JP2023046305A - 接続構造体の製造方法 - Google Patents
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2026079035A (ja) * | 2024-10-29 | 2026-05-15 | デクセリアルズ株式会社 | 半導体パッケージ構造体及び半導体パッケージ構造体の製造方法 |
| JP2026079034A (ja) * | 2024-10-29 | 2026-05-15 | デクセリアルズ株式会社 | 半導体パッケージ構造体及び半導体パッケージ構造体の製造方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09219579A (ja) * | 1996-02-13 | 1997-08-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電子部品の接続方法及び接続装置 |
| JP2009007443A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接着フィルム |
| JP2013143292A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電フィルム材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| JP2015170721A (ja) * | 2014-03-06 | 2015-09-28 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、アライメント方法及び接続体 |
| JP2019015899A (ja) * | 2017-07-10 | 2019-01-31 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 表示装置の製造方法、チップ部品の転写方法、および転写部材 |
| JP2019216098A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-19 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体、接続体の製造方法、接続方法 |
| JP2020145243A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ転写板ならびにチップ転写方法、画像表示装置の製造方法および半導体装置の製造方法 |
| WO2021100727A1 (ja) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
-
2022
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09219579A (ja) * | 1996-02-13 | 1997-08-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電子部品の接続方法及び接続装置 |
| JP2009007443A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接着フィルム |
| JP2013143292A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電フィルム材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| JP2015170721A (ja) * | 2014-03-06 | 2015-09-28 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、アライメント方法及び接続体 |
| JP2019015899A (ja) * | 2017-07-10 | 2019-01-31 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 表示装置の製造方法、チップ部品の転写方法、および転写部材 |
| JP2019216098A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-19 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体、接続体の製造方法、接続方法 |
| JP2020145243A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ転写板ならびにチップ転写方法、画像表示装置の製造方法および半導体装置の製造方法 |
| WO2021100727A1 (ja) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2026079035A (ja) * | 2024-10-29 | 2026-05-15 | デクセリアルズ株式会社 | 半導体パッケージ構造体及び半導体パッケージ構造体の製造方法 |
| JP2026079034A (ja) * | 2024-10-29 | 2026-05-15 | デクセリアルズ株式会社 | 半導体パッケージ構造体及び半導体パッケージ構造体の製造方法 |
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