JP2023068718A - プリント配線板及びプリント回路板 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 155
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 155
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 67
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 67
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 59
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 37
- -1 fluororesin Polymers 0.000 claims description 37
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 37
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 claims description 12
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 12
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 11
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 9
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 7
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 6
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims description 5
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 5
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 5
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 3
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 6
- 238000009791 electrochemical migration reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 69
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 25
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 25
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 18
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 17
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 9
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 7
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 7
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 7
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 5
- 239000003349 gelling agent Substances 0.000 description 5
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 5
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 5
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- DMCJFWXGXUEHFD-UHFFFAOYSA-N pentatriacontan-18-one Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC DMCJFWXGXUEHFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- YNSSPVZNXLACMW-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3-ethyl-5-methylphenyl]methyl]-2-ethyl-6-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(C)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(CC)=CC=1CC(C=C1CC)=CC(C)=C1N1C(=O)C=CC1=O YNSSPVZNXLACMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N alpha-dimethylaminoacetophenone Natural products CN(C)CC(=O)C1=CC=CC=C1 UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 125000006615 aromatic heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000609 carbazolyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- TXCDCPKCNAJMEE-UHFFFAOYSA-N dibenzofuran Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3OC2=C1 TXCDCPKCNAJMEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- UNRFDARCMOHDBJ-UHFFFAOYSA-N hentriacontan-16-one Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC UNRFDARCMOHDBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZMFJUDUGYTVRY-UHFFFAOYSA-N pentane-2,3-dione Chemical group CCC(=O)C(C)=O TZMFJUDUGYTVRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 125000005581 pyrene group Chemical group 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 125000001935 tetracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C12)* 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VARQGBHBYZTYLJ-UHFFFAOYSA-N tricosan-12-one Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)CCCCCCCCCCC VARQGBHBYZTYLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIAQMFOKAXHPNH-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 OIAQMFOKAXHPNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTKCEEWUXHVZQI-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)CC1=CC=CC=C1 OTKCEEWUXHVZQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000355 1,3-benzoxazolyl group Chemical group O1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJKSTNDFUHDPQJ-UHFFFAOYSA-N 1,4-diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=C(C=2C=CC=CC=2)C=C1 XJKSTNDFUHDPQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQMUGNMMFTYOHK-UHFFFAOYSA-N 1-Methoxynaphthalene Natural products C1=CC=C2C(OC)=CC=CC2=C1 NQMUGNMMFTYOHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKMWKBLSFKFYGZ-UHFFFAOYSA-N 1-behenoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO OKMWKBLSFKFYGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 1-benzothiophene Chemical group C1=CC=C2SC=CC2=C1 FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical class CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2$l^{3},4$l^{3},6$l^{3},8$l^{3}-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[Si]1O[Si](C)O[Si](C)O[Si](C)O1 WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLPJVCMIKUWSDR-UHFFFAOYSA-N 2-(4-formylphenoxy)acetamide Chemical compound NC(=O)COC1=CC=C(C=O)C=C1 FLPJVCMIKUWSDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=C(C)C=C1 PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVBJHQDHVYGQLS-UHFFFAOYSA-N 2-(dodecanoylamino)pentanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)NC(C(O)=O)CCC(O)=O AVBJHQDHVYGQLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEQOJEGTZCTHCF-UHFFFAOYSA-N 2-amino-1-phenylethanone Chemical class NCC(=O)C1=CC=CC=C1 HEQOJEGTZCTHCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLFWJIBUZQARMD-UHFFFAOYSA-N 2-mercapto-1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC(S)=NC2=C1 FLFWJIBUZQARMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJAJGQIUSCYZPR-UHFFFAOYSA-N 3,5-diethyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1(6),2,4-triene Chemical compound CCC1=C(O2)C(CC)=CC2=C1 IJAJGQIUSCYZPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVLZQVREHWQBJN-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical compound CC1=C(O2)C(C)=CC2=C1 GVLZQVREHWQBJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTRQSJPGZBGYIW-UHFFFAOYSA-N 3,5-dipropyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1(6),2,4-triene Chemical compound CCCC1=C(O2)C(CCC)=CC2=C1 PTRQSJPGZBGYIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBWGCNFJKNQDGV-UHFFFAOYSA-N 6-phenylimidazo[2,1-b][1,3]thiazol-5-amine Chemical compound N1=C2SC=CN2C(N)=C1C1=CC=CC=C1 PBWGCNFJKNQDGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGEVROQFKHXUQA-UHFFFAOYSA-N 71012-25-4 Chemical group C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C2=C1C1=CC=CC=C1N2 BGEVROQFKHXUQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPMFPOGUJAAYHL-UHFFFAOYSA-N 9H-Pyrido[2,3-b]indole Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=N1 BPMFPOGUJAAYHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006353 Acrylite® Polymers 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001353 Dextrin Polymers 0.000 description 1
- 239000004375 Dextrin Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical group C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001202 Inulin Polymers 0.000 description 1
- 125000003338 L-glutaminyl group Chemical class O=C([*])[C@](N([H])[H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C(=O)N([H])[H] 0.000 description 1
- HMGAHRPPRPQDAS-UHFFFAOYSA-N Methyl-n-heneikosyl-keton Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(C)=O HMGAHRPPRPQDAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWFGDXZQZYMSMJ-UHFFFAOYSA-N Octadecansaeure-heptadecylester Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC GWFGDXZQZYMSMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004419 Panlite Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical group C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- AUNGANRZJHBGPY-SCRDCRAPSA-N Riboflavin Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)CN1C=2C=C(C)C(C)=CC=2N=C2C1=NC(=O)NC2=O AUNGANRZJHBGPY-SCRDCRAPSA-N 0.000 description 1
- 241000221095 Simmondsia Species 0.000 description 1
- 235000004433 Simmondsia californica Nutrition 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical group C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical group C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical group C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVRQEGLKRIHRCH-UHFFFAOYSA-N [1,4]benzothiazino[2,3-b]phenothiazine Chemical group S1C2=CC=CC=C2N=C2C1=CC1=NC3=CC=CC=C3SC1=C2 YVRQEGLKRIHRCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 125000004062 acenaphthenyl group Chemical group C1(CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000000641 acridinyl group Chemical group C1(=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 125000005103 alkyl silyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 101150059062 apln gene Proteins 0.000 description 1
- 125000003828 azulenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940090958 behenyl behenate Drugs 0.000 description 1
- 125000003785 benzimidazolyl group Chemical group N1=C(NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- MFMVRILBADIIJO-UHFFFAOYSA-N benzo[e][1]benzofuran Chemical group C1=CC=C2C(C=CO3)=C3C=CC2=C1 MFMVRILBADIIJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJOLGGXHRVADAA-UHFFFAOYSA-N benzo[e][1]benzothiole Chemical group C1=CC=C2C(C=CS3)=C3C=CC2=C1 LJOLGGXHRVADAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZJYKHNJTSNBHV-UHFFFAOYSA-N benzo[h]quinoline Chemical group C1=CN=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 WZJYKHNJTSNBHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical group C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229940074979 cetyl palmitate Drugs 0.000 description 1
- 125000005578 chrysene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005583 coronene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- NXYLTUWDTBZQGX-UHFFFAOYSA-N ctk8h6630 Chemical group C1=CC=C2C=C3C(N=C4C=CC=5C(C4=N4)=CC6=CC=CC=C6C=5)=C4C=CC3=CC2=C1 NXYLTUWDTBZQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 235000019425 dextrin Nutrition 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- IYYZUPMFVPLQIF-ALWQSETLSA-N dibenzothiophene Chemical group C1=CC=CC=2[34S]C3=C(C=21)C=CC=C3 IYYZUPMFVPLQIF-ALWQSETLSA-N 0.000 description 1
- WCYBYZBPWZTMDW-UHFFFAOYSA-N dibutylazanide Chemical compound CCCC[N-]CCCC WCYBYZBPWZTMDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical group [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N erucamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(N)=O UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthene Chemical group C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 229920005546 furfural resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 229940049654 glyceryl behenate Drugs 0.000 description 1
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- KCNOEZOXGYXXQU-UHFFFAOYSA-N heptatriacontan-19-one Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCC KCNOEZOXGYXXQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXDJXZJSCPSGGI-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid hexadecyl ester Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC PXDJXZJSCPSGGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000002462 imidazolines Chemical class 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- VVVPGLRKXQSQSZ-UHFFFAOYSA-N indolo[3,2-c]carbazole Chemical group C1=CC=CC2=NC3=C4C5=CC=CC=C5N=C4C=CC3=C21 VVVPGLRKXQSQSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001041 indolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- JYJIGFIDKWBXDU-MNNPPOADSA-N inulin Chemical compound O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@@]1(CO)OC[C@]1(OC[C@]2(OC[C@]3(OC[C@]4(OC[C@]5(OC[C@]6(OC[C@]7(OC[C@]8(OC[C@]9(OC[C@]%10(OC[C@]%11(OC[C@]%12(OC[C@]%13(OC[C@]%14(OC[C@]%15(OC[C@]%16(OC[C@]%17(OC[C@]%18(OC[C@]%19(OC[C@]%20(OC[C@]%21(OC[C@]%22(OC[C@]%23(OC[C@]%24(OC[C@]%25(OC[C@]%26(OC[C@]%27(OC[C@]%28(OC[C@]%29(OC[C@]%30(OC[C@]%31(OC[C@]%32(OC[C@]%33(OC[C@]%34(OC[C@]%35(OC[C@]%36(O[C@@H]%37[C@@H]([C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O%37)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%36)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%35)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%34)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%33)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%32)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%31)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%30)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%29)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%28)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%27)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%26)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%25)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%24)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%23)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%22)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%21)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%20)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%19)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%18)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%17)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%16)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%15)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%14)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%13)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%12)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%11)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O%10)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O9)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O8)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O7)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O6)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O5)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O4)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O3)O)[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 JYJIGFIDKWBXDU-MNNPPOADSA-N 0.000 description 1
- 229940029339 inulin Drugs 0.000 description 1
- FRCAGVUKJQCWBD-UHFFFAOYSA-L iodine green Chemical compound [Cl-].[Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(\C=1C=CC(=CC=1)[N+](C)(C)C)=C/1C=C(C)C(=[N+](C)C)C=C\1 FRCAGVUKJQCWBD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- RRYCIULTIFONEQ-UHFFFAOYSA-N naphtho[2,3-e][1]benzofuran Chemical group C1=CC=C2C=C3C(C=CO4)=C4C=CC3=CC2=C1 RRYCIULTIFONEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAYSBLPSJQBEJR-UHFFFAOYSA-N naphtho[2,3-e][1]benzothiole Chemical group C1=CC=C2C=C3C(C=CS4)=C4C=CC3=CC2=C1 PAYSBLPSJQBEJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKBWPOSQERPBFI-UHFFFAOYSA-N octadecyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC NKBWPOSQERPBFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N oleamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N oxadiazole Chemical group C1=CON=N1 WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002971 oxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical class [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005582 pentacene group Chemical group 0.000 description 1
- VTPOKROHHTWTML-UHFFFAOYSA-N pentacosan-13-one Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(=O)CCCCCCCCCCCC VTPOKROHHTWTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQQSUOJIMKJQHS-UHFFFAOYSA-N pentaphenyl group Chemical group C1=CC=CC2=CC3=CC=C4C=C5C=CC=CC5=CC4=C3C=C12 JQQSUOJIMKJQHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005327 perimidinyl group Chemical group N1C(=NC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- 150000005107 phenanthrazines Chemical group 0.000 description 1
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDOWQLZANAYVLL-UHFFFAOYSA-N phenanthridine Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=NC2=C1 RDOWQLZANAYVLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001791 phenazinyl group Chemical group C1(=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C12)* 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- GJSGGHOYGKMUPT-UHFFFAOYSA-N phenoxathiine Chemical group C1=CC=C2OC3=CC=CC=C3SC2=C1 GJSGGHOYGKMUPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- LFSXCDWNBUNEEM-UHFFFAOYSA-N phthalazine Chemical group C1=NN=CC2=CC=CC=C21 LFSXCDWNBUNEEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001388 picenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=C3C4=CC=C5C=CC=CC5=C4C=CC3=C21)* 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Chemical class 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Chemical class 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- LNKHTYQPVMAJSF-UHFFFAOYSA-N pyranthrene Chemical group C1=C2C3=CC=CC=C3C=C(C=C3)C2=C2C3=CC3=C(C=CC=C4)C4=CC4=CC=C1C2=C34 LNKHTYQPVMAJSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003373 pyrazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003226 pyrazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N pyridazine Chemical group C1=CC=NN=C1 PBMFSQRYOILNGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000714 pyrimidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- DTPOQEUUHFQKSS-UHFFFAOYSA-N pyrrolo[2,1,5-cd]indolizine Chemical group C1=CC(N23)=CC=C3C=CC2=C1 DTPOQEUUHFQKSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002294 quinazolinyl group Chemical group N1=C(N=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 125000001567 quinoxalinyl group Chemical group N1=C(C=NC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 150000003967 siloles Chemical group 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003760 tallow Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- VJYJJHQEVLEOFL-UHFFFAOYSA-N thieno[3,2-b]thiophene Chemical group S1C=CC2=C1C=CS2 VJYJJHQEVLEOFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRUIOQJBPNKOJG-UHFFFAOYSA-N thieno[3,2-e][1]benzothiole Chemical group C1=C2SC=CC2=C2C=CSC2=C1 CRUIOQJBPNKOJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical group 0.000 description 1
- YFDSDPIBEUFTMI-UHFFFAOYSA-N tribromoethanol Chemical compound OCC(Br)(Br)Br YFDSDPIBEUFTMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWWMSEANWMWMCB-UHFFFAOYSA-N tribromomethylsulfonylbenzene Chemical compound BrC(Br)(Br)S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 DWWMSEANWMWMCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005580 triphenylene group Chemical group 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 150000007964 xanthones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- Nitrogen Condensed Heterocyclic Rings (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
【課題】金属配線間の間隔が微細でありながらイオンマイグレーションが抑制されており、かつ、靭性が高いプリント配線板及びこれを用いたプリント回路板を提供することである。
【解決手段】金属配線３を有する配線基板と、当該配線基板の金属配線面に接する絶縁樹脂層４とを有するプリント配線板１であって、前記金属配線の最も狭い間隔が、１０～１００μｍの範囲内であり、前記絶縁樹脂層が、樹脂と、含窒素複素芳香環化合物とを含有し、前記含窒素複素芳香環化合物を、前記絶縁樹脂層が含有する成分の全量に対して０．１０～３０質量％の範囲内で含有することを特徴とする。
【選択図】図１
【解決手段】金属配線３を有する配線基板と、当該配線基板の金属配線面に接する絶縁樹脂層４とを有するプリント配線板１であって、前記金属配線の最も狭い間隔が、１０～１００μｍの範囲内であり、前記絶縁樹脂層が、樹脂と、含窒素複素芳香環化合物とを含有し、前記含窒素複素芳香環化合物を、前記絶縁樹脂層が含有する成分の全量に対して０．１０～３０質量％の範囲内で含有することを特徴とする。
【選択図】図１
Description
本発明は、プリント配線板及びプリント回路板に関する。
より詳しくは、金属配線間の間隔が微細でありながらイオンマイグレーションが抑制されており、かつ、耐久性が高いプリント配線板等に関する。
より詳しくは、金属配線間の間隔が微細でありながらイオンマイグレーションが抑制されており、かつ、耐久性が高いプリント配線板等に関する。
近年、データ社会化の進展により、プリント配線板における金属配線間の間隔の微細化（ファインピッチ化）が進んでおり、具体的には金属配線間の間隔が１００μｍ以下であるプリント配線板が多く用いられるようになっている。このようなプリント配線板において、イオンマイグレーションが発生しやすいことが問題となっている。「イオンマイグレーション」とは、電圧印加等に起因して陽極側から溶出した金属イオンが陰極側に析出し回路が短絡する現象であり、金属配線間の間隔が狭い程発生しやすい。
イオンマイグレーションを抑制するための手段として、金属配線面に接して設けられる絶縁樹脂層に、イオンマイグレーション抑制能を有する含窒素複素芳香環化合物を含有させる技術が従来用いられている。
例えば、特許文献１では、上述の絶縁樹脂層に該当する接着剤層を形成する組成物として、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、及びトリアジン環を有する化合物を含有する組成物が開示されている。また、特許文献２では、上述の絶縁樹脂層に該当するソルダーレジスト等を形成する組成物として、特定の化学構造を有するトリアジン化合物をエポキシ樹脂等に含有させた組成物が開示されている。さらに、特許文献３では、上述の絶縁樹脂層に該当する硬化膜を形成する組成物として、（メタ）アクリレートポリマー及びベンゾトリアゾール化合物からなる組成物が開示されている。
他方で、プリント配線板は、電子部品搭載工程時や使用中に受ける負荷によって動作不良を起こさないようにするために、耐久性が高いことも求められる。そのため、プリント配線板が備える絶縁樹脂層は、イオンマイグレーションの抑制だけでなく、プリント配線板の表面を保護して耐久性を高める観点から、靭性が優れていることも重要である。しかしながら、上述の先行技術文献において開示されている組成物は、絶縁樹脂層に添加した場合、イオンマイグレーションの抑制には効果を有するものの、絶縁樹脂層の靭性を大きく低下させてしまう問題を有していた。
そのため、金属配線間の間隔が微細であるプリント配線板において、イオンマイグレーションの抑制と高耐久性の両立には改善の余地があり、これを解決する技術の開発が求められていた。
本発明は、上記問題・状況に鑑みてなされたものであり、その解決課題は、金属配線間の間隔が微細でありながらイオンマイグレーションが抑制されており、かつ、耐久性が高いプリント配線板及びこれを用いたプリント回路板を提供することである。
本発明者は、上記課題を解決すべく、上記課題の原因等について検討した結果、特定の構造を有する含窒素複素芳香環化合物を０．１０～３０質量％の範囲内で含有させた絶縁樹脂層を、金属配線の最も狭い間隔が１０～１００μｍの範囲内である配線基板の金属配線面に接して設けることで、金属配線間の間隔が微細でありながらイオンマイグレーションが抑制されており、かつ、耐久性が高いプリント配線板を提供することができることを見いだし本発明に至った。
すなわち、本発明に係る上記課題は、以下の手段により解決される。
すなわち、本発明に係る上記課題は、以下の手段により解決される。
１．金属配線を有する配線基板と、当該配線基板の金属配線面に接する絶縁樹脂層とを有するプリント配線板であって、
前記金属配線の最も狭い間隔が、１０～１００μｍの範囲内であり、
前記絶縁樹脂層が、樹脂と、下記一般式（１）で表される構造を有する含窒素複素芳香環化合物とを含有し、
前記含窒素複素芳香環化合物を、前記絶縁樹脂層が含有する成分の全量に対して０．１０～３０質量％の範囲内で含有することを特徴とするプリント配線板。
［一般式（１）中、Ｘ１～Ｘ５は、それぞれ独立に、窒素原子又はＣＲ１を表す。Ｒ１は、それぞれ独立に、水素原子、アリール基、ヘテロアリール基、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基、アミノ基、シアノ基、チオール基、カルボニル基、ハロゲノ基、トリフルオロメチル基、又は、ヒドロキシ基を表し、更に置換基を有していても良い。］
前記金属配線の最も狭い間隔が、１０～１００μｍの範囲内であり、
前記絶縁樹脂層が、樹脂と、下記一般式（１）で表される構造を有する含窒素複素芳香環化合物とを含有し、
前記含窒素複素芳香環化合物を、前記絶縁樹脂層が含有する成分の全量に対して０．１０～３０質量％の範囲内で含有することを特徴とするプリント配線板。
２．前記一般式（１）中、Ｘ１、Ｘ２及びＸ４が、ＣＲ１を表し、Ｘ３及びＸ５が、窒素原子を表すことを特徴とする第１項に記載のプリント配線板。
３．前記金属配線の最も狭い間隔が、５０～１００μｍの範囲内であることを特徴とする第１項又は第２項に記載のプリント配線板。
４．前記樹脂が、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、セルロースエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリエステル樹脂又はメラミン樹脂のいずれかを含有することを特徴とする第１項から第３項までのいずれか一項に記載のプリント配線板。
５．前記含窒素複素芳香環化合物の溶解度パラメータ値が、１９．０～２４．０ＭＰａ１／２の範囲内であることを特徴とする第１項から第４項までのいずれか一項に記載のプリント配線板。
６．前記含窒素複素芳香環化合物の溶解度パラメータ値をＳＰ１とし、前記樹脂の溶解度パラメータ値をＳＰ２としたとき、下記式で求められるΔＳＰが、－２．５～２．５ＭＰａ１／２の範囲内であることを特徴とする第１項から第５項までのいずれか一項に記載のプリント配線板。
（式）ΔＳＰ＝ＳＰ１－ＳＰ２
（式）ΔＳＰ＝ＳＰ１－ＳＰ２
７．プリント配線板に電子部品が接続されて構成されるプリント回路板であって、
前記プリント配線板が、第１項から第６項までのいずれか一項に記載のプリント配線板であることを特徴とするプリント回路板。
前記プリント配線板が、第１項から第６項までのいずれか一項に記載のプリント配線板であることを特徴とするプリント回路板。
本発明の上記手段により、金属配線間の間隔が微細でありながらイオンマイグレーションが抑制されており、かつ、耐久性が高いプリント配線板を提供することができる。
本発明の効果の発現機構又は作用機構については、明確にはなっていないが、以下のように推察している。
本発明のプリント配線板が絶縁樹脂層に含有する含窒素複素芳香環化合物は、窒素原子が金属及び金属イオンと相互作用することによって、イオンマイグレーションを抑制することができる。また、本発明に係る含窒素複素芳香環化合物は、上記一般式（１）で表される構造を有していることで、従来の添加化合物よりも溶解度パラメータ値が低く、これにより、絶縁樹脂層が含有する樹脂との相溶性が比較的高くなっている。このことにより、本発明に係る含窒素複素芳香環化合物は、絶縁樹脂層に添加しても絶縁樹脂層の靭性を大きく低下させることがなく、ひいてはプリント配線板の耐久性を高くすることができる。
これらの発現機構又は作用機構により、金属配線間の間隔が微細でありながらイオンマイグレーションが抑制されており、かつ、耐久性が高いプリント配線板を提供することができると考えられる。
本発明のプリント配線板は、金属配線を有する配線基板と、当該配線基板の金属配線面に接する絶縁樹脂層とを有するプリント配線板であって、前記金属配線の最も狭い間隔が、１０～１００μｍの範囲内であり、前記絶縁樹脂層が、樹脂と、下記一般式（１）で表される構造を有する含窒素複素芳香環化合物とを含有し、前記含窒素複素芳香環化合物を、前記絶縁樹脂層が含有する成分の全量に対して０．１０～３０質量％の範囲内で含有することを特徴とする。
この特徴は、下記実施形態に共通する又は対応する技術的特徴である。
この特徴は、下記実施形態に共通する又は対応する技術的特徴である。
本発明のプリント配線板の実施形態としては、イオンマイグレーション抑制効果や樹脂との相溶性の観点から、一般式（１）中、Ｘ１、Ｘ２及びＸ４が、ＣＲ１を表し、Ｘ３及びＸ５が、窒素原子を表すことが好ましい。
本発明のプリント配線板の実施形態としては、イオンマイグレーション抑制効果の観点から、前記金属配線の最も狭い間隔が、５０～１００μｍの範囲内であることが好ましい。
本発明のプリント配線板の実施形態としては、イオンマイグレーション抑制効果や含窒素複素芳香環化合物との相溶性の観点から、前記樹脂が、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、セルロースエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリエステル樹脂又はメラミン樹脂のいずれかを含有することが好ましい。
本発明のプリント配線板の実施形態としては、樹脂との相溶性の観点から、前記含窒素複素芳香環化合物の溶解度パラメータ値が、１９．０～２４．０ＭＰａ１／２の範囲内であることが好ましい。
本発明のプリント配線板の実施形態としては、相溶性の観点から、前記含窒素複素芳香環化合物の溶解度パラメータ値をＳＰ１とし、前記樹脂の溶解度パラメータ値をＳＰ２としたとき、上記式で求められるΔＳＰが、－２．５～２．５ＭＰａ１／２の範囲内であることが好ましい。
本発明のプリント回路板は、プリント配線板に電子部品が接続されて構成されるプリント回路板であって、前記プリント配線板が、本発明のプリント配線板であることを特徴とする。
以下、本発明とその構成要素、及び本発明を実施するための形態・態様について詳細な説明をする。なお、本願において、「～」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用する。
（１）プリント配線板の概要
本発明のプリント配線板は、金属配線を有する配線基板と、当該配線基板の金属配線面に接する絶縁樹脂層とを有するプリント配線板であって、前記金属配線の最も狭い間隔が、１０～１００μｍの範囲内であり、前記絶縁樹脂層が、樹脂と、下記一般式（１）で表される構造を有する含窒素複素芳香環化合物とを含有し、前記含窒素複素芳香環化合物を、前記絶縁樹脂層が含有する成分の全量に対して０．１０～３０質量％の範囲内で含有することを特徴とする。
本発明のプリント配線板は、金属配線を有する配線基板と、当該配線基板の金属配線面に接する絶縁樹脂層とを有するプリント配線板であって、前記金属配線の最も狭い間隔が、１０～１００μｍの範囲内であり、前記絶縁樹脂層が、樹脂と、下記一般式（１）で表される構造を有する含窒素複素芳香環化合物とを含有し、前記含窒素複素芳香環化合物を、前記絶縁樹脂層が含有する成分の全量に対して０．１０～３０質量％の範囲内で含有することを特徴とする。
図１に、金属配線を模式的に２本のみ示したプリント配線板の断面図を示す。図１に示すプリント配線板１は、絶縁体基材２及び金属配線３からなる配線基板と、当該配線基板の金属配線面に接する絶縁樹脂層４とを有する。
（２）絶縁樹脂層
本発明に係る絶縁樹脂層は、樹脂と、含窒素複素芳香環化合物とを含有することを特徴とする。
本発明に係る絶縁樹脂層は、樹脂と、含窒素複素芳香環化合物とを含有することを特徴とする。
（２．１）含窒素複素芳香環化合物
本発明に係る含窒素複素芳香環化合物は、下記一般式（１）で表される構造を有することを特徴とする。これによって、当該含窒素複素芳香環化合物は、樹脂との相溶性が高いため、絶縁樹脂層に添加しても絶縁樹脂層の靭性を大きく低下させることがなく、ひいてはプリント配線板の耐久性を高くすることができる。
本発明に係る含窒素複素芳香環化合物は、下記一般式（１）で表される構造を有することを特徴とする。これによって、当該含窒素複素芳香環化合物は、樹脂との相溶性が高いため、絶縁樹脂層に添加しても絶縁樹脂層の靭性を大きく低下させることがなく、ひいてはプリント配線板の耐久性を高くすることができる。
［一般式（１）中、Ｘ１～Ｘ５は、それぞれ独立に、窒素原子又はＣＲ１を表す。Ｒ１は、それぞれ独立に、水素原子、アリール基、ヘテロアリール基、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基、アミノ基、シアノ基、チオール基、カルボニル基、ハロゲノ基、トリフルオロメチル基、又は、ヒドロキシ基を表し、更に置換基を有していても良い。］
一般式（１）中、縮環構造部は２つのヘテロアリール環で構成される。
一般式（１）中、ＣＲ１は、アリール基又はヘテロアリール基を有することが好ましく、当該アリール基又はヘテロアリール基にアルキル基、アルコキシ基、カルボニル基が置換されていることがより好ましい。
イオンマイグレーション抑制効果や樹脂との相溶性の観点から、一般式（１）中、Ｘ１、Ｘ２及びＸ４が、ＣＲ１を表し、Ｘ３及びＸ５が、窒素原子を表すことが好ましい。
下記一般式（１）で表される構造を有する含窒素複素芳香環化合物の例を以下に挙げる。なお、本発明に係る含窒素複素芳香環化合物はこれらに限定されるものではない。
本発明に係る絶縁樹脂層が含有する含窒素複素芳香環化合物は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。
本発明に係る絶縁樹脂層は、含窒素複素芳香環化合物を、絶縁樹脂層が含有する成分の全量に対して０．１０～３０質量％の範囲内で含有する。また、１～１０質量％の範囲内で含有することが好ましい。
本発明に係る含窒素複素芳香環化合物の溶解度パラメータ値は、樹脂との相溶性の観点から、１９．０～２４．０ＭＰａ１／２の範囲内であることが好ましく、２１．０～２３．０ＭＰａ１／２の範囲内であることがより好ましい。
「溶解度パラメータ値」とは、ＳＰ（ソルビリティ・パラメータ）値とも呼ばれるものであり、ある成分同士の相溶性の指標として用いることができる値である。本発明における各成分の溶解度パラメータ値は、FUJITSU Technical Computing Solution SCIGRESSを用いて、Ｂｉｃｅｒａｎｏ法にて算出される溶解度パラメータ値である。
また、樹脂と含窒素複素芳香環化合物の相溶性の観点から、含窒素複素芳香環化合物の溶解度パラメータ値をＳＰ１とし、樹脂の溶解度パラメータ値をＳＰ２としたとき、下記式で求められるΔＳＰが、－２．５～２．５ＭＰａ１／２の範囲内であることが好ましく、－１．０～１．０ＭＰａ１／２の範囲内であることがより好ましい。ΔＳＰが前記範囲内であると、相溶性がより良好となるため、絶縁樹脂層の靭性がより良好となる。
（式）ΔＳＰ＝ＳＰ１－ＳＰ２
（式）ΔＳＰ＝ＳＰ１－ＳＰ２
（２．２）樹脂
本発明に係る絶縁樹脂層が含有する樹脂は、特に限定されないが、イオンマイグレーション抑制効果や含窒素複素芳香環化合物との相溶性の観点から、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、セルロースエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリエステル樹脂又はメラミン樹脂のいずれかであることが好ましい。これらの樹脂の中でも、本発明に係る含窒素複素芳香環化合物と溶解度パラメータ値が近い、エポキシ樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂、又はビスマレイミドトリアジン樹脂であることがより好ましく、エポキシ樹脂であることが特に好ましい。
本発明に係る絶縁樹脂層が含有する樹脂は、特に限定されないが、イオンマイグレーション抑制効果や含窒素複素芳香環化合物との相溶性の観点から、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、セルロースエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリエステル樹脂又はメラミン樹脂のいずれかであることが好ましい。これらの樹脂の中でも、本発明に係る含窒素複素芳香環化合物と溶解度パラメータ値が近い、エポキシ樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂、又はビスマレイミドトリアジン樹脂であることがより好ましく、エポキシ樹脂であることが特に好ましい。
本発明に係る絶縁樹脂層が含有する樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。
（エポキシ樹脂）
前記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、３官能型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ含核ポリオール型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリオキザール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、及び複素環式エポキシ樹脂等を用いることができる。
前記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、３官能型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ含核ポリオール型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリオキザール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、及び複素環式エポキシ樹脂等を用いることができる。
エポキシ樹脂（プレポリマーを含む。）の市販品としては、例えば、ｊＥＲ８２８、ＹＸ４０００Ｈ、１５７Ｓ７０、１５４、１０３２Ｈ６０、１９０Ｐ、１０３１Ｓ（いずれも三菱ケミカル株式会社製、「ｊＥＲ」は同社の登録商標）、ＹＤＦ－１７５Ｓ、ＹＤＢ－７１５、ＹＤＣ－１３１２、ＹＤＰＮ－６３８、ＹＤＣＮ－７０１、ＳＴ－３０００、ＹＨ－４３４、ＹＤＧ－４１４（いずれも日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）、ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ１５１４、ＥＸＡ４０３２、ＨＰ－４７７０、ＨＰ－４７００、ＨＰ－５０００、ＨＰ－７２００、ＨＰ－７２００Ｈ、Ｎ－７７０、Ｎ－８６５（いずれもＤＩＣ株式会社製、「ＥＰＩＣＬＯＮ」は同社の登録商標）、ファインディックＡ－２４７Ｓ、Ａ－２５４、Ａ－２５３、Ａ－２２９－３０Ａ、Ａ－２６１、Ａ－２４９、Ａ－２６６、Ａ－２４１、Ｍ－８０２０（いずれもＤＩＣ株式会社製、「ファインディック」は同社の登録商標）、ＴＥＣＨＭＯＲＥ ＶＧ３１０１Ｍ８０（株式会社プリンテック製、「ＴＥＣＨＭＯＲＥ」は同社の登録商標）、デナコールＥＸ－４１１」（ナガセケムテックス株式会社製、「デナコール」は長瀬産業株式会社の登録商標）、エポリードＧＴ－４０１（ダイセル化学社製、「エポリード」は同社登録商標）、及びトリグリシジルイソシアネート（ＴＧＩＣ）等を用いることができる。
（シクロオレフィン樹脂）
前記シクロオレフィン樹脂としては、例えば、下記一般式（Ａ－１）又は（Ａ－２）で表される構造を有するシクロオレフィンモノマーの単独重合体又は共重合体が挙げられる。
前記シクロオレフィン樹脂としては、例えば、下記一般式（Ａ－１）又は（Ａ－２）で表される構造を有するシクロオレフィンモノマーの単独重合体又は共重合体が挙げられる。
一般式（Ａ－１）において、ｐは、０～２の整数を表す。
一般式（Ａ－１）のＲ１～Ｒ４は、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、置換又は非置換の炭素原子数１～３０の炭化水素基、又は極性基を表す。但し、Ｒ１～Ｒ４の全てが水素原子となる場合を除き、Ｒ１とＲ２が同時に水素原子となるか、又はＲ３とＲ４が同時に水素原子となる場合はないものとする。
ハロゲン原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子又はヨウ素原子である。炭素原子数１～３０の炭化水素基の例には、炭素原子数１～３０のアルキル基が含まれる。極性基の例には、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルコキシカルボニル基、アリルオキシカルボニル基、アミノ基、アミド基、シアノ基、これらの基がメチレン基等の連結基を介して結合した基、及び極性を有する２価の有機基（カルボニル基、エーテル基、シリルエーテル基、チオエーテル基、及びイミノ基等）が連結基となって結合している炭化水素基、などが含まれる。
一般式（Ａ－２）において、ｐは、０～２の整数を表す。
一般式（Ａ－２）のＲ５は、水素原子、炭素原子数１～５の炭化水素基、又は炭素原子数１～５のアルキル基を有するアルキルシリル基を表す。中でも、Ｒ５は、炭素原子数１～３の炭化水素基であることが好ましい。
一般式（Ａ－２）のＲ６は、極性基又はハロゲン原子を表す。極性基は、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルコキシカルボニル基、アリルオキシカルボニル基、アミノ基、アミド基、又はシアノ基であることが好ましい。ハロゲン原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子又はヨウ素原子である。中でも、Ｒ６は、極性基であることが好ましく、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アルコキシカルボニル基又はアリルオキシカルボニル基が好ましく、特にアルコキシカルボニル基又はアリルオキシカルボニル基であることが、溶液製膜時の溶解性を確保する観点でも好ましい。
シクロオレフィン樹脂の市販品としては、例えば、ゼオノア（日本ゼオン社製）、アートン（ＪＳＲ社製）、及びアペル（三井化学社製）等を用いることができる。
（ポリフェニレンエーテル樹脂）
前記ポリフェニレンエーテル樹脂としては、ポリ－２，６－ジニトリル－１，４－フェニレンエーテル、ポリ－２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル、ポリ－２，６－ジプロピル－１，４－フェニレンエーテル、ポリ－２，６－ジメトキシ－１，４－フェニレンエーテル、ポリ－２，６－クロロメチル－１，４－フェニレンエーテル、ポリ－２，６－ジフェニル－１，４－フェニレンエーテル、ポリ－２，６－ジエチル－１，４－フェニレンエーテル、ポリ－２－メチル－６－イソプロピル－１，４－フェニレンエーテル、ポリ－２，６－ジクロル－１，４－フェニレンエーテル、及びポリ－２，５－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル等を用いることができる。
前記ポリフェニレンエーテル樹脂としては、ポリ－２，６－ジニトリル－１，４－フェニレンエーテル、ポリ－２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル、ポリ－２，６－ジプロピル－１，４－フェニレンエーテル、ポリ－２，６－ジメトキシ－１，４－フェニレンエーテル、ポリ－２，６－クロロメチル－１，４－フェニレンエーテル、ポリ－２，６－ジフェニル－１，４－フェニレンエーテル、ポリ－２，６－ジエチル－１，４－フェニレンエーテル、ポリ－２－メチル－６－イソプロピル－１，４－フェニレンエーテル、ポリ－２，６－ジクロル－１，４－フェニレンエーテル、及びポリ－２，５－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル等を用いることができる。
ポリフェニレンエーテル樹脂の市販品としては、例えば、ＳＡ９０（ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチック社製)等を用いることができる。
（フッ素樹脂）
前記フッ素樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、及びテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等を用いることができる。
前記フッ素樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、及びテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等を用いることができる。
フッ素樹脂の市販品としては、例えば、ＥＡ－２０００（ＡＧＣ社製）等を用いることができる。
（ビスマレイミドトリアジン樹脂）
前記ビスマレイミドトリアジン樹脂としては、例えば、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン及びビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタンを高温で溶融・撹拌することで反応させて得られる樹脂等を用いることができる。
前記ビスマレイミドトリアジン樹脂としては、例えば、２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン及びビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタンを高温で溶融・撹拌することで反応させて得られる樹脂等を用いることができる。
（ポリイミド樹脂）
前記ポリイミド樹脂としては、例えば、下記一般式（Ｂ）で表される構造を有する樹脂等を用いることができる。
［前記一般式中、Ｒは、芳香族炭化水素環若しくは芳香族複素環、又は、炭素数４～３９の４価の脂肪族炭化水素基若しくは脂環式炭化水素基を表す。Φは、炭素数２～３９の２価の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、又はこれらの組み合わせからなる基であって、結合基として、－Ｏ－、－ＳＯ２－、－ＣＯ－、－ＣＨ２－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、－ＯＳｉ（ＣＨ３）２－、－Ｃ２Ｈ４Ｏ－及び－Ｓ－からなる群から選ばれる少なくとも一つの基を含有していても良い。］
前記ポリイミド樹脂としては、例えば、下記一般式（Ｂ）で表される構造を有する樹脂等を用いることができる。
前記Ｒで表される芳香族炭化水素環としては、例えば、フルオレン環、ベンゼン環、ビフェニル環、ナフタレン環、アズレン環、アントラセン環、フェナントレン環、ピレン環、クリセン環、ナフタセン環、トリフェニレン環、ｏ－テルフェニル環、ｍ－テルフェニル環、ｐ－テルフェニル環、アセナフテン環、コロネン環、フルオラントレン環、ナフタセン環、ペンタセン環、ペリレン環、ペンタフェン環、ピセン環、ピレン環、ピラントレン環、及びアンスラアントレン環等が挙げられる。
前記Ｒで表される芳香族複素環としては、例えば、シロール環、フラン環、チオフェン環、オキサゾール環、ピロール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、トリアジン環、オキサジアゾール環、トリアゾール環、イミダゾール環、ピラゾール環、チアゾール環、インドール環、ベンズイミダゾール環、ベンズチアゾール環、ベンズオキサゾール環、キノキサリン環、キナゾリン環、フタラジン環、チエノチオフェン環、カルバゾール環、アザカルバゾール環（カルバゾール環を構成する炭素原子の任意の一つ以上が窒素原子で置き換わったものを表す）、ジベンゾシロール環、ジベンゾフラン環、ジベンゾチオフェン環、ベンゾチオフェン環やジベンゾフラン環を構成する炭素原子の任意の一つ以上が窒素原子で置き換わった環、ベンゾジフラン環、ベンゾジチオフェン環、アクリジン環、ベンゾキノリン環、フェナジン環、フェナントリジン環、フェナントロリン環、サイクラジン環、キンドリン環、テペニジン環、キニンドリン環、トリフェノジチアジン環、トリフェノジオキサジン環、フェナントラジン環、アントラジン環、ペリミジ
ン環、ナフトフラン環、ナフトチオフェン環、ナフトジフラン環、ナフトジチオフェン環、アントラフラン環、アントラジフラン環、アントラチオフェン環、アントラジチオフェン環、チアントレン環、フェノキサチイン環、ジベンゾカルバゾール環、インドロカルバゾール環、及びジチエノベンゼン環等が挙げられる。
ン環、ナフトフラン環、ナフトチオフェン環、ナフトジフラン環、ナフトジチオフェン環、アントラフラン環、アントラジフラン環、アントラチオフェン環、アントラジチオフェン環、チアントレン環、フェノキサチイン環、ジベンゾカルバゾール環、インドロカルバゾール環、及びジチエノベンゼン環等が挙げられる。
前記Ｒで表される炭素数４～３９の４価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、ブタン－１，１，４，４－トリイル基、オクタン－１，１，８，８－トリイル基、及びデカン－１，１，１０，１０－トリイル基等が挙げられる。
また、前記Ｒで表される炭素数４～３９の４価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロブタン－１，２，３，４－テトライル基、シクロペンタン－１，２，４，５－テトライル基、シクロヘキサン－１，２，４，５－テトライル基、ビシクロ［２．２．２］オクト－７－エン－２，３，５，６－テトライル基、ビシクロ［２．２．２］オクタン－２，３，５，６－テトライル基、３，３′，４，４′－ジシクロヘキシルテトライル基、３，６－ジメチルシクロヘキサン－１，２，４，５－テトライル基、及び３，６－ジフェニルシクロヘキサン－１，２，４，５－テトライル基等が挙げられる。
また、前記Ｒで表される炭素数４～３９の４価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロブタン－１，２，３，４－テトライル基、シクロペンタン－１，２，４，５－テトライル基、シクロヘキサン－１，２，４，５－テトライル基、ビシクロ［２．２．２］オクト－７－エン－２，３，５，６－テトライル基、ビシクロ［２．２．２］オクタン－２，３，５，６－テトライル基、３，３′，４，４′－ジシクロヘキシルテトライル基、３，６－ジメチルシクロヘキサン－１，２，４，５－テトライル基、及び３，６－ジフェニルシクロヘキサン－１，２，４，５－テトライル基等が挙げられる。
前記Φで表される上記結合基を有する又は有さない炭素数２～３９の２価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、下記構造式で表される基が挙げられる。
前記Φで表される上記結合基を有する又は有さない炭素数２～３９の２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、下記構造式で表される基が挙げられる。
前記Φで表される上記結合基を有する又は有さない炭素数２～３９の２価の芳香族炭化水素基としては、例えば、下記構造式で表される基が挙げられる。
前記Φで表される脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基の組み合わせからなる基としては、例えば、下記構造式で表される基が挙げられる。
（アクリル樹脂）
前記アクリル樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート、アクリライト（三菱レイヨン社製）、及びスミペックス（住友化学社製）等を用いることができる。
前記アクリル樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート、アクリライト（三菱レイヨン社製）、及びスミペックス（住友化学社製）等を用いることができる。
（セルロースエステル樹脂）
前記セルロースエステル樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ジアセチルセルロース、及びアセチルプロピオニルセルロース等を用いることができる。
前記セルロースエステル樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ジアセチルセルロース、及びアセチルプロピオニルセルロース等を用いることができる。
（ポリカーボネート樹脂）
前記ポリカーボネート樹脂の市販品としては、例えば、パンライト、及びマルチロン（以上、帝人社製）等を用いることができる。
前記ポリカーボネート樹脂の市販品としては、例えば、パンライト、及びマルチロン（以上、帝人社製）等を用いることができる。
（フェノール樹脂）
前記フェノール樹脂としては、例えば、フェノール・ホルマリン樹脂、クレゾール・ホルマリン樹脂、変性フェノール樹脂、フェノール・フルフラール樹脂、及びレゾルシン樹脂等を用いることができる。
前記フェノール樹脂としては、例えば、フェノール・ホルマリン樹脂、クレゾール・ホルマリン樹脂、変性フェノール樹脂、フェノール・フルフラール樹脂、及びレゾルシン樹脂等を用いることができる。
（ポリエステル樹脂）
前記ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等を用いることができる。
前記ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等を用いることができる。
（メラミン樹脂）
前記メラミン樹脂の市販品としては、例えば、ニカラックＭＸ－０３５（日本カーバイド工業社製）等を用いることができる。
前記メラミン樹脂の市販品としては、例えば、ニカラックＭＸ－０３５（日本カーバイド工業社製）等を用いることができる。
（２．３）着色剤
本発明に係る絶縁樹脂層は、着色剤を含有していてもよい。着色剤としては、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、及びナフタレンブラック等の公知慣用の顔料や、染料等を挙げることができる。このような着色剤は、単独又は二種類以上を混合して用いてもよい。
本発明に係る絶縁樹脂層は、着色剤を含有していてもよい。着色剤としては、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、及びナフタレンブラック等の公知慣用の顔料や、染料等を挙げることができる。このような着色剤は、単独又は二種類以上を混合して用いてもよい。
（２．４）無機粒子
本発明に係る絶縁樹脂層は、無機粒子（フィラー）を含有していてもよい。無機粒子（フィラー）としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及び窒化ホウ素等が挙げられる。
本発明に係る絶縁樹脂層は、無機粒子（フィラー）を含有していてもよい。無機粒子（フィラー）としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及び窒化ホウ素等が挙げられる。
（２．５）ゲル化剤
本発明に係る絶縁樹脂層は、ゲル化剤を含有していてもよい。ゲル化剤としては、ステアロン（１８－ペンタトリアコンタノン）、１６－ヘントリアコンタノン、１２－トリコサノン、脂肪酸アルコール（ＵＮＩＬＩＮ４２５等）、脂肪酸エステル、ステアリン酸イヌリン・脂肪酸デキストリン（レオパールシリーズとして千葉製粉社より入手可能）、Ｌ－グルタミン酸誘導体（味の素ファインテクノ社より入手可能）、脂肪酸アミド（ＦＡＴＴＹ ＡＭＩＤシリーズ、花王社より入手可能）、ベヘン酸エイコサン二酸グリセリル（ノムコートＨＫ－Ｇ、日清セイリオ社）、及びホホバエステル（Ｆｌｏｒａｅｓｔｅｒ７０、池田物産社より入手可能）等の、分子量１０００未満のような低分子な化合物が好ましく挙げられる。
本発明に係る絶縁樹脂層は、ゲル化剤を含有していてもよい。ゲル化剤としては、ステアロン（１８－ペンタトリアコンタノン）、１６－ヘントリアコンタノン、１２－トリコサノン、脂肪酸アルコール（ＵＮＩＬＩＮ４２５等）、脂肪酸エステル、ステアリン酸イヌリン・脂肪酸デキストリン（レオパールシリーズとして千葉製粉社より入手可能）、Ｌ－グルタミン酸誘導体（味の素ファインテクノ社より入手可能）、脂肪酸アミド（ＦＡＴＴＹ ＡＭＩＤシリーズ、花王社より入手可能）、ベヘン酸エイコサン二酸グリセリル（ノムコートＨＫ－Ｇ、日清セイリオ社）、及びホホバエステル（Ｆｌｏｒａｅｓｔｅｒ７０、池田物産社より入手可能）等の、分子量１０００未満のような低分子な化合物が好ましく挙げられる。
脂肪酸アミドであるゲル化剤の具体例には、ＦＡＴＴＹ ＡＭＩＤ Ｅ：エルカ酸アミド、ＦＡＴＴＹ ＡＭＩＤ Ｔ：オレイン酸アミド、ＦＡＴＴＹ ＡＭＩＤ Ｏ－Ｎ：硬化牛脂酸アミド（以上、花王社より入手可能）、ニッカアマイドＡＰ１：ステアリン酸アミド（日本化成社より入手可能）、及びＧＰ－１：Ｎ－ラウロイル－Ｌ－グルタミン酸ジブチルアミド（味の素ファインテクノ社より入手可能）等がある。
ゲル化能の観点から、特に好ましく用いられるゲル化剤には、下記一般式（Ｉ）及び（II）で表される構造を有する化合物が挙げられる。
一般式（Ｉ）：Ｒ１－ＣＯ－Ｒ２
一般式（II）：Ｒ３－ＣＯＯ－Ｒ４
［式（Ｉ）及び（II）中、Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ独立に、炭素数１２以上の直鎖部分を持ち、かつ分岐を持ってもよいアルキル鎖を表す。］
一般式（Ｉ）：Ｒ１－ＣＯ－Ｒ２
一般式（II）：Ｒ３－ＣＯＯ－Ｒ４
［式（Ｉ）及び（II）中、Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ独立に、炭素数１２以上の直鎖部分を持ち、かつ分岐を持ってもよいアルキル鎖を表す。］
前記一般式（Ｉ）で表される構造を有する化合物はケトンワックスと称され、前記一般式（II）で表される構造を有する化合物は脂肪酸エステルと称される。ケトンワックスとしては、ジステアリルケトン、ジパルミチルケトン、ジラウリルケトンが、脂肪酸エステルとしては、ステアリン酸ステアリル、パルミチン酸セチル、及びベヘニンン酸ベヘニル等が挙げられるがこの限りではない。
（２．６）その他の成分
本発明に係る絶縁樹脂層は、上記以外のその他の成分を含有していてもよい。その他の成分としては、マット剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、剥離促進剤、顔料分散剤、カップリング剤、レベリング剤、消泡剤、重合禁止剤、界面活性剤、防腐剤、安定化剤、酸、塩基、及びｐＨ調整剤等が挙げられる。
本発明に係る絶縁樹脂層は、上記以外のその他の成分を含有していてもよい。その他の成分としては、マット剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、剥離促進剤、顔料分散剤、カップリング剤、レベリング剤、消泡剤、重合禁止剤、界面活性剤、防腐剤、安定化剤、酸、塩基、及びｐＨ調整剤等が挙げられる。
（２．７）絶縁樹脂層の用途
本発明に係る絶縁樹脂層は、金属配線間で生じるイオンマイグレーションを抑制することを主な目的とする部材であるが、含有する樹脂が、エポキシ樹脂のように熱硬化性を有する場合や、フッ素樹脂のように融点が高い場合は、ソルダーレジストとして用いることもできる。
本発明に係る絶縁樹脂層は、金属配線間で生じるイオンマイグレーションを抑制することを主な目的とする部材であるが、含有する樹脂が、エポキシ樹脂のように熱硬化性を有する場合や、フッ素樹脂のように融点が高い場合は、ソルダーレジストとして用いることもできる。
（３）配線基板
本発明において、「配線基板」とは、金属配線を有する基板のことをいう。例えば、絶縁体基材の上に金属配線が形成されたものを、配線基板として用いることができる。
本発明において、「配線基板」とは、金属配線を有する基板のことをいう。例えば、絶縁体基材の上に金属配線が形成されたものを、配線基板として用いることができる。
金属配線の間隔（スペース幅）は、高密度、高精細な金属配線とする観点からは、狭い方が好ましく、イオンマイグレーションを抑制する観点からは、広い方が好ましい。
本発明に係る配線基板は、金属配線の最も狭い間隔が、１０～１００μｍの範囲内であることを特徴とする。金属配線の最も狭い間隔が１０μｍ未満である場合、金属配線間の絶縁樹脂層に存在する含窒素複素芳香環化合物の絶対量が少なすぎるため、陽極側から溶出した金属イオンと含窒素複素芳香環化合物との相互作用が生じにくく、イオンマイグレーションが十分に抑制できない。また、金属配線の最も狭い間隔が１００μｍより大きい場合、金属配線間の間隔が微細であるプリント配線板とはいえず、本発明の課題を解決することができない。
また、イオンマイグレーションをより高いレベルで抑制する観点から、金属配線の最も狭い間隔は、２５～１００μｍの範囲内であることが好ましく、５０～１００μｍの範囲内であることがより好ましい。
金属配線の幅（ライン幅）は、特に限定されないが、高密度、高精細な金属配線とするためには、十分な導電性を有する範囲で狭いことが好ましい。
金属配線に用いる金属は、特に限定されず、例えば、銅、金、アルミニウム、ニッケル、スズ、鉛、チタン、パラジウム、白金、亜鉛、モリブデン、タングステン、及びこれらの合金を用いることができる。これら中でも、加工性や導電性の観点から、銅又は銅合金を主成分とすることが好ましい。
本発明に係る配線基板に用いることができる絶縁体基材は、特に限定されず、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、紙ガラス複合エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスポリイミド基板、ビスマレイミドトリアジン基板、ポリテトラフルオロエチレン基板、ポリフェニレンオキシド基板、アルミナ基板、及びガラスセラミック基板等を絶縁体基材として用いることができる。また、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等のフレキシブル基材を絶縁体基材として用いることもできる。
（４）プリント配線板の製造方法
本発明のプリント配線板は、配線基板の金属配線面に接するように上述の絶縁樹脂層を形成することで製造することができる。
本発明のプリント配線板は、配線基板の金属配線面に接するように上述の絶縁樹脂層を形成することで製造することができる。
配線基板の形成方法は、特に限定されず、従来公知の方法で形成することができる。例えば、絶縁体基材の上に金属層が形成された金属張積層板を用いて、金属層を任意の金属配線の形状となるようにフォトリソグラフィでパターニングすることで形成することができる。
絶縁樹脂層の形成方法は、特に限定されず、含有する樹脂の性質等に応じて形成すれば良い。
例えば、モノマー又はプレポリマー、含窒素複素芳香環化合物、及びその他添加剤（光重合開始剤、及び熱硬化剤等）からなる組成物を、配線基板の金属配線面に塗布して塗膜を形成し、熱又は光で硬化させることで、絶縁樹脂層を形成することができる。ここで、必要に応じて硬化前に塗膜をフォトリソグラフィでパターニングすることで、パターニングされた絶縁樹脂層を形成することもできる。また、モノマー又はプレポリマー、含窒素複素芳香環化合物、及びその他添加剤（光重合開始剤、及び熱硬化剤等）からなる組成物を、インクジェット法でパターニングしながら配線基板の金属配線面に付与し、その後熱又は光で硬化させることによっても、パターニングされた絶縁樹脂層を形成することができる。上記組成物には、必要に応じて溶剤を含有させてもよい。
他にも、熱で溶融させた樹脂、含窒素複素芳香環化合物、及びその他添加剤からなる組成物を、配線基板の金属配線面に塗布して塗膜を形成し、冷却することで、絶縁樹脂層を形成することができる。また、樹脂を溶解させることができる溶剤、樹脂、含窒素複素芳香環化合物、及びその他添加剤からなる組成物（溶解液）を、配線基板の金属配線面に塗布して塗膜を形成し、乾燥させることで、絶縁樹脂層を形成することもできる。これらの形成方法においても、必要に応じてフォトリソグラフィでパターニングすることで、パターニングされた絶縁樹脂層を形成することができる。また、上記組成物を、塗布法ではなく、インクジェット法により付与することによっても、絶縁樹脂層を形成することができる。
上記光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、及びベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、及び１，１－ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類；２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタン－１－オン、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］-1-ブタノン、及びＮ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン類；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン、及び１－クロロアントラキノン等のアントラキノン類；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、及び２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、及びベンジルジメチルケタール等のケタール類；２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体；リボフラビンテトラブチレート；２－メルカプトベンゾイミダゾール、２－メルカプトベンゾオキサゾール、及び２－メルカプトベンゾチアゾール等のチオール化合物；２，４，６－トリス－ｓ－トリアジン、２，２，２－トリブロモエタノール、及びトリブロモメチルフェニルスルホン等の有機ハロゲン化合物；ベンゾフェノン、及び４，４′－ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類又はキサントン類；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のホスフィンオキサイド類、が挙げられる。
上記熱硬化剤としては、例えば、有機酸、アミン化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィド化合物、及び酸無水物等が挙げられる。
（５）プリント回路板
本発明のプリント回路板は、プリント配線板に電子部品が接続されて構成されるプリント回路板であって、前記プリント配線板が、本発明のプリント配線板であることを特徴とする。
本発明のプリント回路板は、プリント配線板に電子部品が接続されて構成されるプリント回路板であって、前記プリント配線板が、本発明のプリント配線板であることを特徴とする。
電子部品は、特に限定されず、プリント回路板に使用可能な公知の部品を使用することができる。例えば、トランジスタ、ダイオード、インダクタ、コンデンサ、スイッチ、リレー、ポテンショメータ、抵抗器、集積回路、及びセンサー等が挙げられ、これらの組み合わせであってもよい。これらの電子部品は、プリント配線板が有する金属配線を介して、プリント配線板に接続される。
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「部」又は「％」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」又は「質量％」を表す。
＜含窒素複素芳香環化合物＞
実施例で使用した含窒素複素芳香環化合物は以下のとおりである。化合物（１－１８）、（１－９）、及び（１－５２）は、一般式（１）で表される構造を有する含窒素複素芳香環化合物である。比較化合物１は、ベンゾトリアゾール化合物である。比較化合物２は、１，３，５－トリアジン化合物である。また、各含窒素複素芳香環化合物の溶解度パラメータ値ＳＰ１は表Ｉに示すとおりである。
実施例で使用した含窒素複素芳香環化合物は以下のとおりである。化合物（１－１８）、（１－９）、及び（１－５２）は、一般式（１）で表される構造を有する含窒素複素芳香環化合物である。比較化合物１は、ベンゾトリアゾール化合物である。比較化合物２は、１，３，５－トリアジン化合物である。また、各含窒素複素芳香環化合物の溶解度パラメータ値ＳＰ１は表Ｉに示すとおりである。
＜樹脂＞
実施例で使用した各種樹脂の詳細は以下のとおりである。また、各樹脂の溶解度パラメータ値ＳＰ２は表Ｉに示すとおりである。
エポキシ樹脂：メトキシナフタレンジメチレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量２５０、ＤＩＣ社製、ＨＰ－５０００
シクロオレフィン樹脂：日本ゼオン社製、ゼオノア
ポリフェニレンエーテル樹脂：反応型低分子量ポリフェニレンエーテル（ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチック社製、ＳＡ９０）７０質量部、及びトリアリルイソシアネート（日本化成社製、ＴＡＩＣ）３０質量部を混合し、室温で３０分撹拌して、ワニスを得た。
フッ素樹脂：ＡＧＣ社製、ＥＡ－２０００
ビスマレイミドトリアジン樹脂：２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン（ＣＡ２００、三菱ガス化学社製）２５質量部、及びビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン（ＢＭＩ－７０、ケイアイ化成社製）２５質量部を混合、１５０℃で溶融させて撹拌しながら６時間反応させて合成した。
実施例で使用した各種樹脂の詳細は以下のとおりである。また、各樹脂の溶解度パラメータ値ＳＰ２は表Ｉに示すとおりである。
エポキシ樹脂：メトキシナフタレンジメチレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量２５０、ＤＩＣ社製、ＨＰ－５０００
シクロオレフィン樹脂：日本ゼオン社製、ゼオノア
ポリフェニレンエーテル樹脂：反応型低分子量ポリフェニレンエーテル（ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチック社製、ＳＡ９０）７０質量部、及びトリアリルイソシアネート（日本化成社製、ＴＡＩＣ）３０質量部を混合し、室温で３０分撹拌して、ワニスを得た。
フッ素樹脂：ＡＧＣ社製、ＥＡ－２０００
ビスマレイミドトリアジン樹脂：２，２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン（ＣＡ２００、三菱ガス化学社製）２５質量部、及びビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン（ＢＭＩ－７０、ケイアイ化成社製）２５質量部を混合、１５０℃で溶融させて撹拌しながら６時間反応させて合成した。
＜配線基板の作製＞
配線基板の絶縁体基材には、厚さ１．６ｍｍのＦＲ－４（Flame Retardant Type４、ガラスエポキシ基板）を用いた。当該絶縁体基材上に、ライン幅／スペース幅（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍである櫛型の銅配線をパターニングして形成し、配線基板を作製した。
配線基板の絶縁体基材には、厚さ１．６ｍｍのＦＲ－４（Flame Retardant Type４、ガラスエポキシ基板）を用いた。当該絶縁体基材上に、ライン幅／スペース幅（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍである櫛型の銅配線をパターニングして形成し、配線基板を作製した。
＜絶縁樹脂層がエポキシ樹脂を含有するプリント配線板の作製＞
下記組成のドープを調製した。
メチルエチルケトン ３５０．０質量部
エポキシ樹脂 ５０．０質量部
フェノール化合物（熱硬化剤） ４８．０質量部
環状シロキサン化合物 ２．０質量部
含窒素複素芳香環化合物（１－１８） ５．３質量部
下記組成のドープを調製した。
メチルエチルケトン ３５０．０質量部
エポキシ樹脂 ５０．０質量部
フェノール化合物（熱硬化剤） ４８．０質量部
環状シロキサン化合物 ２．０質量部
含窒素複素芳香環化合物（１－１８） ５．３質量部
フェノール化合物（熱硬化剤）は、明和化成社製のＭＥＨ－７８５１－３Ｈを用いた。また、環状シロキサン化合物は、アズマックス社製の１，３，５，７－テトラメチルシクロテトラシロキサンを用いた。
上記調製したドープを、上記作製した配線基板の金属配線面に塗布し、１９０℃の硬化工程を経て、厚さ３０μｍの絶縁樹脂層（スペース上の厚さ３０μｍ、ライン上の厚さ１２μｍ）を形成した。
以上の操作により、プリント配線板１を作製した。
また、プリント配線板１の作製において、含窒素複素芳香環化合物の種類、含窒素複素芳香環化合物の含有率［質量％］、及び金属配線のライン幅／スペース幅（Ｌ／Ｓ）を表Ｉに示すとおり変更し、プリント配線板２～８、及び１３～１８を作製した。なお、表Ｉに示す含有率［質量％］は、絶縁樹脂層が含有する成分の全量に対する含有率［質量％］である。
＜絶縁樹脂層がシクロオレフィン樹脂を含有するプリント配線板の作製＞
下記組成のドープを調製した。
ジクロロメタン ３５０．０質量部
シクロオレフィン樹脂 ９５．０質量部
含窒素複素芳香環化合物（１－１８） ５．０質量部
下記組成のドープを調製した。
ジクロロメタン ３５０．０質量部
シクロオレフィン樹脂 ９５．０質量部
含窒素複素芳香環化合物（１－１８） ５．０質量部
上記調製したドープを、上記作製した配線基板の金属配線面に塗布し、残留溶媒が０．１質量％未満となる乾燥温度で乾燥させ、厚さ３０μｍの絶縁樹脂層（スペース上の厚さ３０μｍ、ライン上の厚さ１２μｍ）を形成した。
以上の操作により、プリント配線板９を作製した。
＜絶縁樹脂層がポリフェニレンエーテル樹脂を含有するプリント配線板の作製＞
下記組成のドープを調製した。
メチルエチルケトン ３５０．０質量部
ポリフェニレンエーテル樹脂 ９５．０質量部
含窒素複素芳香環化合物（１－１８） ５．０質量部
下記組成のドープを調製した。
メチルエチルケトン ３５０．０質量部
ポリフェニレンエーテル樹脂 ９５．０質量部
含窒素複素芳香環化合物（１－１８） ５．０質量部
上記調製したドープを、上記作製した配線基板の金属配線面に塗布し、残留溶媒が０．１質量％未満となるよう、１７０℃以上の乾燥温度で乾燥させ、厚さ３０μｍの絶縁樹脂層（スペース上の厚さ３０μｍ、ライン上の厚さ１２μｍ）を形成した。
以上の操作により、プリント配線板１０を作製した。
＜絶縁樹脂層がフッ素樹脂を含有するプリント配線板の作製＞
下記組成の材料を押出機に投入して溶融させた。
フッ素樹脂 ９５．０質量部
含窒素複素芳香環化合物（１－１８） ５．０質量部
下記組成の材料を押出機に投入して溶融させた。
フッ素樹脂 ９５．０質量部
含窒素複素芳香環化合物（１－１８） ５．０質量部
上記溶融させた材料をスクリューにより混錬して、溶融押し出しで厚さ３０μｍのフィルムを得た。当該フィルムを、上記作製した配線基板の金属配線面に重ね、プレス温度３００℃で熱プレスし、厚さ３０μｍの絶縁樹脂層（スペース上の厚さ３０μｍ、ライン上の厚さ１２μｍ）を形成した。
以上の操作により、プリント配線板１１を作製した。
＜絶縁樹脂層がビスマレイミドトリアジン樹脂を含有するプリント配線板の作製＞
下記組成のドープを調製した。
メチルエチルケトン ３５０．０質量部
ビスマレイミドトリアジン樹脂 ９５．０質量部
含窒素複素芳香環化合物（１－１８） ５．０質量部
下記組成のドープを調製した。
メチルエチルケトン ３５０．０質量部
ビスマレイミドトリアジン樹脂 ９５．０質量部
含窒素複素芳香環化合物（１－１８） ５．０質量部
上記調製したドープを、上記作製した配線基板の金属配線面に塗布し、残留溶媒が０．１質量％未満となる乾燥温度で乾燥させ、厚さ３０μｍの絶縁樹脂層（スペース上の厚さ３０μｍ、ライン上の厚さ１２μｍ）を形成した。
以上の操作により、プリント配線板１２を作製した。
＜耐イオンマイグレーション性の評価＞
温度８５℃、相対湿度８５％の環境下にて、上記作製したプリント配線板の金属配線にＤＣ７５Ｖの電圧を印加し続け、イオンマイグレーションによる短絡が起きるまでの時間を測定した。
温度８５℃、相対湿度８５％の環境下にて、上記作製したプリント配線板の金属配線にＤＣ７５Ｖの電圧を印加し続け、イオンマイグレーションによる短絡が起きるまでの時間を測定した。
なお、本評価においては、絶縁抵抗値が電圧印加前の絶縁抵抗値に対して１００Ω以上低下した状態を短絡とみなした。
測定した短絡が起きるまでの時間から、下記の評価基準により耐イオンマイグレーション性を評価した。２以上を合格とする。評価結果は表Ｉに示すとおりである。
（評価基準）
４：１０００時間印加しても短絡なし
３：５００時間以上、１０００時間未満で短絡あり
２：２５０時間以上、５００時間未満で短絡あり
１：２５０時間未満で短絡あり
４：１０００時間印加しても短絡なし
３：５００時間以上、１０００時間未満で短絡あり
２：２５０時間以上、５００時間未満で短絡あり
１：２５０時間未満で短絡あり
耐イオンマイグレーション性の評価結果から、本発明のプリント配線板は、金属配線間の間隔が微細でありながらイオンマイグレーションが抑制されていることが確認できた。
＜絶縁樹脂層の靭性の評価＞
上記プリント配線板の作製において、調製したドープを配線基板ではなくガラス基材上に塗布した以外は同様にして、厚さ３０μｍの絶縁樹脂層を形成した。さらに当該絶縁樹脂層をガラス基板から剥離し、１００ｍｍ×１０ｍｍのサイズで裁断し、短冊フィルム状の靭性評価用サンプルを作製した。
上記プリント配線板の作製において、調製したドープを配線基板ではなくガラス基材上に塗布した以外は同様にして、厚さ３０μｍの絶縁樹脂層を形成した。さらに当該絶縁樹脂層をガラス基板から剥離し、１００ｍｍ×１０ｍｍのサイズで裁断し、短冊フィルム状の靭性評価用サンプルを作製した。
また、上記靭性評価用サンプルの作製において、含窒素複素芳香環化合物を添加しない以外は同様にして、含窒素複素芳香環化合物無添加サンプルを、各樹脂を用いて作製した。
靭性評価用サンプル及び含窒素複素芳香環化合物無添加サンプルを、引張試験装置（オリエンテック製テンシロン）にチャック間距離５０ｍｍ、幅１０ｍｍでセットし、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張試験を行い、破断伸度［％］を測定した。
ここで、破断伸度［％］とは、下記式で表される値である。
破断伸度［％］＝（Ｌ－Ｌ０）／Ｌ０×１００
Ｌ０：試験前のサンプルの長さ［ｍｍ］（＝５０ｍｍ）
Ｌ ：破断時のサンプルの長さ［ｍｍ］
破断伸度［％］＝（Ｌ－Ｌ０）／Ｌ０×１００
Ｌ０：試験前のサンプルの長さ［ｍｍ］（＝５０ｍｍ）
Ｌ ：破断時のサンプルの長さ［ｍｍ］
次いで、靭性評価用サンプルの破断伸度［％］と、靭性評価用サンプルが含有する樹脂と同じ樹脂を含有する含窒素複素芳香環化合物無添加サンプルの破断伸度［％］から、下記式により、比破断伸度［％］を求めた。
比破断伸度［％］＝Ａ／Ｂ×１００
Ａ：靭性評価用サンプルの破断伸度［％］
Ｂ：含窒素複素芳香環化合物無添加サンプルの破断伸度［％］
Ａ：靭性評価用サンプルの破断伸度［％］
Ｂ：含窒素複素芳香環化合物無添加サンプルの破断伸度［％］
求めた比破断伸度［％］から、下記の評価基準により絶縁樹脂層の靭性を評価した。２以上を合格とする。評価結果は表Ｉに示すとおりである。
（評価基準）
３：比破断伸度が９０％以上
２：比破断伸度が８０％以上、９０％未満
１：比破断伸度が８０％未満
３：比破断伸度が９０％以上
２：比破断伸度が８０％以上、９０％未満
１：比破断伸度が８０％未満
絶縁樹脂層の靭性の評価結果から、本発明に係る絶縁樹脂層は、含窒素複素芳香環化合物による靭性の低下が小さいことが確認できた。これによって、本発明のプリント配線板は、高い耐久性を有する。
１ プリント配線板
２ 絶縁体基材
３ 金属配線
４ 絶縁樹脂層
２ 絶縁体基材
３ 金属配線
４ 絶縁樹脂層
Claims (7)
- 金属配線を有する配線基板と、当該配線基板の金属配線面に接する絶縁樹脂層とを有するプリント配線板であって、
前記金属配線の最も狭い間隔が、１０～１００μｍの範囲内であり、
前記絶縁樹脂層が、樹脂と、下記一般式（１）で表される構造を有する含窒素複素芳香環化合物とを含有し、
前記含窒素複素芳香環化合物を、前記絶縁樹脂層が含有する成分の全量に対して０．１０～３０質量％の範囲内で含有することを特徴とするプリント配線板。
- 前記一般式（１）中、Ｘ１、Ｘ２及びＸ４が、ＣＲ１を表し、Ｘ３及びＸ５が、窒素原子を表すことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
- 前記金属配線の最も狭い間隔が、５０～１００μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
- 前記樹脂が、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、セルロースエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリエステル樹脂又はメラミン樹脂のいずれかを含有することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載のプリント配線板。
- 前記含窒素複素芳香環化合物の溶解度パラメータ値が、１９．０～２４．０ＭＰａ１／２の範囲内であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載のプリント配線板。
- 前記含窒素複素芳香環化合物の溶解度パラメータ値をＳＰ１とし、前記樹脂の溶解度パラメータ値をＳＰ２としたとき、下記式で求められるΔＳＰが、－２．５～２．５ＭＰａ１／２の範囲内であることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載のプリント配線板。
（式）ΔＳＰ＝ＳＰ１－ＳＰ２ - プリント配線板に電子部品が接続されて構成されるプリント回路板であって、
前記プリント配線板が、請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載のプリント配線板であることを特徴とするプリント回路板。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| TW111135728A TW202323419A (zh) | 2021-11-04 | 2022-09-21 | 印刷配線板及印刷電路板 |
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