JP2023041776A - スパッタリングターゲット材及び酸化物半導体 - Google Patents
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Abstract
Description
また、TFTの技術分野においては、IGZOが示す電界効果移動度よりも更に高い電界効果移動度を示す酸化物半導体が望まれている。
更に、TFTの技術分野においては、しきい電圧が0Vに近い値を示す酸化物半導体が望まれている。
したがって本発明の課題は、前述した従来技術が有する欠点を解消し得るスパッタリングターゲット材及び酸化物半導体を提供することにある。
添加元素(X)はタンタル(Ta)、ストロンチウム(Sr)及びニオブ(Nb)から選ばれる少なくとも1つの元素からなり、
各元素の原子比が式(1)ないし(3)を満たし(式中のXは、前記添加元素の含有比の総和とする。)、
0.4≦(In+X)/(In+Zn+X)≦0.8 (1)
0.2≦Zn/(In+Zn+X)≦0.6 (2)
0.001≦X/(In+Zn+X)≦0.015 (3)
相対密度が95%以上である、スパッタリングターゲット材を提供することによって前記の課題を解決したものである。
インジウム(In)元素、亜鉛(Zn)元素及び添加元素(X)を含む酸化物から構成され、
添加元素(X)はタンタル(Ta)、ストロンチウム(Sr)、ニオブ(Nb)の中から選ばれる少なくとも1つの元素からなり、
各元素の原子比が式(1)ないし(3)を満たす(式中のXは、前記添加元素の含有比の総和とする。)、
0.4≦(In+X)/(In+Zn+X)≦0.8 (1)
0.2≦Zn/(In+Zn+X)≦0.6 (2)
0.001≦X/(In+Zn+X)≦0.015 (3)
酸化物半導体を提供するものである。
添加元素(X)はタンタル(Ta)、ストロンチウム(Sr)、ニオブ(Nb)の中から選ばれる少なくとも1つの元素からなり、
各元素の原子比が式(1)ないし(3)を満たす(式中のXは、前記添加元素の含有比の総和とする。)、
0.4≦(In+X)/(In+Zn+X)≦0.8 (1)
0.2≦Zn/(In+Zn+X)≦0.6 (2)
0.001≦X/(In+Zn+X)≦0.015 (3)
酸化物半導体を有し、
電解効果移動度が45cm2・Vs以上である、薄膜トランジスタを提供するものである。
具体的には、In及びXに関しては以下の式(1)で表される原子比を満たすことが好ましい(式中のXは、前記添加元素の含有比の総和とする。以下、式(2)及び(3)についても同じである。)。
0.4≦(In+X)/(In+Zn+X)≦0.8 (1)
Znに関しては以下の式(2)で表される原子比を満たすことが好ましい。
0.2≦Zn/(In+Zn+X)≦0.6 (2)
Xに関しては以下の式(3)で表される原子比を満たすことが好ましい。
0.001≦X/(In+Zn+X)≦0.015 (3)
0.43≦(In+X)/(In+Zn+X)≦0.79 (1-2)
0.48≦(In+X)/(In+Zn+X)≦0.78 (1-3)
0.53≦(In+X)/(In+Zn+X)≦0.75 (1-4)
0.58≦(In+X)/(In+Zn+X)≦0.70 (1-5)
0.22≦Zn/(In+Zn+X)≦0.52 (2-3)
0.25≦Zn/(In+Zn+X)≦0.47 (2-4)
0.30≦Zn/(In+Zn+X)≦0.42 (2-5)
0.0015≦X/(In+Zn+X)≦0.013 (3-2)
0.002<X/(In+Zn+X)≦0.012 (3-3)
0.0025≦X/(In+Zn+X)≦0.010 (3-4)
0.003≦X/(In+Zn+X)≦0.009 (3-5)
0.970≦In/(In+X)≦0.999 (4)
0.980≦In/(In+X)≦0.997 (4-2)
0.990≦In/(In+X)≦0.995 (4-3)
0.990<In/(In+X)≦0.993 (4-4)
In2O3相の結晶粒のサイズ及びZn3In2O6相の結晶粒のサイズは、本発明のターゲット材を走査型電子顕微鏡(以下「SEM」ともいう。)によって観察することで測定される。具体的な測定方法は後述する実施例において詳述する。
結晶相の分散状態評価は、EDXによって行う。ターゲット材において無作為に選んだ倍率200倍、437.5μm×625μmの範囲から、EDXによって視野全体のIn/Zn原子比率を得る。続いて同視野を縦4×横4の均等に分割し、各分割視野でのIn/Zn原子比率を得る。各分割視野でのIn/Zn原子比率と視野全体のIn/Zn原子比率の差の絶対値を、視野全体のIn/Zn原子比率で除し、100を乗じた値を分散率(%)と定義し、分散率の大小に基づきIn2O3相及びZn3In2O6相の分散の均質の程度を評価する。分散率がゼロに近いほどIn2O3相及びZn3In2O6相が均質に分散していることを意味する。16箇所での分散率の最大値が10%以下であることが好ましく、5%以下であることが更に好ましく、4%以下であることが一層好ましく、3%以下であることが更に一層好ましく、2%以下であることが特に好ましく、1%以下であることがとりわけ好ましい。
本製造方法においては、これら原料粉末をすべて混合した後に焼成を行う。このこととは対照的に、従来技術、例えば特許文献2に記載の技術では、In2O3粉とTa2O5粉とを混合した後に焼成を行い、次いで得られた焼成粉とZnO粉とを混合して再び焼成を行っている。この方法では事前に焼成を実施することによって粉末を構成する粒子が粗粒となってしまい、相対密度の高いターゲット材を得ることが容易でない。これに対して本製造方法では、好ましくは、In酸化物の粉末、Zn酸化物の粉末及びX酸化物の粉末をすべて常温で混合、成形した後、焼成を行っているので、相対密度の高い緻密なターゲット材が容易に得られる。
本発明のターゲット材から形成された酸化物半導体素子はアモルファス構造を有することが、該素子の性能向上の点から好ましい。
平均粒径D50が0.6μmであるIn2O3粉末と、平均粒径D50が0.8μmであるZnO粉末と、平均粒径D50が0.6μmであるTa2O5粉末とを、ジルコニアボールによってボールミル乾式混合して、混合原料粉末を調製した。各粉末の平均粒径D50は、マイクロトラックベル株式会社製の粒度分布測定装置MT3300EXIIを用いて測定した。測定の際、溶媒には水を使用し、測定物質の屈折率2.20で測定した。各粉末の混合比率は、InとZnとTaとの原子比が、以下の表1に示す値となるようにした。
ターゲット材の任意の5点において算出した同一面内における空孔の数のバラつきは、それぞれ5.7%、0.4%、1.4%、6.8%、2.2%であった。同一面内におけるバルク抵抗率のバラつきは、それぞれ3.5%、5.3%、3.5%、5.3%、3.5%であった。
ターゲット材の任意の5点において算出した深さ方向における空孔の数のバラつきは、それぞれ4.6%、0.2%、1.6%、1.6%、1.6%であった。深さ方向におけるバルク抵抗率のバラつきは、それぞれ3.5%、3.5%、5.3%、5.3%、3.5%であった。
実施例1において、InとZnとTaとの原子比が、以下の表1に示す値となるように各原料粉末を混合した。これ以外は実施例1と同様にしてターゲット材を得た。
平均粒径D50が0.6μmであるIn2O3粉末と、平均粒径D50が0.6μmであるTa2O5粉末とを、In元素とTa元素の合計に対するIn元素の原子比〔In/(In+Ta)〕が0.993となるように混合した。混合物を湿式ボールミルに供給し、12時間混合粉砕した。
得られた混合スラリーを取り出し、濾過、乾燥した。この乾燥粉を焼成炉に装入し、大気雰囲気中、1000℃で5時間熱処理した。
以上により、In元素とTa元素を含有する混合粉を得た。
この混合粉に、平均粒径D50が0.8μmであるZnO粉末を、原子比〔In/(In+Zn)〕が0.698となるように混合した。混合粉を湿式ボールミルに供給し、24時間混合粉砕して、原料粉末のスラリーを得た。このスラリーを、濾過、乾燥及び造粒した。
得られた造粒物をプレス成形し、更に、2000kgf/cm2の圧力を加えて冷間静水圧プレスで成形した。
成形体を焼成炉に装入し、大気圧、酸素ガス流入条件で、1400℃、12時間の条件で焼成し焼結体を得た。室温から400℃までは昇温速度は0.5℃/分とし、400~1400℃までは1℃/分とした。降温速度は1℃/分とした。
これら以外は実施例1と同様にしてターゲット材を得た。
実施例1において、Ta2O5粉末を用いなかった。InとZnの原子比が、以下の表2に示す値となるように各原料粉末を混合した。これ以外は実施例1と同様にしてターゲット材を得た。
実施例1において、InとZnとTaとの原子比が、以下の表2に示す値となるように各原料粉末を混合した。これ以外は実施例1と同様にしてターゲット材を得た。
実施例1において、Ta2O5粉末に代えて、平均粒径D50が0.7μmであるNb2O5粉末を用いた。InとZnとNbとの原子比が、以下の表2に示す値となるように各原料粉末を混合した。これ以外は実施例1と同様にしてターゲット材を得た。
実施例1において、Ta2O5粉末に代えて、平均粒径D50が1.5μmであるSrCO3粉末を用いた。InとZnとSrとの原子比が、以下の表2に示す値となるように各原料粉末を混合した。これ以外は実施例1と同様にしてターゲット材を得た。
実施例1において、Ta2O5粉末に代えて、Ta2O5粉末と、Nb2O5粉末と、SrCO3粉末とを、InとZnとTaとNbとSrとの原子比が、以下の表2に示す値となるように混合した。Ta、Nb及びSrのモル比は、Ta:Nb:Sr=3:1:1とした。これ以外は実施例1と同様にしてターゲット材を得た。
実施例及び比較例で得られたターゲット材について、相対密度、抗折強度、バルク抵抗率及びビッカース硬度を以下の方法で測定した。実施例及び比較例で得られたターゲット材について以下の条件でXRD測定を行い、In2O3相及びZn3In2O6相の有無を確認した。また、実施例及び比較例で得られたターゲット材についてSEM観察を行い、In2O3相の結晶粒のサイズ、Zn3In2O6相の結晶粒のサイズ、In2O3相面積率及びZn3In2O6相面積率を以下の方法で測定した。更に、SEM観察にて確認されたIn2O3相及びZn3In2O6相に添加元素(X)の含有の有無をEDXにて測定した。それらの結果を以下の表1及び2並びに図2ないし7に示す。
ターゲット材の空中質量を体積(ターゲット材の水中質量/計測温度における水比重)で除し、下記式(i)に基づく理論密度ρ(g/cm3)に対する百分率の値を相対密度(単位:%)とした。
ρ={Σ((Ci/100)/ρi)}-1 ・・・(i)
(式中Ciはターゲット材の構成物質の含有量(質量%)を示し、ρiはCiに対応する各構成物質の密度(g/cm3)を示す。)
本発明の場合、ターゲット材の構成物質の含有量(質量%)は、In2O3、ZnO、Ta2O5、Nb2O5、SrOと考え、例えば
C1:ターゲット材のIn2O3の質量%
ρ1:In2O3の密度(7.18g/cm3)
C2:ターゲット材のZnOの質量%
ρ2:ZnOの密度(5.60g/cm3)
C3:ターゲット材のTa2O5の質量%
ρ3:Ta2O5の密度(8.73g/cm3)
C4:ターゲット材のNb2O5の質量%
ρ4:Nb2O5の密度(4.60g/cm3)
C5:ターゲット材のSrOの質量%
ρ5:SrOの密度(4.70g/cm3)
を式(i)に適用することで理論密度ρを算出できる。
In2O3の質量%、ZnOの質量%、Ta2O5の質量%、Nb2O5の質量%及びSrOの質量%は、ICP発光分光測定によるターゲット材の各元素の分析結果から求めることができる。
ターゲット材を切断して得られた切断面を、エメリー紙#180、#400、#800、#1000、#2000を用いて段階的に研磨し、最後にバフ研磨して鏡面に仕上げた。鏡面仕上げ面をSEM観察した。倍率400倍、218.7μm×312.5μmの範囲のSEM像を無作為に5視野撮影しSEM像を得た。
得られたSEM像を、画像処理ソフトウェア:ImageJ 1.51k(http://imageJ.nih.gov/ij/、提供元:アメリカ国立衛生研究所(NIH:National Institutes of Health))によって解析した。具体的な手順は以下のとおりである。
得られた画像に対し、先ず空孔に沿って描画を行った。すべての描画が完了した後、粒子解析を実施(Analyze→Analyze Particles)して、空孔の数と、各空孔における面積を得た。その後、得られた各空孔における面積から、面積円相当径を算出した。5視野において確認された、面積円相当径が0.5μm~20μmの空孔の総和を5視野の総面積で除して得られた空孔の数を、1000μm2あたりに換算した。
島津製作所製のオートグラフ(登録商標)AGS-500Bを用いて測定した。ターゲット材から切り出した試料片(全長36mm以上、幅4.0mm、厚さ3.0mm)を用い、JIS-R-1601(ファインセラミックスの曲げ強度試験方法)の3点曲げ強さの測定方法に従って測定した。
三菱ケミカル製のロレスタ(登録商標)HP MCP-T410を用いて、JIS規格の直流四探針法によって測定した。加工後のターゲット材の表面にプローブ(直列四探針プローブ TYPE ESP)を当接させ、AUTO RANGEモードで測定した。測定箇所はターゲット材の中央付近及び四隅の計5か所とし、各測定値の算術平均値をそのターゲット材のバルク抵抗率とした。
表面粗さ測定器(SJ-210/株式会社ミツトヨ製)を用いて測定した。ターゲット材のスパッタリング面の5個所を測定して、その算術平均値をそのターゲット材の算術平均粗さRaとした。
面内の色差ΔE*は、切削加工したターゲット材の表面をx軸、y軸方向に50mm間隔で色差計(コニカミノルタ社製、色彩色差計CR-300)を用いて測定し、測定された各点のL*値、a*値及びb*値をCIE1976L*a*b*色空間で評価した。そして、測定された各点のうち2点のL*値、a*値及びb*値の差分ΔL*、Δa*、Δb*から、下記式(ii)より色差ΔE*をすべての2点の組み合わせで求め、求められた複数の色差ΔE*の最大値を表面内の最大色差ΔE*とした。
ΔE*=((ΔL*)2+(Δa*)2+(Δb*)2)1/2・・(ii)
また、深さ方向の最大色差ΔE*は、切削加工したターゲット材の任意の箇所において、1mmずつ切削加工し、ターゲット材の中央部までの各深さで色差計を用いて測定し、測定された各点のL*値、a*値およびb*値をCIE1976L*a*b*色空間で評価した。そして、測定された各点のうち2点のL*値、a*値およびb*値の差分ΔL*、Δa*、Δb*から色差ΔE*をすべての2点の組み合わせで求め、求められた複数の色差ΔE*の最大値を深さ方向の最大色差ΔE*とした。
株式会社マツザワのビッカース硬度計MHT-1を用いて測定した。ターゲット材を切断して得られた切断面を、エメリー紙#180、#400、#800、#1000、#2000を用いて段階的に研磨し、最後にバフ研磨して鏡面に仕上げて測定面とした。また、測定面からみて反対の面は、測定面と平行になるように、上記エメリー紙#180を用いて研磨し、試験片を得た。上記試験片を用いJIS-R-1610:2003(ファインセラミックスの硬さ試験方法)の硬さ測定方法に従って荷重1kgfでのビッカース硬度の測定を行った。測定は、1つの試験片中の異なる10箇所の位置について行い、その算術平均値をそのターゲット材のビッカース硬度とした。また、得られた測定値からビッカース硬度の標準偏差を算出した。
株式会社リガクのSmartLab(登録商標)を用いた。測定条件は以下のとおりである。実施例1で得られたターゲット材についてのXRD測定の結果を図2に示す。
・線源:CuKα線
・管電圧:40kV
・管電流:30mA
・スキャン速度:5deg/min
・ステップ:0.02deg
・スキャン範囲:2θ=5度~80度
日立ハイテクノロジーズ製の走査型電子顕微鏡SU3500を用いて、ターゲット材の表面をSEM観察するとともに、結晶の構成相や結晶形状の評価を行った。
具体的には、ターゲット材を切断して得られた切断面を、エメリー紙#180、#400、#800、#1000、#2000を用いて段階的に研磨し、最後にバフ研磨して鏡面に仕上げた。鏡面仕上げ面をSEM観察した。結晶形状の評価では、倍率1000倍、87.5μm×125μmの範囲のBSE-COMP像を無作為に10視野撮影しSEM像を得た。
得られたSEM像を、画像処理ソフトウェア:ImageJ 1.51k(http://imageJ.nih.gov/ij/、提供元:アメリカ国立衛生研究所(NIH:National Institutes of Health))によって解析した。具体的な手順は以下のとおりである。
SEM像撮影時に用いたサンプルを、1100℃で1時間サーマルエッチングを施し、SEM観察を行うことで図3に示す粒界が現れた画像を得た。得られた画像に対し、先ずIn2O3相(図3中、白く見える領域A)の粒界に沿って描画を行った。すべての描画が完了した後、粒子解析を実施(Analyze→Analyze Particles)して、各粒子における面積を得た。その後、得られた各粒子における面積から、面積円相当径を算出した。10視野において算出された全粒子の面積円相当径の算術平均値を、In2O3相の結晶粒のサイズとした。続いてZn3In2O6相(図3中、黒く見える領域B)の粒界に沿って描画を行い、同様に解析を施すことによって得られた各粒子における面積から、面積円相当径を算出した。10視野において算出された全粒子の面積円相当径の算術平均値を、Zn3In2O6相の結晶粒のサイズとした。
また、サーマルエッチング前の粒界のないBSE-COMP像について、粒子解析を行うことで総面積におけるIn2O3相の面積の比率を算出した。10視野において算出された全粒子のそれらの算術平均値を、In2O3相面積率とした。また100からIn2O3相面積率を差し引くことで、Zn3In2O6相面積率を算出した。
なお図4及び図6は、図3の拡大像である。
エダックス製のエネルギー分散型X線分析装置Octane Elite Plusを用いて、前記SEM観察にて確認されたIn2O3相及びZn3In2O6相における、各々任意の箇所での点分析によるスペクトル情報を得て、添加元素(X)含有の有無を確認した。結果を図5及び図7に示す。
実施例及び比較例のターゲット材を用いて、図1に示すTFT素子1をフォトリソグラフィー法により作製した。
TFT素子1の作製においては、最初に、ガラス基板(日本電気硝子株式会社製OA-10)10上にゲート電極20としてMо薄膜を、DCスパッタリング装置を用いて成膜した。次に、ゲート絶縁膜30としてSiOx薄膜を下記の条件で成膜した。
成膜装置:プラズマCVD装置 サムコ株式会社製 PD-2202L
成膜ガス:SiH4/N2O/N2混合ガス
成膜圧力:110Pa
基板温度:250~400℃
次に、チャネル層40を、実施例及び比較例で得られたターゲット材を用いて、下記の条件でスパッタリング成膜を行い、厚さ約10~50nmの薄膜を成膜した。
・成膜装置:DCスパッタリング装置 トッキ株式会社製 SML-464
・到達真空度:1×10-4Pa未満
・スパッタガス:Ar/O2混合ガス
・スパッタガス圧:0.4Pa
・O2ガス分圧:50%
・基板温度:室温
・スパッタリング電力:3W/cm2
更に、エッチングストッパー層50として、SiOx薄膜を、前記プラズマCVD装置を用いて成膜した。次に、ソース電極60及びドレイン電極61としてMo薄膜を、前記DCスパッタリング装置を用いて成膜した。保護層70として、SiOx薄膜を、前記プラズマCVD装置を用いて成膜した。最後に350℃で熱処理を実施した。
このようにして得られたTFT素子1について、ドレイン電圧Vd=5Vでの伝達特性の測定を行った。測定した伝達特性は、電界効果移動度μ(cm2/Vs)、SS(Subthreshold Swing)値(V/dec)及びしきい電圧Vth(V)である。伝達特性は、Agilent Technologies株式会社製Semiconductor Device Analyzer B1500Aによって測定した。測定結果を表1及び表2に示す。なお表に示していないが、各実施例で得られたTFT素子1のチャネル層40がアモルファス構造であることをXRD測定によって本発明者は確認している。
電界効果移動度とは、MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)動作の飽和領域において、ドレイン電圧を一定としたときのゲート電圧に対するドレイン電流の変化から求めたチャネル移動度のことであり、値が大きいほど伝達特性が良好である。
SS値とは、しきい電圧近傍でドレイン電流を1桁上昇させるのに必要なゲート電圧のことであり、値が小さいほど伝達特性が良好である。
しきい電圧とは、ドレイン電極に正電圧をかけ、ゲート電極に正負いずれかの電圧をかけたときにドレイン電流が流れ、1nAとなった場合の電圧であり、値が0Vに近いことが好ましい。詳細には、-2V以上であることが更に好ましく、-1V以上であることが一層好ましく、0V以上であることが更に一層好ましい。また、3V以下であることが更に好ましく、2V以下であることが一層好ましく、1V以下であることが更に一層好ましい。具体的には、-2V以上3V以下であることが更に好ましく、-1V以上2V以下であることが一層好ましく、0V以上1V以下であることが更に一層好ましい。
更に、図2に示す結果から明らかなとおり、実施例1で得られたターゲット材は、In2O3相及びZn3In2O6相を含むものであった。図示していないが、実施例2ないし16で得られたターゲット材についても同様の結果が得られた。
更に、図5及び図7に示す結果から明らかなとおり、実施例1で得られたターゲット材に含まれるIn2O3相及びZn3In2O6相はいずれもTaを含有するものであった。図示していないが、実施例2ないし16で得られたターゲット材についても同様の結果が得られた。
実施例1及び比較例1で得られたターゲット材について、上述した方法でIn2O3相及びZn3In2O6相の分散率を測定した。その結果を以下の表3並びに図8(a)及び図8(b)に示す。
これに対して図8(b)に示す結果から明らかなとおり、比較例1で得られたターゲット材は、In2O3相及びZn3In2O6相が不均質に分散していることが分かる。
なお、表には示していないが実施例2ないし16で得られたターゲット材についても、16箇所の分散率が最大でも10%以下であったことを本発明者は確認している。
Claims (14)
- インジウム(In)元素、亜鉛(Zn)元素及び添加元素(X)を含む酸化物から構成され、
添加元素(X)はタンタル(Ta)、ストロンチウム(Sr)及びニオブ(Nb)から選ばれる少なくとも1つの元素からなり、
各元素の原子比が式(1)ないし(3)を満たし(式中のXは、前記添加元素の含有比の総和とする。)、
0.4≦(In+X)/(In+Zn+X)≦0.8 (1)
0.2≦Zn/(In+Zn+X)≦0.6 (2)
0.001≦X/(In+Zn+X)≦0.015 (3)
相対密度が95%以上である、スパッタリングターゲット材。 - 添加元素(X)がタンタル(Ta)である、請求項1に記載のスパッタリングターゲット材。
- 抗折強度が100MPa以上である、請求項1又は2に記載のスパッタリングターゲット材。
- バルク抵抗率が25℃において100mΩ・cm以下である、請求項1ないし3のいずれか一項に記載のスパッタリングターゲット材。
- In2O3相及びZn3In2O6相を含む、請求項1ないし4のいずれか一項に記載のスパッタリングターゲット材。
- In2O3相及びZn3In2O6相の双方に添加元素(X)が含まれる、請求項5に記載のスパッタリングターゲット材。
- In2O3相の結晶粒のサイズが0.1μm以上3.0μm以下であり、
Zn3In2O6相の結晶粒のサイズが0.1μm以上3.9μm以下である、請求項5又は6に記載のスパッタリングターゲット材。 - 式(4)を更に満たす、請求項1ないし7のいずれか一項に記載のスパッタリングターゲット材。
0.970≦In/(In+X)≦0.999 (4) - JIS-R-1610:2003に準拠して測定されたビッカース硬度の標準偏差が50以下である、請求項1ないし8のいずれか一項に記載のスパッタリングターゲット材。
- 請求項1ないし9のいずれか一項に記載のスパッタリングターゲット材を用いて形成された酸化物半導体であって、
インジウム(In)元素、亜鉛(Zn)元素及び添加元素(X)を含む酸化物から構成され、
添加元素(X)はタンタル(Ta)、ストロンチウム(Sr)、ニオブ(Nb)の中から選ばれる少なくとも1つの元素からなり、
各元素の原子比が式(1)ないし(3)を満たす(式中のXは、前記添加元素の含有比の総和とする。)、
0.4≦(In+X)/(In+Zn+X)≦0.8 (1)
0.2≦Zn/(In+Zn+X)≦0.6 (2)
0.001≦X/(In+Zn+X)≦0.015 (3)
酸化物半導体。 - インジウム(In)元素、亜鉛(Zn)元素及び添加元素(X)を含む酸化物から構成され、
添加元素(X)はタンタル(Ta)、ストロンチウム(Sr)、ニオブ(Nb)の中から選ばれる少なくとも1つの元素からなり、
各元素の原子比が式(1)ないし(3)を満たす(式中のXは、前記添加元素の含有比の総和とする。)、
0.4≦(In+X)/(In+Zn+X)≦0.8 (1)
0.2≦Zn/(In+Zn+X)≦0.6 (2)
0.001≦X/(In+Zn+X)≦0.015 (3)
酸化物半導体を有し、
電界効果移動度が45cm2/Vs以上である、薄膜トランジスタ。 - 前記酸化物半導体がアモルファス構造である、請求項11に記載の薄膜トランジスタ。
- 電界効果移動度が70cm2/Vs以上である、請求項11又は12に記載の薄膜トランジスタ。
- しきい電圧が-2V以上3V以下である、請求項11ないし13のいずれか一項に記載の薄膜トランジスタ。
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