JP2023023594A - Substrate processing apparatus - Google Patents

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祐樹 安田
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Abstract

To provide a substrate processing apparatus capable of suppressing reduction in throughput and enlargement of the apparatus.SOLUTION: A substrate processing apparatus includes: a grinding unit for grinding a back surface of a substrate having a protective tape attached to a front surface of the substrate; a frame mount unit for attaching a frame via a tape to the back surface of the substrate ground by the grinding unit; a transfer unit including a mount-side transfer unit for holding the back surface side of the grounded substrate and transferring the substrate from the grinding unit to the frame mount unit; and a control unit for controlling each component. The substrate processing apparatus has an ultraviolet irradiation unit 30 provided on a transfer path along which the substrate is transferred from the grinding unit to the frame mount unit, the ultraviolet irradiation unit including a UVLED light source 35 which is arranged so that the entire surface of the protective tape attached to the front surface side of the substrate held by the mount-side transfer unit is uniformly irradiated with ultraviolet rays.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus.

半導体ウェーハからチップを製造するプロセスにおいて、ウェーハの表面側にデバイスを保護する保護テープを貼着した状態でウェーハの裏面側を研削する研削装置と、研削後のウェーハの裏面側にダイシングテープを介してフレームを貼り付けると共にウェーハの表面側に貼り付けられた保護テープを剥離するマウンターと称される装置と、がインライン化された処理装置が用いられることがある。 In the process of manufacturing chips from a semiconductor wafer, there is a grinding machine that grinds the back side of the wafer with protective tape attached to the front side of the wafer to protect the device, and a dicing tape on the back side of the wafer after grinding. A processing apparatus in which a device called a mounter that affixes a frame to the wafer and peels off a protective tape affixed to the front surface of the wafer is used inline.

このような処理装置において、マウンターで保護テープを剥離するためにはテープの粘着性を低下させておく必要がある。このため、マウンターに搬送される前に保護テープに対して紫外線を照射する機構が設けられている（例えば、特許文献１参照）。 In such a processing apparatus, it is necessary to reduce the adhesiveness of the tape in order to peel off the protective tape with the mounter. For this reason, a mechanism is provided to irradiate the protective tape with ultraviolet rays before it is conveyed to the mounter (see, for example, Patent Document 1).

また、直線状に配置された水銀ランプとウェーハとを相対的に移動させることで保護テープ全面に紫外線を照射する装置も用いられている（例えば、特許文献２参照）。 In addition, there is also used a device that irradiates the entire surface of the protective tape with ultraviolet rays by relatively moving a linearly arranged mercury lamp and the wafer (see, for example, Patent Document 2).

特開２００２－３４３７５６号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-343756 特開２００９－２８３６６２号公報JP 2009-283662 A

しかしながら、特許文献１に記載のように保護テープ全面に紫外線が照射される方式では、ウェーハを紫外線照射部に載置し、周囲に光が漏れないようにカバーを閉じる等の動作が必要となるため、照射時間が増大しスループットが低下するという課題があった。 However, in the method in which the entire surface of the protective tape is irradiated with ultraviolet rays as described in Patent Document 1, it is necessary to place the wafer on the ultraviolet irradiation unit and close the cover so that the light does not leak to the surroundings. Therefore, there is a problem that the irradiation time increases and the throughput decreases.

また、特許文献２に記載された直線状に配置された水銀ランプとウェーハとを相対的に移動させることで保護テープ全面に紫外線を照射する方式では、相対移動のためのスペースが必要となり、装置の肥大化を招くという課題がある。 In addition, in the method of irradiating the entire surface of the protective tape with ultraviolet rays by relatively moving the linearly arranged mercury lamp and the wafer described in Patent Document 2, a space is required for the relative movement, and the apparatus There is a problem that it causes the enlargement of the

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、スループットの低下や装置の肥大化を抑制することができる基板処理装置を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to provide a substrate processing apparatus capable of suppressing deterioration in throughput and enlargement of the apparatus.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の基板処理装置は、基板処理装置であって、一方の面に保護テープが貼り付けられた基板の他方の面を研削する研削ユニットと、該研削ユニットにより研削された基板の該他方の面にテープを介してフレームを貼り付けるフレームマウントユニットと、研削後の基板の該他方の面側を保持し、該研削ユニットから該フレームマウントユニットへと搬送する搬送アームを含む搬送ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該基板が該研削ユニットから該フレームマウントユニットへと搬送される搬送経路において、該搬送アームに保持された状態の基板の一方の面側に貼り付けられた該保護テープ全面に対して均等に紫外線が照射されるように配置されたＵＶＬＥＤ光源を含む紫外線照射ユニットを有することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides a substrate processing apparatus, which includes a grinding unit for grinding the other surface of a substrate having a protective tape attached to one surface thereof. a frame mount unit that affixes a frame to the other surface of the substrate ground by the grinding unit via a tape; a transport unit including a transport arm that transports the substrate to the unit; and a control unit that controls each component. It is characterized by having an ultraviolet irradiation unit including a UVLED light source arranged so as to evenly irradiate the entire surface of the protective tape attached to one surface side of the held substrate with ultraviolet rays.

前記基板処理装置において、該紫外線照射ユニットは、少なくとも２種類の波長の紫外線を照射することが可能でも良い。 In the substrate processing apparatus, the ultraviolet irradiation unit may be capable of irradiating ultraviolet rays of at least two wavelengths.

前記基板処理装置において、該制御ユニットは、保護テープの種類と、該保護テープの硬化に適した紫外線波長と、を記憶する記憶部を有し、基板に貼り付けられた保護テープの種類に応じて該保護テープに照射する紫外線の波長を変更可能でも良い。 In the substrate processing apparatus, the control unit has a storage unit that stores the type of protective tape and the ultraviolet wavelength suitable for curing the protective tape, and the control unit stores the type of protective tape applied to the substrate. It may be possible to change the wavelength of the ultraviolet rays with which the protective tape is irradiated.

本発明は、スループットの低下や装置の肥大化を抑制することができるという効果を奏する。 ADVANTAGE OF THE INVENTION This invention is effective in the ability to suppress the fall of a throughput and the enlargement of an apparatus.

図１は、実施形態１に係る基板処理装置の構成例を模式的に示す平面図である。FIG. 1 is a plan view schematically showing a configuration example of a substrate processing apparatus according to Embodiment 1. FIG. 図２は、図１に示された基板処理装置の加工対象の基板の一例を示す斜視図である。2 is a perspective view showing an example of a substrate to be processed by the substrate processing apparatus shown in FIG. 1. FIG. 図３は、図１に示された基板処理装置の紫外線照射ユニットの構成を模式的に示す縦断面図である。FIG. 3 is a vertical cross-sectional view schematically showing the configuration of the ultraviolet irradiation unit of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1. As shown in FIG. 図４は、図３に示された紫外線照射ユニットの紫外線照射部を模式的に示す平面図である。4 is a plan view schematically showing an ultraviolet irradiation section of the ultraviolet irradiation unit shown in FIG. 3. FIG. 図５は、図１に示された基板処理装置の制御ユニットの記憶部が記憶したデータを示す図である。FIG. 5 is a diagram showing data stored in a storage section of a control unit of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1; 図６は、図１に示された基板処理装置のマウント側搬送ユニットが基板を紫外線照射ユニットの上方に位置付けた状態を示す斜視図である。6 is a perspective view showing a state in which the mount-side transfer unit of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1 positions the substrate above the ultraviolet irradiation unit. FIG. 図７は、図６に示されたマウント側搬送ユニット及び紫外線照射ユニットを模式的に示す縦断面図である。7 is a longitudinal sectional view schematically showing the mount-side transport unit and the ultraviolet irradiation unit shown in FIG. 6. FIG. 図８は、図６に示された基板処理装置の紫外線照射ユニットのシャッターが開口を開放した状態を示す斜視図である。8 is a perspective view showing a state in which the shutter of the ultraviolet irradiation unit of the substrate processing apparatus shown in FIG. 6 is opened. 図９は、図８に示されたマウント側搬送ユニット及び紫外線照射ユニットを模式的に示す縦断面図である。9 is a longitudinal sectional view schematically showing the mount-side transport unit and the ultraviolet irradiation unit shown in FIG. 8. FIG. 図１０は、図８に示された基板処理装置のマウント側搬送ユニットが基板を降下した状態を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a state in which the mount-side transfer unit of the substrate processing apparatus shown in FIG. 8 has lowered the substrate. 図１１は、図１０に示されたマウント側搬送ユニット及び紫外線照射ユニットを模式的に示す縦断面図である。11 is a longitudinal sectional view schematically showing the mount-side transport unit and the ultraviolet irradiation unit shown in FIG. 10. FIG. 図１２は、実施形態１の変形例に係る基板処理装置の紫外線照射ユニットの紫外線照射部を模式的に示す平面図である。12 is a plan view schematically showing an ultraviolet irradiation section of an ultraviolet irradiation unit of a substrate processing apparatus according to a modification of Embodiment 1. FIG.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 A form (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る基板処理装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る基板処理装置の構成例を模式的に示す平面図である。実施形態１に係る図１に示す基板処理装置１は、図２に示す基板２００を研削する装置である。 [Embodiment 1]
A substrate processing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view schematically showing a configuration example of a substrate processing apparatus according to Embodiment 1. FIG. A substrate processing apparatus 1 shown in FIG. 1 according to the first embodiment is an apparatus for grinding a substrate 200 shown in FIG.

（基板）
まず、基板２００を説明する。図２は、図１に示された基板処理装置の加工対象の基板の一例を示す斜視図である。基板処理装置１の加工対象の基板２００は、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基材２０１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどのウェーハである。なお、実施形態１では、基板２００は、図２に示すように、表面２０２の格子状の分割予定ライン２０３により区画された各領域にデバイス２０４が形成されている。 (substrate)
First, the substrate 200 will be explained. 2 is a perspective view showing an example of a substrate to be processed by the substrate processing apparatus shown in FIG. 1. FIG. A substrate 200 to be processed by the substrate processing apparatus 1 is a wafer such as a disk-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer having a substrate 201 made of silicon, sapphire, gallium arsenide, or the like. In the first embodiment, as shown in FIG. 2, the substrate 200 has the device 204 formed in each area partitioned by the grid-like dividing lines 203 on the surface 202 .

デバイス２０４は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。 The device 204 is, for example, an integrated circuit such as an IC (Integrated Circuit) or LSI (Large Scale Integration), a CCD (Charge Coupled Device), or an image sensor such as a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor).

実施形態１に係る基板２００は、一方の面である表面２０２に基板２００と同径の保護テープ２１０が貼着されて、表面２０２の裏側の他方の面である裏面２０６が研削される。保護テープ２１０は、合成樹脂で構成され非粘着性の基材層と、合成樹脂で構成されかつ基材層に積層されているとともに粘着性の糊層とを備える。保護テープ２１０の糊層は、紫外線が照射されると、硬化して粘着力が低下する。保護テープ２１０は、糊層が照射されて硬化する紫外線の波長が異なる複数の種類が存在する。即ち、保護テープ２１０は、種類が異なると、糊層が照射されて硬化する紫外線の波長が異なることがある。 The substrate 200 according to the first embodiment has a protective tape 210 having the same diameter as the substrate 200 attached to the surface 202, which is one surface, and the back surface 206, which is the other surface on the back side of the surface 202, is ground. The protective tape 210 includes a non-adhesive base layer made of synthetic resin and an adhesive glue layer made of synthetic resin and laminated on the base layer. When the adhesive layer of the protective tape 210 is irradiated with ultraviolet rays, it hardens and loses its adhesive strength. There are a plurality of types of protective tapes 210 having different wavelengths of UV rays that cure when the adhesive layer is irradiated. That is, different types of the protective tape 210 may have different wavelengths of ultraviolet rays that cure the glue layer when irradiated.

（基板処理装置）
次に、基板処理装置を説明する。基板処理装置１は、図１に示すように、研削ユニット２と、フレームマウントユニット２０と、搬送ユニット４１と、制御ユニット１００とを備える。 (substrate processing equipment)
Next, the substrate processing apparatus will be described. The substrate processing apparatus 1 includes a grinding unit 2, a frame mount unit 20, a transfer unit 41, and a control unit 100, as shown in FIG.

研削ユニット２は、表面２０２に保護テープ２１０が貼り付けられた基板２００に裏面２０６を粗研削、仕上げ研削、研磨する加工装置である。研削ユニット２は、図１に示すように、ユニット本体３と、粗研削ユニット４と、仕上げ研削ユニット５と、研磨ユニット６と、軸心回りに回転自在にユニット本体３に支持されたターンテーブルと、ターンテーブル７上に設置された例えば４つのチャックテーブル８と、一対のカセット９と、位置合わせユニット１０と、図示しないユニット内搬入出ユニットと、洗浄ユニット１１とを主に備えている。 The grinding unit 2 is a processing device that performs rough grinding, finish grinding, and polishing of the back surface 206 of the substrate 200 having the protective tape 210 attached to the front surface 202 . As shown in FIG. 1, the grinding unit 2 includes a unit body 3, a rough grinding unit 4, a finish grinding unit 5, a polishing unit 6, and a turntable supported by the unit body 3 so as to be rotatable about its axis. , four chuck tables 8 installed on the turntable 7 , a pair of cassettes 9 , an alignment unit 10 , an intra-unit loading/unloading unit (not shown), and a cleaning unit 11 .

粗研削ユニット４は、スピンドルの下端に装着された研削砥石を有する研削ホイールを回転させながら粗研削位置３０２のチャックテーブル８に保持された基板２００の裏面２０６に鉛直方向と平行なＺ軸方向に沿って押圧することによって、基板２００の裏面２０６を粗研削するためのものである。同様に、仕上げ研削ユニット５は、スピンドルの下端に装着された研削砥石を有する研削ホイールを回転させながら仕上げ研削位置３０３に位置するチャックテーブル８に保持された粗研削済みの基板２００の裏面２０６にＺ軸方向に沿って押圧することによって、基板２００の裏面２０６を仕上げ研削するためのものである。 The rough grinding unit 4 rotates a grinding wheel having a grinding wheel attached to the lower end of the spindle, and grinds the back surface 206 of the substrate 200 held on the chuck table 8 at the rough grinding position 302 in the Z-axis direction parallel to the vertical direction. It is for rough grinding the back surface 206 of the substrate 200 by pressing along. Similarly, the finish grinding unit 5 rotates a grinding wheel having a grinding wheel attached to the lower end of the spindle, and grinds the back surface 206 of the rough-ground substrate 200 held on the chuck table 8 positioned at the finish grinding position 303 . It is for finish grinding the back surface 206 of the substrate 200 by pressing along the Z-axis direction.

研磨ユニット６は、スピンドルの下端に装着された研磨パッドを有する研磨工具を回転させながら研磨位置３０４のチャックテーブル８に保持された基板２００の裏面２０６に鉛直方向と平行なＺ軸方向に沿って押圧することによって、基板２００の裏面２０６を研磨するためのものである。なお、実施形態１において、粗研削ユニット４及び仕上げ研削ユニット５の研削ホイールの回転中心である軸心、及び、研磨ユニット６の研磨工具の回転中心である軸心と、チャックテーブル８の回転中心である軸心とは、互いにほぼ平行であるとともに、水平方向に間隔をあけて配置されている。 The polishing unit 6 rotates a polishing tool having a polishing pad attached to the lower end of the spindle, and rotates the back surface 206 of the substrate 200 held on the chuck table 8 at the polishing position 304 along the Z-axis direction parallel to the vertical direction. It is for polishing the back surface 206 of the substrate 200 by pressing. In the first embodiment, the axis that is the rotation center of the grinding wheels of the rough grinding unit 4 and the finish grinding unit 5, the axis that is the rotation center of the polishing tool of the polishing unit 6, and the rotation center of the chuck table 8 are substantially parallel to each other and spaced apart in the horizontal direction.

また、実施形態１では、研磨ユニット６は、研磨液などの加工液を供給することなく、基板２００の裏面２０６に乾式研磨、所謂ドライポリッシュを施す。 Further, in the first embodiment, the polishing unit 6 performs dry polishing, so-called dry polishing, on the back surface 206 of the substrate 200 without supplying a processing liquid such as a polishing liquid.

ターンテーブル７は、ユニット本体３の上面に設けられた円盤状のテーブルであり、水平面内で回転可能に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。このターンテーブル７上には、例えば４つのチャックテーブル８が、例えば９０度の位相角で等間隔に配設されている。これら４つのチャックテーブル８は、保持面に真空チャックを備えたチャックテーブル構造のものであり、保持面に保護テープ２１０を介して表面２０２側が載置された基板２００を真空吸着して保持する。これらチャックテーブル８は、研削時及び研磨時には、鉛直方向と平行な軸を回転軸として、回転駆動機構によって水平面内で回転駆動される。このようなチャックテーブル８は、ターンテーブル７の回転によって、搬入搬出位置３０１、粗研削位置３０２、仕上げ研削位置３０３、研磨位置３０４、搬入搬出位置３０１に順次移動される。 The turntable 7 is a disc-shaped table provided on the upper surface of the unit main body 3, is provided rotatably in a horizontal plane, and is rotationally driven at a predetermined timing. Four chuck tables 8, for example, are arranged on the turntable 7 at equal intervals with a phase angle of 90 degrees, for example. These four chuck tables 8 have a chuck table structure with a vacuum chuck on the holding surface, and hold the substrate 200 with the surface 202 side placed on the holding surface via the protective tape 210 by vacuum adsorption. During grinding and polishing, these chuck tables 8 are driven to rotate within a horizontal plane by a rotation drive mechanism about an axis parallel to the vertical direction as a rotation axis. Such a chuck table 8 is sequentially moved to a loading/unloading position 301, a rough grinding position 302, a finish grinding position 303, a polishing position 304, and a loading/unloading position 301 as the turntable 7 rotates.

カセット９は、複数のスロットを有する基板２００を収容するための収容器である。カセット９は、研削研磨前の表面２０２に保護テープ２１０が貼着された基板２００を収容する。また、位置合わせユニット１０は、カセット９から取り出された基板２００が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。 The cassette 9 is a container for containing substrates 200 having a plurality of slots. The cassette 9 accommodates a substrate 200 having a protective tape 210 attached to a surface 202 before grinding and polishing. Also, the alignment unit 10 is a table on which the substrate 200 taken out from the cassette 9 is temporarily placed to align its center.

ユニット内搬入出ユニットは、吸着パッドを有し、位置合わせユニット１０で位置合わせされた研削研磨前の基板２００を吸着保持して搬入搬出位置３０１に位置するチャックテーブル８上に搬入する。ユニット内搬入出ユニットは、搬入搬出位置３０１に位置するチャックテーブル８上に保持された研削研磨後の基板２００を吸着保持して洗浄ユニット１１に搬出する。 The intra-unit loading/unloading unit has a suction pad, and suction-holds the substrate 200 before grinding and polishing that has been aligned by the alignment unit 10 and loads it onto the chuck table 8 positioned at the loading/unloading position 301 . The intra-unit loading/unloading unit sucks and holds the ground/polished substrate 200 held on the chuck table 8 positioned at the loading/unloading position 301 and carries it out to the cleaning unit 11 .

洗浄ユニット１１は、研削研磨後の基板２００を洗浄し、研削及び研磨された加工面に付着している研削屑及び研磨屑等のコンタミネーションを除去する。 The cleaning unit 11 cleans the substrate 200 after grinding and polishing, and removes contamination such as grinding dust and polishing dust adhering to the ground and polished processing surface.

フレームマウントユニット２０は、研削ユニット２により研削研磨された基板２００の裏面２０６にテープ２１１を介して内径が基板２００の外径よりも大きな環状のフレーム２１２を貼り付ける加工装置である。フレームマウントユニット２０は、図１に示すように、ユニット本体２１と、紫外線照射ユニット３０と、マウントユニット２２と、剥離ユニット２３と、洗浄ユニット２４と、図示しないユニット内搬送ユニットと、カセット２５とを主に備えている。ユニット本体２１は、研削ユニット２のユニット本体３と併設されている。 The frame mount unit 20 is a processing device that attaches an annular frame 212 having an inner diameter larger than the outer diameter of the substrate 200 to the back surface 206 of the substrate 200 ground and polished by the grinding unit 2 via a tape 211 . The frame mount unit 20 includes, as shown in FIG. is mainly provided. The unit main body 21 is installed side by side with the unit main body 3 of the grinding unit 2 .

（紫外線照射ユニット）
次に、紫外線照射ユニット３０を説明する。図３は、図１に示された基板処理装置の紫外線照射ユニットの構成を模式的に示す縦断面図である。図４は、図３に示された紫外線照射ユニットの紫外線照射部を模式的に示す平面図である。紫外線照射ユニット３０は、マウント側搬送ユニット２６に保持された状態の裏面２０６が研削研磨された基板２００の表面２０２に貼り付けられた保護テープ２１０に対して紫外線を照射するものである。紫外線照射ユニット３０は、搬送ユニット４１の基板２００の搬送経路上に設けられている。 (Ultraviolet irradiation unit)
Next, the ultraviolet irradiation unit 30 will be described. FIG. 3 is a vertical cross-sectional view schematically showing the configuration of the ultraviolet irradiation unit of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1. As shown in FIG. 4 is a plan view schematically showing an ultraviolet irradiation section of the ultraviolet irradiation unit shown in FIG. 3. FIG. The ultraviolet irradiation unit 30 irradiates the protective tape 210 attached to the front surface 202 of the substrate 200 whose back surface 206 is ground and polished while being held by the mount-side transport unit 26 with ultraviolet rays. The ultraviolet irradiation unit 30 is provided on the transport path of the substrate 200 of the transport unit 41 .

紫外線照射ユニット３０は、図３に示すように、搬送ユニット４１の基板２００の搬送経路上に設けられ、かつ上方に開口３１を設けた照射筒３２と、紫外線照射部３３と、シャッター３４とを備える。照射筒３２は、搬送ユニット４１の基板２００の搬送経路上に設けられ、かつ上方に開口３１を設けた円筒状のユニット本体２１内に設けられた空間である。照射筒３２は、底が閉塞されている。 As shown in FIG. 3, the ultraviolet irradiation unit 30 is provided on the transport path of the substrate 200 of the transport unit 41, and includes an irradiation tube 32 having an opening 31 provided above, an ultraviolet irradiation section 33, and a shutter 34. Prepare. The irradiation cylinder 32 is a space provided in the cylindrical unit main body 21 which is provided on the transport path of the substrate 200 of the transport unit 41 and which has an opening 31 at the top. The irradiation cylinder 32 has a closed bottom.

紫外線照射部３３は、照射筒３２の底面に複数配置されたＵＶＬＥＤ光源３５を含む。なお、ＬＥＤは、「Light Emitting Diode（発光ダイオード）」を意味し、ＵＶは、「ultraviolet（紫外線）」を意味する。ＵＶＬＥＤ光源３５は、上方に紫外線を照射するＬＥＤである。実施形態１では、紫外線照射部３３は、ＵＶＬＥＤ光源３５として３６５ｎｍの波長の紫外線を照射するＬＥＤと、３８５ｎｍの波長の紫外線を照射するＬＥＤとを含んでいる。このように、実施形態１では、紫外線照射ユニット３０は、２種類の波長の紫外線を照射するが、本発明では、３６５ｎｍの波長の紫外線を照射するＬＥＤと、３８５ｎｍの波長の紫外線を照射するＬＥＤとに加え、これらと異なる波長の紫外線を照射するＬＥＤを少なくとも２種含んでも良い。要するに、本発明では、紫外線照射ユニット３０は、少なくとも２種類の波長の紫外線を照射するのが望ましい。 The ultraviolet irradiation unit 33 includes a plurality of UVLED light sources 35 arranged on the bottom surface of the irradiation cylinder 32 . LED means "Light Emitting Diode", and UV means "ultraviolet". The UVLED light source 35 is an LED that emits ultraviolet rays upward. In Embodiment 1, the ultraviolet irradiation unit 33 includes an LED that emits ultraviolet rays with a wavelength of 365 nm and an LED that emits ultraviolet rays with a wavelength of 385 nm as the UVLED light source 35 . Thus, in Embodiment 1, the ultraviolet irradiation unit 30 irradiates ultraviolet rays with two wavelengths. In addition to these, at least two kinds of LEDs for irradiating ultraviolet rays having wavelengths different from these may be included. In short, in the present invention, it is desirable that the ultraviolet irradiation unit 30 irradiate ultraviolet rays of at least two wavelengths.

複数のＵＶＬＥＤ光源３５は、マウント側搬送ユニット２６に保持された状態の基板２００の表面２０２に貼り付けられた保護テープ２１０全面に対して均一に紫外線が照射されるように、互いに隣り合うもの同士の距離の差が所定の値以下となる位置に配置されている。実施形態１では、ＵＶＬＥＤ光源３５は、マウント側搬送ユニット２６に保持された状態の基板２００の表面２０２に貼り付けられた保護テープ２１０全面に対して均一に各波長の紫外線が照射されるように、各波長の紫外線を照射するＬＥＤ同士の隣り合うもの間の距離の差が所定の値以下となる位置に配置されている。 The plurality of UV LED light sources 35 are placed next to each other so that the entire surface of the protective tape 210 attached to the surface 202 of the substrate 200 held by the mount-side transport unit 26 is uniformly irradiated with ultraviolet rays. are arranged at positions where the difference in distance between the two is equal to or less than a predetermined value. In the first embodiment, the UVLED light source 35 is arranged so that the entire surface of the protective tape 210 attached to the surface 202 of the substrate 200 held by the mount-side transport unit 26 is uniformly irradiated with ultraviolet rays of each wavelength. , the distance difference between adjacent LEDs emitting ultraviolet light of each wavelength is equal to or less than a predetermined value.

シャッター３４は、互いに近接又は離間する方向に移動自在でかつ開口３１の上方に配置された一対のシャッター部材３６を備えている。シャッター３４は、一対のシャッター部材３６が互いに近づいて互いの縁が接触すると開口３１を塞ぐ。シャッター３４は、一対のシャッター部材３６が互いに離れると開口３１を開放する。 The shutter 34 includes a pair of shutter members 36 arranged above the opening 31 so as to move toward or away from each other. The shutter 34 closes the opening 31 when the pair of shutter members 36 approach each other and their edges come into contact with each other. The shutter 34 opens the opening 31 when the pair of shutter members 36 are separated from each other.

マウントユニット２２は、紫外線照射ユニット３０によりテープ２１１に紫外線が照射された基板２００とフレーム２１２とを同軸となる位置に位置決めし、ロール状に巻かれたテープ２１１を基板２００の裏面２０６及びフレーム２１２に貼着し、テープ２１１をフレーム２１２の内縁と外縁との間で切断するものである。マウントユニット２２は、基板２００の裏面２０６にテープ２１１を介してフレーム２１２を貼り付けるものである。 The mount unit 22 positions the substrate 200 and the frame 212 , the tape 211 of which is irradiated with ultraviolet rays by the ultraviolet irradiation unit 30 , in a coaxial position. , and the tape 211 is cut between the inner and outer edges of the frame 212 . The mount unit 22 attaches a frame 212 to the rear surface 206 of the substrate 200 via a tape 211 .

剥離ユニット２３は、マウントユニット２２により裏面２０６にテープ２１１を介してフレーム２１２を貼り付けられた基板２００の表面２０２から保護テープ２１０を剥離するものである。洗浄ユニット１１は、剥離ユニット２３により保護テープ２１０が剥離された基板２００の表面２０２を洗浄するものである。 The peeling unit 23 peels off the protective tape 210 from the front surface 202 of the substrate 200 having the frame 212 attached to the rear surface 206 via the tape 211 by the mount unit 22 . The cleaning unit 11 cleans the surface 202 of the substrate 200 from which the protective tape 210 has been peeled off by the peeling unit 23 .

カセット２５は、複数のスロットを有する基板２００を収容するための収容器である。カセット２５は、研削研磨後で、フレーム２１２が貼り付けられ保護テープ２１０が剥離された基板２００を収容する。 The cassette 25 is a container for containing substrates 200 having a plurality of slots. The cassette 25 accommodates the substrate 200 to which the frame 212 is attached and the protective tape 210 is peeled off after grinding and polishing.

ユニット内搬入出ユニットは、吸着パッドを有し、研削ユニット２により研削された基板２００を吸着保持して、基板２００をマウント側搬送ユニット２６、マウントユニット２２、剥離ユニット２３及び洗浄ユニット２４との間で搬送するものである。 The intra-unit loading/unloading unit has a suction pad, suction-holds the substrate 200 ground by the grinding unit 2 , and transfers the substrate 200 to the mount-side transport unit 26 , the mount unit 22 , the peeling unit 23 and the cleaning unit 24 . It is to be transported between

搬送ユニット４１は、研削ユニット２からフレームマウントユニット２０へと基板２００を搬送するものであある、搬送ユニット４１は、研削側搬送ユニット１２、研削ユニット２のユニット内搬送ユニット、マウント側搬送ユニット２６（搬送アームに相当）、フレームマウントユニット２０のユニット内搬送ユニット及び搬送ユニット移動機構４０を備える。 The transport unit 41 transports the substrate 200 from the grinding unit 2 to the frame mount unit 20 . (corresponding to a transport arm), an intra-unit transport unit of the frame mount unit 20 and a transport unit moving mechanism 40 .

研削側搬送ユニット１２は、例えばＵ字型ハンド１３を備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンド１３によって基板２００を吸着保持して基板２００を搬送する。具体的には、研削側搬送ユニット１２は、研削研磨前の基板２００をカセット９から位置合わせユニット１０へ搬出する。 The grinding-side transport unit 12 is, for example, a robot pick equipped with a U-shaped hand 13 , and transports the substrate 200 by sucking and holding the substrate 200 with the U-shaped hand 13 . Specifically, the grinding-side transport unit 12 carries out the substrate 200 before grinding and polishing from the cassette 9 to the alignment unit 10 .

マウント側搬送ユニット２６は、研削ユニット２の洗浄ユニット２４により洗浄された基板２００の裏面２０６を吸着保持して、基板２００を研削ユニット２からフレームマウントユニット２０へと搬送するものである。マウント側搬送ユニット２６は、円形の吸着パッド２７を有するロボットピックであり、吸着パッド２７によって基板２００を吸着保持して基板２００を搬送する。 The mount-side transport unit 26 sucks and holds the back surface 206 of the substrate 200 cleaned by the cleaning unit 24 of the grinding unit 2 and transports the substrate 200 from the grinding unit 2 to the frame mount unit 20 . The mount-side transport unit 26 is a robot pick having a circular suction pad 27 , and transports the substrate 200 by sucking and holding the substrate 200 with the suction pad 27 .

具体的には、マウント側搬送ユニット２６は、研削ユニット２の洗浄ユニット２４により洗浄された基板２００を紫外線照射ユニット３０及びユニット内搬送ユニットに搬送するとともに、フレーム２１２が貼り付けられかつ保護テープ２１０が剥離されて洗浄された基板２００を洗浄ユニット２４からカセット２５に搬入する。また、マウント側搬送ユニット２６は、吸着パッド２７を昇降することができる。 Specifically, the mount-side transport unit 26 transports the substrate 200 cleaned by the cleaning unit 24 of the grinding unit 2 to the ultraviolet irradiation unit 30 and the intra-unit transport unit, and the frame 212 is attached and the protective tape 210 is attached. The substrate 200 from which the film has been peeled off and cleaned is transferred from the cleaning unit 24 to the cassette 25 . Also, the mount-side transport unit 26 can move the suction pad 27 up and down.

搬送ユニット移動機構４０は、研削側搬送ユニット１２とマウント側搬送ユニット２６とをユニット本体３，２１の幅方向に沿って、研削ユニット２とフレームマウントユニット２０とに亘って移動させるものである。また、マウント側搬送ユニット２６が基板２００を紫外線照射ユニット３０に搬送するので、紫外線照射ユニット３０は、搬送ユニット４１により基板２００が研削ユニット２からフレームマウントユニット２０へと搬送される搬送経路上に設けられている。 The transport unit moving mechanism 40 moves the grinding-side transport unit 12 and the mount-side transport unit 26 across the grinding unit 2 and the frame mount unit 20 along the width direction of the unit bodies 3 and 21 . Further, since the mount-side transport unit 26 transports the substrate 200 to the ultraviolet irradiation unit 30 , the ultraviolet irradiation unit 30 is positioned on the transport path along which the substrate 200 is transported from the grinding unit 2 to the frame mount unit 20 by the transport unit 41 . is provided.

（制御ユニット）
次に、制御ユニット１００を説明する。図５は、図１に示された基板処理装置の制御ユニットの記憶部が記憶したデータを示す図である。制御ユニットは、基板処理装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニットは、基板２００に対する加工動作を基板処理装置１に実行させるものである。制御ユニットは、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。制御ユニットは、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有する。制御ユニットの演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行して、基板処理装置１を制御するための制御信号を生成する。制御ユニットの演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インタフェース装置を介して基板処理装置１の各構成要素に出力する。 (Controller unit)
Next, the control unit 100 will be explained. FIG. 5 is a diagram showing data stored in a storage section of a control unit of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1; The control unit controls each of the above-described constituent elements that constitute the substrate processing apparatus 1 . That is, the control unit causes the substrate processing apparatus 1 to perform processing operations on the substrate 200 . The control unit is a computer capable of executing a computer program. The control unit includes an arithmetic processing unit having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as ROM (read only memory) or RAM (random access memory), and an input/output interface device. have The processor of the control unit executes a computer program stored in the storage device to generate control signals for controlling the substrate processing apparatus 1 . The arithmetic processing device of the control unit outputs the generated control signal to each component of the substrate processing apparatus 1 via the input/output interface device.

実施形態１において、制御ユニット１００は、記憶部１０１を有している。記憶部１０１は、保護テープ２１０の種類と、保護テープ２１０の糊層の硬化に適した紫外線の波長とを１対１で対応付けた図５に示すデータ１０２を記憶している。記憶部１０１の機能は、前述した記憶装置により実現される。図５は、種類１の保護テープ２１０に対応付けられた糊層の硬化に適する波長１が、３６５ｎｍであり、種類２の保護テープ２１０に対応付けられた糊層の硬化に適する波長２が、３８５ｎｍであることを例として示している。 In Embodiment 1, the control unit 100 has a storage section 101 . Storage unit 101 stores data 102 shown in FIG. 5 in which the type of protective tape 210 and the wavelength of ultraviolet rays suitable for curing the adhesive layer of protective tape 210 are associated one-to-one. The function of the storage unit 101 is implemented by the storage device described above. FIG. 5 shows that the wavelength 1 suitable for curing the glue layer associated with the type 1 protective tape 210 is 365 nm, and the wavelength 2 suitable for curing the glue layer associated with the type 2 protective tape 210 is 365 nm. 385 nm is shown as an example.

（加工動作）
次に、基板処理装置１の加工動作を説明する。図６は、図１に示された基板処理装置のマウント側搬送ユニットが基板を紫外線照射ユニットの上方に位置付けた状態を示す斜視図である。図７は、図６に示されたマウント側搬送ユニット及び紫外線照射ユニットを模式的に示す縦断面図である。図８は、図６に示された基板処理装置の紫外線照射ユニットのシャッターが開口を開放した状態を示す斜視図である。図９は、図８に示されたマウント側搬送ユニット及び紫外線照射ユニットを模式的に示す縦断面図である。図１０は、図８に示された基板処理装置のマウント側搬送ユニットが基板を降下した状態を示す斜視図である。図１１は、図１０に示されたマウント側搬送ユニット及び紫外線照射ユニットを模式的に示す縦断面図である。 (machining operation)
Next, processing operations of the substrate processing apparatus 1 will be described. 6 is a perspective view showing a state in which the mount-side transfer unit of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1 positions the substrate above the ultraviolet irradiation unit. FIG. 7 is a longitudinal sectional view schematically showing the mount-side transport unit and the ultraviolet irradiation unit shown in FIG. 6. FIG. 8 is a perspective view showing a state in which the shutter of the ultraviolet irradiation unit of the substrate processing apparatus shown in FIG. 6 is opened. 9 is a longitudinal sectional view schematically showing the mount-side transport unit and the ultraviolet irradiation unit shown in FIG. 8. FIG. 10 is a perspective view showing a state in which the mount-side transfer unit of the substrate processing apparatus shown in FIG. 8 has lowered the substrate. 11 is a longitudinal sectional view schematically showing the mount-side transport unit and the ultraviolet irradiation unit shown in FIG. 10. FIG.

基板処理装置１は、基板２００を収容したカセット９が設置され、空のカセット２５が設置され、オペレータが入力した加工条件を制御ユニット１００が受け付ける。なお、加工条件は、基板２００の表面２０２に貼着されている保護テープ２１０の種類を含む。基板処理装置１は、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始する。 In the substrate processing apparatus 1, a cassette 9 containing substrates 200 is installed, an empty cassette 25 is installed, and a control unit 100 receives processing conditions input by an operator. The processing conditions include the type of protective tape 210 adhered to surface 202 of substrate 200 . The substrate processing apparatus 1 starts a processing operation when the control unit 100 receives a processing operation start instruction from an operator.

加工動作では、基板処理装置１は、制御ユニット１００が、研削側搬送ユニット１２にカセット９から基板２００を取り出させ、位置合わせユニット１０へ搬出させ、位置合わせユニット１０に基板２００の中心位置合わせを行わせる。加工動作では、基板処理装置１は、制御ユニットが、ユニット内搬送ユニットに中心位置合わせされた基板２００を搬入搬出位置３０１に位置するチャックテーブル８上に搬入させる。 In the processing operation, the control unit 100 of the substrate processing apparatus 1 causes the grinding-side transport unit 12 to take out the substrate 200 from the cassette 9, carry it out to the alignment unit 10, and cause the alignment unit 10 to align the center of the substrate 200. let it happen In the processing operation, the control unit of the substrate processing apparatus 1 loads the substrate 200 center-aligned with the intra-unit transport unit onto the chuck table 8 positioned at the loading/unloading position 301 .

加工動作では、基板処理装置１は、基板２００の表面２０２側を保護テープ２１０を介してチャックテーブル８に吸引保持し、裏面２０６を露出させて、ターンテーブル７で基板２００を粗研削位置３０２、仕上げ研削位置３０３、研磨位置３０４に順に搬送する。加工動作では、基板処理装置１は、粗研削位置３０２及び仕上げ研削位置３０３において、スピンドルにより研削ホイールを回転しかつチャックテーブル８を軸心回りに回転しながら研削砥石を基板２００の裏面２０６に当接させてチャックテーブル８に所定の送り速度で近づけることによって、研削砥石で基板２００の裏面２０６に粗研削、仕上げ研削を順に施す。加工動作では、所定の厚さになるまで、基板２００を研削する。 In the processing operation, the substrate processing apparatus 1 sucks and holds the front surface 202 side of the substrate 200 on the chuck table 8 via the protective tape 210, exposes the back surface 206, and grinds the substrate 200 on the turntable 7 at the rough grinding position 302, It is conveyed to the finish grinding position 303 and the polishing position 304 in order. In the processing operation, the substrate processing apparatus 1 rotates the grinding wheel by means of the spindle at the rough grinding position 302 and the finish grinding position 303, and rotates the chuck table 8 around its axis while bringing the grinding wheel into contact with the back surface 206 of the substrate 200. The back surface 206 of the substrate 200 is subjected to rough grinding and finish grinding in order by the grinding wheel by bringing it into contact with and approaching the chuck table 8 at a predetermined feed rate. In the processing operation, the substrate 200 is ground until it reaches a predetermined thickness.

加工動作では、基板処理装置１は、ターンテーブル７を回転して、仕上げ研削後の基板２００を保持したチャックテーブル８を研磨位置３０４に移動させ、研磨位置３０４において、スピンドルにより研磨工具を回転しかつチャックテーブル８を軸心回りに回転しながら、研磨パッドを基板２００の裏面２０６に当接させてチャックテーブル８に所定の送り速度で近づけることによって、研磨パッドで基板２００の裏面２０６に乾式研磨を施す。加工動作では、基板処理装置１は、所定時間、乾式研磨すると、研磨ユニット６により研磨を終了して、研磨ユニット６により研磨された基板２００を搬入搬出位置３０１に位置付け、ユニット内搬送ユニットにより洗浄ユニット１１に搬入し、洗浄ユニット１１で洗浄する。 In the processing operation, the substrate processing apparatus 1 rotates the turntable 7 to move the chuck table 8 holding the substrate 200 after finish grinding to the polishing position 304, and at the polishing position 304, the polishing tool is rotated by the spindle. While rotating the chuck table 8 around its axis, the polishing pad is brought into contact with the back surface 206 of the substrate 200 and brought close to the chuck table 8 at a predetermined feed rate, thereby dry-polishing the back surface 206 of the substrate 200 with the polishing pad. apply. In the processing operation, the substrate processing apparatus 1 completes the polishing by the polishing unit 6 after performing dry polishing for a predetermined time, positions the substrate 200 polished by the polishing unit 6 at the loading/unloading position 301, and cleans the substrate 200 by the intra-unit transfer unit. It is carried into the unit 11 and washed by the washing unit 11. - 特許庁

加工動作では、基板処理装置１は、制御ユニット１００が洗浄後の基板２００の裏面２０６をマウント側搬送ユニット２６の吸着パッド２７に吸着保持され、図６及び図７示すように、搬送ユニット移動機構４０及びマウント側搬送ユニット２６に吸着パッド２７に吸着保持させた基板２００を紫外線照射ユニット３０のシャッター３４の上方に位置付けさせる。加工動作では、基板処理装置１は、制御ユニット１００が、図８及び図９に示すように、紫外線照射ユニット３０のシャッター３４のシャッター部材３６を互いに離間する方向に移動させて、開口３１を開放させる。 In the processing operation, the substrate processing apparatus 1 causes the back surface 206 of the substrate 200 after cleaning by the control unit 100 to be held by suction on the suction pad 27 of the mount-side transfer unit 26, and as shown in FIGS. 40 and the mount-side transport unit 26 position the substrate 200 sucked and held by the suction pad 27 above the shutter 34 of the ultraviolet irradiation unit 30 . In the processing operation, the control unit 100 moves the shutter member 36 of the shutter 34 of the ultraviolet irradiation unit 30 away from each other to open the opening 31, as shown in FIGS. Let

加工動作では、基板処理装置１は、制御ユニット１００が、図１０及び図１１に示すように、マウント側搬送ユニット２６に吸着パッド２７即ち基板２００を下降させる。加工動作では、基板処理装置１は、制御ユニット１００が、加工条件で定められた保護テープ２１０の種類に対応する紫外線の波長を図５に示されたデータ１０２から読み出し、読み出した波長の紫外線を照射するＵＶＬＥＤ光源３５を予め定められた所定時間点灯させる。すると、基板２００の表面２０２に貼着された保護テープ２１０の糊層が硬化し、糊層の粘着力が低下する。 In the processing operation, the control unit 100 of the substrate processing apparatus 1 lowers the suction pad 27, that is, the substrate 200 to the mount-side transfer unit 26, as shown in FIGS. In the processing operation, the control unit 100 of the substrate processing apparatus 1 reads the wavelength of the ultraviolet rays corresponding to the type of the protective tape 210 determined by the processing conditions from the data 102 shown in FIG. The UVLED light source 35 for irradiation is turned on for a predetermined time. As a result, the adhesive layer of the protective tape 210 attached to the surface 202 of the substrate 200 hardens, and the adhesive strength of the adhesive layer decreases.

加工動作では、基板処理装置１は、制御ユニット１００が、紫外線照射ユニット３０にＵＶＬＥＤ光源３５を予め定められた所定時間点灯させた後、消灯させ、マウント側搬送ユニット２６に吸着パッド２７即ち基板２００を上昇させる。加工動作では、基板処理装置１は、制御ユニット１００が、紫外線照射ユニット３０のシャッター３４のシャッター部材３６を互いに近接する方向に移動させて、開口３１を閉塞させる。 In the processing operation, the control unit 100 turns on the UVLED light source 35 of the ultraviolet irradiation unit 30 for a predetermined period of time, and then turns off the light. to raise In the processing operation, the control unit 100 of the substrate processing apparatus 1 causes the shutter members 36 of the shutters 34 of the ultraviolet irradiation unit 30 to move toward each other to close the opening 31 .

加工動作では、基板処理装置１は、制御ユニット１００が、マウント側搬送ユニット２６に基板２００をフレームマウントユニット２０のユニット内搬送ユニットに受け渡させ、ユニット内搬送ユニットに基板２００をマウントユニット２２まで搬送させる。加工動作では、基板処理装置１は、制御ユニット１００が、マウントユニット２２に基板２００の裏面２０６にテープ２１１を介してフレーム２１２を貼り付けさせ、ユニット内搬送ユニットにフレーム２１２等が貼り付けられた基板２００を剥離ユニット２３まで搬送させる。 In the processing operation, the control unit 100 causes the mount-side transfer unit 26 to transfer the substrate 200 to the intra-unit transfer unit of the frame mount unit 20 , and the intra-unit transfer unit transfers the substrate 200 to the mount unit 22 . be transported. In the processing operation, the control unit 100 causes the mount unit 22 to attach the frame 212 to the rear surface 206 of the substrate 200 via the tape 211, and the frame 212 and the like are attached to the intra-unit transfer unit. The substrate 200 is transported to the peeling unit 23 .

加工動作では、基板処理装置１は、制御ユニット１００が、剥離ユニット２３に保護テープ２１０を基板２００の表面２０２から剥離させ、ユニット内搬送ユニットに保護テープ２１０が剥離された基板２００を洗浄ユニット２４まで搬送させる。加工動作では、基板処理装置１は、制御ユニット１００が、洗浄ユニット２４に基板２００を洗浄させ、マウント側搬送ユニット２６に洗浄後の基板２００をカセット２５へ搬入させる。基板処理装置１は、カセット９内の全ての基板２００に研削研磨等を施すと、加工動作を終了する。 In the processing operation, the control unit 100 causes the peeling unit 23 to peel the protective tape 210 from the surface 202 of the substrate 200 , and the intra-unit transport unit transfers the substrate 200 from which the protective tape 210 has been peeled off to the cleaning unit 24 . be transported to In the processing operation, the control unit 100 of the substrate processing apparatus 1 causes the cleaning unit 24 to clean the substrate 200 and causes the mount-side transport unit 26 to carry the cleaned substrate 200 into the cassette 25 . When all the substrates 200 in the cassette 9 have been ground and polished, the substrate processing apparatus 1 ends the processing operation.

以上の実施形態１に係る基板処理装置１は、マウント側搬送ユニット２６で基板２００を保持した状態で、基板２００に貼り付けられた保護テープ２１０に対して紫外線を全面照射する構成としたため、スループットの低下や装置の肥大化を抑制することが可能となる。その結果、実施形態１に係る基板処理装置１は、スループットの低下や装置の肥大化を抑制することができるという効果を奏する。 Since the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment described above is configured to irradiate the entire surface of the protective tape 210 attached to the substrate 200 with the ultraviolet rays while the substrate 200 is held by the mount-side transfer unit 26, the throughput is reduced. Therefore, it is possible to suppress the decrease in the energy consumption and the enlargement of the apparatus. As a result, the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment has the effect of being able to suppress the decrease in throughput and the enlargement of the apparatus.

また、実施形態１に係る基板処理装置１は、ＵＶＬＥＤ光源３５を用いることで、水銀ランプを用いた場合と比較して照射時間の短縮や長寿命化を実現するだけでなく、複数波長のＵＶＬＥＤ光源３５を用いることで、水銀ランプと比較して波長帯域が狭いというＬＥＤの短所を克服することができるという効果を奏する。 In addition, the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment uses the UVLED light source 35 to not only shorten the irradiation time and extend the life as compared with the case of using a mercury lamp, but also to By using the light source 35, there is an effect that it is possible to overcome the drawback of the LED that the wavelength band is narrower than that of the mercury lamp.

〔変形例〕
本発明の実施形態１の変形例に係る基板処理装置を図面に基づいて説明する。図１２は、実施形態１の変形例に係る基板処理装置の紫外線照射ユニットの紫外線照射部を模式的に示す平面図である。なお、図１２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Modification]
A substrate processing apparatus according to a modification of Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. 12 is a plan view schematically showing an ultraviolet irradiation section of an ultraviolet irradiation unit of a substrate processing apparatus according to a modification of Embodiment 1. FIG. In addition, FIG. 12 attaches|subjects the same code|symbol to the same part as Embodiment 1, and abbreviate|omits description.

変形例に係る基板処理装置１は、紫外線照射ユニット３０の紫外線照射部３３が異なること以外、実施形態１と同じである。変形例に係る基板処理装置１の紫外線照射ユニット３０の紫外線照射部３３は、図１２に示すように、複数のＵＶＬＥＤ光源３５と、基台３７とを備える。 The substrate processing apparatus 1 according to the modification is the same as that of the first embodiment except that the ultraviolet irradiation section 33 of the ultraviolet irradiation unit 30 is different. The ultraviolet irradiation section 33 of the ultraviolet irradiation unit 30 of the substrate processing apparatus 1 according to the modification includes a plurality of UVLED light sources 35 and a base 37, as shown in FIG.

基台３７は、照射筒３２の底面の中心から立設した回動軸３８に支持される略水平姿勢の板形状である。基台３７は、照射筒３２の底面の中心から径方向外側に向かって徐々に幅が広がる扇形に形成されている。基台３７は、変形例において、平面視で角３９が約９０°の扇形状である。基台３７は、平面視において、角３９が照射筒３２の底面の中心に位置し、円弧部分４２が照射筒３２の底面に外縁に位置して、角３９が回動軸３８に支持される。 The base 37 has a substantially horizontal plate shape supported by a rotating shaft 38 erected from the center of the bottom surface of the irradiation tube 32 . The base 37 is formed in a fan shape whose width gradually widens from the center of the bottom surface of the irradiation tube 32 toward the outside in the radial direction. In the modified example, the base 37 is fan-shaped with an angle 39 of about 90° in plan view. The corner 39 of the base 37 is positioned at the center of the bottom surface of the irradiation tube 32 in plan view, the arc portion 42 is positioned at the outer edge of the bottom surface of the irradiation tube 32, and the corner 39 is supported by the rotation shaft 38. .

複数のＵＶＬＥＤ光源３５は、基台３７に配置される。より詳しくは、複数のＵＶＬＥＤ光源３５は、回動軸３８によって回転する基台３７に配置されることで、マウント側搬送ユニット２６の吸着パッド２７に保持された基板２００に照射される紫外線の積算光量が一定になるように、平面視において、回動軸３８を起点にした渦巻き状の軌跡に対応して基台３７に配置される。複数のＵＶＬＥＤ光源３５は、マウント側搬送ユニット２６の吸着パッド２７に保持された基板２００に照射される紫外線の積算光量が一定になるように、前述した渦巻きに沿って隣り合うもの同士の間隔が、角３９から円弧部分４２に向かうにしたがって徐々に狭くなるように配置される。 A plurality of UV LED light sources 35 are arranged on a base 37 . More specifically, the plurality of UVLED light sources 35 are arranged on a base 37 that rotates by a rotation shaft 38, so that the UV light emitted to the substrate 200 held by the suction pads 27 of the mount-side transport unit 26 is accumulated. In plan view, it is arranged on the base 37 so as to correspond to a spiral locus starting from the rotation shaft 38 so that the amount of light is constant. The plurality of UV LED light sources 35 are spaced apart adjacent to each other along the spiral so that the integrated amount of UV light irradiated onto the substrate 200 held by the suction pad 27 of the mount-side transport unit 26 is constant. , so as to gradually narrow from the corner 39 toward the arc portion 42 .

変形例に係る基板処理装置１は、紫外線照射ユニット３０が回動軸３８を中心に基台３７を回転させながらＵＶＬＥＤ光源３５を点灯させて、基板２００に紫外線を照射する。 In the substrate processing apparatus 1 according to the modification, the ultraviolet irradiation unit 30 turns on the UVLED light source 35 while rotating the base 37 about the rotation shaft 38 to irradiate the substrate 200 with ultraviolet rays.

変形例に係る基板処理装置１は、マウント側搬送ユニット２６で基板２００を保持した状態で、基板２００に貼り付けられた保護テープ２１０に対して紫外線を全面照射する構成としたため、実施形態１と同様に、スループットの低下や装置の肥大化を抑制することができるという効果を奏する。 Since the substrate processing apparatus 1 according to the modification is configured to irradiate the entire surface of the protective tape 210 attached to the substrate 200 with ultraviolet rays while the substrate 200 is held by the mount-side transfer unit 26, the substrate processing apparatus 1 is different from the first embodiment. Similarly, there is an effect that it is possible to suppress the decrease in throughput and the enlargement of the apparatus.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

１ 基板処理装置
２ 研削ユニット
２０ フレームマウントユニット
２６ マウント側搬送ユニット（搬送アーム）
３０ 紫外線照射ユニット
３５ ＵＶＬＥＤ光源
４１ 搬送ユニット
１００ 制御ユニット
１０１ 記憶部
２００ 基板
２０２ 表面（一方の面）
２０６ 裏面（他方の面）
２１０ 保護テープ
２１１ テープ
２１２ フレーム REFERENCE SIGNS LIST 1 substrate processing apparatus 2 grinding unit 20 frame mount unit 26 mount-side transfer unit (transfer arm)
30 Ultraviolet irradiation unit 35 UVLED light source 41 Transport unit 100 Control unit 101 Storage unit 200 Substrate 202 Front surface (one surface)
206 Back side (other side)
210 protective tape 211 tape 212 frame

Claims (3)

基板処理装置であって、
一方の面に保護テープが貼り付けられた基板の他方の面を研削する研削ユニットと、
該研削ユニットにより研削された基板の該他方の面にテープを介してフレームを貼り付けるフレームマウントユニットと、
研削後の基板の該他方の面側を保持し、該研削ユニットから該フレームマウントユニットへと搬送する搬送アームを含む搬送ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
該基板が該研削ユニットから該フレームマウントユニットへと搬送される搬送経路において、
該搬送アームに保持された状態の基板の一方の面側に貼り付けられた該保護テープ全面に対して均等に紫外線が照射されるように配置されたＵＶＬＥＤ光源を含む紫外線照射ユニットを有することを特徴とする、基板処理装置。 A substrate processing apparatus,
a grinding unit for grinding the other surface of the substrate having the protective tape attached to one surface;
a frame mount unit that attaches a frame via a tape to the other surface of the substrate ground by the grinding unit;
a transport unit including a transport arm that holds the other surface side of the ground substrate and transports the substrate from the grinding unit to the frame mount unit;
A control unit that controls each component,
In a transport path along which the substrate is transported from the grinding unit to the frame mount unit,
An ultraviolet irradiation unit including a UV LED light source arranged so as to evenly irradiate the entire surface of the protective tape attached to one surface side of the substrate held by the transfer arm with ultraviolet rays. A substrate processing apparatus characterized by: 該紫外線照射ユニットは、
少なくとも２種類の波長の紫外線を照射することが可能である、請求項１に記載の基板処理装置。 The ultraviolet irradiation unit is
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, capable of irradiating ultraviolet rays of at least two wavelengths. 該制御ユニットは、保護テープの種類と、該保護テープの硬化に適した紫外線波長と、を記憶する記憶部を有し、
基板に貼り付けられた保護テープの種類に応じて該保護テープに照射する紫外線の波長を変更可能であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。 The control unit has a storage section that stores the type of protective tape and an ultraviolet wavelength suitable for curing the protective tape,
3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the wavelength of the ultraviolet rays applied to the protective tape can be changed according to the type of the protective tape attached to the substrate.
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