CN115826373A - 联接结构和成像设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种联接结构，其设置于在记录材料上形成图像的成像设备中并构造成联接第一构件和第二构件。所述第二构件包括金属板，所述金属板在金属层的表面上具有绝缘层。第一导电部分形成在所述第一构件中。第二导电部分包括通过冲压加工在所述第二构件中形成的突起。联接部分在所述第一导电部分的至少一部分和所述第二导电部分的至少一部分彼此接触的状态下联接所述第一构件和所述第二构件。

Description

联接结构和成像设备

技术领域

本发明涉及用于联接成像设备中使用的金属板的联接结构，以及配备有这种结构的成像设备。

背景技术

过去，在包括例如传真机和复印机的通信装置以及各种电子装置的成像设备中，例如金属板的导电金属部件用于组装用作装置外壳的基部的框架。

近年来，配备有各种通信标准(以太网、Wi-Fi、蓝牙、USB等)并以例如更快的CPU运行频率的各种频率运行的电子线路板中的电磁干扰(EMI)因素已经变得更加复杂。信息处理和通信功能的这些改进已经导致了功耗的增加，并且用于电子电路的电源正变得越来越低电压以实现节能。然而，在低电压下工作的电路具有低的信号幅值电压，并且即使施加过去不成问题的静电也可能会导致故障，从而由于ESD(静电放电)而产生较大的影响。因此，针对目前变得越来越复杂的电子电路板的EMI和ESD的对策已经变得非常困难。不仅针对电子电路板而且针对整个设备系统(包括例如金属板的导电金属部件)采取对策都势在必行。

金属板具有分层结构以增加其刚度和金属板的可加工性。目前，用于导电金属部件的金属板的主要类型是带有树脂涂层的钢板(无铬钢板)。该树脂涂层是数μm左右的绝缘膜，其赋予金属板例如防锈的耐腐蚀性。另一方面，该绝缘膜在将金属板连接到金属板(或将金属板连接到电子电路板)时会损害导电性，并且是阻碍稳定接地的因素之一。因此，即使装置看起来被金属板覆盖，辐射噪声也可能会泄漏，并且可能会降低ESD抗性。

为了即使在使用无铬钢板的情况下也能实现稳定的接地，使用了接地技术，在所述技术中，当使用螺钉构件联接两个金属板时，一个金属板的前端部滑过另一个金属板以去除另一个金属板的树脂涂层，从而露出里面的金属。(日本特开专利申请No.2007-73758)

然而，在例如日本特开专利申请No.2007-73758的联接结构中，其中树脂涂层通过滑动被刮掉并且金属部件被连接，导电程度可能会根据树脂涂层的厚度的变化而变化，并且导电可能变得不稳定。因此，可能无法实现通过稳定联接的接地。

本发明旨在提供联接结构和成像设备，其可以在成像设备中使用的金属板之间的联接结构中实现电气稳定接地。

发明内容

本发明涉及一种联接结构，所述联接结构设置在基于图像信息在记录材料上形成图像的成像设备中并构造成联接第一构件和第二构件，所述第二构件包括金属板，所述金属板在金属层的表面上具有绝缘层，所述联接结构包括：第一导电部分，所述第一导电部分形成在所述第一构件中；第二导电部分，所述第二导电部分包括通过冲压加工在所述第二构件中形成的突起；以及联接部分，所述联接部分构造成在所述第一导电部分的至少一部分和所述第二导电部分的至少一部分彼此接触的状态下联接所述第一构件和所述第二构件。

另外，本发明描述一种成像设备，所述成像设备包括：主组件，所述主组件包括成像部分，所述成像部分基于图像信息在记录材料上形成图像；电气部件箱，所述电气部件箱附接到所述主组件的侧板并且构造成容纳控制所述成像设备的控制基板；以及联接结构，所述联接结构构造成在第一导电部分的至少一部分和第二导电部分的至少一部分相互接触的状态下联接所述主组件的所述侧板和所述电气部件箱，所述第一导电部分形成在所述侧板中，所述第二导电部分包括通过冲压加工在所述电气部件箱中形成的突起。

本发明还描述一种成像设备，所述成像设备包括：主组件，所述主组件包括成像部分，所述成像部分基于图像信息在记录材料上形成图像；电气部件箱，所述电气部件箱附接到所述主组件的侧板并且构造成容纳控制所述成像设备的控制基板；以及联接结构，所述联接结构构造成在第一导电部分的至少一部分和第二导电部分的至少一部分相互接触的状态下联接所述主组件的所述侧板和所述电气部件箱，所述第一导电部分包括通过冲压加工在所述电气部件箱中形成的突起，所述第二导电部分形成在所述侧板中。

另外，本发明描述一种成像设备，所述成像设备包括：主组件，所述主组件包括成像部分，所述成像部分基于图像信息在记录材料上形成图像；电气部件箱，所述电气部件箱附接到所述主组件的侧板并且构造成容纳控制所述成像设备的控制基板；以及联接结构，所述联接结构构造成在第一导电部分的至少一部分和第二导电部分的至少一部分相互接触的状态下联接所述控制基板和所述电气部件箱，所述第一导电部分形成在所述控制基板中，所述第二导电部分包括通过冲压加工在所述电气部件箱中形成的突起。

此外，本发明描述一种成像设备，所述成像设备包括：主组件，所述主组件包括成像部分，所述成像部分基于图像信息在记录材料上形成图像；电气部件箱，所述电气部件箱附接到所述主组件的侧板并且构造成容纳控制所述成像设备的控制基板；以及联接结构，所述联接结构构造成在第一导电部分的至少一部分和第二导电部分的至少一部分相互接触的状态下联接所述控制基板和所述电气部件箱，所述第一导电部分包括通过冲压加工在所述控制基板中形成的突起，所述第二导电部分形成在所述电气部件箱中。

参考附图，根据示例性实施例的以下描述，本发明的其他特征将变得显而易见。

附图说明

图1是示出根据第一实施例的成像设备的示意性构造的示意图。

图2是示出根据第一实施例的成像设备的示意性构造的剖视图。

图3是根据第一实施例的箱状金属板和后侧板的安装的后视图。

图4是示出根据第一实施例的箱状金属板和后侧板的安装的示意图。

图5是示出根据第一实施例的箱状金属板和后侧板在安装之前的示意图。

图6是第一实施例中使用的电镀锌钢板的剖视图。

图7的部分(a)是示出常规的后侧板和箱状金属板在可导电时的联接结构的剖视图，并且图7的部分(b)是示出常规的后侧板和箱状金属板在无法导电时的联接结构的剖视图。

图8是根据第一实施例的箱状金属板和后侧板的安装的放大后视图。

图9是示出在电镀锌钢板上形成突起的工艺的剖视图。图9的部分(a)示出作为第一工艺使用冲头和模具对电镀锌钢板进行冲压加工，并且图9的部分(b)示出变形的电镀锌钢板。

图10是示出在电镀锌钢板上形成突起的工艺的剖视图。图10的部分(a)示出作为第二工艺使用冲头和模具对电镀锌钢板进行冲压加工，并且图10的部分(b)示出通过冲压加工变形的电镀锌钢板。

图11是示出在电镀锌钢板上形成突起的工艺的剖视图。图11的部分(a)示出作为第三工艺使用冲头和模具对电镀锌钢板进行冲压加工，并且图11的部分(b)示出通过冲压加工变形的电镀锌钢板。

图12是示出根据第一实施例的箱状金属板的突起的示意图。

图13是根据第一实施例的联接结构的示意图，其中图13的部分(a)示出安装前的联接结构，并且图13的部分(b)示出安装后的联接结构。

图14是根据第二实施例的箱状金属板和后侧板的安装的放大后视图。

图15是示出用于在电镀锌钢板上形成拉道部分的工艺的剖视图。图15的部分(a)示出电镀锌钢板使用冲头和模具进行冲压加工，并且图15的部分(b)示出通过冲压加工工艺变形的电镀锌钢板。

图16是示出根据第二实施例的箱状金属板的突起的示意图。

图17的部分(a)是示出安装前的根据第二实施例的联接结构的示意图，并且图17的部分(b)是示出安装后的根据第二实施例的联接结构的示意图。

图18是根据第三实施例的后侧板、箱状金属板和控制基板的安装的后视图。

图19是常规的箱状金属板的示意图。

图20的部分(a)是箱状金属板与控制基板的常规联接结构的示意图，并且图20的部分(b)是箱状金属板与控制基板的常规联接结构的剖视图。

图21的部分(a)是对变形的电镀锌钢板进行穿孔的工艺的剖视图，并且图21的部分(b)是对变形的电镀锌钢板进行穿孔的工艺的二维图。

图22是示出根据第三实施例的箱状金属板的示意图。

图23的部分(a)是根据第三实施例的箱状金属板和控制基板之间的联接结构的示意图，并且部分(b)是根据第三实施例的箱状金属板和控制基板之间的联接结构的剖视图。

图24是示出根据第四实施例的箱状金属板的示意图。

图25是根据第四实施例的箱状金属板和控制基板之间的联接结构，并且图25的部分(a)是所述联接结构的示意图。图25的部分(b)是接触部分定位在螺钉紧固部分之间时的剖视图，并且图25的部分(c)是螺钉紧固部分定位在接触部分之间时的剖视图。

图26是示出根据第四实施例的箱状金属板和控制基板之间的联接结构的剖视图。

图27是示出根据第五实施例的箱状金属板的示意图。

图28是示出根据第五实施例的箱状金属板和控制基板之间的联接结构的剖视图，其中图28的部分(a)示出定位在接触部分之间的控制部分，图28的部分(b)示出保持控制基板的两个端部的控制部分，图28的部分(c)示出正在附接过程中的控制基板，并且图28的部分(d)示出其已附接之后的控制基板。

图29的部分(a)是示出根据第六实施例的箱状金属板和控制基板之间的联接结构的示意图，并且图29的部分(b)是示出根据第六实施例的箱状金属板和控制基板之间的联接结构的剖视图。

图30的部分(a)是示出根据第六实施例的箱状金属板和控制基板之间的联接结构的变型的示意图，并且图30的部分(b)是所述联接结构的另一个变型的示意图。

具体实施方式

<第一实施例>

下面参考图1至图13的(b)部分对本发明的第一实施例进行详细说明。本实施例描述了串联式全色打印机作为成像设备1的示例。然而，本发明不限于串联式成像设备1，而可以是任何其他类型的成像设备，并且不限于全色，而是可以是单色或纯色，或喷墨打印机。在下面的说明中，将相对于成像设备1的前视图(图2中的视点)表示竖直和水平方向以及正面侧(前侧)和背面侧(后侧)之间的位置关系。成像设备1的设置有操作部分25的一侧为正面侧(前侧)，并且与正面侧相反的一侧为背面侧。

[成像设备]

如图1所示，本实施例的成像设备1包括主组件10(成像设备的主体)。主组件10具有图像读取部分20、进给部分21、成像部分6(参见图2)、排出部分23、控制部分24(参见图2)和操作部分25。成像设备1基于图像信息在记录材料S上形成图像。记录材料S是在其上形成调色剂图像的片材。示例可以包括普通纸、代替普通纸的树脂片材、厚纸和用于高射投影仪的片材。

图像读取部分20例如是平板扫描仪装置并且位于主组件10的上部部分中。图像读取部分20具有配备有稿台玻璃的读取主组件20a和可相对于读取主组件20a打开和关闭的稿台盖20b。放置在稿台玻璃上的源文档由内置在读取主组件20a中的扫描光学系统扫描，并且从文档中提取图像信息。进给部分21位于主组件10的底部处并配备有堆叠和存储记录材料S的进给盒21a，并将记录材料S进给到成像部分6(参见图2)。排出部分23具有排出托盘23a，所述排出托盘23a位于形成在用于记录材料S的主组件10中的排出开口10a的下游。排出部分23a是面朝下的托盘。排出托盘23a是面朝下的托盘并且堆叠从排出开口10a排出的记录材料S。图像读取部分20和排出部分23a之间的空间构成内部主体空间11。

如图2所示，主组件10内置有成像部分6，并且图像由成像部分6形成在从进给盒21a进给的记录材料S上。成像部分6基于从图像读取部分20或外部装置(未示出)(例如便携式终端，例如智能手机或个人计算机)接收到的图像信息形成图像。在本实施例中，成像部分6是具有四个成像单元PY、PM、PC和PK的所谓串联型中间转印构造。成像单元PY、PM、PC和PK分别形成黄色(Y)、品红色(M)、青色(C)和黑色(K)调色剂图像，并且通过中间转印带7在记录材料S上形成图像。

由于成像单元PY、PM、PC和PK中的每一个具有除了颜色之外的类似构造，因此将使用参考数字作为代表来描述成像单元PY。在成像单元PY中，由有机光电导体(OPC)或其他感光材料制成的感光鼓2被充电器(例如，充电辊)、显影单元4和清洁器(未示出)包围。在成像操作中，首先在成像单元PY、PM、PC和PK的每个感光鼓2上形成潜像。作为准备操作，向压靠在感光鼓2上的充电器施加高电压以在感光鼓2旋转时使其表面均匀充电。接着，在与充电器的充电路径不同的路径中向显影单元4的显影套筒施加高电压，以用显影单元4内部的带电调色剂均匀地涂覆显影套筒的表面。曝光装置3的激光扫描通过感光鼓2的表面上的电位变化形成潜像，并且显影套筒中的调色剂将感光鼓2上的潜像显影为调色剂图像。通过向与感光鼓2相对的一次转印辊5(中间转印带7位于所述感光鼓2和所述一次转印辊5之间)施加一次转印电压，在感光鼓2上显影的调色剂图像被一次转印到中间转印带7上。

中间转印带7在二次转印部分T2处沿着记录材料S的进给方向(图中向上)被旋转驱动。在中间转印带7的表面上，通过对由各个成像单元PY、PM、PC和PK形成的单色调色剂图像进行多次转印而形成全色调色剂图像。在形成于二次转印辊13和相对辊9之间的二次转印部分T2中，形成在中间转印带7的表面上的调色剂图像被二次转印到记录材料S上。此时，向二次转印辊13施加二次转印电压。

根据成像过程将记录材料S供应到成像部分6。这里，设置在主组件10的底部处的进给辊26一次一张地分离和进给存储在进给盒21a中的记录材料S。在主组件10内部的右侧，提供了进给路径，用于沿着主组件10的右侧从下到上进给记录材料S。进给辊26、进给辊对16、二次转印辊13、定影单元14和排出辊对18从底部依次位于该进给路径中。由进给辊26进给的进给材料S由进给辊对16校正歪斜，并且根据调色剂图像的转印定时进给到二次转印部分T2。在二次转印部分T2中在其上形成有未定影调色剂图像的记录材料S进给到具有辊对和加热源等的定影单元14，在所述定影单元处施加热和压力。因此，调色剂熔化并附着到记录材料S上，并且调色剂图像定影到记录材料S上。具有如此定影的调色剂图像的记录材料S由排出辊对18排出到设置在成像部分6的上部部分中的排出托盘23a。

[控制器单元]

使用图3至图5描述构成控制部分24的控制器单元110。控制器单元110具有控制成像设备1的控制基板111和容纳控制基板111的电气部件箱113。电气部件箱113具有作为外壳的示例的箱状金属板112和作为盖的示例的顶板(未示出)。电气部件箱113附接到主组件10的框架100。

图3是从成像设备1的后侧观察的框架100和控制器单元110的主要部件的示意图。控制基板111基于由图像读取部分20读取或从例如PC的外部装置输入的图像信息来产生用于生成静电潜像的信号。作为侧板的示例的后侧板101设置在框架100的背面处，并且是框架100的一个构造示例，并且箱状金属板112通过螺钉紧固到后侧板101上而被保持。

图4是从后侧观察的成像设备1的框架100的示意图。图5是从后侧观察的成像设备1的框架100的示意图，示出了箱状金属板112附接到框架100之前的状态。如图4所示，成像设备在框架100的后侧板101上配备有控制基板111。控制基板111安装在可以支撑它的箱状金属板112上。如图5所示，箱状金属板112以与控制基板111一体的状态组装到框架100的后侧板101。后侧板101具有用于紧固螺钉120的螺纹孔102。通过将螺钉120插入穿过螺钉孔114并将它们拧紧到螺纹孔102中，将保持控制基板111的箱状金属板112联接到后侧板101。

如图4等所示，本实施例中的箱状金属板112具有底部部分和抵靠底部部分弯曲的四个壁部分，所述底部部分具有控制基板111固定到其上的表面(其厚度方向与后侧板101的厚度方向平行的表面)。本实施例中的箱状金属板112与顶面板一起形成用于控制基板111的容置空间。容置空间不是完全密封的空间，而是可以在底部和四个壁部分中具有开口或凹口，用于插入将其他板连接到控制基板111的连接线。

框架100配备有电源线连接部和电源线，并且电源线连接部可以将电源线的地线电连接至框架100。后侧板101和箱状金属板112各自由至少一个表面覆盖有绝缘膜的钢板构成。

控制基板111是控制成像部件的成像控制基板。每个控制基板111具有安装在其上的成像控制电路111a。为了将控制基板111接地，首先将控制基板111电连接到箱状金属板112，然后将箱状金属板112附接到框架100，并且最后将框架100通过电源线连接部连接到电源线并接地。在本实施例中，电镀锌钢板30用作构成后侧板101和箱状金属板112的钢板(参见图6)。

这里使用图6来解释用于后侧板101和箱状金属板112的电镀锌钢板。图6是典型的电镀锌钢板30的剖视图。电镀锌钢板30具有基底金属31和作为由金属构成的金属层的示例的镀锌层32，以及作为绝缘层的示例的树脂层33。基底金属31为钢板本身，并且镀锌层32为基底金属31的表面上的镀锌层。设置镀锌层32以用于防止基底金属31的腐蚀。由于基底金属31和镀锌层32均为金属，因此它们具有导电性，并且将它们作为金属层的示例称为金属部分34。树脂层33是添加到镀锌层32的表面以增加附加价值(防沾污性、润滑性、耐指纹性)的层(约1-4μm)，并且因为其是树脂层，所以其是无导电性的绝缘层。电镀锌钢板30的典型厚度约为0.4至3.2mm。表面有绝缘层的电镀锌钢板称为金属板。类似结构的钢板是彩色钢板。在彩色钢板中，树脂层33是由涂料构成的涂膜。由于该涂膜不导电，因此可以应用本发明。金属板在边缘被切割以形成待加工零件的形状。金属板的切割表面是导电的，因为金属基体31和镀锌层32被暴露。

[常规后侧板与电气部件箱的联接结构]

在此使用图7的部分(a)和(b)来解释使在其表面上不具有导电性的金属板彼此导电的常规方法。图7的部分(a)示出了紧固到后侧板101的箱状金属板112的常规示例的螺纹部分的剖视图(沿图3中的A-A线截取的剖视图)，示出好的导电性，并且图7的部分(b)示出紧固到后侧板101的箱状金属板112的螺纹部分的剖视图，示出差的导电性。因为箱状金属板112和后侧板101由金属板构成，所以在作为绝缘层的表面层上存在非导电区域。箱状金属板112和后侧板101的导电部分分别为导电部分112a和101a(对应于图6中的金属部分34)，并且非导电部分分别为非导电部分112b和101b(对应于图6中的树脂层33)。因此，即使在箱状金属板112和后侧板101之间进行表面接触，箱状金属板112和后侧板101由于在箱状金属板112和后侧板101之间存在非导电部分112b和101b也不相互电连接。

在图7的部分(a)所示的良好导电性的情况下，当用螺钉120紧固时，作为螺钉头与箱状金属板112的接触区域的螺钉板表面121由于在螺钉拧紧期间螺钉120的旋转和扭矩而抵靠箱状金属板112的非导电部分112b滑动。这导致螺钉板表面121刮擦非导电部分112b并与暴露的导电部分112a接触。螺钉120本身是导电的，因为它由具有镀锌表面的碳钢制成。因此，螺钉120和箱状金属板112是导电的。螺钉120的螺纹部分122也旋入并接触后侧板101中的螺纹孔102。由于在导电部分101a中也设置了螺纹孔，因此螺钉120和后侧板101是导电的。由上可知，箱状金属板112和后侧板101通过螺钉120导电。

接下来，在图7的部分(b)所示的导电性较差的情况下，如果用于拧紧螺钉120的扭矩较弱，则非导电部分112b没有被充分刮掉，并且非导电部分112b仍然存在。在这种情况下，螺钉板表面121与导电部分112a将无法接触，因此箱状金属板112与后侧板101之间无法通过螺钉120导电，或导电会不稳定。不稳定的原因是绝缘层是只有几微米的薄层，所以当它们相互接触时，所述层会受到一些侵蚀，这可能导致导电状态。然而，这也可能不会导致导电，或者即使实现了导电，电阻也可能很高，并且可能无法实现预期的稳定电连接，从而导致导电性差。

因此，假设金属板稳定接地，电子电路板被金属板屏蔽的结构可以减少由于来自内部的辐射噪声引起的EMI并抑制来自外部的ESD。相反，如果例如金属板和电子电路板的导电部件相互接触，则并不意味着实现了电气连接。不稳定的连接会导致高阻抗和电阻，并且不是稳定的接地。

另外，由于最近频率速度的提高，电子电路板中的EMI因素可能扩展到超过1GHz的高频。频率越高，波长越短，因此即使是金属板中的短间隙(狭缝)也可能是放大EMI的因素。理论上，当辐射噪声的波长λ/2与狭缝的长度相匹配时，发生共振。例如，如果我们考虑6GHz的频率，则2.5cm是共振的狭缝长度。为了减少在高频下导致辐射噪声谐振的狭缝，必须通过以越来越紧密的间隔稳定地联接导电金属部件(例如，金属板到金属板，或电子电路板到金属板)来实现接地。另一方面，为了即使在使用无铬钢板的情况下也能实现稳定接地，存在当通过螺钉构件联接两个金属板时通过滑动一个金属板的前边缘从而刮掉另一个金属板的树脂涂层并暴露里面的金属来接地的技术。这暴露另一个金属板内的金属，其然后接地。然而，进行加工以使金属部分从金属板的树脂涂层暴露，但为了实现稳定的联接，必须将导电构件夹在其间并用例如螺钉构件或螺栓螺母的紧固构件紧固。因此，当试图以窄间隔进行连接时，需要许多导电构件和螺钉构件连接结构。当使用此类部件组装装置时，部件数量和组装工时增加，导致更高的成本。

[根据本实施例的后侧板与电气部件箱的联接结构]

下面详细说明本实施例的联接结构41。图8示出了控制器单元210，所述控制器单元210具有附接到作为第一构件的示例的后侧板101的箱状金属板212，所述箱状金属板212是本实施例的具有防止不良导电性的措施的第二构件的示例。由于第一构件和第二构件中的一个是后侧板101，并且第一构件和第二构件中的另一个是作为电气部件箱113的一部分的箱状金属板212，因此第一构件和第二构件可以与本实施例中相反地来设置。

后侧板101和箱状金属板212是由上述电镀锌钢板制成的部件，所述钢板由具有树脂层33的金属板制成，所述树脂层33是在金属层的表面上的绝缘层的示例。在作为箱状金属板212的通孔的示例的螺钉孔213的周围，通过冲压加工除去作为绝缘层的树脂层33而暴露第二导电部分34。作为部分的示例的凸状突起215a和215b设置在通孔213的周围。稍后说明所述冲压加工和突起215a、215b的细节。类似地，在后侧板101的与箱状金属板212接触的表面上，作为绝缘层的树脂层33被去除并且以形成导电金属部分34被暴露的作为第一导电部分的示例的突起105a和105b(参见图14的部分(a))。这导致了联接结构41，其中箱状金属板212上的突起215a和215b的导电部分和后侧板101上的突起105a和105b的导电部分(参见图14的部分(a))相互接触。即，联接结构41将后侧板101联接到箱状金属板212。

接下来，使用图9的部分(a)至图11的部分(b)来说明突起的加工方法和形状。

如图9的部分(a)所示，使用冲头51和模具61作为第一工艺对电镀锌钢板30运用冲压加工(半冲裁加工)以形成为电镀锌钢板300的厚度的约1/3至2/3的半冲裁凸形突起。通过冲压加工，如图9的部分(b)所示，突起35的侧表面35a的表面上的树脂层33被去除，从而暴露导电金属部分34。半冲裁件的形状可以是圆形、椭圆形、矩形或可以用冲头和模具成型的任何其他形状。

在第二工艺中，如图10的部分(a)所示，使用冲头52和模具62从相反方向对在第一工艺中加工的突起35进行冲压加工。该工艺使突起35的侧表面35a塌陷，如图8的部分(b)所示。作为第三工艺，如图11的部分(a)所示，在第二工艺中加工的突起35进一步用冲头53和模具63进行冲压加工。如图11的部分(b)所示，该工艺形成了突起35的侧表面35a的一部分，所述部分形成了在联接期间突起35的进行接触的顶表面部分，并且导电金属部分34成为接触表面。

图12示出了设置在箱状金属板212上的突起215a和215b(对应于图11的部分(b)中的突起35)。箱状金属板212具有与后侧板101联接的联接表面214、形成在联接表面214上的螺钉孔213、以及设置在螺钉孔213附近的两个突起215a、215b。每个突起215a、215b具有大致矩形形状并且布置成使得纵向方向笔直地穿过螺钉孔213。突起215a、215b与后侧板101接触的部分暴露于导电金属部分34，这使导电稳定。

使用图13的部分(a)和(b)来说明箱状金属板212和后侧板101的联接结构41。图13的部分(a)示出了在其联接到后侧板101之前的箱状金属板212。箱状金属板212在箱状金属板212与后侧板101联接的联接表面214上的螺钉孔213附近具有两个突起215a和215b。突起215a和215b的与后侧板101接触的部分是导电的。另一方面，在相对的后侧板101上在螺钉孔103附近也设置有两个突起105a和105b，并且突起105a和105b的与箱状金属板212接触的部分是导电的。箱状金属板212在D1方向上移动，并且通过作为联接部分的示例的螺钉220(螺钉构件)与后侧板101联接。即，螺钉220在突起105a、105b和突起215a、215b至少部分地相互接触的情况下将后侧板101和箱状金属板212联接。

图13的部分(b)示出了通过螺钉220联接的箱状金属板212和后侧板101。箱状金属板212的突起215a的一部分与后侧板101的突起105a的一部分接触，并且类似地，箱状金属板212的突起215b的一部分与后侧板101的突起105b的一部分接触。由于接触部分是导电的，因此导电是稳定的。

如上所述，根据本实施例的联接结构41，当联接具有绝缘膜和金属部分的金属板，例如无铬钢板和彩色钢板时，应用工艺以确保金属部分从绝缘膜中暴露，并采用暴露的表面接触的结构。这允许电气稳定接地并减少导电构件和螺钉构件联接结构的数量，有效地增强EMI降低和ESD抗性。因此，在成像设备1中使用的金属板之间的联接结构41中可以实现电气稳定接地。

另外，由于不需要许多导电构件和螺钉构件联接结构，因此可以抑制部件数量和组装工时的增加。

<第二实施例>

接下来，参考图14至图17的部分(b)详细说明本发明的第二实施例。本实施例与第一实施例的不同之处在于金属板的树脂层33通过将其拉薄而具有导电性。即，通过设置拉道部分(bead portion)(位于电镀锌钢板上的肋状突起形状)，使拉道部分的前边缘处的绝缘层拉薄以使前边缘导电，并且在前端部处进行接触以稳定导电部分。然而，其他部件与第一实施例中的相同，因此使用相同的附图标记并省略详细描述。

图14示出了控制器单元210，其中所述控制器单元210具有在本实施例中具有不良导电性防止措施的箱状金属板212，所述箱状金属板212安装到后侧板101。后侧板101和箱状金属板212是由电镀锌钢板制成的部件，其表面覆盖有树脂层33。在箱状金属板212的螺钉孔213的周围，通过冲压加工形成拉道部分216a和216b以形成拉道形状，并且拉薄作为拉道部分的前端部处的绝缘层的树脂层33，使得拉道部分的前端部导电。下面描述作为该冲压加工和第二导电部分的示例的拉道部分216a和216b的细节。类似地，作为绝缘层的树脂层在后侧板101的与箱状金属板212接触的表面上被拉伸并且设置作为具有前端部的第一导电部分的示例的拉道形状的拉道部分106a和106b(参见图17的部分(a))。这导致了联接结构42，其中箱状金属板212上的拉道部分216a和216b的导电部分与后侧板101上的拉道部分106a和106b的导电部分接触。即，联接结构42将后侧板101联接到箱状金属板212。

接下来，使用图15的部分(a)和(b)来说明拉道部分的加工方法和形状。

如图15的部分(a)所示，用冲头54和模具64对电镀锌钢板30进行冲压加工，以在电镀锌钢板30上形成拉道部分36。通过冲压加工形成的拉道部分36的前端部36a通过在表面上拉伸树脂层33而变薄，这降低了前端部36a的电阻并且通过使前端部36a与对应材料接触来稳定导电部分。前端部36a处的树脂层33的电阻应该例如为0.04至0.004Ω左右。在这种情况下，树脂层33的厚度应该例如为0.6至1.0μm左右。即，在箱状金属板212中，作为第二导电部分的示例的前端部36a的树脂层33的厚度比前端部36a周围的树脂层33的厚度薄。

图16示出了在箱状金属板212上的拉道部分216a和216b(对应于图15的部分(b)中的拉道部分36)。所述两个拉道部分216a和216b设置在箱状金属板212与后侧板101联接的联接表面214上的螺钉孔213附近。每个拉道部分216a、216b被布置成使得纵向方向笔直地穿过螺钉孔213。每个拉道部分216a、216b的前端部(对应于图15的部分(b)中的前端部36a)的电阻低，因此与后侧板101接触的导电部分是稳定的。

使用图17的部分(a)和(b)来说明箱状金属板212和后侧板101的联接结构42。图17的部分(a)示出了在其联接到后侧板101之前的箱状金属板212。箱状金属板212在其与后侧板101联接的联接表面214上的螺钉孔213附近具有两个拉道部分216a、216b。与后侧板101接触的拉道部分216a、216b是导电部分。另一方面，在相对的后侧板101上在螺钉孔103附近也设置有两个拉道部分106a和106b，并且拉道部分106a和106b与箱状金属板212接触的区域是导电部分。箱状金属板212在D2方向上移动，并且通过螺钉220与后侧板101联接。

图17的部分(b)示出了通过螺钉220联接的箱状金属板212和后侧板101。箱状金属板212的拉道部分216a的前端部与后侧板101的拉道部分106a的前端部接触，并且类似地，箱状金属板212的拉道部分216b的前端部与后侧板101的拉道部分106b的前端部接触。由于接触的每个部分都是导电的，因此导电是稳定的。

如上所述，根据本实施例的联接结构42，由于使得通过冲压加工而被拉伸的树脂层的拉道部分相互接触，因此每个接触部分是导电的，并且因此导电部分是稳定的。这允许电气稳定接地并减少导电构件和螺钉构件联接结构的数量，有效地增强EMI降低和ESD抗性。因此，在成像设备1中使用的金属板之间的联接结构42中可以实现电气稳定接地。另外，由于不需要许多导电构件和螺钉构件联接结构，因此可以抑制部件数量和组装工时数的增加。

<第三实施例>

接下来，参考图18至图23的部分(b)详细说明本发明的第三实施例。本实施例与第一实施例的不同点在于，将金属板的联接结构43应用于作为第一构件的示例的控制基板111和作为电气部件箱113的第二构件的示例的箱状金属板412的附接。然而，其他部件与第一实施例中的相同，因此使用相同的附图标记并省略详细说明。

首先，使用图18至图20的部分(b)来说明常规控制基板111和箱状金属板312的联接结构。图18是成像设备1的后视图，示出了其中附接有后侧板101、电气部件箱113的箱状金属板312、和控制基板111的设备的后侧。

控制基板111使用螺钉310在八个位置处联接到电气部件箱113。电气部件箱113使用螺钉360在两个点处联接到后侧板101。图19是箱状金属板312的示意图。箱状金属板312是保持和保护控制基板111的金属板的箱状件。存在用于附接控制基板111的带有螺钉孔330的八个凸缘形螺钉紧固部分306(参见图20的部分(a))，每侧三个，总共八个位置。

图20的部分(a)是示出控制基板111和螺钉紧固部分306的常规附接结构的细节的示意图。通过设置作为螺钉310能够贯穿的通孔的示例的孔340，并且将螺钉310拧入形成于螺钉紧固部分306中的螺钉孔330来组装控制基板111。

图20的部分(b)是常规螺钉紧固部分306的剖视图，其中控制基板111通过螺钉310附接。图20的部分(b)是典型的电镀锌钢板的剖视图，所述钢板是控制基板111和螺钉紧固部分306的材料。螺钉紧固部分306具有树脂层306b和由金属板基材和镀锌层制成的导电金属部分306a。控制基板111具有芯构件304、覆盖正反表面的铜箔303、以及位于正反表面上的抗腐剂302。另外，铅焊料305焊接到铜箔303的下侧，并且与螺钉紧固部分306接触。焊料305突出超过抗腐剂302，使得螺钉紧固部分306与焊料305接触，而不是与抗腐剂302接触。

接下来，说明通过螺钉310从控制基板111向螺钉紧固部分306导电而产生的电流f1的流动。类似于电镀锌钢板，螺钉310的基材的表面经过表面处理，并且形成树脂涂层。在拧入螺钉310时，螺钉头314(头部)在抵靠控制基板111旋转并滑动的同时被压抵控制基板111，使得螺钉头314的树脂层剥离，并且铜箔303与基底金属直接接触。螺纹部315以同样的方式旋转并在抵靠螺钉孔330滑动的同时被压抵螺钉孔330，使得树脂层剥离，并且螺纹部315与螺钉孔330的金属部分306a直接接触。因此，当外部电荷输入到控制基板111时，它从铜箔303流到螺钉头314，通过螺钉310，通过螺纹部315到达金属部分306a，并且最后流入到地，如由电流f1表示。

这里，螺钉310进入螺钉紧固部分306的装配角度应该是垂直角，但是当工人装配它时，可能会出现±10°左右的变化。因此，在紧固螺钉时树脂层的剥离方式存在变化。因此，当树脂层未充分剥离时，电阻可能高并且可能缺乏接地稳定性。

[根据本实施例的箱状金属板和控制基板的联接结构]

下面详细说明本实施例的联接结构43。在本实施例中，突起35以与第一实施例相同的方式形成，其中通过图9的部分(a)至图11的部分(b)所示的冲压加工，剥离树脂层33以露出金属部分34。具有相同构造的突起400形成在箱状金属板412的螺钉紧固部分406上。即，如图21的部分(a)所示，螺钉紧固部分406由普通的电镀锌钢板制成，并且冲压加工剥离树脂层406b以形成突起400a，所述突起的侧面400a露出金属部分406a。然后将突起400和控制基板111拧在一起以提供导电性。

图21的部分(a)是通过使用冲头55在形成于螺钉紧固部分406中的突起400中冲孔形成螺钉孔430的冲压加工工艺的平面图。图22示出本实施例的箱状金属板412，其具有用于附接控制基板111的八个带凸缘的螺钉紧固部分406，每侧三个。每个螺钉紧固部分406具有螺钉孔430和突起400，所述突起400是金属部分406a暴露在螺钉孔430周围的第二导电部分的示例(参见图23的部分(a))。

图23的部分(a)是示出控制基板111和螺钉紧固部分406之间的联接结构43的细节的示意图。图23的部分(b)是联接结构43中的控制基板111和螺钉紧固部分406的剖视图。如图23的部分(b)所示，突起400形成为凸起形状420，因此侧面400a与作为控制基板111的第一导电部分的示例的焊料305接触，并且将控制基板111和螺钉紧固部分406导通至导电部分。即，联接结构43联接控制基板111和箱状金属板412。这里，螺钉310具有螺钉头314和螺纹部315，所述螺纹部315插入孔340和螺钉孔430中以紧固控制基板111和箱状金属板412。孔340的直径小于螺钉头314的直径，并且螺钉孔430的直径小于孔340的直径。

当输入外部电荷时，如在常规示例中所述外部电荷通过作为联接部分的示例的螺钉310(螺钉构件)流到金属部分406a并流入到地，如电流f1所示。另外，电流f2从控制基板111的焊料305流向螺钉紧固部分406的突起400。换句话说，电流f2是除了电流f1之外的新流，因为电荷流经电阻低的部分。树脂层406b通过冲压加工预先剥离，并且金属部分406a在侧面400a上以凸起形状露出。因此，与根据树脂层406b的剥离而变化的电流f1不同，电流f2是不会因树脂层406b的剥离而产生变化的稳定的电荷流，从而确保接地稳定性。

如上所述，根据本实施例的联接结构43，当联接具有绝缘膜和金属部分的金属板，例如无铬钢板和彩色钢板时，应用工艺以确保金属部分从绝缘膜中暴露，并采用暴露的表面接触的结构。这允许电气稳定接地并减少导电构件和螺钉构件联接结构的数量，有效地增强EMI降低和ESD抗性。因此，在成像设备1中使用的金属板之间的联接结构43中可以实现电气稳定接地。

另外，由于不需要许多导电构件和螺钉构件联接结构，因此可以抑制部件数量和组装工时的增加。

<第四实施例>

接下来，参考图24至图26详细说明本发明的第四实施例。本实施例与第三实施例的不同点在于，在联接结构44中，其减少了将控制基板111拧到作为第二构件的示例的箱状金属板512的螺钉310的数量。然而，由于其他构造与第三实施例的构造相同，因此使用相同的附图标记并省略详细说明。如果使用大量螺钉310，则将增加部件数量和组装工时。因此，在本实施例中，减少螺钉310的数量以减少部件数量和组装工时，同时防止控制基板111的不良导电性。联接结构44将控制基板111联接到箱状金属板512。

图24是本实施例的箱状金属板512的示意图。箱状金属板512在箱状金属板512的四个角处具有带有螺钉孔(未示出)的四个螺钉紧固部分506，以及在箱状金属板512的每一侧的中心处具有不带螺钉孔的四个接触部分530。图25的部分(a)是没有螺钉孔的接触部分530的示意图。如图26所示，接触部分530由普通电镀锌钢板制成，并且冲压加工剥离树脂层506b以露出金属部分506a，形成作为具有侧面500a的第二导电部分的示例的突起500。类似地，螺钉紧固部分506具有突起500，所述突起500是第二导电部分的示例。

图25的部分(b)和(c)是图24沿A-A线截取的剖视图，示出了控制基板111、螺钉紧固部分506和接触部分530之间的高度关系。如图25的部分(b)和(c)所示，保持螺钉310的螺钉紧固部分506的高度比无螺钉紧固接触部分530低1至2mm。通过具有不同的高度，例如，如图25的部分(b)所示，当接触部分530放置在两个螺钉紧固部分506之间时，由两个螺钉紧固部分506支撑的控制基板111被压抵接触部分530。如图25的部分(c)所示，例如，如果螺钉紧固部分506放置在两个接触部分530之间，则由螺钉紧固部分506支撑的控制基板111被压抵接触部分530。通过使螺钉紧固部分506的高度低于接触部分530的高度，控制基板111的弹性以200至500gf将控制基板111压抵接触部分530。

图26示出控制基板111和接触部分530的剖视图。接触部分530通过控制基板111的弹性被压抵控制基板111，因此突起500由于按压力而始终与焊料305接触。螺钉310对螺钉紧固部分506的按压力为2至5kgf，其相比之下为对接触部分530的按压力的1/10。然而，由于树脂层506b已经被预先剥离，所以如果将其压下几克就可以确保电流f2。因此，当外部电荷输入到控制基板111时，电荷从控制基板111的铜箔303传递到焊料305并流向突起500以确保接地。

如上所述，根据本实施例的联接结构44，当联接具有绝缘膜和金属部分的金属板，例如无铬钢板和彩色钢板时，应用工艺以确保金属部分从绝缘膜中暴露，并采用暴露的表面接触的结构。这允许电气稳定接地并减少导电构件和螺钉构件联接结构的数量，有效地增强EMI降低和ESD抗性。因此，在成像设备1中使用的金属板之间的联接结构44中可以实现电气稳定接地。

另外，由于不需要许多导电构件和螺钉构件联接结构，因此可以抑制部件数量和组装工时的增加。

<第五实施例>

接下来，参考图27至图28的部分(d)详细说明本发明的第五实施例。本实施例与第四实施例的不同点在于，在联接结构45中，其进一步减少了将控制基板111拧到作为第二构件的示例的箱状金属板612的螺钉310的数量。然而，其他构造与第四实施例的相同，因此使用相同的附图标记并省略详细说明。螺钉310的旋拧点越少，可以更加减少组装和拆卸工时。然而，减少螺钉点的数量增加控制基板111在成像设备1的进给期间的自由度，这可能会导致振动和不良导电性。因此，在本实施例中，在防止了箱状金属板612和控制基板111之间的不良导电性的同时进一步减少了螺钉310的数量。联接结构45将控制基板111联接到箱状金属板612。

图27是本实施例的箱状金属板612的示意图。箱状金属板612在两个相对角中的两个处具有带有螺钉孔(未示出)的螺钉紧固部分606，并且在另外六个角和每侧的中心处具有不带螺钉孔的接触部分630。此外，箱状金属板612具有两个控制部分640，用于直接定位控制基板111。

图28的部分(a)是示出沿图27的B-B线截取的状态的剖视图。图28的部分(b)是示出沿图27的C-C线截取的状态的剖视图，并且示出控制基板111、螺钉紧固部分606、接触部分630和控制部分640之间的高度关系。如图28的部分(a)所示，用螺钉310拧紧的螺钉紧固部分606比无螺钉紧固接触部分630低1至2mm。控制部分640足够高以保持控制基板111与接触部分630接触。

这允许例如当接触部分630、控制部分640、接触部分630和螺钉紧固部分606从左到右布置时，控制基板111被控制部分640和螺钉紧固部分606从上方向下按压，如图28的部分(a)所示。这使得控制基板111通过弹性以200-500gf被压抵接触部分630。在本实施例中，由于与第四实施例相比，带有螺钉310的螺钉紧固部分更少，所以控制基板111被控制部分640在向上的方向上管控，以防止其在进给期间在竖直方向上振动。

图28的部分(c)和(d)是沿B-B线截取的图27的剖视图，示出了控制基板111组装到箱状金属板612上。如图28的部分(c)所示，当将控制基板111联接到箱状金属板612的接触部分630时，控制基板111沿着控制部分640被向下推动，同时控制部分640在箭头C的方向上变形。当进一步推动时，如图28的部分(d)所示，控制基板111潜入控制部分640的下侧并与接触部分630接触。弹性变形的控制部分640恢复其原始形状。由于控制基板111位于控制部分640的下侧上，因此即使控制基板111由于振动而被向上推动，控制基板111的移动也会受到限制，并且可以抑制箱状金属板612和控制基板111之间的不良导电性。

如上所述，根据本实施例的联接结构45，当联接具有绝缘膜和金属部分的金属板，例如无铬钢板和彩色钢板时，应用工艺以确保金属部分从绝缘膜中暴露，并采用暴露的表面接触的结构。这允许电气稳定接地并减少导电构件和螺钉构件联接结构的数量，有效地增强EMI降低和ESD抗性。因此，在成像设备1中使用的金属板之间的联接结构45中可以实现电气稳定接地。

另外，由于不需要许多导电构件和螺钉构件联接结构，因此可以抑制部件数量和组装工时的增加。

<第六实施例>

接下来，参考图29的部分(a)和(b)详细说明本发明的第六实施例。本实施例与第三实施例在其构造方面的不同之处在于金属板的树脂层33通过将其拉薄而具有导电性。即，通过在电镀锌钢板上设置肋状突起形式的拉道部分，使拉道部分的前端部处的绝缘层拉薄，使前端部导电，并且在前端部处形成接触部分以稳定导电部分。然而，其他部件与第三实施例中的相同，因此将使用相同的附图标记对其进行详细描述。

本实施例中的箱状金属板712是第二构件的示例，其是由呈箱状并保护控制基板111的电镀锌钢板制成的金属板。为了附接控制基板111，在每侧的三个位置处形成带凸缘的螺钉紧固部分706，总共八个(参见图22中的布置)。图29的部分(a)是示出控制基板111和螺钉紧固部分706之间的联接结构46的示意图。螺钉紧固部分706具有作为肋状突起的第二导电部分的示例的孔拉道的拉道部分713、以及螺钉孔730。联接结构46将控制基板111联接到箱状金属板712。

图29的部分(b)是示出控制基板111和螺钉紧固部分706之间的联接结构46的剖视图。螺钉紧固部分706具有金属部分706a和树脂层706b。螺钉紧固部分706具有通过将其部分挤压成突出形状而形成的拉道部分713。在拉道部分713中，树脂层706b被拉薄。拉道部分713处的电阻被充分降低以使拉道部分713与焊料305接触。当外部电荷输入到控制基板111时，不仅如电流f1所示它通过螺钉310流向金属部分706a并流入到地，而且在具有低电阻值的拉道部分713处产生新的电流f3。

拉道部分713处的树脂层706b的电阻和厚度与第二实施例中的相同。即，拉道部分713中的树脂层706b的电阻应该例如为0.04至0.004Ω左右。在这种情况下，树脂层706b的厚度应该例如为0.6至1.0μm左右。即，作为第二导电部分的示例的拉道部分713在箱状金属板712中具有与拉道部分713周围的树脂层706b的厚度相比更薄的树脂层706b。

与由于在螺钉310停止时树脂层706b的剥离而变化的电流f1不同，因为树脂层706b被预先拉薄，因此拉道部分713与焊料305接触的接触表面具有低电阻值。因此，可以获得没有变化的稳定电流f3，并且可以确保接地稳定性。

如上所述，根据本实施例的联接结构46，由于通过冲压加工而被拉伸的树脂层的拉道部分相互接触，因此相互接触的导电部分是导电的，并且因此导电性是稳定的。这允许电气稳定接地并减少导电构件和螺钉构件联接结构的数量，有效地增强EMI降低和ESD抗性。因此，在成像设备1中使用的金属板之间的联接结构46中可以实现电气稳定接地。另外，由于不需要许多导电构件和螺钉构件联接结构，因此可以抑制部件数量和组装工时数的增加。

在上述的本实施例的联接结构46中，描述了通过拉伸来延展螺钉紧固部分706的树脂层706b而形成拉道部分713的情况，但不限于此。例如，如图30的部分(a)所示，作为第二导电部分的示例，可以通过挤压形成点状突起714，或者可以形成圆形或椭圆形突起。替代地，如图30的部分(b)所示，作为第二导电部分的示例，可以通过挤压形成矩形框状突起715。

<其他实施例>

在上述实施例中的每一个中，作为示例示出电镀锌钢板作为构成后侧板101、箱状金属板112等的钢板。但是，其不限于此，并且可以是彩色钢板。尽管成像控制基板被作为示例示出为容纳在电气部件箱113中的控制基板111，但其不限于此，并且可以是片材进给控制基板、传真板或电源板。尽管支撑控制基板111的箱状金属板112等从后方固定到后侧板101，但其也可以除后侧板101之外固定到前侧、右侧和左侧上的侧板。

根据本发明，在成像设备中使用的金属板之间的联接结构中可以实现电气稳定接地。

尽管已经参考示例性实施例描述了本发明，但是应理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求的范围将被赋予最广泛的解释，以便涵盖所有此类修改以及等同的结构和功能。。

Claims (10)

1.一种联接结构，所述联接结构设置在基于图像信息在记录材料上形成图像的成像设备中，并且构造成联接第一构件和第二构件，所述第二构件包括金属板，所述金属板在金属层的表面上具有绝缘层，所述联接结构包括：

第一导电部分，所述第一导电部分形成在所述第一构件中；

第二导电部分，所述第二导电部分包括通过冲压加工在所述第二构件中形成的突起；以及

联接部分，所述联接部分构造成在所述第一导电部分的至少一部分和所述第二导电部分的至少一部分彼此接触的状态下联接所述第一构件和所述第二构件。

2.根据权利要求1所述的联接结构，其中，在所述第二导电部分中，所述绝缘层通过半冲裁加工而脱皮。

3.根据权利要求1所述的联接结构，其中，在所述第二构件中，所述第二导电部分的所述绝缘层的厚度比所述第二导电部分的周边的所述绝缘层的厚度薄。

4.根据权利要求1所述的联接结构，其中，所述联接部分相对于所述第一导电部分与所述第二导电部分彼此接触的方向以按压状态联接所述第一构件与所述第二构件。

5.根据权利要求1所述的联接结构，其中，所述联接部分包括紧固所述第一构件和所述第二构件的螺钉构件。

6.根据权利要求5所述的联接结构，其中，所述第一构件设置有贯穿所述第一导电部分的通孔，并且所述第二构件设置有贯穿所述第二导电部分的螺钉孔，并且

其中，所述螺钉构件贯穿所述通孔并通过拧入所述螺钉孔中来紧固所述第一构件和所述第二构件。

7.一种成像设备，所述成像设备包括：

主组件，所述主组件包括成像部分，所述成像部分基于图像信息在记录材料上形成图像；

电气部件箱，所述电气部件箱附接到所述主组件的侧板并且构造成容纳控制所述成像设备的控制基板；以及

联接结构，所述联接结构构造成在第一导电部分的至少一部分和第二导电部分的至少一部分相互接触的状态下联接所述主组件的所述侧板和所述电气部件箱，所述第一导电部分形成在所述侧板中，所述第二导电部分包括通过冲压加工在所述电气部件箱中形成的突起。

8.一种成像设备，所述成像设备包括：

主组件，所述主组件包括成像部分，所述成像部分基于图像信息在记录材料上形成图像；

电气部件箱，所述电气部件箱附接到所述主组件的侧板并且构造成容纳控制所述成像设备的控制基板；以及

联接结构，所述联接结构构造成在第一导电部分的至少一部分和第二导电部分的至少一部分相互接触的状态下联接所述主组件的所述侧板和所述电气部件箱，所述第一导电部分包括通过冲压加工在所述电气部件箱中形成的突起，所述第二导电部分形成在所述侧板中。

9.一种成像设备，所述成像设备包括：

主组件，所述主组件包括成像部分，所述成像部分基于图像信息在记录材料上形成图像；

电气部件箱，所述电气部件箱附接到所述主组件的侧板并且构造成容纳控制所述成像设备的控制基板；以及

联接结构，所述联接结构构造成在第一导电部分的至少一部分和第二导电部分的至少一部分相互接触的状态下联接所述控制基板和所述电气部件箱，所述第一导电部分形成在所述控制基板中，所述第二导电部分包括通过冲压加工在所述电气部件箱中形成的突起。

10.一种成像设备，所述成像设备包括：

主组件，所述主组件包括成像部分，所述成像部分基于图像信息在记录材料上形成图像；

电气部件箱，所述电气部件箱附接到所述主组件的侧板并且构造成容纳控制所述成像设备的控制基板；以及

联接结构，所述联接结构构造成在第一导电部分的至少一部分和第二导电部分的至少一部分相互接触的状态下联接所述控制基板和所述电气部件箱，所述第一导电部分包括通过冲压加工在所述控制基板中形成的突起，所述第二导电部分形成在所述电气部件箱中。

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