JP2023068796A - 自動分析装置 - Google Patents

Abstract

【課題】洗浄部によるプローブの洗浄力を向上させること。【解決手段】 実施形態に係る自動分析装置は、プローブと、洗浄部と、を備える。プローブは、試薬またはサンプルを分注する。洗浄部は、プローブを洗浄する。また、洗浄部は、第１のノズルと、第２のノズルと、を備える。第１のノズルは、第１の洗浄位置に向かって第１の洗浄水を放出する。第２のノズルは、第１の洗浄位置の下方に位置する第２の洗浄位置に向かって第２の洗浄水を放出する。【選択図】 図３

Description

本明細書及び図面に開示の実施形態は、自動分析装置に関する。

臨床検査用の自動分析装置では、血液および尿などの生体試料（以下、試料（サンプル））と称する）と試薬とを一定量混合して反応させ、この混合液に光を当てて得られる透過光または散乱光の光量を測定することで、測定対象物質の濃度、活性値、および変化に掛かる時間などを求めている。

試料及び試薬は、アームに取り付けられたプローブを用いて分注される。この際、異なる試料を同一のプローブを用いて分注するため、検体間キャリーオーバーの発生を防止するため、プローブを使用する毎に洗浄が必要となる。同様に、異なる試薬を同一のプローブを用いて分注するため、プローブを使用する毎に洗浄が必要となる。

特開平４－９６７０号公報

本明細書及び図面に開示の実施形態が解決しようとする課題の一つは、洗浄部によるプローブの洗浄力を向上させることである。ただし、本明細書及び図面に開示の実施形態により解決しようとする課題は上記課題に限られない。後述する実施形態に示す各構成による各効果に対応する課題を他の課題として位置づけることもできる。

実施形態に係る自動分析装置は、プローブと、洗浄部と、を備える。プローブは、試薬またはサンプルを分注する。洗浄部は、プローブを洗浄する。また、洗浄部は、第１のノズルと、第２のノズルと、を備える。第１のノズルは、第１の洗浄位置に向かって第１の洗浄水を放出する。第２のノズルは、第１の洗浄位置の下方に位置する第２の洗浄位置に向かって第２の洗浄水を放出する。

図１は、第１の実施形態に係る自動分析装置の機能構成を示すブロック図である。 図２は、第１の実施形態に係る分析機構の構成を例示する図である。 図３は、第１の実施形態に係るプローブ洗浄ユニットの構成を例示する図である。 図４は、第１の実施形態に係るプローブ洗浄ユニットの制御構成を示すブロック図である。 図５は、第１の実施形態に係る自動分析装置によるプローブ洗浄処理の処理手順を例示するフローチャートである。 図６は、第１の実施形態に係る自動分析装置による通常洗浄処理の処理手順を例示するフローチャートである。 図７は、第１の実施形態に係る通常洗浄処理においてプローブの下降が開始した状態を示す図である。 図８は、第１の実施形態に係る通常洗浄処理においてプローブが第１の洗浄位置よりも下降した状態を示す図である。 図９は、図８に示す状態を鉛直方向に垂直な断面で示す図である。 図１０は、第１の実施形態に係る通常洗浄処理においてプローブが第１の洗浄位置よりも上昇した状態を示す図である。 図１１は、第１の実施形態に係る自動分析装置による２段洗浄処理の処理手順を例示するフローチャートである。 図１２は、第１の実施形態に係る２段洗浄処理においてプローブの下降が開始した状態を示す図である。 図１３は、第１の実施形態に係る２段洗浄処理においてプローブが第１の洗浄位置よりも下降した状態を示す図である。 図１４は、第１の実施形態に係る２段洗浄処理においてプローブが第２の洗浄位置よりも下降した状態を示す図である。 図１５は、第１の実施形態に係る２段洗浄処理においてプローブが第２の洗浄位置よりも上昇した状態を示す図である。 図１６は、第１の実施形態に係る２段洗浄処理においてプローブが第１の洗浄位置よりも上昇した状態を示す図である。 図１７は、第１の実施形態の第１の変形例に係るプローブ洗浄ユニットの構成を例示する図である。 図１８は、第１の実施形態の第２の変形例に係るプローブ洗浄ユニットの構成を例示する図である。

以下、図面を参照しながら、自動分析装置の実施形態について詳細に説明する。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る自動分析装置１の機能構成を示すブロック図である。図１に示される自動分析装置１は、分析機構２と、解析回路３と、駆動機構４と、入力インタフェース５と、出力インタフェース６と、通信インタフェース７と、記憶回路８と、制御回路９とを備える。

分析機構２は、血液または尿などの試料（サンプル）と、各検査項目で用いられる試薬溶液とを混合する。また、分析機構２は、検査項目によっては、所定の倍率で希釈した標準液と、この検査項目で用いられる試薬溶液とを混合する。分析機構２は、サンプルまたは標準液と、試薬溶液との混合液の光学的な物性値を測定する。この測定により、例えば、透過光強度または吸光度、および散乱光強度などで表される標準データおよび被検データが生成される。

解析回路３は、分析機構２により生成される標準データおよび被検データを解析することで、検量データおよび分析データを生成するプロセッサである。解析回路３は、例えば、記憶回路８から解析プログラムを読み出し、読み出した解析プログラムに従って標準データおよび被検データを解析する。尚、解析回路３は、記憶回路８で記憶されているデータの少なくとも一部を記憶する記憶領域を備えてもよい。

駆動機構４は、制御回路９の制御に従い、分析機構２を駆動させる。駆動機構４は、例えば、ギア、ステッピングモータ、ベルトコンベアおよびリードスクリューなどにより実現される。

入力インタフェース５は、例えば、操作者が測定を指示したサンプルまたは病院内ネットワークＮＷを介して測定を依頼されたサンプルに係る各検査項目の分析パラメータなどの設定を受け付ける。入力インタフェース５は、例えば、マウス、キーボード、操作面へ触れることで指示が入力されるタッチパッド、およびタッチパネルなどにより実現される。入力インタフェース５は、制御回路９に接続され、操作者から入力される操作指示を電気信号へ変換し、電気信号を制御回路９へ出力する。

なお、入力インタフェース５は、本明細書において、マウスおよびキーボードなどの物理的な操作部品を備えるものだけに限られない。例えば、入力インタフェース５には、自動分析装置１とは別体に設けられた外部の入力機器から入力される操作指示に対応する電気信号を受け取り、この電気信号を制御回路９へ出力する電気信号の処理回路が含まれてもよい。

出力インタフェース６は、制御回路９に接続され、制御回路９から供給される信号を出力する。出力インタフェース６は、例えば、表示回路、印刷回路および音声デバイスなどにより実現される。

表示回路には、例えば、ＣＲＴディスプレイ、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤディスプレイおよびプラズマディスプレイなどが含まれる。また、表示回路には、表示対象を表すデータをビデオ信号に変換し、ビデオ信号を外部へ出力する処理回路が含まれてもよい。印刷回路は、例えば、プリンタなどを含む。また、印刷回路には、印刷対象を表すデータを外部へ出力する出力回路が含まれてもよい。音声デバイスは、例えば、スピーカなどを含む。また、音声デバイスには、音声信号を外部へ出力する出力回路が含まれてもよい。尚、出力インタフェース６は、入力インタフェース５と共にタッチパネル、或いはタッチスクリーンとして実現されてもよい。

通信インタフェース７は、例えば、病院内ネットワークＮＷと接続する。通信インタフェース７は、病院内ネットワークＮＷを介してＨＩＳ（Ｈｏｓｐｉｔａｌ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）とデータ通信を行う。尚、通信インタフェース７は、病院内ネットワークＮＷと接続する検査部門システム（Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ：ＬＩＳ）を介してＨＩＳとデータ通信を行ってもよい。

記憶回路８は、プロセッサにより読み取り可能な記憶媒体などを含む。これらの記憶媒体は、例えば、磁気的記憶媒体、光学的記憶媒体または半導体メモリなどである。尚、記憶回路８は、必ずしも単一の記憶媒体（記憶装置）により実現される必要は無い。例えば、記憶回路８は、複数の記憶装置により実現されてもよい。

記憶回路８は、解析回路３で実行される解析プログラム、および制御回路９に備わる機能を実現するための制御プログラムを記憶している。記憶回路８は、解析回路３により生成される検量データを検査項目毎に記憶する。記憶回路８は、解析回路３により生成される分析データをサンプル毎に記憶する。記憶回路８は、操作者から入力された検査オーダ、または通信インタフェース７が病院内ネットワークＮＷを介して受信した検査オーダを記憶する。

制御回路９は、自動分析装置１の中枢として機能するプロセッサである。制御回路９は、記憶回路８に記憶されているプログラムを実行することで、実行したプログラムに対応する機能を実現する。尚、制御回路９は、記憶回路８で記憶されているデータの少なくとも一部を記憶する記憶領域を備えてもよい。

制御回路９は、例えば、制御プログラムを実行することで、システム制御機能９１を有する。尚、本実施形態では、単一のプロセッサによってシステム制御機能９１が実現される場合を説明するが、これに限定されない。例えば、複数の独立したプロセッサを組み合わせて制御回路を構成し、各プロセッサが動作プログラムを実行することによりシステム制御機能９１を実現しても構わない。

制御回路９は、システム制御機能９１により、入力インタフェース５から入力される入力情報に基づき、自動分析装置１における各部を統括して制御する。例えば、システム制御機能９１において制御回路９は、検査項目に応じた測定を実施するように駆動機構４を駆動し、分析機構２で生成される標準データおよび被検データを解析するように解析回路３を制御する。

図２は、図１に示される分析機構２の構成の一例を示す模式図である。図２に示される分析機構２は、反応ディスク２０１、恒温部２０２、サンプルディスク２０３、第１試薬庫２０４、および第２試薬庫２０５を備える。また、分析機構２は、サンプル分注アーム２０６、サンプル分注プローブ２０７、第１試薬分注アーム２０８、第１試薬分注プローブ２０９、第２試薬分注アーム２１０、第２試薬分注プローブ２１１、電極ユニット２１２、測光ユニット２１３、洗浄ユニット２１４、攪拌ユニット２１５、およびプローブ洗浄ユニット２１６を備える。

まず、反応ディスク２０１、恒温部２０２、サンプルディスク２０３、第１試薬庫２０４、第２試薬庫２０５について説明する。

反応ディスク２０１は、複数の反応容器２０１１を、環状に配列させて保持する。反応ディスク２０１は、複数の反応容器２０１１を所定の経路に沿って搬送する。具体的には、反応ディスク２０１は、駆動機構４により、既定の時間間隔（以下、１周期、或いは１サイクルと称する）、例えば４．５秒または９秒ごとに回動と停止とが交互に繰り返される。反応容器２０１１は、例えば、ガラス、ポリプロピレン（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ：ＰＰ）またはアクリルにより形成されている。尚、反応ディスク２０１上の複数の位置には、サンプル吐出位置、第１試薬吐出位置、第２試薬吐出位置、および攪拌位置などが設定されている。

恒温部２０２は、所定の温度に設定された熱媒体を貯留し、貯留する熱媒体に反応容器２０１１を浸漬させることで、反応容器２０１１に収容される混合液を昇温する。

サンプルディスク２０３は、測定を依頼されたサンプルを収容する複数のサンプル容器を、環状に配列させて保持する。サンプルディスク２０３は、複数のサンプル容器を所定の経路に沿って搬送する。図２に示す例では、サンプルディスク２０３は、反応ディスク２０１と隣り合って配置されている。尚、サンプルディスク２０３上の所定の位置には、サンプル吸引位置が設定されている。また、サンプルディスク２０３は、着脱自在なカバーにより覆われてもよい。

第１試薬庫２０４は、サンプルに含まれる所定の成分と反応する第１試薬を収容する試薬容器を複数保冷する。図２に示す例では、第１試薬庫２０４は、反応ディスク２０１と隣り合って配置されている。第１試薬庫２０４内には、第１試薬ラックが回転自在に設けられている。第１試薬ラックは、複数の試薬容器を円環状に配列して保持する。第１試薬ラックは、駆動機構４により回動される。尚、第１試薬庫２０４上の所定の位置には、第１試薬吸引位置が設定されている。試薬容器は、試薬ボトルと呼ばれてもよい。また、第１試薬庫２０４は、着脱自在な試薬カバーにより覆われてもよい。

第２試薬庫２０５は、第２試薬を収容する試薬容器を複数保冷する。図２に示す例では、第２試薬庫２０５は、反応ディスク２０１の内側に配置されている。第２試薬庫２０５内には、第２試薬ラックが回転自在に設けられている。第２試薬ラックは、複数の試薬容器を円環状に配列して保持する。第２試薬ラックは、駆動機構４により回動される。尚、第２試薬庫２０５上の所定の位置には、第２試薬吸引位置が設定されている。また、第２試薬庫２０５は、着脱自在な試薬カバーにより覆われてもよい。

次に、サンプル分注アーム２０６、サンプル分注プローブ２０７、第１試薬分注アーム２０８、第１試薬分注プローブ２０９、第２試薬分注アーム２１０、第２試薬分注プローブ２１１、電極ユニット２１２、測光ユニット２１３、洗浄ユニット２１４、攪拌ユニット２１５、およびプローブ洗浄ユニット２１６について説明する。

サンプル分注アーム２０６は、反応ディスク２０１とサンプルディスク２０３との間に設けられている。サンプル分注アーム２０６は、駆動機構４により、鉛直方向に上下動自在、且つ水平方向に回動自在に設けられている。サンプル分注アーム２０６は、一端にサンプル分注プローブ２０７を保持する。

サンプル分注プローブ２０７は、サンプル分注アーム２０６の回動に伴い、円弧状の回動軌道に沿って回動する。この回動軌道上には、サンプル吐出位置、洗浄位置、およびサンプル吸引位置が設定されている。サンプル吐出位置は、例えば、サンプル分注プローブ２０７の回動軌道と、反応ディスク２０１に円環状に配列される反応容器２０１１の移動軌道との交点に設定される。洗浄位置は、例えば、プローブ洗浄ユニット２１６上に設定される。サンプル吸引位置は、例えば、サンプル分注プローブ２０７の回動軌道と、サンプルディスク２０３に円環状に配列されるサンプル容器の移動軌道との交点に設定される。

サンプル分注プローブ２０７は、駆動機構４によって駆動され、反応ディスク２０１に保持される反応容器２０１１の開口部の直上（サンプル吐出位置）、プローブ洗浄ユニット２１６の直上（洗浄位置）、およびサンプルディスク２０３に保持されるサンプル容器の開口部の直上（サンプル吸引位置）においてそれぞれ上下方向に移動する。

また、サンプル分注プローブ２０７は、サンプル容器に収容されたサンプルを分注する。具体的には、サンプル分注プローブ２０７は、制御回路９の制御に従い、サンプル吸引位置の直下に位置するサンプル容器からサンプルを吸引する。また、サンプル分注プローブ２０７は、制御回路９の制御に従い、吸引したサンプルを、サンプル吐出位置の直下に位置する反応容器２０１１へ吐出する。さらに、サンプル分注プローブ２０７は、制御回路９の制御に従い、洗浄位置の直下に位置するプローブ洗浄ユニット２１６において洗浄される。サンプル分注プローブ２０７は、サンプルの吸引および吐出の一連の分注動作、およびサンプルの吐出後に行われる洗浄動作を、例えば、１サイクルの間に実施する。

第１試薬分注アーム２０８は、例えば、反応ディスク２０１と第１試薬庫２０４との間に設けられている。第１試薬分注アーム２０８は、駆動機構４により、鉛直方向に上下動自在、且つ水平方向に回動自在に設けられている。第１試薬分注アーム２０８は、一端に第１試薬分注プローブ２０９を保持する。

第１試薬分注プローブ２０９は、第１試薬分注アーム２０８の回動に伴い、円弧状の回動軌道に沿って回動する。この回動軌道上には、第１試薬吸引位置および第１試薬吐出位置がある。第１試薬吸引位置は、例えば、第１試薬分注プローブ２０９の回動軌道と、第１試薬ラックに円環状に配列される試薬容器の開口部の移動軌道との交点に相当する。また、第１試薬吐出位置は、例えば、第１試薬分注プローブ２０９の回動軌道と、反応ディスク２０１に円環状に配列される反応容器２０１１の移動軌道との交点に相当する。

第１試薬分注プローブ２０９は、駆動機構４によって駆動され、第１試薬ラックに保持される試薬容器の開口部の直上（第１試薬吸引位置）、または反応ディスク２０１に保持される反応容器２０１１の開口部の直上（第１試薬吐出位置）において上下方向に移動する。

また、第１試薬分注プローブ２０９は、制御回路９の制御に従い、第１試薬吸引位置の直下に位置する試薬容器から第１試薬を吸引する。また、第１試薬分注プローブ２０９は、制御回路９の制御に従い、吸引した第１試薬を、第１試薬吐出位置の直下に位置する反応容器２０１１へ吐出する。第１試薬分注プローブ２０９は、吸引および吐出の一連の分注動作を、例えば、１サイクルの間に１回実施する。尚、これら一連の分注動作は、第１試薬分注プローブ２０９が第２試薬を分注する場合も同様である。

第２試薬分注アーム２１０は、例えば、反応ディスク２０１と第２試薬庫２０５との間に設けられている。第２試薬分注アーム２１０は、駆動機構４により、鉛直方向に上下動自在、且つ水平方向に回動自在に設けられている。第２試薬分注アーム２１０は、一端に第２試薬分注プローブ２１１を保持する。

第２試薬分注プローブ２１１は、第２試薬分注アーム２１０の回動に伴い、円弧状の回動軌道に沿って回動する。この回動軌道上には、第２試薬吸引位置および第２試薬吐出位置がある。第２試薬吸引位置は、例えば第２試薬分注プローブ２１１の回動軌道と、第２試薬ラックに円環状に配列される試薬容器の開口部の移動軌道との交点に相当する。また、第２試薬吐出位置は、例えば、第２試薬分注プローブ２１１の回動軌道と、反応ディスク２０１に円環状に配列される反応容器２０１１の移動軌道の交点に相当する。

第２試薬分注プローブ２１１は、駆動機構４によって駆動され、第２試薬ラックに保持される試薬容器の開口部の直上（第２試薬吸引位置）、または反応ディスク２０１に保持される反応容器２０１１の開口部の直上（第２試薬吐出位置）において上下方向に移動する。

また、第２試薬分注プローブ２１１は、制御回路９の制御に従い、第２試薬吸引位置の直下に位置する試薬容器から第２試薬を吸引する。また、第２試薬分注プローブ２１１は、制御回路９の制御に従い、吸引した第２試薬を、第２試薬吐出位置の直下に位置する反応容器２０１１へ吐出する。第２試薬分注プローブ２１１は、吸引および吐出の一連の分注動作を、例えば、１サイクルの間に１回実施する。

電極ユニット２１２は、反応ディスク２０１の外周近傍に設けられている。電極ユニット２１２は、反応容器２０１１内に吐出されたサンプルと試薬との混合液の電解質濃度を測定する。電極ユニット２１２は、イオン選択性電極（Ｉｏｎ Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ：ＩＳＥ）および参照電極を有する。電極ユニット２１２は、制御回路９の制御に従い、測定対象のイオンを含む混合液について、ＩＳＥと参照電極との間の電位を測定する。電極ユニット２１２は、電位を測定したデータを標準データまたは被検データとして解析回路３へと出力する。

測光ユニット２１３は、反応ディスク２０１の外周近傍に設けられている。測光ユニット２１３は、反応容器２０１１内に吐出されたサンプルと試薬との混合液における所定の成分を光学的に測定する。測光ユニット２１３は、光源および光検出器を有する。測光ユニット２１３は、制御回路９の制御に従い、光源から光を照射する。照射された光は、反応容器２０１１の第１側壁から入射され、第１側壁と対向する第２側壁から出射される。測光ユニット２１３は、反応容器２０１１から出射された光を、光検出器により検出する。

具体的には、例えば、光検出器は、反応容器２０１１内の標準試料（標準サンプル）と試薬との混合液を通過した光を検出し、検出した光の強度に基づき、吸光度などにより表される標準データを生成する。また、光検出器は、反応容器２０１１内の被検試料（被検サンプル）と試薬との混合液を通過した光を検出し、検出した光の強度に基づき、吸光度などにより表される被検データを生成する。測光ユニット２１３は、生成した標準データおよび被検データを解析回路３へ出力する。

洗浄ユニット２１４は、反応ディスク２０１の外周近傍に設けられている。洗浄ユニット２１４は、電極ユニット２１２または測光ユニット２１３において混合液の測定が終了した反応容器２０１１の内部を洗浄する。この洗浄ユニット２１４は、反応容器２０１１を洗浄するための洗浄液を供給する洗浄液供給ポンプ（図示せず）を備えている。また、洗浄ユニット２１４は、洗浄液供給ポンプから供給された洗浄液の反応容器２０１１内への吐出や、反応容器２０１１内の混合液、及び洗浄液の各液体の吸引を行う洗浄ノズルを備えている。

攪拌ユニット２１５は、反応ディスク２０１の外周近傍に設けられている。攪拌ユニット２１５は、攪拌子を有し、この攪拌子により、反応ディスク２０１上の攪拌位置に位置する反応容器２０１１内に収容されているサンプルと第１試薬との混合液を攪拌する。または、攪拌ユニット２１５は、反応容器２０１１内に収容されているサンプル、第１試薬、および第２試薬の混合液を攪拌する。

プローブ洗浄ユニット２１６は、反応ディスク２０１とサンプルディスク２０３との間に設けられている。プローブ洗浄ユニット２１６は、サンプルを吐出した後のサンプル分注プローブ２０７を洗浄する。プローブ洗浄ユニット２１６は、洗浄部の一例である。

図３は、プローブ洗浄ユニット２１６の構成の一例を示す図である。図３は、プローブ洗浄ユニット２１６を鉛直方向に対して平行な断面で示している。図３に示すように、プローブ洗浄ユニット２１６は、洗浄部本体３１１、第１のノズル３１２及び第２のノズル３１４を備える。

洗浄部本体３１１は、上側へ向かって開口する開口部３１１１を備える。洗浄部本体３１１は、上部が開口した中空の円筒形状に形成されている。サンプル分注プローブ２０７を洗浄する際には、開口部３１１１にサンプル分注プローブ２０７が上側から挿入されることにより、洗浄部本体３１１の内部へサンプル分注プローブ２０７が挿入される。

第１のノズル３１２は、第１の噴射口３１３を介して洗浄部本体３１１の側面に取り付けられている。第１の噴射口３１３は、洗浄部本体３１１の内側面に形成された貫通孔である。第１のノズル３１２は、水平方向に沿って延設されている。また、第１の噴射口３１３は、水平方向を向いている。洗浄部本体３１１の内側面には、２つの第１の噴射口３１３が形成されている。２つの第１の噴射口３１３は、互いに対して対向する位置に配置される。例えば、第１の噴射口３１３は、鉛直方向について略同じ高さで、洗浄部本体３１１の中心軸を挟んで反対側の位置に配置される。

第２のノズル３１４は、第２の噴射口３１５を介して洗浄部本体３１１の側面に取り付けられている。第２の噴射口３１５は、洗浄部本体３１１の内側面に形成された貫通孔である。第２のノズル３１４は、水平方向に沿って延設されている。また、第２の噴射口３１５は、水平方向を向いている。第２のノズル３１４は、第１のノズル３１２の下側に取り付けられている。このため、第２の噴射口３１５は、第１の噴射口３１３よりも下側に位置する。

洗浄部本体３１１の内側面には、２つの第２の噴射口３１５が形成されている。２つの第２の噴射口３１５は、互いに対して対向する位置に配置される。例えば、２つの第１の噴射口３１３は、鉛直方向について略同じ高さで、洗浄部本体３１１の中心軸を挟んで反対側の位置に配置される。また、第２の噴射口３１５のそれぞれは、第１の噴射口３１３のいずれかの真下に配置されている。

なお、洗浄部本体３１１に設けられる第１の噴射口３１３及び第２の噴射口３１５の数は、１つであってもよく、３つ以上であってもよい。また、第２の噴射口３１５は、第１の噴射口３１３のいずれかの真下とは異なる位置に配置されてもよい。

図４は、プローブ洗浄ユニット２１６の制御構成の一例を示すブロック図である。プローブ洗浄ユニット２１６は、純水供給部３４０およびファインバブル水発生部３５０をさらに備える。ファインバブル水発生部３５０は、必ずしもプローブ洗浄ユニット２１６に備えられていなくてもよい。ファインバブル水発生部３５０は、例えば、自動分析装置１内に備えられていてもよいし、自動分析装置１とは別の外部装置であってもよい。

純水供給部３４０は、図示しないチューブを介して、第１のノズル３１２と接続されている。純水供給部３４０は、第１のノズル３１２及び第１の噴射口３１３を介して、洗浄部本体３１１の内部に純水を供給する。また、純水供給部３４０は、図示しないチューブを介して、ファインバブル水発生部３５０と接続されている。純水供給部３４０は、ファインバブル水発生部３５０に純水を供給する。

純水供給部３４０は、例えば、ポンプおよび電磁バルブを用いて純水の供給を制御する。純水供給部３４０は、制御回路９の制御に従い、第１のノズル３１２で用いられる純水の供給を制御する。尚、純水供給部３４０は、ボトルに注入された純水を供給してもよいし、水から不純物を除去することによって純水を生成し、生成した純水を供給してもよい。

第１のノズル３１２は、洗浄部本体３１１の内部に設定された第１の洗浄位置Ｐ１へ向かって第１の洗浄水Ｗ１を放出する。第１の洗浄水Ｗ１は、例えば、純水供給部３４０から供給された純水である。本実施形態では、第１の洗浄水Ｗ１として純水が用いられる例について説明するが、第１の洗浄水Ｗ１としてファインバブル水が用いられてもよい。

第１の洗浄位置Ｐ１は、水平方向について、洗浄部本体３１１の中心位置に設定される。第１の洗浄位置Ｐ１は、鉛直方向について第１の噴射口３１３と略同じ位置に設定されている。また、第１のノズル３１２は、第１の洗浄水Ｗ１を扇形のシャワー状にして、略水平に放出する。第１のノズル３１２は、第１の洗浄位置Ｐ１へ向かって第１の洗浄水Ｗ１を放出することにより、サンプル分注プローブ２０７のうち第１の洗浄位置Ｐ１に位置する部分の表面に付着した汚れを洗浄する。

ファインバブル水発生部３５０は、純水供給部３４０から供給される純水を用いてファインバブル水を発生させる。ファインバブル水は、例えば、ファインバブルを含む純水である。ファインバブルには、バブルの直径を基準として、マイクロバブルおよびウルトラファインバブルの２つに大別できる。ファインバブル水は、マイクロバブルおよびウルトラファインバブルのいずれかが含まれていればよい。例えば、ファインバブル水発生部３５０は、純水中の気泡をせん断することによってファインバブル水を発生させる。あるいは、ファインバブル水発生部３５０は、圧力を上げることによってガスを溶かした純水を減圧させ発泡させることによってファインバブル水を発生させてもよい。

ファインバブル水発生部３５０は、図示しないチューブを介して、第２のノズル３１４と接続されている。ファインバブル水発生部３５０は、第２のノズル３１４及び第２の噴射口３１５を介して、洗浄部本体３１１の内部にファインバブル水を供給する。ファインバブル水発生部３５０は、例えば、ポンプおよび電磁バルブを用いてファインバブル水の供給を制御する。

第２のノズル３１４は、洗浄部本体３１１の内部に設定された第２の洗浄位置Ｐ２へ向かって第２の洗浄水Ｗ２を放出する。第２の洗浄水Ｗ２は、例えば、ファインバブル水発生部３５０から供給されたファインバブル水である。本実施形態では、第２の洗浄水Ｗ２としてファインバブル水が用いられる例について説明するが、第２の洗浄水Ｗ２として純水供給部３４０から供給された純水が用いられてもよい。

第２の洗浄位置Ｐ２は、第１の洗浄位置Ｐ１よりも下側に位置する。また、第２の洗浄位置Ｐ２は、鉛直方向について第２の噴射口３１５と略同じ位置に設定されている。第２のノズル３１４は、第２の洗浄位置Ｐ２へ向かって第２の洗浄水Ｗ２を略水平に放出することにより、サンプル分注プローブ２０７のうち第２の洗浄位置Ｐ２に位置する部分の表面に付着した汚れを洗浄する。

第２のノズル３１４は、第１のノズル３１２から放出される第１の洗浄水Ｗ１の流速Ｖ１よりも大きい流速Ｖ２で第２の洗浄水Ｗ２を放出する。第２のノズル３１４から放出される第２の洗浄水Ｗ２の流速Ｖ２は、プローブ洗浄に最適化した流速である。

また、第２のノズル３１４の径Ｄ２は、第１のノズル３１２の径Ｄ１よりも小さい。第２のノズル３１４の径Ｄ２は、プローブ洗浄に最適化した流速を出すことが出来るノズル径に形成される。

また、第１のノズル３１２は、第１の洗浄水Ｗ１を放出することにより、第２の洗浄水Ｗ２が外部へ飛散することを防止する水膜を形成する。例えば、第１のノズル３１２は、第１の洗浄水Ｗ１を放出することにより、扇型の水膜を形成する。

また、図３に示すように、プローブ洗浄ユニット２１６は、排出口３１６及び廃液パイプ３１７をさらに備える。排出口３１６は、洗浄部本体３１１の下部に形成されている。排出口３１６には、廃液パイプ３１７が接続されている。廃液パイプ３１７は、図示していない廃液ボトルに接続されている。廃液ボトルには、廃液パイプ３１７を介して供給された排液が貯留される。サンプル分注プローブ２０７の洗浄に用いられた第１の洗浄水Ｗ１及び第２の洗浄水Ｗ２は、排出口３１６を通って洗浄部本体３１１の内部から排出され、廃液パイプ３１７を介して廃液ボトルへ供給される。

また、制御回路９は、システム制御機能９１により、第１の洗浄水Ｗ１及び第２の洗浄水Ｗ２の放出状態を制御する。また、制御回路９は、システム制御機能９１により、キャリーオーバーに関する情報に基づいて、サンプル分注プローブ２０７の洗浄に第２の洗浄水Ｗ２を用いるか否かを判定する。キャリーオーバーに関する情報は、例えば、サンプルの種類や検査方法等である。また、制御回路９は、システム制御機能９１により、サンプル分注プローブ２０７の先端が第２の洗浄位置Ｐ２に近づいた場合に、第２のノズル３１４に第２の洗浄水Ｗ２の放出を開始させる。また、制御回路９は、第２の洗浄水Ｗ２が放出されている場合、第１のノズル３１２から放出される第１の洗浄水Ｗ１の量を小さくする。

（プローブ洗浄処理）
次に、制御回路９のシステム制御機能９１により実行されるプローブ洗浄処理の動作について説明する。プローブ洗浄処理とは、サンプル分注プローブ２０７を洗浄する処理である。図５は、プローブ洗浄処理の手順の一例を示すフローチャートである。なお、以下で説明する各処理における処理手順は一例に過ぎず、各処理は可能な限り適宜変更可能である。また、以下で説明する処理手順について、実施の形態に応じて、適宜、ステップの省略、置換、及び追加が可能である。図５のフローチャートは、検査中における１サイクル間の動作において、サンプル吐出位置においてサンプルを吐出したサンプル分注プローブ２０７が洗浄位置に移動した状態で開始される。

（ステップＳ１０１）
制御回路９は、キャリーオーバーに関する情報を取得する。具体的には、制御回路９は、キャリーオーバーに関する情報として、検査方法、及び、検査を行うサンプルの種類を取得する。

（ステップＳ１０２）
制御回路９は、キャリーオーバーに関する情報に基づいて、キャリーオーバーが発生する可能性について判定する。具体的には、制御回路９は、検査方法やサンプルの種類に基づいて、検体間キャリーオーバーが起きやすいか否かを判定する。

（ステップＳ１０３）
検体間キャリーオーバーが起きやすい場合（ステップＳ１０２－Ｎｏ）、制御回路９は、通常洗浄処理を実行する。通常洗浄処理では、第１のノズル３１２から放出される第１の洗浄水Ｗ１のみを用いてサンプル分注プローブ２０７の洗浄が行われる。通常洗浄処理の詳しい処理については後述する。

（ステップＳ１０４）
キャリーオーバーが発生する可能性が高い場合（ステップＳ１０２－Ｙｅｓ）、制御回路９は、２段洗浄処理を実行する。２段洗浄処理では、第１の洗浄水Ｗ１を用いた洗浄と、第１の洗浄水Ｗ１と第２の洗浄水Ｗ２の両方を用いた洗浄との２段階の洗浄が行われる。２段洗浄処理の詳しい処理については後述する。

通常洗浄処理または２段洗浄処理によるサンプル分注プローブ２０７の洗浄が終了すると、制御回路９は、プローブ洗浄処理を終了する。その後、制御回路９は、サンプル分注プローブ２０７を洗浄位置からサンプル吸引位置まで移動させ、サンプル吸引位置の直下にあるサンプル容器から次のサンプルを吸引させる。

（通常洗浄処理）
次に、キャリーオーバーが発生する可能性が低い場合にステップＳ１０３において実行される通常洗浄処理の動作について説明する。図６は、通常洗浄処理の手順の一例を示すフローチャートである。また、図７乃至図１０は、通常洗浄処理におけるプローブ洗浄ユニット２１６とサンプル分注プローブ２０７の状態を示す図である。図７乃至図１０は、プローブ洗浄ユニット２１６を鉛直方向に対して平行な断面で示している。図７乃至図１０では、サンプル分注プローブ２０７の移動方向を一点鎖線の矢印で示し、第１のノズル３１２から放出された第１の洗浄水Ｗ１を実線の矢印で示している。

（ステップＳ２０１）
制御回路９は、サンプル分注プローブ２０７の下降を開始させる。同時に、制御回路９は、純水供給部３４０を制御することにより、第１のノズル３１２からの第１の洗浄水Ｗ１の放出を開始させる。図７は、サンプル分注プローブ２０７の下降が開始し、第１のノズル３１２からの第１の洗浄水Ｗ１の放出が開始した状態を示す図である。

（ステップＳ２０２）
制御回路９は、サンプル分注プローブ２０７の位置を継続的に取得している。例えば、制御回路９は、サンプル分注プローブ２０７の先端の位置を検出することにより、サンプル分注プローブ２０７の位置を取得している。制御回路９は、サンプル分注プローブ２０７が最下位置に到達するまで、第１のノズル３１２から第１の洗浄水Ｗ１が放出された状態で、サンプル分注プローブ２０７を下降させる。最下位置は、通常洗浄処理におけるサンプル分注プローブ２０７の移動範囲のうち最も下側の位置である。通常洗浄処理における最下位置は、第１の洗浄位置Ｐ１よりも下側に設定される。

サンプル分注プローブ２０７が下降している間には、サンプル分注プローブ２０７の先端は、洗浄部本体３１１の上部に設けられた開口部３１１１から洗浄部本体３１１の内部に挿入され、洗浄部本体３１１の内部において下降する。図８は、ステップＳ２０２の処理においてサンプル分注プローブ２０７が第１の洗浄位置Ｐ１よりも下降した状態を示す図である。図９は、図８に示す状態を、鉛直方向に垂直な断面で示す図である。図８及び図９に示すように、第１の洗浄位置Ｐ１では、第１のノズル３１２から扇形に放出された第１の洗浄水Ｗ１が、サンプル分注プローブ２０７の表面に噴射される。そして、第１の洗浄位置Ｐ１では、第１のノズル３１２から放出される第１の洗浄水Ｗ１により、サンプル分注プローブ２０７の表面に付着した汚れが洗浄される。サンプル分注プローブ２０７が下降するにつれて、サンプル分注プローブ２０７は、第１の洗浄位置Ｐ１に到達した部分から順に、第１の洗浄水Ｗ１により洗浄される。第１の洗浄位置Ｐ１では、第１の洗浄水Ｗ１により形成される太い水流により、サンプル分注プローブ２０７の表面に付着した大きな汚れが落とされる。第１の洗浄位置Ｐ１へ放出された第１の洗浄水Ｗ１は、サンプル分注プローブ２０７の洗浄に用いられた後、廃液として、廃液パイプ３１７を通って廃液ボトルへ排出される。

（ステップＳ２０３）
サンプル分注プローブ２０７が最下位置に到達すると（ステップＳ２０２－Ｙｅｓ）、制御回路９は、サンプル分注プローブ２０７の下降を停止させた後、サンプル分注プローブ２０７の上昇を開始させる。

図１０は、ステップＳ２０３の処理においてサンプル分注プローブ２０７が第１の洗浄位置Ｐ１よりも上昇した状態を示す図である。図１０に示すように、サンプル分注プローブ２０７が上昇している状態においても、第１の洗浄位置Ｐ１では、第１のノズル３１２から放出される第１の洗浄水Ｗ１により、サンプル分注プローブ２０７の表面に付着した汚れが洗浄される。そして、サンプル分注プローブ２０７が洗浄部本体３１１の内部から抜去されると、制御回路９は、第１のノズル３１２からの第１の洗浄水Ｗ１の放出を停止させ、通常洗浄処理を終了する。

（２段洗浄処理）
次に、キャリーオーバーが発生する可能性が高い場合にステップＳ１０４において実行される２段洗浄処理の動作について説明する。図１１は、２段洗浄処理の手順の一例を示すフローチャートである。また、図１２乃至図１６は、２段洗浄処理におけるプローブ洗浄ユニット２１６とサンプル分注プローブ２０７の状態を示す図である。図１２乃至図１６は、プローブ洗浄ユニット２１６を鉛直方向に対して平行な断面で示している。図１２乃至図１６では、サンプル分注プローブ２０７の移動方向を一点鎖線の矢印で示し、第１のノズル３１２から放出された第１の洗浄水Ｗ１、及び、第２のノズル３１４から放出された第２の洗浄水Ｗ２を実線の矢印で示している。

（ステップＳ３０１）
制御回路９は、サンプル分注プローブ２０７の下降を開始させる。同時に、制御回路９は、第１のノズル３１２からの第１の洗浄水Ｗ１の放出を開始させる。図１２は、サンプル分注プローブ２０７の下降が開始し、第１のノズル３１２からの第１の洗浄水Ｗ１が放出された状態を示す図である。

サンプル分注プローブ２０７の先端は、洗浄部本体３１１の上部に設けられた開口部３１１１から洗浄部本体３１１の内部に挿入され、洗浄部本体３１１の内部において下降する。

（ステップＳ３０２）
制御回路９は、サンプル分注プローブ２０７の位置を継続的に取得している。例えば、制御回路９は、サンプル分注プローブ２０７の先端の位置を検出することにより、サンプル分注プローブ２０７の位置を取得している。制御回路９は、サンプル分注プローブ２０７が基準位置に到達するまで、第１のノズル３１２から第１の洗浄水Ｗ１が放出された状態で、サンプル分注プローブ２０７を下降させる。基準位置は、第２の洗浄位置Ｐ２の近傍に予め設定される。例えば、基準位置は、第１の洗浄位置Ｐ１よりも下側で、かつ、第２の洗浄位置Ｐ２よりも僅かに上側の位置に設定される。

図１３は、サンプル分注プローブ２０７の先端が第１の洗浄位置Ｐ１よりも下降した状態を示す図である。図１３に示すように、サンプル分注プローブ２０７が基準位置に到達していない状態では、通常洗浄処理の場合と同様に、第１の洗浄位置Ｐ１では、第１のノズル３１２から扇形に放出された第１の洗浄水Ｗ１が、サンプル分注プローブ２０７の表面に噴射される。そして、第１の洗浄位置Ｐ１では、第１のノズル３１２から放出される第１の洗浄水Ｗ１により、サンプル分注プローブ２０７の表面に付着した汚れが洗浄される。第１の洗浄位置Ｐ１では、第１の洗浄水Ｗ１により形成される太い水流により、サンプル分注プローブ２０７の表面に付着した大きな汚れが落とされる。

（ステップＳ３０３）
サンプル分注プローブ２０７が基準位置に到達すると（ステップＳ３０２－Ｙｅｓ）、制御回路９は、ファインバブル水発生部３５０を制御することにより、第２のノズル３１４からの第２の洗浄水Ｗ２の放出を開始させる。同時に、制御回路９は、第１のノズル３１２から放出される第１の洗浄水Ｗ１の流速Ｖ１を小さくする。この際、制御回路９は、洗浄部本体３１１の内部から外部へ飛沫が飛び散ることが防止可能な水膜が形成される程度に第１の洗浄水Ｗ１の流速Ｖ１を小さくする。

図１４は、第２のノズル３１４から第２の洗浄水Ｗ２が放出された状態において、サンプル分注プローブ２０７の先端が第２の洗浄位置Ｐ２よりも下降した状態を示す図である。図１４に示すように、サンプル分注プローブ２０７の先端が第２の洗浄位置Ｐ２よりも下降した状態では、第１の洗浄位置Ｐ１に向かって、第１のノズル３１２から第１の洗浄水Ｗ１が扇状に噴出される。第１の洗浄位置Ｐ１では、第１のノズル３１２から噴出された第１の洗浄水Ｗ１により、水平方向に沿って水の薄膜が形成される。

同時に、第２の洗浄位置Ｐ２では、第２のノズル３１４から放出された第２の洗浄水Ｗ２が、サンプル分注プローブ２０７の表面に噴射される。そして、第２の洗浄位置Ｐ２では、第２のノズル３１４から放出される第２の洗浄水Ｗ２により、サンプル分注プローブ２０７の表面に付着した汚れが洗浄される。サンプル分注プローブ２０７が下降するにつれて、サンプル分注プローブ２０７は、第２の洗浄位置Ｐ２に到達した部分から順に、第２の洗浄水Ｗ２により洗浄される。第２の洗浄位置Ｐ２へ放出された第２の洗浄水Ｗ２は、サンプル分注プローブ２０７の洗浄に用いられた後、廃液として、廃液パイプ３１７を通って廃液ボトルへ排出される。

第２の洗浄水Ｗ２の流速Ｖ２は、第１の洗浄水Ｗ１の流速Ｖ１よりも大きい。したがって、第２の洗浄位置Ｐ２では、第１の洗浄位置Ｐ１よりも高い洗浄力でサンプル分注プローブ２０７が洗浄される。また、第２のノズル３１４の径Ｄ２は第１のノズル３１２の径Ｄ１よりも小さいため、第２のノズル３１４から放出される第２の洗浄水Ｗ２の太さは、第１のノズル３１２から放出される第１の洗浄水Ｗ１の太さよりも小さくなる。すなわち、第２の洗浄位置Ｐ２では、第２の洗浄水Ｗ２により形成される速く細い水流により、単位面積当たりの圧力が高まるため、第１の洗浄位置Ｐ１では落とせない細かい汚れを落とすことができる。

また、流速が速い第２の洗浄水Ｗ２が用いられるため、第２の洗浄位置Ｐ２では、サンプル分注プローブ２０７の表面に衝突した第２の洗浄水Ｗ２が周囲へ飛散する。側方及び下方へ向かって飛散する飛沫は、排出口３１６に回収される。上方へ向かって飛散する飛沫は、第１の洗浄位置Ｐ１において第１の洗浄水Ｗ１で形成された水の薄膜が防滴膜として作用することにより、上方への移動が防止される。このため、上方へ向かって飛散する飛沫が開口部３１１１を通って洗浄部本体３１１の外部へ飛び散ることが抑制される。

（ステップＳ３０４）
制御回路９は、サンプル分注プローブ２０７が最下位置に到達するまで、第１のノズル３１２から第１の洗浄水Ｗ１が放出され、かつ、第２のノズル３１４から第２の洗浄水Ｗ２が放出された状態で、サンプル分注プローブ２０７を下降させる。２段洗浄処理における最下位置は、第２の洗浄位置Ｐ２よりも下側に設定される。

（ステップＳ３０５）
サンプル分注プローブ２０７が最下位置に到達すると（ステップＳ３０４－Ｙｅｓ）、制御回路９は、サンプル分注プローブ２０７の下降を停止させた後、サンプル分注プローブ２０７の上昇を開始させる。サンプル分注プローブ２０７が上昇している状態においても、第２の洗浄位置Ｐ２において、第２のノズル３１４から放出される第２の洗浄水Ｗ２により、サンプル分注プローブ２０７の表面に付着した汚れが洗浄される。

（ステップＳ３０６）
制御回路９は、サンプル分注プローブ２０７が基準位置に到達するまで、第１のノズル３１２から第１の洗浄水Ｗ１が放出され、かつ、第２のノズル３１４から第２の洗浄水Ｗ２が放出された状態で、サンプル分注プローブ２０７を上昇させる。

（ステップＳ３０７）
サンプル分注プローブ２０７が基準位置に到達すると（ステップＳ３０６－Ｙｅｓ）、制御回路９は、第２のノズル３１４からの第２の洗浄水Ｗ２の放出を停止させる。同時に、制御回路９は、第１のノズル３１２から放出される第１の洗浄水Ｗ１の流速Ｖ１を大きくする。

図１５は、ステップＳ３０７の処理においてサンプル分注プローブ２０７が第２の洗浄位置Ｐ２よりも上昇した状態を示す図である。図１５に示すように、サンプル分注プローブ２０７が上昇している状態においても、第１の洗浄位置Ｐ１において、第１のノズル３１２から放出される第１の洗浄水Ｗ１により、サンプル分注プローブ２０７の表面に付着した汚れが洗浄される。

図１６は、サンプル分注プローブ２０７が第１の洗浄位置Ｐ１よりも上昇した状態を示す図である。サンプル分注プローブ２０７が洗浄部本体３１１の内部から抜去されると、制御回路９は、第１のノズル３１２からの第１の洗浄水Ｗ１の放出を停止させ、２段洗浄処理を終了する。

以下、本実施形態に係る自動分析装置１の効果について説明する。

本実施形態に係る自動分析装置１は、試薬またはサンプルを分注するプローブと、プローブを洗浄する洗浄部とを備える。具体的には、自動分析装置１は、サンプルを分注するサンプル分注プローブ２０７と、サンプル分注プローブ２０７を洗浄するプローブ洗浄ユニット２１６とを備える。プローブ洗浄ユニット２１６は、第１のノズル３１２と、第２のノズル３１４と、を備える。第１のノズル３１２は、第１の洗浄位置Ｐ１に向かって第１の洗浄水Ｗ１を放出する。第２のノズル３１４は、第１の洗浄位置Ｐ１の下方に位置する第２の洗浄位置Ｐ２に向かって第２の洗浄水Ｗ２を放出する。例えば、第２のノズル３１４は、第１のノズル３１２よりも下側に位置する。

上記構成により、本実施形態に係る自動分析装置１によれば、プローブ洗浄ユニット２１６は、第１の洗浄水Ｗ１が噴射される第１の洗浄位置Ｐ１と、第２の洗浄水Ｗ２が噴射される第２の洗浄位置Ｐ２の両方において、サンプル分注プローブ２０７を洗浄することができる。第１の洗浄水Ｗ１と第２の洗浄水Ｗ２とを用いた２段階の洗浄を行うことにより、プローブ洗浄ユニット２１６によるサンプル分注プローブ２０７の洗浄力を向上させることができる。そして、高い洗浄力を実現することにより、検体間キャリーオーバーの抑制や微量分注時の精度を確保することができる。

なお、本実施形態では、サンプル分注プローブ２０７を洗浄するプローブ洗浄ユニット２１６の構成について説明したがこれに限るものではない。例えば、試薬分注プローブ（第１試薬分注プローブ２０９および第２試薬分注プローブ２１１）を洗浄するプローブ洗浄ユニットに、プローブ洗浄ユニット２１６と同様の構成を適用してもよい。この場合、プローブ洗浄ユニットによる試薬分注プローブの洗浄力を向上させることができる。

また、第２のノズル３１４は、第１のノズル３１２から放出される第１の洗浄水Ｗ１の流速よりも大きい流速で第２の洗浄水Ｗ２を放出することができる。この構成により、第２の洗浄位置Ｐ２では、第１の洗浄位置Ｐ１よりも洗浄力が高い高速の水流を用いてサンプル分注プローブ２０７の洗浄を行うことができる。

また、第２のノズル３１４の径Ｄ２は、第１のノズル３１２の径Ｄ１よりも小さく形成されている。このため、第２の洗浄位置Ｐ２では、第１の洗浄位置Ｐ１よりも細い水流を用いてサンプル分注プローブ２０７の洗浄を行うことができる。水流を細くすることにより、狙った場所に第２の洗浄水Ｗ２を当てやすくなる。また、速く細い水流を用いることにより、単位面積当たりの圧力が大きくなるため、第１の洗浄位置Ｐ１では落とせない細かい汚れも落とすことができる。また、細い水流を用いることにより、使用する洗浄水の量を節約することができる。

すなわち、本実施形態によれば、第１の洗浄水Ｗ１による太い水流を用いて大きな汚れを洗い落とした後に、第２の洗浄水Ｗ２による高速の細い水流を用いて細かい汚れをさらに落とすことで、洗浄力を高めることができる。

また、第１のノズル３１２は、第１の洗浄水Ｗ１を放出することにより、第２の洗浄水Ｗ２が外部へ飛散することを防止する水膜を形成することができる。この構成により、第１の洗浄位置Ｐ１では、第１のノズル３１２から噴出された第１の洗浄水Ｗ１により、水平方向に沿って水の薄膜が形成される。第２の洗浄位置Ｐ２において、第２の洗浄水Ｗ２がサンプル分注プローブ２０７の表面に衝突することにより発生する飛沫は、第１の洗浄水Ｗ１で形成された水の薄膜により、上方への移動が防止される。このため、第２の洗浄位置Ｐ２から上方へ向かって飛散する飛沫が開口部３１１１を通って洗浄部本体３１１の外部へ飛び散ることが抑制される。洗浄時に発生する飛沫が洗浄部本体３１１の外部へ飛び散ることが抑制されるため、第２の洗浄位置Ｐ２では、大きな流速の水流を用いてサンプル分注プローブ２０７の洗浄を行うことができ、洗浄力をさらに高めることができる。すなわち、本実施形態によれば、洗浄時に発生する飛沫により周囲を汚染することなく、高速のシャワーを用いて洗浄力を高めることができる。

また、第１のノズル３１２は、第１の洗浄水Ｗ１を放出することにより、扇型の水膜を形成することができる。これにより、第１の洗浄水Ｗ１により形成される水膜の面積を大きくすることができる。この構成により、飛沫が洗浄部本体３１１の外部へ飛び出すことを抑制する効果をより高めることができる。

なお、第１の洗浄水Ｗ１による水膜が広域に形成されるように、第１のノズル３１２の噴射口３１３の向きを左右に振り動かし続けながら、第１の洗浄水Ｗ１を放出させてもよい。

また、第１の洗浄水Ｗ１は純水であり、第２の洗浄水Ｗ２はファインバブル水である。第２の洗浄水Ｗ２としてファインバブル水を用いることにより、第２の洗浄位置Ｐ２における洗浄力をより高めることができる。

また、純水の代わりにファインバブル水を用いることによる洗浄力の上昇効果は、流速を大きくするほど向上することが知られている。例えば、ファインバブル水を用いる場合には、純水を用いる場合に比べて、流速を大きくした場合の洗浄力の向上率が大きくなる。上述のように、本実施形態では、第１の洗浄位置Ｐ１において第１の洗浄水Ｗ１による水膜が形成されるため、第２の洗浄位置Ｐ２における水流の流速を大きくすることができる。このため、ファインバブル水を用いることによる洗浄力の上昇効果を効率的に利用することができる。

また、本実施形態に係る自動分析装置１は、第１の洗浄水Ｗ１及び第２の洗浄水Ｗ２の放出状態を制御する制御回路９をさらに備える。制御回路９は、制御手段の一例である。制御回路９は、キャリーオーバーに関する情報に基づいて、サンプル分注プローブ２０７の洗浄に第２の洗浄水Ｗ２を用いるか否かを判定することができる。キャリーオーバーに関する情報は、例えば、サンプルの種類や検査方法等である。具体的には、制御回路９は、サンプルの種類や検査方法に基づいて、キャリーオーバーが発生する可能性について判定する。キャリーオーバーが発生する可能性が低い場合、制御回路９は、第１のノズル３１２から放出される第１の洗浄水Ｗ１のみを用いてサンプル分注プローブ２０７の洗浄を行う。一方、キャリーオーバーが発生する可能性が高い場合、制御回路９は、第１のノズル３１２から放出される第１の洗浄水Ｗ１と第２のノズル３１４から放出される第２の洗浄水Ｗ２の両方を用いてサンプル分注プローブ２０７の洗浄を行うことができる。

上記構成により、キャリーオーバーが発生する可能性が低い場合は、第１の洗浄水Ｗ１のみを用いて洗浄を行うことによりスループットを向上させ、洗浄に用いる水量を節約することができる。一方、キャリーオーバーが発生する可能性が高い場合は、第１の洗浄水Ｗ１と第２の洗浄水Ｗ２の両方を用いて洗浄を行うことにより、洗浄力の高い洗浄方法を用いて洗浄を行うことができる。

また、制御回路９は、サンプル分注プローブ２０７の先端が第２の洗浄位置Ｐ２に近づいた場合に、第２のノズル３１４に第２の洗浄水Ｗ２の放出を開始させることができる。サンプル分注プローブ２０７が第２の洗浄位置Ｐ２に近づいた場合にのみ第２の洗浄水Ｗ２を放出することにより、洗浄に用いる水量を節約することができる。

また、制御回路９は、第２の洗浄水Ｗ２が放出されている場合、第１のノズル３１２から放出される第１の洗浄水Ｗ１の量を小さくすることができる。例えば、制御回路９は、洗浄部本体３１１の内部から外部へ飛沫が飛び散ることが防止可能な水膜が形成される程度に、第１の洗浄水Ｗ１の流速Ｖ１を小さくする。第１の洗浄水Ｗ１を洗浄に用いない間には第１の洗浄水Ｗ１を放出する量を小さくすることにより、洗浄に用いる水量を節約することができる。

（第１の変形例）
第１の実施形態の第１の変形例について説明する。本変形例は、第１の実施形態の構成を以下の通りに変形したものである。実施形態と同様の構成、動作、及び効果については、説明を省略する。

図１７は、本変形例の自動分析装置１に係るプローブ洗浄ユニット２１６の構成の一例を示す図である。本変形例では、第２のノズル３１４及び第２の噴射口３１５は、第２の洗浄位置Ｐ２よりも上側に配置されている。第２のノズル３１４は、水平方向に対して傾斜した方向に沿って延設されている。また、第２の噴射口３１５は、下側を向いている。したがって、第２のノズル３１４は、斜め下側に設定された第２の洗浄位置Ｐ２へ向けて第２の洗浄水Ｗ２を放出する。

上記構成によれば、第２のノズル３１４を下斜め方向に傾けることで、第２の洗浄位置Ｐ２では、サンプル分注プローブ２０７の表面に第２の洗浄水Ｗ２が下向きに衝突する。このため、第２の洗浄水Ｗ２が衝突する際に上方へ飛び散る飛沫の量を少なくすることができる。

（第２の変形例）
第１の実施形態の第２の変形例について説明する。本変形例は、第１の実施形態の構成を以下の通りに変形したものである。実施形態と同様の構成、動作、及び効果については、説明を省略する。

図１８は、本変形例の自動分析装置１に係るプローブ洗浄ユニット２１６の構成の一例を示す図である。本変形例では、開口部３１１１は、サンプル分注プローブ２０７の先端部を挿入可能で、かつ、できるだけ小さく形成されている。

上記構成によれば、洗浄部本体３１１の上部に形成された開口部３１１１を極力小さくすることにより、サンプル分注プローブ２０７を洗浄する際に生じる飛沫が洗浄部本体３１１の内部から外部へ飛び散ることをさらに抑制することができる。

（他の変形例）
また、ファインバブル水発生部３５０は設けられなくてもよい。この場合、例えば、ファインバブル水が封入された交換式のボトルが設けられ、このボトルから第２のノズル３１４にファインバブル水が供給される。

また、第１の洗浄水Ｗ１として純水を用い、第２の洗浄水Ｗ２としてファインバブル水を用いる例について説明したが、これに限るものではない。例えば、第１の洗浄水Ｗ１としてファインバブル水を用いてもよく、第２の洗浄水Ｗ２として純水を用いてもよい。

また、プローブ洗浄ユニット２１６は、洗浄部本体３１１の内部の空気を吸引する吸引装置をさらに備えてもよい。この場合、洗浄部本体３１１の内壁には、吸引装置に接続された吸引口が形成される。そして、サンプル分注プローブ２０７を洗浄する際に吸引装置を駆動することにより、洗浄部本体３１１内の空気と一緒に洗浄により生じた飛沫を吸引装置に吸引させることで、飛沫が外部へ飛び散ることをさらに抑制することができる。

また、第１の洗浄水Ｗ１を用いた洗浄方法と第２の洗浄水Ｗ２を用いた洗浄方法に加えて、ファインバブル水と超音波を用いた洗浄（超音波洗浄）を行ってもよい。この場合、洗浄部本体３１１の下部には、ファインバブル水が貯留される貯留部（洗浄プール）が設けられ、この貯留部の近傍には、超音波発生装置が取り付けられる。この貯留部に貯められたファインバブル水にサンプル分注プローブ２０７を挿入した状態で、貯留部内に超音波を放射することにより、サンプル分注プローブ２０７の表面および内部に付着した汚れを洗浄することができる。

以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、洗浄部によるプローブの洗浄力を向上させることができる。

いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、実施形態同士の組み合わせを行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１…自動分析装置
２…分析機構
３…解析回路
４…駆動機構
５…入力インタフェース
６…出力インタフェース
７…通信インタフェース
８…記憶回路
９…制御回路
９１…システム制御機能
２０１…反応ディスク
２０１１…反応容器
２０２…恒温部
２０３…サンプルディスク
２０４…試薬庫
２０５…試薬庫
２０６…サンプル分注アーム
２０７…サンプル分注プローブ
２０８…試薬分注アーム
２０９…試薬分注プローブ
２１０…試薬分注アーム
２１１…試薬分注プローブ
２１２…電極ユニット
２１３…測光ユニット
２１４…洗浄ユニット
２１５…攪拌ユニット
２１６…プローブ洗浄ユニット
３１１…洗浄部本体
３１１１…開口部
３１２、３１４…ノズル
３１３、３１５…噴射口
３１６…排出口
３１７…廃液パイプ
３４０…純水供給部
３５０…ファインバブル水発生部
Ｄ１、Ｄ２…径
Ｐ１、Ｐ２…洗浄位置
Ｗ１、Ｗ２…洗浄水

Claims (12)

1. 試薬またはサンプルを分注するプローブと、
   前記プローブを洗浄する洗浄部と、
   を備え、
   前記洗浄部は、第１の洗浄位置に向かって第１の洗浄水を放出する第１のノズルと、前記第１の洗浄位置の下方に位置する第２の洗浄位置に向かって第２の洗浄水を放出する第２のノズルとを備える、自動分析装置。
2. 前記第２のノズルは、前記第１のノズルから放出される前記第１の洗浄水の流速よりも大きい流速で前記第２の洗浄水を放出する、
   請求項１に記載の自動分析装置。
3. 前記第２のノズルの径は、前記第１のノズルの径よりも小さい、
   請求項２に記載の自動分析装置。
4. 前記第２のノズルは、前記第１のノズルよりも下側に位置する、
   請求項１から３までのいずれか１項に記載の自動分析装置。
5. 前記第１のノズルは、前記第１の洗浄水を放出することにより、前記第２の洗浄水が外部へ飛散することを防止する水膜を形成する、
   請求項１から４までのいずれか１項に記載の自動分析装置。
6. 前記第１のノズルは、前記第１の洗浄水を放出することにより、扇型の前記水膜を形成する、
   請求項５に記載の自動分析装置。
7. 前記第１の洗浄水は純水であり、
   前記第２の洗浄水はファインバブル水である、
   請求項１から６までのいずれか１項に記載の自動分析装置。
8. 前記第１の洗浄水及び前記第２の洗浄水の放出状態を制御する制御手段をさらに備える、
   請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の自動分析装置。
9. 前記制御手段は、キャリーオーバーに関する情報に基づいて、前記プローブの洗浄に前記第２の洗浄水を用いるか否かを判定する、
   請求項８に記載の自動分析装置。
10. 前記制御手段は、前記プローブの先端が前記第２の洗浄位置に近づいた場合に、前記第２のノズルに前記第２の洗浄水の放出を開始させる、
    請求項８または９に記載の自動分析装置。
11. 前記制御手段は、前記第２の洗浄水が放出されている場合、前記第１のノズルから放出される前記第１の洗浄水の量を小さくする、
    請求項１０に記載の自動分析装置。
12. 前記第２のノズルは、前記第２の洗浄位置よりも上方に位置し、下側に向かって前記第２の洗浄水を放出する、
    請求項１から１１までのいずれか１項に記載の自動分析装置。

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