JP7285635B2 - Tape peeling device and grinding device - Google Patents

Tape peeling device and grinding device Download PDF

Info

Publication number
JP7285635B2
JP7285635B2 JP2018226813A JP2018226813A JP7285635B2 JP 7285635 B2 JP7285635 B2 JP 7285635B2 JP 2018226813 A JP2018226813 A JP 2018226813A JP 2018226813 A JP2018226813 A JP 2018226813A JP 7285635 B2 JP7285635 B2 JP 7285635B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
wafer
peeling
protective tape
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018226813A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2020092127A (en
Inventor
一郎 山端
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2018226813A priority Critical patent/JP7285635B2/en
Priority to KR1020190155294A priority patent/KR20200067095A/en
Publication of JP2020092127A publication Critical patent/JP2020092127A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7285635B2 publication Critical patent/JP7285635B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、テープ剥離装置及び研削装置に関する。 The present invention relates to a tape peeling device and a grinding device.

半導体デバイスが形成された半導体ウエーハ（以下、単にウエーハという）は、電子機器の軽薄短小化に伴い、より薄く加工する技術が進んでいる。この種のウエーハは、環状に配置された研削砥石で研削され、さらには研磨された後、個々のデバイスに分割されデバイスチップが製造される。研削や研磨されるウエーハは、表面のデバイスを保護するため、表面に所謂保護テープが貼着される。保護テープは、ウエーハと同径のサイズであり、研削や研磨が終わると、不要になるため剥離される。既に薄くなったウエーハから保護テープを剥離すると、ウエーハが剥離されるテープに引っ張られて曲がり、破損する恐れがあるため、剥離前にウエーハが曲がらないよう保持する必要がある。そこで、被研削面を吸着テーブル等で直接固定すれば破損無く保護テープを剥離できるが、このような構成では、清浄な被研削面に金属イオンを付着させるなど汚染や傷を発生させるリスクがあるので採用できない。 2. Description of the Related Art A semiconductor wafer on which semiconductor devices are formed (hereinafter, simply referred to as a wafer) has undergone a technology for processing it thinner as electronic equipment has become lighter, thinner, shorter and smaller. A wafer of this type is ground by a grinding wheel arranged in an annular shape, further polished, and then divided into individual devices to manufacture device chips. A wafer to be ground or polished has a so-called protective tape attached to its surface in order to protect the devices on the surface. The protective tape has the same diameter as the wafer, and is peeled off after grinding or polishing, since it is no longer necessary. If the protective tape is peeled off from the already thinned wafer, the wafer may be pulled by the peeled tape, bent, and damaged. Therefore, if the surface to be ground is directly fixed with a suction table or the like, the protective tape can be peeled off without damage. However, with such a configuration, there is a risk of contamination and damage such as adhesion of metal ions to the clean surface to be ground. therefore cannot be adopted.

このような事情から、従来、ウエーハの被研削面側にウエーハより大径の開口を備えるリングフレームに貼着されるダイシングテープが貼られ、ダイシングテープやリングフレームが固定され、ウエーハが曲がらない状態を確保した後、保護テープを剥離する剥離装置が開示されている（例えば、特許文献１参照）。 Under these circumstances, conventionally, a dicing tape attached to a ring frame having an opening larger than the wafer is attached to the surface of the wafer to be ground, and the dicing tape and the ring frame are fixed to prevent the wafer from bending. A peeling device for peeling off the protective tape after securing the is disclosed (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１１－８６７７２号公報JP 2011-86772 A

しかしながら、従来の技術では、ウエーハをリングフレームに固定する必要があり、保護テープを剥離するための構成が煩雑になる。また、保護テープを剥離するための専用テープ（熱圧着テープ）を必要とするため、製造コストが増大する課題も生じる。 However, in the conventional technique, it is necessary to fix the wafer to the ring frame, which complicates the structure for peeling off the protective tape. In addition, since a dedicated tape (thermocompression tape) is required for peeling off the protective tape, the manufacturing cost increases.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ウエーハの被研削面に接触したり、ウエーハをリングフレームに固定したりすることなく、保護テープが貼着されたテープ付きウエーハから保護テープを剥離できるテープ剥離装置及び研削装置を提供することを目的とする。 The present invention has been devised in view of the above, and the present invention provides a method of removing a protective tape from a tape-attached wafer to which the protective tape is adhered without contacting the surface to be ground of the wafer or fixing the wafer to a ring frame. It is an object of the present invention to provide a tape peeling device and a grinding device that can peel off a tape.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、円板状のウエーハの一方の面側に該ウエーハと同径の保護テープが貼着したテープ付きウエーハから該保護テープを剥離するテープ剥離装置であって、該テープ付きウエーハの外周縁に接触して該テープ付きウエーハを支持し、鉛直方向の回転軸で回転する３個以上の支持ローラーと、該支持ローラーに支持された該テープ付きウエーハから該保護テープを剥離するテープ剥離ユニットと、を備え、該テープ剥離ユニットは、該テープ付きウエーハの外周縁で該保護テープに接触して該ウエーハに密着している該保護テープに剥離起点を形成する剥離部材と、該保護テープに接触した該剥離部材を、該ウエーハから離れた位置へ移動させる剥離部材移動ユニットと、該剥離部材によって部分的に剥離した該保護テープの端部を吸引保持する吸着パッドと、該ウエーハから該保護テープをめくる方向に該吸着パッドを移動させる吸着パッド移動ユニットと、剥離した該保護テープを収容する廃棄テープ収容部と、を備え、該３個以上の該支持ローラーのうちの該剥離部材により形成される剥離起点から最も離れた支持ローラーは、円柱状に形成されて高さ方向の中央部が周方向に窪み、該窪みが該ウエーハの外周縁を支持するとともに、該窪みよりも該ウエーハの該一方の面側の外径が該窪みよりも該ウエーハの他方の面側の外径よりも小さいものである。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides a disk-shaped wafer having a tape-attached wafer having a protective tape having the same diameter as the wafer adhered to one side of the wafer, and the protective tape is peeled off from the wafer. a tape peeling device that supports the tape-attached wafer in contact with the outer peripheral edge of the tape-attached wafer and has three or more support rollers that rotate about a vertical rotation shaft; a tape peeling unit for peeling the protective tape from the tape-attached wafer, the tape peeling unit contacting the protective tape at the outer edge of the tape-attached wafer and adhering to the wafer. a peeling member forming a peeling starting point at the edge of the protective tape, a peeling member moving unit that moves the peeling member in contact with the protective tape to a position away from the wafer, and an edge of the protective tape partially peeled by the peeling member. a suction pad that sucks and holds the portion, a suction pad moving unit that moves the suction pad in a direction in which the protective tape is turned over from the wafer, and a waste tape storage section that stores the peeled protective tape ; The support roller farthest from the peeling starting point formed by the peeling member among the one or more support rollers is formed in a cylindrical shape and has a central portion in the height direction that is recessed in the circumferential direction, and the recess is formed on the wafer. The outer diameter of the wafer on the one surface side of the recess is smaller than the diameter of the wafer on the other surface side of the recess.

この構成において、該剥離部材は弾性を備える樹脂であり、該剥離部材移動ユニットは該剥離部材を該ウエーハの外側から中心に向かって、該ウエーハの表面に対し斜めに移動させる構成としてもよい。また、該剥離部材はウエーハが備えるノッチに挿通可能な先端を備えるピンであってもよい。 In this configuration, the peeling member may be made of resin having elasticity, and the peeling member moving unit may move the peeling member obliquely from the surface of the wafer from the outside toward the center of the wafer. Also, the peeling member may be a pin having a tip that can be inserted into a notch provided in the wafer.

また、本発明は、円板状のウエーハの一方の面側に該ウエーハと同径の保護テープが貼着したテープ付きウエーハから該保護テープを剥離するテープ剥離装置であって、該テープ付きウエーハの外周縁に接触して該テープ付きウエーハを支持し、鉛直方向の回転軸で回転する３個以上の支持ローラーと、該支持ローラーに支持された該テープ付きウエーハから該保護テープを剥離するテープ剥離ユニットと、を備え、該テープ剥離ユニットは、該テープ付きウエーハの外周縁で該保護テープに接触して該ウエーハに密着している該保護テープに剥離起点を形成する剥離部材と、該保護テープに接触した該剥離部材を、該ウエーハから離れた位置へ移動させる剥離部材移動ユニットと、該剥離部材によって部分的に剥離した該保護テープの端部を吸引保持する吸着パッドと、該ウエーハから該保護テープをめくる方向に該吸着パッドを移動させる吸着パッド移動ユニットと、剥離した該保護テープを収容する廃棄テープ収容部と、を備え、該剥離部材は、弾性を備える樹脂により構成され、該ウエーハの外周縁の該保護テープに向かって凸に湾曲して中空に形成されて、頂点部が該保護テープの外縁に接触し、該剥離部材移動ユニットは、該剥離部材を該ウエーハの外側から中心に向かって、該ウエーハの表面に対し斜めに移動させるものである。 The present invention also provides a tape peeling device for peeling the protective tape from a tape-attached wafer having a protective tape having the same diameter as the wafer attached to one side of a disk-shaped wafer, wherein the tape-attached wafer is three or more support rollers that support the wafer with tape in contact with the outer peripheral edge of the tape and rotate on a vertical rotation axis; and a tape that peels off the protective tape from the wafer with tape supported by the support rollers. a peeling unit, the tape peeling unit comprising a peeling member that forms a peeling starting point on the protective tape that is in contact with the protective tape at the outer peripheral edge of the tape-attached wafer and adheres to the wafer; a peeling member moving unit that moves the peeling member in contact with the tape to a position away from the wafer; a suction pad that sucks and holds the end of the protective tape partially peeled by the peeling member; a suction pad moving unit that moves the suction pad in a direction in which the protective tape is turned over; and a waste tape storage unit that stores the peeled protective tape, wherein the peeling member is made of elastic resin, It is curved convexly toward the protective tape on the outer peripheral edge of the wafer and is formed in the air, and the apex contacts the outer edge of the protective tape. It is moved obliquely to the surface of the wafer toward the center.

この構成において、該吸着パッドは、該剥離部材によって外周縁が部分的に剥離された後、該ウエーハに倣って重なった該保護テープを、該ウエーハに向かって押圧しつつ吸着してもよい。また、該支持ローラーを回転させる駆動源を有してもよい。また、該ウエーハの外周縁に形成されたノッチを検出するノッチ検出ユニットを備えてもよい。また、該テープ付きウエーハの外周領域より内側で、該保護テープ側から該テープ付きウエーハを支持する支持部材と、該支持部材を該テープ付きウエーハに接触する支持位置と、該テープ付きウエーハから退避する退避位置とに進退する支持部材進退ユニットとを更に備えてもよい。 In this configuration, the suction pad may suck the protective tape, which is overlapped along the wafer after the peeling member partially peels the outer peripheral edge, while pressing the protective tape toward the wafer. Moreover, you may have a drive source which rotates this support roller. Also, a notch detection unit may be provided for detecting a notch formed on the outer edge of the wafer. Further, a support member for supporting the wafer with tape from the side of the protective tape inside the outer peripheral region of the wafer with tape, a support position at which the support member is in contact with the wafer with tape, and a support member withdrawn from the wafer with tape. A support member advance/retreat unit that advances/retreats to and from the retracted position may be further provided.

また、本発明は、ウエーハの一方の面側に該ウエーハと同径の保護テープが貼着したテープ付きウエーハを研削する研削装置であって、該テープ付きウエーハの該保護テープ側を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持した該テープ付きウエーハの該ウエーハを研削する研削ユニットと、該研削した該テープ付きウエーハを洗浄する洗浄ユニットと、該研削ユニットで研削した該テープ付きウエーハから該保護テープを剥離する上記のテープ剥離装置とを備えるものである。 The present invention also provides a grinding apparatus for grinding a tape-attached wafer having a protective tape having the same diameter as the wafer adhered to one side of the wafer, wherein the chuck holds the protective tape side of the tape-attached wafer. a table, a grinding unit for grinding the wafer of the wafer with tape held by the chuck table, a cleaning unit for cleaning the ground wafer with tape, and the protection from the wafer with tape ground by the grinding unit and the tape peeling device for peeling the tape.

この構成において、研削した該テープ付きウエーハの被研削面を研磨する研磨ユニットを備えてもよい。 In this configuration, a polishing unit for polishing the surface to be ground of the ground wafer with tape may be provided.

また、本発明は、円板状のウエーハの一方の面側に該ウエーハと同径の保護テープが貼着されたテープ付きウエーハから該保護テープを剥離するテープ剥離方法であって、該テープ付きウエーハの外周縁を３点以上で支持するウエーハ支持ステップと、該テープ付きウエーハの外周縁で該保護テープに接触して該ウエーハに密着している該保護テープに剥離起点を形成する剥離起点形成ステップと、該剥離起点を含む該保護テープの一部を保持し、該保護テープの一部と該ウエーハとを相対的に移動させて該保護テープを剥離するテープ剥離ステップと、を備えるものである。 The present invention also provides a tape peeling method for peeling the protective tape from a tape-attached wafer in which a protective tape having the same diameter as the wafer is adhered to one side of a disk-shaped wafer, A wafer supporting step of supporting the outer peripheral edge of the wafer at three or more points, and peeling starting point formation of forming a peeling starting point on the protective tape that is in close contact with the wafer by contacting the protective tape with the outer peripheral edge of the tape-attached wafer. and a tape peeling step of holding a portion of the protective tape including the peel starting point and relatively moving the portion of the protective tape and the wafer to peel the protective tape. be.

本発明によれば、テープ付きウエーハの外周縁を３個以上の支持ローラーで支持した状態で、保護テープに接触して該保護テープの端部に剥離起点を形成し、この端部を吸着パッドで吸引保持したまま、該吸着パッドをウエーハから保護テープをめくる方向に移動させるため、被研削面であるウエーハの裏面に接触したり、ウエーハをリングフレームに固定したりすることなく、保護テープを簡単な構成で剥離することができる。 According to the present invention, while the outer edge of the tape-attached wafer is supported by three or more support rollers, the edge of the protective tape is brought into contact with the protective tape to form the separation starting point, and the edge is attached to the suction pad. Since the suction pad is moved in the direction of turning over the protective tape from the wafer while being held by suction with the suction pad, the protective tape is removed without contacting the back surface of the wafer, which is the surface to be ground, or fixing the wafer to the ring frame. It can be peeled off with a simple configuration.

図１は、本実施形態に係るテープ剥離装置で用いられるテープ付きウエーハの分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a tape-attached wafer used in a tape peeling apparatus according to this embodiment. 図２は、テープ付きウエーハの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a wafer with tape. 図３は、本実施形態に係るテープ剥離装置を模式的に示す平面図である。FIG. 3 is a plan view schematically showing the tape peeling device according to this embodiment. 図４は、テープ剥離装置を模式的に示す側面図である。FIG. 4 is a side view schematically showing the tape peeling device. 図５は、剥離起点形成機構の一例を模式的に示す側面図である。FIG. 5 is a side view schematically showing an example of a separation starting point forming mechanism. 図６は、剥離部材の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing an example of a peeling member. 図７は、保持剥離機構の一例を模式的に示す側面図である。FIG. 7 is a side view schematically showing an example of a holding/peeling mechanism. 図８は、剥離起点形成ステップを示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a separation starting point forming step. 図９は、保護テープの端部を吸引して保持する状態を示す側面図である。FIG. 9 is a side view showing a state in which the edge of the protective tape is held by suction. 図１０は、保護テープを剥離する状態を示す側面図である。FIG. 10 is a side view showing a state in which the protective tape is peeled off. 図１１は、第１変形例に係る剥離起点形成機構を模式的に示す側面図である。FIG. 11 is a side view schematically showing a separation starting point forming mechanism according to the first modified example. 図１２は、第１変形例に係る剥離起点形成機構の要部を模式的に示す図である。FIG. 12 is a diagram schematically showing a main part of a separation starting point forming mechanism according to a first modified example. 図１３は、第２変形例に係る剥離起点形成機構を模式的に示す側面図である。FIG. 13 is a side view schematically showing a separation starting point forming mechanism according to a second modification. 図１４は、テープ剥離装置を備えた研削研磨装置の一例を示す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view showing an example of a grinding/polishing device equipped with a tape peeling device.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 A form (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

本実施形態に係るテープ剥離装置を図面に基づいて説明する。図１は、本実施形態に係るテープ剥離装置で用いられるテープ付きウエーハの分解斜視図である。図２は、テープ付きウエーハの斜視図である。テープ付きウエーハ２１０は、図１に示すように、ウエーハ２００と保護テープ２０７とを備える。ウエーハ２００は、シリコン、サファイア、ＳｉＣ（炭化ケイ素）又はガリウムヒ素などを基板２０１とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハ２００は、基板２０１の表面２０２に形成された格子状の分割予定ライン２０３に区画された複数の領域にデバイス２０４が形成されている。このデバイス２０４が形成された表面２０２と反対側に位置する基板２０１の面を裏面２０５とする。また、ウエーハ２００は、基板２０１の外周縁の一部に結晶方位の識別マークであるノッチ２０６を備えている。 A tape peeling device according to this embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of a tape-attached wafer used in a tape peeling apparatus according to this embodiment. FIG. 2 is a perspective view of a wafer with tape. The wafer with tape 210 includes the wafer 200 and the protective tape 207, as shown in FIG. The wafer 200 is a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer having a substrate 201 made of silicon, sapphire, SiC (silicon carbide), gallium arsenide, or the like. A wafer 200 has devices 204 formed in a plurality of regions partitioned by grid-like dividing lines 203 formed on a surface 202 of a substrate 201 . The surface of the substrate 201 opposite to the surface 202 on which the device 204 is formed is called the back surface 205 . In addition, the wafer 200 has a notch 206 as a crystal orientation identification mark in a portion of the outer periphery of the substrate 201 .

保護テープ２０７は、ウエーハ２００の表面（一方の面）２０２に貼着されてデバイス２０４を保護する。保護テープ２０７は、可撓性を有する合成樹脂によりウエーハ２００と同径の円板状に形成され、ウエーハ２００の表面２０２と対向する貼着面２０８に粘着層を備える。この粘着層は、例えば、紫外線を照射すると硬化する紫外線硬化型の樹脂で形成されている。 A protective tape 207 is attached to the front surface (one surface) 202 of the wafer 200 to protect the devices 204 . The protective tape 207 is made of a flexible synthetic resin and formed into a disk shape having the same diameter as the wafer 200 , and has an adhesive layer on the adhesion surface 208 facing the surface 202 of the wafer 200 . This adhesive layer is made of, for example, an ultraviolet curable resin that hardens when irradiated with ultraviolet rays.

図３は、本実施形態に係るテープ剥離装置を模式的に示す平面図である。図４は、テープ剥離装置を模式的に示す側面図である。図５は、剥離起点形成機構の一例を模式的に示す側面図である。図６は、剥離部材の一例を模式的に示す断面図である。図７は、保持剥離機構の一例を模式的に示す側面図である。本実施形態のテープ剥離装置１０は、テープ付きウエーハ２１０のウエーハ２００の表面２０２から保護テープ２０７を剥がすものであり、例えば、ウエーハ２００の裏面２０５を研削及び研磨して所定の厚さに薄化した後に実施される。 FIG. 3 is a plan view schematically showing the tape peeling device according to this embodiment. FIG. 4 is a side view schematically showing the tape peeling device. FIG. 5 is a side view schematically showing an example of a separation starting point forming mechanism. FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing an example of a peeling member. FIG. 7 is a side view schematically showing an example of a holding/peeling mechanism. The tape peeling device 10 of this embodiment peels off the protective tape 207 from the front surface 202 of the wafer 200 of the wafer 200 with tape. It will be implemented after

テープ剥離装置１０は、図３及び図４に示すように、テープ付きウエーハ２１０を支持する支持ユニット３０と、支持ユニット３０に支持されたテープ付きウエーハ２１０から保護テープ２０７を剥離する（剥がす）テープ剥離ユニット４０とを備える。 As shown in FIGS. 3 and 4, the tape peeling device 10 includes a support unit 30 that supports the tape-attached wafer 210, and a tape that peels off (peels off) the protective tape 207 from the tape-attached wafer 210 supported by the support unit 30. and a peeling unit 40 .

支持ユニット３０は、テープ付きウエーハ２１０（ウエーハ２００）をリングフレーム（不図示）に固定することなく支持するものであり、テープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１に接触して該テープ付きウエーハ２１０を支持する複数（３個以上）の支持ローラー３１を備える。これら支持ローラー３１は、テープ付きウエーハ２１０の周囲に間隔をあけて配置され、それぞれ鉛直方向に延びる回転軸３１Ａ周りに回転自在に構成されている。３つの支持ローラー３１の少なくとも１つは、上記した回転軸３１Ａ周りに回転駆動する駆動源３１Ｂを備えている。また、少なくとも１つの支持ローラー３１は、テープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１付近にて破線で示す退避位置と実線で示す支持位置とを半径方向に移動自在に設けられている。また、支持ローラー３１は、それぞれ略円柱状に形成されて高さ方向の中央部が周方向にＲ形状に窪み、テープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１のＲ形状の周面に沿った接触面を備える。この接触面は、テープ付きウエーハ２１０が支持ローラー３１から離脱するのを防ぎつつ、該テープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１を点接触状態で支持している。従って、支持ローラー３１は、テープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１を支持した状態で該テープ付きウエーハ２１０を回転させることができる。 The support unit 30 supports the tape-attached wafer 210 (wafer 200) without fixing it to a ring frame (not shown), and contacts the outer peripheral edge 211 of the tape-attached wafer 210 to support the tape-attached wafer 210. A plurality (three or more) of support rollers 31 are provided. These support rollers 31 are arranged at intervals around the tape-attached wafer 210, and are configured to be rotatable around a rotation shaft 31A extending in the vertical direction. At least one of the three support rollers 31 is equipped with a drive source 31B that rotates around the above-described rotary shaft 31A. At least one support roller 31 is provided in the vicinity of the outer peripheral edge 211 of the tape-attached wafer 210 so as to be radially movable between a retracted position indicated by a broken line and a support position indicated by a solid line. Each of the support rollers 31 is formed in a substantially cylindrical shape, and the central portion in the height direction is recessed in the circumferential direction in an R shape, and the contact surface along the R-shaped circumferential surface of the outer peripheral edge 211 of the tape-attached wafer 210 is formed. Prepare. This contact surface prevents the tape-attached wafer 210 from separating from the support roller 31 and supports the outer peripheral edge 211 of the tape-attached wafer 210 in a point-contact state. Therefore, the support roller 31 can rotate the wafer with tape 210 while supporting the outer peripheral edge 211 of the wafer with tape 210 .

また、支持ユニット３０は、保護テープ２０７の下面側からテープ付きウエーハ２１０を支持する支持部材３２を備える。この支持部材３２は、テープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１よりも内側の領域に配置される。本実施形態では、複数（２つ）の支持部材３２を備えた構成としたが、少なくとも１つ備えていればよく、３つ以上備えた構成としてもよい。また、支持ユニット３０は、支持部材３２を鉛直方向に進退させる支持部材進退ユニット３３を備える。この支持部材進退ユニット３３は、支持部材３２を保護テープ２０７（テープ付きウエーハ２１０）の下面に接触する支持位置（図４中に破線で示す）と、保護テープ２０７の下面から退避する退避位置（図４中に実線で示す）との間で進退させる。この構成によれば、例えば、支持部材３２を支持位置に位置付け、テープ付きウエーハ２１０を２つの支持ローラー３１と支持部材３２とで仮支持した状態で、残りの支持ローラー３１を半径方向に支持位置まで移動させることで、テープ付きウエーハ２１０を簡単に支持することができる。支持部材３２は、３つの支持ローラー３１でテープ付きウエーハ２１０を支持している場合には退避位置に退避してもよいし、保護テープ２０７の剥離動作が実行されるまでは支持位置でテープ付きウエーハ２１０を支持してもよい。 The support unit 30 also includes a support member 32 that supports the tape-attached wafer 210 from the lower surface side of the protective tape 207 . This support member 32 is arranged in a region inside the outer peripheral edge 211 of the wafer with tape 210 . In the present embodiment, the configuration includes a plurality (two) of support members 32, but at least one support member 32 may be provided, and three or more support members may be provided. The support unit 30 also includes a support member advance/retreat unit 33 that advances and retreats the support member 32 in the vertical direction. The support member advance/retreat unit 33 has a support position (indicated by a broken line in FIG. 4) where the support member 32 contacts the lower surface of the protective tape 207 (wafer 210 with tape) and a retracted position (shown by a broken line in FIG. 4) where the support member 32 is withdrawn from the lower surface of the protective tape 207 ( shown by a solid line in FIG. 4). According to this configuration, for example, the support member 32 is positioned at the support position, and the tape-attached wafer 210 is temporarily supported by the two support rollers 31 and the support member 32, and the remaining support rollers 31 are radially supported at the support positions. , the tape-attached wafer 210 can be easily supported. The support member 32 may be retracted to the retracted position when the tape-attached wafer 210 is supported by the three support rollers 31, or the tape may be attached at the support position until the protective tape 207 is peeled off. Wafer 210 may be supported.

テープ剥離ユニット４０は、テープ付きウエーハ２１０の保護テープ２０７に向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット４１と、テープ付きウエーハ２１０の保護テープ２０７に剥離起点を形成する剥離起点形成機構５０と、剥離起点を含む保護テープ２０７の一部を保持して該保護テープ２０７を剥離する保持剥離機構６０と、剥離された保護テープ２０７を収容する廃棄テープ収容部７０とを備える。廃棄テープ収容部７０は、例えば、上面が開口した箱体である。剥離起点形成機構５０と廃棄テープ収容部７０とは、支持ローラー３１で支持されたテープ付きウエーハ２１０を挟んだ両端にそれぞれ配置され、保持剥離機構６０は、剥離起点形成機構５０と廃棄テープ収容部７０との間であってテープ付きウエーハ２１０の下方に配置されている。 The tape peeling unit 40 includes an ultraviolet irradiation unit 41 for irradiating the protective tape 207 of the wafer with tape 210 with ultraviolet rays, a peeling starting point forming mechanism 50 for forming a peeling starting point on the protective tape 207 of the wafer with tape 210, and a peeling starting point. and a holding/peeling mechanism 60 that holds a part of the protective tape 207 containing the . The disposal tape storage section 70 is, for example, a box with an open top. The peeling starting point forming mechanism 50 and the waste tape storage section 70 are arranged at both ends of the tape-attached wafer 210 supported by the support rollers 31, respectively. 70 and below the wafer 210 with tape.

紫外線照射ユニット４１は、保護テープ２０７に紫外線を照射して該保護テープ２０７の粘着層を硬化させるものである。紫外線照射ユニット４１は、図３に示すように、テープ付きウエーハ２１０の半径よりも長尺に形成されて、保持剥離機構６０に隣接し、テープ付きウエーハ２１０の下方に該半径方向に延在して配置されている。紫外線照射ユニット４１は、テープ付きウエーハ２１０の半径方向に並ぶ紫外線ランプ（不図示）を備える。テープ付きウエーハ２１０を支持ユニット３０によって回転させつつ、保護テープ２０７に向けて紫外線を照射することにより、該保護テープ２０７の全面に紫外線を照射できる。 The ultraviolet irradiation unit 41 irradiates the protective tape 207 with ultraviolet rays to cure the adhesive layer of the protective tape 207 . As shown in FIG. 3, the ultraviolet irradiation unit 41 is formed longer than the radius of the tape-attached wafer 210, is adjacent to the holding/peeling mechanism 60, and extends below the tape-attached wafer 210 in the radial direction. are placed. The ultraviolet irradiation unit 41 includes ultraviolet lamps (not shown) arranged in the radial direction of the tape-attached wafer 210 . By irradiating ultraviolet rays toward the protective tape 207 while rotating the tape-attached wafer 210 by the support unit 30 , the entire surface of the protective tape 207 can be irradiated with the ultraviolet rays.

剥離起点形成機構５０は、テープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１で保護テープ２０７に接触してウエーハ２００に密着している保護テープ２０７に剥離起点を形成するものである。保護テープ２０７に紫外線を照射すると、粘着層が硬化して粘着力が低下するため、一度、保護テープ２０７の一部をウエーハ２００から剥離すると、この部分が剥離起点となる。 The peeling starting point forming mechanism 50 forms peeling starting points on the protective tape 207 which is in contact with the wafer 200 by contacting the protective tape 207 at the outer peripheral edge 211 of the tape-attached wafer 210 . When the protective tape 207 is irradiated with ultraviolet light, the adhesive layer hardens and the adhesive strength is lowered.

剥離起点形成機構５０は、図５に示すように、ベース５１に立設される一対のアーム５２と、アーム５２間に取り付けられたシリンダ（剥離部材移動ユニット）５３と、このシリンダ５３のシリンダロッド５４に取り付けられた剥離部材５５とを備える。剥離部材５５は、発泡弾性樹脂（スポンジ）や弾性樹脂（シリコンゴム）によって、図６に示すように、内部に中空領域５５Ａを備えた半円柱形状（かまぼこ型）に形成されている。本実施形態では、半円柱形状に形成された剥離部材５５の頂点部５５Ｂをテープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１で保護テープ２０７に接触させる。 As shown in FIG. 5, the separation starting point forming mechanism 50 includes a pair of arms 52 erected on a base 51, a cylinder (separation member moving unit) 53 attached between the arms 52, and a cylinder rod of the cylinder 53. and a stripping member 55 attached to 54 . The peeling member 55 is made of foamed elastic resin (sponge) or elastic resin (silicon rubber), and is formed in a semi-cylindrical shape (cylindrical shape) having a hollow region 55A inside, as shown in FIG. In this embodiment, the apex portion 55B of the peeling member 55 formed in a semi-cylindrical shape is brought into contact with the protective tape 207 at the outer peripheral edge 211 of the wafer 210 with tape.

シリンダ５３は、例えば、圧縮空気（エアー）などの流体の供給によって、シリンダロッド５４に取り付けられた剥離部材５５をテープ付きウエーハ２１０（図３）の外周縁２１１に接触した位置から該テープ付きウエーハ２１０から離れた位置へ移動させる。具体的には、シリンダ５３は、剥離部材５５をテープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１から該ウエーハ２１０の中心に向かって斜め下方に移動させる。シリンダロッド５４の軸心と水平面とがなす角θは、４５°≦θ≦８０°に設定されるのが好ましく、本実施形態ではθ＝５２°に設定されている。 By supplying a fluid such as compressed air, the cylinder 53 moves the peeling member 55 attached to the cylinder rod 54 from a position where the tape-attached wafer 210 (FIG. 3) is in contact with the outer peripheral edge 211 of the tape-attached wafer. Move to a position away from 210 . Specifically, the cylinder 53 moves the peeling member 55 obliquely downward from the outer peripheral edge 211 of the tape-attached wafer 210 toward the center of the wafer 210 . The angle θ between the axis of the cylinder rod 54 and the horizontal plane is preferably set to 45°≦θ≦80°, and is set to θ=52° in this embodiment.

剥離部材５５は、頂点部５５Ｂがテープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１で保護テープ２０７に接触した状態で、外周縁２１１から中心に向かって斜め下方に移動することにより、剥離部材５５が弾性変形して該剥離部材５５の摩擦力によって保護テープ２０７の一部が剥離される。 The peeling member 55 is elastically deformed by moving obliquely downward toward the center from the outer peripheral edge 211 of the tape-attached wafer 210 in a state where the vertex portion 55B is in contact with the protective tape 207 at the outer peripheral edge 211 of the wafer. A portion of the protective tape 207 is peeled off by the frictional force of the peeling member 55 .

保持剥離機構６０は、図３及び図４に示すように、保護テープ２０７の剥離された端部を吸引して保持する吸引ユニット６１と、吸引ユニット６１をテープ付きウエーハ２１０の直径と平行な方向に移動させて保持した保護テープ２０７を剥離する移動ユニット（吸着パッド移動ユニット）６２とを備える。移動ユニット６２は、剥離起点形成機構５０と廃棄テープ収容部７０との間に、テープ付きウエーハ２１０の下方（保護テープ２０７側）に配置される。移動ユニット６２は、剥離起点形成機構５０側に配置される第１ローラー６３と、廃棄テープ収容部７０側に配置される第２ローラー６４と、第１ローラー６３及び第２ローラー６４に掛け渡される無端ベルト６５とを備える。第１ローラー６３と第２ローラー６４との一方（例えば第１ローラー６３）が駆動ローラーであり、他方（例えば第２ローラー６４）が従動ローラーとなる。保持剥離機構６０は、第１ローラー６３の回転によって、吸引ユニット６１を剥離起点形成機構５０から廃棄テープ収容部７０に向けて、または、廃棄テープ収容部７０から剥離起点形成機構５０に向けて移動する。 As shown in FIGS. 3 and 4, the holding/peeling mechanism 60 includes a suction unit 61 that sucks and holds the peeled edge of the protective tape 207, and a suction unit 61 that moves in a direction parallel to the diameter of the wafer 210 with tape. and a moving unit (suction pad moving unit) 62 for peeling off the protective tape 207 that is moved to and held. The moving unit 62 is arranged below the tape-attached wafer 210 (on the side of the protective tape 207 ) between the separation starting point forming mechanism 50 and the waste tape storage section 70 . The moving unit 62 is stretched over a first roller 63 arranged on the side of the separation starting point forming mechanism 50, a second roller 64 arranged on the side of the waste tape storage section 70, and the first roller 63 and the second roller 64. An endless belt 65 is provided. One of the first roller 63 and the second roller 64 (for example, the first roller 63) is a driving roller, and the other (for example, the second roller 64) is a driven roller. The holding and peeling mechanism 60 moves the suction unit 61 from the peeling starting point forming mechanism 50 toward the waste tape storage section 70 or from the waste tape housing section 70 toward the peeling starting point forming mechanism 50 by rotating the first roller 63 . do.

吸引ユニット６１は、図７に示すように、無端ベルト６５に取り付けられたベース８０を備える。このベース８０には吸着パッド８１と、保持部８２と、これら吸着パッド８１及び保持部８２の向きをそれぞれ変更する第１駆動軸８３及び第２駆動軸８４とを備えている。吸着パッド８１は、例えば、ゴムなどの弾性部材で形成された吸着面８１Ａを備える。吸着パッド８１は、吸引源８５に接続されており、吸着面８１Ａに負圧を作用させることにより保護テープ２０７の端部を吸引する。 The suction unit 61 includes a base 80 attached to the endless belt 65, as shown in FIG. The base 80 includes a suction pad 81, a holding portion 82, and a first drive shaft 83 and a second drive shaft 84 for changing the directions of the suction pad 81 and the holding portion 82, respectively. The suction pad 81 has a suction surface 81A made of an elastic member such as rubber. The suction pad 81 is connected to a suction source 85 and sucks the edge of the protective tape 207 by applying a negative pressure to the suction surface 81A.

保持部８２は、例えば、金属などのある程度の剛性を備えた板材であり、吸着パッド８１の吸着面８１Ａと対向する保持面８２Ａを備える。保持部８２は、吸着パッド８１で吸着された保護テープ２０７の端部を該吸着パッド８１と協働して保持する。 The holding portion 82 is, for example, a plate material having a certain degree of rigidity, such as metal, and includes a holding surface 82A facing the suction surface 81A of the suction pad 81 . The holding part 82 cooperates with the suction pad 81 to hold the end of the protective tape 207 sucked by the suction pad 81 .

第１駆動軸８３は、吸着パッド８１の向きを第１駆動軸８３の軸周りに回転させて変更するものである。具体的には、第１駆動軸８３は、吸着パッド８１の吸着面８１Ａをテープ付きウエーハ２１０と略平行に位置付ける吸着位置（図７に破線で示す）と、該テープ付きウエーハ２１０に対して略垂直に位置付ける保持位置（図７に実線で示す）とに変更する。第２駆動軸８４は、第１駆動軸８３と同様に、保持部８２の向きを第２駆動軸８４の軸周りに回転させて変更するものである。具体的には、第２駆動軸８４は、保持部８２の保持面８２Ａをテープ付きウエーハ２１０と略平行に位置付ける退避位置（図７に実線で示す）と、吸着パッド８１の吸着面８１Ａと対向して該テープ付きウエーハ２１０に対して略垂直に位置付ける保持位置（図７に破線で示す）とに変更する。保持位置における吸着パッド８１の吸着面８１Ａと保持部８２の保持面８２Ａとの間には保護テープ２０７の厚みに相当する、もしくは、厚み以下の隙間が形成される。なお、第１駆動軸８３及び第２駆動軸８４は、例えば軸を回転させるモータなどで構成される。 The first drive shaft 83 changes the orientation of the suction pad 81 by rotating it around the axis of the first drive shaft 83 . Specifically, the first drive shaft 83 is positioned at a suction position (indicated by a dashed line in FIG. 7) at which the suction surface 81A of the suction pad 81 is positioned substantially parallel to the tape-attached wafer 210, and at a position substantially parallel to the tape-attached wafer 210. to the holding position (indicated by solid lines in FIG. 7), which is positioned vertically. As with the first drive shaft 83 , the second drive shaft 84 changes the direction of the holding portion 82 by rotating it around the axis of the second drive shaft 84 . Specifically, the second drive shaft 84 faces the retraction position (indicated by the solid line in FIG. 7) at which the holding surface 82A of the holding portion 82 is positioned substantially parallel to the tape-attached wafer 210, and the suction surface 81A of the suction pad 81. to the holding position (indicated by the dashed line in FIG. 7) positioned substantially perpendicular to the tape-attached wafer 210 . Between the suction surface 81A of the suction pad 81 and the holding surface 82A of the holding portion 82 at the holding position, a gap corresponding to the thickness of the protective tape 207 or less than the thickness is formed. The first drive shaft 83 and the second drive shaft 84 are configured by, for example, motors that rotate the shafts.

次に、テープ付きウエーハ２１０から保護テープ２０７を剥離するテープ剥離方法について説明する。本実施形態のテープ剥離方法は、ウエーハ支持ステップと、剥離起点形成ステップと、テープ剥離ステップとを備える。 Next, a tape peeling method for peeling the protective tape 207 from the tape-attached wafer 210 will be described. The tape peeling method of this embodiment includes a wafer supporting step, a peel starting point forming step, and a tape peeling step.

［ウエーハ支持ステップ］
ウエーハ支持ステップは、上記したテープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１を３点で支持するステップである。具体的には、図４に示すように、支持部材進退ユニット３３が支持部材３２を支持位置に位置付けた状態で、保護テープ２０７が下面に位置したテープ付きウエーハ２１０を搬送する。このテープ付きウエーハ２１０は、外周縁２１１を２つの支持ローラー３１により、下面（保護テープ２０７）を２つの支持部材３２により仮支持される。そして、図３に示すように、残りの支持ローラー３１を半径方向に支持位置まで移動させることで、テープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１を３つの支持ローラー３１により３点で支持する。この際、支持部材進退ユニット３３は支持部材３２を下降させて退避位置に位置付ける。 [Wafer support step]
The wafer supporting step is a step of supporting the outer peripheral edge 211 of the wafer with tape 210 described above at three points. Specifically, as shown in FIG. 4, the support member advancement/retraction unit 33 positions the support member 32 at the support position, and conveys the tape-attached wafer 210 with the protective tape 207 positioned on the bottom surface. This tape-attached wafer 210 is temporarily supported by two support rollers 31 at its outer peripheral edge 211 and by two support members 32 at its lower surface (protective tape 207 ). Then, as shown in FIG. 3, the remaining support rollers 31 are moved radially to the support position, thereby supporting the outer peripheral edge 211 of the wafer with tape 210 at three points by the three support rollers 31 . At this time, the support member advancement/retraction unit 33 lowers the support member 32 and positions it at the retracted position.

３つの支持ローラー３１でテープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１を支持すると、一の支持ローラー３１を回転駆動して、テープ付きウエーハ２１０を回転させる。このテープ付きウエーハ２１０が回転した状態で、紫外線照射ユニット４１の紫外線ランプを点灯し、保護テープ２０７に紫外線を照射する（紫外線照射ステップ）。これにより、保護テープ２０７の粘着層は硬化する。本実施形態では、紫外線照射ステップは、ウエーハ支持ステップの後に実施しているが、これに限るものではなく、支持ローラー３１の位置に搬送する前（ウエーハ支持ステップの前）に別途設けた紫外線照射ユニットを用いて、紫外線照射ステップを実行してもよい。 When the outer peripheral edge 211 of the tape-attached wafer 210 is supported by the three support rollers 31 , one support roller 31 is rotationally driven to rotate the tape-attached wafer 210 . While the tape-attached wafer 210 is rotating, the ultraviolet lamp of the ultraviolet irradiation unit 41 is turned on to irradiate the protective tape 207 with ultraviolet rays (ultraviolet irradiation step). Thereby, the adhesive layer of the protective tape 207 is cured. In the present embodiment, the ultraviolet irradiation step is performed after the wafer supporting step, but the present invention is not limited to this. A unit may be used to carry out the UV irradiation step.

［剥離起点形成ステップ］
図８は、剥離起点形成ステップを示す斜視図である。剥離起点形成ステップは、テープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１で保護テープ２０７に接触して、ウエーハ２００に密着している保護テープ２０７に剥離起点を形成するステップである。まず、剥離起点形成機構５０は、図８に示すように、剥離部材５５の頂点部５５Ｂをテープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１で保護テープ２０７に接触させる。次に、剥離起点形成機構５０は、シリンダ５３を動作させてシリンダロッド５４を進出させることにより、剥離部材５５をテープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１から該ウエーハ２１０の中心に向かって斜め下方に移動させる。この移動の際に剥離部材５５の摩擦力によって保護テープ２０７の端部２０７Ａが剥離され、この端部２０７Ａが剥離起点となる。 [Peeling starting point forming step]
FIG. 8 is a perspective view showing a separation starting point forming step. The peeling starting point forming step is a step of forming peeling starting points on the protective tape 207 in close contact with the wafer 200 by contacting the protective tape 207 with the outer peripheral edge 211 of the wafer with tape 210 . First, as shown in FIG. 8, the separation starting point forming mechanism 50 brings the top portion 55B of the separation member 55 into contact with the protective tape 207 at the outer peripheral edge 211 of the wafer with tape 210 . Next, the separation starting point forming mechanism 50 operates the cylinder 53 to advance the cylinder rod 54, thereby moving the separation member 55 obliquely downward from the outer peripheral edge 211 of the tape-attached wafer 210 toward the center of the wafer 210. Let During this movement, the end portion 207A of the protective tape 207 is peeled off by the frictional force of the peeling member 55, and this end portion 207A becomes the starting point of peeling.

剥離起点は大きい方が好ましく、本実施形態では、剥離起点となる端部２０７Ａの径方向の長さは少なくとも５ｍｍ程度となっている。また、剥離部材５５を進出させる動作は、所定の大きさの剥離起点が形成されるまで数回行ってもよい。また、支持ローラー３１の動作によってテープ付きウエーハ２１０を周方向に僅かに回転させつつ、剥離部材５５を進出させて広範囲の剥離起点を形成してもよい。また、剥離部材５５をテープ付きウエーハ２１０の周方向に隣接した複数点に進出させて、複数点の剥離起点を形成してもよい。 A larger separation starting point is preferable, and in the present embodiment, the radial length of the end portion 207A, which is the separation starting point, is at least about 5 mm. Further, the operation of advancing the peeling member 55 may be performed several times until a peeling starting point of a predetermined size is formed. Further, while the tape-attached wafer 210 is slightly rotated in the circumferential direction by the operation of the support roller 31, the peeling member 55 may be advanced to form a wide range of peeling starting points. Alternatively, the peeling member 55 may be advanced to a plurality of points adjacent to each other in the circumferential direction of the wafer 210 with tape to form a plurality of peeling starting points.

［テープ剥離ステップ］
図９は、保護テープの端部を吸引して保持する状態を示す側面図であり、図１０は、保護テープを剥離する状態を示す側面図である。テープ剥離ステップは、剥離起点を含む保護テープ２０７の端部２０７Ａ（一部）を保持し、保護テープ２０７の端部２０７Ａとウエーハ２００とを相対的に移動させて保護テープ２０７を剥離するステップである。上記した剥離起点形成ステップによって、保護テープ２０７の端部２０７Ａが剥離されるが、この端部２０７Ａは、剥離部材５５が退避した後、再びウエーハ２００に倣って重なる傾向にある。しかしながら、保護テープ２０７の粘着層が硬化されているため、保護テープ２０７がウエーハ２００に貼着されてはいない。 [Tape peeling step]
FIG. 9 is a side view showing a state in which the end of the protective tape is held by suction, and FIG. 10 is a side view showing a state in which the protective tape is peeled off. The tape peeling step is a step of holding the end portion 207A (part) of the protective tape 207 including the peeling starting point and relatively moving the end portion 207A of the protective tape 207 and the wafer 200 to peel off the protective tape 207. be. Although the end portion 207A of the protective tape 207 is peeled off by the peeling starting point forming step described above, the end portion 207A tends to overlap the wafer 200 again after the peeling member 55 is retracted. However, since the adhesive layer of the protective tape 207 is cured, the protective tape 207 is not adhered to the wafer 200 .

保持剥離機構６０は、図３に示すように、移動ユニット６２を動作させて吸引ユニット６１をテープ付きウエーハ２１０の剥離起点形成機構５０側、すなわち上記した剥離起点が形成された端部の下方に位置付ける。ここで、吸引ユニット６１は、図９に示すように、吸着パッド８１の吸着面８１Ａをテープ付きウエーハ２１０と略平行な吸着位置に位置付け、該吸着面８１Ａをテープ付きウエーハ２１０に向かって密着させつつ、吸引源８５を動作させて保護テープ２０７の端部２０７Ａを吸着する。ここで、一旦剥離した保護テープ２０７の端部２０７Ａが、再びウエーハ２００に密着することを防止するために、剥離起点形成機構５０を動作させて、上記した剥離起点形成ステップをもう一度実施する。このように、吸着パッド８１で吸着した状態で、再度剥離起点形成ステップを実施することにより、保護テープ２０７のウエーハ２００への再付着を確実に防止できる。 As shown in FIG. 3, the holding/peeling mechanism 60 operates the moving unit 62 to move the suction unit 61 to the side of the peeling starting point forming mechanism 50 of the wafer with tape 210, that is, below the edge where the peeling starting point is formed. Position. Here, as shown in FIG. 9, the suction unit 61 positions the suction surface 81A of the suction pad 81 at a suction position substantially parallel to the tape-attached wafer 210, and brings the suction surface 81A into close contact with the tape-attached wafer 210. At the same time, the suction source 85 is operated to suck the end portion 207A of the protective tape 207 . Here, in order to prevent the end portion 207A of the protective tape 207 that has once been peeled off from adhering to the wafer 200 again, the peeling starting point forming mechanism 50 is operated to perform the peeling starting point forming step again. In this way, by performing the peeling starting point forming step again while being sucked by the suction pad 81 , it is possible to reliably prevent the protective tape 207 from reattaching to the wafer 200 .

次に、吸引ユニット６１は、吸着パッド８１の吸着面８１Ａで保護テープ２０７の端部２０７Ａを吸着したまま、第１駆動軸８３を動作させて、吸着面８１Ａをウエーハ２００に対して略垂直な保持位置に位置付ける。さらに、吸引ユニット６１は、第２駆動軸８４を動作させて、保持部８２の保持面８２Ａを吸着パッド８１の吸着面８１Ａと対向する保持位置に位置付け、吸着パッド８１の吸着面８１Ａと保持部８２の保持面８２Ａとで保護テープ２０７の端部２０７Ａを挟持（保持）する。 Next, the suction unit 61 operates the first drive shaft 83 to move the suction surface 81A substantially perpendicular to the wafer 200 while the suction surface 81A of the suction pad 81 is sucking the edge 207A of the protective tape 207. Position in holding position. Further, the suction unit 61 operates the second drive shaft 84 to position the holding surface 82A of the holding portion 82 at the holding position facing the suction surface 81A of the suction pad 81, thereby separating the suction surface 81A of the suction pad 81 and the holding portion. The edge 207A of the masking tape 207 is sandwiched (held) with the holding surface 82A of 82. As shown in FIG.

そして、保持剥離機構６０は、図３に示すように、移動ユニット６２を動作させて吸引ユニット６１を廃棄テープ収容部７０側に移動させる。すなわち、移動ユニット６２（吸着パッド８１）は、図１０に示すように、保護テープ２０７の端部２０７Ａを挟持したまま、保護テープ２０７をウエーハ２００からめくる方向（保護テープ２０７を折り返す方向）にウエーハ２００に対して相対的に移動する。これにより、保護テープ２０７は、移動ユニット６２の移動に伴ってウエーハ２００から徐々に剥離され、移動ユニット６２が廃棄テープ収容部７０の近傍に移動するとウエーハ２００から完全に剥離される。保護テープ２０７が剥離されると、移動ユニット６２は、吸着パッド８１の吸着面８１Ａと保持部８２の保持面８２Ａによる保持を解除し、保護テープ２０７は、廃棄テープ収容部７０に収容される。 Then, as shown in FIG. 3, the holding/peeling mechanism 60 operates the moving unit 62 to move the suction unit 61 to the disposal tape storage section 70 side. That is, as shown in FIG. 10, the moving unit 62 (suction pad 81) moves the wafer in the direction in which the protective tape 207 is turned over from the wafer 200 (the direction in which the protective tape 207 is folded back) while holding the end portion 207A of the protective tape 207. relative to 200. As a result, the protective tape 207 is gradually peeled off from the wafer 200 as the moving unit 62 moves, and completely peeled off from the wafer 200 when the moving unit 62 moves to the vicinity of the waste tape storage section 70 . When the protective tape 207 is peeled off, the moving unit 62 releases the holding by the suction surface 81 A of the suction pad 81 and the holding surface 82 A of the holding portion 82 , and the protective tape 207 is stored in the disposal tape storage portion 70 .

保護テープ２０７が剥離されると、支持部材進退ユニット３３は、支持部材３２を支持位置に位置付け、ウエーハ２００を下方から支持する。そして、１つの支持ローラー３１を半径方向に退避位置まで移動させることで、ウエーハ２１０は、外周縁２１１を２つの支持ローラー３１により、下面を２つの支持部材３２により仮支持される。そして、ウエーハ２００は、不図示の搬送装置によって、テープ剥離装置１０の外部に搬送される。 When the protective tape 207 is peeled off, the support member advancement/retraction unit 33 positions the support member 32 at the support position and supports the wafer 200 from below. By moving one support roller 31 to the retracted position in the radial direction, the wafer 210 is temporarily supported by the two support rollers 31 on the outer peripheral edge 211 and by the two support members 32 on the lower surface. Then, the wafer 200 is transported to the outside of the tape peeling device 10 by a transport device (not shown).

以上、説明したように、本実施形態に係るテープ剥離装置１０は、円板状のウエーハ２００の表面２０２側にウエーハ２００と同径の保護テープ２０７が貼着したテープ付きウエーハ２１０から保護テープ２０７を剥離するものであって、テープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１に接触してテープ付きウエーハ２１０を支持し、鉛直方向の回転軸３１Ａで回転する３個の支持ローラー３１と、支持ローラー３１に支持されたテープ付きウエーハ２１０から保護テープ２０７を剥離するテープ剥離ユニット４０と、を備え、テープ剥離ユニット４０は、テープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１で保護テープ２０７に接触してウエーハ２００に密着している保護テープ２０７の端部２０７Ａに剥離起点を形成する剥離部材５５と、保護テープに接触した剥離部材５５を、ウエーハ２００から離れた位置へ移動させるシリンダ５３と、剥離部材５５によって部分的に剥離した保護テープ２０７の端部２０７Ａを吸引保持する吸着パッド８１と、ウエーハ２００から保護テープ２０７をめくる方向に吸着パッド８１を移動させる移動ユニット６２と、剥離した保護テープ２０７を収容する廃棄テープ収容部７０と、を備える。この構成によれば、テープ付きウエーハ２１０を外周縁２１１で支持（保持）した状態で保護テープ２０７に接触して保護テープ２０７の端部２０７Ａに剥離起点を形成し、この端部２０７Ａを吸着パッド８１で吸引保持したまま、該吸着パッド８１をウエーハ２００から保護テープ２０７をめくる方向に移動させるため、被研削面であるウエーハ２００の裏面２０５に接触したり、ウエーハ２００をリングフレームに固定したりすることなく、保護テープ２０７を簡単な構成で剥離することができる。 As described above, the tape peeling apparatus 10 according to the present embodiment removes the protective tape 207 from the tape-attached wafer 210 in which the protective tape 207 having the same diameter as the wafer 200 is adhered to the surface 202 side of the disk-shaped wafer 200 . The tape-attached wafer 210 is supported by contacting the outer peripheral edge 211 of the tape-attached wafer 210, and supported by three support rollers 31 rotating on a vertical rotation shaft 31A and the support rollers 31. a tape peeling unit 40 for peeling the protective tape 207 from the tape-attached wafer 210 , and the tape peeling unit 40 contacts the protective tape 207 at the outer peripheral edge 211 of the tape-attached wafer 210 and adheres to the wafer 200 . A peeling member 55 forming a peeling starting point at the edge 207A of the protective tape 207 in contact with the protective tape 207, a cylinder 53 for moving the peeling member 55 in contact with the protective tape to a position away from the wafer 200, and the peeling member 55 partially peeling. a suction pad 81 for sucking and holding the end portion 207A of the protective tape 207, a moving unit 62 for moving the suction pad 81 in the direction in which the protective tape 207 is turned over from the wafer 200, and a waste tape storage section for storing the peeled protective tape 207. 70 and. According to this configuration, the tape-attached wafer 210 is supported (held) by the outer peripheral edge 211 and is brought into contact with the protective tape 207 to form a separation starting point on the end portion 207A of the protective tape 207, and the end portion 207A is attached to the suction pad. Since the suction pad 81 is moved in the direction of turning over the protective tape 207 from the wafer 200 while being held by suction at 81, the suction pad 81 is brought into contact with the rear surface 205 of the wafer 200, which is the surface to be ground, and the wafer 200 is fixed to the ring frame. The protective tape 207 can be peeled off with a simple configuration without having to do so.

また、本実施形態によれば、剥離部材５５は弾性を備える樹脂であり、シリンダ５３は剥離部材５５をテープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１から中心に向かって、ウエーハ２００の表面２０２に対して斜め下方に移動させるため、この移動の際に剥離部材５５の摩擦力によって保護テープ２０７の端部２０７Ａに剥離起点を容易に形成することができる。 Further, according to this embodiment, the peeling member 55 is made of resin having elasticity, and the cylinder 53 moves the peeling member 55 from the outer peripheral edge 211 of the tape-attached wafer 210 toward the center at an angle to the surface 202 of the wafer 200 . Since it is moved downward, the peel starting point can be easily formed at the edge 207A of the protective tape 207 by the frictional force of the peeling member 55 during this movement.

また、本実施形態によれば、吸着パッド８１は、剥離部材５５によって外周縁が部分的に剥離された後、ウエーハ２００に倣って重なった保護テープ２０７の端部２０７Ａをウエーハ２００に向かって押圧しつつ吸着するため、剥離起点を含む保護テープ２０７の端部２０７Ａを強固に吸着することができる。 Further, according to the present embodiment, the suction pad 81 presses the end portion 207A of the protective tape 207 that is overlapped along the wafer 200 toward the wafer 200 after the peeling member 55 partially peels off the outer peripheral edge. Since the end portion 207A of the protective tape 207 including the starting point of peeling can be firmly adsorbed.

また、本実施形態によれば、支持ローラー３１を回転させる駆動源３１Ｂを有するため、支持ローラー３１で支持されたテープ付きウエーハ２１０を所望の位置に回転させることができる。 Further, according to this embodiment, since the drive source 31B for rotating the support roller 31 is provided, the wafer with tape 210 supported by the support roller 31 can be rotated to a desired position.

また、本実施形態によれば、テープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１より内側の領域で、保護テープ２０７が位置する下面側からテープ付きウエーハ２１０を支持する支持部材３２と、支持部材３２をテープ付きウエーハ２１０に接触する支持位置と、テープ付きウエーハ２１０から退避する退避位置とに進退する支持部材進退ユニット３３とを備えるため、支持位置に位置付けられた支持部材３２と、２つの支持ローラー３１とでテープ付きウエーハ２１０を仮支持することができる。このため、外部から搬送されたテープ付きウエーハ２１０を３個の支持ローラー３１で支持する動作を容易に行うことができる。 Further, according to the present embodiment, the support member 32 for supporting the tape-attached wafer 210 from the lower surface side where the protective tape 207 is located in the region inside the outer peripheral edge 211 of the tape-attached wafer 210, and the support member 32 with the tape. Since the supporting member advancing/retracting unit 33 advances and retreats between the supporting position in contact with the wafer 210 and the retreating position where the wafer with tape 210 is retreated, the supporting member 32 positioned at the supporting position and the two supporting rollers 31 are provided. A wafer with tape 210 can be temporarily supported. Therefore, the operation of supporting the tape-attached wafer 210 conveyed from the outside by the three support rollers 31 can be easily performed.

次に、剥離起点形成機構の変形例を説明する。図１１は、第１変形例に係る剥離起点形成機構を模式的に示す側面図である。図１２は、第１変形例に係る剥離起点形成機構の要部を模式的に示す図である。上記した実施形態では、剥離起点形成機構５０は、剥離部材５５として弾性を備える発泡樹脂を備える構成としたが、この第１変形例に係る剥離起点形成機構１５０は、弾性を備える樹脂（例えばシリコンゴム）製のチューブで形成された剥離部材１５５を備えている。上記した剥離起点形成機構５０と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。 Next, a modified example of the separation starting point forming mechanism will be described. FIG. 11 is a side view schematically showing a separation starting point forming mechanism according to the first modified example. FIG. 12 is a diagram schematically showing a main part of a separation starting point forming mechanism according to a first modified example. In the above-described embodiment, the separation starting point forming mechanism 50 is configured to include an elastic foamed resin as the peeling member 55. It has a peeling member 155 formed of a tube made of rubber). The same components as those of the separation starting point forming mechanism 50 described above are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.

剥離起点形成機構１５０は、図１１及び図１２に示すように、シリンダロッド５４の先端に固定された支持ブロック１５１と、支持バー１５２と、板ばね１５３と、支持具１５４と、剥離部材１５５とを備える。本実施形態では、剥離起点形成機構１５０は、図１２に示すように、幅方向に並設された２つの支持具１５４にそれぞれ支持される剥離部材１５５を備えているが、支持具１５４及び剥離部材１５５の数は変更可能であり、１つでも３つ以上であってもよい。 11 and 12, the separation starting point forming mechanism 150 includes a support block 151 fixed to the tip of the cylinder rod 54, a support bar 152, a plate spring 153, a support 154, and a separation member 155. Prepare. In this embodiment, as shown in FIG. 12, the separation starting point forming mechanism 150 includes a separation member 155 supported by two supports 154 arranged side by side in the width direction. The number of members 155 can be changed, and may be one or three or more.

支持バー１５２は、支持ブロック１５１に固定されてシリンダロッド５４の軸方向に直交する幅方向に延在する。支持バー１５２は、支持ブロック１５１と一体としてもよい。板ばね１５３は、支持バー１５２と支持具１５４とを連結し、支持バー１５２の幅方向の両端に設けられている。 The support bar 152 is fixed to the support block 151 and extends in the width direction orthogonal to the axial direction of the cylinder rod 54 . The support bar 152 may be integrated with the support block 151 . The leaf springs 153 connect the support bar 152 and the support 154 and are provided at both ends of the support bar 152 in the width direction.

支持具１５４は、金属板で形成されて両端をそれぞれ鋭角に屈曲して形成した屈曲部１５４Ａを有する。この屈曲部１５４Ａには、それぞれチューブで形成された剥離部材１５５の開口端１５５Ａに挿入される突部１５６が設けられている。剥離部材１５５は、上記のように、所定長さに切断したシリコンチューブ（例えば内径５～１０ｍｍ、肉厚０．５～２ｍｍ）である。剥離部材１５５の開口端１５５Ａをそれぞれ支持具１５４の突部１５６に挿入すると、剥離部材１５５（シリコンチューブ）は、図１１に示すように、上方に湾曲して支持される。このため、湾曲した剥離部材１５５の上部１５５Ｂがテープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１で保護テープ２０７と接触する。 The support 154 is formed of a metal plate and has bent portions 154A formed by bending both ends at an acute angle. The bent portion 154A is provided with a projecting portion 156 that is inserted into an open end 155A of a peeling member 155 formed of a tube. The peeling member 155 is, as described above, a silicon tube (for example, an inner diameter of 5 to 10 mm and a wall thickness of 0.5 to 2 mm) cut to a predetermined length. When the open ends 155A of the peeling member 155 are inserted into the protrusions 156 of the support 154, the peeling member 155 (silicon tube) is bent upward and supported as shown in FIG. Therefore, the upper portion 155B of the curved peeling member 155 contacts the protective tape 207 at the outer peripheral edge 211 of the tape-attached wafer 210 .

テープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１で、剥離部材１５５の上部１５５Ｂが保護テープ２０７に接触した状態で、該剥離部材１５５を外周縁２１１から中心に向かって斜め下方に移動させると剥離部材１５５及び板ばね１５３が弾性変形し、板ばね１５３の復元力で剥離部材１５５が移動しつつも外周縁２１１に密着する。このため、剥離部材１５５の摩擦力によって保護テープ２０７の一部が剥離される。この第１変形例によっても、剥離部材１５５の摩擦力によって保護テープ２０７の端部２０７Ａに剥離起点を容易に形成することができる。 At the outer peripheral edge 211 of the tape-attached wafer 210, when the upper part 155B of the peeling member 155 is in contact with the protective tape 207, the peeling member 155 is moved obliquely downward toward the center from the outer peripheral edge 211, thereby separating the peeling member 155 and the plate. The spring 153 is elastically deformed, and the separating member 155 is brought into close contact with the outer peripheral edge 211 while being moved by the restoring force of the leaf spring 153 . Therefore, part of the protective tape 207 is peeled off by the frictional force of the peeling member 155 . Also according to this first modification, the peeling starting point can be easily formed at the end portion 207A of the protective tape 207 by the frictional force of the peeling member 155 .

図１３は、第２変形例に係る剥離起点形成機構を模式的に示す側面図である。この変形例では、剥離起点形成機構９０は、ウエーハ２００の外周縁に形成されたノッチ２０６を利用し、テープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１で保護テープ２０７に接触して該保護テープ２０７の端部２０７Ａに剥離起点を形成するものである。 FIG. 13 is a side view schematically showing a separation starting point forming mechanism according to a second modification. In this modification, the separation starting point forming mechanism 90 utilizes the notch 206 formed on the outer peripheral edge of the wafer 200 to contact the protective tape 207 with the outer peripheral edge 211 of the tape-attached wafer 210 and to A peeling starting point is formed at 207A.

剥離起点形成機構９０は、図１３に示すように、ベース９１に立設されるアーム９２と、このアーム９２の上端に取り付けられた平板状のフレーム９３と、このフレーム９３の上面に取り付けられたピン進退ユニット（剥離部材移動ユニット）９４と、このピン進退ユニット９４から進退するピン（剥離部材）９５とを備える。ピン９５は、フレーム９３に設けられた貫通孔９３Ａを通じて、フレーム９３の下方に位置するテープ付きウエーハ２１０に向けて進退する。ピン９５は、ノッチ２０６を挿通可能な太さの先端を備えており、ノッチ２０６を下方に挿通したピン９５の先端が保護テープ２０７に接触する。 As shown in FIG. 13, the separation starting point forming mechanism 90 includes an arm 92 erected on a base 91, a flat plate-like frame 93 attached to the upper end of the arm 92, and an upper surface of the frame 93. A pin advance/retreat unit (peeling member moving unit) 94 and a pin (peeling member) 95 that advances and retreats from the pin advance/retreat unit 94 are provided. The pin 95 advances and retreats toward the wafer with tape 210 positioned below the frame 93 through a through hole 93A provided in the frame 93 . The pin 95 has a tip that is thick enough to pass through the notch 206 , and the tip of the pin 95 that passes through the notch 206 contacts the protective tape 207 .

また、剥離起点形成機構９０は、フレーム９３の下面に、ウエーハ２００のノッチ２０６を検出するノッチ検出ユニット９６を備える。このノッチ検出ユニット９６は、支持ローラー３１を支持されたテープ付きウエーハ２１０を回転させながら、例えば、テープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１に向けて発光し、ノッチ２０６を通過した光を受光部（不図示）で受光すると、テープ付きウエーハ２１０の回転を停止して受光した位置をノッチ２０６の位置として検出する。この変形例によれば、剥離部材はウエーハ２００のノッチ２０６に挿通可能な先端を備えるピン９５であるため、このピン９５の先端がノッチ２０６を挿通して保護テープ２０７に接触する。このため、保護テープ２０７の端部２０７Ａは、ピン９５の先端に押し下げられることにより剥離し、該保護テープ２０７の端部２０７Ａに剥離起点を容易に形成することができる。 The separation starting point forming mechanism 90 also includes a notch detection unit 96 for detecting the notch 206 of the wafer 200 on the lower surface of the frame 93 . The notch detection unit 96 emits light toward the outer edge 211 of the wafer 210 with tape while rotating the wafer 210 with tape supported by the support roller 31, and receives the light that has passed through the notch 206 as a light receiving unit (non-receiving unit). ), the rotation of the tape-attached wafer 210 is stopped and the position at which the light is received is detected as the position of the notch 206 . According to this modification, the peeling member is the pin 95 having a tip that can be inserted into the notch 206 of the wafer 200 , so that the tip of the pin 95 is inserted through the notch 206 and comes into contact with the protective tape 207 . Therefore, the end portion 207A of the protective tape 207 is pushed down by the tip of the pin 95 to be peeled off, and the peeling starting point can be easily formed at the end portion 207A of the protective tape 207. FIG.

また、第２変形例によれば、ウエーハ２００の外周縁に形成されたノッチ２０６を検出するノッチ検出ユニット９６を備えるため、ノッチ２０６の位置を検出して該ノッチ２０６をピン９５の下方に位置付けることができ、保護テープ２０７の端部２０７Ａに剥離起点を容易に形成することができる。 Further, according to the second modification, since the notch detection unit 96 for detecting the notch 206 formed on the outer peripheral edge of the wafer 200 is provided, the position of the notch 206 is detected and the notch 206 is positioned below the pin 95. 207A of the protective tape 207 can be easily formed.

次に、研削研磨装置（研削装置）１０１にテープ剥離装置１０を備えた実施形態について説明する。図１４は、テープ剥離装置を備えた研削研磨装置の一例を示す斜視図である。研削研磨装置１０１は、図１４に示すように、装置本体１０２と、粗研削ユニット（研削ユニット）１０３と、仕上げ研削ユニット（研削ユニット）１０４と、研磨ユニット１０５と、研磨ユニット移動機構１０６と、加工液供給ユニット１０７と、ターンテーブル１０８上に設置された例えば４つのチャックテーブル１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ、１０９ｄと、カセット１１１、１１２と、ポジションテーブル１１３と、搬送アーム１１５と、ロボットピック１１６と、スピンナー洗浄装置（洗浄ユニット）１１７と、上記したテープ剥離装置１０とを備える。 Next, an embodiment in which a grinding/polishing device (grinding device) 101 is provided with a tape peeling device 10 will be described. FIG. 14 is a perspective view showing an example of a grinding/polishing device equipped with a tape peeling device. As shown in FIG. 14, the grinding/polishing apparatus 101 includes an apparatus body 102, a rough grinding unit (grinding unit) 103, a finish grinding unit (grinding unit) 104, a polishing unit 105, a polishing unit moving mechanism 106, A machining liquid supply unit 107, for example four chuck tables 109a, 109b, 109c, and 109d installed on a turntable 108, cassettes 111 and 112, a position table 113, a transfer arm 115, a robot pick 116, A spinner cleaning device (cleaning unit) 117 and the tape peeling device 10 described above are provided.

研削研磨装置１０１は、テープ付きウエーハ２１０におけるウエーハ２００の裏面（被研削面）２０５（図２）を研削及び研磨して所定の厚さに薄化するものである。粗研削ユニット１０３は、スピンドルの下端に装着された粗研削ホイール１０３ａを回転させながら、チャックテーブルに保持されたテープ付きウエーハ２１０の裏面２０５を粗研削加工する。同様に、仕上げ研削ユニット１０４は、スピンドルに装着された仕上げ研削ホイール１０４ａを回転させながら、上記粗研削された後のテープ付きウエーハ２１０の裏面２０５を仕上げ研削加工する。 The grinding and polishing apparatus 101 grinds and polishes the back surface (surface to be ground) 205 (FIG. 2) of the wafer 200 with tape 210 to thin it to a predetermined thickness. The rough grinding unit 103 roughly grinds the back surface 205 of the tape-attached wafer 210 held on the chuck table while rotating the rough grinding wheel 103a attached to the lower end of the spindle. Similarly, the finish grinding unit 104 rotates the finish grinding wheel 104a attached to the spindle to finish grind the rear surface 205 of the wafer with tape 210 after the rough grinding.

研磨ユニット１０５は、スピンドルの下端に装着された研磨パッド１０５ａを備える。研磨パッド１０５ａは、チャックテーブルに保持された仕上げ研削加工後のテープ付きウエーハ２１０の裏面２０５を押圧することによって該裏面２０５を研磨加工する。研磨ユニット移動機構１０６は、研磨ユニット１０５を水平方向（研磨パッド１０５ａの径方向、図１４ではＸ軸方向）および垂直方向（スピンドルの軸方向、図１４ではＺ軸方向）に移動させる。加工液供給ユニット１０７は、加工液供給路１０７Ａを介して研磨ユニット１０５の上端部と連結され、研磨加工時に、研削加工後のテープ付きウエーハ２１０の裏面２０５に研磨液と洗浄液とを選択的に供給する。 The polishing unit 105 comprises a polishing pad 105a attached to the lower end of the spindle. The polishing pad 105a polishes the back surface 205 by pressing the back surface 205 of the wafer with tape 210 after finish grinding, which is held on the chuck table. The polishing unit moving mechanism 106 moves the polishing unit 105 in the horizontal direction (radial direction of the polishing pad 105a, X-axis direction in FIG. 14) and vertical direction (axial direction of the spindle, Z-axis direction in FIG. 14). The working liquid supply unit 107 is connected to the upper end of the polishing unit 105 via a working liquid supply path 107A, and selectively applies the polishing liquid and the cleaning liquid to the rear surface 205 of the wafer with tape 210 after grinding during polishing. supply.

ターンテーブル１０８は、装置本体１０２の上面に設けられた円盤状のテーブルであり、水平方向に回転可能に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。このターンテーブル１０８上には、例えば、４つのチャックテーブル１０９ａ～１０９ｄが９０度の位相角で等間隔に配設されている。各チャックテーブル１０９ａ～１０９ｄは、テープ付きウエーハ２１０の保護テープ２０７（図２）側を吸引して保持する。チャックテーブル１０９ａ～１０９ｄは、ターンテーブル１０８の回転によって、図１４に示すように、搬入搬出領域Ａ、粗研削領域Ｂ、仕上げ研削領域Ｃ、研磨領域Ｄの順番に移動して周回する。 The turntable 108 is a disk-shaped table provided on the upper surface of the apparatus main body 102, is provided rotatably in the horizontal direction, and is rotationally driven at a predetermined timing. For example, four chuck tables 109a to 109d are arranged on the turntable 108 at regular intervals with a phase angle of 90 degrees. Each chuck table 109a to 109d sucks and holds the protective tape 207 (FIG. 2) side of the wafer 210 with tape. As the turntable 108 rotates, the chuck tables 109a to 109d move and rotate in the order of the loading/unloading area A, the rough grinding area B, the finish grinding area C, and the polishing area D, as shown in FIG.

カセット１１１、１１２は、複数のスロットを有するウエーハ２００用の収容器である。一方のカセット１１１は、研削研磨前のテープ付きウエーハ２１０を収容し、他方のカセット１１２は、例えば、研磨加工後で保護テープ２０７が剥離されたウエーハ２００を収容する。ポジションテーブル１１３は、カセット１１１から取り出されたテープ付きウエーハ２１０が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。 Cassettes 111 and 112 are containers for wafers 200 having a plurality of slots. One cassette 111 accommodates the tape-attached wafer 210 before grinding and polishing, and the other cassette 112 accommodates the wafer 200 from which the protective tape 207 has been removed after polishing, for example. The position table 113 is a table on which the tape-attached wafer 210 taken out from the cassette 111 is temporarily placed and the central position of which is aligned.

搬送アーム１１５は、水平方向（Ｙ軸方向）に移動可能に構成されており、ポジションテーブル１１３に載置された研削研磨前のテープ付きウエーハ２１０を搬送して、搬入搬出領域Ａに位置するチャックテーブル１０９ａに載置する。また、搬送アーム１１５は、搬入搬出領域Ａに位置するチャックテーブル１０９ａに載置された研磨後のテープ付きウエーハ２１０を搬送して、スピンナー洗浄装置１１７のスピンナーテーブルに載置する。 The transport arm 115 is configured to be movable in the horizontal direction (Y-axis direction), transports the wafer with tape 210 before grinding and polishing placed on the position table 113, It is placed on the table 109a. Further, the transport arm 115 transports the polished wafer with tape 210 placed on the chuck table 109 a located in the loading/unloading area A, and places it on the spinner table of the spinner cleaning device 117 .

ロボットピック１１６は、ウエーハ保持部（例えば、Ｕ字型ハンド）１１６Ａを備え、このウエーハ保持部１１６Ａによってテープ付きウエーハ２１０または保護テープ２０７が剥離されたウエーハ２００を吸着保持して搬送する。具体的には、ロボットピック１１６は、研削研磨前のテープ付きウエーハ２１０をカセット１１１からポジションテーブル１１３へ搬送する。また、研磨後のテープ付きウエーハ２１０をスピンナー洗浄装置１１７からテープ剥離装置１０に搬送する。また、保護テープ２０７が剥離されたウエーハ２００をテープ剥離装置１０からカセット１１２へ搬送する。スピンナー洗浄装置１１７は、研磨後のテープ付きウエーハ２１０のウエーハ２００を洗浄して、研削および研磨されたウエーハ２００の裏面２０５に付着している研削屑や研磨屑等のコンタミネーションを除去する。 The robot pick 116 has a wafer holding part (for example, a U-shaped hand) 116A, which sucks and holds the wafer 210 with tape or the wafer 200 from which the protective tape 207 has been peeled off, and conveys it. Specifically, the robot pick 116 conveys the tape-attached wafer 210 before grinding and polishing from the cassette 111 to the position table 113 . Further, the polished wafer 210 with tape is transported from the spinner cleaning device 117 to the tape peeling device 10 . Also, the wafer 200 from which the protective tape 207 has been peeled off is transported from the tape peeling device 10 to the cassette 112 . The spinner cleaning device 117 cleans the wafer 200 of the tape-attached wafer 210 after polishing to remove contamination such as grinding dust and polishing dust adhering to the back surface 205 of the ground and polished wafer 200 .

また、本実施形態の研削研磨装置１０１は、ロボットピック１１６の近くに上記したテープ剥離装置１０を備える。このテープ剥離装置１０は、装置本体１０２の上面とほぼ同一の高さに設けられている。テープ剥離装置１０は、上記したように、３個の支持ローラー３１と、支持ローラー３１に支持されたテープ付きウエーハ２１０から保護テープ２０７を剥離するテープ剥離ユニット４０とを備えた構成であるため、従来と比べて構成を簡素化して装置の小型化を実現できる。このため、テープ剥離装置１０を備えた研削研磨装置１０１のフットプリントを縮小することができる。 Further, the grinding/polishing apparatus 101 of this embodiment includes the tape peeling apparatus 10 described above near the robot pick 116 . This tape peeling device 10 is provided at substantially the same height as the upper surface of the device main body 102 . As described above, since the tape peeling device 10 includes three support rollers 31 and the tape peeling unit 40 for peeling the protective tape 207 from the tape-attached wafer 210 supported by the support rollers 31, The configuration can be simplified compared with the conventional one, and the miniaturization of the device can be realized. Therefore, the footprint of the grinding/polishing device 101 having the tape peeling device 10 can be reduced.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、上記実施形態では、剥離起点形成機構５０は、シリンダ５３に取り付けられた剥離部材５５を１つ備える構成であったが、複数（２つ）の剥離部材５５をテープ付きウエーハ２１０の外周縁２１１に横並びに配置してもよい。この構成によれば、剥離部材５５と保護テープ２０７との接触面積を大きくすることができ、より大きな剥離起点を短時間で形成することができる。また、上記実施形態及び第１変形例に係る剥離起点形成機構５０、１５０についても、第２変形例のように、ウエーハ２００の外周縁に形成されたノッチ２０６を検出するノッチ検出ユニットを備える構成としてもよい。この構成によれば、例えば、検出したノッチ２０６周辺の外周縁２１１に剥離部材５５、１５５を接触させて保護テープ２０７を効果的に剥離することができる。また、上記実施形態では、テープ剥離装置１０を備えた研削研磨装置１０１として、粗研削ユニット１０３、仕上げ研削ユニット１０４及び研磨ユニット１０５を備える構成を説明したが、研磨ユニット１０５を備えておらず研削ユニットのみを備えた構成（研削装置）であってもよい。また、上記実施形態では、研磨ユニット１０５は、研磨時に研磨液が供給されるタイプのものを例示したが、ドライ環境下で研磨する研磨ユニットであってもよい。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the separation starting point forming mechanism 50 is configured to include one separation member 55 attached to the cylinder 53 , but a plurality (two) of separation members 55 are attached to the outer peripheral edge of the tape-attached wafer 210 . 211 may be arranged side by side. According to this configuration, the contact area between the peeling member 55 and the protective tape 207 can be increased, and a larger peeling starting point can be formed in a short time. Further, the separation starting point forming mechanisms 50 and 150 according to the above embodiment and the first modified example are also configured to include a notch detection unit for detecting the notch 206 formed on the outer peripheral edge of the wafer 200 as in the second modified example. may be According to this configuration, for example, the protective tape 207 can be effectively peeled off by bringing the peeling members 55 and 155 into contact with the detected outer edge 211 around the notch 206 . In the above-described embodiment, the grinding/polishing apparatus 101 equipped with the tape peeling apparatus 10 is configured to include the rough grinding unit 103, the finish grinding unit 104, and the polishing unit 105. A configuration (grinding device) including only the unit may be used. In the above embodiment, the polishing unit 105 is of a type in which polishing liquid is supplied during polishing, but it may be a polishing unit that polishes in a dry environment.

１０ テープ剥離装置
３１ 支持ローラー
３１Ａ 回転軸
３１Ｂ 駆動源
３２ 支持部材
３３ 支持部材進退ユニット
４０ テープ剥離ユニット
４１ 紫外線照射ユニット
５０ 剥離起点形成機構
５３ シリンダ（剥離部材移動ユニット）
５５ 剥離部材
６０ 保持剥離機構
６１ 吸引ユニット
６２ 移動ユニット（吸着パッド移動ユニット）
６５ 無端ベルト
７０ 廃棄テープ収容部
８１ 吸着パッド
８１Ａ 吸着面
８２ 保持部
８２Ａ 保持面
８３ 第１駆動軸
８４ 第２駆動軸
８５ 吸引源
９０ 剥離起点形成機構
９４ ピン進退ユニット（剥離部材移動ユニット）
９５ ピン（剥離部材）
９６ ノッチ検出ユニット
１０１ 研削研磨装置（研削装置）
１０３ 粗研削ユニット（研削ユニット）
１０４ 仕上げ研削ユニット（研削ユニット）
１０５ 研磨ユニット
１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ、１０９ｄ チャックテーブル
１１６ ロボットピック
１１７ スピンナー洗浄装置（洗浄ユニット）
１５４ 支持具
１５５ 剥離部材
２００ ウエーハ
２０２ 表面
２０４ デバイス
２０５ 裏面（被研削面）
２０６ ノッチ
２０７ 保護テープ
２０７Ａ 端部
２１０ テープ付きウエーハ
２１１ 外周縁 REFERENCE SIGNS LIST 10 Tape peeling device 31 Support roller 31A Rotating shaft 31B Drive source 32 Supporting member 33 Supporting member advance/retreat unit 40 Tape peeling unit 41 Ultraviolet irradiation unit 50 Peeling starting point forming mechanism 53 Cylinder (peeling member moving unit)
55 peeling member 60 holding peeling mechanism 61 suction unit 62 moving unit (suction pad moving unit)
65 Endless belt 70 Waste tape storage unit 81 Suction pad 81A Suction surface 82 Holding unit 82A Holding surface 83 First drive shaft 84 Second drive shaft 85 Suction source 90 Peeling starting point forming mechanism 94 Pin advancing/retreating unit (peeling member moving unit)
95 pin (peeling member)
96 notch detection unit 101 grinding and polishing device (grinding device)
103 rough grinding unit (grinding unit)
104 finish grinding unit (grinding unit)
105 polishing unit 109a, 109b, 109c, 109d chuck table 116 robot pick 117 spinner cleaning device (cleaning unit)
154 support tool 155 peeling member 200 wafer 202 front surface 204 device 205 back surface (surface to be ground)
206 notch 207 protective tape 207A edge 210 wafer with tape 211 outer edge

Claims (10)

円板状のウエーハの一方の面側に該ウエーハと同径の保護テープが貼着したテープ付きウエーハから該保護テープを剥離するテープ剥離装置であって、
該テープ付きウエーハの外周縁に接触して該テープ付きウエーハを支持し、鉛直方向の回転軸で回転する３個以上の支持ローラーと、
該支持ローラーに支持された該テープ付きウエーハから該保護テープを剥離するテープ剥離ユニットと、を備え、
該テープ剥離ユニットは、
該テープ付きウエーハの外周縁で該保護テープに接触して該ウエーハに密着している該保護テープに剥離起点を形成する剥離部材と、
該保護テープに接触した該剥離部材を、該ウエーハから離れた位置へ移動させる剥離部材移動ユニットと、
該剥離部材によって部分的に剥離した該保護テープの端部を吸引保持する吸着パッドと、
該ウエーハから該保護テープをめくる方向に該吸着パッドを移動させる吸着パッド移動ユニットと、
剥離した該保護テープを収容する廃棄テープ収容部と、を備え、
該３個以上の該支持ローラーのうちの該剥離部材により形成される剥離起点から最も離れた支持ローラーは、円柱状に形成されて高さ方向の中央部が周方向に窪み、該窪みが該ウエーハの外周縁を支持するとともに、該窪みよりも該ウエーハの該一方の面側の外径が該窪みよりも該ウエーハの他方の面側の外径よりも小さいテープ剥離装置。 A tape stripping device for stripping a protective tape from a tape-attached wafer having protective tape having the same diameter as the wafer stuck to one surface of a disk-shaped wafer,
three or more support rollers that contact the outer periphery of the tape-attached wafer to support the tape-attached wafer and rotate on a vertical rotation axis;
a tape stripping unit for stripping the protective tape from the tape-attached wafer supported by the support roller;
The tape peeling unit comprises:
a peeling member that contacts the protective tape at the outer peripheral edge of the tape-attached wafer and forms a peel starting point on the protective tape that is in close contact with the wafer;
a peeling member moving unit that moves the peeling member in contact with the protective tape to a position away from the wafer;
a suction pad for sucking and holding an end of the protective tape partially peeled off by the peeling member;
a suction pad moving unit that moves the suction pad in a direction in which the protective tape is turned over from the wafer;
and a waste tape storage unit that stores the peeled protective tape ,
Of the three or more support rollers, the support roller farthest from the peeling starting point formed by the peeling member is formed in a cylindrical shape and has a center portion in the height direction that is recessed in the circumferential direction, and the recess is formed in the circumferential direction. A tape peeling device that supports the outer peripheral edge of a wafer and has an outer diameter on the one side of the wafer that is closer to the recess than the other side of the wafer that is smaller than the recess. 該剥離部材は弾性を備える樹脂であり、該剥離部材移動ユニットは該剥離部材を該ウエーハの外側から中心に向かって、該ウエーハの表面に対し斜めに移動させる請求項１に記載のテープ剥離装置。 2. The tape peeling apparatus according to claim 1, wherein said peeling member is made of elastic resin, and said peeling member moving unit moves said peeling member from the outer side of said wafer toward the center of said wafer obliquely with respect to the surface of said wafer. . 該剥離部材はウエーハが備えるノッチに挿通可能な先端を備えるピンである請求項１に記載のテープ剥離装置。 2. The tape peeling device according to claim 1, wherein said peeling member is a pin having a tip that can be inserted into a notch provided in the wafer. 円板状のウエーハの一方の面側に該ウエーハと同径の保護テープが貼着したテープ付きウエーハから該保護テープを剥離するテープ剥離装置であって、
該テープ付きウエーハの外周縁に接触して該テープ付きウエーハを支持し、鉛直方向の回転軸で回転する３個以上の支持ローラーと、
該支持ローラーに支持された該テープ付きウエーハから該保護テープを剥離するテープ剥離ユニットと、を備え、
該テープ剥離ユニットは、
該テープ付きウエーハの外周縁で該保護テープに接触して該ウエーハに密着している該保護テープに剥離起点を形成する剥離部材と、
該保護テープに接触した該剥離部材を、該ウエーハから離れた位置へ移動させる剥離部材移動ユニットと、
該剥離部材によって部分的に剥離した該保護テープの端部を吸引保持する吸着パッドと、
該ウエーハから該保護テープをめくる方向に該吸着パッドを移動させる吸着パッド移動ユニットと、
剥離した該保護テープを収容する廃棄テープ収容部と、を備え、
該剥離部材は、弾性を備える樹脂により構成され、該ウエーハの外周縁の該保護テープに向かって凸に湾曲して中空に形成されて、頂点部が該保護テープの外縁に接触し、
該剥離部材移動ユニットは、該剥離部材を該ウエーハの外側から中心に向かって、該ウエーハの表面に対し斜めに移動させるテープ剥離装置。 A tape stripping device for stripping a protective tape from a tape-attached wafer having protective tape having the same diameter as the wafer stuck to one surface of a disk-shaped wafer,
three or more support rollers that contact the outer periphery of the tape-attached wafer to support the tape-attached wafer and rotate on a vertical rotation axis;
a tape stripping unit for stripping the protective tape from the tape-attached wafer supported by the support roller;
The tape peeling unit comprises:
a peeling member that contacts the protective tape at the outer peripheral edge of the tape-attached wafer and forms a peel starting point on the protective tape that is in close contact with the wafer;
a peeling member moving unit that moves the peeling member in contact with the protective tape to a position away from the wafer;
a suction pad for sucking and holding an end of the protective tape partially peeled off by the peeling member;
a suction pad moving unit that moves the suction pad in a direction in which the protective tape is turned over from the wafer;
and a waste tape storage unit that stores the peeled protective tape ,
The peeling member is made of resin having elasticity, is curved in a convex shape toward the protective tape on the outer peripheral edge of the wafer, and is hollow, and the apex thereof contacts the outer edge of the protective tape,
The peeling member moving unit is a tape peeling device that moves the peeling member obliquely to the surface of the wafer from the outside toward the center of the wafer. 該吸着パッドは、該剥離部材によって外周縁が部分的に剥離された後、該ウエーハに倣って重なった該保護テープを、該ウエーハに向かって押圧しつつ吸着する請求項１乃至４のいずれか一項に記載のテープ剥離装置。 5. The suction pad according to any one of claims 1 to 4 , wherein after the peeling member partially peels the outer peripheral edge of the protective tape, the suction pad suctions the protective tape, which is overlapped along the wafer, while pressing the protective tape toward the wafer. The tape peeling device according to item 1. 該支持ローラーを回転させる駆動源を有する請求項１乃至５のいずれか一項に記載のテープ剥離装置。 6. The tape peeling device according to any one of claims 1 to 5 , further comprising a drive source for rotating said support roller. 該ウエーハの外周縁に形成されたノッチを検出するノッチ検出ユニットを備える請求項１乃至６のいずれか一項に記載のテープ剥離装置。 7. The tape peeling device according to any one of claims 1 to 6 , further comprising a notch detection unit that detects a notch formed on the outer peripheral edge of the wafer. 該テープ付きウエーハの外周領域より内側で、該保護テープ側から該テープ付きウエーハを支持する支持部材と、該支持部材を該テープ付きウエーハに接触する支持位置と、該テープ付きウエーハから退避する退避位置とに進退する支持部材進退ユニットとを更に備える請求項１乃至７のいずれか一項に記載のテープ剥離装置。 a support member for supporting the wafer with tape from the side of the protective tape inside an outer peripheral region of the wafer with tape; a support position where the support member contacts the wafer with tape; and a retraction for retracting from the wafer with tape. 8. The tape peeling device according to any one of claims 1 to 7 , further comprising a supporting member advancing/retreating unit that advances/retreats to and from the position. ウエーハの一方の面側に該ウエーハと同径の保護テープが貼着したテープ付きウエーハを研削する研削装置であって、該テープ付きウエーハの該保護テープ側を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持した該テープ付きウエーハの該ウエーハを研削する研削ユニットと、該研削した該テープ付きウエーハを洗浄する洗浄ユニットと、該研削ユニットで研削した該テープ付きウエーハから該保護テープを剥離する請求項１乃至８のいずれか一項に記載のテープ剥離装置と、を備える研削装置。 A grinding apparatus for grinding a tape-attached wafer having a protective tape of the same diameter as the wafer attached to one side of the wafer, comprising: a chuck table for holding the protective tape side of the tape-attached wafer; and the chuck table a grinding unit for grinding the wafer of the tape-attached wafer held by a cleaning unit for cleaning the ground wafer with tape; and peeling off the protective tape from the wafer with tape ground by the grinding unit. 9. A grinding device comprising: the tape peeling device according to any one of claims 1 to 8 . 研削した該テープ付きウエーハの被研削面を研磨する研磨ユニットを備える請求項９に記載の研削装置。 10. The grinding apparatus according to claim 9 , comprising a polishing unit for polishing the surface to be ground of the ground wafer with tape.
JP2018226813A 2018-12-03 2018-12-03 Tape peeling device and grinding device Active JP7285635B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018226813A JP7285635B2 (en) 2018-12-03 2018-12-03 Tape peeling device and grinding device
KR1020190155294A KR20200067095A (en) 2018-12-03 2019-11-28 Tape peeling apparatus and grinding apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018226813A JP7285635B2 (en) 2018-12-03 2018-12-03 Tape peeling device and grinding device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020092127A JP2020092127A (en) 2020-06-11
JP7285635B2 true JP7285635B2 (en) 2023-06-02

Family

ID=71013114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018226813A Active JP7285635B2 (en) 2018-12-03 2018-12-03 Tape peeling device and grinding device

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7285635B2 (en)
KR (1) KR20200067095A (en)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007157921A (en) 2005-12-02 2007-06-21 Ebara Corp Device and method for processing substrate
JP2010023119A (en) 2008-07-15 2010-02-04 Okamoto Machine Tool Works Ltd Flattening device and flattening method for semiconductor substrate
JP2010062356A (en) 2008-09-04 2010-03-18 Lintec Corp Mount device and mount method
JP2013074124A (en) 2011-09-28 2013-04-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2015167205A (en) 2014-03-04 2015-09-24 株式会社ディスコ Protection tape peeling device and protection tape peeling method
JP2015231011A (en) 2014-06-06 2015-12-21 リンテック株式会社 Sheet exfoliation device and sheet exfoliation method
JP2016039259A (en) 2014-08-07 2016-03-22 リンテック株式会社 Sheet peeling device and sheet peeling method, and peeling start part formation device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5396227B2 (en) 2009-10-15 2014-01-22 株式会社ディスコ Protective tape peeling device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007157921A (en) 2005-12-02 2007-06-21 Ebara Corp Device and method for processing substrate
JP2010023119A (en) 2008-07-15 2010-02-04 Okamoto Machine Tool Works Ltd Flattening device and flattening method for semiconductor substrate
JP2010062356A (en) 2008-09-04 2010-03-18 Lintec Corp Mount device and mount method
JP2013074124A (en) 2011-09-28 2013-04-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2015167205A (en) 2014-03-04 2015-09-24 株式会社ディスコ Protection tape peeling device and protection tape peeling method
JP2015231011A (en) 2014-06-06 2015-12-21 リンテック株式会社 Sheet exfoliation device and sheet exfoliation method
JP2016039259A (en) 2014-08-07 2016-03-22 リンテック株式会社 Sheet peeling device and sheet peeling method, and peeling start part formation device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200067095A (en) 2020-06-11
JP2020092127A (en) 2020-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102214368B1 (en) Conveyance apparatus
JP4673195B2 (en) Wafer processing method
JP6305272B2 (en) Transport device
JP5773660B2 (en) Resin peeling device and grinding device
JP2004207606A (en) Wafer support plate
JP7483069B2 (en) Substrate Transfer System
CN110802509B (en) Protective member forming apparatus
JP5137747B2 (en) Work holding mechanism
KR101757932B1 (en) Wafer transfer mechanism
JP2007266364A (en) Method and apparatus of processing wafer
KR20040069968A (en) Semiconductor wafer protective member and semiconductor wafer grinding method
JP2006278629A (en) Carrying apparatus
JP2009094247A (en) Cleaning device and grinder of wafer
JP2001284303A (en) Polishing apparatus
KR20220072739A (en) PROCESSING METHOD OF SiC WAFER
KR20190083620A (en) Machining apparatus
JP7285635B2 (en) Tape peeling device and grinding device
JP4302284B2 (en) Semiconductor wafer transfer equipment
JP4471747B2 (en) Semiconductor device manufacturing equipment
WO2007040032A1 (en) Transfer device and transfer method
JP2004063644A (en) Method and apparatus for attaching and detaching protection sheet of semiconductor wafer
JP2008270425A (en) Conveyor
JP2023023594A (en) Substrate processing apparatus
JP2008130576A (en) Wafer carrying method and processing apparatus
JP2003173996A (en) Plate-like matter support member and its using method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211008

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220928

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221004

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20221129

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230127

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230509

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230523

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7285635

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150