JP2023032450A - 光学積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】帯電防止層を有する剥離フィルムが偏光板に積層された光学積層体であって、検品性に優れた光学積層体を提供する。
【解決手段】光学積層体は、直線偏光層を含む偏光板、第１粘着剤層、及び、第１粘着剤層に対して剥離可能である剥離フィルムがこの順に積層されている。剥離フィルムは、第１粘着剤層側から順に、離型処理層、第１基材フィルム、及び、帯電防止剤を含む第１帯電防止層を有する。剥離フィルムの波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値は、１０００ｎｍ以上である。剥離フィルムの波長５５０ｎｍにおける面内位相差値の最大値と最小値との差は、１５０ｎｍ以下である。
【選択図】図１

Description

本発明は、光学積層体に関する。

直線偏光層を含む偏光板は、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等の表示装置を構成する光学部品の一つとして用いられている。偏光板を表示装置に組み入れる場合、通常、偏光板は粘着剤層を介して表示パネル等の画像表示素子に貼合される。表示装置に偏光板を組み入れる作業を行いやすくするために、あらかじめ偏光板に粘着剤層及びこの粘着剤層に対して剥離可能な剥離フィルムを積層しておくことが知られている。粘着剤層及び剥離フィルムが積層された偏光板から剥離フィルムを剥離し、露出した粘着剤層を画像表示素子に貼合すれば、表示装置に偏光板を組み入れることができる。

特許文献１には、光学部材や電子部材等に剛性や耐衝撃性を付与するための補強用フィルムの表面の傷付き防止のために、表面保護フィルムを用いることが開示されている。偏光板においても、加工、組立、検査、輸送等によって表面に傷等が生じることを抑制するために、偏光板の表面に、偏光板に対して剥離可能な表面保護フィルムを貼合することが知られている。

剥離フィルム及び表面保護フィルムとして、樹脂フィルムを延伸した延伸フィルムを用いることがある。延伸フィルムは面内位相差を有する。そのため、延伸フィルムの遅相軸と直線偏光層の吸収軸とが平行又は直交するように延伸フィルムと偏光板とを積層することにより、この積層物を用いたクロスニコルでの光の透過観察によって偏光板を検品することができる。

偏光板と延伸フィルムとの積層物は、これを複数枚重ね合わせた重畳体の状態で保管等がなされるため、偏光板の検品にあたっては積層物の重畳体から１枚ずつ積層物を取り出す。このとき、静電気の影響により２枚以上の積層物が同時に取り出されてしまう、いわゆる多重取りが発生することがあった。このような多重取りを抑制するために、表面に帯電防止層が形成された樹脂フィルムを用いることにより、静電気を抑制することが考えられる。

特開２０２０－１１６７６２号公報

しかしながら、帯電防止層を備えた延伸フィルムは面内位相差にムラが生じることがある。このような延伸フィルムを偏光板に積層した積層物を用いたクロスニコルでの光の透過観察では、偏光板の検品が行いにくくなる。

本発明は、帯電防止層を有する剥離フィルム及び帯電防止層を有する表面保護フィルムのうちの少なくとも一方が偏光板に積層された光学積層体であって、検品性に優れた光学積層体の提供を目的とする。

本発明は、以下の光学積層体を提供する。
〔１〕 直線偏光層を含む偏光板、第１粘着剤層、及び、前記第１粘着剤層に対して剥離可能である剥離フィルムがこの順に積層された光学積層体であって、
前記剥離フィルムは、前記第１粘着剤層側から順に、離型処理層、第１基材フィルム、及び、帯電防止剤を含む第１帯電防止層を有し、
前記剥離フィルムの波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値は、１０００ｎｍ以上であり、
前記剥離フィルムの波長５５０ｎｍにおける面内位相差値の最大値と最小値との差は、１５０ｎｍ以下である、光学積層体。
〔２〕 さらに、前記偏光板の前記第１粘着剤層側とは反対側に、前記偏光板に対して剥離可能である表面保護フィルムを有し、
前記表面保護フィルムは、前記偏光板側から順に、第２基材フィルム、及び、帯電防止剤を含む第２帯電防止層を有する、〔１〕に記載の光学積層体。
〔３〕 前記表面保護フィルムの波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値は、１０００ｎｍ以上であり、
前記表面保護フィルムの波長５５０ｎｍにおける面内位相差値の最大値と最小値との差は、１５０ｎｍ以下である、〔２〕に記載の光学積層体。
〔４〕 第１粘着剤層、直線偏光層を含む偏光板、及び、前記偏光板に対して剥離可能である表面保護フィルムがこの順に積層された光学積層体であって、
前記表面保護フィルムは、前記偏光板側から順に、第２基材フィルム、及び、帯電防止剤を含む第２帯電防止層を有し、
前記表面保護フィルムの波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値は、１０００ｎｍ以上であり、
前記表面保護フィルムの波長５５０ｎｍにおける面内位相差値の最大値と最小値との差は、１５０ｎｍ以下である、光学積層体。
〔５〕 前記表面保護フィルムは、さらに、前記第２基材フィルムの前記偏光板側に第２粘着剤層を有する、〔２〕～〔４〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔６〕 さらに、前記第１粘着剤層の前記偏光板側とは反対側に、前記第１粘着剤層に対して剥離可能である剥離フィルムを有し、
前記剥離フィルムは、前記第１粘着剤層側から順に、離型処理層、第１基材フィルム、及び、帯電防止剤を含む第１帯電防止層を有する、〔４〕又は〔５〕に記載の光学積層体。
〔７〕 さらに、前記第１粘着剤層の前記偏光板側とは反対側に、前記第１粘着剤層に対して剥離可能である剥離フィルムを有し、
前記剥離フィルムは、前記第１粘着剤層側から順に、離型処理層、第１基材フィルム、及び、帯電防止剤を含む第１帯電防止層を有し、
前記剥離フィルムの温度２３℃、相対湿度５５％ＲＨにおける表面抵抗値は、１．０×１０^８Ω／□以上５．０×１０^１４Ω／□以下である、〔１〕～〔６〕に記載の光学積層体。
〔８〕 さらに、前記偏光板の前記第１粘着剤層側とは反対側に、前記偏光板に対して剥離可能である表面保護フィルムを有し、
前記表面保護フィルムは、前記偏光板側から順に、第２基材フィルム、及び、帯電防止剤を含む第２帯電防止層を有し、
前記表面保護フィルムの温度２３℃、相対湿度５５％ＲＨにおける表面抵抗値は、１．０×１０^８Ω／□以上１．０×１０^１１Ω／□以下である、〔１〕～〔７〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔９〕 前記偏光板は、前記直線偏光層の片面又は両面に保護層を有する、〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔１０〕 直線偏光層を含む偏光板、第１粘着剤層、及び、前記第１粘着剤層に対して剥離可能である剥離フィルムをこの順に有する光学積層体の製造方法であって、
前記剥離フィルムは、前記第１粘着剤層側から順に、離型処理層、第１基材フィルム、及び、帯電防止剤を含む第１帯電防止層を有し、
前記剥離フィルムの波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値は、１０００ｎｍ以上であり、
前記第１基材フィルムに、前記帯電防止剤を含む塗工液を塗布して第１塗工層を形成する工程と、
前記第１塗工層を温度６０℃以下で乾燥して前記第１帯電防止層を形成する工程と、を含む、光学積層体の製造方法。
〔１１〕 第１粘着剤層、直線偏光層を含む偏光板、及び、前記偏光板に対して剥離可能である表面保護フィルムがこの順に積層された光学積層体の製造方法であって、
前記表面保護フィルムは、前記偏光板側から順に、第２基材フィルム、及び、帯電防止剤を含む第２帯電防止層を有し、
前記表面保護フィルムの波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値は、１０００ｎｍ以上であり、
前記第２基材フィルムに、前記帯電防止剤を含む塗工液を塗布して第２塗工層を形成する工程と、
前記第２塗工層を温度６０℃以下で乾燥して前記第２帯電防止層を形成する工程と、を含む、光学積層体の製造方法。

本発明によれば、帯電防止層を有する剥離フィルム及び帯電防止層を有する表面保護フィルムのうちの少なくとも一方が偏光板に積層された光学積層体であっても、優れた検品性を有することができる。

本発明の一実施形態に係る光学積層体を模式的に示す断面図である。 図１に示す光学積層体のクロスニコルでの検品方法の一例を模式的に示す断面図である。 本発明の他の一実施形態に係る光学積層体を模式的に示す断面図である。 図３に示す光学積層体のクロスニコルでの検品方法の一例を模式的に示す断面図である。

以下、図面を参照して本発明の光学積層体の実施形態について説明する。以下に示す各実施形態は任意に組み合わせてもよい。各実施形態及び各図面において、先に説明した部材と同一の又は相当する部材には、同一の又は対応する参照符号を付し、その説明を繰り返さない場合がある。

〔実施形態１〕
（光学積層体１）
図１は、本発明の一実施形態に係る光学積層体を模式的に示す断面図である。図２は、図１に示す光学積層体のクロスニコルでの検品方法の一例を模式的に示す断面図である。

図１に示すように、光学積層体１は、直線偏光層を含む偏光板１０、第１粘着剤層１１、及び、第１粘着剤層１１に対して剥離可能である剥離フィルム２０がこの順に積層されている。図１に示す光学積層体１では、偏光板１０と第１粘着剤層１１とが直接接し、第１粘着剤層１１と剥離フィルム２０とが直接接している。

光学積層体１は、さらに、偏光板１０の第１粘着剤層１１側とは反対側に、偏光板１０に対して剥離可能である表面保護フィルム３０を有していてもよい。

光学積層体１の偏光板１０は、表示装置に組み入れて用いることができる。表示装置に偏光板１０を組み込む際には、光学積層体１から剥離フィルム２０を剥離し、露出した第１粘着剤層１１を表示装置の画像表示素子に貼合した後、表面保護フィルム３０を剥離すればよい。表示装置としては、例えば液晶表示装置及び有機ＥＬ表示装置等が挙げられ、画像表示素子としては、例えば液晶表示素子及び有機ＥＬ表示素子等が挙げられる。

（偏光板）
光学積層体１は、偏光板１０を有する。偏光板１０は、少なくとも直線偏光層を含んでいればよく、直線偏光層以外の層を含んでいてもよい。偏光板１０は、例えば、直線偏光層の片面又は両面に保護層を有していてもよく、保護層の表面に表面機能層を有していてもよい。偏光板１０が保護層を有する場合、直線偏光層に保護層が直接接するように積層されていてもよく、直線偏光層と保護層とが貼合層を介して積層されていてもよい。貼合層は、粘着剤層又は接着剤層である。各層の詳細は後述する。

（第１粘着剤層）
光学積層体１は、第１粘着剤層１１を有する。第１粘着剤層１１は、偏光板１０を画像表示素子等に貼合するための粘着剤層として用いることができる。第１粘着剤層１１は、偏光板１０に直接接するように積層されることが好ましい。第１粘着剤層１１の詳細は後述する。

（剥離フィルム２０）
光学積層体１は、剥離フィルム２０を有する。剥離フィルム２０は、第１粘着剤層１１を被覆保護するためのものであり、光学積層体１では、第１粘着剤層１１に対して剥離可能に積層されている。剥離フィルム２０は、後述する大きさの面内位相差値を有し、光学積層体１において、剥離フィルム２０の遅相軸と直線偏光層の吸収軸とは実質的に平行である又は実質的に直交する。ここで、実質的に平行であるとは、剥離フィルム２０の遅相軸と直線偏光層の吸収軸とのなす角度が０°±１０°以内であることをいい、当該角度は、好ましくは０°±５°以内であり、より好ましくは０°である。実質的に直交するとは、剥離フィルム２０の遅相軸と直線偏光層の吸収軸とのなす角度が９０°±１０°以内であることをいい、当該角度は、好ましくは９０°±５°以内であり、より好ましくは９０°である。

剥離フィルム２０は、図１に示すように、光学積層体１の第１粘着剤層１１側から順に、離型処理層２２、第１基材フィルム２１、及び、帯電防止剤を含む第１帯電防止層２３を有する。離型処理層２２と第１基材フィルム２１とは直接接していることが好ましい。第１基材フィルム２１と第１帯電防止層２３とは直接接していることが好ましい。各層の詳細は後述する。

剥離フィルム２０の波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ１は１０００ｎｍ以上である。上記平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ１は、１５００ｎｍ以上であってもよく、１８００ｎｍ以上であってもよく、２０００ｎｍ以上であってもよい。上記平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ１は、通常５０００ｎｍ以下であり、４０００ｎｍ以下であってもよく、３０００ｎｍ以下であってもよい。

剥離フィルム２０の上記平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ１は、例えば、第１基材フィルム２１の面内位相差値によって調整することができる。第１基材フィルム２１の面内位相差値は、例えば、第１基材フィルム２１を構成する樹脂の種類、延伸倍率等によって調整することができる。上記平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ１は、後述する実施例に記載の方法によって決定することができる。

剥離フィルム２０の波長５５０ｎｍにおける面内位相差値の最大値をＲｅ_ｍａ１とし、剥離フィルム２０の波長５５０ｎｍにおける面内位相差値の最小値をＲｅ_ｍｉ１とするとき、両者の差ΔＲｅ１（＝Ｒｅ_ｍａ１－Ｒｅ_ｍｉ１）は、１５０ｎｍ以下である。差ΔＲｅ１は、１３０ｎｍ以下であってもよく、１１０ｎｍ以下であってもよく、１００ｎｍ以下であってもよく、８０ｎｍ以下であってもよく、６０ｎｍ以下であってもよい。差ΔＲｅ１は、通常５ｎｍ以上であり、１０ｎｍ以上であってもよく、２０ｎｍ以上であってもよい。

剥離フィルム２０の上記差ΔＲｅ１は、第１基材フィルム２１上での第１帯電防止層２３の形成方法等によって調整することができる。例えば後述するように、第１基材フィルム２１上に帯電防止剤を含む塗工液を塗布して形成した塗布層を乾燥する温度等によって調整することができる。上記差ΔＲｅ１は、後述する実施例に記載の方法によって決定することができる。

光学積層体１に含まれる剥離フィルム２０は、複数枚の光学積層体１を重畳した重畳体から１枚ずつ光学積層体１を取り出す場合に２枚以上の光学積層体１が同時に取り出される多重取り等を抑制するために、第１帯電防止層２３を有する。帯電防止層を有する剥離フィルムでは、剥離フィルムの面内位相差値が面内において均一にならず、ばらつくことがある。偏光板１０の検品は、光学積層体１を用いたクロスニコルでの光の透過観察によって行われることがある。この場合、剥離フィルムの面内において面内位相差値のばらつきが大きくなると、偏光板と剥離フィルムとを含む光学積層体を用いたクロスニコルでの光の透過観察において位相差のムラが視認され、欠陥等に対する偏光板の検品を適切に行いにくくなる。この現象は特に、図２に示すように、クロスニコルとなるように配置した検査用の偏光板６０の直線偏光層と光学積層体１の直線偏光層との間に、光学積層体１の剥離フィルム２０が配置される場合に顕著となりやすい。図２中の矢印は、偏光板１０の検品にあたり、光源６１からの光を観察する方向を示す。

これに対し、光学積層体１では、第１帯電防止層２３を有していても、剥離フィルム２０の上記差ΔＲｅ１が上記の範囲内にあるため、面内位相差値の変動量が小さく、光学積層体１を用いたクロスニコルでの光の透過観察において位相差のムラが視認されにくい。それゆえ、光学積層体１を用いたクロスニコルでの光の透過観察によって偏光板１０の検品を行うことができるため、光学積層体１は検品性に優れる。

剥離フィルム２０の温度２３℃、相対湿度５５％ＲＨにおける表面抵抗値は、１．０×１０^８Ω／□以上５．０×１０^１４Ω／□以下であることが好ましい。剥離フィルム２０の上記表面抵抗値は、１．０×１０^９Ω／□以上であってもよく、１．０×１０^１０Ω／□以上であってもよく、また、１．０×１０^１４Ω／□以下であってもよく、５．０×１０^１３Ω／□以下であってもよく、１．０×１０^１３Ω／□以下であってもよい。

剥離フィルム２０の上記表面抵抗値は、例えば、第１帯電防止層２３に含まれる帯電防止剤の種類、量等によって調整することができる。一般に、第１帯電防止層２３に含まれる帯電防止剤の量が多いほど、第１帯電防止層２３の導電性が向上するため、剥離フィルム２０の表面抵抗値が小さくなる傾向にある。剥離フィルム２０の上記表面抵抗値は、剥離フィルム２０の第１帯電防止層２３側の表面抵抗値であり、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。

剥離フィルム２０の上記表面抵抗値が上記の範囲内であることにより、複数枚の光学積層体１を重畳した重畳体から１枚ずつ光学積層体１を取り出す場合にも、２枚以上の光学積層体１が同時に取り出される多重取りを抑制することができる。

（表面保護フィルム３０）
光学積層体１は、表面保護フィルム３０を有していてもよい。表面保護フィルム３０は、偏光板１０の表面を被覆保護するために用いられる。光学積層体１では、偏光板１０の表面に対して剥離可能に貼合される。

表面保護フィルム３０は、後述する大きさの面内位相差値を有していてもよい。表面保護フィルム３０が面内位相差を有する場合、光学積層体１において、表面保護フィルム３０の遅相軸と直線偏光層の吸収軸とが実質的に平行である又は実質的に直交することが好ましい。ここで、実質的に平行であるとは、表面保護フィルム３０の遅相軸と直線偏光層の吸収軸とのなす角度が０°±１０°以内であることをいい、当該角度は、好ましくは０°±５°以内であり、より好ましくは０°である。実質的に直交するとは、表面保護フィルム３０の遅相軸と直線偏光層の吸収軸とのなす角度が９０°±１０°以内であることをいい、当該角度は、好ましくは９０°±５°以内であり、より好ましくは９０°である。

表面保護フィルム３０は、光学積層体１の偏光板１０側から順に、第２基材フィルム３１、及び、帯電防止剤を含む第２帯電防止層３３を有する。表面保護フィルム３０は、図１に示すようにさらに、光学積層体１の偏光板１０側に第２粘着剤層３２を有し、第２粘着剤層３２が偏光板１０に対して剥離可能になっていてもよい。第２粘着剤層３２と第２基材フィルム３１とは直接接していることが好ましい。図１では、表面保護フィルム３０が第２粘着剤層３２を有する場合について示しているが、第２基材フィルム３１が自己粘着性を有する場合は、表面保護フィルム３０は第２粘着剤層３２を有していなくてもよい。第２基材フィルム３１が自己粘着性を有する場合、光学積層体１において、第２基材フィルム３１と偏光板１０とは直接接していることが好ましい。

表面保護フィルム３０は、さらに、第２基材フィルム３１の第２粘着剤層３２側とは反対側に、帯電防止剤を含む第２帯電防止層３３を有していてもよい。第２基材フィルム３１と第２帯電防止層３３とは直接接していることが好ましい。各層の詳細は後述する。

表面保護フィルム３０の波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ２は１０００ｎｍ以上であってもよい。上記平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ２は、１５００ｎｍ以上であってもよく、１８００ｎｍ以上であってもよく、２０００ｎｍ以上であってもよい。上記平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ２は、通常５０００ｎｍ以下であり、４０００ｎｍ以下であってもよく、３０００ｎｍ以下であってもよい。

表面保護フィルム３０の上記平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ２は、例えば、第２基材フィルム３１の面内位相差値によって調整することができる。第２基材フィルム３１の面内位相差値は、例えば、第２基材フィルム３１を構成する樹脂の種類、延伸倍率等によって調整することができる。上記平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ２は、後述する実施例に記載の剥離フィルムの平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ１を決定する方法に準じて決定することができる。

表面保護フィルム３０の波長５５０ｎｍにおける面内位相差値の最大値をＲｅ_ｍａ２とし、表面保護フィルム３０の波長５５０ｎｍにおける面内位相差値の最小値をＲｅ_ｍｉ２とするとき、両者の差ΔＲｅ２（＝Ｒｅ_ｍａ２－Ｒｅ_ｍｉ２）は、１５０ｎｍ以下であってもよい。差ΔＲｅ２は、１３０ｎｍ以下であってもよく、１１０ｎｍ以下であってもよく、１００ｎｍ以下であってもよく、８０ｎｍ以下であってもよく、６０ｎｍ以下であってもよい。差ΔＲｅ２は、通常５ｎｍ以上であり、１０ｎｍ以上であってもよい。上記差ΔＲｅ２は、１５０ｎｍを超えていてもよい。

表面保護フィルム３０の上記差ΔＲｅ２は、第２基材フィルム３１上での第２帯電防止層３３の形成方法等によって調整することができる。例えば後述するように、第２帯電防止層３３を形成するために第２基材フィルム３１上に塗布形成した塗布層の乾燥条件等によって調整することができる。上記差ΔＲｅ２は、後述する実施例に記載の剥離フィルムについての差ΔＲｅ１を決定する方法に準じて決定することができる。

光学積層体１に含まれる表面保護フィルム３０は、複数枚の光学積層体１を重畳した重畳体から光学積層体１を取り出す際の多重取り等を抑制するために、第２帯電防止層３３を有する。帯電防止層を有する表面保護フィルムでは、表面保護フィルムの面内位相差値が面内において均一にならず、ばらつくことがある。偏光板１０の検品にあたり、表面保護フィルムの面内において面内位相差値のばらつきが大きくなると、光学積層体を用いたクロスニコルでの光の透過観察において位相差のムラが視認され、欠陥等に対する偏光板の検品を適切に行いにくくなることがある。この現象は特に、クロスニコルとなるように配置した検査用の偏光板の直線偏光層と光学積層体１の直線偏光層との間に、光学積層体１の表面保護フィルム３０が配置された場合に顕著になりやすい。

これに対し、光学積層体１は、第２帯電防止層３３を有していても、表面保護フィルム３０の上記差ΔＲｅ２が１５０ｎｍ以下であれば、面内位相差値の変動量が小さく、光学積層体１を用いたクロスニコルでの光の透過観察において位相差のムラが視認されにくい。これにより、光学積層体１の剥離フィルム２０及び表面保護フィルム３０のいずれを、検査用の偏光板の直線偏光層と光学積層体１の直線偏光層との間に配置した場合であっても、光学積層体１を用いたクロスニコルでの光の透過観察によって、偏光板１０の検品を行うことができるため、より一層検品性に優れた光学積層体１を提供することができる。

表面保護フィルム３０の温度２３℃、相対湿度５５％ＲＨにおける表面抵抗値は、１．０×１０^８Ω／□以上１．０×１０^１１Ω／□以下であることが好ましい。表面保護フィルム３０の上記表面抵抗値は、５．０×１０^８Ω／□以上であってもよく、１．０×１０^９Ω／□以上であってもよく、また、５．０×１０^１０Ω／□以下であってもよく、１．０×１０^１０Ω／□以下であってもよく、５．０×１０^９Ω／□以下であってもよい。

表面保護フィルム３０の上記表面抵抗値は、例えば、第２帯電防止層３３に含まれる帯電防止剤の種類、量等によって調整することができる。一般に、第２帯電防止層３３に含まれる帯電防止剤の量が多いほど、第２帯電防止層３３の導電性が向上するため、表面保護フィルム３０の表面抵抗値が小さくなる傾向にある。表面保護フィルム３０の上記表面抵抗値は、表面保護フィルム３０の第２帯電防止層３３側の表面抵抗値であり、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。

表面保護フィルム３０の上記表面抵抗値が上記の範囲内であることにより、複数枚の光学積層体１を重畳した重畳体から１枚ずつ光学積層体１を取り出す場合にも、２枚以上の光学積層体１が同時に取り出される多重取りをより一層抑制しやすくなる。

表面保護フィルム３０の温度２３℃、相対湿度５５％における偏光板１０に対する剥離力は、０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、０．０３Ｎ／２５ｍｍ以上であってもよく、０．０８Ｎ／２５ｍｍ以上であってもよく、また、０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、０．４Ｎ／２５ｍｍ以下であってもよく、０．３Ｎ／２５ｍｍ以下であってもよい。

上記剥離力は、次の手順で測定することができる。表面保護フィルムを含む光学積層体１を１５０ｍｍ×２５ｍｍの矩形に裁断したものから剥離フィルム２０を剥離し、第１粘着剤層１１により無アルカリガラス基板（厚さ０．７ｍｍ、コーニング社製「Ｅａｇｌｅ ＸＧ」）に貼合して試験片とする。この試験片を内部温度５０℃、内部圧力４９０．３ｋＰａ（ゲージ圧）のオートクレーブ中に２０分間投入して加熱加圧環境下に曝した後、温度２３℃、相対湿度５５％ＲＨの雰囲気下に２４時間保管して評価用サンプルとする。この評価用サンプルについて、ＪＩＳ Ｋ６８５４－２：１９９９「接着剤－剥離接着強さ試験方法－第２部：１８０°剥離」に準拠して、剥離装置（島津製作所社製「オートグラフＡＧＳ－５０ＮＸ」）を用い、表面保護フィルムを移動速度３００ｍｍ／分にて１８０°剥離する剥離試験を行って剥離力を測定する。

（光学積層体１の製造方法）
光学積層体１は、上記した光学積層体１の層構造となるように、各層を積層することによって製造することができる。例えば、光学積層体１は、偏光板１０、第１粘着剤層１１、剥離フィルム２０、及び、必要に応じて表面保護フィルム３０を積層することによって製造することができる。光学積層体１は、例えば、剥離フィルム２０の離型処理層２２側に第１粘着剤層１１を積層した積層体に、偏光板１０、又は、表面保護フィルム３０と偏光板１０とを積層した積層体を積層することによって得てもよい。あるいは、光学積層体１は、第１基材フィルム２１及び離型処理層２２の積層体と偏光板１０とを、第１粘着剤層１１を介して積層した後に、第１基材フィルム２１の離型処理層２２側とは反対側に第１帯電防止層２３を形成することによって得てもよい。

光学積層体１の製造方法では、第１基材フィルム２１に、帯電防止剤を含む塗工液を塗布して第１塗工層を形成する工程と、第１塗工層を乾燥して、剥離フィルム２０の第１帯電防止層２３を形成する工程とを含むことが好ましい。第１基材フィルム２１に塗工液を塗布することにより、第１基材フィルム２１上に帯電防止剤を均一に配置しやすくなる。塗工液は、後述する帯電防止剤と、水又は有機溶剤等の溶剤とを含むことが好ましい。

第１塗工層を形成する第１基材フィルム２１には、離型処理層２２が形成されていてもよい。あるいは、第１帯電防止層２３が形成された第１基材フィルム２１に、離型処理層２２を形成してもよい。上記したように、第１塗工層を形成する第１基材フィルム２１には、離型処理層２２、第１粘着剤層１１、及び偏光板１０が積層されていてもよい。

剥離フィルムの面内位相差のばらつきを低減し、上記した差ΔＲｅ１の範囲内とする観点から、塗工液を塗布して形成した第１塗工層を乾燥する際の温度は、６０℃以下であることが好ましく、５０℃以下であってもよく、４０℃以下であってもよく、通常５℃以上であり、１０℃以上であることが好ましく、１５℃以上であることがより好ましい。第１塗工層の乾燥時間は、乾燥温度、塗工層に含まれる溶剤の量及び種類等に応じて設定すればよく、例えば１分以上とすることができ、５分以上であってもよく、１０分以上であってもよく、通常１００分以下であり、６０分以下であってもよく、３０分以下であってもよい。

上記したように、剥離フィルム２０は、波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ１が１０００ｎｍ以上である。このような剥離フィルム２０では、通常、第１基材フィルム２１は高度に延伸された延伸フィルムであるため、第１帯電防止層２３を形成するために、第１塗工層を加熱乾燥すると、第１基材フィルム２１の延伸緩和により位相差にムラが生じると考えられる。本実施形態の光学積層体１の製造方法では、第１帯電防止層２３を形成する際に、第１塗工層の乾燥温度を６０℃以下に設定しているため、第１基材フィルム２１の延伸緩和を抑制することができ、剥離フィルム２０の上記した差ΔＲｅ１を例えば上記した１５０ｎｍ以下のように小さくすることができると推測される。

光学積層体１の製造方法では、第２基材フィルム３１に、帯電防止剤を含む塗工液を塗布して第２塗工層を形成する工程と、第２塗工層を乾燥して、表面保護フィルム３０の第２帯電防止層３３を形成する工程とを含んでいてもよい。第２基材フィルム３１に塗工液を塗布することにより、第２基材フィルム３１上に帯電防止剤を均一に配置しやすくなる。塗工液は、後述する帯電防止剤と、水又は有機溶剤等の溶剤とを含むことができる。

第２塗工層を形成する第２基材フィルム３１には、第２粘着剤層３２が形成されていてもよい。あるいは、第２帯電防止層３３が形成された第２基材フィルム３１に、第２粘着剤層３２を形成してもよい。第２塗工層を形成する第２基材フィルム３１は、偏光板１０が積層されていてもよく、第２基材フィルム３１側から順に第２粘着剤層及び偏光板１０が積層されていてもよい。

特に、表面保護フィルム３０の面内位相差のばらつきを低減し、上記したΔＲｅ２を１５０ｎｍ以下とする観点から、塗工液を塗布して乾燥する際の温度は、６０℃以下であることが好ましく、５０℃以下であってもよく、４０℃以下であってもよく、通常５℃以上であり、１０℃以上であることが好ましく、１５℃以上であることがより好ましい。第２塗工層の乾燥時間は、乾燥温度、塗工層に含まれる溶剤の量及び種類等に応じて設定すればよく、例えば１分以上とすることができ、５分以上であってもよく、１０分以上であってもよく、通常１００分以下であり、６０分以下であってもよく、３０分以下であってもよい。

表面保護フィルム３０の波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ２が１０００ｎｍ以上である場合、通常、第２基材フィルム３１は高度に延伸された延伸フィルムである。そのため、第２帯電防止層３３を形成するために、第２塗工層を加熱乾燥すると、第２基材フィルム３１の延伸緩和により位相差にムラが生じると考えられる。本実施形態の光学積層体１の製造方法では、第２帯電防止層３３を形成する際に、第２塗工層の乾燥温度を６０℃以下に設定しているため、第２基材フィルム３１の延伸緩和を抑制することができ、表面保護フィルム３０の上記した差ΔＲｅ２を例えば１５０ｎｍ以下のように小さくすることができると推測される。

〔実施形態２〕
（光学積層体２）
図３は、本発明の一実施形態に係る光学積層体を模式的に示す断面図である。図４は、図３に示す光学積層体のクロスニコルでの検品方法の一例を模式的に示す断面図である。

図３に示すように、光学積層体２は、第１粘着剤層１１、直線偏光層を含む偏光板１０、及び、偏光板１０に対して剥離可能である表面保護フィルム５０がこの順に積層されている。図３に示す光学積層体２では、第１粘着剤層１１と偏光板１０とが直接接し、偏光板１０と表面保護フィルム５０とが直接接している。光学積層体２に含まれる偏光板１０及び第１粘着剤層１１については、上記で説明したものを用いることができる。

光学積層体２は、さらに、第１粘着剤層１１の偏光板１０側とは反対側に、第１粘着剤層１１に対して剥離可能である剥離フィルム４０を有していてもよい。光学積層体２の偏光板１０は、先の実施形態で説明したように表示装置に組み入れて用いることができる。

（表面保護フィルム５０）
光学積層体２は、表面保護フィルム５０を有する。表面保護フィルム５０は、偏光板１０の表面を被覆保護するために用いられる。光学積層体２では、偏光板１０の表面に対して剥離可能に貼合される。表面保護フィルム５０は、後述する大きさの面内位相差値を有し、光学積層体２において、表面保護フィルム５０の遅相軸と直線偏光層の吸収軸とは実質的に平行である又は実質的に直交する。実質的に平行である場合及び実質的に直交する場合の、上記遅相軸と上記吸収軸とのなす角度については、先の実施形態で説明したとおりである。

表面保護フィルム５０は、光学積層体２の偏光板１０側から順に、第２基材フィルム５１、及び、帯電防止剤を含む第２帯電防止層５３を有する。表面保護フィルム５０は、図３に示すようにさらに、光学積層体１の偏光板１０側に第２粘着剤層５２を有し、第２粘着剤層５２が偏光板１０に対して剥離可能になっていてもよい。第２粘着剤層５２と第２基材フィルム５１とは直接接していることが好ましい。第２基材フィルム５１と第２帯電防止層５３とは直接接していることが好ましい。図３では、表面保護フィルム５０が第２粘着剤層５２を有する場合について示しているが、第２基材フィルム５１が自己粘着性を有する場合は、表面保護フィルム５０は第２粘着剤層５２を有していなくてもよい。第２基材フィルム５１が自己粘着性を有する場合、光学積層体２において、第２基材フィルム５１と偏光板１０とは直接接していることが好ましい。

表面保護フィルム５０の波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ２は１０００ｎｍ以上である。上記平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ２は、１５００ｎｍ以上であってもよく、１８００ｎｍ以上であってもよく、２０００ｎｍ以上であってもよい。上記平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ２は、通常５０００ｎｍ以下であり、４０００ｎｍ以下であってもよく、３０００ｎｍ以下であってもよい。表面保護フィルム５０の上記平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ２は、先の実施形態で説明した方法によって調整することができ、先の実施形態で説明した方法によって決定することができる。

表面保護フィルム５０の波長５５０ｎｍにおける面内位相差値の最大値をＲｅ_ｍａ２とし、表面保護フィルム５０の波長５５０ｎｍにおける面内位相差値の最小値をＲｅ_ｍｉ２とするとき、両者の差ΔＲｅ２（＝Ｒｅ_ｍａ２－Ｒｅ_ｍｉ２）は、１５０ｎｍ以下である。差ΔＲｅ２は、１３０ｎｍ以下であってもよく、１１０ｎｍ以下であってもよく、１００ｎｍ以下であってもよく、８０ｎｍ以下であってもよく、６０ｎｍ以下であってもよい。差ΔＲｅ２は、通常５ｎｍ以上であり、１０ｎｍ以上であってもよく、２０ｎｍ以上であってもよい。表面保護フィルム５０の上記差ΔＲｅ２は、先の実施形態で説明した方法によって調整することができ、先の実施形態で説明した方法によって決定することができる。

光学積層体２に含まれる表面保護フィルム５０は、多重取り等を抑制するために第２帯電防止層５３を有する。帯電防止層を有する表面保護フィルムでは、表面保護フィルムの面内位相差値が面内において均一にならず、ばらつくことがある。偏光板１０の検品は、光学積層体２を用いたクロスニコルでの光の透過観察によって行われることがある。この場合、表面保護フィルムの面内において面内位相差値のばらつきが大きくなると、偏光板と表面保護フィルムとを含む光学積層体を用いたクロスニコルでの光の透過観察において位相差のムラが視認され、欠陥等に対する偏光板の検品を適切に行いにくくなる。この現象は特に、図４に示すように、クロスニコルとなるように配置した検査用の偏光板６０の直線偏光層と光学積層体２の直線偏光層との間に、光学積層体２の表面保護フィルム５０が配置される場合に顕著となりやすい。図４中の矢印は、偏光板１０の検品にあたり、光源６１からの光を観察する方向を示す。

これに対し、光学積層体２では、第２帯電防止層５３を有していても、表面保護フィルム５０の上記差ΔＲｅ２が上記の範囲内にあるため、面内位相差値の変動量が小さく、光学積層体２を用いたクロスニコルでの光の透過観察において位相差のムラが視認されにくい。それゆえ、光学積層体２を用いたクロスニコルでの光の透過観察によって偏光板１０の検品を行うことができるため、光学積層体２は検品性に優れる。

表面保護フィルム５０の温度２３℃、相対湿度５５％ＲＨにおける表面抵抗値は、先の実施形態で説明した表面保護フィルムの表面抵抗値の範囲とすることができる。表面保護フィルム５０の表面抵抗値を上記した範囲とすることにより、光学積層体の多重取りを抑制しやすくなる。

表面保護フィルム５０の温度２３℃、相対湿度５５％における偏光板１０に対する剥離力は、先の実施形態で説明した表面保護フィルムの範囲とすることができる。

（剥離フィルム４０）
光学積層体２は、剥離フィルム４０を有していてもよい。剥離フィルム４０は、第１粘着剤層１１を被覆保護するために用いられる。光学積層体２では、第１粘着剤層１１に対して剥離可能に積層される。剥離フィルム４０は、後述するように面内位相差を有していてもよい。剥離フィルム４０は面内位相差を有する場合、光学積層体２において、剥離フィルム４０の遅相軸と直線偏光層の吸収軸とが実質的に平行である又は実質的に直交していることが好ましい。実質的に平行する及び実質的に直交している場合の、上記遅相軸と上記吸収軸とのなす角度については、先の実施形態で説明したとおりである。

剥離フィルム４０は、図３に示すように、光学積層体２の第１粘着剤層１１側から順に、離型処理層４２及び第１基材フィルム４１を有する。離型処理層４２と第１基材フィルム４１とは直接接していることが好ましい。

剥離フィルム４０は、さらに、第１基材フィルム４１の離型処理層４２側とは反対側に、帯電防止剤を含む第１帯電防止層４３を有していてもよい。第１基材フィルム４１と第１帯電防止層４３とは直接接していることが好ましい。

剥離フィルム４０の波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ１は１０００ｎｍ以上である。上記平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ１は、１５００ｎｍ以上であってもよく、１８００ｎｍ以上であってもよく、２０００ｎｍ以上であってもよい。上記平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ１は、通常５０００ｎｍ以下であり、４０００ｎｍ以下であってもよく、３０００ｎｍ以下であってもよい。剥離フィルム４０の上記平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ１は、先の実施形態で説明した方法によって調整することができ、先の実施形態で説明した方法によって決定することができる。

剥離フィルム４０の波長５５０ｎｍにおける面内位相差値の最大値をＲｅ_ｍａ１とし、剥離フィルム４０の波長５５０ｎｍにおける面内位相差値の最小値をＲｅ_ｍｉ１とするとき、両者の差ΔＲｅ１（＝Ｒｅ_ｍａ１－Ｒｅ_ｍｉ１）は、１５０ｎｍ以下である。差ΔＲｅ１は、１３０ｎｍ以下であってもよく、１１０ｎｍ以下であってもよく、１００ｎｍ以下であってもよく、８０ｎｍ以下であってもよく、６０ｎｍ以下であってもよい。差ΔＲｅ１は、通常５ｎｍ以上であり、１０ｎｍ以上であってもよく、２０ｎｍ以上であってもよい。上記差ΔＲｅ１は、１５０ｎｍを超えていてもよい。剥離フィルム４０の上記差ΔＲｅ１は、先の実施形態で説明した方法によって調整することができ、先の実施形態で説明した方法によって決定することができる。

光学積層体２に含まれる剥離フィルム４０は、多重取り等を抑制するために第１帯電防止層４３を有する。帯電防止層を有する剥離フィルムでは、剥離フィルムの面内位相差値が面内において均一にならず、ばらつくことがある。偏光板１０の検品にあたり、検査用の偏光板の直線偏光層と光学積層体２の直線偏光層との間に形成されるクロスニコルの中に、光学積層体２の剥離フィルム４０を配置することがある。この場合、剥離フィルムの面内において面内位相差値のばらつきが大きくなると、光学積層体を用いたクロスニコルでの光の透過観察において位相差のムラが視認され、欠陥等に対する偏光板の検品が適切に行いにくくなる。この現象は特に、クロスニコルとなるように配置した検査用の偏光板の直線偏光層と光学積層体２の直線偏光層との間に、光学積層体２の剥離フィルム４０が配置された場合に顕著になりやすい。

これに対し、光学積層体２は、第１帯電防止層４３を有していても、剥離フィルム４０の上記差ΔＲｅ１が１５０ｎｍ以下であれば、面内位相差値の変動量が小さく、光学積層体２を用いたクロスニコルでの光の透過観察において位相差のムラが視認されにくい。これにより、光学積層体２の表面保護フィルム５０及び剥離フィルム４０のいずれを、検査用の偏光板の直線偏光層と光学積層体１の直線偏光層との間に配置した場合であっても、光学積層体２を用いたクロスニコルでの光の透過観察によって偏光板１０の検品を行うことができるため、より一層検品性に優れた光学積層体２を提供することができる。

剥離フィルム４０の温度２３℃、相対湿度５５％ＲＨにおける表面抵抗値は、先の実施形態で説明した剥離フィルムの表面抵抗値の範囲とすることができる。剥離フィルム４０の表面抵抗値を上記した範囲とすることにより、光学積層体の多重取りをより一層抑制しやすくなる。

（光学積層体２の製造方法）
光学積層体２は、上記した光学積層体２の層構造となるように、各層を積層することによって製造することができる。例えば、光学積層体２は、上記した第１粘着剤層１１、偏光板１０、表面保護フィルム５０、及び、必要に応じて剥離フィルム４０を積層することによって製造することができる。光学積層体２は、表面保護フィルム５０と偏光板１０とを積層した積層体に、第１粘着剤層１１、又は、剥離フィルム４０の離型処理層４２側に第１粘着剤層１１を積層した積層体を積層することによって得てもよい。あるいは、光学積層体２は、第２基材フィルム５１及び偏光板１０を積層した積層体を得た後に、又は、第２基材フィルム５１、第２粘着剤層５２、及び偏光板１０をこの順に積層した積層体を得た後に、第２基材フィルム５１の偏光板１０側とは反対側に第２帯電防止層５３を形成して得てもよい。

光学積層体２の製造方法において、第２基材フィルム５１に第２帯電防止層５３を形成して表面保護フィルム５０を形成する方法、及び、第１基材フィルム４１に第１帯電防止層４３を形成して剥離フィルム４０を形成する方法としては、先の実施形態で説明した方法が挙げられる。各方法において、塗工液を乾燥する温度についても、面内位相差のばらつきを低減する観点から、先の実施形態で説明した範囲の温度で行うことが好ましい。

以下、上記で説明した光学積層体を構成する層等について、より詳細に説明する。

（第１基材フィルム）
剥離フィルムに含まれる第１基材フィルムは、熱可塑性樹脂から形成されたフィルムを用いることができ、通常、延伸処理が施された延伸フィルムである。第１基材フィルムを形成する熱可塑性樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体等のポリオレフィン樹脂；シクロ系及びノルボルネン構造を有する環状ポリオレフィン樹脂（ノルボルネン系樹脂ともいう）；（メタ）アクリル樹脂；ポリアリレート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリビニルアルコール樹脂；トリアセチルセルロース等のセルロース樹脂；ポリエーテルスルホン樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリカーボネート樹脂；ナイロンや芳香族ポリアミド等のポリアミド樹脂；ポリイミド樹脂等が挙げられる。第１基材フィルムは、ポリエステル樹脂フィルムであることが好ましく、延伸処理が施された延伸ポリエステル樹脂フィルムであることがより好ましい。「（メタ）アクリル」とは、アクリル及びメタクリルから選択される少なくとも一方を意味する。

第１基材フィルムの波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値は、通常１０００ｎｍ以上であり、１５００ｎｍ以上であってもよく、１８００ｎｍ以上であってもよく、２０００ｎｍ以上であってもよく、また、通常５０００ｎｍ以下であり、４０００ｎｍ以下であってもよく、３０００ｎｍ以下であってもよい。上記平均の面内位相差値は、後述する実施例に記載の剥離フィルムの平均の面内位相差値ＲｅＡ１を決定する方法に準じて決定することができる。

第１基材フィルムの厚みは、例えば５μｍ以上であり、１０μｍ以上であってもよく、５０μｍ以上であってもよく、７０μｍ以上であってもよく、また、例えば３００μｍ以下であり、２００μｍ以下であってもよく、１５０μｍ以下であってもよく、１２０μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよい。

（離型処理層）
剥離フィルムに含まれる離型処理層は、第１基材フィルムの一方の表面に対して離型処理を施すことによって形成された層である。離型処理層は、例えば、第１基材フィルムの表面に、フッ素化合物、シリコーン化合物、長鎖アルキル系化合物、脂肪酸アミド系化合物等の公知の離型剤を含む離型剤組成物をコーティングして形成されたコーティング層である。

離型処理層の厚みは、１０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下であることができるが、好ましくは１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、より好ましくは１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。

（第１帯電防止層）
剥離フィルムが含んでいてもよい第１帯電防止層は、帯電防止剤を含む。帯電防止剤としては、公知の帯電防止剤を用いることができ、例えば導電性ポリマー；金属微粒子、金属酸化物微粒子、又は金属等をコーティングした微粒子等の導電性の微粒子；電解質塩とオルガノポリシロキサンとからなるイオン導電性組成物；イオン性化合物；界面活性剤（カチオン性、アニオン性及び両性の界面活性剤）；加水分解性有機珪素化合物及びその縮重合体のうちの少なくとも一方等が挙げられる。第１帯電防止層は、上記した帯電防止剤のうちの１種又は２種以上を含むことができる。帯電防止層が帯電防止剤を含むことにより、帯電防止層の電気抵抗が低下するので、剥離フィルム、ひいては光学積層体に帯電防止性能を付与することができる。

導電性ポリマーとしては、ポリアセチレン、パラ位もしくはメタ位で結合したポリフェニレン、２価の基を介してフェニル基が繋がった高分子（例えば、－ＣＨ＝ＣＨ－を介してフェニル基が繋がったポリフェニレンビニレン、－Ｓ－を介してフェニル基が繋がったポリフェニレンサルファイド、－Ｏ－を介してフェニル基が繋がったポリフェニレンオキサイドが挙げられる。）、五員環を構成する元素がＣとＨ以外の元素を一つ含み２，５位で繋がった高分子（例えば、ＮＨを含む五員環が２，５位で繋がったポリピロール、Ｓを含む五員環が２,５位で繋がったポリチオフェン、Ｏを含む五員環が２，５位で繋がったポリフラン、Ｓｅを含む五員環が２，５位で繋がったポリセレノフェン、Ｔｅを含む五員環が２，５位で繋がったポリテルロフェンが挙げられる。）、芳香族アミン類を重合して得られる高分子（例えば、ポリアニリン、ポリアミノピレンが挙げられる。）、ポリスチレンスルホン酸等が挙げられる。

導電性の微粒子としては、例えば、銀粉、銅粉、ニッケル粉、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化錫（ＳｎＯ_２）、アンチモンドープした酸化錫（ＡＴＯ）、スズドープした酸化インジウム（ＩＴＯ）等が挙げられる。

イオン導電性組成物としては、例えば、電解質塩と下記式で示されるオルガノポリシロキサンが挙げられる。

［式中、
Ｒ^１１は１価の有機基、Ｒ^１２～Ｒ^１４はアルキレン基、Ｒ^１５は水素又は１価の有機基を表す。
ｍは０～１００の整数、ｎは１～１００の整数である。
－（－Ｓｉ（Ｒ^１１Ｒ^１１）Ｏ－）－単位と－（－Ｓｉ（Ｒ^１１Ｒ^１２）Ｏ－）－単位の配列順序は任意である。
ａ及びｂはそれぞれ０～１００の整数であり、同時に０であることはない。
－（－Ｒ^１３Ｏ－）－と－（－Ｒ^１４Ｏ－）－の配列順序は任意である。］

電解質塩としては、その陽イオンが周期律表の第Ｉ族又は第ＩＩ族に属する金属の陽イオンである電解質塩が挙げられる。陽イオンとしては、リチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、バリウム等の陽イオンが挙げられる。

イオン性化合物は、例えば、無機カチオン又は有機カチオンと、無機アニオン又は有機アニオンとを有する化合物である。

無機カチオンとしては、例えば、リチウムカチオン〔Ｌｉ^＋〕、ナトリウムカチオン〔Ｎａ^＋〕、カリウムカチオン〔Ｋ^＋〕のようなアルカリ金属イオンや、ベリリウムカチオン〔Ｂｅ^２＋〕、マグネシウムカチオン〔Ｍｇ^２＋〕、カルシウムカチオン〔Ｃａ^２＋〕のようなアルカリ土類金属イオン等が挙げられる。

有機カチオンとしては、例えば、イミダゾリウムカチオン、ピリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、アンモニウムカチオン、スルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン等が挙げられる。

無機アニオンとしては、例えば、クロライドアニオン〔Ｃｌ^－〕、ブロマイドアニオン〔Ｂｒ^－〕、ヨーダイドアニオン〔Ｉ^－〕、テトラクロロアルミネートアニオン〔ＡｌＣｌ_４ ^－〕、ヘプタクロロジアルミネートアニオン〔Ａｌ_２Ｃｌ_７ ^－〕、テトラフルオロボレートアニオン〔ＢＦ_４ ^－〕、ヘキサフルオロホスフェートアニオン〔ＰＦ_６ ^－〕、パークロレートアニオン〔ＣｌＯ_４ ^－〕、ナイトレートアニオン〔ＮＯ_３ ^－〕、ヘキサフルオロアーセネートアニオン〔ＡｓＦ_６ ^－〕、ヘキサフルオロアンチモネートアニオン〔ＳｂＦ_６ ^－〕、ヘキサフルオロニオベートアニオン〔ＮｂＦ_６ ^－〕、ヘキサフルオロタンタレートアニオン〔ＴａＦ_６ ^－〕、ジシアナミドアニオン〔（ＣＮ）_２Ｎ^－〕等が挙げられる。

有機アニオンとしては、例えば、アセテートアニオン〔ＣＨ_３ＣＯＯ^－〕、トリフルオロアセテートアニオン〔ＣＦ_３ＣＯＯ^－〕、メタンスルホネートアニオン〔ＣＨ_３ＳＯ_３ ^－〕、トリフルオロメタンスルホネートアニオン〔ＣＦ_３ＳＯ_３ ^－〕、ｐ－トルエンスルホネートアニオン〔ｐ－ＣＨ_３Ｃ_６Ｈ_４ＳＯ_３ ^－〕、ビス（フルオロスルホニル）イミドアニオン〔（ＦＳＯ_２）_２Ｎ^－〕、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオン〔（ＣＦ_３ＳＯ_２）_２Ｎ^－〕、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタニドアニオン〔（ＣＦ_３ＳＯ_２）_３Ｃ^－〕、ジメチルホスフィネートアニオン〔（ＣＨ_３）_２ＰＯＯ^－〕、（ポリ）ハイドロフルオロフルオライドアニオン〔Ｆ（ＨＦ）ｎ^－〕（ｎは１～３程度）、チオシアンアニオン〔ＳＣＮ^－〕、パーフルオロブタンスルホネートアニオン〔Ｃ_４Ｆ_９ＳＯ_３ ^－〕、ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミドアニオン〔（Ｃ_２Ｆ_５ＳＯ_２）_２Ｎ^－〕、パーフルオロブタノエートアニオン〔Ｃ_３Ｆ_７ＣＯＯ^－〕、（トリフルオロメタンスルホニル）（トリフルオロメタンカルボニル）イミドアニオン〔（ＣＦ_３ＳＯ_２）（ＣＦ_３ＣＯ）Ｎ^－〕、パーフルオロプロパン－１，３－ジスルホネートアニオン〔^－Ｏ_３Ｓ（ＣＦ_２）_３ＳＯ_３ ^－〕、カーボネートアニオン〔ＣＯ_３ ^２－〕等が挙げられる。

イオン性化合物の具体例は、上記カチオン成分とアニオン成分の組み合わせから適宜選択することができる。有機カチオンを有するイオン性化合物の例を有機カチオンの構造ごとに分類して掲げると、次のものが挙げられる。

ピリジニウム塩：
Ｎ－ヘキシルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ－オクチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ－オクチル－４－メチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ－ブチル－４－メチルルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ－デシルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ドデシルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－テトラデシルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ヘキサデシルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ドデシル－４－メチルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－テトラデシル－４－メチルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ヘキサデシル－４－メチルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ベンジル－２－メチルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ベンジル－４－メチルピリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ヘキシルピリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
Ｎ－オクチルピリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
Ｎ－オクチル－４－メチルピリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
Ｎ－ブチル－４－メチルルピリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド。

イミダゾリウム塩：
１－エチル－３－メチルイミダゾリウム ヘキサフルオロホスフェート、
１－エチル－３－メチルイミダゾリウム ｐ－トルエンスルホネート、
１－エチル－３－メチルイミダゾリウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
１－エチル－３－メチルイミダゾリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
１－ブチル－３－メチルイミダゾリウム メタンスルホネート、
１－ブチル－３－メチルイミダゾリウム ビス（フルオロスルホニル）イミド。

ピロリジニウム塩：
Ｎ－ブチル－Ｎ－メチルピロリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
Ｎ－ブチル－Ｎ－メチルピロリジニウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
Ｎ－ブチル－Ｎ－メチルピロリジニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド。

４級アンモニウム塩：
テトラブチルアンモニウム ヘキサフルオロホスフェート、
テトラブチルアンモニウム ｐ－トルエンスルホネート、
（２－ヒドロキシエチル）トリメチルアンモニウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
（２－ヒドロキシエチル）トリメチルアンモニウム ジメチルホスフィネート。

また、無機カチオンを有するイオン性化合物の例を挙げると、次のものが挙げられる。
リチウム ブロマイド、
リチウム ヨーダイド、
リチウム テトラフルオロボレート、
リチウム ヘキサフルオロホスフェート、
リチウム チオシアネート、
リチウム パークロレート、
リチウム トリフルオロメタンスルホネート、
リチウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
リチウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
リチウム ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、
リチウム トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メタニド、
リチウム ｐ－トルエンスルホネート、
ナトリウム ヘキサフルオロホスフェート、
ナトリウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
ナトリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
ナトリウム ｐ－トルエンスルホネート、
カリウム ヘキサフルオロホスフェート、
カリウム ビス（フルオロスルホニル）イミド、
カリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
カリウム ｐ－トルエンスルホネート。

これらのイオン性化合物は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

界面活性剤としては、炭化水素系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等が挙げられる。

加水分解性有機珪素化合物は、非加水分解性の有機基と加水分解性の有機又は無機の基がケイ素原子に結合した化合物であるか、加水分解性の有機基がケイ素原子に結合した化合物である。ここで、有機基は、炭素原子が結合位置にあるものであってもよいし、他の原子が結合位置にあるものであってもよい。加水分解性有機珪素化合物は、具体的には、下式で表すことができる。
Ｓｉ（Ｔ^１）_ｑ（Ｔ^２）_４－ｑ
［式中、Ｔ^１は水素原子又は非加水分解性の有機基を表し、Ｔ^２は加水分解性の基を表し、ｑは０～３の整数を表す。］

上記式において、Ｔ^１で表される非加水分解性の有機基として、典型的には、炭素数１～４程度のアルキル基、炭素数２～４程度のアルケニル基、フェニル基等のアリール基等が挙げられる。Ｔ^２で表される加水分解性の基としては、例えば、メトキシ基やエトキシ基等の炭素数１～５程度のアルコキシ基、アセトキシ基やプロピオニルオキシ基等のアシロキシ基、塩素原子や臭素原子等のハロゲン原子、トリメチルシリルアミノ基等の置換シリルアミノ基等が挙げられる。加水分解性有機珪素化合物は、アルコキシシラン化合物、ハロゲン化シラン化合物、アシロキシシラン化合物、シラザン化合物等であってもよい。これらの加水分解性有機珪素化合物は、上記式におけるＴ^１又はＴ^２の一部として、アリール基、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基、フルオロアルキル基等の置換基を有していてもよい。「（メタ）アクリロイル」とは、アクリロイル及びメタクリロイルから選択される少なくとも一方を意味する。

具体的な加水分解性有機珪素化合物としては、例えば、メチルトリクロロシラン等のハロゲン化シラン化合物；テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ－メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン等のアルコキシシラン化合物；ヘキサメチルジシラザン等のシラザン化合物等が挙げられる。これらは、それぞれ単独で、又は２種以上混合して用いることができる。

加水分解性有機珪素化合物として、上記のような加水分解性有機珪素化合物が部分的に加水分解された加水分解生成物を用いてもよい。また、加水分解性有機珪素化合物として、上記加水分解生成物を縮合して、オリゴマー又はポリマーとなった多量体を用いてもよい。これらの加水分解生成物や多量体は、加水分解性有機珪素化合物に、塩酸、リン酸、酢酸、硫酸等の酸、又は水酸化ナトリウム、酢酸ナトリウム等の塩基を加えることにより、生成させることができる。

帯電防止剤として、上記のような加水分解性有機珪素化合物を加水分解、重縮合反応させて得られる縮重合体を用いてもよい。上記加水分解性有機珪素化合物を加水分解する方法は、公知の方法によって行うことができる。具体的には、所定量の有機溶媒中に加水分解性有機珪素化合物を、所定の固形分濃度が要求される量を溶解して均一な溶液とし、触媒の存在下に加水分解すればよい。有機溶媒を使用しない場合は、水と触媒の均一溶液に、加水分解性有機珪素化合物を所定の固形分濃度が要求される量を添加して加水分解すればよい。一般的には、酸又はアルカリ触媒の存在下に、所望の加水分解率に要求される量の水を添加して加水分解すればよい。前記した加水分解用の触媒としては、塩酸、リン酸、硫酸、酢酸等の酸、例えばＬｉＯＨ、ＮａＯＨ、ＫＯＨ等の塩基性の水酸化物触媒があり、加水分解性有機珪素化合物に対して０．０１～１０重量％が使用される。加水分解の反応温度は、室温から５０℃の温度で十分であり、反応時間は反応温度、触媒量により異なるが、一般には１～２４時間である。以上の加水分解反応により加水分解性有機珪素化合物の縮重合体が調製される。なお、加水分解性有機珪素化合物の縮重合体は塗布面でゲル化するとき、表面に水酸基を含有するシラノール基（Ｓｉ－ＯＨ）を多く有するようになり、これが静電防止性能の発現に有効なものとなる。加水分解性有機珪素化合物の縮重合体は加水分解により調製されるため、該縮重合体の末端基にはＯＨ基が含まれ、これも静電防止性能の発現に有効なものとなる。

加水分解性有機珪素化合物及びその縮重合体は、それぞれ単独で用いてもよいし、加水分解性有機珪素化合物とその縮合体との混合物の状態で用いてもよい。

第１帯電防止層は、例えば、帯電防止剤を含む塗工液を第１基材フィルムの表面に塗布することによって形成できる。塗工液には通常、帯電防止剤や溶剤（水も含む）、必要に応じて（メタ）アクリル化合物等の熱又は活性エネルギー線の照射により硬化する硬化性樹脂が含まれる。第１基材フィルムの表面には、必要に応じて、コロナ処理、プラズマ処理、プライマー処理、アンカーコーティング処理等の表面活性化処理を行ってもよい。これにより、第１帯電防止層と第１基材フィルムとの密着性の向上や、塗工液の第１基材フィルムへの濡れ性が良好となる。

溶剤は、塗工液の濃度や粘度、塗工層の膜厚等を調整するために使用される。用いる溶剤は、適宜選択すればよいが、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ｎ－ブタノール、２－ブタノール、イソブタノール、ｔｅｒｔ－ブタノールのようなアルコール類；２－エトキシエタノール、２－ブトキシエタノール、３－メトキシプロパノール、１－メトキシ－２－プロパノール、１－エトキシ－２－プロパノール等のアルコキシアルコール類；ジアセトンアルコール等のケトール類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル類等が挙げられる。溶剤の使用量は、第１基材フィルムの材質、形状、塗布方法、目的とする第１帯電防止層の厚み等に応じて適宜選択されるが、通常は、帯電防止剤の合計量１００重量部に対し、２０～１０００００重量部程度である。

第１基材フィルムの表面に塗工液を塗布する方法としては、例えば、マイクログラビアコート法、ロールコート法、ディッピングコート法、フローコート法、スピンコート法、ダイコート法、キャスト転写法、スプレーコート法等が挙げられる。

第１帯電防止層は、第１基材フィルムの表面に塗工液を塗布して形成された塗工層を乾燥することによって形成することが好ましい。乾燥温度は、剥離フィルムの面内位相差のばらつきを低減する観点から、上記したように６０℃以下とすることが好ましい。

第１帯電防止層の厚みは、１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることができるが、光学積層体の薄膜化の観点から、好ましくは８００ｎｍ以下であり、７００ｎｍ以下であってもよく、また、５０ｎｍ以上であってもよく、１００ｎｍ以上であってもよい。第１帯電防止層の厚みが１０ｎｍ未満であると、密着性、帯電防止性、強度が十分でないことがあり、１０００ｎｍを超えると、密着性や透明性が十分でなく、ひび割れ等の不良が発生する可能性もある。

（第１粘着剤層）
第１粘着剤層は、粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層である。粘着剤組成物又は粘着剤組成物の反応生成物は、それ自体を金属層等の被着体に張り付けることで接着性を発現するものであり、いわゆる感圧型接着剤と称されるものである。また、後述する活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層は、活性エネルギー線を照射することにより、架橋度や接着力を調整することができる。

粘着剤組成物としては、従来公知の光学的な透明性に優れる粘着剤を特に制限なく用いることができ、例えば、アクリルポリマー、ウレタンポリマー、シリコーンポリマー、ポリビニルエーテル等のベースポリマーを含有する粘着剤組成物を用いることができる。また、粘着剤組成物は、活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物、又は、熱硬化型粘着剤組成物等であってもよい。これらの中でも、透明性、粘着力、再剥離性（リワーク性）、耐候性、耐熱性等に優れるアクリル樹脂をベースポリマーとした粘着剤組成物が好適である。粘着剤層は、（メタ）アクリル樹脂、架橋剤、シラン化合物を含む粘着剤組成物の反応生成物から構成されることが好ましく、その他の成分を含んでいてもよい。

第１粘着剤層を形成するための粘着剤組成物は、例えば、アクリルポリマー、ウレタンポリマー、シリコーンポリマー、ポリビニルエーテル等のベースポリマーを含むことができる。粘着剤組成物は、活性エネルギー線硬化型粘着剤、熱硬化型粘着剤等であってもよい。これらの中でも、透明性、粘着力、再剥離性（リワーク性）、耐候性、耐熱性等に優れる（メタ）アクリル樹脂をベースポリマーとした粘着剤が好適である。粘着剤層は、（メタ）アクリル樹脂、架橋剤、シラン化合物を含む粘着剤の反応生成物から構成されることが好ましく、その他の成分を含んでいてもよい。

第１粘着剤層は、活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いて形成してもよい。活性エネルギー線硬化型粘着剤は、上記した粘着剤組成物に、多官能性アクリレート等の紫外線硬化性化合物を配合し、これを用いて層を形成した後に紫外線を照射して硬化させることにより、より硬い粘着剤層を形成することができる。活性エネルギー線硬化型粘着剤は、紫外線や電子線等のエネルギー線の照射を受けて硬化する性質を有している。活性エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線照射前においても粘着性を有しているため、被着体に密着し、エネルギー線の照射により硬化して密着力を調整することができる性質を有する。

第１粘着剤層の厚みは特に限定されないが、好ましくは５μｍ以上であり、１０μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよく、２５μｍ以上であってもよく、通常３００μｍ以下であり、２５０μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよい。

（直線偏光層）
偏光板に含まれる直線偏光層は、無偏光の光を入射させたとき、吸収軸に直交する振動面をもつ直線偏光を透過させる性質を有する。直線偏光層は、ヨウ素が吸着配向しているポリビニルアルコール系樹脂フィルム（以下、「ＰＶＡ系フィルム」ということがある。）であってもよく、吸収異方性及び液晶性を有する化合物を含む組成物を基材フィルムに塗布して形成した液晶性の偏光層を含むフィルムであってもよい。吸収異方性及び液晶性を有する化合物は、吸収異方性を有する色素と液晶性を有する化合物との混合物であってもよく、吸収異方性及び液晶性を有する色素であってもよい。

直線偏光層は、ヨウ素が吸着配向しているＰＶＡ系フィルムであることが好ましい。ＰＶＡ系フィルムである直線偏光層は、例えば、ポリビニルアルコールフィルム、部分ホルマール化ポリビニルアルコールフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体系部分ケン化フィルム等のＰＶＡ系フィルムに、ヨウ素による染色処理、及び延伸処理が施されたもの等が挙げられる。必要に応じて、染色処理によりヨウ素が吸着配向したＰＶＡ系フィルムをホウ酸水溶液で処理し、その後に、ホウ酸水溶液を洗い落とす洗浄工程を行ってもよい。各工程には公知の方法を採用できる。

ポリビニルアルコール系樹脂（以下、「ＰＶＡ系樹脂」ということがある。）は、ポリ酢酸ビニル系樹脂をケン化することにより製造できる。ポリ酢酸ビニル系樹脂は、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニルのほか、酢酸ビニルと酢酸ビニルに共重合可能な他の単量体との共重合体であることもできる。酢酸ビニルに共重合可能な他の単量体としては、例えば、不飽和カルボン酸類、オレフィン類、ビニルエーテル類、不飽和スルホン酸類、アンモニウム基を有するアクリルアミド類等が挙げられる。

ＰＶＡ系樹脂のケン化度は、通常８５～１００モル％程度であり、好ましくは９８モル％以上である。ＰＶＡ系樹脂は変性されていてもよく、例えば、アルデヒド類で変性されたポリビニルホルマールやポリビニルアセタール等も使用可能である。ＰＶＡ系樹脂の平均重合度は、通常１，０００～１０，０００程度であり、好ましくは１，５００～５，０００程度である。ＰＶＡ系樹脂のケン化度及び平均重合度は、ＪＩＳ Ｋ ６７２６（１９９４）に準拠して求めることができる。平均重合度が１０００未満では好ましい偏光性能を得ることが困難であり、１００００超ではフィルム加工性に劣ることがある。

ＰＶＡ系フィルムである直線偏光層の製造方法は、基材フィルムを用意し、基材フィルム上にＰＶＡ系樹脂等の樹脂の溶液を塗布し、溶媒を除去する乾燥等を行って基材フィルム上に樹脂層を形成する工程を含むものであってもよい。なお、基材フィルムの樹脂層が形成される面には、予めプライマー層を形成することができる。基材フィルムとしては、後述する第１保護フィルムを形成するために用いる熱可塑性樹脂として説明する樹脂材料を用いたフィルムを使用できる。プライマー層の材料としては、直線偏光層に用いられる親水性樹脂を架橋した樹脂等を挙げることができる。

次いで、必要に応じて樹脂層の水分等の溶媒量を調整し、その後、基材フィルム及び樹脂層を一軸延伸し、続いて、樹脂層をヨウ素で染色してヨウ素を樹脂層に吸着配向させる。次に、必要に応じてヨウ素が吸着配向した樹脂層をホウ酸水溶液で処理し、その後に、ホウ酸水溶液を洗い落とす洗浄工程を行う。これにより、ヨウ素が吸着配向された樹脂層、すなわち、直線偏光層となるＰＶＡ系フィルムが製造される。各工程には公知の方法を採用できる。

ヨウ素が吸着配向したＰＶＡ系フィルム又は樹脂層を処理するホウ酸含有水溶液におけるホウ酸の量は、通常、水１００質量部あたり、２～１５質量部程度であり、５～１２質量部が好ましい。このホウ酸含有水溶液はヨウ化カリウムを含有することが好ましい。ホウ酸含有水溶液におけるヨウ化カリウムの量は、通常、水１００質量部あたり、０．１～１５質量部程度であり、５～１２質量部程度が好ましい。ホウ酸含有水溶液への浸漬時間は、通常、６０～１，２００秒程度であり、１５０～６００秒程度が好ましく、２００～４００秒程度がより好ましい。ホウ酸含有水溶液の温度は、通常、５０℃以上であり、５０～８５℃が好ましく、６０～８０℃がより好ましい。

ＰＶＡ系フィルム、並びに、基材フィルム及び樹脂層の一軸延伸は、染色の前に行ってもよいし、染色中に行ってもよいし、染色後のホウ酸処理中に行ってもよく、これら複数の段階においてそれぞれ一軸延伸を行ってもよい。ＰＶＡ系フィルム、並びに、基材フィルム及び樹脂層は、ＭＤ方向（フィルム搬送方向）に一軸延伸してもよく、この場合、周速の異なるロール間で一軸に延伸してもよいし、熱ロールを用いて一軸に延伸してもよい。また、ＰＶＡ系フィルム、並びに、基材フィルム及び樹脂層は、ＴＤ方向（フィルム搬送方向に垂直な方向）に一軸延伸してもよく、この場合、いわゆるテンター法を使用することができる。また、上記延伸は、大気中で延伸を行う乾式延伸であってもよいし、溶剤にてＰＶＡ系フィルム又は樹脂層を膨潤させた状態で延伸を行う湿式延伸であってもよい。直線偏光層の性能を発現するためには延伸倍率は４倍以上であり、５倍以上であることが好ましく、特に５．５倍以上が好ましい。延伸倍率の上限は特にないが、破断等を抑制する観点から８倍以下が好ましい。

基材フィルムを用いる製造方法で作製した直線偏光層は、保護層を積層した後に基材フィルムを剥離することによって得ることができる。

ＰＶＡ系フィルムである直線偏光層の厚みは、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であってもよく、５μｍ以上であってもよく、また、３０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であってもよく、８μｍ以下であってもよい。

液晶性の偏光層を含むフィルムは、液晶性及び吸収異方性を有する色素を含む組成物、又は、吸収異方性を有する色素と重合性液晶とを含む組成物を基材フィルムに塗布して得られる直線偏光層が挙げられる。基材フィルムとしては、例えば後述する保護層を形成するために用いる熱可塑性樹脂として説明する樹脂材料を用いたフィルムが挙げられる。液晶性の偏光層を含むフィルムとしては、例えば特開２０１３－３３２４９号公報等に記載の偏光層が挙げられる。

上記のようにして形成した基材フィルムと直線偏光層との合計厚みは小さい方が好ましいが、小さすぎると強度が低下し、加工性に劣る傾向があるため、通常５０μｍ以下であり、好ましくは３０μｍ以下であり、より好ましくは０．５μｍ以上２５μｍ以下である。

（保護層）
偏光板が含んでいてもよい保護層は、保護層は、直線偏光層に直接接するように積層されていてもよいが、貼合層を介して積層されることが好ましい。保護層は、樹脂層であることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましい。樹脂フィルムとしては、例えば、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮断性、等方性、延伸性等に優れる熱可塑性樹脂から形成されたフィルムが挙げられる。熱可塑性樹脂の具体例としては、トリアセチルセルロース等のセルロース樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂；ポリエーテルスルホン樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリカーボネート樹脂；ナイロンや芳香族ポリアミド等のポリアミド樹脂；ポリイミド樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体等のポリオレフィン樹脂；シクロ系及びノルボルネン構造を有する環状ポリオレフィン樹脂（ノルボルネン系樹脂ともいう）；（メタ）アクリル樹脂；ポリアリレート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリビニルアルコール樹脂、並びにこれらの混合物を挙げることができる。

保護層は、反射防止特性、防眩特性、ハードコート特性等を有するものであってもよい（以下、当該特性を有する保護フィルムを「機能性保護フィルム」ということがある。）。保護層が機能性保護フィルムではない場合、直線偏光層又は保護層に、反射防止層、防眩層、ハードコート層等の表面機能層を積層してもよい。表面機能層は、保護層に直接接するように設けられることが好ましい。表面機能層は、保護層の直線偏光層側とは反対側に設けられることが好ましく、偏光板の第１粘着剤層側とは反対側に設けられることが好ましい。

保護層は、３μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましく、また、５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましい。

（貼合層）
偏光板が有していてもよい貼合層としては、粘着剤層又は接着剤層が挙げられる。粘着剤層としては、上記した第１粘着剤層で説明する粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層が挙げられる。粘着剤層の厚みは特に限定されないが、好ましくは５μｍ以上であり、１０μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよく、２５μｍ以上であってもよく、通常３００μｍ以下であり、２５０μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよい。

接着剤層は、接着剤組成物中の硬化性成分を硬化させることによって形成することができる。接着剤層を形成するための接着剤組成物としては、感圧型接着剤（粘着剤）以外の接着剤であって、例えば、水系接着剤、活性エネルギー線硬化型接着剤が挙げられる。

水系接着剤としては、例えば、ポリビニルアルコール樹脂を水に溶解、又は分散させた接着剤が挙げられる。水系接着剤を用いた場合の乾燥方法については特に限定されるものではないが、例えば、熱風乾燥機や赤外線乾燥機を用いて乾燥する方法が採用できる。

活性エネルギー線硬化型接着剤としては、例えば、紫外線、可視光、電子線、Ｘ線のような活性エネルギー線の照射によって硬化する硬化性化合物を含む無溶剤型の活性エネルギー線硬化型接着剤が挙げられる。無溶剤型の活性エネルギー線硬化型接着剤を用いることにより、層間の密着性を向上させることができる。

活性エネルギー線硬化型接着剤としては、良好な接着性を示すことから、カチオン重合性の硬化性化合物、ラジカル重合性の硬化性化合物のいずれか一方又は両方を含むことが好ましい。活性エネルギー線硬化型接着剤は、上記硬化性化合物の硬化反応を開始させるための光カチオン重合開始剤等のカチオン重合開始剤、又はラジカル重合開始剤をさらに含むことができる。

カチオン重合性の硬化性化合物としては、例えば、脂環式環に結合したエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物、２個以上のエポキシ基を有し芳香環を有さない多官能脂肪族エポキシ化合物、エポキシ基を１つ有する単官能エポキシ基（但し、脂環式エポキシ化合物に含まれるものを除く）、２個以上のエポキシ基を有し芳香環を有する多官能芳香族エポキシ化合物等のエポキシ系化合物；分子内に１個又は２個以上のオキセタン環を有するオキセタン化合物；これらの組み合わせを挙げることができる。

ラジカル重合性の硬化性化合物としては、例えば、（メタ）アクリル化合物（分子内に１個又は２個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物）、ラジカル重合性の二重結合を有するその他のビニル系化合物、又はこれらの組み合わせを挙げることができる。

活性エネルギー線硬化型接着剤は、必要に応じて、光増感助剤等の増感剤を含有することができる。増感剤を使用することにより、反応性が向上し、接着剤層の機械強度や接着強度をさらに向上させることができる。増感剤としては、公知のものを適宜適用することができる。増感剤を配合する場合、その配合量は、活性エネルギー線硬化型接着剤の総量１００質量部に対し、０．１～２０質量部の範囲とすることが好ましい。

活性エネルギー線硬化型接着剤は、必要に応じて、イオントラップ剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、粘着付与剤、熱可塑性樹脂、充填剤、流動調整剤、可塑剤、消泡剤、帯電防止剤、レベリング剤、溶媒等の添加剤を含有することができる。

活性エネルギー線硬化型接着剤を用いた場合は、紫外線、可視光、電子線、Ｘ線等の活性エネルギー線を照射し、接着剤の塗布層を硬化させて接着剤層を形成することができる。活性エネルギー線としては、紫外線が好ましく、この場合の光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ等を用いることができる。

接着剤層の厚みは、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であってもよく、また１０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であってもよい。

（第２基材フィルム）
表面保護フィルムに含まれる第２基材フィルムは、熱可塑性樹脂から形成されたフィルムを用いることができ、通常、延伸処理が施された延伸フィルムである。第１基材フィルムを形成する熱可塑性樹脂としては、第１基材フィルムを形成する熱可塑性樹脂として説明したものが挙げられる。

第２基材フィルムが自己粘着性を有する場合、第２基材フィルムは、自己粘着性フィルムで形成されていてもよい。自己粘着性フィルムは、第２粘着剤層等の付着のための手段を設けることなくそれ自身で付着し、かつ、その付着状態を維持することが可能なフィルムである。自己粘着性フィルムは、例えばポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂等を用いて形成することができる。

第２基材フィルムの厚みは、例えば５μｍ以上であり、１０μｍ以上であってもよく、５０μｍ以上であってもよく、７０μｍ以上であってもよく、また、例えば３００μｍ以下であり、２００μｍ以下であってもよく、１５０μｍ以下であってもよく、１２０μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよい。

第２基材フィルムの波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値は、通常１０００ｎｍ以上であり、１５００ｎｍ以上であってもよく、１８００ｎｍ以上であってもよく、２０００ｎｍ以上であってもよく、また、通常５０００ｎｍ以下であり、４０００ｎｍ以下であってもよく、３０００ｎｍ以下であってもよい。上記平均の面内位相差値は、後述する実施例に記載の剥離フィルムの平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ１を決定する方法に準じて決定することができる。

（第２粘着剤層）
表面保護フィルムに含まれる第２粘着剤層は、粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層である。粘着剤組成物としては、第１粘着剤層を形成するための粘着剤組成物として説明したものが挙げられる。

第２粘着剤層の厚みは特に限定されないが、好ましくは５μｍ以上であり、１０μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよく、２５μｍ以上であってもよく、通常３００μｍ以下であり、２５０μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよい。

（第２帯電防止層）
表面保護フィルムが含んでいてもよい第２帯電防止層は、帯電防止剤を含む。帯電防止剤としては、第１帯電防止層を形成するために用いた帯電防止剤が挙げられる。第２帯電防止層は、上記した帯電防止剤のうちの１種又は２種以上を含むことができる。帯電防止層が帯電防止剤を含むことにより、帯電防止層の電気抵抗が低下するので、表面保護フィルム、ひいては光学積層体に帯電防止性能を付与することができる。

第２帯電防止層は、例えば、第１基材フィルムに代えて第２基材フィルムを用いること以外は、第１帯電防止層と同様の方法で形成することができる。第２帯電防止層は、第２基材フィルムの表面に塗工液を塗布して形成された塗工層を乾燥することによって形成することが好ましい。乾燥温度は、表面保護フィルムの面内位相差のばらつきを低減する観点から、上記したように６０℃以下とすることが好ましい。

第２帯電防止層の厚みは、１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることができるが、光学積層体の薄膜化の観点から、好ましくは８００ｎｍ以下であり、７００ｎｍ以下であってもよく、また、５０ｎｍ以上であってもよく、１００ｎｍ以上であってもよい。第２帯電防止層の厚みが１０ｎｍ未満であると、密着性、帯電防止性、強度が十分でないことがあり、１０００ｎｍを超えると、密着性や透明性が十分でなく、ひび割れ等の不良が発生する可能性もある。

以下、実施例及び比較例を示して本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。実施例、比較例中の「％」及び「部」は、特記しない限り、質量％及び質量部である。

［位相差値の測定］
実施例及び比較例で用いた剥離フィルムについて、位相差測定装置（王子計測機器（株）製、ＫＯＢＲＡ－ＷＰＲ）を用いて、波長５５０ｎｍでの面内位相差値を次の手順で測定した。剥離フィルムの３００ｍｍ四方の領域について面内位相差値の測定を行い、測定された面内位相差値を平均して平均の面内位相差値Ｒｅ_Ａ１を算出し、測定された面内位相差値の最大値Ｒｅ_ｍａ１と最小値Ｒｅ_ｍｉ１との差ΔＲｅ１（＝Ｒｅ_ｍａ１－Ｒｅ_ｍｉ１）を算出した。結果を表１に示す。

［表面抵抗値の測定］
実施例及び比較例で用いた剥離フィルム、及び、実施例及び比較例で用いた表面保護フィルムの表面抵抗値を、（株）三菱化学アナリテック製「ＭＣＰ－ＨＴ４５０」を用いて測定した。各表面抵抗値は、温度２３℃、相対湿度５５％ＲＨの条件下で、剥離フィルムの第１帯電防止層側の表面、及び、表面保護フィルムの第２帯電防止層側の表面において測定した。結果を表１に示す。

〔実施例１〕
（剥離フィルム（１）の作製）
片面に離型処理を施して離型処理層が形成されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック（株）製：商品名「ＰＬＲ－３８２１９０」）を準備した。このＰＥＴフィルムの離型処理層側とは反対側の面に、帯電防止剤を含む塗工液（コルコート（株）製：商品名「コルコートＷＡＳ－１５ＳＦ」）を塗布し、温度２３℃で１０分間乾燥して第１帯電防止層を形成することにより、剥離フィルム（１）を得た。剥離フィルム（１）の層構造は、離型処理層／ＰＥＴフィルム（第１基材フィルム）／第１帯電防止層であった。

（第１粘着剤層の形成）
冷却管、窒素導入管、温度計、及び撹拌機を備えた反応容器に、溶媒として酢酸エチル８１．８部、アクリル酸ブチル９６部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル３部、及びアクリル酸１部の混合溶液を仕込み、窒素ガスで反応容器内の空気を置換して酸素不含としながら内温を５５℃に上げた。その後、アゾビスイソブチロニトリル（重合開始剤）０．１４部を酢酸エチル１０部に溶かした溶液を全量添加した。重合開始剤の添加後１時間この温度で保持し、次いで内温を５４～５６℃に保ちながら酢酸エチルを添加速度１７．３部／ｈｒで反応容器内へ連続的に加え、アクリル樹脂の濃度が３５％となった時点で酢酸エチルの添加を止め、さらに酢酸エチルの添加開始から１２時間経過するまでこの温度で保温した。最後に酢酸エチルを加えてアクリル樹脂の濃度が２０％となるように調節し、アクリル系樹脂の酢酸エチル溶液を調製した。

得られたアクリル樹脂は、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗが１４７万、Ｍｗ／Ｍｎが５．５であった。重量平均分子量及び数平均分子量の測定は、ＧＰＣ装置にカラムとして「ＴＳＫ ｇｅｌ ＸＬ（東ソー（株）製）」を４本、及び「Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＫＦ－８０２（昭和電工（株）製）」を１本、計５本を直列につないで配置し、溶出液としてテトラヒドロフランを用いて、試料濃度５ｍｇ／ｍＬ、試料導入量１００μＬ、温度４０℃、流速１ｍＬ／分の条件で行い、標準ポリスチレン換算により算出した。

上記で調製したアクリル系樹脂の酢酸エチル溶液（樹脂濃度：２０％）の固形分１００部に対して、架橋剤（東ソー株式会社製：商品名「コロネートＬ」、イソシアネート系化合物の酢酸エチル溶液、有効成分７５％）０．３部、シラン化合物（信越化学工業株式会社製：商品名「ＫＢＭ４０３」）０．５部を混合し、さらに固形分濃度が１４％となるように酢酸エチルを添加して粘着剤組成物を得た。なお、上記架橋剤の配合量は、有効成分としての質量部数である。

上記で得た粘着剤組成物を、剥離フィルム（１）の離型処理層側の面に、アプリケーターを用いて乾燥後の厚みが２５μｍとなるように塗布し、温度５０℃で６０分間乾燥して、剥離フィルム（１）の離型処理層側に第１粘着剤層が形成された粘着剤層付き剥離フィルム（１）を得た。

（偏光板の作製）
保護層として、厚み２０μｍのトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム、及び、片面にハードコート層が形成された厚み２９μｍのノルボルネン系樹脂フィルムを準備した。直線偏光層として、ＰＶＡ系樹脂フィルムに二色性色素であるヨウ素が吸着配向したものを準備した。直線偏光層の厚みは８μｍであった。

水１００重量部に対し、カルボキシル基変性ポリビニルアルコール（（株）クラレ製：商品名「ＫＬ－３１８」）を３部溶解し、その水溶液に水溶性エポキシ樹脂であるポリアミドエポキシ系添加剤（田岡化学工業（株）製：商品名「スミレーズレジン（登録商標） ６５０（３０）」、固形分濃度３０％の水溶液）を１．５部添加して、水系接着剤を調製した。

上記で準備したＴＡＣフィルムにケン化処理を施した。上記で準備したノルボルネン系樹脂フィルムのハードコート層側とは反対側、及び、上記で準備した直線偏光層の両面にコロナ処理を施した。直線偏光層の一方の面に、上記で得た水系接着剤を介してケン化処理を施したＴＡＣフィルムを貼合し、直線偏光層の他方の面に、上記で得た水系接着剤を介して、ノルボルネン系樹脂フィルムのコロナ処理面（ハードコート層側とは反対側）を貼合し、乾燥処理を行って接着剤層を形成することにより、偏光板を得た。偏光板の層構造は、ＴＡＣフィルム（保護層）／接着剤層／直線偏光層／接着剤層／ノルボルネン系樹脂フィルム（保護層）／ハードコート層であった。

（光学積層体（１）の作製）
第２帯電防止層を表面に有するポリエステル系樹脂フィルム（第２基材フィルム、厚み３８μｍ）の第２帯電防止層側とは反対側にアクリル系粘着剤層（厚み１５μｍ）を形成した表面保護フィルム（厚み５３μｍ）を準備した。表面保護フィルムの層構造は、第２帯電防止層／第２基材フィルム／アクリル系粘着剤層（第２粘着剤層）であった。この表面保護フィルムのアクリル系粘着剤層を、上記で得られた偏光板のノルボルネン系樹脂フィルムのハードコート層側に貼合し、表面保護フィルム付き偏光板を得た。

上記で得た表面保護フィルム付き偏光板のＴＡＣフィルム側に、上記で得た粘着剤層付き剥離フィルム（１）の第１粘着剤層側を積層し、光学積層体（１）を得た。光学積層体（１）の層構造は、表面保護フィルム（第２帯電防止層／第２基材フィルム／第２粘着剤層）／偏光板（ハードコート層／保護層／接着剤層／直線偏光層／接着剤層／保護層）／第１粘着剤層／剥離フィルム（離型処理層／第１基材フィルム／第１帯電防止層）であった。表面保護フィルムの遅相軸と直線偏光層の吸収軸とは直交しており、剥離フィルムの遅相軸と直線偏光層の吸収軸とは直交していた。光学積層体（１）について、下記の検品性の評価及び多重取りの評価を行った。結果を表１に示す。

〔実施例２～４〕
帯電防止剤を含む塗布液の塗布量を変更して第１帯電防止層を形成したこと以外は、実施例１の剥離フィルム（１）の作製と同様にして、剥離フィルム（２）～（４）を得た。

剥離フィルム（１）に代えて上記で得た剥離フィルム（２）～（４）を用いたこと以外は、実施例１の光学積層体（１）の作製と同様にして、光学積層体（２）～（４）を得た。光学積層体（２）～（４）について、下記の検品性の評価及び多重取りの評価を行った。結果を表１に示す。

〔比較例１〕
片面に離型処理が施されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック（株）製：商品名「ＰＬＲ－３８２１９０」）を準備した。このＰＥＴフィルムの離型処理が施された面とは反対側の面に、帯電防止剤を含む塗布液（高松油脂（株）製：商品名「ＡＳＡ－２０５０」）を塗布し、温度１３０℃で１０分間の加熱乾燥して第１帯電防止層を形成して、剥離フィルム（５）を得た。

剥離フィルム（１）に代えて上記で得た剥離フィルム（５）を用いたこと以外は、実施例１の光学積層体（１）の作製と同様にして、光学積層体（５）を得た。光学積層体（５）について、下記の検品性の評価及び多重取りの評価を行った。結果を表１に示す。

［検品性の評価］
バックライト光源（蛍光灯ランプ、１００００ｃｄ）に、検査用の偏光板（直線偏光板；ノルボルネン系樹脂フィルムにポリビニルアルコール（ＰＶＡ）偏光子を貼合したもの）を、ＰＶＡ偏光子側を視認側に向けた状態で設置し、実施例及び比較例で得た光学積層体の直線偏光層の吸収軸方向が、検査用の偏光板の直線偏光層の吸収軸方向に対してクロスニコルになるよう配置して、目視による光の透過観察によってムラの視認性を確認した。目視による光の透過観察により、ムラが強く視認されるものについては欠陥等に対する検品性に劣り、ムラが弱く視認されるものについては検品性に優れていたことから、以下の基準で検品性の評価を行った。
Ａ：視認されたムラが弱く、検品性に優れていた。
Ｂ：ムラが視認されたが、検品性は良好であった。
Ｃ：視認されたムラが強く、検品性に劣っていた。

［多重取りの評価］
評価用の積層体（４０ｍｍ×４０ｍｍ）として、帯電防止層を有する表面保護フィルム、偏光板、粘着剤層、及び剥離フィルムがこの順に積層された積層体を準備した。帯電防止層は、表面保護フィルムの偏光板とは反対側に形成されている。ゴム製の基台上に、剥離フィルム側が基台と対向するように評価用の積層体を載置し、この評価用の積層体の表面保護フィルム側に、当該表面保護フィルムと実施例及び比較例で得た光学積層体の剥離フィルム側とが対向するように、光学積層体を積層した。積層した光学積層体側に１０００ｇの荷重を加えた状態で、評価用の積層体と光学積層体とを３往復摺り合わせた。荷重は、光学積層体と接する部分がゴム製のものを用いて加えた。摺り合わせ動作の後、評価用の積層体と光学積層体とが重なった状態で、評価用の積層体及び光学積層体の面が水平面に対して垂直となるように傾け、光学積層体の脱落の有無を確認した。この試験を３回行い、以下の基準で多重取りの評価を行った。
ａ：３回の試験において、光学積層体が３回とも脱落した。
ｂ：３回の試験において、光学積層体が２回脱落した。
ｃ：３回の試験において、光学積層体が１回脱落した。
ｄ：３回の試験において、光学積層体は１回も脱落しなかった。

１，２ 光学積層体、１０ 偏光板、１１ 第１粘着剤層、２０，４０ 剥離フィルム、２１，４１ 第１基材フィルム、２２，４２ 離型処理層、２３，４３ 第１帯電防止層、３０，５０ 表面保護フィルム、３１，５１ 第２基材フィルム、３２，５２ 第２粘着剤層、３３，５３ 第２帯電防止層、６０ 検査用の偏光板、６１ 光源。

Claims (11)

1. 直線偏光層を含む偏光板、第１粘着剤層、及び、前記第１粘着剤層に対して剥離可能である剥離フィルムがこの順に積層された光学積層体であって、
   前記剥離フィルムは、前記第１粘着剤層側から順に、離型処理層、第１基材フィルム、及び、帯電防止剤を含む第１帯電防止層を有し、
   前記剥離フィルムの波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値は、１０００ｎｍ以上であり、
   前記剥離フィルムの波長５５０ｎｍにおける面内位相差値の最大値と最小値との差は、１５０ｎｍ以下である、光学積層体。
2. さらに、前記偏光板の前記第１粘着剤層側とは反対側に、前記偏光板に対して剥離可能である表面保護フィルムを有し、
   前記表面保護フィルムは、前記偏光板側から順に、第２基材フィルム、及び、帯電防止剤を含む第２帯電防止層を有する、請求項１に記載の光学積層体。
3. 前記表面保護フィルムの波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値は、１０００ｎｍ以上であり、
   前記表面保護フィルムの波長５５０ｎｍにおける面内位相差値の最大値と最小値との差は、１５０ｎｍ以下である、請求項２に記載の光学積層体。
4. 第１粘着剤層、直線偏光層を含む偏光板、及び、前記偏光板に対して剥離可能である表面保護フィルムがこの順に積層された光学積層体であって、
   前記表面保護フィルムは、前記偏光板側から順に、第２基材フィルム、及び、帯電防止剤を含む第２帯電防止層を有し、
   前記表面保護フィルムの波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値は、１０００ｎｍ以上であり、
   前記表面保護フィルムの波長５５０ｎｍにおける面内位相差値の最大値と最小値との差は、１５０ｎｍ以下である、光学積層体。
5. 前記表面保護フィルムは、さらに、前記第２基材フィルムの前記偏光板側に第２粘着剤層を有する、請求項２～４のいずれか１項に記載の光学積層体。
6. さらに、前記第１粘着剤層の前記偏光板側とは反対側に、前記第１粘着剤層に対して剥離可能である剥離フィルムを有し、
   前記剥離フィルムは、前記第１粘着剤層側から順に、離型処理層、第１基材フィルム、及び、帯電防止剤を含む第１帯電防止層を有する、請求項４又は５に記載の光学積層体。
7. さらに、前記第１粘着剤層の前記偏光板側とは反対側に、前記第１粘着剤層に対して剥離可能である剥離フィルムを有し、
   前記剥離フィルムは、前記第１粘着剤層側から順に、離型処理層、第１基材フィルム、及び、帯電防止剤を含む第１帯電防止層を有し、
   前記剥離フィルムの温度２３℃、相対湿度５５％ＲＨにおける表面抵抗値は、１．０×１０^８Ω／□以上５．０×１０^１４Ω／□以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の光学積層体。
8. さらに、前記偏光板の前記第１粘着剤層側とは反対側に、前記偏光板に対して剥離可能である表面保護フィルムを有し、
   前記表面保護フィルムは、前記偏光板側から順に、第２基材フィルム、及び、帯電防止剤を含む第２帯電防止層を有し、
   前記表面保護フィルムの温度２３℃、相対湿度５５％ＲＨにおける表面抵抗値は、１．０×１０^８Ω／□以上１．０×１０^１１Ω／□以下である、請求項１～７のいずれか１項に記載の光学積層体。
9. 前記偏光板は、前記直線偏光層の片面又は両面に保護層を有する、請求項１～８のいずれか１項に記載の光学積層体。
10. 直線偏光層を含む偏光板、第１粘着剤層、及び、前記第１粘着剤層に対して剥離可能である剥離フィルムをこの順に有する光学積層体の製造方法であって、
    前記剥離フィルムは、前記第１粘着剤層側から順に、離型処理層、第１基材フィルム、及び、帯電防止剤を含む第１帯電防止層を有し、
    前記剥離フィルムの波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値は、１０００ｎｍ以上であり、
    前記第１基材フィルムに、前記帯電防止剤を含む塗工液を塗布して第１塗工層を形成する工程と、
    前記第１塗工層を温度６０℃以下で乾燥して前記第１帯電防止層を形成する工程と、を含む、光学積層体の製造方法。
11. 第１粘着剤層、直線偏光層を含む偏光板、及び、前記偏光板に対して剥離可能である表面保護フィルムがこの順に積層された光学積層体の製造方法であって、
    前記表面保護フィルムは、前記偏光板側から順に、第２基材フィルム、及び、帯電防止剤を含む第２帯電防止層を有し、
    前記表面保護フィルムの波長５５０ｎｍにおける平均の面内位相差値は、１０００ｎｍ以上であり、
    前記第２基材フィルムに、前記帯電防止剤を含む塗工液を塗布して第２塗工層を形成する工程と、
    前記第２塗工層を温度６０℃以下で乾燥して前記第２帯電防止層を形成する工程と、を含む、光学積層体の製造方法。

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