JP2023066456A - 回路構成体 - Google Patents
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Abstract
【課題】回路構成体が大型化するのを抑制する。【解決手段】回路構成体は、第一導電部材と、第二導電部材と、前記第一導電部材および前記第二導電部材を保持する絶縁性の保持部材と、を備え、前記第一導電部材は、前記保持部材から露出する第一露出面を有し、前記第二導電部材は、前記保持部材から露出する第二露出面を有し、前記保持部材は、前記第一露出面と前記第二露出面との間に位置する絶縁部を有し、前記絶縁部を跨いで、前記第一露出面の少なくとも一部、および前記第二露出面の少なくとも一部を覆う導電膜を備える。【選択図】図３
Description
本開示は、回路構成体に関する。
従来の回路構成体は、制御基板と、制御基板に電力を供給する複数の電源端子と、電源端子と電気的に接続されて電力回路を構成する複数のバスバと、を備えている（例えば、特許文献１参照）。図４に示すように、従来の回路構成体９０の各端子９１は、溶接により各バスバ９２と電気的に接続されている。
従来の回路構成体９０では、端子９１をバスバ９２に溶接するための抑え面９１ａを端子９１に形成する必要がある。このため、端子９１の配置スペースが大きくなり、回路構成体９０が大型化する要因となっていた。
そこで、本開示では、回路構成体が大型化するのを抑制することを目的とする。
本開示の一態様に係る回路構成体は、第一導電部材と、第二導電部材と、前記第一導電部材および前記第二導電部材を保持する絶縁性の保持部材と、を備え、前記第一導電部材は、前記保持部材から露出する第一露出面を有し、前記第二導電部材は、前記保持部材から露出する第二露出面を有し、前記保持部材は、前記第一露出面と前記第二露出面との間に位置する絶縁部を有し、前記絶縁部を跨いで、前記第一露出面の少なくとも一部、および前記第二露出面の少なくとも一部を覆う導電膜を備える。
本開示によれば、回路構成体が大型化するのを抑制することができる。
＜本開示の実施形態の概要＞
最初に本開示の実施形態の概要を列記して説明する。
（１）本開示の回路構成体は、第一導電部材と、第二導電部材と、前記第一導電部材および前記第二導電部材を保持する絶縁性の保持部材と、を備え、前記第一導電部材は、前記保持部材から露出する第一露出面を有し、前記第二導電部材は、前記保持部材から露出する第二露出面を有し、前記保持部材は、前記第一露出面と前記第二露出面との間に位置する絶縁部を有し、前記絶縁部を跨いで、前記第一露出面の少なくとも一部、および前記第二露出面の少なくとも一部を覆う導電膜を備える。
最初に本開示の実施形態の概要を列記して説明する。
（１）本開示の回路構成体は、第一導電部材と、第二導電部材と、前記第一導電部材および前記第二導電部材を保持する絶縁性の保持部材と、を備え、前記第一導電部材は、前記保持部材から露出する第一露出面を有し、前記第二導電部材は、前記保持部材から露出する第二露出面を有し、前記保持部材は、前記第一露出面と前記第二露出面との間に位置する絶縁部を有し、前記絶縁部を跨いで、前記第一露出面の少なくとも一部、および前記第二露出面の少なくとも一部を覆う導電膜を備える。
前記回路構成体によれば、保持部材により保持された第一導電部材および第二導電部材は、それぞれ保持部材から露出する第一露出面および第二露出面を有し、第一露出面の少なくとも一部、および第二露出面の少なくとも一部は、絶縁部を跨いで導電膜により覆われているので、これら両露出面を導電膜により電気的に接続することができる。これにより、第一導電部材および第二導電部材の一方に溶接用の抑え面を形成する必要がないので、当該一方の露出面を小さくすることができる。その結果、回路構成体が大型化するのを抑制することができる。
（２）前記第一導電部材の前記第一露出面を除く一部は、前記保持部材に埋設され、前記第二導電部材の前記第二露出面を除く一部は、前記保持部材に埋設されているのが好ましい。
この場合、例えばインサート成形により、保持部材に第一導電部材の一部および第二導電部材の一部を埋設することで、第一露出面および第二露出面を容易に形成することができる。
この場合、例えばインサート成形により、保持部材に第一導電部材の一部および第二導電部材の一部を埋設することで、第一露出面および第二露出面を容易に形成することができる。
（３）前記導電膜は、金属めっき膜であるのが好ましい。
この場合、導電膜を容易に形成することができる。
この場合、導電膜を容易に形成することができる。
（４）前記第一導電部材は、前記第二露出面を囲むように切り欠いて形成された切り欠き部を有するのが好ましい。
この場合、第一導電部材に第二露出面を取り囲む孔を形成する場合と比較して、第一導電部材が大電流によって発熱するのを抑えることができる。
この場合、第一導電部材に第二露出面を取り囲む孔を形成する場合と比較して、第一導電部材が大電流によって発熱するのを抑えることができる。
（５）前記第一露出面および前記第二露出面は、前記絶縁部における前記導電膜との対向面と同一平面上に配置されているのが好ましい。
この場合、導電膜をさらに容易に形成することができる。
この場合、導電膜をさらに容易に形成することができる。
＜本開示の実施形態の詳細＞
以下、本開示の実施形態について添付図面に基づき詳細に説明する。なお、以下に記載する実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。
〔回路構成体〕
図１は、本実施形態に係る回路構成体１０の斜視図である。図２は、回路構成体１０の平面図である。以下の本実施形態の説明において、「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、および「後」といった方向は、図１に示す方向を意味する。
以下、本開示の実施形態について添付図面に基づき詳細に説明する。なお、以下に記載する実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。
〔回路構成体〕
図１は、本実施形態に係る回路構成体１０の斜視図である。図２は、回路構成体１０の平面図である。以下の本実施形態の説明において、「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、および「後」といった方向は、図１に示す方向を意味する。
図１および図２において、回路構成体１０は、様々な機器に搭載可能であるが、本実施形態の回路構成体１０は自動車に搭載される。具体的に説明すると、回路構成体１０は、図示しない第一車載機器と第二車載機器とを繋ぐ配線経路の途中に介在する電気接続箱に組み込まれている。回路構成体１０は、複数の導電板（第一導電部材）１１と、複数の電源端子（第二導電部材）１２と、複数の制御端子１３と、複数の電子部品１４と、保持部材１５と、を備える。複数の導電板１１、複数の電源端子１２、および複数の制御端子１３は、回路構成体１０の電力回路を構成している。
本実施形態の回路構成体１０は、３個の導電板１１を備える。導電板１１と電源端子１２とは同数であり、１個の導電板１１と１個の電源端子１２とが一対一の関係で電気的に接続されている。また、本実施形態の回路構成体１０は、１０個の制御端子１３を備える。制御端子１３と電子部品１４とは同数であり、１個の制御端子１３と１個の電子部品１４とが一対一の関係で電気的に接続されている。なお、導電板１１、電源端子１２、制御端子１３、および電子部品１４の各個数は、任意であり、変更自在である。
導電板１１は、金属板が所定形状にプレス加工されて製造されており、バスバとも称される。導電板１１は、例えば純銅または銅合金などの銅製部材であるのが好ましい。導電板１１の全体が導体であり、一般的なプリント基板が有するような配線パターンは導電板１１には形成されていない。本実施形態の回路構成体１０は、複数の導電板１１として、第一導電板１１１、第二導電板１１２、および第三導電板１１３を備えている。
第一導電板１１１は、最も前側に配置され、左右方向に延びて形成されている。第二導電板１１２は、第一導電板１１１の後側に間隔をあけて配置され、左右方向に延びて形成されている。第二導電板１１２の前後両側のそれぞれには、複数の凹部１１２ａが左右方向に間隔をあけて形成されている（図３も参照）。本実施形態では、第二導電板１１２の前後両側のそれぞれに、５個の凹部１１２ａが形成されている。
第三導電板１１３は、左右方向に延びて形成された導電本体部１１３ａと、導電本体部１１３ａの左端部から前方向に延びて形成された導電延長部１１３ｂと、を有している。導電本体部１１３ａは、第二導電板１１２の後側に間隔をあけて配置されている。導電延長部１１３ｂの前部は、第一導電板１１１の左側の位置まで延びて形成されている。導電延長部１１３ｂは、第一導電板１１１および第二導電板１１２の左側に間隔をあけて配置されている。なお、第一導電板１１１、第二導電板１１２、および第三導電板１１３の各形状は、本実施形態の形状に限定されるものではない。例えば、第三導電板１１３は、導電本体部１１３ａのみで構成されていてもよい。
電源端子１２は、金属線材が所定形状にプレス加工されて製造される。電源端子１２は、金属製の端子である。電源端子１２は、例えば純銅または銅合金などの銅製部材であるのが好ましい。電源端子１２は、後述する導電膜２０を介して導電板１１に電気的に接続され、導電板１１から図示しない制御基板に電力を供給する。
本実施形態の回路構成体１０は、複数の電源端子１２として、第一電源端子１２１、第二電源端子１２２、および第三電源端子１２３を備えている。第一電源端子１２１は、第一導電板１１１の左側に配置されている。第二電源端子１２２は、第二導電板１１２の左側に配置されている。第三電源端子１２３は、第三導電板１１３の導電延長部１１３ｂの右側に配置されている。
制御端子１３は、金属線材が所定形状にプレス加工されて製造される。制御端子１３は、金属製の端子である。制御端子１３は、例えば純銅または銅合金などの銅製部材であるのが好ましい。本実施形態では、複数の制御端子１３は、第二導電板１１２における前後両側の各凹部１１２ａにそれぞれ配置されている。複数の制御端子１３は、下方向に延び、前記制御基板に電気的に接続されている。
電子部品１４は、例えば電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などの半導体リレーである。以下の説明では、電子部品１４が電界効果トランジスタである場合について説明し、電界効果トランジスタを「ＦＥＴ」と称する。複数のＦＥＴ１４は、第一導電板１１１上および第三導電板１１３上において、左右方向に間隔をあけて載置されている。
各ＦＥＴ１４は、複数の端子を有する。図２の拡大図に示すように、各ＦＥＴ１４は、複数の端子として、複数（図例では４個）のソース端子１４ａと、１個のゲート端子１４ｂと、１個のドレイン端子１４ｃと、有している（図３も参照）。ソース端子１４ａは、第二導電板１１２に半田などによって電気的に接続されている。ゲート端子１４ｂは、制御端子１３に半田などによって電気的に接続されている。ドレイン端子１４ｃは、第一導電板１１１または第三導電板１１３に半田などによって電気的に接続されている。なお、電子部品１４は、電界効果トランジスタ以外の他の部品であってもよく、例えば、機械式リレーなどであってもよい。
保持部材１５は、熱可塑性を有する樹脂製である。保持部材１５は、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ナイロン、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）などにより構成され、絶縁性を有する。本実施形態の保持部材１５は、ＰＰＳにより構成されている。保持部材１５は、射出成形によって成形される。本実施形態では、保持部材１５は、導電板１１、電源端子１２、および制御端子１３を射出成形の金型（図示省略）に設置して行われるインサート成形によって製造される。これにより、保持部材１５は、導電板１１、電源端子１２、および制御端子１３を保持している。導電板１１、電源端子１２、制御端子１３、および保持部材１５は、一体化されたインサート品である。
〔露出面〕
導電板１１は、保持部材１５から露出する露出面（第一露出面）を有している。具体的には、第一導電板１１１は、保持部材１５から上側に露出する露出面１１１ｂを有している。第一導電板１１１の露出面１１１ｂを除く一部（露出面１１１ｂより下側の一部）は、保持部材１５に埋設されている。露出面１１１ｂには、所定数（図例では５個）のＦＥＴ１４が載置されている。第二導電板１１２は、保持部材１５から上側に露出する露出面１１２ｃを有している。第二導電板１１２の露出面１１２ｃを除く一部（露出面１１２ｃより下側の一部）は、保持部材１５に埋設されている。
導電板１１は、保持部材１５から露出する露出面（第一露出面）を有している。具体的には、第一導電板１１１は、保持部材１５から上側に露出する露出面１１１ｂを有している。第一導電板１１１の露出面１１１ｂを除く一部（露出面１１１ｂより下側の一部）は、保持部材１５に埋設されている。露出面１１１ｂには、所定数（図例では５個）のＦＥＴ１４が載置されている。第二導電板１１２は、保持部材１５から上側に露出する露出面１１２ｃを有している。第二導電板１１２の露出面１１２ｃを除く一部（露出面１１２ｃより下側の一部）は、保持部材１５に埋設されている。
第三導電板１１３は、保持部材１５から上側に露出する露出面１１３ｄを有している。露出面１１３ｄは、導電本体部１１３ａにおいて保持部材１５から露出する本体露出面１１３ｅと、導電延長部１１３ｂにおいて保持部材１５から露出する延長露出面１１３ｆと、を有している。第三導電板１１３の露出面１１３ｄを除く一部（露出面１１３ｄより下側の一部）は、保持部材１５に埋設されている。露出面１１３ｄには、残りの所定数（図例では５個）のＦＥＴ１４が載置されている。
図３は、電源端子１２の周辺を示す拡大平面図である。図３において、電源端子１２は、保持部材１５から露出する露出面（第二露出面）を有している。具体的には、第一電源端子１２１は、保持部材１５から上側に露出する露出面１２１ａを有している。第二電源端子１２２は、保持部材１５から上側に露出する露出面１２２ａを有している。第三電源端子１２３は、保持部材１５から上側に露出する露出面１２３ａを有している。各電源端子１２１，１２２，１２３の露出面１２１ａ，１２２ａ，１２３ａを除く一部（露出面１２１ａ，１２２ａ，１２３ａより下側の一部）は、保持部材１５に埋設されている。
〔切り欠き部〕
第一導電板１１１の左端部には、第一電源端子１２１の露出面１２１ａを囲むように切り欠き部１１１ａが形成されている。本実施形態の切り欠き部１１１ａは、左側が開口するように凹状に形成されている。第二導電板１１２の左後側の隅部には、第二電源端子１２２の露出面１２２ａを囲むように切り欠き部１１２ｂが形成されている。本実施形態の切り欠き部１１２ｂは、後側および左側が開口するようにＬ字状に形成されている。第三導電板１１３の導電延長部１１３ｂの右端部には、第三電源端子１２３の露出面１２３ａを囲むように切り欠き部１１３ｃが形成されている。本実施形態の切り欠き部１１３ｃは、右側が開口するように凹状に形成されている。
第一導電板１１１の左端部には、第一電源端子１２１の露出面１２１ａを囲むように切り欠き部１１１ａが形成されている。本実施形態の切り欠き部１１１ａは、左側が開口するように凹状に形成されている。第二導電板１１２の左後側の隅部には、第二電源端子１２２の露出面１２２ａを囲むように切り欠き部１１２ｂが形成されている。本実施形態の切り欠き部１１２ｂは、後側および左側が開口するようにＬ字状に形成されている。第三導電板１１３の導電延長部１１３ｂの右端部には、第三電源端子１２３の露出面１２３ａを囲むように切り欠き部１１３ｃが形成されている。本実施形態の切り欠き部１１３ｃは、右側が開口するように凹状に形成されている。
〔絶縁部〕
図２および図３において、保持部材１５は、隣り合う導電板１１の露出面同士の間を絶縁する絶縁部として、第一絶縁部１５ａ、第二絶縁部１５ｂ、および第三絶縁部１５ｃを有している。第一絶縁部１５ａは、第一導電板１１１の露出面１１１ｂと第二導電板１１２の露出面１１２ｃとの間に位置し、両露出面１１１ｂ，１１２ｃの間を絶縁している。第二絶縁部１５ｂは、第二導電板１１２の露出面１１２ｃと第三導電板１１３の本体露出面１１３ｅとの間に位置し、両露出面１１２ｃ，１１３ｅの間を絶縁している。
図２および図３において、保持部材１５は、隣り合う導電板１１の露出面同士の間を絶縁する絶縁部として、第一絶縁部１５ａ、第二絶縁部１５ｂ、および第三絶縁部１５ｃを有している。第一絶縁部１５ａは、第一導電板１１１の露出面１１１ｂと第二導電板１１２の露出面１１２ｃとの間に位置し、両露出面１１１ｂ，１１２ｃの間を絶縁している。第二絶縁部１５ｂは、第二導電板１１２の露出面１１２ｃと第三導電板１１３の本体露出面１１３ｅとの間に位置し、両露出面１１２ｃ，１１３ｅの間を絶縁している。
第三絶縁部１５ｃは、第三導電板１１３の延長露出面１１３ｆと、第一導電板１１１および第二導電板１１２の各露出面１１１ｂ，１１２ｃとの間に位置し、延長露出面１１３ｆと各露出面１１１ｂ，１１２ｃとの間を絶縁している。第三絶縁部１５ｃは、第一絶縁部１５ａおよび第二絶縁部１５ｂの各左端と繋がっている。
図３において、保持部材１５は、導電板１１と電源端子１２の露出面同士の間を絶縁する絶縁部として、第四絶縁部１５ｄ、第五絶縁部１５ｅ、および第六絶縁部１５ｆを有している。
第四絶縁部１５ｄは、第一導電板１１１の露出面１１１ｂと第一電源端子１２１の露出面１２１ａとの間に位置し、両露出面１１１ｂ，１２１ａの間を絶縁している。本実施形態の第四絶縁部１５ｄは、第一導電板１１１の切り欠き部１１１ａ内において、第一電源端子１２１の露出面１２１ａの前側、右側、および後側に連続して形成されている。第四絶縁部１５ｄは、第三絶縁部１５ｃと繋がっている。
第五絶縁部１５ｅは、第二導電板１１２の露出面１１２ｃと第二電源端子１２２の露出面１２２ａとの間に位置し、両露出面１１２ｃ，１２１ａの間を絶縁している。本実施形態の第五絶縁部１５ｅは、第二導電板１１２の切り欠き部１１２ｂ内において、第二電源端子１２２の露出面１２２ａの前側および右側に連続して形成されている。第五絶縁部１５ｅは、第二絶縁部１５ｂおよび第三絶縁部１５ｃと繋がっている。
第六絶縁部１５ｆは、第三導電板１１３の延長露出面１１３ｆと第三電源端子１２３の露出面１２３ａとの間に位置し、両露出面１１３ｆ，１２３ａの間を絶縁している。本実施形態の第六絶縁部１５ｆは、第三導電板１１３の切り欠き部１１３ｃ内において、第三電源端子１２３の露出面１２３ａの前側、左側、および後側に連続して形成されている。第六絶縁部１５ｆは、第三絶縁部１５ｃと繋がっている。
第一絶縁部１５ａ～第三絶縁部１５ｃの各上面、および第四絶縁部１５ｄ～第六絶縁部１５ｆの各上面（後述する導電膜２０との対向面）は、同一平面上に配置されている。さらに、導電板１１の露出面１１１ｂ，１１２ｃ，１１３ｄ、および電源端子１２の露出面１２１ａ，１２２ａ，１２３ａは、保持部材１５の絶縁部１５ａ～１５ｆの各上面と同一平面上に配置されている（図１も参照）。
〔導電膜〕
回路構成体１０は、導電板１１と電源端子１２を電気的に接続する複数の導電膜２０を備えている。導電膜２０は、例えば真空蒸着によって成膜される。本実施形態の導電膜２０は、銅めっき層にニッケルめっき層が積層された金属めっき膜である。本実施形態の回路構成体１０は、複数の導電膜２０として、第一導電膜２１、第二導電膜２２、および第三導電膜２３を備えている。
回路構成体１０は、導電板１１と電源端子１２を電気的に接続する複数の導電膜２０を備えている。導電膜２０は、例えば真空蒸着によって成膜される。本実施形態の導電膜２０は、銅めっき層にニッケルめっき層が積層された金属めっき膜である。本実施形態の回路構成体１０は、複数の導電膜２０として、第一導電膜２１、第二導電膜２２、および第三導電膜２３を備えている。
第一導電膜２１は、第一導電板１１１と第一電源端子１２１とを電気的に接続している。具体的には、第一導電膜２１は、第一導電板１１１における露出面１１１ｂの一部（左端部）と、第一電源端子１２１の露出面１２１ａの一部（前端部）とを、第四絶縁部１５ｄを跨いで覆うように形成されている。
第二導電膜２２は、第二導電板１１２と第二電源端子１２２とを電気的に接続している。具体的には、第二導電膜２２は、第二導電板１１２の露出面１１２ｃの一部（左端部）と、第二電源端子１２２の露出面１２２ａの一部（前端部）とを、第五絶縁部１５ｅを跨いで覆うように形成されている。
第三導電膜２３は、第三導電板１１３と第三電源端子１２３とを電気的に接続している。具体的には、第三導電膜２３は、第三導電板１１３の延長露出面１１３ｆの一部（右端部）と、第三電源端子１２３の露出面１２３ａの一部（左端部）とを、第六絶縁部１５ｆを跨いで覆うように形成されている。
［効果について］
本実施形態の回路構成体１０によれば、導電板１１の保持部材１５から露出する露出面１１１ｂ，１１２ｃ，１１３ｄと、電源端子１２の保持部材１５から露出する露出面１２１ａ，１２２ａ，１２３ａとは、絶縁部１５ｄ，１５ｅ，１５ｆを跨いで導電膜２０により覆うことで、導電板１１と電源端子１２とを導電膜２０により電気的に接続している。これにより、電源端子１２に溶接用の抑え面を形成する必要がないので、電源端子１２の露出面１２１ａ，１２２ａ，１２３ａを小さくすることができる。その結果、回路構成体１０が大型化するのを抑制することができる。
本実施形態の回路構成体１０によれば、導電板１１の保持部材１５から露出する露出面１１１ｂ，１１２ｃ，１１３ｄと、電源端子１２の保持部材１５から露出する露出面１２１ａ，１２２ａ，１２３ａとは、絶縁部１５ｄ，１５ｅ，１５ｆを跨いで導電膜２０により覆うことで、導電板１１と電源端子１２とを導電膜２０により電気的に接続している。これにより、電源端子１２に溶接用の抑え面を形成する必要がないので、電源端子１２の露出面１２１ａ，１２２ａ，１２３ａを小さくすることができる。その結果、回路構成体１０が大型化するのを抑制することができる。
インサート成形によって、導電板１１の露出面１１１ｂ，１１２ｃ，１１３ｄを除く一部が保持部材１５に埋設されるとともに、電源端子１２の露出面１２１ａ，１２２ａ，１２３ａを除く一部が保持部材１５に埋設される。これにより、導電板１１の露出面１１１ｂ，１１２ｃ，１１３ｄ、および電源端子１２の露出面１２１ａ，１２２ａ，１２３ａを容易に形成することができる。
導電板１１には、電源端子１２の露出面１２１ａ，１２２ａ，１２３ａを囲むように切り欠き部１１１ａ，１１２ｂ，１１３ｃが形成されている。このため、導電板１１に電源端子１２を取り囲む孔を形成する場合と比較して、導電板１１が大電流によって発熱するのを抑えることができる。
導電膜２０は金属めっき膜であるので、導電膜２０を容易に形成することができる。また、導電膜２０を金属めっき膜にすることで、導電膜２０上に他の電子部品を実装することも可能となる。
導電板１１は露出面１１１ｂ，１１２ｃ，１１３ｄ、電源端子１２の露出面１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ、および絶縁部１５ｄ，１５ｅ，１５ｆの各上面は、同一平面上に配置されるので、導電膜２０を容易に形成することができる。
［その他］
本実施形態の導電膜２０は、導電板１１の露出面（第一露出面）１１１ｂ，１１２ｃ，１１３ｄの一部を覆っているが、露出面１１１ｂ，１１２ｃ，１１３ｄの全体を覆っていてもよい。また、導電膜２０は、電源端子１２の露出面（第二露出面）１２１ａ，１２２ａ，１２３ａの一部を覆っているが、露出面１２１ａ，１２２ａ，１２３ａの全体を覆っていてもよい。本実施形態の導電膜２０は、真空蒸着により成膜されているが、これに限定されるものではなく、例えばスパッタリングや印刷等により成膜されていてもよい。
本実施形態の導電膜２０は、導電板１１の露出面（第一露出面）１１１ｂ，１１２ｃ，１１３ｄの一部を覆っているが、露出面１１１ｂ，１１２ｃ，１１３ｄの全体を覆っていてもよい。また、導電膜２０は、電源端子１２の露出面（第二露出面）１２１ａ，１２２ａ，１２３ａの一部を覆っているが、露出面１２１ａ，１２２ａ，１２３ａの全体を覆っていてもよい。本実施形態の導電膜２０は、真空蒸着により成膜されているが、これに限定されるものではなく、例えばスパッタリングや印刷等により成膜されていてもよい。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
１０ 回路構成体
１１ 導電板（第一導電部材）
１２ 電源端子（第二導電部材）
１３ 制御端子
１４ ＦＥＴ（電子部品）
１４ａ ソース端子
１４ｂ ゲート端子
１４ｃ ドレイン端子
１５ 保持部材
１５ａ 第一絶縁部
１５ｂ 第二絶縁部
１５ｃ 第三絶縁部
１５ｄ 第四絶縁部（絶縁部）
１５ｅ 第五絶縁部（絶縁部）
１５ｆ 第六絶縁部（絶縁部）
２０ 導電膜
２１ 第一導電膜
２２ 第二導電膜
２３ 第三導電膜
１１１ 第一導電板
１１１ａ 切り欠き部
１１１ｂ 露出面（第一露出面）
１１２ 第二導電板
１１２ａ 凹部
１１２ｂ 切り欠き部
１１２ｃ 露出面（第一露出面）
１１３ 第三導電板
１１３ａ 導電本体部
１１３ｂ 導電延長部
１１３ｃ 切り欠き部
１１３ｄ 露出面（第一露出面）
１１３ｅ 本体露出面
１１３ｆ 延長露出面
１２１ 第一電源端子
１２１ａ 露出面（第二露出面）
１２２ 第二電源端子
１２２ａ 露出面（第二露出面）
１２３ 第三電源端子
１２３ａ 露出面（第二露出面）
１１ 導電板（第一導電部材）
１２ 電源端子（第二導電部材）
１３ 制御端子
１４ ＦＥＴ（電子部品）
１４ａ ソース端子
１４ｂ ゲート端子
１４ｃ ドレイン端子
１５ 保持部材
１５ａ 第一絶縁部
１５ｂ 第二絶縁部
１５ｃ 第三絶縁部
１５ｄ 第四絶縁部（絶縁部）
１５ｅ 第五絶縁部（絶縁部）
１５ｆ 第六絶縁部（絶縁部）
２０ 導電膜
２１ 第一導電膜
２２ 第二導電膜
２３ 第三導電膜
１１１ 第一導電板
１１１ａ 切り欠き部
１１１ｂ 露出面（第一露出面）
１１２ 第二導電板
１１２ａ 凹部
１１２ｂ 切り欠き部
１１２ｃ 露出面（第一露出面）
１１３ 第三導電板
１１３ａ 導電本体部
１１３ｂ 導電延長部
１１３ｃ 切り欠き部
１１３ｄ 露出面（第一露出面）
１１３ｅ 本体露出面
１１３ｆ 延長露出面
１２１ 第一電源端子
１２１ａ 露出面（第二露出面）
１２２ 第二電源端子
１２２ａ 露出面（第二露出面）
１２３ 第三電源端子
１２３ａ 露出面（第二露出面）
Claims (5)
- 第一導電部材と、
第二導電部材と、
前記第一導電部材および前記第二導電部材を保持する絶縁性の保持部材と、を備え、
前記第一導電部材は、前記保持部材から露出する第一露出面を有し、
前記第二導電部材は、前記保持部材から露出する第二露出面を有し、
前記保持部材は、前記第一露出面と前記第二露出面との間に位置する絶縁部を有し、
前記絶縁部を跨いで、前記第一露出面の少なくとも一部、および前記第二露出面の少なくとも一部を覆う導電膜を備える回路構成体。 - 前記第一導電部材の前記第一露出面を除く一部は、前記保持部材に埋設され、
前記第二導電部材の前記第二露出面を除く一部は、前記保持部材に埋設されている、請求項１に記載の回路構成体。 - 前記導電膜は、金属めっき膜である、請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
- 前記第一導電部材は、前記第二露出面を囲むように切り欠いて形成された切り欠き部を有する、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 前記第一露出面および前記第二露出面は、前記絶縁部における前記導電膜との対向面と同一平面上に配置されている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回路構成体。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021177058A JP2023066456A (ja) | 2021-10-29 | 2021-10-29 | 回路構成体 |
| CN202211241997.0A CN116072642A (zh) | 2021-10-29 | 2022-10-11 | 电路结构体 |
| DE102022126454.8A DE102022126454A1 (de) | 2021-10-29 | 2022-10-12 | Schaltungsanordnung |
| US18/049,772 US20230133266A1 (en) | 2021-10-29 | 2022-10-26 | Circuit assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021177058A JP2023066456A (ja) | 2021-10-29 | 2021-10-29 | 回路構成体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023066456A true JP2023066456A (ja) | 2023-05-16 |
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ID=85983589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021177058A Pending JP2023066456A (ja) | 2021-10-29 | 2021-10-29 | 回路構成体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019096769A (ja) | 2017-11-24 | 2019-06-20 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
-
2021
- 2021-10-29 JP JP2021177058A patent/JP2023066456A/ja active Pending
-
2022
- 2022-10-11 CN CN202211241997.0A patent/CN116072642A/zh active Pending
- 2022-10-12 DE DE102022126454.8A patent/DE102022126454A1/de active Pending
- 2022-10-26 US US18/049,772 patent/US20230133266A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116072642A (zh) | 2023-05-05 |
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