JP2023044111A - 結合構造及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】画像形成装置に用いられる板金同士の結合構造において、電気的に安定した接地を実現する。
【解決手段】結合構造４１は、画像情報に基づいて記録材に画像を形成する画像形成装置に設けられ、金属からなる金属層の表面に絶縁層を有する箱状板金１１２及び天板４０９を結合する。結合構造４１は、箱状板金１１２においてレーザ加工により絶縁層が剥離され、金属層が露出する導電部４１３ａと、天板４０９においてレーザ加工により絶縁層が剥離され、金属層が露出する導電部と、導電部４１３ａと導電部とを互いに少なくとも一部を当接させた状態で、箱状板金１１２及び天板４０９を結合するねじと、を備える。
【選択図】図１２

Description

本発明は、画像形成装置に用いられる板金を結合する結合構造と、これを備える画像形成装置に関する。

従来、ＦＡＸやコピー機など通信機器や各種電子機器を含む画像形成装置において、板金などの導電性の金属パーツを用いて装置の筐体のベースとなる骨格を組み上げている。近年、各通信規格（Ｅｔｈｅｒｎｅｔ、ＷｉＦｉ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＵＳＢ等）を備え、ＣＰＵ動作周波数の高速化等、様々な周波数で動作する電子回路基板のＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）要因は複雑化している。これらの情報処理や通信機能の向上は、消費電力の増加に繋がっており、省電力を実現するために電子回路の電源の低電圧化が進んでいる。しかし、低い電圧で動作する回路では信号の振幅電圧が低く、従来では問題のなかった静電気印加でも誤動作を引き起こすようになり、ＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）による影響は相対的に大きくなってしまう。以上のように、昨今の高機能化が進む電子回路基板のＥＭＩやＥＳＤの対策は非常に難しくなっており、電子回路基板だけでなく板金などの導電性の金属パーツを含めた装置システム全体として対策を講じることが必須である。

板金は、板金の剛性や加工性を上げるために層構造をしており、現在の導電性の金属パーツの板金は、樹脂コート層を備えた鋼板（クロムフリー鋼板）が主流である。この樹脂コート層は数μｍ程度の絶縁膜となっており、これにより板金は防錆など耐蝕性を有する。一方で、この絶縁膜が板金同士（あるいは板金と電子回路基板）を接続する際の導通性を損ない、安定した接地を阻害する一因となっている。そのため、装置の見かけ上は板金で覆われていても、放射ノイズが漏れ出ることや、ＥＳＤ耐性の低下となってしまうことがある。

このようなクロムフリー鋼板を用いた際でも、安定した接地を実現するために、ねじ部材による板金同士の結合時に、一方の板金の先端を摺動させることで他方の板金の樹脂コート層を削り取り、内部の金属を露出させて接地する技術が用いられている。（特許文献１参照）

特開２００７－７３７５８号公報

しかしながら、上述した特許文献１のような摺動させることで樹脂コート層を削り取り金属部分を接続させる結合構造では、樹脂コート層の厚さのバラツキによって導通の程度が異なって導通が不安定になる可能性がある。このため、安定した結合による接地を実現できない虞がある。

本発明は、画像形成装置に用いられる板金同士の結合構造において、電気的に安定した接地を実現可能な結合構造及び画像形成装置を提供することを目的とする。

本発明の結合構造は、画像情報に基づいて記録材に画像を形成する画像形成装置に設けられ、金属からなる金属層の表面に絶縁層を有する第１板金及び第２板金を結合する結合構造であって、前記第１板金においてレーザ加工により前記絶縁層が剥離され、前記金属層が露出する第１導電部と、前記第２板金においてレーザ加工により前記絶縁層が剥離され、前記金属層が露出する第２導電部と、前記第１導電部と前記第２導電部とを互いに少なくとも一部を当接させた状態で、前記第１板金及び前記第２板金を結合する結合手段と、を備えることを特徴とする。

また、本発明の結合構造は、画像情報に基づいて記録材に画像を形成する画像形成装置に設けられ、金属からなる金属層の表面に絶縁層を有する第１板金及び第２板金を結合する結合構造であって、前記第１板金に形成された第１貫通穴と、前記第２板金に形成された第２貫通穴と、座面を有する頭部と、前記第１貫通穴及び前記第２貫通穴に挿通されるねじ部とを有し、前記第１板金と前記第２板金とを締結するねじ部材と、を備え、前記第１貫通穴の直径は、前記頭部の直径よりも小さく、前記第２貫通穴の直径は、前記第１貫通穴の直径よりも小さく、前記第１板金は、前記第１貫通穴の周囲に形成され、レーザ加工により前記絶縁層が剥離され、前記金属層が露出する導電部を有し、前記ねじ部材は、前記座面が前記導電部と接触するように、前記第２貫通穴に対して前記ねじ部が螺合していることを特徴とする。

また、本発明の結合構造は、画像情報に基づいて記録材に画像を形成する画像形成装置に設けられ、金属からなる金属層の表面に絶縁層を有する板金部材と、制御基板と、を結合する結合構造であって、前記板金部材においてレーザ加工により前記絶縁層が剥離され、前記金属層が露出する第１導電部と、前記制御基板に形成された第２導電部と、前記第１導電部と前記第２導電部とを互いに少なくとも一部を当接させた状態で、前記板金部材及び前記制御基板を結合する結合手段と、を備えることを特徴とする。

また、本発明の画像形成装置は、画像情報に基づいて記録材に画像を形成する画像形成部を有する装置本体と、前記装置本体の側板に取り付けられ、制御基板を収容する電装箱と、上記の前記結合構造と、を備える画像形成装置であって、前記第１板金は、前記側板であり、前記第２板金は、前記電装箱であり、前記結合構造は、前記側板及び前記電装箱を結合することを特徴とする。

また、本発明の画像形成装置は、画像情報に基づいて記録材に画像を形成する画像形成部を有する装置本体と、前記装置本体の側板に取り付けられ、制御基板を収容する電装箱と、上記の前記結合構造と、を備える画像形成装置であって、前記電装箱は、筐体と蓋体とを有し、前記第１板金は、前記筐体であり、前記第２板金は、前記蓋体であり、前記結合構造は、前記筐体及び前記蓋体を結合することを特徴とする。

また、本発明の画像形成装置は、画像情報に基づいて記録材に画像を形成する画像形成部を有する装置本体と、前記装置本体の側板に取り付けられ、制御基板を収容する電装箱と、上記の前記結合構造と、を備える画像形成装置であって、前記電装箱は、筐体と蓋体とを有し、前記板金部材は、前記筐体であり、前記結合構造は、前記筐体及び前記制御基板を結合することを特徴とする。

本発明によれば、画像形成装置に用いられる板金同士の結合構造において、電気的に安定した接地を実現できる。

第１の実施形態に係る画像形成装置の概略構成を示す斜視図である。 第１の実施形態に係る画像形成装置の概略構成を示す断面図である。 第１の実施形態に係る箱状板金と後側板との取り付け状態を示す背面図である。 第１の実施形態に係る箱状板金と天板とを取り付ける前の状態を示す背面図である。 第１の実施形態に係る箱状板金と天板とを示す斜視図であり、（ａ）は取り付けている途中の状態、（ｂ）は取り付けた後の状態である。 第１の実施形態で用いられる電気亜鉛めっき鋼板の断面図である。 従来の天板及び箱状板金の接触部を示す斜視図である。 図７のＡ－Ａ線で切断した状態を示す断面図である。 第１の実施形態で用いられる電気亜鉛めっき鋼板にレーザ加工を施す状態を示す断面図であり、（ａ）はレーザを移動させずに照射する状態、（ｂ）はそれにより導電部が形成された状態である。 第１の実施形態で用いられる電気亜鉛めっき鋼板にレーザ加工を施す状態を示す断面図であり、（ａ）はレーザを移動させて照射する状態、（ｂ）はそれにより導電部が形成された状態である。 第３の実施形態で用いられる電気亜鉛めっき鋼板にレーザ加工を施す状態を示す断面図であり、（ａ）は高出力のレーザを照射する状態、（ｂ）はそれにより導電部が形成された状態である。 第１の実施形態に係る天板及び箱状板金の接触部を示す斜視図である。 第１の実施形態に係る箱状板金の導電部を示す斜視図である。 第１の実施形態に係る天板の導電部を示す斜視図である。 図１２のＢ－Ｂ線で切断した状態を示す断面図である。 第１の実施形態に係る天板及び箱状板金の接触部を示す側面図である。 第１の実施形態に係る天板及び箱状板金の他の接触部を示す斜視図である。 第１の実施形態に係る箱状板金の他の導電部を示す斜視図である。 第１の実施形態に係る天板の他の導電部を示す斜視図である。 第２の実施形態に係る箱状板金の導電部であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は図２０（ａ）のＣ－Ｃ線で切断した状態を示す断面図である。 第２の実施形態に係る天板の導電部を示す斜視図である。 第２の実施形態に係る天板及び箱状板金の接触部を示す斜視図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は拡大図である。 第２の実施形態に係る天板及び箱状板金の接触部であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は図２２（ａ）のＤ－Ｄ線で切断した状態を示す断面図である。 第３の実施形態に係る天板及び箱状板金の接触部であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。 第４の実施形態に係る箱状板金と後側板との取り付け状態を示す斜視図である。 第４の実施形態に係る箱状板金と後側板との取り付ける前の状態を示す斜視図である。 従来の後側板及び箱状板金の結合構造を示す断面図であり、（ａ）は導通できた場合、（ｂ）は導通できない場合である。 第４の実施形態に係る箱状板金と後側板とを示す背面図であり、（ａ）はねじを取り付ける前の状態、（ｂ）はねじを取り付けた後の状態である。 第４の実施形態に係る後側板及び箱状板金の結合構造を示す図であり、（ａ）はねじを取り付ける前の状態を示す断面図、（ｂ）はねじを取り付けた後の状態を示す断面図、（ｃ）は（ａ）の平面図、（ｄ）は変形例の平面図である。 第５の実施形態に係る画像形成装置において、後ろカバーと箱状板金及び後側板との取り付け状態を示す斜視図である。 第５の実施形態に係る画像形成装置において、後ろカバーを取り外した状態を示す斜視図である。 第５の実施形態に係る後ろカバーを示し、（ａ）は全体の斜視図、（ｂ）はねじ穴を拡大した斜視図である。 第５の実施形態に係る後ろカバー及び箱状板金の結合構造を示す図であり、（ａ）はねじを取り付ける前の状態を示す断面図、（ｂ）はねじを取り付けた後の状態を示す断面図である。 従来の後側板と箱状板金と制御基板との取り付け状態を示す背面図である。 従来の箱状板金を示す斜視図である。 従来の箱状板金と制御基板との結合構造であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。 第６の実施形態に係る箱状板金と制御基板との結合構造であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。 第７の実施形態に係る箱状板金を示す斜視図である。 第７の実施形態に係る箱状板金と制御基板との結合構造を示す断面図である。 第７の実施形態に係る箱状板金と制御基板との結合構造を示す断面図であり、（ａ）はねじ止め部の間に接触部が位置する場合、（ｂ）は接触部の間にねじ止め部が位置する場合である。 第８の実施形態に係る箱状板金を示す斜視図である。 第８の実施形態に係る箱状板金と制御基板との結合構造を示す断面図であり、（ａ）接触部の間に規制部が位置し、（ｂ）は規制部が制御基板の両端部を押さえ、（ｃ）は制御基板を取り付ける途中、（ｄ）は制御基板を取り付けた後である。

＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態を、図１～図１９を参照しながら詳細に説明する。本実施形態では、画像形成装置１の一例としてタンデム型のフルカラープリンタについて説明している。但し、本発明はタンデム型の画像形成装置１に限られず、他の方式の画像形成装置であってもよく、また、フルカラーであることにも限られず、モノクロやモノカラーであってもよい。あるいは、インクジェット方式のプリンタであってもよい。以下の説明において、画像形成装置１を正面から視た状態（図２の視点）を基準にして上下左右方向、及び正面側（前側）と背面側（後側）の位置関係を表すものとする。尚、画像形成装置１において操作部２５が設けられる側面が正面側（前側）であり、正面側と反対側が背面側である。

［画像形成装置］
図１に示すように、本実施の形態の画像形成装置１は、装置本体１０（画像形成装置本体）を備えている。装置本体１０は、画像読取部２０と、給送部２１と、画像形成部６（図２参照）と、排出部２３と、制御部２４（図２参照）と、操作部２５と、を備えている。画像形成装置１は、画像情報に基づいて記録材Ｓに画像を形成する。尚、記録材Ｓは、トナー像が形成されるシートであり、具体例として、普通紙、普通紙の代用品である樹脂製のシート、厚紙、オーバーヘッドプロジェクタ用シート等がある。

画像読取部２０は、例えば、フラットベットスキャナ装置であり、装置本体１０の上部に設けられている。画像読取部２０は、プラテンガラスを備えた読取装置本体２０ａと、読取装置本体２０ａに対して開閉可能なプラテンカバー２０ｂとを有する。プラテンガラスに載置された原稿は、読取装置本体２０ａに内蔵された走査光学系によって走査されることで、画像情報を抽出される。給送部２１は、装置本体１０の下部に配置されており、記録材Ｓを積載して収容する給送カセット２１ａを備え、記録材Ｓを画像形成部６（図２参照）に給送する。排出部２３は、記録材Ｓを装置本体１０に形成された排出口１０ａの下流側に配置された排出トレイ２３ａを備えている。排出トレイ２３ａは、フェイスダウントレイになっており、排出口１０ａから排出された記録材Ｓを積載する。また、画像読取部２０と排出トレイ２３ａとの間の空間は、胴内空間部１１を構成している。

図２に示すように、装置本体１０は画像形成部６を内蔵し、給送カセット２１ａから給送される記録材Ｓに対し画像形成部６により画像が形成される。画像形成部６は、画像読取部２０又は不図示の外部機器（例えば、スマートフォンなどの携帯端末やパーソナルコンピュータ等）から受け取った画像情報に基づいて画像を形成する。本実施形態の場合、画像形成部６は４つの画像形成ユニットＰＹ、ＰＭ、ＰＣ、ＰＫを備えた所謂タンデム型中間転写方式の構成である。画像形成ユニットＰＹ，ＰＭ，ＰＣ，ＰＫは、それぞれ、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）のトナー像を形成し、中間転写ベルト７を介して記録材Ｓに画像を形成する。

各画像形成ユニットＰＹ，ＰＭ，ＰＣ，ＰＫは、色が異なる他は同様の構成であるので、ここでは、代表して画像形成ユニットＰＹについて符号を付して説明する。画像形成ユニットＰＹには、有機感光体（ＯＰＣ）等の感光体からなる感光ドラム２の周囲に、不図示の帯電器（例えば、帯電ローラ）、現像装置４、不図示のクリーナが配置されている。画像形成動作は、まず各画像形成ユニットＰＹ，ＰＭ，ＰＣ，ＰＫの感光ドラム２に潜像を形成する。その準備動作として、感光ドラム２に圧接された帯電器に高電圧をかけ、感光ドラム２の回転に従ってその表面を均一に帯電させる。次に、現像装置４の現像スリーブに、帯電器とは異なる経路で高電圧をかけ、現像装置４の内部の電荷を帯びたトナーを現像スリーブの表面に一律にコートさせる。そして、露光装置３のレーザ走査により、感光ドラム２の表面の電位変化による潜像が形成され、現像スリーブのトナーが感光ドラム２の潜像をトナー像として現像する。感光ドラム２上に現像されたトナー像は、中間転写ベルト７を挟んで感光ドラム２に対向する一次転写ローラ５に一次転写電圧が印加されることにより、中間転写ベルト７へと一次転写される。

中間転写ベルト７は、二次転写部Ｔ２において記録材Ｓの搬送方向（図中上向き）に沿うように回転駆動される。中間転写ベルト７の表面には、各画像形成ユニットＰＹ、ＰＭ、ＰＣ、ＰＫによって形成された単色のトナー像が多重転写されることで、フルカラーのトナー像が形成される。中間転写ベルト７の表面に形成されたトナー像は、二次転写ローラ１３と対向ローラ９との間に形成された二次転写部Ｔ２において、記録材Ｓへと二次転写される。その際に、二次転写ローラ１３には二次転写電圧が印加される。

このような画像形成プロセスに合わせて、画像形成部６に記録材Ｓが供給される。ここでは、装置本体１０の下部に設けられる給送ローラ２６が、給送カセット２１ａに収容された記録材Ｓを１枚ずつ分離して搬送する。装置本体１０の内部の右側には、記録材Ｓを装置本体１０の右側面に沿って下から上へと搬送する搬送路が配設されている。この搬送路には下側から順に、給送ローラ２６、搬送ローラ対１６、二次転写ローラ１３、定着器１４、排出ローラ対１８が配置されている。給送ローラ２６によって送り出された記録材Ｓは、搬送ローラ対１６によって斜行を補正され、トナー像の転写タイミングに合わせて二次転写部Ｔ２に向けて搬送される。二次転写部Ｔ２において未定着のトナー像を形成された記録材Ｓは、ローラ対及び加熱源等を有する定着器１４に搬送され、熱及び圧力を付与される。これにより、トナーが溶融・固着してトナー像が記録材Ｓに定着される。こうしてトナー像が定着された記録材Ｓは、排出ローラ対１８により、画像形成部６の上部に設けられた排出トレイ２３ａに排出される。

［コントローラユニット］
制御部２４を構成するコントローラユニット１１０について、図３～図５を用いて説明する。コントローラユニット１１０は、画像形成装置１を制御する制御基板１１１と、制御基板１１１を収容する電装箱１１３とを有している。電装箱１１３は、筐体の一例である箱状板金１１２と、蓋体の一例である天板４０９とを有している。電装箱１１３は、装置本体１０の枠体１００に取り付けられている。

図３は、画像形成装置１を背面側から見た枠体１００及びコントローラユニット１１０の主要部品の概略図である。制御基板１１１は、画像読取部２０によって読み取られた画像情報や、ＰＣ等の外部機器から入力される画像情報に基づいて静電潜像を作成するための信号を生成する。側板の一例である後側板１０１は枠体１００の背部に設けられ、枠体１００を構成する１部品であり、箱状板金１１２は後側板１０１にねじ止めにより締結されて保持されている。

図４は、箱状板金１１２に天板４０９を取り付ける前の斜視図である。図５（ａ）は、箱状板金１１２に天板４０９を取り付ける途中の斜視図である。図５（ｂ）は、天板４０９が箱状板金１１２に取り付けられた後の斜視図である。制御基板１１１は、箱状板金１１２にねじ部材の一例であるねじ１２０（導電部材）で締結され保持されている。図４に示すように、天板４０９は－Ｚ軸方向に移動し、図５（ａ）に示すように、箱状板金１１２に当接して配置される。その後、天板４０９は－Ｘ軸方向に移動され、図５（ｂ）に示すように、箱状板金１１２との突き当て部４０３に当接され、固定部４０８ａ，４０８ｂでねじ止めにより固定される。この時、箱状板金１１２と天板４０９とは、接触部４０６，４０７で接触している。本実施形態では、箱状板金１１２及び天板４０９は、電気亜鉛めっき鋼板で構成されている。

尚、図４等に示すように本実施形態における箱状板金１１２は、制御基板１１１が固定される面を有する底部（後側板１０１の板厚方向と板厚方向が平行になる面）と、底部に対して曲げ起こされた４つの壁部を有している。また、本実施形態における箱状板金１１２は、天板４０９と共に制御基板１１１を収容する収容空間を形成している。尚、この収容空間とは、図４等に示すように、完全に密閉されている空間ではなく、他の基板と制御基板１１１とを接続する接続線を挿通されるための開口や切り欠きが底部や４つの壁部に設けられていてもよい。

枠体１００は、不図示の電源コード接続部及び電源コードを備え、電源コード接続部は電源コードのアース線を枠体１００と電気的に接続することが可能である。後側板１０１と箱状板金１１２は、それぞれ少なくとも一方の表面を絶縁性の皮膜で覆われた鋼板により構成されている。

制御基板１１１は、画像形成用の構成部材を制御する画像形成制御基板である。制御基板１１１には、それぞれ画像形成用の制御回路が実装されている。制御基板１１１を接地するには、まず、制御基板１１１が箱状板金１１２に電気的に接続され、次に、箱状板金１１２が枠体１００に取り付けられ、最後に枠体１００は電源コード接続部を介して電源コードのアース線と接続され、接地される。後側板１０１や箱状板金１１２を構成する鋼板として、本実施形態では電気亜鉛めっき鋼板の板金３０を用いる（図６参照）。

ここで、後側板１０１や箱状板金１１２に用いている電気亜鉛めっき鋼板について、図６を用いて説明する。図６は、一般的な電気亜鉛めっき鋼板の板金３０の断面図である。電気亜鉛めっき鋼板の板金３０は、金属からなる金属層の一例である母材３１と、亜鉛めっき層３２と、絶縁層の一例である樹脂層３３とを有している。母材３１は鋼板の鋼自体であり、亜鉛めっき層３２は母材３１の表面の亜鉛をめっきした層である。亜鉛めっき層３２は、母材３１の腐食を防ぐために構成される。母材３１と亜鉛めっき層３２はそれぞれ金属のため、導電性を有し、これらを金属層の一例として金属部３４とする。樹脂層３３は、亜鉛めっき層３２の表面に更なる付加価値（防汚性、潤滑性、耐指紋性）を加えるために追加された層（１～４μｍ程度）であり、樹脂層となっているため導通性はない絶縁層になっている。尚、電気亜鉛めっき鋼板の板金３０の一般的な厚さは、０．４～３．２ｍｍ程度である。以降、表面に絶縁層を持つ電気亜鉛めっき鋼板のことを板金と呼ぶ。また、類似構成の鋼板としてカラー鋼板がある。カラー鋼板は樹脂層３３が塗料による塗膜となったものである。この塗膜の場合も導通性はないので、本発明を適用することができる。尚、これら板金は、加工する部品形状に合わせてその形状を型取る縁で切断される。ここで、板金の切断面は、金属の母材３１や亜鉛めっき層３２が剥き出しとなるため、導通性を有する。

［従来の箱状板金及び天板の接触部］
ここで、本実施形態の説明の前に、箱状板金１１２と天板４０９が接触する接触部４０６において、従来例の接触部１４０６が表面の導通性が無い板金同士で接触する構成を説明する。図７は、天板４０９を箱状板金１１２に取り付けた従来例の接触部１４０６の斜視図であり、図８は、図７のＡ－Ａ線で切断した状態の断面図である。箱状板金１１２は板金で構成されており、母材１１２ａと、亜鉛めっき層１１２ｂと、樹脂層１１２ｃとを有している。母材１１２ａ及び亜鉛めっき層１１２ｂは、金属部１１２ｄを構成する。同様に、天板４０９も板金で構成されており、母材４０９ａと、亜鉛めっき層４０９ｂと、樹脂層４０９ｃとを有している。母材４０９ａ及び亜鉛めっき層４０９ｂは、金属部４０９ｄを構成する。

このため、箱状板金１１２と天板４０９とが表面で接触していても間に樹脂層１１２ｃ，４０９ｃがあるため、それだけでは箱状板金１１２と天板４０９は電気的に導通が不安定になる。不安定となる理由は、絶縁層が数μｍの薄い層のため、当接していることで互いに多少の侵食があり、導通する状態にも成り得るためである。しかし、これでは導通しない場合や、導通しても抵抗値が高い場合があり、意図した電気的に安定した接続とは言えず導通不良になる可能性がある。

このように、板金の安定した接地ができていることを前提として、板金で電子回路基板を遮蔽する構造を取ることで、内部からの放射ノイズによるＥＭＩを低減し、外部からのＥＳＤの侵入を抑制することができる。これに対し、板金や電子回路基板などの導電性パーツ同士で接していれば電気的に導通するというわけではなく、図７及び図８に示すように、不安定な接続はインピーダンスや抵抗が高い状態になり、安定した接地とは言えない。

また、近年の周波数の高速化によって、電子回路基板のＥＭＩ要因が１ＧＨｚを超える高周波に及ぶことがある。高周波になるほど波長が短くなるため、短い板金の隙間（スリット）でもＥＭＩを増幅させる要因となり得る。理論的には、放射ノイズの波長λ／２がスリットの長さと合致すると共振が発生する。例えば、６ＧＨｚの周波数で考えた場合は２．５ｃｍが共振するスリット長となる。高周波における放射ノイズ共振の要因となるスリットを減らすためには、これまでより狭い間隔で導電性の金属パーツ同士（例えば、板金と板金や、電子回路基板と板金など）の安定した結合による接地を実現しなければならない。これに対し、ロムフリー鋼板を用いた際でも、安定した接地を実現するために、ねじ部材による板金同士の結合時に、一方の板金の先端を摺動させることで他方の板金の樹脂コート層を削り取り、内部の金属を露出させて接地する技術がある。しかし、板金の樹脂コート層から金属部分を露出させるために加工を施すが、安定した結合を実現するために、導電性の部材を挟み込み、ねじ部材やボルトナットなどの締結部材で締め付ける必要がある。従って、狭い間隔で接続をしようとしたときには、多くの導電性部材やねじ部材の接続構造が必要になってしまう。このような部品を用いて装置を組み立てる際には、部品数や組立工数の増加となってしまい、コストの増加を招いてしまう。

［本実施形態の箱状板金及び天板の接触部］
以下、本実施形態の接触部４０６及び接触部４０７について、詳細に説明する。これら接触部４０６及び接触部４０７は、いずれも第１板金及び第２板金を結合する結合構造である。本実施形態では、図５（ｂ）に示すように電装箱１１３は構成の異なる接触部４０６及び接触部４０７を有しており、それぞれについて説明する。

ここで、本実施形態で使用する接触面を作成するレーザ加工について説明する。図９（ａ）は、図６で示した一般的な電気亜鉛めっき鋼板である板金３０にレーザを照射している状態を示す断面図である。レーザ照射機のヘッド５０は、レーザ照射部５１を有する。本実施形態でのレーザ照射機のヘッド５０は、幅１５０ｍｍ×奥行き４３０ｍｍ×高さ２３０ｍｍ程度の大きさであり、設置場所に大きな制限はない。また、レーザとしては、波長１０６４ｎｍ程度のファイバーレーザや個体レーザ（ＹＶ０４レーザ）を使用している。

レーザにより板金３０に加工部を形成する際は、レーザ照射部５１からレーザ５２が板金３０へ照射される。レーザ５２が照射された板金３０の樹脂層３３は、レーザ５２の熱により表面温度が急激に上がり蒸発する。その結果、図９（ｂ）に示すように、樹脂層３３が除去されて、導電部３５が形成される。本実施形態では、レーザ５２は樹脂層３３のみを除去するように、樹脂層３３のみが蒸発するような出力及び照射時間に設定している。樹脂層３３を除去しても、導電部３５には亜鉛めっき層３２が残るため、耐食性は保持される。

また、レーザ照射部５１から照射されるレーザは、ヘッド５０の内部にある不図示のミラーの移動により、図１０（ａ）に示すように照射範囲５３の中で照射方向を変えることができる。図１０（ａ）に示すように、ミラーにより照射点を少しずつ移動させることで、図１０（ｂ）に示すように、点だけでなく幅を持った領域としてレーザ加工による導電部３５を形成することができる。ミラーの他、レーザ照射機のヘッド５０自体が、駆動機構により動いて範囲を持った領域を加工することも可能であり、長い距離のレーザ加工による導電部３５を形成するときなどはこれを用いる。

また、図１１（ａ）に示すように、レーザ５４のパワー密度を上げることができる。この場合、図１１（ｂ）に示すように、表面の樹脂層３３だけの蒸発ではなく、板金３０を金属溶融させ、金属部３４に導通して表面に露出する凝固金属３６を有する導電部３５を形成することができる。尚、図９（ａ）～図１１（ｂ）に示すレーザ加工（レーザマーカ加工）では電気亜鉛めっき鋼板に加工する場合について説明したが、同様にカラー鋼板にも適用可能である。図９（ａ）～図１０（ｂ）に示す加工例については、カラー鋼板の場合には表層の塗膜のみを蒸発させている。但し、レーザ出力及び照射時間等はカラー鋼板に合わせ最適化される。

次に、レーザ加工により形成した導電部３５を、接触部４０６に適用した場合について、図１２～図１６を用いて詳細に説明する。図１２は、第２板金の一例である天板４０９が第１板金の一例である箱状板金１１２に接触する形状の一例を示す接触部４０６の斜視図である。接触部４０６は、レーザ加工で作成した平面状の導電部４１３ａ，４１２ａ同士を面接触により当接させる結合構造である。図１３は、箱状板金１１２の受け部４１３を示す斜視図であり、受け部４１３にはレーザ加工で形成した第１導電部の一例である導電部４１３ａが設けられている。導電部４１３ａは、図１０（ｂ）に示す導電部３５に相当し、箱状板金１１２の板金がレーザ加工されることにより形成され、金属部１１２ｄ（図１５参照）が露出している。導電部４１３ａは、樹脂層３３のみが蒸発するようなレーザ出力及び照射時間に設定しているので、亜鉛めっき層１１２ｂ（図１５参照）が残る状態の面である。本実施形態におけるレーザ加工部は、全て同様の設定で加工するため、以降の説明では詳細は省略する。

図１４は、天板４０９の腕部４１２を示す斜視図であり、腕部４１２にはレーザ加工で形成した第２導電部の一例である導電部４１２ａが設けられている。導電部４１２ａは、天板４０９の板金がレーザ加工されることにより形成され、金属部４０９ｄ（図１５参照）が露出している。図１５は、本実施形態のレーザ加工で作成した導電部４１３ａ，４１２ａ同士を当接させた接触部４０６であり、図１２のＢ－Ｂ線で切断した状態を示す断面図である。図１５は、従来の接触部１４０６である図８と対比される図となる。

図１５に示すように、非導通層である箱状板金１１２の樹脂層１１２ｃと天板４０９の樹脂層４０９ｃとがレーザ加工により除去され、箱状板金１１２の導電部４１３ａと天板４０９の導電部４１２ａとは対向して当接している。これにより、箱状板金１１２の導電部４１３ａと天板４０９の導電部４１２ａとが接触するので、電流ｆ１で示されるように電気的に安定した接続を得られる。箱状板金１１２と天板４０９のＧＮＤとしての結合によりインピーダンスが低減され、外部からの電荷が入力されたときに不安定な接続部で不要な電荷が滞留することもなく、安定した接触部４０６を設けることができる。

また、導電部４１３ａと導電部４１２ａとの接触を維持するために、図１６に示すように、箱状板金１１２と天板４０９とは、ねじ１２０によって固定されている。尚、箱状板金１１２と天板４０９とを固定する構成は、ねじ１２０には限定されず、板金加工により引っ掛ける形状で固定するなどの構成であってもよい。また、箱状板金１１２と天板４０９とを固定する構成は、固定を強固にするために接触部４０６の周辺に設けることが好ましい。

図１６に示すように、箱状板金１１２と天板４０９とが接触する接触部４０６は、固定するねじ１２０の間に配置されている。また、接触部４０６は、ねじ１２０とねじ１２０の間で、第１接触部４０６ａと第２接触部４０６ｂとの複数箇所に設けられている。尚、第１接触部４０６ａと第２接触部４０６ｂとは形状が対称形であること以外に違いはない。

即ち、結合手段の一例であるねじ１２０は、導電部４１３ａと導電部４１２ａとを互いに少なくとも一部を当接させた状態で、箱状板金１１２及び天板４０９を結合する。本実施形態での箱状板金１１２及び天板４０９を結合する結合構造４１は、これら導電部４１３ａと、導電部４１２ａと、ねじ１２０とを備えている。そして、ねじ１２０は、導電部４１３ａと導電部４１２ａとが当接する方向に押圧した状態で、箱状板金１１２及び天板４０９を結合する。これにより、導電部４１３ａと導電部４１２ａとの安定した当接を可能にすることができる。

次に、レーザ加工により形成した導電部３５を、もう１つの接触部４０７に適用した場合について、図１７～図１９を用いて詳細に説明する。図１７に示すように、接触部４０７は、箱状板金１１２と天板４０９とを筐体形状になるように接続するために設けられた縁取り部４２３，４２２に設けられている（図５（ｂ）参照）。図１７は、箱状板金１１２の縁取り部４２３と天板４０９の縁取り部４２２を示す斜視図であり、縁取り部４２３，４２２はＸ方向に離隔して配置された２箇所の係合部４１０ａ，４１０ｂによって固定及び接続されている。

ここで、対向して接触して結合される縁取り部４２３，４２２において、接触面に導電部を設けない場合は、図８で示したように導通性が無い板金同士の接触となる。このように、機械的に接していても電気的に不安定な長辺の縁取り部４２３，４２２の接触は、ＥＭＩを増幅させる共振の要因と成り得るため、好ましくない。そこで、本実施形態では、このような長辺の縁取り部４２３，４２２に接触部４０７を設けている。

図１８は、箱状板金１１２の縁取り部４２３を示す斜視図であり、縁取り部４２３は本実施形態のレーザ加工で作成した平面状の第１導電部の一例である導電部４２３ａを有している。導電部４２３ａは、箱状板金１１２の板金がレーザ加工により、樹脂層１１２ｃが剥離されて金属部１１２ｄが露出している状態である（図１５参照）。また、縁取り部４２３は係合部４１０ａ，４１０ｂの一部である係止部の一例である係合爪４３３ａ，４３３ｂを有している。

図１９は、天板４０９の縁取り部４２２を示す斜視図であり、縁取り部４２２は本実施形態のレーザ加工で作成した平面状の第２導電部の一例である導電部４２２ａを有している。導電部４２２ａは、天板４０９の板金がレーザ加工により、樹脂層４０９ｃが剥離されて金属部４０９ｄが露出している状態である（図１５参照）。また、縁取り部４２２は係合部４１０ａ，４１０ｂの一部である被係止部の一例である係合穴４３２ａ，４３２ｂを有している。

天板４０９を箱状板金１１２に組み付ける際は、天板４０９を箱状板金１１２に－Ｘ方向にスライドして嵌合させる。このとき、天板４０９の係合穴４３２ａ，４３２ｂの縁が箱状板金１１２の係合爪４３３ａ，４３３ｂに引っ掛かり、係合部４１０ａ，４１０ｂが形成されて、箱状板金１１２に対する天板４０９の位置が－Ｘ方向及びＺ方向に固定される。また、本実施形態では、組み付け後の天板４０９が箱状板金１１２に対して強固に固定されるように、ねじ１２０により固定している（図１７参照）。但し、接触部４０７にねじ１２０が無い場合であっても、係合部４１０ａ，４１０ｂにより天板４０９の位置は固定されるので、ねじ１２０を設けなくてもよい。尚、縁取り部４２３，４２２の導電部４２３ａ，４２２ａには亜鉛めっき層１１２ｂ，４０９ｂが露出しているため耐食性は保持されているが、板金部材の保管時の汚れや酸化膜は、組み付ける際のスライド動作などによって除去することができる。これにより、導電部４２３ａと導電部４２２ａとの安定した当接を可能にすることができる。

このように、距離が長い板金の接続箇所に関しては、コントローラユニット１１０のシールドボックスとしてのＥＭＩ低減やＥＳＤ耐性の性能を上げるために、理想的には狭い間隔で接続することが好ましい。電気的に安定して接続するためには多くの導電性部材やねじの接続構造が必要になるが、本実施形態によれば、多くの点で接続するのと同じような効果が得られるため、接続部品の数に頼らずに電気的に安定した接地を実現することができる。即ち、本実施形態での箱状板金１１２及び天板４０９を結合する結合構造４１は、これら導電部４２３ａと、導電部４２２ａと、係合爪４３３ａ，４３３ｂと、係合穴４３２ａ，４３２ｂと、ねじ１２０とを備えている。

上述したように、本実施形態の結合構造４１によれば、クロムフリー鋼板やカラー鋼板などの絶縁被膜と金属部分を持つ板金同士を結合する際に、絶縁被膜から確実に金属部分を露出させるレーザ加工を施し、露出した導電部を接する構造を取る。これにより、電気的に安定した接地を実現すると共に、導電性部材やねじ部材の接続構造を少なくすることができ、ＥＭＩ低減やＥＳＤ耐性を効率的に強化することが可能になる。従って、画像形成装置１に用いられる板金同士の結合構造４１において、電気的に安定した接地を実現できる。また、多くの導電性部材やねじ部材の接続構造を必要としないので、部品点数や組立工数の増加を抑制できる。

＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態を、図２０（ａ）～図２３（ｂ）を参照しながら詳細に説明する。本実施形態では、導電部が平面状ではなく直線状に突出したビード形状である点で、第１の実施形態と構成を異にしている。但し、それ以外の構成については、第１の実施形態と同様であるので、符号を同じくして詳細な説明を省略する。第１の実施形態では、板金部材に対してレーザ加工で作成した導電部４１３ａ，４１２ａ，４２３ａ，４２２ａ同士を当接させる構成を説明したが、平面同士の接触であるため強度が弱く歪みが大きい板金材を使用した際には接触が安定しない虞がある。そのため、第２の実施形態では、露出させた金属面に板金加工を施して、多点で接する構造を設ける。ここでは、一例として、結合構造４２を第１板金の一例である箱状板金１１２の縁取り部４２３と、第２板金の一例である天板４０９の縁取り部４２２に適用した場合について説明する。

図２０（ａ）は、箱状板金１１２の縁取り部４２３を示す斜視図であり、縁取り部４２３はＸ方向を長手方向としてＹ方向に並んだ例えば２本のビード部４５１を有している。ビード部４５１は、縁取り部４２３にライン状の絞り加工を施して、そのライン状の絞りにレーザ加工を施して形成されている。絞り加工を入れることで、縁取り部４２３の加工硬化により水平性を保つ効果も得られる。尚、本実施形態では、ビード部４５１を２本設けているが、これには限られず、１本、あるいは３本以上であってもよい。

図２０（ｂ）は、図２０（ａ）のＣ－Ｃ線で切断した状態を示す断面図であり、箱状板金１１２の縁取り部４２３の１つのビード部４５１の断面を示す。図８と同様に、箱状板金１１２の金属部がそれぞれ１１２ｄであり、母材１１２ａと亜鉛めっき層１１２ｂとを含む金属部分である。絞り加工により盛り上げる形状にして、盛り上げた部分の樹脂層１１２ｃを除去するために、図１０（ａ）に示すレーザ加工を施す。これにより、ビード部４５１が形成される。

図２１は、天板４０９の縁取り部４２２を示す斜視図であり、縁取り部４２２はＹ方向を長手方向としてＸ方向に並んだ例えば７本のビード部４５２を有している。ビード部４５２は、長手方向が箱状板金１１２の縁取り部４２３に設けたビード部４５１の長手方向と垂直になるように設けられている。ビード部４５２は、縁取り部４２２にライン状の絞り加工を施して、そのライン状の絞りにレーザ加工を施して形成されている。絞り加工を入れることで、縁取り部４２２の加工硬化により水平性を保つ効果も得られる。尚、本実施形態では、ビード部４５２を７本設けているが、これには限られず、１～６本、あるいは８本以上であってもよい。尚、ビード部４５２の断面形状は、図２０（ｂ）で説明した箱状板金１１２の縁取り部４２３の断面形状と同様のため、説明を省略する。

図２２（ａ）は、箱状板金１１２の縁取り部４２３と天板４０９の縁取り部４２２を示す斜視図であり、縁取り部４２３，４２２はＸ方向に離隔して配置された２箇所の係合部４１０ａ，４１０ｂによって固定及び接続されている。箱状板金１１２の縁取り部４２３に形成されたビード部４５１と、天板４０９の縁取り部４２２に形成されたビード部４５２とは、対向して対向して当接している。図２２（ｂ）に示すように、ビード部４５１とビード部４５２が互いに垂直の関係で向かい合っており、交差する点が本実施形態での接触部４１７となる。本実施形態での箱状板金１１２及び天板４０９を結合する結合構造４２は、第１導電部の一例であるビード部４５１と、第２導電部の一例であるビード部４５２と、結合手段の一例であるねじ１２０とを備えている。

第１の実施形態と同様に、接触部４１７の接触状態を維持するためには固定する箇所が必要であり、縁取り部４２３，４２２を互いに固定及び接続するために、係合部４１０ａ，４１０ｂがＸ方向に離隔して配置されている。接触部４１７の交差を形成した状態で、天板４０９は箱状板金１１２に－Ｘ方向にスライドし嵌合させ係合部４１０によって固定される。本実施形態では、亜鉛めっき層１１２ｂが残るため耐食性は保持されているが、板金部材の保管時の汚れや酸化膜は、スライド動作によって除去することができる。第１の実施形態と同様に、組み付け後の天板４０９が箱状板金１１２に対して強固に固定されるように、ねじ１２０により固定してもよい。

ここで、箱状板金１１２の縁取り部４２３のビード部４５１と天板４０９の縁取り部４２２のビード部４５２とが交差して接する接触部４１７について、図２３（ａ），（ｂ）を用いて説明する。図２３（ａ）は、箱状板金１１２の縁取り部４２３のビード部４５１と天板４０９の縁取り部４２２のビード部４５２が交差する状態の接触部４１７を、Ｚ方向から見たときの平面図である。図２３（ｂ）は、図２２（ａ）のＤ－Ｄ線で切断した状態を示す接触部４１７の断面図である。箱状板金１１２のビード部４５１の中心線Ｃ１は、ビード部４５１の絞り加工の頂点に位置し、天板４０９との接触部４１７の略中央に位置する。天板４０９のビード部４５２の中心線Ｃ２は、ビード部４５２の絞り加工の頂点に位置し、箱状板金１１２との接触部４１７の略中央に位置する。

本実施形態では、ビード部４５１を２本、ビード部４５２を７本設けることで、計１４点の接触部４１７を設けている。これにより、箱状板金１１２のビード部４５１と天板４０９のビード部４５２とが接触するので、電流ｆ２で示されるように電気的に安定した接続を得られる。機械的に接していても電気的に不安定な長辺の縁取り部４２３と縁取り部４２２の接触部４１７を複数設けることにより、箱状板金１１２と天板４０９のＧＮＤとしての結合によるインピーダンスの低減を図ることができる。よって、外部からの電荷が入力されたときに不安定な接続部で不要な電荷が滞留することもなく、安定した接触部４１７を設けることができる。尚、接触部４１７は、数量を増やし密度を上げることでより多点で接続できインピーダンス低減することができるが、加工の難易度やコストとトレードオフとなるため、求める性能により適宜選択することが好ましい。

上述したように、本実施形態の結合構造４２によれば、クロムフリー鋼板やカラー鋼板などの絶縁被膜と金属部分を持つ板金同士を結合する際に、絶縁被膜から確実に金属部分を露出させるレーザ加工を施し、露出した導電部を接する構造を取る。これにより、電気的に安定した接地を実現すると共に、導電性部材やねじ部材の接続構造を少なくすることができ、ＥＭＩ低減やＥＳＤ耐性を効率的に強化することが可能になる。従って、画像形成装置１に用いられる板金同士の結合構造４２において、電気的に安定した接地を実現できる。また、多くの導電性部材やねじ部材の接続構造を必要としないので、部品点数や組立工数の増加を抑制できる。

尚、上述した第２の実施形態では、箱状板金１１２にビード部４５１が設けられると共に天板４０９にビード部４５２が対向して設けられている場合について説明したが、これには限られない。例えば、ビード部４５１，４５２の一方のみ形成されていて、他方は平面であってもよい。

＜第３の実施形態＞
次に、本発明の第３の実施形態を、図２４（ａ），（ｂ）を参照しながら詳細に説明する。本実施形態では、ビード部４６１，４６２が、絞り加工ではなくレーザ加工の金属溶融により形成される点で、第２の実施形態と構成を異にしている。但し、それ以外の構成については、第２の実施形態と同様であるので、符号を同じくして詳細な説明を省略する。ここでは、一例として、結合構造４３を第１板金の一例である箱状板金１１２の縁取り部４２３と、第２板金の一例である天板４０９の縁取り部４２２に適用した場合について説明する。

第２の実施形態では、箱状板金１１２の縁取り部４２３に、ライン状の絞り加工により形成されたビード部４５１を設けた。この絞り加工により形成されたビード部４５１に代わり、第３の実施形態では、図１１（ｂ）に示すレーザ照射機のレーザ照射部５１から照射されるレーザ５４のパワー密度を上げ金属溶融による加工により形成されたビード部４６１を用いる。この手法では、図１１（ｂ）に示すように、板金部材の表面の樹脂層３３を蒸発させるとともに金属溶融させ、凝固金属３６を形成して、金属部３４に導通する導電部３５を形成する。

本実施形態では、図２０に示す箱状板金１１２の縁取り部４２３のビード部４５１の位置に、金属溶融加工を用いてビード部４６１を形成する。また、図２１に示す天板４０９の縁取り部４２２のビード部４５２の位置に、金属溶融加工を用いてビード部４６２を形成する。第２の実施形態と同様に、これらの箱状板金１１２の縁取り部４２３に形成されたビード部４６１と天板４０９の縁取り部４２２に形成されたビード部４６２とを向かい合わせ当接させて、接触部４２７において接続する。

図２４（ａ）は、相当する図２２（ａ）のＤ－Ｄ線で切断した状態を示す接触部４２７の断面図である。箱状板金１１２の縁取り部４２３において金属溶融させた後に形成される凝固金属４２４（凝固金属３６に相当）は、中心部は溶け込んで凹み、縁は盛り上がった形状になる。同様に、天板４０９の縁取り部４２２において金属溶融させた後に形成される凝固金属４２５（凝固金属３６に相当）は、中心部は溶け込んで凹み、縁は盛り上がった形状になる。これらの凝固金属４２４，４２５からなるビード部４６１，４６２同士を当接させることで、接触部４２７を形成する。本実施形態での箱状板金１１２及び天板４０９を結合する結合構造４３は、第１導電部の一例であるビード部４６１と、第２導電部の一例であるビード部４６２と、結合手段の一例であるねじ１２０とを備えている。これにより、箱状板金１１２のビード部４６１と天板４０９のビード部４６２とが接触するので、電流ｆ３で示されるように電気的に安定した接続を得られる。

図２４（ｂ）は、箱状板金１１２の縁取り部４２３に形成されたビード部４６１と天板４０９の縁取り部４２２に形成されたビード部４６２とが交差する状態の接触部４２７を、Ｚ方向から見たときの平面図である。箱状板金１１２の中心線Ｃ３は、ビード部４６１の金属溶融加工の溶け込み部の中央に位置し、天板４０９の中心線Ｃ４は、ビード部４６２の溶け込み部の中央に位置する。本実施形態の接触部４２７は、それぞれの中心線Ｃ３，Ｃ４の中央で接触するのではなく、金属溶融加工の際に生成される縁の盛り上がり部が交差する点で接触する。

本実施形態では、金属溶融加工によって箱状板金１１２と天板４０９の接触点を複数設けることで、ＧＮＤとしての結合によるインピーダンスの低減を図ることができる。金族溶融による加工成果物の位置精度が他の実施形態より悪くなるが、絞り加工等の製造過程を入れる必要が無く、作成後の箱状板金１１２や天板４０９に導入するのみで可能である点で、製造工程を簡略化することができる。また、金属溶融加工を用いる際に、溶接棒を用いて別の金属を溶着させる手法を取ることも可能である。その際は、溶接ビードの盛り上がりをビード部４６１，４６２として用い、第２の実施形態のような中心線に沿った中央部分が最も盛り上がった形状になる。

上述したように、本実施形態の結合構造４３によれば、クロムフリー鋼板やカラー鋼板などの絶縁被膜と金属部分を持つ板金同士を結合する際に、絶縁被膜から確実に金属部分を露出させるレーザ加工を施し、露出した導電部を接する構造を取る。これにより、電気的に安定した接地を実現すると共に、導電性部材やねじ部材の接続構造を少なくすることができ、ＥＭＩ低減やＥＳＤ耐性を効率的に強化することが可能になる。従って、画像形成装置１に用いられる板金同士の結合構造４３において、電気的に安定した接地を実現できる。また、多くの導電性部材やねじ部材の接続構造を必要としないので、部品点数や組立工数の増加を抑制できる。

＜第４の実施形態＞
次に、本発明の第４の実施形態を、図２５～図２９（ｄ）を参照しながら詳細に説明する。本実施形態では、板金の結合構造４４を第２板金の一例である後側板１０１と電装箱１１３の第１板金の一例である箱状板金３１２との取り付けに適用している点で、第１の実施形態と構成を異にしている。但し、それ以外の構成については、第１の実施形態と同様であるので、符号を同じくして詳細な説明を省略する。

まず、従来のコントローラユニット１１０の後側板１０１への結合構造、即ち箱状板金２１２の後側板１０１への結合構造について、図２５～図２７（ｂ）を用いて説明する。図２５は、画像形成装置１の背面側から見た後側板１０１及びコントローラユニット１１０の斜視図である。図２６は、後側板１０１にコントローラユニット１１０を取り付ける前の斜視図である。後側板１０１には、ねじ１２０を止めるためのタップ部１０２が形成されている。制御基板１１１を保持した箱状板金２１２は、ねじ１２０をねじ穴１１４に通し、タップ部１０２へ締め込むことで後側板１０１と結合される。後側板１０１及び箱状板金２１２は、表面に絶縁層を持つ電気亜鉛めっき鋼板で構成されている。

［従来の後側板及び電装箱の結合構造］
ここで、これら表面に導通性が無い板金同士を導通させるために行っていた従来例について、図２７（ａ），（ｂ）を用いて説明する。図２７（ａ）は、箱状板金２１２を後側板１０１に締結した従来例のねじ部断面図（図２５のＥ－Ｅ線で切断した断面図）で導通良の場合、図２７（ｂ）は、導通不良の場合である。箱状板金２１２と後側板１０１は板金で構成されるため、表層には絶縁層である非導電部がある。箱状板金２１２と後側板１０１の導電部がそれぞれ導電部２１２ａ，１０１ａ（図６の金属部３４に相当）であり、非導電部がそれぞれ非導電部２１２ｂ，１０１ｂ（図６の樹脂層３３に相当）である。そのため、箱状板金２１２と後側板１０１が面で接触していても間に非導電部２１２ｂ，１０１ｂがあるため、それだけでは箱状板金２１２と後側板１０１は導通しない。

図２７（ａ）に示す導通良の場合では、ねじ１２０で締結するときに、ねじ頭の箱状板金２１２との接触部であるねじ座面１２１が、ねじ締め時のねじ１２０の回転及びトルクで箱状板金２１２の非導電部２１２ｂと摺動する。これにより、ねじ座面１２１は非導電部２１２ｂを削り、剥き出しとなった導電部２１２ａと接触する。ねじ１２０自体は炭素鋼の表面に亜鉛めっきをしたものであるため、導通性がある。よって、ねじ１２０と箱状板金２１２は導通する。また、ねじ１２０のねじ山部１２２は、後側板１０１のタップ部１０２と螺合して接触する。タップ穴は導電部１０１ａにも設けられているため、ねじ１２０と後側板１０１は導通する。以上より、箱状板金２１２と後側板１０１は、ねじ１２０を介することで導通している。

次に、図２７（ｂ）に示す導通不良の場合は、ねじ１２０を締める際のトルクが弱い場合、非導電部２１２ｂの削れが不十分となり、非導電部２１２ｂが残ったままとなってしまう。この場合は、ねじ座面１２１と導電部２１２ａとが接触できなくなるため、ねじ１２０を介しての箱状板金２１２と後側板１０１との導通ができない、または導通が不安定になってしまう。不安定となる理由は、絶縁層が数μｍの薄い層のため、当接していることで互いに多少の侵食があり、導通する状態にも成り得るためである。しかし、これでは導通しない場合や、導通しても抵抗値が高い場合があり、意図した電気的に安定した接続とは言えず導通不良になる可能性がある。

このように、板金の安定した接地ができていることを前提として、板金で電子回路基板を遮蔽する構造を取ることで、内部からの放射ノイズによるＥＭＩを低減し、外部からのＥＳＤの侵入を抑制することができる。これに対し、板金や電子回路基板などの導電性パーツ同士で接していれば電気的に導通するというわけではなく、不安定な接続はインピーダンスや抵抗が高い状態になり、安定した接地とは言えない。

［本実施形態の後側板及び電装箱の結合構造］
以下、本実施形態の結合構造４４について、詳細に説明する。図２８（ａ）は、本実施形態の箱状板金３１２を有するコントローラユニット１１０を、後側板１０１へ取り付ける状態の背面図であり、ねじ１２０を取り付ける前の状態である。図２８（ｂ）は、図２８（ａ）の状態においてねじ１２０を締めた状態である。箱状板金３１２の透孔（第１貫通穴）の一例であるねじ穴３１４の周囲には、レーザ加工により、非導電部３１２ｂ（図２９（ａ）参照）である皮膜を除去され、導電部３１２ａ（図２９（ａ）参照）の一部が露出した刻印３１５（第１導電部）が形成されている。刻印３１５の範囲は、ねじ１２０の頭部であるねじ座面１２１より大きい範囲となっている。尚、本実施形態では、ねじ１２０を締結する際に金属製のワッシャなどを使用していないが、ワッシャなどを使用してもよい。この場合、刻印３１５の範囲は、使用するワッシャなどより大きい範囲とする。

図２９（ａ）は、図２８（ａ）のＦ－Ｆ線で切断した状態を示す断面図であり、ねじ穴３１４（第１貫通穴）とレーザ加工で形成した刻印３１５とを示す。図２９（ｂ）は、図２８（ｂ）のＧ－Ｇ線で切断した状態を示す断面図であり、ねじ１２０（ねじ部材）を締めた後の状態を示す。図２９（ｃ）は、図２９（ａ）のねじ穴３１４及び刻印３１５の平面図である。箱状板金３１２は、導電部３１２ａ（図６の金属部３４に相当）と非導電部３１２ｂ（図６の樹脂層３３に相当）とを有している。刻印３１５（導電部）はレーザ加工により非導電部３１２ｂを除去されているため、導電部３１２ａが剥き出しとなっている。即ち、刻印１３５は、ねじ穴３１４の周囲に形成され、レーザ加工により非導電部３１２ｂが剥離され、導電部３１２ａが露出してなる。また、除去しているのは表層の樹脂層のみであり、亜鉛めっき層は残ったままのため、耐食性は保持されている。図２９（ｃ）に示すように、刻印３１５の形状は、ねじ穴３１４と同心円状に形成されている。ねじ１２０は、座面１２１を有する頭部１２３と、ねじ穴３１４及びタップ部１０２（第２貫通穴）に挿通されるねじ山部１２２（ねじ部）とを有し、箱状板金３１２と後側板１０１とを締結する。ねじ穴３１４の直径は、頭部１２３の直径よりも小さく、タップ部１０２の直径は、ねじ穴３１４の直径よりも小さい。

この状態でねじ１２０をねじ穴３１４を通過させてタップ部１０２へ締めていくと、最終的にねじ座面１２１と刻印３１５により剥き出しとなった導電部３１２ａとが接触する。また、ねじ山部１２２は、後側板１０１の導電部１０１ａに設けられた第２導電部の一例であるタップ部１０２と接触する。即ち、ねじ１２０は、座面１２１が刻印３１５と接触するように、タップ部１０２に対してねじ山部１２２が螺合している。ねじ１２０は導通性があるため、ねじ１２０を介して、箱状板金３１２と後側板１０１が導通する。刻印３１５を設けて予め導電部３１２ａを剥き出しにしておくことで、ねじ締め時にトルクが不足した場合でも、非導電部３１２ｂの削れが不十分で導通しないということが無くなり、安定してねじを介しての箱状板金３１２と後側板１０１の導通が可能となる。本実施形態での箱状板金３１２及び後側板１０１を結合する結合構造４４は、刻印３１５と、タップ部１０２、ねじ１２０とを備えている。

また、レーザ加工で刻印を打つタイミングは刻印面の汚れ防止のため、組立でのねじ締め直前がよい。レーザ加工のためのレーザ照射機は、設置場所の自由度が高いため組立ラインの横に設置でき、組立て直前で加工が可能となっている。よって、汚れの無い導電部３１２ａの接触となるため、より確実に導通を確保することが可能となる。

上述したように、本実施形態の結合構造４４によれば、クロムフリー鋼板やカラー鋼板などの絶縁被膜と金属部分を持つ板金同士を結合する際に、絶縁被膜から確実に金属部分を露出させるレーザ加工を施し、露出した導電部を接する構造を取る。これにより、電気的に安定した接地を実現すると共に、導電性部材やねじ部材の接続構造を少なくすることができ、ＥＭＩ低減やＥＳＤ耐性を効率的に強化することが可能になる。従って、画像形成装置１に用いられる板金同士の結合構造４４において、電気的に安定した接地を実現できる。また、多くの導電性部材やねじ部材の接続構造を必要としないので、部品点数や組立工数の増加を抑制できる。

尚、上述した第４の実施形態では、刻印３１５の形状はねじ穴３１４と同心円状とした場合について説明したが、これには限られない。例えば、刻印は線状であってもよく、図２９（ｄ）に示すように、第１導電部の一例である刻印３１６はねじ穴３１４の縁に交差する線状、例えば、ねじ穴３１４を中心とする放射線状であってもよい。線状にすることで、レーザ加工でレーザを照射する範囲が小さくなり、加工時間を短縮することが可能となる。板金の非導電部３１２ｂである樹脂層は極薄いため、ねじ締めにより圧がかかると弾性変形し、刻印３１６にある導電部３１２ａとねじ座面１２１とが接触可能となる。よって、刻印３１６が線状でも、導通させることが可能である。また、線や点状の刻印を設けておくことで、ねじ締めでの樹脂層を削る起点となることから、樹脂層が削れ易くなり、導通が安定する。

＜第５の実施形態＞
次に、本発明の第５の実施形態を、図３０～図３３（ｂ）を参照しながら詳細に説明する。本実施形態では、本実施形態では、ねじ穴１３２の周囲の刻印１３６の部分が凸形状に形成されている点で、第４の実施形態と構成を異にしている。但し、それ以外の構成については、第４の実施形態と同様であるので、符号を同じくして詳細な説明を省略する。

図３０は、画像形成装置１の外装カバーを取り付けた状態で背面から見た斜視図である。図３１は、主に制御基板１１１を覆う位置にある後ろカバー１３１を取り外した状態の斜視図である。第１板金の一例である後ろカバー１３１は、表面に非導電性の塗装皮膜を有するカラー鋼板で構成されている。また、後ろカバー１３１は、ねじ１２０によって、第２基板の一例である箱状板金３１２の第２導電部の一例であるタップ部１１６，１１７と、第２基板の一例である後側板１０１の第２導電部の一例であるタップ部１０４，１０５とへ締結されている。後ろ下カバー１３０は、主に制御基板１１１より下の部分を覆っている。後ろカバー１３１は制御基板１１１を覆う蓋体の機能を有するため、ノイズ防止の観点で箱状板金３１２及び後側板１０１との導通が重要となる部品である。

図３２（ａ）は、後ろカバー１３１を示す斜視図である。後ろカバー１３１にはねじ止め用の貫通穴が４個設けられ、それぞれねじ穴１３２，１３３，１３４，１３５である。ねじ穴１３２，１３３，１３４，１３５は、いずれも同様の形状であるので、以下ではねじ穴１３２について詳細に説明する。

図３２（ｂ）は、ねじ穴１３２を拡大した斜視図である。後ろカバー１３１の第１貫通穴の一例であるねじ穴１３２の周囲には、レーザ加工により、非導電部１３１ｂ（図３３（ａ）参照）である塗装皮膜を除去され、導電部１３１ａ（図３３（ａ）参照）の一部が露出した刻印１３６（第１導電部）が形成されている。刻印１３６では、導電部１３１ａである亜鉛めっき層が露出している。刻印１３６は、次の３つの面から構成される。１つ目が後ろカバー１３１の外観面である１３１ａと同一面上にある外周面１３６ｃ、２つ目が外周面１３６ｃから外側へ突出している突出面１３６ａ、３つ目が外周面１３６ｃ及び突出面１３６ａを連続させる傾斜面１３６ｂである。ねじ穴１３２の周囲部を外側に突出させる加工は、例えば、プレス加工により行い、その後にレーザ加工を行う。あるいは、先にレーザ加工を行い、その後にプレス加工を行うようにしてもよい。

刻印１３６の形状は、ねじ穴１３２と同心円状に形成されている。また、外周面１３６ｃの周縁はねじ１２０のねじ座面１２１より小さくなっており、ねじ１２０を締めた後、刻印１３６は完全にねじ座面１２１の裏に隠れて見えなくなる。このように、ねじ座面１２１の外形より刻印１３６を小さくすることで、外観に塗装皮膜を剥がした刻印１３６が露出することは無く、デザイン性を損なうことはない。本実施形態では、ねじ１２０を締結する際に金属製のワッシャなどを使用していないが、ワッシャなどを使用してもよい。この場合、刻印１３６の範囲は、使用するワッシャなどより小さい範囲とする。尚、刻印１３６の大きさや形状は、ねじ穴１３２，１３３，１３４，１３５で共通である。

図３３（ａ）は、後ろカバー１３１を画像形成装置１へ取り付けた状態のねじ穴１３２の断面図である。箱状板金３１２と後ろカバー１３１とが接触しているものの、共に非導電部３１２ｂ，１３１ｂがあるため、この段階では箱状板金３１２と後ろカバー１３１とは導通していない。

図３３（ｂ）は、ねじ１２０を締めた時の断面図である。ねじ１２０のねじ座面１２１は厳密には平面ではなく、ねじ座面１２１の外周部がねじ山部１２２の先端側に向けて突出した突出部１２１ｂが形成されている。刻印１３６は、箱状板金３１２とは反対側に突出している。ここで、刻印１３６が平面であると、ねじ座面１２１の突出部１２１ｂが接触することとなる。更に、外観に配慮し、ねじ座面１２１の外形より刻印１３６を小さくすると、ねじ座面１２１の突出部１２１ｂは刻印１３６に接触せず、刻印１３６が形成されていない塗膜面だけとの接触になる可能性もあり、刻印１３６との接触が安定しない可能性もある。

これに対し、本実施形態では後ろカバー１３１側に凸部である突出面１３６ａを設けることで、ねじ座面１２１の突出部１２１ｂより先に導電部である突出面１３６ａにねじ座面１２１が接触し、確実に導電部で接触することができる。また、ねじ１２０はねじ山部１２２が箱状板金３１２の導電部にあるタップ部１１６と接触するため、ねじ１２０を介し、後ろカバー１３１と箱状板金３１２は導通することができる。本実施形態での後ろカバー１３１及び箱状板金３１２を結合する結合構造４５は、刻印１３６と、タップ部１１６，１１７と、ねじ１２０とを備えている。また、本実施形態での後ろカバー１３１及び後側板１０１を結合する結合構造４５は、刻印１３６と、タップ部１０４，１０５と、ねじ１２０とを備えている。

このように、予め非導電部１３１ｂを除去し、導電部１３１ａを露出させておくことで、ねじ締め時のトルクによる非導電部１３１ｂの削り取りという不確定要素を無くすことができ安定して導通を確保できる。また、外観に考慮し、刻印１３６をねじ座面１２１の外形より小さくする場合においても、刻印１３６凸形状である突出面１３６ａを設けることで、導電部である突出面１３６ａに確実にねじ座面１２１を接触させることが可能となる。

上述したように、本実施形態の結合構造４５によれば、クロムフリー鋼板やカラー鋼板などの絶縁被膜と金属部分を持つ板金同士を結合する際に、絶縁被膜から確実に金属部分を露出させるレーザ加工を施し、露出した導電部を接する構造を取る。これにより、電気的に安定した接地を実現すると共に、導電性部材やねじ部材の接続構造を少なくすることができ、ＥＭＩ低減やＥＳＤ耐性を効率的に強化することが可能になる。従って、画像形成装置１に用いられる板金同士の結合構造４５において、電気的に安定した接地を実現できる。また、多くの導電性部材やねじ部材の接続構造を必要としないので、部品点数や組立工数の増加を抑制できる。

尚、上述した第５の実施形態では、刻印１３６の形状はねじ穴１３２と同心円状とした場合について説明したが、これには限られない。例えば、刻印は線状であってもよく、刻印１３６はねじ穴１３２の縁に交差する線状、例えば、ねじ穴１３２を中心とする放射線状であってもよい（図２９（ｄ）参照）。

＜第６の実施形態＞
次に、本発明の第６の実施形態を、図３４～図３７（ｂ）を参照しながら詳細に説明する。本実施形態では、板金の結合構造４６を制御基板１１１と電装箱１１３の板金部材の一例である箱状板金５１２との取り付けに適用している点で、第１の実施形態と構成を異にしている。但し、それ以外の構成については、第１の実施形態と同様であるので、符号を同じくして詳細な説明を省略する。

まず、従来の制御基板１１１と箱状板金５１２との結合構造について、図３４～図３６（ｂ）を用いて説明する。図３４は、画像形成装置１の背面側から見た後側板１０１と電装箱１１３の箱状板金５１２と制御基板１１１とを取り付けた状態を示す背面図である。制御基板１１１は、電装箱１１３に対して、ねじ３１０（導電部材）を用いて８箇所で結合されている。電装箱１１３は、後側板１０１に対して、ねじ３６０を用いて２箇所で結合されている。図３５は、箱状板金５１２を示す斜視図である。箱状板金５１２は、板金で箱形状をして制御基板１１１を保持して保護している。制御基板１１１を取り付けるためにねじ孔３３０（図３６（ａ）参照）が形成されたフランジ状のねじ止め部３０６が各辺に３箇所ずつ、合計で８箇所に形成されている。

図３６（ａ）は、従来の制御基板１１１とねじ止め部３０６との取り付け構造の詳細を示す斜視図である。制御基板１１１にねじ３１０が貫通する貫通穴の一例である穴３４０が設けられ、ねじ止め部３０６に形成されているねじ孔３３０にねじ３１０が締め込まれることにより、制御基板１１１が組み付けられる。

図３６（ｂ）は、従来のねじ止め部３０６に制御基板１１１をねじ３１０によって取り付けた状態を示す断面図である。図３６（ｂ）は、制御基板１１１とねじ止め部３０６の材料である一般的な電気亜鉛メッキ鋼板の断面図である。ねじ止め部３０６は、板金の母材及び亜鉛めっき層からなり導電性を有する金属部３０６ａと、樹脂層３０６ｂとを有している。制御基板１１１は、コア材３０４と、表面と裏面とを覆う銅箔３０３と、表面と裏面に設けられたレジスト３０２とを有している。また、銅箔３０３の下面には鉛の半田３０５が溶着して設けられ、ねじ止め部３０６に接している。この半田３０５は、レジスト３０２よりも突出しており、ねじ止め部３０６にはレジスト３０２ではなく半田３０５が当接するようになっている。

次に、制御基板１１１からねじ３１０を介してねじ止め部３０６に導通することにより発生する電流ｆ４の流れについて説明する。ねじ３１０は、電気亜鉛めっき鋼板と同様に母材の表面が表面処理され、樹脂コート層が形成されている。ねじ３１０をねじ止めする際、ねじ頭３１８は回転し制御基板１１１と摺擦しつつ制御基板１１１に押し付けられるため、ねじ頭３１８の樹脂層が剥がれ、母材と第３導電部の一例である銅箔３０３が直接接する。ねじ山３１９も同様に回転し、ねじ孔３３０に対して摺擦しつつ押し付けられるため樹脂層が剥がれ、ねじ山３１９とねじ孔３３０の金属部３０６ａとが直接接する。その結果、外部からの電荷が制御基板１１１に入力されたときは電流ｆ４で表すように銅箔３０３よりねじ頭３１８に流れ、ねじ３１０を通り、ねじ山３１９を通して金属部３０６ａに流れてアースに落ちる。

ここで、ねじ止め部３０６にねじ３１０が侵入する組立角度は直角が望ましいが、作業者が組み立てる場合は±１０°前後のバラツキが生ずる可能性がある。それに伴い、ねじ止め時の樹脂層の剥がれ方にバラツキがある。従って、十分に剥がれていない時は抵抗が高くなりアースの安定性が欠ける虞がある。

［本実施形態の箱状板金及び制御基板の結合構造］
以下、本実施形態の結合構造４６について、詳細に説明する。本実施形態では、ねじ止め部３０６の制御基板１１１側の側面にレーザ加工を施し、樹脂層３０６ｂを除去して結合面３０７を形成している。図３７（ａ）は、制御基板１１１と樹脂層３０６ｂを除去した結合面３０７との結合構造４６を示す斜視図である。図３６（ａ）の場合と同様に、制御基板１１１にねじ３１０が貫通する貫通穴の一例である穴３４０（第１貫通穴）が設けられ、ねじ孔３３０（第２貫通穴）にねじ３１０が締め込まれることにより制御基板１１１が組み付けられる。

図３７（ｂ）は、レーザ加工により樹脂層３０６ｂを除去した結合面３０７と、制御基板１１１とを結合した時の断面図である。レーザ加工にて樹脂層３０６ｂが除去された金属部３０６ａは、ねじ３１０を止めるときの摺動のような力を加える必要もなく、半田３０５と接触することが可能となる。即ち、第２導電部の一例である結合面３０７が制御基板１１１の第１導電部の一例である半田３０５と接触し、制御基板１１１とねじ止め部３０６とを導通する。このようにして、結合構造４６は、制御基板１１１と箱状板金５１２とを結合する。本実施形態での制御基板１１１及び箱状板金５１２を結合する結合構造４６は、第２導電部の一例である半田３０５と、第１導電部の一例である結合面３０７と、ねじ３１０とを備えている。

これにより、外部から電荷が入力されたときは、電流ｆ４で表すように従来例の様に結合手段の一例であるねじ３１０（ねじ部材）を通して金属部に流れてアースに落ちる。それに加えて、制御基板１１１の半田３０５からねじ止め部３０６の結合面３０７に電流ｆ５が流れる。即ち、電流ｆ５は、抵抗の低い箇所を電荷が流れ、電流ｆ４に加えた新たな流れとなり、制御基板１１１と結合面３０７を構成している電装箱１１３とのインピーダンスを低減し安定したＧＮＤを電気回路に供給できる。また、制御基板１１１と結合面３０７との結合の際に、制御基板１１１のレジスト３０２の開口部がレーザ加工された結合面３０７よりも大きい場合にはレジスト３０２の厚み（４０μｍ程）が結合の邪魔をしない。このため、半田３０５がなくても安定したＧＮＤを供給できる。

上述したように、本実施形態の結合構造４６によれば、クロムフリー鋼板やカラー鋼板などの絶縁被膜と金属部分を持つ板金同士を結合する際に、絶縁被膜から確実に金属部分を露出させるレーザ加工を施し、露出した導電部を接する構造を取る。これにより、電気的に安定した接地を実現すると共に、導電性部材やねじ部材の接続構造を少なくすることができ、ＥＭＩ低減やＥＳＤ耐性を効率的に強化することが可能になる。従って、画像形成装置１に用いられる板金同士の結合構造４６において、電気的に安定した接地を実現できる。また、多くの導電性部材やねじ部材の接続構造を必要としないので、部品点数や組立工数の増加を抑制できる。

尚、上述した第６の実施形態では、ねじ止め部３０６の全面の樹脂層３０６ｂを除去する場合について説明したが、これには限られない。樹脂層３０６ｂを除去する領域は、ねじ止め部３０６の全面でなくてもよく、半田３０５との接触を確保できる程度の大きさであればよい。

＜第７の実施形態＞
次に、本発明の第７の実施形態を、図３８～図４０（ｂ）を参照しながら詳細に説明する。本実施形態では、結合構造４７において、板金部材の一例である箱状板金６１２に対して制御基板１１１をねじ止めするねじ３１０を削減する点で、第６の実施形態と構成を異にしている。但し、それ以外の構成については、第６の実施形態と同様であるので、符号を同じくして詳細な説明を省略する。ねじ３１０を多数用いると、部品数や組立工数の増加となってしまうという課題がある。そこで、本実施形態では、制御基板１１１の導通不良を防ぎつつ、ねじ３１０の数を減らして、部品数や組立工数を減らすようにしている。結合構造４７は、制御基板１１１と箱状板金６１２とを結合する。

図３８は、本実施形態の箱状板金６１２の斜視図である。この箱状板金６１２は、不図示のねじ孔を設けたねじ止め部６０６が箱状板金６１２の四隅の４箇所に設けられ、ねじ孔を設けていない接触部６３０が箱状板金６１２の各辺の中央部の４箇所に設けられている。ねじ止め部６０６の構成は、第６の実施形態のねじ止め部３０６（図３７（ａ）参照）と同様であるので、詳細な説明を省略する。図３９に示すように、接触部６３０は、一般的な電気亜鉛めっき鋼板からなり、レーザ加工により樹脂層６０６ｂを剥離して金属部６０６ａを露出した第２導電部の一例である結合面６３１が形成されている。同様に、ねじ止め部６０６にも第２導電部の一例である不図示の結合面（図３７（ａ）の結合面３０７参照）が形成されている。本実施形態での制御基板１１１及び箱状板金６１２を結合する結合構造４７は、第２導電部の一例である半田３０５と、第１導電部の一例である結合面６３１と、ねじ３１０とを備えている。

図４０（ａ），（ｂ）は、図３８のＨ－Ｈ線で切断した状態を示す断面図であり、制御基板１１１とねじ止め部６０６と接触部６３０との高さ関係を示している。図４０（ａ），（ｂ）に示すように、ねじ３１０を止めているねじ止め部６０６は、ねじ止めしていない接触部６３０よりも高さを１～２ｍｍ低くしている。このように高さを異ならせていることにより、例えば、図４０（ａ）に示すように、２箇所のねじ止め部６０６の間に接触部６３０が配置されている場合は、２箇所のねじ止め部６０６に支持された制御基板１１１が接触部６３０に対して押圧される。また、図４０（ｂ）に示すように、例えば、２箇所の接触部６３０の間にねじ止め部６０６が配置されている場合は、ねじ止め部６０６に支持された制御基板１１１が接触部６３０に対して押圧される。このように、ねじ止め部６０６の高さを接触部６３０の高さより低くすることにより、制御基板１１１の弾性で接触部６３０に制御基板１１１が２００～５００ｇｆで押し付けられる。

尚、本実施形態では、高さの違いを１～２ｍｍと定義しているが、この高さの違いは制御基板１１１のサイズとねじ３１０間隔により変化する。例えば、ねじ３１０の間隔が９０ｍｍ程度であれば、その間を１ｍｍ程度まで撓ませてもチップコンデンサなどの小部品への影響は少ない。

図３９に示すように、接触部６３０は、制御基板１１１の弾性で制御基板１１１に対して押圧されるので、押し付け力があるため結合面６３１は半田３０５と常時接触する。ねじ３１０を用いたねじ止め部６０６の押し付け力は２～５ｋｇｆであり、これに比べると接触部６３０に対する押し付け力は１／１０である。しかしながら、予め樹脂層６０６ｂが剥がされているため、数ｇで押しつけられていれば電流ｆ６を確保することができる。従って、外部から制御基板１１１に電荷が入力されたときは、制御基板１１１の銅箔３０３から半田３０５に電荷が伝わり、結合面６３１に流れてアースを確保することができる。

上述したように、本実施形態の結合構造４７によれば、クロムフリー鋼板やカラー鋼板などの絶縁被膜と金属部分を持つ板金同士を結合する際に、絶縁被膜から確実に金属部分を露出させるレーザ加工を施し、露出した導電部を接する構造を取る。これにより、電気的に安定した接地を実現すると共に、導電性部材やねじ部材の接続構造を少なくすることができ、ＥＭＩ低減やＥＳＤ耐性を効率的に強化することが可能になる。従って、画像形成装置１に用いられる板金同士の結合構造４７において、電気的に安定した接地を実現できる。また、多くの導電性部材やねじ部材の接続構造を必要としないので、部品点数や組立工数の増加を抑制できる。

＜第８の実施形態＞
次に、本発明の第５の実施形態を、図４１～図４２（ｄ）を参照しながら詳細に説明する。本実施形態では、結合構造４８において、板金部材の一例である箱状板金７１２に対して制御基板１１１をねじ止めするねじ３１０を更に削減する点で、第７の実施形態と構成を異にしている。但し、それ以外の構成については、第７の実施形態と同様であるので、符号を同じくして詳細な説明を省略する。ねじ３１０のねじ止め箇所が少ない程、組立工数や分解工数を低減することができる。しかしながら、ねじ止め箇所を減らすと画像形成装置１の輸送時に制御基板１１１の自由度が高まり、振動して導通不良などを発生する虞がある。そこで、本実施形態では、箱状板金７１２と制御基板１１１との導通不良を防ぎつつ、更にねじ３１０の数を減らすようにしている。結合構造４８は、制御基板１１１と箱状板金７１２とを結合する。本実施形態での制御基板１１１及び箱状板金７１２を結合する結合構造４７は、第２導電部の一例である半田３０５と、第１導電部の一例である結合面と、ねじ３１０とを備えている。

図４１は、本実施形態の箱状板金７１２の斜視図である。箱状板金７１２には、不図示のねじ孔を設けたねじ止め部７０６がはす向かいとなる２つの隅の２箇所に設けられ、ねじ孔を設けていない接触部７３０が他の隅部と各辺の中央部との６箇所に設けられている。更に、箱状板金７１２は、制御基板１１１を直接位置決めするための保持部の一例である規制部７４０を２箇所に有している。これらねじ止め部７０６と接触部７３０は、いずれも制御基板１１１側の樹脂層をレーザ加工により除去している。

図４２（ａ）は、図４１のＩ－Ｉ線で切断した状態を示す断面図であり、図４２（ｂ）は、図４１のＪ－Ｊ線で切断した状態を示す断面図であり、制御基板１１１とねじ止め部７０６と接触部７３０と規制部７４０との高さ関係を示している。図４２（ａ）に示すように、ねじ３１０によりねじ止めしているねじ止め部７０６は、ねじ止めしていない接触部７３０より１～２ｍｍ低くしている。また、規制部７４０は、接触部７３０に接している制御基板１１１を押さえる程度の高さとしている。

これにより、例えば、図４２（ａ）に示すように、左から接触部７３０、規制部７４０、接触部７３０、ねじ止め部７０６の順で並んだ場合に、規制部７４０とねじ止め部７０６とが制御基板１１１を上から押さえ付けるようになる。これにより、制御基板１１１が弾性によって接触部７３０に２００～５００ｇｆで押し付けられる。本実施形態では、第７の実施形態に比べてねじ３１０によるねじ止め箇所が少ないため、輸送時に上下方向に振動しないように、制御基板１１１を規制部７４０で上方向に規制する。

図４２（ｃ），（ｄ）は、図４１のＩ－Ｉ線で切断した状態を示す断面図であり、制御基板１１１を箱状板金７１２に組み付ける状態を示している。図４２（ｃ）に示すように、制御基板１１１を箱状板金７１２の接触部７３０に結合する際には、制御基板１１１を規制部７４０に沿わせて下方に押し込みながら、規制部７４０を矢印Ｃ方向に変形させる。更に押し込むと、図４２（ｄ）に示すように、制御基板１１１は規制部７４０の下面に潜り込み、接触部７３０と接触する。弾性変形していた規制部７４０は、元の形状に復元する。制御基板１１１は規制部７４０の下側にあるため、振動で制御基板１１１が上方向に付勢されても動きが規制され、箱状板金７１２と制御基板１１１との導通不良を抑制できる。

また、規制部７４０の制御基板１１１との接触面に対しても樹脂層を除去し、当該部分では制御基板１１１の接触側のレジスト３０２を塗布しないことが好ましい。これにより、制御基板１１１と電装箱１１３との導通を取ることで、より安定的なＧＮＤレベルを電気回路に与えることができる。

上述したように、本実施形態の結合構造４８によれば、クロムフリー鋼板やカラー鋼板などの絶縁被膜と金属部分を持つ板金同士を結合する際に、絶縁被膜から確実に金属部分を露出させるレーザ加工を施し、露出した導電部を接する構造を取る。これにより、電気的に安定した接地を実現すると共に、導電性部材やねじ部材の接続構造を少なくすることができ、ＥＭＩ低減やＥＳＤ耐性を効率的に強化することが可能になる。従って、画像形成装置１に用いられる板金同士の結合構造４８において、電気的に安定した接地を実現できる。また、多くの導電性部材やねじ部材の接続構造を必要としないので、部品点数や組立工数の増加を抑制できる。

＜他の実施形態＞
上述した各実施形態では、後側板１０１や箱状板金１１２等を構成する鋼板として電気亜鉛めっき鋼板を例に示したが、これには限られず、カラー鋼板であってもよい。また、電装箱１１３に収容される制御基板１１１として画像形成制御基板を例に示したが、これには限られず、シート搬送制御基板やＦＡＸ基板や電源基板でもよい。また、後側板１０１には背面から制御基板１１１を支持する箱状板金１１２等を固定しているが、後側板１０１以外の正面、右面及び左面に設けられた側板に固定するようにしてもよい。

１…画像形成装置、６…画像形成部、１０…装置本体、３１，１１２ａ，４０９ａ…母材（金属層）、３２…亜鉛めっき層（金属層）、３３，３０６ｂ，４０６ｂ，５０６ｂ，７０６ｂ…樹脂層（絶縁層）、３４，３０６ａ，４０６ａ，５０６ａ，７０６ａ…金属部（金属層）、４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７，４８…結合構造、１０１…後側板（第２板金、側板）、１０２，１０４，１０５，１１６，１１７…タップ部（第２導電部）、１１１…制御基板、１１２，３１２…箱状板金（第１板金）、１１２ｄ，４０９ｄ…金属部（金属層）、１１３…電装箱、１２０，３１０…ねじ（結合手段、ねじ部材）、１３１…後ろカバー（第１板金）、１３２，３１４…ねじ穴（第１貫通穴）、１３６，３１５，３１６…刻印（第１導電部、導電部）、３０３…銅箔（第３導電部）、３０５…半田（第２導電部）、３０７，６３１…結合面（第１導電部）、３３０…ねじ孔（第２貫通穴）、３４０…ねじ孔（第１貫通穴）、４０９…天板（第２板金、蓋体）、４１２ａ，４２２ａ…導電部（第２導電部）、４１３ａ，４２３ａ…導電部（第１導電部）、４３２ａ，４３２ｂ…係合穴（結合手段、被係止部）、４３３ａ，４３３ｂ…係合爪（結合手段、係止部）、４５１，４６１…ビード部（第１導電部）、４５２，４６２…ビード部（第２導電部）、５１２，６１２，７１２…箱状板金（板金部材、筐体）、７４０…規制部（保持部）、Ｓ…記録材

Claims (19)

1. 画像情報に基づいて記録材に画像を形成する画像形成装置に設けられ、金属からなる金属層の表面に絶縁層を有する第１板金及び第２板金を結合する結合構造であって、
   前記第１板金においてレーザ加工により前記絶縁層が剥離され、前記金属層が露出する第１導電部と、
   前記第２板金においてレーザ加工により前記絶縁層が剥離され、前記金属層が露出する第２導電部と、
   前記第１導電部と前記第２導電部とを互いに少なくとも一部を当接させた状態で、前記第１板金及び前記第２板金を結合する結合手段と、を備える、
   ことを特徴とする結合構造。
2. 前記第１導電部及び前記第２導電部は、いずれも平面であり、互いに面接触により当接する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の結合構造。
3. 前記第１導電部及び前記第２導電部は、少なくとも一方が他方に対して突出した形状である、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の結合構造。
4. 前記結合手段は、前記第１板金に形成された係止部と、前記第２板金に形成され、前記係止部が係止することで前記第１板金及び前記第２板金を結合する被係止部と、を有する、
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の結合構造。
5. 前記結合手段は、前記第１板金及び前記第２板金を締結するねじ部材を有する、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の結合構造。
6. 前記第１板金は、第１貫通穴を有し、
   前記第２板金は、前記第２導電部である第２貫通穴を有し、
   前記ねじ部材は、座面を有する頭部と、前記第１貫通穴及び前記第２貫通穴に挿通されるねじ部と、を有する導電部材からなり、
   前記第１貫通穴の直径は、前記頭部の直径よりも小さく、
   前記第２貫通穴の直径は、前記第１貫通穴の直径よりも小さく、
   前記第１導電部は、前記第２板金とは反対側の表面における前記第１貫通穴の周囲に形成され、レーザ加工により前記絶縁層が剥離され、前記金属層が露出してなり、
   前記ねじ部材は、前記座面が前記第１導電部と接触するように、前記第２貫通穴に対して前記ねじ部が螺合している、
   ことを特徴とする請求項５に記載の結合構造。
7. 前記第１導電部は、前記第２板金とは反対側に突出している、
   ことを特徴とする請求項６に記載の結合構造。
8. 前記第１導電部は、前記第１貫通穴と同心円状に形成されている、
   ことを特徴とする請求項６又は７に記載の結合構造。
9. 前記第１導電部は、前記第１貫通穴の縁に交差する線状である、
   ことを特徴とする請求項６又は７に記載の結合構造。
10. 画像情報に基づいて記録材に画像を形成する画像形成装置に設けられ、金属からなる金属層の表面に絶縁層を有する第１板金及び第２板金を結合する結合構造であって、
    前記第１板金に形成された第１貫通穴と、
    前記第２板金に形成された第２貫通穴と、
    座面を有する頭部と、前記第１貫通穴及び前記第２貫通穴に挿通されるねじ部とを有し、前記第１板金と前記第２板金とを締結するねじ部材と、を備え、
    前記第１貫通穴の直径は、前記頭部の直径よりも小さく、
    前記第２貫通穴の直径は、前記第１貫通穴の直径よりも小さく、
    前記第１板金は、前記第１貫通穴の周囲に形成され、レーザ加工により前記絶縁層が剥離され、前記金属層が露出する導電部を有し、
    前記ねじ部材は、前記座面が前記導電部と接触するように、前記第２貫通穴に対して前記ねじ部が螺合している、
    ことを特徴とする結合構造。
11. 画像情報に基づいて記録材に画像を形成する画像形成装置に設けられ、金属からなる金属層の表面に絶縁層を有する板金部材と、制御基板と、を結合する結合構造であって、
    前記板金部材においてレーザ加工により前記絶縁層が剥離され、前記金属層が露出する第１導電部と、
    前記制御基板に形成された第２導電部と、
    前記第１導電部と前記第２導電部とを互いに少なくとも一部を当接させた状態で、前記板金部材及び前記制御基板を結合する結合手段と、を備える、
    ことを特徴とする結合構造。
12. 前記第２導電部は、前記第１導電部に向けて突出するように前記制御基板に溶着した半田である、
    ことを特徴とする請求項１１に記載の結合構造。
13. 前記制御基板は、第１貫通穴を有し、
    前記板金部材は、第２貫通穴を有し、
    前記結合手段は、座面を有する頭部と、前記第１貫通穴及び前記第２貫通穴に挿通されるねじ部と、を有する導電部材からなるねじ部材であり、
    前記第１貫通穴の直径は、前記頭部の直径よりも小さく、
    前記第２貫通穴の直径は、前記第１貫通穴の直径よりも小さく、
    前記ねじ部材は、前記座面が前記第１貫通穴を貫通せずに、前記ねじ部を前記第２貫通穴に螺合して締め付けることにより、前記第１導電部と前記第２導電部とを互いに押圧させた状態で、前記板金部材及び前記制御基板を結合する、
    ことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の結合構造。
14. 前記第１導電部は、前記第２貫通穴の周囲に形成され、
    前記第２導電部は、前記第１貫通穴の周囲に形成される、
    ことを特徴とする請求項１３に記載の結合構造。
15. 前記制御基板は、前記ねじ部材の前記頭部に当接する第３導電部を有し、
    前記板金部材は、前記ねじ孔が前記ねじ部材の前記ねじ部に当接し、
    前記制御基板と前記板金部材とは、前記ねじ部材によって導通する、
    ことを特徴とする請求項１３又は１４に記載の結合構造。
16. 前記結合手段は、前記板金部材に設けられ、前記制御基板を前記結合手段に対して位置決めした状態で保持する保持部である、
    ことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の結合構造。
17. 画像情報に基づいて記録材に画像を形成する画像形成部を有する装置本体と、前記装置本体の側板に取り付けられ、制御基板を収容する電装箱と、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の前記結合構造と、を備える画像形成装置であって、
    前記第１板金は、前記側板であり、
    前記第２板金は、前記電装箱であり、
    前記結合構造は、前記側板及び前記電装箱を結合する、
    ことを特徴とする画像形成装置。
18. 画像情報に基づいて記録材に画像を形成する画像形成部を有する装置本体と、前記装置本体の側板に取り付けられ、制御基板を収容する電装箱と、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の前記結合構造と、を備える画像形成装置であって、
    前記電装箱は、筐体と蓋体とを有し、
    前記第１板金は、前記筐体であり、
    前記第２板金は、前記蓋体であり、
    前記結合構造は、前記筐体及び前記蓋体を結合する、
    ことを特徴とする画像形成装置。
19. 画像情報に基づいて記録材に画像を形成する画像形成部を有する装置本体と、前記装置本体の側板に取り付けられ、制御基板を収容する電装箱と、請求項１１乃至１６のいずれか１項に記載の前記結合構造と、を備える画像形成装置であって、
    前記電装箱は、筐体と蓋体とを有し、
    前記板金部材は、前記筐体であり、
    前記結合構造は、前記筐体及び前記制御基板を結合する、
    ことを特徴とする画像形成装置。

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