JP2023046305A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023046305A5 JP2023046305A5 JP2022149425A JP2022149425A JP2023046305A5 JP 2023046305 A5 JP2023046305 A5 JP 2023046305A5 JP 2022149425 A JP2022149425 A JP 2022149425A JP 2022149425 A JP2022149425 A JP 2022149425A JP 2023046305 A5 JP2023046305 A5 JP 2023046305A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- containing film
- manufacturing
- conductive particle
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020247004000A KR20240032918A (ko) | 2021-09-22 | 2022-09-20 | 접속 구조체의 제조 방법 |
| PCT/JP2022/035026 WO2023048148A1 (ja) | 2021-09-22 | 2022-09-20 | 接続構造体の製造方法 |
| TW111135740A TW202321040A (zh) | 2021-09-22 | 2022-09-21 | 連接結構體之製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021154924 | 2021-09-22 | ||
| JP2021154924 | 2021-09-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023046305A JP2023046305A (ja) | 2023-04-03 |
| JP2023046305A5 true JP2023046305A5 (enExample) | 2025-06-18 |
Family
ID=85777118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022149425A Pending JP2023046305A (ja) | 2021-09-22 | 2022-09-20 | 接続構造体の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2023046305A (enExample) |
| CN (1) | CN117941045A (enExample) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2026079035A (ja) * | 2024-10-29 | 2026-05-15 | デクセリアルズ株式会社 | 半導体パッケージ構造体及び半導体パッケージ構造体の製造方法 |
| JP7789160B1 (ja) * | 2024-10-29 | 2025-12-19 | デクセリアルズ株式会社 | 半導体パッケージ構造体及び半導体パッケージ構造体の製造方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09219579A (ja) * | 1996-02-13 | 1997-08-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電子部品の接続方法及び接続装置 |
| JP5311772B2 (ja) * | 2007-06-27 | 2013-10-09 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルム |
| JP2013143292A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電フィルム材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| JP2015170721A (ja) * | 2014-03-06 | 2015-09-28 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、アライメント方法及び接続体 |
| JP2019015899A (ja) * | 2017-07-10 | 2019-01-31 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 表示装置の製造方法、チップ部品の転写方法、および転写部材 |
| JP7313913B2 (ja) * | 2018-06-06 | 2023-07-25 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体、接続体の製造方法、接続方法 |
| JP7257187B2 (ja) * | 2019-03-05 | 2023-04-13 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ転写板ならびにチップ転写方法、画像表示装置の製造方法および半導体装置の製造方法 |
| JP7647567B2 (ja) * | 2019-11-18 | 2025-03-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
-
2022
- 2022-09-20 CN CN202280062255.3A patent/CN117941045A/zh active Pending
- 2022-09-20 JP JP2022149425A patent/JP2023046305A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5013114B2 (ja) | 電気装置、接続方法及び接着フィルム | |
| CN105247969B (zh) | 用于生产印制电路板的半成品及其制造方法 | |
| JP2016131245A5 (enExample) | ||
| CN104919909A (zh) | 树脂多层基板及其制造方法 | |
| CN100507683C (zh) | 多层各向异性导电膜 | |
| KR20150013008A (ko) | 회로 기판, 회로 기판의 제조 방법 및 전자 기기 | |
| CN101361412B (zh) | 电子部件安装粘合剂、电子部件安装粘合剂的制作方法、电子部件安装结构及电子部件安装结构的制作方法 | |
| JP2022173198A5 (ja) | 導電粒子、回路接続材料、接続構造体及びその製造方法 | |
| KR101791285B1 (ko) | 이방성 도전막 및 그 제조 방법 | |
| US10398026B2 (en) | Laminated substrate and method of manufacturing laminated substrate | |
| CN107210358A (zh) | 压电设备 | |
| WO2005004567A1 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法 | |
| TWI245354B (en) | Flexible circuit board, method for making the same, flexible multi-layer wiring circuit board, and method for making the same | |
| JP3527667B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2003045236A (ja) | 異方性導電フイルムおよびこれを用いた集積回路デバイスの接続方法 | |
| JP2011199138A (ja) | 電子部品相互の接続方法及び接続構造 | |
| JP4762873B2 (ja) | 電極接合方法 | |
| JP4930712B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
| JP2011119495A (ja) | 端子接続構造及び端子接続方法 | |
| JPH01265595A (ja) | 積層回路基板の製造方法 | |
| JP3262106B2 (ja) | 樹脂付き銅箔及びそれを用いたプリント基板 | |
| CN111465998B (zh) | 电阻器的制造方法和电阻器 | |
| JPH0496285A (ja) | 積層型圧電体 | |
| JPH0851240A (ja) | 積層型圧電素子 | |
| JP2005019816A (ja) | 配線基板及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器 |