JP2023051573A - 配線基板、発光装置及びそれらの製造方法 - Google Patents

配線基板、発光装置及びそれらの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】両面基板における部材の種類の増加を抑え、製造時間及び工程数の低減を図ることができる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板の製造方法は、絶縁性樹脂１０と、絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに対面して配置される表面に防錆層２１が形成された金属部材２０と、を有する基板３０を準備する工程と、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側から第１レーザ光Ｌ１を照射して、絶縁性樹脂１０を貫通し、金属部材２０における絶縁性樹脂１０側の表面を内底面５１Ｂとする有底穴５１を形成する工程と、有底穴５１の内底面５１Ｂにおいて、金属部材２０の表面に形成されている防錆層２１を除去する工程と、導電性ペースト４０を有底穴５１に注入すると共に、注入した導電性ペースト４０に連続する配線となるように絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに導電性ペースト４０を塗布する工程と、導電性ペーストを硬化させる工程と、を含む。【選択図】図２Ｂ

Description

本開示は、配線基板、発光装置及びそれらの製造方法に関する。
多層配線基板の層間配線として、導電性ペーストを充填したビアが採用される場合がある。例えば、特許文献１には、基板の両面に銅箔による配線を有し、導電性ペーストを充填したビアを層間配線とする両面配線基板が記載されている。
特開２００６－２１０５１４号公報
本開示に係る実施形態は、製造時間及び工程数の低減を図ることができる配線基板、発光装置及びそれらの製造方法を提供することを課題とする。
実施形態に開示される配線基板の製造方法は、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の第２面に対面して配置される、表面に防錆層が形成された金属部材と、を有する基板を準備する工程と、前記絶縁性樹脂の第１面側から第１レーザ光を照射して、前記絶縁性樹脂を貫通し、前記金属部材における前記絶縁性樹脂側の表面を内底面とする有底穴を形成する工程と、前記有底穴の内底面において、前記金属部材の表面に形成されている前記防錆層を除去する工程と、導電性ペーストを前記有底穴に注入すると共に、注入した前記導電性ペーストに連続する配線となるように前記絶縁性樹脂の第１面に前記導電性ペーストを塗布する工程と、前記導電性ペーストを硬化させる工程と、を含む。
また、実施形態に開示される面状発光装置の製造方法は、実施形態に開示される配線基板の製造方法によって配線基板を製造する工程と、前記配線基板における前記金属部材に、発光素子を含む光源を配置する工程と、前記金属部材を覆うように光反射部材を配置する工程と、前記光反射部材を覆うように第１導光部材を配置する工程と、を含む。
また、実施形態に開示される面状発光装置の製造方法は、実施形態に開示される配線基板の製造方法によって配線基板を製造する工程と、前記配線基板における前記絶縁性樹脂の第１面及び前記導電性ペーストを覆うように光反射部材を配置する工程と、前記絶縁性樹脂の第１面側に、発光素子を含む光源を配置する工程と、前記光源及び前記光反射部材を覆うように導光部材を配置する工程と、平面視において、前記導光部材の表面における前記光源と重なる位置に、光調整部材を配置する工程と、を含む。
また、実施形態に開示される配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の第２面に対面して配置され、前記第２面側の表面に防錆層が形成されている金属部材と、を有する基板と、前記基板に配置される導電性ペーストと、を有し、前記基板は、前記絶縁性樹脂を貫通し、前記金属部材における前記絶縁性樹脂側の表面を内底面とする有底穴を有し、前記有底穴の内底面は、前記防錆層が除去されている領域を有し、前記導電性ペーストは、前記防錆層が除去されている領域に対面するように前記有底穴の内部に位置し、かつ、前記有底穴の内部に位置する前記導電性ペーストに連続する配線となるように前記絶縁性樹脂の第１面に配置されている。
また、実施形態に開示される面状発光装置は、実施形態に開示される配線基板と、前記配線基板における前記金属部材に配置されている発光素子を含む光源と、前記金属部材を覆う光反射部材と、前記光反射部材を覆う第１導光部材と、を有する。
また、実施形態に開示される面状発光装置は、実施形態に開示される配線基板と、前記配線基板における前記絶縁性樹脂の第１面及び前記導電性ペーストを覆う光反射部材と、前記絶縁性樹脂の第１面側に配置されている発光素子を含む光源と、前記光源及び前記光反射部材を覆う導光部材と、平面視において、前記導光部材の表面における前記光源と重なる位置に配置されている光調整部材と、を有する。
本開示の実施形態によれば、両面基板における部材の種類の増加を抑え、製造時間及び工程数の低減を図ることができる配線基板、発光装置及びそれらの製造方法を提供することができる。
実施形態に係る配線基板の一部を例示する第２面側の概略斜視図である。 実施形態に係る配線基板の一部を例示する第１面側の概略斜視図である。 実施形態に係る配線基板の一部を例示する第２面側の概略平面図である。 実施形態に係る配線基板の一部を例示する第１面側の概略平面図である。 実施形態に係るビア接続部を例示する第１面側の概略平面図である。 図２ＡのＩＩＢ－ＩＩＢ線における断面を例示する概略断面図である。 実施形態に係るビア接続部の他の例を示す第１面側の概略平面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法を例示するフローチャートである。 実施形態に係る配線基板の製造方法において、準備した基板を例示する概略断面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法において、金属部材の配線パターンを形成した状態を例示する概略断面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法において、有底穴を形成した状態を例示する概略断面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法において、防錆層の一部を除去した状態を例示する概略断面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法において、導電性ペーストを塗布した状態を例示する概略断面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法において、導電性ペーストを硬化させた状態を例示する概略断面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法において、導電性ペーストの配置に使用するマスクの一部を例示する概略平面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法において、導電性ペーストの配置に使用するマスクの変形例の一部を例示する概略平面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法において、導電性ペーストの配置に使用するマスクの他の変形例の一部を例示する概略平面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法において、導電性ペーストの配置に使用するマスクの他の変形例の一部を例示する概略平面図である。 第１及び第２実施形態に係る面状発光装置を例示する概略平面図である。 図６Ａの一部を拡大して例示する概略平面図である。 第１実施形態に係る面状発光装置における配線基板の一部を例示する概略平面図である。 第１実施形態に係る面状発光装置について、図６ＢのＶＩＩ－ＶＩＩ線における断面を例示する概略断面図である。 第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。 第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、実施形態に係る配線基板の製造方法によって製造した配線基板を例示する概略断面図である。 第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、光源を配置した状態を例示する概略断面図である。 第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、光反射部材を配置した状態を例示する概略断面図である。 第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、第１導光部材を配置した状態を例示する概略断面図である。 第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、第２導光部材を配置した状態を例示する概略断面図である。 第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、光調整部材を配置した状態を例示する概略断面図である。 第１導光部材の第１変形例に係る面状発光装置を例示する概略断面図である。 第１導光部材の第２変形例に係る面状発光装置を例示する概略断面図である。 第１導光部材の第３変形例に係る面状発光装置を例示する概略断面図である。 第２実施形態に係る面状発光装置について、図６ＢのＸＩ－ＸＩ線における断面を例示する概略断面図である。 第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。 第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、実施形態に係る配線基板の製造方法によって製造した配線基板を例示する概略断面図である。 第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、光反射部材を配置した状態を例示する概略断面図である。 第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、貫通穴を形成した状態を例示する概略断面図である。 第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、光源を配置した状態を例示する概略断面図である。 第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、接続部材を配置した状態を例示する概略断面図である。 第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、第１導光部材を配置した状態を例示する概略断面図である。 第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、第２導光部材を配置した状態を例示する概略断面図である。 第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法において、光調整部材を配置した状態を例示する概略断面図である。
以下、本開示に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本開示に係る技術的思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、発明を以下のものに限定しない。一つの実施形態において説明する内容は、他の実施形態及び変形例にも適用可能である。また、図面は実施形態を概略的に示すものであり、説明を明確にするため、各部材のスケールや間隔、位置関係等を誇張し、あるいは、部材の一部の図示を省略している場合がある。各図において示す方向は、構成要素間の相対的な位置を示し、絶対的な位置を示すことを意図したものではない。なお、同一の名称、符号については、原則として、同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。また、実施形態について、「覆う」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して覆う場合も含む。
［配線基板］
実施形態に係る配線基板１を、図１Ａ乃至図２Ｂを参照しながら説明する。図１Ａは、実施形態に係る配線基板の一部を例示する第２面側の概略斜視図であり、図１Ｂは、実施形態に係る配線基板の一部を例示する第１面側の概略斜視図である。図１Ｃは、実施形態に係る配線基板の一部を例示する第２面側の概略平面図であり、図１Ｄは、実施形態に係る配線基板の一部を例示する第１面側の概略平面図である。図２Ａは、実施形態に係るビア接続部を例示する第１面側の概略平面図である。図２Ｂは、図２ＡのＩＩＢ－ＩＩＢ線における断面を例示する概略断面図である。
図１Ａ乃至図１Ｄに示すように、配線基板１は、両面に互いに異なるパターンの電気的な配線を設けることができる。両面の配線は、ビア接続部５０によって接続されている。配線基板１の一方の面には、後記する金属部材２０による配線が設けられ、反対側の面には後記する導電性ペースト４０による配線が設けられている。ビア接続部５０は、後記する有底穴５１を有し、導電性ペースト４０によって両面の配線を接続している。なお、ビア接続部５０は、一例を図２Ａに拡大して示している。
配線基板１は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有する絶縁性樹脂１０と、絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに対面して配置され、第２面１０Ｂ側の表面に防錆層２１が形成されている金属部材２０と、を有する基板３０と、基板３０に配置される導電性ペースト４０と、を有している。そして、基板３０は、絶縁性樹脂１０を貫通し、金属部材２０における絶縁性樹脂１０側の表面を内底面とする有底穴５１を有し、有底穴５１の内底面５１Ｂは、防錆層２１が除去されている領域５２を有し、導電性ペースト４０は、防錆層２１が除去されている領域５２に対面するように有底穴５１の内部に位置し、かつ、有底穴５１の内部に位置する導電性ペースト４０に連続する配線となるように絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置されている。次に、配線基板１の各構成について説明する。
（基板）
基板３０は、配線基板１の基礎となる板状又はシート状の部材である。基板３０の平面視形状は、例えば矩形状である。なお、基板３０の平面視形状は特に限定されない。基板３０は、絶縁性樹脂１０と、絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに対面して配置される配線となる金属部材２０と、を有する。絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａには、配線となる導電性ペースト４０が配置される。そして、絶縁性樹脂１０を貫通して形成された配線となるビア接続部５０（貫通穴及び導電性ペースト）を介して、金属部材２０の配線及び導電性ペースト４０の配線が接続される。
（絶縁性樹脂）
絶縁性樹脂１０は、配線パターンが形成される土台となる絶縁性の板状又はシート状の部材である。絶縁性樹脂１０は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有しており、第１面１０Ａから第２面１０Ｂまで貫通する貫通穴である有底穴５１が形成されている。ここでは、絶縁性樹脂１０は、ポリイミド層１１及び樹脂層１２の２層からなり、ポリイミド層１１側が第１面１０Ａ、樹脂層１２側が第２面１０Ｂである。ポリイミド層１１の厚さＴ３は、例えば１２μｍ以上７５μｍ以下であり、樹脂層１２の厚さＴ２は、例えば５μ以上２０μｍ以下である。なお、絶縁性樹脂１０の材料や構造、厚さは特に限定されない。
（金属部材）
金属部材２０は、予め設定された配線パターンを形成する導電性の部材である。金属部材２０の材料は、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｗ等の単体金属又はこれらを含む合金とすることができる。ここでは、金属部材２０は一例として銅箔を使用している。銅箔の厚さＴ１は、例えば１２μｍ以上３５μｍ以下である。金属部材２０の配線パターンは、エッチングによって形成することができる。
金属部材２０には、接続パッド部２２を設けることができる。接続パッド部２２は、ビア接続部５０を設け易いように、例えば幅を広く形成する金属部材２０の一部である。ここでは、矩形状の接続パッド部２２が金属部材２０の配線パターンの先端部に設けられ、平面視において、後記する導電性ペースト４０による配線と重なる領域を有するように配置されている。接続パッド部２２は、配線パターンと共にエッチングによって形成することができる。
金属部材２０の表面には、防錆処理が施されている。特に、絶縁性樹脂１０に対面する表面には防錆層２１が形成されている。防錆層２１は、例えば、表面に凹凸を形成して粗化処理を施した粗化層、ＺｎやＮｉ、Ｃｒ等のメッキ層、有機皮膜層等からなり、金属部材２０としての銅箔の表面を形成している。防錆層２１は、銅箔等の金属部材２０の酸化を抑え、絶縁性樹脂１０との密着性を高める。但し、防錆層２１の電気抵抗は銅箔よりも大きい。このため、絶縁性樹脂１０に対面する銅箔の表面に電気的接点を設けようとする場合、電気的接点における電気抵抗を小さくするために、防錆層２１が除去されるのが好ましい。防錆層２１は、例えば、レーザ光を照射して蒸発させることや、還元剤による化学反応、機械的な研削等の方法で除去することができる。防錆層２１の厚さは、例えば０．１μｍ以上７μｍ以下である。また有底穴５１の内底面５１Ｂに対して、防錆層２１が除去されている面積は、２０％以上であればよく、４０％以上が好ましく、５５％以上がより好ましく、７０％以上がさらにより好ましい。有底穴５１の内底面５１Ｂに対して、防錆層２１が除去されている面積は、８０％以下が好ましい。なお、有底穴５１の内底面５１Ｂに対して、防錆層２１が除去されている面積は、１００％であってもよい。これにより導電性ペースト４０と金属部材２０との電気抵抗を小さくすることができる。また防錆層２１が除去されている領域は有底穴５１中において１箇所だけでなく、複数箇所あっても良い。さらに、防錆層２１を除去した箇所の金属部材２０の表面に凹凸を設けてもよい。例えばレーザ等で防錆層２１を除去する際に金属部材２０の表面に微細な凹凸が形成される。この微細な凹凸は導電性ペースト４０と金属部材２０との接合を強固にすることができる。防錆層２１を除去した箇所の金属部材２０の表面粗さ（Ｒａ）は、０．１μｍ～３．０μｍが好ましく、０．２μｍ～１．５μｍがより好ましい。
（導電性ペースト）
導電性ペースト４０は、第１面１０Ａに配置される配線を形成すると共に、第１面１０Ａに配置される配線と第２面１０Ｂに対面して配置される金属部材２０とを接続する部材である。導電性ペースト４０は、第１面１０Ａに配線として配置されると共に、後記する有底穴５１に配置されている。
銅箔の体積抵抗率が例えば１．７μΩ・ｃｍであるのに対し、導電性ペースト４０の体積抵抗率は、例えば１０μΩ・ｃｍ以上１００μΩ・ｃｍ以下である。導電性ペースト４０の配線抵抗を小さくするために、配線の断面積を大きくすることができる。第１面１０Ａに配置される配線に係る導電性ペースト４０の配線厚さＴ４は、配線基板１をできるだけ薄くするために、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下としている。このため、導電性ペースト４０の配線幅は、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下とするのが好ましい。
導電性ペースト４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の単体若しくはその合金や混合粉末と樹脂バインダとの混合物である。樹脂バインダは、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することができる。また、導電性ペースト４０には有機酸等の還元剤を含むことが好ましい。これにより金属部材２０との接続における電気抵抗を小さくする事が出来る。
（有底穴）
有底穴５１は、絶縁性樹脂１０を貫通して貫通穴とし、かつ、その貫通穴を金属部材２０により塞ぐことで有底穴として構成されている。有底穴５１は、金属部材２０に対面する位置に設けられ、金属部材２０の表面が有底穴５１の内底面５１Ｂとなっている。ここでは、１つの接続パッド部２２に対面する位置に、２つの有底穴５１が設けられている。
（防錆層が除去されている領域）
防錆層２１が除去されている領域５２は、有底穴５１の内底面５１Ｂの一部であり、金属部材２０の防錆層２１が除去されている領域である。ここでは、領域５２は、内底面５１Ｂの中央部に設けられている。
配線基板１において、基板３０は、連続する金属部材２０における絶縁性樹脂１０側の表面を内底面５１Ｂとする、並列する複数の有底穴５１を有し、並列する複数の有底穴５１のそれぞれの内底面５１Ｂに接する導電性ペースト４０は、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置されている導電性ペースト４０による配線を介して連続する。
ここでは、図２Ａに示すように、連続する金属部材２０で形成される１つの接続パッド部２２に対し、並列する２つの有底穴５１が設けられている。すなわち、２つの有底穴５１は、内底面５１Ｂの金属部材２０が連続している。そして、第１面１０Ａの配線において連続する導電性ペースト４０が、それぞれの内底面５１Ｂにおいて防錆層２１が除去されている領域５２に接している。
また、導電性ペースト４０は、平面視において、一定の幅からはみ出すように導電性ペースト４０に連続して有底穴５１の中に入り込んで配置される充填部４１が形成されている。
上記のような構成を備える配線基板１は、絶縁性樹脂１０を貫通し、金属部材２０における絶縁性樹脂１０側の表面を内底面５１Ｂとする有底穴５１を有し、導電性ペースト４０が有底穴５１の内部に位置することで、導電性ペースト４０と金属部材２０との間の電気的接続を確実にすることができる。
配線基板１は、有底穴５１の内底面５１Ｂに、防錆層２１が除去されている領域５２を有し、導電性ペースト４０が、防錆層２１が除去されている領域５２に対面するように有底穴５１の内部に位置することで、導電性ペースト４０と金属部材２０との間の接続における電気抵抗を小さくすることができる。
配線基板１は、有底穴５１の内部に位置する導電性ペースト４０と、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置されて配線となる導電性ペースト４０と、が連続することで、ビア充填と配線とを１つの部材で行うことができ、両面基板における部材の種類の増加を抑えることができる。
配線基板１は、並列する複数の有底穴５１のそれぞれの内底面５１Ｂに接する導電性ペースト４０が、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置されている導電性ペースト４０による配線を介して連続することで、導電性ペースト４０と金属部材２０との間の電気的接続をさらに確実にし、接続における電気抵抗をより小さくすることができる。
なお、接続パッド部２２の形状は、矩形状でもよく、台形状や曲線部分を含む形状でもよい。また、接続パッド部２２を設けずに、金属部材２０の配線パターンの一部に内底面５１Ｂが位置するように有底穴５１を設けてもよい。
また、１つの接続パッド部２２又は連続する金属部材２０の配線パターンに対して設ける有底穴５１は１つでもよく、３つ以上でもよい。複数設ける場合には、図２Ａに示すように、導電性ペースト４０の配線と同じ方向に並んでいてもよく、導電性ペースト４０の配線と異なる方向に並んでいてもよい。例えば、図２Ｃに示すように、長方形状の接続パッド部２２Ａの位置で導電性ペースト４０の配線を終端させて、互いに異なる方向に有底穴５１が３つずつ並ぶようにしてもよい。
次に、実施形態に係る配線基板の製造方法Ｓ１０を図３乃至図５Ａを参照しながら説明する。配線基板の製造方法Ｓ１０は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有する絶縁性樹脂１０と、絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに対面して配置される、表面に防錆層２１が形成された金属部材２０と、を有する基板３０を準備する工程Ｓ１と、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側から第１レーザ光Ｌ１を照射して、絶縁性樹脂１０を貫通し、金属部材２０における絶縁性樹脂１０側の表面を内底面５１Ｂとする有底穴５１を形成する工程Ｓ３と、有底穴５１の内底面５１Ｂにおいて、金属部材２０の表面に形成されている防錆層２１を除去する工程Ｓ４と、導電性ペースト４０を有底穴５１に注入すると共に、注入した導電性ペースト４０に連続する配線となるように絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに導電性ペースト４０を塗布する工程Ｓ５と、導電性ペーストを硬化させる工程Ｓ６と、を備える。
（基板を準備する工程）
基板を準備する工程Ｓ１は、絶縁性樹脂１０の一方の面（第２面１０Ｂ）に対面して金属部材２０が配置されている基板３０を準備する工程である。金属部材２０は、一例として銅箔であり、絶縁性樹脂１０側の表面に防錆層２１が形成されている。
金属部材２０は、絶縁性樹脂１０の基材となるポリイミド層１１に、接着層となる樹脂層１２を介して貼り合わされている。金属部材２０及び絶縁性樹脂１０は、互いにシート状で貼り合わせたものが準備される。絶縁性樹脂１０の材料や構造、厚さは特に限定されない。例えば、樹脂層１２を設けずに、熱圧着等によって、金属部材２０とポリイミド層１１とを貼り合わせてもよい。基板３０は、購入することで準備してもよい。また、ポリイミド層１１及び樹脂層１２をポリイミド樹脂で形成し絶縁性樹脂１０を一体化した材料を用いても良い。
（金属部材をエッチングする工程）
金属部材をエッチングする工程Ｓ２は、金属部材２０に、エッチングにて配線パターンを形成する工程である。配線パターンの形成には、接続パッド部２２の形成も含まれる。なお、基板を準備する工程Ｓ１において、すでに金属部材２０の配線パターンが形成された基板を購入してもよい。その場合は、金属部材をエッチングする工程Ｓ２を省略することができる。
（有底穴を形成する工程）
有底穴を形成する工程Ｓ３は、絶縁性樹脂１０に、絶縁性樹脂１０を貫通して有底穴５１を形成する工程である。有底穴５１が小さいと、後の工程において、導電性ペースト４０が注入されにくい。また、有底穴５１が大きいと、金属部材２０を広く形成する必要が生じ、金属部材２０の配線パターンの配置が制限されることになる。このため、有底穴５１の最大径Ｄ１は、５０μｍ以上８００μｍ以下であり、１００μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以上３００μｍ以下がさらに好ましい。
有底穴を形成する工程Ｓ３は、有底穴５１の内径が第２面１０Ｂ側から第１面１０Ａ側に向かって大きくなるように有底穴５１を形成している。すなわち、有底穴５１は、内底面５１Ｂに向かって先細るテーパ状となっている。
有底穴を形成する工程Ｓ３では、有底穴５１は、第１面１０Ａ側から第１レーザ光Ｌ１を照射して、樹脂を材料とする絶縁性樹脂１０に形成する。使用するレーザは、加工速度の観点からＣＯ２レーザが好ましいが、グリーンレーザやＵＶレーザ等も用いる事ができる。
また、有底穴を形成する工程Ｓ３において、連続する金属部材２０における絶縁性樹脂１０側の表面を内底面５１Ｂとする複数の有底穴５１を並列に形成する。そして、後記する導電性ペーストを注入及び塗布する工程Ｓ５において、並列に形成した複数の有底穴５１の内底面５１Ｂに接する導電性ペースト４０を第１面１０Ａの導電性ペースト４０を介して連続させている。
この工程Ｓ３では、一例として、連続する金属部材２０で形成される１つの接続パッド部２２に対面する位置に、２つの有底穴５１を並列に形成している。接続パッド部２２の絶縁性樹脂１０側の表面は、２つの有底穴５１の内底面５１Ｂとなっている。そして、導電性ペーストを注入及び塗布する工程Ｓ５において、２つの有底穴５１の内底面５１Ｂに接する導電性ペースト４０が、第１面１０Ａの導電性ペースト４０を介して連続するように導電性ペースト４０を注入及び塗布している。なお、有底穴５１は、接続パッド部２２かどうかに拘らず、金属部材２０に対面する位置に形成すればよい。
（防錆層を除去する工程）
防錆層を除去する工程Ｓ４は、有底穴５１の内底面５１Ｂの防錆層２１を除去する工程である。この工程Ｓ４は、有底穴５１の内底面５１Ｂの中心部に、第１レーザ光Ｌ１よりもエネルギーの大きい第２レーザ光Ｌ２を照射している。第２レーザ光Ｌ２の照射によって、防錆層２１が除去された領域５２が内底面５１Ｂに形成される。なお、防錆層２１を除去するためには、樹脂の加工に適した第１レーザ光Ｌ１よりもエネルギーの大きい第２レーザ光Ｌ２が必要となる。また、第２レーザ光Ｌ２の照射による温度上昇で、内底面５１Ｂの周囲の絶縁性樹脂１０が溶融し、変形してしまう場合がある。このため、第２レーザ光Ｌ２は、内側面５１Ａから離れた内底面５１Ｂの中心部に照射するのが好ましい。
第1レーザ光Ｌ１及び第２レーザ光Ｌ２は、同一のレーザを使用して照射するのも好ましい。同一のレーザを使うことで、有底穴５１の内底面５１Ｂにおける照射位置を調節するアライメント精度を高めることができる。また、装置の入れ替えが不要となり、製造工程における生産性を向上させることができる。
第１レーザ光Ｌ１及び第２レーザ光Ｌ２は、ＣＯ２レーザを使用して照射するのも好ましい。ＣＯ２レーザは、レーザ光の波長が長いため、金属部材２０への影響が小さく、例えば出力２００Ｗ以上のハイパワーを照射し加工することができる。このため、絶縁性樹脂１０および防錆層２１の除去を効率的に行うことができる。
第２レーザ光Ｌ２は、例えばマスクＭＬの開口部を介して照射している。マスクＭＬの開口部を通った第２レーザ光Ｌ２は、レンズで集光され、有底穴５１の内底面５１Ｂの中心部に照射される。マスクＭＬの開口部の形状は、例えば円形状とすることができる。内底面５１Ｂにおいて、第２レーザ光Ｌ２が照射される面積は、内底面５１Ｂの面積の２０％以上６０％以下であるのが好ましく、第２レーザ光Ｌ２が照射される領域の最大径は、例えば２０μｍ以上３００μｍ以下であり、５０μｍ以上２００μｍ以下が好ましい。
（導電性ペーストを注入及び塗布する工程）
導電性ペーストを注入及び塗布する工程Ｓ５は、流動性を有する硬化前の導電性ペースト４０を有底穴５１及び絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに塗布する工程である。導電性ペースト４０の塗布は、例えば、ディスペンサのノズルから注入してもよく、スクリーン印刷により設けてもよく、ノズルから注入した後にスクリーン印刷をするなど、ノズル注入とスクリーン印刷との併用でもよい。
導電性ペーストを注入及び塗布する工程Ｓ５は、一例として、マスクＭ１の開口部ＭＡ１を介して導電性ペースト４０を注入及び塗布している。平面視において、マスクＭ１の開口部ＭＡ１と有底穴５１の開口部とが重なる面積は、有底穴５１の開口部の面積の４０％以上７０％以下であり、４５％以上６０％以下が好ましく、５０％以上５５％以下がさらに好ましい。導電性ペースト４０の注入及び塗布は、マスクＭ１を使用して、スクリーン印刷やメタルマスク印刷によって行うことができる。
図５Ａに示すように、マスクＭ１の開口部ＭＡ１は、平面視において、有底穴５１の一部と重なっている。なお、図５Ａは、基板３０を第１面１０Ａ側からみた概略平面図であり、一例として、反対側の面である第２面１０Ｂには、金属部材２０の接続パッド部２２が形成され、有底穴５１の内底面５１Ｂとなっている。導電性ペースト４０は、開口部ＭＡ１と有底穴５１とが重なる領域Ｐ１１から、有底穴５１に注入される。一例として、有底穴５１の開口部は円形状であり、領域Ｐ１１は、有底穴５１の開口部から弓形を取り除いたような形状である。この工程Ｓ５は、領域Ｐ１１の形状及び大きさを調節することによって、有底穴５１に対して導電性ペースト４０を注入する位置及び分量を調節することができる。
図４Ｅに示すように、注入直後の内底面５１Ｂは、導電性ペースト４０に対面していない部分を有している。導電性ペースト４０は、その流動性によって、内底面５１Ｂに密着するように広がっていく。このとき、内底面５１Ｂに対面している空気は、導電性ペースト４０に押し出されるように、例えば、空気の流れＡ３として有底穴５１から外部へ排出される。
（導電性ペーストを硬化させる工程）
導電性ペーストを硬化させる工程Ｓ６は、塗布した導電性ペースト４０を硬化させる工程である。導電性ペースト４０の硬化は、例えば熱処理によって行う。
有底穴５１の内部に位置する導電性ペースト４０は、防錆層２１が除去された領域５２の全面に対面している。これにより、金属部材２０と導電性ペースト４０との間の接続における電気抵抗が小さくなる。また、領域５２が空気に触れないことで、金属部材２０の酸化を抑えることができる。
有底穴５１の内部に位置する導電性ペースト４０の体積は、有底穴５１の体積の８０％以上であり、９０％以上が好ましく、１００％がさらに好ましい。なお、有底穴５１の内部に位置する導電性ペースト４０の体積が、有底穴５１の体積の１００％に近づくほど、有底穴５１の内部における導電性ペースト４０の配線抵抗を小さくすることができる。
上記のような構成を含む配線基板の製造方法Ｓ１０は、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側から第１レーザ光Ｌ１を照射して、絶縁性樹脂１０を貫通し、金属部材２０における絶縁性樹脂１０側の表面を内底面５１Ｂとする有底穴５１を形成し、導電性ペースト４０を有底穴５１に注入することで、金属部材２０と導電性ペースト４０との電気的接続を確実に行うことができる。
配線基板の製造方法Ｓ１０は、有底穴５１に導電性ペースト４０を注入すると共に、注入した導電性ペースト４０に連続する配線となるように絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに導電性ペースト４０を塗布し、導電性ペーストを硬化させることで、導電性ペースト４０を絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ及び有底穴５１に、例えば一括で印刷して配置することができ、配線とビア充填とを簡易に行うことができる。また、導電性ペースト４０は伸縮性があるため、配線基板１の曲げや反りに対して断線しにくく、信頼性の高い配線とすることができる。
配線基板の製造方法Ｓ１０は、平面視において、マスクＭ１の開口部ＭＡ１と有底穴５１の開口とが重なる面積が、有底穴５１の開口部の面積の４５％以上６０％以下であることで、マスクＭ１の開口部ＭＡ１を介して導電性ペースト４０を注入直後の内底面５１Ｂは、導電性ペースト４０に対面していない部分を有する。それから、導電性ペースト４０が、空気を押し出しながら内底面５１Ｂに広がるため、気泡の発生を抑えて、内底面５１Ｂと導電性ペースト４０との密着性を良好にすることができる。
配線基板の製造方法Ｓ１０は、有底穴５１の内底面５１Ｂにおいて、金属部材２０の表面に形成されている防錆層２１を除去することで、防錆層２１による抵抗値の上昇を抑えることができる。なお、最初から防錆層２１が形成されていない金属部材２０を使用した場合、有底穴を形成する工程Ｓ３における第１レーザ光Ｌ１の照射等によって金属部材２０の温度が上昇し、表面の酸化が進んで接続における電気抵抗が高くなってしまう場合がある。配線基板の製造方法Ｓ１０は、防錆層２１が形成された金属部材２０を使用して、導電性ペースト４０と接続する前に防錆層２１を除去することによって、確実に接続における電気抵抗を低くすることができる。防錆層２１が形成されていない金属部材２０とは、例えば、防錆処理として有機皮膜のみを設け、粗化層やメッキ層を設けていない銅箔である。
配線基板の製造方法Ｓ１０は、有底穴５１の内径が第２面１０Ｂ側から第１面１０Ａ側に向かって大きくなるようにテーパ状の有底穴５１を形成することで、導電性ペースト４０は、有底穴５１の内側面５１Ａに密着させながら注入することができ、気泡の発生を抑えることができる。また、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａと有底穴５１の内側面５１Ａとのなす角が鈍角となって、導電性ペースト４０の断線が生じにくい。
配線基板の製造方法Ｓ１０は、有底穴５１の内底面５１Ｂの中心部のみに、第１レーザ光Ｌ１よりもエネルギーの大きい第２レーザ光Ｌ２を照射することで、内底面５１Ｂの周囲の絶縁性樹脂１０の溶融を抑えながら、防錆層２１を除去することができる。
（防錆層の除去の変形例）
防錆層２１の除去は、防錆層を除去する工程Ｓ４において、有底穴５１の内底面５１Ｂの中心部に、第１レーザ光Ｌ１よりも波長の短い第３レーザ光Ｌ３を照射することで行ってもよい。第３レーザ光Ｌ３の照射は、すでに説明した第２レーザ光Ｌ２の照射と同様に行うことができる。第３レーザ光Ｌ３は、波長が短いことで、防錆層２１を容易に除去することができる。一方、波長の短いレーザ光は、金属部材２０を損傷してしまう場合がある。このような場合、例えば照射時間を短くしたり、出力を抑えたりすることで、金属部材２０への影響を抑えることができる。
防錆層２１の除去は、有底穴５１の内底面５１Ｂの表面を針状の工具で研削することで行ってもよい。工具で研削する場合は、レーザ光を照射する場合よりも、内底面５１Ｂに対する防錆層２１が除去されている領域５２の面積の割合を大きくすることができる。また、工具による研削では、領域５２は、内底面５１Ｂの中心部ではない位置に形成することができ、例えば内底面５１Ｂの全面に形成してもよい。
防錆層２１の除去は、導電性ペーストを注入及び塗布する工程Ｓ５において、導電性ペースト４０に還元剤を含有させて行ってもよい。導電性ペースト４０に還元剤を含有させることで、防錆層２１の除去のためのレーザ光の照射及び工具による研削は、省略することができ、工程数を減らすことができる。なお、防錆層２１の除去は、レーザ光の照射、工具による研削又は導電性ペーストへの還元剤の添加のうち、何れか一つによって行ってもよく、二つ以上を組み合わせて行ってもよい。
（導電性ペーストを塗布するマスクの変形例）
導電性ペースト４０を注入及び塗布する工程Ｓ５において、領域Ｐ１１に対するスクリーン印刷におけるスキージ（へら）を動かす方向によって、有底穴５１に注入される導電性ペースト４０の分量にばらつきが生じる場合がある。このような場合に、領域Ｐ１１の形状を変更することで、改善を図ることができる。
図５Ｂに示すように、マスクＭ２は、開口部ＭＡ２と有底穴５１とが重なる領域Ｐ１２が略Ｌ字状を呈している。マスクＭ２によって、領域Ｐ１２が略Ｌ字状となることで、導電性ペースト４０を略直角をなす２つの方向から有底穴５１に注入することができる。これにより、導電性ペースト４０は、分量のばらつきの低減を図りながら、有底穴５１に注入することができる。
また、図５Ｃに示すように、マスクＭ３は、接続パッド部２２に対向する領域ごとに、開口部ＭＡ３と有底穴５１とが重なる領域Ｐ１３が、図において２つの略Ｃ字状を呈し、Ｃ字状の開口部分を互いに向き合うように形成されている。マスクＭ３によって、領域Ｐ１３が略Ｃ字状となることで、導電性ペースト４０を３つの方向から有底穴５１に注入することができる。これにより、導電性ペースト４０は、分量のばらつきのさらなる低減を図りながら、有底穴５１に注入することができる。
さらに、図５Ｄに示すように、マスクＭ４は、開口部ＭＡ４と有底穴５１とが重なる領域Ｐ１４が、１つの有底穴５１において、２つの略平行する領域に分かれている。マスクＭ４によって、領域Ｐ１４が２つの略平行する領域に分かれることで、導電性ペースト４０を対向する２つの方向から有底穴５１に注入することができる。これにより、導電性ペースト４０は、分量のばらつきの低減を図りながら、有底穴５１の内部においてより均一になるように注入することができる。また、マスクＭ４は、略平行する領域Ｐ１４の間隔を調整することで、有底穴５１に注入される導電性ペースト４０の分量を微調整することができる。
［面状発光装置］
次に、第１実施形態に係る面状発光装置１０００Ａを、図６Ａ乃至図７を参照しながら説明する。面状発光装置１０００Ａは、図６Ａ、６Ｂに示すように、光源１００を並べて面状に発光するようにした装置であり、光源１００それぞれの明るさ及び点消灯を独立して制御することができる。面状発光装置１０００Ａは、光源１００の１個ずつが後記する反射層２３０で区切られており、１個の光源１００が、明るさ及び点消灯の制御単位であるセルとなっている。図６Ａは面状発光装置の全体の概略平面図、図６Ｂは、図６Ａに示す面状発光装置の一部を拡大して例示する概略平面図である。図６Ｃは配線基板１Ａの一例を示す概略平面図であり、光源１００は、金属部材２０の電極２５Ａに配置される。図７は、面状発光装置１０００Ａの一部を例示する概略断面図である。
面状発光装置１０００Ａは、すでに説明した配線基板１と、配線基板１における金属部材２０の電極２５Ａに配置されている、発光素子１１０を含む光源１００と、金属部材２０を覆う光反射部材３００と、光反射部材３００を覆う第１導光部材２１０と、を有する。
配線基板１は、既に説明した構成であるものが使用される。なお、配線基板１では、用途に応じて様々なパターンの配線を形成することができる。面状発光装置１０００Ａに使用される配線基板１は、面状発光装置１０００Ａのために、光源１００が配置される電極や制御用の配線が形成されたものであり、これを配線基板１Ａとして説明する。
（光源）
光源１００は、一対の素子電極１３０を有する発光素子１１０と、発光素子１１０の光取出し面側に配置される透光性部材１２０を有している。
発光素子１１０は、半導体積層体を含み、本実施形態においては透光性部材１２０が半導体積層体の上面側に配置され、下面側に一対の素子電極１３０を有している。半導体積層体としては、所望とする発光波長に応じて任意の組成を用いることができるが、例えば、青色又は緑色の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）やＧａＰ、又は、赤色の発光が可能なＧａＡｌＡｓやＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。また、使用する目的に応じて発光素子１１０の大きさや形状は適宜選択が可能である。
透光性部材１２０は、例えば、透光性の樹脂材料からなり、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂又はこれらを混合した樹脂等を用いることができる。透光性部材１２０は、蛍光体を含んでいてもよく、例えば、発光素子１１０からの青色の光を吸収し、黄色の光を放射する蛍光体を含むことにより、光源１００から白色の光を出射させることができる。また、透光性部材１２０は、複数種類の蛍光体を含んでいてもよく、例えば、発光素子１１０からの青色の光を吸収して、緑色の光を放射する蛍光体と、赤色の光を放射する蛍光体と、を含むことによっても、光源１００から白色の光を出射させることができる。
このような蛍光体としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、βサイアロン蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）、αサイアロン蛍光体（例えば、Ｍｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素））、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２（Ｓｉ，Ａｌ）Ｆ６：Ｍｎ）、若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、又は、ペロブスカイト、カルコパイライト等の量子ドット蛍光体等を用いることができる。
（光反射部材）
光反射部材３００Ａは、光反射性を有するシート状の部材である。光反射部材３００Ａは、配線基板１Ａにおける絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂに配置され、金属部材２０を覆っている。ただし、ここでは、光反射部材３００Ａは、光源１００を囲む開口部３５０Ａを有し、開口部３５０Ａは、平面視において、光源１００の周囲を５０μｍから１００μｍ程度離れて囲んでいるため、開口部３５０Ａの内側に位置する一部を除き、金属部材２０を覆っていることになる。これは、後記する第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａにおいても同様である。
光反射部材３００Ａは、光源１００からの光を有効に利用するために、高い反射率を有し、白色であることが好ましい。光反射部材３００Ａの反射率は、光源１００の発する光の波長において、例えば９０％以上であることが好ましく、９４％以上がより好ましい。
光反射部材３００Ａには、多数の気泡を含む樹脂シート（例えば発泡樹脂シート）や、光拡散材を含む樹脂シート等を用いることができる。光反射部材３００Ａに用いられる樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、光拡散材としては、例えば、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料を用いることができる。
（導光部材）
導光部材２００は、光反射部材３００Ａを覆う第１導光部材２１０と、光源１００を覆う第２導光部材２２０を備えている。第１導光部材２１０は、透光性を有する板状又はシート状の部材である。ただし、ここでは、第１導光部材２１０は、光源１００を囲む開口部２５０を有している。そして、開口部２５０は、平面視において、光源１００の周囲を１００μｍから２００μｍ程度離れて囲んでおり、光反射部材３００Ａの開口部３５０Ａに対向する位置で開口部３５０Ａを内側に包含する大きさである。このため、第１導光部材２１０は、開口部２５０の内側に位置する一部を除き、光反射部材３００Ａを覆っていることになる。これは、後記する第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａ及び第１導光部材の第１乃至第３変形例においても同様である。また、第２導光部材２２０は、第１導光部材２１０の開口部２５０に充填され開口部３５０Ａから光源１００までを覆うように設置されている。
第１導光部材２１０の材料は、例えば、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、又はガラス等の透光性を有する材料を用いることができる。特に、透明性が高く、安価なポリカーボネートを用いるのが好ましい。第２導光部材２２０の材料は、透明な樹脂であれば限定されないが、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
導光部材２００は、反射層２３０によってセル毎に区切られている。反射層２３０は、隣のセルから、導光部材２００を透過してくる光を抑えるために設けられている。反射層２３０は、導光部材２００の材料である樹脂に、光拡散材を含有させて形成することができる。光拡散材は、例えば酸化チタン、シリカ、アルミナ等を用いることができる。
（光調整部材）
面状発光装置１０００Ａは、光調整部材４００を有していてもよい。光調整部材４００は、光源１００側からの光の一部を光反射部材３００Ａ側に反射させる膜状又は板状の部材である。光調整部材４００は、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に配置されている。
光調整部材４００の透過率は、光源１００の光に対して、例えば２０％以上６０％以下であるのが好ましく、３０％以上４０％以下がさらに好ましい。光調整部材４００の材料は、例えば、光拡散材を含む樹脂材料を用いてもよく、金属材料を用いてもよい。樹脂材料は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はこれらを混合した樹脂とすることができる。光拡散材は、例えば、酸化チタン、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料とすることができる。光調整部材４００は、平面視において光源１００に対向する位置において光源１００を包含する大きさであればよく、図６Ｂにおいては円形状であるが、矩形状等でもよい。
上記のような構成を備える面状発光装置１０００Ａは、配線基板１Ａにおける金属部材２０の電極２５Ａに発光素子１１０を含む光源１００が配置され、金属部材２０を覆う光反射部材３００Ａを有することで、金属部材２０による光の吸収を抑えることができ、光反射部材３００Ａを覆う第１導光部材２１０を有することで、光源１００の光を効率よく取り出すことができる。
なお、面状発光装置１０００Ａは、１個の光源１００を１個のセルとして明るさ及び点消灯の制御単位としているが、１個のセルに含まれる光源１００の個数は、１個でもよく、複数でもよい。例えば、２行２列の４個の光源１００や３行３列の９個の光源１００を１個のセルとすることができる。
［面状発光装置の製造方法］
次に、第１実施形態に係る面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａを図８乃至図９Ｆを参照して説明する。図８は、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａのフローチャートである。図９Ａ乃至図９Ｆは、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａを模式的に示す概略断面図である。
面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板を製造する工程Ｓ１１０と、配線基板１Ａにおける金属部材２０の電極２５Ａに、発光素子１１０を含む光源１００を配置する工程Ｓ１２０と、金属部材２０を覆うように光反射部材３００Ａを配置する工程Ｓ１３０Ａと、光反射部材３００Ａを覆うように第１導光部材２１０を配置する工程Ｓ１４１と、を含む。さらに、第２導光部材２２０を配置する工程Ｓ１４２、及び、光調整部材４００を配置する工程Ｓ１５０を備えてもよい。
（配線基板を製造する工程）
配線基板を製造する工程Ｓ１１０は、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１Ａを製造する工程である。図９Ａでは、金属部材２０が配置されている絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂ側を図における上面としている。電極２５Ａの間隔は、光源１００に合わせて調節して形成することができる。ここでは、電極２５Ａが一対の素子電極１３０と対面するような間隔Ｇ１Ａとしている。配線基板１Ａは、導電性ペースト４０が配置されているが、図９Ａ乃至図９Ｆにおける断面には示していない。
（光源を配置する工程）
光源を配置する工程Ｓ１２０は、光源１００を配線基板１Ａに配置する工程である。面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａでは、光源１００を配線基板１Ａにおける金属部材２０の電極２５Ａに配置する。この工程Ｓ１２０では、一対の素子電極１３０は、導電性の接着部材を介して電極２５Ａに接合される。導電性の接着部材としては、例えば、金、銀、銅等のバンプ、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属粉末と樹脂バインダとの混合物である導電性ペースト、または、錫－銀－銅（ＳＡＣ）系もしくは錫－ビスマス（ＳｎＢｉ）系のはんだを用いることができる。ここでは、はんだリフローによって光源１００を配置している。なお、導電性の接着部材は、一対の素子電極１３０と電極２５Ａとの間に配置されている。
（光反射部材を配置する工程）
光反射部材を配置する工程Ｓ１３０Ａは、金属部材２０を覆うように光反射部材３００Ａを配置する工程である。この工程Ｓ１３０Ａでは、光反射部材３００Ａは、光源１００を囲むように開口部３５０Ａが形成されており、光源１００が開口部３５０Ａに位置するように配置される。光反射部材３００Ａの上面及び下面には、両面を接着面又は粘着面とする接着シートが貼付されている。接着シートは、ウレタン、アクリル樹脂等からなり、厚みは１０μｍから７５μｍ程度である。さらに接着シートは酸化チタン、硫酸バリウム等を添加し反射率を向上させることが望ましい。接着性又は粘着性を有するシートとして、白色のボンディングシートを使用し、反射率をさらに大きくするために、白色のポリエチレンテレフタラートのシートと重ねてあるいはサンドイッチして使用することもできる。なお、光反射部材３００Ａは、接着シートを使用せずに、接着剤を塗布して配置してもよい。
（第１導光部材を配置する工程）
第１導光部材を配置する工程Ｓ１４１は、光反射部材３００Ａを覆うように第１導光部材２１０を配置する工程である。この工程Ｓ１４１では、第１導光部材２１０は、光源１００を囲むように開口部２５０が形成されている板状又はシート状の部材であり、光源１００が開口部２５０に位置するように配置される。この工程Ｓ１４１では、第１導光部材２１０は、位置合わせをした後、加熱しながら配線基板１Ａの方向に加圧して、光反射部材３００Ａに貼合している。この工程Ｓ１４１では、第１導光部材２１０は、所定の位置に予め形成されている反射層を有している（図７参照）。
（第２導光部材を配置する工程）
面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、第２導光部材を配置する工程Ｓ１４２を備えてもよい。第２導光部材を配置する工程Ｓ１４２は、光源１００を覆うように第２導光部材２２０を配置する工程である。この工程Ｓ１４２では、第２導光部材２２０は、第１導光部材２１０の開口部２５０から液状又はペースト状の樹脂を注入し、硬化させることで、光源１００を覆うように配置することができる。第２導光部材２２０の材料は、第１導光部材２１０と同じでもよく、異なっていてもよい。この工程Ｓ１４２では、第１導光部材２１０と同じ材料を未硬化の状態で開口部２５０から注入して硬化させている。
なお、第１導光部材を配置する工程Ｓ１４１と第２導光部材を配置する工程Ｓ１４２とを合わせた工程が、導光部材を配置する工程Ｓ１４０である。
（光調整部材を配置する工程）
面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、光調整部材を配置する工程Ｓ１５０を備えてもよい。光調整部材を配置する工程Ｓ１５０は、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に、光調整部材４００を配置する工程である。この工程Ｓ１５０では、光調整部材４００は、導光部材２００上に材料となる樹脂を塗布して硬化させてもよく、膜状又は板状の部材を配置してもよい。この工程Ｓ１５０では、一例として、酸化チタンを含有するシリコーン樹脂を導光部材２００の表面で光源１００に対向する位置に塗布している。
上記のような構成を備える面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板の製造時間及び工程数の低減を図り、金属部材２０の電極２５Ａに光源１００を配置し、金属部材２０を覆うように光反射部材３００Ａを配置し、光反射部材３００Ａを覆うように第１導光部材２１０を配置することで、面状発光装置の製造時間及び工程数をさらに低減することができる。
（導光部材の変形例）
次に、第１導光部材の変形例を図１０Ａ乃至図１０Ｃを参照して説明する。
図１０Ａに概略を示す第１導光部材の第１変形例に係る面状発光装置１００１Ａでは、反射層２３１は、断面形状が半楕円状である。反射層２３１は、断面において、光反射部材３００Ａに対面する位置で最も幅が太く、第１導光部材２１１の上面に向かうほど細くなるように設けるのが好ましい。この場合、第１導光部材２１１の上面に近い位置には、反射層２３１は設けられていない。
反射層２３１は、断面において、第１導光部材２１１の上面で最も幅が太く、下面に向かうほど細くなるように設けるのでもよい。この場合は、第１導光部材２１１の下面に近い位置には反射層２３１が設けられていない。
第１導光部材の第１変形例では、第１導光部材２１１を隣り合う光源１００の間で区切る反射層２３１が、第１導光部材２１１の上面又は下面に近い位置に設けられていないことで、光の一部が反射層２３１で区画された範囲を超えて広がることができる。これにより、第１変形例は、隣り合う光源１００同士の間の明暗の差を目立たせないようにすることができる。また、第１変形例は、第１導光部材２１１の上面又は下面に向かって反射層２３１の幅を調節することで、反射層２３１付近の明るさを調節することができる。
図１０Ｂに概略を示す第１導光部材の第２変形例に係る面状発光装置１００２Ａでは、反射層２３２は、断面形状が矩形状であり、第１導光部材２１２の下面から上面まで等幅で設けられている。また、反射層２３２は、隣り合う第１導光部材２１２との間に間隙２４０を有している。
反射層２３２を有する第１導光部材２１２は、例えば、反射層を設けていない第１導光部材を、それぞれが１つの光源１００を含むように同じ大きさに個片化し、個片化した第１導光部材の外周面に反射層の材料を塗布することによって形成することができる。
第１導光部材の第２変形例は、隣り合う反射層２３２の間に間隙２４０を有することで、隣り合う光源１００の間で反射層２３２が２層となり、２層の間に空気層を有することができる。これにより、第２変形例は、反射層２３２で区画された範囲を超える光の広がりをより強く抑制することができる。
図１０Ｃに概略を示す第１導光部材の第３変形例に係る面状発光装置１００３Ａでは、反射層２３３は、断面形状が矩形状であり、第１導光部材２１３の下面から上面まで等幅で設けられている。
反射層２３３を有する第１導光部材２１３は、例えば、第２変形例と同様に、反射層を設けていない第１導光部材を、それぞれが１つの光源１００を含むように同じ大きさに個片化し、個片化した第１導光部材を予め格子状に形成した反射層２３３の格子に嵌め込むことで形成することができる。
第１導光部材の第３変形例は、第１導光部材２１３と反射層２３３とを別々に形成することで、それぞれ表面を有する第１導光部材２１３と反射層２３３と対面させることができる。これにより、第３変形例は、第１導光部材２１３と反射層２３３との境界における反射率を高めることができ、光の広がりの抑制と共に、光取出し効率の向上を図ることができる。
なお、第１導光部材の第１乃至第３変形例において、光源１００を囲む開口部２５０は、第１導光部材２１０と同様に形成している。また、第１乃至第３変形例は、第２実施形態に係る面状発光装置においても、同様に適用することができる。
次に、第２実施形態に係る面状発光装置１０００Ｂを、図１１を参照しながら説明する。図１１は、面状発光装置１０００Ｂの一部を例示する概略断面図である。面状発光装置１０００Ｂは、すでに説明した面状発光装置１０００Ａと同様に、配線基板１に光源１００を並べて面状に発光するようにした装置である。面状発光装置１０００Ｂでは、配線基板１の第１面１０Ａと第２面１０Ｂとが表裏反転して用いられる。
面状発光装置１０００Ｂは、配線基板１と、配線基板１における絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ及び導電性ペースト４０を覆う光反射部材３００Ｂと、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に配置されている、発光素子１１０を含む光源１００と、光源１００及び光反射部材３００Ｂを覆う導光部材２００と、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に配置されている光調整部材４００と、を有する。
ここでは、面状発光装置１０００Ｂのための配線基板１を配線基板１Ｂとし、面状発光装置１０００Ａと異なる点について説明する。
面状発光装置１０００Ｂは、光源１００及び光反射部材３００Ｂの配置と、光源１００の接続に係る構成とが面状発光装置１０００Ａと異なっている。なお、配線基板１Ｂにおける電極２５Ｂの間隔は、配線基板１Ａにおける電極２５Ａの間隔よりも大きい。
（光源及び光反射部材の配置）
面状発光装置１０００Ｂにおいて、光源１００及び光反射部材３００Ｂは、配線基板１Ｂにおける絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａに配置されている。光反射部材３００Ｂは、光源１００と配線基板１Ｂとの間に介在するように配置されている。また、光反射部材３００Ｂは、図１１の破線で示すように、有底穴５１に充填された導電性ペースト４０と、第１面１０Ａに配置されている導電性ペースト４０とを覆っている。光反射部材３００Ｂの反射率や材料は、光反射部材３００Ａと同様である。
（光源の接続）
光源１００の一対の素子電極１３０は、光反射部材３００Ｂ及び配線基板１Ｂを貫通して設けられている接続部材６００を介して、配線基板１Ｂの金属部材２０に接続されている。接続部材６００は、金属部材２０の表面まで延在し、金属部材２０の表面と接続される領域５５０を有している。
なお、導光部材２００及び光調整部材４００については、面状発光装置１０００Ａと共通するため、説明を省略する。
上記のような構成を備える面状発光装置１０００Ｂは、配線基板１Ｂにおける絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に発光素子１１０を含む光源１００が配置され、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ及び導電性ペースト４０を覆う光反射部材３００Ｂを有することで、導電性ペースト４０による光の吸収を抑えることができる。また、光源１００及び光反射部材３００Ｂを覆う導光部材２００を有することで、光源１００の光を効率よく取り出すことができる。また、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に配置されている光調整部材４００を有することで、面状発光装置１０００Ｂの光取出面における光源１００の直上の光を弱めることができ、光取出面の輝度を均一に近づけることができる。
次に、第２実施形態に係る面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂを図１２乃至図１３Ｈを参照して説明する。図１２は、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂのフローチャートである。図１３Ａ乃至図１３Ｈは、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂを模式的に示す概略断面図である。
面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１Ｂを製造する工程Ｓ１１０と、配線基板１Ｂにおける絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ及び導電性ペースト４０を覆うように光反射部材３００Ｂを配置する工程Ｓ１３１Ｂと、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に、発光素子１１０を含む光源１００を配置する工程Ｓ１２１Ｂと、光源１００及び光反射部材３００Ｂを覆うように導光部材２００を配置する工程Ｓ１４０と、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に、光調整部材４００を配置する工程Ｓ１５０と、を含む。また、ここでは、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂは、貫通穴５１０を形成する工程Ｓ１３２Ｂと、接続部材６００を配置する工程Ｓ１２２Ｂとを備えている。なお、導光部材２００を配置する工程Ｓ１４０及び光調整部材４００を配置する工程Ｓ１５０は、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ａと説明が重複するため省略する。
（配線基板を製造する工程）
配線基板を製造する工程Ｓ１１０は、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板１Ｂを製造する工程である。図１３Ａでは、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側を図における上面としている。ここでは、電極２５Ｂの間隔は、配線基板１Ａよりも大きい間隔Ｇ１Ｂである。配線基板１Ｂは、導電性ペースト４０が配置されているが、図１３Ａ乃至図１３Ｈにおける断面には示していない。
（光反射部材を配置する工程）
光反射部材を配置する工程Ｓ１３１Ｂは、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ及び導電性ペースト４０を覆うように光反射部材３００Ｂを配置する工程である。この工程Ｓ１３１Ｂでは、光反射部材３００Ｂは、光源１００を囲む開口部は形成されていない。この工程Ｓ１３１Ｂでは、光反射部材３００Ｂは、配線基板１Ｂの全面を覆うように配置することができる。この工程Ｓ１３１Ｂでは、光反射部材３００Ｂは、図１３Ｂ乃至図１３Ｈに図示されていない位置で、有底穴５１に充填された導電性ペースト４０と、第１面１０Ａに配置されている導電性ペースト４０とを覆っている。
光反射部材３００Ｂの上面及び下面には、光反射部材３００Ａと同様に接着シートが貼付されている。また、光反射部材３００Ｂの図における上面は、粘着性を有している。この粘着性によって、後記する光源を配置する工程Ｓ１２１Ｂにおいて、一対の素子電極１３０を保持し、光源１００を固定することができる。なお、光反射部材３００Ｂは、接着シートを使用せずに、接着剤を塗布して配置してもよい。光反射部材３００Ｂは、貼合の後、加熱しながら配線基板１Ｂの方向に加圧される。これにより、光反射部材３００Ｂは、配線基板１Ｂに対面していない上面側の表面が流動性を有する状態となり、続く工程における穴開け加工や光源の配置を行い易くなる。
（貫通穴を形成する工程）
貫通穴を形成する工程Ｓ１３２Ｂは、光反射部材３００Ｂ及び配線基板１Ｂを貫通する貫通穴５１０を形成する工程である。この工程Ｓ１３２Ｂでは、貫通穴５１０は、後の工程で配置される光源１００の一対の素子電極１３０に対面する位置に、光反射部材３００Ｂ及び絶縁性樹脂１０を貫通して形成する。貫通穴５１０の絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂ側の開口部に接するように、電極２５Ｂが位置している。
貫通穴を形成する工程Ｓ１３２Ｂでは、貫通穴５１０の形成は、光反射部材３００Ｂ側から行ってもよく、絶縁性樹脂１０の第２面１０Ｂ側から行ってもよい。貫通穴５１０は、レーザ加工又はドリル加工することによって形成することができる。
（光源を配置する工程）
光源を配置する工程Ｓ１２１Ｂは、光反射部材３００Ｂに光源１００を配置する工程である。この工程Ｓ１２１Ｂでは、一対の素子電極１３０が、貫通穴５１０に対面するように光源１００を配置する。この工程Ｓ１２１Ｂでは、間隔Ｇ１Ｂは、例えば、２つの貫通穴５１０によって隔てられる間隔とすることができる。なお、上記したように、光反射部材３００Ｂの図における上面は、粘着性を有しており、接続部材を配置する工程Ｓ１２２Ｂにおいて、接続部材６００によって接続されるまでの間、光源１００を固定することができる。
（接続部材を配置する工程）
接続部材を配置する工程Ｓ１２２Ｂは、貫通穴５１０に接続部材６００を充填し、電極２５Ｂの表面に配置する工程である。この工程Ｓ１２２Ｂでは、接続部材６００は、貫通穴５１０に充填され、一対の素子電極１３０と電極２５Ｂとを接続する。
接続部材を配置する工程Ｓ１２２Ｂでは、接続部材６００は、貫通穴５１０を充填した後、さらに電極２５Ｂの表面に延在するように配置する。接続部材を配置する工程Ｓ１２２Ｂは、接続部材６００が電極２５Ｂの表面と接続される領域５５０を有することで、電気的接続を確実にすることができる。接続部材６００の材料は、導電性ペースト４０と同じ材料や、はんだを用いることができる。
上記のような構成を備える面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂは、配線基板の製造方法Ｓ１０によって配線基板の製造時間及び工程数の低減を図ることができる。また、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ及び導電性ペースト４０を覆うように光反射部材３００Ｂを配置し、絶縁性樹脂１０の第１面１０Ａ側に光源１００を配置することで、光源１００のより近くに光反射部材３００Ｂを配置することができ、光取出し効率の向上を図ることができる。
また、面状発光装置の製造方法Ｓ１００Ｂは、光源１００及び光反射部材３００Ｂを覆うように導光部材２００を配置し、平面視において、導光部材２００の表面における光源１００と重なる位置に、光調整部材４００を配置することで、部材の増加を抑えながら、面状発光装置の製造時間及び工程数をさらに低減することができる。
１ 配線基板
１Ａ 配線基板（第１実施形態の面状発光装置）
１Ｂ 配線基板（第２実施形態の面状発光装置）
１０ 絶縁性樹脂
１０Ａ 第１面
１０Ｂ 第２面
１１ ポリイミド層
１２ 樹脂層
２０ 金属部材
２１ 防錆層
２２ 接続パッド部
３０ 基板
４０ 導電性ペースト
５０ ビア接続部
５１ 有底穴
５１Ａ 内側面
５１Ｂ 内底面
５２ 領域（防錆層が除去された領域）
１００ 光源
１１０ 発光素子
１２０ 透光性部材
１３０ 素子電極
２００ 導光部材
２１０ 第１導光部材
２２０ 第２導光部材
２５０ 開口部（第１導光部材）
３００Ａ 光反射部材
３００Ｂ 光反射部材
３５０Ａ 開口部（光反射部材）
４００ 光調整部材
６００ 接続部材
１０００Ａ 面状発光装置
１０００Ｂ 面状発光装置

Claims (17)

  1. 第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の第２面に対面して配置される、表面に防錆層が形成された金属部材と、を有する基板を準備する工程と、
    前記絶縁性樹脂の第１面側から第１レーザ光を照射して、前記絶縁性樹脂を貫通し、前記金属部材における前記絶縁性樹脂側の表面を内底面とする有底穴を形成する工程と、
    前記有底穴の内底面において、前記金属部材の表面に形成されている前記防錆層を除去する工程と、
    導電性ペーストを前記有底穴に注入すると共に、注入した前記導電性ペーストに連続する配線となるように前記絶縁性樹脂の第１面に前記導電性ペーストを塗布する工程と、
    前記導電性ペーストを硬化させる工程と、を含む配線基板の製造方法。
  2. 前記導電性ペーストを注入及び塗布する工程は、マスクの開口部を介して前記導電性ペーストを注入及び塗布し、
    平面視において、前記マスクの開口部と前記有底穴の開口部とが重なる面積は、前記有底穴の開口部の面積の４０％以上７０％以下である請求項１に記載の配線基板の製造方法。
  3. 前記防錆層を除去する工程は、前記有底穴の内底面の中心部に、前記第１レーザ光よりもエネルギーの大きい第２レーザ光を照射する請求項１又は請求項２に記載の配線基板の製造方法。
  4. 前記第１レーザ光及び前記第２レーザ光は、同一のレーザを使用して照射する請求項３に記載の配線基板の製造方法。
  5. 前記第１レーザ光及び前記第２レーザ光は、ＣＯ２レーザを使用して照射する請求項３又は請求項４に記載の配線基板の製造方法。
  6. 前記防錆層を除去する工程は、前記有底穴の内底面の中心部に、前記第１レーザ光よりも波長の短い第３レーザ光を照射する請求項１又は請求項２に記載の配線基板の製造方法。
  7. 前記防錆層を除去する工程は、前記有底穴の内底面の表面を針状の工具で研削する請求項１又は請求項２に記載の配線基板の製造方法。
  8. 前記導電性ペーストを注入及び塗布する工程は、前記導電性ペーストに還元剤を含有させて行う請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
  9. 前記有底穴を形成する工程は、前記有底穴の内径が前記第２面側から前記第１面側に向かって大きくなるように前記有底穴を形成する請求項１乃至請求項８の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
  10. 前記有底穴を形成する工程は、連続する前記金属部材における前記絶縁性樹脂側の表面を内底面とする複数の前記有底穴を並列に形成し、
    前記導電性ペーストを注入及び塗布する工程は、並列に形成した複数の前記有底穴の内底面に接する前記導電性ペーストを前記第１面の前記導電性ペーストを介して連続させる請求項１乃至請求項９の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
  11. 前記有底穴の最大径は、１００μｍ以上５００μｍ以下である請求項１乃至請求項１０の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
  12. 請求項１乃至請求項１１の何れか一項に記載の配線基板の製造方法によって配線基板を製造する工程と、
    前記配線基板における前記金属部材に、発光素子を含む光源を配置する工程と、
    前記金属部材を覆うように光反射部材を配置する工程と、
    前記光反射部材を覆うように第１導光部材を配置する工程と、を含む面状発光装置の製造方法。
  13. 請求項１乃至請求項１１の何れか一項に記載の配線基板の製造方法によって配線基板を製造する工程と、
    前記配線基板における前記絶縁性樹脂の第１面及び前記導電性ペーストを覆うように光反射部材を配置する工程と、
    前記絶縁性樹脂の第１面側に、発光素子を含む光源を配置する工程と、
    前記光源及び前記光反射部材を覆うように導光部材を配置する工程と、
    平面視において、前記導光部材の表面における前記光源と重なる位置に、光調整部材を配置する工程と、を含む面状発光装置の製造方法。
  14. 第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の第２面に対面して配置され、前記第２面側の表面に防錆層が形成されている金属部材と、を有する基板と、
    前記基板に配置される導電性ペーストと、を有し、
    前記基板は、前記絶縁性樹脂を貫通し、前記金属部材における前記絶縁性樹脂側の表面を内底面とする有底穴を有し、
    前記有底穴の内底面は、前記防錆層が除去されている領域を有し、
    前記導電性ペーストは、前記防錆層が除去されている領域に対面するように前記有底穴の内部に位置し、かつ、前記有底穴の内部に位置する前記導電性ペーストに連続する配線となるように前記絶縁性樹脂の第１面に配置されている配線基板。
  15. 前記基板は、連続する前記金属部材における前記絶縁性樹脂側の表面を内底面とする、並列する複数の前記有底穴を有し、
    並列する複数の前記有底穴のそれぞれの内底面に接する前記導電性ペーストは、前記絶縁性樹脂の第１面に配置されている前記導電性ペーストによる配線を介して連続する請求項１４に記載の配線基板。
  16. 請求項１４又は請求項１５に記載の配線基板と、
    前記配線基板における前記金属部材に配置されている発光素子を含む光源と、
    前記金属部材を覆う光反射部材と、
    前記光反射部材を覆う第１導光部材と、を有する面状発光装置。
  17. 請求項１４又は請求項１５に記載の配線基板と、
    前記配線基板における前記絶縁性樹脂の第１面及び前記導電性ペーストを覆う光反射部材と、
    前記絶縁性樹脂の第１面側に配置されている発光素子を含む光源と、
    前記光源及び前記光反射部材を覆う導光部材と、
    平面視において、前記導光部材の表面における前記光源と重なる位置に配置されている光調整部材と、を有する面状発光装置。
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