JP2023051856A - 少なくとも１つの電気フィードスルーと情報記憶体とを備えた複数の構成部材の製造方法および製造装置、構成部材、ならびにかかる構成部材の後続処理方法および後続処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】品質の判定およびトレーサビリティのために必要とされる情報にマッピングされた構成部材を提供する。【解決手段】少なくとも１つの電気フィードスルーを備えた複数の構成部材の製造方法であり、機能部材が基体のフィードスルー開口部内に、電気絶縁材料を用いて固定されている。構成部材の各々にマッピングされた情報が検出され、構成部材の各々または構成部材の各々の一次製品のうちの１つに情報記憶体が設けられ、情報記憶体に情報が格納され、かつ／または情報記憶体に識別子が格納され、この識別子にマッピングされた情報がデータベースに格納される。本発明のさらなる態様は、かかる構成部材、複数のかかる構成部材の集合体、かかる構成部材の製造装置、かかる構成部材の後続処理方法および後続処理装置、ならびにエアバッグ用の点火ユニットまたはベルトテンショナ用の点火器におけるこれらの構成部材の使用方法に関する。【選択図】図５

Description

本発明は、少なくとも１つの電気フィードスルーを備えた複数の構成部材の製造方法に関し、この場合、機能部材が基体のフィードスルー開口部内に、電気絶縁材料を用いて固定されており、その際に構成部材の各々にマッピングされた情報が検出される。本発明のさらなる態様は、かかる構成部材、複数のかかる構成部材の集合体、かかる構成部材の製造装置、かかる構成部材の後続処理方法および後続処理装置、ならびにエアバッグ用の点火ユニットまたはベルトテンショナ用の点火器におけるこれらの構成部材の使用方法に関する。

本発明を一般に任意の構成部材に適用することができるけれども、乗員拘束システムにおけるエアバッグおよび／またはベルトテンショナのための点火器のフィードスルー部材の形態の構成部材に関連して、本発明を説明する。

乗員拘束システムは、多種多様な手法で陸上、水上もしくは水中、宇宙または空中の乗り物、特に自動車、において使用され、例えば、自動車の個々の搭乗者のシートベルトに引張力を加えて、搭乗者に対する拘束力を高めるベルトテンショナの形態で使用される。この場合には例えば、ガスジェネレータにより生成されたガス圧力により駆動されるピストンを用いることで、シートベルトに引張力が加えられる。

さらなる乗員拘束システムはエアバッグシステムであり、この場合、車両衝突発生時、側方衝突または正面衝突に際して、最短時間で膨らませられた少なくとも１つのエアバッグを用いることで、車両の搭乗者が保護されることになる。エアバッグシステムとして構成された乗員拘束システムは、車両搭乗者が車両の硬い構造物にぶつかるのを、エアバッグによって回避しようというものである。

この種のエアバッグシステムは、点火ユニットおよび固体燃料を有していることが多い。固体燃料が点火させられると高温ガスが発生し、この高温ガスはフィルタを通ってエアバッグに流入し、畳まれていたエアバッグを広げる。これ以外に、以下のようなエアバッグシステムも知られており、すなわちこのエアバッグシステムは、点火ユニットを用いることで装薬を爆発させて、圧力下にあるガス貯蔵器と、畳まれていたのを広げるべきエアバッグと、の間の隔膜を破壊し、その結果、畳まれていたこのエアバッグが広がる。

点火ユニットは、例えば欧州特許出願公開第１４５５１６０号明細書から公知のように、点火カプセル用の基体を備えたフィードスルー部材を含み、この部材は、上面および下面ならびにガラス絶縁用の少なくとも１つのフィードスルー開口部を備えた、溶接可能な材料から成る円形ディスクにより構成されており、その際に少なくとも１つのフィールドスルー開口部が、上面のところに長孔として形成されていて、下面のところで円形に終端している。フィードスルー開口部内において、電気的に絶縁されてコンタクトピンが電気的に絶縁性の固定材料内に保持される。固定材料は通常、コンタクトピンが内部に溶融されたガラス材料またはガラスセラミック材料である。プラスチック固定材料についても、同様にすでに記載されている。

フィードスルー開口部とガラス絶縁部とコンタクトピンとから形成された電気フィードスルーには、特に点火ユニットにおいて使用される場合に、高い要求が課せられる。点火ユニットの点火時に、コンタクトピンがフィードスルー開口部から押し出されない、ということが保証されなければならない。さらに特に、電気フィードスルーを通して周辺環境から点火ユニットに水分が侵入するのを阻止すべきであり、したがって電気フィードスルーは、好ましくは気密封止されるように実装されている。

点火ユニット用のこの種のフィードスルーは、多くの生産ステップにおいて、予め製作された構成部材支持体内に、例えばそれぞれ１００個ずつあるいはそれ以上、製造される。この場合、点火ユニット用の相応のフィードスルーの１つのバッチは数万個、例えば８万個、を含む可能性がある。製造されたフィードスルーを点火ユニットメーカに発送する前に、品質保証の目的で、それらのフィールドスルーに対し抜き取り検査方式の、または１００％の出荷コントロールが実施される。点火ユニットメーカ自体でも、受け取ったフィードスルーに対しやはり厳密な入荷コントロールが実施され、その目的は、それらのフィールドスルーが点火ユニットメーカと取り決められた個々の設計仕様に一致している、ということを保証するためである。このためには、点火ユニットメーカにおいて多大な労力をかけなければならない。

この労力を減らすために、入荷コントロールも同様に抜き取り検査方式だけで実施することが知られているけれども、単一のバッチ内にすでに多数のフィードスルーが存在することから、このことは、点火ユニットのフィードスルーが取り決められた設計仕様を満たしているか否かの検査における精度を、著しく低減させてしまう、という結果をもたらす。しかも、ただ１つのフィードスルーが欠陥ありと識別されることで、１つのバッチ全体が欠陥ありとして選り分けられてしまうおそれがある。とはいえ、個々のバッチ番号が、点火ユニットメーカに通知されたときに、メーカは、たとえできたにしてもごく限られた範囲で、一方では、テストされた点火ユニットの欠陥のある生産が引き起こされた、ということを特定することしかできず、他方では、個々のバッチのさらなる点火ユニットも欠陥を有するのか否か、場合によってどの程度まで欠陥を有するのか、ということを特定することしかできない。しかも、点火ユニットの後続処理性が著しく妨げられる。それというのも、１つのバッチのただ１つの欠陥のある点火ユニットが突き止められたならば、その後、そのバッチ全体をテストもしくは検査しなければならないからであり、または新たなバッチを使用しなければならないからである。検査の結果を、メーカにおいてやはりバッチを選り分けるために、またはチェックするために、使用することができる。

以上のことから本発明の課題は、品質の判定およびトレーサビリティのために必要とされる情報にマッピングされた構成部材を提供することである。

同様に本発明の課題は、ある１つの構成部材の製造中に、その構成部材の製造パラメータをトレース可能にする方法および装置を提供することである。

本発明のさらなる課題は、少なくとも１つのかかる構成部材を含むユニットが形成されるように構成部材を後続処理する際に、１つの構成部材にマッピングされた情報を利用できるようにした方法および装置を提供することである。特にその際にこの情報は、構成部材にマッピングされた情報を利用しながら、ユニット形成のための構成部材の後続処理を制御する目的で使用される。

したがって本発明は特に、材料の投入から構成部材の製造に至るまでの製造チェーン全体およびそれぞれ少なくとも１つのかかる構成部材を含むユニットを形成するための構成部材の後続処理に関する。その際に本発明は、中間製品としての構成部材の出荷コントロールを伴う製造方法および後続処理業者における入荷コントロールを伴う後続処理方法にも関し、後続処理業者は、本明細書の意味に即して最終製品を成すユニットが形成されるように構成部材を後続処理する。

ここでは複数の構成部材の製造方法が提案される。構成部材は、少なくとも１つの電気フィードスルーを有し、この場合、機能部材が、基体のフィードスルー開口部内で電気絶縁材料によって固定されている。この方法によれば、ある１つの構成部材に関する情報を、構成部材の各々にマッピングして検出する、というように構成されている。その際にこれらの情報は好ましくは、使用された出発材料に関する情報、実施される製造ステップに関する情報、使用された工具および装置に関する情報、測定に関する情報および一義的な識別子から成るグループのうちの１つまたは複数から選択されている。

好ましくは、これらの情報のうちの少なくとも１つは、固有の構成部材に特有のものであり、特に個々の構成部材の各々に特有のものである。

さらに以下のように構成されている。すなわち、この方法の製造ステップのうちの１つにおいて、構成部材の各々または構成部材の各々の一次製品のうちの１つに情報記憶体が設けられ、この場合、部品にマッピングされた情報が情報記憶体に格納される。これに対して択一的にまたは付加的に、情報記憶体内に一義的な識別子もしくはＩＤが格納され、構成部材にマッピングされたさらなる情報が、この識別子にマッピングされてデータベースに格納される。情報記憶体を例えば、光学読み出し可能マークとして実装することができ、特にバーコードとして、または識別子もしくはＩＤを符号化するマトリックスコードとして、実装することができる。ただし、例えばＲＦＩＤチップまたはフラッシュメモリのような電子記憶装置として、といった他の実施形態も考えられる。

データベースは好ましくはコンピュータ装置により実装され、このコンピュータ装置を例えば、データネットワークを介して他のコンピュータ装置と通信可能なサーバ、特にクラウドサーバ、とすることができる。データネットワークを、例えば１つの生産工場内で複数の装置を相互にネットワーク化するローカルネットワークとすることができる。好ましくは、データネットワークはインターネットであり、したがってデータベースに格納されている情報を、いつでも任意の場所から呼び出すことができる。

特に提案された方法によって得られる構成部材は好ましくは、後続処理ステップにおいて１つのユニット内の構成要素として収容されるように形成および／または構成されており、その際に構成部材は、このユニット内で少なくとも１つの電気フィードスルーを提供する。

この目的で構成部材は例えば、電気フィードスルーごとにフィードスルー開口部を有する基体を含むことができる。基体は好ましくは金属から製作されており、その際にフィードスルー開口部を例えば、打ち抜き、フライス加工または穿孔により製作することができる。

フィードスルー開口部内には機能部材が配置されており、この機能部材を例えば接続ピン、特に金属ピン、として実装することができる。機能部材は、フィードスルー開口部内で電気絶縁材料により固定されている。電気絶縁材料は、好ましくはガラス、ガラスセラミックまたはセラミックである。ただし別の電気絶縁材料、例えばプラスチックまたは複数の絶縁材料の混合物、例えばガラスとプラスチックとから成る混合物、の使用も考えられる。

フィードスルー開口部内の機能部材を電気絶縁材料により取り囲んで固定することにより、フィードスルー開口部が閉鎖され、これによってシールされる。特に、電気フィードスルーを通して水分が侵入するのを阻止する目的で、好ましくはこのシールは気密封止である。ここで気密封止とは、１・１０^－５ｍｂａｒ・ｌ／秒未満のヘリウム漏れ量を有し、好ましくは１・１０^－１０ｍｂａｒ・ｌ／秒～１・１０^－６ｍｂａｒ・ｌ／秒の範囲内にあるヘリウム漏れ量を有する電気フィードスルーのことであると解される。好ましくは、ヘリウム漏れ量は、ＤＩＮ ＥＮ６００６８－２－１７またはＭＩＬ－ＳＴＤ－８８３－ｍｅｔｈｏｄ １０１４．９ ｃｏｎｄｉｔｉｏｎ Ａ４に従って測定される。

好ましくは、この方法によれば、少なくとも１つの製造ステップにおいて、構成部材の各々または構成部材の各々の一次製品が、構成部材支持体内の自身の位置を介して一義的に識別される。この場合、構成部材支持体には好ましくは、これを一義的に識別する構成部材支持体識別部がマッピングされている。この構成部材支持体識別子は、例えば、構成部材に配置された情報記憶体に格納されている。したがって好ましいのは、この方法の製造ステップにおいて、構成部材支持体の情報記憶体の読み出しと、構成部材支持体内での位置と、によって、構成部材もしくはそれらの一次製品を識別することである。構成部材支持体の情報記憶体を例えば、ＲＦＩＤチップとして、または光学読み出し可能マークとして、実装することができ、特にバーコードとして、または構成部材支持体識別子を符号化するマトリックスコードとして、実装することができる。

例えばガラスブランクを焼結する目的で、または金属ピンの取り付け後に炉内でガラス封止を行う目的で、構成部材支持体を例えば、複数の構成部材もしくはそれらの一次製品を収容する成形工具とすることができる。構成部材支持体を、製造方法において構成部材もしくはその一次製品を取り扱う任意の種類の保持部とすることができる。

好ましくは、構成部材の各々または構成部材の各々の一次製品が、この方法の少なくとも１つの製造ステップにおいて、構成部材の情報記憶体の読み出しを介して一義的に識別される。

この方法の１つの実施例は、例えば１つのステップとして、基体用の出発材料を準備するステップを含むことができる。次のステップにおいて、基体の成形が、例えば打ち抜き、スタンピング、フライス加工、穿孔等を用いて行われ、その際に少なくとも１つのフィードスルー開口部が基体に形成される。この場合に特に、出発材料からの基体の分離後、例えば金属薄板からの打ち抜きまたはロッド材料からの分離後、基体各々を個別にトレースする、というように構成されている。この時点ではまだいかなる情報記憶体も基体と結合されていないので、例えば、基体が出発材料から分離された後、構成部材支持体の予め定められた位置に格納されるようにして、処理側の装置において個々の基体の位置に関するトレースが実施される。したがって、例えばそれぞれ使用された出発材料、基体の形成に使用された工具および／または製造時点といったようなデータを、以降の構成部材のための出発製品であるこの具体的な基体に対し、情報としてマッピングすることができる。ただし、個々の基体各々の固有のトレースに代えて、この方法のこの時点において、複数の基体から成る１つのバッチのトレースを実施することもでき、この場合には複数の基体から成るバッチ全体に同じ情報がマッピングされる。

この方法は、電気絶縁材料を準備するステップも同様に含む。電気絶縁材料を、例えば粉末の形態で準備することができ、この粉末は、例えば焼結によって、基体のフィードスルー開口部内に嵌め込むためのブランクとなるように成形される。やはりこのブランクを、成形後に個別に処理側の装置においてその位置をトレースすることによって、例えば支持体内でのこのブランクの位置をトレースすることによって、トレースすることができる。したがって以降の構成部材のための出発製品である個々のブランクに、例えばそれぞれ使用された出発材料、ブランクの成形に使用された工具および／または製造時点といったようなデータを、情報としてマッピングすることができる。ただし、個々のブランク各々の固有のトレースに代えて、この方法のこの時点において、複数のブランクから成る１つのバッチのトレースを実施することもでき、この場合には複数のブランクから成るバッチ全体に同じ情報がマッピングされる。

さらにこの方法は、例えば接続ピン、特に金属ピン、の形態で機能部材を準備するステップを含む。金属ピンを、例えばワイヤの形態で準備された出発材料から分離することによって得ることができる。金属ピンを、分離後に個別に処理側の装置においてこの金属ピンの位置をトレースすることによって、例えば支持体内でのこの金属ピンの位置をトレースすることによって、トレースすることができる。したがって以降の構成部材のための出発製品である個々の金属ピンに、例えばそれぞれ使用された出発材料、金属ピンを得るために使用された工具および／または製造時点といったようなデータを、情報としてマッピングすることができる。ただし、個々の金属ピン各々の固有のトレースに代えて、この方法のこの時点において、複数の金属ピンから成る１つのバッチのトレースを実施することもでき、この場合には複数の金属ピンから成るバッチ全体に同じ情報がマッピングされる。

並行してまたは相前後して任意の順序で実施可能な準備ステップには、取り付けステップが続く。取り付けステップにおいて、それぞれ１つの金属ピンと１つのブランクとが、基体のフィードスルー開口部内に嵌め込まれる。取り付けステップには溶融ステップが続き、このステップにおいてブランクが溶融され、気密封止された電気フィードスルーが得られる。

取り付けステップおよび溶融ステップは、製造すべき構成部材のための一義的に識別可能な収容部を有する構成部材支持体を用いて行われる。構成部材支持体は、例えばグラファイト成形体として構成されており、この場合、収容部各々は、グラファイト成形体もしくは炭素成形体の凹部として形成されている。取り付けステップにおいて、例えばグラファイト成形体が、一義的に識別可能な構成部材支持体として準備される。次いで、グラファイト成形体の収容部各々にそれぞれ１つの基体が嵌め込まれ、さらに基体のフィードスルー開口部各々にブランクおよび金属ピンが嵌め込まれる。その際、一義的に識別可能なグラファイト成形体の収容部各々に、使用された構成部材の一次製品にマッピングされた情報がマッピングされ、したがって例えば、基体、ブランクおよび金属ピンについて、使用された材料、工具および製造時点を、グラファイト成形体の収容部各々と関連させてトレースすることもできる。

このようにして装備されたグラファイト成形体は、次いで溶融ステップを実施するために炉内に取り込まれ、完成した電気フィードスルーを得るために、予め定められた時間にわたり予め定められた温度でそこに留まる。溶融ステップを実施するためのパラメータはやはり、構成部材支持体であるグラファイト成形体にマッピングされ、ひいてはこの構成部材支持体内に収容されたすべての構成部材にマッピングされる。

溶融ステップには、好ましくはコントロールステップが続き、このコントロールステップにおいて、完成したすべての構成部材または完成した構成部材の少なくとも１つの抜き取りサンプルが測定される。この測定の結果は好ましくは、これらの構成部材にさらなる情報としてマッピングされる。

この製造方法はさらなる製造ステップを含むことができる。例えばコーティングステップにおいて、例えば基体および接続ピンといったような構成部材の所定の一次製品の表面のコーティングを行うことができる。この目的で場合によっては準備として、コーティング対象の表面を洗浄および／または着色する前処理ステップを設けることができる。

提案した方法によれば、構成部材の出荷前に、構成部材もしくは構成部材の一次製品に情報記憶体を配置する、というように構成されている。情報記憶体のこのような配置構成を、製造方法における様々な時点で行うことができる。基体に配置される情報記憶体を、基体の準備後にいつでもそこに配置することができる。相応に、金属ピンに配置される情報記憶体を、金属ピンの準備後にいつでもそこに配置することができる。

情報記憶体の配置後、構成部材または構成部材の一次製品を一義的に識別する目的で、この情報記憶体を読み出すことができる。この目的で好ましくは、情報記憶体は一義的な識別子を情報として含む、というように構成されている。

方法の個々の製造ステップ中、構成部材もしくはその一次製品にマッピングされて得られた情報は、好ましくはデータベースに格納され、情報記憶体内に格納された識別子を介して個々の構成部材とリンクされる。その際に特に、構成部材にマッピングされたこれらの情報が、例えばこの製造方法のステップ各々の後または選択されたステップの後に、継続的に補足される、というように構成することができる。その際にこれらのステップは特に、加工ステップおよび検査ステップを含むことができる。

好ましくは、この製造方法によれば、構成部材の抜き取りサンプルまたは構成部材の各々に対して実施される最終コントロールが行われ、この最終コントロールにおいて、構成部材の少なくとも１つの特性が測定され、この最終コントロールの結果が情報として構成部材にマッピングされる。かかる最終コントロールは特に、エアバッグおよび／またはベルトテンショナのための点火ユニット用のフィードスルーといった、安全性に関連する構成部材の生産において有利である。

構成部材の特性を例えば、構成部材の寸法といった幾何学的特性とすることができる。さらに例えば、機能部材と基体との間の絶縁抵抗、電気フィードスルーの密封性といったような特性を、最終コントロールにおいて検査することができる。また、電気フィードスルーの押し出し力について、構成部材の抜き取りサンプルを検査することも考えられる。

好ましくは、最終コントロールにおいて得られた結果が、予め定められた目標値と比較され、好ましくは、少なくとも予め定められた限界値を上回っている構成部材が特定される。このようにすれば、予め定められた要求を満たしていない構成部材を特定することができる。識別されたこれらの構成部材を廃棄することができ、可能である限りは再加工することができ、または場合によってはもっと低い品質クラスに区分することができる。

構成部材に対し再加工が実施されるならば、好ましくは、この場合にも情報が検出されて部品にマッピングされる。これらの情報は特に、使用された材料、工具および装置、ならびに再加工の際に使用された個々のステップに関するデータを含むことができる。この場合には、情報記憶体またはマッピングされたデータベースエントリを、相応に補足することができる。

構成部材の出荷は包装ステップを含むことができ、このステップにおいて、複数の構成部材から成る全体集合もしくは複数の構成部材から成る１つのバッチが、外装のように支持体内に収容されて包装される。この外装に集合体情報記憶体を設けることができ、この集合体情報記憶体は、外装自体ならびにその中に収容された個々の構成部材に関する情報を含むことができる。例えば、バッチ番号または収容されている構成部材の一義的な識別子を、集合体情報記憶体に格納することができる。ただしこの場合に例えば、外装内に収容された構成部材の一義的な識別子をデータベースに格納し、外装の識別子とリンクさせることも考えられ、この識別子は次いで集合体情報記憶体に格納される。

好ましくは、この方法において少なくとも１つのステップが設けられており、このステップによれば、少なくとも限界値を上回っていることで特定された構成部材について、この構成部材にマッピングされた情報が評価され、特定された複数の構成部材について共通の情報が求められ、この共通の情報は、特定された複数の構成部材について同一である、または予め定められた許容誤差以外は一致している。

このステップにおいて、特定された偏差を有する構成部材の共通点が求められる。例えばこの場合であるならば、所定の形態で収容されていた、所定の工具を用いて加工された、または所定の炉内で加工された、または所定のオペレータによって加工されたすべての構成部材が、要求を満たしておらず、したがって少なくとも１つの特性について予め定められた限界値を上回っているもしくは下回っている、ということを突き止めることができる。かかる共通点を識別することは特に、限界値が遵守されていない原因を識別するのに役立つ。

少なくとも限界値を超えたことで特定された構成部材の情報の評価を、例えば機械学習方法もしくは人工知能を用いることで行うことができる。例えばこれにより、特定の生産手段または生産条件の間の複雑な相関を識別することができる。

好ましくは、この方法によればさらに以下のように構成されている。すなわち共通の情報から、これらの構成部材が共通に有する製造ステップ、出発材料、工具および／またはプロセス条件が特定され、この特定の結果に応じて、この方法の製造ステップの以降の進行の品質を改善するための措置が導入される。好ましくはこれらの措置は、工具の交換、構成部材支持体の交換、測定機器の交換または較正、プロセスパラメータの補正の実施、他の出発材料の選択、種々の製作プロセスの相関およびこれらの措置のうち複数の措置の組み合わせから選択されている。

例えばこの方法によれば、所定の工具を用いて加工されたすべての構成部材が、予め定められた限界値を遵守していないことが突き止められると、この工具が摩耗していることを推定することができる。この場合には１つの措置として、該当する工具を交換することができる。

提案した方法によれば、個々の構成部材のトレーサビリティおよびこれらの個々の構成部材に対する特有の情報のマッピングを、これらの構成部材の製造方法を継続的に監視し最適化するために、有利な手法で使用することができる。特に、例えば溶融ステップ実行時の温度および持続時間などの調整可能なプロセスパラメータにおいて、閉ループ制御の場合のようにプロセスパラメータの最適化を行うことができる。

この方法によれば有利な手法で、個々の構成部材のすでに重要なパラメータを、製造前にすでにこの構成部材または複数の構成部材から成る全体集合にマッピングすることができ、個々の識別子に基づき、構成部材ごとに個別に、または複数の構成部材から成る全体集合もしくはグループについて、格納することができる。特に、すでに構成部材の出発材料および／または一次製品を個別にトレースすることができ、後でそれらが組み込まれた構成部材にマッピングすることができる。これにより、構成部材の各々の製造、生産および後続処理に関連する多数のパラメータを準備することができ、この場合にはこれらのパラメータを、欠陥があると識別された構成部材においてエラー探索時に簡単な手法で利用することができる。これにより、いっそう迅速でいっそう効率的なエラー探索が可能になる。これと同時に、生産をいっそうきめ細やかに監視することができ、欠陥のある構成部材を、場合によってはまだ顧客もしくは後続処理業者に発送される前に識別して選り分けることができる。このほか、生産をいっそう迅速に転換もしくは補正することができ、これによって、構成部材生産時の不良品が減少し、製造時の品質が改善される。さらなる利点は、関連する構成部材ごともしくは複数の構成部材から成るグループごとに個別に選択されたデータを、すでに顧客もしくは後続処理業者に伝達することができ、これによって、顧客もしくは後続処理業者の入荷コントロールを完全にまたは少なくとも部分的に省略することができ、このことによって時間およびコストが節約される、ということである。

本発明のさらなる態様は、少なくとも１つの電気フィードスルーを備えた構成部材に関し、この場合、機能部材が基体のフィードスルー開口部内で電気絶縁材料によって固定されており、その際にこの構成部材は情報記憶体を含む。情報記憶体は好ましくは、構成部材に固定的に組み込まれており、またはこれと分離不能に結合されている。

この構成部材は好ましくは、本明細書で説明する製造方法のうちの１つによって得られる。

本発明は、かかる構成部材から成る集合体にも関し、この場合、複数の構成部材から成る集合体が１つの容器内に収容されており、その際にこの容器は集合体情報記憶体を含み、この集合体情報記憶体は、集合体に含まれる構成部材を識別するためのデータを含む。

その際に容器を、構成部材支持体として形成することができ、または容器は構成部材支持体を含むことができ、この場合、構成部材支持体は例えば、それぞれ１つの構成部材を収容する多数の凹部を備えたプレート状の要素として構成されている。

集合体情報記憶体は、例えば集合体識別子を含むことができ、この集合体識別子を介して、いずれの構成部材が集合体の一部であるのかに関する情報を、データベースから呼び出すことができる。ただし相応の情報を、集合体情報記憶体自体に直接、格納することもできる。集合体の構成部材に関する情報をやはり、マッピングされた情報をデータベースから呼び出すための識別子として構成することができ、かつ／または同様に、集合体情報記憶体内に直接、格納することができる。

集合体情報記憶体によって、受け取り側または後続処理業者は、個々の構成部材の各々の情報記憶体自体を読み出す必要なく、生産装置に配属されたコンピュータ装置のようなデータ処理システムに、１つのステップにおいて多数の構成部材の情報を引き継ぐことができる。ただし、個々の構成部材の各々は固有の情報記憶体を有するので、後続処理プロセスの進行中に、対応する部品関連情報を個々の構成部材の各々に個別にマッピングすることができる。

本発明のさらなる態様は、既述の構成部材、複数の構成部材から成る集合体、または本明細書で説明する方法のうちの１つを介して得られた構成部材を、それぞれこれらの構成部材のうちの少なくとも１つを含むユニットが形成されるように後続処理する方法に関する。この場合、それぞれ１つの構成部材にマッピングされた情報が得られ、複数のユニットのうちのそれぞれ１つにマッピングされる、というように構成されている。さらに、１つの構成部材にマッピングされた情報を得るステップは、構成部材の情報記憶体を読み出すステップ、あるいは１つまたは複数の構成部材を収容する１つの容器の集合体情報記憶体を読み出すステップを含む、というように構成されている。

後続処理方法を、製造方法にすぐに続けて実施することができ、または任意の以降の時点で実施することができる。したがって本発明は、最初に構成部材が製造され、次いでユニットが形成されるようにこの構成部材が後続処理される、組み合わせられた方法にも関する。後続処理方法を特に、別の場所で後続処理業者により実施することができ、この後続処理業者は、構成部材を一次製品として部品生産業者から取り寄せる。

この後続処理方法によれば好ましくは、少なくとも１つの後続処理ステップにおいて、少なくとも１つのパラメータが、構成部材にマッピングされた情報に基づき適応化される。

例えばこの場合、個々の構成部材の情報記憶体を読み出すことにより、構成部材の幾何学的パラメータを検出することができ、それら依存するプロセスパラメータを、ユニットが形成されるように構成部材が後続処理されるときに考慮することができる。

構成部材にマッピングされた情報に含まれているパラメータを、後続処理方法において新たに測定することができ、構成部材にマッピングされた情報記憶体を介して得られた対応する情報と比較することができる。

好ましくは、この比較が、構成部材の全体集合からの抜き取りサンプルである複数の構成部材について繰り返され、またはこの比較が、全体集合のすべての構成部材について繰り返され、その際にシステマティックな偏差が識別されたならば、補正係数が特定され、この補正係数によって、マッピングされた情報が、この全体集合のうち新たに測定されなかった部品についても補正される。

構成部材の全体集合を特に、１つのバッチの複数の構成部材または１つの集合体の複数の構成部材とすることができる。

１つの構成部材のパラメータをこのように繰り返し測定し、事前にこの構成部材にマッピングされた対応する情報と比較することにより例えば、測定装置の種々の較正を識別し、補正係数を介して考慮することができ、したがって相応の補正後、個々の構成部材ごとに対応するパラメータを新たに測定する必要なく、個々の構成部材にマッピングされて記憶された情報を、後続処理方法の制御のために使用することができる。

さらに、１つの構成部材のパラメータを繰り返し測定し、事前にこの構成部材にマッピングされた対応する情報と比較することを、構成部材の後続処理業者において、構成部材の製造時に事前に特定されて記憶された情報の信頼性を、品質保証の目的で監視しドキュメント化するために、用いることができる。

それぞれ少なくとも１つのかかる構成部材を含むユニットが形成されるように、構成部材を後続処理するための提案された方法によれば、特に品質保証の目的で、個々の構成部材の情報記憶体および／または多数の構成部材を含む１つの容器の集合体情報記憶体を読み出し、構成部材の予め定められたパラメータの測定もしくは検査を、入荷コントロールの一環として補足することができ、またはそれと置き換えることができる。入荷コントロールにおいて、少なくとも１つのパラメータについて予め定められた限界値を上回ったもしくは下回った構成部材が識別されたならば、個々の構成部材にマッピングされた情報を、同様に限界値を上回っているかもしれないさらなる構成部材を識別するために、有利な手法で用いることができる。このことを例えば、限界値を上回ったもしくは限界値を下回った部品の情報を共通性について調べることによって、行うことができる。例えば、所定の工具を使用して製造されたすべての構成部材が予め定められた限界値を遵守していない、ということが識別されたならば、それらの構成部材のみを廃棄すればよく、同じ全体集合に属する他の構成部材を後続処理のために使用することができる。しかも、さらなる構成部材の製造を最適化する目的で、これらの知識を利用することができる。

情報記憶体を構成部材に配置することによって、後続処理の際に識別された欠陥画像を、構成部材製造時の所定の条件もしくは手段に一義的にマッピングするのが容易になる。トレースを、構成部材の製造方法においてすでに個々の出発材料および一次製品のときに使用できるので、所定の欠陥画像を、構成部材の個々の一次製品および出発材料にマッピングすることすら可能である。このマッピングにより、構成部材の後続処理業者から、例えば製造方法を最適化する目的で、かつ／または限界値を上回ったさらなる構成部材をまだ発送する前に破棄または再加工する目的で、構成部材メーカにフィードバックすることができる。その際にかかるマッピングは特に、構成部材の各々に個別に情報記憶体が設けられていることから、異なるバッチの構成部材が混合されてしまったときにも、依然として可能である。

これらの利点を、構成部材の製造と、ユニット形成のための構成部材の後続処理と、が、空間的に、時間的に、かつ／または組織的に互いに分離されて行われる場合であっても、実現することができる。特に、構成部材の製造およびユニット形成のための構成部材の後続処理を、それぞれ異なる製作工場において行うことができる。この場合、特に構成部材の後続処理業者は、構成部材メーカから組織的に独立している場合がある。構成部材の情報記憶体が、マッピングされた情報をそのまま含むのではなく、データベースから情報を呼び出すための識別子を記憶している限りは、例えば構成部材メーカがデータベースを提供することができ、その際に構成部材の後続処理業者は、インターネットのようなデータネットワークを介して、データベースにアクセスすることができる。この場合、後続処理業者には読み取りアクセスだけしか与えられておらず、かつ／またはある１つの構成部材について選択された情報の呼び出しだけしか許可されていない、というように、アクセス権限を制限するように構成することができる。

後続処理業者は、構成部材の製造の際の手順と同様に、ユニット形成のための後続処理の際にも、固有のユニットにマッピングして情報を検出し、１つのユニットに一義的にマッピングして記憶することができる。この場合も、記憶を例えば、ユニットに配置された情報記憶体において行うことができ、またはユニットに配置された情報記憶体が、データベースに格納されマッピングされた情報を含むデータセットにアクセスできるようにする一義的な識別子を含む。ユニットに組み込まれた構成部材の情報記憶体に、後続処理後も依然としてアクセスできる限りは、この情報記憶体をこのために引き続き利用することができ、例えばユニット全体をトレースできるようにすることができる。そうでなければ、さらなる情報記憶体をユニットに配置することができる。

好ましくは、使用された出発材料に関する情報および／または実施される製造ステップに関する情報および／または使用された工具および装置に関するデータおよび／または測定、特に製造ステップ後に実施される測定、に関するデータおよび結果および／または一義的な識別子を、構成部材の各々にマッピングして検出する、というように構成されている。

この場合、一義的な識別子を一方では、個々の構成部材の一義的な識別のために使用することができる。他方、構成部材にマッピングされたすべての情報が、情報記憶体自体ではなくデータベースにおいて検出される場合には、構成部材にマッピングされた情報にデータベース内でアクセスするために、一義的な識別子を用いることができる。

使用された出発材料に関するデータを、個別の出発材料について、または使用されたすべての出発材料について、検出することができる。材料データの例は、特に以下に関するデータを含む。すなわち、
・それぞれ使用された材料の種類、
・メーカ、
・納入業者、
・受け渡し日、
・バッチ、および
・材料の製作パラメータ。

製造ステップに関するデータを、個々の製造ステップについて、または実施されたすべての製造ステップについて、検出することができる。これらのデータは特に、実施された製造ステップの種類のデータおよび／または製造ステップにおいて使用されたパラメータに関するデータを含むことができる。実施された製造ステップに関する情報の例は、特に以下に関するデータを含む。すなわち、
・支持体内における構成部材または構成部材の一次製品の位置、
・使用された支持体もしくは使用されたワークピースホルダ、特に対応する識別子、
・使用されたパラメータ、
・オペレータもしくは装置管理者、および
・加工時点。

使用された工具および装置に関するデータを、製造時に使用された個々のまたはすべての工具および装置について、検出することができる。製造ステップにおいて使用された工具および／または装置に関する情報の例は、特に以下を含む。すなわち、
・工具または装置を識別するための識別子、例えば炉の温度、
・工具または装置の使用されたパラメータに関するデータ、および
・加工時点に関するデータ。

測定もしくは検査に関する情報の例は、特に以下を含む。すなわち、
・測定もしくは検査の種類に関するデータ、
・測定もしくは検査または最終コントロールの時点に関するデータ、
・測定機器識別子もしくは検査装置識別子、
・検査装置オペレータに関するデータ、および
・測定結果もしくは検査結果。

かくして、既述の構成部材のうちの１つにマッピング可能な情報は、特に以下から選択される。すなわち、
・一義的な識別子、
・材料データ、
・支持体内における構成部材または構成部材の一次製品の位置、
・オペレータもしくは装置管理者、
・工具および／または装置における加工時点、
・工具識別子および／または装置識別子、
・工具パラメータおよび／または装置パラメータ、
・検査時点、
・検査装置識別子、
・検査結果、
・検査装置オペレータ、
・検査装置パラメータ、
・測定結果、
・最終コントロール時点、
・使用された支持体もしくは使用されたワークピースホルダ、
およびこれらの情報のうち複数の情報の組み合わせ。

ただし当然ながら、構成部材にマッピングして他の情報を検出し、情報記憶体とリンクさせ、かつ／またはその情報記憶体に記憶させる、ということも可能であり、考えることができる。特に、ドキュメンテーションの目的または構成部材の品質判定に関係するすべての情報を検出し、情報記憶体自体に、または情報記憶体にマッピングしてデータベースに、記憶することができる。

その際に好ましくは、多数の構成部材について同一である情報は、グループ情報として一度だけデータベースに記憶され、この場合には構成部材にそれぞれ、このグループ情報へのリンクがマッピングされる。

このようにすることで、それぞれ構成部材の全体集合に関する情報は一度だけしか格納されない、というようにして、記憶すべきデータ量を低減することができる。

１つの部品にマッピングされた情報が参照するグループ情報は、特に以下から選択されている。すなわち、
・材料データ、
・使用された支持体もしくは使用されたワークピースホルダに関するデータ、
・構成部材のグループのための装置管理者もしくはオペレータ、
・装置および／または工具におけるグループ加工時点、
・グループ加工の装置識別子および／または工具識別子、
・グループ加工の工具パラメータおよび／または装置パラメータ、
およびこれらのグループ情報のうち複数のグループ情報の組み合わせ。

構成部材の情報記憶体または容器の集合体情報記憶体は、好ましくは光学読み取り可能マークとして構成されている。したがって、かかる光学マークとして構成された情報記憶体を、光学的読み出しのためにこの情報記憶体にアクセスできるように、構成部材の外側に形成するのが好ましい。これに対し択一的にまたは付加的に考えられるのは、構成部材の情報記憶体または集合体情報記憶体を、ＲＦＩＤチップまたはフラッシュメモリといった電子記憶装置として構成する、ということである。

好ましくは、構成部材の光学読み取り可能マークは、構成部材の基体の１つの領域によって提供され、この領域において基体の材料が除去または刻印されている。光学読み取り可能マークの簡単な読み出しのために、このマークは好ましくは、ユニット形成、例えばエアバッグ用点火ユニット形成、のための後続処理の際に外側に向いた、基体の１つの面上に配置される。

これに対し択一的にまたは付加的に、光学読み取り可能マークを、機能構成部材のうちの１つに、特にコンタクトピンに、形成することができる。光学マークをその際に例えば、一連の切欠きとして形成することができる。

光学読み取り可能マークは好ましくは、例えばコンピュータ装置に接続された読み取り機器またはスマートフォンのカメラを介して、簡単に機械的に読み出すために構成されている。光学読み取り可能マークを例えば、バーコードまたはマトリックスコードとして、特にデータマトリックスコードとして、構成することができる。ただし光学読み取り可能マークを、英数字コードとして実装することも考えられ、この場合にはこのコードを光学文字認識によって読み出すことができる。好ましくは光学読み取り可能マークは、少なくとも２０キャラクタを記憶するように構成されている。

光学読み取り可能マークは例えば、最大１ｍｍ×３．５ｍｍ、特に最大０．８ｍｍ×３ｍｍ、の寸法を有する。このコンパクトな寸法によって、光学マークとして形成された情報記憶体を、寸法が小さい構成部材にも配置することができ、したがってそれらの小さな構成部材もトレース可能になる。

光学読み取り可能マークとして形成された情報記憶体を、例えばレーザ材料加工法によって得ることができる。この目的で例えば、相応のレーザステップを構成部材製造方法に組み込むことができる。光学読み取り可能マークを形成するためのさらなる可能性は特に、１つのコードの個々のポイントがニードルを用いてエンボス加工されるエンボス加工、または印刷を含む。

容器の集合体情報記憶体も、同様に光学読み取り可能マークとして、例えばバーコードとして、あるいはＱＲコードまたはデータマトリックスコードといったマトリックスコードとして、構成することができる。これに対し択一的にまたは付加的に考えられるのは、集合体情報記憶体をＲＦＩＤチップとして、または例えば容器内に収容されたＵＳＢスティックの形態のフラッシュメモリとして形成する、ということである。特にフラッシュメモリとして実装する場合、集合体情報記憶体は、容器もしくは集合体を識別する識別子のほか、集合体の構成部材にマッピングされているすべての情報も含むことができる。

本発明のさらなる態様は、少なくとも１つの電気フィードスルーを備えた本明細書で説明する構成部材の製造装置に関し、この場合、機能部材が基体のフィードスルー開口部内で電気絶縁材料によって固定されている。この装置はその際に、構成部材に情報記憶体を設けるための少なくとも１つの加工手段を含む。さらにこの装置は好ましくは、本明細書で説明する構成部材製造方法のうちの１つを実施するように形成されている。この目的でこの製造装置は特に、対応するコンピュータプログラムの実行によって製造方法の対応するステップを実行するプログラミング可能なコンピュータ装置を備えた制御ユニットを含むことができる。

製造すべき構成部材の情報記憶体が光学読み取り可能マークとして構成されているならば、加工手段は好ましくは、材料を除去するためのレーザシステムとして形成されている。

この製造装置は、１つまたは複数のステップ中に１度配置された情報記憶体を再び読み出すために、付加的に読み取り手段を含むことができる。情報記憶体が、光学読み取り可能マークとして形成されているならば、この読み取り手段は好ましくは、光学カメラまたはレーザスキャナとして形成されている。相応の読み取り手段は好ましくは、製造装置の制御ユニットに接続されており、したがって構成部材の情報記憶体に含まれている情報を、後続の方法ステップにおいて利用することができる。

構成部材についての情報が、空間的に分離されたコンピュータ装置において提供されるデータベースに格納されているならば、制御ユニットは好ましくは、データベースにアクセスできるようにする目的で、例えばローカルネットワークまたはインターネットといったデータネットワークに接続するための通信ユニットを有する。

本発明のさらなる態様は、本明細書で説明する構成部材またはこれらの構成部材の集合体、または本明細書で説明する方法のうちの１つにより得られた構成部材を、これらの構成部材のうちそれぞれ少なくとも１つを含むユニットが形成されるように後続処理する装置に関する。その際、この装置は、構成部材の情報記憶体または複数の構成部材を有する容器の集合体情報記憶体を読み出すための読み取り手段を含む、というように構成されている。さらにこの装置は好ましくは、本明細書で説明する後続処理方法のうちの１つを実施するように形成されている。この目的でこの後続処理装置は特に、対応するコンピュータプログラムの実行によって後続処理方法の対応するステップを実行するプログラミング可能なコンピュータ装置を備えた制御ユニットを含むことができる。

情報記憶体が、光学読み取り可能マークとして形成されているならば、この読み取り手段は好ましくは、光学カメラまたはレーザスキャナとして形成されている。相応の読み取り手段は好ましくは、後続処理装置の制御ユニットに接続されており、したがって構成部材の情報記憶体に含まれる情報を、後続処理時に利用することができる。構成部材についての情報が、空間的に分離されたコンピュータ装置において提供されるデータベースに格納されているならば、制御ユニットは好ましくは、データベースにアクセスできるようにする目的で、例えばローカルネットワークまたはインターネットといったデータネットワークに接続するための通信ユニットを有する。

本発明によれば、１つの構成部材にマッピングされた情報に後続処理業者がアクセスできるようにするシステムも提供される。このシステムは、コンピュータ装置と、構成部材の情報記憶体を読み出すためにこのコンピュータ装置に接続された読み取り機器と、を含む。このシステムは好ましくは、構成部材の測定可能な特性に関する少なくとも１つの情報を、情報記憶体から読み出すように構成されている。

これに対して択一的にまたは付加的に、このシステムは、構成部材の情報記憶体内に符号化された一義的な識別子を読み出すように構成されており、または一義的な識別子を用いて、構成部材の測定可能な特性に関する少なくとも１つの情報を、一義的な識別子を用いてデータベースから呼び出すように構成されている。データベースをシステムのコンピュータ装置内に格納するか、またはサーバ上に保持することができる。このケースではシステムは好ましくは、サーバと通信する目的で通信手段を有する。この通信手段はこの場合には特に、インターネットのようなデータネットワークに接続するために構成されている。よって、提案されたシステムを、データベースの設置場所とは空間的に分離して使用することができる。

このシステムは、構成部材の測定可能な特性を測定する目的で、測定手段を有することができる。さらにこのシステムは、この測定を、情報記憶体を使用して得られた情報と比較する目的で、比較手段を含むことができる。その際、比較手段は特に、構成部材が予め定められた目標値もしくは限界値を遵守しているか否かを判定できるように、比較のために目標値または限界値を予め定めることができる。よって、提案されたシステムは特に、構成部材の品質コントロールを実施するのに適している。この目的で、提案されたシステムを例えば、構成部材の後続処理業者のところに設置して、構成部材の入荷コントロールのために使用することができる。

既述の構成部材もしくは既述の方法のうちの１つによって得られた構成部材は好ましくは、エアバッグ用の点火ユニットまたはベルトテンショナ用の点火器において使用される。

エアバッグ用の点火ユニットにおいて使用するために、構成部材の基体は好ましくは、１ｍｍ～５ｍｍの厚さ、好ましくは２ｍｍ～４．２ｍｍの厚さ、を有する。機能部材である金属ピンを収容するためのフィードスルー開口部は、好ましくは円形または楕円形の横断面を有し、その際に金属ピンの直径は、例えば０．８～１．２ｍｍであり、フィードスルー開口部の直径は、例えば１．６ｍｍ～３．０ｍｍの範囲内にある。

好ましくは、部品もしくはこの部品の一次製品に対して許容誤差が規定され、これらを１つの検査ステップで検査することができる。例えばエアバッグ用の点火ユニットのケースでは、基体の直径に対し、±０．０２ｍｍ～±０．０４ｍｍの範囲内の許容誤差を予め定めることができる。次いで検査ステップにおいて、実際の許容誤差を検出して、これを部品にマッピングすることができる。次いで検査結果を、情報として部品にマッピングすることができる。さらに部品を、様々な品質クラスに分類することができる。所定の寸法において、許容誤差領域を特定された工具にマッピングすることができ、許容誤差を上回る限りは、例えば工具を交換するなどして、所期の補正を実施することができる。

この手順を、部品において多数の寸法および他の測定可能なパラメータについて実施することができる。

自明のとおり、これまで挙げてきた特徴および以下でこれから説明する特徴は、それぞれ記載された組み合わせに限らず、他の組み合わせでも、または単独の形態でも、本発明の範囲を逸脱することなく適用可能である。

図面には本発明の好ましい実装および実施形態が示されており、以下の記載でこれらについて詳しく説明する。なお、同じ参照符号は、同じまたは類似のまたは機能的に同じ構成部材または要素を指す。

本発明の１つの実施形態による構成部材の製造方法のステップを示す図である。 本発明の１つの実施形態による後続処理方法のステップを示す図である。 本発明の１つの実施形態による方法のステップを示す図である。 本発明の１つの実施形態による方法のステップを示す図である。 図５ａ、図５ｂおよび図５ｃは、本発明による情報記憶体を備えた構成部材に関する実施例を示す図である。

図１には、本発明の１つの実施形態による構成部材の有利な製造方法のステップが、エアバッグの形態の乗員拘束システム用の点火器のための構成部材の製造を例に挙げて示されている。

この目的で最初に、点火器用の多数のフィードスルーを製造するために相応の成形体が、例えば、フィードスルーを製造するために相応の材料が設けられる炭素成形体の形態で、準備される（ステップＳ１：取り付け）。この場合、炭素成形体各々は多数の収容部を有し、その際に各収容部内に１つのフィードスルーを取り付けることができる。したがってステップＳ１はこの実施例の場合、収容部各々の中に、ヘッダとも称される基体と、電気絶縁材料のためのブランクと、接続ピンと、を取り付けることを含む。

取り付けステップＳ１のために、炭素成形体が構成部材支持体として準備され、この場合、使用された炭素成形体は、構成部材支持体識別子を介して識別される。構成部材支持体識別子は例えば、炭素成形体のところに配置された情報記憶体、例えば光学読み取り可能マーク、に記憶される。光学読み取り可能マークは例えば、データマトリックスコードとして実装されている。後で述べる溶融ステップＳ２は、高められた温度で実施されるため、個々の炭素成形体上のマトリックスコードは好ましくは、その際に発生する熱負荷に対して耐性を有するように実装される。新たな炭素成形体は、ステップＶ１において準備され、情報記憶体が設けられて登録される。すでに一度使用された炭素成形体を再利用することができ、その際に既存の情報記憶体もしくはそこに格納された構成部材支持体識別子を介して識別される。図１のフローチャートでは、矢印付きの中くらいの太さの線によって、炭素成形体の流れが表されている。

この方法の枠内では、炭素成形体の情報記憶体に、または配属されたデータベースに、炭素成形体に関するさらなるデータを格納することができる。それらのデータは例えば、炭素成形体の種類、材料に関するデータ、これまでの使用回数等を含むことができる。

製造すべきヘッダの一次製品に関する情報は、製造すべきヘッダにすでに取り付けステップＳ１においてマッピングされ、この場合、個々のヘッダもしくはその一次製品は、炭素成形体の対応する収容部およびその構成部材支持体識別子を介して識別される。ステップＳ１においてこれらの情報は例えば、取り付けチームについてのデータ、使用された出発材料もしくはヘッダのための一次製品のロット番号、構成部材の一次製品のために使用された金属、特にメーカ、バッチおよびタイプ、ヘッダもしくは一次製品の幾何学形状、取り付け時点および取り付けのためのパラメータから選択される。これらのデータは例えば、データベースＤＢ（図２を参照）における個々のヘッダのデータセット内に格納される。

取り付けステップＳ１の後、電気フィードスルーが溶融ステップＳ２において炉内で生成され、その際、個々の構成部材もしくはそれらの一次製品に、溶融ステップＳ２のために関係する情報がマッピングされる。図１のフローチャートでは、太い矢印によって部品の流れが表されている。

その際、ヘッダもしくはそれらの一次製品が、まだ情報記憶体を有していない限り、それらは個々の炭素成形体およびこの炭素成形体内におけるその位置について、一義的に識別されてトレースされ、これがこの方法における第１の情報担体Ｔ１として用いられる。この目的で製造方法の図示の実施例では、炭素成形体の情報記憶体が読み出され、そこに記憶された構成部材支持体識別子が読み取られる。次いで、溶融ステップにおいて使用されたプロセスパラメータが、例えば炉の識別子、実施時点、温度、持続時間、炉内の炭素成形体の位置および／または炉のオペレータが、個々の炭素成形体に収容されたすべてのヘッダもしくはそれらの一次製品にマッピングされる。

ステップＳ２における溶融後、構成部材は、それらのこれまでの構成部材支持体から取り出され、次の製造ステップに搬送するために外装される。この目的で構成部材、ここではヘッダ、の個別化／分解が行われ、ステップＳ３において、これらの構成部材は、次の製造ステップにさらに搬送するために搬送容器内に充填される。新たな構成部材支持体である搬送容器には、この実施例では同様に情報記憶体が設けられ、これが第２の情報担体Ｔ２として用いられる。情報記憶体は特に、やはり搬送容器の固有の構成部品支持体識別子を含む。付加的に情報記憶体自体に、またはマッピングされたデータベースに、炭素成形体に設けられていたデータ等を記憶させることができる。この場合、搬送容器の情報記憶体を例えば、光学読み取り可能マーク、ＲＦＩＤタグ等を備えたラベルの形態で、実装することができる。個々の点火器に関する情報は、それぞれデータベース内の１つのデータセットによって表することができ、搬送容器の個々のＩＤコードとリンクさせることができる。同様に例えば、分解時点、分解チーム、炭素成形体におけるヘッダの位置、炭素成形体の状態パラメータ、特にその酸化レベル、ヘッダの識別子等のデータを、この場合にはデータベース内の個々のヘッダの個々のデータセットに格納することができる。

構成部材支持体識別子と、どの構成部材が構成部材支持体内のどの位置にあるのかに関するデータと、を介して、構成部材もしくはそれらの一次製品を、外装後にもトレースすることができる。ただし好ましくは、溶融ステップＳ２後でありステップＳ３による個別化および外装の前に、ヘッダもしくはヘッダの一次製品に、固有の情報記憶体を設ける、というように構成されている。この実施例では、点火器の情報記憶体は、光学読み取り可能マークとして、対応するヘッダの固有の識別子を符号化するデータマトリックスコードの形態で実装されている。

データマトリックスコードとして形成された情報記憶体を取り付けるためのヘッダのマーキングは、特にレーザ刻印によって、好ましくは溶融プロセスの直後に行われる。それというのも、点火器の基体もしくはヘッダは、ここでは個別化されかつ方向づけられて炭素成形体内に位置しているからである。固有のＩＤコードを備えた光学読み取り可能マークもしくは個々のヘッダ上の一義的な識別子は、この場合、後続の加工ステップの化学物質に対して耐性があり、所定の面積、例えば１．５ｍｍ×５ｍｍ、好ましくは０．８ｍｍ×３ｍｍ、を有する。

構成部材のための支持体である搬送容器は、これ自体に書き込みがなされていて、第２の情報担体Ｔ２として用いられ、そのようにして識別を可能にしており、この搬送容器を用いることで、個別化されたヘッダは次いでさらに搬送され、その後、さらなるステップＳ４において着色され、さらなるステップＳ５において金めっきされる。個々の構成部材はすでに、一義的な識別を可能にする固有の情報記憶体を有してはいるが、ここでは、次のステップＳ４を実施する前に、搬送容器のただ１つの情報記憶体を読み込むのが好ましいものとなる。それというのも、このケースでは、実施されるステップ、ここではステップＳ４について、関係する情報を搬送容器内に収容されたすべての構成部材に一度にマッピングするために、ただ１つの情報記憶体を読み出すだけでよいからである。

ステップＳ４におけるクリーニングの際にはドラムが使用され、それらの個々の番号は、この製造ステップ実施中、加工される構成部材のための識別子もしくは情報担体として用いられ（参照符号Ｔ３）、後続処理において記録される。同様に、プロセスステップ「洗浄」の相応するパラメータ、例えばクリーニングの開始時点および終了時点、クリーニングライン、クリーニングドラム、装置オペレータおよび装置パラメータ、を記録することができる。ステップＳ５における金めっきにおいても同様に、プロセスステップ「金めっき」の相応のパラメータを記録することができ、すなわち、データベースにおける点火器のデータセットに相応に、例えば金めっきの開始時点および終了時点、金めっきライン、装置オペレータおよび装置パラメータを、格納することができる。この場合、対応する着色および金めっき装置の間で搬送するための書き込み済みの搬送容器が、やはり第４の情報担体Ｔ４として用いられる。ステップＳ５の間、個々のヘッダに設けられたＩＤコードが、第５の情報担体Ｔ５として用いられる。

ステップＳ５（金めっき）の後、構成部材（ここでは金めっきされたヘッダ）が、次いで搬送容器を用いて研磨のためにさらに搬送される。この場合、搬送容器はやはり固有に表され、第６の情報担体Ｔ６として用いられ、この識別子を、次いでやはりデータベース内の個々のヘッダのデータセットに、個々の構成部材のＩＤコードに基づきマッピングすることができる。

次いで、さらなる任意選択的なステップＳ６において、ヘッダが研磨される。構成部材支持体として新たに準備された研磨収容部には、ステップＶ２において情報記憶体が設けられ、この情報記憶体はやはり、個々の研磨収容部の一義的な識別子を含む。情報記憶体は例えばやはり、データマトリックスコードの形態の光学読み取り可能マークとして実装されている。研磨ステップＳ６のために、新たにまたは再利用される研磨収容部が使用される前に、その識別子が、情報記憶体の読み出しによって読み出される。研磨収容部の流れは、図１のフローチャートでは、矢印付きの細い線によって表されている。

ヘッダもしくはヘッダの一次製品が研磨収容部内に存在している限り、これを情報担体Ｔ７として用いることができ、この場合、個々のヘッダは、研磨収容部の識別子および研磨収容部内のその位置を介して識別される。

個々の研磨収容部に関するデータは、次いでこの識別子にマッピングされてデータベース内に格納され、データベースＤＢ内の、個々の研磨収容部内で加工されたヘッダの個々のデータセットにも、このデータを格納することができる。研磨ステップＳ６において、構成部材にマッピングされて検出されたデータは例えば、研磨時点、研磨機械、研磨収容部、オペレータチーム、装置パラメータ等を含んでいる。

研磨ステップＳ６の後、研磨されたヘッダに対し、さらなるステップＳ７において固有のコントロールが実施され、この場合、ヘッダが研磨収容部から取り出されて以降、やはり構成部材もしくはヘッダの情報記憶体が、第８の情報担体Ｔ８として用いられる。このコントロールにおいて例えば、ヘッダに対し機能テストが実施され、コントロール時点、コントロール装置番号、各ヘッダの検査結果、装置オペレータおよび装置パラメータが突き止められる。さらに、ヘッダの品質および／または寸法精度／寸法を突き止めることができる。次いで、上述のデータおよびパラメータを、それぞれコントロールされたヘッダのデータセットに、その一義的な識別子もしくはＩＤコードに基づき再び追加することができる。その後、ヘッダが分類され（ステップＳ８）、これに対し最終コントロール（ステップＳ９）が実施される。この場合、ステップＳ７におけるコントロールに対し択一的にまたは付加的に、ヘッダの品質および／または寸法精度／寸法が突き止められ、最終コントロール時点および検査担当者といったさらなるデータのほか、これらのデータを、そのＩＤコードに基づきそれぞれコントロールされたヘッダのデータセットに再び追加することができる。任意選択的に、顧客による設定に基づきコミッショニングを行うことができる。次いで、さらなるステップＳ１０において、包装およびさらなる後続処理業者への発送が行われる。

かくして取り付けからヘッダの発送に至るまで、個々のヘッダ各々の製作プロセスの高度なかつ適応化可能なトランスペアレンシーを実現することができる。相応のデータは、ヘッダごとに固有にデータベースに格納されており、それらのデータをプロセスの最適化、解析、生産エラーの原因究明等に利用することができる。特に、炭素成形体および／または研磨収容部のデータの解析に際して、摩耗現象を早期に識別することができ、したがって対応する収容部および成形体を適時に交換することができ、このことによって不良品が減少する。これと同時に、格納されている情報における相関関係を、例えばニューラルネットワーク等を用いて識別することができ、したがって材料および／またはプロセスパラメータの適応化によって、生産を改善もしくは最適化することができる。

図２には、本発明の１つの実施形態による構成部材の後続処理方法のステップが、エアバッグ用の点火器のヘッダの後続処理を例に挙げて示されている。

詳しくは、図２の実施例は、点火器メーカの顧客である後続処理業者によって点火器受け取り時に実施される方法ステップを示す。

第１のステップＫ１において、入荷コントロールが実施される。この場合、このヘッダに取り付けられたデータマトリックスコードを読み出すために、ヘッダのコントロール群のスキャンが行われ、さらにヘッダの個々の識別子もしくはＩＤコードの検出が行われる。さらに、固有のヘッダの測定が行われる。これに続き、さらなるステップＤ１において、新しいデータセットが後続処理業者により生成され、このデータセットは、コントロール群のヘッダの寸法精度／寸法に関するデータを有する。ヘッダの固有のＩＤコードに基づき、後続処理業者は、構成部材メーカのデータベースＤＢに対し、ヘッダの対応するデータを要求する。このデータに基づき、後続処理業者は、ステップＫ２において比較を実施する。すなわち、この場合、後続処理業者は、ステップＫ１において得られた自身の測定結果を、ヘッダメーカのデータベースＤＢから得られた測定結果と比較する。

ここで後続処理業者は２つのオプションを有する。すなわち、後続処理業者は一方ではステップＫ３において、ステップＫ２において実施された比較に基づき寸法精度が自身の要求を満たしている、と判断することができる。その後、さらなるステップＫ４において、後続処理業者は、得られたすべてのヘッダの後続処理を実施する。これよりも前に後続処理業者は、受け取ったすべてのヘッダの固有のＩＤコードに基づき、点火器の対応するデータについてメーカのデータベースＤＢに問い合わせる（ステップＤ４）。その後、後続処理業者は、自身の後続処理を制御するために、得られたメーカのデータを利用する。

択一的にまたは付加的に、後続処理業者は他方では、ステップＫ２における比較に基づき、ヘッダごとの固有の補正係数を、あるいはヘッダのグループまたはすべてのヘッダに対する平均補正係数を、ステップＫ５において求めることができる。この目的で、後続処理業者はそれぞれ１つの新たなデータセットを生成し（ステップＤ２）、このデータセットは、対応する偏差または個々の補正係数を全体に共通に、またはヘッダごとに個別に含む。その後、さらなるステップＫ６において、後続処理業者は、個々のまたは全体に共通の補正係数を考慮しながら、受け取ったすべてのヘッダの後続処理を実施する。これよりも前に後続処理業者は、受け取ったすべてのヘッダの固有のＩＤコードに基づき、ヘッダの対応するデータについてメーカのデータベースＤＢに問い合わせる（ステップＤ３）。その後、後続処理業者は、自身の後続処理を制御するために、ステップＤ１およびＤ２において得られた自身の固有のデータセットと共に、得られたメーカのデータを利用する。

さらに後続処理業者は、得られたユニット内のこれらの構成部材のトレースのために、この構成部材の識別子を利用することができる。この目的で例えば、個々のユニット各々に関する新たなデータセットを生成することができ、このデータセット内に、構成部材メーカによりこの構成部材について検出されたデータがコピーされて挿入される。データセットの一義的な識別のために、ユニットにも一義的な識別子を設けることができ、または構成部材に配置された情報記憶体に後続処理後も依然としてアクセス可能であり、これを読み取ることができるケースでは、構成部材の情報記憶体内にある識別子を引き続き利用することができる。

これによって後続処理業者はこの実施例の場合、いずれの点火器がいずれのユニットに組み込まれたのか、および、組み込まれた点火器がどのような特性を有するのかを、正確にトレースすることができる。かくしてユニットのエラーが発生したならば、ユニット内に組み込まれた構成部材の一次製品に至るまでの生産チェーン全体を、トレースすることができる。このことによって特に、データベース内に格納されている情報の評価を通して、１つのバッチのすべての構成部材もしくは形成されたユニットを最初から破棄する必要なく、場合によってはやはり品質問題に見舞われている可能性があるさらなる構成部材および相応に形成されたユニットを、識別することが可能になる。

図３には、本発明の１つの実施形態による構成部材固有の情報を用いた構成部材の製造方法の最適化が、乗員拘束システム等で使用するための構成部材を例に挙げて、概略的に示されている。

第１のステップＡ１において、構成部材を製造するために準備された一次製品もしくは材料の材料データが特定される。

さらなるステップＡ２において、構成部材を製造するための製造プロセスに関する少なくとも１つの製造プロセスパラメータが特定される。

さらなるステップＡ３において、特定されたプロセスパラメータを用いた製造プロセスに基づき、構成部材が製造される。

さらなるステップＡ４において、構成部材ごとに１つの固有の識別指標が、一義的な識別子の形態で準備される。

さらなるステップＡ５において、製造された構成部材の各々に情報記憶体が配置され、その際、準備された識別指標が情報記憶体内に格納される。

さらなるステップＡ６において、構成部材固有の材料データおよび製造プロセスパラメータが、コンピュータ装置のデータベースに記憶され、その際、識別指標によって、データベース内の対応するデータセットが識別される。

さらなるステップＡ７において、製造された複数の構成部材のうち少なくとも１つの構成部材の状態が特定され、その際、この構成部材は識別指標を介して識別され、特定の結果が、この構成部材にマッピングされてデータベースに格納される。

さらなるステップＡ８において、構成部材の特定された状態が、予め定められた目標値と比較される。その際、限界値を上回った、もしくは限界値を下回った構成部材が特定される。

ステップＡ９において、データベースから、限界値を上回った、もしくは限界値を下回った、特定された構成部材について、それらにマッピングされた情報がデータベースから呼び出され、解析される。その際、予め定められた目標値からの偏差に関する共通の原因が識別され、その結果は例えば、構成部材の製造を最適化するために、変更されたパラメータ、あるいは工具または構成部材支持体を交換せよという指示の形態で、フィードバックとしてこの方法に戻される。

図４には、複数の構成部材の後続処理方法における情報の準備について、概略的に示されている。

第１のステップＢ１において、複数の構成部材が１つのグループにまとめられる。

さらなるステップＢ２において、グループの構成部材の各々が、例えば構成部材の情報記憶体から読み出されるその構成部材の固有の識別指標に基づき識別される。

さらなるステップＢ３において、グループの識別された構成部材の各々が、少なくとも固有の状態検査情報に関して測定される。

さらなるステップＢ４において、少なくとも個々の構成部材に関する固有の状態検査情報が、構成部材メーカのデータベースに対し要求される。

さらなるステップＢ５において、少なくとも個々の構成部材の固有の状態検査情報が受信される。

さらなるステップＢ６において、少なくとも測定された状態検査情報と受信された状態検査情報との偏差が特定される。

さらなるステップＢ７において、１つまたは複数の補正パラメータが、特定された偏差に基づき構成部材ごとに個別に特定され、さらなるステップＢ８において、特定された補正パラメータを考慮せずに、または少なくとも部分的に考慮して、個々の構成部材が後続処理される。

図５ａ、図５ｂおよび図５ｃにはそれぞれ、本発明による情報記憶体を備えた構成部材に関する実施例が示されている。

図示の３つの実施例の場合、構成部材１はそれぞれ１つの基体１０を含み、この基体１０内に電気フィードスルー２０が配置されている。電気フィードスルー２０は、基体１０のフィードスルー開口部内に配置されており、第１の金属ピン２４を有し、この第１の金属ピン２４は電気絶縁材料２２により保持される。図示されている実施例の場合にはさらに、第２の金属ピン４０が基体１０に電気的に接続されている。第１の金属ピン２４は、構成部材１を含むユニットにおいて、例えば信号端子として用いられ、第２の金属ピン４０は、例えばアース端子として用いられる。

本発明によれば、例示されている複数の構成部材１は、光学読み取り可能マーク３０の形態で、それぞれ１つの情報記憶体を有する。

図５ａの第１の実施例の場合、光学読み取り可能マーク３０は、マトリックスコードとして構成されており、第１の金属ピン２４と、第２の金属ピン４０と、光学読み取り可能マーク３０と、が所定の角度を成すように、基体１０に配置されている。

図５ｂの第２の実施例および図５ｃの第３の実施例の場合、第１の金属ピン２４と、第２の金属ピン４０と、光学読み取り可能マーク３０と、が、１つの線上に配置されている。第２の実施例では、光学読み取り可能マーク３０は、この場合にはバーコードとして構成されており、第３の実施例では、光学読み取り可能マーク３０は、英数字コードとして実装されており、この英数字コードは、例えば光学文字認識によって機械的に読み取り可能である。

本発明の実施形態のうちの少なくとも１つは、以下の利点のうちの少なくとも１つを有する。すなわち、
・個々の構成部材の重要なパラメータが、すでに製造前にそれらの構成部材にマッピングされる。
・データベース内の個々の識別子に基づき、重要なパラメータが個別に格納される。
・構成部材の製造、生産および後続処理に関連する多数のパラメータが簡単に準備される。
・構成部材に欠陥があると識別されたときに、生産チェーンにおいていっそう簡単に迅速にかつ効率的にエラーが探索される。
・生産がきめ細やかに監視される。
・場合によってはまだ顧客もしくは後続処理業者に発送される前に、欠陥のある構成部材がいっそう迅速に識別されて選り分けられる。
・生産において不良品が低減される。
・構成部材全体の品質が高い。
・後続処理業者もしくは顧客のために、関連する構成部材ごとに個別に選択されたデータが準備され、したがってそれらの構成部材の入荷コントロールを完全にまたは少なくとも部分的に省くことができ、このことにより顧客における時間およびコストが節約される。

好ましい実施例に基づき本発明について説明してきたが、本発明はそれらに限定されるものではなく、多種多様に変形可能である。

ＤＢ データベース
Ａ１～Ａ９ 方法ステップ
Ｂ１～Ｂ８ 方法ステップ
Ｄ１～Ｄ４ データセットの方法ステップ
Ｋ１～Ｋ６ 顧客のプロセスステップ
Ｓ１～Ｓ１０ 製造の方法ステップ
Ｔ１～Ｔ８ 情報
Ｖ１，Ｖ２ 登録ステップ
１ 構成部材
１０ 基体
２０ 電気フィードスルー
２２ 絶縁材料
２４ 第１の金属ピン
３０ 光学読み取り可能マーク
４０ 第２の金属ピン

Claims (21)

1. 少なくとも１つの電気フィードスルーを備えた複数の構成部材の製造方法であって、
   機能部材は、基体のフィードスルー開口部内に、電気絶縁材料を用いて固定されており、前記構成部材の各々にマッピングされた情報が検出される、複数の構成部材の製造方法において、
   前記製造方法の製造ステップのうちの１つにおいて、構成部材の各々または構成部材の各々の一次製品のうちの１つに情報記憶体が設けられ、前記情報記憶体に情報が格納され、かつ／または、前記情報記憶体に識別子が格納され、前記識別子にマッピングされた前記情報がデータベースに格納されることを特徴とする、
   製造方法。
2. 前記情報は、使用された出発材料に関する情報、実施される製造ステップに関する情報、使用された工具および装置に関する情報、測定に関する情報および一義的な識別子から成るグループのうちの１つまたは複数から選択されている、
   請求項１記載の製造方法。
3. 構成部材の各々また構成部材の各々の一次製品は、少なくとも１つの製造ステップにおいて、構成部材支持体内の自身の位置と、前記構成部材支持体にマッピングされて前記構成部材支持体を一義的に識別する構成部材支持体識別子と、を介して、一義的に識別される、
   請求項１または２記載の製造方法。
4. 構成部材の各々または構成部材の各々の一次製品は、前記製造方法の少なくとも１つの製造ステップにおいて、前記情報記憶体の読み出しを介して一義的に識別される、
   請求項１から３までのいずれか１項記載の製造方法。
5. 前記構成部材の抜き取りサンプルまたは構成部材の各々に対して最終コントロールが実施され、前記最終コントロールにおいて、前記構成部材の少なくとも１つの特性が測定され、前記最終コントロールの結果が情報として前記構成部材にマッピングされる、
   請求項１から４までのいずれか１項記載の製造方法。
6. 前記最終コントロールにおいて得られた結果は、予め定められた目標値と比較され、少なくとも予め定められた限界値を上回っている構成部材が特定される、
   請求項５記載の製造方法。
7. 少なくとも限界値を上回っていることで特定された前記構成部材について、前記構成部材にマッピングされた情報が評価され、特定された前記構成部材について共通の情報が求められ、前記共通の情報は、特定された前記構成部材について同一である、または、予め定められた許容誤差以外は一致している、
   請求項６記載の製造方法。
8. 前記共通の情報から、前記構成部材が共通に有する製造ステップ、出発材料、工具および／またはプロセス条件が特定され、前記特定の結果に応じて、製造方法の今後の進行の品質を改善するための措置が導入され、前記措置は、工具の交換、構成部材支持体の交換、測定機器の交換または較正、プロセスパラメータの補正、他の出発材料の選択およびこれらの措置の複数の組み合わせから選択されている、
   請求項７記載の製造方法。
9. 少なくとも１つの電気フィードスルーを備えた構成部材であって、
   機能部材は、基体のフィードスルー開口部内に、電気絶縁材料を用いて固定されており、好ましくは、請求項１から８までのいずれか１項記載の製造方法を介して得られた構成部材において、
   前記構成部材は、情報記憶体を含むことを特徴とする、
   構成部材。
10. 少なくとも１つの電気フィードスルーを備えた構成部材から成る集合体であって、
    機能部材は、基体のフィードスルー開口部内で電気絶縁材料によって固定されており、好ましくは請求項１から８までのいずれか１項に従って得られた、構成部材から成る集合体であって、
    複数の構成部材から成る前記集合体は、１つの容器内に収容されており、前記容器は、集合体情報記憶体を含み、前記集合体情報記憶体は、前記集合体内に含まれる前記構成部材を識別するためのデータを含む、
    集合体。
11. 請求項９記載の構成部材、請求項１０記載の構成部材から成る集合体、または、請求項１から８までのいずれか１項記載の方法によって得られた構成部材を、前記構成部材のうちの少なくとも１つをそれぞれ含むユニットが形成されるように後続処理する方法であって、
    それぞれ１つの構成部材にマッピングされた情報が得られ、前記ユニットのうちのそれぞれ１つにマッピングされる、後続処理方法において、
    １つの構成部材にマッピングされた前記情報の取得は、前記構成部材の情報記憶体の読み出し、あるいは、１つまたは複数の構成部材を収容する１つの容器の集合体情報記憶体の読み出しを含むことを特徴とする、
    後続処理方法。
12. 少なくとも１つの後続処理ステップにおいて、少なくとも１つのパラメータは、前記構成部材にマッピングされた情報に基づき適応化される、
    請求項１１記載の後続処理方法。
13. 前記構成部材にマッピングされた情報に含まれているパラメータは、新たに測定され、以前に特定された情報と比較される、
    請求項１１または１２記載の後続処理方法。
14. 前記比較は、前記構成部材の全体集合からの抜き取りサンプルである複数の構成部材について繰り返され、または、前記全体集合のすべての構成部材について繰り返され、システマティックな偏差が識別されたならば、補正係数が特定され、前記補正係数によって、マッピングされた情報は、前記全体集合のうち新たに測定されなかった部品についても補正される、
    請求項１３記載の後続処理方法。
15. 複数の構成部材について同一である情報は、一度だけグループ情報としてデータベースに記憶され、前記構成部材にそれぞれ、前記グループ情報へのリンクがマッピングされる、
    請求項１から１４までのいずれか１項記載の構成部材または方法。
16. 前記情報記憶体は、光学読み取り可能マークとして構成されており、前記光学読み取り可能マークは、好ましくはバーコードまたはマトリックスコードとして、特にデータマトリックスコードとして構成されている、
    請求項１から１５までのいずれか１項記載の構成部材または方法。
17. 前記光学読み取り可能マークは、前記機能部材のうちの１つにおいて、特に一連のノッチによって形成されている、
    請求項１６記載の構成部材または方法。
18. 前記光学読み取り可能マークは、レーザ材料加工法によって得られる、
    請求項１６または１７記載の構成部材または方法。
19. 少なくとも１つの電気フィードスルーを備えた構成部材を製造するための装置であって、
    機能部材は、基体のフィードスルー開口部内で電気絶縁材料によって固定されている装置において、
    前記装置は、前記構成部材に情報記憶体を設けるための加工手段を含み、前記装置は、請求項１から８まで、または、請求項１５から１８までのいずれか１項記載の方法のうちの１つを実施するように形成されていることを特徴とする、
    装置。
20. 請求項９記載の構成部材、請求項１０記載の構成部材から成る集合体、あるいは、請求項１から８または請求項１５から１８までのいずれか１項記載の方法を介して得られた構成部材を、前記構成部材のうちのそれぞれ少なくとも１つを含むユニットが形成されるように後続処理するための装置において、
    前記装置は、前記構成部材の前記情報記憶体または前記構成部材を備えた容器の集合体情報記憶体を読み出すための読み取り手段を含み、前記装置は、請求項１１から１９までのいずれか１項記載の方法のうちの１つを実施するように形成されていることを特徴とする、
    装置。
21. エアバッグ用の点火ユニットまたはベルトテンショナ用の点火器における、請求項９記載の構成部材あるいは請求項１から８または請求項１５から１９までのいずれか１項記載の方法により得られた構成部材の使用方法。

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