JP2023023246A - 金属を蒸着させる方法及びステージ - Google Patents

Abstract

【課題】溶融金属の濡れ性が均一となる金属膜蒸着のための蒸発器（ステージ）や，そのステージの製造方法，そのステージを含む蒸着システムを提供する。【解決手段】チャンバ内に設置されるステージ１であって，ステージは，周壁部４と，周壁部の内部に位置し，対象物を搭載する搭載表面３とを有し，搭載表面３は，周壁部４を構成する一対の壁対に接している部分よりも，０．０１ｍｍ以上５ｍｍ以下中央部が高くなる凸型形状を有するステージ，そのステージを含む蒸着システム，先端が窪んだ砥石を用いて，ステージ用基板を研ぐ工程を含むステージの製造方法。【選択図】図１

Description

この発明は，金属を蒸着させる方法及び金属膜蒸着のための蒸発器（ステージ）に関する。

特表２０１１－５１０１７８号公報には，金属膜蒸着のための蒸発器（ステージ）が記載されている。蒸発器は，例えば，ロールツーロール（Ｒ２Ｒ）の蒸着装置の金属蒸発ステージとして用いられる。金属膜を蒸着する際に，金属ワイヤは一般にロールツーロール（Ｒ２Ｒ）用の蒸発器に連続的に供給される。そして，蒸発器が高温になると金属ワイヤが溶融して，対象となる基盤への蒸着が行われる。

特表２０１１－５１０１７８号公報

蒸着膜厚が均一となるようにするためには，溶融金属がステージ表面の搭載表面において均一な厚さで濡れることが望ましい。これが実現できれば，スプラッシュ等の発生を防ぎ，対象物に均一な厚さの蒸着膜を形成することができる。

この明細書に記載されるある発明は，溶融金属がステージ内で十分に広がり，対象物に均一な厚さの蒸着膜を形成できる金属膜や酸化膜を蒸着するための蒸発器（ステージ）を提供することを目的とする。

溶融金属がステージ内にて広がることを補助するため，ステージ表面の幅方向に傾斜を設けることにより，溶融金属がステージ内で十分に広がり，対象物に均一な厚さの蒸着膜を形成できる金属膜蒸着のための蒸発器（ステージ）を提供できる。

この明細書の第１の発明は，金属膜や酸化膜を蒸着するためにチャンバ内に設置される蒸発器（ステージ）に関する。
ステージは，
周壁部４と，周壁部の内部に位置し，対象物を搭載する搭載表面３とを有し，
搭載表面３は，周壁部４を構成する一対の壁対に接している部分よりも，中央部が高くなる凸型形状を有する。

搭載表面３の中央部は，搭載表面３のうち周壁部４と接している部分に比べて０．０１ｍｍ以上５ｍｍ以下高いものが好ましい。

ステージ１の長手方向の長さをＬ_Ｓとし，搭載表面３の長手方向の長さをＬ_Ｃとしたときに，Ｌ_Ｃ／Ｌ_Ｓの値が０．６以上０．８２以下であるものが好ましい。

搭載表面３のうち金属ワイヤを接触させる部位を第１の接触部位５とし，
ステージ１の一方の端の幅をＷ_Ｒとし，他方の端の幅をＷ_Ｌとし，ステージ１の一方の端から第１の接触部位５までの距離をＬ_Ｆとしたときに，
Ｌ_Ｆ／Ｌ_Ｓが０．１以上０．４であって，Ｗ_Ｒ／Ｗ_Ｌの値が０．２以上０．６以下であるものが好ましい。

搭載表面３のうち金属ワイヤを接触させる部位を第１の接触部位５とし，
ステージ１の一方の端の幅をＷ_Ｒとし，他方の端の幅をＷ_Ｌとし，ステージ１の一方の端から第１の接触部位５までの距離をＬ_Ｆとしたときに，
Ｌ_Ｆ／Ｌ_Ｓが０．４以上０．６以下であって，Ｗ_Ｒ／Ｗ_Ｌの値が０．８以上１．２以下であるものが好ましい。

この明細書は，上記したいずれかのステージを含む蒸着システムをも開示する。

この明細書は，先端が窪んだ砥石を用いて，ステージ用基板を研ぐ工程を含むステージの製造方法をも開示する。

溶融金属がステージ内にて広がることを補助するため，ステージ表面の幅方向に傾斜を設けることにより，溶融金属がステージ内で十分に広がり，対象物に均一な厚さの蒸着膜を形成できる蒸発器（ステージ）を提供できる。

図１は，本発明のステージを説明するための概念図である。 図２は，ステージの図１とは別の例を示す概念図である。 図３は，裏面に粗面化部を有するステージを説明するための概念図である。 図４は，裏面に放熱材層を有するステージを説明するための概念図である。 図５は，溶融金属蒸発システムを説明するための概念図である。 図６は，ステージを製造するための砥石を説明するための概念図である。 図７は，ステージを製造するための砥石を説明するための概念図である。 図８は，ステージを製造する際に用いた砥石の図面に代わる写真である。 図９は，得られたステージの図面に代わる写真である。 図１０は，得られたステージの搭載表面が凸型形状を有するものであったことを示す図面に代わる写真である。 図１１は，比較例１，実施例１，及び比較例２で得られたステージを用いて溶融金属の濡れ性評価を行った結果を示す図面に代わる写真である。

以下，図面を用いて本発明を実施するための形態について説明する。本発明は，以下に説明する形態に限定されるものではなく，以下の形態から当業者が自明な範囲で適宜修正したものも含む。

図１は，本発明のステージを説明するための概念図である。ステージ１は，蒸着装置チャンバ内に設置され，溶融金属を蒸発させるために用いられる。蒸着装置チャンバは，通常内部を真空にひいた状態で，対象物の表面に金属薄膜や酸化膜を蒸着させるために用いられる。酸化膜を蒸着する場合は，真空装置内でワイヤーメタル材をリアクティブすればよい。ステージ１の（上方）表面には，溶融金属を収容するための搭載表面３が設けられる。搭載表面３は，周囲に比べて低くなっている箇所（窪み部）を意味する。ステージ１の表面には搭載表面３が設けられるので，搭載表面３の周囲には周囲壁４が形成されている。

図１（ａ）は，本発明のステージの正面図である。図１（ｂ）は，図１（ａ）におけるＡ－Ａ断面の例を示す概念図である。図１（ｃ）は，図１（ａ）におけるＡ－Ａ断面の例を示す図１（ｂ）とは別の概念図である。Ａ－Ａ断面は，ステージ１の短軸方向（幅方向）の断面図である。図１（ｂ）に示されるように，搭載表面３は，周壁部４を構成する一対の壁対に接している部分よりも，中央部が高くなる凸型形状を有する。図１（ｂ）の例は，凸型形状がなだらかな曲面を有するものの例を示す。この例では，周壁部４を構成する一対の壁対に接している部分と中央部との高さをＣＨ（Ｃａｖｉｔｙ Ｈｅｉｇｈｔ）としたとき，ＣＨの例は０．０１ｍｍ以上５ｍｍ以下であり，０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下でもよいし，０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下でもよいし，０．０２ｍｍ以上０．１ｍｍ以下でもよいし，０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下でもよい。ＣＨの値は，搭載表面の深さ（周壁部４を構成する一対の壁対に接している部分の高さ）をＷＨとしたときに，ＷＨに合わせて適宜調整すればよい。ＣＨは，０．０１ＷＨ以上ＷＨ以下が好ましく，０．０５ＷＨ以上０．５ＷＨ以下でもよいし，０．０５ＷＨ以上０．２ＷＨ以下でもよい。なお，図１（ａ）の例では，周壁部４が垂直に立ち上がっている。しかし周壁部４は，傾斜したものであってもよい。図１（ｃ）に示すように，凸型形状は山型であってもよい。この場合，搭載表面３は，中央部から裾に向けて比較的平面状の傾斜面を有することとなる。このように凸型形状を有するので，溶融金属が搭載平面内をスムーズに移動でき，広がることができることとなる。

図１（ａ）のＢ－Ｂ断面は，平坦であってもよいし，図１（ｂ）や図１（ｃ）に表現されるように凸型形状を有してもよい。

搭載表面３の（中央領域の）幅をＷ_Ｃとすると，Ｗ_Ｃの例は，１５ｍｍ以上６０ｍｍ以下であり，２０ｍｍ以上４０ｍｍ以下でもよいし，２５ｍｍ以上３６ｍｍ以下でもよい。搭載表面３の深さの例は，０．５ｍｍ以上４ｍｍ以下であり，０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下でもよいし，１ｍｍ以上２ｍｍ以下でもよい。

ステージ１の長手方向の長さをＬ_Ｓとし，搭載表面３の長手方向の長さをＬ_Ｃとしたときに，Ｌ_Ｃ／Ｌ_Ｓの値が０．６以上０．８２以下であることが好ましい。ステージの両端には通常電極が存在し，この部分は冷却される。すると，電極付近は温度が下がってしまう。この電極付近の温度が低下するという現象と，金属ワイヤや溶融金属と接触した部分の温度が下がるという現象を考慮し，搭載表面の大きさや位置を制御すると，溶融金属の温度を均一に維持できることとなる。この例では，従来のステージに比べてキャビティ（搭載表面）の長さが短いので，低温の電極部位による影響を軽減できる。このＬ_Ｃ／Ｌ_Ｓの値が小さいほど，ステージの幅が大きいので，電極付近による温度低下を抑えることができる。一方，この値が小さいと搭載表面３の表面積が小さくなるので，ステージを大きくする必要が生ずる。このような観点から，Ｌ_Ｃ／Ｌ_Ｓの値は，０．６以上０．８以下でもよいし，０．６以上０．７．５以下でもよいし，０．６以上０．７以下でもよいし，０．６５以上０．８以下でもよいし，０．７以上０．８以下でもよいし，０．７５以上０．８以下でもよいし，０．６５以上０．７５以下でもよい。

Ｌ_Ｓの例は，６５ｍｍ以上２６０ｍｍ以下であり，１００ｍｍ以上１６０ｍｍ以下でもよいし，１１０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下でもよいし，１２０ｍｍ以上１４０ｍｍ以下でもよい。

このステージ１の好ましい例は，ステージ１の一方の端の幅（ステージ１の長手方向の幅）をＷ_Ｒとし，他方の端の幅（ステージ１の長手方向の幅）をＷ_Ｌとし，ステージ１の一方の端から第１の接触部位５までの距離をＬ_Ｆとしたときに，Ｌ_Ｆ／Ｌ_Ｓが０．１以上０．４以下であって，Ｗ_Ｒ／Ｗ_Ｌの値が０．２以上０．６以下のものである。Ｗ_Ｒ及びＷ_Ｌは，ステージ１の端部と搭載表面との間の距離ともいえる。Ｗ_Ｒ／Ｗ_Ｌの値は０．２以上０．６以下であり，０．２以上０．５５以下でもよいし，０．２以上０．５以下でもよいし，０．２以上０．４以下でもよいし，０．３以上０．６以下でもよいし，０．４以上０．６以下でもよいし，０．５以上０．６以下でもよいし，０．３以上０．５以下でもよいし，０．３５以上０．４５以下でもよい。
Ｌ_Ｆ／Ｌ_Ｓの値は０．１以上０．４以下であり，０．１以上０．３５以下でもよいし，０．１以上０．３以下でもよいし，０．１以上０．２５以下でもよいし，０．２以上０．４以下でもよいし，０．２５以上０．４以下でもよいし，０．３以上０．４以下でもよいし，０．２５以上０．３５以下でもよいし，０．３以上０．３５以下でもよい。
第１の接触部位５は，搭載表面３のうち金属ワイヤを接触させる部位である。この第１の接触部位５は通常同一箇所である。一方，搭載表面３及び溶融金属の温度を求めて，その求めた温度に基づいて，接触部位を第２の接触部位へ移動させてもよい。第１の接触部位５は，搭載表面３に溶融金属が存在しない状態で最初に金属ワイヤが接触する部位である。金属ワイヤの金属は，対象物の表面に蒸着させたい金属であればよい。そのような金属の例は，アルミニウム，金，プラチナ，銀，及び銅である。金属ワイヤは通常線状のものであり，ステージ１外から供給され，第１の接触部位５において搭載表面３（又は溶融金属）と接触することで，接触した部分が溶解し，溶融金属となる。この例は，Ｗ_ＲとＷ_Ｌとが異なる態様のものである。

図２は，ステージの図１とは別の例を示す概念図である。この例では，左右の壁の厚さ（Ｗ_Ｒ，Ｗ_Ｌ）に大きな隔たりがないものである。Ｌ_Ｆ／Ｌ_Ｓが０．４以上０．６以下であって，Ｗ_Ｒ／Ｗ_Ｌの値が０．８以上１．２以下である。この例では，Ｌ_Ｆ／Ｌ_Ｓが０．４以上０．６以下であり，０．４以上０．６以下でもよく，０．４以上０．５５以下でもよく，０．４以上０．５以下でもよく，０．４５以上０．６以下でもよく，０．５以上０．６以下でもよく，０．４５以上０．５５以下でもよく，０．４５以上０．５以下でもよく，０．５以上０．５５以下でもよい。この例では，Ｗ_Ｒ／Ｗ_Ｌの値が０．８以上１．２以下であり，０．８以上１．１以下でもよく，０．８以上１以下でもよく，０．８以上０．９以下でもよく，０．９以上１．２以下でもよく，１以上１．２以下でもよく，１．１以上１．２以下でもよく，０．９５以上１．１５以下でもよく，０．９以上１．１以下でもよい。

蒸発器（ステージ）は，例えば２つの電極６ａ，６ｂ（図５を参照）により左右から支えられている。そして，２つの電極は，通常液体により冷却されている。このため，電極を通じて熱損失がおこり、蒸発器端部の温度が低下する。電極６ａ，６ｂは，６～８ｋＷ／ｈの電力を消費し，これにより高温となる。

図３は，裏面に粗面化部を有するステージを説明するための概念図である。図３に示す例では，ステージの裏面のうち中央部領域１１に，粗面化部１３を有する。中央領域は，裏面の重心部分を含む領域であり，裏面全体の１０％以上８０％以下（２０％以上７０％以下，３０％以上６０％以下，４０％以上５０％以下，又は２０％以上５０％以下）の面積を占める部位である。粗面化部は，表面積を大きくし，これにより熱の放出を大きくするために設けられる。粗面化部とは，周囲に比べて表面粗さが粗い部分を意味する。粗面化部は，例えば粗面化部以外をマスクしたサンドブラストにより表面を荒くしてもよいし，化学的なエッチングにより表面を荒くすることにより得てもよい。例えば，粗面化しない部分をマスクした状態で，粗面化処理を施せばよい。粗面化部１３は表面粗さの値であるＲｚ値が８以上１４以下（好ましくは，９以上１３以下，又は９．５以上１２．５以下，又は１０以上１２以下）であり，Ｒａ値が０．６５以上１．５以下（好ましくは０．７以上１．４以下，又は０．８以上１．３以下）であってもよい。これらの値は，ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１に準拠して求めればよい。

図４は，裏面に放熱材層を有するステージを説明するための概念図である。図４に示す例では，ステージの裏面のうち中央部領域１１に，放熱材層１５を有する。そして，放熱材層１５は輻射率が０．０１以上０．４以下であるものが好ましい。所定の輻射率を有する放熱体は，例えば特許６２６６１６２号公報，特許６１９６０７８号公報に記載される通り，公知である。放熱材層は，ステージの他の部位に比べて輻射率が高い層を意味する。

次に，溶融金属蒸発システムについて説明する。
図５は，溶融金属蒸発システムを説明するための概念図である。図５に示される通り，この溶融金属蒸発システム１９は，複数のステージ１を有する。そして，複数のステージのそれぞれは，中央部領域７に短軸２１を有する形状を有し，複数のステージは，それぞれの長軸２３が平行となるように隣接して設置される。換言すると，図５に示される例では，複数のステージが横一列になるように配置される。そして，複数のステージの間隔Ｗ_Ｓは，搭載表面３の（中央領域の）幅をＷ_Ｃとすると，Ｗ_Ｃ／１０以上Ｗ_Ｃ／４以下であり，Ｗ_Ｃ／８以上Ｗ_Ｃ／６以下でもよいし，Ｗ_Ｃ／１０以上Ｗ_Ｃ／５以下でもよいし，Ｗ_Ｃ／５以上Ｗ_Ｃ／４以下でもよい。図５のステージは，多角形状の搭載表面を有している。搭載表面の形状は四角形に限定されず，多角形や楕円形状であってもよい。

次に，溶融金属蒸発システムの使用方法について説明する。ステージ１は，溶融金属蒸発システムの一部をなす。
溶融金属蒸発システムを使用することで，対象物に金属を蒸着させることができる。
例えば，真空チャンバ（蒸着装置チャンバ）内に，対象物とステージとを設置する。またステージの所定の位置に金属ワイヤを供給できるようにする。そして，蒸着装置チャンバ内を真空にひく。ステージの両端の電極に通電し，ステージを加熱する。ステージの温度がある値となった後に，蒸着装置チャンバ内に設置されたステージ１の表面の搭載表面３における第１の接触部位５に金属ワイヤを接触させる。この工程は，金属ワイヤの供給装置を用いて，金属ワイヤを搭載表面方向に押し出すことで，実現できる。
すると，搭載表面に接触した金属ワイヤは溶解し，溶融金属となる。さらに，金属ワイヤを搭載表面に供給する。すると，金属ワイヤは溶融金属や搭載表面と接触し，溶解する。すると，溶融金属が次第に多くなる。多くなった溶融金属は，少しずつ蒸発し，対象物表面に蒸着する。一方，多くなった溶融金属は，搭載表面３内を移動する。溶融金属は，搭載表面３内の低温部から高温部へと移動する。低温部とは，搭載表面のうち金属ワイヤや溶融金属と接触することで温度が下がった部分である。この発明では，電極側の冷却機構により搭載表面の温度が下がっても，溶融金属が広がる場合，温度が高い方向に溶融金属が移動するように，ステージや金属ワイヤの供給場所を制御するものである。溶融金属が，搭載表面の低温部から高温部へと移動するのは，搭載表面全体に溶融金属がいきわたる期間中継続されることが好ましい。

図６は，蒸着装置を説明するための概念図である。蒸着装置は，例えば矩形の搭載表面の中心にワイヤを送り込む。送り込み速度の例は，１５００ｍｍ／分であり，アルミニウムワイヤーを用いる場合は，蒸発装置１つあたり約１０ｇ／分である。

次に, ステージの製造方法について説明する。
この方法は，先端が窪んだ砥石を用いて，ステージ用基板を研ぐ工程を含む。

図７は，ステージを製造するための砥石を説明するための概念図である。この明細書は，ステージを製造するための砥石をも開示する。この砥石は，公知の砥石の素材の者であってもよい。一方，この砥石３１は，平坦なステージを製造するための砥石と異なり，先端が窪んでおり，窪み部３３を有している。図７に概念的に記載されるように，基板と先端部（窪み部３３）を接触させつつこの砥石を左右に振動させることで，図１に示すような形状の搭載表面を有するステージを得ることができる。左右の振動速度は適宜調整すればよい。この砥石の，窪み部３３の幅ＢＷは，製造するステージの大きさに合わせて適宜調整すればよく，例えば，１ｍｍ以上１０ｃｍ以下であり，好ましくは５ｍｍ以上３ｃｍ以下であり，５ｍｍ以上１５ｍｍ以下でもよい。窪み部３３の高さＢＨは，幅ＢＷに応じて適宜調整すればよく，例えば，１ｍｍ以上５ｃｍ以下であり，２ｍｍ以上３ｃｍ以下でもよいし，５ｍｍ以上１０ｍｍ以下でもよい。

以下，実施例を用いて本発明を具体的に説明する。本発明は，上記の実施の態様及び以下の実施例に限定されるものではなく，公知の要素を適宜含めたものも本発明に含まれる。

［実施例１］
図１に示されるタイプのステージを作製した。図８は，ステージを製造する際に用いた砥石の図面に代わる写真である。図９は，得られたステージの図面に代わる写真である。図１０は，得られたステージの搭載表面が凸型形状を有するものであったことを示す図面に代わる写真である。ステージの大きさは，およそ１３０ｍｍ×３５ｍｍ×１０ｍｍの四角柱であった。搭載表面は，９４ｍｍ×３１ｍｍ×１ｍｍであった。ＷＲ及びＷＬはそれぞれ１０ｍｍ及び２６ｍｍであった。搭載表面の深さ１ｍｍに対し，ＣＨは０．８ｍｍ～０．９ｍｍであった。

［比較例１］
ステージの大きさを，およそ１３０ｍｍ×３５ｍｍ×１０ｍｍの四角柱であり，表面部分に長方形かつ平坦な１２０ｍｍ×３１ｍｍ×１ｍｍの搭載平面を持つものとした以外は，実施例１と同様にしてステージを作成した。

［比較例２］
ステージの大きさを，およそ１３０ｍｍ×３５ｍｍ×１０ｍｍの四角柱であり，表面部分に長方形かつ凹型（中央部分が低くなる形）の１２０ｍｍ×３１ｍｍ×１ｍｍの搭載平面を持つものとした以外は，実施例１と同様にしてステージを作成した。

図１１は，比較例１，実施例１，及び比較例２で得られたステージを用いて溶融金属の濡れ性評価を行った結果を示す図面に代わる写真である。図１１に示される通り，実施例１のステージは濡れ性が良好であった。

［実施例２］
図２に示されるタイプのステージを作製した。ステージの大きさは，およそ１３０ｍｍ×３５ｍｍ×１０ｍｍの四角柱であった。搭載表面は，９４ｍｍ×３１ｍｍ×１ｍｍであった。ＷＲ及びＷＬはともに１８ｍｍであった。搭載表面の深さ１ｍｍに対し，ＣＨは０．８ｍｍ～０．９ｍｍであった。

コンピュータシミュレーションを用いて，実施例１及び実施例２のステージを利用した際の溶融金属の濡れ性評価を行った。送り込み速度の例は，１５００ｍｍ／分であり，アルミニウムワイヤーを用いる場合は，蒸発装置１つあたり約１０ｇ／分とした。また，コンピュータシミュレーションを用いて，溶融金属及び搭載表面の各部位の温度変化を求めた。その結果，本発明のステージを用いることで，溶融金属の濡れ性が均一化し，ステージ全体に溶融金属がいきわたることが分かった。また，溶融金属は，常に搭載表面内の低温部（溶融金属が存在する搭載表面の部位）から高温部（溶融金属が移動する搭載表面の部位）へと移動しつつ，搭載表面を充填することが分かった。このため，この発明のステージを用いれば，溶融金属の温度が均一となり，対象物に均一な蒸着膜を形成できると考えられる。

この発明は，金属薄膜や酸化膜を蒸着する技術分野で利用されうる。

１ ステージ
３ 搭載表面
４ 周壁部（壁）
５ 第１の接触部位
７ 金属ワイヤ
１１ 裏面の中央部領域
１３ 粗面化部
１５ 放熱材層
２１ 短軸
２３ 長軸

Claims (7)

1. チャンバ内に設置されるステージ（１）であって，
   前記ステージは，
   周壁部（４）と，前記周壁部の内部に位置し，対象物を搭載する搭載表面（３）とを有し，
   前記搭載表面（３）は，前記周壁部（４）を構成する一対の壁対に接している部分よりも，中央部が高くなる凸型形状を有する，
   ステージ。
2. 請求項１に記載のステージであって，
   前記搭載表面（３）の中央部は，前記搭載表面（３）のうち前記周壁部（４）と接している部分に比べて０．０１ｍｍ以上５ｍｍ以下高い，
   ステージ。
3. 請求項１に記載のステージであって，
   前記ステージ（１）の表面は，前記溶融金属を収容するための搭載表面（３）を有し，
   前記ステージ（１）の長手方向の長さをＬ_Ｓとし，前記搭載表面（３）の長手方向の長さをＬ_Ｃとしたときに，Ｌ_Ｃ／Ｌ_Ｓの値が０．６以上０．８２以下である，ステージ。
4. 請求項３に記載のステージであって，
   前記搭載表面（３）のうち金属ワイヤを接触させる部位を第１の接触部位（５）とし，
   前記ステージ（１）の一方の端の幅をＷ_Ｒとし，他方の端の幅をＷ_Ｌとし，前記ステージ（１）の前記一方の端から第１の接触部位（５）までの距離をＬ_Ｆとしたときに，
   Ｌ_Ｆ／Ｌ_Ｓが０．１以上０．４であって，Ｗ_Ｒ／Ｗ_Ｌの値が０．２以上０．６以下である，ステージ。
5. 請求項３に記載のステージであって，
   前記搭載表面（３）のうち金属ワイヤを接触させる部位を第１の接触部位（５）とし，
   前記ステージ（１）の一方の端の幅をＷ_Ｒとし，他方の端の幅をＷ_Ｌとし，前記ステージ（１）の前記一方の端から第１の接触部位（５）までの距離をＬ_Ｆとしたときに，
   Ｌ_Ｆ／Ｌ_Ｓが０．４以上０．６以下であって，Ｗ_Ｒ／Ｗ_Ｌの値が０．８以上１．２以下である，ステージ。
6. 請求項１～５のいずれかに記載のステージを含む蒸着システム。
7. 先端が窪んだ砥石を用いて，ステージ用基板を研ぐ工程を含む，
   請求項１に記載のステージの製造方法。

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