃを挿入すると、電子部品Ｃはシュート孔２２２に突出している。したがって、この状態ではシュート２２０とマスク２４０をずらすことができない。このため、この突出分、すなわち電極形成領域Ｒ分（間隔Ｄｚ分）、電子部品Ｃを下げて、水平方向において電子部品Ｃの上端がシュート２２０と干渉しない状態としてからシュート２２０とマスク２４０をずらしていた。これに対し、図１４の変形例では、マスク孔２４２に電子部品Ｃを挿入するとき、電子部品Ｃはシュート孔２２２に突出しない。したがって、水平方向において電子部品Ｃの上端がシュート２２０と干渉しない状態となっているので、電子部品Ｃを下げる動作を行うことなく、シュート２２０とマスク２４０をずらすことができ、タクトタイムを短縮することができる。

具体的には、図１４に示すように、プッシャ２６１に、シュート２２０とマスク２４０を接離する方向（Ｚ方向）に相対移動させる間隔調整部５００を、駆動部５１０と昇降部材５２０によって構成してもよい。駆動部５１０は、プッシャ２６１内に設けられ、図示しないシリンダ等の駆動源によって昇降する。昇降部材５２０は、受台２５０を貫通し、駆動部５１０によって駆動される。

昇降部材５２０は、マスク２４０を支持して駆動部５１０によって昇降することにより、マスク２４０を、シュート２２０に接する上昇位置と、受台２５０の支持部２５２に接する下降位置との間で移動させる。本実施形態の昇降部材５２０は、例えば、棒状のピンである。マスク２４０が上昇位置にあるとき、シュート孔２２２に入った電子部品Ｃとマスク孔２４２に入った電子部品Ｃとの境界が、シュート２２０の下面と面一となっていることにより、シュート２２０が水平方向に移動可能となっている。このとき、受台２５０の支持部２５２とマスク２４０との間には、電子部品Ｃの露出した電極形成領域Ｒの高さと同等の間隔Ｄｖが空いている。なお、図１４では、シュート２２０の区画２２５を１つとしているが、上記の態様のように複数の区画２２５を有していてもよい。

この場合、図１４（Ａ）に示すように、マスク２４０が上昇位置にある状態で、上記と同様にシュート２２０の区画２２５に電子部品Ｃが投入され、振動によりシュート孔２２２を介してマスク孔２４２に電子部品Ｃを挿入させる。

この状態で、図１４（Ｂ）に示すように、移動機構２７０によって、シュート２２０をＸ方向に移動させる。この移動距離Ｄｘは、上記と同様である。このように、シュート孔２２２の軸Ａｘｓとマスク孔２４２の軸Ａｘｍとをずらすことにより、シュート孔２２２に入った電子部品Ｃの落下が、マスク孔２４２に入った電子部品Ｃによって防止されるとともに、マスク孔２４２に入った電子部品Ｃの上下動がシュート２２０の底面によって規制される。

そして、図１４（Ｃ）に示すように、案内機構２８２によって、移動体２８３がシュート２２０の上方に移動してから下降することにより、吸着板２８４ａが下降して、シュート２２０の区画２２５に接近する。すると、吸着板２８４ａが、区画２２５における電子部品Ｃを磁力により吸着保持する。このとき、シュート孔２２２に入った電子部品Ｃも、吸着板２８４ａに吸着されそうになるが、マスク孔２４２に入った電子部品Ｃは上記のように上下方向の移動が規制されているので吸着されない。吸着板２８４ａに吸着保持された電子部品Ｃは、上記と同様に容器２１１に戻される。このようにして、シュート２２０から余分な電子部品Ｃが除去される。

次に、図１４（Ｄ）に示すように、プッシャ２６１の載置台２６１ａが下降することにより、マスク２４０が載置された受台２５０が下降して、回転テーブル２９２の保持孔２９２ａに、受台２５０が保持される（図１１（Ｂ）参照）。これにより、電子部品Ｃがマスク孔２４２に挿入されたマスク２４０が、受台２５０上に残る。また、図１４（Ｅ）に示すように、駆動部５１０によって昇降部材５２０が下降することにより、マスク２４０を、受台２５０の支持部２５２に接する下降位置とする。これにより、マスク孔２４２から、電子部品Ｃの電極形成領域Ｒが露出した状態となる。さらに、図１４（Ｆ）に示すように、プッシャ２６１が下降することにより、受台２５０及び回転テーブル２９２から退避する。その後の動作は、上記の態様と同様である。

（３）また、図１５に示すように、間隔調整部６００を、受台２５０とマスク２４０との間に挿入されるスペーサによって構成してもよい。この間隔調整部６００は、作業者の手動により又は図示しない駆動機構により、受台２５０とマスク２４０との間に挿入、排出される。間隔調整部６００が挿入されている場合には、マスク２４０はシュート２２０に接する上昇位置にあり、間隔調整部６００が挿入されていない場合には、マスク２４０は受台２５０の支持部２５２に接する下降位置にある。

間隔調整部６００が挿入されている場合には、マスク孔２４２に入った電子部品Ｃの上面と、シュート２２０の下面とが面一となっていることにより、水平方向において電子部品Ｃの上端がシュート２２０と干渉しない状態となり、シュート２２０が水平方向に移動可能となっている。このとき、受台２５０の支持部２５２とマスク２４０との間には、電子部品Ｃの露出した電極形成領域Ｒの高さと同等の間隔Ｄｖが空いている。なお、図１５では、シュート２２０の区画２２５を１つとしているが、上記の態様のように複数の区画２２５を有していてもよい。つまり、本発明においては、シュート２２０の区画２２５及びこれに対応する収容部２１０の区画２１１ａ、マスク２４０の区画２４５は、１つであっても複数であってもよい。

この場合、図１５（Ａ）に示すように、マスク２４０が上昇位置にある状態で、上記と同様にシュート２２０の区画２２５に電子部品Ｃが投入され、振動によりシュート孔２２２を介してマスク孔２４２に電子部品Ｃを挿入させる。

この状態で、図１５（Ｂ）に示すように、移動機構２７０によって、受台２５０及びマスク２４０をＸ方向に移動させる。この移動距離Ｄｘは、上記と同様である。このように、シュート孔２２２の軸Ａｘｓとマスク孔２４２の軸Ａｘｍとをずらすことにより、シュート孔２２２に入った電子部品Ｃの落下が、マスク孔２４２に入った電子部品Ｃによって防止されるとともに、マスク孔２４２に入った電子部品Ｃの上下動がシュート２２０の底面によって規制される。

そして、図１５（Ｃ）に示すように、案内機構２８２によって、移動体２８３がシュート２２０の上方に移動してから下降することにより、吸着板２８４ａが下降して、シュート２２０の区画２２５に接近する。すると、吸着板２８４ａが、区画２２５における電子部品Ｃを磁力により吸着保持する。このとき、シュート孔２２２に入った電子部品Ｃも、吸着板２８４ａに吸着保持されるが、マスク孔２４２に入った電子部品Ｃは上記のように移動が規制されているので吸着されない。吸着板２８４ａに保持された電子部品Ｃは、上記と同様に容器２１１に戻される。

次に、図１５（Ｄ）に示すように、プッシャ２６１の載置台２６１ａが下降することにより、マスク２４０が載置された受台２５０が下降して、回転テーブル２９２の保持孔２９２ａに、受台２５０が保持される（図１１（Ｂ）参照）。これにより、電子部品Ｃがマスク孔２４２に挿入されたマスク２４０が、受台２５０上に残る。さらに、プッシャ２６１が下降することにより、受台２５０及び回転テーブル２９２から退避する。

そして、図１５（Ｅ）に示すように、間隔調整部６００を外すことによって、マスク２４０を、受台２５０の支持部２５２に接する下降位置とする。これにより、マスク孔２４２から、電子部品Ｃの電極形成領域Ｒが露出した状態となる。その後の動作は、上記の態様と同様である。

このような図１５の変形例においても、マスク孔２４２に電子部品Ｃを挿入するとき、電子部品Ｃはシュート孔２２２に突出しない。したがって、水平方向において電子部品Ｃの上端がシュート２２０と干渉しない状態となっているので、電子部品Ｃを下げる動作を行うことなく、シュート２２０とマスク２４０をずらすことができ、タクトタイムを短縮することができる。

（４）さらに、図１６に示すように、マスク孔２４２の両端が拡大していてもよい。例えば、マスク孔２４２の両端に、階段状の段差となるようにして拡大させた拡大部２４２ａを設ける。なお、拡大部２４２ａは、傾斜したテーパ面としてもよいが、微小な孔であるため、エッチングにより段差を形成する方が容易である。マスク孔２４２の軸Ａｘｍ方向の長さは、電子部品Ｃの軸Ａｘｃ方向の長さと同じである。

この場合、図１６（Ａ）に示すように、上記と同様にシュート２２０の区画２２５に電子部品Ｃが投入され、振動によりシュート孔２２２を介してマスク孔２４２に電子部品Ｃを挿入させる。このとき、マスク孔２４２に入った電子部品Ｃの上面と、シュート２２０の下面とが面一となっているので、電子部品Ｃの上端がシュート２２０と干渉しない状態となり、シュート２２０が水平方向に移動可能となっている。

この状態で、図１６（Ｂ）に示すように、移動機構２７０によって、受台２５０及びマスク２４０をＸ方向に移動させる。この移動距離Ｄｘは、上記と同様である。このように、シュート孔２２２の軸Ａｘｓとマスク孔２４２の軸Ａｘｍとをずらすことにより、シュート孔２２２に入った電子部品Ｃの落下が、マスク孔２４２に入った電子部品Ｃによって防止されるとともに、マスク孔２４２に入った電子部品Ｃの上下動がシュート２２０の底面によって規制される。

そして、図１６（Ｃ）に示すように、案内機構２８２によって、移動体２８３がシュート２２０の上方に移動してから下降することにより、吸着板２８４ａが下降して、シュート２２０の区画２２５に接近する。すると、吸着板２８４ａが、区画２２５における電子部品Ｃを磁力により吸着保持する。このとき、シュート孔２２２に入った電子部品Ｃも、吸着板２８４ａに吸着保持されるが、マスク孔２４２に入った電子部品Ｃは上記のように上下方向の移動が規制されているので吸着されない。吸着板２８４ａに保持された電子部品Ｃは、上記と同様に容器２１１に戻されて、除去される。

次に、図１６（Ｄ）に示すように、プッシャ２６１の載置台２６１ａが下降することにより、マスク２４０が載置された受台２５０が下降して、回転テーブル２９２の保持孔２９２ａに、受台２５０が保持される（図１１（Ｂ）参照）。これにより、電子部品Ｃがマスク孔２４２に挿入されたマスク２４０が、受台２５０上に残る。さらに、プッシャ２６１が下降することにより、受台２５０及び回転テーブル２９２から退避する。これにより、電子部品Ｃの電極形成領域Ｒが、拡大部２４２ａ内において露出した状態となる。その後の動作は、上記の態様と同様である。なお、電極形成領域Ｒは拡大部２５２ａにおいて露出しているので、成膜が可能となる。

このような図１６の変形例においても、マスク孔２４２に電子部品Ｃを挿入するとき、電子部品Ｃはシュート孔２２２に突出しない。したがって、水平方向において電子部品Ｃの上端がシュート２２０と干渉しない状態となっているので、電子部品Ｃを下げる動作を行うことなく、シュート２２０とマスク２４０をずらすことができ、タクトタイムを短縮することができる。また、構成がシンプルなので、装置コストを安く抑えることができる。

（５）吸着力付与部２８５の磁性部材２８５ａは、上記の態様では永久磁石としていたが、電磁石を用いてもよい。この場合には、磁性部材２８５ａを接離させる機構を設ける必要がなく、電流の入切で、磁力による吸着力の有無を切り替えることができる。また、磁性部材２８５ａが電磁石であっても、磁性部材２８５ａを接離させる機構と組み合わせてもよい。この場合でも磁性部材２８５ａを接離させる機構により確実に磁力の影響を遮断して、小さくて軽量な電子部品Ｃでも確実に吸着保持から解放することができる。

吸着部が、負圧により電子部品Ｃを吸引保持する吸引口と、吸引口に負圧を供給する吸引配管とを有していてもよい。この場合、吸着力付与部を、負圧により吸引力を付与する負圧発生回路として、吸引配管に接続する。これにより、磁力により吸着され難い材料や形状の電子部品Ｃであっても、負圧により吸着保持し、負圧を停止することで吸着を解除して、電子部品Ｃを供給できる。吸引口の開口面積は、電子部品Ｃの最も小さい面の面積以下とする。吸引口は、吸着板に形成された多数の孔としてもよいし、吸引口が通気性のある多孔質材料で覆われていてもよい。これにより、吸引口を小さくして、電子部品Ｃが吸引配管内に吸い込まれることを抑制できる。

（６）成膜処理部３としては、スパッタリングにより成膜を行う装置には限定されない。マスク２４０のマスク孔２４２から露出した電極形成領域Ｒに導電性材料を塗布することにより電極Ｅを形成する装置であっても、電極形成領域Ｒを導電性材料に浸漬させることにより電極Ｅを形成する装置であってもよい。

シュート２２０の区画２２５は、少なくとも１つであればよい。すなわち、１つであってもよいし、複数あってもよい。マスク２４０の区画２４５、収容部２１０の区画２１１ａは少なくとも１つであればよい。すなわち、１つであってもよいし、複数あってもよい。

（７）受台２５０は支持部２５２を有さず、平坦な面となっていてもよい。また、マスク２４０は板体２４１のみで梁部２４４を有さず、平坦な面となっていてもよい。受台２５０とマスク２４０が固定されていても、一体的に形成されていてもよい。規制部２５３は、上記のピンのような部材でもよいし、マスク２４０を囲む壁であってもよい。

（８）電極形成領域Ｒは、電子部品Ｃの外側表面において内部電極Ｅｎに電気的に接続される領域であれば、電子部品Ｃの少なくとも一端の領域であればよい。例えば、電極形成領域Ｒは、電子部品Ｃの軸Ａｘｃ方向の両端あるいは一端のみの領域であってもよい。すなわち、成膜処理部３は、電子部品Ｃの少なくとも一端に成膜を行うことが可能であればよい。

また、電極形成領域Ｒは、電子部品Ｃの一部の領域であれば良く、例えば、電子部品Ｃの軸Ａｘｃ方向の面Ｆを含む箱状の領域であってもよいし、電子部品Ｃの軸Ａｘｃ方向の面Ｆのみであってもよい（図１参照）。つまり、マスク孔２４２は、電子部品Ｃの一部を覆えばよく、特に、電子部品Ｃの側面（軸Ａｘｃに沿う面）の一部あるいは全部を覆う態様が含まれる。マスク孔２４２が電子部品Ｃの側面の全部を覆う場合、電子部品Ｃは、軸Ａｘｃに直交する方向の面Ｆのみが露出した状態で、マスク孔２４２に保持される。

［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。

１ 成膜装置
２ 供給装置
３ 成膜処理部
４ 制御装置
３１ チャンバ
３２ 搬送部
３３ 前処理部
３４、３５ 成膜部
２１０ 収容部
２１１ 容器
２１１ａ 区画
２１１ｂ 傾斜面
２１２ 支持台
２１２ａ 脚部
２２０ シュート
２２１ 板体
２２２ シュート孔
２２３ 隔壁
２２５ 区画
２３０ 振動機構
２３１ 振動台
２３１ｂ 収容孔
２３２ 基台
２４０ マスク
２４１ 板体
２４２ マスク孔
２４３ 規制孔
２４４ 梁部
２４５ 区画
２５０ 受台
２５１ 板体
２５２ 支持部
２５３ 規制部
２６０、５００、６００ 間隔調整部
２６１ プッシャ
２６１ａ 載置台
２６１ｂ シャフト
２６１ｃ 支持部
２６１ｄ ガイド
２６１ｅ 可動体
２６２ 駆動源
２７０ 移動機構
２８０ 除去機構
２８１ ピックアップ機構
２８２ 案内機構
２８３ 移動体
２８４ 吸着部
２８４ａ 吸着板
２８４ｂ 支持板
２８４ｃ 支柱
２８５ 吸着力付与部
２８５ａ 磁性部材
２８５ｂ 保持板
２８５ｃ 接離機構
２８６ 支柱部
２８７ アーム部
２８８ ガイド部
２９０ 搬送機構
２９１ モータ
２９２ 回転テーブル
２９２ａ 保持孔
３１１ 排気部
３２１ 回転テーブル
３２２ 駆動源
３２３ 封止体
３２４ プッシャ
３３１ 処理室
３４１、３５１ 成膜室
３４２、３５２ ターゲット

Claims (8)

1. 一端と他端を有する電子部品が１つずつ通過可能なシュート孔を、複数有するシュートと、
   前記シュートが重ねられ、前記シュート孔を介して前記電子部品が挿入され、前記電子部品の一部を覆うマスク孔を有するマスクと、
   前記マスクを保持し、前記マスク孔に挿入された前記電子部品の一端が接する受台と、
   前記マスク孔に挿入された前記電子部品の他端が前記シュートと干渉しない状態で、前記シュート孔の軸と前記マスク孔の軸がずれるように、前記シュートと前記マスクを相対移動させる移動機構と、
   前記シュート孔の軸と前記マスク孔の軸がずれた状態で、前記マスク孔に挿入された前記電子部品以外の前記電子部品を、前記シュートから除去する除去機構と、
   を有する供給装置。
2. 前記シュート及び前記マスクの互いに対向する面の間隔を調整することにより、前記電子部品の他端が前記シュートと干渉しない状態とする間隔調整部を有する請求項１記載の供給装置。
3. 前記間隔調整部により前記シュート孔の軸方向に相対的に移動させる場合の前記シュート及び前記マスクの間隔は、前記マスク孔に挿入された前記電子部品の電極形成領域の軸方向の長さ以上、前記電子部品の軸方向の長さ以下であることを特徴とする請求項２記載の供給装置。
4. 前記マスク孔の両端が拡大していることを特徴とする請求項１記載の供給装置。
5. 前記除去機構は、前記電子部品を吸着保持する吸着部を有する請求項１記載の供給装置。
6. 前記吸着部は、
   前記電子部品が吸着される吸着板と、
   前記吸着板に吸着力を付与する吸着力付与部と、
   を有し、
   前記吸着力付与部は、磁性部材と、前記磁性部材と前記吸着板とを相対移動させることにより、前記電子部品の吸着及び吸着解除を行う接離機構を有する請求項５記載の供給装置。
7. 前記電子部品を複数収容する収容部を有し、
   前記除去機構は、前記収容部と前記シュートとの間で、前記電子部品を移載する案内機構を有する請求項１記載の供給装置。
8. 請求項１乃至７のいずれかに記載の供給装置と、
   前記電子部品に成膜を行う成膜処理部と、
   を備えた成膜装置。

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