JP2023062377A

JP2023062377A - 画像形成装置

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Publication number: JP2023062377A
Application number: JP2021172313A
Authority: JP
Inventors: 隼也小林; Junya Kobayashi; 正己稲垣; Masami Inagaki
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2021-10-21
Filing date: 2021-10-21
Publication date: 2023-05-08
Also published as: EP4170432A1; US11842858B2; CN116009369A; US20230131664A1

Abstract

【課題】鉛直方向において電解コンデンサの下側に設けられた電気素子に電解コンデンサから噴出した電解液が付着してしまうことを抑制する。【解決手段】本発明は、画像形成手段と、電源装置と、を有し、前記電源装置の回路基板が水平面に対して交差するように設けられ、前記電源装置は、電解コンデンサと、電気素子と、鉛直方向において前記電解コンデンサと前記電気素子の間に設けられ、鉛直方向に対して交差する第２方向にのびた所定の面を備える板状部材と、を有し、前記回路基板の実装面に沿って見たとき、前記第１方向における前記電解コンデンサの先端部よりも前記板状部材は突出しており、前記板状部材には切り欠きまたは穴が形成されており、前記切り欠きまたは前記穴が設けられた領域の少なくとも一部は、前記第１方向において前記電気素子が設けられた位置よりも前記回路基板の実装面から離れた位置にあることを特徴とする。【選択図】図４

Description

本発明は、防爆弁を備えた電解コンデンサを有する電源装置を備えた画像形成装置に関する。

従来より、レーザビームプリンタ等の画像形成装置には、商用交流電源を整流・平滑して直流電源に変換する電源装置が用いられている。このような電源装置では、整流・平滑化した直流電源をトランスに入力してスイッチングさせ、所望の出力を得ており、入力された交流電源を整流する整流回路及び整流された電流を平滑化する平滑回路を有している。

平滑回路には、大きな容量のコンデンサを必要とするため、電解コンデンサを用いる場合がある。電解コンデンサに過大な電圧が印加されると、コンデンサ内部からガスが発生する。ガスによるコンデンサ内部の圧力上昇を防止するために、電解コンデンサには防爆弁（圧力弁ともいう）と呼ばれる切れ込みが形成されている。この防爆弁が作動すると、コンデンサ内部から電解液を含んだガスが外部へと噴出する。噴出した電解液は導電性のある液体であるため、電解液が周辺の回路に付着すると回路がその影響を受けることがある。具体的には、電解液が一次側の回路に付着することでショートが発生し、大きな電流が流れてしまう可能性がある。

これに対し、特許文献１には電解コンデンサの防爆弁と向かい合う位置に、防爆弁が開弁した際に噴出される電解液を、電解液が付着しても問題ない回路のエリアに誘導する偏向板を設けることが記載されている。具体的には、噴出した電解液は偏向板によって一次側の回路に付着することなく、二次側の回路へ導かれるように構成されている。

特許第６５９８５１１号公報

特許文献１では、回路基板の実装面が略鉛直方向となるように、画像形成装置に回路基板が組み込まれている。そして、回路基板に実装された電解コンデンサは略水平方向に延びるような構成となっている。このような構成において、防爆弁が開弁した際、略水平方向に向かって勢いよく噴出した電解液は、向かい合う位置に設けられた偏向板によって二次側の回路へ導かれるが、一部の電解液は電解コンデンサの鉛直方向の下側に流出する。

特許文献１の構成では、鉛直方向において電解コンデンサの下側には一次側の回路が設けられていないため、上述したショートなどの問題は発生しない。しかし、より自由な回路レイアウトを実現するためには、鉛直方向において電解コンデンサの下側に電気素子が設けられた構成においても、防爆弁が開弁した際に噴出される電解液の影響を低減できることが望ましい。

本発明の目的は、鉛直方向において電解コンデンサの下側に設けられた電気素子に電解コンデンサから噴出した電解液が付着してしまうことを抑制することである。

上記の目的を達成するための本発明は、記録材に画像を形成する画像形成手段と、前記画像形成手段に電力を供給する電源装置と、を有し、前記電源装置の回路基板が水平面に対して交差するように設けられた画像形成装置において、前記電源装置は、所定値以上の電圧が印加された場合に開弁して内部の電解液を外部へと噴出させる防爆弁を備え、前記回路基板の実装面から突出する第１方向にのびた電解コンデンサと、鉛直方向において前記電解コンデンサの下側に設けられ、前記実装面から露出した電気素子と、鉛直方向において前記電解コンデンサと前記電気素子の間に設けられ、前記回路基板の実装面と垂直な方向において見たとき、鉛直方向に対して交差する第２方向にのびた所定の面を備える板状部材と、を有し、前記回路基板の実装面に沿って見たとき、前記第１方向における前記電解コンデンサの先端部よりも前記板状部材は突出しており、前記板状部材には切り欠きまたは穴が形成されており、前記切り欠きまたは前記穴が設けられた領域の少なくとも一部は、前記第１方向において前記電気素子が設けられた位置よりも前記回路基板の実装面から離れた位置にあることを特徴とする。

また、上記の目的を達成するための本発明は、記録材に画像を形成する画像形成手段と、前記画像形成手段に電力を供給する電源装置と、を有し、前記電源装置の回路基板が水平面に対して交差するように設けられた画像形成装置において、前記電源装置は、所定値以上の電圧が印加された場合に開弁して内部の電解液を外部へと噴出させる防爆弁を備え、前記回路基板の実装面から突出する第１方向にのびた電解コンデンサと、鉛直方向において前記電解コンデンサの下側に設けられ、前記実装面から露出した電気素子と、鉛直方向において前記電解コンデンサと前記電気素子の間に設けられ、前記回路基板の実装面と垂直な方向において見たとき、鉛直方向に対して交差する第２方向にのびた所定の面を備える板状部材と、を有し、前記回路基板の実装面に沿って見たとき、前記第１方向における前記電解コンデンサの先端部よりも前記板状部材は突出しており、前記第１方向において前記板状部材の前記回路基板側の端部の位置が前記板状部材の前記回路基板とは反対側の端部の位置よりも、鉛直方向において上側に位置するように、前記実装面に対して斜めに傾いていることを特徴とする。

本発明によれば、鉛直方向において電解コンデンサの下側に設けられた電気素子に電解コンデンサから噴出した電解液が付着してしまうことを抑制することができる。

レーザビームプリンタの全体概略図電源装置の回路ブロック図レーザビームプリンタにおける電源装置の配置構成を示す図実施例１におけるヒートシンクに切り欠きが設けられた電源装置の斜視図Ｃ点から電解液が落ちる様子を示す電源装置の断面図Ｂ点から電解液が落ちる様子を示す電源装置の断面図Ｂ点側にヒートシンクが傾いた様子を示す電源装置の正面図Ａ点側にヒートシンクが傾いた様子を示す電源装置の正面図実施例１におけるヒートシンクに新たな切り欠きが設けられた電源装置の斜視図Ａ点側にヒートシンクが傾いた様子を示す電源装置の正面図Ｅ点から電解液が落ちる様子を示す電源装置の断面図実施例１におけるヒートシンクに穴が設けられた電源装置の斜視図実施例２における誘導板を備えた電源装置の断面図

＜実施例１＞
本発明の電源装置１００を画像形成装置に適用した場合について説明する。図１は画像形成装置の一例としてレーザビームプリンタ７００（以下、プリンタ７００と称する）の全体図を示している。プリンタ７００は、静電潜像が形成される像担持体としての感光ドラム７０１、感光ドラム７０１を一様に帯電する帯電部７０２、感光ドラム７０１に形成された静電潜像をトナーで現像する現像部７０３を備えている。感光ドラム７０１に現像されたトナー像は、カセット７０４から供給された記録材としてのシートに転写部７０５において転写される。そして、シートに転写されたトナー像はヒータ１１７によって加熱された定着器７０６において定着される。トナー像が定着されたシートは排紙トレイ７０７に排出される。プリンタ７００は、電源装置１００を備え、電源装置１００からモータ等の駆動部や制御部５００へ電力を供給している。制御部５００は、上述した画像形成動作やシートの搬送動作、ヒータ１１７の温度等を制御している。

図２は実施例１の電源装置１００の回路ブロック図である。ここでは、フライバック型スイッチング電源を例に説明する。電源装置１００には商用電源１０１から交流電圧Ｖａｃが供給される。電源装置１００に供給された電圧Ｖａｃは、ヒューズ１０２、フィルタ回路１０３を経由してダイオードブリッジ１０４へ供給される。交流電圧Ｖａｃがダイオードブリッジ１０４によって整流されると、片側を正とした脈流波形となる。脈流波形となった電圧は、一次電解コンデンサ１０５の作用によって略直流に平滑化される。この一次電解コンデンサ１０５の両端にかかる電圧をＶｄｃ、一次電解コンデンサ１０５のプラス端子の電位をＤＣＨ、一次電解コンデンサ１０５のマイナス端子の電位をＤＣＬと定義する。

平滑化された電圧Ｖｄｃは、トランス１０８の一次巻線Ｎｐに入力され、ＦＥＴ１０７を介して一次電解コンデンサ１０５のマイナス端子及びダイオードブリッジ１０４から商用電源１０１へ帰還する。ＦＥＴ１０７のオンオフのタイミングは、スイッチング制御部１０６によって制御されている。スイッチング制御部１０６が動作するための電源電力は、スイッチング開始前はＳＴ端子から得て、スイッチング開始後はトランス１０８の補助巻き線Ｎｂから生成されたＶＢ－ＶＳ間電圧から得る。スイッチング制御部１０６のＶＳはＤＣＬと接続されている。

トランス１０８の二次巻線Ｎｓには、整流部１５１が接続されている。トランス１０８によって電圧変換された電力は整流部１５１へ供給され、整流部１５１で整流・平滑化され、直流電圧Ｖｏｕｔとなる。Ｖｏｕｔは電源装置１００の外部の負荷１５２へと出力される。負荷１５２には例えば図１の制御部５００に設けられたＣＰＵ（不図示）やモータなどの駆動部などがある。Ｖｏｕｔは電圧フィードバック部１５０に接続されており、電圧フィードバック部１５０からはＶｏｕｔが所定の電圧であるかどうかを示す情報が出力される。具体的にはスイッチング制御部１０６のＦＢ－ＶＳ間に電気信号として電圧を出力する。電圧フィードバック部１５０は一次側と二次側が絶縁されており、例えばフォトカプラなどの素子により二次側から一次側へ電気信号を伝達する回路である。スイッチング制御部１０６はＦＢ－ＶＳ間の電圧値に基づき、ＦＥＴ１０７のオンオフのタイミングを決定し、出力電圧Ｖｏｕｔが所定の電圧値となるように制御する。

プリンタ７００の内部における電源装置１００の設置構成について図３を用いて説明する。図３において、プリンタ７００が水平な面に設置された場合におけるプリンタ７００の高さ方向（鉛直方向とは反対の方向）をＺ方向とする。Ｚ方向と交差し、感光ドラム７０１（図１に記載）の回転軸線方向（主走査方向）と平行な方向をＸ方向とする。Ｘ方向及びＺ方向と交差する方向をＹ方向とする。Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は、好ましくは互いに垂直に交差する。以降の図においても、ＸＹＺはそれぞれ共通の方向を示す。

図３に示すように、プリンタ７００は内部に電源ケース２００を備えている。電源ケース２００は点線で示される箱型形状の部材で、内部に電源装置１００を備える。電源装置１００は一点鎖線で示される回路基板２０１と、回路基板２０１に実装された一次電解コンデンサ１０５を備えている。なお、上述した通り、電源装置１００には他にも様々な電気素子が設けられているが、図３においては省略している。

回路基板２０１は水平面に対して略垂直となるように配置されており、その表面がＸＺ面と略平行に延びている。そして、回路基板２０１はビス１５３によって電源ケース２００の内壁に固定されている。一次電解コンデンサ１０５はＹ方向マイナス側に突出するように回路基板２０１に実装されている。一方、商用電源１０１（図２に記載）は電源ケーブル（不図示）を介してインレット１１０に接続され、インレット１１０はケーブル１１１を介して電源装置１００と接続される。

図４は本実施例における電源装置１００の構成を示す斜視図である。ここでは一部の主要な部品のみを図示している。回路基板２０１には、Ｚ方向の上から順に一次電解コンデンサ１０５、ダイオードブリッジ１０４、ヒートシンク１０９（板状部材）、ジャンパー線１１２及びジャンパー線１１３（電気素子）が配置されている。なお、これらの部品が実装された回路基板２０１のＹ方向マイナス側の面を実装面２０５とする。ダイオードブリッジ１０４は回路上の部品の中でも特に熱を発生しやすいため、ヒートシンク１０９に直接取り付けられ、接触している。ジャンパー線１１２及びジャンパー線１１３は回路基板２０１のパターン配線用の電気素子である。ここではジャンパー線１１２の電位はＤＣＬと等しく、ジャンパー線１１３の電位はＤＣＨと等しいとする。

一次電解コンデンサ１０５は上述した通り、Ｙ方向マイナス側に突出しており、その先端には防爆弁１２０（圧力弁ともいう）が設けられている。防爆弁１２０は、電解コンデンサ１０５に何らかの異常の影響で耐圧を超える所定値以上の電圧が印加された場合に開弁し、電解液を含んだガスを外部に放出することで一次電解コンデンサ１０５の内部の圧力上昇を防止する。この電解液は導電性を有する液体であるため、電位の異なる２つの電気素子であるジャンパー線１１２と１１３の間に電解液が付着した場合、その経路においてショートが発生し、過大な電流が流れてしまう可能性がある。したがって、ジャンパー線１１２や１１３などの電子部品に電解液が付着することを防ぐ必要がある。

本実施例の構成では、電解液がジャンパー線１１２、１１３に付着することを防ぐために、鉛直方向において一次電解コンデンサ１０５とジャンパー線１１２、１１３の間に設けられたヒートシンク１０９の形状を工夫している。図４に示す通り、ヒートシンク１０９には切り欠き１３０が設けられている。切り欠き１３０は、一次電解コンデンサ１０５が突出している方向（Ｙ方向マイナス側）において、回路基板側の辺１３３に設けられている。また、ヒートシンク１０９は１か所曲げ加工が施されており、ダイオードブリッジ１０４が取り付けられた面１３１（所定の面）とその面１３１と略垂直に交差する面１３２を備えている。切り欠き１３０はちょうどその２つの面が交差する角部１３４に形成されている。

また、ヒートシンク１０９の面１３１における４隅をＡ点、Ｂ点、Ｃ点、Ｄ点と表記する。ここでＡ点は面１３１におけるＹ方向マイナス側の端部であって、かつＸ方向プラス側の端部に位置している。Ｂ点は面１３１におけるＹ方向マイナス側の端部であって、かつＸ方向マイナス側の端部に位置している。Ｃ点はスリット１３０のＹ方向マイナス側の端部に位置している。Ｄ点は面１３１におけるＹ方向プラス側の端部であって、かつＸ方向プラス側の端部に位置している。

基本的にヒートシンク１０９は回路基板２０１の実装面２０５に対して略垂直となるように実装される。しかし、実際には多少の精度ばらつきの範囲内において回路基板２０１に対して斜めに実装されてしまうこともある。そのため、図４に示すジャンパー線１１２、１１３がＣ点の鉛直方向下方に配置された構成において、ヒートシンク１０９がどのような方向に傾いていたとしても、ジャンパー線１１２、１１３に電解液が付着しないように構成する必要がある。以下の図５乃至図８では、ヒートシンク１０９がそれぞれ異なる方向に傾いて実装された状態を示している。

図５は回路基板２０１の実装面２０５に沿って電源装置１００及び電源ケース２００を見たときの図である。つまり、図５は電源装置１００及び電源ケース２００をＸ方向プラス側からマイナス側に向かって見たときの図である。図５は防爆弁１２０が開弁したときの様子を示しており、一次電解コンデンサ１０５から噴出した電解液１１４が周囲に飛散し、対向する電源ケース２００の内壁２２０やヒートシンク１０９の上面に付着している。ヒートシンク１０９は実装面２０５に対して傾いており、図５ではヒートシンク１０９の回路基板側の端部の位置（Ｃ点）が回路基板とは反対側の端部の位置（Ｂ点）よりも鉛直方向において下側に位置している。

図５においてヒートシンク１０９は傾いているため、ヒートシンク１０９上に飛散した電解液１１４はＢ点からＣ点の方向へ向かって流れる。ヒートシンク１０９には切り欠き１３０（図４に記載）が設けられているため、電解液１１４はＣ点において鉛直方向下方に落下する。ここで図５に記載されている通り、Ｙ方向におけるＣ点の位置Ｙ２は、実装面２０５から露出しているジャンパー線１１２、１１３のＹ方向における位置Ｙ１よりも回路基板２０１から離れている。つまり、Ｙ方向において切り欠き１３０が設けられた領域の少なくとも一部は、ジャンパー線１１２、１１３が設けられた位置よりも回路基板２０１の実装面２０５から離れた位置にある。そのため、Ｃ点から落下した電解液１１４はジャンパー線１１２、１１３に付着することなく、電源ケース２００の底面まで落下する。

つまり、切り欠き１３０を設けたことによって、それまで回路基板２０１に近い位置まで導かれて落下していた電解液１１４が、より回路基板２０１から離れた位置で落下することになる。その結果、一次電解コンデンサ１０５の鉛直方向の下方に設けられたジャンパー線１１２、１１３に電解液１１４が付着することを防ぐことができる。

図６はヒートシンク１０９の傾き方向が図５とは反対である状態を示している。図６ではヒートシンク１０９の回路基板側の端部の位置（Ｃ点）が回路基板とは反対側の端部の位置（Ｂ点）よりも鉛直方向において上側に位置している。このとき、ヒートシンク１０９上に飛散した電解液１１４はＣ点からＢ点の方向へ向かって流れるため、電解液１１４は図６のＢ点において鉛直方向下方に落下する。ここで図６に記載されている通り、Ｙ方向におけるＢ点の位置Ｙ４は、実装面２０５から露出しているジャンパー線１１２、１１３のＹ方向における位置Ｙ１よりも回路基板２０１から離れている。そのため、Ｂ点から落下した電解液１１４はジャンパー線１１２、１１３に付着することなく、電源ケース２００の底面まで落下する。

さらに、Ｙ方向におけるＢ点の位置Ｙ４は、一次電解コンデンサ１０５の先端部の位置Ｙ３よりも回路基板２０１から離れている。つまり、ヒートシンク１０９は一次電解コンデンサ１０５よりも回路基板２０１から突出している。これにより、ヒートシンク１０９がジャンパー線１１２、１１３に対する一種の傘の役割を果たし、一次電解コンデンサ１０５の先端部から噴出された電解液１１４が内壁２２０に反射して、ジャンパー線１１２、１１３に付着してしまうことを抑制できる。なお、この効果は図５の状態においても同様に得られる。

図７は電源装置１００を回路基板２０１の実装面２０５と垂直な方向において見たときの図である。つまり、図７は電源装置１００をＹ方向マイナス側からプラス側に向かって見たときの図である。また、図７に記載されている通り、ダイオードブリッジ１０４が取り付けられているヒートシンク１０９の面１３１は鉛直方向に対して交差する方向に延びており、Ａ点がＢ点よりも鉛直方向上方に位置するように水平方向に対して傾いている。

このとき、ヒートシンク１０９上に飛散した電解液１１４は鉛直方向における下流端、つまりＡ点側からＢ点側へ向かって流れる。ヒートシンク１０９の面１３１が水平方向に対して傾いていることによって、電解液１１４は角部１３４へ導かれる。ヒートシンク１０９を曲げて角部１３４を形成することによって、Ｂ点側へ流れてきた電解液１１４を角部１３４に集めることができる。その後、図５または図６に示した通り、角部１３４に集められた電解液１１４はヒートシンク１０９の傾き方向に応じてＢ点またはＣ点のいずれかに流れていくことになる。しかし、どちらの状態であってもジャンパー線１１２、１１３に電解液１１４が付着しないことは図５、図６を用いて説明した通りである。

図８はヒートシンク１０９の傾き方向が図７とは反対である状態を示している。図７ではヒートシンク１０９の面１３１が鉛直方向に対して交差する方向に延びており、Ａ点がＢ点よりも鉛直方向下方に位置するように水平方向に対して傾いている。この構成ではヒートシンク１０９上に飛散した電解液１１４はＢ点側からＡ点側へ向かって流れ、ジャンパー線１１２、１１３が設けられた位置とはＸ方向において離れた場所に落下していく。そのため、ジャンパー線１１２、１１３に電解液１１４が付着することを防ぐことができる。

以上説明した通り、Ｃ点の鉛直方向下方にジャンパー線１１２、１１３が設けられた構成においては、切り欠き１３０を設けることでヒートシンク１０９がどのような方向に傾いていたとしても電気素子に電解液１１４が付着することを抑制できる。

なお、図５乃至図８では、ヒートシンク１０９が回路基板２０１の実装面２０５に対して傾いている構成について説明したが、ヒートシンク１０９が実装面２０５に対して傾いておらず、実装面２０５に対して完全に垂直な関係となっていてもよい。

上述した構成ではジャンパー線１１２、１１３がＣ点の鉛直方向下方に設けられた構成について説明したが、ジャンパー線１１２、１１３がＤ点の鉛直方向下方に設けられた構成である場合はＤ点側に切り欠きを設けてもよい。以下、この構成について説明する。

図９はジャンパー線１１２、１１３がＤ点の鉛直方向下方に設けられた電源装置１００の斜視図である。ヒートシンク１０９には切り欠き１３０だけではなく、Ｄ点側に切り欠き１３５が新たに設けられている。Ｅ点は切り欠き１３５のＹ方向マイナス側の端部に位置している。なお、切り欠き１３０は設けられていなくてもよい。

図１０は回路基板２０１の実装面２０５に対して垂直な方向において図８に示す電源装置１００を見たときの図である。図１０においては精度ばらつきの影響で、ヒートシンク１０９の面１３１が水平方向に対して傾いている状態を示している。ここではＢ点がＡ点よりも鉛直方向上方に位置するように傾いているため、ヒートシンク１０９上に飛散した電解液１１４はＢ点側からＡ点側へ向かって流れる。

図１１は回路基板２０１の実装面２０５に沿って図８に示した電源装置１００及び電源ケース２００を見たときの図である。図１０の構成ではＥ点がＡ点よりも鉛直方向下方に位置しているため、電解液１１４はＡ点側からＥ点側に向かって流れる。その結果、電解液１１４はＥ点において鉛直方向下方に落下する。Ｙ方向におけるＥ点の位置Ｙ６は、実装面２０５から露出しているジャンパー線１１２、１１３のＹ方向における位置Ｙ５よりも回路基板２０１から離れている。そのため、Ｅ点から落下した電解液１１４はジャンパー線１１２、１１３に付着することなく、電源ケース２００の底面まで落下する。

なお、ヒートシンク１０９が図１０及び図１１とは異なる方向に傾いて実装されている状態については、既に図５乃至図８を用いて説明した内容と重複するのでここでの説明は省略する。

以上説明した通り、Ｄ点の鉛直方向下方にジャンパー線１１２、１１３が設けられた構成においては、切り欠き１３５を設けることでジャンパー線１１２、１１３に電解液１１４が付着することを防ぐことができる。

なお、上記の実施例１においてはヒートシンク１０９の端部に切り欠きを設ける構成を説明したが、これに限定されない。図１２に示すように、ヒートシンク１０９の内部に穴１３６を設ける構成であってもよい。ヒートシンク１０９上に飛散する電解液は回路基板２０１の実装面２０５から離れた位置にある穴１３６から鉛直方向下方に落下するため、この構成においても同様に電解液がジャンパー線１１２、１１３に付着することを防ぐことができる。

また、上記の実施例１においてはヒートシンク１０９の角部１３４に切り欠きまたは穴を設ける構成を説明したが、これに限定されない。例えば図７において切り欠き１３０は角部１３４、つまり水平方向に対して傾いているヒートシンク１０９の鉛直方向における下流端に設けられているが、角部１３４よりもＸ方向プラス側に少しずれた位置に切り欠き１３０が設けられていてもよい。

以上より、本実施例によれば、ヒートシンク１０９に切り欠きまたは穴を設けることで、一次電解コンデンサ１０５から噴出した電解液がジャンパー線１１２、１１３に付着することを抑制できる。

＜実施例２＞
実施例１では回路基板２０１に実装されたヒートシンク１０９を用いて、ジャンパー線１１２、１１３に電解液が付着することを抑制する構成について説明を行った。しかしながら、電源装置１００の構成によってはヒートシンク１０９を備えていない場合もある。そのため、本実施例では、ジャンパー線１１２、１１３に電解液が付着することを抑制するための専用部材を意図的に実装面２０５に対して傾けた状態で設けた構成について説明する。基本となる装置構成については実施例１と同様のため、説明を省略する。ここでは、実施例１と異なる構成について説明する。

図１３に電解液１１４の誘導板２０２（板状部材）を設けた電源装置１００の構成を示す。図１３は回路基板２０１の実装面２０５に沿って電源装置１００を見たときの図である。図１３において、誘導板２０２はＺ方向において一次電解コンデンサ１０５とダイオードブリッジ１０４の間に位置しており、回路基板２０１から離れるにしたがって－Ｚ方向に傾くように設置されている。

誘導板２０２は電解液１１４をジャンパー線１１２、１１３から離れた位置に誘導するための部材であり、例えば樹脂によって成形された部材である。また、誘導板２０２は精度ばらつきの範囲内で実装面２０５に対して傾いているわけではなく、意図的に傾けた状態で回路基板２０１に取り付けられている。具体的には、回路基板２０１の実装面２０５に対して垂直にのびた補助線に対する誘導板２０２の傾き角度をθとすると、θは１０度以上であることが望ましい。

この構成の場合、誘導板２０２に付着した電解液１１４はＹ方向マイナス側に流れていき、Ｙ方向マイナス側の誘導板２０２の先端部２０３から－Ｚ方向に落下する。よって電解液１１４はジャンパー線１１２やジャンパー線１１３には付着せず、電源ケース２００の底面まで落下する。

以上より、本実施例によれば、電解液１１４を誘導する誘導板２０２を設ける事で、ヒートシンク１０９のような板状部材がない場合であっても、一次電解コンデンサ１０５から噴出した電解液がジャンパー線１１２、１１３に付着することを抑制できる。

＜変形例＞
上記の実施例１においては、ヒートシンク１０９に切り欠きまたは穴を設ける構成について説明したが、これに限定されない。ヒートシンク１０９の代わりに、実施例２で説明した誘導板２０２を設け、誘導板２０２に切り欠きまたは穴を設ける構成としてもよい。

また、上記の実施例２においては、誘導板２０２を実装面２０５に対して意図的に傾けて設ける構成について説明したが、これに限定されない。誘導板２０２の代わりに、実施例１で説明したヒートシンク１０９を設け、このヒートシンク１０９を実装面２０５に対して意図的に傾けて実装する構成としてもよい。

また、上記の実施例１及び２においては、ヒートシンク１０９にダイオードブリッジ１０４が取り付けられていたが、この構成に限定されない。熱を発生しやすい部品としては他にスイッチング素子であるＦＥＴ１０７、二次側回路の整流部１５１に含まれる整流ダイオード（不図示）などがあり、これらの部品がヒートシンク１０９に接触している構成であってもよい。

また、上記の実施例１及び２においては、一次電解コンデンサ１０５の鉛直方向下方に設けられた電気素子としてジャンパー線１１２、１１３を例に説明を行ったが、必ずしも２つの電気素子が設けられていなくてもよい。例えば、ジャンパー線１１２だけが設けられている構成であってもよい。この場合、ジャンパー線１１２の周囲に電解液が付着されることで、ジャンパー線１１２と電源ケース２００の底面や地面との間でショートが発生する可能性がある。また、ヒートシンク１０９は所定の電位をもつため、ジャンパー線１１２とヒートシンク１０９との間でショートが発生する可能性もある。さらに言えば、電気素子はジャンパー線１１２に限定されず、抵抗やダイオードなどトランス１０８の一次側回路に設けられた他の電気素子であってもよい。

Claims

記録材に画像を形成する画像形成手段と、
前記画像形成手段に電力を供給する電源装置と、を有し、前記電源装置の回路基板が水平面に対して交差するように設けられた画像形成装置において、
前記電源装置は、
所定値以上の電圧が印加された場合に開弁して内部の電解液を外部へと噴出させる防爆弁を備え、前記回路基板の実装面から突出する第１方向にのびた電解コンデンサと、
鉛直方向において前記電解コンデンサの下側に設けられ、前記実装面から露出した電気素子と、
鉛直方向において前記電解コンデンサと前記電気素子の間に設けられ、前記回路基板の実装面と垂直な方向において見たとき、鉛直方向に対して交差する第２方向にのびた所定の面を備える板状部材と、を有し、
前記板状部材には切り欠きまたは穴が形成されており、前記切り欠きまたは前記穴が設けられた領域の少なくとも一部は、前記第１方向において前記電気素子が設けられた位置よりも前記回路基板の実装面から離れた位置にあることを特徴とする画像形成装置。
前記板状部材には前記第１方向における前記回路基板側の辺に前記切り欠きが形成されており、前記切り欠きの前記回路基板とは反対側の端部の位置は、前記第１方向において前記電気素子が設けられた位置よりも前記回路基板の実装面から離れた位置にあることを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
前記板状部材は少なくとも１か所が曲げられており、前記所定の面に加えて前記所定の面と交差する面を備え、２つの面が交差する角部に前記切り欠きまたは前記穴が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の画像形成装置。
前記回路基板の実装面と垂直な方向において見たとき、前記第２方向は水平方向に対して傾いており、前記板状部材の鉛直方向における下流端に前記切り欠きまたは前記穴が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の画像形成装置。
前記回路基板の実装面に沿って見たとき、前記第１方向において前記板状部材の前記回路基板側の端部の位置が前記板状部材の前記回路基板とは反対側の端部の位置よりも、鉛直方向において下側に位置するように、前記板状部材は前記実装面に対して斜めに傾いていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の画像形成装置。
記録材に画像を形成する画像形成手段と、
前記画像形成手段に電力を供給する電源装置と、を有し、前記電源装置の回路基板が水平面に対して交差するように設けられた画像形成装置において、
前記電源装置は、
所定値以上の電圧が印加された場合に開弁して内部の電解液を外部へと噴出させる防爆弁を備え、前記回路基板の実装面から突出する第１方向にのびた電解コンデンサと、
鉛直方向において前記電解コンデンサの下側に設けられ、前記実装面から露出した電気素子と、
鉛直方向において前記電解コンデンサと前記電気素子の間に設けられ、前記回路基板の実装面と垂直な方向において見たとき、鉛直方向に対して交差する第２方向にのびた所定の面を備える板状部材と、を有し、
前記回路基板の実装面に沿って見たとき、前記第１方向における前記電解コンデンサの先端部よりも前記板状部材は突出しており、前記第１方向において前記板状部材の前記回路基板側の端部の位置が前記板状部材の前記回路基板とは反対側の端部の位置よりも、鉛直方向において上側に位置するように、前記実装面に対して斜めに傾いていることを特徴とする画像形成装置。
前記板状部材は、前記回路基板の実装面と垂直な方向に対して１０度以上、傾いていることを特徴とする請求項６に記載の画像形成装置。
前記回路基板の実装面に沿って見たとき、前記第１方向における前記電解コンデンサの先端部よりも前記板状部材は突出していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の画像形成装置。
前記板状部材は、前記電源装置の熱を放出するためのヒートシンクであることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の画像形成装置。
商用電源から供給された交流を直流に変換するためのダイオードブリッジを有し、
前記ダイオードブリッジは前記ヒートシンクと接触していることを特徴とする請求項９に記載の画像形成装置。
前記板状部材は、電解液を所定の方向に誘導する誘導板であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の画像形成装置。
一次巻線と二次巻線を備え、前記一次巻線に入力された電圧に応じて前記二次巻線に電圧を出力するトランスを有し、前記電気素子は前記トランスの一次側回路に設けられたジャンパー線であることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の画像形成装置。