JP2023028314A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品のノイズが放熱ブロックに伝わる量を少なくする構造で、熱伝導に異方性がある放熱部材を適用しても、放熱効果を高めることができる車載電子制御装置を提供する。【解決手段】電子制御装置１は、回路基板４と、回路基板４上に実装された発熱部品２と、回路基板４を収容する金属製のハウジング５、６と、ハウジング５、６の発熱部品２との対向面に放熱部材１５が塗布される放熱台座１０と、を備える。放熱台座１０の、放熱部材１５の塗布領域の中心点を有する平面部である第一の面と回路基板４との垂直方向の距離は、第一の面より外周側に形成される凹部１０－ａの底面である第二の面と回路基板４との垂直方向の距離より短いように構成される。【選択図】図４

Description

本発明は、電子制御装置に関する。

自動車には、自動車を制御する電子部品を有する車載電子制御装置が配置されている。電子部品を放熱させるために、車載電子制御装置は、放熱ブロックと、放熱部材とを熱的に接続し、放熱する放熱構造を有している。

しかしながら、近年では、車載電子制御装置の高機能化に伴い、搭載される電子部品の発熱量の増加の対策に加え、低ノイズ対策が必要となっている。発熱量の増加対策として、熱伝導フィラを多く含む放熱部材が適用されているが、主にはアルミナフィラのような高誘電率なフィラが使用されていて、放熱部材の高誘電率化を招いている。

そのため、放熱ブロックと放熱部材とを熱的に接続している放熱構造では、電子部品から出たノイズが放熱部材を介して放熱ブロックに伝わり、装置外にノイズが漏れる輻射ノイズが増大してしまう。輻射ノイズ対策としては、アルミナフィラに替わる高熱伝導低誘電率フィラとして窒化ホウ素を含む放熱部材が注目されているが、窒化ホウ素を含む放熱部材は、窒化ホウ素の鱗片形状に由来し、熱伝導に異方性があり、放熱ブロックと放熱部材とを層構造で熱的に接続している放熱構造では、放熱を十分に行うことができない。

電子部品の放熱に関する技術としては、例えば、特許文献１に記載されているようなものがある。特許文献１には、樹脂で封止されている素子モジュールと、放熱ブロック、モジュールと放熱ブロックの間に放熱グリスを挟んでおり、放熱ブロックが凹構造となっている。凹構造となっている放熱ブロックの凹内全領域に放熱グリスを塗布することで、モジュールの放熱領域を増やしている技術が記載されている。

特開２０２０－１２９６０１号公報

しかしながら、特許文献１に記載された技術では、素子モジュールと放熱ブロックが全面グリスで熱的に接続されており、高熱伝導低誘電率な窒化ホウ素フィラを熱伝導フィラとし、熱伝導に異方性がある場合でも放熱性は保たれるが、輻射ノイズの増大は避けられず、輻射ノイズ対策ができない放熱構造となっている。

本発明の目的は、上記の問題点を考慮し、車載電子制御装置の構造として、電子部品のノイズが放熱ブロックに伝わる量を少なくする構造で、熱伝導に異方性がある放熱部材を適用しても、放熱効果を高めることができる車載電子制御装置を提供することにある。

本発明は、上記課題を解決し、目的を達成するため、次のように構成される。

回路基板と、前記回路基板上に実装された発熱部品と、前記回路基板を収容する金属製のハウジングと、前記ハウジングの前記発熱部品との対向面に放熱部材が塗布される放熱台座と、を備える電子制御装置であって、前記放熱台座の、 前記放熱部材の塗布領域の中心点を有する平面部である第一の面と前記回路基板との垂直方向の距離は、前記第一の面より外周側に形成される凹部の底面である第二の面と前記回路基板との垂直方向の距離より短い。

本発明によれば、電子部品のノイズが放熱ブロックに伝わる量を少なくする構造で、熱伝導に異方性がある放熱部材を適用しても、放熱効果を高めることができる車載電子制御装置を提供することができる。

実施１にかかる車載電子制御装置を示す外観斜視図である。 実施１にかかる車載電子制御装置の分解斜視図である。 図２に示した分解斜視図を上下反対側から見た斜視図である。 実施例１にかかる車載電子制御装置が組み立てられた場合における、回路基板及び放熱台座を示す部分断面図である。 実施例２にかかる車載電子制御装置が組み立てられた場合における、回路基板及び放熱台座を示す部分断面図である。 実施例３にかかる車載電子制御装置が組み立てられた場合における、回路基板及び放熱台座を示す部分断面図である。 実施例４にかかる車載電子制御装置が組み立てられた場合における、回路基板及び放熱台座を示す部分断面図である。 実施例５にかかる車載電子制御装置が組み立てられた場合における、回路基板及び放熱台座を示す部分断面図である。 実施例６にかかる車載電子制御装置が組み立てられた場合における、回路基板及び放熱台座を示す部分断面図である。

以下、車載電子制御装置の実施の形態例について、図１～図９を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。

１．実施例１
１－１．車載電子制御装置の構成
まず、実施例１（以下、「本例」という。）にかかる車載電子制御装置の構成について図１から図４を参照して説明する。

図１は、車載電子制御装置１の外観斜視図である。また、図２は、車載電子制御装置１の分解斜視図であり、図３は、図２に示した分解斜視図を上下反対側から見た斜視図である。また、図４は、車載電子制御装置１が組み立てられた場合における、回路基板４及び放熱台座１０を示す部分断面図である。

図１に示す車載電子制御装置１は、自動車の室内に設置され、自動車を制御する電子回路を有する車載電子制御装置１である。図２に示すように、車載電子制御装置１は、半導体素子等の発熱する電子部品２と、コネクタ３と、回路基板４と、筐体（ハウジング）を構成するベース５及びカバー６とを備えている。ベース５及びカバー６は金属製である。

電子部品２及びコネクタ３は、回路基板４に搭載されている。コネクタ３は、回路基板４に搭載された電子部品２と外部の機器とを接続する。コネクタ３は、複数本のピン端子を有している。コネクタ３は、ピン端子を回路基板４に圧入やはんだ等により接続することで、回路基板４に搭載される。コネクタ３は、ピン端子を介して回路基板４と電気的に接続される。

電子部品２は、例えば、回路基板４の片面又は両面にはんだ等を用いて電気的に接続（実装）される。具体的には、実施例１の電子部品２は、インターポーザ１９を介し、はんだバンプ１８を介して回路基板４におけるカバー６と対向する一面に電気的に接続される。実施例１の車載電子制御装置１では、電子部品２は、回路基板４の両面に実装されていてもよいものである。

回路基板４は、例えば、熱硬化性樹脂及びガラスクロス、回路パターンが形成される金属配線からなる一般的な積層配線基板や、セラミクスと金属配線からなる配線基板、ポリイミドなどのフレキシブル基板と金属配線からなる配線基板等が用いられる。回路基板４の四隅には、ねじ孔が形成されている。そして、回路基板４は、固定ねじ８により後述するベース５及びカバー６に固定される。また、回路基板４における電子部品２が搭載された箇所の詳細な構成については、後述する。

ベース５は、略平板状に形成されている。ベース５に回路基板４が配置され、複数の放熱台座１０が形成されている。放熱台座１０は、ベース５から回路基板４に向けて突出している。放熱台座１０は、回路基板４がベース５に載置された際に、回路基板４に搭載された電子部品２と、回路基板４を介して対向する位置に設けられている。また、一つの放熱台座１０に対して複数の電子部品２が対向してもよい。

カバー６は、一面が開口した中空の略矩形状に形成されている。また、カバー６における開口が形成された端部の四隅には、ねじ孔が形成されている。カバー６は、ベース５に配置された回路基板４を覆うようにして、ベース５に設置される。そして、固定ねじ８をベース５、カバー６及び回路基板４のねじ孔に締結することで、回路基板４及びベース５、カバー６が一体に固定される。

なお、ベース５及びカバー６は、例えば、鋳造やプレス、切削加工、射出成形等により形成される。ベース５及びカバー６としては、例えば、樹脂と充填材（フィラ）とを混合する高熱伝導樹脂で形成される。高熱伝導樹脂の熱伝導率は、２～３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であることが好ましい。また、ベース５及びカバー６としては、高熱伝導樹脂に限定されるものではなく、樹脂や金属材料のみでベース５及びカバー６を形成してもよい。

なお、ベース５及びカバー６を形成する樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）や、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、ポリアミド樹脂（ＰＡ６）等を用いることが好ましい。また、充填材としては、ガラス繊維や炭素繊維、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のいずれかを用いることが好ましい。そして、金属としては、アルミニウム（Ａｌ）やアルミニウムを主成分とする合金が好ましい。

次に、図４を参照して回路基板４及びベース５における電子部品２が搭載される箇所の詳細な構成について説明する。

図４に示すように、回路基板４における電子部品２が搭載される箇所には、電子部品２と放熱台座１０の間に、放熱部材１５が充填され、回路基板４と放熱部材１５の間には空気層２２が設けられている。そして、放熱部材１５は、放熱台座１０と回路基板４とを熱的に接続すると共に回路基板４と放熱台座１０を接着する。

放熱部材１５により電子部品２で発生する熱が、インターポーザ１９、はんだバンプ１８、回路基板４を介し外部に放熱される、または、ベース５を介して外部に放熱される。 放熱部材１５としては、接着材やグリース（潤滑剤）としての機能を有し、かつシート状の熱硬化性のシリコーン樹脂に高熱伝導のフィラ２１を含有させた材料が用いられる。空気層２２の存在により、電子部品２や回路基板４のノイズがＴＩＭである放熱部材１５を介して伝達することを防いでいるが、空気でなく、回路基板４とＴＩＭとが誘電率の高い材料で埋没され、電子部品２や回路基板４のノイズがＴＩＭを介して伝達することを防ぐような低誘電率な材料で埋められていてもよいものとする。

シリコーン樹脂は、シロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）による主骨格を持つ、合成高分子である。シリコーン樹脂はゴムの性質を示し、電子部品２などの電子機器に与える応力が少ないため、放熱部材１５の母材としてよく使われている。

実施例１におけるフィラ２１は窒化ホウ素であり、窒素とホウ素からなる固体の化合物である。窒化ホウ素には六方晶窒化ホウ素（ｈ－ＢＮ）と立法晶窒化ホウ素（ｃ－ＢＮ）があり、鱗片状や球状などの結晶構造を有する。主には、六法晶窒化ホウ素が用いられており、Ｘ線回折法で測定した際、（１００）と（００２）面のピークが発現し、（１００）面が厚み方向、（００２）面が長手方向を表すピークである。

尚、窒化ホウ素の長手方向の熱伝導率は約２００ Ｗ／ｍ・Ｋであり、厚み方向は約２Ｗ／ｍ・Ｋであるため、窒化ホウ素を混合させた放熱部材１５には熱伝導に異方性が生じる。つまり、放熱部材１５異方性熱伝導材である。窒化ホウ素フィラは、熱伝導性、耐熱性、耐食性、電気絶縁性、潤滑・離型性に優れ、各種の樹脂と混合できる。また、窒化ホウ素フィラの比誘電率が３～４と低いため、樹脂との混合物の比誘電率を低くすることができ、低ノイズ化ができる。

シリコーン樹脂へのフィラ含有率は、２０ｖｏｌ％ 以上であることが好ましく、電子部品２や放熱台座１０と接着するものであれば、含有率は問わない。接着に関して、具体的には、せん断強度０．０２ＭＰａ以上が好ましいが、車載電子制御装置１として使用する上で、接着面積がゼロにならなければ良いものとする。

図４に示すように、放熱台座１０には、凹部１０－ａと突起部１０－ｂとが設けられている。凹部１０－ａを設けることで、フィラ２１が放熱台座１０に流れ込むように配向させることができ、フィラ２１の配向の延長線上に、突起部１０－ｂが配置される構造となる。このとき、フィラ２１の放熱突起部周辺の（１００）の配向強度は、放熱部材１５の塗布領域の中心点を含む領域（より具体的には半導体チップ２０の投影領域）に位置するフィラ２１の配向強度以上となっている。つまり、言い換えると、放熱部材１５の中央部であって発熱部品である電子部品２側の窒化ホウ素であるフィラ２１の（１００）の配向強度は放熱部材１５の、放熱突起部である突起部１０－ｂ側の配向強度以下である。

尚、凹部１０－ａは電子部品２から見て、半導体チップ２０との対向側にあることが好ましいが、半導体チップ２０側に設けられていても良い。

突起部１０－ｂの高さ（突出方向の長さ）は、放熱部材１５の、半導体チップ２０の投影領域の厚さ（半導体チップ２０と放熱台座１０との間隔）比で０．１以上である（放熱突起部である突起部１０－ｂの突出方向の長さは、放熱部材１５の厚さ比０．１以上である）ことがより好ましいが、凹部１０－ａの底辺より回路基板４側に突出しているものとする。

凹部１０－ａは、上記のフィラ２１の配向を制御できる構造であれば、放熱台座１０の上面に形成される形状は、放熱台座１０の情報から見て、四角や丸、三角など問わないものとする。

放熱部材１５には、電子部品２の投影領域のみならず、電子部品２の投影領域の第１の投影領域１５－ａと、電子部品の投影領域外の第２の領域１５－ｂの領域を持っていても良いものとし、放熱台座１０上の放熱部材１５が塗布されていない第３の領域１５－ｃを持っているものとする。

つまり、放熱部材１５は、放熱台座１０のうち、発熱部品である電子部品２の投影領域と重なる第一の領域上と、電子部品２の投影領域と重ならない第二の領域上とに塗布される。

放熱台座１０の凹部１０－ａが形成されている部分の内側の平面部（第一の面）は、半導体チップ２０の投影領域より大きく、電子部品２の投影領域よりも小さい。

放熱台座１０は、上記第二の領域の外周側に放熱突起部である突起部１０－ｂを備える。

また、放熱部材１５の塗布領域の中心点を有する放熱台座１０の凹部１０－ａの内側の平面部（第一の面）と回路基板４との垂直方向の距離は、平面部（第一の面）より外周側に形成される凹部１０－ａの底面（第二の面）と回路基板４との垂直方向の距離より短い。

また、突起部１０－ｂの上面（第三の面）と回路基板４との垂直方向の距離は、上記平面部（第一の面）と回路基板４との垂直方向の距離と略同一又は短く（平面部（第一の面）と回路基板４との垂直方向の距離以下）、上記底面（第二の面）と回路基板４との垂直方向の距離よりも短い。
以上のように、本発明の実施例１によれば、放熱材台座１０の上面凹部１０－ａを形成し、フィラ２１の配向を制御して、電子部品２の熱が放熱台座１０に効率よく伝達することができる。

よって、電子部品のノイズが放熱ブロックに伝わる量を少なくする構造で、熱伝導に異方性がある放熱部材を適用しても、放熱効果を高めることができる車載電子制御装置を提供することができる。
２．実施例２
次に、図５を参照して実施例２にかかる車載電子制御装置１について説明する。

車載電子装置１の外観及び分解構造は、図１～図３に示した実施例１と同様となるので、図示及び詳細な説明は省略する。
図５は、実施例２にかかる車載電子制御装置１における電子部品２が配置された箇所の回路基板４及び放熱台座１０を示す断面図である。なお、実施例１にかかる車載電子制御装置１と共通する部分には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図５に示すように、実施例２にかかる車載電子制御装置１では、凹部１０－ａが、放熱台座１０の斜面に形成され、断面形状がＶ字状となっており、その外側に突起部１０－ｂが設けられているものである。これにより、フィラ２１の配向を制御でき、制御したフィラ２１の放熱部として突起部１０－ｂが機能することができ、熱を効率よく伝達することができる。

放熱台座１０の凹部１０－ａが形成されている部分の内側の平面部（第一の面）は、半導体チップ２０の投影領域及び電子部品２の投影領域よりも大きい。

また、放熱部材１５の塗布領域の中心点を有する放熱台座１０の凹部１０－ａの内側の平面部（第一の面）と回路基板４との垂直方向の距離は、平面部（第一の面）より外周側に形成される凹部１０－ａの底面（第二の面）と回路基板４との垂直方向の距離より短い。

また、突起部１０－ｂの上面（第三の面）と回路基板４との垂直方向の距離は、上記平面部（第一の面）と回路基板４との垂直方向の距離及び上記底面（第二の面）と回路基板４との垂直方向の距離よりも短い。
実施例２における凹部１０－ａも、実施例１と同様に、上記のフィラ２１の配向を制御できる構造であれば、放熱台座１０の上面に形成される形状は、放熱台座１０の情報から見て、四角や丸、三角など問わないものとする。

なお、半道体チップ２０も発熱部品である。

その他の構成は、実施例１にかかる車載電子制御装置１と同様であるため、それらの説明は省略する。このような構成を有する車載電子制御装置によっても、上述した実施例１にかかる車載電子制御装置１と同様の作用効果を得ることができる。

３．実施例３
次に、図６を参照して実施例３にかかる車載電子制御装置１について説明する。
車載電子装置１の外観及び分解構造は、図１～図３に示した実施例１と同様となるので、図示及び詳細な説明は省略する。
図６は、実施例３にかかる車載電子制御装置１における電子部品２が配置された箇所の回路基板４及び放熱台座１０を示す断面図である。なお、実施例１及び実施例２にかかる車載電子制御装置１と共通する部分には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図６に示すように、実施例３にかかる車載電子制御装置１では、凹部１０－ａが、放熱台座１０の斜面に形成され、断面形状がＶ字状となっており、その外側に突起部１０－ｂが設けられているものである。これにより、フィラ２１の配向を制御でき、制御したフィラ２１の放熱部として突起部１０－ｂが機能することができ、熱を効率よく伝達することができる。

放熱台座１０の凹部１０－ａが形成されている部分の内側の平面部（第一の面）は、半導体チップ２０の投影領域より大きく、電子部品２の投影領域よりも小さい。

また、放熱部材１５の塗布領域の中心点を有する放熱台座１０の凹部１０－ａの内側の平面部（第一の面）と回路基板４との垂直方向の距離は、平面部（第一の面）より外周側に形成される凹部１０－ａの底面（第二の面）と回路基板４との垂直方向の距離より短い。

また、突起部１０－ｂの上面（第三の面）と回路基板４との垂直方向の距離は、上記平面部（第一の面）と回路基板４との垂直方向の距離及び上記底面（第二の面）と回路基板４との垂直方向の距離よりも短い。
実施例２における凹部１０－ａも、実施例１と同様に、上記のフィラ２１の配向を制御できる構造であれば、放熱台座１０の上面に形成される形状は、放熱台座１０の情報から見て、四角や丸、三角など問わないものとする。

図６に示すように、実施例３にかかる車載電子制御装置１では、放熱台座１０の放熱部材１５と対向する面１０－ｃが電子部品２の投影領域より狭く設けられており、放熱部材１５を塗布した際に、フィラ２１の配向を制御できるものである。

その他の構成は、実施例１及び実施例２にかかる車載電子制御装置１と同様であるため、それらの説明は省略する。このような構成を有する車載電子制御装置によっても、上述した実施例１及び実施例２にかかる車載電子制御装置１と同様の作用効果を得ることができる。

４．実施例４
次に、図７を参照して実施例４にかかる車載電子制御装置１について説明する。

車載電子装置１の外観及び分解構造は、図１～図３に示した実施例１と同様となるので、図示及び詳細な説明は省略する。
図７は、実施例４にかかる車載電子制御装置１における電子部品２が配置された箇所の回路基板４及び放熱台座１０を示す断面図である。なお、実施例１にかかる車載電子制御装置１と共通する部分には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図７に示すように、実施例４にかかる車載電子制御装置１では、凹部１０－ａが設けられていない放熱台座１０の構造であり、突起部１０－ｂのみ設けられている構造である。

放熱台座１０の平面部（第一の面）は、半導体チップ２０及び電子部品２の投影領域よりも大きい。

また、放熱部材１５の塗布領域の中心点を有する放熱台座１０の凹部１０－ａの平面部（第一の面）と回路基板４との垂直方向の距離は、突起部１０－ｂの上面（第三の面）と回路基板４との垂直方向の距離より大きい。

これにより、第４の実施の形態例にかかる車載電子制御装置では、突起部１０－ｂに効率的に放熱できるフィラ２１の配向となり、熱を効率よく伝達することができる。

図７において、放熱部材１５の角は丸で示されているが、四角でも構わないものとする。

放熱台座１０の凹部１０－ａが形成されている部分の内側の平面部（第一の面）は、半導体チップ２０の投影領域より大きく、電子部品２の投影領域よりも小さい。

また、放熱部材１５の塗布領域の中心点を有する放熱台座１０の凹部１０－ａの内側の平面部（第一の面）と回路基板４との垂直方向の距離は、平面部（第一の面）より外周側に形成される凹部１０－ａの底面（第二の面）と回路基板４との垂直方向の距離より短い。

また、突起部１０－ｂの上面（第三の面）と回路基板４との垂直方向の距離は、上記平面部（第一の面）と回路基板４との垂直方向の距離及び上記底面（第二の面）と回路基板４との垂直方向の距離よりも短い。

放熱台座１０は、放熱台座１０のうち、発熱部品である電子部品２の投影領域と重なる第一の領域の外周側に放熱突起部である突起部１０－ｂを備える。
その他の構成は、実施例１及び実施例２にかかる車載電子制御装置１と同様であるため、それらの説明は省略する。このような構成を有する車載電子制御装置１によっても、上述した実施例１及び実施例２にかかる車載電子制御装置１と同様の作用効果を得ることができる。

５．実施例５
次に、図８を参照して実施例５にかかる車載電子制御装置１について説明する。

車載電子装置１の外観及び分解構造は、図１～図３に示した実施例１と同様となるので、図示及び詳細な説明は省略する。

図８は、実施例４にかかる車載電子制御装置１における電子部品が配置された箇所の基板及び放熱台座１２０を示す断面図である。なお、実施例１にかかる車載電子制御装置１と共通する部分には、同一符号を付して重複した説明を省略する。

図８に示すように、実施例５にかかる車載電子制御装置１は、放熱部材の第２の領域１５－ｂが斜面になっているものである。これにより、フィラ２１の配向を制御でき、制御したフィラ２１の放熱部として突起部１０－ｂが機能することができ、熱を効率よく伝達することができる。

他の構成は、図６に示した実施例３と同様な構成となっている。

さらにその他の構成は、実施例１にかかる車載電子制御装置１と同様であるため、それらの説明は省略する。このような構成を有する車載電子制御装置１によっても、上述した実施例１及び実施例２にかかる車載電子制御装置１と同様の作用効果を得ることができる。

６．実施例６
次に、図９を参照して実施例６にかかる車載電子制御装置１について説明する。

車載電子装置１の外観及び分解構造は、図１～図３に示した実施例１と同様となるので、図示及び詳細な説明は省略する。

図９は、実施例５にかかる車載電子制御装置１における電子部品２が配置された箇所の回路基板４及び放熱台座１０を示す断面図である。なお、実施例１にかかる車載電子制御装置１と共通する部分には、一の符号を付して重複した説明を省略する。

図９に示すように、実施例６にかかる車載電子制御装置１は、実施例５にかかる車載電子制御装置１の構造に加え、放熱台座１０に凹部１０－ｄが、さらに形成されているものである。凹部１０－ｄは、実施例５における凹部１０－ａの斜面に形成された形状となっている。凹部１０－ａで、配向制御したフィラ２１を、凹部１０－ｄで、さらに配向を制御することで、放熱台座１０へ熱を効率よく伝達することができる。

他の構成は、図８に示した実施例５と同様な構成となっている。

さらにその他の構成は、実施例１にかかる車載電子制御装置１と同様であるため、それらの説明は省略する。このような構成を有する車載電子制御装置１によっても、上述した実施例１及び実施例２にかかる車載電子制御装置１と同様の作用効果を得ることができる。

なお、上述した実施例１～６において、フィラ２１は、窒化ホウ素のみならず、高熱伝導低誘電率のシリカやＳｉＯ２も適用することができる。

また、本発明による電子制御装置は、車載用のみならず、インバータやコンバータ等のその他の機器に提供可能である。

１・・・車載電子制御装置、２・・・電子部品、３・・・コネクタ、４・・・回路基板、５・・・ベース、６・・・カバー、８・・・固定ねじ、 １０・・・放熱台座、１０－ａ、１０－ｄ・・・凹部、１０－ｂ・・・突起部、１０－ｃ・・・対向する面、 １５・・・放熱部材、１５－ａ・・・電子部品の第１の投影領域、１５－ｂ・・・電子部品の投影領域外の第２の領域、１５－ｃ・・・放熱部材が塗布されていない第３の領域、 １８・・・はんだバンプ、 １９・・・インターポーザ、 ２０・・・半導体チップ、２１・・・フィラ、 ２２・・・空気層

Claims (12)

1. 回路基板と、
   前記回路基板上に実装された発熱部品と、
   前記回路基板を収容する金属製のハウジングと、
   前記ハウジングの前記発熱部品との対向面に放熱部材が塗布される放熱台座と、を備える電子制御装置であって、
   前記放熱台座の
   前記放熱部材の塗布領域の中心点を有する平面部である第一の面と前記回路基板との垂直方向の距離は、前記第一の面より外周側に形成される凹部の底面である第二の面と前記回路基板との垂直方向の距離より短いことを特徴とする電子制御装置。
2. 請求項１に記載の電子制御装置であって、
   前記放熱台座は、前記第二の面よりも外周側に形成される突起部を有し、前記突起部の上面である第三の面と前記回路基板との垂直方向の距離は、前記第一の面及び前記第二の面と前記回路基板との垂直方向の距離以下であることを特徴とする電子制御装置。
3. 請求項２に記載の電子制御装置であって、
   前記放熱部材は高熱伝導低誘電率のフィラを含有することを特徴とする電子制御装置。
4. 請求項３に記載の電子制御装置であって、
   前記放熱部材は異方性熱伝導材であることを特徴とする電子制御装置。
5. 請求項４に記載の電子制御装置であって、
   前記放熱部に含有される前記フィラは鱗片状の結晶構造を有することを特徴とする電子制御装置。
6. 請求項５に記載の電子制御装置であって、
   前記放熱部材に含まれる前記フィラは窒化ホウ素であることを特徴とする電子制御装置。
7. 請求項６に記載の電子制御装置であって、
   前記放熱部材は、前記放熱台座のうち、
   前記発熱部品の投影領域と重なる第一の領域上と、
   前記発熱部品の投影領域と重ならない第二の領域上とに塗布されること
   を特徴とする電子制御装置。
8. 請求項７に記載の電子制御装置であって、
   前記放熱台座は、前記第一の領域の外周側に放熱突起部を備えることを特徴とする電子制御装置。
9. 請求項７に記載の電子制御装置であって、
   前記放熱台座は、前記第二の領域の外周側に放熱突起部を備えることを特徴とする電子制御装置。
10. 請求項８または９に記載の電子制御装置であって、
    前記放熱部材の中央部であって前記発熱部品側の前記フィラの（１００）の配向強度は、前記放熱部材の、前記放熱突起部側の配向強度以下であることを特徴とする電子制御装置。
11. 請求項８または９に記載の電子制御装置であって、
    前記放熱突起部の突出方向の長さは、前記放熱部材の厚さ比で０．１以上であることを特徴とする電子制御装置。
12. 請求項７に記載の電子制御装置であって、
    前記第二の領域と前記回路基板との間には空気層が形成されることを特徴とする電子制御装置。

Images