JP2023024048A - 金型の設計方法、設計装置およびプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】金型を分割する分割線をより適切かつ効率的に設定する。【解決手段】本発明に係る設計方法は、金型の正面視のパターンを取得するステップと、パターンおよび金型を用いた加工による制約により、パターン上において、金型を所定の分割方向に沿って分割する分割線の設定を回避するのが好ましい回避領域を特定するステップと、パターン上において特定された回避領域を避けて前記分割線を設定するステップと、を含む。【選択図】図２

Description

本開示は、金型の設計方法、設計装置およびプログラムに関する。

タイヤを加硫成型するための金型は、タイヤの形状に起因して、周方向に複数に分割して構成される。特許文献１には、タイヤ加硫用モールドを周方向に分割する直線状の分割線の位置を決定する方法が記載されている。

特開２０１４－８８００１号公報

特許文献１に記載の方法のように、直線状の分割線で金型を分割する場合、例えば、薄い板状のブレードが存在する領域のように、金型を分割するのが好ましくない領域に分割線が設定されてしまうことがある。そのため、従来は、金型のパターンおよび金型を用いた加工における制約を考慮して、分割線を設定するのが好ましくない領域を避けるように分割線を屈曲させるといった分割線の設定が手作業により行われていた。このような分割線の設定は、非常に手間がかかるため、金型のパターンおよび金型を用いた加工における制約を考慮した適切な分割線をより効率的に設定する技術が求められていた。

上記のような問題点に鑑みてなされた本発明の目的は、金型を分割する分割線をより適切かつ効率的に設定することができる、金型の設計方法、設計装置およびプログラムを提供することにある。

本開示の一態様に係る金型の設計方法は、金型の設計方法であって、前記金型の正面視のパターンを取得するステップと、前記パターンおよび前記金型を用いた加工による制約により、前記パターン上において、前記金型を所定の分割方向に沿って分割する分割線の設定を回避するのが好ましい回避領域を特定するステップと、前記パターン上において前記特定された回避領域を避けて前記分割線を設定するステップと、を含む。
上記構成を有することにより、金型のパターンおよび金型を用いた加工による制約による回避領域を避けて分割線を自動的に設定することできる。そのため、金型を分割する分割線をより適切かつ効率的に設定することができる。

本発明の一態様に係る設計方法において、前記分割線を設定するステップでは、前記分割線の候補点から前記分割方向に向かって前方の所定の範囲内であって、前記回避領域以外の領域である設定可能領域内で、次の候補点を決定する探索処理を繰り返し行い、前記候補点と前記次の候補点とを繋ぐ線を前記分割線として設定してよい。
上記構成を有することにより、設定可能領域内設定内で次の候補点を順次設定することができる。そのため、回避領域を回避した分割線をより適切かつ効率的に設定することができる。

本発明の一態様に係る設計方法において、分割線を設定するステップでは、予め設定された評価条件に基づき、前記設定可能領域内の複数の候補点を評価して、前記次の候補点を決定してよい。
上記構成を有することにより、回避領域を回避した上で、様々な要件に基づく評価条件を考慮した分割線を自動で設定することができる。そのため、より適切な分割線をより効率的に設定することができる。

本発明の一態様に係る設計方法において、前記回避領域を特定するステップでは、前記分割線が通ることが推奨される推奨領域をさらに特定し、前記評価条件には、前記設定可能領域内の複数の候補点のうち、前記分割線が前記推奨領域を通る候補点を前記次の候補点として優先的に決定するという条件が含まれてよい。
上記構成を有することにより、推奨領域を通る候補点が優先的に次の候補点として決定されやすくなる。そのため、分割線が推奨領域を通る可能性を高めることができる。

本発明の一態様に係る設計方法において、前記評価条件には、前記設定可能領域内の複数の候補点のうち、前記分割線と、予め定められた分割基準線との差異が小さくなる候補点を前記次の候補点として優先的に決定するという条件が含まれてよい。
上記構成を有することにより、分割基準線に近い候補点が次の候補点として決定されやすくなる。そのため、タイヤの設計段階で想定された分割基準線と実際に設定される分割線との差異を小さくすることができる。

本発明の一態様に係る設計方法において、前記金型は、タイヤ用の金型であってよい。
上記構成を有することにより、タイヤの製造に用いる金型の分割線を、より適切かつ効率的に設定することができる。

本開示の一態様に係る設計装置は、金型の設計装置であって、前記金型の正面視のパターンを取得する取得部と、前記取得部により取得されたパターンおよび前記金型を用いた加工による制約により、前記パターン上において、前記金型を所定の分割方向に沿って分割する分割線の設定を回避するのが好ましい回避領域を特定する特定部と、前記パターン上において前記特定部により特定された回避領域を避けて前記分割線を設定する設定部と、を備える。
上記構成を有することにより、金型のパターンおよび金型を用いた加工による制約による回避領域を避けて分割線を自動的に設定することできる。そのため、金型を分割する分割線をより適切かつ効率的に設定することができる。

本開示の一態様に係るプログラムは、コンピュータに、金型の正面視のパターンを取得する処理と、前記パターンおよび前記金型を用いた加工による制約により、前記パターン上において、前記金型を所定の分割方向に沿って分割する分割線の設定を回避するのが好ましい回避領域を特定する処理と、前記パターン上において前記特定された回避領域を避けて前記分割線を設定する処理と、を実行させる。
上記構成を有することにより、金型のパターンおよび金型を用いた加工による制約による回避領域を避けて分割線を自動的に設定することできる。そのため、金型を分割する分割線をより適切かつ効率的に設定することができる。

本開示によれば、金型を分割する分割線をより適切かつ効率的に設定することができる、金型の設計方法、設計装置およびプログラムを提供することができる。

本開示の一実施形態に係る設計装置の構成例を示す図である。 図１に示す設計装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１に示す取得部が取得する金型のパターンの一例を示す図である。 ベア発生予想箇所および面取り部について説明するための図である。 図１に示す設定部による探索処理について説明するための図である。 図１に示す設定部による次の候補点の決定について説明するための図である。 図１に示す設定部による分割線の設定について説明するための図である。 図１に示す設定部による分割線の設定の一例を示す図である。 図１に示す設計装置のハードウェア構成の一例を示す図である。

以下、本開示の実施の形態について図面を参照して例示説明する。なお、各図中、同一符号は、同一または同等の構成要素を示している。

図１は、本開示の一実施形態に係る設計装置１０の構成例を示す図である。本実施形態に係る設計装置１０は、加硫成型などに用いられる金型を複数に分割する分割線を設定するものである。以下では、タイヤ用の金型、具体的には、タイヤの加硫成型に用いられる金型において、タイヤの幅方向に向かって分割する分割線を設定する例を用いて説明する。

図１に示すように、本実施形態に係る設計装置１０は、取得部１１と、特定部１２と、設定部１３とを備える。

取得部１１は、設計対象のタイヤの三次元データが入力される。取得部１１は、入力された三次元データを二元データに変換し、当該タイヤを加硫成型するための金型の正面視のパターンを取得する。取得部１１は、例えば、エッジ抽出などの画像処理により、金型の正面視のパターンを取得する。なお、取得部１１には、タイヤを加硫成型するための金型の正面視のパターンを示す二次元データが予め入力されてもよい。

特定部１２は、金型のパターンおよび金型を用いた加工における制約により、分割線の設定を回避するのが好ましい領域である回避領域を特定する。ここで、分割線は、パターン上において、金型を所定の分割方向（タイヤの幅方向）に向かって分割する境界線である。

設定部１３は、特定部１２により特定された回避領域を避けるように、分割線を設定する。具体的には、設定部１３は、分割線の候補点から分割方向（タイヤの幅方向）に向かって前方の所定の範囲内であって、回避領域以外の領域である設定可能領域内で、次の候補点を決定する探索処理を行う。そして、設定部１３は、候補点と、決定した次の候補点とを繋ぐ線を分割線として設定する。設定部１３は、上述した探索処理を繰り返し行うことで、金型を所定の分割方向に向かって分割する分割線を設定することができる。

次に、本実施形態に係る設計装置１０の動作について説明する。

図２は、本実施形態に係る設計装置１０の動作の一例を示すフローチャートであり、設計装置１０による設計方法を説明するための図である。

取得部１１は、例えば、図３に示すように、設計対象のタイヤの三次元データが入力され、入力された三次元データを二元データに変換して、タイヤの加硫成型に用いる金型の正面視のパターンを取得する（ステップＳ１１）。

図２を再び参照すると、特定部１２は、金型のパターンおよび金型を用いた加工による制約により、パターン上において、分割線の設定を回避するのが好ましい領域である回避領域を特定する（ステップＳ１２）。特定部１２は、分割線が通ることが推奨される領域である推奨領域をさらに特定してもよい。特定部１２による、回避領域および推奨領域の特定の詳細については後述する。

設定部１３は、特定部１２により特定された回避領域を避けるように、分割線を設定する（ステップＳ１３）。具体的には、設定部１３は、分割線の候補点から分割方向（タイヤの幅方向）に向かって前方の所定の範囲内であって、回避領域以外の領域である設定可能領域内で、次の候補点を決定する探索処理を繰り返し行い、候補点と、決定した次の候補点とを繋ぐ線を分割線として設定する。こうすることで、設定可能領域内設定内で次の候補点を順次設定することができる。そのため、回避領域を回避した分割線をより適切かつ効率的に設定することができる。設定部１３による分割線の設定の詳細は後述する。

次に、特定部１２による回避領域および推奨領域の特定について具体例を挙げて説明する。特定部１２は、以下に例示する、金型のパターンおよび金型を用いた加工による制約に基づき、回避領域を特定する。

タイヤの金型においては、タイヤに細い溝（サイプ）を形成するために、ブレードと称される、薄い板状の部分が形成されることがある。このような部分で金型を分割すると、分割時にブレードが意図せず変形あるいは破壊され、サイプの設計意図と異なるタイヤになることがある。さらに、分割した金型同士の位置合わせが困難となり、設計通りのタイヤを製造できないことがある。そのため、ブレードが形成された位置で金型を分割することは好ましくない。そこで、特定部１２は、金型のパターンにおいて、例えば、長さが所定値以上であり、かつ、幅が所定値以下である領域を、回避領域と特定する。

また、タイヤには、例えば、タイヤの摩耗に関する使用限界を示すトレッドウェアインジケータおよびタイヤの製造会社などを示す刻印が設けられる。トレッドウェアインジケータあるいは刻印を分割線により分割すると、分割した金型同士の位置合わせが困難となり、設計通りのタイヤを製造できないことがある。そのため、トレッドウェアインジケータあるいは刻印が設けられた位置で金型を分割することは好ましくない。そこで、特定部１２は、金型のパターンにおいて、トレッドウェアインジケータあるいは刻印に相当する領域を、回避領域と特定する。

また、タイヤの溝に対応する金型の凸部である骨の変曲点で分割すると、分割した金型同士の位置合わせが困難となり、設計通りのタイヤを製造できないことがある。そのため、骨の変曲点で金型を分割することは好ましくない。そこで、特定部１２は、金型のパターンにおいて、骨の変曲点に対応する領域を、回避領域と特定する。

また、タイヤのデザインの観点から金型を分割しないように領域が指定されることがある。特定部１２は、分割不可の領域の指定を受け付け、指定された領域を回避領域と特定する。

また、タイヤのパターンから空気溜まりによりタイヤに傷（ベア）の発生が予想される箇所がある。特定部１２は、ベアの発生が予想される領域（ベア発生予想箇所）を特定し、その領域の空気溜まりが分割線の設定により解消されるように、ベア発生予想箇所を推奨領域と特定する。ベアは、図４に示すように、タイヤの溝で囲まれる領域（タイヤブロック）における鋭角部分で発生されることが予想される。したがって、特定部１２は、金型のパターンからタイヤブロックのエッジ成分を検出し、タイヤブロックの各辺により構成される角度を算出する。そして、特定部１２は、角度が特定の条件を満たす（例えば、鋭角である）領域を、ベア発生予想箇所と判定し、推奨領域と特定する。なお、ベア発生予想箇所には、図４において実線丸印で示す、ベアの発生が予想される領域（鋭角領域）を取り除いた設計が行われる場合がある。

また、分割線の始点・終点、ガイドポイント、経由点が指定されることがある。ガイドポイントは、分割線が通ることが必須ではないが、分割線が通ることが好ましい位置である。また、経由点は、極力、分割線が通ることが好ましい位置である。特定部１２は、作業者による、分割線の始点・終点、ガイドポイント、経由点の位置の入力を受け付け、入力された位置を推奨領域と特定する。

次に、設定部１３による分割線の設定について説明する。

上述したように、設定部１３は、分割線の候補点から分割方向に向かって前方の所定の範囲内であって、回避領域以外の領域である設定可能領域内で、次の候補点を決定する探索処理を繰り返し行い、候補点と次の候補点とを繋ぐ線を分割線として設定する。

図５は、設定部１３による探索処理について説明するための図である。

図５に示すように、設定部１３は、特定部１２により特定された回避領域および推奨領域を金型のパターン上にマッピングする。設定部１３は、任意の点（例えば、指定された始点あるいはその近傍の点）を分割線の候補点とし、分割線の候補点から分割方向に向かって前方の所定の範囲内（探索範囲）に回避領域が存在するかを判定する。設定部１３は、探索範囲内であって、回避領域以外の領域を設定可能領域として特定する。そして、設定部１３は、設定可能領域内で次の候補点を決定する。

具体的には、図６に示すように、設定部１３は、例えば、扇型の探索範囲内であって、回避領域以外の領域である設定可能領域内の複数の候補点を、予め設定された評価条件に基づき評価して、次の候補点を決定する。なお、探索範囲は、候補点から分割方向に向かって前方に設定される。そのため、次の候補点は、分割方向に向かって候補点よりも前方の点となるので、分割線が分割方向逆側に向かうことがなくなる。

評価条件は、タイヤのパターン設計、タイヤの生産およびモールド（金型）の製作などにおいて考慮される複数の要件を考慮して設定される。従来、このような複数の要件を考慮して作業者が手作業で分割線を設定していた。そのため、分割線を設定する作業が高度の属人化し、また、工数の増加を招いていた。本実施形態においては、設定部１３は、このような複数の要件を、優先度などを考慮して評価条件として規定し、この評価条件に基づき、次の候補点を決定する。そのため、回避領域を回避した上で、タイヤのパターン設計、タイヤの生産およびモールド（金型）の製作などの様々な要件に基づく評価条件を考慮した分割線を自動で設定することができるようになるので、より適切な分割線をより効率的に設定することができる。

評価条件には、例えば、特定部１２により推奨領域が特定されている場合、設定可能領域内の複数の候補点のうち、分割線が推奨領域を通る候補点を次の候補点として優先的に決定するという条件が含まれる。このような評価条件を設けることで、分割線が推奨領域を通る可能性を高めることができる。

また、評価条件には、例えば、設定可能領域内の複数の候補点の内、分割線と、予め設定された分割基準線との差異が小さくなる候補点を次の候補点として優先的に決定するという条件が含まれる。分割基準線とは、タイヤのパターン設計の際に、タイヤのデザインおよび機能の観点から設定される分割線である。上述したような評価条件を設けることで、分割基準線に近い候補点が次の候補点として決定されやすくなるので、タイヤの設計段階で想定された分割基準線と実際に設定される分割線との差異を小さくすることができる。

なお、評価条件としては複数の条件が設定されてよい。この場合、設定部１３は、例えば、複数の候補点それぞれに対する、複数の評価条件それぞれによる評価値を点数化し、各評価条件による評価値を総合的に考慮して、次の候補点を決定する。

上述したような評価条件に基づく候補点の決定を繰り返すことで、設定部１３は、図７に示すように、必要に応じて折れ曲がりながら、分割方向に進む分割線を設定する。具体的には、設定部１３は、回避領域を避けつつ、分割線の始点から終点までの評価値が最も良いと想定されるように、設定可能範囲内の候補点から次の候補点を決定する。その結果、回避領域を避けつつ、ベア発生予想領域の近傍を通り、かつ、分割基準線との差異が小さいといった、タイヤの設計から製造までの種々の複数の要件を考慮した分割線を設定することができる。なお、設定部１３は、回避領域は一律に回避するように分割線を設定しなくてもよい。また、設定部１３は、必ずしも、推奨領域を極力通過するように分割線を設定しなくてもよい。設定部１３は、例えば、回避領域および推奨領域の大きさに応じて、回避領域を回避するか、また、推奨領域を通過するかを決定してもよい。

設定部１３は、図８に示すように、金型のパターンを幅方向の一端から他端まで分割する分割線を設定すると、処理を終了する。なお、探索処理を繰り返す過程では、例えば、回避領域に囲まれるなどして、金型のパターンを幅方向の一端から他端まで分割する分割線を設定することができない場合がある。この場合、設定部１３は、例えば、所定の位置まで戻って、探索処理を再び開始する。

次に、本実施形態に係る設計装置１０のハードウェア構成について説明する。

図９は、本開示の一実施形態に係る設計装置１０のハードウェア構成の一例を示す図である。図９においては、設計装置１０がプログラム命令を実行可能なコンピュータにより構成される場合の、設計装置１０のハードウェア構成の一例を示している。ここで、コンピュータは、汎用コンピュータ、専用コンピュータ、ワークステーション、ＰＣ（Personal Computer）、電子ノートパッドなどであってもよい。プログラム命令は、必要なタスクを実行するためのプログラムコード、コードセグメントなどであってもよい。

図９に示すように、設計装置１０は、プロセッサ１１０、ＲＯＭ（Read Only Memory）１２０、ＲＡＭ（Random Access Memory）１３０、ストレージ１４０、入力部１５０、表示部１６０および通信インタフェース（Ｉ／Ｆ）１７０を有する。各構成は、バス１９０を介して相互に通信可能に接続されている。プロセッサ１１０は、具体的にはＣＰＵ(Central Processing Unit)、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＳｏＣ（System on a Chip）などであり、同種または異種の複数のプロセッサにより構成されてもよい。

プロセッサ１１０は、各構成の制御および各種の演算処理を実行するコントローラである。すなわち、プロセッサ１１０は、ＲＯＭ１２０またはストレージ１４０からプログラムを読み出し、ＲＡＭ１３０を作業領域としてプログラムを実行する。プロセッサ１１０は、ＲＯＭ１２０あるいはストレージ１４０に記憶されているプログラムに従って、上述した設計装置１０の各構成の制御および各種の演算処理を行う。本実施形態では、ＲＯＭ１２０またはストレージ１４０には、コンピュータに、本開示に係る設計装置１０による設計方法を実行させるためのプログラムが格納されている。当該プログラムがプロセッサ１１０により読み出されて実行されることで、設計装置１０の各構成、すなわち、取得部１１、特定部１２および設定部１３が実現される。

プログラムは、ＣＤ－ＲＯＭ（Compact Disk Read Only Memory）、ＤＶＤ－ＲＯＭ（Digital Versatile Disk Read Only Memory）、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリなどの非一時的（non-transitory）記憶媒体に記憶された形態で提供されてもよい。また、プログラムは、ネットワークを介して外部装置からダウンロードされる形態としてもよい。

ＲＯＭ１２０は、各種プログラムおよび各種データを格納する。ＲＡＭ１３０は、作業領域として一時的にプログラムまたはデータを記憶する。ストレージ１４０は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）またはＳＳＤ（Solid State Drive）により構成され、オペレーティングシステムを含む各種プログラムおよび各種データを格納する。

入力部１５０は、マウスなどのポインティングデバイス、およびキーボードを含み、各種の入力を行うために使用される。

表示部１６０は、例えば、液晶ディスプレイであり、各種の情報を表示する。表示部１６０は、タッチパネル方式を採用して、入力部１５０として機能してもよい。表示部１６０は、例えば、設定した分割線を含む金型のパターンを表示する。

通信インタフェース１７０は、他の装置（例えば、撮影装置）などと通信するためのインタフェースであり、例えば、イーサネット（登録商標）、ＦＤＤＩ、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）などの規格が用いられる。

上述した設計装置１０の各部として機能させるためにコンピュータを好適に用いることが可能である。そのようなコンピュータは、設計装置１０の各部の機能を実現する処理内容を記述したプログラムを該コンピュータの記憶部に格納しておき、該コンピュータのプロセッサ１１０によってこのプログラムを読み出して実行させることで実現することができる。すなわち、当該プログラムは、コンピュータに、上述した設計装置１０による設計方法を実行させることができる。また、当該プログラムを非一時的記録媒体に記録することも可能である。また、当該プログラムを、ネットワークを介して提供することも可能である。

このように、本実施形態に係る金型の設計方法は、金型の正面視のパターンを取得するステップと、パターンおよび金型を用いた加工による制約により、パターン上において、金型を所定の分割方向に沿って分割する分割線の設定を回避するのが好ましい回避領域を特定するステップと、パターン上において特定された回避領域を避けて分割線を設定するステップと、を含む。

また、本実施形態に係る設計装置１０は、取得部１１と、特定部１２と、設定部１３とを備える。取得部１１は、金型の正面視のパターンを取得する。特定部１２は、取得部１１により取得されたパターンおよび金型を用いた加工による制約により、パターン上において、金型を所定の分割方向に沿って分割する分割線の設定を回避するのが好ましい回避領域を特定する。設定部１３は、パターン上において特定部１２により特定された回避領域を避けて分割線を設定する。

また、本実施形態に係るプログラムは、コンピュータに、金型の正面視のパターンを取得する処理と、パターンおよび金型を用いた加工による制約により、パターン上において、金型を所定の分割方向に沿って分割する分割線の設定を回避するのが好ましい回避領域を特定する処理と、パターン上において特定された回避領域を避けて分割線を設定する処理と、を実行させる。

上記構成を有することにより、金型のパターンおよび金型を用いた加工による制約による回避領域を避けて分割線を自動的に設定することできる。そのため、金型を分割する分割線をより適切かつ効率的に設定することができる。

本発明に係る設計方法およびプログラムは、上述した実施形態に示す具体的な構成に限られず、特許請求の範囲を逸脱しない限り、種々の変形・変更が可能である。

１０：設計装置、１１：取得部、１２：特定部、１３：設定部、１１０：プロセッサ、１２０：ＲＯＭ、１３０：ＲＡＭ、１４０：ストレージ、１５０：入力部、１６０：表示部、１７０：通信Ｉ／Ｆ、１９０：パス

Claims (8)

1. 金型の設計方法であって、
   前記金型の正面視のパターンを取得するステップと、
   前記パターンおよび前記金型を用いた加工による制約により、前記パターン上において、前記金型を所定の分割方向に沿って分割する分割線の設定を回避するのが好ましい回避領域を特定するステップと、
   前記パターン上において前記特定された回避領域を避けて前記分割線を設定するステップと、を含む金型の設計方法。
2. 請求項１に記載の設計方法において、
   前記分割線を設定するステップでは、前記分割線の候補点から前記分割方向に向かって前方の所定の範囲内であって、前記回避領域以外の領域である設定可能領域内で、次の候補点を決定する探索処理を繰り返し行い、前記候補点と前記次の候補点とを繋ぐ線を前記分割線として設定する、設計方法。
3. 請求項２に記載の設計方法において、
   前記分割線を設定するステップでは、予め設定された評価条件に基づき、前記設定可能領域内の複数の候補点を評価して、前記次の候補点を決定する、設計方法。
4. 請求項３に記載の設計方法において、
   前記回避領域を特定するステップでは、前記分割線が通ることが推奨される推奨領域をさらに特定し、
   前記評価条件には、前記設定可能領域内の複数の候補点のうち、前記分割線が前記推奨領域を通る候補点を前記次の候補点として優先的に決定するという条件が含まれる、設計方法。
5. 請求項３または４に記載の設計方法において、
   前記評価条件には、前記設定可能領域内の複数の候補点のうち、前記分割線と、予め定められた分割基準線との差異が小さくなる候補点を前記次の候補点として優先的に決定するという条件が含まれる、設計方法。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載の設計方法において、
   前記金型は、タイヤ用の金型である、設計方法。
7. 金型の設計装置であって、
   前記金型の正面視のパターンを取得する取得部と、
   前記取得部により取得されたパターンおよび前記金型を用いた加工による制約により、前記パターン上において、前記金型を所定の分割方向に沿って分割する分割線の設定を回避するのが好ましい回避領域を特定する特定部と、
   前記パターン上において前記特定部により特定された回避領域を避けて前記分割線を設定する設定部と、を備える設計装置。
8. コンピュータに、
   金型の正面視のパターンを取得する処理と、
   前記パターンおよび前記金型を用いた加工による制約により、前記パターン上において、前記金型を所定の分割方向に沿って分割する分割線の設定を回避するのが好ましい回避領域を特定する処理と、
   前記パターン上において前記特定された回避領域を避けて前記分割線を設定する処理と、を実行させる、プログラム。

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