JP2023025995A - 圧電振動子、圧電発振器及び圧電振動子の製造方法 - Google Patents
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
第1内部空間101に不活性ガスを加圧注入してもよく、不活性ガス環境下で第1ベース部材151と第1蓋部材140とを接合してもよい。
100…第1パッケージ部材、
101…第1内部空間、
102…圧電振動素子、
110…圧電片、
112…第1面、
114…第2面、
120…第1励振電極、
122…引出電極、
124…接続電極、
130…第2励振電極、
132…引出電極、
134…接続電極、
140…第1蓋部材、
151…第1ベース部材、
152…第1面、
154…第2面、
160,162…接続電極、
164,166…引出電極、
170,172,174,176…外部電極、
180,182…導電性保持部材、
190,240…樹脂接合材、
200…第2パッケージ部材、
201…第2内部空間、
210…第2蓋部材、
220…第2ベース部材、
222…第1面、
224…第2面、
230…電子部品、
240…樹脂接合材、
301…外部空間。
Claims (10)
- 圧電片と、前記圧電片における互いに対向する主面に設けられた励振電極とを有する圧電振動素子と、
第1ベース部材と、前記第1ベース部材に第1接合材を介在して接合された第1蓋部材とを有し、前記第1ベース部材と前記第1蓋部材との間の第1内部空間に、前記圧電振動素子が収容された第1パッケージ部材と、
第2ベース部材と、前記第2ベース部材に第2接合材を介在して接合された第2蓋部材とを有し、前記第2ベース部材と前記第2蓋部材との間の第2内部空間に、前記第1パッケージ部材が収容された第2パッケージ部材と、
を備え、
前記第2内部空間における前記第2蓋部材と前記第1蓋部材との間には、不活性ガスが設けられ、
前記第2パッケージ部材の外部の気圧Pexと、前記第2内部空間における前記第2蓋部材と前記第1蓋部材との間の気圧P2とは、
Pex<P2
の関係を有する、圧電振動子。 - 前記気圧P2と、前記第1内部空間における気圧P1とは、
P2≧P1
の関係を有する、請求項1に記載の圧電振動子。 - 前記不活性ガスは窒素である、請求項1又は2に記載の圧電振動子。
- 前記第2内部空間において、前記第2ベース部材の上に電子部品が搭載されている、請求項1から3のいずれか一項に記載の圧電振動子。
- 前記圧電片は、水晶片であり、
前記圧電振動素子は、水晶振動素子である、
請求項1から4のいずれか一項に記載の圧電振動子。 - 前記第1接合材及び前記第2接合材は、いずれも樹脂接合材である、
請求項1から5のいずれか一項に記載の圧電振動子。 - 請求項1から6のいずれか一項に記載の圧電振動子と、
前記第2内部空間における前記第2蓋部材と前記第1蓋部材との間に収容された周辺回路と
を備える、圧電発振器。 - 圧電片と、前記圧電片における互いに対向する主面に設けられた励振電極とを有する圧電振動素子を用意することと、
前記圧電振動素子を第1ベース部材に搭載することと、
前記第1ベース部材に第1接合材を介在して第1蓋部材を接合して、前記第1ベース部材と前記第1蓋部材との間の第1内部空間に前記圧電振動素子が収容された第1パッケージ部材を形成することと、
第2ベース部材に第2接合材を介在して第2蓋部材を接合して、前記第2ベース部材と前記第2蓋部材との間の第2内部空間に前記第1パッケージ部材が収容された第2パッケージ部材を形成することと、
を含み、
前記第2内部空間における前記第2蓋部材と前記第1蓋部材との間に、不活性ガスが設けられ、
前記第2パッケージ部材の外部の気圧Pexと、前記第2内部空間における前記第2蓋部材と前記第1蓋部材との間の気圧P2とは、
Pex<P2
の関係を有する、圧電振動子の製造方法。 - 前記第1パッケージ部材を形成することは、
大気圧環境下において前記第1蓋部材を前記第1ベース部材に接合することと、
前記第1内部空間を減圧するように前記第1内部空間を加熱することと
を含む、
請求項8に記載の圧電振動子の製造方法。 - 前記第2パッケージ部材を形成することは、
前記第2蓋部材を前記第2ベース部材に接合した後、不活性ガスを前記第2内部空間における前記第2蓋部材と前記第1蓋部材との間に加圧注入することと、
を含む、
請求項8又は9に記載の圧電振動子の製造方法。
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