TW202334464A - 供給裝置及成膜裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種抑制供給規定量以上的電子零件的供給裝置及成膜裝置。實施方式的供給裝置（2）具有：滑槽（220），具有電子零件能夠逐個通過的多個滑槽孔（222），所述電子零件具有一端與另一端；擋板（200），具有與滑槽（220）重疊，且供電子零件（C）經由滑槽孔（222）插入的多個擋板孔（202）；遮罩（240），具有與擋板（200）重疊，且供電子零件（C）經由擋板孔（202）插入，覆蓋電子零件（C）的一部分的遮罩孔（242）；承受台（250），保持遮罩（240），與插入至遮罩孔（242）的電子零件（C）的一端相接；以及移動機構（270），在電子零件（C）能夠從滑槽孔（222）通過擋板孔（202）而無法從擋板孔（202）通過遮罩孔（242）的第一位置、與通過移動擋板（200）使電子零件（C）無法從滑槽孔（222）通過擋板孔（202）而能夠從擋板孔（202）通過遮罩孔（242）的第二位置之間，移動擋板（200）。

Description

供給裝置及成膜裝置

本發明是有關於一種供給裝置及成膜裝置。

目前，作為各種電子電路中使用的晶片狀電子零件，在兩端形成有外部電極的電子零件非常普遍。例如，晶片電容器通過使將形成有內部電極的介電片材積層而得的塊體分割為長方體形狀的單片，而形成元件。並且，通過覆蓋此長方體形狀的元件的兩側面並連接於內部電極的導電性材料形成外部電極。

作為外部電極的形成方法，如專利文獻1所示，進行以下步驟：通過以電子零件的一端露出的方式，將另一端插入到保持板的保持孔而保持電子零件，使露出的一端附著導電性材料的漿料，形成外部電極。在此情況下，電子零件被供給到排列板上，並逐一投入至形成於排列板的多個排列孔中，根據所述排列孔變更姿勢，並被引導落入至保持板的保持孔中，並插入至保持孔中。

此時，供給至排列板上的電子零件並不一定會落入至保持孔中。因此，進行以下步驟：為了提高供給於排列板上的電子零件經由排列孔落入至保持孔中的概率，而將數量多於保持孔數量的電子零件投入至排列板上。例如，取出多於保持孔數量的收容於晶片加料斗的大量電子零件，而供給到排列板上。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平09-232113號公報

[發明所要解決的問題] 然而，如果將此種電子零件的規定量以上的供給，即，將數量多於保持孔數量的電子零件投入到排列板，則排列板上會殘留未進入保持孔的電子零件（未保持於保持板的電子零件）。尤其是在已經進入保持孔的電子零件的正上方可能會載有進入了排列孔的電子零件。如此一來，在使排列板脫離保持板時，殘留在排列孔的電子零件、甚至殘留在排列板上的電子零件經由排列孔落下，而載置於保持板上、或正常保持於保持板的電子零件上，妨礙隨後的附著導電性材料的步驟。因此，由於此種數量多於保持孔數量的電子零件的供給，需要對未能進入保持孔的電子零件進行回收的步驟。但是，在通過抽吸裝置等回收裝置回收未能進入保持孔的電子零件的情況下，有如下疑慮，即，導致連進入了保持孔的電子零件也被回收，需要進行再次供給的步驟，生產性降低。為了防止這種情況，而通過手動作業等一個一個回收未能進入保持孔的電子零件的情況下，花費回收時間，生產性降低。而且，由於作為對象的電子零件是用於各種電子電路的晶片狀的小型零件，因此未能進入保持孔的電子零件如果從保持板上進而掉到下方的供給裝置的底面，則不易發現且難以回收。如此，在供給了數量多於保持孔數量的電子零件的情況下，未能進入保持孔的電子零件的回收困難，生產性降低。

本發明是為了解決如上所述的現有技術的問題點而提出的，其目的在於提供一種抑制規定量以上的電子零件的供給而提高生產性的供給裝置及成膜裝置。 [解決問題的技術手段]

為了達成所述目的，實施方式的供給裝置具有：滑槽，具有電子零件能夠逐個通過的多個滑槽孔，所述電子零件具有一端與另一端；擋板，具有與所述滑槽重疊，且供所述電子零件經由所述滑槽孔插入的多個擋板孔；遮罩，具有與所述擋板重疊，且供所述電子零件經由所述擋板孔插入，覆蓋所述電子零件的一部分的遮罩孔；承受台，保持所述遮罩，與插入至所述遮罩孔的所述電子零件的一端相接；以及移動機構，在所述電子零件能夠從所述滑槽孔通過所述擋板孔而無法從所述擋板孔通過所述遮罩孔的第一位置、與所述電子零件無法從所述滑槽孔通過所述擋板孔而能夠從所述擋板孔通過所述遮罩孔的第二位置之間，使所述滑槽、所述擋板及所述遮罩的至少任一者相對移動。

而且，實施方式的成膜裝置包括所述供給裝置、及對所述電子零件進行成膜的成膜處理部。 [發明的效果]

根據本發明，能夠提供抑制規定量以上的電子零件的供給而提高生產性的供給裝置及成膜裝置。

關於本發明的實施方式（以下稱為本實施方式），參照圖式具體地進行說明。

[電子零件] 如圖1的（A）所示，通過本實施方式成膜的電子零件C是兩端形成有利用導電性材料的電極E的晶片狀電子零件C。如此，電子零件C具有形成電極E的一端與另一端。例如，電容器、電阻、線圈、電感器等元件包含於電子零件C。電子零件C具有長方體形狀、立方體形狀或薄板狀的外形，以呈箱狀覆蓋包含相反的一對兩側面的區域的方式分別密接形成有電極E。將形成有所述電極E的區域設為電極形成區域R。

圖1的（B）是以將形成有內部電極En的介電片材積層而得的積層陶瓷電容器作為電子零件C的情況下的剖視圖。形成於電子零件C的外部表面的一對電極E是將多個導電性材料的層重疊的多層結構，與電子零件C的內部電極En電連接。在本實施方式中，在作為用於提高密接性的基礎層的鈦（Ti）上，使作為電極E的晶種層的銅（Cu）成膜。隨後，通過將晶種層作為晶種，利用電解鍍覆使銅（Cu）附著於電極形成區域R，完成形成有電極E的電子零件C。由於基礎層及晶種層也成為電極E的一部分，因此以下在本實施方式的說明中，這些層的成膜也表達為「使電極E成膜」。

另外，在以下說明中，將通過電極E所覆蓋的一對兩側面的中心的直線稱為電子零件C的軸Axc。在本實施方式中，例如，作為電子零件C，可以將軸Axc方向的長度為0.6 mm，電極E的軸Axc方向的長度為0.2 mm，與電極E的軸Axc正交的剖面為0.3 mm×0.3 mm的矩形的尺寸非常微小的電子零件作為對象。其中，本發明不管是比這個小的電子零件C還是比這個大的電子零件C，都可以應用。

[概要] 如圖2所示，本實施方式的成膜裝置1具有供給裝置2、成膜處理部3及控制裝置4。如圖1的（C）所示，供給裝置2通過將電子零件C插入到遮罩孔242，以遮住其中一個電極形成區域R以外的區域的狀態供給於成膜處理部3。成膜處理部3在未被遮住而露出的電極形成區域R使電極材料成膜。另外，在以下說明中，將供給裝置2與成膜處理部3的水平排列方向設為X方向，將與此正交的水平方向設為Y方向，將鉛直方向設為Z方向。電子零件C以軸Axc沿著Z方向的方式插入到遮罩孔242。另外，如後所述，遮罩孔242被設於遮罩240。

[供給裝置] 如圖3的（A）、圖3的（B）、圖4的（A）、圖4的（B）所示，供給裝置2具有收容部210、滑槽220、擋板200、移動機構270、振動機構230、遮罩240、承受台250、去除機構280、搬送機構290。

（收容部） 收容部210收容多個形成電極E前、即成膜前的電子零件C。收容部210具有容器211、支撐台212。容器211是上部開口的箱狀體，在水平的內底部設有多個作為凹處的分區211a。多個分區211a呈矩陣狀配設，在各個分區211a收容預先投入的多個電子零件C。容器211的內側面的一部分為以下結構，即，成為向內底部傾斜的傾斜面211b，從容器211的上緣投入的電子零件C向內底部滑落。支撐台212是在水平方向上支撐容器211的台，如圖3的（B）所示，通過四根腳部212a設置於供給裝置2的設置面。

（滑槽） 滑槽220將從收容部210移送來的多個電子零件C分別引導至多個遮罩孔242的各個。如圖5的（A）、圖5的（B）、圖5的（C）、圖5的（E）所示，滑槽220具有板體221、滑槽孔222、間隔壁223。板體221為矩形板狀體。滑槽孔222是電子零件C能夠逐一通過的多個孔。各滑槽孔222在與板體221的表面正交的方向上貫通，將通過的電子零件C經由後述的擋板200的擋板孔202而引導至遮罩孔242。滑槽孔222是朝向供電子零件C插入的側、即上端側擴大的四角錐台形狀，以使電子零件C容易進入。另外，將通過滑槽孔222的中心的Z方向的直線設為軸Axs。

間隔壁223呈格子狀立設於板體221的表面。由間隔壁223包圍的多個矩形區域構成呈矩陣狀排列的多個分區225。多個滑槽孔222呈矩陣狀形成於各分區225內。即，間隔壁223包含多個滑槽孔222，形成供給有電子零件C的分區225。各分區225的位置與收容部210的各分區211a的位置一對一對應。

由於滑槽220的內部被間隔壁223分為多個分區225，因此在將電子零件C引導至遮罩孔242時，如後所述，即便滑槽220振動，供給至各分區225的電子零件C也會通過間隔壁223阻止向其他分區225移動，而進入各個分區225內的滑槽孔222。因此，當滑槽220振動時，可以抑制電子零件C向其他區域移動，成為不均勻的分布。

而且，由於一次性大量供給電子零件C並進行排列，因此滑槽220的板體221為大面積，有時會產生撓曲或彎曲、應變。如果產生撓曲或彎曲、應變，則電子零件C偏向移動到板體221的特定部分，無法均等供給到遮罩孔242。間隔壁223由於遍及板體221的供給有電子零件C的區域設置，因此發揮梁的功能，提高板體221的強度而防止撓曲或彎曲、應變。

進而，滑槽220的各分區225的位置與收容部210的各分區211a的位置一對一對應。並且，通過預先在收容部210的各分區211a定量分配並收容多個電子零件C，根據各分區211a吸附所收容的電子零件C，移動至滑槽220的對應的分區225，可以在滑槽220的面內均勻地分配多個電子零件C。

（擋板） 如圖5的（A）、圖5的（B）、圖5的（D）、圖5的（E）所示，擋板200具有板體201、擋板孔202、導件203、梁部204。板體201為矩形板狀體。擋板孔202與滑槽220重疊，且對應於各滑槽孔222設有多個，以供電子零件C經由滑槽孔222插入。各擋板孔202是在與板體201的表面正交的方向上貫通，插入的電子零件C的軸Axc在鉛直方向上一致的角柱狀。將通過擋板孔202的中心的鉛直方向的直線設為軸Axh。擋板孔202的軸Axh方向的長度與電子零件C的軸Axc方向的長度相同。

與擋板孔202的軸Axh正交的剖面的大小只要是如下程度即可，即，電子零件C由於自重而落下並插入，軸Axc成為鉛直方向。即，與擋板孔202的軸Axh正交的剖面稍微大於與電子零件C的軸Axc正交的剖面，且小於導致軸Axc相對於鉛直方向傾斜插入的大小。但設定得大於需要壓入的大小。

導件203是以可相對於滑槽220而滑動的方式來支撐擋板200的構件。導件203沿著板體201的Y方向的兩邊設置，把持滑槽220的板體221的相向的兩邊，並且在Y方向上可滑動地設置。通過擋板200相對於滑槽220在Y方向上移動，從而能夠使擋板孔202與滑槽孔222的相對位置、擋板孔202與後述的遮罩孔242的相對位置發生變化。梁部204是以交聯導件203兩端的方式沿X方向設置的一對板狀體，補強導件203。

（移動機構） 移動機構270是使滑槽220、擋板200及遮罩240沿水平方向相對移動的機構。移動機構270使滑槽220、擋板200及遮罩240的相對位置在第一位置與第二位置之間變化。如圖8的（B）、圖9的（A）、圖9的（B）、圖10的（A）、圖12的（A）、圖12的（B）、圖12的（C）所示，第一位置是電子零件C能夠從滑槽孔222通過擋板孔202，但電子零件C無法從擋板孔202通過遮罩孔242的位置。如圖10的（B）、圖11的（A）、圖12的（D）、圖12的（E）所示，第二位置是電子零件C無法從滑槽孔222通過擋板孔202，但電子零件C能夠從擋板孔202通過遮罩孔242的位置。

本實施方式的移動機構270是設於滑槽220的板體221上，通過安裝於擋板200的驅動杆使擋板200沿Y方向移動的氣缸。移動機構270設於能夠推壓在導件203的兩端交聯的梁部204的大致中央部分的位置（參照圖5的（A））。移動機構270沿著移動方向推動在相對於擋板200的移動方向（Y方向）垂直的方向（X方向）上設置的梁部204的中點而使其移動。由此，移動機構270使配置於擋板200的中央側的擋板孔202、及配置於兩端側的擋板孔202移動相同距離。因此，無論擋板孔202的配置位置在何處，都能使多個擋板孔202均等地在Y方向上移動。例如，移動機構270移動遮罩孔242的水平方向的長度的一半左右的移動距離Dx，使擋板孔202的軸Axh與遮罩孔242的軸Axm一致（參照圖8的（B）、圖10的（B）、圖12的（A）、圖12的（D））。

（振動機構） 振動機構230通過使滑槽220、擋板200、後述的遮罩240振動，從而促進電子零件C向遮罩孔242內的插入。如圖3的（A）、圖3的（B）所示，振動機構230具有振動台231、基台232。振動台231為水平方向的板狀體。在振動台231上，滑槽220經由支撐腳224支撐在水平方向上。支撐腳224是在X方向上延伸的角柱形狀，是設於與板體221的下表面的Y方向相向的兩邊，以在板體221與振動台231之間隔著規定間隔的方式固定的間隔件。在此板體221與振動台231之間，擋板200以能夠沿Y方向水平移動的方式插入。基台232設置於供給裝置2的設置面，在從滑槽220沿X方向偏移的位置，支撐振動台231。即，與後述的搬送機構290排列設置。並且，振動台231以其一端在俯視時與由搬送機構290所搬送的遮罩240重合的方式，而將另一端支撐於基台232。在振動台231的、俯視時與由搬送機構290所搬送的遮罩240重疊的部分，設有供遮罩240及後述的承受台250插入的收容孔231b。滑槽220及擋板200以位於所述收容孔231b的上部的方式，沿水平方向支撐於振動台231。

振動台231通過使內置於基台232的振蕩體作動而以可振動狀態設置。由此，支撐於振動台231的滑槽220與振動台231一起振動。並且，所述振動傳遞至與滑槽220相接的擋板200、遮罩240及承受台250，進行振動。作為振蕩體，例如使用電磁線圈、馬達、壓電元件。振動方向、振動強度可適當設定。

（遮罩） 如圖6的（A）、圖6的（B）所示，遮罩240具有板體241、遮罩孔242、限制孔243、梁部244。板體241為圓形的板狀體。遮罩孔242是將從收容部210移送而供給至滑槽220的電子零件C經由重疊於擋板200的滑槽220的滑槽孔222以及重疊於遮罩240的擋板200的擋板孔202而逐個地插入，並覆蓋電子零件C的一部分的多個孔。各遮罩孔242是在與板體241的表面正交的方向上貫通，插入的電子零件C的軸Axc在鉛直方向上一致的角柱狀。將通過遮罩孔242的中心的鉛直方向的直線設為軸Axm。遮罩孔242的軸Axm方向的長度比電子零件C的軸Axc方向的長度短。更具體而言，遮罩孔242的軸Axm方向的長度與電子零件C的其中一個電極形成區域R以外的軸Axc方向的長度相同。即，遮罩孔242的軸Axm方向的長度與電子零件C的軸Axc方向的未被濺鍍的區域的長度相同（參照圖1的（C））。

與遮罩孔242的軸Axm正交的剖面的大小只要是如下程度即可，即，電子零件C由於自重而落下並插入，軸Axc成為鉛直方向。即，遮罩孔242的內徑具有電子零件C可通過的內徑，且與遮罩孔242的軸Axm正交的剖面稍微大於與電子零件C的軸Axc正交的剖面，且小於導致軸Axc相對於鉛直方向傾斜插入的大小。但設定得大於需要壓入的大小。

進而，在利用後述的濺鍍形成電極E的情況下，與遮罩孔242的軸Axm正交的剖面的大小優選為小於成膜材料從形成於遮罩孔242與電子零件C之間的間隙進入的大小。

本實施方式的遮罩孔242通過插入的電子零件C的下端與承受台250相接，而以僅露出上端側的電極形成區域R的狀態，覆蓋其他區域（參照圖1的（C））。遮罩孔242在呈矩陣狀排列的多個分區245內，分別呈矩陣狀設置多個。

在滑槽220、擋板200及遮罩240處於第一位置的情況下，滑槽孔222及擋板孔202的位置一致，但擋板孔202與遮罩孔242的位置偏移。即，由於滑槽孔222的軸Axs與擋板孔202的軸Axh一致，滑槽孔222的下端的開口、與擋板孔202的上端的開口吻合且無水平方向（XY方向及θ方向）的偏移，因此電子零件C可以通過。由於擋板孔202的軸Axh與遮罩孔242的軸Axm在水平方向上偏移，擋板孔202的下端的開口、與遮罩孔242的上端的開口偏移，因此電子零件C無法通過。所述偏移的長度為遮罩孔242的水平方向的長度的一半左右的移動距離Dx（參照圖8的（B）、圖12的（A））。

在滑槽220、擋板200及遮罩240處於第二位置的情況下，滑槽孔222及擋板孔202的位置偏移，但擋板孔202與遮罩孔242的位置一致。即，由於滑槽孔222的軸Axs與擋板孔202的軸Axh在水平方向上偏移，滑槽孔222的下端的開口、與擋板孔202的上端的開口偏移，因此電子零件C無法通過。由於擋板孔202的軸Axh與遮罩孔242的軸Axm一致，無水平方向（XY方向及θ方向）上的偏移且吻合，因此電子零件C可以通過。擋板200從第一位置到第二位置的移動距離為遮罩孔242的水平方向的長度的一半左右的移動距離Dx（參照圖10的（B）、圖12的（D））。

限制孔243是用於通過將後述的承受台250的限制部253插入，進行遮罩240相對於承受台250的對位並且防止位置偏移的貫通孔。本實施方式的限制孔243是與限制部253的形狀對應的圓柱形狀。梁部244是在板體241的下表面以分區245以外的區域變得壁厚的方式固定，提高板體241的強度而防止彎曲或應變的薄板。

（承受台） 承受台250是保持遮罩240，與插入至遮罩孔242中的電子零件C的一端相接的台。本實施方式中，電子零件C沿鉛垂方向插入至遮罩孔242，因此與承受台250相接的電子零件C的一端成為下方，與其為相反側的另一端成為上方。以下的說明中，將所述電子零件C的一端以及與其對應的遮罩孔242的端部稱作下端，將電子零件C的另一端以及與其對應的遮罩孔242的端部稱作上端，但電子零件C以及遮罩孔242的方向並不限定於此。而且，存在電子零件C的兩端均為一端（下端）、另一端（上端）的可能性。

如圖7的（A）、圖7的（B）所示，承受台250具有板體251、支撐部252、限制部253。板體251是與遮罩240相同直徑的圓形板狀構件。支撐部252是固定於板體251的其中一面的矩形板狀體。支撐部252在遮罩240重疊於承受台250上的情況下，設於各分區245中堵住遮罩孔242的下端的位置。另外，支撐部252設於不與遮罩240的梁部244重疊的位置。

限制部253是圓柱形狀的銷。限制部253設於與遮罩240的限制孔243對應的位置，通過插入至限制孔243，進行承受台250與遮罩240的對位並且防止位置偏移。

（升降機構） 如圖3的（A）、圖3的（B）所示，升降機構260是承受台250及遮罩240在收容於收容孔231b的收容位置（遮罩240與擋板200接觸的位置）、與從收容位置向下方離開的位置（遮罩240離開擋板200而待機的位置）之間升降的機構。

升降機構260具有推進器261、驅動源262。推進器261具有搭載有承受台250的載置台261a、及支撐載置台261a的軸261b。驅動源262是使軸261b升降的馬達。

（去除機構） 去除機構280是將插入至遮罩孔242的電子零件C以外的電子零件C從滑槽220去除的機構。如圖3的（A）、圖3的（B）、圖4的（A）、圖4的（B）所示，去除機構280具有拾取機構281、引導機構282。

拾取機構281是從收容部210或者滑槽220拾取電子零件C的機構。拾取機構281具有移動體283、吸附部284、吸附力賦予部285。移動體283在收容部210與滑槽220之間移動。移動體283是在末端擴寬的角錐台上具有角柱的形狀，是搭載吸附部284以及吸附力賦予部285的底座構件。移動體283通過引導機構282在收容部210與滑槽220之間可移動地設置。

吸附部284是用於為了拾取電子零件C而吸附電子零件C的單元部。吸附部284具有吸附板284a、支撐板284b、支柱284c。吸附板284a是吸附電子零件C的構件。吸附板284a是分別配置於與滑槽220的各分區225對應的位置的矩形板狀體，通過來自後述的吸附力賦予部285的磁力的賦予來吸附電子零件C。吸附板284a的水平面的大小小於由間隔壁223包圍的區域，以能夠接近各分區225的滑槽孔222。另外，各吸附板284a的位置亦與容器211的各分區211a對應。

支撐板284b是安裝有吸附板284a的矩形板狀體。支撐板284b的大小覆蓋形成有滑槽220的滑槽孔222的整個區域。吸附板284a及支撐板284b形成為通過磁力的厚度。吸附板284a及支撐板284b的材質無特別限定，可以是金屬，也可以是樹脂等非金屬。例如，使用不銹鋼作為吸附板284a及支撐板284b。支柱284c是將支撐板284b固定於移動體283的支柱。支柱284c的上端固定於移動體283的底部，下端固定於支撐板284b。由此，支撐板284b距移動體283的底面隔著距離在水平方向上支撐。

吸附力賦予部285對吸附板284a賦予吸附力。吸附力賦予部285對於隔著支撐板284b而與吸附板284a的收容部210相向的面，賦予用於吸附電子零件C的磁力。吸附力賦予部285具有磁性構件285a、保持板285b、相接/分離機構285c。磁性構件285a例如為永久磁鐵。磁性構件285a的水平面的大小與吸附板284a為相同程度。保持板285b的大小與吸附部284的支撐板284b為相同程度，配置於支撐板284b與移動體283的底部之間。在保持板285b，磁性構件285a隔著支撐板284b分別安裝於與各吸附板284a對應的位置。

相接/分離機構285c通過使磁性構件285a與吸附板284a相對移動來進行電子零件C的吸附以及吸附解除。本實施方式的相接/分離機構285c設於移動體283的底部，可升降地支撐磁性構件285a。作為相接/分離機構285c，例如使用氣缸。相接/分離機構285c在水平方向上支撐保持板285b，通過使磁性構件285a下降並接觸支撐板284b，而經由支撐板284b使吸附板284a發揮由磁力帶來的吸附力。而且，相接/分離機構285c通過使磁性構件285a上升並離開支撐板284b，而失去吸附板284a中的由磁力帶來的吸附力。

引導機構282是使移動體283在收容部210與滑槽220之間移動的機構。引導機構282具有支柱部286、臂部287、導引部288。支柱部286是立設於收容部210的支撐台212的一對角柱構件。臂部287是支撐於支柱部286的水平方向的角柱構件，從容器211上方的位置向振動台231的收容孔231b上方的位置延伸。導引部288是組合X方向及Z方向的線性導軌的二軸移動機構，設於臂部287。在導引部288經由滑塊支撐有移動體283。由此，引導機構282可使吸附於吸附部284的電子零件C在收容部210與滑槽220之間移載。

（搬送機構） 如圖3的（A）、圖3的（B）所示，搬送機構290是在供給裝置2與成膜處理部3之間搬送電子零件C已插入至遮罩孔242的遮罩240的機構。本實施方式的搬送機構290具有通過馬達291間歇旋轉的旋轉台292。在旋轉台292以等間隔形成有作為貫通孔的多個保持孔292a。通過所述保持孔292a來保持承受台250。

在保持孔292a的內緣形成有保持載置有遮罩240的承受台250的階差（參照圖8的（A）、圖8的（B））。保持孔292a每當旋轉台292由於間歇旋轉而停止時，都來到振動台231的收容孔231b的正下方。升降機構260的推進器261在旋轉台292的保持孔292a與收容孔231b之間，使搭載有遮罩240的承受台250移動。

[成膜處理部] 成膜處理部3是對電子零件C的從遮罩孔242露出的部分、即電極形成區域R利用電漿進行成膜的裝置。如圖2所示，成膜處理部3具有腔室31、搬送部32、預處理部33、成膜部34、成膜部35。腔室31是可以利用由排氣部311產生的排氣使內部為真空的容器。排氣部311具有連接於排氣口的未圖示的配管及排氣回路。搬送部32具有旋轉台321、驅動源322、密封體323、推進器324。

旋轉台321是使搬入至腔室31內的承受台250間歇旋轉而移動至預處理部33、成膜部34、成膜部35、後述的加載互鎖部等的各部的圓形平台。密封體323是用於密封各部，以與腔室31隔離的構件。密封體323載置有承受台250，保持於等間隔地設於旋轉台321的保持孔。推進器324使密封體323在與成膜處理部3的各部對應的位置升降。

另外，雖未圖示，但成膜處理部3具有將搭載有遮罩240的承受台250搬入搬出腔室31的搬入搬出部、可以在維持腔室31內的真空的狀態下將搭載有遮罩240的承受台250通過搬入搬出部相對於腔室31搬入搬出的加載互鎖部。

預處理部33通過電漿對電極形成區域R進行表面處理。表面處理例如是離子轟擊處理，其通過由電漿在處理氣體中產生的離子洗淨電極形成區域R的表面。預處理部33具有設於腔室31的頂側，由上升的密封體323密封，對從遮罩240露出的電極形成區域R進行表面處理的處理室331。

成膜部34、成膜部35利用濺鍍對電子零件C的電極形成區域R進行成膜處理。濺鍍是通過由電漿在濺鍍氣體中產生的離子使從靶342、靶352擊出的成膜材料堆積於電極形成區域R的表面的處理。成膜部34、成膜部35具有設於腔室31的頂側，由上升的密封體323密封，對從遮罩240露出的電極形成區域R進行成膜處理的成膜室341、成膜室351。

在成膜室341、成膜室351設有包含成膜材料的靶342、靶352。靶342、靶352是由通過濺鍍堆積於電子零件C而成為膜的成膜材料形成的構件。靶342、靶352保持於未圖示的襯板，經由電極連接於電源。作為基礎層的成膜材料，例如使用Ti，作為電極E的晶種層，例如使用Cu、Au、Ag等。其中，只要是可通過濺鍍成膜的材料，便可應用各種材料。另外，在本實施方式中，在成膜部34使基礎層成膜，在成膜部35使電極E的晶種層成膜。作為基礎層的材料，例如使用鈦（Ti），作為電極E的晶種層的材料，例如使用銅（Cu）。

而且，在本實施方式中，設有兩個成膜部34、成膜部35以使基礎層及晶種層兩層成膜，但如果不需要基礎層，也可僅設置一個成膜部。而且，如果需要更多層的成膜，也可設置兩個以上成膜部。

[控制裝置] 控制裝置4是控制成膜裝置1的各部的裝置（參照圖2）。所述控制裝置4例如可由按規定程式運作的電腦構成。控制裝置4的控制內容被程式化，由可程式邏輯控制器（Programmable Logic Controller，PLC）、或中央處理器（Central Processing Unit，CPU）等處理裝置執行。

例如，控制裝置4通過如上所述的程式控制由振動機構230進行的振動台231的振動、由升降機構260進行的承受台250及遮罩240的升降、由移動機構270進行的擋板200的移動、由去除機構280進行的電子零件C的投入及去除、由搬送機構290進行的承受台250的搬送、由搬入搬出部進行的對承受台250的腔室31的搬入搬出、由預處理部33進行的電漿處理、由成膜部35進行的成膜處理、由搬送部32進行的承受台250的搬送等。

[動作] 通過以上所述的本實施方式的成膜裝置1，除參照所述圖1～圖7以外，還參照圖8～圖13的說明圖說明在電子零件C成膜的處理。圖8～圖12與圖3的α-α箭視剖面的一部分對應。另外，作為說明的前提，如圖4的（A）所示，預先將多個電子零件C投入至收容部210的容器211，在各分區211a收容多個電子零件C。各分區211a中收容的電子零件C的數量多於滑槽220中的各分區225的滑槽孔222的數量、擋板200中的擋板孔202的數量、遮罩240中的各分區245的遮罩孔242的數量。而且，通過利用平板進行的磨削等，可以平均各分區211a中收容的電子零件C的位置以在各分區211a內均等地接近。

而且，如圖8的（A）所示，在推進器261的載置台261a上載置有搭載遮罩240的承受台250。此時，通過將承受台250的限制部253插入至遮罩240的限制孔243，進行遮罩240與承受台250的對位並且防止偏移。並且，如圖8的（B）所示，載置台261a利用推進器261上升，由此遮罩240與擋板200的下表面相接。此時，擋板200處於擋板孔202與滑槽孔222吻合，且擋板孔202朝X方向偏離遮罩孔242的第一位置。而且，此時，擋板孔202與滑槽孔222重疊的面積大於與電子零件C的軸Axc正交的方向的面F（參照圖1的（C））的面積。

（供給動作） 首先，說明電子零件C的供給動作。如圖4的（A）所示，通過引導機構282，拾取機構281的移動體283進行水平移動而定位於容器211的上方。此時，由於保持板285b通過相接/分離機構285c下降，由此磁性構件285a與支撐板284b相接，因此在吸附板284a經由支撐板284b發揮由磁力帶來的吸附力。

接下來，拾取機構281的移動體283通過引導機構282下降，由此各吸附板284a接近容器211的各分區211a。由此，各吸附板284a利用磁力吸附保持多個電子零件C。並且，拾取機構281的移動體283通過引導機構282上升，從容器211拾取電子零件C。隨後，移動體283通過引導機構282進行水平移動而定位於滑槽220的上方。進而，如圖4的（B）、圖9的（A）、圖12的（A）所示，移動體283下降，而吸附板284a接近滑槽220的各分區225。

隨後，如圖9的（B）、圖12的（B）所示，通過相接/分離機構285c保持板285b上升，而磁性構件285a離開支撐板284b，由此在各吸附板284a發揮作用的磁力被解除。因此，吸附於各吸附板284a的電子零件C落下到滑槽220的各分區225。並且，移動體283通過引導機構282上升，由此吸附板284a從滑槽220的各分區225撤離。如此，對滑槽220供給電子零件C。隨後，通過相接/分離機構285c，保持板285b下降，而磁性構件285a與支撐板284b相接，由此返回磁力在各吸附板284a發揮作用的狀態。

並且，通過利用振動機構230使振動台231振動，而使滑槽220、擋板200、遮罩240及承受台250振動。如此一來，如圖10的（A）、圖12的（C）所示，滑槽220的各分區225中收容的電子零件C逐個從滑槽孔222的上端側進入，在通過滑槽孔222的過程中以軸Axc成為鉛直方向的方式被引導，而落到擋板孔202。

由於擋板200處於第一位置，因此已進入擋板孔202的電子零件C通過其下端與偏離遮罩孔242的遮罩240的上表面相接，而不會落入遮罩孔242。而且，也有在已進入擋板孔202的電子零件C上，會搭載已進入滑槽孔222的電子零件C的情況。由於擋板孔202的軸Axh方向的長度與電子零件C的軸Axc的長度相同，因此已進入滑槽孔222的電子零件C與已進入擋板孔202的電子零件C的邊界和滑槽220的下表面成為同一水平面，因此滑槽220可在水平方向上移動。

並且，如圖10的（B）、圖12的（D）所示，通過移動機構270使擋板200在Y方向上移動。此時的移動距離Dx為遮罩孔242的水平方向的長度的一半左右的距離。由此，由於擋板孔202的軸Axh與滑槽孔222的軸Axs偏離，因此由已進入擋板孔202的電子零件C防止已進入滑槽孔222的電子零件C落下。而且，由於擋板孔202的軸Axh與遮罩孔242的軸Axm一致，因此已進入擋板孔202的電子零件C落下到遮罩孔242。如此，已進入遮罩孔242的電子零件C通過其下端與承受台250的支撐部252相接，僅上端側的電極形成區域R從遮罩孔242露出。其中，從遮罩孔242露出的電極形成區域R進入擋板孔202。

另外，移動距離Dx並不限於遮罩孔242的水平方向的長度的一半左右的距離。只要防止電子零件C從滑槽孔222落下即可，為了使電子零件C無法在滑槽孔222與擋板孔202之間移動，只要是在滑槽孔222與擋板孔202重疊的面的面積小於與電子零件C的軸Axc正交的方向的面F的面積的位置移動的距離即可。

在此狀態下，如圖11的（A）、圖12的（E）所示，通過利用引導機構282使移動體283向滑槽220的上方移動後下降，從而使吸附板284a下降，接近滑槽220的各分區225。由此，各吸附板284a利用磁力吸附保持各分區225中的電子零件C。此時，欲吸附的磁力不僅作用於已進入滑槽孔222的電子零件C，也作用於已進入遮罩孔242的電子零件C。但是，已進入遮罩孔242的電子零件C通過滑槽220而移動受到限制，因此未被吸附。並且，移動體283通過引導機構282上升，電子零件C從滑槽220被拾取而被去除。隨後，移動體283通過引導機構282進行水平移動而向容器211的上方水平移動。進而，移動體283下降，吸附板284a接近容器211的各分區211a（參照圖4的（B）、圖4的（A））。

隨後，通過利用相接/分離機構285c，保持板285b上升，磁性構件285a離開支撐板284b，從而在各吸附板284a發揮作用的磁力被解除。因此，吸附於各吸附板284a的電子零件C下落到容器211的各分區211a。進而，移動體283通過引導機構282上升，由此吸附板284a從容器211的各分區211a撤離。如此，電子零件C從滑槽220中被去除。

與以上滑槽220中殘留的電子零件C的去除同時進行，如圖11的（B）、圖12的（F）所示，通過推進器261的載置台261a下降，載置有遮罩240的承受台250下降，承受台250保持於旋轉台292的保持孔292a。由此，電子零件C插入至遮罩孔242的遮罩240留在承受台250上。

並且，推進器261通過下降而從承受台250及旋轉台292撤離。進而，通過旋轉台292間歇旋轉，保持於保持孔292a的承受台250來到可由搬入搬出部搬入的位置，因此搬入搬出部經由加載互鎖部將承受台250搬入到腔室31內，搭載於旋轉台321上的密封體323。

如圖2所示，旋轉台321通過將承受台250搬送到預處理部33，利用推進器324使密封體323上升，而將搭載插入有電子零件C的遮罩240的承受台250收容於處理室331並進行密封。在處理室331中，對從遮罩孔242露出的電子零件C的電極形成區域R進行表面處理。

進而，旋轉台321將承受台250依次搬送到成膜部34、成膜部35，與所述同樣地，通過利用推進器324使密封體323上升而密封，在成膜室341、成膜室351內對電極形成區域R進行成膜。在本實施方式中，在成膜部34使鈦成膜，在成膜部35使銅成膜。

隨後，旋轉台321將承受台250搬送到搬入搬出位置，經由加載互鎖部，搬入搬出部將承受台250從腔室31搬出。被搬出的承受台250保持於旋轉台292的保持孔292a。

接下來，為了對電子零件C的已進行了成膜的電極形成區域R的、相反側的電極形成區域R進行成膜，而將電子零件C反轉。插入有已對電極形成區域R進行了成膜的電子零件C的遮罩240與承受台250通過旋轉台292而被搬送至進行反轉的規定位置。在所述規定位置，如圖13的（A）所示，在定位到規定位置的承受台250上的遮罩240上重疊另外準備的承受台250，如圖13的（B）所示那樣進行反轉。另外，新重疊的承受台250的限制部253進入遮罩240的限制孔243而進行對位，並且防止偏移。而且，重疊的兩個承受台250的限制部253相互碰抵，由此來規定兩個承受台250的間隔。

重疊的兩個承受台250的間隔被設定為與電子零件C的軸方向的長度相同或者稍大。兩個承受台250為同形狀同尺寸。因此，各個承受台250的限制部253的突出量相同。而且，各個承受台250的支撐部252的突出量相同。因此，限制部253與支撐部252的突出量之差的兩倍被設定為與電子零件C的軸方向的長度相同或者稍大。即，限制部253與支撐部252的突出量之差被設定為，成為被設定為與電子零件C的軸方向的長度相同或者稍大的長度的一半。而且，遮罩240的板體241的厚度比限制部253與支撐部252的突出量之差厚，且比限制部253與支撐部252的突出量之差的兩倍薄。並且為重疊在支撐部252上時，電子零件C的電極形成區域R露出的厚度。由於設定為此種尺寸關係，因此能夠將另一個承受台250的限制部253插入至載置於其中一個承受台250上的遮罩240的板體241上所設的限制孔243。並且，即便使重疊的兩個承受台250一體地反轉（也可設為翻轉），一端接觸至另一個承受台250上的電子零件C的另一端的電極形成區域R也與反轉前的露出量相同。

遮罩240也通過此種反轉而反轉，因此遮罩240下降，與變為下側的承受台250相接。由此，電子零件C中與成膜側為相反側的電極形成區域R從遮罩孔242的上端露出。並且，如圖13的（C）所示，變為上側的承受台250被取下。在此狀態下，與所述同樣地，承受台250被搬入成膜處理部3的腔室31，對露出的電極形成區域R進行成膜處理。由此，在電子零件C的兩端的電極形成區域R形成電極E。另外，承受台250的重疊或拆卸既可由作業者進行，也可由機器人等進行。

[效果] （1）本實施方式的供給裝置2具有：滑槽220，具有電子零件C能夠逐個通過的多個滑槽孔222，所述電子零件C具有一端與另一端；擋板200，具有與滑槽220重疊，且供電子零件C經由滑槽孔222插入的多個擋板孔202；遮罩240，具有與擋板200重疊，且供電子零件C經由擋板孔202插入，覆蓋電子零件C的一部分的遮罩孔242；承受台250，保持遮罩240，與插入至遮罩孔242的電子零件C的一端相接；以及移動機構270，在電子零件C能夠從滑槽孔222通過擋板孔202而無法從擋板孔202通過遮罩孔242的第一位置、與通過移動擋板200使電子零件C無法從滑槽孔222通過擋板孔202而能夠從擋板孔202通過遮罩孔242的第二位置之間，移動擋板200。

因此，能夠設為抑制規定量以上的電子零件的供給而提高生產性的供給裝置以及成膜裝置。具體而言，通過在第一位置使電子零件C從滑槽孔222移動至擋板孔202，在第二位置使電子零件C從擋板孔202移動至遮罩孔242，可以將電子零件C從滑槽220供給至遮罩240。在第二位置，由於擋板孔202與遮罩孔242連通，但滑槽孔222與擋板孔202未連通，因此即便是電子零件C留在滑槽220的狀態，也能夠防止多餘的電子零件C落下。因此，抑制規定量以上的電子零件C的供給。

而且，無論是否進行將殘存於滑槽220的電子零件C從滑槽220去除的作業，都可以從遮罩240分開滑槽220。即，可以將保持電子零件C的遮罩240轉移到成膜處理的步驟而不用等待殘存的電子零件C的去除作業，因此可以縮短間歇時間。

更詳細而言，在將電子零件C插入至遮罩孔242時，為了提高插入率，將多於遮罩孔242的數量的電子零件C供給至滑槽220。如此一來，當然會產生未進入遮罩孔242而多餘的電子零件C。多餘的電子零件C會殘留在滑槽220上。而且，此時也存在下述情況：在遮罩孔242中已插入有電子零件C的部位的滑槽孔222中存在電子零件C。此種存在於滑槽孔222中的電子零件C在遮罩240與滑槽220分離時，會從滑槽220落下而散落到遮罩240上。而且，殘留於滑槽220上的電子零件C也有時會經由滑槽孔222從滑槽220落下而散落到遮罩240上。這些落下到遮罩240上的電子零件C會散布在成膜裝置1內而引起故障或者妨礙成膜。

因此，在遮罩240與滑槽220分離之前，存在於滑槽孔222中的多餘的電子零件C也必須去除。如果為了所述去除而進行抽吸、吸附，則此次已插入至遮罩孔242的電子零件C有時也會被去除，從而降低插入率而導致生產性下降。

本實施方式的供給裝置2在通過去除機構280來抽吸（吸附）滑槽220上或者進入到滑槽孔222中的電子零件C時，由於已插入至遮罩孔242中的電子零件C偏離滑槽220的孔，因此能夠設為不會經由滑槽孔222被吸出的狀況。即，遮罩孔242內的電子零件C的移動受到限制。因此，已被插入至遮罩孔242中的電子零件C仍維持被插入的狀態，去除機構280能夠切實地僅去除已被插入至遮罩孔242中的電子零件C以外的多餘的電子零件C。由此，也能夠消除散落到遮罩240上的電子零件C而不會降低生產性，也不會因多餘的電子零件C引起故障或者妨礙成膜。

（2）擋板孔202的軸Axh方向的長度為電子零件C的軸Axc方向的長度。因此，即便是擋板孔202中殘存電子零件C的狀態，也可以移動擋板200。

（3）移動機構270僅移動擋板200。因此，能夠以簡易機構使滑槽220、擋板200及遮罩240相對移動，對第一位置及第二位置的定位變得容易。

（4）供給裝置2具有從滑槽220中去除已被插入至遮罩孔242的電子零件C以外的電子零件C的去除機構280。被插入至遮罩孔242的電子零件C的移動受到限制，因此不會經由滑槽孔222被吸出。因此，可以通過去除機構280僅將未進入遮罩孔242而殘留於滑槽220及滑槽孔222的電子零件C去除。由此，使滑槽220從遮罩240脫離時，可以抑制對遮罩240供給規定量以上的電子零件C。

（5）去除機構280具有吸附保持電子零件C的吸附部284。因此，可以吸附保持殘留於滑槽220以及滑槽孔222的電子零件C並去除。

（6）吸附部284具有吸附電子零件C的吸附板284a與對吸附板284a賦予吸附力的吸附力賦予部285，吸附力賦予部285具有磁性構件285a與相接/分離機構285c，所述相接/分離機構285c通過使磁性構件285a與吸附板284a相對移動而進行電子零件C的吸附以及吸附解除。

因此，通過使磁性構件285a相對於吸附板284a而移動，從而能夠瞬間切換遍及滑槽220的整面或收容部210的多個分區211a的電子零件C的吸附、釋放，能夠降低電子零件C的吸附位置或落下位置的偏倚。而且，與借助負壓的抽吸相比較，不需要配管等的引繞，能夠簡化結構。

（7）供給裝置2具有收容多個電子零件C的收容部210，去除機構280具有在收容部210與滑槽220之間移載電子零件C的引導機構282。因此，可通過共通的機構進行電子零件C的供給及去除。

[變形例] 本實施方式也考慮如下變形例。 （1）在所述形態中，移動機構270通過僅移動擋板200，使滑槽220、擋板200及遮罩240處於第一位置及第二位置，但只要滑槽220、擋板200及遮罩240的至少任一者相對移動即可。例如，可以通過使滑槽220、擋板200及遮罩240的任一個或任意兩個或者全部移動，而成為第一位置及第二位置。另外，滑槽220的分區225及與其對應的收容部210的分區211a、遮罩240的分區245可為一個，也可為多個。

（2）吸附力賦予部285的磁性構件285a在所述形態中設為永久磁鐵，但也可以使用電磁鐵。在此情況下，無需設置使磁性構件285a相接/分離的機構，可通過電流的通斷切換由磁力帶來的抽吸力的有無。而且，磁性構件285a也可為電磁鐵，也可將磁性構件285a與使其相接/分離的機構加以組合。即便在此情況下，也能夠通過使磁性構件285a相接/分離的機構來切實地阻斷磁力的影響，從而即便是小而輕量的電子零件C，也能夠切實地從吸附保持予以解放。

吸附部也可具有通過負壓抽吸保持電子零件C的抽吸口與對抽吸口供給負壓的抽吸配管。此時，將吸附力賦予部作為通過負壓賦予抽吸力的負壓產生回路連接於抽吸配管。由此，即便是難以通過磁力來吸附的材料或形狀的電子零件C，也能夠通過負壓來吸附保持，並通過停止負壓來解除吸附而供給電子零件C。抽吸口的開口面積設為電子零件C的最小的面的面積以下。抽吸口既可設為形成於吸附板的許多孔，也可利用具有通氣性的多孔質材料來覆蓋抽吸口。由此，能夠減小抽吸口而抑制電子零件C被吸入至抽吸配管內的現象。

（3）作為成膜處理部3，並不限定於利用濺鍍進行成膜的裝置。可以是通過在從遮罩240的遮罩孔242露出的電極形成區域R塗布導電性材料而形成電極E的裝置，也可以是通過將電極形成區域R浸漬於導電性材料而形成電極E的裝置。

滑槽220的分區225只要為至少一個即可。即，既可為一個，也可為多個。遮罩240的分區245、收容部210的分區211a只要為至少一個即可。即，既可為一個，也可為多個。

（4）承受台250也可不具有支撐部252，成為平坦的面。而且，遮罩240也可僅在板體241不具有梁部244，成為平坦的面。承受台250及遮罩240即便固定，也可以一體地形成。限制部253既可為所述的銷之類的構件，也可為包圍遮罩240的壁。

（5）電極形成區域R只要是在電子零件C的外側表面與內部電極En電連接的區域，是電子零件C的至少一端的區域即可。例如，電極形成區域R可以是電子零件C的軸Axc方向的兩端或僅一端的區域。即，成膜處理部3只要能對電子零件C的至少一端進行成膜即可。

而且，電極形成區域R只要是電子零件C的一部分區域即可，例如，可以是包含電子零件C的軸Axc方向的面F的箱狀區域，也可僅為電子零件C的軸Axc方向的面F（參照圖1）。即，遮罩孔242只要能覆蓋電子零件C的一部分即可，尤其包含覆蓋電子零件C的側面（沿著軸Axc的面）的一部分或全部的形態。在遮罩孔242覆蓋電子零件C的側面的全部的情況下，電子零件C以僅露出與軸Axc正交的方向的面F的狀態，保持於遮罩孔242。

[其他實施方式] 以上，對本發明的實施方式及各部的變形例進行了說明，但此實施方式及各部的變形例是作為一例而提出的，並不意圖限定發明的範圍。所述這些新穎實施方式可通過其他各種形態實施，在不脫離發明主旨的範圍內，可進行各種省略、置換、組合、變更。這些實施方式及其變形包含於發明的範圍及主旨，並且包含於發明申請專利範圍中所記載的發明。

1:成膜裝置 2:供給裝置 3:成膜處理部 4:控制裝置 31:腔室 32:搬送部 33:預處理部 34、35:成膜部 200:擋板 201:板體 202:擋板孔 203:導件 204:梁部 210:收容部 211:容器 211a:分區 211b:傾斜面 212:支撐台 212a:腳部 220:滑槽 221:板體 222:滑槽孔 223:間隔壁 224:支撐腳 225:分區 230:振動機構 231:振動台 231b:收容孔 232:基台 240:遮罩 241:板體 242:遮罩孔 243:限制孔 244:梁部 245:分區 250:承受台 251:板體 252:支撐部 253:限制部 260:升降機構 261:推進器 261a:載置台 261b:軸 262:驅動源 270:移動機構 280:去除機構 281:拾取機構 282:引導機構 283:移動體 284:吸附部 284a:吸附板 284b:支撐板 284c:支柱 285:吸附力賦予部 285a:磁性構件 285b:支撐板 285c:相接/分離機構 286:支柱部 287:臂部 288:導引部 290:搬送機構 291:馬達 292:旋轉台 292a:保持孔 311:排氣部 321:旋轉台 322:驅動源 323:密封體 324:推進器 331:處理室 341、351:成膜室 342、352:靶 Axc、Axh、Axs、Axm:軸 C:電子零件 Dx:移動距離 E:電極 En:內部電極 F:面 R:電極形成區域 X、Y、Z:方向

圖1是實施方式中作為供給對象的電子零件的立體圖（A）、剖視圖（B）、表示已進入遮罩孔的狀態的立體圖（C）。 圖2是表示實施方式的成膜裝置的簡化結構圖。 圖3是表示實施方式的供給裝置的俯視圖（A）、局部剖面側視圖（B）。 圖4是表示圖3的電子零件的收容時的局部剖面側視圖（A）、表示供給時的局部剖面側視圖（B）。 圖5是表示滑槽及擋板的俯視圖（A）、A-A箭視剖視圖（B）、滑槽的側視圖（C）、擋板的側視圖（D）、B-B箭視剖視圖（E）。 圖6是表示遮罩的俯視圖（A）、B-B箭視剖視圖（B）。 圖7是表示承受台的俯視圖（A）、C-C箭視剖視圖（B）。 圖8是表示遮罩的待機狀態（A）、對擋板的遮罩的安裝狀態（B）的剖視圖。 圖9是表示將吸附部定位於遮罩上的狀態（A）、使電子零件落下的狀態（B）的剖視圖。 圖10是表示使遮罩離開擋板的狀態（A）、使擋板沿水平方向挪動的狀態（B）的剖視圖。 圖11是表示吸附了多餘電子零件的狀態（A）、使推進器下降而將承受台250保持於保持孔的狀態（B）的剖視圖。 圖12的（A）至圖12的（F）是表示對遮罩的電子零件的供給順序的說明圖。 圖13的（A）至圖13的（C）是表示使遮罩反轉的順序的說明圖。

200:擋板

201:板體

220:滑槽

221:板體

222:滑槽孔

223:間隔壁

225:分區

240:遮罩

241:板體

242:遮罩孔

244:梁部

250:承受台

251:板體

252:支撐部

284:吸附部

284a:吸附板

284b:支撐板

285:吸附力賦予部

285a:磁性構件

285b:支撐板

Axh、Axs、Axm:軸

C:電子零件

Dx:移動距離

Claims (8)

1. 一種供給裝置，具有： 滑槽，具有電子零件能夠逐個通過的多個滑槽孔，所述電子零件具有一端與另一端； 擋板，具有與所述滑槽重疊，且供所述電子零件經由所述滑槽孔插入的多個擋板孔； 遮罩，具有與所述擋板重疊，且供所述電子零件經由所述擋板孔插入，覆蓋所述電子零件的一部分的遮罩孔； 承受台，保持所述遮罩，與插入至所述遮罩孔的所述電子零件的一端相接；以及 移動機構，在所述電子零件能夠從所述滑槽孔通過所述擋板孔而無法從所述擋板孔通過所述遮罩孔的第一位置、與所述電子零件無法從所述滑槽孔通過所述擋板孔而能夠從所述擋板孔通過所述遮罩孔的第二位置之間，使所述滑槽、所述擋板及所述遮罩的至少任一者相對移動。
2. 如請求項1所述的供給裝置，其中所述擋板孔的軸方向的長度為所述電子零件的軸方向的長度。
3. 如請求項1所述的供給裝置，其中所述移動機構僅移動所述擋板。
4. 如請求項1所述的供給裝置，具有： 去除機構，從所述滑槽中去除已被插入至所述遮罩孔的所述電子零件以外的所述電子零件。
5. 如請求項4所述的供給裝置，其中所述去除機構具有吸附保持所述電子零件的吸附部。
6. 如請求項5所述的供給裝置，其中所述吸附部具有： 吸附板，吸附所述電子零件；以及 吸附力賦予部，對所述吸附板賦予吸附力， 所述吸附力賦予部具有磁性構件與相接/分離機構，所述相接/分離機構通過使所述磁性構件與所述吸附板相對移動，從而進行所述電子零件的吸附以及吸附解除。
7. 如請求項4所述的供給裝置，具有： 收容部，收容多個所述電子零件， 所述去除機構具有在所述收容部與所述滑槽之間移載所述電子零件的引導機構。
8. 一種成膜裝置，包括： 如請求項1至請求項7中任一項所述的供給裝置；以及 成膜處理部，對所述電子零件進行成膜。