JP2023074312A - 研磨装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】デバイスチップに損傷を与える場合があるという問題を解消することができる研磨装置を提供する。【解決手段】回転可能な保持面を有するチャックテーブル５２と、チャックテーブル５２の保持面に保持されたウエーハＷを研磨する研磨パッド３５を回転可能に支持する回転軸３２を備えた研磨手段と、研磨手段をチャックテーブル５２の保持面に対して垂直方向に相対的に加工送りする垂直送り手段と、研磨手段をチャックテーブル５２の保持面に対して平行方向に相対的に加工送りする平行送り手段と、制御手段１００と、を含む研磨装置であって、研磨手段の回転軸３２の軸心に一端から他端に伸びる貫通孔１４が形成され、貫通孔１４の一端にウエーハＷの厚みを計測する厚み計測手段４が配設され、ウエーハＷの厚みを厚み計測手段４で計測し、ウエーハＷの厚みに関するマッピングデータを作成する。【選択図】図２

Description

本発明は、チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研磨する研磨装置に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて薄化された後、研削痕を除去すべく研磨装置によって研磨され、その後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
ウエーハの裏面を研磨する研磨装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研磨する研磨パッドを回転可能に備えた研磨手段と、から概ね構成されていて、ウエーハの研削面を研磨して所望の平滑な状態に加工することができる（例えば特許文献１を参照）。
特開平０８－０９９２６５号公報
ところで、研削装置によって加工されることにより生じた研削痕を、研磨装置によって除去した後、ウエーハにレーザー光線を照射してウエーハを個々のデバイスチップに分割しようとすると、レーザー光線による加工が適切に実施されないことに起因して、分割が不十分になり、デバイスチップに損傷を与える場合があるという問題がある。
上記した問題の原因について、本発明の発明者らが鋭意検討を重ねた結果、研磨装置によって上記の研削痕を除去する際に、ウエーハの厚みが不均一になり、レーザー光線を照射して個々のデバイスチップに分割する際に、レーザー光線の集光点が適切な位置に位置付けられず、レーザー光線による加工が適切に実施できないことがあることが判明した。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、レーザー光線による加工が適切に実施されないことに起因して、分割が不十分になり、デバイスチップに損傷を与えるという問題を解消することができる研磨装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、回転可能な保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研磨する研磨パッドを回転可能に支持する回転軸を備えた研磨手段と、該研磨手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直方向に相対的に加工送りする垂直送り手段と、該研磨手段を該チャックテーブルの保持面に対して平行方向に相対的に加工送りする平行送り手段と、制御手段と、を含む研磨装置であって、該研磨手段の回転軸の軸心に一端から他端に伸びる貫通孔が形成され、該貫通孔の一端にウエーハの厚みを計測する厚み計測手段が配設され、該制御手段は、該平行送り手段によって送られる該チャックテーブルに保持されて回転するウエーハの回転中心とウエーハに対面する該貫通孔の他端中心との距離の変化と該チャックテーブルの回転角度とによって規定される位置において、ウエーハの厚みを該厚み計測手段で計測し、ウエーハの厚みに関するマッピングデータを作成する研磨装置が提供される。
該厚み計測手段は、ウエーハに対して透過性を有する波長領域の光を発する光源と、該保持手段に保持されたウエーハに対して該光源が発した光を照射する集光器と、該光源と該集光器との光路に配設され該保持手段に保持されたウエーハから反射した戻り光を該光路から分岐する光分岐部と、該光分岐部によって分岐された戻り光を波長毎に分光する回折格子と、該回折格子によって波長毎に分光された光の強度を検出し、分光干渉波形を生成するイメージセンサーと、該イメージセンサーが生成した分光干渉波形を演算して厚み情報を出力する厚み演算手段と、を少なくとも含み構成されることが好ましい。また、該制御手段は、該マッピングデータに基づいて、厚みのばらつきが許容値内である場合は、合格であると判定し、厚みのばらつきが許容値外である場合は、不合格と判定することが好ましい。
本発明の研磨装置は、回転可能な保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研磨する研磨パッドを回転可能に支持する回転軸を備えた研磨手段と、該研磨手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直方向に相対的に加工送りする垂直送り手段と、該研磨手段を該チャックテーブルの保持面に対して平行方向に相対的に加工送りする平行送り手段と、制御手段と、を含む研磨装置であって、該研磨手段の回転軸の軸心に一端から他端に伸びる貫通孔が形成され、該貫通孔の一端にウエーハの厚みを計測する厚み計測手段が配設され、該制御手段は、該平行送り手段によって送られる該チャックテーブルに保持されて回転するウエーハの回転中心とウエーハに対面する該貫通孔の他端中心との距離の変化と該チャックテーブルの回転角度とによって規定される位置において、ウエーハの厚みを該厚み計測手段で計測し、ウエーハの厚みに関するマッピングデータを作成することから、研磨加工が実施された後のウエーハＷの厚みのばらつきを把握でき、厚みのばらつきが許容値内であれば、レーザー加工を実施する次工程への搬送を許諾し、厚みのばらつきが許容値外であれば、再加工を指示したりすることが可能になり、不均一な厚みのウエーハの分割加工が実施されることを防止し、分割加工が適切に実施可能な均一な厚みのウエーハのみに分割加工を施して、確実にウエーハを個々のデバイスチップに分割することができ、分割が不十分な領域が存在することで、デバイスチップに損傷を与える場合があるという問題が解消する。
研磨装置の全体斜視図である。 図１に記載の研磨装置の厚み計測手段の光学系を示すブロック図である。 デーブルに記憶されたマッピングデータの概念図である。 判定手段によって実行されるフローチャートである。
以下、本発明に基づいて構成される研磨装置に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１には、本実施形態の研磨装置１の斜視図が示されている。研磨装置１は、略直方体状の装置ハウジング２を備え、装置ハウジング２に、被加工物であるウエーハＷを研磨する研磨手段３と、ウエーハＷの厚みを計測する厚み計測手段４と、ウエーハＷを保持する保持手段５と、研磨加工前のウエーハＷを収容する図中手前側に配設された第１のカセット６と、第１のカセット６に対して図中Ｘ軸方向の他方側に配設され研磨加工後のウエーハＷを収容する第２のカセット７と、第１のカセット６に図中Ｙ軸方向で隣接して配設されたウエーハＷの中心合わせを行う仮置き手段８と、第２のカセット７にＹ軸方向で隣接して配設された洗浄手段９と、第１のカセット６内に収納されたウエーハＷを仮置き手段８に搬出するとともに、洗浄手段９で洗浄されたウエーハＷを第２のカセット７に搬送する第１の搬送手段１０と、仮置き手段８上に載置され中心合わせされたウエーハＷを、搬出入位置（図中手前側）に位置付けられた保持手段５のチャックテーブル５２上に搬送する第２の搬送手段１１と、研磨加工後のウエーハＷを、該搬出入位置に位置付けられたチャックテーブル５２から洗浄手段９に搬送する第３の搬送手段１２と、制御手段１００と、を備えている。なお、第１のカセット６に収容されたウエーハＷは、研磨装置１に搬入される前に実施される研削加工において裏面が研削されて研削痕が形成されているものであり、本実施形態の研磨装置１は、この研削痕を研磨加工により除去する。
研磨手段３は、装置ハウジング２の後端側に立設された支持壁２１の内側面において上下方向に延びる一対の案内レール２２、２２に上下方向に移動可能に装着される。研磨手段３は、ユニットハウジング３１と、ユニットハウジング３１に回転自在に支持された回転軸３２の下端に配設されたホイールマウント３３と、ホイールマウント３３に装着され下面に研磨パッド３５が貼着された研磨ホイール３４と、ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３３を回転させる電動モータ３６と、ユニットハウジング３１を、支持部材３７を介して支持する移動基台３８とを備えている。移動基台３８には、上記した案内レール２２、２２に摺動可能に嵌合する被案内溝が設けられており、研磨手段３が上下方向に移動可能に支持される。また、回転軸３２の軸心には、回転軸３２を貫通して一端（上端）から他端（下端）に伸びる貫通孔１４（破線で示している）が形成され、研磨ホイール３４に配設された研磨パッド３５の下面側には、該貫通孔１４の下端に対応する位置に開口（図示は省略する）が形成されている。
図示の研磨装置１は、研磨手段３の移動基台３８を案内レール２２、２２に沿って昇降させる垂直送り手段３９を備えている。垂直送り手段３９は、パルスモータ３９ａと、案内レール２２、２２と平行に上下方向に配設され回転可能に支持壁２１に支持されて該パルスモータ３９ａによって回転駆動される雄ねじロッド３９ｂと、移動基台３８に装着され雄ねじロッド３９ｂと螺合する図示しない雌ねじブロックを備えており、パルスモータ３９ａによって雄ねじロッド３９ｂを正転及び逆転駆動することにより、研磨手段３をＺ軸方向（上下方向）に移動させる。さらに、第１の搬送手段１０が配置された装置ハウジング２の手前側には、制御手段１００に対して研磨加工を指示したり、研磨加工条件を指定したりするための操作パネル１３が配設され、該制御手段１００には、加工情報等を表示する表示モニター１６が接続されている。
保持手段５は、カバーテーブル５１と、カバーテーブル５１の中央に上方に突出して配設されるチャックテーブル５２とを備えている。チャックテーブル５２は、ウエーハＷが保持される保持面を備え、該保持面は、通気性を有する部材で構成されている。チャックテーブル５２は回転可能に支持されて図示を省略する回転駆動源により回転させられる。また、装置ハウジング２内には、チャックテーブル５２を矢印Ｙで示すＹ軸方向であって、水平面に平行な平行方向に加工送りする平行送り手段（図示は省略する）が配設され、チャックテーブル５２をＹ軸方向の手前側の搬出入位置と、研磨手段３の直下の研磨位置との間で移動させる。
チャックテーブル５２の搬出入位置の手前側には、研磨加工後のウエーハＷの裏面に対して洗浄水を供給する洗浄水供給ノズル２３が配設されている。また、該研磨位置の近傍には、スラリー供給ノズル２４が配設されており、研磨加工時には、スラリー供給ノズル２４から、遊離砥粒を含む液状のスラリーが噴出され、研磨パッド３５によって研磨されるウエーハＷ上にスラリーを供給する。なお、研磨パッド３５の材質は特に限定されないが、前記したスラリーと馴染みが良く弾性変形する素材、例えば発泡ウレタン、フェルト（不織布）のシートにより形成することができる。
厚み計測手段４は、回転軸３２に形成された貫通孔１４の一端側の開口３２ａに臨む様に配設されている。該厚み計測手段４は、制御手段１００に接続されており、ウエーハＷの所定の位置において、ウエーハＷの厚みを計測し、後述するウエーハＷの厚みに関するマッピングデータを作成する。
図２には、厚み計測手段４を構成する光学系のブロック図が示されており、図２を参照しながら、厚み計測手段４について、より具体的に説明する。
図２に示すように、厚み計測手段４を構成する光学系は、チャックテーブル５２に保持されたウエーハＷに対して透過性を有する所定の波長領域を備えた光ＬＢ１を発する光源４１と、光源４１からの光ＬＢ１を光ファイバによって形成された第１の光路４１ａと、光源４１からの光ＬＢ１をチャックテーブル５２側において光ファイバで形成された第２の光路４１ｂに導くと共にチャックテーブル５２に保持されたウエーハＷで反射し逆行する戻り光ＬＢ２を図示のコリメーションレンズ４５側の光路に分岐する光分岐部４２と、第２の光路４１ｂに導かれた光ＬＢ１が照射されるコリメーションレンズ４３と、コリメーションレンズ４３から照射された光ＬＢ１を集光する集光レンズ４４と、光分岐部４２から分岐されコリメーションレンズ４５によって平行光とされた戻り光ＬＢ２を波長毎に分光する回折格子４６と、回折格子４６によって分光された戻り光ＬＢ２を受光して波長毎の光強度を検出し分光干渉波形を生成するイメージセンサー４７とを備えている。該イメージセンサー４７によって生成された分光干渉波形は、制御手段１００に送られる。
光源４１は、例えば波長が４００～１２００ｎｍの光を発光するハロゲンランプを採用することができる。光分岐部４２は、例えば、偏波保持ファイバーカプラ、偏波保持ファイバーサーキュレーター、シングルモードファイバーカプラ、シングルモードファイバーカプラサーキュレーター等から選択して使用することができる。また、光源４１は、上記したハロゲンランプに限定されるものではなく、研磨加工を施すウエーハＷの素材により選択されるものであり、ウエーハＷを透過する波長の光を発する周知の光源から適宜選択される。また、集光レンズ４４に導かれる光ＬＢ１は、集光レンズ４４によって集光されて、回転軸３２の貫通孔１４に導かれ、チャックテーブル５２上に保持されたウエーハＷの表面において、貫通孔１４の他端（下端）の中心に対応する位置に集光点Ｐが位置付けられる。
制御手段１００は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出した検出値、演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略する。）。制御手段１００には、厚み演算手段１１０、及び判定手段１２０が配設されている。厚み演算手段１１０は、例えば、光源４１から照射された光ＬＢ１が、チャックテーブル５２に保持されたウエーハＷの表面と、ウエーハＷの裏面とで反射し、集光レンズ４４、コリメーションレンズ４３、光分岐部４２、及び回折格子４６を介して導かれた戻り光ＬＢ２をイメージセンサー４７が受光して生成された分光干渉波形をフーリエ変換して、ウエーハＷの厚み情報を出力する。判定手段１２０は、該厚み演算手段１１０によって作成されたマッピングデータ（追って詳述する）に基づいて、ウエーハＷの厚みのばらつきが許容値内であるか否かを判定する。
本実施形態の研磨装置１は、概ね上記したとおりの構成を示しており、研磨装置１の機能作用について、より具体的に説明する。
本実施形態の研磨装置１を使用してウエーハＷの研磨加工を実施するに際し、第１の搬送手段１０、第２の搬送手段１１を作動して、第１のカセット６に収容されたウエーハＷを、仮置き手段８を経由してチャックテーブル５２に搬送し、表面側を下方に、裏面側を上方に向けて載置する。ウエーハＷをチャックテーブル５２上に載置したならば、図示を省略する吸引手段を作動して、チャックテーブル５２の保持面に吸引負圧を発生させ、ウエーハＷを吸引保持する。ウエーハＷの表面側には、適宜の保護膜を貼着するようにしてもよい。
上記のウエーハ保持工程を実施したならば、上記の平行送り手段によってチャックテーブル５２を研磨手段３の直下の研磨位置に移動して、ウエーハＷの裏面に対し、スラリー供給ノズル２４からスラリーを供給しながらウエーハＷを研磨する研磨加工を実施する。より具体的には、まず、図示を省略する回転駆動手段により、チャックテーブル５２を図１に矢印Ｒ１で示す方向に回転させ、上記した電動モータ３６を作動して研磨ユニット３の回転軸３２を矢印Ｒ２で示す方向に回転させ、上記した垂直送り手段３９を作動して研磨手段３を矢印Ｒ３で示す方向に下降させる。研磨パッド３５をウエーハＷの裏面に当接させ、スラリー供給ノズル２４からスラリーを供給しながら所定の押し付け荷重によって押し付け、所定の研磨時間、研磨加工を実施し、ウエーハＷの裏面から、先に実施された研削加工に起因する研削痕を除去して平滑化する。
上記した研磨加工を実施したならば、チャックテーブル５２を、上記した平行送り手段によって図１の手前側の搬出入位置に移動して、回転するウエーハＷの裏面に対して洗浄水供給ノズル２３から洗浄水を噴射して、ウエーハＷの裏面を洗浄する。
洗浄水供給ノズル２３によってウエーハＷを洗浄したならば、チャックテーブル５２を再び研磨手段３の直下の研磨位置に向けて移動する。ところで、演算手段１１０には、図２の表示手段１６に表示されているウエーハＷの形状データに基づき、上記した平行送り手段によって送られるチャックテーブル５２に保持されて回転するウエーハＷの回転中心ＯとウエーハＷに対面する上記の貫通孔１４の他端中心との距離（Ｙ０－Ｙｍ）の変化と、回転中心ＯとノッチＷｎを結ぶ方向を基準（０°）とするチャックテーブル５２の回転角度（０°－３６０°）の変化とによって複数の所定の位置が規定されたテーブル１１２が記憶されている（図３を参照）。そして、上記の平行送り手段によってチャックテーブル５２をＹ軸方向に平行移動し、適宜の速度で回転するウエーハＷの回転中心ＯとウエーハＷに対面する回転軸３２の貫通孔１４の他端（下端）側の中心に対応する位置との変化と、該チャックテーブルの回転角度の変化とによって規定された各所定の位置において、ウエーハＷの厚みを演算し、図３に示すテーブル１１２に規定された全ての所定の位置に対応する厚み情報を演算して記憶し、マッピングデータを完成させる。
本実施形態では、図２の表示手段１６に示すウエーハＷのノッチＷｎが形成された方向であって、ノッチＷｎが形成された外縁領域の内側（図中Ｙ０で示す位置）から厚みの計測を開始する。該計測開始地点（角度０°、Ｙ０）で厚みを計測したならば、ウエーハＷを回転させながら、例えば３６°毎に、厚み演算手段１１０によってウエーハＷの厚みを演算し、３６０°回転させることで、各点における厚みの情報（９２、９２、９３、９３、９２、・・・９２μｍ）を図３に示すテーブル１１２の所定の位置に記憶する。なお、０°における厚みと３６０°における厚みは同じ位置を計測していることから、３６０°における厚みの計測は省略してもよい。次いで、上記の平行送り手段によりチャックテーブル５２を平行移動させることにより、上記の計測開始地点から回転中心Ｏまでの距離を所定の間隔で分割した距離だけ、厚み計測手段４によって光ＬＢ１を照射する位置を回転中心Ｏに向けて近づけ、上記の如く３６°毎にウエーハＷの厚みを計測しながら３６０°回転させて、ウエーハＷの厚みを計測する。これを繰り返すことにより、図３に示すテーブル１１２にウエーハＷ全域の厚み情報を記録して、マッピングデータを完成させる。なお、本実施形態においてＹｍで規定される位置は、ウエーハＷの回転中心Ｏと一致する位置であり、厚み計測手段４の光ＬＢ１が照射される位置がウエーハＷの回転中心Ｏとなることから、３６０°回転させる間にウエーハＷの厚みを複数回計測しても、ウエーハＷの厚みは変化しない。以上により、制御手段１００は、厚み計測手段４によってテーブル１１２に規定された全ての位置におけるウエーハＷの厚みに関する情報を取得して図３に示すようなマッピングテータとなる。なお、上記した実施形態では、ウエーハＷを３６０°回転させる毎に、平行送り手段を段階的に作動して、光ＬＢ１を照射する位置を回転中心Ｏに向けて近づけていたが、本発明はこれに限定されず、３６°回転させる毎に、少しずつ光ＬＢ１を照射する位置を回転中心Ｏに向けて近づけてウエーハＷの厚みを計測して、いわゆる螺旋状に厚み情報を演算するようにしてもよい。
本実施形態の制御手段１００の判定手段１２０は、テーブル１１２に記憶されたマッピングデータに基づいて、厚みのばらつきが許容値内である場合は合格であると判定し、厚みのばらつきが許容値外である場合は不合格と判定する。図４に、該判定手段１２０が実行するフローチャート１２２が示されている。
該フローチャート１２２を実施するに際し、まず、ステップＳ１において、上記したマッピングデータの全てのデータを参照し、厚み情報の最大値Ｍａｘを読み込む。なお、本実施形態のテーブル１１２に記憶されたマッピングデータにおける最大値Ｍａｘは９３μｍである。次いで、ステップＳ２に進み、マッピングデータ１１２における最小値Ｍｉｎを読み込む。本実施形態のマッピングデータにおける最小値Ｍｉｎは８５μｍである。次いでステップＳ３に進み、差分Ｄ＝Ｍａｘ－Ｍｉｎを演算する（本実施形態では、Ｄ＝８μｍ）。ここで、制御手段１００には、厚みのばらつきの許容値Ｔが記憶されており、判定手段１２０が許容値Ｔ（本実施形態ではＴ＝５μｍ）を読み込み、ステップＳ４において、差分Ｄが許容値Ｔ内であるか否かを判定する。本実施形態においては、差分Ｄ（８μｍ）が、許容値Ｔ（５μｍ）内でないことが判定される（Ｎｏ）ことから、ステップＳ６にて「不合格」と判定される。なお、仮に、差分Ｄが許容値Ｔ（５μｍ）未満であった場合は、ステップＳ５にて「合格」と判定され、フローチャート１２２は終了（ＥＮＤ）となる。ステップＳ５、Ｓ６の判定結果は、適宜上記の表示手段１６に表示されると共に、制御手段１００に記憶される。
上記した実施形態によれば、マッピングデータを作成することで、ウエーハＷの厚みのばらつきを把握することができ、研磨装置１において実行される研磨加工を評価することができる。また、厚みのばらつきが許容値内であれば、レーザー加工を実施する次工程への搬送を許諾し、厚みのばらつきが許容値外であれば、再加工が指示され、再加工が不可能である場合は廃棄等を指示する。これにより、不均一な厚みのウエーハの分割加工が実施されることを防止し、分割加工が適切に実施可能な均一な厚みのウエーハのみに分割加工を施して、確実にウエーハを個々のデバイスチップに分割することが可能となり、分割が不十分な領域が存在することで、デバイスチップに損傷を与える場合があるという問題が解消する。
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されない。例えば、上記した実施形態では、ウエーハＷの所定の位置の厚みを計測する際に、厚み演算手段１１０によってイメージセンサー４７が生成した分光干渉波形に対しフーリエ変換等の波形解析を実施して厚み情報を出力するようにしたが、本発明はこれに限定されず、例えば、該貫通孔１４を介して照射した光の戻り光に基づいて取得した分光干渉波形と、基準波形記録部に予め記録された基準波形とを照合して波形が一致した基準波形から厚みを決定する厚み計測手段を備えることもでき（例えば特開２０２０－１７６９９９号公報を参照）、さらには、白色光源と白色光を音響光学変更手段によって分光された回折光の一部の波長の光を通過せしめる第１のピンホールマスクと、第１のピンホールマスクを通過した光を集光して被加工物に照射する色収差レンズと、被加工物に照射された光の反射光を偏向するビームスプリッタと、ビームスプリッタによって偏向された反射光を通過せしめる第２のピンホールマスクと、第２のピンホールマスクを通過した反射光の受光信号を出力する受光素子と、音響光学偏向手段の制御信号と受光素子からの受光信号に基づいて被加工物の高さ位置を求める厚み計測手段を用意し（例えば特開２００８－２０９２９９号公報を参照）、上記した回転軸３２の他端側に配設するようにしてもよい。
また、上記した実施形態では、厚み計測手段４でウエーハＷの厚みを計測する際に、チャックテーブル５２に保持されて回転するウエーハＷの回転角度を３６°毎になるように設定したが、本発明はこれに限定されず、該回転角度を別の角度毎、例えば５°、１０°毎等に設定するようにしてもよい。
さらに、上記した実施形態では、ウエーハＷの厚みの計測を、ウエーハＷに対する研磨加工が終了した後に実施しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、ウエーハＷに対して、上記の研磨装置１によって研磨加工を実施している最中に上記のウエーハの厚みに関する計測を実施するようにしてもよい。その場合は、上記したスラリー供給ノズル２４からスラリーを供給せず、予め研磨パッドに研磨剤を充填しておき、ドライ研磨を実施するようにすることが好ましい。
１：研磨装置
２：装置ハウジング
２１：支持壁
２２：案内レール
２３：洗浄水供給ノズル
２４：スラリー供給ノズル
３：研磨手段
３１：ユニットハウジング
３２：回転軸
３２ａ：開口
３３：ホイールマウント
３４：研磨ホイール
３５：研磨パッド
３６：電動モータ
３７：支持部材
３８：移動基台
３９：研磨送り機構
４：厚み計測手段
４１：光源
４１ａ：第１の光路
４１ｂ：第２の光路
４２：光分岐部
４３：コリメーションレンズ
４４：集光レンズ４４
４５：コリメーションレンズ
４６：回折格子
４７：イメージセンサー
５：保持手段
５１：カバーテーブル
５２：チャックテーブル
６：第１のカセット
７：第２のカセット
８：仮置き手段
９：洗浄手段
１０：第１の搬送手段
１１：第２の搬送手段
１２：第３の搬送手段
１４：貫通孔
１００：制御手段
１１０：厚み演算手段
１１２：テーブル
１２０：判定手段
１２２：フローチャート
ＬＢ１：光
ＬＢ２：戻り光

Claims (3)

  1. 回転可能な保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研磨する研磨パッドを回転可能に支持する回転軸を備えた研磨手段と、該研磨手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直方向に相対的に加工送りする垂直送り手段と、該研磨手段を該チャックテーブルの保持面に対して平行方向に相対的に加工送りする平行送り手段と、制御手段と、を含む研磨装置であって、
    該研磨手段の回転軸の軸心に一端から他端に伸びる貫通孔が形成され、該貫通孔の一端にウエーハの厚みを計測する厚み計測手段が配設され、
    該制御手段は、該平行送り手段によって送られる該チャックテーブルに保持されて回転するウエーハの回転中心とウエーハに対面する該貫通孔の他端中心との距離の変化と該チャックテーブルの回転角度とによって規定される位置において、ウエーハの厚みを該厚み計測手段で計測し、ウエーハの厚みに関するマッピングデータを作成する研磨装置。
  2. 該厚み計測手段は、
    ウエーハに対して透過性を有する波長領域の光を発する光源と、該保持手段に保持されたウエーハに対して該光源が発した光を照射する集光器と、該光源と該集光器との光路に配設され該保持手段に保持されたウエーハから反射した戻り光を該光路から分岐する光分岐部と、該光分岐部によって分岐された戻り光を波長毎に分光する回折格子と、該回折格子によって波長毎に分光された光の強度を検出し、分光干渉波形を生成するイメージセンサーと、該イメージセンサーが生成した分光干渉波形を演算して厚み情報を出力する厚み演算手段と、を少なくとも含み構成される請求項１に記載の研磨装置。
  3. 該制御手段は、該マッピングデータに基づいて、厚みのばらつきが許容値内である場合は、合格であると判定し、厚みのばらつきが許容値外である場合は、不合格と判定する請求項１又は２に記載の研磨装置。
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