JP2023062709A - 加工機、加工システム及び被加工物の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】真直度に起因する加工誤差を低減する。【解決手段】加工機１において、Ｘ軸制御部３３Ｘは、制御周期Ｔｃ毎に、Ｘ軸テーブル９ＸのＸ方向における位置のフィードバック制御を行う。Ｚ軸制御部３３Ｚは、制御周期Ｔｃ毎に、Ｚ軸テーブル９ＺのＺ方向の位置の間近の検出値を取得し、その取得した検出値と目標位置との差に基づいて第２偏差を算出し、第２偏差を縮小するようにＺ軸駆動源２３Ｚを制御する。Ｚ軸制御部３３Ｚは、制御周期Ｔｃ毎に、Ｘ軸テーブル９のＺ方向における変位である第１誤差の間近の検出値を取得し、第１誤差に起因するワーク１０３と工具１０１とのＺ方向における相対位置の誤差の少なくとも一部がＺ軸テーブル９ＺのＺ方向の移動によって打ち消されるように、第１誤差の検出値に基づいて第２偏差を増加又は減少させる。【選択図】図１

Description

本開示は、加工機、加工システム及び被加工物の製造方法に関する。

工具によってワークを加工する加工機が知られている（例えば特許文献１～３）。加工機は、例えば、工具とワークとを相対移動させるために、工具又はワークを保持し、所定の方向に駆動される可動部（例えばテーブル又はヘッド）を有している。可動部は、例えば、ガイドによって案内されており、理想的には直線上を移動する。ただし、現実には、ガイドの製造誤差等に起因して、うねりを生じながら移動する。すなわち、真直度又は直角度は０とはならない。このうねりは加工精度を低下させる。

特許文献１では、テーブルの移動に関する直角度を予めＮＣ（numerical control）装置に登録しておき、その直角度によって補正した目標位置へテーブルを移動させることにより、直角度を低減する技術が開示されている。

特許文献２では、ＮＣプログラムに従って加工機を動作させたときにその動作軌跡を検出し、検出した動作軌跡と理想の動作軌跡とに基づいてＮＣプログラムを補正する技術が開示されている。

特許文献３では、ワークを保持する第１テーブルと、第１テーブルの移動方向に直交する方向に移動する第２テーブルと、第２テーブル上に設けられ、工具を保持する微動ステージとを有している加工機が開示されている。この加工機は、第１テーブルの真直度をリアルタイムで検出し、検出された真直度が加工誤差に及ぼす影響が縮小されるように微動テーブルを駆動する。

特開昭６２－５５７０６号公報 特開平４－１１１００３号公報 特開平９－７６１４１号公報

特許文献１及び２の技術は、予め真直度を計測しておく方法であることから、例えば、再現性のない真直度、又は再現性が短時間に限定される真直度に対応することができない。その結果、例えば、数十ナノメートル以下の精度が要求される超精密加工に適さない。特許文献３の技術は、例えば、真直度を縮小するために微動テーブルが必要であり、加工機の大型化及び／又は複雑化を招く。

真直度に起因する加工誤差を低減できる加工機、加工システム及び被加工物の製造方法が待たれる。

本開示の一態様に係る加工機は、ワーク又は工具を支持する第１可動部と、前記第１可動部を第１方向に案内する第１ガイドと、前記第１可動部を前記第１方向に駆動する第１駆動源と、前記第１可動部の前記第１方向における変位である第１変位と、前記第１可動部の前記第１方向に直交する第２方向における変位である第１誤差とに応じた信号を出力する第１センサと、前記ワーク又は前記工具を支持する第２可動部と、前記第２可動部を前記第２方向に案内する第２ガイドと、前記第２可動部を前記第２方向に駆動する第２駆動源と、前記第２可動部の前記第２方向における変位である第２変位に応じた信号を出力する第２センサと、前記第１可動部及び前記第２可動部の移動に関する指令の情報を含むプログラムに従って前記第１駆動源及び前記第２駆動源を制御する制御装置と、を有しており、前記制御装置が、前記プログラムの情報に基づいて、前記第１可動部の前記第１方向における所定の制御周期毎の第１目標位置と、前記第２可動部の前記第２方向における前記制御周期毎の第２目標位置とを算出する補間部と、前記制御周期毎に、前記第１センサからの信号に基づく前記第１変位の間近の検出値を取得し、その取得した検出値と前記第１目標位置との差に基づいて第１偏差を算出し、前記第１偏差を縮小するように前記第１駆動源を制御する第１制御部と、前記制御周期毎に、前記第２センサからの信号に基づく前記第２変位の間近の検出値を取得し、その取得した検出値と前記第２目標位置との差に基づいて第２偏差を算出し、前記第２偏差を縮小するように前記第２駆動源を制御する第２制御部と、を有しており、前記第２制御部が、前記制御周期毎に、前記第１センサからの信号に基づく前記第１誤差の間近の検出値を取得し、前記第１誤差に起因する前記ワークと前記工具との前記第２方向における相対位置の誤差の少なくとも一部が前記第２可動部の前記第２方向の移動によって打ち消されるように、前記第１誤差の検出値に基づいて前記第２偏差を増加又は減少させる。

本開示の一態様に係る加工システムは、上記加工機と、前記加工機から前記第１誤差の検出値の情報を取得し、取得した情報に応じた画像を表示する診断装置と、を有している。

本開示の一態様に係る被加工物の製造方法は、上記加工機を用いて、前記ワークと前記工具とを接触させて前記ワークを被加工物に加工するステップを有する。

上記の構成又は手順によれば、真直度に起因する加工誤差を低減できる。

実施形態に係る加工機の構成を示す模式的な斜視図。 図２（ａ）は図１の加工機のＸ軸テーブルを直線移動させる構成の一例を示す斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）のII－II線における断面図。 図３（ａ）及び図３（ｂ）は図１の加工機のＸ軸センサの構成及び動作を説明する図。 図１の加工機における制御系の構成を示すブロック図。 図４のブロック図の一部について詳細を示す図。 図６（ａ）及び図６（ｂ）は制御に利用される真直度に関する検出値を説明するための概念図。 変形例に係る加工機の制御系に係るブロック図。 ２次元スケールに関して図３（ａ）の構成例とは別の構成例を示す図。 ガイドに関して図２（ｂ）を参照して説明した構成例とは別の構成例を示す図。 図１の加工機の主軸の軸受の構成の一例を示す断面図。

（加工機の全体構成）
図１は、実施形態に係る加工機１の構成を示す模式的な斜視図である。図には、便宜上、直交座標系ＸＹＺを付している。＋Ｙ方向は、例えば、鉛直上方である。

本開示に係る技術は、種々の加工機に適用可能であり、図示されている加工機１は、その一例に過ぎない。ただし、以下の説明では、便宜上、加工機１の構成を前提とした説明をすることがある。

加工機１は、例えば、工具１０１によってワーク１０３の研削及び／又は研磨を行う。より詳細には、図示の例では、ワーク１０３は、Ｚ方向に平行な軸回りに回転される。また、工具１０１は、砥石によって構成されており、Ｙ方向に平行な軸回りに回転される。そして、工具１０１がワーク１０３に当接されることによって、ワーク１０３の研削及び／又は研磨が行われる。このような加工機は、例えば、非球面レンズ等を作製する非球面加工機として利用可能である。

加工機１は、例えば、工具１０１及びワーク１０３を保持する機械本体３と、機械本体３を制御する制御装置５とを有している。

機械本体３は、例えば、ワーク１０３及び工具１０１それぞれを上述のように回転させるとともに、工具１０１とワーク１０３とを近接及び離反させるように相対移動させる。ワーク１０３の回転軸及び工具１０１の回転軸の相対的な向き、各回転軸の絶対座標系における向き、工具１０１及びワーク１０３の相対移動の方向、工具１０１及びワーク１０３の絶対座標系における移動の有無、並びに当該移動の方向等は、適宜に設定されてよい。

図示の例では、切削前において、工具１０１は、Ｙ方向に移動されて位置決めがなされる。切削中において、既述のように、ワーク１０３は、Ｚ方向に平行な軸回りに回転され、工具１０１は、Ｙ軸に平行な軸回りに回転される。また、工具１０１及びワーク１０３は、Ｚ方向及びＸ方向に相対移動する。より詳細には、工具１０１が絶対座標系においてＸ方向に移動し、ワーク１０３が絶対座標系においてＺ方向に移動する。このような動作により、ワーク１０３は、＋Ｚ側の面及び／又はＺ軸に平行な軸回りの外周面が研削され、及び／又は研磨される。

上記のような回転及び平行移動を実現する構成は、例えば、公知の種々の構成と同様とされたり、公知の構成を応用したものとされたりしてよい。図示の例では、以下のとおりである。

機械本体３は、基台７と、基台７に支持されているＸ軸テーブル９Ｘと、Ｘ軸テーブル９Ｘに固定されているコラム１１と、コラム１１に支持されているサドル１３と、サドル１３に支持されている工具主軸１５Ｔとを有している。工具主軸１５Ｔは、工具１０１を保持しており、Ｙ方向に平行な軸回りに工具１０１を回転可能である。Ｘ軸テーブル９Ｘは、基台７上をＸ方向に直線移動可能であり、これにより、工具１０１がＸ方向に駆動される。サドル１３は、コラム１１に対してＹ方向に直線移動可能であり、これにより、工具１０１がＹ方向に駆動される。

また、機械本体３は、基台７に支持されているＺ軸テーブル９Ｚと、Ｚ軸テーブル９Ｚに支持されているワーク主軸１５Ｗとを有している。ワーク主軸１５Ｗは、ワーク１０３を保持しており、Ｚ方向に平行な軸回りにワーク１０３を回転可能である。Ｚ軸テーブル９Ｚは、基台７上をＺ方向に直線移動可能であり、これにより、ワーク１０３がＺ方向に駆動される。

なお、以下の説明では、Ｘ軸テーブル９Ｘ及びＺ軸テーブル９Ｚを区別せずに、これらをテーブル９と呼称することがある。また、工具主軸１５Ｔ及びワーク主軸１５Ｗを区別せずに、これらを主軸１５と呼称することがある。

テーブル９の移動、サドル１３の移動及び主軸１５の回転を実現するための機構の構成は、公知の構成又は公知の構成を応用したものとされてよい。例えば、駆動源は、電動機、油圧機器又は空圧機器とされてよい。また、電動機は、回転式電動機又はリニアモータとされてよい。テーブル９又はサドル１３を案内する（別の観点では駆動方向以外の方向における移動を規制する）リニアガイドは、可動部と固定部とが摺動するすべり案内であってもよいし、可動部と固定部との間で転動体が転がる転がり案内であってもよいし、可動部と固定部との間に空気又は油を介在させる静圧案内であってもよいし、これらの２以上の組み合わせであってもよい。同様に、主軸１５の軸受は、すべり軸受、転がり軸受、静圧軸受又はこれらの２以上の組み合わせとされてよい。

制御装置５は、例えば、特に図示しないが、ＮＣ装置及びドライバ（例えばサーボドライバ）を含んで構成されている。ＮＣ装置は、例えば、特に図示しないが、ＣＰＵ（central processing unit）、ＲＯＭ（read only memory）、ＲＡＭ（random access memory）及び外部記憶装置を含んで構成されている。換言すれば、ＮＣ装置は、コンピュータを含んで構成されている。ＣＰＵがＲＯＭ及び／又は外部記憶装置に記憶されているプログラムを実行することによって、制御等を行う各種の機能部が構築される。また、ＮＣ装置は、一定の動作のみを行う論理回路を含んでいてもよい。

制御装置５は、例えば、主軸１５（別の観点では例えば不図示の主軸モータ）の回転数、テーブル９及びサドル１３の速度及び位置を制御する。位置制御は、いわゆるフルクローズドループ制御とされてよい。すなわち、テーブル９及びサドル１３の検出位置がフィードバックされてよい。テーブル９及びサドル１３の速度制御は、位置制御と同様に、フルクローズドループ制御とされてよい。ただし、速度制御は、フィードバックがなされないオープンループ制御とされたり、電動機の回転数の検出値がフィードバックされるセミクローズドループ制御とされたりしてもよい。

加工機１の加工精度は適宜に設定されてよい。例えば、加工機１は、サブミクロンメータオーダーの精度（１μｍ未満の誤差）、又はナノメータオーダーの精度（１０ｎｍ未満の誤差）で加工を実現可能なものであってよい。そのような工作機械は、本願出願人によって既に実用化されている（例えばＵＶＭシリーズ、ＵＬＧシリーズ及びＵＬＣシリーズ。）。より詳細には、例えば、Ｘ軸テーブル９ＸのＸ方向における位置決め精度、Ｚ軸テーブル９ＺのＺ方向における位置決め精度、及び／又はサドル１３のＹ方向における位置決め精度は、１μｍ以下、０．１μｍ以下、１０ｎｍ以下又は１ｎｍ以下とされてよい。

（移動機構の一例）
既述のように、テーブル９を直線上で移動させるための構成は、適宜な構成とされてよい。以下に一例を示す。

図２（ａ）は、Ｘ軸テーブル９Ｘを直線移動させる構成の一例を示す斜視図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のII－II線における断面図である。

図示の例では、Ｘ軸テーブル９ＸをガイドするＸ軸ガイド１７Ｘは、Ｖ－Ｖ転がり案内によって構成されている。例えば、Ｘ軸ガイド１７Ｘは、Ｘ軸テーブル９Ｘを支持するＸ軸ベッド１９Ｘの上面に形成された断面Ｖ字状の２本の溝１９ａと、Ｘ軸テーブル９Ｘの下面に形成された断面三角形状の２本の突条９ａと、溝１９ａと突条９ａとの間に介在している複数のコロ２１（転動体）とを有している。溝１９ａ及び突条９ａは、Ｘ方向に直線状に延びており、突条９ａはコロ２１を介して溝１９ａに嵌合している。これにより、Ｘ軸テーブル９Ｘは、Ｚ方向における移動が規制される。また、コロ２１は、溝１９ａの内面及び突条９ａの外面に対して転がり、両者のＸ方向における相対移動を許容する。これにより、Ｘ軸テーブル９Ｘは、比較的小さい抵抗でＸ方向に移動する。Ｘ軸テーブル９Ｘの＋Ｙ側への移動は、例えば、自重によって規制される。Ｘ軸テーブル９Ｘの－Ｙ側への移動は、例えば、Ｘ軸ベッド１９Ｘからの反力によって規制される。

また、図示の例では、Ｘ軸テーブル９Ｘを駆動するＸ軸駆動源２１Ｘは、リニアモータによって構成されている。例えば、Ｘ軸駆動源２１Ｘは、Ｘ軸ベッド１９Ｘの上面にてＸ方向に配列されている複数の磁石２１ｃからなる磁石列２１ａと、Ｘ軸テーブル９Ｘの下面に固定されており、磁石列２１ａと対向するコイル２１ｂとを有している。そして、コイル２１ｂに交流電力が供給されることによって、磁石列２１ａとコイル２１ｂとがＸ方向に駆動力を生じる。ひいては、Ｘ軸テーブル９ＸがＸ方向に移動する。

Ｘ軸テーブル９Ｘを直線移動させる構成について述べたが、図１から理解されるように、上記の説明は、ＸをＺに置換して、Ｚ軸テーブル９Ｚを直線移動させる構成に援用されてよい。すなわち、Ｚ軸ガイド１７Ｚは、Ｚ軸ベッド１９Ｚの溝１９ａと、Ｚ軸テーブル９Ｚの突条９ａと、その間に介在するコロ２１とを有するＶ－Ｖ転がり案内とされてよい。Ｚ軸ガイド１７ＺのＺ軸駆動源２３Ｚ（図４）は、リニアモータによって構成されてよい。

（真直度に起因する加工誤差の低減方法）
Ｘ軸テーブル９Ｘは、理想的には、Ｘ方向に直線移動する。しかし、現実には、種々の要因によってうねり（Ｘ方向に直交する方向への変位）を生じながらＸ方向に移動する。すなわち、工具１０１は、Ｘ方向に直交する方向において位置決め誤差を生じる。この誤差は、ガイド１７として真直度が高いものを用いたとしても、例えば、１０ｎｍ以上１μｍ以下の大きさで生じる。従って、例えば、超精密加工機のように高い加工精度（例えば１μｍ以下又は０．１μｍ以下の誤差）が求められる加工機１においては、上記の位置決め誤差の影響が大きくなる。

そこで、本実施形態では、Ｘ軸テーブル９ＸのＺ方向における変位（誤差）をリアルタイムで検出する。例えば、Ｘ軸テーブル９ＸのＸ方向における移動中（別の観点では例えば加工中）に所定の周期でＸ軸テーブル９Ｘ（別の観点では工具１０１）のＺ方向における誤差を検出する。そして、その誤差に起因する工具１０１とワーク１０３との相対位置の誤差（その一部又は全部）を打ち消すように、Ｚ軸テーブル９Ｚ（別の観点ではワーク１０３）をＺ方向において移動させる。例えば、図示の例では、Ｘ軸テーブル９Ｘが＋Ｚ側へ誤差を生じた場合には、その誤差と同等の大きさの移動量でＺ軸テーブル９Ｚを＋Ｚ側へ移動させる。より詳細に言えば、Ｚ軸テーブル９Ｚの本来のＺ方向における移動量（ＮＣプログラムによって規定された移動量）に、上記の誤差に対応する移動量を加える。これにより、Ｘ軸テーブル９Ｘの移動に係る真直度が加工誤差に及ぼす影響を低減できる。

Ｘ軸テーブル９ＸのＺ方向における誤差を例に取って述べたが、上記の加工誤差の低減方法は、Ｘ軸テーブル９ＸのＹ方向の誤差についても適用可能であるし、Ｚ軸テーブル９Ｚ及びサドル１３についても適用可能である。ただし、本実施形態の説明では、主として、Ｘ軸テーブル９ＸのＺ方向における誤差、及びＺ軸テーブル９ＺのＸ方向における誤差を例に取る。

以下、上記の加工誤差の低減方法を実現するための構成例について説明する。

（センサ）
図２（ａ）に示すように、加工機１は、Ｘ軸テーブル９ＸのＸ方向における位置及びＺ方向における位置を検出するＸ軸センサ２５Ｘを有している。これまでの説明から理解されるように、Ｘ軸センサ２５Ｘが検出するＸ方向における位置は、Ｘ軸テーブル９ＸのＸ方向における位置に係るフルクローズドループ制御に利用される。また、Ｘ軸センサ２５Ｘが検出するＺ方向における位置は、Ｚ軸テーブル９ＺのＺ方向における位置に係る制御に利用される。

図２（ａ）では、Ｘ軸センサ２５Ｘとして、２次元スケール（換言すれば２次元エンコーダ）が例示されている。２次元スケールは、例えば、Ｘ方向に延びているスケール部２７と、スケール部２７に対向している検出部２９とを有している。スケール部２７においては、例えば、光学的又は磁気的に形成された複数のパターンがＸ方向（Ｘ軸センサ２５Ｘの構成によってはＸ方向に加えてＺ方向）に一定のピッチで配列されている。検出部２９は、各パターンとの相対位置に応じた信号を生成する。従って、スケール部２７及び検出部２９の相対移動に伴って生成される信号の計数（すなわちパターンの計数）によって、変位（位置）を検出することができる。

スケール部２７及び検出部２９の一方（図示の例ではスケール部２７）は、Ｘ軸テーブル９Ｘに固定されている。スケール部２７及び検出部２９の他方（図示の例では検出部２９）は、Ｘ軸ベッド１９Ｘに対して直接的に又は間接的に固定されている。従って、Ｘ軸テーブル９Ｘが移動すると、スケール部２７及び検出部２９は相対移動する。これにより、Ｘ軸テーブル９Ｘの変位（位置）が検出される。

スケール部２７及び検出部２９の具体的な取付位置は適宜に設定されてよい。また、Ｘ軸センサ２５Ｘは、スケール部２７のパターンに基づいてスケール部２７に対する検出部２９の位置（絶対位置）を特定可能なアブソリュート式のものであってもよいし、そのような特定ができないインクリメンタル式のものであってもよい。公知のように、インクリメンタル式のスケールであっても、検出部２９をスケール部２７に対して所定位置（例えば移動限）に移動させてキャリブレーションを行うことによって絶対位置を特定することができる。

Ｘ軸テーブル９Ｘの移動に係る誤差（Ｚ方向の変位）は、当然ながら、Ｘ軸テーブル９ＸのＸ方向における移動可能な長さに比較して小さい。従って、Ｘ軸センサ２５Ｘにおいて、Ｚ方向の位置を検出可能な範囲の長さは、Ｘ方向の位置を検出可能な範囲の長さよりも短くされてよい。例えば、後者は、前者の１０倍以上又は１００倍以上とされてよい。また、Ｚ方向の位置を検出可能な範囲の長さは、例えば、１ｃｍ以下、１ｍｍ以下、１０μｍ以下又は１μｍ以下とされてよい。なお、Ｘ方向の位置を検出可能な範囲は、例えば、Ｚ方向の位置を検出可能な範囲の長さよりも長いことを前提として、１ｃｍ以上、５ｃｍ以上、１０ｃｍ以上又は３０ｃｍ以上とされてよい。なお、上記の説明において、Ｘ方向の位置を検出可能な範囲の長さ、及びＺ方向の位置を検出可能な範囲の長さは、Ｘ軸センサ２５Ｘ（より詳細には例えばスケール部２７）のＸ方向の長さ及びＺ方向の長さと置き換えられてもよい。

Ｘ軸センサ２５Ｘにおいて、Ｘ方向の位置の検出精度及びＺ方向の位置の検出精度は、互いに同等であってもよいし、互いに異なっていてもよい。いずれの場合においても、Ｘ軸センサ２５Ｘにおいて、Ｘ方向の位置の検出精度及びＺ方向の位置の検出精度それぞれは、比較的高くされてよく、例えば、１μｍ以下、０．１μｍ以下、１０ｎｍ以下又は１ｎｍ以下とされてよい。

Ｘ軸テーブル９Ｘの位置を検出するＸ軸センサ２５Ｘについて述べたが、上記の説明は、ＸとＺとを相互に置換して、Ｚ軸テーブル９Ｚを検出するＺ軸センサ２５Ｚ（図４）に援用されてよい。

（２次元スケールの一例）
２次元スケールの構成は、公知の構成を含む種々の構成とされてよい。以下では、その一例を示す。以下の説明では、便宜上、Ｘ軸センサ２５Ｘを例に取る。

図３（ａ）は、Ｘ軸センサ２５Ｘの一部の拡大図である。なお、説明の便宜上、図３（ａ）と他の図とでは、直交座標系ＸＹＺに対するスケール部２７及び検出部２９の向きが異なるが、これは本質的な差異ではない。

スケール部２７は、例えば、互いに平行にＸ方向に延びるＡ相スケール部２７ａ及びＢ相スケール部２７ｂを有している。Ａ相スケール部２７ａ及びＢ相スケール部２７ｂは、光学的又は磁気的に形成された複数のパターン２７ｃを有している。複数のパターン２７ｃは、Ｘ方向に対して傾斜する直線状である。Ａ相スケール部２７ａ及びＢ相スケール部２７ｂとで、複数のパターン２７ｃの傾斜角の大きさは互いに同等であり、かつ傾斜方向は互いに逆である。検出部２９は、例えば、Ａ相スケール部２７ａのパターン２７ｃを検出するＡ相検出部２９ａと、Ｂ相スケール部２７ｂのパターン２７ｃを検出するＢ相検出部２９ｂとを有している。

図３（ｂ）は、Ａ相スケール部２７ａの一部を拡大して示す模式図である。

Ａ相検出部２９ａによって検出されるパターン２７ｃの計数によって、Ａ相スケール部２７ａのパターン２７ｃに直交する方向の変位ｄＡが検出される。パターン２７ｃに直交する方向のＸ軸に対する傾斜角をθとし、変位ｄＡのＸ方向成分をｘ１とし、変位ｄＡのＺ方向成分をｚ１とする。このとき、以下の式が成り立つ。
ｄＡ＝ｘ１×ｃｏｓθ＋ｚ１×ｓｉｎθ （１）

一方、Ｂ相検出部２９ｂによって検出されるパターン２７ｃの計数によって、Ｂ相スケール部２７ｂのパターン２７ｃに直交する方向の変位ｄＢ（図３（ａ））が検出される。このとき、Ａ相スケール部２７ａとＢ相スケール部２７ｂとでパターン２７ｃの傾斜角は同一であるから、Ｂ相スケール部２７ｂにおいても、パターン２７ｃに直交する方向のＸ軸に対する傾斜角（絶対値）はθである。また、検出部２９がＹ軸回りに回転しないと仮定すると、変位ｄＢのＸ方向成分及びＺ方向成分は、変位ｄＡのＸ方向成分及びＺ方向成分（ｘ１及びｚ１）と同じである。従って、以下の式が成り立つ。
ｄＢ＝ｘ１×ｃｏｓθ－ｚ１×ｓｉｎθ （２）

上記の（１）式及び（２）式から、以下の式が導かれる。
ｘ１＝（ｄＡ＋ｄＢ）／（２×ｃｏｓθ） （３）
ｚ１＝（ｄＡ－ｄＢ）／（２×ｓｉｎθ） （４）
このような原理によって、図示の例の２次元スケールは、２方向の変位を検出することができる。

Ｘ軸センサ２５Ｘについて述べたが、上記の２次元スケールに係る説明は、ＸとＺとを相互に置換して、Ｚ軸センサ２５Ｚ（図４）に援用されてよい。また、図３（ａ）及び図３（ｂ）を参照して説明した２次元スケールの構成は、Ｘ軸センサ２５Ｘ又はＺ軸センサ２５Ｚの構成の一例に過ぎない。ただし、以下の説明では、便宜上、上記の２次元スケールの構成を前提とした説明をすることがある。

（加工機における制御系の構成）
図４は、加工機１における制御系の構成を示すブロック図である。より詳細には、ここでは、加工機１における制御系の構成のうち、Ｘ軸テーブル９Ｘの位置及びＺ軸テーブル９Ｚの位置の制御に係る構成が抽出されている。

Ｘ軸センサ２５Ｘは、例えば、検出信号ＳＸをＸ軸算出部３１Ｘに入力する。検出信号ＳＸは、例えば、検出部２９の直下を通過した１つのパターン２７ｃと１つの波形（パルス波）とが対応しているパルス信号である。パルス波は、例えば、正弦波、矩形波、三角波又はのこぎり波である。検出信号ＳＸは、Ａ相検出部２９ａが生成するパルス信号と、Ｂ相検出部２９ｂが生成するパルス信号とを含んでいる。

Ｘ軸算出部３１Ｘは、入力された検出信号ＳＸに基づいて、検出されたパターン２７ｃの計数を行い、次に、（３）式及び（４）式の演算等を行う。これにより、Ｘ軸テーブル９ＸのＸ方向における位置と、Ｘ軸テーブル９ＸのＺ方向における位置とが特定される。そして、Ｘ軸算出部３１Ｘは、前者の位置の情報を含む信号ＳＸｘと、後者の位置の情報を含む信号ＳＸｚとを出力する。

Ｘ軸テーブル９ＸのＸ方向における位置の情報を含む信号ＳＸｘは、制御装置５の統合制御部３５を経由して制御装置５のＸ軸制御部３３Ｘに入力される。Ｘ軸制御部３３Ｘは、信号ＳＸｘに含まれる情報に基づいて、Ｘ軸駆動源２３Ｘを駆動して、Ｘ軸テーブル９Ｘの位置をフィードバック制御する。

以上のようにして、Ｘ軸テーブル９ＸのＸ方向の位置に関する一般的なフィードバック制御と同様の制御が行われる。この一般的なフィードバック制御と同様の制御は、Ｚ軸テーブル９Ｚにおいても同様に行われる。上記の説明は、Ｘ及びＺ（並びにｘ及びｚ）を相互に置換して、Ｚ軸テーブル９ＺのＺ方向の位置に関する制御に援用されてよい。

Ｘ軸算出部３１Ｘにおいて生成されたＸ軸テーブル９ＸのＺ方向の位置の情報を含む信号ＳＸｚは、Ｚ軸算出部３１Ｚで生成されたＺ軸テーブル９ＺのＺ方向の位置の情報を含む信号ＳＺｚと共に、Ｚ軸制御部３３Ｚに入力される。そして、Ｚ軸制御部３３Ｚは、信号ＳＺｚに含まれる情報に基づくフィードバック制御において、信号ＳＸｚに含まれる情報を加味した制御を行う。すなわち、既述のように、Ｘ軸テーブル９ＸのＺ方向における位置の誤差が加工精度に及ぼす影響を打ち消すように、当該誤差の大きさに応じた移動量で、Ｚ軸テーブル９Ｚの移動量を増加又は減少させる。

上記と同様に、Ｚ軸テーブル９ＺのＸ方向における位置の誤差が加工精度に及ぼす影響が低減されてよい。具体的には、Ｚ軸算出部３１Ｚにおいて生成されたＺ軸テーブル９ＺのＸ方向の位置の情報を含む信号ＳＺｘは、Ｘ軸算出部３１Ｘで生成されたＸ軸テーブル９ＸのＸ方向の位置の情報を含む信号ＳＸｘと共に、Ｘ軸制御部３３Ｘに入力される。そして、Ｘ軸制御部３３Ｘは、信号ＳＸｘに含まれる情報に基づくフィードバック制御において、信号ＳＺｘに含まれる情報を加味した制御を行う。

Ｘ軸制御部３３Ｘにおいて、信号ＳＸｘ及びＳＺｘに基づく位置の取得、及び取得した信号に基づくＸ軸駆動源２３Ｘの制御は、所定の制御周期で繰り返し行われる。同様に、Ｚ軸制御部３３Ｚにおいて、信号ＳＺｚ及びＳＸｚに基づく位置の取得、及び取得した信号に基づくＺ軸駆動源２３Ｚの制御は、所定の制御周期で繰り返し行われる。Ｘ軸制御部３３Ｘにおける制御周期と、Ｚ軸制御部３３Ｚにおける制御周期とは、例えば、同一（異ならせることも不可能ではない。）であり、また、統合制御部３５によって同期が図られる。

統合制御部３５は、例えば、所定のサンプリング周期でＸ軸算出部３１Ｘから信号ＳＸｘを取得する。同様に、統合制御部３５は、例えば、所定のサンプリング周期でＺ軸算出部３１Ｚから信号ＳＺｚを取得する。統合制御部３５は、例えば、所定のサンプリング周期でＸ軸算出部３１Ｘから信号ＳＸｚを取得する。統合制御部３５は、例えば、所定のサンプリング周期でＺ軸算出部３１Ｚから信号ＳＺｘを取得する。信号ＳＸｘ、ＳＺｚ、ＳＸｚ及びＳＺｘは、サンプリング周期毎の移動量又は位置の情報を含んでいる。

Ｘ軸テーブル９ＸのＸ方向の位置の情報を含む信号ＳＸｘ、及びＺ軸テーブル９ＺのＺ方向の位置の情報を含むＳＺｚのサンプリング周期は、例えば、Ｘ軸制御部３３Ｘ及びＺ軸制御部３３Ｚにおける上記制御周期と同等又は上記制御周期よりも短い。これにより、フィードバック制御に利用される位置の間近の検出値が制御周期毎に更新される。

Ｘ軸テーブル９ＸのＺ方向の位置の情報を含む信号ＳＸｚ、及びＺ軸テーブル９ＺのＸ方向の位置の情報を含むＳＺｘのサンプリング周期は、上記の制御周期よりも短くてもよいし、同等でもよいし、長くてもよい。後述の図６（ａ）及び図６（ｂ）の説明から理解されるように、真直度に係る誤差の間近の検出値は、必ずしも制御周期毎に更新される必要はないからである。ただし、以下の説明では、便宜上、信号ＳＸｚ及びＳＺｘのサンプリング周期が制御周期以下である態様を前提に説明することがある。

信号ＳＸｘ及びＳＺｚのサンプリング周期は、例えば、互いに同一である（異なっていてもよい。）。信号ＳＸｚのサンプリング周期は、信号ＳＸｘ又はＳＺｚのサンプリング周期に対して同一であってもよいし、異なっていてもよい。同様に、信号ＳＺｘのサンプリング周期は、信号ＳＺｚ又はＳＸｘのサンプリング周期に対して同一であってもよいし、異なっていてもよい。ただし、以下の説明では、便宜上、４つの信号ＳＸｘ、ＳＸｚ、ＳＺｚ及びＳＺｘのサンプリング周期が互いに同一である態様を前提に説明することがある。

なお、統合制御部３５、Ｘ軸制御部３３Ｘ及びＺ軸制御部３３Ｚは、機能上又は概念上の区分である。従って、ハードウェアの観点においては、これらの制御部は、一体的に構成されていてもよいし、図示と同様に、又は図示とは異なる態様で、分散されて構成されていてもよい。また、Ｘ軸制御部３３Ｘ及びＺ軸制御部３３Ｚは、ドライバを含んで概念されてよい。

一般に、センサの語は、物理量を信号に変換するトランスデューサーのみを指す場合と、トランスデューサーと、これに接続された機能部とを含んだ装置を指す場合とがある。機能部としては、例えば、トランスデューサーに電力を供給するドライバ、及びトランスデューサーからの信号の処理を行う演算部が挙げられる。本実施形態においても、Ｘ軸センサ２５Ｘ及びＸ軸算出部３１Ｘの組み合わせがＸ軸センサ３７Ｘとして概念されてよい。同様に、Ｚ軸センサ２５Ｚ及びＺ軸算出部３１Ｚの組み合わせがＺ軸センサ３７Ｚとして概念されてよい。ハードウェアの観点において、Ｘ軸センサ２５Ｘ及びＸ軸算出部３１Ｘは、隣接していてもよいし、隣接していなくてもよい。Ｚ軸センサ２５Ｚ及びＺ軸算出部３１Ｚについても同様である。

（各軸における制御系の構成の一例）
図５は、各軸における制御系の構成の一例を示すブロック図である。ここでは、Ｚ軸テーブル９Ｚの位置の制御に係る構成を例に取る。

ＮＣプログラム１０７は、各軸の駆動に関する指令の情報を含んでいる。例えば、ＮＣプログラム１０７は、Ｘ軸テーブル９Ｘ、Ｚ軸テーブル９Ｚ及びサドル１３の移動に関する指令の情報を含んでいる。移動に関する指令の情報は、例えば、移動軌跡上の複数の位置、及び複数の位置間の速度の情報を含んでいる。

制御装置５の解釈部３９は、ＮＣプログラム１０７を読み出して解釈する。これにより、例えば、テーブル９及びサドル１３のそれぞれについて、順次に通過する複数の位置と、複数の位置間の速度の情報が取得される。

制御装置５の補間部４１は、解釈部３９が取得した情報に基づいて、所定の制御周期毎の目標位置等を算出する。例えば、順次に通過する２つの位置と、その２つの位置の間の速度とに基づいて、制御周期毎に順次に到達すべき複数の目標位置を２つの位置の間に設定する。補間部４１は、軸毎に制御周期毎の目標位置等を算出して出力する。図５では、Ｚ軸テーブル９Ｚの制御周期毎の目標位置が制御装置５の加算部４３に出力されている。

加算部４３では、上記の制御周期毎の目標位置と、Ｚ軸センサ２５Ｚによって検出されたＺ軸テーブル９ＺのＺ方向における位置（信号ＳＺｚ）との偏差が算出される。また、この偏差には、Ｘ軸テーブル９ＸのＺ方向における誤差が加工誤差に及ぼす影響を打ち消すように、Ｘ軸センサ２５Ｘによって検出されたＸ軸テーブル９ＸのＺ方向における誤差が加算又は減算される。図１の例では、Ｘ軸テーブル９Ｘの誤差が生じた側（例えば＋Ｚ側）と同じ側へＺ軸テーブル９Ｚを移動させることから、誤差は偏差に加算される。

その後は、一般的な制御系の構成と同様である。例えば、加算部４３において算出された偏差（制御周期毎の目標移動量）は、制御装置５の位置制御部４５に入力される。位置制御部４５は、入力された偏差に所定のゲインを乗じて制御周期毎の目標速度を算出し、制御装置５の加算部４７に出力する。加算部４７は、入力された制御周期毎の目標速度と、Ｚ軸センサ２５Ｚの検出位置が制御装置５の微分部５５によって微分されて得られた検出速度との偏差を算出し、制御装置５の速度制御部４９に出力する。速度制御部４９は、入力された偏差に所定のゲインを乗じて制御周期毎の目標電流（目標トルク）を算出し、制御装置５の加算部５１に出力する。加算部５１は、入力された制御周期毎の目標電流と、不図示の電流検出部からの検出電流との偏差を算出し、制御装置５の電流制御部５３に出力する。電流制御部５３は、入力された偏差に応じた電力をＺ軸駆動源２３Ｚに供給する。

上記はあくまで一例であり、適宜に変形されてよい。例えば、特に図示しないが、フィードフォワード制御が付加されてもよい。電流ループに代えて加速度ループが挿入されてもよい。駆動源が回転式の電動機であり、その回転を検出する回転センサ（例えばエンコーダ又はレゾルバ）が設けられている場合においては、その回転センサの検出値に基づいて速度制御がなされてもよい。

図示の例では、Ｘ軸センサ２５Ｘによって検出される誤差（信号ＳＸｚに基づく検出誤差）は、加算部４３に入力された。加算部４３への入力に代えて、補間部４１に入力されて制御周期毎の目標位置の算出に利用されてもよい。いずれにせよ、位置制御部４５に入力される偏差は、ＮＣプログラム１０７のみに基づく目標位置と、信号ＳＺｚに基づく検出位置との差のみに基づいて算出される場合に比較して増減される。

図５に示す構成は、適宜に図４の構成と対応付けられてよい。例えば、解釈部３９、補間部４１及び加算部４３は、統合制御部３５の一部と捉えられてよい。位置制御部４５から電流制御部５３までの経路はＺ軸制御部３３Ｚの一部と捉えられてよい。

Ｚ軸テーブル９Ｚの移動に係る制御について述べたが、上記の説明は、ＸとＺとを相互に置換して、Ｘ軸テーブル９Ｘの移動に係る制御に援用されてよい。

（制御に利用される検出値）
制御に利用される真直度に係る誤差の間近の検出値（加算部４３に入力される誤差の検出値）は、信号ＳＸｚ又はＳＺｘが情報として保持する検出値（生の検出値）そのままのものであってもよいし、上記生の検出値に対して何らかの処理がなされた値であってもよい。以下に例を示す。以下の説明では、Ｘ軸テーブル９Ｘの真直度に係る誤差が加工精度に及ぼす影響をＺ軸テーブル９Ｚの移動によって低減する構成を例に取るが、Ｚ軸テーブル９Ｚの真直度に係る誤差が加工精度に及ぼす影響をＸ軸テーブル９Ｘの移動によって低減する構成についても同様である。

図６（ａ）は、検出位置の経時変化を示す模式的な図である。これらの図において、横軸ｔは経過時間を示している。図６（ａ）の上部のグラフにおいて、縦軸は、Ｚ軸テーブル９ＺのＺ方向における位置を示しており、別の観点では、信号ＳＺｚに保持される生の検出値を示している。図６（ａ）の下部のグラフにおいて、縦軸は、Ｘ軸テーブル９ＸのＺ方向における位置（誤差）を示しており、別の観点では、信号ＳＸｚに保持される生の検出値を示している。

図中にプロットされた黒点は、統合制御部３５がＺ軸算出部３１Ｚ又はＸ軸算出部３１Ｘからサンプリング周期Ｔｓ毎に取得した生の検出値を示している。図６（ａ）の例では、サンプリング周期Ｔｓは、Ｚ軸制御部３３Ｚによってフィードバック制御が繰り返される制御周期Ｔｃと同一とされている。換言すれば、統合制御部３５は、制御周期Ｔｃ毎に、Ｚ軸算出部３１Ｚ及びＸ軸算出部３１Ｘから信号ＳＺｚ及びＳＸｚを取得する。

なお、ここでいう生の検出値は、サンプリング周期Ｔｓ毎の検出値ということである。従って、例えば、信号ＳＺｚ又はＳＸｚが保持している検出値（狭義の生の検出値）に対して何らかの補正がなされた値であっても、サンプリング周期Ｔｓ毎の体裁が維持されているのであれば、生の検出値として捉えられて構わない。

図４及び図５を参照して説明した制御ループにおいて、Ｚ軸テーブル９ＺのＺ方向における位置の検出値としては、例えば、前回までの制御周期Ｔｃ毎の制御の結果として得られた複数の生の検出値のうち、間近の生の検出値が利用されてよい。例えば、図６（ａ）の上部のグラフに示すように、現時点が時点ｔ１であるとすると、その直前の検出値Ｐ１がＺ軸制御部３３Ｚ（加算部４３）に入力される。このようにすることによって、例えば、Ｚ軸テーブル９ＺのＺ方向における実際の位置に対する制御の遅れを縮小し、高精度に位置決めを行うことができる。

一方、Ｘ軸テーブル９ＸのＺ方向における位置（誤差）の検出値としては、例えば、前回までの制御周期Ｔｃ毎の制御の結果として得られた複数の生の検出値のうち、所定数の生の検出値の平均値（移動平均）が利用されてよい。例えば、図６（ａ）の下部のグラフに示すように、現時点が時点ｔ１であるとすると、その直前の所定数（図示の例では３つ）の検出値Ｐ２の平均値がＺ軸制御部３３Ｚ（加算部４３）に入力される。このようにすることによって、例えば、特異的な生の検出値に応じてＺ軸テーブル９Ｚを移動させてしまう蓋然性を低減できる。ひいては、加工誤差を却って増大させてしまう蓋然性を低減できる。ただし、Ｚ軸テーブル９ＺのＺ方向における位置と同様に、誤差の間近の生の検出値のみが用いられても構わない。

上記のように所定数の生の検出値の平均値を用いる場合において、前記所定数は適宜に設定されてよい。例えば、所定数は、２つであってもよいし、５以上であってもよいし、１０以上であってもよい。

平均値の算出に用いられる所定数の生の検出値は、例えば、間近（最新）の生の検出値を含んでよい。なお、ここでいう間近は、例えば、制御ループに組み込むことができる範囲内のものと解釈されてよい。例えば、マルチタスクによって、生の検出値の取得の繰り返し、平均値の算出の繰り返し、及び制御ループの繰り返しを並行して実行しているような場合において、平均値を算出して制御ループに入力するまでの間に新たに生の検出値が検出されても、当該生の検出値は間近の検出値ではなく、平均値に算入できた生の検出値のうち最新のものが間近の生の検出値である。なお、通常のフィードバック制御に係る検出値（信号ＳＸｘ及びＳＺｚが保持する検出値）等の他の説明における間近についても同様とされてよい。

平均値の算出に用いられる所定数の生の検出値は、例えば、サンプリング周期Ｔｓ間隔で連続している生の検出値である。すなわち、平均値の算出に用いられる所定数の生の検出値は、取捨選択されていない。ただし、取捨選択が行われてもよい。例えば、フィルタリングによって特異な検出値を除去し、残りの生の検出値に基づいて平均値が算出されてもよい。この場合、残りの生の検出値の数が所定数になるように調整されてもよいし、そのような調整がなされなくてもよい。

平均値は、特に断りがない限り、相加平均だけでなく、加重平均等の他の平均も含むものとする。例えば、現時点に対して近い時点の生の検出値ほど重みが大きくなるように加重平均が算出され、この加重平均が加算部４３に入力される検出値として用いられてもよい。

図６（ｂ）は、図６（ａ）の例とは異なる例を示す、図６（ａ）と同様の図である。

図６（ｂ）の例では、サンプリング周期Ｔｓは、フィードバック制御が繰り返される制御周期Ｔｃの半分未満とされている。従って、制御周期Ｔｃ内においては、Ｚ方向の位置について、複数（図示の例では６個）の生の検出値が取得される。

Ｚ軸テーブル９ＺのＺ方向における位置の検出値としては、例えば、制御周期Ｔｃ内の複数の生の検出値のうち、間近の生の検出値が利用されてよい。例えば、図６（ｂ）の上部のグラフに示すように、現時点が時点ｔ１であるとすると、その直前の検出値Ｐ１がＺ軸制御部３３Ｚ（加算部４３）に入力されてよい。このようにすることによって、例えば、図６（ａ）の例と同様に、Ｚ軸テーブル９ＺのＺ方向における実際の位置に対する制御の遅れを縮小し、高精度に位置決めを行うことができる。

一方、Ｘ軸テーブル９ＸのＺ方向における位置（誤差）の検出値としては、例えば、現時点に対して直前の制御周期Ｔｃ内の複数の生の検出値の平均値が利用される。例えば、図６（ｂ）の下部のグラフに示すように、現時点が時点ｔ１であるとすると、その直前の複数の検出値Ｐ２の平均値がＺ軸制御部３３Ｚ（加算部４３）に入力される。このようにすることによって、図６（ａ）の例と同様に、例えば、特異的な生の検出値に応じてＺ軸テーブル９Ｚを移動させてしまう蓋然性を低減できる。もちろん、Ｚ軸テーブル９ＺのＺ方向における位置と同様に、誤差の間近の生の検出値のみが用いられても構わない。

図６（ｂ）の例では、間近の制御周期Ｔｃ内に含まれる複数（図示の例では６個）の生の検出値のうち、一部（図示の例では４個）のみに基づいて、平均値が算出されている。ただし、平均値は、間近の制御周期Ｔｃ内に含まれる全ての生の検出値に基づいて算出されてもよい。また、図６（ａ）の例からも理解されるように、間近の制御周期Ｔｃに加えて、さらに過去の制御周期Ｔｃ内の生の検出値に基づいて平均値が算出されてもよい。

（サンプリング周期）
図４の説明において言及したように、Ｘ軸テーブル９ＸのＺ方向における位置（誤差）、及びＺ軸テーブル９ＺのＸ方向における位置（誤差）を取得するサンプリング周期は、適宜に設定されてよい。このサンプリング周期は、制御周期との適合の観点から設定されてもよいし、対象とされているうねりの大きさ等に基づいて設定されてもよい。以下に、うねりの大きさ、加工条件及び上述した平均値を算出するときの生の検出値の数に基づいてサンプリング周期を設定する場合の例を示す。以下の説明では、Ｘ軸テーブル９Ｘの誤差のサンプリング周期を例に取るが、Ｚ軸テーブル９Ｚの誤差のサンプリング周期についても同様である。

例えば、Ｘ軸テーブル９Ｘのうねり（Ｚ方向における誤差）の１つの山のＸ方向における長さ（半波長）が０．０３ｍｍ以上３ｍｍ以下であると仮定する。また、Ｘ軸テーブル９ＸのＸ方向における速度が０．１２ｍｍ／ｍｉｎ以上１２ｍｍ／ｍｉｎ以下であると仮定する。このとき、うねりの１山を通過する最小時間は、以下のとおりである。
０．０３／１２＝０．００２５ｍｉｎ＝０．１５ｓｅｃ

うねりの１山の高さ（Ｚ方向における誤差）を安定して検出するために、１山について１０個の生の検出値の平均（１０点平均）が必要であると仮定する。また、上記の１山を通過する最小時間においても、１山につき１０個の生の検出値が得られるようにサンプリング周期を設定するものとする。この場合のサンプリング周期は、以下のとおりである。
０．１５／１０＝０．０１５ｓｅｃ

以上のようにして、サンプリング周期が設定されてもよい。なお、別の観点では、加工機１は、上記のように設定される時間長さ以下のサンプリング周期でリアルタイム処理が可能に構成されてよい。

ここで、サンプリング周期及び制御周期の具体的な例を示す。サンプリング周期及び／又は制御周期は、例えば、０．０２ｓｅｃ以下、０．０１ｓｅｃ以下又は０．００５ｓｅｃ以下とされてよい。

（加工システム）
図１に戻って、加工機１は、ＯｐｅｎＣＮＣ（computerized numerical control）などの技術を利用して診断装置９３と接続されてよい。別の観点では、加工機１と診断装置９３とによって加工システム９１が構築されてよい。

診断装置９３は、例えば、コンピュータ（不図示）を含んで構成されてよい。コンピュータは、特に図示しないが、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ及び外部記憶装置を含んで構成されており、ＣＰＵがＲＯＭ及び／又は外部記憶装置に記憶されているプログラムを実行することによって、各種の機能部が構築される。

診断装置９３（機能部）は、例えば、加工機１の制御装置５から加工に係る情報を取得する。当該情報としては、例えば、Ｘ軸センサ２５Ｘによって検出されたＸ軸テーブル９ＸのＺ方向における位置（誤差）の情報、及び／又はＺ軸センサ２５Ｚによって検出されたＺ軸テーブル９ＺのＸ方向における位置（誤差）の情報が挙げられる。誤差の情報は、上述した生の情報であってもよいし、何らかの処理（例えば上述した制御のための処理）が施された情報であってもよい。そして、診断装置９３は、取得した情報に基づく処理を行う。

上記の取得した情報に基づく処理としては、例えば、取得した情報に基づく画像の表示が挙げられる。例えば、診断装置９３は、表示装置９３ａを有している。表示装置９３ａは、例えば、任意の画像を表示可能なものであり、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬディスプレイによって構成されている。そして、診断装置９３は、取得した情報に応じて表示装置９３ａに表示させる画像を変化させる。

診断装置９３が表示する画像の例としては、例えば、Ｘ軸テーブル９ＸのＸ方向の位置を横軸にし、Ｘ軸テーブル９ＸのＺ方向の位置（誤差）を縦軸にしたグラフのように誤差自体を示すものが挙げられる。Ｚ軸テーブル９Ｚについても同様の画像が表示されてよい。また、画像は、取得した誤差（真直度）が大きいときに表示される所定の警告画像であってもよい。

診断装置９３が実行する処理としては、上記の他、例えば、誤差（真直度）に応じて制御装置５へ制御指令を送信するものが挙げられる。例えば、診断装置９３は、誤差が大きいときに加工のサイクルを停止させる信号を制御装置５に送信してもよい。

診断装置９３は、制御装置５と隣接してケーブルで接続されていてもよいし、制御装置５（加工機１）から離れており、無線通信及び／又は有線通信を制御装置５との間で行ってもよい。後者の場合において、制御装置５と診断装置９３との間にはインターネット及び／又は電話網が介在していてもよい。なお、診断装置９３が制御装置５と隣接している場合、診断装置９３は、加工機１の一部と捉えられてもよい。また、診断装置９３は、制御装置５に含まれていてもよい。

以上のとおり、本実施形態では、加工機１は、第１可動部（Ｘ軸テーブル９Ｘ）と、第１ガイド（Ｘ軸ガイド１７Ｘ）と、第１駆動源（Ｘ軸駆動源２３Ｘ）と、第１センサ（Ｘ軸センサ２５Ｘ）と、第２可動部（Ｚ軸テーブル９Ｚ）と、第２ガイド（Ｚ軸ガイド１７Ｚ）と、第２駆動源（Ｚ軸駆動源２３Ｚ）と、第２センサ（Ｚ軸センサ２５Ｚ）と、制御装置５とを有している。Ｘ軸テーブル９Ｘは、ワーク１０３又は工具１０１（本実施形態では工具１０１）を支持する。Ｘ軸ガイド１７Ｘは、Ｘ軸テーブル９Ｘを第１方向（Ｘ方向）に案内する。Ｘ軸駆動源２３Ｘは、Ｘ軸テーブル９ＸをＸ方向に駆動する。Ｘ軸センサ２５Ｘは、Ｘ軸テーブル９ＸのＸ方向における変位である第１変位と、Ｘ軸テーブル９ＸのＸ方向に直交する第２方向（Ｚ方向）における変位である第１誤差とに応じた信号ＳＸを出力する。Ｚ軸テーブル９Ｚは、ワーク１０３又は工具１０１（本実施形態ではワーク１０３）を支持する。Ｚ軸ガイド１７Ｚは、Ｚ軸テーブル９ＺをＺ方向に案内する。Ｚ軸駆動源２３Ｚは、Ｚ軸テーブル９ＺをＺ方向に駆動する。Ｚ軸センサ２５Ｚは、Ｚ軸テーブル９ＺのＺ方向における変位である第２変位に応じた信号ＳＺを出力する。制御装置５は、Ｘ軸テーブル９Ｘ及びＺ軸テーブル９Ｚの移動に関する指令の情報を含むプログラム（ＮＣプログラム１０７）に従ってＸ軸駆動源２３Ｘ及びＺ軸駆動源２３Ｚを制御する。制御装置５は、補間部４１と、第１制御部（Ｘ軸制御部３３Ｘ）と、第２制御部（Ｚ軸制御部３３Ｚ）と、を有している。補間部４１は、ＮＣプログラム１０７に基づいて、Ｘ軸テーブル９ＸのＸ方向における所定の制御周期Ｔｃ毎の第１目標位置と、Ｚ軸テーブル９ＺのＺ方向における制御周期Ｔｃ毎の第２目標位置とを算出する。Ｘ軸制御部３３Ｘは、制御周期Ｔｃ毎に、Ｘ軸センサ２５Ｘからの信号ＳＸに基づく前記第１変位の間近の検出値を取得し、その取得した検出値と前記第１目標位置との差に基づいて第１偏差を算出し、前記第１偏差を縮小するようにＸ軸駆動源２３Ｘを制御する。Ｚ軸制御部３３Ｚは、制御周期Ｔｃ毎に、Ｚ軸センサ２５Ｚからの信号ＳＺに基づく前記第２変位の間近の検出値を取得し、その取得した検出値と前記第２目標位置との差に基づいて第２偏差を算出し、前記第２偏差を縮小するようにＺ軸駆動源２３Ｚを制御する。また、Ｚ軸制御部３３Ｚは、制御周期Ｔｃ毎に、Ｘ軸センサ２５Ｘからの信号ＳＸに基づく前記第１誤差の間近の検出値を取得し、前記第１誤差に起因するワーク１０３と工具１０１とのＺ方向における相対位置の誤差の少なくとも一部がＺ軸テーブル９ＺのＺ方向の移動によって打ち消されるように、前記第１誤差の検出値に基づいて前記第２偏差を増加又は減少させる。

従って、例えば、真直度に起因する加工誤差を低減できる。また、例えば、リアルタイムで真直度に係る誤差が取得されることから、再現性のない真直度、又は再現性が短時間に限定される真直度に対応することができる。その結果、高い加工精度を実現できる。例えば、発明者が行った実証実験では、工具１０１とワーク１０３との相対移動に関して、２５ｎｍ以上の波高のうねりを５ｎｍ以下の波高のうねりに縮小することができた。また、真直度が加工誤差に及ぼす影響を縮小するための移動は、ＮＣプログラム１０７に従ってワーク１０３をＺ方向へ移動させるためのＺ軸テーブル９Ｚの移動によって実現される。従って、ＮＣプログラム１０７とは無関係なテーブル（真直度の影響を低減するための専用のテーブル）を設ける必要がない。その結果、加工機１の構成を簡素化できる。別の観点では、既設の加工機１に対して本開示に係る技術を適用して、真直度が加工誤差に及ぼす影響を低減できる。なお、加工機１は、Ｘ軸センサ２５Ｘ及びＺ軸センサ２５Ｚによる２軸に係る検出値を１軸に係るＺ軸テーブル９Ｚの駆動に利用しており、画期的である。また、別の観点では、１軸に係るＸ軸テーブル９Ｘに対して設けられたＸ軸センサ２５Ｘの検出値をＸ軸テーブル９Ｘ及びＺ軸テーブル９Ｚの２軸に係る駆動に利用しており、画期的である。

第２センサ（Ｚ軸センサ２５Ｚ）は、第２可動部（Ｚ軸テーブル９Ｚ）の第１方向（Ｘ方向）における変位である第２誤差に応じた信号を出力してよい。第１制御部（Ｘ軸制御部３３Ｘ）は、制御周期Ｔｃ毎に、Ｚ軸センサ２５Ｚからの信号ＳＺに基づく前記第２誤差の間近の検出値を取得し、前記第２誤差に起因するワーク１０３と工具１０１とのＸ方向における相対位置の誤差の少なくとも一部が第１可動部（Ｘ軸テーブル９Ｘ）のＸ方向の移動によって打ち消されるように、前記第２誤差の検出値に基づいて前記第１偏差を増加又は減少させてよい。

この場合、例えば、Ｘ軸テーブル９Ｘの移動に係る真直度だけでなく、Ｚ軸テーブル９Ｚの移動に係る真直度についても、上記の効果を得ることができる。その結果、ＸＺ平面における任意の方向について、加工精度が向上する。

第１可動部（Ｘ軸テーブル９Ｘ）は、ワーク１０３及び工具１０１の一方（本実施形態では工具１０１）を支持してよい。第２可動部（Ｚ軸テーブル９Ｚ）は、ワーク１０３及び工具１０１の他方（本実施形態ではワーク１０３）を支持してよい。

この場合、例えば、Ｘ軸テーブル９Ｘ及びＺ軸テーブル９Ｚの一方が他方を支持し、両テーブルがワーク１０３及び工具１０１の一方を支持する態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれてよい。）に比較して、真直度が加工精度に及ぼす影響を低減することが容易である。例えば、Ｘ軸テーブル９ＸがＺ軸ベッド１９Ｚを兼ねることによってＺ軸テーブル９Ｚを支持している態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれてよい。）では、Ｘ軸テーブル９ＸがＺ方向への誤差を生じつつＸ方向に対して傾斜（Ｙ軸回りに回転）すると、Ｚ軸テーブル９ＺがＺ軸ベッド１９Ｚによって案内される方向がＺ方向に対して傾斜する。その結果、Ｘ軸テーブル９ＸのＺ方向の誤差の大きさと同等の大きさの変位でＺ軸テーブル９Ｚを移動させても、誤差が検出されたＺ方向とＺ軸テーブル９Ｚが移動する方向とが互いに傾斜していることから、誤差を完全に打ち消すことができなくなる。しかし、Ｘ軸テーブル９Ｘが工具１０１を保持し、Ｚ軸テーブル９Ｚがワーク１０３を保持している態様においては、２つのテーブルは、互いに独立して移動可能であるから、上記のような不都合を生じない。

第１センサ（Ｘ軸センサ２５Ｘ）は２次元スケールとされてよい。

この場合、例えば、Ｘ軸センサ２５ＸのＸ方向の変位を検出するセンサと、Ｘ軸センサ２５ＸのＺ方向の変位（誤差）を検出するセンサとを別個に取り付け、その全体をＸ軸センサ２５Ｘとして利用する態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれてよい）に比較して、構成が簡素化される。

２次元スケール（Ｘ軸センサ２５Ｘ）は、第１方向（Ｘ方向）において位置を検出可能な範囲の長さが第２方向（Ｚ方向）において位置を検出可能な範囲の長さの１０倍以上とされてよい。

この場合、例えば、ＮＣプログラム１０７に応じたＸ軸テーブル９ＸのＸ方向における移動と、この移動に係る距離に比較して微小な真直度に係る誤差との双方を過不足無く検出しつつ、Ｘ軸センサ２５Ｘを小型化することができる。Ｘ軸センサ２５Ｘの小型化によって、例えば、Ｘ軸センサ２５Ｘの加工機１内における取付位置の自由度が向上する。その結果、例えば、アッベの原理を考慮してＸ軸センサ２５Ｘを配置して、検出精度を向上させることが容易化される。

制御装置５は、統合制御部３５を有してよい。統合制御部３５は、所定のサンプリング周期Ｔｓで第１センサ（Ｘ軸センサ２５Ｘ）からの信号ＳＸに基づいて第１誤差（Ｚ方向の位置）の生の検出値を取得し、複数の前記第１誤差の生の検出値の平均値を算出してよい。第２制御部（Ｚ軸制御部３３Ｚ）は、上記平均値を前記第１誤差の検出値（間近の検出値）として用いてよい。

この場合、例えば、既述のように、Ｘ軸テーブル９ＸのＺ方向における位置（誤差）に係る複数の生の検出値のうち、特異的な生の検出値に対してＺ軸テーブル９Ｚを移動させる蓋然性が低減される。ひいては、却って加工精度を低下させてしまう蓋然性が低減される。

第１ガイド（Ｘ軸ガイド１７Ｘ）はＶ－Ｖ転がり案内とされてよい。

この場合、例えば、Ｘ軸ガイド１７Ｘの真直度を小さくすることが容易である。また、Ｘ軸テーブル９ＸをＸ方向に移動させるときの摩擦抵抗が小さいから、Ｘ方向の位置決めを高精度に行うことができる。このような構成により、高い加工精度を実現することができる。その結果、Ｘ軸テーブル９Ｘの真直度が加工精度に及ぼす影響をＺ軸テーブル９Ｚの移動によって低減する効果の有用性が高くなる。

第１駆動源（Ｘ軸駆動源２３Ｘ）及び第２駆動源（Ｚ軸駆動源２３Ｚ）それぞれはリニアモータとされてよい。

この場合、例えば、回転式の駆動源の回転を並進運動に変換してテーブル９に伝達する態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれてよい。）に比較して、バックラッシュ等に起因する機械的な誤差が低減され、高い加工精度を実現することができる。その結果、Ｘ軸テーブル９Ｘの真直度が加工精度に及ぼす影響をＺ軸テーブル９Ｚの移動によって低減する効果の有用性が高くなる。また、Ｘ軸テーブル９Ｘの微小な真直度に係る誤差の大きさと同等の大きさでＺ軸テーブル９Ｚを移動させることが容易化され、Ｘ軸テーブル９Ｘの真直度が加工精度に及ぼす影響を低減する効果が向上する。

本開示に係る加工システム９１は、上記のような加工機１と、診断装置９３とを有してよい。診断装置９３は、加工機１から前記第１誤差（Ｘ軸テーブル９ＸのＺ方向の位置）の検出値の情報を取得し、取得した情報に応じた画像を表示してよい。

この場合、例えば、加工機１の制御のための情報を利用して、Ｘ軸ガイド１７Ｘの案内面の状態を管理することができる。換言すれば、Ｘ軸ガイド１７Ｘの案内面の状態を測定する特別な測定システムを追加する必要がない。また、加工中にリアルタイムで案内面の状態を管理することができる。その結果、例えば、案内面が経年劣化又は破損を生じた状態での加工（不良品の製造）を継続してしまう蓋然性が安価に低減される。

また、本開示に係る被加工物の製造方法は、上記のような加工機１を用いて、ワーク１０３と工具１０１とを接触させてワーク１０３を被加工物に加工するステップを有する。

この場合、例えば、上述した真直度が加工精度に及ぼす影響を低減する効果によって、形状の精度が高い被加工物を得ることができる。

（変形例）
以下では、実施形態の変形例について説明する。以下の説明では、基本的に、実施形態との相違部分についてのみ述べる。特に言及が無い事項は、実施形態と同様とされたり、実施形態から類推されたりしてよい。以下の説明では、実施形態の構成に対応する構成に対して、便宜上、実施形態と差異があっても実施形態の符号を付すことがある。

（対象とする軸に関する変形例）
図７は、変形例に係る加工機２０１の制御系に係るブロック図である。この図は、図４を更に簡略化した図に相当する。

実施形態の説明でも述べたように、真直度が加工誤差に及ぼす影響を低減する方法は、複数の平行移動に係る軸のうちのいずれの軸のいずれの方向の真直度に対して適用されてもよい。図７では、全ての軸の全ての方向の真直度について、加工誤差を低減する方法が適用された態様が例示されている。具体的には以下のとおりである。

Ｘ軸テーブル９Ｘの位置を検出するＸ軸センサ３７Ｘ（Ｘ軸センサ２５Ｘ及びＸ軸算出部３１Ｘを含む。）は、これまでに説明した信号ＳＸｘ及びＳＸｚに加えて、Ｘ軸テーブル９ＸのＹ方向における位置の検出値の情報を含む信号ＳＸｙを出力する。すなわち、Ｘ軸センサ３７Ｘは、３軸全ての位置を検出可能である。

上記のような３軸の位置を検出するＸ軸センサ３７Ｘは、適宜に実現されてよい。例えば、既述のＸ軸センサ２５Ｘに加えて、Ｘ軸センサ２５Ｘと同様の構成を有する２次元スケールをＸ方向の位置とＹ方向の位置とを検出する向きで設けてよい。また、例えば、Ｘ軸センサ２５Ｘに加えて、Ｙ方向の位置のみを検出するセンサが設けられてもよい。さらに、Ｘ軸センサ２５Ｘ（２次元スケール）に代えて、３次元スケールが設けられてもよい。３次元スケールは、例えば、２次元スケールと同様又は類似した構成において、パターン２７ｃに応じて生成される信号ＳＸの強度に基づいてスケール部２７と検出部２９との距離を特定するものとされてよい。

そして、信号ＳＸｚに保持されているＸ軸テーブル９ＸのＺ方向の検出位置（検出誤差）に基づくＺ軸テーブル９ＺのＺ方向における位置の制御に加えて、当該制御と同様に、信号ＳＸｙに保持されているＸ軸テーブル９ＸのＹ方向の検出位置（検出誤差）に基づくサドル１３のＹ方向における位置の制御がなされてよい。具体的には、信号ＳＸｙの情報は、Ｙ軸制御部３３Ｙに入力される。Ｙ軸制御部３３Ｙは、Ｙ方向の誤差に起因するワーク１０３及び工具１０１の相対位置の誤差の少なくとも一部がサドル１３のＹ方向における移動によって打ち消されるように、Ｙ方向の検出誤差に基づいて、サドル１３を駆動するＹ軸駆動源２３Ｙを制御する。

なお、Ｘ軸テーブル９ＸのＺ方向の誤差の影響を打ち消すときは、Ｚ軸テーブル９Ｚの位置制御ループの偏差にＺ方向の誤差が加算された。一方、サドル１３は、Ｚ軸テーブル９Ｚとは異なり、Ｘ軸テーブル９Ｘに支持されている。従って、Ｘ軸テーブル９ＸのＹ方向の誤差の影響を打ち消すときは、上記とは逆に、サドル１３の位置制御ループの偏差からＹ方向の誤差が減算される。ただし、この説明は、図１に示す直交座標系ＸＹＺの正負をそのまま制御に適用した場合の概念上のものである。従って、例えば、実際の制御部内の演算においては、加算及び減算は上記の説明と逆であってもよい。

上記のＸ軸テーブル９Ｘの真直度に係る制御と同様に、Ｚ軸テーブル９Ｚの真直度に係る制御、及びサドル１３の真直度に係る制御が行われてよい。

具体的には、Ｙ軸センサ３７Ｙは、サドル１３のＸ方向における検出位置（検出誤差）の情報を含む信号ＳＹｘと、サドル１３のＹ方向における検出位置の情報を含む信号ＳＹｙと、サドル１３のＺ方向における検出位置（検出誤差）の情報を含む信号ＳＹｚとを出力する。信号ＳＹｙは、ＮＣプログラム１０７に従うサドル１３のＹ方向における位置制御に利用される。信号ＳＹｘは、サドル１３のＸ方向における誤差が加工精度に及ぼす影響を低減するためのＸ軸テーブル９ＸのＸ方向における位置制御に利用される。信号ＳＹｚは、サドル１３のＺ方向における誤差が加工精度に及ぼす影響を低減するためのＺ軸テーブル９ＺのＺ方向における位置制御に利用される。

Ｚ軸センサ３７Ｚは、既述の信号ＳＺｘ及びＳＺｚに加えて、Ｚ軸テーブル９ＺのＹ方向における検出位置（検出誤差）の情報を含む信号ＳＺｙを出力する。信号ＳＺｙは、Ｚ軸テーブル９ＺのＹ方向における誤差が加工精度に及ぼす影響を低減するためのサドル１３のＹ方向における位置制御に利用される。

この他、特に図示しないが、真直度が加工精度に及ぼす影響を低減する方法は、例えば、１つの軸の１つの方向の真直度（例えばＸ軸テーブル９ＸのＺ方向における誤差）のみに適用されてもよい。また、例えば、当該方法は、１つの軸の２つの方向の真直度（例えばＸ軸テーブル９ＸのＺ方向及びＹ方向における誤差）のみに適用されてもよい。また、例えば、当該方法は、１つの軸の１つの方向の真直度、及び上記１つの方向とは異なる方向への平行移動に係る他の１つの軸の上記１つの方向と同一の方向の真直度（例えばＸ軸テーブル９ＸのＹ方向における誤差及びＺ軸テーブル９ＺのＹ方向における誤差）のみに適用されてもよい。

（２次元スケールの構成の他の例）
図８は、２次元スケールに関して、図３（ａ）を参照して説明した構成例とは別の構成例を示す図である。ここでは、説明の便宜上、Ｘ軸センサ２５Ｘを例に取る。

Ｘ軸センサ２５Ｘは、図３（ａ）の構成例と同様に、スケール部２７と、検出部２９とを有している。スケール部２７は、互いに平行にＸ方向に延びるＡ相スケール部２７ａ及びＢ相スケール部２７ｂを有している。検出部２９は、Ａ相スケール部２７ａのパターン２７ｃを検出するＡ相検出部２９ａと、Ｂ相スケール部２７ｂのパターン２７ｃを検出するＢ相検出部２９ｂとを有している。

ただし、図３（ａ）の構成例とは異なり、Ａ相スケール部２７ａにおいては、Ｘ方向に平行に延びる複数のパターン２７ｃがＺ方向に配列されている。従って、Ａ相検出部２９ａは、Ｚ方向の位置を検出する。また、Ｂ相スケール部２７ｂにおいては、Ｚ方向に平行に延びる複数のパターン２７ｃがＸ方向に配列されている。従って、Ｂ相検出部２９ｂは、Ｘ方向の位置を検出する。以上のようにして、図示の２次元スケールは２方向の変位を検出する。

この他、特に図示しないが、例えば、２次元スケールは、２次元的に配置されたビットパターンを検出するものであってもよい。また、２次元スケールは、所定の周期でスケール部を撮像して画像を取得し、前回の画像と今回の画像との比較に基づいて２方向の移動量を算出するものであってもよい。

（ガイドの構成の他の例）
図９は、テーブル９又はサドル１３を案内するガイドに関して、図２（ｂ）を参照して説明した構成例とは別の構成例を示す図である。この図は、図２（ｂ）に相当する断面図となっている。説明の便宜上、ガイドに案内される部材としてテーブル９を例に取る。

図９に示すガイド１７Ａは、いわゆる静圧案内によって構成されている。具体的には、テーブル９の被案内面とベッド１９の案内面との間には隙間が構成されている。当該隙間にはポンプ５７等によって所定の圧力で流体が供給される。流体は、気体（例えば空気）であってもよいし、液体（例えば油）であってもよい。

このようにガイド１７Ａが静圧案内によって構成されている場合、例えば、ＮＣプログラム１０７に従ってテーブル９をその移動方向に移動させるときの摩擦抵抗が小さいから、移動方向の位置決めを高精度に行うことができる。このような構成により、高い加工精度を実現することができる。その結果、真直度が加工精度に及ぼす影響を低減する効果の有用性が高くなる。

（駆動機構の他の例）
上記の図９は、駆動機構の構成としてリニアモータ以外の構成例を示す図ともなっている。具体的には、図９では、ねじ軸５９と、ねじ軸５９と螺合しているナット６１とが図示されている。すなわち、ねじ機構（例えばボールねじ機構又はすべりねじ機構）が図示されている。ねじ軸５９及びナット６１の一方（図示の例ではナット６１）の回転が規制されている状態で、ねじ軸５９及びナット６１の他方（図示の例ではねじ軸５９）が回転されることによって、両者は軸方向に相対移動する。ねじ軸５９及びナット６１の一方（図示の例ではねじ軸５９）はベッド１９に支持されており、ねじ軸５９及びナット６１の他方（図示の例ではナット６１）はテーブル９に支持されている。ねじ軸５９（又はナット６１）を回転させる駆動力は、例えば、回転式の電動機（不図示）によって生成される。

（主軸の軸受の構成例）
図１０は、主軸１５の軸受の構成の一例を示す断面図である。

実施形態の説明で述べたように、主軸１５の軸受は、すべり軸受、転がり軸受、静圧軸受又はこれらの２以上の組み合わせとされてよい。図１０では、静圧軸受が例示されている。具体的には、工具１０１又はワーク１０３を保持して軸回りに回転する主軸本体１５ａ（この主軸本体１５ａを主軸と呼称してもよい。）の外周面と、主軸本体１５ａを軸回りに囲む軸受部材１５ｂ（静圧軸受）の内周面との間には隙間が構成されている。当該隙間にはポンプ５７等によって所定の圧力で流体が供給される。流体は、気体（例えば空気）であってもよいし、液体（例えば油）であってもよい。

このように主軸本体１５ａが静圧軸受によって支持されている場合、例えば、ＮＣプログラム１０７に従って主軸本体１５ａを軸回りに回転させるときの摩擦抵抗が小さいから、主軸本体１５ａの回転数を高精度に制御することができ、ひいては、高い加工精度を実現することができる。その結果、真直度が加工精度に及ぼす影響を低減する効果の有用性が高くなる。

なお、以上の実施形態及び変形例において、Ｘ方向は第１方向の一例である。Ｘ軸テーブル９Ｘは第１可動部の一例である。Ｘ軸ガイド１７Ｘは第１ガイドの一例である。Ｘ軸駆動源２３Ｘは第１駆動源の一例である。Ｘ軸センサ２５Ｘは第１センサの一例である。Ｘ軸制御部３３Ｘは第１制御部の一例である。Ｚ方向は第２方向の一例である。Ｚ軸テーブル９Ｚは第２可動部の一例である。Ｚ軸ガイド１７Ｚは第２ガイドの一例である。Ｚ軸駆動源２３Ｚは第２駆動源の一例である。Ｚ軸センサ２５Ｚは第２センサの一例である。Ｚ軸制御部３３Ｚは第２制御部の一例である。

本開示に係る技術は、以上の実施形態及び変形例に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

実施形態の説明でも述べたように、加工機は、図１に例示した構成のものに限定されない。例えば、加工機は、超精密非球面加工機のような特殊な工作機械に限定されず、一般的な工作機械であってもよい。また、加工機は、工作機械に限定されず、例えば、ロボットであってもよい。別の観点では、移動に関する指令の情報を含むプログラムは、ＮＣプログラムに限定されず、ティーチングによって生成されたものであってもよい。

また、加工機は、研削及び／又は研磨を行うものに限定されず、例えば、切削又は放電加工を行うものであってもよいし、上述した種々の加工の２以上を行うことができるものであってもよい。加工は、回転しているワークに回転していない工具を接触させるもの（例えば旋削）であってもよいし、回転していないワークに回転している工具を接触させるもの（例えば転削）であってもよいし、ワーク及び工具のいずれも回転していないものであってもよい。

加工機は、ワーク及び／又は工具を平行移動させる軸として、互いに直交する少なくとも２つの軸を有している。従って、例えば、加工機は、平行移動に関して３つの軸を有していなくてもよいし、逆に、４つ以上の軸を有していてもよい。

１…加工機、５…制御装置、９Ｘ…Ｘ軸テーブル（第１可動部）、９Ｚ…Ｚ軸テーブル（第２可動部）、１７Ｘ…Ｘ軸ガイド（第１ガイド）、１７Ｚ…Ｚ軸ガイド（第２ガイド）、２３Ｘ…Ｘ軸駆動源（第１駆動源）、２３Ｚ…Ｚ軸駆動源（第２駆動源）、２５Ｘ…Ｘ軸センサ（第１センサ）、２５Ｚ…Ｚ軸センサ（第２センサ）、３３Ｘ…Ｘ軸制御部（第１制御部）、３３Ｚ…Ｚ軸制御部（第２制御部）、４１…補間部、１０１…工具、１０３…ワーク、１０７…ＮＣプログラム（プログラム）。

Claims (11)

1. ワーク又は工具を支持する第１可動部と、
   前記第１可動部を第１方向に案内する第１ガイドと、
   前記第１可動部を前記第１方向に駆動する第１駆動源と、
   前記第１可動部の前記第１方向における変位である第１変位と、前記第１可動部の前記第１方向に直交する第２方向における変位である第１誤差とに応じた信号を出力する第１センサと、
   前記ワーク又は前記工具を支持する第２可動部と、
   前記第２可動部を前記第２方向に案内する第２ガイドと、
   前記第２可動部を前記第２方向に駆動する第２駆動源と、
   前記第２可動部の前記第２方向における変位である第２変位に応じた信号を出力する第２センサと、
   前記第１可動部及び前記第２可動部の移動に関する指令の情報を含むプログラムに従って前記第１駆動源及び前記第２駆動源を制御する制御装置と、
   を有しており、
   前記制御装置が、
   前記プログラムの情報に基づいて、前記第１可動部の前記第１方向における所定の制御周期毎の第１目標位置と、前記第２可動部の前記第２方向における前記制御周期毎の第２目標位置とを算出する補間部と、
   前記制御周期毎に、前記第１センサからの信号に基づく前記第１変位の間近の検出値を取得し、その取得した検出値と前記第１目標位置との差に基づいて第１偏差を算出し、前記第１偏差を縮小するように前記第１駆動源を制御する第１制御部と、
   前記制御周期毎に、前記第２センサからの信号に基づく前記第２変位の間近の検出値を取得し、その取得した検出値と前記第２目標位置との差に基づいて第２偏差を算出し、前記第２偏差を縮小するように前記第２駆動源を制御する第２制御部と、を有しており、
   前記第２制御部が、前記制御周期毎に、前記第１センサからの信号に基づく前記第１誤差の間近の検出値を取得し、前記第１誤差に起因する前記ワークと前記工具との前記第２方向における相対位置の誤差の少なくとも一部が前記第２可動部の前記第２方向の移動によって打ち消されるように、前記第１誤差の検出値に基づいて前記第２偏差を増加又は減少させる
   加工機。
2. 前記第２センサが、前記第２可動部の前記第１方向における変位である第２誤差に応じた信号を出力し、
   前記第１制御部が、前記制御周期毎に、前記第２センサからの信号に基づく前記第２誤差の間近の検出値を取得し、前記第２誤差に起因する前記ワークと前記工具との前記第１方向における相対位置の誤差の少なくとも一部が前記第１可動部の前記第１方向の移動によって打ち消されるように、前記第２誤差の検出値に基づいて前記第１偏差を増加又は減少させる
   請求項１に記載の加工機。
3. 前記第１可動部が、前記ワーク及び前記工具の一方を支持し、
   前記第２可動部が、前記ワーク及び前記工具の他方を支持する
   請求項１又は２に記載の加工機。
4. 前記第１センサが２次元スケールである
   請求項１～３のいずれか１項に記載の加工機。
5. 前記２次元スケールにおいて、前記第１方向の位置を検出可能な範囲の長さが前記第２方向の位置を検出可能な範囲の長さの１０倍以上である
   請求項４に記載の加工機。
6. 前記制御装置は、所定のサンプリング周期で前記第１センサからの信号に基づいて前記第１誤差の生の検出値を取得し、複数の前記第１誤差の生の検出値の平均値を算出する統合制御部を有しており、
   前記第２制御部は、前記平均値を前記第１誤差の検出値として用いて前記第２偏差を増加又は減少させる
   請求項１～５のいずれか１項に記載の加工機。
7. 前記第１ガイドが静圧案内又はＶ－Ｖ転がり案内である
   請求項１～６のいずれか１項に記載の加工機。
8. 前記加工機が、前記ワーク又は前記工具を保持する主軸と、当該主軸を軸回りに回転可能に支持する静圧軸受とを有している
   請求項１～７のいずれか１項に記載の加工機。
9. 前記第１駆動源及び前記第２駆動源それぞれがリニアモータである
   請求項１～８のいずれか１項に記載の加工機。
10. 請求項１～９のいずれか１項に記載の加工機と、
    前記加工機から前記第１誤差の検出値の情報を取得し、取得した情報に応じた画像を表示する診断装置と、
    を有している加工システム。
11. 請求項１～９のいずれか１項に記載の加工機を用いて、前記ワークと前記工具とを接触させて前記ワークを被加工物に加工するステップを有する
    被加工物の製造方法。

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