JP2023039922A - プロセスガス調製装置及びプロセスガスを調製する方法 - Google Patents

プロセスガス調製装置及びプロセスガスを調製する方法 Download PDF

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Abstract

【課題】大きなエネルギー消費及びプロセスガスのための長い冷却時間を最小化するように、プロセスガス調製装置と、プロセスガスを調製する方法とを提供する。【解決手段】本発明は、プロセス機器（３）においてプロセス材料を処理するプロセスガス（２）のためのプロセスガス調製装置（１）と、乾燥段階中及び冷却段階中にプロセス機器（２）においてプロセス材料を処理するプロセスガス（２）を調整する方法とに関するものである。【選択図】図６

Description

本発明は、プロセス機器におけるプロセス材料を処理するプロセスガスのためのプロセスガス調製装置であって、プロセスガス入口と、プロセス機器と流動的に連通したプロセスガス出口とを有し、プロセスガスが、プロセスガス入口からプロセスガス出口へ延在する調製区間において流れ、プロセスガスの流れ方向において装置構成要素として形成されたプロセスガス除湿装置と、該プロセスガス除湿装置の下流に配置された、装置構成要素として形成されたプロセスガス調温装置とを有し、プロセスガス除湿装置が、除湿装置入口と、除湿装置出口とを有しており、プロセスガス調温装置が、調温装置入口と、調温装置出口とを有しており、プロセスガス調温装置が、調温ユニット入口及び調温ユニット出口を有する、装置構成要素として形成された、プロセスガスのための調温ユニットと、冷却ユニット入口及び冷却ユニット出口を有する、装置構成要素として形成された、プロセスガスのための冷却ユニットと、バイパス入口及びバイパス出口を有する、調温ユニットに対して並列に接続された、装置構成要素として形成されたバイパスユニットとを備えており、該バイパスユニットには、装置構成要素として形成された、調温ユニット又はバイパスユニットの選択的な貫流のためのバルブ機構が配置されており、プロセスガスの相対湿度を測定する相対湿度センサを有する第１の測定装置を有し、該第１の測定装置が、プロセスガス除湿装置の下流に配置されており、制御装置を有する、前記プロセスガス調製装置に関するものである。
本発明は、乾燥段階中及び冷却段階中にプロセス機器におけるプロセス材料を処理するプロセスガスを調製する方法であって、プロセスガス入口と、プロセス機器と流動的に連通したプロセスガス出口とを有し、プロセスガスが、プロセスガス入口からプロセスガス出口へ延在する調製区間において流れ、プロセスガスの流れ方向において装置構成要素として形成されたプロセスガス除湿装置と、該プロセスガス除湿装置の下流に配置された、装置構成要素として形成されたプロセスガス調温装置とを有し、プロセスガス除湿装置が、除湿装置入口と、除湿装置出口とを有しており、プロセスガス調温装置が、調温装置入口と、調温装置出口とを有しており、プロセスガス調温装置が、調温ユニット入口及び調温ユニット出口を有する、装置構成要素として形成された、プロセスガスのための調温ユニットと、冷却ユニット入口及び冷却ユニット出口を有する、装置構成要素として形成された、プロセスガスのための冷却ユニットと、バイパス入口及びバイパス出口を有する、調温ユニットに対して並列に接続された、装置構成要素として形成されたバイパスユニットとを備えており、該バイパスユニットには、装置構成要素として形成された、調温ユニット又はバイパスユニットの選択的な貫流のためのバルブ機構が配置されており、プロセスガスの相対湿度を測定する相対湿度センサを有する第１の測定装置を有し、該第１の測定装置が、プロセスガス除湿装置の下流に配置されており、制御装置を有する、プロセスガス調製装置を備えた、前記方法に関するものである。
プロセスガス調製装置は、公知であるが、大きなエネルギー消費のほかにプロセスガスのための長い冷却時間を有している。
したがって、本発明の課題は、公知のプロセスガス調製装置の欠点、特に大きなエネルギー消費及びプロセスガスのための長い冷却時間を最小化するように、プロセスガス調製装置と、プロセスガスを調製する方法とを提供することにある。
当該課題は、冒頭に挙げた種類のプロセスガス調製装置において、冷却ユニットがバイパスユニットの構成要素であることによって解決される。このようなプロセスガス調製装置は、プロセス材料の乾燥段階中及び冷却段階中の大幅に低減されたエネルギー消費の利点のほかに、更に、特に周囲空気として形成されたプロセスガスのための冷却時間が、乾燥段階につづくプロセス材料の冷却段階において、バイパスユニットにおける冷却ユニットの配置によって短縮されるという利点も有している。プロセス材料の乾燥段階後、プロセスガスの冷却段階が開始される。冷却段階は、処理されたプロセス材料からの特に水の形態の湿度の「しみ出し」（結露）を回避するために必要である。なぜなら、そうでなければ、当該湿度（湿気）が凝縮し、プロセス機器におけるプロセス材料の不都合な凝集作用につながり得るためである。公知のプロセスガス調製装置では、プロセスガスの冷却がプロセスガス調温装置の上流又は下流で行われる。プロセス調温装置の上流又は下流でプロセスガスの冷却が行われる場合には、全ての装置構成要素が、冷却段階にも貫流され、したがって、プロセス材料の手前で一時的に冷却され、このことは、例えば、用いられる装置構成要素の慣性質量により非常にエネルギー及び時間がかかるものである。
これに関するプロセスガス調製装置の一発展形態では、プロセスガス調製装置が、装置構成要素として形成されたプロセス機器を備えており、当該プロセス機器は、合目的には流動化機器として、又はコーティング機器として形成されている。流動化機器は、例えば流動床機器又は噴流床機器として形成されている。コーティング機器は、例えばコータ、特にドラムコータである。
好ましくは、プロセスガス調製装置は、装置構成要素として形成されたプロセスガス搬送装置を備えている。プロセスガス調製装置のこのような構成の利点は、プロセスガスが、プロセスガス搬送装置、特にブロワ、真空ポンプ又はこれらに類するものによって調整可能に調製区間において搬送されることである。これに関連して、プロセスガス搬送装置は、合目的にはプロセス機器の上流及び／又は下流に配置されている。
プロセスガス調製装置の別の発展形態によれば、プロセス除湿装置は、凝縮除湿ユニット入口及び凝縮除湿ユニット出口を有する、装置構成要素として形成された凝縮除湿ユニット並びに／又は吸着除湿ユニット入口及び吸着除湿ユニット出口を有する、装置構成要素として形成された吸着除湿ユニットを備えている。有利には、凝縮除湿ユニット及び吸着除湿ユニットの両方がプロセスガスを除湿するのに適しており、プロセスガス除湿装置における凝縮除湿ユニット及び吸着除湿ユニットを用いることで、プロセスガスの改善され、正確に調整可能な除湿が可能となる。両装置構成要素又はその組合せは、プロセスガスから除去されるべき湿度量に依存して用いられる。
合目的には、凝縮除湿ユニットは、流体冷却凝縮器として形成されており、流体として、例えば周囲の近傍の水の範囲からの冷却水が用いられる。凝縮器として形成された凝縮除湿ユニットは、好ましくは、冷却水を用いてプロセスガスを約８℃に冷却するように寸法設定されている。これにより、プロセスガスの相対湿度が低減され、これによってプロセスガスが乾燥される。
凝縮器として形成される凝縮除湿ユニットは、プロセスガスを調製する方法の大部分について十分に寸法設定されている。
プロセスガス除湿装置が凝縮除湿ユニット及び吸着除湿ユニットを有している場合には、合目的には、凝縮除湿ユニットは、調製区間において吸着除湿ユニットの上流に配置されている。これにより、吸着除湿ユニットにより、プロセスガスの相対湿度は、凝縮除湿ユニットの貫流後正確に調整可能であり、吸着除湿ユニットは、好ましくは乾燥ホイールとして形成されている。
特に、吸着除湿ユニットは、再生ユニット入口及び再生ユニット出口を備えた、装置構成要素として形成された再生ユニットを有しており、再生ガスは、再生ガス搬送装置入口及び再生ガス搬送装置出口を備えた、装置構成要素として形成された再生ガス搬送装置によって、再生ユニット入口から再生ユニット出口へ延在する再生区間において搬送され、再生ガスの流れ方向において、再生ガス加熱装置入口及び再生ガス加熱装置出口を備えた、装置構成要素として形成された再生ガス加熱装置と、再生ガス入口及び再生ガス出口を備えた吸着除湿ユニットとを貫流する。合目的には、吸着除湿ユニットの熱再生が行われる。熱再生時には、吸着除湿ユニットの乾燥手段の再生のために、再生ガスは、例えば１６０℃以上の温度へ加熱され、再生されるべき吸着除湿ユニットを通して案内される。高温の再生ガスは、プロセスガスから受け取った湿度を乾燥手段から取り去るとともに、好ましくは当該湿度を再生ユニット出口において合目的には周囲へ排出する。これに関して、好ましくは、再生区間は閉じた循環部として形成されている。これに対応して、このような閉じた循環部は、吸着除湿ユニットの再生を周囲条件とは無関係に、すなわち例えば吸引された周囲空気なしに行うことができるという利点を有している。
プロセスガス調製装置の別の構成によれば、プロセス除湿装置は、予熱ユニット入口及び予熱ユニット出口を有する、装置構成要素として形成された予熱ユニットを備えており、該予熱ユニットは、合目的には、凝縮除湿ユニット及び／又は吸着除湿ユニットの上流に配置されている。予熱ユニットは、特に、凝縮除湿ユニットのための「防霜ヒータ」として用いられる。再生区間が閉じた循環部として形成されている場合には、予熱ユニットでは、吸着除湿ユニットの再生時に吸収される湿度が再生ガスから凝縮される。
特に好ましくは、予熱ユニットは更に再生ユニットにも割り当てられており、予熱ユニットは、閉じた循環部として形成された再生区間において再生ガス加熱装置の上流かつ再生ガス搬送装置の下流に配置されており、これにより、プロセスガスは予熱ユニットの貫流時に加熱され、再生ガスは予熱ユニットの貫流時に冷却される。熱源として形成された予熱ユニットの統合により、プロセスガスの乾燥の経済性が更に高まる。
さらに、好ましくは、再生ガス搬送装置は、再生区間において吸着除湿ユニットの下流に配置されている。再生ガス搬送装置の当該配置によって、再生区間において好ましい負圧が生成される。
さらに、好ましくは、第１の測定装置がプロセスガス調温装置の上流に配置されている。有利には、プロセスガスにおける相対湿度は、第１の測定装置を用いて測定され、センサ信号として制御装置へ伝達される。
湿度はプロセスガスにおける水蒸気の割合を表し、この場合、液体状の水は含まれない。相対湿度は最大限可能な飽和（状態）を表し、１００％とは、プロセスガスにおいてもはや水蒸気を吸収することができないことを意味している。絶対湿度は、プロセスガス一立方メートルの当たりの水蒸気の量を表している。温度が高くなればなるほど、プロセスガス、特に空気は、より多くの水蒸気を吸収することが可能である。
相対湿度は、近似式を用いて絶対湿度へ換算されることが可能である。このために、文献において知られた様々な近似式が存在する。相対湿度及び温度からの単位ｇ／ｃｍ３での絶対湿度ｆを計算するための「簡易な」近似式
Figure 2023039922000002
により、－３０℃～３５℃の温度範囲及び標準大気圧において、最大０．１％の偏差を有する精度が得られ、数式において、温度Ｔが℃で、相対湿度ｒｈが％で記載されており、ｅは自然対数の底２．７１８２８である。温度が上述の温度範囲から大きく離れれば離れるほど、換算の結果はより正確でなくなる。
絶対湿度への相対湿度の換算には、プロセスガスの温度が必要である。そのため、第１の測定装置は、プロセスガスの温度を測定する温度センサを更に有している。合目的には、プロセスガスの温度も測定されセンサ信号として制御装置へ伝達される。
好ましくは、第１の測定装置の相対湿度センサ及び温度センサは、構造的なユニットとして形成されている。
合目的にはセンサ信号として制御装置へ伝達されるプロセスガスの温度及び相対湿度を用いて、温度に依存しない絶対湿度の演算が可能となる。絶対湿度実際値への換算は、第１の測定装置又は制御装置において行われる。
プロセスガス調製装置の他の一発展形態によれば、調温ユニットは、加熱装置入口及び加熱装置出口を有する、装置構成要素として形成された加熱装置を備えている。有利には、加熱装置は、プロセス材料の処理の乾燥段階において、プロセスガスを冷却又は加熱によって調製するのに適している。これにより、特に周囲空気の形態のプロセスガスの５～２５０℃の範囲における適宜の温度を設定可能である。
プロセスガス調製装置の追加的な発展形態に対応して、プロセスガス搬送装置は、プロセスガス除湿装置の下流かつプロセスガス調温装置の上流に配置されている。プロセスガス除湿装置の下流におけるプロセスガス搬送装置の当該配置によって、調製区間における好ましい負圧が生成される。
また、プロセスガス調製装置の一発展形態では、プロセスガスの相対湿度を測定する相対湿度センサを有する第２の測定装置がプロセスガス除湿装置の上流に配置されている。有利には、プロセスガスにおける相対湿度は、第１の測定装置を用いてプロセスガス入口において測定され、センサ信号として制御装置へ伝達される。これにより、それぞれ個々の装置構成要素の閉ループ制御及び／又は開ループ制御が他の装置構成要素とは無関係に可能となる。
絶対湿度への相対湿度の換算には、プロセスガスの温度が必要である。そのため、第２の測定装置は、プロセスガスの温度を測定する温度センサを更に有している。特に、第２の測定装置において測定されるプロセスガスの温度も、センサ信号として制御装置へ伝達される。
第２の測定装置の相対湿度センサ及び温度センサも、合目的には構造的なユニットとして形成されている。
第２の測定装置において測定される温度及び相対湿度は、装置構成要素のオフ及び／又はオンの形態での個々の装置構成要素の閉ループ制御及び／又は開ループ制御のために用いられる。したがって、特に、凝縮除湿ユニット、吸着除湿ユニット、予熱ユニット及び／又は加湿装置は、相応に閉ループ制御及び／又は開ループ制御される。驚くことに、現代の革新的で前向きなこの閉ループ制御技術により、大きなエネルギー削減がもたらされ、プロセスガスの改善された調製が達成される。
プロセスガス調製装置の別の一構成では、プロセスガス調製装置は、特にプロセスガス除湿装置の下流かつプロセスガス調温装置の上流に配置され、装置構成要素として形成された加湿装置を備えており、当該加湿装置は、加湿装置入口及び加湿装置出口を有している。加湿装置によって、プロセスガスを加湿することができるとともに、量的にプロセスガス入口においてプロセスガス調製装置へ入るプロセスガスの湿度よりも高いプロセスガスの湿度も設定することが可能である。このために、プロセスガスは、予熱ユニットによって、プロセスガスが湿度を吸収することを可能とする温度へ加熱される。
さらに、上記課題は、冒頭で挙げた種類の方法において、冷却ユニットがバイパスユニットの構成要素であり、プロセス機器におけるプロセス材料の処理時に、乾燥段階においては調温ユニットが貫流され、冷却段階においては冷却ユニットを有するバイパスユニットが貫流されることによって解決される。プロセスガス調製装置におけるプロセスガスを調整するこのように構成された方法は、プロセス材料の乾燥段階中及び冷却段階中の大幅に低減されたエネルギー消費の利点のほかに、更に、特に周囲空気として形成されたプロセスガスのための冷却時間が、乾燥段階につづくプロセス材料の冷却段階において、バイパスユニットにおける冷却ユニットの配置によって短縮されるという利点も有している。プロセス材料の乾燥段階後、プロセスガスの冷却段階が開始される。冷却段階は、処理されたプロセス材料からの特に水の形態の湿度の「しみ出し」（結露）を回避するために必要である。なぜなら、そうでなければ、当該湿度（湿気）が凝縮し、プロセス機器３におけるプロセス材料の不都合な凝集作用につながり得るためである。公知のプロセスガス調製装置では、プロセスガスの冷却がプロセスガス調温装置の上流又は下流で行われる。プロセス調温装置の上流又は下流でプロセスガスの冷却が行われる場合には、全ての装置構成要素が、冷却段階にも貫流され、したがって、プロセス材料の手前で一時的に冷却され、このことは、例えば、用いられる装置構成要素の慣性質量により非常にエネルギー及び時間がかかるものである。方法によって、冷却段階ではプロセスガス調温装置が貫流されず、これにより、方法は、公知の方法よりも大幅に省エネルギーである。
方法の別の有利な一構成に対応して、プロセスガス調製装置を通って流れるプロセスガスの湿度は、特に少なくとも乾燥段階中に閉ループ制御される。プロセスガスの湿度は、相対湿度を用いて、また絶対湿度を用いて閉ループ制御されることができるが、絶対湿度は相対湿度とは異なりプロセスガスの温度に依存しないため、好ましくは絶対湿度を用いて閉ループ制御される。
好ましくは、このために、第１の測定装置は、プロセスガスの温度を測定する温度センサを備えており、絶対湿度目標値と絶対湿度実際値の間の第１の絶対湿度比較が制御装置において行われ、絶対湿度実際値が、第１の測定装置の相対湿度センサによって測定される相対湿度値と、関連する温度センサによって測定される温度値とに基づいて特定される。絶対湿度実際値特定は、合目的には、第１の測定装置において、又は制御装置においてなされる。プロセスガスの絶対湿度を閉ループ制御するために、制御装置は、第１の絶対湿度比較を考慮して、絶対湿度制御量をプロセスガス除湿装置及び／又は加湿装置へ伝達する。合目的には、湿度は、目標値の±３％の誤差範囲において調整される。
これに関して、プロセスガスは、特にプロセスガス除湿装置の下流かつプロセスガス調温装置の上流に配置された加湿装置によって加湿される。加湿装置によって、プロセスガスを加湿することができるとともに、量的にプロセスガス入口においてプロセスガス調製装置へ入るプロセスガスの湿度よりも高いプロセスガスの湿度も設定することが可能である。このために、プロセスガスは、予熱ユニットによって、プロセスガスが湿度を吸収することを可能とする温度へ加熱される。加湿装置によって、プロセス機器、特に流動化機器又はコーティング機器におけるプロセス材料の処理のためのプロセスガスを調整する方法がよりフレキシブルとなる。
方法の別の一発展形態に対応して、プロセスガス除湿装置は、再生ユニットを有する吸着除湿ユニットを備えており、吸着除湿ユニットは、再生ユニットによって少なくとも部分的に再生される。これに関連して、再生ユニットは、再生ガスを加熱する再生ガス加熱装置を備えており、その結果、再生ガスが、吸着除湿ユニットの貫流時に湿度を吸収し、これにより、吸着除湿ユニットが、少なくとも部分的に乾燥され、これにより再生される。吸着除湿ユニットは、凝縮除湿ユニットが前方に接続されているか否かにかかわらず、制御装置にメモリされた目標値が達成されるようにプロセスガスを除湿する。このことは、特に、プロセスガスの温度及び相対湿度のようなこのために重要なパラメータの正確な調整によって行われる。したがって、特に、制御装置は、実際値と目標値の比較に基づいて、再生ガス加熱装置を閉ループ制御及び／又は開ループ制御する。再生ガスは、制御装置にメモリされた目標値の達成のためにプロセスガスを相応に乾燥させるために吸着除湿ユニットが正確に湿度についての量を吸収することができるように、吸着除湿ユニットを再生する。このとき、好ましくは、再生ガスは、プロセスガスとは逆の流れにおいて吸着除湿ユニットを貫流する。
さらに、プロセスガス除湿装置は予熱ユニットを備えており、該予熱ユニットは、合目的には、凝縮除湿ユニットの上流に配置されており、予熱ユニットは、凝縮除湿ユニットの凍結を防止するために、又はプロセスガスの加湿のためにプロセスガスを加熱するために、プロセスガス入口を介してプロセスガス調製装置へ入るプロセスガスを加熱する。予熱ユニットは、特に、凝縮除湿ユニットのための「防霜ヒータ」として用いられる。再生区間が閉じた循環部として形成されている場合には、予熱ユニットでは、吸着除湿ユニットの再生時に吸収される湿度が再生ガスから凝縮される。
方法の追加的な一発展形態によれば、プロセスガス調製装置の各装置構成要素は、オン及び／又はオフ可能である。このために、プロセスガスの相対湿度を測定する相対湿度センサと、プロセスガスの温度を測定する温度センサとを有する第２の測定装置がプロセスガス除湿装置の上流に配置されており、制御装置では、絶対湿度目標値と絶対湿度実際値の間の第２の絶対湿度比較が行われ、絶対湿度実際値が、第２の測定装置の相対湿度センサによって測定される相対湿度値と、関連する温度センサによって測定される温度値とに基づいて特定される。合目的には、絶対湿度実際値特定は、第２の測定装置において、又は制御装置においてなされる。このために、プロセスガス調製装置の各装置構成要素をオン及び／又はオフするために、制御装置は、第２の絶対湿度比較を考慮して、絶対湿度制御量を各装置構成要素へ伝達することができる。
制御装置は、絶対湿度比較に基づいて、プロセスガス調製装置のどの装置構成要素がプロセスガスの除湿のためにオン及び／又はオフされるかを決定する。以下に、実際にプロセスガス調製装置の動作時に用いられる絶対湿度目標値を示す：
－８ｇ／ｃｍ３以上の絶対湿度目標値における凝縮除湿ユニットのみを介した除湿；吸着除湿ユニットは、存在するときにはオフされている；
－８ｇ／ｃｍ３以下の絶対湿度目標値における吸着除湿ユニットのみを介した除湿；凝縮除湿ユニットは、存在するときにはオフされている；
－８ｇ／ｃｍ３以下の絶対湿度目標値、かつ、絶対湿度実際値と絶対湿度目標値の間の６ｇ／ｃｍ３以上の差における凝縮除湿ユニット及び吸着除湿ユニットを介した除湿；
－絶対湿度実際値が絶対湿度目標値よりも小さい場合の加湿装置を介した加湿。
上述の絶対湿度目標値は、上述の絶対湿度目標値とは異なることもあり得る経験に基づく値である。
プロセスガス調製装置は、装置構成要素として形成されたプロセスガス搬送装置を備えており、当該プロセスガス搬送装置は、プロセスガス入口からプロセスガス出口へ延在する調製区間においてプロセスガスを搬送する。方法のこのような構成の利点は、プロセスガスが、プロセスガス搬送装置、特にブロワ、真空ポンプ又はこれらに類するものによって調整可能に調製区間において搬送されることである。
以下に、本発明を添付の図面に基づき詳細に説明する。
プロセスガス調製装置の第１の実施形態を示す図である。 プロセスガス調製装置の第２の実施形態を示す図である。 プロセスガス調製装置の第３の実施形態を示す図である。 プロセスガス調製装置の第４の実施形態を示す図である。 プロセスガス調製装置の第５の実施形態を示す図である。 プロセスガス調製装置の第６の実施形態を示す図である。 プロセスガス調製装置の第７の実施形態を示す図である。
特に断らない限り、以下の説明は、プロセス機器３においてプロセス材料を処理するプロセスガス２のための、及びプロセス機器３においてプロセス材料を処理するプロセスガス２を調製（リサイクル、再生）するための方法のための、好ましいプロセスガス調製装置１の図面に図示された全ての実施形態に関するものである。このとき、プロセスガス調製装置１は、合目的には、装置構成要素４として構成されたプロセス機器３を備えており、当該プロセス機器は、特に流動化機器５又はコーティング機器６として形成されている。
プロセス調製装置１は、プロセスガス入口７と、プロセス機器入口８及びプロセス機器出口９を備えたプロセス機器３と流動的に連通したプロセスガス出口１０とを有している。好ましくは、プロセスガス入口７及びプロセスガス出口１０は接続パイプ部として形成されており、当該接続パイプ部には、それぞれ合目的には配管として形成された、案内し、又は更につづく通路部分１１が配置されることが可能であるか、又は配置されている。それぞれ同一の対象のより良好な区別性のために、当該対象は、以下では、例えば通路部分１１ａ，１１ｂ，１１ｃのように、符号においてａ，ｂ，ｃなどを付して示される。
プロセスガス２は、装置構成要素４として形成されたプロセスガス搬送装置１２によって、プロセスガス入口７からプロセスガス出口１０へ延在する調製区間１３において搬送される。プロセスガス搬送装置入口１４及びプロセスガス搬送装置出口１５を備えるプロセスガス搬送装置１２は、このとき、合目的に真空ポンプ１６として、又はブロワ１７として形成されている。好ましくは、プロセスガス搬送装置入口１４及びプロセスガス搬送装置出口１５は、接続パイプ部として形成されており、当該接続パイプ部には、それぞれ案内し、又は更につづく通路部分１１が配置されることが可能であるか、又は配置されており、通路部分１１は、特に配管として形成されている。
プロセスガス調製装置１は、プロセスガス２の流れ方向において、装置構成要素４として形成されたプロセスガス除湿装置１８と、プロセスガス除湿装置１８の下流に配置され、装置構成要素４として形成されたプロセスガス調温装置１９とを備えている。好ましくは、プロセスガス搬送装置１２は、プロセスガス除湿装置１８の下流かつプロセスガス調温装置１９の上流に配置されている。
プロセスガス除湿装置１８は、除湿装置入口２０及び除湿装置出口２１を有しており、プロセスガス調温装置１９は、調温装置入口２２及び調温装置出口２３を有している。好ましくは、除湿装置入口２０、除湿装置出口２１、調温装置入口２２及び調温装置出口２３も接続パイプ部として形成されており、当該接続パイプ部には、それぞれ特に配管の形態で、案内し、又は更につづく通路部分１１が配置されることが可能であるか、又は配置されている。有利には、プロセスガス除湿装置１８は、プロセスガス２の正確に調整可能な除湿を可能とすることができる。
このとき、プロセス除湿装置１８は、凝縮除湿ユニット入口２４及び凝縮除湿ユニット出口２５を有する、装置構成要素４として形成された凝縮除湿ユニット２６並びに／又は吸着除湿ユニット入口２７及び吸着除湿ユニット出口２８を有する、装置構成要素４として形成された吸着除湿ユニット２９を備えている。好ましくは、凝縮除湿ユニット入口２４及び凝縮除湿ユニット出口１０並びに吸着除湿ユニット入口２７及び吸着除湿ユニット出口２８は接続パイプ部として形成されており、当該接続パイプ部には、それぞれ合目的には配管として形成された、案内し、又は更につづく通路部分１１が配置されることが可能であるか、又は配置されている。
プロセスガス除湿装置１８が凝縮除湿ユニット２６のみを備えた、プロセスガス調製装置１の図１に図示された第１の実施形態と、プロセスガス除湿装置１８が吸着除湿ユニット２９のみを備えた図２に図示された実施形態のほかに、プロセスガス除湿装置１８は、図３～図７に示された他の全ての実施形態において、それぞれ凝縮除湿ユニット２６と、調製区間１３において凝縮除湿ユニット２６の下流に配置された吸着除湿ユニット２９とを有している。好ましくは、凝縮除湿ユニット２６は流体冷却凝縮器３０として形成されており、吸着除湿ユニット２９は乾燥ホイール３１として形成されている。
流体冷却凝縮器３０においては、流体として特に冷却水が使用される。このとき、凝縮器３０は、特に、冷却水を用いる際にプロセスガス２を約８℃に冷却し、これによりプロセスガス２の湿度（湿気）を除去するように寸法設定されている。このような凝縮器は、実行される、プロセスガス２を調製する方法の大部分について十分に寸法設定されている。プロセスガス２の冷却は、他の温度へ行われることも可能である。上述の８℃は、冷却水網からの冷却水を使用する場合のプロセスガス調製装置１のオペレータによる経験値（経験的な値）である。
図２に図示された実施形態では、プロセスガス除湿装置１８として形成された吸着除湿ユニット２９が乾燥ホイール３１の形態で示されている。乾燥ホイール３１として形成された吸着除湿ユニット２９によって、プロセスガス２の湿度を正確に調整可能である。
図３～図６の実施形態においても、乾燥ホイール３１として形成された吸着除湿ユニット２９によって、プロセスガス２の湿度を正確に調整可能である。このために、吸着除湿ユニット２９は、図２～図６に示された実施形態においては、再生ユニット入口３２及び再生ユニット出口３３を備えた、装置構成要素４として形成された再生ユニット３４を有している。好ましくは、再生ユニット入口３２及び再生ユニット出口３３は接続パイプ部として形成されており、当該接続パイプ部には、それぞれ合目的には配管として形成された、案内し、又は更につづく通路部分１１が配置されることが可能であるか、又は配置されている。
吸着除湿ユニット２９、特に乾燥ホイール３１の再生のために、再生ガス３５は、再生ユニット入口３２から再生ユニット出口３３へ延在する再生区間３６において、再生ガス搬送装置入口３７及び再生ガス搬送装置出口３８を備えた、装置構成要素４として形成された再生ガス搬送装置３９によって搬送される。合目的には、再生ガス搬送装置入口３７及び再生ガス搬送装置出口３８も接続パイプ部として形成されており、当該接続パイプ部には、それぞれ例えば配管として形成された、案内し、又は更につづく通路部分１１が配置されることが可能であるか、又は配置されている。このとき、再生ガス３５の流れ方向において、再生ガス加熱装置入口４０及び再生ガス加熱装置出口４１を備えた、装置構成要素４として形成された再生ガス加熱装置４１と、再生ガス入口４３及び再生ガス出口４４を備えた吸着除湿ユニット２９とが貫流する。再生ガス加熱装置４２として、特に熱交換器又は電気式のヒータが適している。好ましくは、再生ガス加熱装置入口４０及び再生ガス加熱装置出口４１並びに再生ガス入口４３及び再生ガス出口４４も接続パイプ部として形成されており、当該接続パイプ部には、それぞれ特に配管として形成された、案内し、又は更につづく通路部分１１が配置されることが可能であるか、又は配置されている。合目的には、再生ガス搬送装置３９は、再生区間３６において吸着除湿ユニット２９の下流に配置されており、更に好ましくは同時にプロセスガス調温装置１９の上流に配置されており、これにより、再生区間３６において好ましくは負圧を生成可能であるか、又は生成される。
合目的には、吸着除湿ユニット２９の熱再生が行われる。熱再生時には、吸着除湿ユニット２９の乾燥手段の再生のために、再生ガス３５は、例えば１６０℃の温度へ加熱され、再生されるべき吸着除湿ユニット２９を通して案内される。高温の再生ガス３５は、プロセスガス２から受け取った湿度を乾燥手段から取り去るとともに、当該湿度を再生ユニット出口３３において合目的には周囲へ排出する。
図３に示された実施形態では、再生ガス３５として、凝縮除湿ユニット２６の上流においてプロセスガス２から分岐される、プロセスガス２の一部が用いられる。分岐後、再生ガス３５は、再生区間３６における流れ方向において、再生ガス加熱装置４２、吸着除湿ユニット２９及び再生ガス搬送装置３９を通って流れ、再生ユニット出口３３を介して周囲へ離れ、したがって、再生ユニット３４ひいてはプロセスガス調製装置１を離れる。
図３に図示された実施形態とは異なり、再生ガス３５は、 図２及び図４に図示された実施形態ではプロセスガス２の一部ではなく周囲空気から取り出されている。
図５及び図６に記載される両実施形態では、再生区間３６は、図２～図４の実施形態とは異なり閉じた循環部（回路）４５として形成されている。図５に示された第５の実施形態では、再生ガス３５は、プロセスガス２に関して並流して吸着除湿ユニット２９を貫流する。図６に図示された第６の実施形態では、プロセスガス２及び再生ガス３５は、対向流原理において吸着除湿ユニット２９を貫流する。閉じた循環部４５は、吸着除湿ユニット２９の再生を周囲条件にかかわらず、例えば周囲温度及び周囲空気にかかわらず行うことことが可能であるという利点を有している。
図７には、プロセスガス調製装置１の第７の実施形態が示されている。このとき、プロセスガス除湿装置１８の吸着除湿ユニット２９は２つの容器７２ａ，７２ｂを備えており、当該容器は、それぞれ吸着手段で満たされている。それぞれ１つの容器７２ａ又は７２ｂは再生ガス３５を用いて低温又は高温で再生される一方、それぞれ他の容器７２ａ又は７２ｂは、プロセスガス２を貫流させ、当該プロセスガスを所望の湿度へ乾燥させる。
さらに、プロセスガス除湿装置１８は、予熱ユニット入口４６及び予熱ユニット出口４７を有する、装置構成要素４として形成された予熱ユニット４８を備えている。予熱ユニットは、特に凝縮除湿ユニット２６のための「防霜ヒータ」として用いられるとともに、合目的には、凝縮除湿ユニット２６及び／又は吸着除湿ユニット２９の上流に配置されている。再生区間３６が閉じた循環部４５として形成されている場合には、予熱ユニット４８では、吸着除湿ユニット２９の再生時に吸収される湿度が再生ガス３５から凝縮される。これに関して、有利には、予熱ユニット４８は更に再生ユニット３４にも割り当てられているため、予熱ユニット４８は、閉じた循環部４５として形成された再生区間３６において再生ガス加熱装置４２の上流かつ再生ガス搬送装置３９の下流に配置されており、これにより、プロセスガス２は予熱ユニット４８の貫流時に加熱され、再生ガス３５は予熱ユニット４８の貫流時に冷却される。合目的には、予熱ユニット入口４６及び予熱ユニット出口４７はパイプ部として形成されており、当該パイプ部には、それぞれ合目的には配管として形成された、案内し、又は更につづく通路部分１１が配置されることが可能であるか、又は配置されている。
プロセスガス調温装置１９は、調温ユニット入口４９及び調温ユニット出口５０を有する、装置構成要素４として形成された、プロセスガス２のための調温ユニット５１を備えている。合目的には、調温ユニット入口４９及び調温ユニット出口５０はパイプ部として形成されており、当該パイプ部には、それぞれ合目的には配管として形成された、案内し、又は更につづく通路部分１１が配置されることが可能であるか、又は配置されている。ここで、調温ユニット５１は、加熱装置入口５２及び加熱装置出口５３を有する、装置構成要素４として形成された加熱装置５４を備えている。好ましくは、加熱装置入口５２及び加熱装置出口５３もパイプ部として形成されており、当該パイプ部には、それぞれ合目的には配管として形成された、案内し、又は更につづく通路部分１１が配置されることが可能であるか、又は配置されている。有利には、加熱装置５４は、プロセス材料の処理の乾燥段階においてプロセスガス２を冷却又は加熱によって調製するのに適しており、特に１０～２５０℃の温度範囲を設定可能であり、好ましくは少なくとも周囲温度以上である。
さらに、プロセスガス調製装置１は、特にプロセスガス除湿装置１８の下流かつプロセスガス調温装置１９の上流に配置され、装置構成要素４として形成された加湿装置５５を備えており、当該加湿装置は、加湿装置入口５６及び加湿装置出口５７を有している。好ましくは、加湿装置入口５６及び加湿装置出口５７もパイプ部として形成されており、当該パイプ部には、それぞれ合目的には配管として形成された、案内し、又は更につづく通路部分１１が配置されることが可能であるか、又は配置されている。加湿装置５５によって、プロセスガス２を加湿することができるとともに、量的にプロセスガス入口７においてプロセスガス調製装置１へ入るプロセスガス２の相対湿度よりも高いプロセスガス２の相対湿度も設定することが可能である。
さらに、プロセスガス調温装置１９は、バイパス入口５８及びバイパス出口５９を有する、調温ユニット５１に対して並列に接続された、装置構成要素４として形成されたバイパスユニット６０を備えている。バイパスユニット６０は、ここでも、冷却ユニット入口６１及び冷却ユニット出口６２を備えた、装置構成要素４として形成された、冷却ユニット６３、特にプロセスガス２のための熱交換器又はこれに類するものを有している。好ましくは、冷却ユニット入口６１及び冷却ユニット出口６２はパイプ部として形成されており、当該パイプ部には、それぞれ合目的には配管として形成された、案内し、又は更につづく通路部分１１が配置されることが可能であるか、又は配置されている。バイパスユニット６０には、装置構成要素４として形成された、調温ユニット５１又はバイパスユニット６０の選択的な貫流のためのバルブ機構６４が配置されており、冷却ユニット６３は、バイパスユニット６０の構成部材である。バイパスユニット６０は、合目的には通路部分１１として配管の形態で形成されている。バルブ機構６４として、合目的には２つの３ウェイバルブが用いられるか、又は調温ユニット５１若しくはバイパスユニット６０の選択的な貫流に適した他のバルブ機構６４が用いられる。
プロセスガス調製装置１は、更に、プロセスガス２の相対湿度を測定する相対湿度センサ６５を有する第１の測定装置６６を有しており、当該第１の測定装置６６は、プロセスガス除湿装置１８の下流に配置されている。プロセスガス２における相対湿度は、相対湿度センサ６５を用いて測定され、実際値として、センサ信号の形態で制御装置６７へ伝達される。制御装置６７は、全ての装置構成要素４を互いに独立して閉ループ制御し、及び／又は開ループ制御するように構成されている。装置構成要素４の各入口及び出口は、図１～図７に示された実施形態に対応して、好ましくは配管の形態の通路部分１１を介して互いに接続されている。プロセスガス入口７の上流かつプロセスガス出口１０の下流に配置された周辺部材（周縁部）も、好ましくは配管の形態の通路部分１１を介して接続されることが可能である。
さらに、第１の測定装置６６は、プロセスガス２の温度を測定する温度センサ６８を更に備えている。温度値も、温度についての実際値として、センサ信号の形態で制御装置６７へ伝達される。合目的には、第１の測定装置６６の相対湿度センサ及び温度センサ６８は、構造的なユニットとして形成されている。
相対湿度センサ６９において測定されるプロセスガス２の相対湿度及び温度センサ６８において測定される温度に基づき、上述のように、プロセスガス２の絶対湿度実際値により絶対湿度が特定される。絶対湿度実際値特定は、第１の測定装置６６において、又は制御装置６７においてなされる。絶対湿度実際値特定が第１の測定装置６６においてなされる場合については、絶対湿度実際値は、センサ信号として制御装置６７へ伝達される。
第１の測定装置６６に関連した制御装置６７によって、プロセスガス調製装置１を通流するプロセスガス２の湿度、好ましくは絶対湿度が閉ループ制御される。有利には、湿度は、少なくとも乾燥段階中に閉ループ制御される。閉ループ制御は、相対湿度又は絶対湿度に基づいてなされるが、絶対湿度は温度とは無関係であるため、絶対湿度に基づく閉ループ制御が好ましい。
このために、制御装置６７にメモリされた絶対湿度目標値と絶対湿度実際値の間の第１の絶対湿度比較が制御装置６７においてなされ、絶対湿度実際値は、上述のように、第１の測定装置６６の相対湿度センサ６５によって測定された相対湿度値と、関連する温度センサ６８によって測定される温度値とに基づいて特定される。
プロセスガス２の絶対湿度を閉ループ制御するために、制御装置６７は、追加として、第１の絶対湿度比較を考慮して、絶対湿度制御量をプロセスガス除湿装置１８へ伝達する。
より低い湿度への乾燥のために、異なる可能性が生じ、凝縮除湿ユニット２６を用いた乾燥は冷却水によって制限されている。吸着除湿ユニット２９は乾燥手段の容量によって制限されており、吸収されるべき湿度は、乾燥手段の再生によって調整可能である。
プロセスガスの絶対湿度は、対応する絶対湿度実際値及び絶対湿度目標値が、絶対湿度について、合目的には３％以下の誤差範囲において一致するように、制御装置６７によって閉ループ制御されるプロセスガス除湿装置１８を用いて調整される。上述の事項は、相対湿度について当てはまる。
絶対湿度比較において絶対湿度実際値が絶対湿度目標値よりも小さい場合には、プロセスガス２が加湿される。このために、プロセスガス２は、合目的には予熱ユニット４８によって加熱され、その結果、プロセスガス２の温度により、供給される湿度の吸収が可能となる。つづいて、湿度は、加湿装置５５を用いてプロセスガスへ供給される。合目的には、このために、第１の測定装置６６は、プロセスガス調温装置１９の上流にも配置されている。
加えて、プロセスガス除湿装置１８の上流には、プロセスガス２の相対湿度を測定する相対湿度センサ６９を有する第２の測定装置７０が配置されている。プロセスガス２における相対湿度は、相対湿度センサ６９を用いて測定され、別の実際値として、センサ信号の形態で制御装置６７へ伝達される。
第２の測定装置７０も、好ましくは、プロセスガス２の温度を測定する温度センサ７１を更に有しており、第２の測定装置７０の相対湿度センサ６９及び温度センサ７１は、合目的には構造的なユニットとして形成されている。絶対湿度実際値特定が第２の測定装置７０においてなされる場合については、絶対湿度実際値は、センサ信号として制御装置６７へ伝達される。
プロセスガス調製装置１の各装置構成要素４は、第２の測定装置７０に基づき行われる第２の閉ループ制御及び／又は開ループ制御を介してオン／オフ可能である。
このために、プロセスガス調製装置１の上流には、プロセスガス２の相対湿度を測定する相対湿度センサ６９と、プロセスガス２の温度を測定する温度センサ７１とを有する第２の測定装置７０が配置されており、制御装置６７では、合目的には湿度を閉ループ制御するための絶対湿度目標値とは異なる、制御装置６７にメモリされた絶対湿度目標値と、絶対湿度実際値との間の第２の絶対湿度比較が行われ、絶対湿度実際値は、第２の測定装置７０の相対湿度センサ６９によって測定される相対湿度値と、関連する温度センサ７１によって測定される温度値とに基づいて特定される。
好ましくは、絶対湿度実際値特定は、第２の測定装置７０において、又は制御装置６７においてなされる。
プロセスガス調製装置１の各装置構成要素４をオン及び／又はオフするために、制御装置６７は、第２の絶対湿度比較を考慮して、絶対湿度制御量を各装置構成要素４へ伝達する。これにより、方法実行中に個々の装置構成要素４をオン及び／又はオフすることが可能であるが、特に凝縮除湿ユニット２６及び／又は吸着除湿ユニット２９及び／又は加湿装置５５をオン及び／又はオフすることが可能である。驚くことに、現代の革新的で前向きなこの閉ループ制御技術及び／又は開ループ制御技術により、大きなエネルギー削減がもたらされ、特に温度及び湿度に関してプロセスガス２の改善された調製が達成される。
装置構成要素４の閉ループ制御及び／又は開ループ制御は、上述のように、絶対湿度、また同様に相対湿度にも基づき得る。ここでも、絶対湿度は温度に依存しないため、絶対温度についての閉ループ制御及び／又は開ループ制御が好ましい。合目的には、３％以下の誤差範囲にある。
プロセス機器３においてプロセス材料を処理するためのプロセスガス２を調製する方法は、プロセスガス調製装置１において、以下に詳細に説明するように進行する：
プロセス機器３、特に流動化機器５又はコーティング機器６におけるプロセス材料の処理のためのプロセスガス２の調製は、連続して進行する２つの方法段階、すなわち乾燥段階及び冷却段階へ分割されている。したがって、プロセス材料の各処理の終わりには、プロセス材料の冷却段階が存在する。当該冷却段階は、処理されたプロセス材料からの特に水の形態の湿度の「しみ出し」（結露）を回避するために必要である。なぜなら、そうでなければ、湿度（湿気）が凝縮し、プロセス機器３におけるプロセス材料の不都合な凝集作用につながるか、又はつながり得るためである。そのため、プロセス機器３におけるプロセス材料の処理時には、乾燥段階において、プロセスガス調温装置１９の調温ユニット５１が貫流され、冷却段階においては、冷却ユニット６３を有するバイパスユニット６０が貫流される。調温ユニット５１の貫流時には、バイパスユニット６０は貫流されず、その逆も同様である。これにより、プロセスガス調製装置１においてプロセスガス２を調製する方法は、プロセス材料の処理全体の間の明らかに低減されたエネルギー消費の利点のほかに、更に、特に周囲空気であるプロセスガス２のための冷却時間が、乾燥段階につづくプロセス材料の冷却段階において、バイパスユニット６０における冷却ユニット６３の配置によって短縮されるという利点も有している。これにより、プロセス材料をより迅速かつより省エネルギーで冷却することも可能である。
プロセス機器３におけるプロセス材料の処理中には、プロセスガス入口７においてプロセスガス２がプロセスガス調製装置１へ入り、当該プロセスガス調製装置と、プロセスガス調製装置１につづくプロセス機器３とを貫流する。このとき、プロセスガス２は、プロセスガス搬送装置１２によって搬送される。このとき、プロセスガス除湿装置１８及びプロセスガス調温装置１９のほかに、プロセスガス２は、場合によっては特にプロセスガス除湿装置１８の下流かつプロセスガス調温装置１９の上流に配置された加湿装置５５を貫流する。加湿装置５５によって、プロセスガス２を加湿することができるとともに、量的にプロセスガス入口７においてプロセスガス調製装置１へ入るプロセスガス２の相対湿度よりも高いプロセスガス２の相対湿度も設定することが可能である。加湿装置５５が用いられれば、プロセスガス２は、加湿前に、合目的には予熱ユニット４８によって、プロセスガス２が加湿装置５５を介して供給される湿度を吸収することを保証する温度へ加熱される。
方法においては、プロセスガス調製装置１を通って流れるプロセスガス２の湿度が、特に少なくとも乾燥段階中に閉ループ制御される。プロセスガス２の湿度は、相対湿度を用いて、また絶対湿度を用いて閉ループ制御されることができるが、絶対湿度は相対湿度とは異なりプロセスガス２の温度に依存しないため、好ましくは絶対湿度を用いて閉ループ制御される。
好ましくは、このために、第１の測定装置６６は、プロセスガス２の相対湿度を測定する相対湿度センサ６５と、プロセスガス２の温度を測定する温度センサ６８とを備えている。相対湿度値及び温度値は、センサ信号として制御装置６７へ伝達される。
制御装置６７では、メモリされた絶対湿度目標値と絶対湿度実際値の間の第１の絶対湿度比較がなされ、絶対湿度実際値は、第１の測定装置６６の相対湿度センサ６５によって測定された相対湿度値と、関連する温度センサ６８によって測定される温度値とに基づいて特定される。絶対湿度実際値特定は、合目的には、第１の測定装置６６において、又は制御装置６７においてなされる。プロセスガス２の絶対湿度を閉ループ制御するために、制御装置６７は、第１の絶対湿度比較を考慮して、絶対湿度制御量をプロセスガス除湿装置１８へ伝達する。合目的には、湿度は、目標値の±３％の誤差範囲において調整される。
場合によっては行われるべき加湿も、上述のように、第１の測定装置６６を用いて閉ループ制御を介して行われる。
プロセスガス除湿装置１８が、特に乾燥ホイール３１として形成された、プロセスガス２を乾燥させる吸着除湿ユニット２９を備えていれば、プロセスガス除湿装置は、吸着除湿ユニット２９を少なくとも部分的に再生する再生ユニット３４を有している。このようなプロセスガス除湿装置１８は、とりわけ図２～図７に図示されている。
再生ガス３５は、吸着除湿ユニット２９の上流において、再生ガス加熱装置４２を貫流し、当該再生ガス加熱装置は、再生ガス３５を乾燥させるとともに加熱し、その結果、再生ガス３５は、吸着除湿ユニット２９の湿度を吸収することが可能である。このとき、再生ガス３５は、吸着除湿ユニット２９が同様に吸着除湿ユニット２９を通って流れるプロセスガス２を設定された相対湿度へ乾燥させるか、又は乾燥させることができるように、乾燥及び加熱される。したがって、特に、制御装置６７は、メモリされた絶対湿度目標値と絶対湿度実際値の間の第１の絶対湿度比較に基づいて、再生ガス加熱装置４２を閉ループ制御し、及び／又は開ループ制御する。このとき、好ましくは、再生ガス３５は、図６に図示されているように、プロセスガス２とは逆の流れにおいて吸着除湿ユニット２９を貫流する。
さらに、プロセスガス除湿装置１８は予熱ユニット４８を備えており、当該予熱ユニットは、合目的には、凝縮除湿ユニット２６の上流に配置されており、予熱ユニット４８は、凝縮除湿ユニット２６の凍結を防止するために、プロセスガス入口７を介してプロセスガス調製装置１へ入るプロセスガス２を加熱する。予熱ユニット４８は、特に、凝縮除湿ユニット２６のための「防霜ヒータ」として用いられる。再生区間３６が閉じた循環部４５として形成されている場合には、予熱ユニット４８では、吸着除湿ユニット２９の再生時に吸収される湿度が再生ガス３５から凝縮される。
プロセスガス調製装置１のそれぞれ個々の装置構成要素４は、オン及び／又はオフ可能である。このために、プロセスガス除湿装置１８の上流には、プロセスガス２の相対湿度を測定する相対湿度センサ６９と、プロセスガス２の温度を測定する温度センサ７１とを有する第２の測定装置７０が配置されている。制御装置では、第２の測定装置７０の絶対湿度目標値と絶対湿度実際値の間の第２の絶対湿度比較がなされ、絶対湿度実際値は、第２の測定装置７０の相対湿度センサ６９によって測定された相対湿度値と、関連する温度センサ７１によって測定される温度値とに基づいて特定される。合目的には、絶対湿度実際値特定は、第２の測定装置７０において、又は制御装置６７においてなされる。このために、プロセスガス調製装置１の各装置構成要素４をオン及び／又はオフするために、制御装置６７は、第２の絶対湿度比較を考慮して、絶対湿度制御量を各装置構成要素４へ伝達する。驚くことに、現代の革新的で前向きなこの閉ループ制御技術により、大きなエネルギー削減がもたらされ、プロセスガス２の相対湿度及び温度の改善された調製が達成される。合目的には、装置構成要素４の停止又はオフによって、設備運転のためのコストが大幅に低減される。
制御装置６７は、絶対湿度比較に基づいて、プロセスガス調製装置１のどの装置構成要素４がプロセスガス２の除湿のためにオン及び／又はオフされるかを決定する。以下に、実際にプロセスガス調製装置１の動作時に用いられる絶対湿度目標値を示す：
－８ｇ／ｃｍ３以上の絶対湿度目標値における凝縮除湿ユニット２６のみを介した除湿；吸着除湿ユニット２９は、存在するときにはオフされている；
－８ｇ／ｃｍ３以下の絶対湿度目標値における吸着除湿ユニット２９のみを介した除湿；凝縮除湿ユニット２６は、存在するときにはオフされている；
－８ｇ／ｃｍ３以下の絶対湿度目標値、かつ、絶対湿度実際値と絶対湿度目標値の間の６ｇ／ｃｍ３以上の差における凝縮除湿ユニット２６及び吸着除湿ユニット２９を介した除湿；
－絶対湿度実際値が絶対湿度目標値よりも小さい場合の加湿装置５５を介した加湿。
制御装置６７は、絶対湿度比較に基づいて、プロセスガス調製装置１のどの装置構成要素４がプロセスガス２の除湿のためにオン及び／又はオフされるかを決定する。以下に、実際にプロセスガス調製装置１の動作時に用いられる絶対湿度目標値を示す：
－８ｇ／ｃｍ３以上の絶対湿度目標値における凝縮除湿ユニット２６のみを介した除湿；吸着除湿ユニット２９は、存在するときにはオフされている；
－８ｇ／ｃｍ３以下の絶対湿度目標値における吸着除湿ユニット２９のみを介した除湿；凝縮除湿ユニット２６は、存在するときにはオフされている；
－８ｇ／ｃｍ３以下の絶対湿度目標値、かつ、絶対湿度実際値と絶対湿度目標値の間の６ｇ／ｃｍ３以上の差における凝縮除湿ユニット２６及び吸着除湿ユニット２９を介した除湿；
－絶対湿度実際値が絶対湿度目標値よりも小さい場合の加湿装置５５を介した加湿。
なお、本発明は、以下の態様も包含し得る：
１．プロセス機器（３）におけるプロセス材料を処理するプロセスガス（２）のためのプロセスガス調製装置（１）であって、プロセスガス入口（７）と、プロセス機器（３）と流動的に連通したプロセスガス出口（１０）とを有し、プロセスガス（２）が、プロセスガス入口（７）からプロセスガス出口（１０）へ延在する調製区間（１３）において流れ、プロセスガス（２）の流れ方向において装置構成要素（４）として形成されたプロセスガス除湿装置（１８）と、該プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置された、装置構成要素（４）として形成されたプロセスガス調温装置（１９）とを有し、プロセスガス除湿装置（１８）が、除湿装置入口（２０）と、除湿装置出口（２１）とを有しており、プロセスガス調温装置（１９）が、調温装置入口（２２）と、調温装置出口（２３）とを有しており、プロセスガス調温装置（１９）が、調温ユニット入口（４９）及び調温ユニット出口（５０）を有する、装置構成要素（４）として形成された、プロセスガス（２）のための調温ユニット（５１）と、冷却ユニット入口（６１）及び冷却ユニット出口（６２）を有する、装置構成要素（４）として形成された、プロセスガス（２）のための冷却ユニット（６３）と、バイパス入口（５８）及びバイパス出口（５９）を有する、調温ユニット（５１）に対して並列に接続された、装置構成要素（４）として形成されたバイパスユニット（６０）とを備えており、該バイパスユニット（６０）には、装置構成要素（４）として形成された、調温ユニット（５１）又はバイパスユニット（６０）の選択的な貫流のためのバルブ機構（６４）が配置されており、プロセスガス（２）の相対湿度を測定する相対湿度センサ（６５）を有する第１の測定装置（６６）を有し、該第１の測定装置（６６）が、プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されており、制御装置（６７）を有する、前記プロセスガス調製装置において、
冷却ユニット（６３）が、バイパスユニット（６０）の構成要素であることを特徴とするプロセスガス調製装置。
２．プロセスガス調製装置（１）が、装置構成要素（４）として形成されたプロセス機器（３）を備えており、該プロセス機器は、合目的には流動化機器（５）又はコーティング機器（６）として形成されていることを特徴とする上記１．に記載のプロセスガス調製装置（１）。
３．プロセスガス調製装置（１）が、装置構成要素（４）として形成されたプロセスガス搬送装置（１２）を備えていることを特徴とする上記１．又は２．に記載のプロセスガス調製装置（１）。
４．プロセスガス搬送装置（１２）が、プロセス機器（３）の上流及び／又は下流に配置されていることを特徴とする上記３．に記載のプロセスガス調製装置（１）。
５．プロセス除湿装置（１８）が、凝縮除湿ユニット入口（２４）及び凝縮除湿ユニット出口（２５）を有する、装置構成要素（４）として形成された凝縮除湿ユニット（２６）並びに／又は吸着除湿ユニット入口（２７）及び吸着除湿ユニット出口（２８）を有する、装置構成要素（４）として形成された吸着除湿ユニット（２９）を備えており、合目的には、凝縮除湿ユニット（２６）が、調製区間（１３）において、吸着除湿ユニット（２９）の上流に配置されていることを特徴とする上記１．～４．のいずれか１つに記載のプロセスガス調製装置（１）。
６．吸着除湿ユニット（２９）が、乾燥ホイール（３１）として形成されていることを特徴とする上記５．に記載のプロセスガス調製装置（１）。
７．吸着除湿ユニット（２９）が、再生ユニット入口（３２）及び再生ユニット出口（３３）を備えた、装置構成要素（４）として形成された再生ユニット（３４）を有しており、再生ガス（３５）が、再生ガス搬送装置入口（３７）及び再生ガス搬送装置出口（３８）を備えた、装置構成要素（４）として形成された再生ガス搬送装置（３９）によって、再生ユニット入口（３２）から再生ユニット出口（３３）へ延在する再生区間（３６）において搬送され、再生ガス（３５）の流れ方向において、再生ガス加熱装置入口（４０）及び再生ガス加熱装置出口（４１）を備えた、装置構成要素（４）として形成された再生ガス加熱装置（４２）と、再生ガス入口（４３）及び再生ガス出口（４４）を備えた吸着除湿ユニット（２９）とを貫流することを特徴とする上記５．又は６．に記載のプロセスガス調製装置（１）。
８．再生区間（３６）が、閉じた循環部（４５）として形成されていることを特徴とする上記７．に記載のプロセスガス調製装置（１）。
９．プロセス除湿装置（１８）が、予熱ユニット入口（４６）及び予熱ユニット出口（４７）を有する、装置構成要素（４）として形成された予熱ユニット（４８）を備えており、該予熱ユニットが、合目的には、凝縮除湿ユニット（２６）及び／又は吸着除湿ユニット（２９）の上流に配置されていることを特徴とする上記１．～８．のいずれか１つに記載のプロセスガス調製装置（１）。
１０．予熱ユニット（４８）が更に再生ユニット（３４）にも割り当てられており、予熱ユニット（４８）は、閉じた循環部（４５）として形成された再生区間（３６）において再生ガス加熱装置（４２）の上流かつ再生ガス搬送装置（３９）の下流に配置されており、これにより、プロセスガス（２）が予熱ユニット（４８）の貫流時に加熱され、再生ガス（３５）が予熱ユニット（４８）の貫流時に冷却されることを特徴とする上記６．又は７．に記載のプロセスガス調製装置（１）。
１１．再生ガス搬送装置（３９）が、再生区間（３６）において、吸着除湿ユニット（２９）の下流に配置されていることを特徴とする上記７．～１０．のいずれか１つに記載のプロセスガス調製装置（１）。
１２．第１の測定装置（６６）が、プロセスガス調温装置（１９）の上流に配置されていることを特徴とする上記１．～１１．のいずれか１つに記載のプロセスガス調製装置（１）。
１３．第１の測定装置（６６）が、プロセスガス（２）の温度を測定する温度センサ（６８）を更に備えていることを特徴とする上記１．～１２．のいずれか１つに記載のプロセスガス調製装置（１）。
１４．第１の測定装置（６６）の相対湿度センサ（６５）及び温度センサ（６８）が構造的なユニットとして形成されているということを特徴とする上記１３．に記載のプロセスガス調製装置（１）。
１５．調温ユニット（５１）が、加熱装置入口（５２）及び加熱装置出口（５３）を有する、装置構成要素（４）として形成された加熱装置（５４）を備えていることを特徴とする上記１．～１４．のいずれか１項に記載のプロセスガス調製装置（１）。
１６．プロセスガス搬送装置（１２）が、プロセスガス除湿装置（１８）の下流かつプロセスガス調温装置（１９）の上流に配置されていることを特徴とする上記１．～１５．のいずれか１つに記載のプロセスガス調製装置（１）。
１７．プロセスガス除湿装置（１８）の上流には、プロセスガス（２）の相対湿度を測定する相対湿度センサ（６９）を有する第２の測定装置（７０）が配置されていることを特徴とする上記１．～１６．のいずれか１つに記載のプロセスガス調製装置（１）。
１８．第２の測定装置（７０）が、プロセスガス（２）の温度を測定する温度センサ（７１）を更に備えていることを特徴とする上記１７．に記載のプロセスガス調製装置（１）。
１９．第２の測定装置（７０）の相対湿度センサ（６９）及び温度センサ（７１）が構造的なユニットとして形成されているということを特徴とする上記１７．又は１８．に記載のプロセスガス調製装置（１）。
２０．プロセスガス調製装置（１）が、特にプロセスガス除湿装置（１８）の下流かつプロセスガス調温装置（１９）の上流に配置された、装置構成要素（４）として形成された加湿装置（５５）を備えており、該加湿装置は、加湿装置入口（５６）及び加湿装置出口（５７）を有していることを特徴とする上記１．～１９．のいずれか１つに記載のプロセスガス調製装置（１）。
２１．乾燥段階中及び冷却段階中にプロセス機器（３）におけるプロセス材料を処理するプロセスガス（２）を調製する方法であって、プロセスガス入口（７）と、プロセス機器（３）と流動的に連通したプロセスガス出口（１０）とを有し、プロセスガス（２）が、プロセスガス入口（７）からプロセスガス出口（１０）へ延在する調製区間（１３）において流れ、プロセスガス（２）の流れ方向において装置構成要素（４）として形成されたプロセスガス除湿装置（１８）と、該プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置された、装置構成要素（４）として形成されたプロセスガス調温装置（１９）とを有し、プロセスガス除湿装置（１８）が、除湿装置入口（２０）と、除湿装置出口（２１）とを有しており、プロセスガス調温装置（１９）が、調温装置入口（２２）と、調温装置出口（２３）とを有しており、プロセスガス調温装置（１９）が、調温ユニット入口（４９）及び調温ユニット出口（５０）を有する、装置構成要素（４）として形成された、プロセスガス（２）のための調温ユニット（５１）と、冷却ユニット入口（６１）及び冷却ユニット出口（６２）を有する、装置構成要素（４）として形成された、プロセスガス（２）のための冷却ユニット（６３）と、バイパス入口（５８）及びバイパス出口（５９）を有する、調温ユニット（５１）に対して並列に接続された、装置構成要素（４）として形成されたバイパスユニット（６０）とを備えており、該バイパスユニット（６０）には、装置構成要素（４）として形成された、調温ユニット（５１）又はバイパスユニット（６０）の選択的な貫流のためのバルブ機構（６４）が配置されており、プロセスガス（２）の相対湿度を測定する相対湿度センサ（６５）を有する第１の測定装置（６６）を有し、該第１の測定装置（６６）が、プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されており、制御装置（６７）を有する、プロセスガス調製装置（１）を備えた、前記方法において、
冷却ユニット（６３）が、バイパスユニット（６０）の構成要素であり、プロセス機器（３）におけるプロセス材料の処理時に、乾燥段階においては調温ユニット（５１）が貫流され、冷却段階においては冷却ユニット（６３）を有するバイパスユニット（６０）が貫流されることを特徴とする方法。
２２．プロセスガス調製装置（１）を通って流れるプロセスガス（２）の湿度が閉ループ制御されることを特徴とする上記２１．に記載の方法。
２３．第１の測定装置（６６）が、プロセスガス（２）の温度を測定する温度センサ（６８）を備えており、絶対湿度目標値と絶対湿度実際値の間の第１の絶対湿度比較が制御装置（６７）において行われ、絶対湿度実際値が、第１の測定装置（６６）の相対湿度センサ（６５）によって測定される相対湿度値と、関連する温度センサ（６８）によって測定される温度値とに基づいて特定されることを特徴とする上記２２．に記載の方法。
２４．絶対湿度実際値特定が、第１の測定装置（６６）において、又は制御装置（６７）においてなされることを特徴とする上記２３．に記載の方法。
２５．プロセスガス（２）の絶対湿度を閉ループ制御するために、制御装置（６７）が、第１の絶対湿度比較を考慮して、絶対湿度制御量をプロセスガス除湿装置（１８）及び／又は加湿装置（５５）へ伝達することを特徴とする上記２３．又は２４．に記載の方法。
２６．湿度が、少なくとも乾燥段階中に閉ループ制御されることを特徴とする上記２２．～２４．のいずれか１つに記載の方法。
２７．プロセスガス（２）が、特にプロセスガス除湿装置（１８）の下流かつプロセスガス調温装置（１９）の上流に配置された加湿装置（５５）を用いて加湿されることを特徴とする上記２１．～２６．のいずれか１つに記載の方法。
２８．プロセスガス除湿装置（１８）が、再生ユニット（３４）を有する吸着除湿ユニット（２９）を備えており、該吸着除湿ユニット（２９）が、再生ユニット（３４）によって少なくとも部分的に再生されることを特徴とする上記２１．～２７．のいずれか１つに記載の方法。
２９．再生ユニット（３４）が、再生ガス（３５）を加熱する再生ガス加熱装置（４２）を備えており、その結果、再生ガス（３５）が、吸着除湿ユニット（２９）の貫流時に湿度を吸収し、これにより、吸着除湿ユニット（２９）が、少なくとも部分的に乾燥され、これにより再生されることを特徴とする上記２８．に記載の方法。
３０．再生ガス（３５）が、プロセスガス（２）とは逆の流れにおいて、吸着除湿ユニット（２９）を貫流することを特徴とする上記２９．に記載の方法。
３１．プロセスガス除湿装置（１９）は予熱ユニット（４８）を備えており、該予熱ユニットは、合目的には、凝縮除湿ユニット（２６）の上流に配置されており、予熱ユニット（４８）は、凝縮除湿ユニット（２６）の凍結を防止するために、又はプロセスガス（２）の加湿のためにプロセスガス（２）を加熱するために、プロセスガス入口（７）を介してプロセスガス調製装置（１）へ入るプロセスガス（２）を加熱することを特徴とする上記２１．～３０．のいずれか１つに記載の方法。
３２．プロセスガス調製装置（１）の各装置構成要素（４）がオン及び／又はオフ可能であることを特徴とする上記２１．～３１．のいずれか１つに記載の方法。
３３．プロセスガス（２）の相対湿度を測定する相対湿度センサ（６９）と、プロセスガス（２）の温度を測定する温度センサ（７１）とを有する第２の測定装置（７０）がプロセスガス除湿装置（１８）の上流に配置されており、制御装置（６７）では、絶対湿度目標値と絶対湿度実際値の間の第２の絶対湿度比較が行われ、絶対湿度実際値が、第２の測定装置（７０）の相対湿度センサ（６９）によって測定される相対湿度値と、関連する温度センサ（７１）によって測定される温度値とに基づいて特定されることを特徴とする上記３２．に記載の方法。
３４．絶対湿度実際値特定が、第２の測定装置（７０）において、又は制御装置（６７）においてなされることを特徴とする上記３３．に記載の方法。
３５．プロセスガス調製装置（１）の各装置構成要素（４）をオン及び／又はオフするために、制御装置（６７）が、第２の絶対湿度比較を考慮して、絶対湿度制御量を各装置構成要素（４）へ伝達することが可能であることを特徴とする上記３３．又は３４．に記載の方法。
３６．プロセスガス調製装置（１）が、装置構成要素（４）として形成されたプロセスガス搬送装置（１２）を備えており、該プロセスガス搬送装置は、プロセスガス入口（７）からプロセスガス出口（１０）へ延在する調製区間（１３）においてプロセスガス（２）を搬送することを特徴とする上記２１．～３５．のいずれか１つに記載の方法。

Claims (36)

  1. プロセス機器（３）におけるプロセス材料を処理するプロセスガス（２）のためのプロセスガス調製装置（１）であって、プロセスガス入口（７）と、プロセス機器（３）と流動的に連通したプロセスガス出口（１０）とを有し、プロセスガス（２）が、プロセスガス入口（７）からプロセスガス出口（１０）へ延在する調製区間（１３）において流れ、プロセスガス（２）の流れ方向において装置構成要素（４）として形成されたプロセスガス除湿装置（１８）と、該プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置された、装置構成要素（４）として形成されたプロセスガス調温装置（１９）とを有し、プロセスガス除湿装置（１８）が、除湿装置入口（２０）と、除湿装置出口（２１）とを有しており、プロセスガス調温装置（１９）が、調温装置入口（２２）と、調温装置出口（２３）とを有しており、プロセスガス調温装置（１９）が、調温ユニット入口（４９）及び調温ユニット出口（５０）を有する、装置構成要素（４）として形成された、プロセスガス（２）のための調温ユニット（５１）と、冷却ユニット入口（６１）及び冷却ユニット出口（６２）を有する、装置構成要素（４）として形成された、プロセスガス（２）のための冷却ユニット（６３）と、バイパス入口（５８）及びバイパス出口（５９）を有する、調温ユニット（５１）に対して並列に接続された、装置構成要素（４）として形成されたバイパスユニット（６０）とを備えており、該バイパスユニット（６０）には、装置構成要素（４）として形成された、調温ユニット（５１）又はバイパスユニット（６０）の選択的な貫流のためのバルブ機構（６４）が配置されており、プロセスガス（２）の相対湿度を測定する相対湿度センサ（６５）を有する第１の測定装置（６６）を有し、該第１の測定装置（６６）が、プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されており、制御装置（６７）を有する、前記プロセスガス調製装置において、
    冷却ユニット（６３）が、バイパスユニット（６０）の構成要素であることを特徴とするプロセスガス調製装置。
  2. プロセスガス調製装置（１）が、装置構成要素（４）として形成されたプロセス機器（３）を備えており、該プロセス機器は、合目的には流動化機器（５）又はコーティング機器（６）として形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  3. プロセスガス調製装置（１）が、装置構成要素（４）として形成されたプロセスガス搬送装置（１２）を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  4. プロセスガス搬送装置（１２）が、プロセス機器（３）の上流及び／又は下流に配置されていることを特徴とする請求項３に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  5. プロセス除湿装置（１８）が、凝縮除湿ユニット入口（２４）及び凝縮除湿ユニット出口（２５）を有する、装置構成要素（４）として形成された凝縮除湿ユニット（２６）並びに／又は吸着除湿ユニット入口（２７）及び吸着除湿ユニット出口（２８）を有する、装置構成要素（４）として形成された吸着除湿ユニット（２９）を備えており、合目的には、凝縮除湿ユニット（２６）が、調製区間（１３）において、吸着除湿ユニット（２９）の上流に配置されていることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  6. 吸着除湿ユニット（２９）が、乾燥ホイール（３１）として形成されていることを特徴とする請求項５に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  7. 吸着除湿ユニット（２９）が、再生ユニット入口（３２）及び再生ユニット出口（３３）を備えた、装置構成要素（４）として形成された再生ユニット（３４）を有しており、再生ガス（３５）が、再生ガス搬送装置入口（３７）及び再生ガス搬送装置出口（３８）を備えた、装置構成要素（４）として形成された再生ガス搬送装置（３９）によって、再生ユニット入口（３２）から再生ユニット出口（３３）へ延在する再生区間（３６）において搬送され、再生ガス（３５）の流れ方向において、再生ガス加熱装置入口（４０）及び再生ガス加熱装置出口（４１）を備えた、装置構成要素（４）として形成された再生ガス加熱装置（４２）と、再生ガス入口（４３）及び再生ガス出口（４４）を備えた吸着除湿ユニット（２９）とを貫流することを特徴とする請求項５又は６に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  8. 再生区間（３６）が、閉じた循環部（４５）として形成されていることを特徴とする請求項７に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  9. プロセス除湿装置（１８）が、予熱ユニット入口（４６）及び予熱ユニット出口（４７）を有する、装置構成要素（４）として形成された予熱ユニット（４８）を備えており、該予熱ユニットが、合目的には、凝縮除湿ユニット（２６）及び／又は吸着除湿ユニット（２９）の上流に配置されていることを特徴とする請求項１～８のいずれか１項に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  10. 予熱ユニット（４８）が更に再生ユニット（３４）にも割り当てられており、予熱ユニット（４８）は、閉じた循環部（４５）として形成された再生区間（３６）において再生ガス加熱装置（４２）の上流かつ再生ガス搬送装置（３９）の下流に配置されており、これにより、プロセスガス（２）が予熱ユニット（４８）の貫流時に加熱され、再生ガス（３５）が予熱ユニット（４８）の貫流時に冷却されることを特徴とする請求項６又は７に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  11. 再生ガス搬送装置（３９）が、再生区間（３６）において、吸着除湿ユニット（２９）の下流に配置されていることを特徴とする請求項７～１０のいずれか１項に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  12. 第１の測定装置（６６）が、プロセスガス調温装置（１９）の上流に配置されていることを特徴とする請求項１～１１のいずれか１項に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  13. 第１の測定装置（６６）が、プロセスガス（２）の温度を測定する温度センサ（６８）を更に備えていることを特徴とする請求項１～１２のいずれか１項に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  14. 第１の測定装置（６６）の相対湿度センサ（６５）及び温度センサ（６８）が構造的なユニットとして形成されているということを特徴とする請求項１３に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  15. 調温ユニット（５１）が、加熱装置入口（５２）及び加熱装置出口（５３）を有する、装置構成要素（４）として形成された加熱装置（５４）を備えていることを特徴とする請求項１～１４のいずれか１項に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  16. プロセスガス搬送装置（１２）が、プロセスガス除湿装置（１８）の下流かつプロセスガス調温装置（１９）の上流に配置されていることを特徴とする請求項１～１５のいずれか１項に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  17. プロセスガス除湿装置（１８）の上流には、プロセスガス（２）の相対湿度を測定する相対湿度センサ（６９）を有する第２の測定装置（７０）が配置されていることを特徴とする請求項１～１６のいずれか１項に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  18. 第２の測定装置（７０）が、プロセスガス（２）の温度を測定する温度センサ（７１）を更に備えていることを特徴とする請求項１７に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  19. 第２の測定装置（７０）の相対湿度センサ（６９）及び温度センサ（７１）が構造的なユニットとして形成されているということを特徴とする請求項１７又は１８に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  20. プロセスガス調製装置（１）が、特にプロセスガス除湿装置（１８）の下流かつプロセスガス調温装置（１９）の上流に配置された、装置構成要素（４）として形成された加湿装置（５５）を備えており、該加湿装置は、加湿装置入口（５６）及び加湿装置出口（５７）を有していることを特徴とする請求項１～１９のいずれか１項に記載のプロセスガス調製装置（１）。
  21. 乾燥段階中及び冷却段階中にプロセス機器（３）におけるプロセス材料を処理するプロセスガス（２）を調製する方法であって、プロセスガス入口（７）と、プロセス機器（３）と流動的に連通したプロセスガス出口（１０）とを有し、プロセスガス（２）が、プロセスガス入口（７）からプロセスガス出口（１０）へ延在する調製区間（１３）において流れ、プロセスガス（２）の流れ方向において装置構成要素（４）として形成されたプロセスガス除湿装置（１８）と、該プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置された、装置構成要素（４）として形成されたプロセスガス調温装置（１９）とを有し、プロセスガス除湿装置（１８）が、除湿装置入口（２０）と、除湿装置出口（２１）とを有しており、プロセスガス調温装置（１９）が、調温装置入口（２２）と、調温装置出口（２３）とを有しており、プロセスガス調温装置（１９）が、調温ユニット入口（４９）及び調温ユニット出口（５０）を有する、装置構成要素（４）として形成された、プロセスガス（２）のための調温ユニット（５１）と、冷却ユニット入口（６１）及び冷却ユニット出口（６２）を有する、装置構成要素（４）として形成された、プロセスガス（２）のための冷却ユニット（６３）と、バイパス入口（５８）及びバイパス出口（５９）を有する、調温ユニット（５１）に対して並列に接続された、装置構成要素（４）として形成されたバイパスユニット（６０）とを備えており、該バイパスユニット（６０）には、装置構成要素（４）として形成された、調温ユニット（５１）又はバイパスユニット（６０）の選択的な貫流のためのバルブ機構（６４）が配置されており、プロセスガス（２）の相対湿度を測定する相対湿度センサ（６５）を有する第１の測定装置（６６）を有し、該第１の測定装置（６６）が、プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されており、制御装置（６７）を有する、プロセスガス調製装置（１）を備えた、前記方法において、
    冷却ユニット（６３）が、バイパスユニット（６０）の構成要素であり、プロセス機器（３）におけるプロセス材料の処理時に、乾燥段階においては調温ユニット（５１）が貫流され、冷却段階においては冷却ユニット（６３）を有するバイパスユニット（６０）が貫流されることを特徴とする方法。
  22. プロセスガス調製装置（１）を通って流れるプロセスガス（２）の湿度が閉ループ制御されることを特徴とする請求項２１に記載の方法。
  23. 第１の測定装置（６６）が、プロセスガス（２）の温度を測定する温度センサ（６８）を備えており、絶対湿度目標値と絶対湿度実際値の間の第１の絶対湿度比較が制御装置（６７）において行われ、絶対湿度実際値が、第１の測定装置（６６）の相対湿度センサ（６５）によって測定される相対湿度値と、関連する温度センサ（６８）によって測定される温度値とに基づいて特定されることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
  24. 絶対湿度実際値特定が、第１の測定装置（６６）において、又は制御装置（６７）においてなされることを特徴とする請求項２３に記載の方法。
  25. プロセスガス（２）の絶対湿度を閉ループ制御するために、制御装置（６７）が、第１の絶対湿度比較を考慮して、絶対湿度制御量をプロセスガス除湿装置（１８）及び／又は加湿装置（５５）へ伝達することを特徴とする請求項２３又は２４に記載の方法。
  26. 湿度が、少なくとも乾燥段階中に閉ループ制御されることを特徴とする請求項２２～２４のいずれか１項に記載の方法。
  27. プロセスガス（２）が、特にプロセスガス除湿装置（１８）の下流かつプロセスガス調温装置（１９）の上流に配置された加湿装置（５５）を用いて加湿されることを特徴とする請求項２１～２６のいずれか１項に記載の方法。
  28. プロセスガス除湿装置（１８）が、再生ユニット（３４）を有する吸着除湿ユニット（２９）を備えており、該吸着除湿ユニット（２９）が、再生ユニット（３４）によって少なくとも部分的に再生されることを特徴とする請求項２１～２７のいずれか１項に記載の方法。
  29. 再生ユニット（３４）が、再生ガス（３５）を加熱する再生ガス加熱装置（４２）を備えており、その結果、再生ガス（３５）が、吸着除湿ユニット（２９）の貫流時に湿度を吸収し、これにより、吸着除湿ユニット（２９）が、少なくとも部分的に乾燥され、これにより再生されることを特徴とする請求項２８に記載の方法。
  30. 再生ガス（３５）が、プロセスガス（２）とは逆の流れにおいて、吸着除湿ユニット（２９）を貫流することを特徴とする請求項２９に記載の方法。
  31. プロセスガス除湿装置（１９）は予熱ユニット（４８）を備えており、該予熱ユニットは、合目的には、凝縮除湿ユニット（２６）の上流に配置されており、予熱ユニット（４８）は、凝縮除湿ユニット（２６）の凍結を防止するために、又はプロセスガス（２）の加湿のためにプロセスガス（２）を加熱するために、プロセスガス入口（７）を介してプロセスガス調製装置（１）へ入るプロセスガス（２）を加熱することを特徴とする請求項２１～３０のいずれか１項に記載の方法。
  32. プロセスガス調製装置（１）の各装置構成要素（４）がオン及び／又はオフ可能であることを特徴とする請求項２１～３１のいずれか１項に記載の方法。
  33. プロセスガス（２）の相対湿度を測定する相対湿度センサ（６９）と、プロセスガス（２）の温度を測定する温度センサ（７１）とを有する第２の測定装置（７０）がプロセスガス除湿装置（１８）の上流に配置されており、制御装置（６７）では、絶対湿度目標値と絶対湿度実際値の間の第２の絶対湿度比較が行われ、絶対湿度実際値が、第２の測定装置（７０）の相対湿度センサ（６９）によって測定される相対湿度値と、関連する温度センサ（７１）によって測定される温度値とに基づいて特定されることを特徴とする請求項３２に記載の方法。
  34. 絶対湿度実際値特定が、第２の測定装置（７０）において、又は制御装置（６７）においてなされることを特徴とする請求項３３に記載の方法。
  35. プロセスガス調製装置（１）の各装置構成要素（４）をオン及び／又はオフするために、制御装置（６７）が、第２の絶対湿度比較を考慮して、絶対湿度制御量を各装置構成要素（４）へ伝達することが可能であることを特徴とする請求項３３又は３４に記載の方法。
  36. プロセスガス調製装置（１）が、装置構成要素（４）として形成されたプロセスガス搬送装置（１２）を備えており、該プロセスガス搬送装置は、プロセスガス入口（７）からプロセスガス出口（１０）へ延在する調製区間（１３）においてプロセスガス（２）を搬送することを特徴とする請求項２１～３５のいずれか１項に記載の方法。
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